KR20200076694A

KR20200076694A - 전자 디바이스로부터 방출된 전자기 방사선을 반사, 편향 및/또는 흡수하기 위한 디바이스, 및 이를 위한 방법

Info

Publication number: KR20200076694A
Application number: KR1020207012723A
Authority: KR
Inventors: 윌리엄 찰스 타넨바움; 로저 케네스 타넨바움; 이반 로스차일드
Original assignee: 로우탄 테크놀로지스 엘엘씨
Priority date: 2017-09-29
Filing date: 2018-10-01
Publication date: 2020-06-29
Also published as: AU2018342700A1; BR112020010287A2; CN111670544A; EP3688876A1; SG11202003882YA; JP2021509799A; ZA202002136B; PH12020550505A1; IL274379A; MX2020005339A; WO2019068112A1; EP3688876A4; CA3083902A1

Abstract

이동 전화와 함께 사용되는 디바이스. 구현예들은: 이동 전화의 후방 표면에 직접 부착되도록 구성된 금속-함유 판을 포함할 수 있으며 상기 금속-함유 판은 코팅을 포함한다. 금속-함유 판은 이동 전화의 사용자로부터 멀리 이동 전화에 의해 방출된 전자기 라디오 주파수 방사선을 편향, 흡수 또는 반사하도록 구성될 수 있다.

Description

전자 디바이스로부터 방출된 전자기 방사선을 반사, 편향 및/또는 흡수하기 위한 디바이스, 및 이를 위한 방법

본 문서의 양상들은 전반적으로 이동 전자 디바이스에 관한 것이다. 보다 구체적인 구현예들은 이동 전화를 위한 액세서리들을 수반한다.

무선 통신 능력을 가진 이동 전자 디바이스는 데이터 및 음성 통신과 같은, 정보를 전달하기 위해 다양한 주파수의 전자기 방사선을 이용하는 라디오(트랜시버)를 이용한다. 전자기 방사선은 라디오와 결합된 안테나를 사용하여 방출되고 수신된다. 몇몇 이동 전자 디바이스는 다수의 주파수를 사용하여 송신하기 위해 다수의 라디오 및 대응하는 안테나를 이용한다.

이동 전자 디바이스와 함께 사용된 디바이스의 구현예들은: 이동 전자 디바이스의 후방 표면에 직접 부착되도록 구성된 금속-함유 판을 포함할 수 있으며, 상기 금속-함유 판은 코팅을 포함한다. 상기 금속-함유 판은 이동 전자 디바이스의 사용자로부터 멀리 이동 전자 디바이스에 의해 방출된 전자기 라디오 주파수 방사선을 편향, 흡수 또는 반사하도록 구성될 수 있다.

이동 전자 디바이스의 구현예들은 다음 중 하나, 모두, 또는 임의의 것을 포함할 수 있다:

상기 금속-함유 판은 이동 전자 디바이스의 후방 표면의 둘레보다 작고, 실질적으로 동연이거나, 또는 동일한 치수일 수 있다.

상기 금속-함유 판은 임의의 폐쇄된 형태를 형성하는 둘레를 포함할 수 있다.

상기 금속-함유 판은 금속-함유 판의 최대 표면상에 비-평면 표면을 포함할 수 있다.

상기 금속-함유 판은 구리, 금, 은, 백금, 니켈, 알루미늄, 페라이트, 순지트(shungite), 임의의 라디오 주파수 감쇠, 흡수 또는 반사 재료, 또는 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 재료를 포함할 수 있다.

코팅은 전기도금 코팅, 비전해 도금 코팅, 습식 또는 건식 캐리어를 포함한 페인트, 고무 코팅, 금속 코팅, 금속 파일링 코팅, 자기 코팅, 클리어 코팅, 세라믹 코팅, 파우더 코팅, 또는 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.

상기 금속-함유 판은 둘 이상의 층을 포함할 수 있으며 상기 둘 이상의 층 중 하나는 금속성 재료 또는 비-금속성 재료일 수 있으며 둘 이상의 층 중 제2의 층은 비-금속성 재료 또는 금속성 재료이다.

디바이스는 금속-함유 판 상에 결합 메커니즘을 추가로 포함할 수 있으며 상기 결합 메커니즘은 휴대용 전자 디바이스의 후방 표면에 직접 금속-함유 판을 결합하도록 구성된다. 상기 결합 메커니즘은 접착제, 훅 앤 루프(hook and loop) 파스너, 나사, 스냅, 양면 테이프, 폴리머, 흡입 컵, 자석제품, 또는 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.

이동 전자 디바이스와 함께 사용되는 디바이스의 구현예들은 이동 전자 디바이스의 후방 표면에 직접 부착되거나 또는 이동 전자 디바이스의 후방 표면과 커버 사이에 결합되도록 구성된 판을 포함할 수 있다. 상기 판은 적어도 두 개의 부분을 포함할 수 있다. 판의 적어도 두 개의 부분 중 적어도 하나의 재료는 이동 전자 디바이스의 사용자로부터 멀리 이동 전자 디바이스에 의해 방출된 전자기 라디오 주파수 방사선을 편향, 흡수 또는 반사하도록 구성될 수 있다.

이동 전자 디바이스와 함께 사용되는 디바이스의 구현예들은 다음 중 하나, 모두, 또는 임의의 것을 포함할 수 있다:

상기 판은 적어도 두 개의 금속-함유 부분을 포함할 수 있다.

상기 판의 적어도 두 개의 부분은 비-금속성 부분 또는 금속성 부분을 통해 함께 결합될 수 있다.

상기 비-금속성 부분은 결합제, 지지물, 플라스틱 지지물, 고무 지지물, 폴리머 지지물, 나무 지지물, 탄소 섬유 지지물, 수지 지지물, 유리 강화 에폭시 라미네이트 지지물, 접착제, 풀, 몰딩 화합물, 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.

디바이스는 전기도금 코팅, 비전해 도금 코팅, 습식 또는 건식 캐리어를 포함한 페인트, 고무 코팅, 세라믹 코팅, 금속 코팅, 금속 파일링 코팅, 자기 코팅, 클리어 코팅, 파우더 코팅, 또는 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있는 코팅을 추가로 포함할 수 있다.

상기 판의 적어도 두 개의 부분 중 적어도 하나는 둘 이상의 층을 포함할 수 있으며 상기 둘 이상의 층 중 하나는 금속성 재료 또는 비-금속성 재료이고 둘 이상의 층 중 제2의 층은 비-금속성 재료 또는 금속성 재료이다.

이동 전자 디바이스와 함께 사용되는 디바이스의 구현예들은 이동 전자 디바이스의 후방 표면에 직접 부착되거나 또는 이동 전자 디바이스의 후방 표면과 커버 사이에 결합되도록 구성된 판을 포함할 수 있다. 상기 판은 메시를 포함할 수 있다. 메시의 재료는 이동 전자 디바이스의 사용자로부터 멀리 이동 전자 디바이스에 의해 방출된 전자기 라디오 주파수 방사선을 편향, 흡수 또는 반사하도록 구성될 수 있다.

상기 메시는 복수의 실질적으로 수직으로 배향된 부재들을 포함할 수 있다.

상기 메시는 재료를 통과하는 복수의 이격된 폐쇄형 개구들을 포함할 수 있다.

디바이스는 판 상에 결합 메커니즘을 포함할 수 있다. 상기 결합 메커니즘은 휴대용 전자 디바이스의 후방 표면에 직접 판을 결합하도록 구성될 수 있다. 상기 결합 메커니즘은 접착제, 훅 앤 루프 파스너, 나사, 스냅, 양면 테이프, 폴리머, 흡입 컵, 자석제품, 또는 그것이 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.

상기 판은 둘 이상의 층을 포함할 수 있으며 상기 둘 이상의 층 중 하나는 금속성 재료 또는 비-금속성 재료일 수 있고 상기 둘 이상의 층 중 제2의 층은 비-금속성 재료 또는 금속성 재료이다.

금속성 재료인 둘 이상의 층 중 하나는 메시일 수 있다.

이동 전화의 사용자로부터 멀리 RF 방사선을 편향시키기 위한 디바이스의 구현예들은 이동 전화 및 장식용 또는 보호용 커버 중 적어도 하나 사이에 배치되도록 구성된 금속성 판을 포함할 수 있다. 상기 금속성 판은 이동 전화의 후방 표면 위에 배치될 수 있다. 금속성 판은 착탈 가능하며 이동 전화 및 장식용 또는 보호용 커버 중 적어도 하나에 비-영구적으로 부착될 수 있다. 상기 금속성 판은 구리 판 및 상기 구리 판 위에 형성된 파우더 코팅을 포함할 수 있다.

이동 전화의 사용자로부터 멀리 RF 방사선을 편향시키기 위한 디바이스의 구현예들은 다음 중 하나, 모두, 또는 임의의 것을 포함할 수 있다:

상기 구리 판은 이동 전화의 후방 표면의 전체 면적을 커버하도록 구성될 수 있다.

금속성 판은 파우더 코팅 위에 형성된 클리어 코팅을 포함할 수 있다.

상기 금속성 판은 상기 클리어 코팅의 적어도 하나의 표면에 도포된 미끄럼 방지 재료를 포함할 수 있다.

상기 금속성 판은 파우더 코팅 상에 형성된 표시들을 포함할 수 있다.

구리 판은 물결 모양의 에지들을 가질 수 있다.

구리 판은 톱니 에지들을 가질 수 있다.

구리 판은 1/32 내지 1/8 인치의 두께를 가질 수 있다.

이동 디바이스의 사용자로부터 멀리 전자기 RF 방사선을 편향시키기 위한 디바이스의 구현예들은 이동 전화와 이동 전화의 후방 표면 위에 배치된 커버 사이에 배치되도록 구성된 금속성 판을 포함할 수 있다. 상기 금속성 판은 착탈 가능하며 이동 전화 및 커버에 비-영구적으로 부착될 수 있다. 상기 금속성 판은 이동 전화가 RF 신호들을 수신/송신할 때 RF 신호들이 이동 전화로부터 방사하는 이동 전화의 후방 표면을 커버하도록 구성된 구리 판을 포함할 수 있다. 파우더 코팅은 구리 판 위에 형성될 수 있다.

