KR20200091871A - Cutting method and manufacturing method of laminated film - Google Patents

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Abstract

적층 필름의 절단 방법은, 재질이 다른 복수의 수지층(S3, S5, S4)이 적층된 적층 필름(FX)을 절단 라인(C)을 따라 절단하는 적층 필름(FX)의 절단 방법으로서, 적층 필름(FX)의 절단 라인(C)을 파장이 다른 복수의 레이저광(L1, L2)으로 주사함으로써, 복수의 수지층(S3, S5, S4)을 절단한다. 구체적으로는, 복수의 수지층(S3, S5, S4) 중, 제1 레이저광(L1)의 흡수에 의해 광분해 반응을 나타내는 수지층(S4, S5)을 제1 레이저광(L1)으로 절단하고, 복수의 수지층(S3, S5, S4) 중, 제2 레이저광(L2)의 흡수에 의해 광분해 반응을 나타내는 수지층(S3)을 제2 레이저광(L2)으로 절단한다.The method of cutting the laminated film is a method of cutting the laminated film FX in which the laminated films FX in which a plurality of resin layers S3, S5, and S4 having different materials are laminated are cut along the cutting line C, and laminated. The plurality of resin layers S3, S5, and S4 are cut by scanning the cutting line C of the film FX with a plurality of laser beams L1 and L2 having different wavelengths. Specifically, among the plurality of resin layers (S3, S5, S4), the resin layers (S4, S5) exhibiting a photolysis reaction by absorption of the first laser light (L1) are cut with the first laser light (L1). , Among the plurality of resin layers S3, S5, and S4, the resin layer S3 exhibiting a photolysis reaction by absorption of the second laser light L2 is cut into the second laser light L2.

Description

적층 필름의 절단 방법 및 제조 방법Cutting method and manufacturing method of laminated film

본 발명은 재질이 다른 복수의 수지층이 적층된 적층 필름의 절단 방법 및 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for cutting and manufacturing a laminated film in which a plurality of resin layers having different materials are laminated.

본원은 2017년 12월 7일에 출원된 일본국 특허 출원 제2017-235351호 및 2018년 11월 6일에 출원된 일본국 특허 출원 제2018-208864호에 기초하여 우선권을 주장하며, 그 내용을 여기에 원용한다.This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2017-235351 filed on December 7, 2017 and Japanese Patent Application No. 2018-208864 filed on November 6, 2018, the contents of which Use it here.

예컨대, 액정 패널이나 유기 EL 패널 등의 광학 표시 패널에는, 편광판이나 위상차 필름(위상차판) 등의 광학 필름이 접착되어 있다. 일반적으로, 이들 광학 필름에는, 원단롤로부터 장척의 필름을 풀어내고, 이 풀어낸 필름을 광학 표시 패널에 대응하는 폭이나 길이로 컷트(절단 가공)한 것이 이용되고 있다.For example, an optical film such as a polarizing plate or a retardation film (phase difference plate) is attached to an optical display panel such as a liquid crystal panel or an organic EL panel. In general, for these optical films, a long film is unwound from a roll of fabric and a cut (cutting) of the unrolled film to a width or length corresponding to the optical display panel is used.

광학 필름의 절단 가공에는, 종래부터 날붙이가 이용되고 있다. 그러나, 날붙이에 의한 절단 가공의 경우, 절단 가공 시에 필름 부스러기 등의 이물이 생기기 쉽다. 그리고, 이러한 이물이 부착된 광학 필름은, 광학 표시 패널에 접착되었을 때에, 광학 표시 패널에 표시 결함 등을 발생시키는 경우가 있다.For cutting the optical film, a blade is conventionally used. However, in the case of cutting by cutting with a blade, foreign matters such as film scraps are likely to occur during cutting. In addition, when the optical film with such a foreign substance adheres to the optical display panel, a display defect or the like may be generated in the optical display panel.

그래서, 최근에는, 레이저광을 이용하여 광학 필름을 컷트(절단 가공)하는 것이 행해지고 있다(예컨대, 특허문헌 1∼3을 참조). 구체적으로, 특허문헌 1에는, 수지 필름과 1층 또는 복수층의 기능층을 포함하는 적층체의 절단에 있어서, 레이저에 의해 기능층과 수지 필름의 일부를 절단하는 제1 절단 공정과, 절단날에 의해 나머지의 수지 필름을 절단하는 제2 절단 공정을 갖는 수지 필름 매체의 제조 방법이 개시되어 있다.Therefore, in recent years, cutting (cutting) of an optical film using a laser beam is performed (for example, refer patent documents 1-3). Specifically, in Patent Document 1, in cutting a laminate comprising a resin film and a single layer or multiple layers of functional layers, a first cutting step for cutting a portion of the functional layer and the resin film by laser and a cutting blade A method for producing a resin film medium having a second cutting step for cutting the remaining resin film is disclosed.

한편, 특허문헌 2에는, 편광판을 박리 필름만을 남기고 다른 편광판을 구성하는 층을 절단하는 편광판의 제조 방법으로서, 표면 보호 필름층으로부터 레이저광 저흡수율 필름을 포함하는 층의 직전의 층까지를 레이저로 절단하고, 계속해서 레이저광 저흡수율 필름을 포함하는 층을 커터로 절단하는 방법이 개시되어 있다.On the other hand, in Patent Document 2, a method of manufacturing a polarizing plate that cuts a layer constituting another polarizing plate with only the release film leaving the polarizing plate as a laser from the surface protection film layer to the layer immediately before the layer containing the laser light low absorption film. Disclosed is a method of cutting and subsequently cutting a layer comprising a laser light low absorption film with a cutter.

한편, 특허문헌 3에는, 레이저광의 조사에 의해 고흡수율 필름을 절단하며, 저흡수율 필름에 홈을 형성하는 홈 형성 공정과, 홈을 따라 저흡수율 필름을 찢는 인열 공정을 포함하는 편광판의 절단 방법이 개시되어 있다.On the other hand, Patent Document 3, the method of cutting the polarizer by cutting the high absorbance film by irradiation of laser light, and forming a groove in the low absorption film, and a tearing process for tearing the low absorption film along the groove It is disclosed.

특허문헌 1: 일본국 특허 제5359356호 공보Patent Document 1: Japanese Patent No. 5359356 특허문헌 2: 일본국 특허 제4743339호 공보Patent Literature 2: Japanese Patent No. 44743939 특허문헌 3: 일본국 특허 제5481300호 공보Patent Document 3: Japanese Patent No. 581300

전형적인 편광판은, 예컨대, 상측의 보호층이 되는 트리아세틸셀룰로오스(TAC)층과, 하측의 보호층이 되는 시클로올레핀폴리머(COP)층 사이에, 편광자가 되는 폴리비닐알코올(PVA)층이 끼워진 형식의 적층 필름을 구성하고 있다.A typical polarizing plate is a type in which a polyvinyl alcohol (PVA) layer serving as a polarizer is sandwiched between, for example, a triacetyl cellulose (TAC) layer serving as an upper protective layer and a cycloolefin polymer (COP) layer serving as a lower protective layer. It constitutes the laminated film.

이러한 적층 필름을 레이저광(예컨대, 탄산 가스 레이저, 파장 9.4 ㎛)에 의해 절단하면, COP층 이외에는, 비교적 절단하기 쉬운 층(레이저광의 흡수율이 높은 층)이기 때문에, 열의 발생이 적은 광분해 가공에 의해 절단되어, 단면 품위가 양호하게 유지된다. 한편, COP층은, 비교적 절단하기 어려운 층(레이저광의 흡수율이 낮은 층)이기 때문에, 분자의 진동에 의한 열가공에 의해 절단되어, 단면 품위가 악화한다고 하는 과제가 있었다.When such a laminated film is cut by a laser beam (for example, a carbon dioxide gas laser, a wavelength of 9.4 μm), it is a relatively easy-to-cut layer (a layer having a high absorption rate of laser light) other than the COP layer. It is cut, and the cross-section quality is kept good. On the other hand, since the COP layer is a layer that is relatively difficult to cut (a layer having a low absorption rate of laser light), there is a problem that the cross-section quality deteriorates due to cutting by thermal processing due to molecular vibration.

본 발명의 양태는, 이러한 종래의 사정을 감안하여 제안된 것이며, 편광판과 같은 재질이 다른 복수의 수지층이 적층된 적층 필름을 정밀도 좋게 절단할 수 있고, 또한, 절단된 적층 필름의 단면 품위를 양호하게 유지하는 것이 가능한 적층 필름의 절단 방법과, 그와 같은 적층 필름의 절단 방법을 이용한 적층 필름의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An aspect of the present invention has been proposed in view of such conventional circumstances, and a laminated film in which a plurality of resin layers having different materials such as polarizing plates are laminated can be cut with high precision, and the cross-sectional quality of the cut laminated film is also improved. An object of the present invention is to provide a method for cutting a laminated film that can be maintained satisfactorily and a method for producing a laminated film using such a method for cutting a laminated film.

상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 본 발명의 양태에 따르면, 재질이 다른 복수의 수지층이 적층된 적층 필름을 절단 라인을 따라 절단하는 적층 필름의 절단 방법으로서, 상기 적층 필름의 절단 라인을 파장이 다른 복수의 레이저광으로 주사함으로써, 상기 복수의 수지층을 절단하는 적층 필름의 절단 방법이 제공된다.As a means for solving the above problems, according to an aspect of the present invention, as a method of cutting a laminated film in which a plurality of resin layers having different materials are stacked along a cutting line, the cutting line of the laminated film is wavelength A method of cutting a laminated film for cutting the plurality of resin layers by scanning with a plurality of different laser lights is provided.

상기 적층 필름의 절단 방법에서는, 상기 적층 필름의 절단 라인을 제1 레이저광과, 상기 제1 레이저광과는 파장이 다른 제2 레이저광으로 주사함으로써, 상기 복수의 수지층 중, 상기 제1 레이저광의 흡수에 의해 광분해 반응을 나타내는 수지층을 상기 제1 레이저광으로 절단하고, 상기 복수의 수지층 중, 상기 제2 레이저광의 흡수에 의해 광분해 반응을 나타내는 수지층을 상기 제2 레이저광으로 절단하여도 좋다.In the method of cutting the laminated film, the first laser among the plurality of resin layers is scanned by scanning the cutting line of the laminated film with a first laser light and a second laser light having a different wavelength from the first laser light. The resin layer exhibiting a photolysis reaction by absorption of light is cut with the first laser light, and among the plurality of resin layers, the resin layer exhibiting a photolysis reaction by absorption of the second laser light is cut with the second laser light. It is also good.

상기 적층 필름의 절단 방법에서는, 상기 제1 레이저광이 탄산 가스 레이저에 의해 여기된 레이저광이고, 상기 제2 레이저광이 YAG 레이저, 엑시머 레이저 또는 반도체 레이저에 의해 여기된 레이저광이어도 좋다.In the method of cutting the laminated film, the first laser light may be laser light excited by a carbon dioxide gas laser, and the second laser light may be a laser light excited by a YAG laser, an excimer laser, or a semiconductor laser.

본 발명의 별도의 양태에 따르면, 재질이 다른 복수의 수지층이 적층된 적층 필름의 제조 방법으로서, 상기 복수의 수지층을 절단 라인을 따라 절단하는 절단 공정을 포함하고, 상기 절단 공정에 있어서, 상기 중 어느 하나의 절단 방법을 이용하는 적층 필름의 제조 방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, a method of manufacturing a laminated film in which a plurality of resin layers having different materials are stacked includes a cutting step of cutting the plurality of resin layers along a cutting line, and in the cutting step, A method of manufacturing a laminated film using any one of the above cutting methods is provided.

상기 적층 필름의 제조 방법에서는, 상기 적층 필름은, 적어도 시클로올레핀폴리머(COP)층과, 폴리비닐알코올(PVA)층이 적층된 편광판이고, 상기 PVA층을 상기 제1 레이저광에 의해 절단하고, 상기 COP층을 상기 제2 레이저광에 의해 절단하여도 좋다.In the method of manufacturing the laminated film, the laminated film is a polarizing plate in which at least a cycloolefin polymer (COP) layer and a polyvinyl alcohol (PVA) layer are laminated, and the PVA layer is cut by the first laser light, The COP layer may be cut by the second laser light.

상기 적층 필름의 제조 방법에서는, 상기 적층 필름은, 트리아세틸셀룰로오스(TAC)층을 더 포함하고, 상기 COP층과, 상기 PVA층과, 상기 TAC층이, 이 순서로 적층된 편광판이고, 상기 TAC층 및 상기 PVA층을 상기 제1 레이저광에 의해 절단하고, 상기 COP층을 상기 제2 레이저광에 의해 절단하여도 좋다.In the method of manufacturing the laminated film, the laminated film further includes a triacetyl cellulose (TAC) layer, the COP layer, the PVA layer, and the TAC layer are polarizing plates laminated in this order, and the TAC The layer and the PVA layer may be cut with the first laser light, and the COP layer may be cut with the second laser light.

상기 적층 필름의 제조 방법에서는, 상기 제2 레이저광이 YAG 레이저, 엑시머 레이저 또는 반도체 레이저에 의해 여기된 레이저광이어도 좋다.In the manufacturing method of the laminated film, the second laser light may be a laser light excited by a YAG laser, an excimer laser, or a semiconductor laser.

상기 적층 필름의 제조 방법에서는, 상기 적층 필름은, 원편광판과, 윈도우 필름과, 터치 센서 중에서 선택되는 적어도 2개 이상을 포함하는 플렉시블 화상 표시 장치용 적층 필름이어도 좋다.In the method of manufacturing the laminated film, the laminated film may be a laminated film for a flexible image display device including at least two or more selected from a circular polarizing plate, a window film, and a touch sensor.

이상과 같이, 본 발명의 양태에 따르면, 파장이 다른 레이저광을 이용하여, 재질이 다른 복수의 수지층이 적층된 적층 필름을 열의 발생이 적은 광분해 가공에 의해 절단함으로써, 적층 필름을 구성하는 복수의 수지층을 정밀도 좋게 절단할 수 있고, 또한, 절단된 적층 필름의 단면 품위를 양호하게 유지하는 것이 가능하다.As described above, according to the aspect of the present invention, by using a laser beam having different wavelengths, a plurality of resin layers of different materials are laminated by cutting the laminated film by photolysis processing with less heat, thereby forming a laminated film. The resin layer of can be cut with high precision, and it is also possible to keep the cross-sectional quality of the cut laminated film satisfactorily.

도 1은 편광판의 적층 구조를 나타내는 단면도이다.
도 2는 레이저 가공 장치의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 3은 레이저 조사 장치의 구체적인 구성을 나타내는 사시도이다.
도 4는 편광판의 절단 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 COP, PVA, TAC, PET의 파장 2.0∼14.0 ㎛의 광에 대한 투과율을 나타내는 그래프이다.
도 6은 COP의 파장 200∼500 ㎛의 광에 대한 투과율을 나타내는 그래프이다.
도 7은 레이저 가공 장치의 다른 예를 나타내는 사시도이다.
도 8은 표면 보호 필름이 접합된 편광판의 적층 구성을 나타내는 단면도이다.
도 9는 도 8에 나타내는 편광판의 절단 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
1 is a cross-sectional view showing a laminated structure of a polarizing plate.
2 is a perspective view showing an example of a laser processing apparatus.
3 is a perspective view showing a specific configuration of a laser irradiation device.
4 is a cross-sectional view for explaining the cutting process of the polarizing plate.
5 is a graph showing transmittance of light having a wavelength of 2.0 to 14.0 μm in COP, PVA, TAC and PET.
6 is a graph showing the transmittance of COP for light having a wavelength of 200 to 500 μm.
7 is a perspective view showing another example of the laser processing apparatus.
It is sectional drawing which shows the laminated structure of the polarizing plate with which the surface protection film was bonded.
9 is a cross-sectional view for explaining the cutting process of the polarizing plate shown in FIG. 8.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to drawings.

또한, 이하의 설명에서 이용하는 도면은, 특징을 알기 쉽게 하기 위해, 편의상 특징이 되는 부분을 확대하여 나타내고 있는 경우가 있고, 각 구성 요소의 치수 비율 등이 실제와 동일한 것은 아니다. 또한, 이하의 설명에 있어서 예시되는 재료, 치수 등은 일례로서, 본 발명은 이들에 반드시 한정되는 것이 아니며, 그 요지를 변경하지 않는 범위에서 적절하게 변경하여 실시하는 것이 가능하다.In addition, in the following description, the drawings used in the following description may be enlarged to show portions that are characteristic for convenience, and the dimensional ratio of each component is not the same as actual. In addition, the materials, dimensions, etc. which are illustrated in the following description are only examples, and the present invention is not necessarily limited to them, and can be appropriately changed and carried out without changing the gist thereof.

(적층 필름의 절단 방법)(Cutting method of laminated film)

본 발명을 적용한 적층 필름의 절단 방법은, 재질이 다른 복수의 수지층이 적층된 적층 필름을 절단 라인에 따라 절단할 때에, 적층 필름의 절단 라인을 파장이 다른 복수의 레이저광으로 주사함으로써, 복수의 수지층을 절단하는 것을 특징으로 한다.In the method of cutting a laminated film to which the present invention is applied, when a laminated film in which a plurality of resin layers of different materials are laminated is cut along a cutting line, the cutting line of the laminated film is scanned with a plurality of laser beams having different wavelengths, thereby It is characterized by cutting the resin layer.

본 실시형태에서는, 본 발명을 적용한 적층 필름의 절단 방법의 일 구체예로서, 예컨대 도 1에 나타내는 편광판(적층 필름)(FX)을 절단하는 경우를 예로 들어 설명한다.In this embodiment, as a specific example of the method for cutting a laminated film to which the present invention is applied, the case where the polarizing plate (laminated film) FX shown in Fig. 1 is cut is described as an example.

편광판(FX)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 편광판(FX)의 최상층이 표면 보호 필름(S2)에 의해 보호되어 있다. 표면 보호 필름(S2)은, 절단 공정에 의해 편광판(FX)과 함께, 소정의 크기의 시트편이 되어, 액정 패널에 접합된 후에, 편광판(FX) 상으로부터 박리 제거된다.In the polarizing plate FX, as shown in FIG. 1, the uppermost layer of the polarizing plate FX is protected by the surface protection film S2. The surface protection film S2 is a sheet piece of a predetermined size together with the polarizing plate FX by a cutting process, and is peeled and removed from the polarizing plate FX after being bonded to the liquid crystal panel.

