KR20200098898A

KR20200098898A - 안테나를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20200098898A
Application number: KR1020190016597A
Authority: KR
Inventors: 서민철; 김호생; 신동헌; 이윤재
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2019-02-13
Filing date: 2019-02-13
Publication date: 2020-08-21
Also published as: EP4109672A1; KR102692613B1; US20200259251A1; KR20230114254A; EP3696912B1; AU2020222859A1; US11664587B2; CN111564691A; EP3696912A1; AU2020222859B2; WO2020166989A1; US20230307825A1; US20210391645A1; KR102560762B1; EP3696912C0; US11133581B2

Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는 지지부재, 상기 지지부재의 전면에 배치되는 전면 플레이트, 상기 지지부재의 후면에 배치되는 후면 플레이트, 상기 후면 플레이트와 상기 지지부재의 가장자리 사이에 배치되며, 상기 지지부재에 고정되는 비도전성 구조물, 상기 후면 플레이트와 상기 지지부재의 가장자리 사이에 배치되고 상기 비도전성 구조물과 적어도 일부가 대면되도록 배치되는 안테나 구조체를 포함하고, 상기 비도전성 구조물 중 상기 안테나 구조체와 대면되는 영역은 상기 비도전성 구조물이 고정된 지지부재의 바닥면으로부터의 거리에 따라, 상기 안테나 구조체와의 이격된 거리가 다르게 형성될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING ANTENNA}

본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은 안테나를 포함하는 전자 장치의 구조와 관련된다.

모바일 트래픽의 급격한 증가로, 고대역 주파수 기반의 차세대 통신 기술(예: 5G(generation) 또는 WiGig(wireless gigabit alliance))이 개발되고 있다. 예를 들어, 고대역 주파수 신호는 20GHz 에서 300GHz 대역의 주파수 대역을 가지는 밀리미터파를 포함할 수 있다. 고대역의 주파수가 사용되면, 파장이 짧아 안테나 및 기기는 소형화 및/또는 경량화될 수 있다.

전자 장치는 고대역의 주파수를 사용함에 따라 짧은 파장으로 인해 동일한 면적에 상대적으로 많은 안테나들을 실장할 수 있는 반면, 전파의 직진성이 강해지고, 전파 경로 손실이 심각하게 발생하므로, 전파 특성이 저하될 수 있다.

예컨대, 20 GHz 이상의 밀리미터 대역을 사용하는 통신 모듈은 소형 크기의 안테나를 포함하고 있으며, 해당 안테나가 배치되는 장치 주변에는 안테나 실장 및 기타 장치 구조물이 안테나와 결부되어 배치되거나 또는 안테나에 영향을 줄 수 있는 구조물이 안테나의 신호 방사 방향을 가리는 형태로 배치될 수 있다. 이러한 구조에서 설계자가 희망하는 형태로 신호 방사 성능을 낼 수 있는 안테나 구조물의 개발이 요구되고 있다.

본 발명에서는 전자 장치의 일측에 배치되는 안테나 및 이를 포함하는 안테나 구조물이 적절한 신호 방사 성능을 가질 수 있도록 최적의 구조물 형태와 배치 형태를 가지는 안테나를 포함하는 전자 장치 및 이의 제조 방법을 제공할 수 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제 1 방향으로 향하는 외부 표면을 포함하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 외부 표면을 포함하는 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 제 2 플레이트에 결합되거나, 상기 제 2 플레이트와 일체로 형성된 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 측면 부재와 일체로 형성되거나 상기 측면 부재에 결합되고, 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이에 배치되며, 도전성 부분을 포함하는 지지 부재, 상기 제 2 플레이트와 상기 지지 부재 사이에 배치되는 안테나 구조체로서, 상기 제 1 방향과 실질적으로 수직이면서 상기 측면 부재 쪽으로 향하는 제 3 방향으로 향하는 표면을 포함하며, 적어도 상기 제 3 방향으로 향하는 방향성 빔을 형성하도록 배치된 적어도 하나의 안테나 패턴을 포함하는 안테나 구조체, 상기 제 2 플레이트, 상기 지지 부재, 상기 측면 부재, 및 상기 안테나 구조체의 상기 표면에 의하여 둘러싸인 공간에 배치되는 비도전성 구조로서, 상기 지지 부재 및 상기 측면 부재가 서로 만나는 제 1 영역에 인접한 제 1 단부, 상기 안테나 구조체의 상기 표면 및 상기 제 2 플레이트의 내부 표면이 서로 인접한 제 2 영역에 인접한 제 2 단부, 및 상기 제 1 단부 및 상기 제 2 단부 사이에 위치하며, 상기 제 3 방향으로 컷된 단면을 볼 때, 상기 제 2 플레이트의 내부 표면 및/또는 상기 측면 부재의 내부 표면의 윤곽에 기초하여 형성된 제 1 면, 및 상기 제 2 단부에서 상기 제 1 단부 쪽으로 상기 안테나 구조체의 상기 표면으로부터의 거리가 증가하는 제 2 면을 포함하는 바디 부분을 포함하는 비도전성 구조 및 상기 안테나 패턴과 전기적으로 연결되고, 3GHz 및 100GHz 사이의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 지지부재, 상기 지지부재의 전면에 배치되는 전면 플레이트, 상기 지지부재의 후면에 배치되는 후면 플레이트, 상기 후면 플레이트와 상기 지지부재의 가장자리 사이에 배치되며, 상기 지지부재에 고정되는 비도전성 구조물, 상기 후면 플레이트와 상기 지지부재의 가장자리 사이에 배치되고 상기 비도전성 구조물과 적어도 일부가 대면되도록 배치되는 안테나 구조체를 포함하고, 상기 비도전성 구조물 중 상기 안테나 구조체와 대면되는 영역은 상기 비도전성 구조물이 고정된 지지부재의 바닥면으로부터의 거리에 따라, 상기 안테나 구조체와의 이격된 거리가 다르게 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 안테나와 대면되는 비도전성 구조물의 형상을 안테나 신호 방사 특성에 최적화할 수 있는 형태로 형성함으로써, 양호한 신호 특성을 유지할 수 있도록 지원한다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(100)이다.
도 2는 안테나 모듈(246)(예: 도 1의 안테나 모듈(146))의 구조의 일실시예를 도시한다.
도 3은, 도 2의 (a) 의 안테나 모듈(246)의 라인 B-B'에 대한 단면을 도시한다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치 전면 외관의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치 후면 외관의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치 분해 구조의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 도 5의 C-C` 절단선에 대응하는 단면 중 일부 전자 장치 구성의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 8은 도 5의 C-C` 절단선의 단면의 다른 형태 중 일부 전자 장치의 구성을 나타낸 도면이다.
도 9는 도 5의 C-C` 절단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 10은 도 5의 C-C` 절단면의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 11은 도 5의 C-C` 절단면의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 12a는 도 5의 C-C` 절단면의 일 형태를 나타낸 도면이다.
도 12b는 비도전성 구조물 및 비도전성 구조물이 배치되는 영역을 나타낸 도면이다.
도 13은 상술한 도 9 내지 도 12에서 설명한 비도전성 구조물들의 신호 방사에 대한 2D 시뮬레이션 결과를 나타낸 도면이다.
도 14a는 일 실시 예에 따른 비도전성 구조물을 포함하는 전자 장치의 일부 구성의 일 형태를 나타낸 도면이다.
도 14b는 일 실시 예에 따른 비도전성 구조물을 포함하는 전자 장치의 일부 구성의 다른 형태를 나타낸 도면이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 일 형태를 나타낸 도면이다.
도 16은 일 실시 예에 따르면, 비도전성 구조물 형상과 주변 환경에 따른 편파 특성을 나타낸 도면이다.
도 17은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 수직 실장 구조의 일 예를 나타낸 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(100)이다. 도 1을 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(112), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(114), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(122), 제 2 RFIC(124), 제 3 RFIC(126), 제 4 RFIC(128), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(132), 제 2 RFFE(134), 제 1 안테나(142), 제 2 안테나(144), 및 안테나(148)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(192)와 제2 네트워크(194)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(112), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(114), 제 1 RFIC(122), 제 2 RFIC(124), 제 4 RFIC(128), 제 1 RFFE(132), 및 제 2 RFFE(134)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(128)는 생략되거나, 제 3 RFIC(126)의 일부로서 포함될 수 있다.

제 1 커뮤니케이션 프로세서(112)는 제 1 네트워크(192)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(114)는 제 2 네트워크(194)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(194)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(112) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(114)는 제 2 네트워크(194)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(112)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(114)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(112) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(114)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.

제 1 RFIC(122)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(112)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(192)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나(142))를 통해 제 1 네트워크(192)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(132))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(122)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(112)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제 2 RFIC(124)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(112) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(114)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(194)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나(144))를 통해 제 2 네트워크(194)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(134))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(124)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(112) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(114) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제 3 RFIC(126)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(114)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(194)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(148))를 통해 제 2 네트워크(194)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(136)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(126)는 전처리된 5G Above 6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(114)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(136)는 제 3 RFIC(126)의 일부로서 형성될 수 있다.

전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(126)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(128)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(128)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(114)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(126)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(126)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(148))를 통해 제 2 네트워크(194)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(126)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(128)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(114)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

일시예에 따르면, 제 1 RFIC(122)와 제 2 RFIC(124)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(132)와 제 2 RFFE(134)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나(142) 또는 제 2 안테나(144)중 적어도 하나의 안테나는 생략되거나 다른 안테나와 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(126)와 안테나(148)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 안테나 모듈(146)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(126)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(148)가 배치되어, 안테나 모듈(146)이 형성될 수 있다. 일시예에 따르면, 안테나(148)는, 예를 들면, 빔포밍에 사용될 수 있는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제 3 RFIC(126)와 안테나(148)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(194)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.

제 2 네트워크(194)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(192)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(112), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(114))에 의해 액세스될 수 있다.

도 2는 안테나 모듈(246)(예: 도 1의 안테나 모듈(146))의 구조의 일실시예를 도시한다. 도 2의 (a)는, 상기 안테나 모듈(246)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 2의 (b)는 상기 안테나 모듈(246)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 2의 (c)는 상기 안테나 모듈(246)의 A-A'에 대한 단면도이다.

도 2를 참조하면, 일실시예에서, 안테나 모듈(246)은 인쇄회로기판(210), 안테나 어레이(230), RFIC(radio frequency integrate circuit)(252), PMIC(power manage integrate circuit)(254), 모듈 인터페이스(270)을 포함할 수 있다. 선택적으로, 안테나 모듈(246)은 차폐 부재(290)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.

