KR20200094773A - Hvac 유닛에 대한 제어 시스템 및 제어 방법, 및 그러한 프로세서 실행 가능 명령어들을 포함하는 매체 - Google Patents

Hvac 유닛에 대한 제어 시스템 및 제어 방법, 및 그러한 프로세서 실행 가능 명령어들을 포함하는 매체 Download PDF

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Abstract

본 발명은 냉매를 갖는 증기 압축 시스템(72), 증기 압축 시스템(72)을 통해 냉매를 순환시키도록 구성되는 증기 압축 시스템(72)의 압축기(74), 증기 압축 시스템(72)을 통한 냉매의 흐름을 조정하도록 구성되는 증기 압축 시스템(72)의 팽창 디바이스(78), 및 압축기(74)로 진입하는 냉매의 과열의 측정된 양이 과열의 타겟량에 도달하거나, 압축기(74)를 떠나는 냉매의 측정된 배출 온도가 타겟 배출 온도에 도달하거나, 또는 이들의 조합이 되도록, 압축기(74)로 진입하는 냉매의 과열의 측정된 양, 압축기(74)를 떠나는 냉매의 측정된 배출 온도, 또는 이들의 조합에 기반하여 팽창 디바이스(78)의 위치를 조정하도록 구성되는 제어기(104)를 포함하는 난방, 환기 및 냉방(HVAC) 시스템(10)에 관한 것이다.

Description

HVAC 유닛에 대한 제어 시스템 및 제어 방법, 및 그러한 프로세서 실행 가능 명령어들을 포함하는 매체
본 발명은 일반적으로 난방, 환기 및 냉방 시스템에 관한 것이다. 상세하게는, 본 발명은 증기 압축 시스템에서 전자 팽창 밸브(EEV)를 제어하기 위한 시스템 및 방법에 관한 것이다.
난방, 환기 및 냉방(HVAC) 시스템에 대한 광범위한 응용이 존재한다. 예를 들어, 주택, 상업 및 산업 시스템은 냉매와 같은 유체를 사용하여 주택지 및 빌딩에서의 온도 및 공기를 제어하는 데 사용된다. HVAC 시스템은 냉매가 열을 흡수하는 증발기와 냉매가 열을 방출하는 응축기 사이의 폐루프를 통해 냉매를 순환시킬 수 있다. 일 예로서, 냉매는 제1 유체로부터 열을 흡수하고 제2 유체로 열을 전달하여 궁극적으로 제1 유체를 냉각시키고/시키거나 제2 유체를 가열시킬 수 있다. 냉매는 증발기를 통해 흐를 때 제1 유체로부터 열을 흡수함으로써 증기로 증발한다. 압축기는 그 다음 증기를 압축시켜 응축기에서의 제2 유체에 의한 이후의 냉각을 위해 증기의 압력 및/또는 온도가 상승하게 하여, 제1 유체로부터 제2 유체로 열을 전달한다.
일부 경우에, 증기는 냉매가 압축기로 진입하기 전에 증기 상태로 있는 것을 보장하도록 압축기의 입구에서 과열된다. 압축기로 진입하는 냉매의 과열의 양을 제어하기 위해, 기존 시스템은 압축기 내에서 증기를 냉각시키는 액체 주입 디바이스를 포함한다. 예를 들어, 액체 주입 디바이스는 압축기로, 또는 압축기의 입구에서 액체 냉매 액적을 주입하여, 압축기로 진입하는 증기의 과열의 양 및/또는 압축기에서 빠져나오는 증기의 온도를 조정한다. 공교롭게도, 액체 주입 디바이스는 압축기로 액체 냉매를 주입하기 위해 부가 구성 요소(예를 들어, 특히 배관, 펌프, 노즐)를 포함한다. 게다가, 압축기로 액체 냉매를 주입하는 것은 압축기의 성능을 감소시키고, 따라서, HVAC 시스템의 성능을 감소시킬 수 있다.
일 실시예에서, 난방, 환기 및 냉방(HVAC) 시스템은 냉매를 갖는 증기 압축 시스템, 증기 압축 시스템을 통해 냉매를 순환시키도록 구성되는 증기 압축 시스템의 압축기, 증기 압축 시스템을 통한 냉매의 흐름을 조정하도록 구성되는 증기 압축 시스템의 팽창 디바이스, 및 압축기로 진입하는 냉매의 과열의 측정된 양이 과열의 타겟량에 도달하거나, 압축기를 떠나는 냉매의 측정된 배출 온도가 타겟 배출 온도에 도달하거나, 또는 이들의 조합이 되도록, 압축기로 진입하는 냉매의 과열의 측정된 양, 압축기를 떠나는 냉매의 측정된 배출 온도, 또는 이들의 조합에 기반하여 팽창 디바이스의 위치를 조정하도록 구성되는 제어기를 포함한다.
다른 실시예에서, 하나 이상의 유형의(tangible) 비일시적 기계 판독 가능 매체는 증기 압축 시스템의 압축기로 진입하는 냉매의 온도 및 압력을 나타내는 제1 피드백을 수신하고, 증기 압축 시스템의 압축기로 진입하는 냉매의 온도 및 압력을 이용하여 증기 압축 시스템의 압축기로 진입하는 냉매의 과열의 측정된 양을 결정하고, 증기 압축 시스템의 압축기를 떠나는 냉매의 배출 온도를 나타내는 제2 피드백을 수신하고, 압축기로 진입하는 냉매가 과열의 타겟량에 도달하거나, 압축기를 떠나는 냉매가 타겟 배출 온도에 도달하거나, 또는 이들의 조합이 되도록, 압축기로 진입하는 냉매의 과열의 측정된 양, 압축기를 떠나는 냉매의 배출 온도, 또는 이들의 조합에 기반하여 증기 압축 시스템의 팽창 디바이스의 위치를 조정하기 위한 프로세서 실행 가능 명령어들을 포함한다.
다른 실시예에서, 방법은 증기 압축 시스템의 압축기로 진입하는 냉매의 온도 및 압력을 나타내는 제1 피드백을 수신하는 단계, 증기 압축 시스템의 압축기로 진입하는 냉매의 온도 및 압력을 이용하여 증기 압축 시스템의 압축기로 진입하는 냉매의 과열의 측정된 양을 결정하는 단계, 증기 압축 시스템의 압축기를 떠나는 냉매의 배출 온도를 나타내는 제2 피드백을 수신하는 단계, 및 압축기로 진입하는 냉매가 과열의 타겟량에 도달하거나, 압축기를 떠나는 냉매가 타겟 배출 온도에 도달하거나, 또는 이들의 조합이 되도록, 압축기로 진입하는 냉매의 과열의 측정된 양, 압축기를 떠나는 냉매의 배출 온도, 또는 이들의 조합에 기반하여 증기 압축 시스템의 팽창 디바이스의 위치를 조정하는 단계를 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 양태에 따른 하나 이상의 HVAC 유닛을 채용할 수 있는 빌딩 환경 관리를 위한 환경 제어의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 일 양태에 따른 도 1의 HVAC 유닛에서 활용될 수 있는 증기 압축 시스템의 개략도이다.
