KR20200103462A - 진동 감쇠 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
진동 감쇠 부재를 포함하는 전자 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200103462A KR20200103462A KR1020190021999A KR20190021999A KR20200103462A KR 20200103462 A KR20200103462 A KR 20200103462A KR 1020190021999 A KR1020190021999 A KR 1020190021999A KR 20190021999 A KR20190021999 A KR 20190021999A KR 20200103462 A KR20200103462 A KR 20200103462A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- vibration damping
- variable space
- thickness
- damping member
- electronic device
- Prior art date
Links
- 238000013016 damping Methods 0.000 title claims abstract description 206
- 239000002305 electric material Substances 0.000 claims description 94
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 11
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 39
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 33
- 230000006870 function Effects 0.000 description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000010267 cellular communication Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
- G06F1/1658—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories related to the mounting of internal components, e.g. disc drive or any other functional module
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
- H05K5/0047—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB
- H05K5/0056—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB characterized by features for protecting electronic components against vibration and moisture, e.g. potting, holders for relatively large capacitors
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
- F16F1/00—Springs
- F16F1/36—Springs made of rubber or other material having high internal friction, e.g. thermoplastic elastomers
- F16F1/373—Springs made of rubber or other material having high internal friction, e.g. thermoplastic elastomers characterised by having a particular shape
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
- F16F1/00—Springs
- F16F1/36—Springs made of rubber or other material having high internal friction, e.g. thermoplastic elastomers
- F16F1/373—Springs made of rubber or other material having high internal friction, e.g. thermoplastic elastomers characterised by having a particular shape
- F16F1/3737—Planar, e.g. in sheet form
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
- F16F15/00—Suppression of vibrations in systems; Means or arrangements for avoiding or reducing out-of-balance forces, e.g. due to motion
- F16F15/02—Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems
- F16F15/04—Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems using elastic means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
- H04R1/2869—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself
- H04R1/2876—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of damping material, e.g. as cladding
- H04R1/288—Reduction of undesired resonances, i.e. standing waves within enclosure, or of undesired vibrations, i.e. of the enclosure itself by means of damping material, e.g. as cladding for loudspeaker transducers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0086—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus portable, e.g. battery operated apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0217—Mechanical details of casings
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
- H04R1/025—Arrangements for fixing loudspeaker transducers, e.g. in a box, furniture
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
- H04R2499/10—General applications
- H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Otolaryngology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
제1 면을 형성하는 전면 플레이트, 제2 면을 형성하는 후면 플레이트, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 형성하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치된 음향 출력 장치, 상기 하우징의 내부에 배치되고, 두께가 변화하는 전기물, 및 상기 전기물의 적어도 일부 상에 배치되거나, 상기 전기물 및 상기 후면 플레이트 사이에 형성되며, 상기 전기물의 두께 변화에 따라 두께가 변화하는 가변 공간 내부에 배치되는 진동 감쇠 부재를 포함하며, 상기 진동 감쇠 부재는, 상기 가변 공간의 두께에 대응하도록 상기 가변 공간의 두께 방향으로 높이가 변화하고, 상기 가변 공간의 두께가 지정된 두께 이상일 경우, 상기 가변 공간을 복수 개의 서브 공간들로 분할하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.
Description
본 문서에서 개시되는 실시 예들은 진동 감쇠 부재를 포함하는 전자 장치를 구현하는 기술과 관련된다.
전자 장치는 스피커와 같은 음향 출력 장치를 실장할 수 있다. 음향 부품을 구동하는 경우 음향 출력 장치는 소리를 내기 위해 진동할 수 있다. 음향 부품이 진동하는 경우 음향 출력 장치와 인접하고, 전자 장치 내부의 공간에 있는 공기가 진동할 수 있다.
음향 출력 장치는 진동하면서 전자 장치의 내부의 공기를 진동시킬 수 있다. 전자 장치 내부의 다른 구성 요소들 또는 전기물을 보호하고 전기물이 진동하는 것을 방지하기 위해, 전자 장치 내부에는 전기물을 고정시키는 고정 부재를 배치할 수 있다.
고정 부재를 배치하는 경우 전자 장치 내부의 전기물의 두께가 고정되어 있는 경우에는 전자 장치 내부의 전기물이 고정되어 다른 구성 요소들이 진동하는 것을 방지할 수 있다. 그러나, 전자 장치 내부의 전기물의 두께가 변화하는 경우에는 고정 부재를 어느 하나의 상황에 맞추어 배치하기 용이하지 않다. 예를 들어, 전기물의 두께가 얇은 경우에 대응하여 고정 부재를 배치하는 경우, 전기물의 두께가 증가하는 경우 전기물이 전자 장치의 하우징의 내부에 압력을 가하거나, 전자 장치의 하우징이 부풀어오를 수 있다. 다른 예로, 전기물의 두께가 두꺼운 경우에 대응하여 고정 부재를 배치하는 경우, 전기물의 두께가 감소하는 경우 전자 장치의 내부에 가변 공간이 발생할 수 있다. 진동을 감소시키는 구성 요소가 없는 경우, 가변 공간이 단일하게 형성되고, 단일한 가변 공간에 의해 크기가 큰 진동이 발생할 수 있다.
또한, 전자 장치 내부의 공기가 있는 공간이 연결된 상태인 경우, 공기가 단일한 덩어리로 진동하여 진동이 보다 커질 수 있다. 이 경우 전자 장치 내부의 공기로 인한 진동이 증가하여 출력된 음향에 영향을 줄 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전자 장치 내부의 전기물의 진동을 방지하고, 전자 장치 내부의 공기로 인한 진동을 감소시킬 수 있는 진동 감쇠 부재를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 면을 형성하는 전면 플레이트, 제2 면을 형성하는 후면 플레이트, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 형성하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치된 음향 출력 장치, 상기 하우징의 내부에 배치되고, 두께가 변화하는 전기물, 및 상기 전기물의 적어도 일부 상에 배치되거나, 상기 전기물 및 상기 후면 플레이트 사이에 형성되며, 상기 전기물의 두께 변화에 따라 두께가 변화하는 가변 공간 내부에 배치되는 진동 감쇠 부재를 포함하며, 상기 진동 감쇠 부재는, 상기 가변 공간의 두께에 대응하도록 상기 가변 공간의 두께 방향으로 높이가 변화하고, 상기 가변 공간의 두께가 지정된 두께 이상일 경우, 상기 가변 공간을 복수 개의 서브 공간들로 분할할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 다른 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 면을 형성하는 전면 플레이트, 제2 면을 형성하는 후면 플레이트, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 형성하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치된 음향 출력 장치, 상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 후면 플레이트와 가변 공간을 형성하고, 두께가 변화하는 전기물, 및 상기 전기물의 적어도 일부 상에 배치되거나 상기 가변 공간 내부에 배치되는 진동 감쇠 부재를 포함하며, 상기 진동 감쇠 부재는, 상기 가변 공간 내에서 상기 진동 감쇠 부재가 접히도록 하는 복수 개의 폴딩 라인들을 갖고, 상기 가변 공간의 두께가 지정된 두께 이상일 경우, 상기 복수 개의 폴딩 라인들을 따라 접히면서 상기 가변 공간을 복수 개의 서브 공간들로 분할할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 또 다른 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 면을 형성하는 전면 플레이트, 제2 면을 형성하는 후면 플레이트, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 형성하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치된 음향 출력 장치, 상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 후면 플레이트와 가변 공간을 형성하고, 두께가 변화하는 전기물, 및 상기 전기물의 적어도 일부 상에 배치되거나 상기 가변 공간 내부에 배치되는 진동 감쇠 부재를 포함하며, 상기 진동 감쇠 부재는, 상기 전기물 또는 상기 후면 플레이트에 적어도 일부가 접촉하도록 배치되고, 상기 가변 공간의 두께가 지정된 두께 이상일 경우, 상기 전기물 및 상기 후면 플레이트와 복수 개의 지점들에서 접촉하면서 상기 공간을 복수 개의 서브 공간들로 분할할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치 내부의 전기물 및 후면 플레이트 사이에 형성되는 가변 공간의 두께가 변화하는 경우, 변화한 두께에 대응하도록 가변 공간의 두께 방향으로 진동 감쇠 부재의 높이가 변화할 수 있다. 두께가 변화하는 전기물에 의해 가변 공간의 두께가 변화하더라도, 진동 감쇠 부재가 전기물에 부착된 상태를 유지할 수 있어 전기물의 진동을 방지할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치 내부에 형성되는 가변 공간을 분할하도록 진동 감쇠 부재가 변형될 수 있다. 전자 장치 내부의 공기가 분할된 가변 공간에서 진동하는 경우, 공기에 의한 진동이 분할되고 공기에 의한 진동의 진폭이 감소할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 음향 출력 장치를 포함하는 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 두께가 변화하는 전기물이 결합된 전면 플레이트를 나타낸 도면이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 두께가 변화하는 전기물이 결합된 전면 플레이트 및 후면 플레이트를 나타낸 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전기물 및 진동 감쇠 부재를 나타낸 도면이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전기물 및 진동 감쇠 부재를 나타낸 도면이다.
도 7b는 다른 실시 예에 따른 전기물 및 진동 감쇠 부재를 나타낸 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 진동 감쇠 부재를 나타낸 도면이다.
도 9a는 기존의 고정 부재가 형성하는 가변 공간에서의 진동을 나타낸 도면이다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 진동 감쇠 부재가 형성하는 복수의 서브 공간들에서의 진동을 나타낸 도면이다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 진동 감쇠 부재를 나타낸 도면이다.
도 10b는 일 실시 예에 따른 진동 감쇠 부재가 접힌 상태를 나타낸 도면이다.
도 10c는 일 실시 예에 따른 복수의 진동 감쇠 부재들이 전기물 상에 배치된 것을 나타낸 도면이다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 진동 감쇠 부재를 나타낸 도면이다.
도 11b는 일 실시 예에 따른 복수의 진동 감쇠 부재들이 전기물 상에 배치된 것을 나타낸 도면이다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 복수 개의 팽창부들이 전기물 상에 배치된 것을 나타낸 도면이다.
도 12b는 일 실시 예에 따른 복수 개의 팽창부들을 나타낸 도면이다.
도 12c는 일 실시 예에 따른 복수 개의 팽창부들을 나타낸 도면이다.
도 12d는 다른 실시 예에 따른 복수 개의 팽창부들을 나타낸 도면이다.