인쇄회로기판(210)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(210)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(210) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.

안테나 어레이(230)(예를 들어, 도 1의 148)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(232, 234, 236, 또는 238)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(210)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(230)는 인쇄회로기판(210)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(230)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.

RFIC(252)(예를 들어, 도 1의 126)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(210)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC는, 안테나 어레이(230)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일실시예에 따르면, RFIC(252)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(252)는, 수신 시에, 안테나 어레이(252)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.

다른 실시예에 따르면, RFIC(252)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 1의 128)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz) 를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(252)는, 수신 시에, 안테나 어레이(252)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.

PMIC(254)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(210)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(252))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.

차폐 부재(290)는 RFIC(252) 또는 PMIC(254) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(210)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 차폐 부재(290)는 쉴드캔을 포함할 수 있다.

도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 안테나 모듈(246)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 안테나 모듈의 RFIC(252) 및/또는 PMIC(254)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

도 3은, 도 2의 (a) 의 제3 안테나 모듈(246)의 라인 B-B'에 대한 단면을 도시한다. 도시된 실시예의 인쇄회로기판(210)은 안테나 레이어(311)와 네트워크 레이어(313)를 포함할 수 있다.

상기 안테나 레이어(311)는, 적어도 하나의 유전층(337-1), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 안테나 엘리먼트(236) 및/또는 급전부(325)를 포함할 수 있다. 상기 급전부(325)는 급전점(327) 및/또는 급전선(329)을 포함할 수 있다.

상기 네트워크 레이어(313)는, 적어도 하나의 유전층(337-2), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 적어도 하나의 그라운드 층(333), 적어도 하나의 도전성 비아(335), 전송선로(323), 및/또는 신호 선로(329)를 포함할 수 있다.

아울러, 도시된 실시예에서, 도 1의 제3 RFIC(126)는, 예를 들어 제 1 및 제 2 연결부들(solder bumps)(340-1, 340-2)을 통하여 상기 네트워크 레이어(313)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예들에서는, 연결부 대신 다양한 연결 구조 (예를 들어, 납땜 또는 BGA)가 사용될 수 있다. 상기 제3 RFIC(126)는, 제 1 연결부(340-1), 전송 선로(323), 및 급전부(325)를 통하여 상기 안테나 엘리먼트(236)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 RFIC(126)는 또한, 상기 제 2 연결부(340-2), 및 도전성 비아(335)를 통하여 상기 그라운드 층(333)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 제3 RFIC(126)는 또한 상기 신호 선로(329)를 통하여, 위에 언급된 모듈 인터페이스와 전기적으로 연결될 수 있다.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치 전면 외관의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치 후면 외관의 한 예를 나타낸 도면이다.

도 4 및 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 제 1 면(또는 전면)(410A), 제 2 면(또는 후면)(410B), 및 제 1 면(410A) 및 제 2 면(410B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(410C)을 포함하는 하우징(410)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 4의 제 1 면(410A), 제 2 면(410B) 및 측면(410C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(410A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(402)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(410B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(411)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(411)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(410C)은, 전면 플레이트(402) 및 후면 플레이트(411)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(418)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(411) 및 측면 베젤 구조(418)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는, 디스플레이(401), 오디오 모듈(403, 407, 414), 센서 모듈(404, 419), 카메라 모듈(405, 412, 413), 키 입력 장치(415, 416, 417), 인디케이터(406), 및 커넥터 홀(408, 409) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(400)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(415, 416, 417), 또는 인디케이터(406))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(401)는, 예를 들어, 전면 플레이트(402)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이(401)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

오디오 모듈(403, 407, 414)은, 마이크 홀(403) 및 스피커 홀(407, 414)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(403)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(407, 414)은, 외부 스피커 홀(407) 및 통화용 리시버 홀(414)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(407, 414)과 마이크 홀(403)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(407, 414) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(404, 419)은, 전자 장치(400)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(404, 419)은, 예를 들어, 하우징(410)의 제 1 면(410A)에 배치된 제 1 센서 모듈(404)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(410)의 제 2 면(410B)에 배치된 제 3 센서 모듈(419)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(410)의 제 1면(410A)(예: 홈 키 버튼(415))뿐만 아니라 제 2면(410B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(400)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(404) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(405, 412, 413)은, 전자 장치(400)의 제 1 면(410A)에 배치된 제 1 카메라 장치(405), 및 제 2 면(410B)에 배치된 제 2 카메라 장치(412), 및/또는 플래시(413)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(405, 412)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(413)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(400)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(415, 416, 417)는, 하우징(410)의 제 1 면(410A)에 배치된 홈 키 버튼(415), 홈 키 버튼(415) 주변에 배치된 터치 패드(416), 및/또는 하우징(410)의 측면(410C)에 배치된 사이드 키 버튼(417)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(400)는 상기 언급된 키 입력 장치(415, 416, 417)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(415, 416, 417)는 디스플레이(401) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.

인디케이터(406)는, 예를 들어, 하우징(410)의 제 1 면(410A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(406)는, 예를 들어, 전자 장치(400)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(408, 409)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(408), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(409)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(400)의 일측에는 무선 통신 모듈(192)의 안테나(148)에 대응하는 적어도 하나의 안테나 구조체들(601, 602)(또는 안테나 모듈)이 배치될 수 있다. 예컨대, 도시된 바와 같이, 안테나 구조체들(601, 602)은 전자 장치(400)의 제2 면(410B)에 배치된 후면 플레이트(411)와 전면 플레이트(402) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 구조체들(601, 602) 중 제1 안테나 구조체(601)는 전자 장치(400)의 측벽 가장자리에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 안테나 구조체(602)는 제2 면(410B)을 바라보는 방향으로 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나 구조체(601)의 신호 방사 방향에는 비금속 재질의 비도전성 구조물(609)(또는 비도전성 구조)이 배치될 수 있다. 상기 비도전성 구조물(609)은 하우징(410)의 내측 적어도 일부에 배치될 수 있으며, 그 중 적어도 일부는 상기 제1 안테나 구조체(601)가 배치된 영역에 인접되게 배치될 수 있다. 상기 비도전성 구조물(609)은 상기 하우징(410)에 고정되데 상기 제1 안테나 구조체(601)와 물리적으로 지정된 최소 일정 간격을 가지며 이격되어 배치될 수 있다. 상기 비도전성 구조물(609) 중 상기 제1 안테나 구조체(601)와 대면되는 일정 영역은 상기 제1 안테나 구조체(601)의 안테나 신호 방사 특성 개선과 관련하여, 인접된 주변 비도전성 구조물과 다른 형태로 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 비도전성 구조물(609) 중 상기 제1 안테나 구조체(601)와 대면되는 영역의 적어도 일부는 내측으로(예: 제1 안테나 구조체(601)와 대면되는 방향에서 하우징(410)의 바깥쪽 방향) 상기 제1 안테나 구조체(601)면에 대하여 적어도 일부가 비대칭 면을 형성할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 비도전성 구조물(609) 중 상기 제1 안테나 구조체(601)와 대면되는 영역의 적어도 일부는 내측으로 일정 깊이만큼 기울어져 주변 구조물들(예: 상기 비도전성 구조물(609)의 적어도 일부면, 상기 제1 안테나 구조체(601)의 적어도 일부면, 후술하는 도 6의 제1 지지 부재(608)의 적어도 일부면)에 의한 빈 공간을 형성할 수 있다. 이러한 상기 비도전성 구조물(609)은 후면 플레이트 방향의 바깥쪽의 적어도 일부가 둥글게 형성되고, 하우징(410)과 연결된 바닥면의 적어도 일부는 상기 하우징에 고정되며, 상기 제1 안테나 구조체(601)와 대면되는 영역은 일정 크기의 빈 공간 또는 적어도 하나의 가림벽에 의해 공간이 구분되는 적어도 하나의 격자 공간을 포함할 수 있다. 도시된 도면 및 설명에서는 후면 플레이트(411)의 가장자리가 적어도 한 방향으로 휘어진 형상(또는 일정 곡률 값을 가지는 형상)을 가지며, 비도전성 구조물(609)의 바깥쪽 면(예: 상기 후면 플레이트(411)에 인접된 면)의 적어도 일부가 휘어진 형상을 가지는 것을 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 후면 플레이트(411)는 휘어진 영역을 포함하지 않고, 평평한 면만을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 비도전성 구조물(609)의 형상 중 바깥쪽 영역은 각진 모서리를 포함할 수도 있다.

한 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나 구조체(601)는 앞서 도 2에서 설명한 바와 같이, 복수의 패치 안테나들(예: 도 2의 복수의 안테나 엘리먼트들(232, 234, 236, 238))이 배치된 안테나 어레이(예: 도 2의 안테나 어레이 230)로 형성될 수 있고, 이 경우, 상기 복수의 패치 안테나들은 제1 안테나 구조체(601)를 이루는 기판에서 일정 간격 이격되게 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 비도전성 구조물(609)은 복수개로 구분된 빈 공간들을 포함하는 경우, 상기 빈 공간들 중 적어도 하나는 상기 패치 안테나들 중 적어도 하나와 대면되는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 비도전성 구조물(609)은 빈 공간들을 분리하는 가림벽들(또는 격벽들)을 더 포함할 수 있고, 상기 가림벽들은 상기 패치 안테나들의 간격에 대면되거나 또는 측면 베젤 구조(606)의 외부에서 볼 때, 상기 패치 안테나들(예: 도 2의 복수의 안테나 엘리먼트들(232, 234, 236, 238))과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나 구조체(601)와 대면되는 영역의 비도전성 구조물(609)의 부피는 주변 비도전성 구조물(609)의 부피보다 작게 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제1 안테나 구조체(601)와 대면되는 영역의 비도전성 구조물(609)의 적어도 일부 면은 일정 기울기(예: 평평한 면으로 형성되며 일정 기울기를 가지거나 또는 곡면으로 형성됨)를 가지며 형성될 수 있다. 상기 비도전성 구조물(609)의 적어도 일부 면은 내측으로(예: 하우징(410)의 내부에서 외부 방향으로) 일정 기울기를 가지는 형상(예: 비탈 형상)으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 안테나 구조체(601)가 하우징(410)의 측면 베젤 구조(606)를 바라보도록 배치될 때, 제1 안테나 구조체(601)의 상단(예: 후면 플레이트(411)의 상부에서 후면 플레이트(411)를 바라보는 방향에서의 제1 안테나 구조체(601)의 상단)에서 마주보는 비도전성 구조물(609)의 일부 두께와, 제1 안테나 구조체(601)의 중단에서 마주보는 비도전성 구조물(609)의 일부 두께 및 제1 안테나 구조체(601)의 하단에서 마주보는 비도전성 구조물(609)의 일부 두께가 각기 다르게 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 조립 시, 후면 플레이트(411)의 내측에 인접한 제1 안테나 구조체(601)의 상단에서 마주보는 비도전성 구조물(609)의 일부 두께와, 상기 상단을 기준으로 제1 안테나 구조체(601)의 하단에서 마주보는 비도전성 구조물(609)의 일부 두께는 동일 또는 유사(예: 일정 비율 이내에서 유사)할 수 있다. 일 실시 예로, 제1 안테나 구조체(601)의 하단에서 마주보는 비도전성 구조물(609)의 일부 두께는 다른 영역보다 두껍게 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 비도전성 구조물(609)의 내측면이 계단 형태로 형성되어, 제1 안테나 구조체(601)에서 상기 비도전성 구조물(609)의 일면(계단으로 형성된 면)까지의 직선 거리가 일정 높이만큼씩 동일하거나 유사하게 형성될 수 있다.

