CN206147693U - 带指环扣的壳型智能卡 - Google Patents

Abstract

本实用新提供一种带指环扣的壳型智能卡，作为移动终端后盖或后盖上外壳的一种保护壳与移动终端本体连接，保护壳对环体、射频感应部、屏蔽层进行承载；屏蔽层在保护壳上的位置比射频感应部更接近于移动终端内部的器件；环体的可转动连接点连接至保护壳外侧，使环体能够绕可转动连接点进行转动，并在环体与保护壳之间形成设定的角度，方便手持该壳型智能卡，或防止其吸附的移动终端滑落，并可作为移动终端的支架。镍锌铁氧体材料制成的屏蔽层，确保移动终端产生复杂电磁源干扰的环境中仍能正常使用射频感应部。本实用新型结构简单，易于连接移动终端随身携带实现身份识别、消费支付等功能，提升了用户体验效果。

Description

带指环扣的壳型智能卡

技术领域

本实用新型涉及智能卡领域，特别涉及一种带指环扣的壳型智能卡。

背景技术

非接触式智能卡已被广泛、大量应用于城市交通、金融、社保等支付、信息存储及身份识别的各个领域。 为了生活出行更加快捷，人们迫切期望能将各种非接触式智能卡与手机等各种移动终端合为一体，方便随身携带。

然而，现有的普通非接触式智能卡不具备与现代数字电器设备集成后在高频弱电领域复杂电磁波干扰环境中使用的条件，手机信号的辐射会极大影响非接触式智能卡与其相应读写装置之间无线信号的数据传输。原因在于信号频率越高，越容易辐射出去，而一般的信号线都是没有屏蔽层的那么这些信号线就成了很好的天线，接收周围环境中各种杂乱的高频信号，而这些信号叠加在原本传输的信号上，甚至会改变原来传输的有用信号。

此外，如何将非接触式智能卡与手机整合，才能不影响或提升用户体验效果，也是亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带指环扣的壳型智能卡，是手机等移动终端的保护壳、指环扣、非接触式智能卡的三合一多功能结构，结构简单，方便整合后随身携带，使该智能卡能够在手机信号等复杂电磁源干扰的环境中正常使用；并且，利用该智能卡上指环扣的设置，方便手持该智能卡，或防止其吸附的移动终端滑落，并可作为移动终端的支架，提升了用户体验效果。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是提供一种带指环扣的壳型智能卡，其中包含：与移动终端本体连接的保护壳，以及由所述保护壳承载的环体、射频感应部、镍锌铁氧体材料制成的屏蔽层；

所述射频感应部包含一个或多个非接触式芯片以及与各个非接触式芯片相应电路连接的感应天线；

所述屏蔽层位于射频感应部和移动终端本体之间；与所述射频感应部在保护壳上的设置位置相比，所述屏蔽层在保护壳上的设置位置更接近于移动终端内部的器件；

避开所述射频感应部在保护壳上的设置位置，使所述环体通过可转动连接点与保护壳连接，并使所述环体能够绕可转动连接点转动，从而在环体与保护壳之间形成设定的角度；所述环体位于保护壳的外侧，具有允许手指插入该环体的空隙；

所述保护壳是移动终端的后盖，或者是进一步覆盖在移动终端后盖上的外壳。

优选地，所述保护壳开设有第一通孔来安装连接件，所述第一通孔的开设位置避开射频感应部在保护壳上的设置位置；所述环体的可转动连接点通过第一通孔处的连接件与保护壳进行连接。