사용자로부터 멀리 전자기 RF 방사선을 편향시키기 위한 디바이스의 구현예들은 다음 중 하나, 모두, 또는 임의의 것을 포함할 수 있다:

금속성 판은 클리어 코팅의 적어도 하나의 표면에 도포된 미끄럼 방지 재료를 포함할 수 있다.

금속성 판은 파우더 코팅 상에 형성된 표시들을 포함할 수 있다.

구리 판은 물결 모양의 에지들을 가질 수 있다.

구리 판은 톱니 에지들을 가질 수 있다.

구리 판은 1/32 내지 1/8 인치의 두께를 가질 수 있다.

이동 전화의 사용자로부터 멀리 RF 방사선을 편향시키기 위한 디바이스의 구현예들은 이동 전화와 이동 전화의 후방 표면 위에 배치된 커버 사이에 배치되도록 구성된 금속성 판을 포함할 수 있으며, 여기에서 금속성 판은 착탈 가능하며 이동 전화 및 커버에 비-영구적으로 부착된다. 금속성 판은 RF 신호들이 이동 전화가 RF 신호들을 수신/송신하는 곳으로부터 방사하는 이동 전화의 후방 표면을 커버하도록 구성된 구리 판을 포함할 수 있다. 파우더 코팅은 구리 판 위에 형성될 수 있다. 클리어 코팅은 파우더 코팅 위에 형성될 수 있다. 미끄럼 방지 재료가 클리어 코팅의 적어도 하나의 표면에 도포될 수 있다.

전자기 RF 방사선을 편향시키기 위한 디바이스의 구현예들은 다음 중 하나, 모두 또는 임의의 것을 포함할 수 있다:

구리 판은 물결 모양의 에지들을 가질 수 있다.

구리 판은 톱니 에지들을 가질 수 있다.

구리 판은 형태가 직사각형일 수 있다.

이동 전자 디바이스와 함께 사용되는 디바이스의 구현예들은 이동 전자 디바이스와 커버 사이에 배치되도록 구성된 금속성 판을 포함할 수 있다. 상기 금속성 판은 코팅을 가질 수 있다. 상기 디바이스는 이동 전자 디바이스의 사용자로부터 멀리 전자기 RF 방사선을 편향시킬 수 있다.

이동 전자 디바이스와 함께 사용되는 디바이스의 구현예는 다음 중 하나, 모두, 또는 임의의 것을 포함할 수 있다:

디바이스는 형태가 직사각형일 수 있다.

디바이스는 형태가 비-직사각형일 수 있다.

디바이스는 신용 카드처럼 성형되며 이동 전자 디바이스의 후방 표면의 적어도 일부분을 커버하도록 사이징될 수 있다.

디바이스는 이동 전자 디바이스 또는 커버 중 적어도 하나에 착탈 가능하게 결합될 수 있다.

디바이스는 적어도 하나의 애퍼처를 포함할 수 있다.

커버는 디바이스의 적어도 일부분 및 이동 전자 디바이스의 후방 표면의 적어도 일부분 위에 배치될 수 있다.

디바이스는 이동 전자 디바이스의 안테나의 적어도 일부분을 커버하도록 치수화될 수 있다.

디바이스는 이동 전자 디바이스의 안테나에 인접하여 이동 전자 디바이스의 후방 표면의 적어도 일부분을 커버하도록 구성될 수 있다.

디바이스는 전자기 방사선을 방출하는 이동 전자 디바이스의 면적의 적어도 일부분을 커버하도록 배치된다.

디바이스는 직선, 곡선, 파형, 물결 모양, 또는 톱니형 중 적어도 하나로 이루어진 군으로부터 선택된 형태의 에지를 가질 수 있다.

디바이스는 이동 전자 디바이스의 크기에 비례하여 사이징될 수 있다.

이동 전화와 함께 사용되는 디바이스의 구현예들은 이동 전화와 커버 사이에 배치되도록 구성된 금속성 판을 포함할 수 있다. 상기 금속성 판은 코팅을 가질 수 있다. 상기 커버는 디바이스의 적어도 일부분 위에 배치될 수 있다. 디바이스는 이동 전화의 사용자로부터 멀리 전자기 RF 방사선을 편향시킬 수 있다.

이동 전화와 함께 사용되는 디바이스의 구현예들은 다음 중 하나, 모두, 또는 임의의 것을 포함할 수 있다:

디바이스는 형태가 직사각형일 수 있다.

디바이스는 비-직사각형 형태일 수 있다.

디바이스는 신용 카드처럼 성형되며 이동 전화의 후방 표면의 적어도 일부분을 커버하도록 사이징될 수 있다.

디바이스는 이동 전화 또는 커버 중 적어도 하나에 착탈 가능하게 결합될 수 있다.

디바이스는 적어도 하나의 애퍼처를 포함할 수 있다.

커버는 이동 전화의 후방 표면의 적어도 일부분 위에 배치될 수 있다.

디바이스는 이동 전화의 안테나의 적어도 일부분을 커버하도록 치수화될 수 있다.

디바이스는 이동 전화의 안테나에 인접하여 이동 전화의 후방 표면의 적어도 일부분을 커버하도록 배치될 수 있다.

디바이스는 전자기 방사선을 방출하는 이동 전화의 면적의 적어도 일부분을 커버하도록 구성될 수 있다.

디바이스는 직선, 곡선, 파형, 물결 모양 및 톱니형 중 적어도 하나로 이루어진 군으로부터 선택된 형태의 에지를 가질 수 있다.

디바이스는 이동 전화의 크기에 비례하여 사이징될 수 있다.

이동 전화의 사용자로부터 멀리 전자기 방사선을 편향시키기 위한 디바이스의 구현예들은 이동 전자 디바이스의 사용자로부터 멀리 전자기 방사선을 편향시키는 금속성 판 및 상기 금속성 판을 커버하는 코팅을 포함할 수 있다.

앞서 말한 것 및 다른 양상들, 특징들, 및 이점들은 설명 및 도면들로부터, 및 청구항들로부터 이 기술분야의 통상의 기술자들에게 명백할 것이다.

구현예들은 이후 수반된 도면들과 함께 설명될 것이며, 여기에서 유사한 지정들은 유사한 요소들을 나타낸다:
도 1은 이동 전화를 위한 장식용 및/또는 보호용 케이스 내에 배치된 RF 차폐 디바이스의 구현예의 투시도이다;
도 2는 이동 전화를 위한 장식용 및/또는 보호용 케이스 내에 배치된 RF 차폐 디바이스의 또 다른 구현예의 전면도이다;
도 3은 이동 전화를 위한 장식용 및/또는 보호용 케이스 내에 배치된 RF 차폐 디바이스의 또 다른 구현예의 전면도이다;
도 4는 이동 전화를 위한 RF 차폐 디바이스의 구현예의 단면도이다;
도 5는 휴대용 전자 디바이스에 직접 결합된 RF 차폐 디바이스의 제1 구현예의 전면도이다;
도 6은 휴대용 전자 디바이스에 직접 결합된 RF 차폐 디바이스의 제2 구현예의 전면도이다;
도 7은 휴대용 전자 디바이스에 직접 결합된 RF 차폐 디바이스의 제3 구현예의 전면도이다;
도 8은 휴대용 전자 디바이스에 직접 결합된 RF 차폐 디바이스의 제4 구현예의 전면도이다;
도 9는 휴대용 전자 디바이스에 직접 결합된 RF 차폐 디바이스의 제5 구현예의 전면도이다;
도 10은 휴대용 전자 디바이스에 직접 결합된 RF 차폐 디바이스의 제6 구현예의 전면도이다;
도 11은 휴대용 전자 디바이스에 직접 결합된 RF 차폐 디바이스의 제7 구현예의 전면도이다;
도 12는 휴대용 전자 디바이스에 직접 결합된 RF 차폐 디바이스의 제8 구현예의 전면도이다;
도 13은 휴대용 전자 디바이스에 직접 결합된 RF 차폐 디바이스의 제9 구현예의 전면도이다;
도 14는 휴대용 전자 디바이스에 직접 결합된 RF 차폐 디바이스의 제10 구현예의 전면도이다;
도 15는 RF 차폐 디바이스의 제11 구현예의 전면도이다;
도 16은 RF 차폐 디바이스의 제12 구현예의 전면도이다;
도 17은 RF 차폐 디바이스의 제13 구현예의 전면도이다;
도 18은 RF 차폐 디바이스의 제1 메시 구현예의 전면도이다;
도 19는 RF 차폐 디바이스의 제2 메시 구현예의 전면도이다;
도 20은 RF 차폐 디바이스의 제14 구현예의 단면도이다;
도 21은 RF 차폐 디바이스의 제15 구현예의 단면도이다;
도 22는 RF 차폐 디바이스의 제16 구현예의 단면도이다;
도 23은 RF 차폐 디바이스의 제17 구현예의 측면도이다;
도 24는 RF 차폐 디바이스의 제18 구현예의 측면도이다;
도 25는 RF 차폐 디바이스의 제19 구현예의 측면도이다;
도 26은 RF 차폐 디바이스, 케이스, 및 휴대용 전자 디바이스의 제1 구현예의 측면도이다;
도 27은 RF 차폐 디바이스, 케이스, 및 휴대용 전자 디바이스의 제2 구현예의 측면도이다;
도 28은 RF 차폐 디바이스, 케이스, 및 휴대용 전자 디바이스의 제3 구현예의 측면도이다;
도 29는 RF 차폐 디바이스, 케이스, 및 휴대용 전자 디바이스의 제4 구현예의 측면도이다;
도 30은 RF 차폐 디바이스의 구현예의 제1 단면도이다;
도 31은 RF 차폐 디바이스의 구현예의 제2 단면도이다;
도 32는 휴대용 전자 디바이스와 직접 결합된 RF 차폐 디바이스의 제20 구현예의 전면도이다;
도 33은 휴대용 전자 디바이스와 직접 결합된 RF 차폐 디바이스의 제21 구현예의 전면도이다;
도 34는 두 개의 RF 차폐 디바이스를 가진 휴대용 전자 디바이스와 결합된 케이스의 구현예의 투시도이다;
도 35는 그 안에 RF 차폐 디바이스를 내장한 휴대용 전자 디바이스와 결합된 케이스의 또 다른 구현예의 투시도이다; 및
도 36은 커버의 구현예의 플랩의 투시도이다.