이러한 표면 보호 필름(S2)으로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름을 이용할 수 있다.As such a surface protection film (S2), a polyethylene terephthalate (PET) film can be used.

편광판(FX)은, 한쌍의 보호층(S3, S4)(수지층) 사이에 편광자층(S5)(수지층)이 끼워진 적층 구조를 가지고 있다. 구체적으로, 본 실시형태의 편광판(FX)은, 하층측의 보호층(S3)으로서 시클로올레핀폴리머(COP)층과, 편광자층(S5)으로서 폴리비닐알코올(PVA)층과, 상층측의 보호층(S4)으로서 트리아세틸셀룰로오스(TAC)층이, 이 순서로 적층된 적층 필름을 구성하고 있다.The polarizing plate FX has a laminated structure in which the polarizer layer S5 (resin layer) is sandwiched between a pair of protective layers S3 and S4 (resin layer). Specifically, the polarizing plate FX of the present embodiment is a cycloolefin polymer (COP) layer as a protective layer (S3) on the lower layer side, a polyvinyl alcohol (PVA) layer as a polarizer layer (S5), and an upper layer side protection. As the layer (S4), a triacetyl cellulose (TAC) layer constitutes a laminated film laminated in this order.

또한, 도 1에 나타내는 편광판(FX)의 적층 구조는, 그저 일례이며, 이러한 적층 구조에 반드시 한정되는 것이 아니고, 재질이 다른 복수의 수지층(필름)이 적층된 적층 필름으로서, 각 수지층(필름)에 이용하는 재료나 두께 등을 적절하게 변경하여 실시하는 것이 가능하다.In addition, the laminated structure of the polarizing plate FX shown in FIG. 1 is just an example, and is not necessarily limited to such a laminated structure, and is a laminated film in which a plurality of resin layers (films) of different materials are laminated, each resin layer ( Film) can be performed by appropriately changing the material or thickness used.

(플렉시블 화상 표시 장치)(Flexible image display device)

본 발명을 적용한 적층 필름의 제조 방법은, 플렉시블 화상 표시 장치에 적용되는 적층 필름(플렉시블 화상 표시 장치용 적층 필름)을 제조할 때에 적합하게 이용할 수 있다.The manufacturing method of the laminated film to which this invention is applied can be used conveniently when manufacturing the laminated film (laminated film for flexible image display devices) applied to a flexible image display device.

플렉시블 화상 표시 장치는, 플렉시블 화상 표시 장치용 적층 필름과, 유기 EL 표시 패널을 포함하고, 유기 EL 표시 패널에 대하여 시인측에 플렉시블 화상 표시 장치용 적층체가 배치되어, 절곡이 자유롭게 구성되어 있다.The flexible image display device includes a laminated film for a flexible image display device and an organic EL display panel, and a laminate for a flexible image display device is disposed on the viewer side with respect to the organic EL display panel, and bending is freely configured.

플렉시블 화상 표시 장치용 적층체로서는, 윈도우 필름(이하, 「윈도우」라고 약칭하는 경우가 있음)과, 원편광판과, 터치 센서 중에서 선택되는 적어도 2개 이상을 포함하는 것이면 좋다. 또한, 윈도우, 원편광판 및 터치 센서는, 모두 가요성(플렉시블성)을 갖는 것이다.As the laminate for a flexible image display device, it is sufficient to include at least two or more selected from a window film (hereinafter, sometimes referred to as "window"), a circular polarizing plate, and a touch sensor. In addition, the window, the circular polarizing plate, and the touch sensor all have flexibility (flexibility).

또한, 윈도우, 원편광판 및 터치 센서의 적층 순서에 대해서는, 임의이지만, 시인측으로부터 윈도우, 원편광판 및 터치 센서의 순서로 적층한 구성, 또는, 시인측으로부터 윈도우, 터치 센서 및 원편광판의 순서로 적층하여 구성으로 하는 것이 바람직하다. 터치 센서의 시인측에 원편광판이 존재하면, 터치 센서의 패턴이 시인되기 어려워져, 표시 화상의 시인성이 좋아지기 때문에 바람직하다.In addition, the stacking order of the window, the circular polarizing plate, and the touch sensor is arbitrary, but the configuration is stacked in the order of the window, the circular polarizing plate, and the touch sensor from the viewer side, or in the order of the window, the touch sensor, and the circular polarizing plate from the viewer side. It is preferable to form it by lamination. When the circular polarizing plate is present on the viewing side of the touch sensor, it is preferable because the pattern of the touch sensor becomes difficult to visualize and the visibility of the display image is improved.

또한, 윈도우, 원편광판 및 터치 센서는, 접착제나 점착제 등을 이용하여 접합함으로써 적층할 수 있다. 또한, 윈도우와, 원편광판과, 터치 센서 중 어느 하나의 층의 적어도 일면에, 차광 패턴을 형성할 수 있다.In addition, a window, a circular polarizing plate, and a touch sensor can be laminated by bonding using an adhesive or an adhesive. In addition, a light blocking pattern may be formed on at least one surface of a window, a circular polarizing plate, and a layer of any one of the touch sensors.

(윈도우)(window)

윈도우는, 플렉시블 화상 표시 장치의 시인측에 배치되고, 그 외의 구성 요소를 외부로부터의 충격 또는 온습도 등의 환경 변화로부터 보호하는 보호층으로서의 역할을 담당하고 있다.The window is disposed on the viewing side of the flexible image display device, and serves as a protective layer that protects other components from environmental changes such as impact from outside or temperature and humidity.

종래, 이러한 보호층으로서는, 유리가 사용되어 왔지만, 플렉시블 화상 표시 장치에 있어서의 윈도우는, 유리와 같이 강직이며 딱딱한 것이 아니라, 전술한 플렉시블성을 갖는 투명 기재를 포함한다. 이 투명 기재는, 적어도 일면에 하드 코트층을 포함하고 있어도 좋다.Conventionally, as such a protective layer, glass has been used, but the window in the flexible image display device is not rigid and rigid like glass, but includes a transparent substrate having the flexibility described above. The transparent base material may include a hard coat layer on at least one surface.

(투명 기재)(Transparent description)

윈도우에 이용하는 투명 기재의 투명성은, 가시광선의 투과율이 70% 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 80% 이상이다. 투명 기재는, 투명성이 있는 고분자 필름이면 특별히 한정은 없고, 어떠한 것이라도 사용하는 것이 가능하다.The transparency of the transparent substrate used for the window is preferably 70% or more of the visible light transmittance, and more preferably 80% or more. The transparent base material is not particularly limited as long as it is a transparent polymer film, and any material can be used.

구체적으로는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 노르보넨 또는 시클로올레핀을 포함하는 단량체의 단위를 갖는 시클로올레핀계 유도체 등의 폴리올레핀류; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스, 프로피오닐셀룰로오스 등의 (변성)셀룰로오스류; 메틸메타크릴레이트 (공)중합체 등의 아크릴류; 스티렌 (공)중합체 등의 폴리스티렌류; 아크릴로니트릴·부타디엔·스티렌 공중합체류; 아크릴로니트릴·스티렌 공중합체류; 에틸렌-초산비닐 공중합체류; 폴리염화비닐류, 폴리염화비닐리덴류 등의 할로겐 함유 중합체; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트 등의 폴리에스테르류; 나일론 등의 폴리아미드류; 폴리이미드류, 폴리아미드이미드류, 폴리에테르이미드류 등의 폴리이미드류; 폴리에테르술폰류, 폴리술폰류 등의 폴리술폰류; 폴리비닐알코올류; 폴리비닐아세탈류; 폴리우레탄류; 에폭시 수지류 등의 고분자를 포함하는 필름을 이용할 수 있다. 또한, 이들 고분자를 포함하는 미연신 필름이나, 1축 또는 2축 연신 필름을 사용할 수 있다.Specifically, polyolefins such as polyethylene, polypropylene, polymethylpentene, norbornene or cycloolefin-based derivatives having units of monomers containing cycloolefins; (Modified) celluloses such as diacetyl cellulose, triacetyl cellulose, and propionyl cellulose; Acrylics such as methyl methacrylate (co)polymer; Polystyrenes such as styrene (co)polymers; Acrylonitrile-butadiene-styrene copolymers; Acrylonitrile-styrene copolymers; Ethylene-vinyl acetate copolymers; Halogen-containing polymers such as polyvinyl chlorides and polyvinylidene chlorides; Polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, and polyarylate; Polyamides such as nylon; Polyimides, such as polyimides, polyamideimides, and polyetherimides; Polysulfones such as polyether sulfones and polysulfones; Polyvinyl alcohols; Polyvinyl acetals; Polyurethanes; Films containing polymers such as epoxy resins can be used. Moreover, an unstretched film containing these polymers or a uniaxial or biaxially stretched film can be used.

또한, 이들 고분자는, 각각 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 그 중에서도, 투명성 및 내열성이 우수한 폴리아미드 필름, 폴리아미드이미드 필름 또는 폴리이미드 필름, 폴리에스테르계 필름, 올레핀계 필름, 아크릴 필름, 셀룰로오스계 필름을 이용하는 것이 바람직하다.In addition, these polymers may be used alone or in combination of two or more. Especially, it is preferable to use polyamide film, polyamideimide film or polyimide film, polyester film, olefin film, acrylic film, and cellulose film excellent in transparency and heat resistance.

투명 기재 중에는, 실리카 등의 무기 입자, 유기 미립자, 고무 입자 등을 분산시키는 것이 바람직하다. 또한, 투명 기재 중에는, 안료나 염료와 같은 착색제, 형광 증백제, 분산제, 가소제, 열안정제, 광안정제, 적외선 흡수제, 자외선 흡수제, 대전 방지제, 산화 방지제, 윤활제, 용제 등의 배합제를 함유시켜도 좋다. 투명 기재의 두께는, 5∼200 ㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20∼100 ㎛이다.It is preferable to disperse inorganic particles such as silica, organic fine particles, and rubber particles in the transparent substrate. Further, in the transparent substrate, a colorant such as a pigment or a dye, a fluorescent brightener, a dispersing agent, a plasticizer, a heat stabilizer, a light stabilizer, an infrared absorber, an ultraviolet absorber, an antistatic agent, an antioxidant, a lubricant, and a blending agent such as a solvent may be contained. . The thickness of the transparent base material is preferably 5 to 200 μm, and more preferably 20 to 100 μm.

(하드 코트)(Hard coat)

윈도우에는, 투명 기재의 표면에 있어서의 손상을 방지하기 위해(내찰상성의 향상을 위해), 적어도 일면에 하드 코트층이 마련되어 있어도 좋다. 하드 코트층의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 2∼100 ㎛이면 좋다. 하드 코트층의 두께가 2 ㎛ 미만이 되면, 충분한 내찰상성을 확보하는 것이 어려워진다. 한편, 하드 코트층의 두께가 100 ㎛를 넘으면, 플렉시블성이 저하하여, 경화 수축에 의한 컬 발생의 문제가 발생하는 경우가 있다.The window may be provided with a hard coat layer on at least one surface in order to prevent damage to the surface of the transparent substrate (in order to improve scratch resistance). The thickness of the hard coat layer is not particularly limited, but may be, for example, 2 to 100 μm. When the thickness of the hard coat layer is less than 2 μm, it becomes difficult to secure sufficient scratch resistance. On the other hand, when the thickness of the hard coat layer exceeds 100 µm, flexibility may decrease, and a problem of curling due to curing shrinkage may occur.

하드 코트층은, 활성 에너지선 또는 열 에너지를 조사하여 가교 구조를 형성하는 반응성 재료를 포함하는 하드 코트 조성물의 경화에 의해 형성할 수 있다. 그 중에서도, 활성 에너지선을 조사하여 가교 구조를 형성하는 것, 즉, 활성 에너지선경화에 의한 것이 바람직하다. 활성 에너지선이란, 활성종을 발생하는 화합물을 분해하여 활성종을 발생시킬 수 있는 에너지선으로 정의된다. 활성 에너지선으로서는, 예컨대, 가시광선, 자외선, 적외선, X선, α선, β선, γ선 및 전자선 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 자외선을 이용하는 것이 특히 바람직하다.The hard coat layer can be formed by curing a hard coat composition containing a reactive material that forms a crosslinked structure by irradiating active energy rays or thermal energy. Especially, it is preferable to irradiate active energy rays to form a crosslinked structure, that is, by active energy ray curing. The active energy ray is defined as an energy ray capable of decomposing a compound generating an active species to generate an active species. Examples of the active energy ray include visible rays, ultraviolet rays, infrared rays, X rays, α rays, β rays, γ rays, and electron rays. Especially, it is especially preferable to use ultraviolet rays.

하드 코트 조성물은, 라디칼 중합성 화합물 및 양이온 중합성 화합물 중 적어도 1종의 중합물을 함유한다. 라디칼 중합성 화합물이란, 라디칼 중합성기를 갖는 화합물이다. 라디칼 중합성기로서는, 라디칼 중합 반응을 발생시킬 수 있는 작용기이면 좋고, 탄소-탄소 불포화 이중 결합을 포함하는 기 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 비닐기, (메트)아크릴로일기 등을 들 수 있다. 또한, 라디칼 중합성 화합물이 2개 이상인 라디칼 중합성기를 갖는 경우, 이들 라디칼 중합성기는, 각각 동일하여도 좋고, 달라도 좋다.The hard coat composition contains at least one polymerized product of a radically polymerizable compound and a cationic polymerizable compound. The radically polymerizable compound is a compound having a radically polymerizable group. The radically polymerizable group may be any functional group capable of generating a radical polymerization reaction, and examples thereof include a group containing a carbon-carbon unsaturated double bond. Specifically, a vinyl group, a (meth)acryloyl group, etc. are mentioned. In addition, when two or more radically polymerizable compounds have radically polymerizable groups, these radically polymerizable groups may be the same or different.

라디칼 중합성 화합물이 1분자 중에 갖는 라디칼 중합성기의 수는, 하드 코트층의 경도를 향상시키는 점에서, 2개 이상인 것이 바람직하다. 라디칼 중합성 화합물로서는, 반응성의 크기의 점에서, (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물인 것이 바람직하고, 1분자 중에 2∼6개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 다작용성 아크릴레이트 모노머라고 칭해지는 화합물이나 에폭시(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트라고 칭해지는 분자 내에 수개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 분자량이 수백 내지 수천인 올리고머를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 에폭시(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable that the number of radically polymerizable groups the radically polymerizable compound has in one molecule is two or more from the viewpoint of improving the hardness of the hard coat layer. As a radically polymerizable compound, it is preferable that it is a compound which has a (meth)acryloyl group from the point of reactivity, and it is called a polyfunctional acrylate monomer which has 2-6 (meth)acryloyl groups in 1 molecule. It is preferable to use oligomers having a molecular weight of several hundred to several thousand in a molecule called a compound or an epoxy (meth)acrylate, urethane (meth)acrylate, or polyester (meth)acrylate. Do. In addition, it is preferable to include at least one selected from epoxy (meth)acrylate, urethane (meth)acrylate, and polyester (meth)acrylate.

양이온 중합성 화합물이란, 에폭시기, 옥세타닐기, 비닐에테르기 등의 양이온 중합성기를 갖는 화합물이다. 양이온 중합성 화합물이 1분자 중에 갖는 양이온 중합성기의 수는, 하드 코트층의 내찰상성을 향상시키는 점에서, 2개 이상인 것이 바람직하고, 3개 이상인 것이 더욱 바람직하다.The cationic polymerizable compound is a compound having a cationic polymerizable group such as an epoxy group, an oxetanyl group, and a vinyl ether group. The number of cationically polymerizable groups of the cationically polymerizable compound in one molecule is preferably two or more, and more preferably three or more, from the viewpoint of improving the scratch resistance of the hard coat layer.

또한, 양이온 중합성 화합물로서는, 양이온 중합성기로서 에폭시기와 옥세타닐기 중 적어도 1종의 환상 에테르기를 갖는 화합물인 것이 바람직하다. 환상 에테르기는, 중합 반응에 따른 수축이 작다고 하는 점에서 바람직하다. 또한, 환상 에테르기 중 에폭시기를 갖는 화합물은, 다양한 구조의 화합물을 시장으로부터 입수하기 쉽고, 얻어진 하드 코트층의 내찰상성이나 내구성에 악영향을 부여하지 않는다.Moreover, as a cationically polymerizable compound, it is preferable that it is a compound which has at least 1 type of cyclic ether group among an epoxy group and an oxetanyl group as a cationically polymerizable group. The cyclic ether group is preferable in that shrinkage due to the polymerization reaction is small. In addition, the compound having an epoxy group in the cyclic ether group is easy to obtain a compound of various structures from the market, and does not adversely affect the scratch resistance and durability of the obtained hard coat layer.

또한, 하드 코트 조성물로서, 라디칼 중합성 화합물과 양이온 중합성 화합물을 포함하는 경우, 라디칼 중합성 화합물과의 상용성도 컨트롤하기 쉽다고 하는 이점이 있다. 환상 에테르기 중 옥세타닐기는, 에폭시기와 비교하여 중합도가 높아지기 쉽고, 저독성이며, 얻어진 하드 코트층의 양이온 중합성 화합물로부터 얻어지는 네트워크 형성 속도를 빠르게 하여, 라디칼 중합성 화합물과 혼재하는 영역에서도 미반응의 모노머를 막 중에 남기지 않는다고 하는 효과가 있다. 또한, 독립된 네트워크를 형성하는 등의 이점이 있다.Moreover, when a radically polymerizable compound and a cationically polymerizable compound are included as a hard coat composition, there is an advantage that compatibility with the radically polymerizable compound is also easy to control. Among the cyclic ether groups, the oxetanyl group tends to have a high degree of polymerization as compared to an epoxy group, is low-toxicity, and accelerates the rate of network formation from the cationically polymerizable compound of the obtained hard coat layer, and is unreacted even in a region mixed with a radically polymerizable compound. It has an effect of not leaving the monomer of the film in the membrane. In addition, there are advantages such as forming an independent network.