도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치 분해 구조의 한 예를 나타낸 도면이다.

도 6을 참조하면, 전자 장치(600)는, 측면 베젤 구조(606), 제 1 지지부재(608)(예: 브라켓 또는 도 4 및 도 5의 하우징(410)의 적어도 일부), 전면 플레이트(620)(또는 외부 보호층), 디스플레이(630), 인쇄 회로 기판(640), 배터리(650), 제 2 지지부재(660)(예: 리어 케이스), 안테나(670), 및 후면 플레이트(680)(또는 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(600)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(608), 또는 제 2 지지부재(660))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(606) 및 상기 제1 지지 부재(608)는 하우징(610)의 일부를 형성할 수 있다. 전자 장치(600)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 4, 또는 도 5의 전자 장치(400)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제 1 지지부재(608)는, 전자 장치(600) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(606)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(606)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(608)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(608)는, 일면에 디스플레이(630)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(640)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(640)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(600)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(650)는 전자 장치(600)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(650)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(640)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(650)는 전자 장치(400) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(400)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(670)는, 후면 플레이트(680)와 배터리(650) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(670)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(670)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(606) 및/또는 상기 제 1 지지부재(608)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 구조체들(601, 602)은 인쇄 회로 기판(640)의 일측에 직접적으로 고정되거나 또는 제2 지지부재(660)를 통해 인쇄 회로 기판(640) 일측에 고정될 수 있다. 상기 안테나 구조체들(601, 602)은 인쇄 회로 기판(640)에 전기적으로 연결되면서, 인쇄 회로 기판(640)에 배치된 무선 통신 모듈(예: 도 1의 192)의 적어도 일부 구성(예: 제3 RFIC(126) 및 제4 RFIC(128) 중 적어도 하나)과 통신 패스를 형성할 수 있다. 상기 안테나 구조체들(601, 602)이 안착된 인쇄 회로 기판(640)은 제1 지지 부재(608)(또는 하우징의 적어도 일부) 일측(예: 가장자리 일측)에 고정되면서, 제1 지지 부재(608)의 측벽 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 적어도 일부 안테나 구조체들(601, 602)(예: 제1 안테나 구조체(601))은 제1 지지 부재(608) 측벽에 배치된 비도전성 구조물(609)(예: 도 5의 비도전성 구조물(609))의 적어도 일부와 마주보도록 배치되면서, 비도전성 구조물(609)에 인접되게 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나 구조체(601)와 상기 비도전성 구조물(609)은 일정 간격 이격된 형태로 배치될 수 있다.

도 7은 도 5의 C-C` 절단선에 대응하는 단면 중 일부 전자 장치 구성의 한 예를 나타낸 도면이다. 상기 도 7은 다양한 실시 예에 따른 제1 안테나와 제1 비도전성 구조물 및 하우징을 포함하는 안테나가 배치된 전자 장치 환경의 한 예를 나타낸 도면일 수 있다. 도시된 도면에서는 설명의 편의를 위하여, 제1 안테나의 적어도 일부와, 제1 비도전성 구조물의 일부 및 하우징의 일부를 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 전자 장치 환경은 상기 제1 안테나와 연결되는 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판의 적어도 일부를 감싸는 리어 케이스 및 후면 플레이트 중 적어도 하나, 디스플레이와 같은 구성을 더 포함할 수 있다.

도 7의 701 상태를 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치의 적어도 일부 구성은 제1 지지 부재(608)(예: 도 6의 제1 지지 부재(608)), 제1 비도전성 구조물(611)(또는 비도전성 구조물 중 일부 측부 영역), 및/또는 제1 안테나 구조체(601)를 포함할 수 있다.

상기 제1 지지 부재(608)는 예컨대, 제1 방향(+711)으로 일정 길이만큼 배치될 수 있다. 상기 제1 지지 부재(608) 상의 내측 제1 지점(811)에 상기 제1 안테나 구조체(601)가 배치되면서, 상기 제1 지지 부재(608)와 상기 제1 안테나 구조체(601)는 수직하게 배치될 수 있다. 상기 제1 지지 부재(608)의 일 단부(예: 가장자리 일측 또는 바깥쪽 단부(608_1))에는 제1 비도전성 구조물(611)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.

상기 제1 비도전성 구조물(611)의 단면의 적어도 일부는 일정 각도(예: 30~120도 사이, 예컨대, 90도)를 가지는 호 형태로 형성될 수 있다. 이러한 제1 비도전성 구조물(611)의 단면은 원형의 띠 형상 중 일부 형태(예: 원형 띠의 1/4 형상)로 형성되고, 일측(611_2)은 제1 지지 부재(608) 상에 인접되게 배치되거나 또는 제1 지지 부재(608)와 접촉될 수 있다. 상기 제1 비도전성 구조물(611)의 타측(611_1)은 제1 안테나 구조체(601)와 지정된 간격만큼 이격되게 배치될 수 있다. 상기 제1 비도전성 구조물(611)은 제1 안테나 구조체(601)를 기준으로 제1 방향(+711)쪽으로 내측이 비어 있는 형상으로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 비도전성 구조물(611)의 제1 면(611a)(예: 내벽)은 상기 제1 지지 부재(608)와 상기 제1 안테나 구조체(601)가 만나는 제1 지점(811)에서 상기 제1 비도전성 구조물(611)의 제1 면(611a)까지의 거리가 일정한 호 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제1 비도전성 구조물(611)의 제2 면(611b)(예: 바깥쪽 외벽)은 상기 제1 면(611a)에 대응되는 호 형상으로 형성될 수 있다. 또는, 상기 제1 비도전성 구조물(611)은 제1 안테나 구조체(601)의 상단(601_1)으로부터 제1 방향(+711)으로 일정 간격 이격된 지점(611_1)에서 상기 제1 지지 부재(608)의 일 단부(608_1)(예: 제1 지지 부재(608)의 제1 방향(+711) 바깥쪽 부분)까지 이어지되, 제1 지점(811)에서 제1 방향(+711)과 제2 방향(+712) 사이의 방향쪽으로 일정 크기의 빈 공간을 주변 구조물(예: 제1 지지 부재(608)) 및 제1 안테나 구조체(601)와 함께 형성하고, 제1 비도전성 구조물(611)의 바깥면과 내측면 중 적어도 한 면이 외곽 방향(예: 제1 지점(811)에서 제1 방향(+711)과 제2 방향(+712) 사이의 방향쪽)으로 볼록한 형상으로 형성될 수 있다. 도시된 도면은 제1 비도전성 구조물(611)의 단면 형상으로, 상기 제1 비도전성 구조물(611)은 도시된 단면을 가지며, 전자 장치의 일측 방향을 따라 일정 길이를 가지며 형성될 수 있다.

상기 전자 장치는 비도전성 구조물(611), 제1 지지 부재(608) 및 제1 안테나 구조체(601)로 적어도 일부가 둘러 쌓인 빈 공간(730)을 포함할 수 있다. 상기 비도전성 구조물(611)은 제1 방향(+711) 및 제2 방향(+712) 사이의 제1 대각선 방향으로 볼록한 바깥면(611b) 및 볼록한 내측면(611a)을 포함할 수 있다.

상기 제1 안테나 구조체(601)는 앞서 도 2에서 설명한 안테나 어레이(230) 형태로 형성될 수 있다. 상기 제1 안테나 구조체(601)는 도시된 도면을 기준으로, 주로(mainly) 제1 방향(+711)으로 신호를 방사할 수 있도록 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 안테나 구조체(601)의 제1 방향(+711)과 대향된 방향의 일 영역에는 상기 제1 안테나 구조체(601)에 전원 및 신호를 공급하는 인쇄회로기판의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 상기 제1 안테나 구조체(601)는 상기 인쇄회로기판에서 전달된 신호를 제1 방향으로 방사하되, 신호 방사의 특성상 제1 안테나 구조체(601)를 기준으로 다른 방향들(예: 도시된 도면을 기준으로 제1 방향(+711)과 수직한 제2 방향(+712) 또는 제1 방향(+711)과 대향된 제3 방향(-711))로 적어도 일부가 방사될 수 있다. 제1 안테나 구조체(601)를 통해 방사되는 신호의 방사 특성은 상기 제1 비도전성 구조물(611) 및 상기 제1 지지 부재(608)의 영향을 받아 도시된 바와 같이, 제1 안테나 구조체(601)를 기준으로 제1 방향(+711) 및 제2 방향(+712) 사이의 제1 대각선 방향과 제3 방향(-711) 및 제4 방향(-712) 사이의 제2 대각선 방향에 각각 주변부보다 낮아진 골(700a, 700b)이 형성된 사과 형태로 형성될 수 있다. 상기 골(700a, 700b) 영역은 제1 안테나 구조체(601)로부터 방사된 신호가 제1 비도전성 구조물(611)을 투과하면서 신호 진행 특성이 변경되고, 금속 재질의 제1 지지 부재(608)에 의해 진행 특성이 변경(예: 제1 지지 부재(608)에 의한 반사)됨에 따라 발생되는 영역이 될 수 있다. 상기 제1 안테나 구조체(601)로부터 방사된 파장의 주요 부분(713a)은 제1 방향(+711)을 향하도록 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치에서 제1 안테나 구조체(601) 설계 동작에서 복수의 방향으로 양호한 신호 특성이 나타나도록 설계하고자 하더라도, 도시된 바와 같이, 주변 영역보다 신호 특성이 떨어지는 골(700a, 700b) 영역이 나타날 수 있다.