도 12e는 다른 실시 예에 따른 복수 개의 팽창부들을 나타낸 도면이다.
도 13a는 일 실시 예에 따른 복수 개의 방향성 부재들이 전기물 상에 포함된 것을 나타낸 도면이다.
도 13b는 일 실시 예에 따른 복수 개의 방향성 부재들을 나타낸 도면이다.
도 13c는 일 실시 예에 따른 복수 개의 방향성 부재들을 나타낸 도면이다.
도 14는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치)의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 음향 출력 장치를 포함하는 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 두께가 변화하는 전기물이 결합된 전면 플레이트를 나타낸 도면이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 두께가 변화하는 전기물이 결합된 전면 플레이트 및 후면 플레이트를 나타낸 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전기물 및 진동 감쇠 부재를 나타낸 도면이다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전기물 및 진동 감쇠 부재를 나타낸 도면이다.
도 7b는 다른 실시 예에 따른 전기물 및 진동 감쇠 부재를 나타낸 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 진동 감쇠 부재를 나타낸 도면이다.
도 9a는 기존의 고정 부재가 형성하는 가변 공간에서의 진동을 나타낸 도면이다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 진동 감쇠 부재가 형성하는 복수의 서브 공간들에서의 진동을 나타낸 도면이다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 진동 감쇠 부재를 나타낸 도면이다.
도 10b는 일 실시 예에 따른 진동 감쇠 부재가 접힌 상태를 나타낸 도면이다.
도 10c는 일 실시 예에 따른 복수의 진동 감쇠 부재들이 전기물 상에 배치된 것을 나타낸 도면이다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 진동 감쇠 부재를 나타낸 도면이다.
도 11b는 일 실시 예에 따른 복수의 진동 감쇠 부재들이 전기물 상에 배치된 것을 나타낸 도면이다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 복수 개의 팽창부들이 전기물 상에 배치된 것을 나타낸 도면이다.
도 12b는 일 실시 예에 따른 복수 개의 팽창부들을 나타낸 도면이다.
도 12c는 일 실시 예에 따른 복수 개의 팽창부들을 나타낸 도면이다.
도 12d는 다른 실시 예에 따른 복수 개의 팽창부들을 나타낸 도면이다.
도 12e는 다른 실시 예에 따른 복수 개의 팽창부들을 나타낸 도면이다.
도 13a는 일 실시 예에 따른 복수 개의 방향성 부재들이 전기물 상에 포함된 것을 나타낸 도면이다.
도 13b는 일 실시 예에 따른 복수 개의 방향성 부재들을 나타낸 도면이다.
도 13c는 일 실시 예에 따른 복수 개의 방향성 부재들을 나타낸 도면이다.
도 14는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치)의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101))뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 음향 출력 장치(410, 421)를 포함하는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))를 나타낸 도면(400)이다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 음향 출력 장치(410, 421)를 실장할 수 있다. 음향 출력 장치(410, 421)는 음향 부품으로 참조될 수 있다. 음향 출력 장치(410, 421)를 동작 또는 재생하는 경우, 출력된 음향에 의해 음향 출력 장치(410, 421) 내부 및 전자 장치(100) 내부의 공기가 진동할 수 있다. 전자 장치(100) 내부의 공기가 진동하는 경우, 전자 장치(100) 내부의 전기물들이 진동할 수 있다.
일 실시 예에서, 음향 출력 장치(410, 421)는 다이나믹 스피커(dynamic speaker)일 수 있다. 다이나믹 스피커를 재생하는 경우, 다이나믹 스피커의 진동판의 상하 운동으로 인하여 방음구의 반대 쪽 실장 부분인 전자 장치(100) 내부로 공기의 진동이 전달될 수 있다. 전자 장치(100) 내부의 공간에서 발생되는 공기의 진동으로, 제품의 외관이 떨리는 현상이 발생할 수 있다. 또한 큰 소리를 재생하거나 높은 출력으로 소리를 내는 경우 전자 장치(100)의 강성이 약한 부분 또는 전기물을 중심으로 진동이 심화되는 현상이 발생할 수 있다.
일 실시 예에서, 음향 출력 장치(410, 421)를 별도로 모듈(module)화하여 음향 모듈(420)로 구현할 수 있다. 그러나 소형 전자 장치 또는 복합 기술이 포함된 전자 장치의 경우, 음향 출력 장치를 모듈화한 음향 모듈(420)을 실장하기 위한 공간이 부족할 수 있다. 또한 다이나믹 스피커를 소형으로 모듈화하는 경우 음향 모듈(420) 내부의 공기가 갖는 압축 저항으로 인하여 성능이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
일 실시 예에서, 음향 출력 장치(410, 421)에서 발생하는 공기의 진동이 전자 장치(100)의 외부로 유출되도록 설계할 수 있다. 다이나믹 스피커에서 발생되는 공기의 유동이 전자 장치(100)의 외부로 유출되는 경우 전자 장치(100) 내부에서 발생하는 진동을 저감할 수 있다. 그러나, 방수 구조의 설계 등으로 전자 장치(100) 내부 및 외부의 압력 평형을 빠르게 하기 어려운 전자 장치(100)의 경우 공기의 유동이 제한되어 진동 저감이 용이하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 진동하는 전기물을 진동하는 힘보다 강한 힘을 갖는 고정 부재로 고정시켜 전기물에서 진동이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100) 내부의 진동 영역을 테이프 또는 스폰지와 같은 고정 부재로 고정하거나, 전자 장치(100)의 재질 강성을 강화할 경우, 진동을 저감할 수 있다. 그러나 고정 부재의 재배치가 불가능하며 전자 장치(100)의 두께가 두꺼워지는 문제가 발생할 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 두께가 변화하는 전기물(350)이 결합된 전면 플레이트(320)를 나타낸 도면(500)이다. 도 5b는 일 실시 예에 따른 두께가 변화하는 전기물(350)이 결합된 전면 플레이트(320) 및 후면 플레이트(380)를 나타낸 도면(550)이다.
일 실시 예에서, 전기물은 다른 전자 장치 내부의 구성 요소들과 비교하여 두께의 변화 폭이 클 수 있다. 전기물은 두께의 공차가 지정된 공차 이상일 수 있다. 전기물은 전자 장치의 사용 상태 및/또는 사용 조건에 따라 두께가 변화될 수 있다.
일 실시 예에서, 전기물은 배터리(350)일 수 있다. 배터리(350)는 충전 상태에 따라 두께가 변화할 수 있다. 배터리(350)의 충전량이 증가하는 경우 배터리(350)의 두께가 증가하고, 배터리(350)의 충전량이 감소하는 경우 배터리(350)의 두께가 감소할 수 있다. 예를 들어, 배터리(350)의 충전량에 따라 배터리(350)의 두께가 테이프 또는 스폰지와 같은 배터리(350)의 고정 부재의 두께보다 더 크게 변화할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(350)는 내부 구조에 따라 위치 별로 두께가 상이할 수 있고, 두께의 변화량 역시 상이할 수 있다. 예를 들어, 도 5a를 참고하면, 배터리(350)의 좌측 부분은 제1 두께(T1)를 갖고, 방전 시와 비교하여 충전 시 제1 변화량(ΔH1)만큼 두께가 증가할 수 있다. 다른 예로, 배터리(350)의 중앙 부분은 제1 두께(T1)보다 두꺼운 제2 두께(T2)를 갖고, 방전 시와 비교하여 충전 시 제1 변화량(ΔH1)보다 큰 제2 변화량(ΔH2)만큼 두께가 증가할 수 있다. 또 다른 예로, 배터리(350)의 우측 부분은 제2 두께(T2)보다 두꺼운 제3 두께(T3)를 갖고, 방전 시와 비교하여 충전 시 제2 변화량(ΔH2)보다 큰 제3 변화량(ΔH3)만큼 두께가 증가할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(350)의 두께에 따라 배터리(350)와 후면 플레이트(380) 사이에 형성되는 가변 공간의 두께 또는 갭 역시 변화할 수 있다. 배터리(350)의 두께가 위치 별로 다른 경우, 가변 공간의 두께 역시 위치 별로 다를 수 있다. 예를 들어, 도 5b를 참고하면, 후면 플레이트(380)의 좌측 부분은 제1 갭(G1)을 갖고, 후면 플레이트(380)의 중앙 부분은 제2 갭(G2)을 갖고, 후면 플레이트(380)의 우측 부분은 제3 갭(G3)을 가질 수 있다.
배터리(350)의 자체적인 두께의 공차 및 충전 상태에 따라 두께가 변화하므로, 음향 출력 장치에 의해 진동하는 배터리(350)를 고정하는 방안이 용이하지 않을 수 있다. 배터리(350)의 구조에 따라 자체 두께 공차가 크고, 충전량에 따라 두께가 달라지는 특징이 있어 진동을 감소시키는 구조를 설계하는 것이 용이하지 않을 수 있다.
고정 부재를 배터리(350)의 일 측에 지정된 두께로 오버랩(overlap)시키는 경우 문제가 발생할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 두께 변화가 발생하지 않도록, 배터리(350)의 충전량이 높아 두께가 큰 경우를 기준으로 얇은 고정 부재를 배치하는 경우, 배터리(350)의 두께가 큰 경우에는 진동을 최소화할 수 있으나, 배터리(350)의 충전량이 낮아 두께가 작은 경우에는 전자 장치 내부의 배터리(350)와 후면 플레이트(380) 사이의 가변 공간에서 갭(gap)이 발생하여 진동이 발생할 수 있다. 다른 예로, 내부의 갭을 제거하기 위해, 배터리(350)의 충전량이 낮아 두께가 작은 경우를 기준으로 두꺼운 고정 부재를 배치하는 경우, 배터리(350)의 두께가 작은 경우에도 진동을 최소화할 수 있으나, 배터리(350)의 두께가 큰 경우 전자 제품의 하우징 내부에서 팽창하려는 압력이 발생하고, 하우징이 들뜨거나 부풀어오르는 문제가 발생할 수 있다.
도 6 이후에서는 음향 출력 장치의 재생 조건에서 전기물의 진동을 감소시킬 수 있는 방안을 설명하고자 한다. 특히 사용 상태 또는 사용 조건에 따라 두께의 변화가 발생하는 전기물의 진동을 감소시킬 수 있는 구조를 제시하고자 한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전기물 및 진동 감쇠 부재(610)를 나타낸 도면(600)이다. 도 6에서는 전기물이 배터리(350)인 경우를 예시하였다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 전기물은 사용 상태 또는 사용 조건에 따라 두께의 변화가 발생하는 전자 장치 내부의 가변 공간에 마련되는 구성 요소일 수 있다.