优选地，所述保护壳具有一个背板来承载所述环体、射频感应部及屏蔽层，还在所述背板的周边设置有零个、或一个、或多个侧板；

所述保护壳通过设置的卡口卡槽与移动终端形成可拆卸的连接，或者通过设置的吸附层与移动终端本体形成能够多次剥离并重复粘贴的连接；

所述吸附层是可移胶水薄膜或者双面胶薄膜。

优选地，通过以下任意一种结构使所述保护壳对射频感应部及屏蔽层进行承载：

所述射频感应部的外侧连接在保护壳的内侧表面，所述屏蔽层进一步连接射频感应部的内侧，并至少遮蔽射频感应部的内侧；

或者，所述射频感应部连接在保护壳的外侧表面，所述屏蔽层连接在保护壳的内侧表面，并至少遮蔽射频感应部在保护壳内侧表面的对应位置；

或者，所述屏蔽层的内侧连接在保护壳的外侧表面，所述射频感应部进一步连接在屏蔽层的外侧，使屏蔽层至少遮蔽射频感应部的内侧；

或者，所述射频感应部封装在保护壳的内部，所述屏蔽层连接在保护壳的内侧表面，并至少遮蔽射频感应部在保护壳内侧表面的对应位置。

优选地，所述指环型智能卡通过保护壳的外侧表面直接展现文字和/或图案的视读信息，或者，所述智能卡通过设置下列任意一种结构的装饰层来展现文字和/或图案的视读信息：

所述射频感应部连接在保护壳的内侧表面或内部时，所述装饰层直接连接在所述保护壳的外侧表面；

或者，所述射频感应部的内侧连接在保护壳的外侧表面或连接在屏蔽层的外侧时，所述装饰层连接在所述射频感应部的外侧。

优选地，所述保护壳设置有至少在保护壳的内侧表面开口的第一安装槽，用来放置射频感应部、屏蔽层、吸附层的连接组合，或放置屏蔽层、吸附层的组合，或放置吸附层。

优选地，所述保护壳设置有至少在保护壳的外侧表面开口的第二安装槽，用来放置装饰层，或放置装饰层与射频感应部的连接组合，或放置射频感应部、屏蔽层的连接组合，或放置装饰层、射频感应部、屏蔽层的连接组合。

优选地，所述保护壳是下列任意一种电路非闭环结构：

所述保护壳整体由绝缘材料制成；

或者，所述保护壳包含至少一个金属框架部分，并对于在保护壳内外侧贯通的每个贯通孔分别开设有对应的至少一个泄波缝，所述泄波缝从该金属框架部分的任意一侧边缘连通到该贯通孔，并在所述泄波缝中间形成空气间隙或填充绝缘联结体；

所述贯通孔是贯通的第一安装槽、或贯通的第二安装槽、或用以连接环体上可转动连接点的第一通孔。

优选地，所述装饰层是由绝缘材料制成的薄片或薄膜；或者，所述装饰层是由金属材料制成并开设有泄波缝的薄膜或薄片，以使该装饰层成为电路非闭环结构；

所述环体是由绝缘材料制成的开环或闭环；或者，所述环体由金属材料制成并开设有泄波缝，使该环体成为电路非闭环结构。

优选地，在所述保护壳的内侧表面围绕第一通孔，开设有不穿透该保护壳的限位凹槽，用来放置所述连接件。

综上所述，本实用新型提供的带指环扣的壳型智能卡，具有以下特点：

本实用新型的结构简单，可以作为手机后盖或进一步覆盖在手机后盖上的外壳，连接手机或其他任意移动终端的本体方便携带；以镍锌铁氧体材料制成的屏蔽层能够有效抑制干扰信号（主要来源于手机内部的器件），提高壳型智能卡的灵敏度和数据读写距离，实现在复杂电磁源干扰的环境中正常使用壳型智能卡进行身份识别、消费支付等功能。

本实用新型还能够将壳型智能卡的非接触式芯片及射频天线集成到整体或部分为金属的框架结构中；通过开设至少一个空气间隙或绝缘联结体填充的泄波缝或以绝缘框架部分作为泄波缝，来避免框架结构的金属部分对无线信号传输造成影响；框架结构的金属部分，可以有效提高壳型智能卡耐磨损、耐高低温的能力，提高其使用寿命。

本实用新型通过保护壳的完整外侧面进行装饰，或者通过保护壳外侧面开槽来嵌入装饰层。射频感应部可以连接于保护壳内侧面， 或者与装饰层形成层压复合结构后嵌入保护壳外侧面的开槽内。