본 개시, 그것의 양상들 및 구현예들은 여기에서 개시된 특정 구성요소들, 어셈블리 절차들 또는 방법 요소들에 제한되지 않는다. 이동 전자 디바이스로부터 방출된 전자기 방사선을 반사, 편향 및/또는 흡수하기 위한 의도된 디바이스 및 관련된 방법과 일치하는 이 기술분야에 알려진 많은 부가적인 구성요소, 어셈블리 절차 및/또는 방법 요소는 본 개시로부터의 특정한 구현예들과 함께 사용하기 위해 명백해질 것이다. 따라서, 예를 들어, 특정한 구현예들이 개시되지만, 이러한 구현예들 및 구현 구성요소들은 이동 전자 디바이스로부터 방출된 전자기 방사선을 반사, 편향 및/또는 흡수하기 위한 이러한 디바이스 및 관련 방법, 및 의도된 동작 및 방법과 일치하는 구현 구성요소 및 방법을 위해 이 기술분야에 알려진 바와 같이 임의의 형태, 크기, 스타일, 유형, 모델, 버전, 측정, 농도, 재료, 수량, 방법 요소, 단계 등을 포함할 수 있다.

이동 전화들은 근거리 네트워크(LAN), 일반 광역 네트워크(WAN), 및/또는 공중 네트워크와 같은 통신 네트워크들을 통해 데이터를 무선으로 송신하고 수신한다. 이들 네트워크들과 통신하기 위해, 이들 이동 전화들 내에서의 안테나들은 라디오 주파수(RF) 신호들을 수신하고 방사한다. 일단 이동 전화가 활성화되면, 이동 전화는 RF 전자기 주파수 신호들을 끊임없이 송신하고 수신한다.

많은 이동 전화들은 사용 중일 때 사용자의 몸들 및/또는 머리들에 가깝게 유지된다. 예를 들어, 이동 전화에 계속 이야기할 때, 사용자는 사용자의 머리/귀/두뇌/눈에 가깝게 이동 전화를 유지할 수 있다. 많은 사용자들은 그들의 몸 바로 옆에 있는 주머니에 그들의 이동 전화들을 보관하고 유지한다. 따라서, RF 전자기 주파수 신호들을 방사하는 이동 전화들의 안테나들은 사용자 머리 및 몸에 의한 방사선의 보다 큰 노출 및 흡수로 이어질 수 있다.

연구들은 이동 전화들로부터 방사되는 RF 전자기 주파수 신호들의 건강 관심사들에 관해 행해져 왔고, 계속해서 행해지고 있다. 이들 연구들은 사람들에 대한 방사선의 부정적인 장기 효과들 및 그것의 합병증들에 초점을 맞춰 왔다. 몇몇 연구 결과들은 방사선의 침투 레벨이 보다 위험하며 어른들보다는 아이들에게 보다 부정적인 건강 영향들을 가진다는 것을 보여왔다. 아이들의 신경계들은 여전히 성장하고 있으며, 그러므로 가능하게는 암을 유발할 수 있는 요인들에 더 취약하다. 그들의 머리들은 어른들의 것보다 작으며 그것들은 더 얇은 두뇌 조직들과 뼈들을 갖고 결과적으로 이동 전화들에 의해 방출되는 라디오주파수 방사선의 필드에 더 큰 비례적 노출을 가진다. 아이들은 또한 어른들보다 더 많은 해의 이동 전화 노출을 누적시킬 가능성을 가진다. 여러 연구들은 현재 두뇌 전기 활동, 관절 통증, 심박수, 혈압, 면역 체계, 발암 가능 물질 영향들에 대한 방사선의 잠재적인 건강 영향들에 관해 행해지고 있다. 세계 보건 기구는 이동 전화 방사선을 클래스 2B 발암 물질로서 분류하였다.

이동 전화들로부터의 방사선의 잠재적 효과 때문에, 연방 통신 위원회(FCC)는 사용자의 머리로 향해지는 휴대용 통신 디바이스(이동 또는 휴대 전화와 같은)로부터의 방사선을 제한할 것을 요구한다(특정 흡수율, 또는 SAR). 뿐만 아니라, 전자기 RF 방사선의 유해 효과들로 인해 이동 전화들을 사용자의 머리 및 몸들로부터 특정한 거리로 떨어지게 유지하도록 사용자들에게 경고하는 경고들이 모든 이동 전화 지시 소책자들의 박스들 안에 두어진다.

본 문서에서, 차폐로서 판 또는 다른 구조의 사용을 통해 이동 전화 사용자의 몸으로부터 멀리 RF 방사선을 편향, 흡수 및/또는 반사하는 다양한 디바이스 및 방법이 설명된다. 이러한 디바이스는 휴대용 전자 디바이스에 의해 방출된 전자기 RF 방사선의 휴대용 전자 디바이스의 사용자에 의한 흡수를 상당히 감소시킬 수 있다. 몇몇 구현예에서, 디바이스는 이동 전화와 장식용 및/또는 보호용 케이스 사이에 맞춘다. 다른 구현예들에서, 디바이스는 휴대용 전자 디바이스에 직접 결합한다. 계속해서 다른 구현예들에서, 디바이스는 케이스에 직접 결합하거나 또는 케이스 자체의 일부분을 형성한다. 다른 구현예들에서, 디바이스는 케이스에 결합된 슬리브로 또는 휴대용 전자 디바이스 자체에 직접 결합할 수 있다.

도 1을 참조하면, RF 차폐 디바이스(10)의 구현예가 예시된다. RF 차폐 디바이스(10)는 판(12)을 포함할 수 있다. 판(12)은 금속성 재료의 시트로 형성될 수 있다. 상이한 금속성 재료들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 알루미늄, 선-주석(pre-tin) 도금 스틸, 합금 770, 또는 유사한 재료들이 RF 차폐 디바이스(10)의 판(12)을 형성하기 위해 사용될 수 있다. 다양한 구현예에서, 판(12)은 구리로 형성될 수 있다. 구리는 자기 및 전기파들을 감쇠시키는데 매우 효과적이며 이에 의해 RF 차폐 디바이스(10)가 이동 전화(30)로부터 방출된 전자기 방사선을 감소시키도록 허용한다.

RF 차폐 디바이스(10)는 상이한 크기들로 형성될 수 있다. RF 차폐 디바이스(10)의 크기는 이동 전화(30)의 크기 및 이동 전화(30) 내의 안테나들의 위치에 기초할 수 있다. 예를 들어, 몇몇 이동 전화들(30)은 이동 전화(30)의 최상부 또는 최하부에서와 같은 하나의 면적에만 위치된 하나 이상의 안테나들을 가질 수 있다. 따라서, RF 차폐 디바이스(10), 및 그러므로 판(12)은 이동 전화(30)의 하부 및/또는 상부 면적을 커버하도록 사이징될 수 있다. 예시된 구현예에서, 판(12)은 신용 카드의 형태와 유사하게 사이징되고 치수화될 수 있다. 그러나, 몇몇 이동 전화들(30)은 이동 전화(30)의 최상부 및 최하부에 위치된 다수의 안테나들을 가질 수 있다. 예를 들어, 몇몇 이동 전화들은 4개의 안테나들을 가지며, 여기에서 하나의 안테나는 각각의 코너(상부 좌측, 상부 우측, 하부 좌측 및 하부 우측 코너들)에 위치된다. 이들 유형들의 이동 전화들(30)에 대해, 판(12)은 이동 전화(30)의 전체 후방 표면을 커버하도록 사이징될 수 있다. 상기 사이징들 및 치수들은 비-제한적인 예들로서 주어진다. 다른 구성들이 여기에서 개시된 원리들을 사용하여 개발될 수 있다. 예를 들어, 작은 컷 아웃이 RF 차폐 디바이스(10)가 이동 전화(30)에 형성된 카메라 렌즈 개구를 가리는 것을 방지하기 위해 RF 차폐 디바이스(10) 상에 형성될 수 있다.

구리가 판(12)을 형성하기 위해 사용될 때, 구리 판(12)은 부식되는 경향이 있을 수 있다. 구리 부식은 구리 판(12)이 대기/공기에 노출될 때 발생할 수 있다. 구리 산화는 구리 판(12)이 변색되게 할 수 있다. 얼마 후, 구리 판(12)은 어두운 갈색 또는 흑색 컬러, 및 최종적으로 녹색으로 변할 수 있다. 구리 판(12)의 산화는 RF 차폐 디바이스(10)가 이동 전화(30)를 흉하게 만들고/손상시키게 할 수 있다.

도 4를 참조하면, 산화 이슈 때문에, 판(12)은 파우더 코팅될 수 있다. 파우더 코팅은 코팅(14)이 판(12)에 정전식으로 도포되며 그 후 열 하에 경화되어 판(12) 위에 코팅(14)을 형성할 수 있는 프로세스이다. 코팅(14)은 열가소성 또는 열경화성 고분자일 수 있으며 임의의 컬러가 될 수 있다. 코팅(14)은 더 강인하며 종래의 페인트보다 부식을 방지하는데 더 효과적인 경질 마감을 판(12) 상에 생성할 수 있다.

상이한 텍스트, 설계 및/또는 다른 표시들(16)(도 1)이 코팅(14)이 도포된 후 판(12) 상에 형성될 수 있다. 텍스트, 설계 및/또는 다른 표시들(16)은 RF 차폐 디바이스(10)를 개인화하도록 허용할 수 있다. 클리어 코팅(18)이 코팅(14) 위에 도포될 수 있다.

미끄럼 방지 재료(20)가 클리어 코팅(18)에 도포될 수 있다. 미끄럼 방지 재료(20)는 이하에서 개시될 바와 같이 RF 차폐 디바이스(10)가 미끄러지고 움직이는 것을 못하게 할 수 있다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, RF 차폐 디바이스(10)는 상이한 크기들, 형태들 및 구성들로 형성될 수 있다. 도 1은 RF 차폐 디바이스(10)가 형태가 직사각형일 수 있으며 이하에서 논의될 바와 같이 RF 차폐 디바이스(10)를 이동 전화(30)와 장식용 및/또는 보호용 커버(22) 사이에 위치되어 유지하기 위해 충분한 두께를 가질 수 있는 구현예를 예시한다. 일 실시예에 따르면, RF 차폐 디바이스(10)는 약 1/128 내지 약 1/8 인치의 두께를 가질 수 있다. 디바이스는 또한 다양한 구현예에서 포일 또는 금속 테이프로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, RF 차폐 디바이스(10)는 약 1/32 내지 1/8 인치의 두께를 가질 수 있다. 이러한 구현예들에서, 재료의 두께는 약 0.001㎜ 내지 약 6.5㎜ 사이에 있을 수 있다. 몇몇 구현예에서, 재료의 두께는 6.5㎜보다 두꺼울 수 있다.