에폭시기를 갖는 양이온 중합성 화합물로서는, 예컨대, 지환을 갖는 다가 알코올의 폴리글리시딜에테르; 시클로헥센 고리나 시클로펜텐 고리 함유 화합물을, 과산화수소, 과산 등이 적당한 산화제로 에폭시화함으로써 얻어지는 지환족 에폭시 수지; 지방족 다가 알코올, 또는 그 알킬렌옥사이드 부가물의 폴리글리시딜에테르, 지방족 장쇄 다염기산의 폴리글리시딜에스테르, 글리시딜(메트)아크릴레이트의 호모폴리머, 코폴리머 등의 지방족 에폭시 수지; 비스페놀 A, 비스페놀 F나 수첨 비스페놀 A 등의 비스페놀류, 또는 이들의 알킬렌옥사이드 부가체; 카프로락톤 부가체 등의 유도체와, 에피크롤히드린과의 반응에 의해 제조되는 글리시딜에테르 및 노볼락에폭시 수지 등; 비스페놀류로부터 유도되는 글리시딜에테르형 에폭시 수지 등을 들 수 있다.Examples of the cationic polymerizable compound having an epoxy group include polyglycidyl ethers of polyhydric alcohols having an alicyclic group; Alicyclic epoxy resins obtained by epoxidizing a cyclohexene ring or a cyclopentene ring-containing compound with a suitable oxidizing agent such as hydrogen peroxide or peracid; Aliphatic epoxy alcohols, or aliphatic epoxy resins such as polyglycidyl ethers of alkylene oxide adducts, polyglycidyl esters of aliphatic long-chain polybasic acids, homopolymers and copolymers of glycidyl (meth)acrylates; Bisphenols such as bisphenol A, bisphenol F and hydrogenated bisphenol A, or alkylene oxide adducts thereof; Glycidyl ethers and novolac epoxy resins produced by reaction of a derivative such as a caprolactone adduct with epichlorohydrin; And glycidyl ether type epoxy resins derived from bisphenols.

하드 코트 조성물은, 중합 개시제를 포함하고 있어도 좋다. 중합 개시제로서는, 예컨대, 라디칼 중합 개시제, 양이온 중합 개시제, 라디칼 및 양이온 중합 개시제 등을 들 수 있다. 그 중에서 사용하는 중합성 화합물의 종류에 따라 적절하게 선택하여 이용할 수 있다. 이들 중합 개시제는, 활성 에너지선 조사 및 가열 중 적어도 일종에 의해 분해되어, 라디칼 또는 양이온을 발생하여 라디칼 중합과 양이온 중합을 진행시키는 것이다.The hard coat composition may contain a polymerization initiator. Examples of the polymerization initiator include a radical polymerization initiator, a cationic polymerization initiator, and a radical and cationic polymerization initiator. Among them, it can be appropriately selected and used depending on the type of the polymerizable compound used. These polymerization initiators are decomposed by at least one of active energy ray irradiation and heating to generate radicals or cations to advance radical polymerization and cationic polymerization.

라디칼 중합 개시제는, 활성 에너지선 조사 및 가열 중 적어도 어느 하나에 의해 라디칼 중합을 개시시키는 물질을 방출하는 것이 가능하면 좋다. 예컨대, 열라디칼 중합 개시제로서는, 과산화수소, 과안식향산 등의 유기 과산화물, 아조비스부틸니트릴 등의 아조 화합물 등을 들 수 있다.The radical polymerization initiator may be capable of releasing a substance that initiates radical polymerization by at least one of active energy ray irradiation and heating. For example, examples of the thermal radical polymerization initiator include organic peroxides such as hydrogen peroxide and perbenzoic acid, and azo compounds such as azobisbutylnitrile.

활성 에너지선 라디칼 중합 개시제로서는, 분자의 분해로 라디칼이 생성되는 Type 1형 라디칼 중합 개시제와, 3차 아민과 공존하여 수소 방출형 반응으로 라디칼을 생성하는 Type 2형 라디칼 중합 개시제가 있고, 각각 단독으로 또는 병용하여 사용할 수 있다.Examples of the active energy ray radical polymerization initiator include a type 1 radical polymerization initiator in which radicals are generated by decomposition of molecules, and a type 2 radical polymerization initiator that coexists with tertiary amines to generate radicals through a hydrogen-releasing reaction, and each independently It can be used as or in combination.

양이온 중합 개시제는, 활성 에너지선 조사 및 가열 중 적어도 어느 하나에 의해 양이온 중합을 개시시키는 물질을 방출하는 것이 가능하면 좋다. 양이온 중합 개시제로서는, 예컨대, 방향족 요오드늄염, 방향족 술포늄염, 시클로펜타디에닐철(II) 착체 등을 사용할 수 있다. 이들은, 구조의 차이에 의해 활성 에너지선 조사 또는 가열 중 어느 하나 또는 어느 것이라도 양이온 중합을 개시할 수 있다.The cationic polymerization initiator may be capable of releasing a substance that initiates cationic polymerization by at least one of active energy ray irradiation and heating. As the cationic polymerization initiator, for example, an aromatic iodonium salt, an aromatic sulfonium salt, a cyclopentadienyl iron (II) complex, or the like can be used. These can initiate cationic polymerization either by active energy ray irradiation or by heating due to the difference in structure.

중합 개시제는, 하드 코트 조성물의 전체 100 중량%에 대하여 0.1∼10 중량%를 포함할 수 있다. 중합 개시제의 함량이 0.1 중량% 미만인 경우, 경화를 충분히 진행시키기 어려워져, 최종적으로 얻어진 도막의 기계적 물성이나 밀착력을 구현하는 것이 어려워진다.The polymerization initiator may contain 0.1 to 10% by weight based on 100% by weight of the total hard coat composition. When the content of the polymerization initiator is less than 0.1% by weight, it is difficult to sufficiently progress curing, and it becomes difficult to realize mechanical properties or adhesion of the finally obtained coating film.

한편, 중합 개시제의 함량이 10 중량%를 넘는 경우, 경화 수축에 의한 접착력 불량이나 깨짐 현상 및 컬 현상이 발생하는 경우가 있다.On the other hand, when the content of the polymerization initiator is more than 10% by weight, there is a case where poor adhesion, cracking, and curling occurs due to curing shrinkage.

하드 코트 조성물은, 용제와 첨가제 중에서 선택되는 하나 이상을 더 포함하고 있어도 좋다. 용제는, 중합성 화합물 및 중합 개시제를 용해 또는 분산시킬 수 있는 것이면 좋고, 본 기술분야의 하드 코트 조성물의 용제로서 종래부터 알려져 있는 것이면 제한없이 사용할 수 있다. 첨가제로서는, 예컨대, 무기 입자, 레벨링제, 안정제, 계면 활성제, 대전 방지제, 윤활제, 방오제 등을 들 수 있다.The hard coat composition may further contain at least one selected from solvents and additives. The solvent may be any one capable of dissolving or dispersing the polymerizable compound and the polymerization initiator, and any solvent conventionally known as a solvent for the hard coat composition in the art can be used without limitation. Examples of the additives include inorganic particles, leveling agents, stabilizers, surfactants, antistatic agents, lubricants, antifouling agents and the like.

(원편광판)(Circular polarizer)

원편광판은, 우원편광 성분 또는 좌원편광 성분만을 투과시키는 기능을 갖는 기능층이다. 예컨대, 표시 장치에 입사한 외광을 우원편광으로 변환하고, 이 우원편광이, 유기 EL 패널에서 반사되어 좌원편광이 됨으로써, 그 좌원편광을 원편광판으로 차단할 수 있다. 이 결과, 반사광의 영향을 억제하고, 유기 EL의 발광 성분만을 투과시킴으로써, 화상을 보기 쉽게 하기 위해, 원편광판이 이용된다.The circular polarizing plate is a functional layer having a function of transmitting only the right circularly polarized component or the left circularly polarized component. For example, by converting external light incident on the display device into right circularly polarized light, and this right circularly polarized light is reflected by the organic EL panel to become left circularly polarized light, the left circularly polarized light can be blocked by a circularly polarized plate. As a result, a circular polarizing plate is used to suppress the influence of reflected light and transmit only the light emitting component of the organic EL, so that the image can be easily seen.

원편광으로서의 기능을 달성하기 위해서는, 직선 편광판 및 λ/4 위상차판을 적층하여 조합하고, 그 직선 편광판의 흡수축과, 그 λ/4 위상차판의 지상축(遲相軸)의 각도를 이론상 45°로 할 필요가 있지만, 실용적으로는 45°±10°이면 좋다.In order to achieve the function as circularly polarized light, a linear polarizing plate and a λ/4 phase difference plate are stacked and combined, and the angle of absorption of the linear polarizing plate and the slow axis of the λ/4 phase difference plate is theoretically 45. Although it is necessary to set it as °, practically it is good to be 45°±10°.

직선 편광판과 λ/4 위상차판은, 반드시 인접하여 적층될 필요는 없고, 흡수축과 지상축의 관계가 상기 범위를 만족하고 있으면 좋다. 전체 파장에 있어서 완전한 원편광을 달성하는 것이 바람직하다. 그러나, 실용상은, 반드시 그럴 필요는 없기 때문에, 플렉시블 화상 표시 장치에 이용하는 원편광판은, 타원 편광판을 포함하여도 좋다. 또한, 직선 편광판의 시인측에 λ/4 위상차 필름을 적층하여, 출사광을 원편광으로 함으로써, 편광 선글라스를 씌운 상태에서의 시인성을 향상시키는 것도 가능하다.The linearly polarizing plate and the λ/4 retardation plate do not necessarily need to be stacked adjacent to each other, and the relationship between the absorption axis and the slow axis should just satisfy the above range. It is desirable to achieve full circular polarization for the entire wavelength. However, in practical use, it is not always necessary, so the circularly polarizing plate used in the flexible image display device may include an elliptical polarizing plate. Moreover, it is also possible to improve the visibility in the state which puts on the polarizing sunglasses by laminating|stacking the lambda /4 phase difference film on the viewing side of a linearly polarizing plate, and making outgoing light into circularly polarized light.

직선 편광판은, 투과축 방향으로 진동하고 있는 광은 통과시키지만, 그것과는 수직인 진동 성분의 편광을 차단하는 기능을 갖는 기능층이다. 또한, 직선 편광판은, 직선 편광자 단독 또는 직선 편광자 및 그 적어도 일면에 접착된 보호 필름을 구비한 구성이어도 좋다. 직선 편광판의 두께는, 200 ㎛ 이하이면 좋고, 바람직하게는 0.5∼100 ㎛이다. 직선 편광판의 두께가 200 ㎛를 넘으면, 플렉시블성이 저하하는 경우가 있다.The linearly polarizing plate is a functional layer having a function of blocking the polarization of a vibration component perpendicular to it while passing light oscillating in the direction of the transmission axis. Further, the linear polarizer may be configured with a linear polarizer alone or a linear polarizer and a protective film adhered to at least one surface thereof. The thickness of the linear polarizing plate may be 200 μm or less, and preferably 0.5 to 100 μm. When the thickness of the linear polarizing plate exceeds 200 μm, flexibility may decrease.

직선 편광자는, 직선 편광판에 있어서, 편광자층으로서 기능하는 것이며, 예컨대, 폴리비닐알코올(PVA)계 필름을 염색, 연신함으로써 제조되는 필름형 편광자 등을 들 수 있다. 또한, 연신에 의해 배향한 PVA계 필름에, 요오드 등의 2색성 색소가 흡착, 또는 PVA계 필름의 PVA 분자에 흡착한 상태로 연신됨으로써 2색성 색소가 배향하여, 편광 성능을 발휘한다.The linear polarizer functions as a polarizer layer in the linear polarizer, and examples thereof include film-type polarizers produced by dyeing and stretching a polyvinyl alcohol (PVA)-based film. In addition, the dichroic dye is oriented to the PVA-based film oriented by stretching, or by being stretched while being adsorbed to the PVA molecule of the PVA-based film, the dichroic dye is oriented to exhibit polarization performance.

필름형 편광자의 제조에 있어서는, 그 외에도, 팽윤, 붕산에 의한 가교, 수용액에 의한 세정, 건조 등의 각 공정을 가지고 있어도 좋다. 연신 공정이나 염색 공정은, PVA계 필름 단독으로 행하여도 좋고, 폴리에틸렌테레프탈레이트와 같은 다른 필름과 적층된 상태로 행할 수도 있다. 사용하는 PVA계 필름으로서는, 두께가 10∼100 ㎛, 연신 배율이 2∼10배인 것이 바람직하다.In the production of the film-type polarizer, in addition, other steps such as swelling, crosslinking with boric acid, washing with an aqueous solution, and drying may be performed. The stretching step and the dyeing step may be performed alone with a PVA-based film, or may be carried out in a state of being laminated with another film such as polyethylene terephthalate. As the PVA-based film to be used, it is preferable that the thickness is 10 to 100 μm and the draw ratio is 2 to 10 times.

이상, 필름형 편광자를 직선 편광자로서 갖는 직선 편광판 및 그 직선 편광판을 갖는 원편광판에 대해서 설명하였지만, 이 원편광판의 플렉시블성을 향상시키기 위해서는, 원편광판의 두께를 더욱 얇게 하여, 더욱 박막의 편광자(박막 편광자)를 이용하는 것이 바람직하다.The linear polarizing plate having the film-type polarizer as a linear polarizer and the circular polarizing plate having the linear polarizing plate have been described above. However, in order to improve the flexibility of the circular polarizing plate, the thickness of the circular polarizing plate is made thinner, and the thinner polarizer ( It is preferable to use a thin film polarizer).

이러한 박막 편광자의 일례로서는, 액정 편광 조성물을 도포하여 형성하는 액정 도포형 편광자를 들 수 있다. 액정 편광 조성물은, 액정성 화합물 및 2색성 색소 화합물을 포함하는 것을 들 수 있다.An example of such a thin film polarizer is a liquid crystal coated polarizer formed by applying a liquid crystal polarizing composition. As a liquid crystal polarizing composition, what contains a liquid crystal compound and a dichroic dye compound is mentioned.

액정성 화합물로서는, 액정 상태를 나타내는 성질을 가지고 있으면 좋고, 특히 스멕틱상 등의 고차의 배향 상태를 가지고 있는 것이, 높은 편광 성능을 발휘할 수 있기 때문에 바람직하다. 또한, 중합성 작용기를 가지고 있는 것이 바람직하다.As a liquid crystal compound, it should just have the property which shows a liquid crystal state, and it is especially preferable to have a high degree of orientation state, such as a smectic phase, because it can exhibit high polarization performance. Moreover, it is preferable to have a polymerizable functional group.

2색성 색소 화합물은, 액정 화합물과 함께 배향하여 2색성을 나타내는 색소로서, 2색성 색소 자신이 액정성을 가지고 있어도 좋고, 중합성 작용기를 가지고 있어도 좋다. 전형적인 액정 편광 조성물에 포함되는 어느 하나의 화합물은, 중합성 작용기를 가지고 있다.The dichroic dye compound is a dye that is aligned with a liquid crystal compound and exhibits dichroism, and the dichroic dye itself may have liquid crystallinity or may have a polymerizable functional group. Any of the compounds contained in the typical liquid crystal polarizing composition has a polymerizable functional group.

또한, 액정 편광 조성물은, 개시제나 용제를 포함하는 것이 바람직하고, 또한, 분산제나 레벨링제, 안정제, 계면 활성제, 가교제, 실란 커플링제 등의 첨가제를 포함하고 있어도 좋다.Moreover, it is preferable that a liquid crystal polarizing composition contains an initiator and a solvent, and also it may contain additives, such as a dispersing agent, a leveling agent, a stabilizer, surfactant, a crosslinking agent, and a silane coupling agent.

액정 편광층은, 배향막 상에 액정 편광 조성물을 도포하여 액정 편광층을 형성함으로써 제조할 수 있다. 이러한 액정 편광층은, 필름형 편광자에 비해서 두께를 얇게 할 수 있다고 하는 이점이 있다. 그 경우, 액정 편광층의 두께는, 0.5∼10 ㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1∼5 ㎛이다.The liquid crystal polarizing layer can be produced by applying a liquid crystal polarizing composition on an alignment film to form a liquid crystal polarizing layer. Such a liquid crystal polarizing layer has an advantage that the thickness can be made thinner than that of a film type polarizer. In that case, the thickness of the liquid crystal polarizing layer is preferably 0.5 to 10 μm, and more preferably 1 to 5 μm.

배향막은, 예컨대, 적당한 기재를 이용하여, 그 기재 상에 배향막 형성 조성물을 도포하고, 러빙이나, 편광 조사 등에 의해 배향성을 부여함으로써, 기재 상에 제조할 수 있다.The alignment film can be produced on the substrate by, for example, applying an alignment film-forming composition on the substrate using a suitable substrate, and imparting orientation by rubbing, polarization irradiation, or the like.

배향막 형성 조성물은, 배향제 외에, 용제나, 가교제, 개시제, 분산제, 레벨링제, 실란 커플링제 등을 포함하고 있어도 좋다.The alignment film forming composition may contain, in addition to the alignment agent, a solvent, a crosslinking agent, an initiator, a dispersing agent, a leveling agent, a silane coupling agent, and the like.

배향제로서는, 예컨대, 폴리비닐알코올류, 폴리아크릴레이트류, 폴리아믹산류, 폴리이미드류를 사용할 수 있다. 광배향을 적용하는 경우(편광 조사)에는, 신나메이트기를 포함하는 배향제를 사용하는 것이 바람직하다. 배향제로서 사용되는 고분자는, 중량 평균 분자량이 10,000∼1,000,000 정도여도 좋다. 배향막의 두께는, 5∼10000 ㎚인 것이 바람직하고, 특히 10∼500 ㎚이면, 배향 규제력이 충분히 발현되기 때문에, 더욱 바람직하다.As the alignment agent, for example, polyvinyl alcohols, polyacrylates, polyamic acids, and polyimides can be used. When applying photo-alignment (polarization irradiation), it is preferable to use an alignment agent containing a cinnamate group. The polymer used as the alignment agent may have a weight average molecular weight of about 10,000 to 1,000,000. The thickness of the alignment film is preferably 5 to 10000 nm, and particularly preferably 10 to 500 nm, since the orientation regulating force is sufficiently exhibited, which is more preferable.