도 3은 본 발명의 일 양태에 따른 도 2의 증기 압축 시스템의 개략도이다.
도 4는 본 발명의 일 양태에 따른 도 2 및 도 3의 증기 압축 시스템의 전자 팽창 밸브를 조정하는 데 활용될 수 있는 프로세스의 블록도이다.
본 발명의 실시예들은 압축기로 진입하는 냉매의 과열의 양(예를 들어, 흡입 과열) 및/또는 압축기로부터 배출되는 냉매의 온도(예를 들어, 배출 온도)를 제어하기 위해 팽창 디바이스(예를 들어, 전자 팽창 밸브(EEV))의 위치를 조정하는 난방, 환기 및 냉방(HVAC) 시스템에 관한 것이다. 본 발명의 실시예들에 따르면, HVAC 시스템은 흡입 과열 및/또는 배출 온도를 제어하기 위해 팽창 디바이스의 위치를 조정하도록 구성되는 하나 이상의 제어 디바이스를 포함한다. 앞서 논의된 바와 같이, 기존 HVAC 시스템들은 압축기로 액체 냉매 액적들을 주입하는 액체 주입 디바이스를 활용한다. 공교롭게도, 액체 주입 디바이스는 HVAC 시스템의 비용을 증가시키는 부가 구성 요소들을 활용한다. 게다가, 액체 주입 디바이스들은 액체 냉매 액적들이 압축기의 움직이는 구성 요소들과 접촉하는 것의 결과로서 압축기의 성능을 감소시킨다.
따라서, 압축기의 흡입 과열 및/또는 배출 온도를 제어하도록 팽창 디바이스를 조절하는 것은 HVAC 시스템에서 액체 주입 디바이스를 제거하고 압축기의 성능을 개선할 수 있다. 일부 실시예들에서, 팽창 디바이스는 HVAC 시스템의 제1 세트의 작동 파라미터들 하에서 제1 제어 모듈(예를 들어, 흡입 과열 모듈)을 사용하여 제어되고, 팽창 디바이스는 HVAC 시스템의 제2 세트의 작동 파라미터들 하에서 제2 제어 모듈(예를 들어, 배출 온도 모듈)을 사용하여 제어된다. 예를 들어, 제1 제어 모듈은 시동 조건들 동안(예를 들어, 압축기의 작동을 개시할 시의 미리 정해진 양의 시간 동안) 및/또는 압축기로 진입하는 (예를 들어, 냉매의 압력 및 온도로부터 결정되는) 냉매의 과열의 양이 제1 임계치를 초과할 때 활용될 수 있다. 게다가, 제2 제어 모듈은 압축기로부터 배출되는 냉매의 온도가 제2 임계치를 초과할 때 활용될 수 있다. 특정 실시예들에서, HVAC 시스템은 제1 제어 모듈을 포함하는 제1 제어기(예를 들어, 제1 비례, 적분, 미분(PID) 제어기) 및 제2 제어 모듈을 포함하는 제2 제어기(예를 들어, 제2 PID 제어기)를 포함한다. 다른 실시예들에서, HVAC 시스템은 제1 제어 모듈 및 제2 제어 모듈 둘 다를 포함하는 단일 제어기(예를 들어, PID 제어기)를 포함한다. 임의의 경우에, 팽창 디바이스는 압축기로 흐르는 냉매의 과열의 양(예를 들어, 흡입 과열) 및 압축기로부터 배출되는 냉매의 온도(예를 들어, 배출 온도)에 기반하여 조정된다. 이에 따라, 냉매의 온도는 압축기로 액체 액적들을 주입하지 않고 제어되어, 압축기 및/또는 HVAC 시스템의 효율을 증가시킨다.
이제 도면들을 참조하면, 도 1은 전형적 상업 환경에 대한 빌딩(12)에서의 난방, 환기, 냉방 및 냉동(HVAC&R) 시스템(10)에 대한 환경의 일 실시예의 사시도이다. HVAC&R 시스템(10)은 빌딩(12)을 냉각시키는 데 사용될 수 있는 냉각된 액체를 공급하는 증기 압축 시스템(14)을 포함할 수 있다. HVAC&R 시스템(10)은 빌딩(12)을 가열할 따뜻한 액체를 공급하는 보일러(16) 및 빌딩(12)을 통해 공기를 순환시키는 공기 분배 시스템을 포함할 수도 있다. 공기 분배 시스템은 공기 복귀 덕트(18), 공기 공급 덕트(20) 및/또는 공기 처리기(22)를 포함할 수도 있다. 일부 실시예들에서, 공기 처리기(22)는 도관들(24)에 의해 보일러(16) 및 증기 압축 시스템(14)에 연결되는 열 교환기를 포함할 수 있다. 공기 처리기(22)에서의 열 교환기는 HVAC&R 시스템(10)의 작동 모드에 따라 보일러(16)로부터의 가열된 액체 또는 증기 압축 시스템(14)으로부터의 냉각된 액체를 수용할 수 있다. HVAC&R 시스템(10)은 빌딩(12)의 각각의 층에 별개의 공기 처리기를 갖는 것으로 도시되지만, 다른 실시예들에서, HVAC&R 시스템(10)은 층들 사이에 공유될 수 있는 공기 처리기들(22) 및/또는 다른 구성 요소들을 포함할 수 있다.
도 2는 상술한 HVAC 유닛(12)에 사용될 수 있는 증기 압축 시스템(72)의 일 실시예이다. 증기 압축 시스템(72)은 압축기(74)로 시작되는 냉매 루프(73)를 통해 냉매를 순환시킬 수 있다. 순환로는 또한 응축기(76), 팽창 밸브(들) 또는 디바이스(들)(78), 및 증발기(80)를 포함할 수 있다. 증기 압축 시스템(72)은 아날로그-디지털(A/D) 변환기(84), 마이크로프로세서(86), 비휘발성 메모리(88) 및/또는 인터페이스 보드(90)를 갖는 제어 패널(82)을 더 포함할 수 있다. 제어 패널(82) 및 제어 패널(82)의 구성 요소들은 조작자, 작동 조건들을 검출하는 증기 압축 시스템(72)의 센서들 등으로부터의 피드백에 기반하여 증기 압축 시스템(72)의 작동을 조절하도록 기능할 수 있다.