RF 차폐 디바이스(10)는 도 2에서 보여질 수 있는 바와 같이 RF 차폐 디바이스(10)의 에지들(10A)(최상부, 최하부, 좌측 및 우측 면 에지들) 상에 형성된 파형 구성(24)을 갖도록 형성될 수 있다. RF 차폐 디바이스(10)는 도 3에서 보여질 수 있는 바와 같이 RF 차폐 디바이스(10)의 에지들(10A)(최상부, 최하부, 좌측 및 우측 면 에지들) 상에 형성된 톱니 구성(26)을 갖도록 형성될 수 있다. 에지들(10A) 상에 형성된 파형 구성(24) 및 톱니 구성(26)은 이동 전화(30)로부터 방출된 전자기 방사선의 레벨들에 영향을 줄 수 있다. 파형 구성은 다양한 구현예에서 디바이스의 하나 이상의 측면들 상에 존재할 수 있다.

동작 시, RF 차폐 디바이스가 커버와 이동 전화 사이에 위치되는 이들 구현예들에 대해, 사용자의 이동 전화(30)로부터 방출된 전자기 방사선을 감소시키고 싶어하는 사용자는 이동 전화(30) 내에서 하나 이상의 안테나들의 위치를 결정할 필요가 있을 것이다. 사용자가 안테나들의 위치를 결정할 때, 사용자는 RF 차폐 디바이스(10)가 안테나가 위치될 수 있는 면적 위에 배치되도록 이동 전화(30)의 후방 표면상에 RF 차폐 디바이스(10)를 위치시킬 수 있다. 사용자는 미끄럼 방지 재료(20)가 이동 전화(30)의 후방 표면에 맞닿아 위치되도록 RF 차폐 디바이스(10)를 배치할 수 있다. 이것은 RF 차폐 디바이스(10)가 이동하고 움직이는 것을 방지할 수 있다. 장식용 및/또는 보호용 커버(22)가 그 후 이동 전화(30)로 위치되어 이동 전화(30) 및 장식용 및/또는 보호용 커버(22) 사이에 RF 차폐 디바이스(10)를 고정시킬 수 있다.

RF 차폐 디바이스(10)는 이동 전화(30)로부터 방출된 전자기 방사선을 반사 및/또는 편향시키도록 설계된다. RF 차폐 디바이스(10)가 이동 전화(30) 및 장식용 및/또는 보호용 커버(22) 사이에 맞춰짐에 따라 쉽게 이동 가능하다. 이것은 RF 차폐 디바이스(10)의 사용자로 하여금 이동 전화(30)로부터의 전자기 방사선을 편향시킬 수 있도록 RF 차폐 디바이스(10)와 함께 그/그녀가 원할 수 있는 임의의 장식용 및/또는 보호용 커버(22)를 갈아끼우고 사용하도록 허용할 수 있다.

RF 차폐 디바이스의 다양한 구현예가 지금까지 본 문서에서 개시되었다. 이들 구현예들 및 본 문서에서 개시된 부가적인 구현예들은 판의 어떤 부품, 조각, 또는 일부분도 휴대용 전자 디바이스 자체의 케이스 내에 위치되지 않는 판들을 보여준다. 이전에 논의된 바와 같이, 이들 디바이스는 커버와 휴대용 전자 디바이스 사이에 맞도록 치수화될 수 있고, 휴대용 전자 디바이스 자체에 결합할 수 있거나, 또는 커버 설계의 부분일 수 있다. 여기에서 개시된 디바이스들이 함께 이용될 수 있는 전자 디바이스는 비-제한적인 예로서, 이동 전자 디바이스, 휴대 전화, 이동 전화, 패블릿, 태블릿, 랩탑, 스마트 워치, 심박 모니터, 이동 가능한 의료 디바이스, 및 RF 방사선을 수반하는 임의의 다른 이동 가능한 전자 디바이스일 수 있다. 본 문서의 나머지 부분들에서, 다양한 RF 차폐 디바이스 설계들이 논의될 것이다. 그것들은 휴대용 전자 디바이스에 또는 커버에 직접 결합되는 맥락에서 논의될 수 있지만, 이들 디바이스 설계들은 또한 커버와 휴대용 전자 디바이스 사이에서 또한 이용될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.

도 5를 참조하면, RF 차폐 디바이스(32)의 제1 구현예가 휴대용 전자 디바이스(34)(이 경우에, 이동 전화)에 결합되어 예시된다. 예시된 구현예에서, RF 차폐 디바이스(32)는 이 구현예에서 커버를 포함하지 않는(그것이 요구된다면 사용될 수 있지만) 휴대용 전자 디바이스(34)의 표면에 직접 결합된다. 예시된 대로, RF 차폐 디바이스(32)는 휴대용 전자 디바이스(34)의 적어도 하나의 안테나를 커버하도록 배치되지만 휴대용 전자 디바이스(34) 자체의 둘레보다 작다. RF 차폐 디바이스의 이러한 구현예에서(여기에서 개시된 모든 다른 RF 차폐 디바이스 구현예들에서처럼), RF 차폐 디바이스의 재료는 휴대용 전자 디바이스에 의해 방출되고 수신된 전자기 라디오 주파수 방사선을 편향, 흡수 또는 반사할 수 있는 임의의 재료일 수 있다. 특정한 구현예들에서, RF 차폐 디바이스의 재료는, 비-제한적인 예로서, 금속, 구리, 금, 은, 백금, 니켈, 알루미늄, 페라이트, 앞서 말한 것의 임의의 합금, 및 앞서 말한 것의 임의의 조합일 수 있다. RF 차폐 디바이스는 도 5에 예시된 구현예에서 판의 형태를 취한다. 다른 구현예에서, 세라믹, 합성물, 그래핀, 탄소 섬유, 순지트, 플라스틱, 폴리머, 및 휴대용 전자 디바이스에 의해 방출된 전자기 라디오 주파수 방사선을 편향, 흡수 또는 반사할 수 있는 임의의 다른 비-금속성 재료처럼 비-금속성/비-금속 화합물이 다양한 구현예에서 사용될 수 있다. 금속들 또는 비-금속들인 이들 재료에 대해, 재료의 특정한 결정학적 배향들 및/또는 평면들이 RF 방사선에 대한 원하는 편향, 흡수 또는 반사 효과를 최대화하거나 또는 그 외 생성하기 위해 이용될 수 있다.

도 5에 예시된 구현예는 매우 다양한 결합 메커니즘들을 통해 휴대용 전자 디바이스의 후방 표면에 결합될 수 있다. 다양한 구현예에서 사용될 수 있는 결합 메커니즘들의 비-제한적인 예들은 접착제들, 훅 앤 루프 파스너, 나사, 스냅, 양면 테이프, 폴리머, 흡입 컵, 자석제품, 풀, 또는 두 개의 조각을 함께 유지할 수 있는 임의의 다른 결합 시스템 또는 재료를 포함한다. RF 차폐 디바이스(32)는 몇몇 구현예에서 코팅되지 않을 수 있다. 다른 구현예들에서, 디바이스(32)는 비-제한적인 예로서, 전기도금 코팅, 세라믹 코팅, 비전해 도금 코팅, 습식 또는 건식 캐리어를 이용한 페인트, 고무 코팅, 금속 코팅, 금속 파일링 코팅, 자기 코팅, 클리어 코팅, 또는 파우더 코팅을 포함한, 본 문서에 개시된 임의의 코팅을 포함할 수 있다. 본 문서에서 이전에 논의된 바와 같이, 본 문서에 개시된 코팅들 중 하나 또는 임의의 것의 다수의 층이 다양한 구현예에서 이용될 수 있다. 또한, 금속 및 다른 RF 차폐 재료는, 비-제한적인 예로서, 금속 코팅 상에서의 금속, 코팅에 통합된 금속 파일링, 도전성 페인트, 비-도전성 페인트, 및 RF 편향, 흡수 또는 반사 효과를 가진 여기에 개시된 임의의 다른 재료 유형의 코팅과 같은, 코팅들로서 도포될 수 있다. 직물들 및 다른 직조 재료들이 또한 다양한 구현예에서 코팅들로서 사용될 수 있다.

RF 차폐 디바이스(32)로서 사용된 특정한 판의 설계는 다양한 구현예에서 다양한 형태들을 취할 수 있다. 도 6을 참조하면, 휴대용 전자 디바이스(34)의 후방 표면의 둘레와 동일한 크기에 가깝거나, 또는 동연인 둘레 크기를 가진 RF 차폐 디바이스/판(36)의 구현예가 예시된다. 다른 구현예들에서, 판의 형태는 휴대용 전자 디바이스의 후방 표면의 둘레와 동일한 크기일 수 있다. 다른 구현예들에서, 판은 실제로 중첩하며 후방 표면 주위에서 휴대용 전자 디바이스의 측 표면들로 연장된다. 몇몇 구현예에서, 판은 휴대용 전자 디바이스의 하나 이상의 측면들에 걸쳐 휴대용 전자 디바이스의 전방 측면으로 휘감을 수 있다. 판의 둘레의 실제 형태는 본 문서에서 개시된 임의의 것을 포함하여, 임의의 폐쇄된 형태일 수 있다. 도 8 및 도 13은 다각형이 아닌 판 설계들을 예시하며 돌출 섹션들(도 8에서 판(42)의 경우에) 및 도 13의 판(54)의 경우에 불규칙한 형태들을 포함한다. 판은 그것을 통과하는 하나 이상의 애퍼처를 포함할 수 있다. 몇몇 구현예에서, 하나 이상의 애퍼처는 휴대용 전자 디바이스의 카메라들, 지문 판독기들, 전원 버튼들 또는 다른 부분들을 수용할 수 있다.