배향막을 구비한 기재 상에 형성한 액정 편광층은, 기재로부터 박리할 수도 있고, 기재, 배향막 및 액정 편광층이 적층된 적층체에 제2 기재를 접합하고, 이 제2 기재에 액정 편광층을 전사할 수도 있다. 제2 기재에 액정 편광층을 전사하는 경우, 이 제2 기재가 보호 필름이나 위상차판, 윈도우의 투명 기재로서의 역할을 담당할 수 있다.The liquid crystal polarizing layer formed on the substrate provided with the alignment film may be peeled from the substrate, and a second substrate is bonded to a laminate in which the substrate, the alignment film and the liquid crystal polarizing layer are laminated, and the liquid crystal polarizing layer is attached to the second substrate. You can also transfer. When the liquid crystal polarizing layer is transferred to the second substrate, the second substrate may serve as a protective substrate, a retardation plate, and a transparent substrate for the window.

보호 필름으로서는, 투명한 고분자 필름이면 좋고, 투명 기재로서 예시한 재료와, 첨가제를 사용할 수 있다. 그 중에서도, 셀룰로오스계 필름, 올레핀계 필름, 아크릴 필름, 폴리에스테르계 필름을 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 에폭시 수지 등의 양이온 경화 조성물이나 아크릴레이트 등의 라디칼 경화 조성물을 도포하고 경화하여 얻어지는 코팅형의 보호 필름이어도 좋다.As the protective film, a transparent polymer film may be used, and materials and additives exemplified as the transparent substrate can be used. Especially, it is preferable to use a cellulose type film, an olefin type film, an acrylic film, and a polyester type film. Further, a coating type protective film obtained by coating and curing a cationic curing composition such as an epoxy resin or a radical curing composition such as acrylate may be used.

또한, 필요에 따라, 가소제나, 자외선 흡수제, 적외선 흡수제, 안료나 염료와 같은 착색제, 형광 증백제, 분산제, 열안정제, 광안정제, 대전 방지제, 산화 방지제, 윤활제, 용제 등을 포함하고 있어도 좋다. 보호 필름의 두께는, 200 ㎛ 이하이면 좋고, 바람직하게는 1∼100 ㎛이다. 보호 필름의 두께가 200 ㎛를 넘으면, 플렉시블성이 저하하는 경우가 있다. 또한, 보호 필름은, 윈도우의 역할을 겸할 수도 있다.Further, if necessary, plasticizers, ultraviolet absorbers, infrared absorbers, colorants such as pigments and dyes, fluorescent brighteners, dispersants, heat stabilizers, light stabilizers, antistatic agents, antioxidants, lubricants, solvents, and the like may be included. The thickness of the protective film may be 200 µm or less, and preferably 1 to 100 µm. When the thickness of the protective film exceeds 200 µm, flexibility may decrease. In addition, the protective film may also serve as a window.

λ/4 위상차판은, 입사광의 진행 방향으로 직행하는 방향(필름의 면내 방향)에 λ/4의 위상차를 부여하는 필름이다. λ/4 위상차판은, 예컨대, 셀룰로오스계 필름, 올레핀계 필름, 폴리카보네이트계 필름 등의 고분자 필름을 연신함으로써 제조되는 연신형 위상차판이어도 좋다. 또한, 필요에 따라, 위상차 조정제나, 가소제, 자외선 흡수제, 적외선 흡수제, 안료나 염료와 같은 착색제, 형광 증백제, 분산제, 열 안정제, 광 안정제, 대전 방지제, 산화 방지제, 윤활제, 용제 등을 포함하고 있어도 좋다. 연신형 위상차판의 두께는, 200 ㎛ 이하이면 좋고, 바람직하게는 1∼100 ㎛이다. 연신형 위상차판의 두께가 200 ㎛를 넘으면, 유연성이 저하하는 경우가 있다.The λ/4 retardation plate is a film that provides a retardation of λ/4 in a direction (direction in the plane of the film) that goes directly in the direction of travel of the incident light. The λ/4 retardation plate may be, for example, a stretched retardation plate produced by stretching a polymer film such as a cellulose-based film, an olefin-based film, or a polycarbonate-based film. In addition, if necessary, phase retarders, plasticizers, ultraviolet absorbers, infrared absorbers, colorants such as pigments or dyes, fluorescent brighteners, dispersants, heat stabilizers, light stabilizers, antistatic agents, antioxidants, lubricants, solvents, etc. It may be. The thickness of the stretched retardation plate may be 200 μm or less, and is preferably 1 to 100 μm. When the thickness of the stretched retardation plate exceeds 200 μm, flexibility may decrease.

또한, 이러한 λ/4 위상차판으로서는, 액정 조성물을 도포하여 형성함으로써 형성되는 액정 도포형 위상차판이어도 좋다. 액정 도포형 위상차판을 형성하기 위한 액정 조성물은, 예컨대, 네마틱, 콜레스테릭, 스멕틱 등의 액정 상태를 나타내는 성질을 갖는 액정성 화합물을 포함한다. 액정 조성물에 포함되는 액정성 화합물 중 어느 하나는, 중합성 작용기를 가지고 있다.Moreover, as such a lambda /4 phase difference plate, a liquid crystal coating type phase difference plate formed by applying and forming a liquid crystal composition may be used. The liquid crystal composition for forming the liquid crystal coating type retardation plate includes a liquid crystal compound having properties of exhibiting liquid crystal states such as nematic, cholesteric, and smectic. Any of the liquid crystal compounds contained in the liquid crystal composition has a polymerizable functional group.

또한, 액정 조성물은, 개시제나, 용제, 분산제, 레벨링제, 안정제, 계면 활성제, 가교제, 실란 커플링제 등을 포함하고 있어도 좋다. 액정 도포형 위상차판은, 상기 액정 편광층에서 기재한 것과 마찬가지로, 배향막 상에 액정 조성물을 도포 경화하여 액정 위상차층을 형성함으로써 제조할 수 있다.In addition, the liquid crystal composition may contain an initiator, a solvent, a dispersant, a leveling agent, a stabilizer, a surfactant, a crosslinking agent, a silane coupling agent, and the like. The liquid crystal coating-type retardation plate can be produced by coating-curing a liquid crystal composition on an alignment film and forming a liquid crystal retardation layer as described in the liquid crystal polarizing layer.

액정 도포형 위상차판은, 연신형 위상차판에 비해서 두께를 얇게 형성할 수 있다. 구체적으로, 액정 편광층의 두께는, 0.5∼10 ㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1∼5 ㎛이다. 액정 도포형 위상차판은, 기재로부터 박리하여 전사하여 적층할 수도 있고, 기재를 그대로 적층할 수도 있다. 기재는, 보호 필름이나, 위상차판, 윈도우의 투명 기재로서의 역할을 담당할 수도 있다.The liquid crystal-coated retardation plate can be formed to have a thinner thickness than the stretched retardation plate. Specifically, the thickness of the liquid crystal polarizing layer is preferably 0.5 to 10 μm, and more preferably 1 to 5 μm. The liquid crystal-coated retardation plate may be peeled off from the substrate, transferred, and laminated, or the substrate may be laminated as it is. The base material may also serve as a protective film, a retardation plate, and a transparent base material for the window.

위상차판은, 일반적으로는 단파장일수록 복굴절이 크고, 장파장이 될수록 작은 복굴절을 나타내는 경우가 많다. 이 경우, 전체 가시광 영역에서 λ/4의 위상차를 부여할 수는 없기 때문에, 시감도가 높은 560 ㎚ 부근에 대하여 λ/4가 되도록 설계되는 경우가 많다. 또한, 위상차판의 면내 위상차는, 100∼180 ㎚인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 130∼150 ㎚이다.In general, a retardation plate exhibits a large birefringence as the wavelength is shorter and a smaller birefringence as the wavelength is longer. In this case, since a phase difference of λ/4 cannot be provided in the entire visible light region, it is often designed to be λ/4 in the vicinity of 560 nm with high visibility. The in-plane retardation of the retardation plate is preferably 100 to 180 nm, more preferably 130 to 150 nm.

통상과는 반대의 복굴절률 파장 분산 특성을 갖는 재료를 이용한 역분산 λ/4 위상차판을 원편광판에 이용하는 것은, 시인성을 좋게 할 수 있기 때문에 바람직하다. 이러한 재료를 연신형 위상차판으로 한 경우, 예컨대, 일본국 특허 공개 제2007-232873호 공보 등에 기재되어 있는 것을 이용할 수 있다. 또한, 액정 도포형 위상차판의 경우에는, 일본국 특허 공개 제2010-30979호 공보에 기재되어 있는 것을 이용할 수 있다.It is preferable to use a reverse dispersion λ/4 retardation plate made of a material having an opposite birefringence wavelength dispersion characteristic for a circularly polarizing plate because it can improve visibility. When such a material is used as a stretched retardation plate, for example, those described in Japanese Patent Laid-Open No. 2007-232873 can be used. In the case of a liquid crystal coating type retardation plate, one described in Japanese Patent Application Laid-open No. 2010-30979 can be used.

또한, 다른 방법으로서는, λ/4 위상차판과 λ/2 위상차판을 조합함으로써 광대역 λ/4 위상차판을 얻는 기술도 알려져 있다(예컨대, 일본국 일본 특허 공개 평성10-90521호 공보를 참조). λ/2 위상차판은, λ/4 위상차판과 동일한 재료나 방법으로 제조된다. 그 경우, 연신형 위상차판과 액정 도포형 위상차판의 조합은 임의이지만, 어느 쪽도 액정 도포형 위상차판을 이용하여 막 두께를 얇게 할 수 있기 때문에 바람직하다.As another method, a technique of obtaining a broadband λ/4 phase difference plate by combining a λ/4 phase difference plate and a λ/2 phase difference plate is also known (for example, refer to Japanese Patent Laid-Open Publication No. Hei 10-90521). The λ/2 retardation plate is made of the same material and method as the λ/4 retardation plate. In that case, the combination of the stretched retardation plate and the liquid crystal coated retardation plate is arbitrary, but both are preferable because the film thickness can be reduced by using the liquid crystal coated retardation plate.

원편광판은, 경사 방향의 시인성을 높이기 위해, 정(正)의 C 플레이트를 적층하는 방법도 알려져 있다(예컨대, 일본국 특허 공개 제2014-224837호 공보를 참조). 정의 C 플레이트는, 액정 도포형 위상차판이어도 좋고, 연신형 위상차판이어도 좋다. 두께 방향의 위상차는, -200∼-20 ㎚인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 -140∼-40 ㎚이다.In order to increase the visibility of the circularly polarizing plate, a method of laminating a positive C plate is also known (for example, see Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-224837). The positive C plate may be a liquid crystal coating type retardation plate, or an elongated retardation plate. The retardation in the thickness direction is preferably -200 to -20 nm, more preferably -140 to -40 nm.

(터치 센서)(Touch sensor)

터치 센서는, 플렉시블 화상 표시 장치의 입력 수단으로서 이용되는 전형적인 부재이다. 터치 센서로서는, 예컨대, 저항막 방식, 표면 탄성파 방식, 적외선 방식, 전자 유도 방식, 정전 용량 방식 등, 여러 가지 방식의 것을 이용할 수 있고, 그 중에서도 정전 용량 방식을 이용하는 것이 바람직하다.The touch sensor is a typical member used as an input means of a flexible image display device. As the touch sensor, for example, various methods such as a resistive film method, a surface acoustic wave method, an infrared method, an electromagnetic induction method, and a capacitive method can be used, and among them, it is preferable to use a capacitive method.

정전 용량 방식 터치 센서는, 활성 영역 및 그 활성 영역의 외곽부에 위치하는 비활성 영역으로 구분된다. 활성 영역은, 표시 패널에서 화면이 표시되는 영역(표시부)에 대응하는 영역이고, 사용자의 터치가 감지되는 영역이다. 한편, 비활성 영역은, 화상 표시 장치에서 화면이 표시되지 않는 영역(비표시부)에 대응하는 영역이다.The capacitive touch sensor is divided into an active area and an inactive area located on an outer portion of the active area. The active area is an area corresponding to an area (display area) on which a screen is displayed on the display panel, and is an area where a user's touch is detected. On the other hand, the inactive area is an area corresponding to an area (non-display section) in which a screen is not displayed on the image display device.

터치 센서는, 플렉시블한 특성을 갖는 기판과, 기판의 활성 영역에 형성된 감지 패턴과, 기판의 비활성 영역에 형성되어, 감지 패턴과 패드부를 통해 외부의 구동 회로와 접속하기 위한 각 센싱 라인을 포함할 수 있다.The touch sensor includes a substrate having flexible characteristics, a sensing pattern formed in an active region of the substrate, and a sensing pattern formed in an inactive region of the substrate and connected to an external driving circuit through the sensing pattern and the pad portion. Can.

플렉시블한 특성을 갖는 기판으로서는, 윈도우의 투명 기판과 동일한 재료를 사용할 수 있다. 터치 센서의 기판은, 인성이 2,000 ㎫% 이상인 것이 터치 센서의 크랙 억제의 면에서 바람직하다. 보다 바람직하게는, 인성이 2,000 ㎫%∼30,000 ㎫%이다. 여기서, 「인성」이란, 고분자 재료의 인장 시험으로 구해지는 응력(㎫)-변형(%) 곡선(Stress-strain curve)으로부터 구해지는 성질이다. 즉, 인장 시험을 실시하여, 응력 부가 개시로부터 시험 고분자 재료의 파괴점까지의 응력(㎫)-변형(%) 곡선을 구하고, 얻어진 곡선의 면적으로 정의되는 것이다.As the substrate having flexible properties, the same material as the transparent substrate of the window can be used. It is preferable from the viewpoint of suppressing cracking of the touch sensor that the toughness of the touch sensor is 2,000 MPa or more. More preferably, the toughness is 2,000% to 30,000%. Here, "toughness" is a property obtained from a stress-strain curve (%) obtained by a tensile test of a polymer material. That is, a tensile test is performed to obtain a stress-strain (%) curve from the start of stress addition to the fracture point of the test polymer material, and is defined as the area of the obtained curve.

감지 패턴은, 제1 방향에 형성된 제1 패턴 및 제2 방향에 형성된 제2 패턴을 구비할 수 있다. 제1 패턴 및 제2 패턴은, 서로 다른 방향에 배치된다. 제1 패턴 및 제2 패턴은, 동일층에 형성되어, 터치되는 지점을 감지하기 위해서는, 각각의 패턴이 전기적으로 접속되어야 한다. 제1 패턴은, 각 단위 패턴이 이음매를 통해 서로 접속된 형태이다. 한편, 제2 패턴은, 각 단위 패턴이 아일랜드 형태로 서로 분리된 구조로 되어 있다. 따라서, 제2 패턴을 전기적으로 접속하기 위해서는, 별도의 브릿지 전극이 필요하다.The sensing pattern may include a first pattern formed in the first direction and a second pattern formed in the second direction. The first pattern and the second pattern are arranged in different directions. The first pattern and the second pattern are formed on the same layer, and in order to sense a touched point, each pattern must be electrically connected. In the first pattern, each unit pattern is connected to each other through a seam. On the other hand, the second pattern has a structure in which each unit pattern is separated from each other in an island shape. Therefore, in order to electrically connect the second pattern, a separate bridge electrode is required.

감지 패턴은, 주지의 투명 전극 소재를 이용할 수 있다. 예컨대, 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 아연산화물(ZnO), 인듐아연주석산화물(IZTO), 카드뮴주석산화물(CTO), PEDOT(폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)), 탄소나노튜브(CNT), 그라펜, 금속 와이어 등을 들 수 있고, 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 그 중에서도, ITO를 사용하는 것이 바람직하다.As the sensing pattern, a known transparent electrode material can be used. For example, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), indium zinc tin oxide (IZTO), cadmium tin oxide (CTO), PEDOT (poly(3,4-ethylenedioxythiophene) ), carbon nanotubes (CNT), graphene, metal wires, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Especially, it is preferable to use ITO.

금속 와이어에 사용되는 금속은, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 은, 금, 알루미늄, 구리, 철, 니켈, 티탄, 텔레늄, 크롬 등을 들 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.The metal used for the metal wire is not particularly limited, and examples thereof include silver, gold, aluminum, copper, iron, nickel, titanium, telenium, and chromium. These may be used alone or in combination of two or more.

브릿지 전극은, 감지 패턴의 상부에 절연층을 통해 형성할 수 있다. 브릿지 전극은, 기판 상에 형성되어 있고, 그 위에 절연층 및 감지 패턴을 형성할 수 있다. 브릿지 전극은, 감지 패턴과 동일한 소재로 형성할 수도 있고, 예컨대, 몰리브덴, 은, 알루미늄, 구리, 팔라듐, 금, 백금, 아연, 주석, 티탄 또는 이들 중 2종 이상의 합금 등의 금속으로 형성할 수 있다.The bridge electrode may be formed on the sensing pattern through an insulating layer. The bridge electrode is formed on the substrate, and an insulating layer and a sensing pattern can be formed thereon. The bridge electrode may be formed of the same material as the sensing pattern, or may be formed of a metal such as molybdenum, silver, aluminum, copper, palladium, gold, platinum, zinc, tin, titanium, or an alloy of two or more of them. have.

제1 패턴과 제2 패턴은 전기적으로 절연되어야 하기 때문에, 감지 패턴과 브릿지 전극 사이에는, 절연층이 형성된다. 절연층은, 제1 패턴의 이음매와 브릿지 전극 사이에만 형성할 수 있다. 또한, 감지 패턴을 덮는 층의 구조로 형성할 수도 있다. 후자의 경우, 브릿지 전극은, 절연층에 형성된 컨택트 홀을 통해 제2 패턴과 접속할 수 있다.Since the first pattern and the second pattern must be electrically insulated, an insulating layer is formed between the sensing pattern and the bridge electrode. The insulating layer can be formed only between the seam of the first pattern and the bridge electrode. In addition, it may be formed in a structure of a layer covering the sensing pattern. In the latter case, the bridge electrode can be connected to the second pattern through a contact hole formed in the insulating layer.