일부 실시예들에서, 증기 압축 시스템(72)은 가변속 드라이브(VSDs)(92), 모터(94), 압축기(74), 응축기(76), 팽창 밸브 또는 디바이스(78), 및/또는 증발기(80) 중 하나 이상을 사용할 수 있다. 모터(94)는 압축기(74)를 구동시킬 수 있고 가변속 드라이브(VSD)(92)에 의해 전력 공급될 수 있다. VSD(92)는 AC 전원으로부터 특정 고정된 선로 전압 및 고정된 선로 주파수를 갖는 교류(AC) 전력을 받고, 모터(94)에 가변 전압 및 주파수를 갖는 전력을 제공한다. 다른 실시예들에서, 모터(94)는 AC 또는 직류(DC) 전원으로부터 직접 전력 공급될 수 있다. 모터(94)는 스위칭되는 자기 저항 모터, 유도 모터, 전자적으로 정류되는 영구 자석 모터 또는 다른 적절한 모터와 같은 VSD에 의해 또는 AC 또는 DC 전원으로부터 직접 전력 공급될 수 있는 임의의 타입의 전기 모터를 포함할 수 있다.
압축기(74)는 냉매 증기를 압축시키고 배출 통로를 통해 응축기(76)로 증기를 전달한다. 일부 실시예들에서, 압축기(74)는 원심 압축기일 수 있다. 압축기(74)에 의해 응축기(76)로 전달되는 냉매 증기는 주변 또는 환경 공기(96)와 같은 응축기(76)를 가로질러 지나는 유체에 열을 전달할 수 있다. 냉매 증기는 환경 공기(96)와의 온도적 열 전달의 결과로서 응축기(76)에서 냉매 액체로 응축될 수 있다. 응축기(76)로부터의 액체 냉매는 팽창 디바이스(78)를 통해 증발기(80)로 흐를 수 있다.
증발기(80)로 전달되는 액체 냉매는 빌딩(12) 또는 주택지(52)로 제공되는 공급 공기 스트림(98)과 같은 다른 공기 스트림으로부터 열을 흡수할 수 있다. 예를 들어, 공급 공기 스트림(98)은 주변 또는 환경 공기, 빌딩으로부터의 복귀 공기, 또는 둘의 조합을 포함할 수 있다. 증발기(80)에서의 액체 냉매는 액체 냉매에서 냉매 증기로의 상변화를 거칠 수 있다. 이러한 방식으로, 증발기(38)는 냉매와의 온도적 열 전달을 통하여 공급 공기 스트림(98)의 온도를 감소시킬 수 있다. 그 후에, 증기 냉매는 증발기(80)에서 빠져나오고 흡입 라인에 의해 압축기(74)로 복귀하여 순환을 완료한다.
일부 실시예들에서, 증기 압축 시스템(72)은 증발기(80)에 더하여 재가열 코일을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 재가열 코일은 공급 공기 스트림(98)에 대하여 증발기의 하류에 위치될 수 있고, 공급 공기 스트림(98)이 빌딩(12) 또는 주택지(52)로 지향되기 전에, 공급 공기 스트림(98)이 공급 공기 스트림(98)으로부터 습기를 제거하도록 과냉각될 때, 공급 공기 스트림(98)을 재가열시킬 수 있다.
본원에 설명하는 특징들 중 임의의 것이 HVAC 유닛(12), 주택지 난방 및 냉각 시스템(50), 또는 다른 HVAC 시스템들과 통합될 수 있다는 점이 이해되어야 한다. 게다가, 본원에 개시되는 특징들을 빌딩 또는 다른 부하로 제공되는 공급 공기 스트림을 직접 가열시키고 냉각시키는 실시예들의 맥락에서 설명하지만, 본 발명의 실시예들은 또한 다른 HVAC 시스템들에 적용 가능할 수 있다. 예를 들어, 본원에 설명하는 특징들은 기계 냉각 시스템, 자유 냉각 시스템, 냉각 장치 시스템, 또는 다른 열 펌프 또는 냉동 응용에 적용될 수 있다.
앞서 논의된 바와 같이 일부 실시예들에서, 팽창 디바이스(78)는 압축기(74)로 진입하고/하거나 이것에서 빠져나오는 냉매의 온도를 제어하도록 조정될 수 있는 전자 팽창 밸브(EEV)이다. 기존 시스템들은 압축기(74)에서의 냉매의 온도를 제어하는 데 액체 주입 시스템을 활용한다. 공교롭게도, 액체 주입 시스템들은 압축기(74) 및/또는 HVAC 유닛(12)의 효율을 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 HVAC 시스템의 제1 세트의 작동 파라미터들 하에서 제1 제어 모듈(예를 들어, 흡입 과열 모듈)을, 그리고 HVAC 시스템의 제2 세트의 작동 파라미터들 하에서 제2 제어 모듈(예를 들어, 배출 온도 모듈)을 사용하는 팽창 디바이스(78)의 제어에 관한 것이다. 예를 들어, 제1 제어 모듈은 시동 조건들 동안(예를 들어, 압축기(74)의 작동을 개시할 시의 미리 정해진 양의 시간 동안) 및/또는 압축기(74)로 진입하는 냉매의 온도가 제1 임계치를 초과할 때 활용될 수 있다. 게다가, 제2 제어 모듈은 압축기(74)로부터 배출되는 냉매의 온도가 제2 임계치를 초과할 때 활용될 수 있다.
도 3은 도 2에 설명하는 증기 압축 시스템(72)에서 팽창 디바이스(78)의 작동을 제어하는 데 사용될 수 있는 제어 회로망(100)을 도시한다. 팽창 디바이스(78)의 위치는 압축기(74)(예를 들어, 압축기(74)의 흡입 포트)로 진입하는 냉매의 과열의 양 그리고/또는 압축기(74)(예를 들어, 압축기(74)의 배출 포트)에서 빠져나오는 냉매의 온도에 기반하여 조정될 수 있다. 즉, 제어 회로망(100)은 증발기(80)의 출구 및/또는 압축기(74)의 입구에서의 냉매의 과열의 양이 타겟 과열에 도달하게 하는 냉매의 흐름을 얻도록 팽창 디바이스(78)의 위치를 조정할 수 있다. 게다가, 제어 회로망(100)은 압축기(74)로부터 배출되는 냉매의 온도가 타겟 배출 온도에 도달하게 하는 냉매의 흐름 속도에 도달하도록 팽창 디바이스(78)의 위치를 조정할 수 있다. 제어 회로망(100)은 마이크로제어기와 같은 제어기(104)를 포함할 수 있다. 제어기(104)는 팽창 디바이스(78)의 위치를 제어하기 위한 소프트웨어와 같은 소프트웨어를 실행시키도록 메모리(108)에 작동적으로 결합되는 프로세서(106)를 포함할 수 있다. 더욱이, 프로세서(106)는 다중 프로세서들, 하나 이상의 “일반 목적” 마이크로프로세서, 하나 이상의 특수 목적 마이크로프로세서 및/또는 하나 이상의 주문형 반도체(ASICS), 또는 이들의 일부 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(106)는 하나 이상의 축소 명령 집합(RISC) 프로세서, 진보된 RISC 기계(ARM) 프로세서, 강화된 RISC로의 성능 최적화(PowerPC) 프로세서, 필드 프로그램 가능 게이트 어레이(FPGA) 집적 회로, 그래픽 처리 장치(GPU) 또는 임의의 다른 적절한 처리 디바이스를 포함할 수 있다.