일 실시 예에서, 진동 감쇠 부재(610)는 배터리(350)의 일 측 상부에 배치될 수 있다. 진동 감쇠 부재(510)는 진동이 발생되는 대상인 배터리(350) 및 후면 플레이트(예: 도 5b의 후면 플레이트(380)) 사이에 마련되는 가변 공간을 복수의 서브 공간으로 분할할 수 있다. 진동 감쇠 부재(610)는 진동을 전달하는 매질인, 배터리(350) 및 후면 플레이트(380) 사이의 가변 공간에 포함된 공기를 분할할 수 있다. 진동 감쇠 부재(610)는 배터리(350) 및 후면 플레이트(380)에 의한 진동 발생을 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 진동 감쇠 부재(610)는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 내부에 형성된 가변 공간의 두께에 따라, 선택적으로 가변 공간을 분할할 수도 있고 가변 공간을 분할하지 않을 수도 있다. 진동 감쇠 부재(610)는 가변 공간의 변화에 따라, 가변 공간을 선택적으로 분할할 수 있는 가변 시트(sheet) 구조를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 진동 감쇠 부재(610)는 가변 공간 내에서 상기 진동 감쇠 부재가 접히거나 구부러지도록 하는 복수 개의 폴딩 라인들(611, 612)을 가질 수 있다. 복수 개의 폴딩 라인들(611, 612)은 접히는 방향을 미리 설정할 수 있다. 폴딩 라인의 접히는 방향에 따라 진동 감쇠 부재(610)를 배터리(350) 쪽으로 접히도록 할 수도 있고, 배터리(350)와 반대 쪽으로 접히도록 할 수도 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 폴딩 라인들(611, 612)은 제1 폴딩 라인(611) 및 제2 폴딩 라인(612)을 포함할 수 있다. 제1 폴딩 라인(611)은 진동 감쇠 부재(610)가 가변 공간에서 제1 면을 향하는 제1 방향(예: 도 7a의 제1 방향(D1))으로 돌출되도록 접히게 할 수 있다. 제2 폴딩 라인(612)은 진동 감쇠 부재(610)가 제1 방향(D1)과 반대 방향인 제2 방향(예: 도 7a의 제2 방향(D2))으로 돌출되도록 접히게 할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 폴딩 라인(611) 및 제2 폴딩 라인(612)은 진동 감쇠 부재(610) 상에서 교대로 배치될 수 있다. 서로 인접한 폴딩 라인의 접히는 방향이 서로 다르도록 제1 폴딩 라인(611) 및 제2 폴딩 라인(612)을 교대로 배치할 수 있다.
일 실시 예에서, 진동 감쇠 부재(610)는 진동을 전달하는 매질인 가변 공간 내 공기의 부피(volume)를 분할할 수 있다. 진동 감쇠 부재(610)는 가변 공간의 두께가 지정된 두께 이상일 경우에는 가변 공간을 복수 개의 서브 공간으로 분할할 수 있다. 진동 감쇠 부재(610)는 가변 공간의 두께가 지정된 두께 미만일 경우에는 실질적으로 부피를 차지하지 않도록 펴질 수 있다. 진동 감쇠 부재(610)는 가변 공간의 두께가 지정된 두께 미만일 경우 후면 플레이트(380)가 밀리거나, 배터리(350)를 실장한 부분에 압력이 가해지는 것을 방지할 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 전기물(예: 배터리(350)) 및 진동 감쇠 부재(610)를 나타낸 도면(700)이다. 도 7b는 다른 실시 예에 따른 전기물(350) 및 진동 감쇠 부재(610)를 나타낸 도면(750)이다.
일 실시 예에서, 전기물(350)은 하우징의 내부에 배치될 수 있다. 전기물(350)은 사용 상태 또는 사용 조건에 따라 두께가 변화할 수 있다.
일 실시 예에서, 진동 감쇠 부재(610)는 전기물(350)의 적어도 일부 상에 배치될 수 있다. 진동 감쇠 부재(610)는 전기물(350)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 진동 감쇠 부재(610)는 전기물(350) 및 후면 플레이트(380)가 형성하는 가변 공간 내부에 배치될 수 있다. 진동 감쇠 부재(610)는 전기물(350) 및 후면 플레이트(380)에 적어도 일부가 접촉하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 진동 감쇠 부재(610)는 전기물(350) 및 후면 플레이트(380)가 형성하는 가변 공간의 두께에 대응하도록 가변 공간의 두께 방향으로 높이가 변화할 수 있다. 예를 들어, 도 7a에서 진동 감쇠 부재(610)는 가변 공간의 두께와 동일한 제1 높이(H1)를 갖도록 높이가 변화할 수 있다. 다른 예로, 도 7b에서 진동 감쇠 부재(610)는 가변 공간의 두께와 동일한 제2 높이(H2)를 갖도록 높이가 변화할 수 있다.
일 실시 예에서, 진동 감쇠 부재(610)는 가변 공간의 두께가 지정된 두께 이상일 경우, 가변 공간을 복수 개의 서브 공간들로 분할할 수 있다. 예를 들어, 진동 감쇠 부재(610)는 가변 공간의 두께가 지정된 두께 이상인 제1 높이(H1)인 경우, 가변 공간을 복수 개의 서브 공간으로 분할할 수 있다.
일 실시 예에서, 진동 감쇠 부재(610)는 제1 돌출부(710) 및 제2 돌출부(720)를 가질 수 있다. 제1 돌출부(710)는 제1 방향(D1)으로 돌출될 수 있다. 제1 돌출부(710)는 전기물(350)과 접촉할 수 있다. 제2 돌출부(720)는 제2 방향(D2)으로 돌출될 수 있다. 제2 돌출부(720)는 후면 플레이트(380)와 접할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 돌출부(710) 및 제2 돌출부(720)의 높이 차이는 가변 공간의 두께와 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 도 7a에서 제1 돌출부(710)의 제1 방향(D1)으로의 높이 및 제2 돌출부(720)의 제2 방향(D2)으로의 높이는 제1 높이(H1)와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 진동 감쇠 부재(610)는 가변 공간의 두께가 지정된 두께 이상일 경우, 복수의 폴딩 라인들(예: 도 6의 제1 폴딩 라인(611) 및 제2 폴딩 라인(612))을 따라 접히면서 가변 공간을 복수 개의 서브 공간들로 분할할 수 있다. 예를 들어, 도 7a와 같이 진동 감쇠 부재(610)는 가변 공간의 두께가 지정된 두께 이상인 제1 높이(H1)인 경우, 복수의 폴딩 라인들(611, 612)을 따라 접히면서 가변 공간을 삼각파 형태로 분할할 수 있다.
일 실시 예에서, 진동 감쇠 부재(610)는 가변 공간의 두께가 지정된 두께 이상일 경우, 전기물(350) 및 후면 플레이트(380)와 복수 개의 지점들에서 접촉하면서 가변 공간을 복수 개의 서브 공간들로 분할할 수 있다. 예를 들어, 도 7a와 같이 진동 감쇠 부재(610)는 가변 공간의 두께가 지정된 두께 이상인 제1 높이(H1)인 경우, 전기물(350) 및 후면 플레이트(380)와 서로 어긋나게 배치된 복수의 지점들에서 접촉하면서 가변 공간을 삼각 형태로 분할할 수 있다.
일 실시 예에서, 전기물(350)의 두께 변화와 상보적으로 가변 공간의 두께가 변화할 수 있다. 가변 공간의 두께의 변화량은 진동 감쇠 부재(610)의 두께보다 클 수 있다. 진동 감쇠 부재(610)는 복수의 폴딩 라인들(611, 612)을 이용하여 형태가 변화하면서 가변 공간의 두께 변화에 대응할 수 있다.
일 실시 예에서, 진동 감쇠 부재(610)는 가변 공간의 두께가 지정된 두께 미만일 경우, 전기물(350) 및 후면 플레이트(380)에 접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 7b와 같이 진동 감쇠 부재(610)는 가변 공간의 두께가 지정된 두께 미만인 제2 높이(H2)인 경우, 전기물(350) 및 후면 플레이트(380)와 모두 접하도록 판 형태로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 진동 감쇠 부재(610)는 가변 공간의 두께가 지정된 두께 미만일 경우, 복수의 폴딩 라인들을 이용하여 펼쳐질 수 있다. 복수의 폴딩 라인들은 진동 감쇠 부재(610)가 전기물(350) 및 후면 플레이트(380) 사이에서 펼쳐지도록 할 수 있다.
일 실시 예에서, 진동 감쇠 부재(610)는 가변 공간의 두께가 지정된 두께 미만일 경우, 전기물(350) 및 후면 플레이트(380)에 전체적으로 접촉하도록 배치될 수 있다. 진동 감쇠 부재(610)는 가변 공간에서 실질적으로 부피를 차지하지 않도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 진동 감쇠 부재(610)는 영역 별로 가변 공간의 두께에 대응하도록 서로 다른 높이를 가지도록 변형될 수 있다. 예를 들어, 전기물(350)의 두께가 불균일하게 변화하여 일부 영역에서는 가변 공간의 두께가 제1 높이(H1)가 되고 나머지 영역에서는 가변 공간의 두께가 제2 높이(H2)가 될 수 있다. 이 경우, 진동 감쇠 부재(610)는 일부 영역에서는 제1 높이(H1)가 되어 가변 공간을 복수 개로 분할하고, 나머지 영역에서는 제2 높이(H2)가 되어 평평하게 펴진 상태로 변형될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 진동 감쇠 부재(610)를 나타낸 도면이다.