703 상태를 참조하면, 일정 두께를 가지는 호 형상의 제1 비도전성 구조물(611)의 일측(611_2)은 제1 지지 부재(608)의 일 단부(예: 608_1) 상에 배치되고, 타측(611_1)은 제1 안테나 구조체(601)의 상단(601_1)과 가까운 지점에 배치될 수 있다. 이러한 비도전성 구조물(611)의 구조는, 도시된 바와 같이, 제1 안테나 구조체(601)에서 조사되는 신호가 다른 방향에 비하여 상대적으로 제1 방향(+711)으로 양호한 출력 특성을 가지도록 할 수 있다.

도 8은 도 5의 C-C` 절단선의 단면의 다른 형태 중 일부 전자 장치의 구성을 나타낸 도면이다. 또는, 도 8은 다양한 실시 예에 따른 제1 안테나 구조체(601)와 제2 비도전성 구조물(612) 및 제1 지지 부재(608)를 포함하는 안테나가 배치된 전자 장치 환경의 한 예를 나타낸 도면일 수 있다.

도 8의 801 상태를 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치의 적어도 일부 구성은 제1 지지 부재(608)(또는 하우징 중 일부 측부 영역, 또는 도 6의 제1 지지 부재(608)의 적어도 일부), 제2 비도전성 구조물(612)(또는 비도전성 구조물 중 일부 측부 영역), 및/또는 제1 안테나 구조체(601)를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1 지지 부재(608)와 상기 제1 안테나 구조체(601)는 앞서 도 7에서 설명한 제1 지지 부재(608) 및 제1 안테나 구조체(601)와 동일 또는 유사할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제2 비도전성 구조물(612)은 내부가 채워지고 적어도 일면이 볼록하게 형성된 요철 형상(또는 엠보 형상, 또는 렌티큘러 렌즈 형상)으로 형성될 수 있다. 제2 비도전성 구조물(612)의 가장자리(612_1 or 612_2)는 중심부(612_3)보다 얇게 형성될 수 있다. 제2 비도전성 구조물(612)의 일측 가장자리(612_1)는 제1 안테나 구조체(601)의 상단(601_1)에 인접되게 배치되고, 제2 비도전성 구조물(612)의 타측 가장자리(612_2)는 제1 지지 부재(608)의 일측 단부(608_1)(예: 제1 방향(+711) 바깥쪽 부분)에 인접되게 배치되거나 또는 제1 지지 부재(608)의 일측 단부(608_1)에 안착 및 고정될 수 있다. 상기 제2 비도전성 구조물(612)은 상기 제2 비도전성 구조물(612)의 일측 가장자리(612_1)에서 타측 가장자리(612_2)까지 일정 기울기를 가지며 형성될 수 있다. 상기 제1 안테나 구조체(601)와 제1 지지 부재(608)가 만나는 제1 지점(811)에서 제2 비도전성 구조물(612)의 일면(612a)(예: 내벽)까지의 거리는 제2 비도전성 구조물(612)의 일면의 각 위치에 따라 달라질 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 안테나 구조체(601)와 제1 지지 부재(608)가 만나는 제1 지점(811)에서 제2 비도전성 구조물(612)의 일면(612a) 중심까지의 거리(D1)가 주변 거리(D2)보다 짧게 형성될 수 있다. 제2 비도전성 구조물(612)과 제1 지지 부재(608) 사이 또는 제2 비도전성 구조물(612)과 제1 안테나 구조체(601) 사이에는 빈 공간(830)(또는 이격 공간)이 형성될 수 있다. 상기 빈 공간(830)은 도시된 바와 같이, 상기 안테나의 상단(601_1)에서 상기 하우징의 일 지점까지 일정 경사도를 가지며 형성된 면(예: 제2 비도전성 구조물(612)의 일면(612a))과 제1 안테나 구조체(601)및 제1 지지 부재(608)에 의해 둘러 싸이며, 단면이 삼각형 형상인 공간을 포함할 수 있다.

상기 제1 안테나 구조체(601)로부터 방사된 신호가 제1 방향(+711)으로 진행되는 동안, 상기 신호는 제1 지지 부재(608) 및 제2 비도전성 구조물(612)에 영향을 받아 도시된 바와 같은 형상의 신호 방사 특성을 나타낼 수 있다. 앞서 도 7에서 설명한 제1 비도전성 구조물(611) 및 제1 지지 부재(608)에 영향을 받은 신호 방사 특성보다 골(800a, 800b) 영역이 보다 완만하게 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 도시된 바와 같은 빈 공간(830)을 가지는 전자 장치는 도 7에 개시한 빈 공간(730)을 가지는 전자 장치에 대비하여 골 영역의 크기를 줄이고(또는 Null 영역을 해소하고) 제1 방향(+711)으로 제1 안테나 구조체(601)의 주요 파장(또는 방사 패턴)이 집중되도록 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 빈 공간(830)을 가지는 전자 장치는 제1 안테나 구조체(601)의 신호 방사 방향(세로 방향의 제1 안테나 구조체(601)의 각 지점에서 제1 방향(+711)으로 수평하게 조사된 광)에 대하여 서로 다른 두께를 가지는 비도전성 구조물(612)을 이용하여 안테나 신호의 주 방사 패턴 방향을 조절할 수 있다.

도 8의 803 상태를 참조하면, 제1 안테나 구조체(601)로부터 방사된 신호의 방사 특성은 주로 제1 방향(+711)에서, 제2 방향(+712)(예: 제2 플레이트(예: 도 6의 후면 플레이트(680) 방향)으로 다소 상향되면서, 신호의 방사가 진행(예: 제1 플레이트(도 6의 전면 플레이트(620))와 제2 플레이트(도 6의 후면 플레이트(680)) 사이의 측면 기준으로 바깥쪽 방향으로 진행되데, 제2 플레이트 쪽으로 치우친 방향)으로 진행되는 특성이 나타날 수 있다. 도 7의 703 상태의 주 신호 방사 패턴 방향(713a)과 비교하여, 도 8의 803 상태의 주 신호 방사 패턴 방향(713b)은 상측으로 다소 상향된 신호 진행 특성을 나타내지만, 골(800a, 800b)(또는 Null) 영역이 상대적으로 완만해짐에 따라, 도 8에 나타낸 안테나 구조(예: 제1 지지 부재(608), 제1 안테나 구조체(601) 및 제2 비도전성 구조물(612))가 도 7에 나타낸 안테나 구조(예: 제1 지지 부재(608), 제1 안테나 구조체(601) 및 제1 비도전성 구조물(611))보다 양호한 신호 특성을 가질 수 있다. 상기 도 8에 도시된 제2 비도전성 구조물(612) 중 내측면의 적어도 일부는 상기 제1 안테나 구조체(601)의 상단부에서 상기 제1 지지 부재(608)의 일 지점까지 일정 기울기를 가지며 형성된 면을 포함할 수 있다.

도 9는 도 5의 C-C` 절단면의 한 예를 나타낸 도면이다.

도 9를 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치(600)는 전면 플레이트(620)(또는 외부 보호층, 또는 윈도우 패널), 디스플레이(630), 제1 지지 부재(608), 후면 플레이트(680)(또는 후면 패널, 또는 후면 커버), 제3 비도전성 구조물(613), 및/또는 제1 안테나 구조체(601)(또는 안테나 모듈)를 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 상기 전면 플레이트(620)는 중심부(620a)는 평평하게 형성되고 가장자리 부분(620b)은 곡면으로 형성될 수 있다.

상기 디스플레이(630)는 전자 장치(600)의 메모리에 저장된 데이터를 프로세서 제어에 따라 지정된 화면 인터페이스를 통해 출력할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이(630)는 상기 안테나들 중 적어도 하나의 안테나 운용과 관련한 인디케이터 또는 정보를 출력할 수 있다. 또는, 상기 디스플레이(630)는 상술한 안테나들을 기반으로 통신 네트워크 운용 상태를 출력할 수 있다.

상기 제1 지지 부재(608)는 적어도 일부가 금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 제1 지지 부재(608)의 일측에는 제3 비도전성 구조물(613)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 지지 부재(608)의 중앙부 적어도 일부는 평평하게 형성되고, 가장자리의 적어도 일부(예: 디스플레이(630) 또는 전면 플레이트(620)가 배치되는 면)는 굴곡진 형태로 형성될 수 있다. 상기 제1 지지 부재(608)의 적어도 일부는 상기 안테나 구조체(601)의 일측을 지지하는 안테나 지지 부재(608_9)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 후면 플레이트(680)의 중심부(680a)는 평평하게 형성되고 가장자리(680b)는 굴곡진 형태로 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(680)의 적어도 일부는 세라믹, 유리, 플라스틱, 또는 폴리머와 같은 비금속 재질로 형성될 수 있다. 후면 플레이트(680)의 나머지 적어도 일부는 금속 재질로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1 안테나 구조체(601)는 제1 지지 부재(608)와 후면 플레이트(680) 사이에 적어도 하나가 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 안테나 구조체(601)는 앞서 도 5 또는 도 6에서 설명한 바와 같이, 전자 장치(600)의 후면 플레이트 방향을 향하도록 배치되거나, 좌우 측면 중 적어도 하나의 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 구조체(601)는 제1 지지 부재(608)의 일면에 대하여 일정 각도를 갖도록 배치(예: 제2 방향(+712)을 따라 배치)되고, 제1 지지 부재(608)와 나란한 방향(예: 제1 방향(+711))으로 신호를 방사할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제3 비도전성 구조물(613)의 제1 단부(613_2)의 적어도 일부는 제1 지지 부재(608)에 고정되고 제2 단부(613_1)의 적어도 일부는 제1 안테나 구조체(601) 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 제3 비도전성 구조물(613) 중 예컨대, 후면 플레이트(680)의 내측(903)과 대면되는 면 중 적어도 일부(613b_1)는 굴곡진 형상으로 형성되고, 제1 안테나 구조체(601)와 대면되는 면의 적어도 일부(613a_1)는 제1 안테나 구조체(601)로부터 지정된 거리만큼 이격되어 빈 공간(613a)(또는 이격 공간)을 형성할 수 있다. 비도전성 구조물(613)의 제2 단부(613_1)는 제1 안테나 구조체(601)에 인접되게 배치되고, 제1 단부(613_2)는 제1 지지 부재(608)의 일측(예: 일 단부 608_1)에 고정될 수 있다.