메모리(108)는 랜덤 액세스 메모리(RAM)와 같은 휘발성 메모리, 읽기 전용 메모리(ROM)와 같은 비휘발성 메모리, 플래시 메모리 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 메모리(108)는 다양한 목적으로 사용될 수 있는 다양한 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(108)는 팽창 디바이스(78)를 제어하기 위한 명령어들과 같은 프로세서들(106)이 실행시킬 프로세서 실행 가능 명령어들(예를 들어, 펌웨어 또는 소프트웨어)을 저장할 수 있다.
프로세서(106)는 증기 압축 시스템(72)의 하나 이상의 센서로부터 하나 이상의 신호를 수신하라는 명령어들을 실행시킬 수 있다. 예를 들어, 제어 회로망(100)(예를 들어, 제어 시스템)은 증기 압축 시스템(72)의 다양한 구성 요소 상에 또는 주변에 위치되는 센서들(110, 112, 114, 116 및/또는 118)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로망(100)은 증발기(80)의 출구 상에 위치되는 온도 센서(110) 및 압력 센서(112)를 포함할 수 있다. 온도 센서(110)는 냉매가 증발기(80)를 떠남에 따라, 냉매의 온도를 나타내는 신호를 제어기(104)로 송신할 수 있다. 마찬가지로, 압력 센서(112)는 증발기(80)를 떠나는 냉매의 압력을 나타내는 신호를 제어기(104)로 송신할 수 있다. 프로세서(106)는 냉매가 증발기(80)에서 빠져나옴에 따라(그리고/또는 압축기(74)로 진입함에 따라), 온도 센서(110) 및 압력 센서(112)로부터 각각의 신호를 수신하고 냉매의 과열을 결정할 수 있으며, 냉매의 과열은 냉매의 포화점에 대한 냉매의 열의 양을 나타낸다. 예를 들어, 프로세서(106)는 증발기(80)의 출구에서의(그리고/또는 압축기(74)의 입구에서의) 냉매의 온도 및 압력에 대한 과열의 관계를 한정하는 메모리(108)에 저장되는 룩업 테이블을 활용함으로써 과열을 결정할 수 있다. 룩업 테이블은 냉매의 물리적 특성들(예를 들어, 포화점, 양 등)에 기반할 수 있다.
게다가, 제어 회로망(100)은 압축기(74)로부터 배출되는 냉매의 온도를 모니터링하는 온도 센서(114)(예를 들어, 제2 온도 센서)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 프로세서(106)는 압축기(74)로부터의 냉매의 배출 온도를 결정하고 배출 온도를 임계치 온도, 미리 정해진 온도 범위 또는 이들의 조합과 비교할 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 제어 회로망(100)은 압축기(74)를 구동시키도록 구성되는 모터(94)의 온도를 모니터링하는 온도 센서(116)(예를 들어, 제3 온도 센서)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 프로세서(106)는 모터 온도를 결정하고 모터 온도를 임계치 모터 온도, 미리 정해진 모터 온도 범위 또는 이들의 조합과 비교할 수 있다. 일부 실시예들에서, 주변 온도 센서(118)가 주변 공기의 온도를 검출하도록 증기 압축 시스템(72)에 근접하게 위치될 수 있다. 센서들(110, 112, 114, 116 및/또는 118)을 상세히 설명하지만, 증기 압축 시스템(72)의 작동 조건들을 검출하는 임의의 적절한 센서가 사용될 수 있다.
프로세서(106)는 증기 압축 시스템(72)의 작동 조건들(예를 들어, 온도, 압력, 진동 등)을 나타내는 하나 이상의 신호를 수신할 수 있다. 프로세서(106)는 그 다음 증기 압축 시스템(72)의 작동 조건들을 나타내는 하나 이상의 신호에 기반하여 프로세서(106)의 제어 모듈들을 개시하고/하거나 활용하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(106)는 증발기(80)를 떠나는(그리고/또는 압축기(74)로 진입하는) 냉매의 과열의 미리 정해진 양(예를 들어, 타겟 과열 또는 설정치 과열)을 증발기(80)를 떠나는(그리고/또는 압축기(74)로 진입하는) 냉매의 과열의 측정된 양과 비교할 수 있다. 게다가, 프로세서(106)는 압축기(74)에서 빠져나오는 냉매의 미리 정해진 배출 온도(예를 들어, 타겟 배출 온도 또는 설정치 배출 온도)를 압축기(74)에서 빠져나오는 냉매의 측정된 배출 온도와 비교할 수 있다. 프로세서(106)는 그 다음 프로세서(106)에 의해 수행되는 비교들에 기반하여 활용하고/하거나 활성화시키기에 적절한 제어 모듈을 결정할 수 있다.
프로세서(106)가 제1 제어 모듈(예를 들어, 흡입 과열 제어) 하에서 작동할 때, 프로세서(106)는 증발기(80)를 떠나고/떠나거나 압축기(74)로 진입하는 냉매의 타겟 과열과 측정된 과열 사이의 차이에 기반하여 팽창 디바이스(78)를 조정한다. 예를 들어, 타겟 과열이 냉매의 포화점보다 화씨 10도(℉) 높고 (예를 들어, 증발기(80)에서 빠져나오고/하거나 압축기(74)로 진입하는 냉매의 온도 및 압력에 기반하여) 측정된 과열이 포화점보다 5℉ 높으면, 프로세서(106)는 팽창 디바이스(78)의 위치를 조정하는 신호를 팽창 디바이스(78)의 작동기(120)(예를 들어, 모터 또는 스테퍼 모터)로 송신할 수 있다. 이에 따라, 팽창 디바이스(78)의 위치는 증발기(80)로 지향되는 냉매의 흐름 속도를 감소시키도록 조정될 수 있어, 냉매의 과열의 양을 증가시켜, 궁극적으로 10 ℉의 타겟 과열을 달성한다.
게다가, 프로세서(106)가 제2 제어 모듈(예를 들어, 배출 온도 제어) 하에서 작동할 때, 프로세서(106)는 압축기(74)에서 빠져나오는 냉매의 타겟 배출 온도와 측정된 배출 온도 사이의 차이에 기반하여 팽창 디바이스(78)를 조정한다. 예를 들어, 타겟 배출 온도가 175℉이고 측정된 배출 온도가 160℉일 때, 프로세서(106)는 작동기(120)를 통하여 팽창 디바이스(78)의 위치를 조정한다. 이에 따라, 팽창 디바이스(78)의 위치는 압축기(74)를 통한 냉매의 흐름 속도를 감소시키고 압축기(74)로부터 배출되는 냉매의 온도를 증가시키도록 조정된다. 게다가 일부 실시예들에서, 프로세서(106)는 냉매의 배출 온도에 기반하여 팽창 디바이스(78)의 위치를 조정하는 것에 더하여 또는 이것 대신에, (예를 들어, 센서(116)에 의해 측정되는) 압축기(74)를 구동하는 모터(94)의 온도에 기반하여 팽창 디바이스(78)의 위치를 조정할 수 있다.