일 실시 예에서, 진동 감쇠 부재(610)는 제1 돌출부(710) 및 제2 돌출부(720)를 가질 수 있다. 제1 돌출부(710) 및 제2 돌출부(720)는 서로 반대 방향으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출부(710)는 가변 공간에서 전기물(예: 도 7a의 배터리(350))을 향하는 제1 방향(D1)으로 돌출되도록 배치되고, 제2 돌출부(720)는 제1 방향(D1)과 반대 방향인 제2 방향(D2)으로 돌출되도록 배치될 수 있다. 진동 감쇠 부재(610)는 제1 돌출부(710) 및 제2 돌출부(720)를 형성하기 위한 복수의 폴딩 라인들(예: 도 6의 제1 폴딩 라인(611) 및 제2 폴딩 라인(612))을 가질 수 있다. 복수의 폴딩 라인들(611, 612)은 전기물(예: 도 7a의 전기물(350)) 및 후면 플레이트(예: 도 7a의 후면 플레이트(380)) 사이의 가변 공간을 채우려는 복원력(restoring power)을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 진동 감쇠 부재(610)는 삼각파 형태로 구부러진 형태를 가질 수 있다. 진동 감쇠 부재(610)는 제1 방향(D1) 및 제2 방향으로 지그재그 형태를 가질 수 있다. 진동 감쇠 부재(610)는 삼각파 형태로 진동 감쇠 부재(610)와 인접한 가변 공간을 분할할 수 있다.
일 실시 예에서, 진동 감쇠 부재(610)는 적어도 일부 영역에서 서로 다른 형태를 가질 수 있다. 진동 감쇠 부재(610)는 전기물(350)의 두께의 변화에 대응하여 부분적으로 제1 방향(D1)으로의 길이가 변화할 수 있다. 예를 들어, 전기물(350)의 두께가 더 많이 두꺼워진 일부 영역이 존재하여 일부 영역에서의 가변 공간의 두께가 감소하는 경우, 진동 감쇠 부재(610)는 일부 영역에서만 제1 돌출부(710) 및 제2 돌출부(720)의 돌출 정도를 감소시킬 수 있다. 다른 예로, 전기물(350)의 두께가 더 얇아진 일부 영역이 존재하여 일부 영역에서의 가변 공간의 두께가 증가하는 경우, 진동 감쇠 부재(610)는 일부 영역에서만 제1 돌출부(710) 및 제2 돌출부(720)의 돌출 정도를 증가시킬 수 있다.
도 9a는 기존의 고정 부재(601)가 형성하는 가변 공간(901)에서의 진동을 나타낸 도면(900)이다.
기존의 고정 부재(601)는 전기물(350)의 상부에 일체로 배치될 수 있다. 고정 부재(601)는 가변 공간(901)을 분할하지 않고 일체로 남겨 놓을 수 있다. 음향 출력 장치(예: 도 4의 음향 출력 장치(410, 421))가 음향을 출력하는 경우 고정 부재(601)가 형성하는 가변 공간(901)은 일체로 진동할 수 있다. 가변 공간(901)이 일체로 진동하는 경우 가변 공간(901)은 음향 출력 장치로부터 발생하는 진동을 제1 진폭(A1)으로 전달할 수 있다.
도 9b는 일 실시 예에 따른 진동 감쇠 부재(610)가 형성하는 복수의 서브 공간들(911, 912, 913, 914)에서의 진동을 나타낸 도면(950)이다.
일 실시 예에서, 진동 감쇠 부재(610)는 전기물(350)의 상부에 적어도 일부 배치될 수 있다. 진동 감쇠 부재(610)는 복수의 폴딩 라인들(611, 612)을 이용하여 가변 공간(예: 도 9a의 가변 공간(901))을 분할하여 복수의 서브 공간들(911, 912, 913, 914)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 진동 감쇠 부재(610)는 제1 및 제2 폴딩 라인(611, 612)을 이용하여 제1 내지 제4 서브 공간(911, 912, 913, 914)을 형성할 수 있다. 음향 출력 장치(410, 421)가 음향을 출력하는 경우 진동 감쇠 부재(610)가 형성하는 제1 내지 제4 서브 공간(911, 912, 913, 914)은 분할된 상태로 진동할 수 있다. 제1 내지 제4 서브 공간(911, 912, 913, 914)이 분할되어 진동하는 경우 제1 내지 제4 서브 공간(911, 912, 913, 914)은 진동을 제1 진폭(예: 도 9a의 제1 진폭(A1))보다 작은 제2 진폭(A2)으로 전달할 수 있다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 진동 감쇠 부재(1010)를 나타낸 도면(1000)이다. 도 10b는 일 실시 예에 따른 진동 감쇠 부재(1010)가 접힌 상태를 나타낸 도면이다.
일 실시 예에서, 진동 감쇠 부재(1010)는 복수의 폴딩 라인들(1011, 1012)을 가질 수 있다. 복수의 폴딩 라인들(1011, 1012)은 도 6의 복수의 폴딩 라인들(611, 612)과 다른 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 10a와 같이 복수의 폴딩 라인들(1011, 1012)은 진동 감쇠 부재(1010)의 좌측 방향 및/또는 우측 방향을 향하도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 폴딩 라인들(1011, 1012)은 진동 감쇠 부재(1010)가 접힐 수 있도록 할 수 있다. 복수의 폴딩 라인들(1011, 1012)은 진동 감쇠 부재(1010)를 적어도 부분적으로 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 돌출시킬 수 있다. 복수의 폴딩 라인들(1011, 1012)은 진동 감쇠 부재(1010)가 지그재그 형태로 구부러지도록 할 수 있다.
도 10c는 일 실시 예에 따른 복수의 진동 감쇠 부재들(1010_1, 1010_2)이 전기물(350) 상에 배치된 것을 나타낸 도면(1050)이다.
일 실시 예에서, 전기물(350) 상에는 복수의 진동 감쇠 부재들(1010_1, 1010_2)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 전기물(350) 상에는 제1 및 제2 진동 감쇠 부재(1010_1, 1010_2)가 배치될 수 있다. 제1 및 제2 진동 감쇠 부재(1010_1, 1010_2)는 도 10a의 진동 감소 부재(1010)와 실질적으로 동일할 수 있다. 제1 및 제2 진동 감쇠 부재(1010_1, 1010_2)는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제1 및 제2 진동 감쇠 부재(1010_1, 1010_2)는 서로 인접하게 배치될 수 있다. 제1 및 제2 진동 감쇠 부재(1010_1, 1010_2)에는 복수의 폴딩 라인들(1011, 1012, 1021, 1022)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 폴딩 라인들(1011, 1012, 1021, 1022) 중 적어도 일부의 폴딩 라인들(1011, 1012)은 전기물(350)의 가장자리 중 제1 가장자리(E1)를 향하도록 배치되고 나머지 폴딩 라인들(1021, 1022)은 제1 가장자리(E1)와 교차하는 제2 가장자리(E2)를 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 진동 감쇠 부재(1010_1)에 배치된 폴딩 라인들(1011, 1012)은 제1 가장자리(E1)를 향하도록 배치되고, 제2 진동 감쇠 부재(1010_2)에 배치된 폴딩 라인들(1021, 1022)은 제2 가장자리(E2)를 향하도록 배치될 수 있다. 이에 따라 전기물(350)의 영역 별로 서로 다른 방향으로 돌출부를 형성하여 전기물(350) 상의 가변 공간을 분할할 수 있다.
도 10c에서는 복수의 진동 감쇠 부재들(1010_1, 1010_2)이 모두 전기물(350)에 부착되는 경우를 예시하였다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 복수의 진동 감쇠 부재들(1010_1, 1010_2)은 전기물(350) 상에서 적어도 일부가 서로 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 어느 하나의 진동 감쇠 부재(1010_1)가 전기물(350)에 부착되고, 다른 진동 감쇠 부재(1010_2)가 별도의 시트(sheet) 형태로 어느 하나의 진동 감쇠 부재(1010_1) 상에 적층 및/또는 부착될 수 있다. 진동 감쇠 부재들(1010_1, 1010_2)이 서로 중첩되는 경우에도 전기물(350)과 후면 플레이트(예: 도 7a의 후면 플레이트(380)) 사이의 가변 공간을 복수 개로 분할할 수 있다. 또한, 진동 감쇠 부재들(1010_1, 1010_2)이 서로 중첩될 수 있도록 부착하는 경우 진동 감쇠 부재들(1010_1, 1010_2)을 부착하는 작업 효율이 증가할 수 있다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 진동 감쇠 부재(1110)를 나타낸 도면이다.
일 실시 예에서, 진동 감쇠 부재(1110)는 제1 곡면부(1111) 및 제2 곡면부(1112)를 포함할 수 있다. 제1 곡면부(1111)는 가변 공간에서 전기물(예: 도 10c의 전기물(350))을 향하는 제1 방향(D1)으로 볼록할 수 있다. 제2 곡면부(1112)는 제1 방향(D1)과 반대 방향인 제2 방향(D2)으로 볼록할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 곡면부(1111) 및 제2 곡면부(1112)의 높이는 가변 공간의 높이와 실질적으로 동일하게 변화할 수 있다. 제1 곡면부(1111) 및 제2 곡면부(1112)는 가변 공간의 높이에 대응하도록 높이가 변화할 수 있다. 가변 공간의 두께가 증가할 경우, 제1 곡면부(1111) 및 제2 곡면부(1112)가 증가하면서 갭이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 전기물(350) 상의 가변 공간은 진동 감쇠 부재(1110)에 의해 복수 개의 서브 공간들로 분할될 수 있다. 가변 공간을 복수 개의 서브 공간들로 분할하는 경우, 진동의 크기를 감소시킬 수 있다. 또한, 가변 공간의 두께가 감소할 경우, 제1 곡면부(1111) 및 제2 곡면부(1112)의 높이가 감소하여 제1 곡면부(1111) 및 제2 곡면부(1112)가 전기물(350)을 압박하여 내압이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 가변 공간은 제1 곡면부(1111) 및 제2 곡면부(1112)에 따라 분할될 수 있다. 가변 공간의 두께가 지정된 두께 이상인 경우, 가변 공간은 사인파의 부분 형태를 갖는 복수 개의 서브 공간들로 분할될 수 있다. 제1 곡면부(1111) 및 제2 곡면부(1112)가 분할한, 복수 개의 서브 공간들에 있는 공기를 통해 음향 출력 장치(예: 도 4의 음향 출력 장치(410, 421))에서 발생한 진동이 전달되는 경우 전기물(350)의 진동이 감소할 수 있다.
도 11b는 일 실시 예에 따른 복수의 진동 감쇠 부재들(1110_1, 1110_2)이 전기물(350) 상에 배치된 것을 나타낸 도면(1150)이다.
