CN102147875A - 一种具有防伪功能的非接触ic卡制作工艺 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种具有防伪功能的非接触IC卡制作工艺，包括：获得Inlay层；在Inlay层的上方和下方相对叠加印刷层膜；在所述印刷层膜的上方和/或下方叠加相应大小的防伪信息层膜；叠加外部的保护层膜；将所述Inlay层、印刷层膜、防伪信息层膜及保护层膜进行封装。本发明可以增强防伪信息层与非接触IC卡各层间的粘接力，制作出符合ISO剥离强度标准的具有防伪功能的非接触IC卡，并获得更好的防伪信息层的视觉效果。

Description

一种具有防伪功能的非接触IC卡制作工艺

技术领域

本发明涉及于IC卡技术领域，特别是涉及一种具有防伪功能的非接触IC卡的制作工艺及一种具有防伪功能的非接触IC卡。

背景技术

非接触IC卡又称射频卡，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC卡片内，芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功的将射频识别技术和IC卡技术结合起来，结束了无源(卡中无电源)和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。卡片在一定距离范围(通常为5-10mm)靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。非接触IC卡在公共交通卡、医疗卡、身份卡、各种门票等智能卡领域得到了广泛应用。

随着非接触IC卡应用领域的不断推广，对非接触IC卡的功能也提出了更高的要求。目前，越来越多的用户希望增强非接触IC卡的防伪功能。现有技术中，常用的非接触IC卡防伪技术即为全息防伪技术，一般而言，全息防伪技术是将由专业的防伪公司生产激光全息防伪标识，采用热转印或烫印工艺，粘贴在非接触IC卡的表面。

然而，这种现有技术非接触IC卡防伪技术存在以下缺陷：

一、激光全息防伪标识与非接触IC卡的粘接力不好，很难达到ISO剥离强度标准，极易被磨损或被剥离，从而影响防伪效果；

二、全息防伪标识是利用光栅反色原理实现的不透明膜，视觉效果较差。

因而，目前需要本领域技术人员迫切解决的一个技术问题就是：如何能够创新地提出一种具有防伪功能的非接触IC卡的制作工艺，用以增强防伪信息层与非接触IC卡各层间的粘接力，制作出符合ISO剥离强度标准的具有防伪功能的非接触IC卡，并获得更好的防伪信息层的视觉效果。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种具有防伪功能的非接触IC卡的制作工艺及一种具有防伪功能的非接触IC卡，用以增强防伪信息层与非接触IC卡各层间的粘接力，制作出符合ISO剥离强度标准的具有防伪功能的非接触IC卡，并获得更好的防伪信息层的视觉效果。

为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种具有防伪功能的非接触IC卡制作工艺，包括：

获得Inlay层；

在Inlay层的上方和下方相对叠加印刷层膜；

在所述印刷层膜的上方和/或下方叠加相应大小的防伪信息层膜；

叠加外部的保护层膜；

将所述Inlay层、印刷层膜、防伪信息层膜及保护层膜进行封装。

优选的，所述防伪信息层膜为在与印刷层膜、保护层膜大小相等的透明材料膜上，叠加衍射光变图像DOVID防伪信息层后，经层压形成。

优选的，所述衍射光变图像DOVID防伪信息层完整覆盖在所述透明材料膜上。

优选的，所述衍射光变图像DOVID防伪信息层局部覆盖在所述透明材料膜上。

优选的，所述衍射光变图像DOVID防伪信息层呈条状，包括一条或多条，所述多条衍射光变图像DOVID防伪信息层均匀分布在所述透明材料膜上。

优选的，所述将所述Inlay层、印刷层膜、防伪信息层膜及保护层膜进行封装的步骤包括：

按所述叠加顺序装订Inlay层、印刷层膜、防伪信息层膜及保护层膜；

对所述装订好的Inlay层、印刷层膜、防伪信息层膜及保护层膜进行热压合成。

优选的，所述透明材料膜为PVC膜、PET膜或PC膜；所述防伪信息层膜的厚度为0.05mm——0.08mm；所述外部保护层膜的厚度为0.05mm——0.075mm。

