KR20200092855A - 타겟 굴착점 선택 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예는 타겟 굴착점 선택 방법 및 장치를 개시한다. 상기 방법의 실시를 위한 형태는 재료 파일의 높이 맵을 획득하는 단계; 높이 맵을 이산화하여 굴착점 집합을 얻는 단계; 굴착점 집합 내의 굴착점의 굴착 궤적 집합을 획득하는 단계; 및 굴착점 집합 내의 굴착점의 굴착 궤적 집합에 기반하여 타겟 굴착점을 선택하는 단계를 포함한다. 상기 실시형태는 굴착 궤적에 기반하여 타겟 굴착점을 선택함으로써, 타겟 굴착점의 합리성이 확보되어 굴착 효율 향상에 유리하다.

Description

타겟 굴착점 선택 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR SELECTING TARGET EXCAVATING POINT}
본 발명의 실시예는 굴착 기술분야에 관한 것으로, 구체적으로는 타겟 굴착점 선택 방법 및 장치에 관한 것이다.
굴삭기로도 불리우는 굴착기는 일반적으로 버킷을 사용하여 굴착기 지지면보다 높거나 낮은 재료를 굴착하고 운송 차량에 적재하거나 스톡 야드의 토공 기계에 언로딩한다. 건설기계의 빠른 발전과 실제 작업 환경의 요구에 따라, 굴착기도 점차 자율적 작업의 방향으로 발전하고 있다.
굴착기의 자율적 굴착을 구현하기 위해, 재료 굴착시마다 타겟 굴착점을 확정하여 굴착기가 타겟 굴착점에서 재료를 굴착하도록 제어해야 한다. 현재는 일반적으로 재료를 복수의 굴착점으로 분할한 후 기설정된 순서(위에서부터 아래로, 왼쪽에서부터 오른쪽으로)에 따라 각 굴착점 위치의 재료를 순차적으로 굴착한다.
본 발명의 실시예는 타겟 굴착점 선택 방법 및 장치를 제시한다.
제1 양태에 따르면, 본 발명의 실시예는 재료 파일의 높이 맵을 획득하는 단계; 높이 맵을 이산화하여 굴착점 집합을 얻는 단계; 굴착점 집합 내의 굴착점의 굴착 궤적 집합을 획득하는 단계; 및 굴착점 집합 내의 굴착점의 굴착 궤적 집합에 기반하여 타겟 굴착점을 선택하는 단계를 포함하는 타겟 굴착점 선택 방법을 제공한다.
일부 실시예에서, 굴착점 집합 내의 굴착점의 굴착 궤적 집합에 기반하여 타겟 굴착점을 선택하는 단계는, 굴착점 집합 내의 굴착점의 굴착 궤적 집합에 기반하여 후보 굴착점 집합을 선택하는 단계; 후보 굴착점 집합 내의 후보 굴착점의 재료 부피를 획득하는 단계; 및 후보 굴착점 집합 내의 후보 굴착점의 재료 부피에 기반하여 타겟 굴착점을 선택하는 단계를 포함한다.
일부 실시예에서, 굴착점 집합 내의 굴착점의 굴착 궤적 집합에 기반하여 후보 굴착점 집합을 선택하는 단계는, 굴착점 집합 내의 굴착점에 대해, 상기 굴착점의 굴착 궤적 집합 내에 굴착기의 버킷이 운동 과정에서 장애물과 충돌되지 않고 또한 굴착 저항력이 굴착기의 굴착 동력보다 크지 않은 굴착 궤적이 존재하는지 여부를 확정하는 단계; 및 존재하는 경우, 상기 굴착점을 후보 굴착점으로서 후보 굴착점 집합에 추가하고, 확정된 굴착 궤적을 후보 굴착 궤적으로서 상기 후보 굴착점의 후보 굴착 궤적 집합에 추가하는 단계를 포함한다.
일부 실시예에서, 후보 굴착점 집합 내의 후보 굴착점의 재료 부피를 획득하는 단계는, 후보 굴착점 집합 내의 후보 굴착점에 대해, 상기 후보 굴착점의 후보 굴착 궤적 집합 내의 후보 굴착 궤적의 파라미터에 기반하여, 상기 후보 굴착점의 재료 부피를 산출하는 단계를 포함하고, 굴착 궤적의 파라미터는 삽입 깊이, 드래그 길이, 회전 반경 및 리프트 높이를 포함한다.
일부 실시예에서, 상기 후보 굴착점의 후보 굴착 궤적 집합 내의 후보 굴착 궤적의 파라미터에 기반하여, 상기 후보 굴착점의 재료 부피를 산출하는 단계는, 상기 후보 굴착점의 후보 굴착 궤적 집합 내의 후보 굴착 궤적에 대해, 굴착기의 버킷 폭, 상기 후보 굴착 궤적의 파라미터 내의 삽입 깊이 및 드래그 길이에 기반하여, 상기 후보 굴착 궤적에 대응되는 재료 부피를 산출하는 단계; 및 상기 후보 굴착점의 후보 굴착 궤적 집합 내의 후보 굴착 궤적에 대응되는 재료 부피에 기반하여, 상기 후보 굴착점의 재료 부피를 확정하는 단계를 포함한다.
일부 실시예에서, 높이 맵을 이산화하는 방법은 등고선 이산화 방법이다.
제2 양태에 따르면, 본 발명의 실시예는 재료 파일의 높이 맵을 획득하는 제1 획득 유닛; 높이 맵을 이산화하여 굴착점 집합을 얻는 이산화 유닛; 굴착점 집합 내의 굴착점의 굴착 궤적 집합을 획득하는 제2 획득 유닛; 및 굴착점 집합 내의 굴착점의 굴착 궤적 집합에 기반하여 타겟 굴착점을 선택하는 선택 유닛을 포함하는 타겟 굴착점 선택 장치를 제공한다.