제어기(104)는 타겟 과열, 타겟 배출 온도 및/또는 타겟 모터 온도를 달성하도록 팽창 디바이스(78)를 조정하는 제어 모듈들을 수행하는 하나 이상의 비례-적분-미분(PID) 제어기, 퍼지 로직 제어기 또는 임의의 다른 적절한 제어기(104)를 포함할 수 있다. 제어기(104)는 하나 이상의 센서(110, 112, 114, 116 및/또는 118)로부터 측정된 작동 파라미터들에 기반하여 다양한 제어 모듈(예를 들어, 흡입 과열 제어 모듈, 배출 온도 제어 모듈 및/또는 모터 온도 제어 모듈) 사이에서 전환한다.
예를 들어, 도 4는 제어 모듈들 사이에서 작동하고 전환하는 제어기(104)에 의해 수행되는 로직을 예시하는 흐름도(140)의 블록도이다. 예를 들어, 블록(142)에서, 압축기(74)는 비활성이다(예를 들어, 파워 오프되거나 작동하지 않음). 이에 따라, 증기 압축 시스템(72)은 냉매를 순환시키지 않을 수 있다. 따라서, 팽창 디바이스(78)는 냉매가 압축기(74)를 통하여 증기 압축 시스템(72)을 통해 순환되지 않으므로, 증발기(80)로의 냉매의 흐름 속도를 제어하도록 조정되지 않는다.
블록(144)에서, 압축기(74)의 시동 시퀀스가 개시될 수 있고, 제어기(104)가 제1 제어 모듈(146)(예를 들어, 흡입 과열 제어) 하에서 작동한다. 예를 들어, 제1 제어 모듈(146)은 시동 시퀀스를 포함할 수 있으며, 이로써 제어기(104)는 미리 정해진 양의 시간(예를 들어, 1초, 2초, 3초, 4초, 5초 또는 5초 초과) 동안 시동 위치로 팽창 디바이스(78)의 위치를 조정하는 신호를 팽창 디바이스(78)로 송신한다. 예를 들어, 팽창 디바이스(78)가 시동 위치에 있을 때, 팽창 디바이스(78)는 증기 압축 시스템(72)이 정상 상태 작동에 빠르게 도달할 수 있도록 비교적 빠른 흐름 속도의 냉매가 증기 압축 시스템(72)을 통해 순환하는 것을 가능하게 할 수 있다.
팽창 디바이스(78)의 시동 위치에 대한 미리 정해진 양의 시간이 경과하였으면, 제어기(104)는 블록(148)에서 제1 제어 모듈(146)의 흡입 과열 제어 램프를 거칠 수 있다. 예를 들어, 증기 압축 시스템(72)이 실질적으로 정상적인 상태 작동에 도달하면, 제어기(104)는 증발기(80)를 떠나고 압축기(74)(예를 들어, 압축기(74)의 흡입 포트)로 진입하는 냉매의 과열이 타겟 과열에 도달하도록 팽창 디바이스(78)를 조정한다. 이에 따라, 제어기(104)는 센서들(110, 112, 114, 116 및/또는 118)로부터 수신되는 피드백에 기반하여 팽창 디바이스(78)의 위치를 조정하는 제2 신호를 팽창 디바이스(78)로 송신한다. 일부 실시예들에서, 제어기(104)는 임계 위치(예를 들어, 증기 압축 시스템(72)을 통해 최소량의 냉매를 순환시키는 미리 정해진 위치) 또는 타겟 과열에 기반하는 커맨드 위치로 팽창 디바이스(78)를 조정하도록 구성된다. 예를 들어, 커맨드 위치는 증발기(80)를 떠나고 압축기(74)로 진입하는 냉매의 과열이 타겟 과열에 도달하는 것을 가능하게 하는 팽창 디바이스(78)의 위치로서 제어기(104)에 의해 결정된다. 제어기(104)는 임계 위치를 커맨드 위치와 비교하고 증기 압축 시스템(72)을 통한 냉매의 더 빠른 흐름 속도에 상응하는 위치를 선택한다. 즉, 제어기(104)는 팽창 디바이스(78)의 위치를 증기 압축 시스템(72)을 통한 냉매의 흐름 속도에 비례하는 값과 상관시킬 수 있다. 이에 따라, 제어기(104)는 냉매가 증기 압축 시스템(72)을 통해 순환하는 것이 차단되지 않도록 더 높은 값을 포함하는 위치(예를 들어, 임계 위치 또는 커맨드 위치)를 선택한다.
게다가, 냉매의 측정된 과열이 타겟 과열에 도달하면, 제어기(104)는 블록(150)에서 제1 제어 모듈(146)의 흡입 과열 제어 하에서 작동할 수 있다. 일부 실시예들에서, 흡입 과열 제어는 팽창 디바이스(78)의 위치에 대한 더 적은 조정을 갖는 블록(148)에 도시된 바와 같은 흡입 과열 제어 램프와 유사할 수 있다(예를 들어, 흡입 과열 제어 램프는 타겟 과열에 빠르게 도달하기 위해 팽창 디바이스(78)의 위치에 대한 비교적 많은 조정을 행할 수 있음). 즉, 블록(150)에서의 흡입 과열 제어는 증발기(80)를 떠나고 압축기(74)로 진입하는 냉매의 측정된 과열을 타겟 과열로 유지하는 데 활용된다. 따라서, 블록(150)에서의 흡입 과열 제어 동안 팽창 디바이스(78)에 대한 비교적 적은 조정이 행해진다.
블록(150)에서의 흡입 과열 제어 동안, 제어기(104)는 센서들(110, 112, 114, 116 및/또는 118)로부터 수신되는 피드백에 기반하여 팽창 디바이스(78)의 위치를 조정하는 제3 신호를 팽창 디바이스(78)로 송신한다. 제어기(104)는 임계 위치(예를 들어, 증기 압축 시스템(72)을 통해 최소량의 냉매를 순환시키는 미리 정해진 위치) 또는 타겟 과열에 기반하는 커맨드 위치로 팽창 디바이스(78)를 조정하도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 블록(150)의 흡입 과열 제어의 임계 위치는 블록(148)의 흡입 과열 제어 램프의 임계 위치와 동일하다. 그러나 다른 실시예들에서, 블록(150)의 흡입 과열 제어의 임계 위치는 블록(148)의 흡입 과열 제어 램프의 임계 위치와 상이하다. 임의의 경우에, 커맨드 위치는 증발기(80)를 떠나고 압축기(74)로 진입하는 냉매의 과열이 타겟 과열에 도달하는 것을 가능하게 하는 팽창 디바이스(78)의 위치로서 제어기(104)에 의해 결정된다. 제어기(104)는 임계 위치를 커맨드 위치와 비교하고 냉매가 증기 압축 시스템(72)을 통해 순환하는 것이 차단되지 않도록 증기 압축 시스템(72)을 통한 냉매의 더 빠른 흐름 속도에 상응하는 위치(또는 증기 압축 시스템(72)을 통한 냉매의 흐름 속도에 상응하는 더 높은 값)을 선택한다.