일 실시 예에서, 제3 비도전성 구조물(613) 중 적어도 일부에는 제1 안테나 구조체(601)에 배치된 각 패치 안테나들을 격리시킬 수 있도록 적어도 하나(예: 4개)의 제1 가림벽(613b)들이 형성될 수 있다. 상기 4개의 제1 가림벽(613b)들은 상기 빈 공간을 일정 크기로 나누도록 배치될 수 있다. 제1 안테나 구조체(601)의 신호 방사면에서 제3 비도전성 구조물(613)을 바라볼 때, 제3 비도전성 구조물(613)의 바깥쪽 면(613b_1)의 적어도 일부는 후면 플레이트(680) 형상에 대응되게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 비도전성 구조물(613)은 후면 플레이트(680)의 내측(680b의 내측면)을 따라 일정 곡률을 갖도록 형성되고, 제3 비도전성 구조물(613)의 내측(613a_1) 적어도 일부는 제1 안테나 구조체(601)의 제2 단부(613_1)에서 제1 지지 부재(608)의 제1 방향(+711) 단부(608_1)에 대응되는 제1 단부(613_2)로 갈수록 일정 기울기를 가지며 형성되는 내측면(613a_1)과 가림벽들(613b)들로 형성되는 제1 공간(613a)들이 각각 형성될 수 있다. 제3 비도전성 구조물(613)의 바깥쪽(613b_1) 형상 중 제1 지지 부재(608)와 접촉되는 일부 형상은 제1 지지 부재(608)의 단부(608_1) 형상에 연속되게 형성되면서 후면 플레이트(680)의 끝단의 적어도 일부가 안착될 수 있도록 제1 홈(901)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 상기 제1 공간(613a)(또는 지정된 일정 크기의 빈 공간들)의 적어도 일부는 상기 제1 안테나 구조체(601)의 상단부에서 상기 제1 지지 부재(608)의 일 지점까지 일정 기울기를 가지며 형성된 면을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(600)는 일 방향(+712)을 향하도록 배치되는 후면 플레이트(680), 일 방향과 대향된 타 방향(-712)을 향하도록 배치되는 전면 플레이트(620), 상기 후면 플레이트(680)와 전면 플레이트(620) 사이에 배치되는 측면 부재(예: 도 4의 측면 부재(418))를 포함하는 제1 지지 부재(608), 상기 일 방향(+712)과 실질적으로 수직이면서 상기 측면 부재(예: 도 4의 측면 부재(418)) 쪽으로 향하는 제 3 방향(예: 상기 제1 방향(+711)으로 향하는 표면을 포함하며, 적어도 상기 제3 방향으로 향하는 방향성 빔을 형성하도록 배치된 적어도 하나의 안테나 패턴을 포함하는 안테나 구조체(601), 상기 측면 부재(예: 도 4의 측면 부재(418))와 일체로 형성되거나 상기 측면 부재에 결합되고, 상기 전면 플레이트(620)와 상기 후면 플레이트(680) 사이에 배치되며, 도전성 부분을 포함하는 지지 부재, 상기 후면 플레이트(680), 상기 지지 부재, 상기 측면 부재, 및 상기 안테나 구조체(601)의 상기 표면에 의하여 둘러싸인 공간에 배치되는 비도전성 구조물(613)을 포함할 수 있다.

상기 비도전성 구조물(613)은 상기 후면 플레이트(680) 및 상기 측면 부재(예: 도 4의 측면 부재(418))가 서로 만나는 제 1 영역에 인접한 제1 단부(613_2), 상기 안테나 구조체(601)의 상기 표면 및 상기 후면 플레이트(680)의 내부 표면이 서로 인접한 제2 영역에 인접한 제2 단부(613_1), 상기 제1 단부(613_2) 및 상기 제2 단부(613_1) 사이에 위치하며, 상기 제3 방향으로 컷된 단면을 볼 때, 상기 후면 플레이트(680)의 내부 표면 및/또는 상기 측면 부재의 내부 표면의 윤곽에 기초하여 형성된 제1 면, 및 상기 제2 단부(613-1)에서 상기 제1 단부(613-2) 쪽으로 상기 안테나 구조체(601)의 상기 표면으로부터의 거리가 증가하는 제2 면을 포함하는 바디 부분을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(600)는 상기 안테나 구조체(601)의 적어도 일부와 전기적으로 연결되고, 3GHz 및 100GHz 사이의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로(예: 도 1의 제3 RFIC(126))를 더 포함할 수 있다.

전자 장치(600)는 제1 안테나 구조체(601)에서 방사된 신호가 제1 안테나 구조체(601)의 신호 방사 방향에 배치된 제3 비도전성 구조물(613)과 제1 지지 부재(608)에 영향을 받으면서 제1 방향(+711)으로 빔을 형성할 수 있다. 제1 방향(+711)으로 방사된 신호는 도시된 바와 같은 신호 방사 특성을 나타내며, 예컨대, 완만하게 형성된 제1 골(909)이 제1 방향(+711) 및 제2 방향(+712) 사이에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 구조체(601)에서 방사된 신호의 빔 형상은 주 방사 패턴이 측면 방향(예: 제1 방향(+711)에 치우친 제1 방향(+711) 및 제2 방향(+712) 사이)을 향하도록 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 비도전성 구조물(613) 형성과 관련하여, 전자 장치(600) 제조 방법은 바깥쪽 면(613b_1)이 후면 플레이트(680)의 가장자리(680b) 내측에 대응되는 굴곡진 형상으로 형성되며, 일면(613a_1)이 제1 안테나 구조체(601)와 대면되게 형성되며, 적어도 일부가 제1 지지 부재(608) 상에 고정되는 비도전성 구조물을 사출을 통해 형성하는 동작과, 드릴과 같이 비도전성 구조물의 적어도 일부를 제거할 수 있는 기구를 이용하여 제1 안테나 구조체(601)와 대면되는 면에 제1 공간(613a)들을 제1 가림벽(613b)과 함께 각각 형성하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 제1 가림벽(613b)들은 상기 제1 공간(613a)들을 분리하면서, 상기 제1 안테나 구조체(601)의 일정 영역(예: 패치 안테나들을 분리하는 영역)에 대면되거나 또는 상기 일정 영역과 접촉되도록 배치될 수 있다.

도 10은 도 5의 C-C` 절단면의 다른 예를 나타낸 도면이다.

도 10을 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치(600)는 전면 플레이트(620), 디스플레이(630), 제1 지지 부재(608), 후면 플레이트(680), 제4 비도전성 구조물(614), 및/또는 제1 안테나 구조체(601)를 포함할 수 있다. 상기 전면 플레이트(620), 디스플레이(630), 제1 지지 부재(608), 후면 플레이트(680) 및 제1 안테나 구조체(601)는 앞서 도 9에서 설명한 구성들과 동일 또는 유사한 구성일 수 있다. 상기 제1 지지 부재(608) 일측에는 상기 안테나 구조체(601)의 일측을 지지하는 안테나 지지 부재(608_9)가 배치될 수 있다.

상기 제4 비도전성 구조물(614)의 제1 면(예: 바깥쪽(614b_1)) 적어도 일부 중 후면 플레이트(680)의 가장자리 내측(680c)과 대면되는 면의 적어도 일부는 후면 플레이트(680)의 가장자리 내측면(680c)과 유사한 형상 예컨대, 굴곡진 형상으로 형성될 수 있다. 제4 비도전성 구조물(614)의 제2 면(예: 안쪽(614a_1)) 적어도 일부 중 제1 안테나 구조체(601)와 대면되는 면의 적어도 일부는 상기 제1 면(예: 바깥쪽 면(614b_1))의 형상과 대응되게 굴곡진 형상으로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제4 비도전성 구조물(614)은 제1 안테나 구조체(601)의 상단(601_1)과 대면되는 제2 단부(614_1)에서 제1 지지 부재(608)의 일 단부(608_1)와 접촉되는 제1 단부(614_2)까지 잇는 가상의 대각선(1003)을 기준으로, 제4 비도전성 구조물(614)의 바깥쪽(614b_1) 형상과 안쪽(614a_1) 형상의 적어도 일부는 안테나 구조체(601)의 제1 방향(+711) 빔 형성과 관련하여 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제4 비도전성 구조물(614)의 바깥쪽(614b_1) 형상은 후면 플레이트(680)의 가장자리 방향으로 적어도 일부가 볼록하게 형성되고, 제4 비도전성 구조물(614)의 안쪽(614a_1) 형상은 제1 안테나 구조체(601) 또는 제1 지지 부재(608) 방향으로 볼록하게 형성될 수 있다. 상기 제4 비도전성 구조물(614)은 제1 안테나 구조체(601)에 배치된 각 안테나 패치들에 대면되는 제2 공간(614a)들(또는 빈 공간들)을 포함하고, 제2 공간(614a)들을 나누는 제2 가림벽(614b)들을 포함할 수 있다. 상기 제2 공간(614a)은 제4 비도전성 구조물(614)이 볼록한 사출 곡면을 포함함에 따라, 도 9에서 설명한 제1 공간(613a)에 비하여 빈 공간이 더 좁게 형성될 수 있다. 상기 제2 공간(614a)은 상기 제1 안테나 구조체(601)의 상단(601_1)에서 제1 단부(614_2)까지 일정 곡률을 가지며 형성된 곡면(614a_1)(예: 상기 제1 지지 부재(608) 또는 상기 제1 안테나 구조체(601)와 제1 지지 부재(608)가 만나는 지점으로 볼록한 면 예컨대, 제4 비도전성 구조물(614)의 내측면)을 포함할 수 있다.

제1 안테나 구조체(601)의 신호 방사면을 기준으로 볼 때, 제1 안테나 구조체(601)의 제2 단부(614_1)에서 수평 방향(또는 제1 방향(+711))의 제4 비도전성 구조물(614)의 두께(D10_1)와, 제1 안테나 구조체(601)의 중단(614_3)에서 수평 방향의 제4 비도전성 구조물(614)의 두께(D10_2)는 다르게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 안테나 구조체(601)와 제1 지지 부재(608)이 만나는 제1 지점(811)에서 후면 플레이트(680) 방향으로 제4 비도전성 구조물(614)의 적어도 일부 형상이 전후로 볼록하게 형성됨에 따라, 제4 비도전성 구조물(614)의 제2 단부(614_1)에서 제1 단부(614_2)까지의 수평 방향 두께(D10_1~D10_3)는 점진적으로 증가하다가 감소하는 형태로 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제4 비도전성 구조물(614)은 제2 단부(614_1)에서 중단 지점(614_3)까지 점진적으로 두께가 증가(D10_1 --> D10_2)하다가, 중단 지점(614_3)에서 제1 단부(614_2)까지 점진적으로 두께가 감소(D10_2 --> D10_3)하는 형상을 가질 수 있다. 상기 두께 증가 또는 감소는 비선형적일 수 있다.