터치 센서는, 패턴이 형성된 패턴 영역과, 패턴이 형성되어 있지 않은 비패턴 영역 사이의 투과율의 차, 구체적으로는, 이들 영역에 있어서의 굴절률의 차에 의해 유발되는 광 투과율의 차를 적절하게 보상하기 위한 수단으로서, 기판과 전극 사이에 광학 조절층을 더 포함할 수 있다.The touch sensor appropriately compensates for a difference in transmittance between a patterned patterned area and a non-patterned patterned area, specifically, a difference in light transmittance caused by a difference in refractive index in these areas. As a means for doing so, an optical control layer may be further included between the substrate and the electrode.

광학 조절층은, 무기 절연 물질 또는 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 광학 조절층은, 광 경화성 유기 바인더 및 용제를 포함하는 광 경화 조성물을 기판 상에 코팅하여 형성할 수 있다. 또한, 광 경화 조성물은, 무기 입자를 포함할 수 있다. 이 무기 입자에 의해, 광학 조절층의 굴절률이 상승한다.The optical control layer may include an inorganic insulating material or an organic insulating material. The optical control layer may be formed by coating a photocurable composition comprising a photocurable organic binder and a solvent on a substrate. In addition, the photocurable composition may contain inorganic particles. The refractive index of the optical control layer is increased by the inorganic particles.

광 경화 조성물에 포함되는 광 경화성 유기 바인더로서는, 예컨대, 아크릴레이트계 단량체, 스티렌계 단량체, 카르복실산계 단량체 등의 각 단량체의 공중합체를 이용할 수 있다. 광 경화성 유기 바인더는, 예컨대, 에폭시기 함유 반복 단위, 아크릴레이트 반복 단위, 카르복실산 반복 단위 등의 서로 다른 각 반복 단위를 포함하는 공중합체여도 좋다.As the photocurable organic binder contained in the photocurable composition, for example, a copolymer of each monomer such as an acrylate monomer, a styrene monomer, or a carboxylic acid monomer can be used. The photocurable organic binder may be, for example, a copolymer containing different repeating units such as an epoxy group-containing repeating unit, an acrylate repeating unit, and a carboxylic acid repeating unit.

광 경화 조성물에 포함되는 무기 입자로서는, 예컨대, 지르코니아 입자나, 티타니아 입자, 알루미나 입자 등을 들 수 있다. 또한, 광 경화 조성물은, 예컨대, 광 중합 개시제나, 중합성 모노머, 경화 보조제 등의 각 첨가제를 포함할 수 있다.Examples of the inorganic particles contained in the photocurable composition include zirconia particles, titania particles, and alumina particles. In addition, the photocurable composition may contain, for example, each additive such as a photopolymerization initiator, a polymerizable monomer, and a curing aid.

(접착층)(Adhesive layer)

플렉시블 화상 표시 장치용 적층체를 형성하는 각 층(윈도우, 원편광판, 터치 센서)과, 각 층을 구성하는 필름 부재(직선 편광판, λ/4 위상차판 등)는, 접착제로 형성되는 접착층을 통해 접합할 수 있다.Each layer (window, circular polarizing plate, touch sensor) forming the laminate for the flexible image display device and the film member (linear polarizing plate, λ/4 retardation plate, etc.) constituting each layer are formed through an adhesive layer formed of an adhesive. Can be joined.

접착제로서는, 예컨대, 수계 접착제나, 유기 용제계, 무용제계 접착제, 고체 접착제, 용제 휘산형 접착제, 습기 경화형 접착제, 가열 경화형 접착제, 혐기 경화형, 활성 에너지선 경화형 접착제, 경화제 혼합형 접착제, 열 용융형 접착제, 감압형 접착제(점착제), 재습형 접착제 등, 범용의 것을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 수계 접착제, 용제 휘산형 접착제, 활성 에너지선 경화형 접착제, 점착제가 잘 이용된다.Examples of the adhesive include water-based adhesives, organic solvent-based, solvent-free adhesives, solid adhesives, solvent volatilization-type adhesives, moisture-curable adhesives, heat-curable adhesives, anaerobic curing type, active energy ray-curable adhesives, curing agent mixed adhesives, and hot-melt adhesives , Pressure-sensitive adhesives (adhesives), re-wet type adhesives and the like can be used. Among them, water-based adhesives, solvent volatilization-type adhesives, active energy ray-curable adhesives, and pressure-sensitive adhesives are often used.

접착제층의 두께는, 요구되는 접착력 등에 따라 적절하게 조절할 수 있고, 바람직하게는 0.01∼500 ㎛, 보다 바람직하게는 0.1∼300 ㎛이다. 플렉시블 화상 표시 장치용 적층체가 복수의 접착층을 갖는 경우, 각 접착층의 두께나 종류는, 동일하여도, 달라도 좋다.The thickness of the adhesive layer can be appropriately adjusted according to the required adhesive force, and is preferably 0.01 to 500 µm, more preferably 0.1 to 300 µm. When the laminate for a flexible image display device has a plurality of adhesive layers, the thickness and type of each adhesive layer may be the same or different.

수계 접착제란, 물을 주로 포함하는 것이며, 폴리비닐알코올계 폴리머, 전분 등의 수용성 폴리머, 에틸렌-초산비닐계 에멀젼, 스티렌-부타디엔계 에멀젼 등 수분산 상태의 폴리머를 주제 폴리머로서 사용할 수 있다. 또한, 물, 주제 폴리머에 더하여, 가교제, 실란계 화합물, 이온성 화합물, 가교 촉매, 산화 방지제, 염료, 안료, 무기 필러, 유기 용제 등을 배합하여도 좋다.The water-based adhesive mainly includes water, and water-dispersible polymers such as polyvinyl alcohol-based polymers, water-soluble polymers such as starch, ethylene-vinyl acetate-based emulsions, and styrene-butadiene-based emulsions can be used as the main polymer. Moreover, you may mix|blend a crosslinking agent, a silane type compound, an ionic compound, a crosslinking catalyst, an antioxidant, a dye, a pigment, an inorganic filler, an organic solvent, etc. in addition to water and a main polymer.

수계 용제 휘산형 접착제에 의해 접착하는 경우, 수계 용제 휘산형 접착제를 피접착층 사이에 주입하여 피착층을 접합한 후, 건조시킴으로써 접착성을 부여할 수 있다.In the case of bonding with a water-based solvent volatilization-type adhesive, adhesion can be imparted by injecting the water-based solvent volatilization-type adhesive between the layers to be adhered and bonding the layers to be dried.

수계 접착제를 이용하는 경우의 접착층의 두께는, 0.01∼10 ㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1∼1 ㎛이다. 수계 접착제를 복수의 접착층에 이용하는 경우, 각 접착층의 두께나 종류는, 동일하여도, 달라도 좋다.The thickness of the adhesive layer when using an aqueous adhesive is preferably 0.01 to 10 μm, more preferably 0.1 to 1 μm. When a water-based adhesive is used for a plurality of adhesive layers, the thickness and type of each adhesive layer may be the same or different.

활성 에너지선 경화형 접착제는, 활성 에너지선을 조사하여 접착제층을 형성하는 반응성 재료를 포함하는 활성 에너지선 경화 조성물의 경화에 의해 형성할 수 있다. 활성 에너지선 경화 조성물은, 라디칼 중합성 화합물 및 양이온 중합성 화합물 중 적어도 1종의 중합물을 함유할 수 있다.The active energy ray-curable adhesive can be formed by curing an active energy ray curing composition containing a reactive material that irradiates active energy rays to form an adhesive layer. The active energy ray-curable composition may contain at least one polymerized product of a radically polymerizable compound and a cationic polymerizable compound.

여기서 말하는 라디칼 중합성 화합물 및 양이온 중합성 화합물의 구체예는, 전술한 하드 코트 조성물에 포함되는 라디칼 중합성 화합물 및 양이온 중합성 화합물과 동일하다. 그 중에서도, 라디칼 중합성 화합물을 이용하는 것이 바람직하다. 특히, 접착층 형성에 이용되는 활성 에너지선 경화형 접착제에 포함되는 라디칼 중합성 화합물로서는, 아크릴로일기를 갖는 화합물을 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 활성 에너지선 경화형 접착제 자체의 점도를 낮추기 위해, 라디칼 중합성 화합물로서 단작용성 화합물을 포함하는 것이 바람직하다.Specific examples of the radically polymerizable compound and the cationic polymerizable compound herein are the same as the radically polymerizable compound and the cationic polymerizable compound included in the above-mentioned hard coat composition. Especially, it is preferable to use a radically polymerizable compound. In particular, it is preferable to use a compound having an acryloyl group as the radical polymerizable compound contained in the active energy ray-curable adhesive used for forming the adhesive layer. Further, in order to lower the viscosity of the active energy ray-curable adhesive itself, it is preferable to include a monofunctional compound as a radically polymerizable compound.

양이온 중합성 화합물은, 전술한 하드 코트 조성물에서 설명한 것과 동일하다.The cationic polymerizable compound is the same as described in the above-mentioned hard coat composition.

그 중에서도, 활성 에너지선 경화 접착제에 이용되는 양이온 중합성 화합물로서는, 에폭시 화합물을 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 접착제 조성물로서의 점도를 낮추기 위해, 단작용성 화합물을 반응성 희석제로서 포함하는 것이 바람직하다.Especially, it is preferable to use an epoxy compound as a cationically polymerizable compound used for an active energy ray hardening adhesive agent. Moreover, in order to lower the viscosity as an adhesive composition, it is preferable to include a monofunctional compound as a reactive diluent.

활성 에너지선 경화형 접착제는, 중합 개시제를 더 포함할 수 있다. 중합 개시제로서는, 예컨대, 라디칼 중합 개시제나, 양이온 중합 개시제, 라디칼 및 양이온 중합 개시제 등이고, 중합성 화합물의 종류에 따라 적절하게 선택하여 이용할 수 있다. 이들 라디칼 중합 개시제나, 양이온 중합 개시제, 라디칼 및 양이온 중합 개시제의 구체예는, 전술한 하드 코트 조성물에 포함되는 중합 개시제에서 설명한 것과 동일한 것을 들 수 있다.The active energy ray-curable adhesive may further include a polymerization initiator. Examples of the polymerization initiator are a radical polymerization initiator, a cationic polymerization initiator, a radical and a cationic polymerization initiator, and can be appropriately selected and used depending on the type of the polymerizable compound. Specific examples of these radical polymerization initiators, cationic polymerization initiators, and radical and cationic polymerization initiators include those described for the polymerization initiators included in the above-mentioned hard coat composition.

또한, 활성 에너지선 경화 조성물은, 이온 포착제나, 산화 방지제, 연쇄 이동제, 밀착 부여제, 열가소성 수지, 충전제, 유동 점도 조정제, 가소제, 소포제 용제, 첨가제, 용제 등을 포함할 수 있다. 활성 에너지선 경화형 접착제를 이용하는 경우, 활성 에너지선 경화 조성물을 피접착층의 어느 한쪽 또는 양쪽에 도포한 후에 접합하고, 어느 한쪽의 피착층 또는 양쪽의 피착층을 통하여 활성 에너지선을 조사하여 경화시킴으로써 접착할 수 있다. 활성 에너지선 경화형 접착제를 이용하는 경우, 접착층의 두께는, 0.01∼20 ㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1∼10 ㎛이다. 활성 에너지선 경화형 접착제를 복수층 이용하는 경우, 각 층의 두께나 종류는, 동일하여도, 달라도 좋다.In addition, the active energy ray curing composition may include an ion trapping agent, an antioxidant, a chain transfer agent, an adhesion imparting agent, a thermoplastic resin, a filler, a flow viscosity modifier, a plasticizer, an antifoaming agent solvent, an additive, a solvent, and the like. In the case of using an active energy ray-curable adhesive, the active energy ray curing composition is applied to one or both sides of the adherend, and then bonded, and then adhered by irradiating and curing the active energy ray through either or both of the adhered layers. can do. When the active energy ray-curable adhesive is used, the thickness of the adhesive layer is preferably 0.01 to 20 μm, and more preferably 0.1 to 10 μm. When using multiple layers of an active energy ray-curable adhesive, the thickness and type of each layer may be the same or different.

점착제로서는, 주제 폴리머의 종류에 따라, 예컨대, 아크릴계 점착제나, 우레탄계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등으로 분류된다. 또한, 플렉시블 화상 표시 장치용 적층체의 각 층의 접합에 사용할 수도 있다. 점착제는, 주제 폴리머에 더하여, 가교제나, 실란계 화합물, 이온성 화합물, 가교 촉매, 산화 방지제, 점착 부여제, 가소제, 염료, 안료, 무기 필러 등을 배합하여도 좋다.As an adhesive, according to the kind of main polymer, it is classified into acrylic adhesive, urethane adhesive, rubber adhesive, silicone adhesive, etc., for example. Moreover, it can also be used for bonding of each layer of the laminated body for flexible image display devices. In addition to the main polymer, the pressure-sensitive adhesive may contain a crosslinking agent, a silane compound, an ionic compound, a crosslinking catalyst, an antioxidant, a tackifier, a plasticizer, a dye, a pigment, or an inorganic filler.

점착제를 구성하는 각 성분을 용제에 용해·분산시켜 점착제 조성물을 얻고, 상기 점착제 조성물을 기재 상에 도포한 후에 건조시킴으로써, 점착제층 접착층이 형성된다. 점착제 조성물로 형성되는 점착층은, 피접착체에 그 점착제 조성물을 직접 도포하여도 좋고, 별도 기재에 형성한 것을 전사하여도 좋다.The adhesive layer is formed by dissolving and dispersing each component constituting the adhesive in a solvent to obtain an adhesive composition, and applying the adhesive composition on a substrate and drying the adhesive layer. The pressure-sensitive adhesive layer formed of the pressure-sensitive adhesive composition may be applied directly to the pressure-sensitive adhesive composition, or may be transferred to a substrate formed separately.

또한, 접착 전의 점착면을 커버하기 위해, 이형 필름을 사용하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable to use a release film to cover the adhesive surface before adhesion.

활성 에너지선 경화형 접착제를 이용하는 경우, 접착층의 두께는, 0.1∼500 ㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1∼300 ㎛이다. 점착제를 복수층 이용하는 경우, 각 층의 두께나 종류는, 동일하여도, 달라도 좋다.When using an active energy ray-curable adhesive, the thickness of the adhesive layer is preferably 0.1 to 500 μm, and more preferably 1 to 300 μm. When using multiple layers of an adhesive, the thickness and kind of each layer may be the same or may differ.

(차광 패턴)(Shading pattern)

차광 패턴은, 플렉시블 화상 표시 장치의 베젤 또는 하우징 중 적어도 일부로서 적용할 수 있다. 차광 패턴에 의해 플렉시블 화상 표시 장치의 변 가장자리부에 배치되는 배선이 숨겨져 시인되기 어렵게 함으로써, 화상의 시인성이 향상한다.The light-shielding pattern can be applied as at least a part of a bezel or a housing of a flexible image display device. The light-shielding pattern hides the wiring arranged at the edge of the flexible image display device, making it difficult to visually recognize, thereby improving the visibility of the image.

차광 패턴은, 단층 또는 복층의 형태여도 좋다. 차광 패턴의 컬러는, 특별히 제한되는 것은 없고, 흑색, 백색, 금속색 등의 다양한 컬러를 갖는다. 차광 패턴은, 컬러를 구현하기 위한 안료와, 아크릴계 수지, 에스테르계 수지, 에폭시계 수지, 폴리우레탄, 실리콘 등의 고분자로 형성할 수 있다. 또한, 이들을 단독 또는 2종류 이상의 혼합물로서 사용하여도 좋다.The light-shielding pattern may be in the form of a single layer or multiple layers. The color of the light shielding pattern is not particularly limited, and has various colors such as black, white, and metal. The light-shielding pattern may be formed of a pigment for realizing color, and a polymer such as acrylic resin, ester resin, epoxy resin, polyurethane, and silicone. Moreover, you may use these individually or as a mixture of 2 or more types.

차광 패턴은, 예컨대, 인쇄나, 리소그래피, 잉크젯 등 각종 방법으로 형성할 수 있다. 차광 패턴의 두께는, 1∼100 ㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2∼50 ㎛이다. 또한, 차광 패턴은, 그 두께 방향에 경사 등의 형상을 부여하는 것도 가능하다.The light-shielding pattern can be formed by various methods such as printing, lithography, and inkjet. The thickness of the light shielding pattern is preferably 1 to 100 μm, and more preferably 2 to 50 μm. In addition, the light-shielding pattern can also give a shape such as a slope to the thickness direction.

상기 필름, 기능층, 소자 등의 막 두께는, 일반적인 막 두께 측정 방법을 이용하여 측정할 수 있다. 막 두께 측정 방법으로서는, 예컨대, 전자 현미경을 이용한 단면 관찰, 단차계를 이용하는 방법, 분광 간섭법이나 레이저 간섭법 등의 광 간섭법을 이용한 막 두께 측정 방법 및 분광 엘립소메트리에 의한 막 두께 측정 방법 등을 들 수 있다.The film thickness of the film, functional layer, device, etc. can be measured using a general film thickness measurement method. As the film thickness measurement method, for example, cross-section observation using an electron microscope, a method using a step meter, a film thickness measurement method using a light interference method such as a spectral interference method or a laser interference method, and a film thickness measurement method using a spectroscopic ellipsometry And the like.

<레이저 가공 장치><Laser processing equipment>

도 2는 본 실시형태의 절단 공정에서 이용되는 레이저 가공 장치(30)의 일례를 나타내는 사시도이다.2 is a perspective view showing an example of the laser processing apparatus 30 used in the cutting process of this embodiment.

도 2에 나타내는 레이저 가공 장치(30)는, 편광판(FX)에 대하여, 레이저광(L)을 조사하는 레이저 조사 장치(조사 수단)(31)와, 편광판(FX)의 절단 라인(C)을 따라 레이저광(L)을 주사하는 레이저 주사 장치(주사 수단)(32)와, 각 부의 구동을 제어하는 구동 제어 장치(구동 제어 수단)(33)를 구비하고 있다.The laser processing apparatus 30 shown in FIG. 2 includes a laser irradiation apparatus (irradiation means) 31 that irradiates the laser beam L with the polarizing plate FX, and a cutting line C of the polarizing plate FX. Accordingly, a laser scanning device (scanning means) 32 for scanning the laser light L and a driving control device (driving control means) 33 for controlling the driving of each part are provided.