일부 실시예에서, 선택 유닛은, 굴착점 집합 내의 굴착점의 굴착 궤적 집합에 기반하여 후보 굴착점 집합을 선택하는 제1 선택 서브 유닛; 후보 굴착점 집합 내의 후보 굴착점의 재료 부피를 획득하는 획득 서브 유닛; 및 후보 굴착점 집합 내의 후보 굴착점의 재료 부피에 기반하여 타겟 굴착점을 선택하는 제2 선택 서브 유닛을 포함한다.
일부 실시예에서, 제1 선택 서브 유닛은, 굴착점 집합 내의 굴착점에 대해, 굴착점의 굴착 궤적 집합 내에 굴착기의 버킷이 운동 과정에서 장애물과 충돌되지 않고 또한 굴착 저항력이 굴착기의 굴착 동력보다 크지 않은 굴착 궤적이 존재하는지 여부를 확정하는 확정 모듈; 및 존재하는 경우, 굴착점을 후보 굴착점으로서 후보 굴착점 집합에 추가하고, 확정된 굴착 궤적을 후보 굴착 궤적으로서 후보 굴착점의 후보 굴착 궤적 집합에 추가하는 추가 모듈을 포함한다.
일부 실시예에서, 획득 서브 유닛은, 후보 굴착점 집합 내의 후보 굴착점에 대해, 후보 굴착점의 후보 굴착 궤적 집합 내의 후보 굴착 궤적의 파라미터에 기반하여 후보 굴착점의 재료 부피를 산출하는 산출 모듈을 포함하고, 굴착 궤적의 파라미터는 삽입 깊이, 드래그 길이, 회전 반경 및 리프트 높이를 포함한다.
일부 실시예에서, 산출 모듈은, 후보 굴착점의 후보 굴착 궤적 집합 내의 후보 굴착 궤적에 대해, 굴착기의 버킷 폭, 후보 굴착 궤적의 파라미터 내의 삽입 깊이 및 드래그 길이에 기반하여 후보 굴착 궤적에 대응되는 재료 부피를 산출하는 산출 서브 모듈; 및 후보 굴착점의 후보 굴착 궤적 집합 내의 후보 굴착 궤적에 대응되는 재료 부피에 기반하여 후보 굴착점의 재료 부피를 확정하는 확정 서브 모듈을 포함한다.
일부 실시예에서, 높이 맵을 이산화하는 방법은 등고선 이산화 방법이다.
제3 양태에 따르면, 본 발명의 실시예는 하나 또는 복수의 프로세서; 및 하나 또는 복수의 프로그램이 저장된 저장 장치를 포함하는 전자 기기에 있어서, 하나 또는 복수의 프로그램이 하나 또는 복수의 프로세서에 의해 실행될 경우, 하나 또는 복수의 프로세서가 제1 양태 중 어느 구현 방식에 설명된 타겟 굴착점 선택 방법을 구현하도록 하는 전자 기기를 제공한다.
제4 양태에 따르면, 본 발명의 실시예는 컴퓨터 프로그램이 저장되된 컴퓨터 판독 가능 매체에 있어서, 컴퓨터 프로그램이 프로세서에 의해 실행될 경우 제1 양태 중 어느 구현 방식에 설명된 타겟 굴착점 선택 방법을 구현하는 컴퓨터 판독 가능 매체를 제공한다.
본 발명의 실시예에 의해 제공되는 타겟 굴착점 선택 방법 및 장치는 우선 굴착점 집합을 얻기 위해, 획득된 높이 맵을 이산화하고; 다음 획득된 굴착점 집합 내의 굴착점의 굴착 궤적 집합에 기반하여 타겟 굴착점을 선택한다. 굴착 궤적에 기반하여 타겟 굴착점을 선택함으로써, 타겟 굴착점의 합리성이 확보되어 굴착 효율 향상에 유리하다.
아래 첨부 도면에 도시된 비 제한적인 실시예의 상세한 설명에 대한 열독 및 참조를 통해 본 발명의 다른 특징, 목적 및 이점이 보다 명백해질 것이다.
도 1은 본 발명이 적용 가능한 예시적인 시스템 아키텍처이다.
도 2는 본 발명에 따른 타겟 굴착점 선택 방법의 일 실시예의 흐름도이다.
도 3a는 이산화된 높이 맵의 모식도이다.
도 3b는 굴착 궤적의 모식도이다.
도 4는 본 발명에 따른 타겟 굴착점 선택 방법의 다른 실시예의 흐름도이다.
도 5는 본 발명에 따른 타겟 굴착점 선택 장치의 일 실시예의 구조 모식도이다.
도 6은 본 발명 실시예의 전자 기기를 구현하기에 적합한 컴퓨터 시스템의 구조 모식도이다.
이하 첨부 도면 및 실시예를 결부시켜 본 발명을 더욱 자세히 설명한다. 여기서 설명되는 구체적인 실시예는 관련 발명을 해석하기 위한 것일 뿐 본 발명은 이에 한정되지 않음을 이해할 수 있을 것이다. 이 밖에, 설명의 편의를 위해 도면에는 해당 발명과 관련된 부분만이 도시되었음을 유의해야 한다.
충돌되지 않는 한 본 발명의 실시예 및 실시예의 특징은 서로 결합될 수 있음에 유의해야 한다. 이하 첨부 도면을 참조하고 실시예를 결부시켜 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 타겟 굴착점 선택 방법 또는 타겟 굴착점 선택 장치를 적용 가능한 실시예의 예시적인 시스템 아키텍처(100)이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 시스템 아키텍처(100)에는 카메라(101), 네트워크(102) 및 서버(103)가 포함될 수 있다. 네트워크(102)는 카메라(101)와 서버(103) 사이에서 통신 링크를 제공하는 매체에 사용된다. 네트워크(102)는 예를 들어, 유선, 무선 통신 링크 또는 광섬유 케이블 등 다양한 연결 타입을 포함할 수 있다.
카메라(101)는 무인 자율식 굴착기에 장착되는 카메라일 수 있다. 상기 카메라는 무인 자율식 굴착기가 굴착할 재료 파일의 2차원 이미지를 촬영할 수 있다. 일반적으로, 카메라(101)는 무인 자율식 굴착기의 몸체 측면에 장착되는 양안 카메라일 수 있다. 양안 카메라는 몸체가 회전하여 버킷 내의 재료를 언로딩하는 동안 재료 파일의 양안 이미지를 촬영할 수 있다.