일 실시 예에서, 전기물(350) 상에는 복수의 진동 감쇠 부재들(1110_1, 1110_2)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 전기물(350) 상에는 제3 및 제4 진동 감쇠 부재(1110_1, 1110_2)가 배치될 수 있다. 제3 및 제4 진동 감쇠 부재(1110_1, 1110_2)는 도 11a의 진동 감소 부재(1110)와 실질적으로 동일할 수 있다. 제3 및 제4 진동 감쇠 부재(1110_1, 1110_2)는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제3 및 제4 진동 감쇠 부재(1110_1, 1110_2)는 서로 인접하게 배치될 수 있다. 제3 및 제4 진동 감쇠 부재(1110_1, 1110_2)에는 복수의 폴딩 라인들(1121, 1122, 1131, 1132)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 진동 감쇠 부재(1110_1)는 제3 폴딩 라인(1121) 및 제4 폴딩 라인(1122)을 포함할 수 있고, 제4 진동 감쇠 부재(1110_2) 역시 제3 폴딩 라인(1131) 및 제4 폴딩 라인(1132)을 포함할 수 있다. 제3 폴딩 라인(1121, 1131)은 제3 및 제4 진동 감쇠 부재(1110_1, 1110_2)가 가변 공간에서 전기물(350)을 향하는 제1 방향(예: 도 11a의 제1 방향(D1))으로 볼록하게 만들 수 있다. 제4 폴딩 라인(1122, 1132)은 제3 및 제4 진동 감쇠 부재(1110_1, 1110_2)가 제1 방향(D1)과 반대 방향인 제2 방향(D2)으로 볼록하게 만들 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 및 제4 진동 감쇠 부재(1110_1, 1110_2)는 전기물(350) 상에 복수 개로 배치되고, 제3 폴딩 라인(1121, 1131) 및 제4 폴딩 라인(1122, 1132)은 상기 복수 개로 배치된 진동 감쇠 부재 상에서 서로 어긋나도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 진동 감쇠 부재(1110_1)의 제3 폴딩 라인(1121) 및 제4 진동 감쇠 부재(1110_2)의 제4 폴딩 라인(1132)이 일 직선 상에 배치되고, 제3 진동 감쇠 부재(1110_1)의 제4 폴딩 라인(1122) 및 제4 진동 감쇠 부재(1110_2)의 제3 폴딩 라인(1131)이 일 직선 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 및 제4 진동 감쇠 부재(1110_1, 1110_2)는 도 8의 진동 감쇠 부재(610) 및 도 11a의 진동 감쇠 부재(1110) 중 어느 하나와 실질적으로 동일할 수 있다. 이에 따라, 제3 및 제4 진동 감쇠 부재(1110_1, 1110_2)는 서로 다른 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 제3 진동 감쇠 부재(1110_1)는 도 8의 진동 감쇠 부재(610)와 실질적으로 동일한 돌출부(710, 720)를 갖는 삼각파 형태이고, 제4 진동 감쇠 부재(1110_2)는 도 11a의 진동 감쇠 부재(1110)와 실질적으로 동일한 곡면부(1111, 1112)를 갖는 사인파 형태일 수 있다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 복수 개의 팽창부들(1210, 1220, 1230)이 전기물(350) 상에 배치된 것을 나타낸 도면(1200)이다. 도 12b는 일 실시 예에 따른 복수 개의 팽창부들(1210, 1220, 1230)을 나타낸 도면이다. 도 12c는 일 실시 예에 따른 복수 개의 팽창부들(1210, 1220, 1230)을 나타낸 도면이다. 도 12d는 다른 실시 예에 따른 복수 개의 팽창부들(1240, 1250, 1260)을 나타낸 도면이다. 도 12e는 다른 실시 예에 따른 복수 개의 팽창부들(1240, 1250, 1260)을 나타낸 도면이다.
일 실시 예에서, 진동 감쇠 부재는 복수 개의 팽창부들(1210, 1220, 1230)을 포함할 수 있다. 복수 개의 팽창부들(1210, 1220, 1230)은 가변 공간에서 전기물(350)을 향하는 제1 방향(D1) 및 제1 방향(D1)과 반대 방향인 제2 방향(D2)으로 팽창할 수 있다. 전기물(350)의 두께가 얇아져서 가변 공간의 두께가 두꺼워지는 경우, 가변 공간을 분할하기 위해, 복수 개의 팽창부들(1210, 1220, 1230)의 두께는 두꺼워질 수 있다. 전기물(350)의 두께가 두꺼워져서 가변 공간의 두께가 줄어드는 경우, 복수 개의 팽창부들(1210, 1220, 1230)의 두께는 얇아질 수 있다. 복수 개의 팽창부들(1210, 1220, 1230)은 공기 포켓(pocket)과 같은 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전기물(350)의 두께가 두꺼워져서 가변 공간의 두께가 줄어드는 경우, 복수 개의 팽창부들(1210, 1220, 1230)의 두께는 얇아지면서, 제1 및 제2 방향(D1, D2)와 수직한 방향으로 전기물(350) 및 후면 플레이트(예: 도 7a의 후면 플레이트(380)) 사이의 가변 공간을 차지할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 팽창부들(1210, 1220, 1230)은 가변 공간의 두께와 실질적으로 동일한 높이를 갖도록 팽창할 수 있다. 예를 들어, 도 12b와 같이 가변 공간의 높이가 제1 높이(H1)인 경우 복수 개의 팽창부들(1210, 1220, 1230)은 제1 높이(H1)를 갖도록 팽창할 수 있다. 다른 예로, 도 12c와 같이 가변 공간의 높이가 제2 높이(H2)인 경우 복수 개의 팽창부들(1210, 1220, 1230)은 제2 높이(H2)를 갖도록 팽창할 수 있다. 복수 개의 팽창부들(1210, 1220, 1230)은 전기물(350) 및 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(380))와 접할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 팽창부들(1210, 1220, 1230) 각각은 복수 개의 폴딩 라인들(1211~1214, 1221~1224, 1231~1234)을 포함할 수 있다. 복수 개의 팽창부들(1210, 1220, 1230) 각각은 복수 개의 폴딩 라인들(1211~1214, 1221~1224, 1231~1234)을 이용하여 가변 공간과 대응하는 높이로 팽창하거나 수축할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 팽창부들(1210, 1220, 1230) 각각은 제5 폴딩 라인(1211, 1212, 1221, 1222, 1231, 1232) 및 제6 폴딩 라인(1213, 1214, 1223, 1224, 1233, 1234)을 포함할 수 있다. 제5 폴딩 라인(1211, 1212, 1221, 1222, 1231, 1232)은 복수 개의 팽창부들(1210, 1220, 1230)을 포함하는 진동 감쇠 부재가 가변 공간에서 전기물(350)을 향하는 제1 방향(D1)으로 팽창하도록 할 수 있다. 제6 폴딩 라인(1213, 1214, 1223, 1224, 1233, 1234)은 복수 개의 팽창부들(1210, 1220, 1230)을 포함하는 진동 감쇠 부재가 제1 방향(D1)과 반대 방향인 제2 방향(D2)으로 팽창하도록 할 수 있다.
일 실시 예에서, 제5 폴딩 라인(1211, 1212, 1221, 1222, 1231, 1232) 및 제6 폴딩 라인(1213, 1214, 1223, 1224, 1233, 1234)은 복수 개의 팽창부들(1210, 1220, 1230)을 포함하는 진동 감쇠 부재 상에서 제1 방향(D1)으로 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 팽창부들(1210, 1220, 1230) 중 제1 팽창부(1210)에 포함된 제5 폴딩 라인(1211, 1212)은 제1 팽창부(1210)에 포함된 제6 폴딩 라인(1213, 1214)과 제1 방향(D1)으로 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 12b 및 도 12c와 같이 복수 개의 팽창부들(1210, 1220, 1230)은 육각형 형태로 팽창하거나 수축할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 복수 개의 팽창부들(1240, 1250, 1260)은 다양한 형태로 팽창 또는 수축할 수 있다. 복수 개의 팽창부들(1240, 1250, 1260)은 오목한 형상을 갖고, 플렉서블(flexible)한 소재로 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 12d와 같이 복수 개의 팽창부들(1210, 1220, 1230)은 전기물(350) 상에서 반원 형태로 팽창할 수 있다. 복수 개의 팽창부들(1240, 1250, 1260)은 제1 높이(H1)를 가질 수 있다. 다른 예로, 도 12e와 같이 복수 개의 팽창부들(1240, 1250, 1260)은 전기물(350) 상에서 사각형 형태로 수축할 수 있다. 복수 개의 팽창부들(1240, 1250, 1260)은 제1 높이(H1)를 가질 수 있다.
도 13a는 일 실시 예에 따른 복수 개의 방향성 부재들(1310, 1320, 1330, 1340)이 전기물(350) 상에 포함된 것을 나타낸 도면이다. 도 13b는 일 실시 예에 따른 복수 개의 방향성 부재들(1310, 1320, 1330, 1340)을 나타낸 도면이다. 도 13c는 일 실시 예에 따른 복수 개의 방향성 부재들(1310, 1320, 1330, 1340)을 나타낸 도면이다.
일 실시 예에서, 복수 개의 방향성 부재들(1310, 1320, 1330, 1340)은 전기물(350)의 적어도 일부 상에 배치될 수 있다. 복수 개의 방향성 부재들(1310, 1320, 1330, 1340)은 전기물(350)과 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(380)) 사이의 가변 공간에 배치될 수 있다. 복수 개의 방향성 부재들(1310, 1320, 1330, 1340)은 일정한 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 13a와 같이 복수 개의 방향성 부재들(1310, 1320, 1330, 1340)은 전기물(350)의 좌우를 가로지르도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 방향성 부재들(1310, 1320, 1330, 1340)은 가변 공간의 두께와 실질적으로 동일한 높이를 갖도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 13b와 같이 복수 개의 방향성 부재들(1310, 1320, 1330, 1340)은 가변 공간에서 제1 높이(H1)를 갖도록 배치될 수 있다. 다른 예로, 도 13c와 같이 복수 개의 방향성 부재들(1310, 1320, 1330, 1340)은 가변 공간에서 제2 높이(H2)를 갖도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 방향성 부재들(1310, 1320, 1330, 1340)은 방향성을 갖도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 방향성 부재들(1310, 1320, 1330, 1340)은 형태가 가변적으로 변할 수 있고, 압축성이 있는 소재로 이루어질 수 있다. 다른 예로, 복수 개의 방향성 부재들(1310, 1320, 1330, 1340)은 압축성은 없고, 외부의 힘에 의한 방향의 변형이 가능한 구조로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 가변 공간의 두께가 지정된 두께 이상일 경우, 복수 개의 방향성 부재들(1310, 1320, 1330, 1340)은 전기물(350)로부터 수직한 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 도 13b와 같이 가변 공간이 제1 높이(H1)를 갖는 경우, 복수 개의 방향성 부재들(1310, 1320, 1330, 1340)은 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 가변 공간의 두께가 지정된 두께 미만일 경우, 복수 개의 방향성 부재들(1310, 1320, 1330, 1340)은 전기물(350)과 평행한 제3 방향(D3)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 예를 들어, 도 13c와 같이 가변 공간이 제2 높이(H2)를 갖는 경우, 복수 개의 방향성 부재들(1310, 1320, 1330, 1340)은 제3 방향(D3)으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 6 내지 도 13c를 결부하여 설명한 진동 감쇠 부재는 시트(sheet) 형태로 적용될 수 있다.