RF 차폐 디바이스에서 사용된 판 구현예들은 하나 이상의 부분/섹션을 포함할 수 있다. 도 7을 참조하면, 두 개의 섹션(38, 40)을 가진 판이 예시된다. 두 개의 섹션(38, 40)은 동일한 크기, 또는 실질적으로 동일한 크기인 것으로 예시되지만, 다양한 구현예에서 판의 둘 이상의 부분의 상대적인 크기는 상이할 수 있다. 도 9, 도 10, 도 11, 및 도 12는 부분들이 곡선 섹션/부분(44, 46)을 포함할 수 있으며, 다양한 부분이 수직으로(부분(48)) 및 수평으로(부분(50 및 52)) 다양한 배향들로 휴대용 전자 디바이스(34)의 후방 표면상에 배열될 수 있음을 보여주는, 다양한 다수의 부분 판 구현예들을 예시한다. 또한, 도면들에서 부분들은 휴대용 전자 디바이스의 축에 대해 대칭으로 배열되지만, 다른 구현예들에서, 부분들은 대칭으로 배열되지 않을 수 있다.

다수의 부분이 이용되는 이들 판 구현예들에 대해, 다수의 부분은 여기에서 개시된 임의의 결합 시스템을 사용하여 휴대용 전자 디바이스의 후방 표면에 개별적으로 결합될 수 있다. 다른 구현예들에서, 부분들은 다른 부분들을 사용하여 함께 결합될 수 있다. 도 14를 참조하면, 판(56)이 함께 결합된 3개의 섹션(58, 60, 및 62)로 형성되는 판(56)의 구현예가 예시된다. 이러한 구현예에서, 섹션(58 및 60)은 금속성이며 섹션(62)은 두 개의 섹션(58 및 60)을 함께 결합하도록 동작하는 비-금속성 재료로 만들어진다. 특정한 구현예들에서, 섹션들은 금속성 및/또는 비-금속성 재료들의 임의의 조합으로 만들어질 수 있다. 다양한 구현예에서, 비-금속성 부분은 비-제한적인 예로서, 결합제, 지지물, 플라스틱 지지물/부분, 고무 지지물, 폴리머 지지물, 목재 지지물, 탄소 섬유 지지물, 수지 지지물, 유리 강화 에폭시 라미네이트 지지물(FR-4), 접착제, 풀, 몰딩 화합물, 또는 판의 다수의 섹션들을 함께 결합할 수 있는 임의의 다른 재료 또는 구조와 같은, 다양한 재료들로 만든 다양한 구조들을 포함할 수 있다. 다양한 구현예에서, 부분들은 몰딩, 형성, 풀칠, 접합, 사출 성형, 및 비-금속성 부분의 재료와 섹션들을 결합하기 위한 임의의 다른 기술을 포함한 매우 다양한 방법들을 사용하여 함께 합쳐질 수 있다. 다양한 구현예에서, 비-금속성 부분은 실제로, 여기에서 개시된 바와 같이 금속 파일링들 또는 금속 층들과 같은, 몇몇 금속 구성요소들을 포함할 수 있다.

다수의 섹션이 사용되는 다양한 구현예에서, 섹션들 모두는 금속-함유 재료들로 만들어질 수 있다. 이들 구현예들에서, 금속-함유 섹션들은 비-제한적인 예로서, 풀칠, 용접, 결합, 또는 금속-함유 재료들을 결합하기 위한 임의의 다른 기술을 사용하여 함께 합쳐질 수 있다.

본 문서에서 개시된 다양한 판 설계들은 또한 휴대용 전자 디바이스의 뒤 표면과 실질적으로 평행한 완전 평면 부분들을 포함할 수 있다. 다른 구현예들에서, 그러나, 매우 다양한 비-평면 형태가 판의 하나 이상의 표면으로 통합될 수 있다. 도 15를 참조하면, 판의 재료에서 복수의 양각된(raised) 파형 돌출부들(66)을 가진 판(64)이 예시된다. 다양한 구현예에서, 파형 돌출부는, 비-제한적인 예로서, 라인, 대각선, 부분 라인, 개개의 돌출부, 불규칙하게 배열된 돌출부일 수 있으며 앞서 말한 것의 임의의 것은 비-제한적인 예로서, 평활한, 거친, 삐죽삐죽한, 각진, 교류의(alternating), 및 임의의 다른 표면 형태를 포함한 임의의 표면 마감을 가질 수 있다. 파형 돌출부(66)는 몰딩, 주조, 밀링, 스탬핑, 펀칭, 또는 그 외 판(64)의 표면을 형성하는 것을 통해 형성될 수 있다. 도 16을 참조하면, 판(68)은 이전에 언급된 기술들 중 임의의 것을 사용하여 그 안에 형성된 두 개의 지그재그 함몰부(depression)들(70)을 갖고 예시된다. 함몰부들은 본 출원에서 언급된 돌출부들의 형태들 중 임의의 것의 형태를 취할 수 있으며 본 출원에서 언급된 돌출부들의 표면 마감 유형들 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 돌출부들 및 함몰부들의 크기 및 배열 및 다른 특성들이 RF 방사선의 감쇠/흡수/반사를 돕도록 설계될 수 있다. 그러나, 다른 구현예들에서, 도 17에 예시된 것처럼, 돌출부들(72)은 간단히 판이 판(74) 및/또는 판과 접촉하는 표면의 스크래칭을 방지하기 위해 정지하고 있는 임의의 표면 위로 판(74)의 표면을 올리도록 작용할 수 있다. 다른 구현예들에서, 도 17에 예시된 것들과 같은 돌출부들은 공기 또는 다른 순환이 휴대용 전자 디바이스 및 판 사이에서의 판 아래에서 발생하도록 허용하기 위해 판의 양쪽 측면들 모두에 있을 수 있다.

도 20 내지 도 25는 판 설계들로 통합될 수 있는 다양한 다른 비-평면 형태들을 예시한다. 도 20은 판(78)의 단면으로/에 걸쳐 통합된 오목한 형태(76)를 예시한다. 도 21은 판(82)의 단면으로 통합된 볼록한 형태(80)를 예시한다. 도 22는 판(86)의 단면으로 통합된 교류 형태(84)를 예시한다. 판의 단면으로 통합된 형태들(76, 80, 및 84)의 특정한 치수들은 휴대용 전자 디바이스로부터의 RF 방사선의 감쇠/흡수/반사를 도울 수 있다. 도 23 내지 도 25는 판의 가장 긴 치수(판의 세로 치수)로 통합된 다른 비-평면 형태들을 예시한다. 도 23은 판(90)의 세로 치수로 통합된 오목한 형태(88)를 예시한다. 도 24는 판(94)의 세로 치수로 통합된 파형 형태(92)를 예시한다. 도 25는 판(98)의 세로 치수로 통합된 밸리 형태(96)를 예시한다. 다양한 구현예에서, 단면 형태들 및 세로 형태들의 임의의 조합은 다양한 판 및 판 부분 설계들에서 조합되거나 또는 사용될 수 있다. 다양한 단면 및 세로 형태들의 특정한 치수들은 휴대용 전자 디바이스를 위한 판으로부터의 RF 방사선의 요구된 감쇠/흡수/반사의 정도에 의해 결정/산출될 수 있다. 본 문서에서 개시된 판들의 다양한 형태들은, 비-제한적인 예로서, 스탬핑, 펀칭, 주조, 형태, 및 금속성 또는 비-금속성 재료를 성형하는 임의의 다른 방법을 통해 만들어질 수 있다. 판들의 다양한 구현예에서 형태들은 그것들이 RF 방사선에 영향을 줄 수 있다는 점에서 기능적일 수 있거나, 또는 형태들의 부분들은 장식용 또는 장식적이거나, 또는 기능적 및 장식용/장식적 양쪽 모두일 수 있다.

본 문서에서 개시된 다양한 판 구현들 중 많은 것은 단일 통합 재료(금속의 조각과 같은)로 만들어진다. 판을 코팅하기 위해 사용될 수 있는 다양한 코팅들이 개시되어 왔다. 다양한 구현예에서, 그러나, 판 자체는 판에 도포된 코팅들로부터 분리된 다양한 계층화된 재료들로 만들어질 수 있다. 도 30을 참조하면, 판(100)의 구현예의 단면도가 예시된다. 예시된 대로, 이러한 구현예에서, 판(100)은 본 문서에서 개시된 임의의 비-금속 재료와 같은, 비-금속/비-금속성 재료로 만들어진 내부 층(102)을 포함한다. 금속 또는 금속-함유 재료(본 문서에서 개시된 임의의 금속 또는 금속-함유 재료일 수 있는)의 두 개의 층들(104, 106)은 내부 층(102)을 끼워 넣는다. 두 개의 층들(102, 106)은, 비-제한적인 예로서, 풀칠되고, 도금되고, 분무 페인팅되고, 분무 코팅되고, 증착되고, 페인팅되고, 디핑되고, 브러싱되고, 정전식 코팅되거나, 또는 그 외 내부 층(102)에 결합될 수 있다. 두 개의 별개의 금속 층들(102, 106)의 사용은 다양한 구현예에서 휴대용 전자 디바이스로부터의 RF 방사선의 감쇠/반사/흡수를 도울 수 있다. 부가적인 수들의 금속 및 비-금속 층들(또는 부가적인 금속 층들)이 다양한 구현예에서 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 31을 참조하면, 금속(108, 110, 112, 114, 및 116)의 5개의 층들은 판(118)의 단면에 적층되어 예시된다. 각각의 층은 판(118)으로부터 요구된 감쇠/반사/흡수 효과에 의존하여, 동일한 유형의 금속 또는 상이한 유형의 금속 또는 금속-함유 재료일 수 있다. 금속의 5개 이상의 층들이 다양한 구현예에서 사용될 수 있다. 또한, 다양한 구현예에서, 다양한 적층된 및 끼워넣어진 비-금속 층들은 다양한 판 구현예들의 단면에 포함될 수 있다. 여기에서 개시된 금속, 금속-함유, 및 비-금속 재료들 중 임의의 것은 이러한 구현예들에서 이용될 수 있다. 예를 들어, 페라이트 파일링들의 층은 비-금속 내부 층 중 어느 한 측면 상에 페인팅될 수 있거나, 또는 금속성 테이프의 층은 내부 층의 어느 한 측면 상에 도포될 수 있다.

도 30은 내부 층이 비-금속 재료인 경우를 예시한다. 다른 구현예들에서, 내부 층은 대신에 금속 재료일 수 있으며 외부의 두 개의 층들은 본 문서에서 개시된 코팅 재료들 중 임의의 것으로 형성될 수 있다. 몇몇 구현예에서, 양쪽 층들 모두는 비-금속 재료들로 만들어질 수 있다. 금속들, 비-금속들, 및 이들의 임의의 조합의 둘 이상의 층이 몇몇 구현예에서 사용될 수 있다.