도 3은 레이저 조사 장치(31)의 구체적인 구성을 나타내는 사시도이다.3 is a perspective view showing a specific configuration of the laser irradiation device 31.

도 3에 나타내는 레이저 조사 장치(31)는, 제1 레이저광(L1)을 출사하는 제1 레이저 광원(34A)과; 제2 레이저광(L2)을 출사하는 제2 레이저 광원(34B)과, 제1 레이저광(L1)과 제2 레이저광(L2)을 투과 또는 반사시켜, 제1 레이저광(L1)과 제2 레이저광(L2)을 동일 방향을 향하여 출사시키는 다이크로익 미러(광로 변환 수단)(35)와; 제1 레이저광(L1) 및 제2 레이저광(L1)을 편광판(FX)을 향하여 집광시키는 집광 렌즈(집광 광학계)(36)와; 다이크로익 미러(35)와 집광 렌즈(36) 사이의 광로 중에 배치되어, 편광판(FX)에 조사되는 제1 레이저광(L1) 및 제2 레이저광(L2)의 조사 위치를 조정하는 제1 및 제2 위치 조정 기구(37A, 37B)(위치 조정 수단);를 구비하고 있다.The laser irradiation apparatus 31 shown in FIG. 3 includes: a first laser light source 34A that emits the first laser light L1; The second laser light source 34B emitting the second laser light L2, the first laser light L1 and the second laser light L2 are transmitted or reflected, so that the first laser light L1 and the second laser light L2 are transmitted or reflected. A dichroic mirror (light path converting means) 35 for emitting the laser light L2 toward the same direction; A condensing lens (condensing optical system) 36 for condensing the first laser light L1 and the second laser light L1 toward the polarizing plate FX; A first arranged in the optical path between the dichroic mirror 35 and the condensing lens 36 to adjust the irradiation positions of the first laser light L1 and the second laser light L2 irradiated to the polarizing plate FX. And second position adjustment mechanisms 37A, 37B (position adjustment means).

도 2에 나타내는 레이저 가공 장치(30)에서는, 파장이 다른 제1 레이저광(L1)과 제2 레이저광(L2)을 구별하는 일 없이, 통합하여 레이저광(L)으로서 설명하고 있다. 이하의 설명에 있어서, 제1 레이저광(L1)과 제2 레이저광(L2)을 특별히 구별할 필요가 없는 경우에는, 레이저광(L)으로서 통합하여 취급하는 것으로 한다.In the laser processing apparatus 30 shown in Fig. 2, the first laser light L1 and the second laser light L2 having different wavelengths are collectively described as the laser light L without discrimination. In the following description, when there is no need to specifically distinguish between the first laser light L1 and the second laser light L2, it is assumed that the laser light L is integrated and handled.

제1 레이저 광원(34A)은, 제1 레이저광(L1)을 펄스 발진 방식에 의해 출력한다. 제2 레이저 광원(34B)은, 제1 레이저광(L1)과 파장이 다른 제2 레이저광(L2)을 펄스 발진 방식에 의해 출력한다. 구체적으로, 본 실시형태에서는, 제1 레이저 광원(34A)으로서, 탄산 가스(CO2) 레이저 발진기를 이용하고, 제2 레이저 광원(34B)으로서, YAG 레이저 발진기를 이용하고 있다. 이 경우, 제1 레이저광(L1)은, 파장 9.4 ㎛의 적외선 레이저광이고, 제2 레이저광(L2)은, 파장 266 ㎚의 자외선 레이저광이다.The first laser light source 34A outputs the first laser light L1 by a pulse oscillation method. The second laser light source 34B outputs the second laser light L2 having a different wavelength from the first laser light L1 by a pulse oscillation method. Specifically, in this embodiment, a carbon dioxide gas (CO 2 ) laser oscillator is used as the first laser light source 34A, and a YAG laser oscillator is used as the second laser light source 34B. In this case, the first laser light L1 is an infrared laser light having a wavelength of 9.4 µm, and the second laser light L2 is an ultraviolet laser light having a wavelength of 266 nm.

제2 레이저 광원(34B)으로서는, 엑시머 레이저 발진기(파장 157∼351 ㎚의 자외선 레이저광)나, 반도체 레이저(LD: 레이저 다이오드) 여기 고체 펄스 레이저 발진기(파장 2940 ㎚의 적외선 레이저광), 펄스 파이버 레이저 발진기(파장 3 ㎛의 적외선 레이저광), CO 펄스 레이저 발진기(파장 5.5 ㎛의 적외선 레이저광) 등을 이용할 수도 있다.As the second laser light source 34B, an excimer laser oscillator (ultraviolet laser light with a wavelength of 157 to 351 nm), a semiconductor laser (LD: laser diode) excited solid pulse laser oscillator (infrared laser light with a wavelength of 2940 nm), pulsed fiber A laser oscillator (infrared laser light with a wavelength of 3 µm), a CO pulse laser oscillator (infrared laser light with a wavelength of 5.5 µm), or the like can also be used.

다이크로익 미러(35)는, 서로 파장이 다른 제1 레이저광(L1)과 제2 레이저광(L2) 중, 어느 한쪽의 레이저광(본 실시형태에서는 제1 레이저광(L1))을 투과하고, 다른쪽의 레이저광(본 실시형태로서는 제2 레이저광(L2))을 반사한다.The dichroic mirror 35 transmits either one of the first laser light L1 and the second laser light L2 having different wavelengths (the first laser light L1 in this embodiment). Then, the other laser beam (in this embodiment, the second laser beam L2) is reflected.

제1 레이저 광원(34A)과 제2 레이저 광원(34B)의 배치를 역회전시킨 경우는, 다이크로익 미러(35)로서, 제1 레이저광(L1)(한쪽의 레이저광)을 반사하고, 제2 레이저광(L2)(다른쪽의 레이저광)을 투과하는 것을 이용하면 좋다. 또한, 다이크로익 미러(35) 대신에, 다이크로익 프리즘을 이용하는 것도 가능하다.When the arrangement of the first laser light source 34A and the second laser light source 34B is reversed, the first laser light L1 (one laser light) is reflected as the dichroic mirror 35, What transmits the 2nd laser beam L2 (the other laser beam) may be used. It is also possible to use a dichroic prism instead of the dichroic mirror 35.

집광 렌즈(36)는, 예컨대 fθ 렌즈를 포함하고, 이 fθ 렌즈는, 레이저광(L(L1, L2))의 주사 속도를 일정하게 보정하는 기능을 갖는다. The condenser lens 36 includes, for example, an fθ lens, and the fθ lens has a function of constantly correcting the scanning speed of the laser light L(L1, L2).

제1 및 제2 위치 조정 기구(37A, 37B)는, 예컨대 갈바노 미러를 포함하고, 레이저광(L(L1, L2))을 편광판(FX)과 평행한 평면 내에서 이축 주사하는 것이 가능한 스캐너(주사 수단)로서의 기능을 가지고 있다.The first and second positioning mechanisms 37A, 37B include, for example, a galvanometer mirror, and a scanner capable of biaxially scanning the laser light L(L1, L2) in a plane parallel to the polarizing plate FX. It has a function as (injection means).

구체적으로, 제1 위치 조정 기구(37A)는, 레이저광(L(L1, L2))을 제2 위치 조정 기구(37B)를 향하여 반사하는 미러(38a)와, 미러(38a)의 각도를 조정하는 액츄에이터(39a)를 가지고, 액츄에이터(39a)의 Z축 둘레로 회전 가능한 회전축(40a)에 미러(38a)가 부착된 구조를 가지고 있다.Specifically, the first position adjustment mechanism 37A adjusts the angle of the mirror 38a and the mirror 38a that reflects the laser light L(L1, L2) toward the second position adjustment mechanism 37B. It has an actuator 39a to be said to have a structure in which a mirror 38a is attached to a rotating shaft 40a rotatable around the Z axis of the actuator 39a.

한편, 제2 위치 조정 기구(37B)는, 제1 위치 조정 기구(37A)의 미러(38a)에서 반사된 레이저광(L(L1, L2))을 집광 렌즈(36)를 향하여 반사하는 미러(38b)와, 미러(38b)의 각도를 조정하는 액츄에이터(39b)를 가지고, 액츄에이터(39b)의 Y축 둘레로 회전 가능한 회전축(40b)에 미러(38b)가 부착된 구조를 가지고 있다.On the other hand, the second position adjustment mechanism 37B is a mirror that reflects the laser light L(L1, L2) reflected by the mirror 38a of the first position adjustment mechanism 37A toward the condensing lens 36 ( It has a structure in which a mirror 38b is attached to a rotating shaft 40b that has a 38b) and an actuator 39b that adjusts the angle of the mirror 38b and is rotatable around the Y axis of the actuator 39b.

제1 및 제2 위치 조정 장치(37A, 37B)에서는, 후술하는 구동 제어 장치(33)에 의해 각 액츄에이터(39a, 39b)의 구동을 제어하면서, 각 미러(38a, 38b)의 각도를 조정하여, 편광판(FX)에 조사되는 레이저광(L(L1, L2))의 조사 위치를 이축 주사로 조정하는 것이 가능하게 되어 있다.In the first and second position adjustment devices 37A and 37B, the angles of the respective mirrors 38a and 38b are adjusted by controlling the driving of each actuator 39a and 39b by the drive control device 33 described later. , It is possible to adjust the irradiation position of the laser light L(L1, L2) irradiated to the polarizing plate FX by biaxial scanning.

예컨대, 제1 및 제2 위치 조정 기구(37A, 37B)에서는, 편광판(FX)에 조사되는 레이저광(L(L1, L2))의 조사 위치를 조정함으로써, 도 3 중의 실선으로 나타내는 레이저광(L(L1, L2))을 편광판(FX) 상의 집광점(Qa)에 집광시키거나, 도 3 중의 일점 쇄선으로 나타내는 레이저광(L(L1, L2))을 편광판(FX) 상의 집광점(Qb)에 집광시키거나, 도 3 중의 2점 쇄선으로 나타내는 레이저광(L(L1, L2))을 편광판(FX) 상의 집광점(Qc)에 집광시키는 것이 가능하다.For example, in the first and second position adjustment mechanisms 37A and 37B, the laser light indicated by the solid line in FIG. 3 is adjusted by adjusting the irradiation position of the laser light L(L1, L2) irradiated to the polarizing plate FX. L(L1, L2)) is condensed at the condensing point Qa on the polarizing plate FX, or the laser light L(L1, L2) represented by the dashed-dotted line in Fig. 3 is condensing point Qb on the polarizing plate FX ), or the laser light L(L1, L2) indicated by the two-dot chain line in FIG. 3 can be focused at the light-converging point Qc on the polarizing plate FX.

레이저 주사 장치(32)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 예컨대 리니어 모터 등을 이용한 슬라이더 기구(도시하지 않음)를 포함하고, 후술하는 구동 제어 장치(33)의 제어에 의해, 상기 레이저 조사 장치(31)를 편광판(FX)의 폭 방향(X축 방향)(V1)과, 편광판(FX)의 길이 방향(Y축 방향)(V2)과, 편광판(FX)의 두께 방향(Z축 방향)(V3)의 각 방향으로 이동 조작하는 것이 가능하게 되어 있다.As shown in Fig. 2, the laser scanning device 32 includes a slider mechanism (not shown) using, for example, a linear motor, and under the control of the drive control device 33 described later, the laser irradiation device ( 31) the width direction (X-axis direction) (V1) of the polarizing plate FX, the longitudinal direction (Y-axis direction) (V2) of the polarizing plate FX, and the thickness direction (Z-axis direction) of the polarizing plate FX ( V3) can be moved in each direction.

레이저 주사 장치(32)는, 상기 레이저 조사 장치(31)를 이동 조작하는 것에 반드시 한정되는 것이 아니라, 편광판(FX) 자체를 이동 조작하는 것이어도 좋다. 이 경우도, 상기 레이저 조사 장치(31)로부터의 레이저광(L(L1, L2))을 편광판(FX)의 절단 라인(C)을 따라 주사(트레이스)하는 것이 가능하다. 또한, 레이저 조사 장치(31) 및 편광판(FX)의 양방을 이동 조작하는 것이어도 좋다.The laser scanning device 32 is not necessarily limited to the operation of moving the laser irradiation device 31, but may be a operation of moving the polarizing plate FX itself. Also in this case, it is possible to scan (trace) the laser light L(L1, L2) from the laser irradiation device 31 along the cutting line C of the polarizing plate FX. Moreover, both the laser irradiation apparatus 31 and the polarizing plate FX may be operated to move.

구동 제어 장치(33)는, 상기 레이저 조사 장치(31)가 구비하는 제1 및 제2 레이저 광원(34A, 34B)과 전기적으로 접속되어, 제1 및 제2 레이저 광원(34A, 34B)의 구동을 제어한다. 구체적으로, 구동 제어 장치(33)는, 제1 레이저 광원(34A)과 제2 레이저 광원(34B)의 구동(ON/OFF)을 전환한다. 구동 제어 장치(33)는, 제1 및 제2 레이저 광원(34A, 34B)으로부터 출사되는 레이저광(L(L1, L2))의 출력이나 펄스 발진수를 제어한다.The drive control device 33 is electrically connected to the first and second laser light sources 34A and 34B included in the laser irradiation device 31 to drive the first and second laser light sources 34A and 34B. Control. Specifically, the drive control device 33 switches driving (ON/OFF) of the first laser light source 34A and the second laser light source 34B. The drive control device 33 controls the output of the laser light L(L1, L2) or the number of pulse oscillations emitted from the first and second laser light sources 34A, 34B.

이에 의해, 편광판(FX)에 대하여 제1 레이저광(L1)과 제2 레이저광(L2)을 선택적으로 조사할 수 있다. 또한, 편광판(FX)에 조사되는 레이저광(L(L1, L2))의 단위 면적당의 에너지량을 가변적으로 조정하는 것이 가능하게 되어 있다.Thereby, the 1st laser beam L1 and the 2nd laser beam L2 can be selectively irradiated with respect to the polarizing plate FX. In addition, it is possible to variably adjust the amount of energy per unit area of the laser light L(L1, L2) irradiated to the polarizing plate FX.

구동 제어 장치(33)는, 상기 레이저 주사 장치(32)와 전기적으로 접속되어, 레이저 주사 장치(32)의 이동 속도를 제어한다. 이에 의해, 레이저광(L(L1, L2))의 주사 속도를 가변으로 조정하면서, 편광판(FX)에 조사되는 레이저광(L(L1, L2))의 단위 면적당의 에너지량을 가변으로 조정하는 것이 가능하게 되어 있다.The drive control device 33 is electrically connected to the laser scanning device 32 to control the moving speed of the laser scanning device 32. Thereby, while adjusting the scanning speed of the laser light L(L1, L2) variably, the amount of energy per unit area of the laser light L(L1, L2) irradiated to the polarizing plate FX is variably adjusted. It becomes possible.

구동 제어 장치(33)는, 상기 레이저 조사 장치(31)가 구비하는 제1 및 제2 위치 조정 기구(37A, 37B)와 전기적으로 접속되어, 제1 및 제2 위치 조정 기구(37A, 37B)의 구동을 제어한다. 이에 의해, 편광판(FX)에 조사되는 레이저광(L(L1, L2))의 조사 위치를 이축 주사로 조정하는 것이 가능하게 되어 있다.The drive control device 33 is electrically connected to the first and second position adjustment mechanisms 37A and 37B included in the laser irradiation device 31, so that the first and second position adjustment mechanisms 37A and 37B are provided. To control the drive. Thereby, it becomes possible to adjust the irradiation position of the laser beam L(L1, L2) irradiated to the polarizing plate FX by biaxial scanning.

<편광판의 절단 공정><Cutting process of polarizing plate>

본 발명의 절단 방법에 따라 절단되는 적층 필름은, 적어도 COP층과 같은 시클로올레핀폴리머를 포함하는 층을 포함하는 것이, 본 발명의 효과를 발현하는 데 있어서 특히 바람직하다.It is particularly preferable for the laminated film to be cut according to the cutting method of the present invention to include at least a layer containing a cycloolefin polymer such as a COP layer in order to express the effects of the present invention.

COP층은, 예컨대 탄산 가스 레이저에 의한 절단 방법과 같은 필름 절단에 통상 이용되는 절단 방법을 이용한 경우, 전술한 바와 같은 완성도가 좋은 절단면을 얻을 수 없다. 이에 대하여, COP층을 포함하는 적층 필름, 특히 COP층을 포함하는 편광판에 대하여, 본 발명을 적용한 절단 방법을 이용한 경우, 현저한 효과를 발휘하는 것이 가능하다.When the COP layer uses a cutting method commonly used for cutting a film, such as a cutting method using a carbon dioxide gas laser, a cut surface having good completeness as described above cannot be obtained. On the other hand, in the case of using the cutting method to which the present invention is applied to a laminated film containing a COP layer, particularly a polarizing plate comprising a COP layer, it is possible to exert a remarkable effect.

구체적으로, 본 발명을 적용한 적층 필름의 절단 방법으로서, 상기 레이저 가공 장치(30)를 이용한 편광판(FX)의 절단 공정에 대해서, 도 4의 (a), (b)를 참조하여 설명한다. 또한, 도 4의 (a), (b)는, 편광판(FX)의 절단 공정을 순서대로 나타내는 단면도이다.Specifically, as a method of cutting a laminated film to which the present invention is applied, the cutting process of the polarizing plate FX using the laser processing apparatus 30 will be described with reference to FIGS. 4A and 4B. 4(a) and 4(b) are cross-sectional views sequentially showing the cutting process of the polarizing plate FX.

본 실시형태에서는, 편광판(FX)으로서, TAC층, PVA층(필름형 편광자 = 편광자층) 및 COP층이, 이 순서로 적층된 편광판(적층 필름)의 절단 공정을 예로 들어 설명한다.In this embodiment, as a polarizing plate FX, a TAC layer, a PVA layer (film-type polarizer = polarizer layer), and a COP layer are demonstrated using the cutting process of the polarizing plate (laminated film) laminated|stacked in this order as an example.