신호 특성과 관련하여, 도시된 바와 같이, 안테나 구조체에서 조사된 빔은 제1 방향(+711)과 제2 방향(+712) 사이에서 제1 방향(+711)쪽으로 치우쳐 방사되는 반 구형 형상으로 형성되고, 제1 방향(+711)으로 방사된 수평 편파와 제2 방향(+712)으로 방사된 수직 편파가 형성하는 제2 골(1001)이 도 9에서 설명한 제1 골(909)보다 완만한 형상으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 도 10에서 설명하는 안테나 구조는 도 9에서 설명한 안테나 구조의 신호 특성에 비하여 널(null) 영역이 줄어듦에 따라 보다 양호한 빔 형상을 나타낼 수 있다.

도 11은 도 5의 C-C` 절단면의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.

도 11을 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치(600)는 전면 플레이트(620), 디스플레이(630), 제1 지지 부재(608), 후면 플레이트(680), 제5 비도전성 구조물(615), 및/또는 제1 안테나 구조체(601)를 포함할 수 있다. 상기 전면 플레이트(620), 디스플레이(630), 제1 지지 부재(608), 후면 플레이트(680), 또는 제1 안테나 구조체(601)는 앞서 도 9에서 설명한 구성들과 동일 또는 유사한 구성일 수 있다. 상기 제1 지지 부재(608)에는 제1 안테나 구조체(601)의 일측을 지지하는 안테나 지지 부재(608_9)가 배치될 수 있다.

상기 제5 비도전성 구조물(615)은 전자 장치(600)의 제1 지지 부재(608)의 단부(608_1)에 적어도 일부가 배치되고, 제1 안테나 구조체(601)와 적어도 일부가 대면되도록 배치될 수 있다. 상기 제5 비도전성 구조물(615) 중 바깥쪽(615b_1)은 후면 플레이트(680)의 내측(680c)과 대면되도록 배치되고, 후면 플레이트(680)의 내측(680c)과 유사한 형상 예컨대, 굴곡진 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제5 비도전성 구조물(615) 중 안쪽(615a_1)은 제1 안테나 구조체(601) 및 제1 지지 부재(608)의 적어도 일부와 빈 공간(615a)을 형성하며, 단차지게 형성될 수 있다. 상기 단차 형상은 제5 비도전성 구조물(615)의 제2 단부(615_1)(예: 제1 안테나 구조체(601)의 상단(601_1)과 마주보는 지점)에서 제1 단부(615_2)(예: 제1 지지 부재(608)의 단부(608_1)와 접촉되는 지점)까지 형성될 수 있다. 상기 제5 비도전성 구조물(615)과, 제1 안테나 구조체(601) 및 제1 지지 부재(608)에 의하여 형성된 제3 공간(615a)은 상기 제1 안테나 구조체(601)의 상단(601_1)에서 상기 제1 지지 부재(608)의 단부(608_1)까지 계단 형상으로 형성된 면을 포함할 수 있다. 상기 제3 공간(615a)은 가림벽들(615b)에 의하여 복수개의 공간들로 분리될 수 있다.

제1 안테나 구조체(601)에서 방사된 신호는 제5 비도전성 구조물(615) 내부에 형성된 빈 공간(Air)(615a)을 통해 진행하면서, 제5 비도전성 구조물(615)을 투과해 후면 플레이트(680)의 측면 및 후면의 바깥 방향으로 진행될 수 있다. 제1 안테나 구조체(601)에서 방사된 일부 신호(예: 수평 편파)는 제1 지지 부재(608)에 의해 영향을 받으면서, 제1 방향(+711)을 기준으로 다소 상향된 방향(또는 제1 방향(+711)에서 제2 방향(+712)쪽으로 기울어진 방향)으로 주로 진행될 수 있다. 또한, 제1 안테나 구조체(601)에서 방사된 일부 신호(예: 수직 편파)는 제2 방향(+712)으로 진행할 수 있다. 제1 안테나 구조체(601)에서 방사된 신호의 빔 형태는 제1 방향(+711) 및 제2 방향(+712)으로 치우친 찌그러진 구형으로 형성되고, 제1 방향(+711) 및 제2 방향(+712) 사이에 제3 골(1101)이 형성될 수 있다.

도 12a는 도 5의 C-C` 절단면의 일 형태를 나타낸 도면이다.

도 12a를 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치(600)는 전면 플레이트(620), 디스플레이(630), 제1 지지 부재(608), 후면 플레이트(680), 비도전성 구조물(616), 및/또는 제1 안테나 구조체(601)를 포함할 수 있다. 상기 전면 플레이트(620), 디스플레이(630), 제1 지지 부재(608), 후면 플레이트(680) 및 제1 안테나 구조체(601)는 도 9에서 설명한 구성들과 동일 또는 유사한 구성일 수 있다. 예컨대, 상기 제1 안테나 구조체(601)는 PCB(601_8)(예: 도 2의 인쇄회로기판(210)) 및 RFIC/패키징(601_9)(예: 도 2의 RFIC(252) 및 차폐부재(290))를 포함할 수 있다. 상기 제1 지지 부재(608)에는 제1 안테나 구조체(601)의 일측을 지지하는 안테나 지지 부재(608_9)가 배치될 수 있다.

상기 비도전성 구조물(616)은 상기 후면 플레이트(680)의 내측(1203)과 대면되는 면(616b_1)이 굴곡진 형상으로 형성되며, 제1 안테나 구조체(601)와 대면되는 면(616a_1)은 제1 안테나 구조체(601)의 신호 방사면(예: 도 2의 안테나 어레이(230)가 빔을 형성할 때, 주로 전파가 방사되는 방향의 일면)과 실질적으로 나란하게 형성되고, 제1 지지 부재(608)에 고정되게 배치될 수 있다. 상기 비도전성 구조물(616)은 제1 안테나 구조체(601)와 대면되는 면(616a_1)과 제1 안테나 구조체(601)와의 일정 간격 이격된 거리(D)를 유지한 상태로 제1 지지 부재(608) 상에 고정될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도 2에서 설명한 패치 안테나들과 비도전성 구조물(616)이 접촉되지 않도록, 비도전성 구조물(616)은 일정 간격 단위로 돌출부(616b)가 형성될 수 있다. 상기 돌출부(616b)는 패치 안테나들의 각 패치들 사이에 정렬되어, 제1 안테나 구조체(601)에 배치된 안테나 패치가 비도전성 구조물(161)의 면(616a_1)과 직접적으로 접촉되지 않도록 하는 역할을 수행하거나 또는 제1 안테나 구조체(601)와 비도전성 구조물(616) 간의 간격을 유지하는 역할을 수행할 수 있다. 비도전성 구조물(616)을 가지는 전자 장치(600)에서 제1 안테나 구조체(601)의 적어도 하나의 안테나 패턴(1201)로부터 신호가 방사되면, 도시된 바와 같이 제1 방향(+711) 및 제2 방향(+712)으로 주로 신호가 방사되며, 이로 인하여, 도 11의 제5 방사체에 비하여 제1 방향(+711)으로의 신호 방사 이득이 낮은 것을 알 수 있다.

도 12b는 비도전성 구조물 및 비도전성 구조물이 배치되는 영역을 나타낸 도면이다.

상기 도 12a 및 도 12b를 참조하면, 제1 지지 부재(608)에 제1 안테나 구조체(601)가 배치될 수 있다. 제1 안테나 구조체(601)는 적어도 하나의 안테나 패턴(1201)(예: 도 2의 복수의 안테나 엘리먼트들(232, 234, 236, 또는 238))을 포함할 수 있다. 비도전성 구조물(616_1)은 도시된 바와 같이, 측벽(616b)을 적어도 하나 포함할 수 있다. 상기 비도전성 구조물(616_1)은 상기 측벽(616b)에 의하여 구분되는 공간(616a)들을 포함할 수 있다. 상기 각 공간(616a)들은 상기 안테나 패턴(1201)과 일대일 대응되도록 배치되고, 상기 안테나 패턴(1201)과 상기 비도전성 구조물(616_1)의 내측의 일면(616a_1) 사이의 일정 거리(예: 도 12a의 거리 D)를 유지하도록 배치될 수 있다. 상기 공간(616a)을 형성하는 상기 비도전성 구조물(616_1)의 내측의 일면(616a_1)은 제1 안테나 구조체(601)의 일면과 평행한 방향(예: 일 방향(-712))으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 비도전성 구조물(616_1)의 내측의 일면(616a_1)의 적어도 일부와 상기 안테나 구조체(601)와의 거리(예: 도 12a의 거리(D))는 일정하게 유지될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(600)는 측벽(616)들이 제거된 비도전성 구조물(616_2)을 포함할 수 있다. 상기 비도전성 구조물(616_2)은 측벽(616)들이 제거됨에 따라 내부에 일정 크기의 빈 공간(616c)을 포함할 수 있다. 상기 빈 공간(616c)은 상기 비도전성 구조물(616_1)의 측벽(616b)에 의해 구분된 공간들(예: 빈 공간(616a))이 합쳐진 공간(616c)일 수 있다. 상기 비도전성 구조물(616_2)의 내측의 일 면(616a_1)은 일 방향(-712)으로 일정하게 형성되고, 상기 비도전성 구조물(616_2) 내측의 일면(616a_1)의 상단, 중단 하단에서 안테나 구조체(601)와의 각 거리가 동일하게 형성될 수 있다.

도 13은 상술한 도 9 내지 도 12에서 설명한 비도전성 구조물들의 신호 방사에 대한 2D 시뮬레이션 결과를 나타낸 도면이다.

도 13을 참조하면, 제1 폐곡선(1301, Ver.3)은 도 9에서 설명한 제3 비도전성 구조물(613)을 가지는 안테나 구조에서의 제1 안테나 구조체(601)의 신호 게인 특성을 나타낸 차트이며, 제2 폐곡선(1302, Ver.1)은 도 10에서 설명한 제4 비도전성 구조물(614)을 가지는 안테나 구조에서의 제1 안테나 구조체(601)의 신호 게인 특성을 나타낸 차트며, 제3 폐곡선(1303, Ver.2)은 도 11에서 설명한 제5 비도전성 구조물(615)을 가지는 안테나 구조에서의 제1 안테나 구조체(601)의 신호 게인 특성을 나타낸 차트며, 제4 폐곡선(1304, Def)은 도 12에서 설명한 비도전성 구조물(616)을 가지는 전자 장치에서 제1 안테나 구조체(601)의 신호 게인 특성을 나타낸 차트다. 표에서 Module은 별도의 비도전성 구조물이 없는 경우의 신호 게인 값을 나타낸 것이다. 60도, 90도, 120도는 각각 방향에서의 수직편파의 측면 방사패턴의 이득 값을 나타낸 것이다.