다양한 코팅 유형들 및 층들의 코팅들의 사용이 본 문서에서 개시되어 왔다. 다양한 판 구현예들에서, 코팅들은 도 32에 예시된 판(120)처럼, 판의 일부분만을 커버할 수 있다. 판(120)은 코팅(122)에 의해 커버된 판의 일부분만을 갖는다. 부분적으로 코팅된 판들은 단지 판의 일부분만이 부식으로부터의 보호를 요구하는 경우 또는 코팅 재료 자체가 판(120)이 결합되는(커버 안쪽에, 또는 직접 결합된) 휴대용 전자 디바이스(124)로부터의 RF 방사선에 대한 독립적인 효과를 갖는 경우 유용할 수 있다. 몇몇 구현예에서, 계층화되지 않은 다수의 코팅들의 사용이, 도 33에서 예시된 바와 같이 사용될 수 있으며, 여기에서 판(126)은 판(126)의 별개의 부분들을 커버하는 제1 코팅(128) 및 제2 코팅(130)을 가진다. 도 31의 구현예처럼, 이러한 기술은 코팅들이 판(126)이 결합되는 휴대용 전자 디바이스(132)로부터의 RF 방사선에 대해 상이한 목적들 또는 상이한 효과들을 갖는 경우 사용될 수 있다.

본 문서에서 개시된 다양한 판 구현예 및 RF 차폐 디바이스는 커버와 휴대용 전자 디바이스의 뒤 표면 사이에서 사용되거나 또는 휴대용 전자 디바이스의 뒤 표면에 직접 결합되는 것으로 예시되었다. 특정한 구현예들에서, 판(134)은 도 26에 예시된 바와 같이, 휴대용 전자 디바이스(138)와 결합된 커버(136)에 직접 결합될 수 있다. 결합은 본 문서에서 개시된 결합 시스템 및 방법들 중 임의의 것을 사용하여 발생할 수 있다. 도 27에 예시된 바와 같이, 다른 구현예들에서, 판(140)은 그 후 휴대용 전자 디바이스(144)의 후방 표면 위에 결합되는 커버(142)에서의 리세스로 미끄러질 수 있게 결합될 수 있다. 안으로 미끄러질 때, 판(140)은, 비-제한적인 예로서, 래치들, 스냅들, 파스너들, 클립들, 플랩들, 또는 영구적으로 또는 비-영구적으로 주머니에서 구조를 유지하기 위한 임의의 메커니즘을 통해 제자리에 유지될 수 있다. 이러한 구현예들은 그것들이 대응하는 판을 요구하고 사용하는 특정한 정도의 RF 차폐 효과를 식별하기 위해 사용자에게 가요성을 제공할 수 있다. 도 27에서의 커버(142)는 휴대용 전자 디바이스(138)보다 큰 것으로 예시되지만, 다른 구현예들에서, 그것은 커버(142)로 미끄러져 들어간 판을 가진 휴대용 전자 디바이스보다 작으며 그것에 부착할 수 있다. 다른 구현예들에서, 그러나, 판은 커버(142)로 미끄러져 들어가지 않을 수 있으며 여기에서 개시된 다른 구현예들과 유사한 전화 및 보다 작은 커버 사이에 배치될 수 있다. 이들 구현예들에서, 커버는 클립이 휴대용 전자 디바이스의 에지들을 통해 맞물릴 때 휴대용 전자 디바이스의 후방 표면에 맞닿아 판을 유지하는 플라스틱 클립의 형태를 취할 수 있다.

계속해서 다른 구현예들에서, 어떤 커버도 사용되지 않을 수 있으며, 대신에 슬리브(146)가 도 28에 예시된 바와 같이 휴대용 전자 디바이스(148)의 뒤 표면에 직접 결합될 수 있다. 판(150)은 그 후 슬리브(146)로 미끄러질 수 있게 결합된다(휴대용 전자 디바이스에 대한 임의의 배향(최상부, 최하부, 좌측, 우측, 또는 대각선으로)으로부터). 몇몇 구현예에서, 판(158)은 그 후 슬리브(152)에 영구적으로 부착되어, 판(150)의 적어도 일부분이 노출된 채로 있게 할 수 있다. 다른 구현예들에서, 판(150)은 슬리브(146)로 미끄러져 들어간 후 노출되지 않을 수 있다. 유사한 방식으로, 슬리브(152)는 도 29에 예시된 바와 같이 휴대용 전자 디바이스(156)에 결합된 커버(154)에 직접 결합될 수 있다. 판(158)은 그 후 휴대용 전자 디바이스에 대한 임의의 배향(최상부, 최하부, 좌측, 우측, 또는 대각선으로)으로부터 슬리브(152)로 미끄러질 수 있게 결합된다. 몇몇 구현예에서, 판(158)은 그 후 슬리브(152)에 영구적으로 부착될 수 있다. 본 문서에서 개시된 판 구현예들 중 임의의 것은 도 26 내지 도 29에 예시된 구현예들에서 사용될 수 있다. 비-제한적인 예로서, 플라스틱, 가죽, 직물, 고무, 금속-함유, 및 그 안에서 판을 미끄러질 수 있게 유지할 수 있는 임의의 다른 재료를 포함하여, 매우 다양한 재료들이 다양한 슬리브 구현예들을 위해 이용될 수 있다.

커버들의 다양한 구현예에서, 커버의 플랩 부분이 디바이스가 사용 중이거나 또는 사용 중이지 않은 동안 휴대용 전자 디바이스의 전방 표면 위에 그대로 있도록 허용하는 특정한 커버들이 고안되었다. 플랩 부분은 요구될 때 전방 표면으로부터 멀리 회전될 수 있다. 도 34는 이러한 커버의 구현예를 예시하며, 여기에서 플랩(160)은 휴대용 전자 디바이스(166)의 후방 표면 위에 결합되는 커버의 부분(164)의 힌지(162)를 통해 힌지형 결합된다. 예시된 대로, 다양한 구현예에서, 판(168)은 사용 동안 휴대용 전자 디바이스(166)의 전방 측면으로부터의 RF 차폐를 제공하기 위해 플랩(160)으로 미끄러질 수 있게 결합될 수 있다. 다른 구현예들에서, 판(168)은 플랩(160)으로 꿰매어 지고, 풀칠되거나 또는 형성될 수 있다. 또한 예시된 바와 같이, 판(170)은 휴대용 전자 디바이스의 후방 표면 위에(또는 커버 안에 또는 커버와 휴대용 전자 디바이스의 후방 표면 사이에) 있는 커버의 부분(164)의 뒤쪽에 직접 결합될 수 있다. 판(170)의 사용이 도 34에서 예시되지만, 다른 구현예들에서, 판(170)은 생략될 수 있으며, 상기 판의 기능은 휴대용 전자 디바이스가 사용 중이거나 또는 사용 중이지 않은 동안 플랩(160)(및 판(168))이 커버의 부분(164)의 후방 표면 위에서 회전하도록 허용함으로써 복제될 수 있다. 이러한 방식으로, 판의 사용의 가요성이 증가될 수 있다.

다른 커버 구현예들에서, 플랩(172)의 설계(도 35에 예시된 바와 같이)는 플랩(172)이 디바이스(174)의 전방 표면 위에서 폐쇄될 때 휴대용 전자 디바이스(174)의 전방 및 측 표면들의 적어도 일부분을 에워싸는 셸의 형태를 더 취할 수 있다. 예시된 대로, 판(176)은 플랩(712)의 구조 안에 포함될 수 있다 (또는 도 34에 예시된 구현예에서처럼 미끄러질 수 있게 결합된다). 몇몇 구현예에서, 판(176)의 RF 차폐 재료는 셸의 하나 이상의 측면들로 연장될 수 있으며, 그에 따라 휴대용 전자 디바이스(174)의 측면들의 적어도 일부분 위에 RF 차폐 효과를 제공한다. 플랩(712)의 폐쇄된, 고정 셸 설계의 사용이 도 35에 예시되지만, 다른 구현예들에서, 셸은 도 36에 예시된 바와 같이 메인 플랩(180)으로부터 연장되는 하나 이상의 부가적인 곡선 플랩들(178)에 의해 형성될 수 있다. 하나 이상의 부가적인 곡선 플랩들(178)은 그것들에 개구들을 가질 수 있다. 메인 플랩(180)이 휴대용 전자 디바이스의 전방 면을 통해 폐쇄될 때, 곡선 플랩들(178)은 그 후 휴대용 전자 디바이스의 측면들의 적어도 일부분을 통해 폐쇄한다. RF 차폐 재료들이 곡선 플랩들(178)에 포함될 수 있으므로, 곡선 플랩들(178)의 효과는 플랩(172)과 유사할 수 있다. 몇몇 구현예에서, 플랩(172)의 힌지는 또한 RF 차폐 재료들을 포함할 수 있다. 판(182)은 메인 플랩(180)의 구조에 포함된다. 본 문서에서 개시된 판 구현예들 중 임의의 것은 도 34 내지 도 36에 예시된 커버 구현예들에서 이용될 수 있다. 몇몇 구현예에서, 전체 플랩(172)의 재료는 금속-함유 재료로 만들어질 수 있다. 다른 구현예들에서, 어떤 별개의 판도 전체 플랩(172)이 금속-함유 재료로 만들어지는 경우 사용되지 않을 수 있으며, 플랩(172)은 판으로서 동작한다. 다른 구현예들에서, 휴대용 전자 디바이스의 전방 면을 향하는 플랩의 측면의 반대편에 있는 전방 면은 비-제한적인 예로서, 플라스틱, 유리, 또는 임의의 다른 광학적 투과성 재료로 만들어질 수 있다. 이들 구현예들에서, 광학적 투과성 재료는 또한 금속-함유 부분을 포함할 수 있다.

도 34 및 도 35에서의 플랩들은 자기 커플러 또는 다른 파스너 유형을 사용하여 휴대용 전자 디바이스의 전방 면 위에 유지될 수 있다.

여기에서 개시된 것들과 같은 다양한 판 구현예들은 휴대용 전자 디바이스의 측면들 주위에 결합하는 판 자체 상에서의 굽힘 가능한 또는 고정형 클립들 또는 돌출부들을 사용하여 임의의 휴대용 전자 디바이스의 후방 표면에 부착될 수 있다. 여기에서 개시된 다른 구현예들에서처럼 이들 구현예들에서, 패딩 재료가 휴대용 전자 디바이스 및 판 사이에 또는 판의 외부 표면상에서 판 자체에 결합될 수 있다.