本发明实施例还公开了一种具有防伪功能的非接触IC卡，该卡由Inlay层、印刷层膜、防伪信息层膜及保护层膜封装而成，其中，

在Inlay层的上方和下方相对设置有印刷层膜及外部保护层膜；

在Inlay层上方的印刷层膜及外部保护层膜之间设置有相应大小的防伪信息层膜；和/或，在Inlay层下方的印刷层膜及外部保护层膜之间设置有相应大小的防伪信息层膜。

优选的，所述防伪信息层膜为在与印刷层膜、保护层膜大小相等的透明材料膜上，叠加衍射光变图像DOVID防伪信息层后，经层压形成。

优选的，所述衍射光变图像DOVID防伪信息层完整覆盖在所述透明材料膜上。

优选的，所述衍射光变图像DOVID防伪信息层局部覆盖在所述透明材料膜上。

优选的，所述衍射光变图像DOVID防伪信息层呈条状，包括一条或多条，所述多条衍射光变图像DOVID防伪信息层均匀分布在所述透明材料膜上。

优选的，所述透明材料膜为PVC膜、PET膜或PC膜；所述防伪信息层膜的厚度为0.05mm——0.08mm；所述外部保护层膜的厚度为0.05mm——0.075mm。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明将防伪信息层膜置于外部的保护层膜内，不易被磨损或被剥离，再者，本发明的防伪信息层膜通过在与其它层膜大小相等的透明材料膜上叠加DOVID防伪信息层后层压形成，可以保证良好的定位性和粘接力，并且由于采用透明材料膜上叠加DOVID的技术，本发明还可以获得更好的视觉效果。在实际中，本发明非常适用于大规模地生产。

附图说明

图1是本发明一种具有防伪功能的非接触IC卡的制作工艺实施例1的流程图；

图2是采用图1所示的方法制作形成的具有防伪功能的非接触IC卡的结构示意图；

图3是本发明一种具有防伪功能的非接触IC卡的制作工艺实施例22的流程图；

图4是采用图3所示的方法制作形成的具有防伪功能的非接触IC卡的结构示意图；

图5是本发明一种具有防伪功能的非接触IC卡的制作工艺实施例3的流程图；

图6是采用图5所示的方法制作形成的具有防伪功能的非接触IC卡的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参考图1，示出了本发明一种具有防伪功能的非接触IC卡的制作工艺实施例1的流程图，具体可以包括：

步骤101、获得Inlay层；

步骤102、在Inlay层的上方叠加正面印刷层膜，以及，在Inlay层的下方叠加背面印刷层膜；

步骤103、在所述正面印刷层膜的上方叠加相应大小的防伪信息层膜；

步骤104、在所述防伪信息层的上方叠加正面保护层膜，以及，在所述背面印刷层膜的下方叠加背面保护层膜；

步骤105、将所述Inlay层、印刷层膜、防伪信息层膜及保护层膜进行封装。

采用图1所示的方法制作形成的具有防伪功能的非接触IC卡可以参考图2所示，具体而言，该卡在Inlay层10的上方和下方相对设置有正面印刷层膜111和背面印刷层膜112，以及，外部保护层膜(包括正面保护层膜121和背面保护层膜122)；在Inlay层10上方的正面印刷层膜111及正面保护层膜121之间设置有相应大小的防伪信息层膜13。需要说明的是，图2所示的结构图仅仅用于说明各层之间的位置关系，并不表示各层膜的厚度或大小需如图所示。

Inlay层是非接触卡片内包含芯片和天线部分的中间层，所以称为Inlay。这是非接触卡片生产过程中的一种半成品。该种半成品是已经将非接触的感应天线及芯片固定好，也可以进行预层压，后期再通过增加外层印刷层卡基来层压为成品卡。在具体实现中，所述Inlay层可以采用现有技术中的任一种方法来制作，例如，采用在基材上蚀刻天线线圈，并通过焊接方式将所述天线线圈的出线端与芯片模块相连LC振荡回路的方式形成电子标签Inlay；或者，采用超声波植入天线、芯片碰焊定位，形成埋线Inlay等，本发明对此不作限制。

在本发明实施例中，所述防伪信息层膜就整体而言，与所述印刷层膜、保护层膜的大小是一致的，其制作工艺具体可以包括如下子步骤：

子步骤A1、制作与印刷层膜、保护层膜大小相等的透明材料膜；

子步骤A2、在所述透明材料膜上叠加衍射光变图像DOVID防伪信息层；

子步骤A3、按所述叠加顺序装订透明材料膜及DOVID防伪信息层后进行热压合成，从而形成防伪信息层膜。

其中，所述透明材料膜可以为PVC膜、PET膜或PC膜等任一种透明材料膜。

由于本发明的防伪信息层膜其整体与所述印刷层膜、保护层膜的大小是一致的，经层压后其与各层膜之间的粘接力能够得到有效保障；再者，由于该防伪信息层膜采用的是DOVID防伪信息层，具有四维图像的表现力，并且是透明的，可以随意变指定的颜色，例如，当视线垂直于卡长边，并与卡表面成60°视角，防伪信息层图案呈红色或其它色；当视线垂直于卡短边，并与卡表面成60°视角，防伪信息层图案呈绿色或其它色。相较于现有技术中使用的全息防伪膜而言，具有更好的视觉效果。

在实际中，本领域技术人员可以根据实际需要在透明材料膜上任意布置DOVID防伪信息层，例如，可以将DOVID防伪信息层完整覆盖在透明材料膜上，也可以将DOVID防伪信息层局部覆盖在透明材料膜上。