서버(103)는 예를 들어, 무인 자율식 굴착기의 백엔드 서버와 같은 다양한 서비스를 제공하는 서버일 수 있다. 무인 자율식 굴착기의 백엔드 서버는 카메라(101)로부터 획득된 재료 파일의 2차원 이미지 등 데이터에 대해 분석 등 처리를 수행하고 처리 결과(예를 들어, 타겟 굴착점 및 타겟 굴착 궤적)에 따라 굴착기의 굴착을 제어할 수 있다.
서버(103)는 하드웨어 또는 소프트웨어일 수 있음에 유의해야 한다. 서버(103)가 하드웨어인 경우, 복수의 서버로 구성된 분산식 서버 클러스터로 구현되거나 단일 서버로 구현될 수 있다. 서버(103)가 소프트웨어인 경우, 복수의 소프트웨어 또는 소프트웨어 모듈로 구현되거나(예를 들어, 분산식 서비스를 제공하기 위함), 단일 소프트웨어 또는 소프트웨어 모듈로 구현될 수 있으며 여기서 구체적으로 한정하지 않는다.
본 발명의 실시예에 의해 제공되는 타겟 굴착점 선택 방법은 일반적으로 서버(103)에 의해 수행된다는 점에 유의해야 한다. 대응되게, 굴착기의 굴착 제어 장치는 일반적으로 서버(103)에 설치된다.
도 1의 카메라, 네트워크 및 서버의 개수는 단지 예시적인 것일뿐 구현 요구에 따라 임의의 개수의 카메라, 네트워크 및 서버가 구비될 수 있음을 이해해야 한다.
도 2를 계속 참조하면, 도 2는 본 발명에 따른 타겟 굴착점 선택 방법의 일 실시예의 흐름(200)을 도시한다. 상기 타겟 굴착점 선택 방법은 하기와 같은 단계를 포함한다.
단계 (201)에서, 재료 파일의 높이 맵을 획득한다.
본 실시예에서, 타겟 굴착점 선택 방법의 수행주체(예를 들어 도 1에 도시된 서버(103))는 재료 파일의 높이 맵을 획득할 수 있다. 여기서, 재료 파일은 재료 파일이 함께 놓여 형성된 것일 수 있으며, 재료는 주로 토양, 석탄, 토사 및 사전 루스닝(loosening)을 거친 토양 및 암석 등이다. 높이 맵은 일반적으로 하나의 그레이스케일 맵이고, 각 픽셀은 하나의 샘플점의 높이를 나타내며, 일반적으로 0(검은색)은 최저점을 나타내고, 255(흰색)는 최고점을 나타낸다.
일반적으로, 무인 자율식 굴착기에는 재료 파일의 이미지를 수집하기 위한 카메라(예를 들어, 도 1에 도시된 카메라(101))가 장착될 수 있다. 무인 자율식 굴착기의 굴착 암에 의해 재료 파일을 촬영하는 카메라가 가려지지 않도록, 카메라를 무인 자율식 굴착기의 몸체 측면에 장착할 수 있다. 몸체가 회전하여 버킷 내의 재료를 언로딩하는 동안, 몸체 측면에 장착된 카메라는 재료 파일과 마주한다. 이 경우, 이 경우 카메라를 켜고 재료 파일을 촬영할 수 있다. 재료 파일의 높이 맵을 생성하기 위해, 몸체 측면에 장착된 카메라는 양안 카메라일 수 있다. 따라서, 몸체가 회전하여 버킷 내의 재료를 언로딩하는 동안, 양안 카메라는 재료 파일의 양안 이미지를 촬영할 수 있다. 상기 수행주체는 양안 카메라로부터 재료 파일의 양안 이미지를 획득할 수 있다. 양안 이미지는 양안 카메라가 동물의 양안 작동 메커니즘을 모방하여 촬영한 것이므로, 각 양안 이미지 그룹 사이에는 일정한 정도의 수평 시차가 존재한다. 이에 따라, 상기 수행주체는 수평 시차에 따라 재료 파일과 양안 카메라 사이의 거리를 확정하여 재료 파일의 깊이 맵을 얻을 수 있다. 이어서, 상기 수행주체는 3차원 재구성 알고리즘(예를 들어, Kinect Fusion 알고리즘)을 이용하여 재료 파일의 깊이 맵에 대해 3차원 재구성을 수행함으로써 재료 파일의 3차원 모델을 획득할 수 있다. 3차원 모델이 높이, 폭 및 종심 등 정보를 포함하므로 상기 수행주체는 재료 파일의 3차원 모델을 획득한 후 용이하게 높이 정보를 포함하는 높이 맵을 추가로 생성할 수 있다.
단계 (202)에서, 높이 맵을 이산화하여 굴착점 집합을 얻는다.
본 실시예에서, 상기 수행주체는 재료 파일의 높이 맵을 이산화하여 굴착점 집합을 얻을 수 있다. 일반적으로, 상기 수행주체는 높이 맵에 대해 메쉬 이산화를 수행하여 복수의 메쉬를 얻을 수 있다. 여기서, 하나의 메쉬는 하나의 굴착점에 대응된다. 선택 가능하게, 높이 맵을 이산화하는 방법은 등고선 이산화 방법일 수 있다. 도 3a는 이산화된 높이 맵의 모식도를 도시한다. 도 3a에서, 등고선 이산화 방법을 이용하여 재료 파일의 높이 맵을 28개의 메쉬로 이산화하고 아래로부터 위로, 왼쪽에서부터 오른쪽으로의 순서로 순차적으로 상기 28개의 메쉬를 라벨링한다.
단계 (203)에서, 굴착점 집합 내의 굴착점의 굴착 궤적 집합을 획득한다.
본 실시예에서, 굴착점 집합 내의 각 굴착점에 대해, 상기 수행주체는 우선 상기 굴착점의 굴착 궤적 집합을 획득할 수 있다.