판들 및 다양한 지지물들의 형태로 계속해서 분배된 재료들의 사용이 본 문서에서 지금까지 개시되었지만, 여기에서 개시된 것들처럼 RF 차폐 디바이스는 분산 재료 설계들을 이용할 수 있다. 도 18을 참조하면, 메시(184)의 형태로 이러한 분산 재료 설계의 예가 예시된다. 예시된 대로, 메시(184)는 비-제한적인 예로서, 섞어 짜기, 풀칠, 용접, 납땜, 또는 두 개의 실질적으로 수직으로 배열된 재료들을 함께 결합하는 임의의 다른 방법을 통해 함께 결합된 복수의 수직으로 배향된 부재들(186, 188)로 구성된다. 다양한 구현예에서, 복수의 수직으로 배향된 부재들(186, 188)은 여기에서 개시된 임의의 것처럼 금속 또는 금속-함유 재료를 포함할 수 있다. 몇몇 구현예에서, 수직으로 배향된 부재들(186, 188)은 동일한 재료로 만들어질 수 있으며; 다른 것들에서, 유사하게 배향된 부재들의 일 세트는 비-금속 재료들을 포함하여, 다른 수직으로 정렬된 세트와 상이한 재료로 만들어질 수 있다. 몇몇 구현예에서, 유사하게 정렬된 부재들의 각각의 세트 중 일부는 비-금속 재료들을 포함하여, 둘 이상의 상이한 재료들로 만들어질 수 있다. 몇몇 구현예에서, 수직으로 배향된 부재들의 단부들은 자유롭게 남겨질 수 있다(도 18에 예시된 구현예처럼). 다른 것들에서, 에징, 프레임, 또는 에지 바는 수직으로 배향된 부재들의 단부들을 고정시키기 위해 사용될 수 있다. 다양한 구현예에서, 부재들은 수직으로 또는 실질적으로 수직으로 배향되지 않을 수 있으며 서로에 대해 매우 다양한 각도들로 배향될 수 있다.

도 19는 재료의 시트(194)를 통해 형성된 복수의 이격된 폐쇄형 개구들(192)에 의해 형성되는 메시(190)를 예시한다. 도 19에 예시된 경우에서, 개구들은 6각형들이지만, 개구들은 다양한 구현예에서 임의의 폐쇄된 형태일 수 있으며, 다양한 구현예에서 그것들 모두가 시트에서 동일한 크기 또는 면적일 필요는 없다. 재료의 시트(194)는 본 문서에서 개시된 임의의 금속 또는 금속-함유 재료 또는 본 문서에서 개시된 휴대용 전자 디바이스로부터의 RF 방사선에 영향을 주는 다른 재료일 수 있다. 본 문서에서 개시된 다양한 메시 구현예들에 형성된 개구들의 사이징은 요구된 휴대용 전자 디바이스로부터의 RF 방사선의 편향, 흡수 또는 반사의 원하는 정도에 의해 결정될 수 있다.

본 문서에서 개시된 다양한 메시 구현예들은 본 문서에서 개시된 판 및 커버 구현예들 중 임의의 것 대신에 사용될 수 있다. 몇몇 구현예에서, 메시 구현예는 휴대용 전자 디바이스로부터의 RF 방사선에 대한 원하는 효과에 의존하여, 판 구현예와 조합하여 사용될 수 있다. 또한, 다양한 구현예에서 또한 여기에 개시된 코팅 구현예들 중 임의의 것으로 통합되는 메시 구현예들이 이용될 수 있다. 다양한 메시들에 대한 매우 다양한 가능한 애플리케이션들이 본 문서에서 개시된 원리들을 사용하여 구성될 수 있다. 여기에서 개시된 동일한 유형 또는 상이한 유형들의 다수의 메시들이 하나 이상의 판들과 함께 포함한 여기에 개시된 구현예들 중 임의의 것에서 일제히 사용될 수 있다.

상기 설명은 휴대용 전자 디바이스로부터 방출된 전자기 방사선을 반사, 편향 및/또는 흡수하기 위한 디바이스 및 관련 방법 및 구현 구성요소들, 서브-구성요소들, 방법들 및 서브-방법들의 특정한 구현예들을 나타내는 곳들에서, 다수의 수정이 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않고 이루어질 수 있으며 이들 구현, 구현 구성요소, 서브-구성요소, 방법 및 서브-방법이 휴대용 전자 디바이스로부터 방출된 전자기 방사선을 반사, 편향 및/또는 흡수하기 위한 다른 디바이스 및 다른 관련 방법에 적용될 수 있다는 것이 쉽게 명백해야 한다.