결과로 알 수 있듯이 비도전성 구조물(616)에 의해 측면 방향(-90도)의 방사 이득이 air 에서의 module 성능보다 4.9 dB의 저하를 나타내고 있다. 본 발명의 사출 구조인 도 9의 제1 폐곡선(1301)(asymmetric cut to bottom), 도 10의 제2 폐곡선(1302)(R-cut), 도 11의 제3 폐곡선(1303)(step-cut)의 신호 특성을 가지는 비도전성 구조물들은 측면 방향(-90도)에서 최대 3.2 dB, 최소 1.5dB의 향상을 나타내고 있다.

도 14a는 일 실시 예에 따른 비도전성 구조물을 포함하는 전자 장치의 일부 구성의 일 형태를 나타낸 도면이다.

도 14a를 참조하면, 전자 장치(100)는 적어도 일부가 일 방향(-712)을 향하도록 배치되는 제1 플레이트(620)와, 적어도 일부가 상기 일 방향(-712)과 대향된 타 방향(+712)을 향하도록 배치되는 제2 플레이트(680), 상기 제1 플레이트(620)와 제2 플레이트(680) 사이에 배치되는 제1 지지 부재(608), 제1 안테나 구조체(601), 및/또는 제1 지지 부재(608) 일측에 배치되는 제6 비도전성 구조물(617)을 포함할 수 있다. 상기 제1 플레이트(620)와 하우징(607) 사이에는 디스플레이(630)가 배치될 수 있다. 상기 제1 지지 부재(608)에는 제1 안테나 구조체(601)의 일측을 지지하는 안테나 지지 부재(608_9)가 배치될 수 있다.

상기 제6 비도전성 구조물(617)은 예컨대, 안테나 구조체(601)에 대면되는 제1 구조물(617a) 및 제1 구조물(617a)과 일체로 형성되며 제1 구조물(617a)을 지지하는 제2 구조물(617b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 구조물(617a) 및 제2 구조물(617b)은 동일한 재질(예: PC 재질)로 만들어질 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제1 구조물(617a) 및 제2 구조물(617b)은 안테나 구조체(601)와 대면되는 영역 또는 안테나 구조체(601) 중 패치 안테나들이 배치되는 영역에서만 동일한 재질(예: PC 재질)로 일체로 만들어지고 주변부는 제1 지지 부재(608) 재질로 형성될 수도 있다. 상기 제1 구조물(617a)은 앞서 도 9에서 설명한 비도전성 구조물(613)과 동일 또는 유사한 형상으로 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 구조물(617a)은 안테나 구조체(601)의 상단(601_1)에서 타 지점(601_2)까지 대면되는 거리(D14) 중 적어도 일부(또는 절반 이상)가 서로 다른 형상을 가지며 배치될 수 있다.

상기 제2 구조물(617b)은 도 9에서 설명한 제1 지지 부재(608)(또는 지지 부재) 가장자리 일측과 동일 또는 유사한 형상으로 형성되며, 재질은 제1 지지 부재(608)(또는 지지 부재)와 다르게 형성될 수 있다.

도 14b는 일 실시 예에 따른 비도전성 구조물을 포함하는 전자 장치의 일부 구성의 다른 형태를 나타낸 도면이다.

도 14b를 참조하면, 전자 장치(100)는 적어도 일부가 일 방향(-712)을 향하도록 배치되는 제1 플레이트(620)와, 적어도 일부가 상기 일 방향(-712)과 대향된 타 방향(+712)을 향하도록 배치되는 제2 플레이트(680), 상기 제1 플레이트(620)와 제2 플레이트(680) 사이에 배치되는 제1 지지 부재(608), 제1 안테나 구조체(601), 및/또는 제1 지지 부재(608) 일측에 배치되는 제7 비도전성 구조물(618)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 제1 플레이트(620)와 제1 지지 부재(608) 사이에 배치되는 디스플레이(630)를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 지지 부재(608)에는 제1 안테나 구조체(601)의 일측을 지지하는 안테나 지지 부재(608_9)가 배치될 수 있다.

상기 제7 비도전성 구조물(618)은 예컨대, 안테나 구조체(601)에 대면되는 제3 구조물(618a) 및 상기 제3 구조물(618a)과 일체로 형성되며 제3 구조물(618a)을 지지하는 제4 구조물(618b)을 포함할 수 있다. 상기 제3 구조물(618a) 및 제4 구조물(618b)은 동일한 재질(예: PC 재질)로 만들어질 수 있다. 상기 제3 구조물(618a) 및 제4 구조물(618b)은 안테나 구조체(601)와 대면되는 영역 또는 안테나 구조체(601) 중 패치 안테나들이 배치되는 영역에서만 동일한 재질(예: PC 재질)로 일체로 만들어지고 주변부는 제1 지지 부재(608) 재질로 형성될 수도 있다. 상기 제3 구조물(618a)은 앞서 도 11에서 설명한 비도전성 구조물(615)과 동일 또는 유사한 형상으로 마련될 수 있다. 예컨대, 제3 구조물(618a)는 안테나 구조체(601)의 상단(601_1)에서 타 지점(601_2)까지 대면되는 거리 중 적어도 일부(또는 절반 이상)가 계단 형상을 가질 수 있다.

상기 제4 구조물(618b)은 도 11에서 설명한 제1 지지 부재(608)(또는 지지 부재) 가장자리 일측과 동일 또는 유사한 형상으로 형성되며, 재질은 제1 지지 부재(608)(또는 지지 부재)와 다르게 형성될 수 있다.

도 15는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 일 형태를 나타낸 도면이다.

한 실시 예에 따르면, 도 15에 도시된 안테나 모듈은 앞서 도 9 내지 도 12, 또는 도 14a 및 도 14b에 적용된 안테나 구조체를 포함하는 안테나 모듈의 일 형태를 나타낸 것이다.

도 15를 참조하면, 안테나 모듈(1040)은 인쇄회로기판(1041), 인쇄회로기판(1041)에 실장되는 안테나 엘리먼트들(1049)(예: 패치 안테나들(1061, 1062, 1063, 1064)), 또는 RFIC(1047)를 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(1041)은 수직편파를 위한 급전부(F2, F4, F6, F8) 또는 수평편파를 위한 급전부(F1, F3, F5, F7)를 포함할 수 있다.

도 16은 도 15에서 설명한 안테나 모듈 및 도 9와 도 11 비도전성 구조물과 주변 환경에 따른 편파 특성을 나타낸 도면이다.

도 16에서, Module(1601)은 별도의 비도전성 구조물 또는 후면 플레이트(680)가 제거된 상태에서의 수직/수평 편파 특성을 나타낸 것이며, Def(1604)는 도 12에서 설명한 비도전성 구조물(616)이 배치되는 상태에서의 수직/수평 편파 특성을 나타낸 것이다. Asymetry_cut(1602)는 도 9에서 설명한 비도전성 구조물(613)이 배치된 상태에서의 수직/수평 편파 특성을 나타낸 것이며, Step_cut(1603)는 도 11에서 설명한 비도전성 구조물(615)이 배치된 상태에서의 수직/수평 편파 특성을 나타낸 것이다. 도시된 바와 같이, 도 9 및 도 11에서의 각 편파 특성이 허용 가능한 범위 내에서의 특성을 나타냄을 알 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 6의 600)는 일 방향(예: +712로 향하는 외부 표면의 적어도 일부)을 포함하는 제 1 플레이트(예: 도 9의 전면 플레이트(620)), 상기 일 방향과 반대인 타 방향(예: -712로 향하는 외부 표면의 적어도 일부)을 포함하는 제 2 플레이트(예: 도 9의 후면 플레이트(680)), 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 제 2 플레이트에 결합되거나, 상기 제 2 플레이트와 일체로 형성된 측면 부재(예: 도 4의 측면 베젤 구조 또는 측면 부재(418))를 포함하는 하우징(예: 도 4의 하우징(410)), 상기 측면 부재와 일체로 형성되거나 상기 측면 부재에 결합되고, 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이에 배치되며, 도전성 부분을 포함하는 지지 부재(예: 도 9의 제1 지지 부재(608)), 상기 제 2 플레이트와 상기 지지 부재 사이에 배치되는 안테나 구조체(예: 도 9의 안테나 구조체(601))로서, 상기 일 방향과 실질적으로 수직이면서 상기 측면 부재 쪽으로 향하는 특정 일 방향(예: +711로 향하는 표면의 적어도 일부)을 포함하며, 적어도 상기 특정 일 방향으로 향하는 방향성 빔을 형성하도록 배치된 적어도 하나의 안테나 패턴(예: 도 2의 안테나 엘리먼트(232) 또는 도 12의 안테나 패턴(1201))을 포함하는 안테나 구조체, 상기 제 2 플레이트, 상기 지지 부재, 상기 측면 부재, 및 상기 안테나 구조체의 상기 표면에 의하여 둘러싸인 공간에 배치되는 비도전성 구조(예: 도 9의 비도전성 구조물(613))로서, 상기 지지 부재 및 상기 측면 부재가 서로 만나는 제 1 영역에 인접한 제 1 단부(613_2), 상기 안테나 구조체의 상기 표면 및 상기 제 2 플레이트의 내부 표면이 서로 인접한 제 2 영역에 인접한 제 2 단부(613_1), 및 상기 제 1 단부 및 상기 제 2 단부 사이에 위치하며, 상기 특정 일 방향으로 컷된 단면을 볼 때, 상기 제 2 플레이트의 내부 표면(예: 903) 및/또는 상기 측면 부재의 내부 표면의 윤곽에 기초하여 형성된 제 1 면(예: 613b_1), 및 상기 제 2 단부에서 상기 제 1 단부 쪽으로 상기 안테나 구조체의 상기 표면으로부터의 거리가 증가하는 제 2 면(예: 613a_1)을 포함하는 바디 부분을 포함하는 비도전성 구조(예: 비도전성 구조물(613)) 및 상기 안테나 패턴과 전기적으로 연결되고, 3GHz 및 100GHz 사이의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로(예: 도 1의 제3 RFIC(126))를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 면은 제 1 볼록 단면(convex cross section)을 형성할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 면은 제 2 볼록 단면을 형성할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 면은 계단 단면 (stepped cross section)을 형성할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 2 면은 직선형 단면을 형성할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 지지부재(예: 도 10의 지지 부재 608), 상기 지지부재의 전면에 배치되는 전면 플레이트(예: 620), 상기 지지부재의 후면에 배치되는 후면 플레이트(예: 680), 상기 후면 플레이트와 상기 지지부재의 가장자리 사이에 배치되며, 상기 지지부재에 고정되는 비도전성 구조물(예: 614), 상기 후면 플레이트와 상기 지지부재의 가장자리 사이에 배치되고 상기 비도전성 구조물과 적어도 일부가 대면되도록 배치되는 안테나 구조체(예: 601)를 포함하고, 상기 비도전성 구조물 중 상기 안테나 구조체와 대면되는 영역은 상기 비도전성 구조물이 고정된 지지부재의 바닥면으로부터의 거리에 따라, 상기 안테나 구조체와의 이격된 거리가 다르게 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 후면 플레이트는 상기 지지부재의 가장자리에서 일정 곡률을 가지며 적어도 일부가 휘어진 형상을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 비도전성 구조물은 상기 후면 플레이트와 대면되는 면이 일정 곡률을 가지며 적어도 일부가 볼록한 형상의 면을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 비도전성 구조물은 상기 안테나 구조체의 상단과 대면되는 지점에서부터 상기 지지부재에 고정된 지점까지 일정 기울기를 가지는 면을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 비도전성 구조물은 상기 안테나 구조체의 상단과 대면되는 지점에서부터 상기 지지부재에 고정된 지점까지 일정 곡률을 가지는 곡면을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 비도전성 구조물의 상기 곡면 중 상기 후면 플레이트에 인접되게 배치된 바깥면과 반대된 내측면 은 상기 안테나 구조체와 상기 지지부재가 만나는 지점 방향으로 적어도 일부가 볼록한 면을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 비도전성 구조물의 상기 곡면은 상기 안테나 구조체와 상기 지지부재가 만나는 지점에서 상기 후면 플레이트가 배치된 방향으로 적어도 일부가 볼록한 면을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 비도전성 구조물은 상기 안테나 구조체의 상단과 대면되는 지점에서부터 상기 지지부재에 고정된 지점까지 적어도 일부가 복수개의 계단 형상으로 마련된 면을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 구조체는 상기 지지부재의 일측에 고정되고, 상기 지지부재의 측면 바깥쪽 방향으로 신호를 방사하도록 배치되고, 일정 간격 이격되어 배치되는 복수개의 패치 안테나들을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 비도전성 구조물은 빈 공간들의 적어도 일부를 분할하는 적어도 하나의 가림벽을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 가림벽은 상기 패치 안테나들의 이격된 간격에 대응되도록 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 가림벽의 적어도 일부는 상기 안테나 구조체와 접촉되도록 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 구조체에 배치되는 상기 복수의 패치 안테나는 상기 비도전성 구조물과 지정된 거리 이상으로 이격되게 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 지지부재의 적어도 일부는 금속 재질로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 후면 플레이트는 상기 비도전성 구조물과는 다른 비금속 재질로 형성될 수 있다.