구체적인 하나의 예로, 진동 감쇠 부재는 전기물(350) 및/또는 후면 플레이트(예: 도 7a의 후면 플레이트(380))를 기저면으로 포함하는 별도의 기저 시트를 더 포함할 수 있다. 기저 시트를 더 포함하는 경우, 진동 감쇠 부재를 부착할 때의 작업 효율이 증가할 수 있다.
또 다른 예로, 진동 감쇠 부재는 전자 장치(100) 내부에 실장되는 전기물(350) 및/또는 안테나(예: 도 3의 안테나(370))와 일체형으로 구현되어 실장될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 제1 면을 형성하는 전면 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(320)), 제2 면을 형성하는 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(380)), 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 형성하는 측면 부재(예: 도 1의 측면 부재(118))를 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치된 음향 출력 장치(예: 도 4의 음향 출력 장치(410, 421)), 상기 하우징의 내부에 배치되고, 두께가 변화하는 전기물(예: 도 6의 전기물(350)), 및 상기 전기물(350)의 적어도 일부 상에 배치되거나, 상기 전기물(350) 및 상기 후면 플레이트(380) 사이에 형성되며, 상기 전기물(350)의 두께 변화에 따라 두께가 변화하는 가변 공간 내부에 배치되는 진동 감쇠 부재(예: 도 6의 진동 감쇠 부재(610))를 포함하며, 상기 진동 감쇠 부재(610)는, 상기 가변 공간의 두께에 대응하도록 상기 가변 공간의 두께 방향으로 높이가 변화하고, 상기 가변 공간의 두께가 지정된 두께 이상일 경우, 상기 가변 공간을 복수 개의 서브 공간들로 분할할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 진동 감쇠 부재(610)는, 상기 진동 감쇠 부재가 상기 가변 공간에서 상기 제1 면을 향하는 제1 방향(예: 도 7a의 제1 방향(D1))으로 돌출된 제1 돌출부(예: 도 7a의 제1 돌출부(710)) 및 상기 제1 방향(D1)과 반대 방향인 제2 방향(예: 도 7a의 제2 방향(D2))으로 돌출된 제2 돌출부(예: 도 7a의 제2 돌출부(720))를 포함하며, 상기 제1 돌출부(710) 및 상기 제2 돌출부(720)의 높이 차이는 상기 가변 공간의 두께와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 진동 감쇠 부재(610)는, 상기 가변 공간의 두께가 상기 지정된 두께 미만일 경우, 상기 제1 돌출부(710) 및 상기 제2 돌출부(720) 중 적어도 하나가 펼쳐지도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전기물(350) 및 상기 후면 플레이트(380)의 사이에 별도의 기저 시트를 더 포함하며, 상기 기저 시트는 상기 전기물(350) 또는 상기 후면 플레이트(380)를 포함한 구조체에 전면 부착될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 전기물(350)은 상기 가변 공간에 따라, 상기 가변 공간의 분할이 가능한 상기 진동 감쇠 부재(610)가 합지되어 일체형으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 진동 감쇠 부재(610)는, 상기 가변 공간에서 상기 전기물(350)을 향하는 제1 방향(D1)으로 볼록한 제1 곡면부(예: 도 11a의 제1 곡면부(1111)) 및 상기 제1 방향(D1)과 반대 방향인 제2 방향(D2)으로 볼록한 제2 곡면부(예: 도 11a의 제2 곡면부(1112))를 포함하며, 상기 제1 곡면부(1111) 및 상기 제2 곡면부(1112)의 높이는 상기 가변 공간의 높이와 실질적으로 동일하게 변화하고, 상기 가변 공간은 상기 제1 곡면부(1111) 및 상기 제2 곡면부(1112)에 따라 분할될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 진동 감쇠 부재(610)는, 상기 가변 공간에서 상기 전기물(350)을 향하는 제1 방향(D1) 및 상기 제1 방향(D1)과 반대 방향인 제2 방향(D2)으로 팽창하는 복수 개의 팽창부들(예: 도 12a의 복수 개의 팽창부들(1210, 1220, 1230))을 포함하며, 상기 복수 개의 팽창부들(1210, 1220, 1230)은 상기 가변 공간의 두께와 실질적으로 동일한 높이를 갖도록 팽창하여 상기 전기물(350) 및 상기 후면 플레이트(380)와 접할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 진동 감쇠 부재(610)는, 상기 전기물(350)의 적어도 일부 상에 배치된 복수 개의 방향성 부재들(예: 도 13a의 복수 개의 방향성 부재들(1310, 1320, 1330, 1340))을 포함하며, 상기 방향성 부재들(1310, 1320, 1330, 1340)은 상기 가변 공간의 두께와 실질적으로 동일한 높이를 갖도록 배치되고, 상기 가변 공간의 두께가 지정된 두께 이상일 경우, 상기 전기물(350)로부터 수직한 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)으로 연장되고, 상기 가변 공간의 두께가 지정된 두께 미만일 경우, 상기 전기물(350)과 평행한 제3 방향(예: 도 13c의 제3 방향(D3))으로 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면을 형성하는 전면 플레이트(320), 제2 면을 형성하는 후면 플레이트(380), 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 형성하는 측면 부재(118)를 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치된 음향 출력 장치(410, 421), 상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 후면 플레이트(380)와 가변 공간을 형성하고, 두께가 변화하는 전기물(350), 및 상기 전기물(350)의 적어도 일부 상에 배치되거나 상기 가변 공간 내부에 배치되는 진동 감쇠 부재(610)를 포함하며, 상기 진동 감쇠 부재(610)는, 상기 가변 공간 내에서 상기 진동 감쇠 부재(610)가 접히도록 하는 복수 개의 폴딩 라인들(예: 도 6의 제1 및 제2 폴딩 라인(611, 612))을 갖고, 상기 가변 공간의 두께가 지정된 두께 이상일 경우, 상기 복수 개의 폴딩 라인들(611, 612)을 따라 접히면서 상기 가변 공간을 복수 개의 서브 공간들로 분할할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수 개의 폴딩 라인들(611, 612)은, 상기 진동 감쇠 부재(610)가 상기 가변 공간에서 상기 전기물(350)을 향하는 제1 방향(D1)으로 돌출되도록 접히게 하는 제1 폴딩 라인(611) 및 상기 진동 감쇠 부재(610)가 상기 제1 방향(D1)과 반대 방향인 제2 방향(D2)으로 돌출되도록 접히게 하는 제2 폴딩 라인(612)을 포함하며, 상기 제1 폴딩 라인(611) 및 상기 제2 폴딩 라인(612)은 상기 진동 감쇠 부재(610) 상에서 교대로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 가변 공간의 두께가 상기 지정된 두께 미만일 경우, 상기 복수의 폴딩 라인들(611, 612)은 상기 진동 감쇠 부재(610)가 펼쳐지도록 할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수 개의 폴딩 라인들(예: 도 10c의 복수 개의 폴딩 라인들(1011, 1012, 1021, 1022) 중 적어도 일부의 폴딩 라인들(1011, 1012)은 상기 전기물(350)의 가장자리(예: 도 10c의 제1 및 제2 가장자리(E1, E2) 중 제1 가장자리(E1)를 향하도록 배치되고 나머지 폴딩 라인들(1021, 1022)은 상기 제1 가장자리(E1)와 교차하는 제2 가장자리(E2)를 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수 개의 폴딩 라인들(예: 도 11b의 복수 개의 폴딩 라인들(1121, 1122, 1131, 1132)은, 상기 진동 감쇠 부재(예: 도 11b의 진동 감소 부재(1110_1, 1110_2))가 상기 가변 공간에서 상기 전기물(350)을 향하는 제1 방향(D1)으로 볼록하게 만드는 제3 폴딩 라인(1121, 1131) 및 상기 진동 감쇠 부재(1110_1, 1110_2)가 상기 제1 방향(D1)과 반대 방향인 제2 방향(D2)으로 볼록하게 만드는 제4 폴딩 라인(1122, 1132)을 포함하며, 상기 제3 폴딩 라인(1121, 1131) 및 상기 제4 폴딩 라인(1122, 1132)은 상기 진동 감쇠 부재(1110_1, 1110_2) 상에서 교대로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 진동 감쇠 부재(1110_1, 1110_2)는 상기 전기물(350) 상에 복수 개로 배치되고, 상기 제3 폴딩 라인(1121, 1131) 및 상기 제4 폴딩 라인(1122, 1132)은 상기 복수 개로 배치된 진동 감쇠 부재(1110_1, 1110_2) 상에서 서로 어긋나도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 복수 개의 폴딩 라인들(예: 도 12b의 복수 개의 폴딩 라인들(1211, 1212, 1213, 1214, 1221, 1222, 1223, 1224, 1231, 1232, 1233, 1234))은, 상기 진동 감쇠 부재(예: 도 12b의 진동 감쇠 부재(1210, 1220, 1230))가 상기 가변 공간에서 상기 전기물(350)을 향하는 제1 방향(D1)으로 팽창하도록 하는 제5 폴딩 라인(1211, 1212, 1221, 1222, 1231, 1232) 및 상기 진동 감쇠 부재(350)가 상기 제1 방향(D1)과 반대 방향인 제2 방향(D2)으로 팽창하도록 하는 제6 폴딩 라인(1213, 1214, 1223, 1224, 1233, 1234)을 포함하며, 상기 제5 폴딩 라인(1211, 1212, 1221, 1222, 1231, 1232) 및 상기 제6 폴딩 라인(1213, 1214, 1223, 1224, 1233, 1234)은 상기 진동 감쇠 부재(350) 상에서 상기 제1 방향(D1)으로 중첩되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면을 형성하는 전면 플레이트(320), 제2 면을 형성하는 후면 플레이트(380), 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 형성하는 측면 부재(118)를 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치된 음향 출력 장치(410, 421), 상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 후면 플레이트(380)와 가변 공간을 형성하고, 두께가 변화하는 전기물(350), 및 상기 전기물(350)의 적어도 일부 상에 배치되거나 상기 가변 공간 내부에 배치되는 진동 감쇠 부재(610)를 포함하며, 상기 진동 감쇠 부재(610)는, 상기 전기물(350) 또는 상기 후면 플레이트(380)에 적어도 일부가 접촉하도록 배치되고, 상기 가변 공간의 두께가 지정된 두께 이상일 경우, 상기 전기물(350) 및 상기 후면 플레이트(380)와 복수 개의 지점들에서 접촉하면서 상기 가변 공간을 복수 개의 서브 공간들로 분할할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 진동 감쇠 부재(610)는, 상기 가변 공간의 두께가 증가할수록 상기 전기물(350) 및 상기 후면 플레이트(380)에 접촉하는 면적이 감소할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 가변 공간(예: 도 9a의 가변 공간(910))은 상기 음향 출력 장치(410, 421)로부터 발생하는 진동을 제1 진폭(예: 도 9a의 제1 진폭(A1))으로 전달하고, 상기 복수 개의 서브 공간들(예: 도 9b의 복수 개의 서브 공간들(911, 912, 913, 914))은 상기 진동을 상기 제1 진폭(A1)보다 작은 제2 진폭(예: 도 9b의 제2 진폭(A2))으로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 진동 감쇠 부재(610)는, 상기 가변 공간의 두께가 지정된 두께 미만일 경우, 상기 전기물(350) 및 상기 후면 플레이트(380)에 전체적으로 접촉하도록 배치되어, 상기 가변 공간에서 실질적으로 부피를 차지하지 않도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 진동 감쇠 부재(610)는, 상기 전기물(350)의 두께의 변화에 대응하여 부분적으로 상기 가변 공간에서 상기 전기물(350)을 향하는 제1 방향(D1)으로의 길이가 변화할 수 있다.