실천 과정에서, 굴착 궤적은 삽입, 드래그, 회전, 리프트 이 네 부분으로 분해될 수 있다. 대응되게, 전체 굴착 궤적은 4개의 파라미터 즉 d1(삽입 깊이), d2(드래그 길이), r(회전 반경) 및 d3(리프트 높이)에 의해 부각될 수 있다. 도 3b는 굴착 궤적의 모식도를 도시한다. 도 3b에서, 굴착 궤적은 분해된 4개의 부분 및 4개의 파라미터에 의해 굴착 궤적에 마크업된다.
4개의 파라미터가 각자의 값 범위를 가지므로 값 범위 내에 속하는 4개의 파라미터를 임의로 조합하여 복수의 굴착 궤적, 즉 굴착 궤적 집합을 얻을 수 있다.
단계 (204)에서, 굴착점 집합 내의 굴착점의 굴착 궤적 집합에 기반하여 타겟 굴착점을 선택한다.
본 실시예에서, 굴착점 집합 내의 각 굴착점에 대해, 상기 수행주체는 상기 굴착점의 굴착 궤적 집합을 분석하고, 분석 결과에 기반하여 상기 굴착점이 후보 굴착점인지 여부를 확정할 수 있다. 일반적으로, 장애물 또는 무인 자율식 굴착기의 기계적 구조의 제한으로 인해 모든 굴착 궤적이 모두 가능한 것은 아니다. 따라서, 굴착 궤적 집합 중 가능한 굴착 궤적이 존재하는 굴착점은 후보 굴착점이고, 굴착 궤적 집합 중 가능한 굴착 궤적이 존재하지 않는 굴착점은 후보 굴착점이 아니다.
본 발명의 실시예에 의해 제공되는 타겟 굴착점 선택 방법은 우선 굴착점 집합을 얻기 위해, 획득된 높이 맵을 이산화하고, 다음 획득된 굴착점 집합 내의 굴착점의 굴착 궤적 집합에 기반하여 타겟 굴착점을 선택한다. 굴착 궤적에 기반하여 타겟 굴착점을 선택함으로써, 타겟 굴착점의 합리성이 확보되어 굴착 효율 향상에 유리하다.
도 4를 추가로 참조하면, 도 4는 본 발명에 따른 타겟 굴착점 선택 방법의 다른 실시예의 흐름(400)을 도시한다. 상기 타겟 굴착점 선택 방법은 하기와 같은 단계를 포함한다.
단계 (401)에서, 재료 파일의 높이 맵을 획득한다.
단계 (402)에서, 높이 맵을 이산화하여 굴착점 집합을 얻는다.
단계 (403)에서, 굴착점 집합 내의 굴착점의 굴착 궤적 집합을 획득한다.
본 실시예에서, 단계 (401 - 403)의 구체적인 조작은 이미 도 2에 도시된 실시예의 단계 (201 - 203)에서 자세히 설명하였으므로 여기서 더 이상 반복하여 설명하지 않는다.
단계 (404)에서, 굴착점 집합 내의 굴착점의 굴착 궤적 집합에 기반하여 후보 굴착점 집합을 선택한다.
본 실시예에서, 타겟 굴착점 선택 방법의 수행주체(예를 들어, 도 1에 도시된 서버(103))는 상기 굴착점의 굴착 궤적 집합을 분석하고, 분석 결과에 기반하여 상기 굴착점이 후보 굴착점인지 여부를 확정할 수 있다. 일반적으로, 장애물 또는 무인 자율식 굴착기의 기계적 구조의 제한으로 인해 모든 굴착 궤적이 모두 가능한 것은 아니다. 따라서, 굴착 궤적 집합 중 가능한 굴착 궤적이 존재하는 굴착점은 후보 굴착점이고, 굴착 궤적 집합 중 가능한 굴착 궤적이 존재하지 않는 굴착점은 후보 굴착점이 아니다.
본 실시예의 일부 선택 가능한 실시형태에서, 상기 수행주체는 상기 굴착점의 굴착 궤적 집합 내에 굴착기의 버킷이 운동 과정에서 장애물과 충돌되지 않고 또한 굴착 저항력이 굴착기의 굴착 동력보다 크지 않은 굴착 궤적이 존재하는지 여부를 확정할 수 있다. 존재하는 경우, 상기 굴착점을 후보 굴착점으로서 후보 굴착점 집합에 추가하고, 확정된 굴착 궤적을 후보 굴착 궤적으로서 상기 후보 굴착점의 후보 굴착 궤적 집합에 추가한다. 일반적으로, 굴착기의 버킷이 운동 과정에서 장애물과 충돌되지 않으며 또한 굴착 저항력이 굴착기의 굴착 동력보다 크지 않은 굴착 궤적은 가능한 굴착 궤적이다. 굴착기의 버킷이 운동 과정에서 장애물과 충돌하거나, 또는 굴착 저항력이 굴착기의 굴착 동력보다 큰 굴착 궤적은 가능한 굴착 궤적이 아니다. 이 경우, 후보 굴착점의 후보 굴착 궤적 집합 내의 후보 굴착 궤적은 모두 가능한 굴착 궤적이다.
단계 (405)에서, 후보 굴착점 집합 내의 후보 굴착점의 재료 부피를 획득한다.
본 실시예에서, 후보 굴착점 집합 내의 각 후보 굴착점에 대해, 상기 수행주체는 상기 후보 굴착점의 재료 부피를 얻기 위해 상기 후보 굴착점 위치의 재료를 분석할 수 있다.
본 실시예의 일부 선택 가능한 실시형태에서, 후보 굴착점 집합 내의 후보 굴착점에 대해, 상기 수행주체는 상기 후보 굴착점의 후보 굴착 궤적 집합 내의 후보 굴착 궤적의 파라미터에 기반하여, 상기 후보 굴착점의 재료 부피를 산출할 수 있다. 여기서, 굴착 궤적의 파라미터는 d1(삽입 깊이), d2(드래그 길이), r(회전 반경) 및 d3(리프트 높이)를 포함할 수 있다. 각 후보 굴착 궤적은 하나의 파라미터 그룹을 구비하므로, 각 후보 굴착 궤적의 파라미터에 기반하여 하나의 재료 부피를 산출할 수 있다. 즉 각 후보 굴착 궤적은 하나의 재료 부피에 대응된다.