앞서 논의된 바와 같이, 제어기(104)는 센서들(110, 112, 114, 116 및/또는 118)에 의해 모니터링되는 증기 압축 시스템(72)의 작동 파라미터들에 기반하여 제1 제어 모듈(146)과 제2 제어 모듈(152) 사이에서 전환되도록 구성된다. 예를 들어, 제어기(104)는 제1 제어 모듈(146)(예를 들어, 흡입 과열 제어)로부터 (예를 들어, 센서(114)에 의해 측정되는 바와 같은) 압축기(74)를 떠나는 냉매의 배출 온도에 적어도 기반하는 제2 제어 모듈(152)(예를 들어, 배출 온도 제어)로 전환되도록 구성될 수 있다. 제어기(104)는 센서(114)로부터 측정된 배출 온도를 제어기(104)의 메모리(108)에 저장된 하나 이상의 배출 온도 임계치와 비교할 수 있다. 일부 실시예들에서, 제어기(104)는 측정된 배출 온도가 미리 정해진 양의 시간(예를 들어, 1초, 2초, 3초, 4초, 5초 또는 5초 초과) 동안 제1 배출 온도 임계치를 초과할 때, 제1 제어 모듈(146)로부터 제2 제어 모듈(152)로 전환된다. 게다가, 제어기는 측정된 배출 온도가 제2 배출 온도 임계치를 초과하며, 제2 배출 온도 임계치는 오프셋량만큼 제1 배출 온도 임계치보다 더 클 때, 제1 제어 모듈(146)로부터 제2 제어 모듈(152)로 즉시 전환되도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 제1 배출 온도 임계치와 제2 배출 온도 임계치 사이의 오프셋량은 5℉ 내지 50℉, 7℉ 내지 25℉, 또는 8℉ 내지 15℉이다.
제어기(104)가 제2 제어 모듈(152) 하에서 작동할 때, 제어기(104)는 블록(154)에 도시된 바와 같이 타겟 배출 온도를 달성하도록 측정된 배출 온도에 기반하여 팽창 디바이스(78)의 위치를 조정한다. 예를 들어, 측정된 배출 온도가 타겟 배출 온도 이하가 될 때, 제어기(104)는 증기 압축 시스템(72)을 통한 냉매의 흐름을 감소시도록 팽창 디바이스(78)의 위치를 조정하는 신호를 송신한다(예를 들어, 증발기(80)를 통한 냉매의 흐름을 감소시키는 것은 압축기(74)로부터 배출되는 냉매의 온도를 증가시킴). 마찬가지로, 측정된 배출 온도가 타겟 배출 온도를 초과할 때, 제어기(104)는 증기 압축 시스템(72)을 통한 냉동의 흐름을 증가시도록 팽창 디바이스(78)의 위치를 조정하는 신호를 송신한다(예를 들어, 증발기(80)를 통한 냉매의 흐름을 증가시키는 것은 압축기(74)로부터 배출되는 냉매의 온도를 감소시킴). 앞서 논의된 바와 같이 다른 실시예들에서, 제2 제어 모듈(152)은 압축기(74)로부터의 냉매의 배출 온도에 더하여 또는 이것 대신에, 모터(94)의 온도에 기반하여 팽창 디바이스(78)의 위치를 조정할 수 있다.
앞서 논의된 바와 같이, 제어기(104)로부터 송신되는 신호는 임계 위치(예를 들어, 증기 압축 시스템(72)을 통해 최소량의 냉매를 순환시키는 미리 정해진 위치) 및 측정된 배출 온도에 기반하는 커맨드 위치로부터 선택되는 팽창 디바이스(78)의 위치를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 블록(154)에서의 배출 온도 제어의 임계 위치는 블록(148)에서의 흡입 과열 램프 제어 및/또는 블록(150)에서의 흡입 과열 제어의 임계 위치와 동일하거나 상이하다. 커맨드 위치는 압축기(74)를 떠나는 냉매의 배출 온도가 타겟 배출 온도에 도달하는 것을 가능하게 하는 팽창 디바이스(78)의 위치로서 제어기(104)에 의해 결정된다. 제어기(104)는 임계 위치를 커맨드 위치와 비교하고 증기 압축 시스템(72)을 통한 냉매의 더 빠른 흐름 속도에 상응하는 위치를 선택한다. 즉, 제어기(104)는 팽창 디바이스(78)의 위치를 증기 압축 시스템(72)을 통한 냉매의 흐름 속도에 비례하는 값과 상관시킬 수 있다. 이에 따라, 제어기(104)는 냉매가 증기 압축 시스템(72)을 통해 순환하는 것이 차단되지 않도록 더 높은 값을 포함하는 위치(예를 들어, 임계 위치 또는 커맨드 위치)를 선택한다.
일부 실시예들에서, 제2 제어 모듈(152)은 제1 제어 모듈(146)을 무시한다(예를 들어, 흡입 과열 무시). 예를 들어, 일부 경우에, 타겟 배출 온도를 달성하도록 팽창 디바이스(78)를 조정하는 것은 흡입 과열이 미리 정해진 양 미만으로 감소하게 한다. 이에 따라, 제어기(104)는 냉매의 과열이 타겟 과열 이하가 되는 것에도 불구하고 제1 제어 모듈(146)을 무시한다.
게다가, 제어기(104)는 증발기(80)를 떠나는(그리고/또는 압축기(74)로 진입하는) 냉매의 온도 및 압력을 나타내는 피드백을 센서들(110 및 112)로부터 수신한다. 앞서 논의된 바와 같이, 증발기(80)를 떠나는(그리고/또는 압축기(74)로 진입하는) 냉매의 온도 및 압력은 냉매의 과열의 양을 결정하는 데 활용될 수 있다. 제어기(104)는 (예를 들어, 센서들(110 및 112)로부터의 피드백으로부터 결정되는) 과열의 측정된 양이 미리 정해진 양의 시간(예를 들어, 1초, 2초, 3초, 4초, 5초 또는 5초 초과) 동안 제1 과열 임계치를 초과할 때, 제2 제어 모듈(152)로부터 제1 제어 모듈(146)로(예를 들어, 블록(154)으로부터 블록(150)으로) 전환될 수 있다. 게다가, 제어기(104)는 과열의 측정된 양이 제2 과열 임계치를 초과하며, 제2 과열 임계치는 제1 과열 임계치보다 더 클 때, 제2 제어 모듈(152)로부터 제1 제어 모듈(146)로 즉시 전환될 수 있다. 제어기(104)는 그 다음 제1 제어 모듈(146) 하에서 작동하고 증발기(80)를 떠나는(그리고/또는 압축기(74)로 진입하는) 냉매의 과열의 측정된 양에 기반하여 팽창 디바이스(78)의 위치를 조정할 수 있다.