도 14는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1400) 내의 전자 장치(1401)의 블록도이다. 도 14를 참조하면, 네트워크 환경(1400)에서 전자 장치(1401)는 제 1 네트워크(1498)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1402)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1499)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1404) 또는 서버(1408)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1401)는 서버(1408)를 통하여 전자 장치(1404)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1401)는 프로세서(1420), 메모리(1430), 입력 장치(1450), 음향 출력 장치(1455), 표시 장치(1460), 오디오 모듈(1470), 센서 모듈(1476), 인터페이스(1477), 햅틱 모듈(1479), 카메라 모듈(1480), 전력 관리 모듈(1488), 배터리(1489), 통신 모듈(1490), 가입자 식별 모듈(1496), 또는 안테나 모듈(1497)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1401)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1460) 또는 카메라 모듈(1480))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1476)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1460)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(1420)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1440))를 실행하여 프로세서(1420)에 연결된 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1420)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1476) 또는 통신 모듈(1490))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1432)에 로드하고, 휘발성 메모리(1432)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1434)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1420)는 메인 프로세서(1421)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1423)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1423)는 메인 프로세서(1421)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1423)는 메인 프로세서(1421)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1423)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1421)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1421)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1421)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1421)와 함께, 전자 장치(1401)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1460), 센서 모듈(1476), 또는 통신 모듈(1490))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1423)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1480) 또는 통신 모듈(1490))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(1430)는, 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1420) 또는 센서모듈(1476))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1440)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1430)는, 휘발성 메모리(1432) 또는 비휘발성 메모리(1434)를 포함할 수 있다.
프로그램(1440)은 메모리(1430)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1442), 미들 웨어(1444) 또는 어플리케이션(1446)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1450)는, 전자 장치(1401)의 구성요소(예: 프로세서(1420))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1401)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1450)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(1455)는 음향 신호를 전자 장치(1401)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1455)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(1460)는 전자 장치(1401)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1460)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(1460)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1470)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1470)은, 입력 장치(1450)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1455), 또는 전자 장치(1401)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1476)은 전자 장치(1401)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1476)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1477)는 전자 장치(1401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1477)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1478)는, 그를 통해서 전자 장치(1401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1478)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1479)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1479)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1480)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1480)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1488)은 전자 장치(1401)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1488)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1489)는 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1489)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1490)은 전자 장치(1401)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402), 전자 장치(1404), 또는 서버(1408))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1490)은 프로세서(1420)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1490)은 무선 통신 모듈(1492)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1494)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1498)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1499)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(1404)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은 가입자 식별 모듈(1496)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1498) 또는 제 2 네트워크(1499)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1401)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(1497)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1498) 또는 제 2 네트워크(1499)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1490)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1490)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(1497)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1499)에 연결된 서버(1408)를 통해서 전자 장치(1401)와 외부의 전자 장치(1404)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(1402, 1404) 각각은 전자 장치(1401)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1401)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1402, 1404, 또는 1408) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1401)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1401)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1401)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1401)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1401)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1436) 또는 외장 메모리(1438))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1440))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1401))의 프로세서(예: 프로세서(1420))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
제1 면을 형성하는 전면 플레이트, 제2 면을 형성하는 후면 플레이트, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 형성하는 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 하우징의 내부에 배치된 음향 출력 장치;
상기 하우징의 내부에 배치되고, 두께가 변화하는 전기물; 및
상기 전기물의 적어도 일부 상에 배치되거나, 상기 전기물 및 상기 후면 플레이트 사이에 형성되며, 상기 전기물의 두께 변화에 따라 두께가 변화하는 가변 공간 내부에 배치되는 진동 감쇠 부재를 포함하며,
상기 진동 감쇠 부재는,
상기 가변 공간의 두께에 대응하도록 상기 가변 공간의 두께 방향으로 높이가 변화하고,
상기 가변 공간의 두께가 지정된 두께 이상일 경우, 상기 가변 공간을 복수 개의 서브 공간들로 분할하는 전자 장치. - 청구항 1에 있어서, 상기 진동 감쇠 부재는,
상기 진동 감쇠 부재가 상기 가변 공간에서 상기 제1 면을 향하는 제1 방향으로 돌출된 제1 돌출부; 및
상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 돌출된 제2 돌출부를 포함하며,
상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부의 높이 차이는 상기 가변 공간의 두께와 실질적으로 동일한 전자 장치. - 청구항 2에 있어서, 상기 진동 감쇠 부재는,
상기 가변 공간의 두께가 상기 지정된 두께 미만일 경우, 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부 중 적어도 하나가 펼쳐지도록 배치되는 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 전기물 및 상기 후면 플레이트의 사이에 별도의 기저 시트를 더 포함하며,
상기 기저 시트는 상기 전기물 또는 상기 후면 플레이트를 포함한 구조체에 전면 부착된 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 전기물은 상기 가변 공간에 따라, 상기 가변 공간의 분할이 가능한 상기 진동 감쇠 부재가 합지되어 일체형으로 구현된 전자 장치. - 청구항 1에 있어서, 상기 진동 감쇠 부재는,
상기 가변 공간에서 상기 전기물을 향하는 제1 방향으로 볼록한 제1 곡면부; 및
상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 볼록한 제2 곡면부를 포함하며,
상기 제1 곡면부 및 상기 제2 곡면부의 높이는 상기 가변 공간의 높이와 실질적으로 동일하게 변화하고,
상기 가변 공간은 상기 제1 곡면부 및 상기 제2 곡면부에 따라 분할되는 전자 장치. - 청구항 1에 있어서, 상기 진동 감쇠 부재는,
상기 가변 공간에서 상기 전기물을 향하는 제1 방향 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 팽창하는 복수 개의 팽창부들을 포함하며,
상기 복수 개의 팽창부들은 상기 가변 공간의 두께와 실질적으로 동일한 높이를 갖도록 팽창하여 상기 전기물 및 상기 후면 플레이트와 접하는 전자 장치. - 청구항 1에 있어서, 상기 진동 감쇠 부재는,
상기 전기물의 적어도 일부 상에 배치된 복수 개의 방향성 부재들을 포함하며,
상기 방향성 부재들은 상기 가변 공간의 두께와 실질적으로 동일한 높이를 갖도록 배치되고,
상기 가변 공간의 두께가 지정된 두께 이상일 경우, 상기 전기물로부터 수직한 제1 방향 또는 제2 방향으로 연장되고,
상기 가변 공간의 두께가 지정된 두께 미만일 경우, 상기 전기물과 평행한 제3 방향으로 연장된 전자 장치. - 전자 장치에 있어서,
제1 면을 형성하는 전면 플레이트, 제2 면을 형성하는 후면 플레이트, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 형성하는 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 하우징의 내부에 배치된 음향 출력 장치;
상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 후면 플레이트와 가변 공간을 형성하고, 두께가 변화하는 전기물; 및