本实用新型在保护壳上连接环体，方便手持该壳型智能卡，或防止其吸附的移动终端滑落，并可使环体转动而与壳型智能卡形成角度作为移动终端的支架，提升了用户体验效果。

附图说明

图1是本实用新型的总体结构示意图；

图2是本实用新型中保护壳没有安装槽的示意图；

图3是本实用新型中保护壳设有安装槽的示意图；

图4是本实用新型中保护壳设有安装槽及泄波缝的示意图；

图5、图6是本实用新型中射频感应部设于保护壳内侧时屏蔽层的两种示意图；

图7、图8是本实用新型中射频感应部设于保护壳外侧时装饰层的两种示意图；

图9是本实用新型在片状盖式保护壳内侧直接设置射频感应部的示意图；

图10、图11是本实用新型中环体的转动情况示意图。

具体实施方式

以下结合附图说明本实用新型的多个具体实施方式。

如图1所示，本实用新型提供一种带指环扣的壳型智能卡，包含：保护壳10，以及由保护壳10承载的射频感应部20、屏蔽层40、环体30。定义保护壳10上连接移动终端（以下均以手机为例进行说明）的一侧为内侧，反之为外侧，对其余部件的内外侧描述均可参照此方向。

其中，所述射频感应部20包含非接触式芯片21，与非接触式芯片21的电极连接形成感应回路的感应天线22，以及对其进行封装的绝缘体。所述壳型智能卡能够基于该射频感应部20，利用无线射频识别技术（RFID）与外部的读写装置进行无线数据交换，实现对非接触式芯片21中数据内容的读写操作。

所述非接触式芯片21可以是ID芯片、IC芯片、CPU芯片，或者是一种同时嵌置有不同频率或不同协议的颗子芯片的复合芯片。所述感应天线22可以是印刷天线、刻蚀天线，或是植入漆包线自动、手工绕制天线，等等。所述射频感应部20中可以包含一个或多个非接触式芯片21；具有多个非接触式芯片21时，可以分别设置与芯片射频频率相匹配的多个感应天线22。

所述射频感应部20以绝缘体封装后可以为薄片、薄板或模块状。例如，将非接触式芯片21和环绕在其周边的感应天线22，设置于薄的绝缘膜片（附在薄的绝缘膜片之上，或夹在两个绝缘膜片之中）。或者，也可以将非接触式芯片21与感应天线22直接模塑封装在一个绝缘材料的独立模块之中。此外，还可以是对回收的智能卡表面的绝缘体（避开其中数据处理模块）进行研磨或修整，以调整其尺寸形状或者去除损坏的部分后，形成独立模块进行再利用。

上述任意一种所述射频感应部20，能够以（双面不干胶等粘结材料）粘贴、超声波焊接、热模压、冷模压、变位安装或者其他任意合适的安装方式，设置到保护壳10的内侧、外侧，或者直接设置或封装到保护壳10的内部。

在一些示例中，所述保护壳10可以采用各种非金属有机或无机材料制成，例如，保护壳10以各种绝缘的塑料材质制成，例如是PVC（聚氯乙烯）、PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）、ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚）或环氧树脂等；或者，还可以是玻璃、皮革、木质、石材、天然或人造宝石等等。在以各种绝缘材料，尤其是塑料材料制成保护壳10时，可以使封装用的绝缘体与保护壳10整合，将所述射频感应部20直接封装在保护壳10内部。

或者，在另一些示例中，所述保护壳10还可以是由金属材料制成的框架结构，以提高其耐磨损性能，延长使用时间。金属框架结构的保护壳10上需要通过打孔、开槽或其他方式形成泄波缝（如图3所示），以确保该金属框架结构的保护壳10不会形成电路的闭合回路，从而避免对射频感应部20产生射频干扰。金属材料例如是含铬、镍、钼或其他合金的不锈钢、或者铝、或者可电镀的黄铜、紫铜等等。