앞서 제시된 바와 같이, 본 발명의 실시예들은 압축기의 효율을 개선하도록 HVAC 시스템들의 작동에서 유용한 하나 이상의 기술적 효과를 제공할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 실시예들은 증발기를 떠나는 냉매 그리고/또는 압축기로 진입하는 냉매의 과열의 양뿐만 아니라 압축기를 떠나는 냉매의 배출 온도에 기반하여 전자 팽창 밸브의 위치를 제어하는 것에 관한 것이다. 전자 팽창 밸브의 제어는 액체 냉매 액적들을 압축기로 지향시키는 액체 주입 시스템을 활용하지 않고 압축기를 통한 냉매의 작동 온도들이 조정되는 것을 가능하게 한다. 압축기 내의 액체 액적들을 제거하고/하거나 감소시키는 것은 압축기의 효율을 향상시키고, 따라서, HVAC 시스템의 작동을 개선한다. 본 명세서에서의 기술적 효과들 및 기술적 문제들은 예들이고 제한적이지 않다. 본 명세서에 설명하는 실시예들이 다른 기술적 효과들을 가질 수 있고 다른 기술적 문제들을 해결할 수 있다는 점이 주목되어야 한다.
특정 특징들 및 실시예들만이 예시되고 설명되었지만, 청구항들에서 열거되는 본 논제 사안의 새로운 교시들 및 이점들로부터 실질적으로 벗어나지 않는 범위 내에서, 많은 변경 및 변화(예를 들어, 다양한 요소의 크기, 치수, 구조, 형상 및 비율, 파라미터(예를 들어, 온도, 압력 등)의 값, 장착 배열, 재료, 색상, 배향의 사용 등의 변형들)가 당업자에게 떠오를 수 있다. 임의의 프로세스 또는 방법 단계의 순서 또는 시퀀스는 대안적인 실시예들에 따라 달라지거나 재배열될 수 있다. 그러므로, 첨부된 청구항들이 본 발명의 실제 사상의 범위에 들어가는 모든 그러한 변경 및 변화를 포함하도록 의도된다는 점이 이해되어야 한다. 더욱이, 예시적인 실시예들의 간결한 설명을 제공하려는 노력으로, 실제 구현의 모든 특징(즉, 현재 고려된 가장 최상의 모드와 관련 없는 것들, 또는 실시 가능성과 관련 없는 것들)이 설명되지 않았을 수 있다. 임의의 공학 기술 또는 설계 계획에서와 같은, 임의의 그러한 실제 구현의 개발에서, 많은 구현 특이적 결정이 행해질 수 있다는 점이 이해되어야 한다. 그러한 개발 노고는 복잡하고 시간 소모적일 수 있지만, 그럼에도 불구하고 과도한 실험 없이 본 발명의 이익을 갖는 당업자에 대한 설계, 제작 및 제조의 정례적 착수일 것이다.

Claims (20)

  1. 난방, 환기 및 냉방(HVAC) 시스템으로서:
    냉매를 포함하는 증기 압축 시스템;
    상기 증기 압축 시스템을 통해 상기 냉매를 순환시키도록 구성되는 상기 증기 압축 시스템의 압축기;
    상기 증기 압축 시스템을 통한 상기 냉매의 흐름을 조정하도록 구성되는 상기 증기 압축 시스템의 팽창 디바이스; 및
    상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 과열의 측정된 양이 과열의 타겟량을 달성하거나, 상기 압축기를 떠나는 상기 냉매의 측정된 배출 온도가 타겟 배출 온도를 달성하거나, 또는 이들의 조합이 되도록, 상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 과열의 측정된 양, 상기 압축기를 떠나는 상기 냉매의 측정된 배출 온도, 또는 이들의 조합에 기반하여 상기 팽창 디바이스의 위치를 조정하도록 구성되는 제어기를 포함하는, HVAC 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어기는 제1 제어 모듈 및 제2 제어 모듈을 포함하고, 상기 제1 제어 모듈은 상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 상기 과열의 측정된 양에 기반하여 상기 팽창 디바이스를 조정하는 것을 포함하고, 상기 제2 제어 모듈은 상기 압축기를 떠나는 상기 냉매의 상기 측정된 배출 온도에 기반하여 상기 팽창 디바이스를 조정하는 것을 포함하는, HVAC 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 상기 과열의 측정된 양 및 상기 압축기를 떠나는 상기 냉매의 상기 측정된 배출 온도에 기반하여 상기 제1 제어 모듈과 상기 제2 제어 모듈 사이에서 전환되도록 구성되는, HVAC 시스템.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 압축기를 떠나는 상기 냉매의 상기 측정된 배출 온도가 미리 정해진 양의 시간 동안 제1 배출 온도 임계치를 초과하거나 상기 압축기를 떠나는 상기 냉매의 상기 측정된 배출 온도가 제2 배출 온도 임계치를 초과할 때, 상기 제1 제어 모듈로부터 상기 제2 제어 모듈로 전환되도록 구성되고, 상기 제2 배출 온도 임계치는 상기 제1 배출 온도 임계치보다 더 큰, HVAC 시스템.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 상기 과열의 측정된 양이 미리 정해진 양의 시간 동안 제1 과열 임계치를 초과하거나 상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 상기 과열의 측정된 양이 제2 과열 임계치를 초과할 때, 상기 제2 제어 모듈로부터 상기 제1 제어 모듈로 전환되도록 구성되고, 상기 제2 과열 임계치는 상기 제1 과열 임계치보다 더 큰, HVAC 시스템.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 제1 제어 모듈 하에서 작동할 때, 상기 팽창 디바이스의 상기 위치를 조정하는 신호를 송신하도록 구성되고, 상기 신호는 상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 상기 과열의 측정된 양에 기반하여 상기 팽창 디바이스의 임계 위치 또는 상기 팽창 디바이스의 커맨드 위치를 포함하며, 어느 것이든 상기 팽창 디바이스를 통한 냉매의 더 빠른 흐름을 가능하게 하는, HVAC 시스템.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 제2 제어 모듈 하에서 작동할 때, 상기 팽창 디바이스의 상기 위치를 조정하는 신호를 송신하도록 구성되고, 상기 신호는 상기 압축기를 떠나는 상기 냉매의 상기 측정된 배출 온도에 기반하여 상기 팽창 디바이스의 임계 위치 또는 상기 팽창 디바이스의 커맨드 위치를 포함하며, 어느 것이든 상기 팽창 디바이스를 통한 냉매의 더 빠른 흐름을 가능하게 하는, HVAC 시스템.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 압축기의 시동 동안 상기 제1 제어 모듈 하에서 작동하도록 구성되는, HVAC 시스템.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 팽창 디바이스는 전자 팽창 밸브인, HVAC 시스템.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 압축기를 구동시키도록 구성되는 모터를 포함하며, 상기 제어기는 측정된 모터 온도가 타겟 모터 온도를 달성하도록 상기 모터의 측정된 모터 온도에 기반하여 상기 팽창 디바이스의 상기 위치를 조정하도록 구성되는, HVAC 시스템.