본 실시예의 일부 선택 가능한 실시형태에서, 상기 후보 굴착점의 후보 굴착 궤적 집합 내의 각 후보 굴착 궤적에 대해, 상기 수행주체는 우선 굴착기 버킷의 폭, 상기 후보 굴착 궤적의 파라미터 내의 삽입 깊이 및 드래그 길이에 기반하여, 상기 후보 굴착 궤적에 대응되는 재료 부피를 산출하고, 상기 후보 굴착점의 후보 굴착 궤적 집합 내의 후보 굴착 궤적에 대응되는 재료 부피에 기반하여, 상기 후보 굴착점의 재료 부피를 확정할 수 있다. 예를 들어, 상기 수행주체는 버킷의 폭, 상기 후보 굴착 궤적의 파라미터 내의 삽입 깊이 및 드래그 길이의 승적을 상기 후보 굴착 궤적에 대응되는 재료 부피로 사용할 수 있다. 이어서, 상기 수행주체는 후보 굴착 궤적 집합 내의 각 후보 굴착 궤적에 대응되는 재료 부피로부터 최대 재료 부피를 선택하여， 상기 후보 굴착점의 재료 부피로 사용할 수 있다.
단계 （406）에서, 상기 후보 굴착점 집합 내의 후보 굴착점의 재료 부피에 기반하여 타겟 굴착점을 선택한다.
본 실시예에서, 후보 굴착점 집합 내의 각 후보 굴착점에 대해, 상기 수행주체는 상기 후보 굴착점이 타겟 굴착점인지 여부를 확정하기 위해 상기 후보 굴착점의 재료 부피를 분석할 수 있다. 예를 들어, 상기 수행주체는 상기 후보 굴착점의 재료 부피와 기설정된 부피 임계치를 비교할 수 있다. 기설정된 부피 임계치보다 큰 경우, 상기 후보 굴착점을 타겟 굴착점으로 사용한다. 또한 예를 들어, 상기 수행주체는 후보 굴착점 집합으로부터 재료 부피가 최대인 후보 굴착점을 선택하여 타겟 굴착점으로 사용할 수 있다.
도 4에서 보아낼 수 있다시피, 도 2에 대응되는 실시예와 비교하여 본 실시예에서 타겟 굴착점 선택 방법의 흐름(400)은 타겟 굴착점을 선택하는 단계를 강조한다. 굴착 궤적 및 재료 부피를 결합시켜 타겟 굴착점을 선택하면, 가능한 굴착 궤적을 따라 타겟 굴착점 위치의 재료를 굴착할 수 있을 뿐더러 굴착된 타겟 굴착점 위치의 재료 부피가 커 굴착 효율이 더욱 향상된다.
도 5를 추가로 참조하면, 상기 각 도면에 도시된 방법의 구현으로서, 본 발명은 타겟 굴착점 선택 장치의 일 실시예를 제공하며, 상기 장치 실시예는 도 2에 도시된 방법 실시예와 서로 대응된다. 상기 장치는 구체적으로 다양한 전자 기기에 적용될 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 타겟 굴착점 선택 장치(500)는 제1 획득 유닛(501), 이산화 유닛(502), 제2 획득 유닛(503) 및 선택 유닛(504)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 획득 유닛(501)은 재료 파일의 높이 맵을 획득하고, 이산화 유닛(502)은 높이 맵을 이산화하여 굴착점 집합을 얻으며, 제2 획득 유닛(503)은 굴착점 집합 내의 굴착점의 굴착 궤적 집합을 획득하고, 선택 유닛은 굴착점 집합 내의 굴착점의 굴착 궤적 집합에 기반하여 타겟 굴착점을 선택한다.
본 실시예에서, 타겟 굴착점 선택 장치(500) 중 제1 획득 유닛(501), 이산화 유닛(502), 제2 획득 유닛(503) 및 선택 유닛(504)의 구체적인 처리 및 그 기술적 효과는 각각 도 2에서 대응되는 실시예의 단계 (201), 단계 (202), 단계 (203) 및 단계 (204)의 관련 설명을 참조할 수 있으며 여기서 더 이상 반복하여 설명하지 않는다.
본 실시예의 일부 선택 가능한 실시형태에서, 선택 유닛(504)은 상기 굴착점 집합 내의 굴착점의 굴착 궤적 집합에 기반하여 후보 굴착점 집합을 선택하는 제1 선택 서브 유닛(도면에 도시되지 않음); 후보 굴착점 집합 내의 후보 굴착점의 재료 부피를 획득하는 획득 서브 유닛(도면에 도시되지 않음); 및 후보 굴착점 집합 내의 후보 굴착점의 재료 부피에 기반하여 타겟 굴착점을 선택하는 제2 선택 서브 유닛(도면에 도시되지 않음)을 포함한다.
본 실시예의 일부 선택 가능한 실시형태에서, 제1 선택 서브 유닛은, 굴착점 집합 내의 굴착점에 대해, 굴착점의 굴착 궤적 집합 내에 굴착기의 버킷이 운동 과정에서 장애물과 충돌되지 않고 또한 굴착 저항력이 굴착기의 굴착 동력보다 크지 않은 굴착 궤적이 존재하는지 여부를 확정하는 확정 모듈(도면에 도시되지 않음); 및 존재하는 경우, 굴착점을 후보 굴착점으로서 후보 굴착점 집합에 추가하고, 확정된 굴착 궤적을 후보 굴착 궤적으로서 후보 굴착점의 후보 굴착 궤적 집합에 추가하는 추가 모듈(도면에 도시되지 않음)을 포함한다.
본 실시예의 일부 선택 가능한 실시형태에서, 획득 서브 유닛은, 후보 굴착점 집합 내의 후보 굴착점에 대해, 후보 굴착점의 후보 굴착 궤적 집합 내의 후보 굴착 궤적의 파라미터에 기반하여 후보 굴착점의 재료 부피를 산출하는 산출 모듈(도면에 도시되지 않음)을 포함하고, 굴착 궤적의 파라미터는 삽입 깊이, 드래그 길이, 회전 반경 및 리프트 높이를 포함한다.