所述屏蔽层40是由抗电磁干扰材料制成的薄片或薄膜。优选的抗电磁干扰材料是镍锌铁氧体（Ni-Zn ferrite），又称铁淦氧或磁性瓷，是一种非金属磁性材料。在与移动终端组合时，屏蔽层40应始终位于射频感应部20与手机本体之间，比射频感应部20更靠近于手机本体，以避免手机工作时由手机本体内部产生的电磁干扰信号对该射频感应部20造成影响。所述屏蔽层40可以紧密连接或靠近于射频感应部20的内侧，例如可以直接连接在射频感应部20的内侧，或者在两者之间还夹设有保护壳10本身或壳型智能卡中的其他辅助部件；则，通过非连接或非靠近于屏蔽层40的射频感应部20外侧，来与外部读写装置实现射频识别。

在将射频感应部20设置在保护壳10内侧的一些示例中，如图5、图6、图9所示：例如是将射频感应部20嵌入到至少在保护壳10内侧表面设有开口的第一安装槽11内（第一安装槽11可以是贯通保护壳10内外侧的通槽，或不贯通的凹槽），参见图5、图6。又例如是不开设第一安装槽11，直接将射频感应部20连接至保护壳10的内侧表面，参见图9。

可以是将屏蔽层40与射频感应部20的连接组合设置到保护壳10的内侧表面或第一安装槽11内，令屏蔽层40一面连接在射频感应部20内侧而另一面朝着手机本体暴露设置。又或者，射频感应部20先设置到保护壳10内侧，再以独立的屏蔽层40至少覆盖射频感应部20所在的区域。不同的示例中，是以形状尺寸基本一致的屏蔽层40将射频感应部20遮蔽（图5），或以稍大的屏蔽层40将射频感应部20及其周边的保护壳10的内侧表面遮蔽，又或以更大的屏蔽层40将保护壳10的整个内侧表面完全遮蔽（图6、图9）。

在将所述射频感应部20设置在保护壳10外侧的一些示例中，如图7、图8所示：例如是将射频感应部20嵌入到至少在保护壳10外侧设有开口的第二安装槽12内（第二安装槽12可以是贯通保护壳10内外侧的通槽，或不贯通的凹槽），参见图7、图8。又例如，是将射频感应部20直接连接至保护壳10的外侧表面（图中未示出）。

可以是将屏蔽层40与射频感应部20的连接组合设置到保护壳10的外侧表面或第二安装槽12内，令屏蔽层40一面连接在射频感应部20内侧而另一面朝着手机本体，射频感应部20远离手机本体的外侧暴露设置。或者，屏蔽层40可以先与保护壳10的外侧表面连接，再将射频感应部20连接在屏蔽层40的外侧表面。又或者，屏蔽层40可以直接与保护壳10的内侧表面连接。不同的示例中，是以形状尺寸基本一致的屏蔽层40将射频感应部20（或其在保护壳10内侧表面的对应位置）遮蔽，或以稍大的屏蔽层40将射频感应部20及其周边区域（或在保护壳10内侧表面的对应位置）遮蔽，又或以更大的屏蔽层40将保护壳10的整个外侧表面或内侧表面完全遮蔽。

在射频感应部20设置在保护壳10内部的示例中，屏蔽层40可以直接与保护壳10的内侧表面连接。不同的示例中，是以形状尺寸基本一致的屏蔽层40将射频感应在保护壳10内侧表面的对应位置遮蔽，或以稍大的屏蔽层40将射频感应部20及其周边区域在保护壳10内侧表面的对应位置遮蔽，又或以更大的屏蔽层40将保护壳10的整个内侧表面完全遮蔽。然而，任何能够将射频感应部20与保护壳10连接，而又能使屏蔽层40置于射频感应部20与手机本体之间实现屏蔽隔绝的连接结构，都可以适用，不限于上文描述。