Claims

이동 전화와 함께 사용되는 디바이스로서,
이동 전화의 후방 표면에 직접 부착되도록 구성된 금속-함유 판(plate)으로서, 상기 금속-함유 판은 코팅을 포함하는, 상기 금속-함유 판을 포함하며;
상기 금속-함유 판은 상기 이동 전화의 사용자로부터 멀리 상기 이동 전화에 의해 방출된 전자기 라디오 주파수 방사선을 편향, 흡수 또는 반사하도록 구성되는, 디바이스.
청구항 1에 있어서,
상기 금속-함유 판은 상기 이동 전화의 후방 표면의 둘레보다 작고, 실질적으로 동연(coextensive)이거나, 또는 동일한 치수 중 하나인, 디바이스.
청구항 1에 있어서,
상기 금속-함유 판은 임의의 폐쇄된 형태를 형성하는 둘레를 포함하는, 디바이스.
청구항 1에 있어서,
상기 금속-함유 판은 상기 금속-함유 판의 최대 표면상에 비-평면 표면을 포함하는, 디바이스.
청구항 1에 있어서,
상기 금속-함유 판은 구리; 금; 은; 백금; 니켈; 알루미늄; 페라이트; 순지트(shungite); 임의의 라디오 주파수 감쇠, 흡수 또는 반사 재료; 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 재료를 포함하는, 디바이스.
청구항 1에 있어서,
상기 코팅은 전기도금 코팅, 비전해 도금 코팅, 습식 또는 건식 캐리어를 포함한 페인트, 고무 코팅, 금속 코팅, 금속 파일링 코팅, 자기 코팅, 클리어 코팅, 세라믹 코팅, 파우더 코팅, 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 디바이스.
청구항 1에 있어서,
상기 금속-함유 판은 둘 이상의 층을 포함하되, 상기 둘 이상의 층 중 하나는 금속성 재료 또는 비-금속성 재료이고 상기 둘 이상의 층 중 제2의 층은 비-금속성 재료 또는 금속성 재료인, 디바이스.
청구항 1에 있어서,
상기 금속-함유 판 상에 결합 메커니즘을 더 포함하되, 상기 결합 메커니즘은 상기 이동 전화의 후방 표면에 직접 상기 금속-함유 판을 결합하도록 구성되고, 상기 결합 메커니즘은 접착제, 훅 앤 루프 파스너, 나사, 스냅, 양면 테이프, 폴리머, 흡입 컵, 자석제품, 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 디바이스.
이동 전화와 함께 사용되는 디바이스로서,
이동 전화의 후방 표면에 직접 부착되거나 또는 커버와 상기 이동 전화의 후방 표면 사이에 결합되도록 구성된 판으로서, 상기 판은 적어도 두 개의 부분을 포함하는, 상기 판을 포함하되;
상기 판의 적어도 두 개의 부분 중 적어도 하나의 재료는 상기 이동 전화의 사용자로부터 멀리 상기 이동 전화에 의해 방출된 전자기 라디오 주파수 방사선을 편향, 흡수 또는 반사하도록 구성되는, 디바이스.
청구항 9에 있어서,
상기 판은 적어도 두 개의 금속-함유 부분을 포함하는, 디바이스.
청구항 9에 있어서,
상기 판의 적어도 두 개의 부분은 비-금속성 부분 또는 금속성 부분을 통해 함께 결합되는, 디바이스.
청구항 9에 있어서,
상기 비-금속성 부분은 결합제, 지지물, 플라스틱 지지물, 고무 지지물, 폴리머 지지물, 목재 지지물, 탄소 섬유 지지물, 수지 지지물, 유리 강화 에폭시 라미네이트 지지물, 접착제, 풀, 몰딩 화합물, 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 디바이스.
청구항 9에 있어서,
코팅을 더 포함하며, 상기 코팅은 전기도금 코팅, 비전해 도금 코팅, 습식 또는 건식 캐리어를 포함한 페인트, 고무 코팅, 세라믹 코팅, 금속 코팅, 금속 파일링 코팅, 자기 코팅, 클리어 코팅, 파우더 코팅, 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 디바이스.
청구항 9에 있어서,
상기 판의 적어도 두 개의 부분 중 적어도 하나는 둘 이상의 층을 포함하되, 상기 둘 이상의 층 중 하나는 금속성 재료 또는 비-금속성 재료이고 상기 둘 이상의 층 중 제2의 층은 비-금속성 재료 또는 금속성 재료인, 디바이스.
이동 전화와 함께 사용되는 디바이스로서,
이동 전화의 후방 표면에 직접 부착되거나 또는 커버와 상기 이동 전화의 후방 표면 사이에 결합되도록 구성된 판으로서, 상기 판은 메시(mesh)를 포함하는, 상기 판을 포함하되;
상기 메시의 재료는 상기 이동 전화의 사용자로부터 멀리 상기 이동 전화에 의해 방출된 전자기 라디오 주파수 방사선을 편향, 흡수 또는 반사하도록 구성되는, 디바이스.
청구항 15에 있어서,
상기 메시는 복수의 실질적으로 수직으로 배향된 부재들을 포함하는, 디바이스.
청구항 15에 있어서,
상기 메시는 재료를 통과하는 복수의 이격된 폐쇄형 개구들을 포함하는, 디바이스.
청구항 15에 있어서,
상기 판 상에 결합 메커니즘을 더 포함하되, 상기 결합 메커니즘은 상기 이동 전화의 후방 표면에 직접 상기 판을 결합시키도록 구성되고, 상기 결합 메커니즘은 접착제, 훅 앤 루프 파스너, 나사, 스냅, 양면 테이프, 폴리머, 흡입 컵, 자석제품, 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 디바이스.
청구항 15에 있어서,
상기 판은 둘 이상의 층을 포함하되, 상기 둘 이상의 층 중 하나는 금속성 재료 또는 비-금속성 재료이고 상기 둘 이상의 층 중 제2의 층은 비-금속성 재료 또는 금속성 재료인, 디바이스.
청구항 19에 있어서,
금속성 재료인 상기 둘 이상의 층 중 하나는 메시인, 디바이스.
이동 전화의 사용자로부터 멀리 RF 방사선을 편향시키기 위한 디바이스로서,
상기 이동 전화 및 장식용 또는 보호용 커버 중 적어도 하나 사이에 배치되도록 구성된 금속성 판을 포함하되, 상기 금속성 판은 상기 이동 전화의 후방 표면 위에 배치되고, 상기 금속성 판은 착탈 가능하고 상기 이동 전화 및 상기 장식용 또는 보호용 커버 중 적어도 하나에 비-영구적으로 부착되며 상기 금속성 판은,
구리 판; 및
상기 구리 판 위에 형성된 파우더 코팅을 포함하는, 디바이스.
청구항 21에 있어서,
상기 구리 판은 상기 이동 전화의 후방 표면의 전체 면적을 커버하도록 구성되는, 디바이스.
청구항 21에 있어서,
상기 금속성 판은 상기 파우더 코팅 위에 형성된 클리어 코팅을 포함하는, 디바이스.
청구항 23에 있어서,
상기 금속성 판은 상기 클리어 코팅의 적어도 하나의 표면에 도포된 미끄럼 방지 재료를 포함하는, 디바이스.
청구항 21에 있어서,
상기 금속성 판은 상기 파우더 코팅 상에 형성된 표시들을 포함하는, 디바이스.
청구항 21에 있어서,
상기 구리 판은 물결 모양의 에지들을 갖는, 디바이스.
청구항 21에 있어서,
상기 구리 판은 톱니 에지들을 갖는, 디바이스.
청구항 21에 있어서,
상기 구리 판은 1/32 내지 1/8 인치의 두께를 갖는, 디바이스.
이동 전화의 사용자로부터 멀리 전자기 RF 방사선을 편향시키기 위한 디바이스로서,
상기 이동 전화와 상기 이동 전화의 후방 표면 위에 배치된 커버 사이에 배치되도록 구성된 금속성 판을 포함하되, 상기 금속성 판은 착탈 가능하며 상기 이동 전화 및 상기 커버에 비-영구적으로 부착되고, 상기 금속성 판은,
상기 이동 전화가 RF 신호를 수신/송신할 때 RF 신호들이 상기 이동 전화로부터 방사하는 상기 이동 전화의 후방 표면을 커버하도록 구성된 구리 판; 및
상기 구리 판 위에 형성된 파우더 코팅을 포함하는, 디바이스.
청구항 29에 있어서,
상기 금속성 판은 상기 파우더 코팅 위에 형성된 클리어 코팅을 포함하는, 디바이스.
청구항 30에 있어서,
상기 금속성 판은 상기 클리어 코팅의 적어도 하나의 표면에 도포된 미끄럼 방지 재료를 포함하는, 디바이스.
청구항 29에 있어서,
상기 금속성 판은 상기 파우더 코팅 상에 형성된 표시들을 포함하는, 디바이스.
청구항 29에 있어서,
상기 구리 판은 물결 모양의 에지들을 갖는, 디바이스.
청구항 29에 있어서,
상기 구리 판은 톱니 에지들을 갖는, 디바이스.
청구항 29에 있어서,
상기 구리 판은 1/32 내지 1/8 인치들의 두께를 갖는, 디바이스.
이동 전화의 사용자로부터 멀리 RF 방사선을 편향시키기 위한 디바이스로서,
상기 이동 전화와 상기 이동 전화의 후방 표면 위에 배치된 커버 사이에 배치되도록 구성된 금속성 판을 포함하되, 상기 금속성 판은 착탈 가능하며 상기 이동 전화 및 상기 커버에 비-영구적으로 부착되고, 상기 금속 판은,
상기 이동 전화가 RF 신호들을 수신/송신할 때 RF 신호들이 방사하는 상기 이동 전화의 후방 표면을 커버하도록 구성된 구리 판;
상기 구리 판 위에 형성된 파우더 코팅;
상기 파우더 코팅 위에 형성된 클리어 코팅; 및
상기 클리어 코팅의 적어도 하나의 표면에 도포된 미끄럼 방지 재료를 포함하는 디바이스.
청구항 36에 있어서,
상기 금속성 판은 상기 파우더 코팅 상에 형성된 표시들을 포함하는, 디바이스.
청구항 36에 있어서,
상기 구리 판은 물결 모양의(undulating) 에지들을 갖는, 디바이스.
청구항 36에 있어서,
상기 구리 판은 톱니(sawtooth) 에지들을 갖는, 디바이스.
청구항 36에 있어서,
상기 구리 판은 형태가 직사각형인, 디바이스.
이동 전화와 함께 사용되는 디바이스로서,
상기 이동 전화와 커버 사이에 배치되도록 구성된 금속성 판을 포함함되, 상기 금속성 판은 코팅을 가지며, 이에 의해 상기 디바이스는 상기 이동 전화의 사용자로부터 멀리 전자기 RF 방사선을 편향시키는, 디바이스.
청구항 41에 있어서,
상기 디바이스는 형태가 직사각형인, 디바이스.
청구항 41에 있어서,
상기 디바이스는 비-직사각형 형태인, 디바이스.
청구항 41에 있어서,
상기 디바이스는 신용 카드처럼 성형되며 상기 이동 전화의 후방 표면의 적어도 일부분을 커버하도록 사이징되는, 디바이스.
청구항 41에 있어서,
상기 디바이스는 상기 이동 전화 또는 상기 커버 중 적어도 하나에 착탈 가능하게 결합되는, 디바이스.
청구항 41에 있어서,
상기 디바이스는 적어도 하나의 애퍼처(aperture)를 포함하는, 디바이스.
청구항 41에 있어서,
상기 커버는 상기 디바이스의 적어도 일부분 및 상기 이동 전화의 후방 표면의 적어도 일부분 위에 배치되는, 디바이스.
청구항 41에 있어서,
상기 디바이스는 상기 이동 전화의 안테나의 적어도 일부분을 커버하도록 치수화되는, 디바이스.
청구항 41에 있어서,
상기 디바이스는 전자기 방사선을 방출하는 상기 이동 전화의 면적의 적어도 일부분을 커버하도록 구성되는, 디바이스.
청구항 41에 있어서,
상기 디바이스는 직선, 곡선, 파형, 물결 모양, 및 톱니형 중 적어도 하나로 이루어진 군으로부터 선택된 형태의 에지를 갖는, 디바이스.
청구항 41에 있어서,
상기 디바이스는 상기 이동 전화의 크기에 비례하여 사이징되는, 디바이스.
이동 전화와 함께 사용되는 디바이스로서,
상기 이동 전화와 커버 사이에 배치되도록 구성된 금속성 판을 포함하되, 상기 금속성 판은 코팅을 갖고, 상기 커버는 상기 디바이스의 적어도 일부분 위에 배치되며, 이에 의해 상기 디바이스는 상기 이동 전화의 사용자로부터 멀리 전자기 RF 방사선을 편향시키는, 디바이스.
청구항 52에 있어서,
상기 디바이스는 형태가 직사각형인, 디바이스.
청구항 52에 있어서,
상기 디바이스는 비-직사각형 형태인, 디바이스.
청구항 52에 있어서,
상기 디바이스는 신용 카드처럼 성형되며 상기 이동 전화의 후방 표면의 적어도 일부분을 커버하도록 사이징되는, 디바이스.
청구항 52에 있어서,
상기 디바이스는 상기 이동 전화 또는 상기 커버 중 적어도 하나에 착탈 가능하게 결합되는, 디바이스.
청구항 52에 있어서,
상기 디바이스는 적어도 하나의 애퍼처를 포함하는, 디바이스.
청구항 52에 있어서,
상기 커버는 상기 이동 전화의 후방 표면의 적어도 일부분 위에 배치되는, 디바이스.
청구항 52에 있어서,
상기 디바이스는 상기 이동 전화의 안테나의 적어도 일부분을 커버하도록 치수화되는, 디바이스.
청구항 52에 있어서,
상기 디바이스는 전자기 방사선을 방출하는 이동 전화의 면적의 적어도 일부분을 커버하도록 구성되는, 디바이스.
청구항 52에 있어서,
상기 디바이스는 직선, 곡선, 파형, 물결 모양, 및 톱니형 중 적어도 하나로 이루어진 군으로부터 선택된 형태의 에지를 갖는, 디바이스.
청구항 52에 있어서,
상기 디바이스는 상기 이동 전화의 크기에 비례하여 사이징되는, 디바이스.
이동 전화의 사용자로부터 멀리 전자기 방사선을 편향시키기 위한 디바이스에 있어서,
상기 이동 전화의 사용자로부터 멀리 전자기 방사선을 편향시키도록 구성된 금속성 판; 및
상기 금속성 판을 커버하는 코팅을 포함하는, 전자기 방사선을 편향시키기 위한 디바이스.
청구항 9에 있어서,
상기 판은 구리; 금; 은; 백금; 니켈; 알루미늄; 페라이트; 순지트; 임의의 라디오 주파수 감쇠, 흡수 또는 반사 재료; 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 재료를 포함하는, 디바이스.
청구항 15에 있어서,
상기 판은 구리; 금; 은; 백금; 니켈; 알루미늄; 페라이트; 순지트; 임의의 라디오 주파수 감쇠, 흡수 또는 반사 재료; 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 재료를 포함하는, 디바이스.
청구항 15에 있어서,
코팅을 더 포함하며, 상기 코팅은 전기도금 코팅, 비전해 도금 코팅, 습식 또는 건식 캐리어를 포함한 페인트, 고무 코팅, 세라믹 코팅, 금속 코팅, 금속 파일링 코팅, 자기 코팅, 클리어 코팅, 파우더 코팅, 및 이들의 임의의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 디바이스.
청구항 9에 있어서,
상기 판의 두 개의 부분 각각은 임의의 폐쇄된 형태를 형성하는 둘레를 포함하는, 디바이스.
청구항 15에 있어서,
상기 판은 임의의 폐쇄된 형태를 형성하는 둘레를 포함하는, 디바이스.