상기 전기물의 적어도 일부 상에 배치되거나 상기 가변 공간 내부에 배치되는 진동 감쇠 부재를 포함하며,
상기 진동 감쇠 부재는,
상기 가변 공간 내에서 상기 진동 감쇠 부재가 접히도록 하는 복수 개의 폴딩 라인들을 갖고,
상기 가변 공간의 두께가 지정된 두께 이상일 경우, 상기 복수 개의 폴딩 라인들을 따라 접히면서 상기 가변 공간을 복수 개의 서브 공간들로 분할하는 전자 장치. - 청구항 9에 있어서, 상기 복수 개의 폴딩 라인들은,
상기 진동 감쇠 부재가 상기 가변 공간에서 상기 전기물을 향하는 제1 방향으로 돌출되도록 접히게 하는 제1 폴딩 라인; 및
상기 진동 감쇠 부재가 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 돌출되도록 접히게 하는 제2 폴딩 라인을 포함하며,
상기 제1 폴딩 라인 및 상기 제2 폴딩 라인은 상기 진동 감쇠 부재 상에서 교대로 배치된 전자 장치. - 청구항 9에 있어서,
상기 가변 공간의 두께가 상기 지정된 두께 미만일 경우, 상기 복수의 폴딩 라인들은 상기 진동 감쇠 부재가 펼쳐지도록 하는 전자 장치. - 청구항 9에 있어서,
상기 복수 개의 폴딩 라인들 중 적어도 일부의 폴딩 라인들은 상기 전기물의 가장자리 중 제1 가장자리를 향하도록 배치되고 나머지 폴딩 라인들은 상기 제1 가장자리와 교차하는 제2 가장자리를 향하도록 배치된 전자 장치. - 청구항 9에 있어서, 상기 복수 개의 폴딩 라인들은,
상기 진동 감쇠 부재가 상기 가변 공간에서 상기 전기물을 향하는 제1 방향으로 볼록하게 만드는 제3 폴딩 라인; 및
상기 진동 감쇠 부재가 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 볼록하게 만드는 제4 폴딩 라인을 포함하며,
상기 제3 폴딩 라인 및 상기 제4 폴딩 라인은 상기 진동 감쇠 부재 상에서 교대로 배치된 전자 장치. - 청구항 13에 있어서,
상기 진동 감쇠 부재는 상기 전기물 상에 복수 개로 배치되고,
상기 제3 폴딩 라인 및 상기 제4 폴딩 라인은 상기 복수 개로 배치된 진동 감쇠 부재 상에서 서로 어긋나도록 배치된 전자 장치. - 청구항 9에 있어서, 상기 복수 개의 폴딩 라인들은,
상기 진동 감쇠 부재가 상기 가변 공간에서 상기 전기물을 향하는 제1 방향으로 팽창하도록 하는 제5 폴딩 라인; 및
상기 진동 감쇠 부재가 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 팽창하도록 하는 제6 폴딩 라인을 포함하며,
상기 제5 폴딩 라인 및 상기 제6 폴딩 라인은 상기 진동 감쇠 부재 상에서 상기 제1 방향으로 중첩되도록 배치된 전자 장치. - 전자 장치에 있어서,
제1 면을 형성하는 전면 플레이트, 제2 면을 형성하는 후면 플레이트, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 형성하는 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 하우징의 내부에 배치된 음향 출력 장치;
상기 하우징의 내부에 배치되어 상기 후면 플레이트와 가변 공간을 형성하고, 두께가 변화하는 전기물; 및
상기 전기물의 적어도 일부 상에 배치되거나 상기 가변 공간 내부에 배치되는 진동 감쇠 부재를 포함하며,
상기 진동 감쇠 부재는,
상기 전기물 또는 상기 후면 플레이트에 적어도 일부가 접촉하도록 배치되고,
상기 가변 공간의 두께가 지정된 두께 이상일 경우, 상기 전기물 및 상기 후면 플레이트와 복수 개의 지점들에서 접촉하면서 상기 가변 공간을 복수 개의 서브 공간들로 분할하는 전자 장치. - 청구항 16에 있어서, 상기 진동 감쇠 부재는,
상기 가변 공간의 두께가 증가할수록 상기 전기물 및 상기 후면 플레이트에 접촉하는 면적이 감소하는 전자 장치. - 청구항 16에 있어서,
상기 가변 공간은 상기 음향 출력 장치로부터 발생하는 진동을 제1 진폭으로 전달하고, 상기 복수 개의 서브 공간들은 상기 진동을 상기 제1 진폭보다 작은 제2 진폭으로 전달하는 전자 장치. - 청구항 16에 있어서, 상기 진동 감쇠 부재는,
상기 가변 공간의 두께가 지정된 두께 미만일 경우, 상기 전기물 및 상기 후면 플레이트에 전체적으로 접촉하도록 배치되어, 상기 가변 공간에서 실질적으로 부피를 차지하지 않도록 배치되는 전자 장치. - 청구항 16에 있어서, 상기 진동 감쇠 부재는,
상기 전기물의 두께의 변화에 대응하여 부분적으로 상기 가변 공간에서 상기 전기물을 향하는 제1 방향으로의 길이가 변화하는 전자 장치.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190021999A KR102576817B1 (ko) | 2019-02-25 | 2019-02-25 | 진동 감쇠 부재를 포함하는 전자 장치 |
| PCT/KR2020/000236 WO2020175790A1 (en) | 2019-02-25 | 2020-01-07 | Electronic device including vibration damping member |
| US16/749,808 US10993022B2 (en) | 2019-02-25 | 2020-01-22 | Electronic device including vibration damping member |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190021999A KR102576817B1 (ko) | 2019-02-25 | 2019-02-25 | 진동 감쇠 부재를 포함하는 전자 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200103462A true KR20200103462A (ko) | 2020-09-02 |
| KR102576817B1 KR102576817B1 (ko) | 2023-09-11 |
Family
ID=72142846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190021999A KR102576817B1 (ko) | 2019-02-25 | 2019-02-25 | 진동 감쇠 부재를 포함하는 전자 장치 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10993022B2 (ko) |
| KR (1) | KR102576817B1 (ko) |
| WO (1) | WO2020175790A1 (ko) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020043608A1 (en) * | 2000-06-01 | 2002-04-18 | Fujitsu Limited | Shock absorbing member capable of absorbing larger impact applied to electronic apparatus |
| JP2004192750A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Nok Corp | トップカバー |
| JP2004288830A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器の熱伝導構造 |
| KR100636092B1 (ko) * | 1999-07-02 | 2006-10-18 | 삼성전자주식회사 | 디바이스 지지구조체 |
| JP2007335622A (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Fujitsu Ltd | 電子装置 |
| JP4290216B2 (ja) * | 2007-07-09 | 2009-07-01 | ヤマウチ株式会社 | ダンパおよび携帯電子機器 |
| KR20110076304A (ko) * | 2009-12-29 | 2011-07-06 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| US20140063728A1 (en) * | 2012-08-30 | 2014-03-06 | Panasonic Corporation | Electronic apparatus |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003103356A1 (ja) * | 2002-06-03 | 2003-12-11 | 富士通株式会社 | 内蔵ユニット用緩衝装置 |
| KR100759553B1 (ko) * | 2005-04-06 | 2007-09-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 모듈 |
| CN101312066A (zh) * | 2007-05-25 | 2008-11-26 | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 | 一种硬盘防震及防电磁波结构 |
| US8107648B2 (en) | 2008-06-05 | 2012-01-31 | Cosmogear Co., Ltd. | Bone conduction earphone |
| US8411432B1 (en) * | 2009-12-02 | 2013-04-02 | Dell Products, Lp | System, apparatus and method for tiered shock solution |
| JP5296815B2 (ja) * | 2011-01-25 | 2013-09-25 | 株式会社バッファロー | 収容ケース |
| CN105523281B (zh) * | 2016-01-04 | 2020-08-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种弹性支撑结构及包含此弹性支撑结构的显示装置 |
| US10787231B2 (en) | 2016-07-29 | 2020-09-29 | California Institute Of Technology | Systems, methods, and apparatuses for reducing hydrodynamic frictional drag |
-
2019
- 2019-02-25 KR KR1020190021999A patent/KR102576817B1/ko active IP Right Grant
-
2020
- 2020-01-07 WO PCT/KR2020/000236 patent/WO2020175790A1/en active Application Filing
- 2020-01-22 US US16/749,808 patent/US10993022B2/en active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100636092B1 (ko) * | 1999-07-02 | 2006-10-18 | 삼성전자주식회사 | 디바이스 지지구조체 |
| US20020043608A1 (en) * | 2000-06-01 | 2002-04-18 | Fujitsu Limited | Shock absorbing member capable of absorbing larger impact applied to electronic apparatus |
| JP2004192750A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Nok Corp | トップカバー |
| JP2004288830A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器の熱伝導構造 |
| JP2007335622A (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Fujitsu Ltd | 電子装置 |
| JP4290216B2 (ja) * | 2007-07-09 | 2009-07-01 | ヤマウチ株式会社 | ダンパおよび携帯電子機器 |
| KR20110076304A (ko) * | 2009-12-29 | 2011-07-06 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| US20140063728A1 (en) * | 2012-08-30 | 2014-03-06 | Panasonic Corporation | Electronic apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10993022B2 (en) | 2021-04-27 |
| WO2020175790A1 (en) | 2020-09-03 |
| US20200275191A1 (en) | 2020-08-27 |
| KR102576817B1 (ko) | 2023-09-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3700175B1 (en) | Electronic device including component arrangement structure | |
| EP3729794B1 (en) | Electronic device including conductive member electrically coupled to opening of bracket for adjusting resonance generated from the opening | |
| KR102487375B1 (ko) | 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 | |
| KR20200131662A (ko) | 멀티 폴더블 전자 장치 | |
| KR20210037300A (ko) | 인터포저를 포함하는 전자 장치 | |
| US11357142B2 (en) | Electronic device including a shielding sheet and a heat radiation member | |
| US11303979B2 (en) | Electronic device including multi-channel speaker system | |
| KR20200069952A (ko) | 접착 구조를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20200098857A (ko) | 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 | |
| KR20210099264A (ko) | 부품 적층 실장 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20200126622A (ko) | 복수의 층을 포함하는 안테나 방사체 및 그것을 포함하는 전자 장치 | |
| KR20200109903A (ko) | 정전기 유도 구조를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20190131345A (ko) | 무지부의 적어도 일부에 노치가 형성된 배터리를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20220039535A (ko) | 카메라 모듈의 접점 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20200095959A (ko) | 디스플레이를 포함하는 전자 장치 | |
| KR102694244B1 (ko) | 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치 | |
| KR20210017549A (ko) | 플렉시블 디스플레이 및 카메라를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20200044455A (ko) | 통신 주파수 대역에 기반하여 안테나 장치에 포함된 광도전성 물질의 전기적 상태를 변경하는 전자 장치 및 안테나 제어 방법 | |
| KR20220102321A (ko) | 커넥터를 포함하는 전자 장치 | |
| US11881617B2 (en) | Electronic device having flexible antenna disposed thereon | |
| KR20210128782A (ko) | 쉴드 캔을 포함하는 전자 장치 | |
| KR20210012320A (ko) | 안테나를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20200106291A (ko) | 오디오 데이터를 제공하는 방법 및 이를 지원하기 위한 전자 장치 | |
| KR20200037953A (ko) | 도전성 접착 부재를 통해 디스플레이와 도전성 지지부재를 연결하는 구조를 갖는 전자 장치 | |
| KR102576817B1 (ko) | 진동 감쇠 부재를 포함하는 전자 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |