KR20200094726A - Sheet for work processing and manufacturing method of processed work - Google Patents
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Abstract
기재, 및 점착제층을 구비하는 워크 가공용 시트로서, 상기 점착제층이 활성에너지선 경화성 점착제로 구성되어 있고, 상기 점착제층의 물 접촉각이 50°이상 80°이하이고, 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력 F1, 및 상기 워크 가공용 시트를 23℃의 증류수에 12시간 침지하고, 또한 23℃에서 24시간 건조한 후에 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력 F2에 대해
점착력의 감소율(%)={(F1-F2)/F1}×100
로부터 산출되는 점착력의 감소율이 20% 이상 50% 이하인 워크 가공용 시트. 이러한 워크 가공용 시트는, 워크 가공용 시트와 피절단물이나 얻어진 칩의 계면에서의 물의 침입을 억제하면서도, 반도체 웨이퍼 등의 피절단물의 가공 시에 상기 피절단물에 부착한 점착제층으로부터 유래하는 점착제를 흐르는 물에 의해서 피절단물로부터 양호하게 제거할 수 있다.A sheet for work processing having a base material and an adhesive layer, wherein the adhesive layer is composed of an active energy ray-curable adhesive, the water contact angle of the adhesive layer is 50° or more and 80° or less, and the adhesive force F1 to a silicon wafer, and The sheet for work processing was immersed in distilled water at 23° C. for 12 hours, and also dried at 23° C. for 24 hours.
Adhesion reduction rate (%)={(F1-F2)/F1}×100
The sheet for work processing wherein the reduction rate of the adhesive force calculated from is 20% or more and 50% or less. Such a sheet for work processing suppresses the intrusion of water at the interface between the sheet for work processing and the object to be cut or the obtained chip, while the pressure-sensitive adhesive derived from the pressure-sensitive adhesive layer adhered to the object to be cut during processing of the object to be cut, such as a semiconductor wafer. The flowing water can be satisfactorily removed from the object to be cut.
Description
본 발명은, 다이싱에 적합하게 사용할 수 있는 워크 가공용 시트, 및 상기 워크 가공용 시트를 이용한 가공된 워크의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a sheet for work processing that can be suitably used for dicing, and a method for manufacturing a processed work using the work processing sheet.
실리콘, 갈륨 비소 등의 반도체 웨이퍼 및 각종 패키지류(이하, 이것들을 종합해 「피절단물」이라고 기재하는 경우가 있다.)는, 대경(大徑) 상태로 제조되고, 이들은 소자 소편(小片)(이하, 「칩」이라고 기재하는 경우가 있다.)으로 절단(다이싱)되는 동시에 개개로 분리(픽업)된 후에, 다음의 공정인 마운트 공정으로 옮겨진다. 이 때, 반도체 웨이퍼 등의 피절단물은, 기재 및 점착제층을 구비하는 워크 가공용 시트에 첩착(貼着)된 상태로, 다이싱, 세정, 건조, 익스펜딩, 픽업 및 마운팅의 각 공정에 제공된다.Semiconductor wafers, such as silicon and gallium arsenide, and various packages (hereinafter sometimes referred to collectively as "cuts") are manufactured in a large diameter state, and these are small pieces of elements. (Hereinafter, it may be described as "chip.") After being cut (diced) and separated (picked up) individually, it is transferred to the next step, the mount process. At this time, the object to be cut, such as a semiconductor wafer, is adhered to a sheet for work processing having a base material and an adhesive layer, and is provided to each process of dicing, cleaning, drying, expanding, picking up, and mounting. do.
상술한 다이싱 공정에서는, 회전하는 다이싱 블레이드와 피절단물이나 워크 가공용 시트의 사이에 생기는 마찰열에 의해, 다이싱 블레이드, 피절단물 및 워크 가공용 시트가 가열된다. 또한, 다이싱 공정에서는, 피절단물이나 워크 가공용 시트로부터 절삭편이 생겨 이것이 피절단물에 부착하는 경우가 있다.In the above-mentioned dicing process, the dicing blade, the object to be cut, and the sheet for work processing are heated by the frictional heat generated between the rotating dicing blade and the sheet to be cut or workpiece. In addition, in the dicing step, a cutting piece may be formed from a cut object or a sheet for work processing, and this may adhere to the cut object.
이 때문에, 다이싱 공정을 행할 때, 통상, 절단 부분에 흐르는 물을 공급하여, 다이싱 블레이드 등을 냉각하는 동시에, 생긴 절삭편을 피절단물로부터 제거하는 것이 행해진다.For this reason, when performing a dicing process, it is usually performed by supplying water flowing to the cut portion to cool the dicing blade or the like and to remove the generated cutting piece from the object to be cut.
특허문헌 1에는, 이러한 흐르는 물에 의한 절삭편의 제거를 촉진하는 목적으로, 자외선 조사 전의 점착제층에서의 기재와 반대 측의 면의, 순수에 대한 접촉각이 82° ~ 114°이고, 또한, 요오드화 메틸렌에 대한 접촉각이 44° ~ 64°인 동시에, 자외선 조사 전의 점착제층에서의, 프로브 택 시험의 피크값이 294 ~ 578 kPa인 워크 가공용 시트가 개시되어 있다.In Patent Document 1, for the purpose of promoting the removal of cutting pieces by flowing water, the contact angle of the surface on the opposite side to the substrate in the pressure-sensitive adhesive layer before ultraviolet irradiation is 82° to 114°, and methylene iodide is also used. A sheet for work processing that has a contact angle to 44° to 64° and a peak value of the probe tack test in the pressure-sensitive adhesive layer before ultraviolet irradiation is 294 to 578 kPa is disclosed.
그렇지만, 특허문헌 1에 개시되는 종래의 워크 가공용 시트를 사용하여 다이싱 공정을 행하는 경우, 워크 가공용 시트의 점착제층으로부터 유래하는 점착제를, 피절단물로부터 충분히 제거할 수 없었다.However, when the dicing step was performed using the conventional sheet for work processing disclosed in Patent Document 1, the adhesive derived from the pressure-sensitive adhesive layer of the work processing sheet could not be sufficiently removed from the object to be cut.
또한, 일반적으로, 다이싱 시에 흐르는 물의 공급에 기인하여, 워크 가공용 시트와 피절단물의 계면이나, 워크 가공용 시트와 얻어진 칩의 계면에 물이 침입하는 경우가 있다. 이러한 물의 침입이 생기면, 칩 날림이나 칩 손상이 생길 가능성이 있다.Moreover, in general, due to the supply of water flowing during dicing, water may enter the interface between the sheet for work processing and the object to be cut, or the interface between the sheet for work processing and the obtained chip. When such water intrusion occurs, there is a possibility of chip blowing or chip damage.
본 발명은, 이러한 실상을 감안하여 이루어진 것으로, 워크 가공용 시트와 피절단물의 계면이나, 워크 가공용 시트와 얻어진 칩의 계면에서의 물의 침입을 억제하면서도, 반도체 웨이퍼 등의 피절단물의 가공 시에 상기 피절단물에 부착한, 점착제층으로부터 유래하는 점착제를, 흐르는 물에 의해서 피절단물로부터 양호하게 제거할 수 있는 워크 가공용 시트, 및 상기 워크 가공용 시트를 이용한 가공된 워크의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made|formed in view of such a reality, and it suppresses the invasion of water at the interface of a sheet|seat for workpiece|work processing and a to-be-cut object, or the interface of the sheet|seat for work-processing and the obtained chip|tip, while avoiding the said at the time of processing an object to be cut, such as a semiconductor wafer. An object of the present invention is to provide a sheet for work processing capable of satisfactorily removing the pressure-sensitive adhesive from the pressure-sensitive adhesive layer adhered to the cut material from the object to be cut with running water, and a method for manufacturing a processed work using the work-processing sheet. Is done.
상기 목적을 달성하기 위해서, 제1의 본 발명은, 기재, 및 상기 기재에서 한쪽면 측에 적층된 점착제층을 구비하는 워크 가공용 시트로서, 상기 점착제층이, 활성에너지선 경화성 점착제로 구성되어 있고, 상기 점착제층에서 상기 기재와는 반대 측의 면의 물 접촉각이, 50°이상 80°이하이고, 상기 워크 가공용 시트의 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력을 F1로 하고, 상기 워크 가공용 시트를 23℃의 증류수에 12시간 침지하고, 또한 23℃에서 24시간 건조한 후에, 상기 워크 가공용 시트의 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력을 F2로 한 경우, 하기 식(1)In order to achieve the above object, the first invention is a sheet for work processing comprising a substrate and an adhesive layer laminated on one side of the substrate, wherein the adhesive layer is composed of an active energy ray-curable adhesive. , In the pressure-sensitive adhesive layer, the water contact angle of the surface on the opposite side to the substrate is 50° or more and 80° or less, the adhesive force to the silicon wafer of the sheet for work processing is F1, and the sheet for work processing is distilled water at 23°C. When immersed in 12 hours and dried at 23° C. for 24 hours, the adhesive strength of the sheet for work processing to a silicon wafer was set to F2.
점착력의 감소율(%)={(F1-F2)/F1}×100 …(1)Reduction rate of adhesive force (%)={(F1-F2)/F1}×100 … (One)
로부터 산출되는 점착력의 감소율이, 20% 이상 50% 이하인 것을 특징으로 하는 워크 가공용 시트를 제공한다(발명 1).It provides a sheet for work processing, characterized in that the reduction ratio of the adhesive force calculated from 20% or more and 50% or less (Invention 1).
상기 발명(발명 1)과 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 상술한 물 접촉각이 상기 범위인 동시에, 상술한 점착력의 감소율이 상기 범위인 것으로, 워크 가공용 시트와 피절단물의 계면이나, 워크 가공용 시트와 얻어진 칩의 계면에서의 물의 침입이 억제된다. 또한 상술한 물 접촉각이 상기 범위인 것으로, 상기 점착제층을 구성하는 점착제가 물에 대해서 소정의 친화성을 가지게 되는 동시에, 상술한 점착력의 감소율이 상기 범위인 것으로, 피절단물에 부착한 점착제의 점착력이, 물과의 접촉에 의해 적절히 저감하게 됨으로써, 피절단물에 부착한 점착제를 흐르는 물에 의해서 양호하게 제거할 수 있게 된다.In the sheet for work processing according to the invention (Invention 1), the above-mentioned water contact angle is within the above range, and the reduction rate of the above-mentioned adhesive force is within the above range, and the interface between the sheet for work processing and the object to be cut or the sheet for work processing is obtained. Intrusion of water at the interface of the chip is suppressed. In addition, the above-mentioned water contact angle is in the above range, the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer has a predetermined affinity for water, and the reduction rate of the above-described pressure-sensitive adhesive is within the above range, and the pressure-sensitive adhesive adhered to the object to be cut When the adhesive force is appropriately reduced by contact with water, the adhesive adhered to the object to be cut can be satisfactorily removed by flowing water.
상기 발명(발명 1)에서, 상기 점착력 F1은, 1000 mN/25 mm 이상 10000 mN/25 mm 이하인 것이 바람직하다(발명 2).In the above invention (Invention 1), the adhesive force F1 is preferably 1000 mN/25 mm or more and 10000 mN/25 mm or less (Invention 2).
상기 발명(발명 1, 2)에서, 상기 점착력 F2는, 900 mN/25 mm 이상 8000 mN/25 mm 이하인 것이 바람직하다(발명 3).In the above invention (Inventions 1 and 2), the adhesive force F2 is preferably 900 mN/25 mm or more and 8000 mN/25 mm or less (Invention 3).
상기 발명(발명 1 ~ 3)에서, 상기 활성에너지선 경화성 점착제는, 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 아크릴산메틸, (메타)아크릴산 2-메톡시에틸, (메타)아크릴산에틸 카비톨 및 (메타)아크릴산 메톡시에틸렌글리콜로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 아크릴계 공중합체를 함유하는 점착제 조성물로 형성된 점착제인 것이 바람직하다(발명 4).In the above invention (Inventions 1 to 3), the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive is methyl acrylate, 2-methoxyethyl (meth)acrylate, ethyl carbitol (meth)acrylate, and (meth)acrylic acid as monomer units constituting the polymer. It is preferable that it is an adhesive formed from an adhesive composition containing an acrylic copolymer containing at least one selected from methoxyethylene glycol (Invention 4).
상기 발명(발명 1 ~ 4)에서는, 다이싱 시트인 것이 바람직하다(발명 5).In the above invention (Inventions 1 to 4), it is preferable that it is a dicing sheet (Invention 5).
제2의 본 발명은, 상기 워크 가공용 시트(발명 1 ~ 5)의 상기 점착제층에서 상기 기재와는 반대 측의 면과 워크를 첩합(貼合)하는 첩합 공정, 상기 워크 가공용 시트 상에서 상기 워크를 가공하여, 상기 워크 가공용 시트 상에 적층된 가공된 워크를 얻는 가공 공정, 상기 점착제층에 대해서 활성에너지선을 조사하여, 상기 점착제층을 경화시켜, 상기 가공된 워크에 대한 상기 워크 가공용 시트의 점착력을 저하시키는 조사 공정, 및 활성에너지선 조사 후의 상기 워크 가공용 시트로부터, 상기 가공된 워크를 분리하는 분리 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 가공된 워크의 제조방법을 제공한다(발명 6).The second aspect of the present invention relates to a bonding process in which the surface of the sheet for work processing (inventions 1 to 5) on the side opposite to the substrate is joined to the work, and the work is placed on the work processing sheet. A processing step of processing to obtain a processed work laminated on the sheet for work processing, an active energy ray is irradiated to the pressure-sensitive adhesive layer to cure the pressure-sensitive adhesive layer, and the adhesive force of the work-processing sheet to the processed work It provides a method for manufacturing a processed work, characterized in that it comprises a separation step of separating the processed work from the sheet for processing the work after irradiation, and the active energy ray irradiation to lower the (working invention).
본 발명과 관련되는 워크 가공용 시트는, 워크 가공용 시트와 피절단물의 계면이나, 워크 가공용 시트와 얻어진 칩의 계면에서의 물의 침입을 억제하면서도, 반도체 웨이퍼 등의 피절단물의 가공 시에 상기 피절단물에 부착한, 점착제층으로부터 유래하는 점착제를, 흐르는 물에 의해서 피절단물로부터 양호하게 제거할 수 있다. 또한, 본 발명과 관련되는 가공된 워크의 제조방법에 따르면, 가공된 워크를 효율적으로 제조할 수 있게 된다.The sheet for work processing according to the present invention suppresses the intrusion of water at the interface between the sheet for work processing and the object to be cut or the interface between the sheet for work processing and the obtained chip, while cutting the object to be cut at the time of processing of the object to be cut, such as a semiconductor wafer. The pressure-sensitive adhesive derived from the pressure-sensitive adhesive layer adhered to can be removed satisfactorily from the object to be cut with running water. In addition, according to the method for manufacturing a processed work according to the present invention, it becomes possible to efficiently manufacture the processed work.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
〔워크 가공용 시트〕〔Sheet for work processing〕
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 기재, 및 기재에서 한쪽면 측에 적층된 점착제층을 구비한다.The sheet for work processing according to the present embodiment includes a base material and an adhesive layer laminated on one side of the base material.
1.워크 가공용 시트의 물성1. Properties of the sheet for work processing
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 점착제층에서 기재와는 반대 측의 면(이하, 「점착면」이라고 하는 경우가 있다.)의 물 접촉각이, 50° 이상 80° 이하이다. 이 물 접촉각이 상기 범위인 것으로, 점착제층이 물에 대해서 적절한 친화성을 나타내게 되어, 워크 가공용 시트를 피절단물의 다이싱에 사용하는 경우에는, 워크 가공용 시트와 피절단물의 계면이나, 워크 가공용 시트와 얻어진 칩의 계면에의 물의 침입을 억제하면서도, 피절단물에 부착한 점착제층 유래의 점착제를 흐르는 물에 의해서 양호하게 제거할 수 있게 된다. 또한 본 명세서에서, 물 접촉각은, 워크 가공용 시트에 대해서 활성에너지선이 조사되기 전에 측정된 것을 의미한다.In the sheet for work processing according to the present embodiment, the water contact angle of the surface of the pressure-sensitive adhesive layer on the side opposite to the base material (hereinafter sometimes referred to as “adhesive surface”) is 50° or more and 80° or less. When the water contact angle is within the above range, the pressure-sensitive adhesive layer exhibits an appropriate affinity for water, and when a sheet for work processing is used for dicing the object to be cut, the interface between the sheet for work processing and the object to be cut or the sheet for work processing And while suppressing the intrusion of water into the interface of the obtained chip, it is possible to satisfactorily remove the pressure-sensitive adhesive derived from the pressure-sensitive adhesive layer adhered to the object to be cut with water. In addition, in this specification, the water contact angle means that it was measured before the active energy ray was irradiated to the sheet for work processing.
한편, 상기 물 접촉각이 50° 미만이면, 점착제층이 물에 대해서 과도하게 친화성을 나타내게 되어, 물의 침입을 억제할 수 없고, 이에 따라 다이싱 시에 칩 날림이나 칩 손상이 생긴다. 또한, 상기 물 접촉각이 80°을 초과하면, 점착제층을 구성하는 점착제의 물에 대한 친화성이 불충분하게 되어, 피절단물에 부착한 점착제를 흐르는 물에 의해서 충분히 제거할 수 없게 된다.On the other hand, if the water contact angle is less than 50°, the pressure-sensitive adhesive layer exhibits excessive affinity to water, and thus intrusion of water cannot be suppressed, and thus chipping or chip damage occurs during dicing. In addition, when the water contact angle exceeds 80°, the affinity of the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer with water becomes insufficient, and the pressure-sensitive adhesive adhering to the object to be cut cannot be sufficiently removed by flowing water.
이상의 관점에서, 상기 물 접촉각은, 55°이상인 것이 바람직하고, 특히 60°이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 물 접촉각은, 75°이하인 것이 바람직하고, 특히 70°이하인 것이 바람직하다. 또한 상술한 물 접촉각의 측정방법의 상세는, 후술하는 시험예에 기재된 바와 같다.From the above viewpoint, the water contact angle is preferably 55° or more, particularly preferably 60° or more. In addition, the water contact angle is preferably 75° or less, and particularly preferably 70° or less. In addition, the detail of the method of measuring the water contact angle mentioned above is as described in the test example mentioned later.
또한, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 워크 가공용 시트의 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력을 F1로 하고, 워크 가공용 시트를 23℃의 증류수에 12시간 침지하고, 또한 23℃에서 24시간 건조한 후에, 워크 가공용 시트의 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력을 F2로 한 경우, 하기 식(1)In the sheet for work processing according to the present embodiment, the adhesive force of the work processing sheet to the silicon wafer is set to F1, the work processing sheet is immersed in 23°C distilled water for 12 hours, and further dried at 23°C for 24 hours, When the adhesive force of the sheet for work processing to the silicon wafer is F2, the following formula (1)
점착력의 감소율(%)={(F1-F2)/F1}×100 …(1)Reduction rate of adhesive force (%)={(F1-F2)/F1}×100 … (One)
로부터 산출되는 점착력의 감소율이, 20% 이상 50% 이하이다. 이 점착력의 감소율이 상기 범위인 것으로, 다이싱 공정에서 절단 부분에 공급되는 흐르는 물에 점착제층이 노출된 경우에, 상기 점착제층이 피절단물에 대해서 적절한 점착력을 나타내게 되어, 워크 가공용 시트와 피절단물의 계면이나, 워크 가공용 시트와 얻어진 칩의 계면에의 물의 침입을 억제하면서도, 피절단물에 부착한 점착제층 유래의 점착제를 흐르는 물에 의해서 양호하게 제거할 수 있게 된다. 또한 본 명세서에서, 점착력 F1 및 점착력 F2는 모두, 워크 가공용 시트에 대해서 활성에너지선이 조사되기 전에 측정된 점착력이다.The reduction rate of the adhesive force calculated from is 20% or more and 50% or less. The reduction ratio of the adhesive force is within the above range, and when the pressure-sensitive adhesive layer is exposed to flowing water supplied to the cut portion in the dicing process, the pressure-sensitive adhesive layer exhibits an appropriate adhesive strength to the object to be cut, thereby avoiding work processing sheets and It is possible to satisfactorily remove the water from flowing through the pressure-sensitive adhesive derived from the pressure-sensitive adhesive layer adhered to the object to be cut while suppressing the intrusion of water into the interface between the cut material and the interface between the sheet for work processing and the obtained chip. In addition, in this specification, both the adhesive force F1 and the adhesive force F2 are the adhesive force measured before the active energy ray is irradiated to the sheet|seat for work processing.
한편, 상술한 점착력의 감소율이 20% 미만이면, 점착제층으로부터 유래하는 점착제가 흐르는 물에 노출된 후에도, 상기 점착제의 피절단물에 대한 점착력이 유지되어 피절단물에 부착한 점착제를 흐르는 물에 의해서 충분히 제거할 수 없게 된다. 또한, 상술한 점착력의 감소율이 50%를 초과하면, 점착제층의 피절단물에 대한 점착력이 과도하게 저하해, 피절단물이나 얻어지는 칩을 점착제층 상에 양호하게 유지할 수 없게 되어, 피절단물의 박리가 생기거나 다이싱 시에 칩 날림 및 칩 손상이 생겨 버린다.On the other hand, if the reduction rate of the above-described adhesive strength is less than 20%, even after the pressure-sensitive adhesive derived from the pressure-sensitive adhesive layer is exposed to flowing water, the adhesive strength to the object to be cut is maintained in the water flowing through the pressure-sensitive adhesive attached to the object to be cut. It cannot be removed sufficiently. In addition, when the reduction ratio of the above-described adhesive strength exceeds 50%, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer to the object to be cut is excessively reduced, so that the object to be cut or the resulting chip cannot be kept well on the pressure-sensitive adhesive layer, Peeling or chipping occurs during dicing.
이러한 관점에서, 상술한 점착력의 감소율은, 23% 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상술한 점착력의 감소율은, 40% 이하인 것이 바람직하다.From this viewpoint, it is preferable that the reduction ratio of the above-described adhesive force is 23% or more. Moreover, it is preferable that the reduction rate of the adhesive force mentioned above is 40% or less.
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 상술한 점착력 F1이, 1000 mN/25 mm 이상인 것이 바람직하고, 특히 2000 mN/25 mm 이상인 것이 바람직하고, 또한 3000 mN/25 mm 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 점착력 F1은, 10000 mN/25 mm 이하인 것이 바람직하고, 특히 7000 mN/25 mm 이하인 것이 바람직하다.In the sheet for work processing according to the present embodiment, the above-described adhesive force F1 is preferably 1000 mN/25 mm or more, particularly preferably 2000 mN/25 mm or more, and further preferably 3000 mN/25 mm or more. In addition, the adhesive force F1 is preferably 10000 mN/25 mm or less, particularly preferably 7000 mN/25 mm or less.
또한, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 상술한 점착력 F2가, 900 mN/25 mm 이상인 것이 바람직하고, 특히 1500 mN/25 mm 이상인 것이 바람직하고, 또한 2000 mN/25 mm 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 점착력 F2는, 8000 mN/25 mm 이하인 것이 바람직하고, 특히 5000 mN/25 mm 이하인 것이 바람직하다.Moreover, in the sheet|seat for work processing which concerns on this embodiment, it is preferable that the above-mentioned adhesive force F2 is 900 mN/25 mm or more, especially it is preferable that it is 1500 mN/25 mm or more, and it is preferable that it is 2000 mN/25 mm or more. . Moreover, it is preferable that the said adhesive force F2 is 8000 mN/25 mm or less, and it is especially preferable that it is 5000 mN/25 mm or less.
점착력 F1 및 점착력 F2가 각각 상기 범위인 것으로, 점착력의 감소율을 상술한 범위로 조정하기 쉬워진다. 점착력 F1 및 점착력 F2의 측정방법의 상세는, 후술하는 시험예에 기재하는 바와 같다.Since the adhesive force F1 and the adhesive force F2 are each in the above range, it is easy to adjust the reduction ratio of the adhesive force to the above-described range. The details of the measuring method of adhesive force F1 and adhesive force F2 are as described in the test example mentioned later.
2.워크 가공용 시트의 구성 부재2. Components of the work sheet
(1) 기재(1) Description
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서, 기재는, 워크 가공용 시트의 사용 공정에서의 소망한 기능을 발휘하고, 바람직하게는, 점착제층의 경화를 위해서 조사되는 활성에너지선에 대해서 양호한 투과성을 발휘하는 것인 한, 특별히 한정되지 않는다.In the sheet for work processing according to the present embodiment, the substrate exhibits a desired function in the process of using the sheet for work processing, and preferably exhibits good permeability to active energy rays irradiated for curing of the pressure-sensitive adhesive layer. It is not particularly limited as long as it does.
예를 들면, 기재는, 수지계의 재료를 주재(主材)로 하는 수지 필름인 것이 바람직하고, 그 구체예로는, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름; 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌-(메타)아크릴산메틸 공중합체 필름, 그 외의 에틸렌-(메타)아크릴산 에스테르 공중합체 필름 등의 에틸렌계 공중합 필름; 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 에틸렌-노르보르넨 공중합체 필름, 노르보르넨 수지 필름 등의 폴리올레핀계 필름; 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름 등의 폴리염화비닐계 필름; 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 필름; (메타)아크릴산 에스테르 공중합체 필름; 폴리우레탄 필름; 폴리이미드 필름; 폴리스티렌 필름; 폴리카르보네이트 필름; 불소 수지 필름 등을 들 수 있다. 폴리에틸렌 필름의 예로는, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 필름, 직쇄 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 필름, 고밀도 폴리에틸렌(HDPE) 필름 등을 들 수 있다. 또한, 이들의 가교 필름, 아이오노머 필름이라고 하는 변성 필름도 이용된다. 또한, 기재는, 상술한 필름이 복수 적층되어 이루어지는 적층 필름이어도 좋다. 이 적층 필름에서, 각 층을 구성하는 재료는 동종이어도 좋고, 이종이어도 좋다. 기재로는, 상기 필름 중에서도, 유연성이 우수한 관점에서, 에틸렌-메타크릴산메틸 공중합체 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 또한 본 명세서에서의 「(메타)아크릴산」은, 아크릴산 및 메타크릴산의 양쪽 모두를 의미한다. 다른 유사 용어에 대해서도 마찬가지이다.For example, the base material is preferably a resin film containing a resin-based material as a main material, and specific examples thereof include an ethylene-vinyl acetate copolymer film; Ethylene-based copolymer films such as ethylene-(meth)acrylic acid copolymer film, ethylene-(meth)acrylate copolymer film, and other ethylene-(meth)acrylic acid ester copolymer films; Polyolefin-based films such as polyethylene films, polypropylene films, polybutene films, polybutadiene films, polymethylpentene films, ethylene-norbornene copolymer films, and norbornene resin films; Polyvinyl chloride-based films such as polyvinyl chloride films and vinyl chloride copolymer films; Polyester-based films such as polyethylene terephthalate film, polybutylene terephthalate film, and polyethylene naphthalate; (Meth)acrylic acid ester copolymer film; Polyurethane films; Polyimide film; Polystyrene film; Polycarbonate films; And fluorine resin films. Examples of the polyethylene film include a low density polyethylene (LDPE) film, a straight chain low density polyethylene (LLDPE) film, and a high density polyethylene (HDPE) film. Moreover, modified films called these crosslinked films and ionomer films are also used. Moreover, the base material may be a laminated film formed by stacking a plurality of the above-described films. In this laminated film, the materials constituting each layer may be of the same type or of different types. As the substrate, it is preferable to use an ethylene-methyl methacrylate copolymer film from the viewpoint of excellent flexibility among the films. In addition, "(meth)acrylic acid" in this specification means both acrylic acid and methacrylic acid. The same is true for other similar terms.
기재는, 난연제, 가소제, 대전방지제, 윤활제, 산화방지제, 착색제, 적외선 흡수제, 자외선 흡수제, 이온 포착제 등의 각종 첨가제를 포함하고 있어도 좋다. 이러한 첨가제의 함유량으로는, 특별히 한정되지 않지만, 기재가 소망한 기능을 발휘하는 범위로 하는 것이 바람직하다.The base material may contain various additives such as flame retardants, plasticizers, antistatic agents, lubricants, antioxidants, colorants, infrared absorbers, ultraviolet absorbers, and ion trapping agents. Although it does not specifically limit as content of these additives, It is preferable to set it as the range in which a base material exhibits a desired function.
기재의 점착제층이 적층되는 면에는, 점착제층과의 밀착성을 높이기 위해서, 프라이머 처리, 코로나 처리, 플라즈마 처리 등의 표면 처리가 실시되어도 좋다.The surface on which the pressure-sensitive adhesive layer of the base material is laminated may be subjected to surface treatments such as primer treatment, corona treatment, plasma treatment, etc. in order to improve adhesion with the pressure-sensitive adhesive layer.
기재의 두께는, 워크 가공용 시트가 사용되는 방법에 따라 적절히 설정할 수 있지만, 통상, 20μm 이상인 것이 바람직하고, 특히 25μm 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 두께는, 통상, 450μm 이하인 것이 바람직하고, 특히 300μm 이하인 것이 바람직하다.Although the thickness of a base material can be suitably set according to the method in which the sheet|seat for work processing is used, it is preferable that it is 20 micrometers or more normally, and it is especially preferable that it is 25 micrometers or more. Moreover, it is preferable that the said thickness is 450 micrometers or less normally, and it is especially preferable that it is 300 micrometers or less.
(2) 점착제층(2) Adhesive layer
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서, 점착제층은, 활성에너지선 경화성 점착제로 구성되는 동시에, 피절단물에 대해서 소망한 점착력을 발휘하고, 또한 워크 가공용 시트가 전술한 물 접촉각 및 점착력의 감소율을 달성할 수 있는 것이면, 특별히 한정되지 않는다. 점착제층이 활성에너지선 경화성 점착제로 구성되어 있는 것으로, 점착제층의 점착면에 첩착된 피절단물과 상기 점착면을 분리할 때에, 활성에너지선 조사에 의해 점착제층을 경화시켜, 워크 가공용 시트의 피절단물에 대한 점착력을 저하시킬 수 있다. 이것에 의해, 점착제층의 점착면과 피절단물의 분리가 용이하게 된다.In the sheet for work processing according to the present embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer is composed of an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, and at the same time exerts a desired adhesion to the object to be cut, and the sheet for work processing has a reduction ratio of water contact angle and adhesion mentioned above. If it can be achieved, it is not particularly limited. The pressure-sensitive adhesive layer is composed of an active energy ray-curable pressure sensitive adhesive, and when the object to be adhered to the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive layer is separated from the pressure-sensitive adhesive surface, the pressure-sensitive adhesive layer is cured by irradiation with active energy rays, thereby forming a sheet for work processing. Adhesion to the object to be cut can be reduced. This facilitates separation of the adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer from the object to be cut.
점착제층을 구성하는 활성에너지선 경화성 점착제는, 활성에너지선 경화성을 가지는 폴리머를 주성분으로 하는 것이어도 좋고, 활성에너지선 비경화성 폴리머(활성에너지선 경화성을 가지지 않은 폴리머)와 적어도 1개 이상의 활성에너지선 경화성 기를 가지는 모노머 및/또는 올리고머의 혼합물을 주성분으로 하는 것이어도 좋다. 또한, 활성에너지선 경화성을 가지는 폴리머와 활성에너지선 비경화성 폴리머의 혼합물이어도 좋다. 또한, 활성에너지선 경화성을 가지는 폴리머와 적어도 1개 이상의 활성에너지선 경화성 기를 가지는 모노머 및/또는 올리고머의 혼합물이어도 좋다. 또한, 활성에너지선 경화성을 가지는 폴리머와 활성에너지선 비경화성 폴리머와 적어도 1개 이상의 활성에너지선 경화성 기를 가지는 모노머 및/또는 올리고머의 혼합물이어도 좋다.The active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer may be composed of a polymer having active energy ray-curability as a main component, an active energy ray non-curable polymer (a polymer having no active energy ray curability) and at least one or more active energy A mixture of a monomer and/or oligomer having a pre-curable group may be used as a main component. Further, a mixture of an active energy ray-curable polymer and an active energy ray non-curable polymer may be used. Further, a mixture of a polymer having active energy ray-curable properties and a monomer and/or oligomer having at least one active energy ray-curable group may be used. Further, a mixture of a polymer having an active energy ray-curable polymer, an active energy ray non-curable polymer, and a monomer and/or oligomer having at least one active energy ray-curable group may be used.
최초에, 활성에너지선 경화성 점착제가, 활성에너지선 경화성을 가지는 폴리머를 주성분으로 하는 경우에 대해서, 이하 설명한다.First, the case where the active energy ray-curable pressure sensitive adhesive contains a polymer having active energy ray curability as a main component will be described below.
활성에너지선 경화성을 가지는 폴리머는, 측쇄에 활성에너지선 경화성을 가지는 관능기(활성에너지선 경화성 기)가 도입된 (메타)아크릴산 에스테르 (공)중합체(A)(이하 「활성에너지선 경화성 중합체(A)」라고 하는 경우가 있다.)인 것이 바람직하다. 이 활성에너지선 경화성 중합체(A)는, 관능기 함유 모노머 단위를 가지는 아크릴계 공중합체(a1)와 그 관능기에 결합하는 관능기를 가지는 불포화기 함유 화합물(a2)을 반응시켜 얻어지는 것이 바람직하다.The polymer having active energy ray curability is a (meth)acrylic acid ester (co)polymer (A) in which a functional group (active energy ray curable group) having an active energy ray curability is introduced into the side chain (hereinafter referred to as ``active energy ray curable polymer (A) )”. This active energy ray-curable polymer (A) is preferably obtained by reacting an acrylic copolymer (a1) having a functional group-containing monomer unit with an unsaturated group-containing compound (a2) having a functional group bound to the functional group.
아크릴계 공중합체(a1)는, 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 아크릴계 공중합체(a1)의 친수성을 조정하기 위한 모노머(이하에서는, 「친수성 조정 모노머」라고 하는 경우가 있다.)을 포함하는 것이 바람직하고, 특히, 그 구체예로서 아크릴산메틸, (메타)아크릴산 2-메톡시에틸, (메타)아크릴산에틸 카비톨((메타)아크릴산 에톡시에톡시에틸) 및 (메타)아크릴산 메톡시에틸렌글리콜로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다. 이러한 모노머는, 아크릴계 공중합체(a1)의 친수성을 향상시킬 수 있고, 이것에 의해, 형성되는 점착제층에서의 물 접촉각 및 점착력의 감소율을 전술한 범위로 조정하기 쉬워진다. 이러한 효과를 얻기 쉬운 관점에서, 아크릴계 공중합체(a1)는, 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 상술한 모노머 중에서도, 아크릴산메틸, 아크릴산 2-메톡시에틸 및 아크릴산 메톡시에틸렌글리콜의 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable that the acrylic copolymer (a1) includes a monomer for adjusting the hydrophilicity of the acrylic copolymer (a1) as a monomer unit constituting the polymer (hereinafter sometimes referred to as a "hydrophilicity adjusting monomer"). In particular, specific examples thereof include methyl acrylate, 2-methoxyethyl (meth)acrylate, ethyl carbitol (meth)acrylate (ethoxyethoxyethyl (meth)acrylate), and methoxyethylene glycol (meth)acrylate. It is preferable to include at least 1 type. Such a monomer can improve the hydrophilicity of the acrylic copolymer (a1), whereby it becomes easy to adjust the reduction ratio of the water contact angle and the adhesive force in the pressure-sensitive adhesive layer to be formed within the above-described range. From the viewpoint of easily obtaining such an effect, the acrylic copolymer (a1) includes at least one of methyl acrylate, 2-methoxyethyl acrylate, and methoxyethylene glycol acrylate, among the monomers described above as monomer units constituting the polymer. It is preferred.
아크릴계 공중합체(a1)가 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 아크릴산메틸을 포함하는 경우, 아크릴산메틸의 함유량은, 10질량% 이상인 것이 바람직하고, 특히 20질량% 이상인 것이 바람직하고, 또한 30질량% 이상인 것이 바람직하다. 또한, 아크릴산메틸의 함유량은, 85질량% 이하인 것이 바람직하다. 이러한 함유량인 것으로, 형성되는 점착제층에서의 물 접촉각 및 점착력의 감소율을 전술한 범위로 조정하기 더 쉬워진다. 또한 본 명세서에서, 상술한 아크릴산메틸의 함유량(질량%)은, 아크릴계 공중합체(a1)를 구성하는 전체 모노머에 대한 함유량을 의미한다. 또한, 후술하는 그 외의 모노머의 함유량(질량%)에 대해서도, 아크릴계 공중합체(a1)를 구성하는 전체 모노머에 대한 함유량을 의미하는 것으로 한다.When the acrylic copolymer (a1) contains methyl acrylate as a monomer unit constituting the polymer, the content of methyl acrylate is preferably 10% by mass or more, particularly preferably 20% by mass or more, and also 30% by mass or more desirable. Moreover, it is preferable that content of methyl acrylate is 85 mass% or less. With such a content, it becomes easier to adjust the reduction ratio of the water contact angle and the adhesive force in the pressure-sensitive adhesive layer to be formed within the above-mentioned range. In addition, in this specification, content (mass %) of methyl acrylate mentioned above means content with respect to the whole monomer which comprises acrylic copolymer (a1). In addition, about content (mass %) of the other monomer mentioned later, it shall mean the content with respect to the whole monomer which comprises acrylic copolymer (a1).
또한, 아크릴계 공중합체(a1)가 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 아크릴산 2-메톡시에틸을 포함하는 경우, 아크릴산 2-메톡시에틸의 함유량은, 10질량% 이상인 것이 바람직하고, 특히 20질량% 이상인 것이 바람직하고, 또한 30질량% 이상인 것이 바람직하다. 또한, 아크릴산 2-메톡시에틸의 함유량은, 85질량% 이하인 것이 바람직하고, 특히 80질량% 이하인 것이 바람직하고, 또한 70질량% 이하인 것이 바람직하다. 이러한 함유량인 것으로, 형성되는 점착제층에서의 물 접촉각 및 점착력의 감소율을 전술한 범위로 조정하기 더 쉬워진다.Further, when the acrylic copolymer (a1) contains 2-methoxyethyl acrylate as a monomer unit constituting the polymer, the content of 2-methoxyethyl acrylate is preferably 10% by mass or more, particularly 20% by mass or more It is preferable, and it is preferable that it is 30 mass% or more. The content of 2-methoxyethyl acrylate is preferably 85% by mass or less, particularly preferably 80% by mass or less, and further preferably 70% by mass or less. With such a content, it becomes easier to adjust the reduction ratio of the water contact angle and the adhesive force in the pressure-sensitive adhesive layer to be formed within the above-mentioned range.
또한, 아크릴계 공중합체(a1)가 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 아크릴산메틸 및 아크릴산 2-메톡시에틸의 양쪽 모두를 포함하는 경우, 아크릴산메틸 및 아크릴산 2-메톡시에틸의 함유량의 합계값은, 10질량% 이상인 것이 바람직하고, 특히 30질량% 이상인 것이 바람직하고, 또한 50질량% 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 합계값은, 90질량% 이하인 것이 바람직하고, 특히 85질량% 이하인 것이 바람직하다. 상기 합계값이 이러한 범위인 것으로, 형성되는 점착제층에서의 물 접촉각 및 점착력의 감소율을 전술한 범위로 조정하기 더 쉬워진다.In addition, when the acrylic copolymer (a1) contains both methyl acrylate and 2-methoxyethyl acrylate as monomer units constituting the polymer, the total value of the content of methyl acrylate and 2-methoxyethyl acrylate is 10. It is preferably at least 30% by mass, particularly preferably at least 30% by mass, and also preferably at least 50% by mass. Moreover, it is preferable that the said total value is 90 mass% or less, and it is especially preferable that it is 85 mass% or less. When the total value is in this range, it is easier to adjust the reduction ratio of the water contact angle and the adhesive force in the pressure-sensitive adhesive layer to be formed in the above-described range.
또한 아크릴계 공중합체(a1)가 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 아크릴산 메톡시에틸렌글리콜을 포함하는 경우, 아크릴산 메톡시에틸렌글리콜의 함유량은, 10질량% 이상인 것이 바람직하고, 특히 30질량% 이상인 것이 바람직하다. 또한, 아크릴산 메톡시에틸렌글리콜의 함유량은, 85질량% 이하인 것이 바람직하고, 특히 80질량% 이하인 것이 바람직하다. 이러한 함유량인 것으로, 형성되는 점착제층에서의 물 접촉각 및 점착력의 감소율을 전술한 범위로 조정하기 더 쉬워진다.Further, when the acrylic copolymer (a1) contains methoxyethylene glycol acrylate as a monomer unit constituting the polymer, the content of methoxyethylene glycol acrylate is preferably 10% by mass or more, particularly preferably 30% by mass or more. . Moreover, it is preferable that content of acrylic acid methoxyethylene glycol is 85 mass% or less, and it is especially preferable that it is 80 mass% or less. With such a content, it becomes easier to adjust the reduction ratio of the water contact angle and the adhesive force in the pressure-sensitive adhesive layer to be formed within the above-mentioned range.
아크릴계 공중합체(a1)는, 상술한 친수성 조정 모노머 이외에, 관능기 함유 모노머로부터 유도되는 구성 단위, 및 (메타)아크릴산 에스테르 모노머 또는 그 유도체로부터 유도되는 구성 단위를 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable that the acrylic copolymer (a1) includes a structural unit derived from a functional group-containing monomer, and a structural unit derived from a (meth)acrylic acid ester monomer or a derivative thereof, in addition to the hydrophilicity-adjusting monomer described above.
아크릴계 공중합체(a1)의 구성 단위로서의 관능기 함유 모노머는, 중합성의 이중 결합과 히드록시기, 카르복실기, 아미노기, 치환 아미노기, 에폭시기 등의 관능기를 분자 내에 가지는 모노머인 것이 바람직하다.The functional group-containing monomer as a structural unit of the acrylic copolymer (a1) is preferably a monomer having a polymerizable double bond and functional groups such as a hydroxy group, a carboxyl group, an amino group, a substituted amino group, and an epoxy group in the molecule.
히드록시기 함유 모노머로는, 예를 들면, (메타)아크릴산 2-히드록시에틸, (메타)아크릴산 2-히드록시프로필, (메타)아크릴산 3-히드록시프로필, (메타)아크릴산 2-히드록시부틸, (메타)아크릴산 3-히드록시부틸, (메타)아크릴산 4-히드록시부틸 등을 들 수 있고, 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합해서 이용된다.Examples of the hydroxy group-containing monomer include (meth)acrylic acid 2-hydroxyethyl, (meth)acrylic acid 2-hydroxypropyl, (meth)acrylic acid 3-hydroxypropyl, (meth)acrylic acid 2-hydroxybutyl, 3-hydroxybutyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, and the like, and these may be used alone or in combination of two or more.
카르복실기 함유 모노머로는, 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 말레인산, 이타콘산, 시트라콘산 등의 에틸렌성 불포화 카르복실산을 들 수 있다. 이들은 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 좋다.Examples of the carboxyl group-containing monomer include ethylenically unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, maleic acid, itaconic acid, and citraconic acid. These may be used alone or in combination of two or more.
아미노기 함유 모노머 또는 치환 아미노기 함유 모노머로는, 예를 들면, (메타)아크릴산아미노에틸, (메타)아크릴산 n-부틸아미노에틸 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 좋다.Examples of the amino group-containing monomer or the substituted amino group-containing monomer include (meth)acrylic acid aminoethyl, (meth)acrylic acid n-butylaminoethyl, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
아크릴계 공중합체(a1)는, 상기 관능기 함유 모노머로부터 유도되는 구성 단위를, 1질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 특히 5질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 또한 10질량% 이상 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 아크릴계 공중합체(a1)는, 상기 관능기 함유 모노머로부터 유도되는 구성 단위를, 35질량% 이하로 함유하는 것이 바람직하고, 특히 30질량% 이하로 함유하는 것이 바람직하다.The acrylic copolymer (a1) preferably contains 1% by mass or more of a structural unit derived from the functional group-containing monomer, particularly preferably 5% by mass or more, and preferably 10% by mass or more. . Further, the acrylic copolymer (a1) preferably contains 35% by mass or less of the structural unit derived from the functional group-containing monomer, and particularly preferably 30% by mass or less.
아크릴계 공중합체(a1)를 구성하는 (메타)아크릴산 에스테르 모노머로는, 알킬기의 탄소수가 1 ~ 20인 (메타)아크릴산알킬 에스테르 외에, 예를 들면, 분자 내에 지환식 구조를 가지는 모노머(지환식 구조 함유 모노머)가 바람직하게 이용된다.As the (meth)acrylic acid ester monomer constituting the acrylic copolymer (a1), in addition to the (meth)acrylic acid alkyl ester having 1 to 20 carbon atoms in the alkyl group, for example, a monomer having an alicyclic structure in the molecule (alicyclic structure) Containing monomer) is preferably used.
(메타)아크릴산알킬 에스테르로는, 특히 알킬기의 탄소수가 1 ~ 18인 (메타)아크릴산알킬 에스테르, 예를 들면, 메타크릴산메틸, (메타)아크릴산에틸, (메타)아크릴산프로필, (메타)아크릴산 n-부틸, (메타)아크릴산 2-에틸헥실 등이 바람직하게 이용된다. 이들은, 1종을 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 좋다.Examples of the (meth)acrylic acid alkyl ester include (meth)acrylic acid alkyl esters having 1 to 18 carbon atoms in the alkyl group, for example, methyl methacrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, and (meth)acrylic acid. n-butyl, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, and the like are preferably used. These may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.
지환식 구조 함유 모노머로는, 예를 들면, (메타)아크릴산시클로헥실, (메타)아크릴산디시클로펜타닐, (메타)아크릴산아다만틸, (메타)아크릴산이소보닐, (메타)아크릴산디시클로펜테닐, (메타)아크릴산디시클로펜테닐옥시에틸 등이 바람직하게 이용된다. 이들은, 1종을 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 좋다.Examples of the alicyclic structure-containing monomers include cyclohexyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, adamantyl (meth)acrylate, isocarbonyl (meth)acrylate, and dicyclophene (meth)acrylate Tenyl, (meth)acrylic acid dicyclopentenyloxyethyl and the like are preferably used. These may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.
또한 아크릴계 공중합체(a1)는, (메타)아크릴산 에스테르 모노머 또는 그 유도체로부터 유도되는 구성 단위를, 50질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 특히 60질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 또한 70질량% 이상 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 아크릴계 공중합체(a1)는, (메타)아크릴산 에스테르 모노머 또는 그 유도체로부터 유도되는 구성 단위를, 99질량% 이하로 함유하는 것이 바람직하고, 특히 95질량% 이하로 함유하는 것이 바람직하고, 또한 90질량% 이하로 함유하는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the acrylic copolymer (a1) contains 50 mass% or more of the structural unit derived from a (meth)acrylic acid ester monomer or its derivative, and it is particularly preferable to contain 60 mass% or more, and also 70 mass %. It is preferable to contain the above. Further, the acrylic copolymer (a1) preferably contains 99 mass% or less of a structural unit derived from a (meth)acrylic acid ester monomer or a derivative thereof, particularly preferably 95 mass% or less, and It is preferable to contain 90 mass% or less.
아크릴계 공중합체(a1)는, 바람직하게는, 상술한 친수성 조정 모노머와 관능기 함유 모노머와 (메타)아크릴산 에스테르 모노머 또는 그 유도체를 상법(常法)으로 공중합하여 얻을 수 있지만, 이러한 모노머 외에도 디메틸아크릴아미드, 포름산비닐, 아세트산비닐, 스티렌 등이 공중합되어도 좋다.The acrylic copolymer (a1) is preferably obtained by copolymerizing the above-described hydrophilicity-adjusting monomer, functional group-containing monomer, and (meth)acrylic acid ester monomer or derivatives thereof by a conventional method, but in addition to these monomers, dimethylacrylamide , Vinyl formate, vinyl acetate, and styrene may be copolymerized.
상기 관능기 함유 모노머 단위를 가지는 아크릴계 공중합체(a1)를, 그 관능기에 결합하는 관능기를 가지는 불포화기 함유 화합물(a2)과 반응시킴으로써, 활성에너지선 경화성 중합체(A)가 얻어진다.The active energy ray-curable polymer (A) is obtained by reacting the acrylic copolymer (a1) having the functional group-containing monomer unit with an unsaturated group-containing compound (a2) having a functional group bound to the functional group.
불포화기 함유 화합물(a2)이 가지는 관능기는, 아크릴계 공중합체(a1)가 가지는 관능기 함유 모노머 단위의 관능기의 종류에 따라 적절히 선택할 수 있다. 예를 들면, 아크릴계 공중합체(a1)가 가지는 관능기가 히드록시기, 아미노기 또는 치환 아미노기의 경우, 불포화기 함유 화합물(a2)이 가지는 관능기로는 이소시아네이트기 또는 에폭시기가 바람직하고, 아크릴계 공중합체(a1)가 가지는 관능기가 에폭시기의 경우, 불포화기 함유 화합물(a2)이 가지는 관능기로는 아미노기, 카르복실기 또는 아지리디닐기가 바람직하다.The functional group of the unsaturated group-containing compound (a2) can be appropriately selected depending on the kind of functional group of the functional group-containing monomer unit of the acrylic copolymer (a1). For example, when the functional group of the acrylic copolymer (a1) is a hydroxy group, an amino group or a substituted amino group, an isocyanate group or an epoxy group is preferable as the functional group of the unsaturated group-containing compound (a2), and the acrylic copolymer (a1) is When the branched functional group is an epoxy group, the functional group of the unsaturated group-containing compound (a2) is preferably an amino group, a carboxyl group, or an aziridinyl group.
또한 상기 불포화기 함유 화합물(a2)에는, 활성에너지선 중합성의 탄소-탄소 이중 결합이, 1분자 중에 적어도 1개, 바람직하게는 1 ~ 6개, 더 바람직하게는 1 ~ 4개 포함되어 있다. 이러한 불포화기 함유 화합물(a2)의 구체예로는, 예를 들면, 2-메타크릴로일옥시에틸 이소시아네이트, 메타-이소프로페닐-α,α-디메틸벤질 이소시아네이트, 메타크릴로일 이소시아네이트, 알릴이소시아네이트, 1,1-(비스아크릴로일옥시메틸)에틸 이소시아네이트; 디이소시아네이트 화합물 또는 폴리이소시아네이트 화합물과 (메타)아크릴산히드록시에틸의 반응에 의해 얻어지는 아크릴로일 모노이소시아네이트 화합물; 디이소시아네이트 화합물 또는 폴리이소시아네이트 화합물과 폴리올 화합물과 (메타)아크릴산히드록시에틸의 반응에 의해 얻어지는 아크릴로일 모노이소시아네이트 화합물; (메타)아크릴산글리시딜; (메타)아크릴산, (메타)아크릴산 2-(1-아지리디닐) 에틸, 2-비닐-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린 등을 들 수 있다.In addition, the unsaturated group-containing compound (a2) contains at least one, preferably 1 to 6, more preferably 1 to 4, active energy ray-polymerizable carbon-carbon double bonds in one molecule. Specific examples of the unsaturated group-containing compound (a2) include, for example, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, meta-isopropenyl-α,α-dimethylbenzyl isocyanate, methacryloyl isocyanate, and allyl isocyanate , 1,1-(bisacryloyloxymethyl)ethyl isocyanate; An acryloyl monoisocyanate compound obtained by reaction of a diisocyanate compound or a polyisocyanate compound with (meth)acrylic acid hydroxyethyl; An acryloyl monoisocyanate compound obtained by reaction of a diisocyanate compound or a polyisocyanate compound with a polyol compound and (meth)acrylic acid hydroxyethyl; (Meth)acrylic acid glycidyl; (Meth)acrylic acid, (meth)acrylic acid 2-(1-aziridinyl) ethyl, 2-vinyl-2-oxazoline, 2-isopropenyl-2-oxazoline and the like.
상기 불포화기 함유 화합물(a2)은, 상기 아크릴계 공중합체(a1)의 관능기 함유 모노머의 몰 수에 대해서, 바람직하게는 50몰% 이상, 특히 바람직하게는 60몰% 이상, 더 바람직하게는 70몰% 이상의 비율로 이용된다. 또한, 상기 불포화기 함유 화합물(a2)은, 상기 아크릴계 공중합체(a1)의 관능기 함유 모노머의 몰 수에 대해서, 바람직하게는 95몰% 이하, 특히 바람직하게는 93몰% 이하, 더 바람직하게는 90몰% 이하의 비율로 이용된다.The unsaturated group-containing compound (a2) is preferably 50 mol% or more, particularly preferably 60 mol% or more, and more preferably 70 mol with respect to the number of moles of the functional group-containing monomer of the acrylic copolymer (a1). % Or more. In addition, the unsaturated group-containing compound (a2) is preferably 95 mol% or less, particularly preferably 93 mol% or less, more preferably with respect to the number of moles of the functional group-containing monomer of the acrylic copolymer (a1). It is used at a ratio of 90 mol% or less.
아크릴계 공중합체(a1)와 불포화기 함유 화합물(a2)의 반응에서는, 아크릴계 공중합체(a1)가 가지는 관능기와 불포화기 함유 화합물(a2)이 가지는 관능기의 조합에 따라, 반응의 온도, 압력, 용매, 시간, 촉매의 유무, 촉매의 종류를 적절히 선택할 수 있다. 이것에 의해, 아크릴계 공중합체(a1) 중에 존재하는 관능기와 불포화기 함유 화합물(a2) 중의 관능기가 반응해, 불포화기가 아크릴계 공중합체(a1) 중의 측쇄에 도입되어 활성에너지선 경화성 중합체(A)가 얻어진다.In the reaction between the acrylic copolymer (a1) and the unsaturated group-containing compound (a2), depending on the combination of the functional group of the acrylic copolymer (a1) and the functional group of the unsaturated group-containing compound (a2), the reaction temperature, pressure, and solvent , Time, the presence or absence of a catalyst, and the type of catalyst can be appropriately selected. As a result, the functional group present in the acrylic copolymer (a1) and the functional group in the unsaturated group-containing compound (a2) react, and the unsaturated group is introduced into the side chain in the acrylic copolymer (a1), and the active energy ray-curable polymer (A) is introduced. Is obtained.
이와 같이 하여 얻어지는 활성에너지선 경화성 중합체(A)의 중량평균분자량(Mw)은, 1만 이상인 것이 바람직하고, 특히 15만 이상인 것이 바람직하고, 또한 20만 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 중량평균분자량(Mw)은, 150만 이하인 것이 바람직하고, 특히 100만 이하인 것이 바람직하다. 또한 본 명세서에서의 중량평균분자량(Mw)은, 겔투과 크로마토그래피 법(GPC법)에 의해 측정한 표준 폴리스티렌 환산값이다.The weight average molecular weight (Mw) of the active energy ray-curable polymer (A) obtained in this way is preferably 10,000 or more, particularly preferably 150,000 or more, and also preferably 200,000 or more. Further, the weight average molecular weight (Mw) is preferably 1.5 million or less, particularly preferably 1 million or less. In addition, the weight average molecular weight (Mw) in this specification is the standard polystyrene conversion value measured by the gel permeation chromatography method (GPC method).
활성에너지선 경화성 점착제가, 활성에너지선 경화성 중합체(A)라고 하는 활성에너지선 경화성을 가지는 폴리머를 주성분으로 하는 경우에도, 활성에너지선 경화성 점착제는, 활성에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)를 더 함유해도 좋다.Even when the active energy ray-curable pressure sensitive adhesive contains a polymer having active energy ray curability called active energy ray curable polymer (A) as a main component, the active energy ray curable pressure sensitive adhesive is an active energy ray curable monomer and/or oligomer (B ).
활성에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)로는, 예를 들면, 다가알코올과 (메타)아크릴산의 에스테르 등을 사용할 수 있다.As the active energy ray-curable monomer and/or oligomer (B), for example, esters of polyhydric alcohol and (meth)acrylic acid can be used.
이러한 활성에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)로는, 예를 들면, 시클로헥실 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트 등의 단관능성 아크릴산 에스테르류, 트리메티롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디메티롤트리시클로데칸 디(메타)아크릴레이트 등의 다관능성 아크릴산 에스테르류, 폴리에스테르 올리고(메타)아크릴레이트, 폴리우레탄 올리고(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As such an active energy ray-curable monomer and/or oligomer (B), for example, monofunctional acrylic acid esters such as cyclohexyl (meth)acrylate and isobornyl (meth)acrylate, and trimethyrolpropane tri(metha) )Acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol Multifunctional acrylic acid esters such as di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, dimethyrol tricyclodecane di(meth)acrylate, polyester oligo(meth)acrylate, polyurethane oligo(meth) And acrylates.
활성에너지선 경화성 중합체(A)에 대해, 활성에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)를 배합하는 경우, 활성에너지선 경화성 점착제 중에서의 활성에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)의 함유량은, 활성에너지선 경화성 중합체(A) 100질량부에 대해서, 0질량부 초과인 것이 바람직하고, 특히 60질량부 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 함유량은, 활성에너지선 경화성 중합체(A) 100질량부에 대해서, 250질량부 이하인 것이 바람직하고, 특히 200질량부 이하인 것이 바람직하다.When the active energy ray-curable polymer (A) is blended with the active energy ray-curable monomer and/or oligomer (B), the active energy ray-curable monomer and/or oligomer (B) in the active energy ray-curable pressure sensitive adhesive The content is preferably more than 0 parts by mass, particularly preferably 60 parts by mass or more, relative to 100 parts by mass of the active energy ray-curable polymer (A). Moreover, it is preferable that it is 250 mass parts or less with respect to 100 mass parts of active energy ray-curable polymers (A), and it is especially preferable that it is 200 mass parts or less.
여기서, 활성에너지선 경화성 점착제를 경화시키기 위한 활성에너지선으로서 자외선을 이용하는 경우에는, 광중합개시제(C)를 첨가하는 것이 바람직하고, 이 광중합개시제(C)의 사용에 의해, 중합 경화시간 및 광선 조사량을 줄일 수 있다.Here, when using ultraviolet light as an active energy ray for curing the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, it is preferable to add a photopolymerization initiator (C), and by using this photopolymerization initiator (C), polymerization curing time and light irradiation amount Can be reduced.
광중합개시제(C)로는, 구체적으로는, 벤조페논, 아세토페논, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤조인 안식향산, 벤조인 안식향산메틸, 벤조인 디메틸 케탈, 2,4-디에틸 티옥산손, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 벤질디페닐설파이드, 테트라메틸티우람모노설파이드, 아조비스이소부티로니트릴, 벤질, 디벤질, 디아세틸, β-클로로안스라퀴논, (2,4,6-트리메틸 벤질 디페닐) 포스핀 옥시드, 2-벤조티아졸-N,N-디에틸디티오카르바메이트, 올리고{2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-프로페닐) 페닐]프로파논}, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.As the photopolymerization initiator (C), specifically, benzophenone, acetophenone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin benzoic acid, methyl benzoate benzoate , Benzoin dimethyl ketal, 2,4-diethyl thioxane, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, benzyldiphenylsulfide, tetramethylthiurammonosulfide, azobisisobutyronitrile, benzyl, dibenzyl, di Acetyl, β-chloroanthraquinone, (2,4,6-trimethyl benzyl diphenyl) phosphine oxide, 2-benzothiazole-N,N-diethyldithiocarbamate, oligo{2-hydroxy And -2-methyl-1-[4-(1-propenyl)phenyl]propanone }, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one. These may be used alone or in combination of two or more.
광중합개시제(C)는, 활성에너지선 경화성 중합체(A)(활성에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)를 배합하는 경우에는, 활성에너지선 경화성 중합체(A) 및 활성에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)의 합계량 100질량부) 100질량부에 대해서 0.1질량부 이상, 특히 0.5질량부 이상의 양으로 이용되는 것이 바람직하다. 또한, 광중합개시제(C)는, 활성에너지선 경화성 중합체(A)(활성에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)를 배합하는 경우에는, 활성에너지선 경화성 중합체(A) 및 활성에너지선 경화성의 모노머 및/또는 올리고머(B)의 합계량 100질량부) 100질량부에 대해서 10질량부 이하, 특히 6질량부 이하의 양으로 이용되는 것이 바람직하다.The photopolymerization initiator (C) is an active energy ray-curable polymer (A) (when compounding an active energy ray-curable monomer and/or oligomer (B)), an active energy ray-curable polymer (A) and an active energy ray-curable monomer And/or 100 parts by mass of the total amount of oligomer (B)) is preferably used in an amount of 0.1 parts by mass or more, particularly 0.5 parts by mass or more. In addition, when the photoinitiator (C) is compounded with an active energy ray-curable polymer (A) (active energy ray-curable monomer and/or oligomer (B), the active energy ray-curable polymer (A) and the active energy ray-curable 100 parts by mass of the total amount of the monomers and/or oligomers (B)) It is preferably used in an amount of 10 parts by mass or less, particularly 6 parts by mass or less.
활성에너지선 경화성 점착제에서는, 상기 성분 이외에도, 적절히 다른 성분을 배합해도 좋다. 다른 성분으로는, 예를 들면, 활성에너지선 비경화성 폴리머 성분 또는 올리고머 성분(D), 가교제(E) 등을 들 수 있다.In the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, other components may be appropriately blended in addition to the above components. As other components, an active energy ray non-curable polymer component or an oligomer component (D), a crosslinking agent (E), etc. are mentioned, for example.
활성에너지선 비경화성 폴리머 성분 또는 올리고머 성분(D)으로는, 예를 들면, 폴리아크릴산 에스테르, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리카르보네이트, 폴리올레핀 등을 들 수 있고, 중량평균분자량(Mw)이 3000 ~ 250만의 폴리머 또는 올리고머가 바람직하다. 상기 성분(D)을 활성에너지선 경화성 점착제에 배합함으로써, 경화 전의 점착성 및 박리성, 경화 후의 강도, 다른 층과의 접착성, 보존 안정성 등을 개선할 수 있다. 상기 성분(D)의 배합량은 특별히 한정되지 않고, 활성에너지선 경화성 중합체(A) 100질량부에 대해서 0질량부 초과 50질량부 이하의 범위로 적절히 결정된다.Examples of the active energy ray non-curable polymer component or oligomer component (D) include polyacrylic acid esters, polyesters, polyurethanes, polycarbonates, polyolefins, and the like, and have a weight average molecular weight (Mw) of 3000. ~2.5 million polymers or oligomers are preferred. By mixing the component (D) with an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, adhesion and peelability before curing, strength after curing, adhesion to other layers, storage stability, and the like can be improved. The blending amount of the component (D) is not particularly limited, and is suitably determined in a range of more than 0 parts by mass and 50 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the active energy ray-curable polymer (A).
가교제(E)로는, 활성에너지선 경화성 중합체(A) 등이 가지는 관능기와의 반응성을 가지는 다관능성 화합물을 이용할 수 있다. 이러한 다관능성 화합물의 예로는, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 아민 화합물, 멜라민 화합물, 아지리딘 화합물, 히드라진 화합물, 알데히드 화합물, 옥사졸린 화합물, 금속알콕시드 화합물, 금속킬레이트 화합물, 금속염, 암모늄염, 반응성 페놀 수지 등을 들 수 있다.As the crosslinking agent (E), a polyfunctional compound having reactivity with a functional group of the active energy ray-curable polymer (A) or the like can be used. Examples of such polyfunctional compounds include isocyanate compounds, epoxy compounds, amine compounds, melamine compounds, aziridine compounds, hydrazine compounds, aldehyde compounds, oxazoline compounds, metal alkoxide compounds, metal chelate compounds, metal salts, ammonium salts, reactive phenol resins And the like.
가교제(E)의 배합량은, 활성에너지선 경화성 중합체(A) 100질량부에 대해서, 0.01질량부 이상인 것이 바람직하고, 특히 3질량부 이상인 것이 바람직하다. 또한, 가교제(E)의 배합량은, 활성에너지선 경화성 중합체(A) 100질량부에 대해서, 20질량부 이하인 것이 바람직하고, 특히 17질량부 이하인 것이 바람직하다.The blending amount of the crosslinking agent (E) is preferably 0.01 parts by mass or more, particularly preferably 3 parts by mass or more, with respect to 100 parts by mass of the active energy ray-curable polymer (A). Moreover, it is preferable that it is 20 mass parts or less with respect to 100 mass parts of active energy ray-curable polymers (A), and, as for the compounding quantity of crosslinking agent (E), it is especially preferable that it is 17 mass parts or less.
다음에, 활성에너지선 경화성 점착제가, 활성에너지선 비경화성 폴리머 성분과 적어도 1개 이상의 활성에너지선 경화성 기를 가지는 모노머 및/또는 올리고머의 혼합물을 주성분으로 하는 경우에 대해서, 이하 설명한다.Next, the case where the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive is composed mainly of a mixture of an active energy ray non-curable polymer component and a monomer and/or oligomer having at least one active energy ray-curable group will be described below.
활성에너지선 비경화성 폴리머 성분으로는, 예를 들면, 전술한 아크릴계 공중합체(a1)와 마찬가지의 성분을 사용할 수 있다.As the active energy ray non-curable polymer component, for example, a component similar to the acrylic copolymer (a1) described above can be used.
적어도 1개 이상의 활성에너지선 경화성 기를 가지는 모노머 및/또는 올리고머로는, 전술의 성분(B)과 같은 것을 선택할 수 있다. 활성에너지선 비경화성 폴리머 성분과 적어도 1개 이상의 활성에너지선 경화성 기를 가지는 모노머 및/또는 올리고머의 배합비는, 활성에너지선 비경화성 폴리머 성분 100질량부에 대해서, 적어도 1개 이상의 활성에너지선 경화성 기를 가지는 모노머 및/또는 올리고머 1질량부 이상인 것이 바람직하고, 특히 60질량부 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 배합비는, 활성에너지선 비경화성 폴리머 성분 100질량부에 대해서, 적어도 1개 이상의 활성에너지선 경화성 기를 가지는 모노머 및/또는 올리고머 200질량부 이하인 것이 바람직하고, 특히 160질량부 이하인 것이 바람직하다.As the monomer and/or oligomer having at least one active energy ray-curable group, the same components as those of the component (B) described above can be selected. The blending ratio of the active energy ray non-curable polymer component and the monomers and/or oligomers having at least one active energy ray curable group is at least one active energy ray curable group per 100 parts by mass of the active energy ray non-curable polymer component. The monomer and/or oligomer is preferably 1 part by mass or more, and particularly preferably 60 parts by mass or more. The blending ratio is preferably 200 parts by mass or less of a monomer and/or oligomer having at least one active energy ray-curable group, and preferably 160 parts by mass or less, with respect to 100 parts by mass of the active energy ray-non-curable polymer component. .
이 경우에도, 상기와 마찬가지로, 광중합개시제(C)나 가교제(E)를 적절히 배합할 수 있다.Also in this case, the photopolymerization initiator (C) and the crosslinking agent (E) can be appropriately blended as in the above.
점착제층의 두께는, 1μm 이상인 것이 바람직하고, 또한 5μm 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 두께는, 50μm 이하인 것이 바람직하고, 또한 40μm 이하인 것이 바람직하다. 점착제층의 두께가 상기 범위인 것으로, 전술한 점착력의 감소율을 달성하기 쉬워진다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 1 μm or more, and more preferably 5 μm or more. Moreover, it is preferable that the said thickness is 50 micrometers or less, and it is preferable that it is 40 micrometers or less. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is within the above range, it is easy to achieve the reduction rate of the above-described pressure-sensitive adhesive force.
(3) 박리 시트(3) release sheet
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 점착제층에서의 점착면을 피절단물에 첩부(貼付)할 때까지, 상기 면을 보호하는 목적으로, 상기 면에 박리 시트가 적층되어 있어도 좋다. 박리 시트의 구성은 임의이고, 플라스틱 필름을 박리제 등에 의해 박리 처리한 것이 예시된다. 플라스틱 필름의 구체예로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 및 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 필름을 들 수 있다. 박리제로는, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 등을 이용할 수 있고, 이들 중에서, 염가로 안정한 성능이 얻어지는 실리콘계가 바람직하다. 박리 시트의 두께에 대해서는 특별히 제한은 없지만, 통상 20μm 이상 250μm 이하이다.In the sheet for work processing according to the present embodiment, a release sheet may be laminated on the surface for the purpose of protecting the surface until the adhesive surface in the pressure-sensitive adhesive layer is adhered to the object to be cut. The configuration of the release sheet is arbitrary, and a plastic film is exemplified by a release treatment with a release agent or the like. Specific examples of the plastic film include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate, and polyolefin films such as polypropylene and polyethylene. As the release agent, silicone-based, fluorine-based, long-chain alkyl-based, or the like can be used, and among these, silicone-based in which stable performance is obtained at low cost is preferable. The thickness of the release sheet is not particularly limited, but is usually 20 μm or more and 250 μm or less.
(4) 그 외의 부재(4) Other absence
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 점착제층에서의 점착면에 접착제층이 적층되어 있어도 좋다. 이 경우, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 상술한 바와 같이 접착제층을 구비하는 것으로, 다이싱·다이본딩 시트로서 사용할 수 있다. 이러한 워크 가공용 시트에서는, 접착제층에서의 점착제층과는 반대 측의 면에 피절단물을 첩부하고, 상기 피절단물과 함께 접착제층을 다이싱 함으로써, 개편화된 접착제층이 적층된 칩을 얻을 수 있다. 상기 칩은, 이 개편화된 접착제층에 의해서, 상기 칩이 탑재되는 대상에 대해서 용이하게 고정할 수 있게 된다. 상술한 접착제층을 구성하는 재료로는, 열가소성 수지와 저분자량의 열경화성 접착 성분을 함유하는 것이나, B 스테이지(반경화상)의 열 경화형 접착 성분을 함유하는 것 등을 이용하는 것이 바람직하다.In the sheet for work processing according to the present embodiment, an adhesive layer may be laminated on the adhesive surface in the adhesive layer. In this case, the sheet for work processing according to the present embodiment is provided with an adhesive layer as described above, and can be used as a dicing die-bonding sheet. In such a sheet for work processing, a chip on which the individualized adhesive layer is laminated is obtained by attaching an object to be cut on a side opposite to the pressure-sensitive adhesive layer in the adhesive layer and dicing the adhesive layer together with the object to be cut. Can. The chip can be easily fixed to the object on which the chip is mounted by the reorganized adhesive layer. As the material constituting the above-mentioned adhesive layer, it is preferable to use a thermoplastic resin and a low molecular weight thermosetting adhesive component, a B-stage (semi-cured) thermosetting adhesive component, or the like.
또한, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트에서는, 점착제층에서의 점착면에 보호막 형성층이 적층되어 있어도 좋다. 이 경우, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 보호막 형성 겸 다이싱용 시트로서 사용할 수 있다. 이러한 워크 가공용 시트에서는, 보호막 형성층에서의 점착제층과는 반대 측의 면에 피절단물을 첩부하고, 상기 피절단물과 함께 보호막 형성층을 다이싱함으로써, 개편화된 보호막 형성층이 적층된 칩을 얻을 수 있다. 상기 피절단물로는, 한쪽면에 회로가 형성된 것이 사용되는 것이 바람직하고, 이 경우, 통상, 상기 회로가 형성된 면과는 반대 측의 면에 보호막 형성층이 적층된다. 개편화된 보호막 형성층은, 소정의 타이밍에 경화시킴으로써, 충분한 내구성을 가지는 보호막을 칩으로 형성할 수 있다. 보호막 형성층은, 미경화의 경화성 접착제로 이루어지는 것이 바람직하다.Moreover, in the sheet|seat for work processing which concerns on this embodiment, the protective film formation layer may be laminated|stacked on the adhesive surface in an adhesive layer. In this case, the sheet|seat for work processing which concerns on this embodiment can be used as a sheet for protective film formation and dicing. In such a sheet for work processing, a chip to which a fragmented protective film forming layer is laminated is obtained by attaching an object to be cut on a side opposite to the pressure-sensitive adhesive layer in the protective film forming layer and dicing the protective film forming layer together with the object to be cut. Can. As the object to be cut, it is preferable that a circuit is formed on one surface, and in this case, a protective film forming layer is usually laminated on a surface opposite to the surface on which the circuit is formed. The fragmented protective film-forming layer can be formed by forming a protective film having sufficient durability by curing at a predetermined timing. It is preferable that the protective film forming layer is made of an uncured curable adhesive.
또한 본원 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 전술한 물 접촉각 및 점착력의 감소율을 만족하는 것이지만, 점착제층에 대해서 상술한 접착제층 또는 보호막 형성층이 적층되는 경우에는, 이러한 층이 적층되기 전의 점착제층에 대해, 전술한 물 접촉각 및 점착력을 만족하게 되면 좋다.Further, the sheet for work processing according to the embodiment of the present application satisfies the above-described reduction ratio of water contact angle and adhesive force, but when the above-mentioned adhesive layer or protective film forming layer is laminated on the pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer before such layers are laminated For, it is sufficient that the aforementioned water contact angle and adhesive force are satisfied.
3.워크 가공용 시트의 제조방법3. Manufacturing method of work sheet
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트의 제조방법은 특별히 한정되지 않고, 바람직하게는, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 기재의 한쪽면 측에 점착제층을 적층함으로써 제조된다.The manufacturing method of the sheet|seat for work processing which concerns on this embodiment is not specifically limited, Preferably, the sheet|seat for work processing which concerns on this embodiment is manufactured by laminating|stacking an adhesive layer on one side side of a base material.
기재의 한쪽면 측에의 점착제층의 적층은, 공지 방법에 따라 행할 수 있다. 예를 들면, 박리 시트 상에 형성한 점착제층을, 기재의 한쪽면 측에 전사하는 것이 바람직하다. 이 경우, 점착제층을 구성하는 점착성 조성물, 및 소망에 따라 용매 또는 분산매를 더 함유하는 도공액을 조제하고, 박리 시트의 박리 처리된 면(이하 「박리면」이라고 하는 경우가 있다.) 상에, 다이 코터, 커텐 코터, 스프레이 코터, 슬릿 코터, 나이프 코터 등에 의해 그 도공액을 도포하여 도막을 형성하고, 상기 도막을 건조시킴으로써, 점착제층을 형성할 수 있다. 도공액은, 도포를 행할 수 있으면 그 성상은 특별히 한정되지 않고, 점착제층을 형성하기 위한 성분을 용질로서 함유하는 경우도 좋거나, 분산질로서 함유하는 경우도 좋다. 이 적층체에서의 박리 시트는 공정 재료로서 박리해도 좋고, 워크 가공용 시트를 피절단물에 첩부할 때까지, 점착제층의 점착면을 보호하기 위해서 이용해도 좋다.The lamination of the pressure-sensitive adhesive layer on one side of the substrate can be performed according to a known method. For example, it is preferable to transfer the pressure-sensitive adhesive layer formed on the release sheet to one side of the substrate. In this case, a pressure-sensitive adhesive composition constituting the pressure-sensitive adhesive layer and a coating solution further containing a solvent or a dispersion medium are prepared as desired, and the release-treated surface of the release sheet (hereinafter sometimes referred to as “release surface”) is prepared. An adhesive layer can be formed by coating the coating solution with a die coater, curtain coater, spray coater, slit coater, knife coater or the like to form a coating film and drying the coating film. If the coating solution can be applied, its properties are not particularly limited, and the component for forming the pressure-sensitive adhesive layer may be contained as a solute, or may be contained as a dispersing substance. The release sheet in this laminate may be released as a process material, or may be used to protect the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive layer until the sheet for work processing is adhered to the object to be cut.
점착제층을 형성하기 위한 도공액이 가교제를 함유하는 경우에는, 상기의 건조의 조건(온도, 시간 등)을 바꾸는 것으로, 또는 가열 처리를 별도 설치하는 것으로, 도막 내의 활성에너지선 경화성 중합체(A) 또는 활성에너지선 비경화성 폴리머와 가교제의 가교반응을 진행시켜, 점착제층 내에 소망한 존재 밀도로 가교 구조를 형성시키면 좋다. 이 가교반응을 충분히 진행시키기 위해서, 상기의 방법 등에 의해 기재에 점착제층을 적층시킨 후, 얻어진 워크 가공용 시트를, 예를 들면 23℃, 상대습도 50%의 환경에 수일간 정치하는 것과 같은 양생을 행해도 좋다.When the coating liquid for forming the pressure-sensitive adhesive layer contains a crosslinking agent, by changing the drying conditions (temperature, time, etc.) described above, or by separately installing a heat treatment, the active energy ray-curable polymer (A) in the coating film Alternatively, the crosslinking reaction of the active energy ray non-curable polymer and the crosslinking agent may be carried out to form a crosslinking structure at a desired existence density in the pressure-sensitive adhesive layer. In order to sufficiently advance this crosslinking reaction, after the pressure-sensitive adhesive layer is laminated on the substrate by the above method or the like, the resulting work sheet is cured, for example, standing at 23° C. for 50% relative humidity for several days. You may do it.
상술한 바와 같이 박리 시트 상에서 형성한 점착제층을 기재의 한쪽면 측에 전사하는 대신에, 기재 상에서 직접 점착제층을 형성해도 좋다. 이 경우, 전술한 점착제층을 형성하기 위한 도공액을 기재의 한쪽면 측에 도포하여 도막을 형성하고, 상기 도막을 건조시킴으로써, 점착제층을 형성한다.Instead of transferring the pressure-sensitive adhesive layer formed on the release sheet to one side of the substrate as described above, the pressure-sensitive adhesive layer may be directly formed on the substrate. In this case, a coating film for forming the pressure-sensitive adhesive layer described above is applied to one side of the substrate to form a coating film, and the coating film is dried to form an pressure-sensitive adhesive layer.
4.워크 가공용 시트의 사용 방법4.How to use the sheet for work processing
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 워크(피절단물)의 가공을 위해서 사용할 수 있다. 즉, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트의 점착면을 피절단물에 첩부한 후, 워크 가공용 시트 상에서 피절단물의 가공을 행할 수 있다. 상기 가공에 따라, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 백 그라인드 시트, 다이싱 시트, 익스팬드 시트, 픽업 시트 등으로서 사용할 수 있다. 여기서, 피절단물의 예로는, 반도체 웨이퍼, 반도체 패키지 등의 반도체 부재, 유리판 등의 유리 부재를 들 수 있다.The sheet|seat for workpiece|work processing concerning this embodiment can be used for the processing of a workpiece|work (cut object). That is, after sticking the adhesive surface of the sheet|seat for workpiece|work processing concerning this embodiment to an object to be cut, the object to be cut can be processed on the sheet|seat for workpiece|work processing. According to the above processing, the sheet for work processing according to the present embodiment can be used as a back grind sheet, dicing sheet, expanded sheet, pickup sheet, or the like. Here, examples of the object to be cut include semiconductor members such as semiconductor wafers and semiconductor packages, and glass members such as glass plates.
또한, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트가, 전술한 접착제층을 구비하는 경우에는, 상기 워크 가공용 시트는, 다이싱·다이본딩 시트로서 사용할 수 있다. 또한 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트가, 전술한 보호막 형성층을 구비하는 경우에는, 상기 워크 가공용 시트는, 보호막 형성 겸 다이싱용 시트로서 사용할 수 있다.Moreover, when the sheet|seat for work processing which concerns on this embodiment is equipped with the adhesive layer mentioned above, the said sheet for work processing can be used as a dicing die-bonding sheet. Moreover, when the sheet|seat for work processing which concerns on this embodiment is equipped with the above-mentioned protective film formation layer, the said sheet for work processing can be used as a sheet for protective film formation and dicing.
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 점착제층으로부터 유래하는 점착제가 피절단물에 부착한 경우에도, 흐르는 물에 의해서 상기 점착제를 제거하는 것이 용이한 동시에, 워크 가공용 시트와 피절단물의 계면이나, 워크 가공용 시트와 얻어진 칩의 계면에, 상기 흐르는 물에 기인하는 물이 침입하는 것이 억제된다. 이 때문에, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 흐르는 물이 사용되는 가공에 사용하는 것이 적합하고, 특히, 절단 부분에 대해서 흐르는 물을 공급하는 것이 따르는 다이싱에 사용하는 것이 적합하다. 즉, 본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트는, 다이싱 시트로서 사용하는 것이 적합하다.The sheet for work processing according to the present embodiment is easy to remove the pressure-sensitive adhesive with running water even when the pressure-sensitive adhesive derived from the pressure-sensitive adhesive layer adheres to the object to be cut. , It is suppressed that water caused by the flowing water enters the interface between the sheet for work processing and the obtained chip. For this reason, the sheet|seat for workpiece|work processing which concerns on this embodiment is suitable for the process by which flowing water is used, and especially it is suitable for dicing followed by supplying flowing water to a cutting part. That is, it is suitable to use the sheet|seat for work processing which concerns on this embodiment as a dicing sheet.
본 실시형태와 관련되는 워크 가공용 시트를 다이싱 시트로서 사용하는 경우, 다이싱의 조건 및 흐르는 물의 공급 조건으로는, 일반적인 조건을 사용할 수 있다. 특히 흐르는 물의 공급 조건에 관해서, 사용되는 물로는, 순수 등을 사용하는 것이 바람직하다. 물의 공급량으로는, 0.5L/min 이상인 것이 바람직하고, 특히 1 L/min 이상인 것이 바람직하다. 또한, 물의 공급량으로는, 2.5L/min 이하인 것이 바람직하고, 특히 2 L/min 이하인 것이 바람직하다. 또한 물의 온도는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 실온 정도로 하는 것이 바람직하다.When using the sheet|seat for work processing which concerns on this embodiment as a dicing sheet, general conditions can be used as a dicing condition and flowing water supply condition. In particular, regarding the supply conditions of flowing water, it is preferable to use pure water or the like as the water used. The supply amount of water is preferably 0.5 L/min or more, particularly preferably 1 L/min or more. Moreover, it is preferable that it is 2.5 L/min or less as a supply amount of water, and it is especially preferable that it is 2 L/min or less. Moreover, the temperature of water is not specifically limited, For example, it is preferable to set it to about room temperature.
〔가공된 워크의 제조방법〕〔Manufacturing method of processed workpieces〕
본 발명의 일 실시형태와 관련되는 가공된 워크의 제조방법은, 전술한 워크 가공용 시트의 점착제층에서 기재와는 반대 측의 면과 워크를 첩합하는 첩합 공정, 워크 가공용 시트 상에서 워크를 가공하여, 워크 가공용 시트 상에 적층된 가공된 워크를 얻는 가공 공정, 점착제층에 대해서 활성에너지선을 조사하여, 점착제층을 경화시켜, 가공된 워크에 대한 워크 가공용 시트의 점착력을 저하시키는 조사 공정, 및 활성에너지선 조사 후의 워크 가공용 시트로부터, 가공된 워크를 분리하는 분리 공정을 구비한다.The manufacturing method of the processed work which concerns on one Embodiment of this invention is the bonding process which bonds the surface and the work of the surface opposite to a base material in the pressure-sensitive adhesive layer of the above-mentioned work processing sheet, and processes a work on the work processing sheet, A processing step of obtaining a processed work laminated on a sheet for work processing, an irradiation process of irradiating an active energy ray with respect to the pressure-sensitive adhesive layer to cure the pressure-sensitive adhesive layer, thereby lowering the adhesion of the work-processing sheet to the processed work, and activity A separation step for separating the processed work from the sheet for work processing after irradiation with energy rays is provided.
본 실시형태의 가공된 워크의 제조방법에 사용되는 워크 가공용 시트는, 워크 가공용 시트와 워크 또는 가공 후의 워크의 계면에서의 물의 침입을 억제하면서도, 워크의 가공 시에 상기 워크에 부착한 점착제를 흐르는 물에 의해서 양호하게 제거할 수 있는 것이다. 이 때문에, 본 실시형태의 가공된 워크의 제조방법에 따르면, 효율적으로 가공된 워크를 제조할 수 있게 된다.The sheet for work processing used in the method for manufacturing a processed work of the present embodiment flows through the pressure-sensitive adhesive attached to the work at the time of processing the work while suppressing the intrusion of water at the interface between the work processing sheet and the work or the work after processing. It can be removed satisfactorily with water. For this reason, according to the manufacturing method of the processed work of this embodiment, it becomes possible to manufacture a processed work efficiently.
이하, 본 실시형태의 가공된 워크의 제조방법에서의 각 공정에 대해서 설명한다.Hereinafter, each process in the manufacturing method of the processed workpiece|work of this embodiment is demonstrated.
(1) 첩합 공정(1) Bonding process
첩합 공정에서의 워크와 워크 가공용 시트의 첩합은, 종래 공지의 수법에 따라 행할 수 있다. 또한 계속되는 가공 공정에서 워크의 다이싱을 행하는 경우에는, 워크 가공용 시트의 점착제층 측의 면에서의, 워크를 첩합하는 영역의 외주 측의 영역에, 링 프레임을 첩합하는 것이 바람직하다. 또한, 사용하는 워크는, 제조하려고 하는 가공된 워크에 따른 소망한 것이어도 좋고, 구체예로는, 전술한 것을 사용할 수 있다.The work in the bonding step and the work sheet can be bonded together according to a conventionally known technique. Moreover, when dicing a work|work in a subsequent processing process, it is preferable to attach a ring frame to the area|region on the outer peripheral side of the area|region which affixes a work|work on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer side of the sheet|seat for work processing. Further, the work to be used may be a desired one depending on the processed work to be manufactured, and as the specific example, the above-described work can be used.
(2) 가공 공정(2) Processing process
가공 공정에서는, 워크에 대해서 소망한 가공을 행할 수 있고, 예를 들면 백 그라인드, 다이싱 등을 행할 수 있다. 이러한 가공은, 종래 공지의 수법에 따라 행할 수 있다.In the processing step, desired work can be performed on the work, and, for example, bag grinding, dicing, and the like can be performed. Such processing can be performed according to a conventionally known technique.
또한 상기 가공으로서 회전하는 블레이드를 이용한 블레이드 다이싱을 행하는 경우, 일반적으로, 워크와 함께, 워크 가공용 시트에서의 점착제층의 일부가 절단되게 된다. 이 때, 점착제층을 구성하는 점착제가 블레이드에 의해서 말려 올라가서 가공된 워크에 부착하는 경우가 있다. 그렇지만, 본 실시형태의 가공된 워크의 제조방법에 사용되는 워크 가공용 시트에서는, 전술한 바와 같이, 부착한 점착제를 흐르는 물에 의해 양호하게 제거할 수 있다. 이 관점에서, 본 실시형태에서의 가공은, 다이싱인 것이 적합하고, 특히 회전하는 블레이드를 이용한 블레이드 다이싱인 것이 적합하다.In addition, when blade dicing using a rotating blade is performed as the above-described processing, in general, part of the pressure-sensitive adhesive layer in the sheet for work processing is cut together with the work. At this time, the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer may be rolled up by a blade and adhere to the processed work. However, in the sheet for work processing used in the method for manufacturing a processed work of the present embodiment, as described above, the adhered adhesive can be satisfactorily removed with flowing water. From this viewpoint, it is preferable that the processing in the present embodiment is dicing, and particularly, it is suitable to be dicing using a rotating blade.
(3) 조사 공정(3) Irradiation process
조사 공정에서는, 가공된 워크에 대한 워크 가공용 시트의 점착력을 소망한 정도 저하시킬 수 있는 한, 활성에너지선의 조사의 조건은 한정되지 않고, 종래 공지의 수법에 기초해 행할 수 있다. 사용하는 활성에너지선의 종류로는, 예를 들면, 전리방사선, 즉, X선, 자외선, 전자선 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 비교적 조사 설비의 도입이 용이한 자외선이 바람직하다.In the irradiation step, as long as the adhesive strength of the work sheet to the processed work can be reduced to a desired degree, the conditions for irradiation of the active energy rays are not limited, and can be performed based on a conventionally known technique. As the type of active energy ray to be used, for example, ionizing radiation, that is, X-rays, ultraviolet rays, electron beams, etc. are mentioned, and among them, ultraviolet rays which are relatively easy to introduce irradiation equipment are preferable.
(4) 분리 공정(4) Separation process
분리 공정에서는, 가공의 종류나 얻어진 가공된 워크에 따른 방법에 따라, 분리를 행한다. 예를 들면, 가공으로서 다이싱을 행하고, 상기 다이싱에 의해서, 워크가 개편화되어 이루어지는 칩이 얻어지는 경우에는, 종래 공지의 픽업 장치를 이용하여, 얻어진 칩을 개개로 워크 가공용 시트로부터 픽업한다. 또한, 상기 픽업을 용이하게 하기 위해서, 워크 가공용 시트를 익스팬드하여, 가공된 워크끼리 이간시켜도 좋다.In the separation process, separation is performed according to the type of processing or the method according to the obtained processed work. For example, dicing is performed as processing, and when the dicing is used to obtain chips obtained by dividing the work, the obtained chips are individually picked up from the sheet for work processing using a conventionally known pickup device. Further, in order to facilitate the pick-up, the sheet for work processing may be expanded and the processed work pieces may be separated from each other.
(5) 그 외(5) Other
본 실시형태의 가공된 워크의 제조방법에서는, 상술한 공정 이외의 공정을 설치해도 좋다. 예를 들면, 첩합 공정 후에, 얻어진 워크와 워크 가공용 시트의 적층체를 소정의 위치에 반송하는 반송 공정이나, 상기 적층체를 소정의 기간 보관하는 보관 공정 등을 설치해도 좋다. 또한, 분리 공정 후에, 얻어진 가공된 워크를, 소정의 기반 등에 마운트하는 마운트 공정 등을 설치해도 좋다.In the manufacturing method of the processed work of this embodiment, you may provide processes other than the process mentioned above. For example, after the bonding step, a transfer step of transporting the obtained laminate of the workpiece and the sheet for work processing to a predetermined position, a storage step of storing the laminate for a predetermined period, or the like may be provided. In addition, after the separation step, a mount step or the like may be provided to mount the obtained workpiece to a predetermined base or the like.
이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서 기재된 것으로, 본 발명을 한정하기 위해서 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.The embodiments described above are described to facilitate understanding of the present invention, and are not described to limit the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents falling within the technical scope of the present invention.
예를 들면, 기재와 점착제층의 사이, 또는 기재에서의 점착제층과는 반대 측의 면에는, 그 외의 층이 설치되어도 좋다.For example, another layer may be provided between the base material and the pressure-sensitive adhesive layer or on the side opposite to the pressure-sensitive adhesive layer in the base material.
실시예Example
이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 한층 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이러한 실시예 등에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by examples and the like, but the scope of the present invention is not limited to these examples and the like.
〔실시예 1〕[Example 1]
(1) 점착제 조성물의 조제(1) Preparation of adhesive composition
아크릴산메틸 20질량부와 아크릴산 2-메톡시에틸 60질량부와 아크릴산 2-히드록시에틸 20질량부를 공중합시켜 얻어진 아크릴계 공중합체와, 상기 아크릴계 공중합체 100 g에 대해서 21.4 g(아크릴산 2-히드록시에틸의 몰 수에 대해서 80몰%에 상당한다.)의 메타크릴로일옥시에틸 이소시아네이트(MOI)를 반응시켜, 활성에너지선 경화성 중합체를 얻었다. 이 활성에너지선 경화성 중합체의 중량평균분자량(Mw)을 후술하는 방법으로 측정했는데, 60만이었다.An acrylic copolymer obtained by copolymerizing 20 parts by mass of methyl acrylate, 60 parts by mass of 2-methoxyethyl acrylate and 20 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate, and 21.4 g (2-hydroxyethyl acrylate) per 100 g of the acrylic copolymer. Methacryloyloxyethyl isocyanate (MOI) of 80 mol% based on the number of moles of) was reacted to obtain an active energy ray-curable polymer. The weight average molecular weight (Mw) of this active energy ray-curable polymer was measured by a method described later, which was 600,000.
얻어진 활성에너지선 경화성 중합체 100질량부(고형분 환산, 이하 동일)와 광중합개시제로서의 1-히드록시시클로헥실페닐케톤(BASF 사 제, 제품명 「IRGACURE 184」) 3질량부와, 가교제로서의 톨루엔 디이소시아네이트(TOSOH CORPORATION 제, 제품명 「Coronate L」) 10.87질량부를 용매 중에서 혼합하여, 점착제 조성물을 얻었다.100 parts by mass of the obtained active energy ray-curable polymer (in terms of solid content, same as hereinafter), 3 parts by mass of 1-hydroxycyclohexylphenylketone (product name "IRGACURE 184" manufactured by BASF, Inc.) as a photopolymerization initiator, and toluene diisocyanate as a crosslinking agent 10.87 parts by mass of TOSOH CORPORATION, product name "Coronate L") was mixed in a solvent to obtain an adhesive composition.
(2) 점착제층의 형성(2) Formation of adhesive layer
두께 38μm의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 한쪽면에 실리콘계의 박리제층이 형성되어 이루어지는 박리 시트(LINTEC Corporation 제, 제품명 「SP-PET381031」)의 박리면에 대해서, 상기 점착제 조성물을 도포하고, 가열에 의해 건조시킨 후, 23℃, 50%RH의 조건 하에서 7일간 양생함으로써, 박리 시트 상에 두께 5μm의 점착제층을 형성했다.The pressure-sensitive adhesive composition was applied to a release surface of a release sheet (manufactured by LINTEC Corporation, product name "SP-PET381031") on which a silicone-based release agent layer was formed on one side of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 µm, and dried by heating. After curing, the adhesive layer having a thickness of 5 μm was formed on the release sheet by curing for 7 days under conditions of 23° C. and 50% RH.
(3) 워크 가공용 시트의 제작(3) Production of work sheet
상기 공정(2)에서 형성한 점착제층의 박리 시트와는 반대 측의 면과 기재로서의 두께 80μm의 에틸렌-메타크릴산 공중합체(EMAA) 필름의 한쪽면을 첩합하여, 워크 가공용 시트를 얻었다.The side opposite to the release sheet of the pressure-sensitive adhesive layer formed in the step (2) and one side of an 80 µm-thick ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA) film as a substrate were bonded to obtain a sheet for work processing.
여기서, 전술한 중량평균분자량(Mw)은, 겔투과 크로마토그래피(GPC)를 이용하여 측정(GPC 측정)한 표준 폴리스티렌 환산의 중량평균분자량이다.Here, the above-mentioned weight average molecular weight (Mw) is the weight average molecular weight of standard polystyrene conversion measured (GPC measurement) using gel permeation chromatography (GPC).
〔실시예 2 ~ 6 및 비교예 1 ~ 4〕[Examples 2 to 6 and Comparative Examples 1 to 4]
아크릴계 공중합체의 조성을 표 1에 나타낸 바와 같이 변경하는 동시에, 가교제의 함유량을 표 2에 나타낸 바와 같이 변경하는 이외에, 실시예 1과 마찬가지로 하여 워크 가공용 시트를 제조했다.A sheet for work processing was prepared in the same manner as in Example 1 except that the composition of the acrylic copolymer was changed as shown in Table 1 and the content of the crosslinking agent was changed as shown in Table 2.
〔시험예 1〕(물 접촉각의 측정)[Test Example 1] (Measurement of water contact angle)
실시예 및 비교예에서 제조한 워크 가공용 시트로부터 박리 시트를 박리하고, 노출한 점착제층의 노출면에서의 물 접촉각(°)을, 전자동식 접촉각 측정계(Kyowa Interface Science Co., Ltd. 제, 제품명 「DM-701」)를 사용하여 이하의 조건에서 측정했다. 결과를 표 3에 나타낸다.The release sheet was peeled from the sheet for work processing prepared in Examples and Comparative Examples, and the water contact angle (°) at the exposed surface of the exposed pressure-sensitive adhesive layer was measured using a fully automatic contact angle measurement system (manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd., product name) "DM-701") was measured under the following conditions. Table 3 shows the results.
·정제수의 액적량:2μl・The amount of purified water droplets: 2 μl
·측정시간:적하 3초 후·Measurement time: 3 seconds after dripping
·화상 해석법:θ/2법·Image analysis method: θ/2 method
〔시험예 2〕(점착력의 측정)[Test Example 2] (Measurement of adhesive force)
실시예 및 비교예에서 제조한 워크 가공용 시트로부터 박리 시트를 박리하고, 노출한 점착제층의 노출면을 경면 가공한 6인치 실리콘 웨이퍼의 경면에 적층하고, 2 kg의 롤러를 1회 왕복시킴으로써 하중을 가해 첩합하고, 20분 방치했다. 그 후, 실리콘 웨이퍼로부터, 박리 속도 300 mm/min, 박리 각도 180°로 워크 가공용 시트를 박리하고, JIS Z0237:2009에 준한 180°박리법에 따라, 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력 F1(mN/25 mm)를 측정했다. 결과를 표 3에 나타낸다.The peeling sheet was peeled from the sheet for work processing prepared in Examples and Comparative Examples, and the exposed surface of the exposed pressure-sensitive adhesive layer was laminated on the mirror surface of a 6-inch silicon wafer that was mirror-processed, and the load of 2 kg of rollers was reciprocated once. It was put together and left for 20 minutes. Thereafter, the sheet for work processing was peeled from the silicon wafer at a peeling rate of 300 mm/min and a peeling angle of 180°, and the adhesive force F1 (mN/25mm) to the silicon wafer was peeled according to the 180° peeling method according to JIS #Z0237:2009. ). Table 3 shows the results.
또한, 실시예 및 비교예에서 제조한 워크 가공용 시트로부터 박리 시트를 박리하고, 노출한 점착제층의 노출면을 23℃의 증류수에 12시간 침지한 후, 23℃에서 24시간 건조했다. 그 후, 상기 노출면을 경면 가공한 6인치 실리콘 웨이퍼의 경면에 적층하고, 2 kg의 롤러를 1회 왕복시킴으로써 하중을 가해 첩합하고, 20분 방치했다. 계속해서, 실리콘 웨이퍼로부터, 박리 속도 300 mm/min, 박리 각도 180°로 워크 가공용 시트를 박리하고, JIS Z0237:2009에 준한 180°박리법에 따라, 상기 침지 및 건조 후에 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력 F2(mN/25 mm)를 측정했다. 결과를 표 3에 나타낸다.Further, the release sheet was peeled from the sheet for work processing prepared in Examples and Comparative Examples, the exposed surface of the exposed pressure-sensitive adhesive layer was immersed in distilled water at 23° C. for 12 hours, and then dried at 23° C. for 24 hours. Thereafter, the exposed surface was laminated on a mirror surface of a 6-inch silicon wafer that had been mirror-processed, and a load of 2 kg was reciprocated once to bond and adhered, and then allowed to stand for 20 minutes. Subsequently, the sheet for work processing is peeled from the silicon wafer at a peeling rate of 300 mm/min and a peeling angle of 180°, and the adhesive force F2 to the silicon wafer after the immersion and drying according to the 180° peeling method according to JIS #Z0237: 2009 (mN/25 mm) was measured. Table 3 shows the results.
또한 상술한 바와 같이 얻어진 점착력 F1(mN/25 mm) 및 점착력 F2(mN/25 mm)의 값을 이용하여, 하기 식(1)In addition, using the values of the adhesive force F1 (mN/25 mm) and the adhesive force F2 (mN/25 mm) obtained as described above, the following formula (1)
점착력의 감소율(%)={(F1-F2)/F1}×100 …(1)Reduction rate of adhesive force (%)={(F1-F2)/F1}×100 … (One)
로부터 점착력의 감소율(%)을 산출했다. 결과를 표 3에 나타낸다.From, the reduction rate (%) of the adhesive force was calculated. Table 3 shows the results.