상기 레이저 가공 장치(30)를 이용하여 편광판(FX)을 절단할 때는, 먼저, 도 4의 (a)에 나타내는 바와 같이, 편광판(FX)에 대하여 제1 레이저광(L1)을 조사하면서, 편광판(FX)의 절단 라인(C)을 따라 제1 레이저광(L1)을 주사한다(1회째의 주사라고 함). 절단 라인(C)은, 절단 후, 원하는 사이즈의 매엽 시트편이 얻어지도록 편광판(FX) 상에서 설정되어 있으면 좋다.When cutting the polarizing plate FX using the laser processing apparatus 30, first, as shown in FIG. 4(a), while irradiating the first laser light L1 to the polarizing plate FX, the polarizing plate The first laser light L1 is scanned along the cutting line C of (FX) (referred to as the first scan). The cutting line C should just be set on the polarizing plate FX so that a sheet-like sheet piece of a desired size is obtained after cutting.

이때, 편광판(FX)을 구성하는 각 층(S3, S5, S4) 중, 제1 레이저광(L1)의 흡수에 의해 광분해 반응을 나타내는 상층측의 보호층(TAC층)(S4) 및 편광자층(PVA층)(S5)을 제1 레이저광(L1)으로 절단한다. 또한, 제1 레이저광(L1)에 의한 1회째의 주사에서는, 제1 레이저광(L1)의 초점 위치(U1)를 편광자층(PVA층)(S5)보다 깊은 위치에 설정하는 것이 바람직하다.At this time, among the layers (S3, S5, and S4) constituting the polarizing plate FX, the protective layer (TAC layer) S4 and the polarizer layer on the upper layer side showing a photolysis reaction by absorption of the first laser light L1 (PVA layer) S5 is cut with the first laser light L1. In addition, in the first scan by the first laser light L1, it is preferable to set the focal position U1 of the first laser light L1 to a position deeper than the polarizer layer (PVA layer) S5.

이에 의해, 편광판(FX)에는, 절단 라인(C)을 따른 절단홈(V)이 형성된다. 절단홈(V)은, 상층측의 보호층(TAC층)(S4) 및 편광자층(PVA층)(S5)을 분단하는 깊이로 형성된다.Thereby, the cutting groove V along the cutting line C is formed in the polarizing plate FX. The cutting groove V is formed to a depth that divides the protective layer (TAC layer) S4 and the polarizer layer (PVA layer) S5 on the upper layer side.

다음에, 도 4의 (b)에 나타내는 바와 같이, 편광판(FX)에 대하여 제2 레이저광(L2)을 조사하면서, 편광판(FX)의 절단 라인(C)을 따라 제2 레이저광(L2)을 주사한다(2회째의 주사라고 함).Next, as shown in FIG. 4(b), while irradiating the second laser light L2 with respect to the polarizing plate FX, the second laser light L2 along the cutting line C of the polarizing plate FX Is injected (called the second injection).

이때, 편광판(FX)을 구성하는 각 층(S3, S5, S4) 중, 제2 레이저광(L2)의 흡수에 의해 광분해 반응을 나타내는 하층측의 보호층(COP층)(S3)을 제2 레이저광(L2)으로 절단한다. 제2 레이저광(L2)에 의한 2회째의 주사에서는, 제2 레이저광(L2)의 초점 위치(U2)를 하층측의 보호층(COP층)(S3)보다 깊은 위치에 설정하는 것이 바람직하다.At this time, of each layer (S3, S5, S4) constituting the polarizing plate FX, the second protective layer (COP layer) S3 on the lower layer side showing the photolysis reaction by absorption of the second laser light L2 is second. It is cut with laser light (L2). In the second scan by the second laser light L2, it is preferable to set the focal position U2 of the second laser light L2 to a position deeper than the protective layer (COP layer) S3 on the lower layer side. .

이에 의해, 절단홈(V)은, 편광자층(PVA층)(S5)을 분단하는 위치로부터 더욱 깊이 방향으로 깊게, 하층측의 보호층(COP층)(S3)을 분단하는 깊이로 형성된다. 따라서, 본 절단 공정에서는, 2회째의 주사로 편광판(FX)을 절단 라인(C)을 따라 절단하는 것이 가능하다.Thereby, the cutting groove V is formed deeper in the depth direction from the position where the polarizer layer (PVA layer) S5 is divided, and at a depth that divides the protective layer (COP layer) S3 on the lower layer side. Therefore, in this cutting process, it is possible to cut the polarizing plate FX along the cutting line C by the second scanning.

하층측의 보호층(S3)과, 편광자층(S5)과, 상층측의 보호층(S4)과, 표면 보호 필름(S2)의 구성 재료인 「COP」, 「PVA」, 「TAC」, 「PET」에 대해서, 파장 2.0∼14.0 ㎛의 광에 대한 투과율을 도 5에 나타낸다. 「COP」에 대해서, 파장 200∼500 ㎛의 광에 대한 투과율을 도 6에 나타낸다."COP", "PVA", "TAC", "which are the constituent materials of the protective layer (S3) on the lower layer, the polarizer layer (S5), the protective layer (S4) on the upper layer, and the surface protective film (S2) PET”, the transmittance of light having a wavelength of 2.0 to 14.0 μm is shown in FIG. 5. About "COP", the transmittance|permeability with respect to the light of wavelength 200-500 micrometers is shown in FIG.

도 5에 나타내는 바와 같이, 파장 9.4 ㎛의 제1 레이저광(L1)(탄산 가스 레이저)에 대하여, COP는, 거의 광 흡수성을 나타내지 않고(투과율이 거의 100%), COP 이외의 PVA, TAC, PET는, 어느 정도의 광 흡수성을 나타내는 것을 알았다. 한편, 도 6에 나타내는 바와 같이, 파장 266 ㎚의 제2 레이저광(L2)(YAG 레이저, 제4 고조파)에 대하여, COP는, 어느 정도의 광 흡수성을 나타내는 것을 알았다.As shown in Fig. 5, for the first laser light L1 (carbon dioxide gas laser) having a wavelength of 9.4 µm, COP shows little light absorption (transmittance is almost 100%), and PVA, TAC other than COP, It was found that PET exhibits some degree of light absorption. On the other hand, as shown in Fig. 6, it was found that the COP exhibits a certain degree of light absorption for the second laser light L2 (YAG laser, fourth harmonic) having a wavelength of 266 nm.

따라서, 제1 레이저광(L1)만으로 편광판(FX)을 절단하고자 한 경우, 상측의 보호층(TAC층)(S4) 및 편광자층(PVA층)(S5)은, 비교적 절단하기 쉬운 층(제1 레이저광(L1)의 흡수율이 높은 층)이기 때문에, 열의 발생이 적은 광분해 가공으로 절단된다. 한편, 하층측의 보호층(COP층)(S3)은, 비교적 절단하기 어려운 층(제1 레이저광(L1)의 흡수율이 낮은 층)이기 때문에, 분자의 진동에 의한 열 가공으로 절단되어, 단면 품위가 악화한다.Therefore, when it is desired to cut the polarizing plate FX with only the first laser light L1, the upper protective layer (TAC layer) S4 and the polarizer layer (PVA layer) S5 are relatively easy to cut layers (product 1 Because it is a layer with a high absorption of laser light (L1), it is cut by photolysis processing with less heat generation. On the other hand, the protective layer (COP layer) S3 on the lower layer side is a layer that is relatively difficult to cut (a layer having a low absorption rate of the first laser light L1), so that it is cut by thermal processing due to molecular vibrations, and is cross-sectioned. The quality deteriorates.

이에 대하여, 본 발명을 적용한 절단 방법에서는, 상측의 보호층(TAC층)(S4) 및 편광자층(PVA층)(S5)을 제1 레이저광(L1)으로 절단하고, 하층측의 보호층(COP층)(S3)을 제2 레이저광(L2)으로 절단한다. 이 경우, 어느 층(S3, S5, S4)도 열의 발생이 적은 광분해 가공에 의해 절단되기 때문에, 절단 후의 편광판(FX)에 있어서, 완성도가 좋은 절단면을 얻는 것이 가능하다.In contrast, in the cutting method to which the present invention is applied, the upper protective layer (TAC layer) S4 and the polarizer layer (PVA layer) S5 are cut with the first laser light L1, and the lower protective layer ( COP layer) S3 is cut with the second laser light L2. In this case, since any of the layers S3, S5, and S4 are cut by photolysis processing with little heat generation, it is possible to obtain a cut surface with good completeness in the polarizing plate FX after cutting.

또한, 제2 레이저광(L2)만으로 편광판(FX)을 절단하고자 한 경우는, 열의 발생이 적은 광분해 가공으로 편광판(FX)이 절단되지만, 레이저 출력이 약하기 때문에, 가공 속도가 현저히 늦어진다. 따라서, 제2 레이저광(L2)에만 의한 절단 방법은, 공업적으로 비효율이다.In addition, when the polarizing plate FX is to be cut only by the second laser light L2, the polarizing plate FX is cut by photolysis processing with less heat generation, but since the laser output is weak, the processing speed is significantly slowed down. Therefore, the cutting method using only the second laser light L2 is industrially inefficient.

이상과 같이, 본 실시형태의 절단 방법에서는, 파장이 다른 제1 및 제2 레이저광(L1, L2)을 이용하여, 편광판(FX)을 열의 발생이 적은 광분해 가공에 의해 절단함으로써, 편광판(FX)을 절단 라인(C)을 따라 정밀도 좋게 절단하는 것이 가능하다. 또한, 편광판(FX)에 손상을 부여하는 일 없이, 편광판(FX)의 절단면의 완성도도 양호하기 때문에, 광학 표시 디바이스에 있어서의 표시 영역의 추가적인 협액연화(狹額緣化)에도 대응 가능하다.As described above, in the cutting method of the present embodiment, the polarizing plate FX is cut by using the first and second laser lights L1 and L2 having different wavelengths to cut the polarizing plate FX by photolysis processing with less heat generation. It is possible to cut with precision along the cutting line (C). Moreover, since the completeness of the cut surface of the polarizing plate FX is good without damaging the polarizing plate FX, it is also possible to cope with further narrowing of the display area in the optical display device.

(그 외의 실시형태)(Other embodiments)

또한, 본 발명은 상기 실시형태의 것에 반드시 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지의 변경을 가하는 것이 가능하다.In addition, this invention is not necessarily limited to the thing of the said embodiment, It is possible to make various changes in the range which does not deviate from the meaning of this invention.

구체적으로, 상기 절단 공정에서는, 상기 도 2에 나타내는 레이저 가공 장치(30)를 이용하는 대신에, 예컨대 도 7에 나타내는 레이저 가공 장치(30A)를 이용하여, 편광판(FX)을 절단하는 것도 가능하다. 또한, 도 7은 레이저 가공 장치(30A)의 구성을 나타내는 사시도이다. 또한, 이하의 설명에서는, 상기 레이저 가공 장치(30)와 동등한 부위에 대해서는, 설명을 생략하며, 도면에 있어서 동일한 부호를 붙이는 것으로 한다.Specifically, in the cutting step, instead of using the laser processing apparatus 30 shown in FIG. 2, it is also possible to cut the polarizing plate FX using, for example, the laser processing apparatus 30A shown in FIG. 7. 7 is a perspective view showing the configuration of the laser processing device 30A. In addition, in the following description, about the part equivalent to the said laser processing apparatus 30, description is abbreviate|omitted and it is assumed that the same code|symbol is attached|subjected in a figure.

<레이저 가공 장치><Laser processing equipment>

도 7에 나타내는 레이저 가공 장치(30A)는, 상기 레이저 조사 장치(31) 대신에, 제1 레이저광(L1)을 조사하는 제1 레이저 조사 장치(31A)와, 제2 레이저광(L2)을 조사하는 제2 레이저 조사 장치(31B)를 구비한 구성이다. 즉, 레이저 가공 장치(30A)는, 제1 레이저 광원(34A)을 갖는 제1 레이저 조사 장치(31A)와, 제2 레이저 광원(34B)을 갖는 제2 레이저 조사 장치(31B)를 따로따로 구비하고 있다.The laser processing device 30A shown in FIG. 7 uses the first laser irradiation device 31A and the second laser light L2 that irradiate the first laser light L1 instead of the laser irradiation device 31. It is the structure provided with the 2nd laser irradiation apparatus 31B irradiated. That is, the laser processing device 30A separately includes a first laser irradiation device 31A having a first laser light source 34A and a second laser irradiation device 31B having a second laser light source 34B. Doing.

제1 레이저 조사 장치(31A)와 제2 레이저 조사 장치(31B)를 따로따로 구비하는 경우, 제1 및 제2 레이저 조사 장치(31A, 31B)는, 상기 레이저 조사 장치(31)의 구성으로부터, 다이크로익 미러(35)를 생략하고, 제1 또는 제2 레이저 광원(34A, 34B)으로부터 제1 위치 조정 기구(37A)를 향하여, 제1 또는 제2 레이저광(L1, L2)을 출사하는 구성으로 하면 좋다.When the 1st laser irradiation apparatus 31A and the 2nd laser irradiation apparatus 31B are separately provided, the 1st and 2nd laser irradiation apparatus 31A, 31B is from the structure of the said laser irradiation apparatus 31, The dichroic mirror 35 is omitted, and the first or second laser light L1, L2 is emitted from the first or second laser light sources 34A, 34B toward the first position adjustment mechanism 37A. It is good to make it a structure.

제1 레이저 조사 장치(31A)와 제2 레이저 조사 장치(31B)는, 레이저 주사 장치(32)에 의해 따로따로 이동 조작되며, 구동 제어 장치(33)에 의해 따로따로 구동 제어된다.The first laser irradiation device 31A and the second laser irradiation device 31B are separately operated by the laser scanning device 32, and are separately controlled by the drive control device 33.

도 7에 나타내는 레이저 가공 장치(30A)를 이용하여 편광판(FX)을 절단할 때는, 먼저, 제1 레이저 조사 장치(31A)가 편광판(FX)에 대하여 제1 레이저광(L1)을 조사하면서, 편광판(FX)의 절단 라인(C)을 따라 제1 레이저광(L1)을 주사한다.When the polarizing plate FX is cut using the laser processing apparatus 30A shown in FIG. 7, first, the first laser irradiation apparatus 31A irradiates the polarizing plate FX with the first laser light L1, The first laser light L1 is scanned along the cutting line C of the polarizing plate FX.

이에 의해, 편광판(FX)을 구성하는 각 층(S3, S5, S4) 중, 상층측의 보호층(TAC층)(S4) 및 편광자층(PVA층)(S5)을 제1 레이저광(L1)으로 절단한다.Thereby, among the layers (S3, S5, S4) constituting the polarizing plate FX, the protective layer (TAC layer) S4 and the polarizer layer (PVA layer) S5 on the upper layer side are first laser light L1. ).

다음에, 제2 레이저 조사 장치(31B)가 편광판(FX)에 대하여 제2 레이저광(L2)을 조사하면서, 편광판(FX)의 절단 라인(C)을 따라 제2 레이저광(L2)을 주사한다.Next, the second laser irradiation device 31B scans the second laser light L2 along the cutting line C of the polarizing plate FX while irradiating the second laser light L2 against the polarizing plate FX. do.

이에 의해, 편광판(FX)을 구성하는 각 층(S3, S5, S4) 중, 하층측의 보호층(COP층)(S3)을 제2 레이저광(L2)으로 절단한다. 따라서, 본 절단 공정에서는, 상기 도 2에 나타내는 레이저 가공 장치(30)를 이용한 경우와 마찬가지로, 2회째의 주사로 편광판(FX)을 절단 라인(C)을 따라 절단하는 것이 가능하다.Thereby, the protective layer (COP layer) S3 on the lower layer side of each of the layers S3, S5, and S4 constituting the polarizing plate FX is cut with the second laser light L2. Therefore, in this cutting process, it is possible to cut the polarizing plate FX along the cutting line C by the second scanning, similarly to the case where the laser processing apparatus 30 shown in Fig. 2 is used.

도 7에 나타내는 레이저 가공 장치(30A)를 이용한 경우는, 제1 레이저 조사 장치(31A)에 의한 제1 레이저광(L1)의 주사에 추종하면서, 제2 레이저 조사 장치(31B)에 의한 제2 레이저광(L2)의 주사를 행할 수 있다. 따라서, 도 7에 나타내는 레이저 가공 장치(30A)를 이용한 경우는, 상기 도 2에 나타내는 레이저 가공 장치(30)를 이용한 경우보다, 편광판(FX)의 절단을 고속으로 행하는 것이 가능하다.In the case of using the laser processing apparatus 30A shown in FIG. 7, the second by the second laser irradiation apparatus 31B while following the scanning of the first laser light L1 by the first laser irradiation apparatus 31A. The laser light L2 can be scanned. Therefore, when the laser processing apparatus 30A shown in FIG. 7 is used, it is possible to cut the polarizing plate FX at a higher speed than when the laser processing apparatus 30 shown in FIG. 2 is used.

또한, 본 발명의 실시형태에 따라 편광판(FX)으로부터 절취된 시트편에 대하여, 하층측의 보호층(COP층)(S3)에 점착제를 도포함으로써 점착층을 새롭게 마련하고, 이 점착층을 통해 액정 패널에 접합하여도 좋고, 더욱 위상차 필름이나 휘도 향상 필름 등을 접합하여도 좋다.In addition, according to an embodiment of the present invention, a pressure-sensitive adhesive layer is newly provided by applying an adhesive to the lower layer side protective layer (COP layer) S3 with respect to the sheet piece cut out from the polarizing plate FX. It may be bonded to a liquid crystal panel, or a retardation film, a brightness enhancing film, or the like may be further bonded.

예컨대 도 8에 나타내는 편광판(FX')은, 편광자층(PVA층)(S5)을 사이에 끼우는 하층측의 보호층(COP층)(S3)과 상층측의 보호층(TAC층)(S4)의 양면에, 각각 표면 보호 필름(PET 필름)(S2)이 박리가 자유롭게 접합된 구성을 가지고 있다.For example, the polarizing plate FX' shown in FIG. 8 includes a protective layer (COP layer) S3 on the lower side sandwiching a polarizer layer (PVA layer) S5 and a protective layer (TAC layer) S4 on the upper layer side (S4). On both sides of the surface protective film (PET film) (S2), respectively, has a configuration in which peeling is freely bonded.