在保护壳10的外侧可以通过印刷、打印、激光镭射、电镀、喷漆等各种方式进行表面处理，并可以形成文字、图案等各种视读信息，或者可以进一步设置具有各种视读信息的薄皮或薄板状的装饰层70，通过双面不干胶粘贴、超声波焊接或者其他任意合适的方式，与射频感应部20和/或保护壳10的外侧表面连接。射频感应部20设置于保护壳10内侧、外侧或内部时，视读信息或装饰层70在保护壳10外侧表面的布置位置不限，可以根据具体应用情况来设计。

将射频感应部20设置于保护壳10外侧的一些示例中，可以通过装饰层70遮蔽暴露的射频感应部20外侧面（图8），或进一步遮蔽其周边的保护壳10外侧表面，或直接将整个保护壳10外侧表面遮蔽（图7、图9）。射频感应部20及装饰层70也可以先形成组合后，一起设置到保护壳10外侧表面或第二安装槽12内。第二安装槽12可以进一步设为两层的台阶凹槽（图中未示出），尺寸较小的内层嵌入射频感应部20，尺寸较大的外层放置装饰层70。

如图1、图10图11所示，环体30可以设置在所述保护壳10上不与手机连接的任意位置。优选地，将环体30设置在保护壳10的外侧。用户通过抓持环体30，可以拿取壳型智能卡或拿取与壳型智能卡连接的手机；或者，在壳型智能卡与手机组合后，用户的手指可以穿入环体30中，从而防止手机滑落，并可实现防盗。所述环体30还可以绕其与保护壳10的连接点多方位转动，例如在一定范围内调节该环体30与保护壳10的角度a（如0~180°等）；或者，维持与保护壳10的某个夹角时，还可以使连接点自身随意转动角度b（如0~360°等），以便将环体30作为手机的支架，或者使手指能够更方便地穿入环体30中。所述环体30的具体材料及结构不限，可以是绝缘材料，如塑料，也可以是金属材料。以金属材料制成时，应当在环体30上设置缺口，使其不会形成闭合回路，从而避免对射频感应部20产生射频干扰。在其他一些示例中，除了使用类似指环的结构之外，环体30还可以是手环状，甚至是由挂绳绕成的绳圈，等等。此外，若没有环体30，或环体30掉落的情况下，也可以将保护壳10及其承载的其他部件吸附到手机上作为可方便携带的壳型智能卡使用。

如图2~图4所示，在保护壳10上对应环体30的连接位置设有第一通孔51，以安装环体30的可转动连接点31。所述环体30的可转动连接点31，（穿过装饰层70）在避开射频感应部20的非接触式芯片21及感应天线22所在位置的任意部位，从保护壳10外侧面与之连接。例如，将环体30的可转动连接点31通过铆钉与保护壳10铆接；在一些示例中，还可以在保护壳10的内侧面环绕第一通孔51处设有不穿透的浅的限位凹槽52，以便布置铆钉；所述第一通孔、限位凹槽52是可选项。其他示例中，还可以使用例如超声波焊接、粘接等等其他任意方式，将环体30的可转动连接点31与保护壳10连接。

如图4所示，金属框架结构的保护壳10需要开设至少一个第一泄波缝61，从该金属框架结构的任意一侧边缘，连通至用来安装环体30的第一通孔51；以及，开设有至少一个第二泄波缝62，从金属框架结构的任意一侧边缘，连通至由该保护壳103内侧面贯通到外侧面的第一安装槽11或第二安装槽12。所述第一泄波缝61、第二泄波缝62中可以是空气间隙，也可以进一步填充绝缘材料的联结体将散开的金属框架部分相互固定粘接。由于所述泄波缝61、62的开设，使得整个金属框架结构不会成为电路的闭环结构，因而不会对壳型智能卡形成屏蔽或串扰。若装饰层70由金属材料制成，例如是一种金属薄片时，也应当以类似方式在上面开设泄波缝，使其不会成为闭合回路。