〔시험예 3〕(점착제의 제거성의 평가)[Test Example 3] (Evaluation of adhesive removal property)
실시예 및 비교예에서 조제한 점착제 조성물을, 두께 38μm의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 한쪽면에 실리콘계의 박리제층이 형성되어 이루어지는 박리 시트(LINTEC Corporation 제, 제품명 「SP-PET381031」)의 박리면에 도포하고, 가열에 의해 건조시킴으로써, 박리 시트 상에 두께 5μm의 점착제층을 형성했다. 이와 같이 하여 얻어진 점착제층과 박리 시트의 적층체로부터, 5 mm×5 mm의 사이즈의 상기 적층체의 소편을 20개 잘랐다.The pressure-sensitive adhesive composition prepared in Examples and Comparative Examples was coated on a release surface of a release sheet (product made from LINTEC Corporation, product name "SP-PET381031"), on which a silicone-based release agent layer was formed on one side of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 µm. By drying by heating, an adhesive layer having a thickness of 5 μm was formed on the release sheet. 20 pieces of the above-mentioned layered product of a size of 5 mm x 5 mm were cut out from the layered product of the pressure-sensitive adhesive layer and the release sheet thus obtained.
계속해서, #2000 연마한 6인치 실리콘 웨이퍼(두께:150μm)의 연마면에, 상술한 바와 같이 얻어진 20개의 소편에서의 점착제층 측의 면을 각각 첩부한 후, 상기 점착제층으로부터 박리 시트를 각각 박리했다. 상기 첩부 시, 소편끼리는 1 mm 이상 간격을 두고 첩부했다.Subsequently, the surface of the pressure-sensitive adhesive layer in each of the 20 pieces obtained as described above was affixed to the polishing surface of a #2000 polished 6-inch silicon wafer (thickness: 150 μm), and then the release sheet was removed from the pressure-sensitive adhesive layer, respectively. Peeled. At the time of the above-mentioned attachment, the small pieces were affixed at least 1 mm apart.
그 후, 실시예 및 비교예에서 제조한 워크 가공용 시트로부터 박리 시트를 박리하고, 노출한 점착제층의 노출면에, 테이프 마운터(tape mounter)(LINTEC Corporation 제, 제품명 「Adwill RAD2500m/12」)를 이용하여, 상기 6인치 실리콘 웨이퍼에서의 소편을 첩부한 면과는 반대의 면을 첩부했다. 계속해서, 다이싱 장치(DISCO Corporation 제, 제품명 「DFD-6361」)를 이용하여, 이하의 조작조건에서, 절단부에 흐르는 물을 공급하면서 6인치 실리콘 웨이퍼측에 절단하는 다이싱과 유사한 조작을 행했다.Then, the release sheet was peeled from the sheet for work processing prepared in Examples and Comparative Examples, and a tape mounter (manufactured by LINTEC Corporation, product name "Adwill RAD2500m/12") was applied to the exposed surface of the exposed adhesive layer. By using, a surface opposite to the surface to which the small piece was attached on the 6-inch silicon wafer was attached. Subsequently, using a dicing apparatus (manufactured by DISCO Corporation, product name "DFD-6361"), an operation similar to dicing for cutting to the 6-inch silicon wafer side was performed while supplying water flowing to the cutting portion under the following operating conditions. .
<조작조건><Operation conditions>
·다이싱 장치:DISCO Corporation 제 DFD-6361·Dicing device: DISCO Corporation #DFD-6361
·블레이드 :DISCO Corporation 제 NBC-2H 2050 27HECC· Blade : DISCO Corporation NBC-2H 2050 27HECC
·블레이드 폭 :0.025 ~ 0.030mm・Blade width: 0.025 ~ 0.030mm
·칼끝 돌출량 :0.640 ~ 0.760mm·Protrusion amount of knife tip: 0.640 ~ 0.760mm
·블레이드 회전수:50000rpm・Blade rotation speed: 50000rpm
·절삭속도 :20mm/sec·Cutting speed: 20mm/sec
·블레이드 하이트(height):5mm・Blade height: 5mm
·흐르는 물 공급량 :1.0L/min·Flow water supply volume: 1.0L/min
·흐르는 물 온도 :실온· Flowing water temperature: Room temperature
·컷팅 사이즈 :10mm×10mm·Cutting size: 10mm×10mm
또한 상기 「블레이드 하이트:5 mm」란, 블레이드와 6인치 실리콘 웨이퍼의 거리를 5 mm로 한 것을 의미하고 있어, 이것으로부터 분명한 바와 같이, 상기 조작에서는, 블레이드에 의한 6인치 실리콘 웨이퍼의 절단은 행해지지 않는다.In addition, the above "blade height: 5 mm" means that the distance between the blade and the 6-inch silicon wafer is 5 mm. As is clear from this, in the above operation, cutting of the 6-inch silicon wafer by the blade is performed. Do not.
다이싱의 완료 후, 실리콘 웨이퍼 상에 남은, 상술의 소편로부터 유래하는 점착제의 유무를 확인하고, 이하의 기준에 기초하여, 점착제의 제거성을 평가했다. 결과를 표 3에 나타낸다.After completion of dicing, the presence or absence of the pressure-sensitive adhesive originating from the above-mentioned small piece remaining on the silicon wafer was confirmed, and the removeability of the pressure-sensitive adhesive was evaluated based on the following criteria. Table 3 shows the results.
○:점착제가 전혀 남지 않았다.○: No adhesive remained.
×:적어도 일부의 점착제가 남아 있었다.X: At least a part of the adhesive remained.
〔시험예 4〕(물 침입의 평가)[Test Example 4] (evaluation of water intrusion)
실시예 및 비교예에서 제조한 워크 가공용 시트로부터 박리 시트를 박리하고, 노출한 점착제층의 노출면에, 테이프 마운터(LINTEC Corporation 제, 제품명 「Adwill RAD2500m/12」)를 이용하고, #2000 연마한 6인치 실리콘 웨이퍼(두께:150μm)의 연마면을 첩부했다. 계속해서, 다이싱 장치(DISCO Corporation 제, 제품명 「DFD-6361」)를 이용하고, 이하의 다이싱 조건에서 절단부에 흐르는 물을 공급하면서 6인치 실리콘 웨이퍼측에 절단하는 다이싱을 행했다.The release sheet was peeled from the sheet for work processing prepared in Examples and Comparative Examples, and was polished to #2000 by using a tape mounter (manufactured by LINTEC Corporation, product name "Adwill RAD2500m/12") on the exposed surface of the exposed pressure-sensitive adhesive layer. A polished surface of a 6-inch silicon wafer (thickness: 150 μm) was affixed. Subsequently, using a dicing apparatus (manufactured by DISCO Corporation, product name "DFD-6361"), dicing was performed on the 6-inch silicon wafer side while supplying water flowing to the cutting portion under the following dicing conditions.
<다이싱 조건><dicing conditions>
·다이싱 장치:DISCO Corporation 제 DFD-6361·Dicing device: DISCO Corporation #DFD-6361
·블레이드 :DISCO Corporation 제 NBC-2H 2050 27HECC· Blade : DISCO Corporation NBC-2H 2050 27HECC
·블레이드 폭 :0.025 ~ 0.030mm・Blade width: 0.025 ~ 0.030mm
·칼끝 돌출량 :0.640 ~ 0.760mm·Protrusion amount of knife tip: 0.640 ~ 0.760mm
·블레이드 회전수:50000rpm・Blade rotation speed: 50000rpm
·절삭속도 :20mm/sec·Cutting speed: 20mm/sec
·노치 깊이 :워크 가공용 시트에서의 점착제층 측의 면으로부터 15μm-Notch depth: 15 μm from the side of the pressure-sensitive adhesive layer in the sheet for work processing
·흐르는 물 공급량 :1.0L/min·Flow water supply volume: 1.0L/min
·흐르는 물 온도 :실온· Flowing water temperature: Room temperature
·컷팅 사이즈 :10mm×10mm·Cutting size: 10mm×10mm
다이싱의 완료 후, 얻어진 모든 칩을 워크 가공용 시트로부터 제거하고, 워크 가공용 시트에서의 점착제층 측의 면을 디지털 현미경(KEYENCE 제, 제품명 「VHX-1000」, 배율:500배)에 의해 관찰하고, 이하의 기준에 기초하여, 칩과 워크 가공용 시트의 계면에서의 물 침입을 평가했다. 결과를 표 3에 나타낸다.After completion of dicing, all the obtained chips were removed from the sheet for work processing, and the side of the pressure-sensitive adhesive layer in the sheet for work processing was observed with a digital microscope (KEYENCE, product name "VHX-1000", magnification: 500 times). , Water penetration at the interface between the chip and the sheet for work processing was evaluated based on the following criteria. Table 3 shows the results.
○:워크 가공용 시트에서의 점착제층 측의 면에 물 침입의 흔적이 존재하지 않았다.○: No traces of water intrusion existed on the side of the pressure-sensitive adhesive layer in the sheet for work processing.
×:워크 가공용 시트에서의 점착제층 측의 면에 물 침입의 흔적이 존재했다.X: There was a trace of water intrusion on the side of the pressure-sensitive adhesive layer in the sheet for work processing.
또한 표 1에 기재된 약호 등의 상세는 이하와 같다.In addition, the details, such as the symbol of Table 1, are as follows.
BA:아크릴산부틸BA: Butyl acrylate
MMA:메타크릴산메틸MMA: methyl methacrylate
DMAA:디메틸아크릴아미드DMAA: Dimethylacrylamide
ACMO:아크릴로일 몰포린ACMO: Acryloyl morpholine
MA:아크릴산메틸MA: Methyl acrylate
2MEA:아크릴산 2-메톡시에틸2MEA: 2-methoxyethyl acrylate
MTG:아크릴산 메톡시에틸렌글리콜MTG: Methoxyethylene glycol acrylate
HEA:아크릴산 2-히드록시에틸HEA: 2-hydroxyethyl acrylate
MOI:메타크릴로일옥시에틸 이소시아네이트MOI: Methacryloyloxyethyl isocyanate
표 3으로부터 알 수 있듯이, 실시예에서 얻어진 워크 가공용 시트는, 흐르는 물에 의해서 점착제를 양호하게 제거할 수 있는 동시에, 물의 침입을 양호하게 억제할 수 있었다.As can be seen from Table 3, the sheet for work processing obtained in the Examples was able to satisfactorily remove the pressure-sensitive adhesive with flowing water, and at the same time, it was possible to satisfactorily suppress the intrusion of water.
본 발명의 워크 가공용 시트는, 다이싱에 적합하게 사용할 수 있다.The sheet|seat for work processing of this invention can be used conveniently for dicing.
Claims (6)
상기 점착제층이, 활성에너지선 경화성 점착제로 구성되어 있고,
상기 점착제층에서 상기 기재와는 반대 측의 면의 물 접촉각이, 50°이상 80°이하이고,
상기 워크 가공용 시트의 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력을 F1로 하고, 상기 워크 가공용 시트를 23℃의 증류수에 12시간 침지하고, 또한 23℃에서 24시간 건조한 후에, 상기 워크 가공용 시트의 실리콘 웨이퍼에 대한 점착력을 F2로 한 경우, 하기 식(1)
점착력의 감소율(%)={(F1-F2)/F1}×100 …(1)
로부터 산출되는 점착력의 감소율이, 20% 이상 50% 이하인 것을 특징으로 하는, 워크 가공용 시트.A sheet for work processing comprising a substrate and an adhesive layer laminated on one side of the substrate,
The pressure-sensitive adhesive layer is composed of an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive,
In the pressure-sensitive adhesive layer, the water contact angle of the surface opposite to the substrate is 50° or more and 80° or less,
The adhesion of the sheet for work processing to a silicon wafer is F1, the work processing sheet is immersed in distilled water at 23° C. for 12 hours, and after drying at 23° C. for 24 hours, the adhesion of the work processing sheet to the silicon wafer is measured. In the case of F2, the following formula (1)
Reduction rate of adhesive force (%)={(F1-F2)/F1}×100. (One)
A sheet for work processing, characterized in that the reduction rate of the adhesive force calculated from is 20% or more and 50% or less.
상기 점착력 F1은, 1000 mN/25 mm 이상 10000 mN/25 mm 이하인 것을 특징으로 하는, 워크 가공용 시트.According to claim 1,
The adhesive force F1 is 1000 mN/25 mm or more and 10000 mN/25 mm or less, a sheet for work processing.
상기 점착력 F2는, 900 mN/25 mm 이상 8000 mN/25 mm 이하인 것을 특징으로 하는, 워크 가공용 시트.The method according to claim 1 or 2,
The adhesive force F2 is 900 mN/25 mm or more and 8000 mN/25 mm or less, a sheet for work processing.
상기 활성에너지선 경화성 점착제는, 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 아크릴산메틸, (메타)아크릴산 2-메톡시에틸, (메타)아크릴산에틸 카비톨 및 (메타)아크릴산 메톡시에틸렌글리콜로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 아크릴계 공중합체를 함유하는 점착제 조성물로 형성된 점착제인 것을 특징으로 하는, 워크 가공용 시트.The method according to any one of claims 1 to 3,
The active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive is at least one selected from methyl acrylate, 2-methoxyethyl (meth)acrylate, ethyl carbitol (meth)acrylate, and methoxyethylene glycol (meth)acrylate as monomer units constituting the polymer. A pressure-sensitive adhesive formed of a pressure-sensitive adhesive composition containing an acrylic copolymer comprising a sheet for work processing.
다이싱 시트인 것을 특징으로 하는, 워크 가공용 시트.The method according to any one of claims 1 to 4,
A sheet for work processing, which is a dicing sheet.
상기 워크 가공용 시트 상에서 상기 워크를 가공하여, 상기 워크 가공용 시트 상에 적층된 가공된 워크를 얻는 가공 공정,
상기 점착제층에 대해서 활성에너지선을 조사하여, 상기 점착제층을 경화시켜, 상기 가공된 워크에 대한 상기 워크 가공용 시트의 점착력을 저하시키는 조사 공정, 및
활성에너지선 조사 후의 상기 워크 가공용 시트로부터, 상기 가공된 워크를 분리하는 분리 공정,
을 구비하는 것을 특징으로 하는, 가공된 워크의 제조방법.A bonding step of bonding the surface of the sheet for work processing according to any one of claims 1 to 5 on the side opposite to the substrate and the work in the pressure-sensitive adhesive layer,
A processing step of processing the work on the sheet for work processing to obtain a processed work laminated on the work processing sheet,
An irradiation step of irradiating an active energy ray with respect to the pressure-sensitive adhesive layer to cure the pressure-sensitive adhesive layer, thereby lowering the adhesion of the sheet for processing the workpiece to the processed workpiece, and
Separation step of separating the processed work from the sheet for processing the work after irradiation with active energy rays,
It characterized in that it comprises, the manufacturing method of the processed work.
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