본 실시예의 일부 선택 가능한 실시형태에서, 후보 굴착점의 후보 굴착 궤적 집합 내의 후보 굴착 궤적에 대해, 굴착기의 버킷 폭, 후보 굴착 궤적의 파라미터 내의 삽입 깊이 및 드래그 길이에 기반하여 후보 굴착 궤적에 대응되는 재료 부피를 산출하는 산출 서브 모듈(도면에 도시되지 않음); 및 후보 굴착점의 후보 굴착 궤적 집합 내의 후보 굴착 궤적에 대응되는 재료 부피에 기반하여 후보 굴착점의 재료 부피를 확정하는 확정 서브 모듈(도면에 도시되지 않음)을 포함한다.
본 실시예의 일부 선택 가능한 실시형태에서, 높이 맵을 이산화하는 방법은 등고선 이산화 방법이다.
이하 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예의 전자 기기(예를 들어, 도 1에 도시된 서버(103))를 구현하기에 적합한 컴퓨터 시스템(600)의 구조 모식도이다. 도 6에 도시된 전자 기기는 하나의 예시일 뿐, 본 발명 실시예의 기능 및 사용 범위에 대해 어떠한 한정도 해서는 안된다.
도 6에 도시된 바와 같이, 컴퓨터 시스템(600)은 판독 전용 메모리(ROM)(602)에 저장된 프로그램 또는 저장 부분(608)로부터 랜덤 액세스 메모리(RAM)(603)로 로딩된 프로그램에 따라 다양하고 적절한 동작 및 처리를 수행할 수 있는 중앙 처리 장치(CPU)(601)를 포함한다. RAM(603)에는 또한 시스템(600)의 조작에 필요한 다양한 프로그램 및 데이터가 저장된다. CPU(601), ROM(602) 및 RAM(603)은 버스(604)를 통해 서로 연결된다. 입력/출력(I/O) 인터페이스(605) 역시 버스(604)에 연결된다.
키보드, 마우스 등을 포함하는 입력 부분(606); 예를 들어 음극선 관(CRT), 액정 디스플레이(LCD) 등 및 스피커 등을 포함하는 출력 부분(607); 하드 디스크 등을 포함하는 저장 부분(608); 및 LAN 카드, 모뎀 등과 같은 네트워크 인터페이스 카드를 포함하는 통신 부분(609)은 I/O 인터페이스(605)에 연결된다. 통신 부분(609)은 인터넷과 같은 네트워크를 통해 통신 처리를 수행한다. 드라이버(610) 역시 필요에 따라 I/O 인터페이스(605)에 연결된다. 자기 디스크, 광 디스크, 광 자기 디스크, 반도체 메모리 등과 같은 제거 가능한 매체(611)는 필요에 따라 그로부터 판독된 컴퓨터 프로그램이 저장 부분(608)에 설치되도록 필요에 따라 드라이브(610)에 장착된다.
특히, 본 개시의 실시예에 따르면, 상기에서 흐름도를 참조하여 설명한 과정은 컴퓨터 소프트웨어 프로그램으로서 구현될 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 실시예는 컴퓨터 판독 가능 매체에 베어링된 컴퓨터 프로그램을 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품을 포함하고, 상기 컴퓨터 프로그램은 흐름도에 도시된 방법을 수행하기 위한 프로그램 코드를 포함한다. 이러한 실시 예에서, 상기 컴퓨터 프로그램은 통신 부분(609)을 통해 네트워크로부터 다운로드 및 설치될 수 있거나 및/또는 제거 가능한 매체(611)로부터 설치될 수 있다. 컴퓨터 프로그램이 중앙 처리 장치(CPU)(601)에 의해 실행될 경우, 본 발명의 방법에 한정된 상기 기능들이 수행된다. 본 발명에 기재된 컴퓨터 판독 가능 매체는 컴퓨터 판독 가능 신호 매체 또는 컴퓨터 판독 가능 매체 또는 이 양자의 임의의 조합 일 수 있음에 유의해야 한다. 컴퓨터 판독 가능 매체는, 예를 들어, 전자, 자기, 광학, 전자기, 적외선 또는 반도체 시스템, 장치 또는 소자, 또는 이들의 임의의 조합 일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 컴퓨터 판독 가능 매체의 보다 구체적인 예는 하나 또는 복수의 와이어를 갖는 전기적 연결, 휴대용 컴퓨터 디스크, 하드 디스크, 랜덤 액세스 메모리(RAM), 판독 전용 메모리(ROM), 소거 가능 프로그램 가능 판독 전용 메모리(PROM 또는 플래시 메모리), 광섬유, 휴대용 컴팩트 디스크 판독 전용 메모리(CD-ROM), 광학 저장 장치, 자기 저장 장치 또는 이들의 임의의 적절한 조합을 포함할 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 본 발명에서, 컴퓨터 판독 가능 매체는 명령 실행 시스템, 장치 또는 소자 또는 이들과 결합되어 사용될 수 있는 프로그램을 포함하거나 저장할 수 있는 임의의 유형 매체(tangible medium)일 수 있다. 본 발명에서, 컴퓨터 판독 가능 신호 매체는 컴퓨터 판독 가능 프로그램 코드를 베어링하는 베이스 밴드 또는 캐리어의 일부로 전파되는 데이터 신호를 포함할 수 있다. 이러한 전파된 데이터 신호는 전자기 신호, 광학 신호, 또는 상기 임의의 적절한 조합을 포함하지만 이에 한정되지 않는 다양한 형태를 취할 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 신호 매체는 또한 명령 실행 시스템, 장치 또는 소자에 사용되거나 이와 결합하여 사용하기 위한 프로그램을 송신, 전파 또는 전송할 수 있는 컴퓨터 판독 가능 매체 이외의 임의의 컴퓨터 판독 가능 매체일 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 매체에 포함된 프로그램 코드는 무선, 유선, 광 케이블, RF 등, 또는 상기의 임의의 적절한 조합을 포함하지만 이에 한정되지 않는 임의의 적절한 매체에 의해 전송될 수 있다.