本实用新型所述的保护壳10，可以是一种手机后盖或一种进一步覆盖在手机后盖上的外壳。例如是硬质材料或软质材料制成的保护壳10，大致是一面为开口的扁平的盒状（参见图5~图8），包含有背板，以及围在背板同一侧边缘位置并垂直于该背板的四个侧板。各个侧板上可以进一步设置有卡口卡槽或类似的连接件，以方便将该保护壳10套设并固定在手机上。根据实际的应用情况，在保护壳10的背板或侧板上为相机镜头、耳机插孔等设备或按键对应开设有通孔，方便进行操作。上文中承载射频感应部20、屏蔽层40、环体30的通常是保护壳10的背板。则在另一些示例中保护壳10还可以是一个可以粘贴（或反复黏贴）至手机后盖的片状盖（参见图9），即，没有四个侧板只设置有背板。而在已经设有一个背板的基础上，也可以扩展至仅一个侧板，或者仅两个对称或相邻的侧板，或者有三个侧板的不同情况（图中均未示出）。

可以通过保护壳10上设置的卡口卡槽等，将壳型智能卡连接至手机本体。也可以在壳型智能卡最内侧的表面（不同示例时对应为保护壳10内侧表面、屏蔽层40内侧表面等）设置吸附层80，将该壳型智能卡连接至移动终端本体。在一个优选示例中，吸附层80包含一种可移胶水薄膜（常被称为可移胶、N次胶、无残胶等），具有良好的粘合性能、再剥离性能、胶层的抗转移性能和贮存稳定性能。可移胶水薄膜的形成，是将一种具有重复粘贴性能的乳液型压敏胶粘剂，通过机器网辊式涂胶或丝网机网版式涂胶方式涂抹成型后烘干或晾干，轻度施压即可达到实用粘度。可移胶水薄膜一面通过设置双面胶薄膜或其他类似方式与壳型智能卡中的相应部件连接，另一面与手机连接并使壳型智能卡实现多次剥离粘贴（重复粘贴）。可移胶水薄膜的胶体不会转移，在从手机上剥离壳型智能卡后也不会在手机上留有任何痕迹。或者，在另一个示例中，所述吸附层80可以仅仅是一种双面胶薄膜，其两面分别连接手机和壳型智能卡中的相应部件；双面胶薄膜反复粘贴的性能稍弱，不过可以通过更换新的双面胶薄膜来解决。

综上所述，在手机的保护壳10中集成智能卡的射频感应部20方便携带，从而快捷高效地实现消费支付等功能；优选的保护壳10可以从手机取下后重复黏贴，方便单独对其中的射频感应部20进行数据读写。镍锌铁氧体材料的屏蔽层40能够有效抑制高频干扰信号（主要来源于手机内部的器件），提高智能卡的灵敏度和数据读写距离。通过连接环体30，可以有效防止手机滑落，并通过转动环体30与壳型智能卡形成角度作为手机支架，提升了用户体验效果。

尽管本实用新型的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本实用新型的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本实用新型的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本实用新型的保护范围应由所附的权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种带指环扣的壳型智能卡，其特征在于，包含：

与移动终端本体连接的保护壳，以及由所述保护壳承载的环体、射频感应部、镍锌铁氧体材料制成的屏蔽层；

所述射频感应部包含一个或多个非接触式芯片以及与各个非接触式芯片相应电路连接的感应天线；

所述屏蔽层位于射频感应部和移动终端本体之间；与所述射频感应部在保护壳上的设置位置相比，所述屏蔽层在保护壳上的设置位置更接近于移动终端内部的器件；

避开所述射频感应部在保护壳上的设置位置，使所述环体通过可转动连接点与保护壳连接，并使所述环体能够绕可转动连接点转动，从而在环体与保护壳之间形成设定的角度；所述环体位于保护壳的外侧，具有允许手指插入该环体的空隙；