  11. 증기 압축 시스템의 압축기로 진입하는 냉매의 온도 및 압력을 나타내는 제1 피드백을 수신하고;
    상기 증기 압축 시스템의 상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 상기 온도 및 상기 압력을 이용하여 상기 증기 압축 시스템의 상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 과열의 측정된 양을 결정하고;
    상기 증기 압축 시스템의 상기 압축기를 떠나는 상기 냉매의 배출 온도를 나타내는 제2 피드백을 수신하고;
    상기 압축기로 진입하는 상기 냉매가 과열의 타겟량을 달성하거나, 상기 압축기를 떠나는 상기 냉매가 타겟 배출 온도를 달성하거나, 또는 이들의 조합이 되도록 상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 상기 과열의 측정된 양, 상기 압축기를 떠나는 상기 냉매의 상기 배출 온도, 또는 이들의 조합에 기반하여 상기 증기 압축 시스템의 팽창 디바이스의 위치를 조정하라는 프로세서 실행 가능 명령어들을 포함하는, 하나 이상의 유형의(tangible) 비일시적 기계 판독 가능 매체.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 프로세서 실행 가능 명령어들은 제1 제어 모듈 또는 제2 제어 모듈을 사용하여 상기 팽창 디바이스의 상기 위치를 조정하도록 구성되고, 상기 제1 제어 모듈은 상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 상기 과열의 측정된 양에 기반하여 상기 팽창 디바이스를 조정하는 것을 포함하고, 상기 제2 제어 모듈은 상기 압축기를 떠나는 상기 냉매의 측정된 배출 온도에 기반하여 상기 팽창 디바이스를 조정하는 것을 포함하는, 하나 이상의 유형의 비일시적 기계 판독 가능 매체.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 프로세서 실행 가능 명령어들은 상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 상기 과열의 측정된 양 및 상기 압축기를 떠나는 상기 냉매의 상기 측정된 배출 온도에 기반하여 상기 제1 제어 모듈과 상기 제2 제어 모듈 사이에서 전환되도록 구성되는, 하나 이상의 유형의 비일시적 기계 판독 가능 매체.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 프로세서 실행 가능 명령어들은 상기 압축기를 떠나는 상기 냉매의 상기 측정된 배출 온도가 미리 정해진 양의 시간 동안 제1 배출 온도 임계치를 초과하거나 상기 압축기를 떠나는 상기 냉매의 상기 측정된 배출 온도가 제2 배출 온도 임계치를 초과할 때, 상기 제1 제어 모듈로부터 상기 제2 제어 모듈로 전환되도록 구성되고, 상기 제2 배출 온도 임계치는 상기 제1 배출 온도 임계치보다 더 큰, 하나 이상의 유형의 비일시적 기계 판독 가능 매체.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 프로세서 실행 가능 명령어들은 상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 상기 과열의 측정된 양이 미리 정해진 양의 시간 동안 제1 과열 임계치를 초과하거나 상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 상기 과열의 측정된 양이 제2 과열 임계치를 초과할 때, 상기 제2 제어 모듈로부터 상기 제1 제어 모듈로 전환되도록 구성되고, 상기 제2 과열 임계치는 상기 제1 과열 임계치보다 더 큰, 하나 이상의 유형의 비일시적 기계 판독 가능 매체.
  16. 증기 압축 시스템의 압축기로 진입하는 냉매의 온도 및 압력을 나타내는 제1 피드백을 수신하는 단계;
    상기 증기 압축 시스템의 상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 상기 온도 및 상기 압력을 이용하여 상기 증기 압축 시스템의 상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 과열의 측정된 양을 결정하는 단계;
    상기 증기 압축 시스템의 상기 압축기를 떠나는 상기 냉매의 배출 온도를 나타내는 제2 피드백을 수신하는 단계; 및
    상기 압축기로 진입하는 상기 냉매가 과열의 타겟량을 달성하거나, 상기 압축기를 떠나는 상기 냉매가 타겟 배출 온도를 달성하거나, 또는 이들의 조합이 되도록 상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 상기 과열의 측정된 양, 상기 압축기를 떠나는 상기 냉매의 상기 배출 온도, 또는 이들의 조합에 기반하여 상기 증기 압축 시스템의 팽창 디바이스의 위치를 조정하는 단계를 포함하는, 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    제1 제어 모듈 또는 제2 제어 모듈을 사용하여 상기 팽창 디바이스의 상기 위치를 조정하는 단계를 포함하며, 상기 제1 제어 모듈은 상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 상기 과열의 측정된 양에 기반하여 상기 팽창 디바이스를 조정하는 것을 포함하고, 상기 제2 제어 모듈은 상기 압축기를 떠나는 상기 냉매의 측정된 배출 온도에 기반하여 상기 팽창 디바이스를 조정하는 것을 포함하는, 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 상기 과열의 측정된 양 및 상기 압축기를 떠나는 상기 냉매의 상기 측정된 배출 온도에 기반하여 상기 제1 제어 모듈과 상기 제2 제어 모듈 사이에서 전환시키는 단계를 포함하는, 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 압축기를 떠나는 상기 냉매의 상기 측정된 배출 온도가 미리 정해진 양의 시간 동안 제1 배출 온도 임계치를 초과하거나 상기 압축기를 떠나는 상기 냉매의 상기 측정된 배출 온도가 제2 배출 온도 임계치를 초과할 때, 상기 제1 제어 모듈로부터 상기 제2 제어 모듈로 전환되는 단계를 포함하고, 상기 제2 배출 온도 임계치는 상기 제1 배출 온도 임계치보다 더 큰, 방법.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 상기 과열의 측정된 양이 미리 정해진 양의 시간 동안 제1 과열 임계치를 초과하거나 상기 압축기로 진입하는 상기 냉매의 상기 과열의 측정된 양이 제2 과열 임계치를 초과할 때, 상기 제2 제어 모듈로부터 상기 제1 제어 모듈로 전환되는 단계를 포함하고, 상기 제2 과열 임계치는 상기 제1 과열 임계치보다 더 큰, 방법.
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