도 17은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 수직 실장 구조의 일 예를 나타낸 도면이다.

도 17을 참고하면, 제1 안테나 모듈(520), 제2 안테나 모듈(520-1), 또는 제3 안테나 모듈(520-2)은 전자 장치(1700)의 모서리 중 일부 영역에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(520)은 제1 안테나 모듈(520)의 기판(521)의 일면이 하우징(1710)의 제1 부분(1711)의 일측을 향하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1700)의 제2 플레이트(예: 도 6의 제2 플레이트(680))를 위에서 바라볼 때, 제1 안테나 모듈(520)은 제1 안테나 모듈(520)의 기판(521)의 제1 측부(5201)가 하우징(1710)의 제1 부분(1711)과 나란한 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 안테나 모듈(520-1)은 제2 안테나 모듈(520-1)의 기판(521)의 일면이 하우징(1710)의 제4 부분(1714) 중 일부 영역에서, 제4 부분(1714)과 인접하고 나란한 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3 안테나 모듈(520-2)은 제3 안테나 모듈(520-2)의 기판(521)의 일면이 하우징(1710)의 제2 부분(1712) 중 일부 영역에서, 제2 부분(1712)과 인접하고 나란한 방식으로 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(520)은 하우징(1710)의 제1 부분(1711)으로 향하는(예: ① 방향으로 향하는) 빔 패턴을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 안테나 모듈(520-1)은 하우징(1710)의 제4 부분(1714)으로 향하는(예: ④ 방향으로 향하는) 빔 패턴을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3 안테나 모듈(520-2)은 하우징(1710)의 제2 부분(1712)으로 향하는(예: ③ 방향으로 향하는) 빔 패턴을 형성할 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
제 1 방향으로 향하는 외부 표면을 포함하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 외부 표면을 포함하는 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 제 2 플레이트에 결합되거나, 상기 제 2 플레이트와 일체로 형성된 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 측면 부재와 일체로 형성되거나 상기 측면 부재에 결합되고, 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이에 배치되며, 도전성 부분을 포함하는 지지 부재;
상기 제 2 플레이트와 상기 지지 부재 사이에 배치되는 안테나 구조체로서,
상기 제 1 방향과 실질적으로 수직이면서 상기 측면 부재 쪽으로 향하는 제 3 방향으로 향하는 표면을 포함하며, 적어도 상기 제 3 방향으로 향하는 방향성 빔을 형성하도록 배치된 적어도 하나의 안테나 패턴을 포함하는 안테나 구조체;
상기 제 2 플레이트, 상기 지지 부재, 상기 측면 부재, 및 상기 안테나 구조체의 상기 표면에 의하여 둘러싸인 공간에 배치되는 비도전성 구조로서,
상기 지지 부재 및 상기 측면 부재가 서로 만나는 제 1 영역에 인접한 제 1 단부,
상기 안테나 구조체의 상기 표면 및 상기 제 2 플레이트의 내부 표면이 서로 인접한 제 2 영역에 인접한 제 2 단부, 및
상기 제 1 단부 및 상기 제 2 단부 사이에 위치하며, 상기 제 3 방향으로 컷된 단면을 볼 때, 상기 제 2 플레이트의 내부 표면 및/또는 상기 측면 부재의 내부 표면의 윤곽에 기초하여 형성된 제 1 면, 및 상기 제 2 단부에서 상기 제 1 단부 쪽으로 상기 안테나 구조체의 상기 표면으로부터의 거리가 증가하는 제 2 면을 포함하는 바디 부분을 포함하는 비도전성 구조; 및
상기 안테나 패턴과 전기적으로 연결되고, 3GHz 및 100GHz 사이의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 제 1 면은 제 1 볼록 단면(convex cross section)을 형성하는 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 제 2 면은 제 2 볼록 단면을 형성하는 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 제 2 면은 계단 단면 (stepped cross section)을 형성하는 전자 장치.
제1 항에 있어서, 상기 제 2 면은 직선형 단면을 형성하는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
지지부재;
상기 지지부재의 전면에 배치되는 전면 플레이트;
상기 지지부재의 후면에 배치되는 후면 플레이트;
상기 후면 플레이트와 상기 지지부재의 가장자리 사이에 배치되며, 상기 지지부재에 고정되는 비도전성 구조물;
상기 후면 플레이트와 상기 지지부재의 가장자리 사이에 배치되고 상기 비도전성 구조물과 적어도 일부가 대면되도록 배치되는 안테나 구조체;를 포함하고,
상기 비도전성 구조물 중 상기 안테나 구조체와 대면되는 영역은 상기 비도전성 구조물이 고정된 지지부재의 바닥면으로부터의 거리에 따라, 상기 안테나 구조체와의 이격된 거리가 다르게 형성되는 전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 후면 플레이트는 상기 지지부재의 가장자리에서 일정 곡률을 가지며 휘어진 형상으로 형성되는 전자 장치.
제7항에 있어서,
상기 비도전성 구조물은
상기 후면 플레이트와 대면되는 면이 일정 곡률을 가지며 볼록한 형상으로 형성되는 전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 비도전성 구조물은
상기 안테나 구조체의 상단과 대면되는 지점에서부터 상기 지지부재에 고정된 지점까지 일정 기울기를 가지는 면을 포함하는 전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 비도전성 구조물은
상기 안테나 구조체의 상단과 대면되는 지점에서부터 상기 지지부재에 고정된 지점까지 일정 곡률을 가지는 곡면을 포함하는 전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 비도전성 구조물의 상기 곡면 중 상기 후면 플레이트에 인접되게 배치된 바깥면과 반대된 내측면 은 상기 안테나 구조체와 상기 지지부재가 만나는 지점 방향으로 볼록하게 형성되는 전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 비도전성 구조물의 상기 곡면은
상기 안테나 구조체와 상기 지지부재가 만나는 지점에서 상기 후면 플레이트가 배치된 방향으로 볼록하게 형성되는 전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 비도전성 구조물은
상기 안테나 구조체의 상단과 대면되는 지점에서부터 상기 지지부재에 고정된 지점까지 복수개의 계단 형상으로 형성되는 전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 안테나 구조체는
상기 지지부재의 일측에 고정되고,
상기 지지부재의 측면 바깥쪽 방향으로 신호를 방사하도록 배치되고, 일정 간격 이격되어 배치되는 복수개의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 전자 장치.
제14항에 있어서,
상기 비도전성 구조물은
빈 공간들의 적어도 일부를 분할하는 적어도 하나의 가림벽을 포함하는 전자 장치.
제15항에 있어서,
상기 가림벽은
상기 패치 안테나들의 이격된 간격에 대응되도록 배치되는 전자 장치.
제15항에 있어서,
상기 가림벽의 적어도 일부는
상기 안테나 구조체와 접촉되도록 배치되는 전자 장치.
제14항에 있어서,
상기 안테나 구조체에 배치되는 상기 복수의 안테나 엘리먼트는
상기 비도전성 구조물과 지정된 거리 이상으로 이격되게 배치되는 전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 지지부재의 적어도 일부는 금속 재질로 형성되는 전자 장치.
제6항에 있어서,
상기 후면 플레이트는
상기 비도전성 구조물과는 다른 비금속 재질로 형성되는 전자 장치.