所述保护壳是移动终端的后盖，或者是进一步覆盖在移动终端后盖上的外壳。

2.如权利要求1所述的带指环扣的壳型智能卡，其特征在于，

所述保护壳开设有第一通孔来安装连接件，所述第一通孔的开设位置避开射频感应部在保护壳上的设置位置；所述环体的可转动连接点通过第一通孔处的连接件与保护壳进行连接。

3.如权利要求1所述的带指环扣的壳型智能卡，其特征在于，

所述保护壳具有一个背板来承载所述环体、射频感应部及屏蔽层，还在所述背板的周边设置有零个、或一个、或多个侧板；

所述保护壳通过设置的卡口卡槽与移动终端形成可拆卸的连接，或者通过设置的吸附层与移动终端本体形成能够多次剥离并重复粘贴的连接；

所述吸附层是可移胶水薄膜或者双面胶薄膜。

4.如权利要求1所述的带指环扣的壳型智能卡，其特征在于，

通过以下任意一种结构使所述保护壳对射频感应部及屏蔽层进行承载：

所述射频感应部的外侧连接在保护壳的内侧表面，所述屏蔽层进一步连接射频感应部的内侧，并至少遮蔽射频感应部的内侧；

或者，所述射频感应部连接在保护壳的外侧表面，所述屏蔽层连接在保护壳的内侧表面，并至少遮蔽射频感应部在保护壳内侧表面的对应位置；

或者，所述屏蔽层的内侧连接在保护壳的外侧表面，所述射频感应部进一步连接在屏蔽层的外侧，使屏蔽层至少遮蔽射频感应部的内侧；

或者，所述射频感应部封装在保护壳的内部，所述屏蔽层连接在保护壳的内侧表面，并至少遮蔽射频感应部在保护壳内侧表面的对应位置。

5.如权利要求1或4所述的带指环扣的壳型智能卡，其特征在于，

所述指环型智能卡通过保护壳的外侧表面直接展现文字和/或图案的视读信息，或者，所述智能卡通过设置下列任意一种结构的装饰层来展现文字和/或图案的视读信息：

所述射频感应部连接在保护壳的内侧表面或内部时，所述装饰层直接连接在所述保护壳的外侧表面；

或者，所述射频感应部的内侧连接在保护壳的外侧表面或连接在屏蔽层的外侧时，所述装饰层连接在所述射频感应部的外侧。

6.如权利要求5所述的带指环扣的壳型智能卡，其特征在于，

所述保护壳设置有至少在保护壳的内侧表面开口的第一安装槽，用来放置射频感应部、屏蔽层、吸附层的连接组合，或放置屏蔽层、吸附层的组合，或放置吸附层。

7.如权利要求6所述的带指环扣的壳型智能卡，其特征在于，

所述保护壳设置有至少在保护壳的外侧表面开口的第二安装槽，用来放置装饰层，或放置装饰层与射频感应部的连接组合，或放置射频感应部、屏蔽层的连接组合，或放置装饰层、射频感应部、屏蔽层的连接组合。

8.如权利要求7所述的带指环扣的壳型智能卡，其特征在于，

所述保护壳是下列任意一种电路非闭环结构：

所述保护壳整体由绝缘材料制成；

或者，所述保护壳包含至少一个金属框架部分，并对于在保护壳内外侧贯通的每个贯通孔分别开设有对应的至少一个泄波缝，所述泄波缝从该金属框架部分的任意一侧边缘连通到该贯通孔，并在所述泄波缝中间形成空气间隙或填充绝缘联结体；

所述贯通孔是贯通的第一安装槽、或贯通的第二安装槽、或用以连接环体上可转动连接点的第一通孔。

9.如权利要求8所述的带指环扣的壳型智能卡，其特征在于，

所述装饰层是由绝缘材料制成的薄片或薄膜；或者，所述装饰层是由金属材料制成并开设有泄波缝的薄膜或薄片，以使该装饰层成为电路非闭环结构；

所述环体是由绝缘材料制成的开环或闭环；或者，所述环体由金属材料制成并开设有泄波缝，使该环体成为电路非闭环结构。

10.如权利要求2所述的带指环扣的壳型智能卡，其特征在于，

在所述保护壳的内侧表面围绕第一通孔，开设有不穿透该保护壳的限位凹槽，用来放置所述连接件。