본 발명의 동작을 수행하기 위한 컴퓨터 프로그램 코드는 하나 또는 복수의 프로그래밍 언어, 또는 그들의 조합으로 작성될 수 있다. 상기 프로그래밍 언어는 Java, Smalltalk, C++를 비롯한 객체 지향 프로그래밍 언어와 "C" 언어 또는 유사한 프로그래밍 언어를 비롯한 기존 절차적 프로그래밍 언어를 포함한다. 프로그램 코드는 완전히 사용자의 컴퓨터에서 실행되거나, 부분적으로 사용자의 컴퓨터에서 실행되거나, 하나의 독립형 소프트웨어 패키지로서 실행되거나, 일부는 사용자의 컴퓨터에서 실행되고 일부는 원격 컴퓨터에서 실행되거나, 또는 완전히 원격 컴퓨터 또는 서버에서 실행될 수 있다. 원격 컴퓨터의 경우 원격 컴퓨터는 구내 정보 통신망(LAN) 또는 광역 통신망(WAN)을 포함한 모든 종류의 네트워크를 통해 사용자의 컴퓨터에 연결되거나 외부 컴퓨터에 연결(예를 들어, 인터넷 서비스 제공 업체를 이용하여 인터넷을 통해 연결)될 수 있다.
도면의 흐름도 및 블록도는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 시스템, 방법 및 컴퓨터 프로그램 제품의 가능한 구현의 아키텍처, 기능 및 동작을 도시한다. 이 점에서, 흐름도 또는 블록도의 각 블록은 지정된 논리 기능을 구현하기 위한 하나 또는 복수의 실행 가능한 명령을 포함하는 하나의 모듈, 프로그램 세그먼트 또는 코드의 일부를 나타낼 수 있다. 일부 대안적인 구현에서, 블록에 마크업된 기능은 또한 도면에 도시된 것과 다른 순서로 발생할 수 있음에 유의해야 한다. 예를 들어, 연속적으로 표현 된 2개의 블록은 실제로 병렬로 실행될 수 있고, 관련 기능에 따라 때때로 역순으로 실행될 수도 있다. 또한, 블록도 및/또는 흐름도의 각 블록, 및 블록도 및/또는 흐름도에서 블록의 조합은 지정된 기능 또는 동작을 수행하는 전용 하드웨어 기반 시스템에서 구현될 수 있거나 전용 하드웨어와 컴퓨터 명령어를 조합하여 구현할 수도 있음에 유의해야 한다.
본 발명의 실시예들에 설명된 유닛들은 소프트웨어 또는 하드웨어에 의해 구현될 수 있다. 설명된 유닛은 또한 프로세서, 예를 들어 제1 획득 유닛, 이산화 유닛, 제2 획득 유닛 및 선택 유닛을 포함하는 프로세서에 설치될 수도 있다. 여기서 이들 유닛의 명칭은 경우에 따라서는 유닛 자체로 한정되지 않으며, 예를 들어, 획득 유닛은 “재료 파일의 높이 맵 획득 유닛”으로 기술될 수도 있다.
다른 양태로서, 본 발명은 상기 실시예에서 설명된 전자 기기에 포함될 수 있거나 상기 전자 기기에 조립되지 않고 별도로 존재할 수 있는 컴퓨터 판독 가능 매체를 제공한다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체에는 하나 또는 복수의 프로그램이 베어링되어, 상기 하나 또는 복수의 프로그램이 상기 전자 기기에 의해 실행될 경우 상기 전자 기기로 하여금 재료 파일의 높이 맵을 획득하는 단계; 높이 맵을 이산화하여 굴착점 집합을 얻는 단계; 굴착점 집합 내의 굴착점의 굴착 궤적 집합을 획득하는 단계; 굴착점 집합 내의 굴착점의 굴착 궤적 집합에 기반하여 타겟 굴착점을 선택하는 단계를 수행하도록 한다.
상기 설명은 본 발명의 바람직한 실시예 및 적용된 기술의 원리에 대한 설명일 뿐이다. 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자들은 본 발명에 언급된 본 발명의 범위는 상기 기술특징의 특정 조합에 따른 기술적 해결수단에 한정되지 않으며, 동시에 본 발명의 사상을 벗어나지 않으면서 상기 기술적 특징 또는 그 균등한 특징에 대해 임의로 조합하여 형성된 다른 기술적 해결수단, 예를 들어, 상기 특징과 본 발명에 공개된(단 이에 한정되지 않음) 유사한 기능을 구비하는 기술특징을 서로 교체하여 형성된 기술적 해결수단을 포함함을 이해하여야 한다.