<편광판의 절단 공정><Cutting process of polarizing plate>

상기 레이저 가공 장치(30)를 이용한 편광판(FX')의 절단 공정에 대해서, 도 9의 (a)∼(c)를 참조하여 설명한다. 또한, 도 9의 (a)∼(c)는 편광판(FX')의 절단 공정을 순서대로 나타내는 단면도이다.The cutting process of the polarizing plate FX' using the laser processing apparatus 30 will be described with reference to Figs. 9A to 9C. 9(a) to 9(c) are cross-sectional views sequentially showing the cutting process of the polarizing plate FX'.

레이저 가공 장치(30)를 이용하여 편광판(FX')을 절단할 때는, 먼저, 도 9의 (a)에 나타내는 바와 같이, 편광판(FX)에 대하여 제1 레이저광(L1)을 조사하면서, 편광판(FX)의 절단 라인(C)을 따라 제1 레이저광(L1)을 주사한다(1회째의 주사라고 함).When cutting the polarizing plate FX' using the laser processing apparatus 30, first, as shown in Fig. 9A, while irradiating the first laser light L1 to the polarizing plate FX, the polarizing plate The first laser light L1 is scanned along the cutting line C of (FX) (referred to as the first scan).

이때, 편광판(FX')을 구성하는 각 층(필름)(S2, S3, S5, S4, S2) 중, 제1 레이저광(L1)의 흡수에 의해 광분해 반응을 나타내는 상층측의 표면 보호 필름(PET층)(S2), 상층측의 보호층(TAC층)(S4) 및 편광자층(PVA층)(S5)을 제1 레이저광(L1)으로 절단한다. 제1 레이저광(L1)에 의한 1회째의 주사에서는, 제1 레이저광(L1)의 초점 위치(U1)를 편광자층(PVA층)(S5)보다 깊은 위치에 설정하는 것이 바람직하다.At this time, among the layers (film) (S2, S3, S5, S4, and S2) constituting the polarizing plate FX', the surface protective film on the upper layer side showing a photolysis reaction by absorption of the first laser light L1 ( PET layer) (S2), the upper protective layer (TAC layer) (S4) and the polarizer layer (PVA layer) (S5) is cut with a first laser light (L1). In the first scan by the first laser light L1, it is preferable to set the focal position U1 of the first laser light L1 to a position deeper than the polarizer layer (PVA layer) S5.

이에 의해, 편광판(FX')에는, 절단 라인(C)을 따른 절단홈(V')이 형성된다. 절단홈(V')은, 상층측의 표면 보호 필름(PET 필름)(S2), 상층측의 보호층(TAC층)(S4) 및 편광자층(PVA층)(S5)을 분단하는 깊이로 형성된다.Thereby, the cutting groove V'along the cutting line C is formed in the polarizing plate FX'. The cutting groove V'is formed to a depth that divides the surface protective film (PET film) S2 on the upper layer side, the protective layer (TAC layer) S4 and the polarizer layer (PVA layer) S5 on the upper layer side. do.

다음에, 도 9의 (b)에 나타내는 바와 같이, 편광판(FX')에 대하여 제2 레이저광(L2)을 조사하면서, 편광판(FX')의 절단 라인(C)을 따라 제2 레이저광(L2)을 주사한다(2회째의 주사라고 함).Next, as shown in Fig. 9B, while irradiating the second laser light L2 onto the polarizing plate FX', the second laser light (along the cutting line C of the polarizing plate FX') L2) is injected (called the second injection).

이때, 편광판(FX')을 구성하는 각 층(필름)(S2, S3, S5, S4, S2) 중, 제2 레이저광(L2)의 흡수에 의해 광분해 반응을 나타내는 하층측의 보호층(COP층)(S3)을 제2 레이저광(L2)으로 절단한다. 제2 레이저광(L2)에 의한 2회째의 주사에서는, 제2 레이저광(L2)의 초점 위치(U2)를 하층측의 보호층(COP층)(S3)보다 깊은 위치에 설정하는 것이 바람직하다.At this time, among the layers (film) (S2, S3, S5, S4, and S2) constituting the polarizing plate FX', the lower protective layer (COP) showing a photolysis reaction by absorption of the second laser light L2 Layer) S3 is cut with the second laser light L2. In the second scan by the second laser light L2, it is preferable to set the focal position U2 of the second laser light L2 to a position deeper than the protective layer (COP layer) S3 on the lower layer side. .

이에 의해, 절단홈(V')은, 편광자층(PVA층)(S5)을 분단하는 위치로부터 더욱 깊이 방향에, 하층측의 보호층(COP층)(S3)을 분단하는 깊이로 형성된다.Thereby, the cutting groove V'is formed to a depth which divides the protective layer (COP layer) S3 on the lower layer side in the depth direction from the position where the polarizer layer (PVA layer) S5 is divided.

다음에, 도 9의 (c)에 나타내는 바와 같이, 편광판(FX')에 대하여 제1 레이저광(L1)을 조사하면서, 편광판(FX')의 절단 라인(C)을 따라 제1 레이저광(L1)을 주사한다(3회째의 주사라고 함).Next, as shown in Fig. 9(c), while irradiating the first laser light L1 onto the polarizing plate FX', the first laser light (along the cutting line C of the polarizing plate FX') ( L1) is injected (called the third injection).

이때, 편광판(FX')을 구성하는 각 층(필름)(S2, S3, S5, S4, S2) 중, 제1 레이저광(L1)의 흡수에 의해 광분해 반응을 나타내는 하층측의 표면 보호 필름(PET 필름)(S2)을 제1 레이저광(L1)으로 절단한다. 제1 레이저광(L1)에 의한 3회째의 주사에서는, 제1 레이저광(L1)의 초점 위치(U3)를 하층측의 표면 보호 필름(PET 필름)(S2)보다 깊은 위치에 설정하는 것이 바람직하다.At this time, among the layers (film) (S2, S3, S5, S4, and S2) constituting the polarizing plate FX', the surface protection film on the lower layer side showing a photolysis reaction by absorption of the first laser light L1 ( PET film) (S2) is cut with a first laser light (L1). In the third scan by the first laser light L1, it is preferable to set the focal position U3 of the first laser light L1 to a position deeper than the lower surface protective film (PET film) S2. Do.

이에 의해, 절단홈(V')은, 하층측의 보호층(COP층)(S3)을 분단하는 위치로부터 더욱 깊이 방향에, 하층측의 표면 보호 필름(PET 필름)(S2)을 분단하는 깊이로 형성된다. 따라서, 본 절단 공정에서는, 3회째의 주사로 편광판(FX')을 절단 라인(C)을 따라 절단하는 것이 가능하다.Thereby, the cutting groove V'is the depth which divides the lower surface side protective film (PET film) S2 in the depth direction from the position where the lower layer side protective layer (COP layer) S3 is divided. It is formed of. Therefore, in this cutting process, it is possible to cut the polarizing plate FX' along the cutting line C by the third scan.

이상과 같이, 본 실시형태의 절단 방법에서는, 파장이 다른 제1 및 제2 레이저광(L1, L2)을 이용하여, 편광판(FX')을 열의 발생이 적은 광분해 가공에 의해 절단함으로써, 편광판(FX')을 절단 라인(C)을 따라 정밀도 좋게 절단하는 것이 가능하다. 또한, 절단된 편광판(FX')의 단면 품위를 양호하게 유지하는 것이 가능하다.As described above, in the cutting method of the present embodiment, the polarizing plate (') is cut by using the first and second laser lights (L1, L2) having different wavelengths, and the polarizing plate (FX') is cut by photolysis processing with less heat generation. It is possible to cut FX') precisely along the cutting line C. Moreover, it is possible to keep the cross-sectional quality of the cut polarizing plate FX' satisfactorily.

또한, 본 실시형태에서는, 3회째의 주사에서 이용하는 레이저광을 제3 레이저광으로 한 경우, 제3 레이저광에 대해서는, 전술한 제1 레이저광(L1)을 이용하고 있지만, 하층측의 표면 보호 필름(PET 필름)(S2)을 광분해 반응에 의해 절단할 수 있는 레이저광이면, 제1 및 제2 레이저광(L1, L2)과는 다른 파장의 레이저광을 이용하는 것도 가능하다. 또한, 4회째 이후의 주사에 있어서도 동일하다.In the present embodiment, when the laser light used in the third scan is used as the third laser light, the first laser light L1 described above is used for the third laser light, but the surface protection on the lower layer side is used. As long as the laser light can cut the film (PET film) S2 by a photolysis reaction, it is also possible to use laser light having a wavelength different from the first and second laser lights L1 and L2. In addition, it is the same also for the fourth and subsequent injections.

즉, 본 발명을 적용한 적층 필름의 절단 방법에서는, 적층 필름을 구성하는 복수의 수지층 중, 절단하는 수지층에 맞추어, 광분해 반응에 의해 절단할 수 있는 파장의 레이저광을 적절하게 선택하여 이용하도록 하면 좋다.That is, in the method for cutting a laminated film to which the present invention is applied, among the plurality of resin layers constituting the laminated film, laser light having a wavelength that can be cut by a photolysis reaction is appropriately selected and used according to the resin layer being cut. It is good to do.

또한, 본 발명을 적용한 적층 필름의 절단 방법은, 전술한 편광판(FX, FX')을 절단하는 경우에 한정되지 않고, 재질이 다른 복수의 수지층이 적층된 적층 필름을 절단하는 절단 공정에 있어서, 본 발명을 폭넓게 적용하는 것이 가능하다.In addition, the method of cutting the laminated film to which the present invention is applied is not limited to the case of cutting the polarizing plates FX and FX' described above, and in the cutting step of cutting the laminated film in which a plurality of resin layers having different materials are laminated. , It is possible to apply the present invention widely.

또한, 본 발명을 적용한 적층 필름의 제조 방법은, 재질이 다른 복수의 수지층이 적층된 적층 필름을 제조할 때에, 전술한 절단 공정을 포함하는 것에 대하여, 본 발명을 폭넓게 적용하는 것이 가능하다.Moreover, the manufacturing method of the laminated|multilayer film to which this invention was applied can apply this invention broadly with respect to including the above-mentioned cutting process, when manufacturing the laminated|multilayer film in which the several resin layers with different materials were laminated|stacked.

본 발명을 적용하여 제조되는 적층 필름에 대해서는, 전술한 편광판(FX, FX') 이외에도, 예컨대 위상차 필름이나 휘도 향상 필름 등의 광학 필름을 들 수 있다. 또한, 이들 광학 필름을 적층한 적층 필름을 절단하는 경우에도, 본 발명의 절단 방법을 적용하는 것이 가능하다. 또한, 이들 적층 필름을 접착하는 광학 표시 패널로서는, 액정 패널 이외에도, 예컨대 유기 EL 패널 등이어도 좋다.As for the laminated film produced by applying the present invention, in addition to the polarizing plates FX and FX' described above, for example, optical films such as a retardation film and a brightness enhancing film can be cited. Moreover, even when the laminated film which laminated|stacked these optical films is cut|disconnected, it is possible to apply the cutting method of this invention. In addition, as an optical display panel to which these laminated films are adhered, other than a liquid crystal panel, for example, an organic EL panel may be used.

또한, 적층 필름의 재질이나 두께, 적층수 등에 따라서는, 레이저광의 주사 횟수를 늘리거나, 레이저광의 출력이나 주사 속도를 조정하거나 하는 것도 가능하다. 또한, 절단 라인에 대한 레이저광의 주사 방법으로서는, 절단 라인을 따라 레이저광을 반복해서 한 방향으로 주사시키는 방법이나, 절단 라인의 시점과 종점 사이에서 레이저광을 반복해서 왕복 주사시키는 방법 등을 들 수 있다. 또한, 복수의 레이저광(L)을 동시에 절단 라인을 따라 주사시키는 방법 등을 들 수 있다.Further, depending on the material, thickness, and number of layers, etc. of the laminated film, it is possible to increase the number of scans of the laser light, or to adjust the output or scan speed of the laser light. Further, examples of the method for scanning laser light to the cutting line include a method of repeatedly scanning the laser light along the cutting line in one direction, a method of repeatedly reciprocating the laser light between the start and end points of the cutting line, and the like. have. In addition, a method of simultaneously scanning a plurality of laser lights L along a cutting line may be mentioned.

30…레이저 가공 장치 31…레이저 조사 장치(조사 수단) 32…레이저 주사 장치(주사 수단) 33…구동 제어 장치(구동 제어 수단) 34A…제1 레이저 광원 34B…제2 레이저 광원 35…다이크로익 미러(광로 변환 수단) 36…집광 렌즈(집광 광학계) 37A…제1 위치 조정 기구 37B…제2 위치 조정 기구 FX, FX'…편광판(적층 필름) S2…표면 보호 필름(PET 필름) S3…하층측의 보호층(COP층) S4…상층측의 보호층(TAC층) S5…편광자층(PVC층) L…레이저광 L1…제1 레이저광(제3 레이저광) L2…제2 레이저광 C…절단 라인 U1, U2, U3…초점 위치 V, V'…절단홈30… Laser processing device 31… Laser irradiation device (irradiation means) 32. Laser scanning device (scanning means) 33. Driving control device (drive control means) 34A… First laser light source 34B... Second laser light source 35. Dichroic mirror (optical path conversion means) 36… Condensing lens (condensing optical system) 37A… First position adjustment mechanism 37B... 2nd position adjustment mechanism FX, FX'… Polarizing plate (laminated film) S2… Surface protection film (PET film) S3… Protective layer (COP layer) S4 on the lower layer side... Protective layer on the upper side (TAC layer) S5… Polarizer layer (PVC layer) L… Laser light L1… First laser light (third laser light) L2… Second laser light C... Cutting lines U1, U2, U3… Focus position V, V'… Cutting groove

Claims (8)

재질이 다른 복수의 수지층이 적층된 적층 필름을 절단 라인을 따라 절단하는 적층 필름의 절단 방법으로서,
상기 적층 필름의 절단 라인을 파장이 다른 복수의 레이저광으로 주사함으로써, 상기 복수의 수지층을 절단하는 적층 필름의 절단 방법.
As a cutting method of a laminated film for cutting a laminated film laminated with a plurality of resin layers of different materials along a cutting line,
A method of cutting a laminated film in which the plurality of resin layers are cut by scanning the cutting line of the laminated film with a plurality of laser beams having different wavelengths.
제1항에 있어서, 상기 적층 필름의 절단 라인을 제1 레이저광과, 상기 제1 레이저광과는 파장이 다른 제2 레이저광으로 주사함으로써, 상기 복수의 수지층 중 상기 제1 레이저광의 흡수에 의해 광분해 반응을 나타내는 수지층을 상기 제1 레이저광으로 절단하고, 상기 복수의 수지층 중 상기 제2 레이저광의 흡수에 의해 광분해 반응을 나타내는 수지층을 상기 제2 레이저광으로 절단하는 적층 필름의 절단 방법.The absorption line of claim 1, wherein the first laser light among the plurality of resin layers is absorbed by scanning a cutting line of the laminated film with a first laser light and a second laser light having a different wavelength from the first laser light. By cutting the resin layer showing a photolysis reaction by the first laser light, and cutting the laminated film to cut the resin layer showing a photolysis reaction by absorption of the second laser light among the plurality of resin layers with the second laser light Way. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 레이저광이 탄산 가스 레이저에 의해 여기된 레이저광이고,
상기 제2 레이저광이 YAG 레이저, 엑시머 레이저 또는 반도체 레이저에 의해 여기된 레이저광인 적층 필름의 절단 방법.
The laser beam according to claim 1 or 2, wherein the first laser light is a laser light excited by a carbon dioxide gas laser,
A method of cutting a laminated film, wherein the second laser light is a laser light excited by a YAG laser, an excimer laser or a semiconductor laser.
재질이 다른 복수의 수지층이 적층된 적층 필름의 제조 방법으로서,
상기 복수의 수지층을 절단 라인을 따라 절단하는 절단 공정을 포함하고,
상기 절단 공정에 있어서, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 절단 방법을 이용하는 것을 특징으로 하는 적층 필름의 제조 방법.
A method of manufacturing a laminated film in which a plurality of resin layers having different materials are laminated,
And a cutting process of cutting the plurality of resin layers along a cutting line,
In the said cutting process, the manufacturing method of the laminated|multilayer film characterized by using the cutting method of any one of Claims 1-3.
제4항에 있어서, 상기 적층 필름은 적어도 시클로올레핀폴리머(COP)층과 폴리비닐알코올(PVA)층이 적층된 편광판이고,
상기 PVA층을 상기 제1 레이저광에 의해 절단하고,
상기 COP층을 상기 제2 레이저광에 의해 절단하는 적층 필름의 제조 방법.
The laminated film of claim 4, wherein the laminated film is a polarizing plate in which at least a cycloolefin polymer (COP) layer and a polyvinyl alcohol (PVA) layer are laminated,
The PVA layer is cut by the first laser light,
The manufacturing method of the laminated film which cut|disconnects the said COP layer by the said 2nd laser beam.
제5항에 있어서, 상기 적층 필름은 트리아세틸셀룰로오스(TAC)층을 더 포함하고, 상기 COP층과 상기 PVA층과 상기 TAC층이 이 순서로 적층된 편광판이고,
상기 TAC층 및 상기 PVA층을 상기 제1 레이저광에 의해 절단하고,
상기 COP층을 상기 제2 레이저광에 의해 절단하는 적층 필름의 제조 방법.
The method of claim 5, wherein the laminated film further comprises a triacetyl cellulose (TAC) layer, the COP layer, the PVA layer and the TAC layer is a polarizing plate laminated in this order,
The TAC layer and the PVA layer are cut by the first laser light,
The manufacturing method of the laminated film which cut|disconnects the said COP layer by the said 2nd laser beam.
제5항에 있어서, 상기 제2 레이저광이 YAG 레이저, 엑시머 레이저 또는 반도체 레이저에 의해 여기된 레이저광인 적층 필름의 제조 방법.The method for manufacturing a laminated film according to claim 5, wherein the second laser light is laser light excited by a YAG laser, an excimer laser, or a semiconductor laser. 제4항에 있어서, 상기 적층 필름은 원편광판과 윈도우 필름과 터치 센서 중에서 선택되는 적어도 2개 이상을 포함하는 플렉시블 화상 표시 장치용 적층 필름인 적층 필름의 제조 방법.The method of claim 4, wherein the laminated film is a laminated film for a flexible image display device including at least two selected from a circular polarizing plate, a window film, and a touch sensor.
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