Claims (14)

  1. 타겟 굴착점 선택 방법에 있어서,
    재료 파일의 높이 맵을 획득하는 단계;
    상기 높이 맵을 이산화하여 굴착점 집합을 얻는 단계;
    상기 굴착점 집합 내의 굴착점의 굴착 궤적 집합을 획득하는 단계; 및
    상기 굴착점 집합 내의 굴착점의 굴착 궤적 집합에 기반하여 타겟 굴착점을 선택하는 단계를 포함하는 타겟 굴착점 선택 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 굴착점 집합 내의 굴착점의 굴착 궤적 집합에 기반하여 타겟 굴착점을 선택하는 단계는,
    상기 굴착점 집합 내의 굴착점의 굴착 궤적 집합에 기반하여 후보 굴착점 집합을 선택하는 단계;
    상기 후보 굴착점 집합 내의 후보 굴착점의 재료 부피를 획득하는 단계; 및
    상기 후보 굴착점 집합 내의 후보 굴착점의 재료 부피에 기반하여 타겟 굴착점을 선택하는 단계를 포함하는 타겟 굴착점 선택 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 굴착점 집합 내의 굴착점의 굴착 궤적 집합에 기반하여 후보 굴착점 집합을 선택하는 단계는,
    상기 굴착점 집합 내의 굴착점에 대해, 상기 굴착점의 굴착 궤적 집합 내에 굴착기의 버킷이 운동 과정에서 장애물과 충돌되지 않고 또한 굴착 저항력이 상기 굴착기의 굴착 동력보다 크지 않은 굴착 궤적이 존재하는지 여부를 확정하는 단계; 및
    존재하는 경우, 상기 굴착점을 후보 굴착점으로서 상기 후보 굴착점 집합에 추가하고, 확정된 굴착 궤적을 후보 굴착 궤적으로서 상기 후보 굴착점의 후보 굴착 궤적 집합에 추가하는 단계를 포함하는 타겟 굴착점 선택 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 후보 굴착점 집합 내의 후보 굴착점의 재료 부피를 획득하는 단계는,
    상기 후보 굴착점 집합 내의 후보 굴착점에 대해, 상기 후보 굴착점의 후보 굴착 궤적 집합 내의 후보 굴착 궤적의 파라미터에 기반하여, 상기 후보 굴착점의 재료 부피를 산출하는 단계를 포함하고,
    굴착 궤적의 파라미터는 삽입 깊이, 드래그 길이, 회전 반경 및 리프트 높이를 포함하는 타겟 굴착점 선택 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 후보 굴착점의 후보 굴착 궤적 집합 내의 후보 굴착 궤적의 파라미터에 기반하여, 상기 후보 굴착점의 재료 부피를 산출하는 단계는,
    상기 후보 굴착점의 후보 굴착 궤적 집합 내의 후보 굴착 궤적에 대해, 상기 굴착기의 버킷 폭, 상기 후보 굴착 궤적의 파라미터 내의 삽입 깊이 및 드래그 길이에 기반하여, 상기 후보 굴착 궤적에 대응되는 재료 부피를 산출하는 단계; 및
    상기 후보 굴착점의 후보 굴착 궤적 집합 내의 후보 굴착 궤적에 대응되는 재료 부피에 기반하여, 상기 후보 굴착점의 재료 부피를 확정하는 단계를 포함하는 타겟 굴착점 선택 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 높이 맵을 이산화하는 방법은 등고선 이산화 방법인 타겟 굴착점 선택 방법.
  7. 타겟 굴착점 선택 장치에 있어서,
    재료 파일의 높이 맵을 획득하는 제1 획득 유닛;
    상기 높이 맵을 이산화하여 굴착점 집합을 얻는 이산화 유닛;
    상기 굴착점 집합 내의 굴착점의 굴착 궤적 집합을 획득하는 제2 획득 유닛; 및
    상기 굴착점 집합 내의 굴착점의 굴착 궤적 집합에 기반하여 타겟 굴착점을 선택하는 선택 유닛을 포함하는 타겟 굴착점 선택 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 선택 유닛은,
    상기 굴착점 집합 내의 굴착점의 굴착 궤적 집합에 기반하여 후보 굴착점 집합을 선택하는 제1 선택 서브 유닛;
    상기 후보 굴착점 집합 내의 후보 굴착점의 재료 부피를 획득하는 획득 서브 유닛; 및
    상기 후보 굴착점 집합 내의 후보 굴착점의 재료 부피에 기반하여 타겟 굴착점을 선택하는 제2 선택 서브 유닛을 포함하는 타겟 굴착점 선택 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 선택 서브 유닛은,
    상기 굴착점 집합 내의 굴착점에 대해, 상기 굴착점의 굴착 궤적 집합 내에 굴착기의 버킷이 운동 과정에서 장애물과 충돌되지 않고 또한 굴착 저항력이 상기 굴착기의 굴착 동력보다 크지 않은 굴착 궤적이 존재하는지 여부를 확정하는 확정 모듈; 및
    존재하는 경우, 상기 굴착점을 후보 굴착점으로서 상기 후보 굴착점 집합에 추가하고, 확정된 굴착 궤적을 후보 굴착 궤적으로서 상기 후보 굴착점의 후보 굴착 궤적 집합에 추가하는 추가 모듈을 포함하는 타겟 굴착점 선택 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 획득 서브 유닛은,
    상기 후보 굴착점 집합 내의 후보 굴착점에 대해, 상기 후보 굴착점의 후보 굴착 궤적 집합 내의 후보 굴착 궤적의 파라미터에 기반하여, 상기 후보 굴착점의 재료 부피를 산출하는 산출 모듈을 포함하고,
    굴착 궤적의 파라미터는 삽입 깊이, 드래그 길이, 회전 반경 및 리프트 높이를 포함하는 타겟 굴착점 선택 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 산출 모듈은,
    상기 후보 굴착점의 후보 굴착 궤적 집합 내의 후보 굴착 궤적에 대해, 상기 굴착기의 버킷 폭, 상기 후보 굴착 궤적의 파라미터 내의 삽입 깊이 및 드래그 길이에 기반하여, 상기 후보 굴착 궤적에 대응되는 재료 부피를 산출하는 산출 서브 모듈; 및
    상기 후보 굴착점의 후보 굴착 궤적 집합 내의 후보 굴착 궤적에 대응되는 재료 부피에 기반하여, 상기 후보 굴착점의 재료 부피를 확정하는 확정 서브 모듈을 포함하는 타겟 굴착점 선택 장치.
  12. 제7항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 높이 맵을 이산화하는 방법은 등고선 이산화 방법인 타겟 굴착점 선택 장치.
  13. 하나 또는 복수의 프로세서; 및
    하나 또는 복수의 프로그램이 저장된 저장 장치를 포함하는 전자 기기에 있어서,
    상기 하나 또는 복수의 프로그램이 상기 하나 또는 복수의 프로세서에 의해 실행될 경우, 상기 하나 또는 복수의 프로세서가 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 타겟 굴착점 선택 방법을 구현하도록 하는 전자 기기.
  14. 컴퓨터 프로그램이 저장된 컴퓨터 판독 가능 매체에 있어서,
    상기 컴퓨터 프로그램이 프로세서에 의해 실행될 경우, 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 타겟 굴착점 선택 방법을 구현하는 컴퓨터 판독 가능 매체.
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