在目前智能卡的应用中，较多的是将DOVID防伪信息层裁成条状，可以在透明材料膜上叠加一条，也可以叠加多条，或将多条DOVID防伪信息层均匀叠加在透明材料膜上。

当然，上述方法仅仅用作示例，在实际中，本领域技术人员还可以将DOVID防伪信息层做成任一种几何形状，如圆形、方形等，布置在透明材料膜上的任意位置，如中部、左上部、右上部等，本发明对此无需加以限制。

为获得更好的粘合效果，在本实施例中，所述步骤105具体可以包括如下子步骤：

子步骤B1、按所述叠加顺序进行装订；即按照所述正面保护层膜、防伪信息层膜、正面印刷层膜、Inlay层、背面印刷层膜及背面保护层膜的进行装订；

子步骤B2、将所述装订好的各层膜进行热压合成。

当然，上述热压合成的封装方法也仅仅是一种示例，在实际中，也可以用刷胶冷压方法或其它方法进行封装，本发明对此无需加以限制。

在一种较为优选的应用中，所述外部的保护层膜可以为透明PC膜或透明材料膜，厚度为0.05mm——0.075mm；所述防伪信息层膜的厚度为0.05mm——0.08mm。当然，上述厚度取值也仅仅用作参考，本领域技术人员根据实际情况相应设置任一种厚度值均是可行的，本发明对此无需加以限制。

参考图3，示出了本发明一种具有防伪功能的非接触IC卡的制作工艺实施例2的流程图，具体可以包括：

步骤301、获得Inlay层；

步骤302、在Inlay层的上方叠加正面印刷层膜，以及，在Inlay层的下方叠加背面印刷层膜；

步骤303、在所述背面印刷层膜的下方叠加相应大小的防伪信息层膜；

步骤304、在所述正面印刷层膜的上方叠加正面保护层膜；以及，在所述防伪信息层的下方叠加背面保护层膜；

步骤305、将所述Inlay层、印刷层膜、防伪信息层膜及保护层膜进行封装。

采用图3所示的方法制作形成的具有防伪功能的非接触IC卡可以参考图4所示，具体而言，该卡在Inlay层10的上方和下方相对设置有正面印刷层膜111和背面印刷层膜112，以及，外部保护层膜(包括正面保护层膜121和背面保护层膜122)；在Inlay层10下方的背面印刷层膜112及背面保护层膜122之间设置有相应大小的防伪信息层膜13。

在本实施例中，所述步骤305具体可以包括如下子步骤：

子步骤C1、按所述叠加顺序进行装订；即按照所述正面保护层膜、正面印刷层膜、Inlay层、背面印刷层膜、防伪信息层膜及背面保护层膜的进行装订；

子步骤C2、将所述装订好的各层膜进行热压合成。

参考图5，示出了本发明一种具有防伪功能的非接触IC卡的制作工艺实施例3的流程图，具体可以包括：

步骤501、获得Inlay层；

步骤502、在Inlay层的上方叠加正面印刷层膜，以及，在Inlay层的下方叠加背面印刷层膜；

步骤503、在所述正面印刷层膜的上方叠加相应大小的防伪信息层膜；以及，在所述背面印刷层膜的下方叠加相应大小的防伪信息层膜；

步骤504、在所述防伪信息层膜的上方叠加正面保护层膜；以及，在所述防伪信息层的下方叠加背面保护层膜；

步骤505、将所述Inlay层、印刷层膜、防伪信息层膜及保护层膜进行封装。

采用图5所示的方法制作形成的具有防伪功能的非接触IC卡可以参考图6所示，具体而言，该卡在Inlay层10的上方和下方相对设置有正面印刷层膜111和背面印刷层膜112，以及，外部保护层膜(包括正面保护层膜121和背面保护层膜122)；在Inlay层10上方的正面印刷层膜111及正面保护层膜121之间设置有相应大小的防伪信息层膜131；在Inlay层10下方的背面印刷层膜112及背面保护层膜122之间设置有相应大小的防伪信息层膜132。

在本实施例中，所述步骤505具体可以包括如下子步骤：

子步骤D1、按所述叠加顺序进行装订；即按照所述正面保护层膜、防伪信息层膜、正面印刷层膜、Inlay层、背面印刷层膜、防伪信息层膜及背面保护层膜的进行装订；

子步骤D2、将所述装订好的各层膜进行热压合成。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

本发明优选地还提供了一种具有防伪功能的非接触IC卡，该卡由Inlay层、印刷层膜、防伪信息层膜及保护层膜封装而成，其中，

在Inlay层的上方和下方相对设置有印刷层膜及外部保护层膜；

在Inlay层上方的印刷层膜及外部保护层膜之间设置有相应大小的防伪信息层膜；和/或，在Inlay层下方的印刷层膜及外部保护层膜之间设置有相应大小的防伪信息层膜。

在具体实现中，所述防伪信息层膜可以通过在与印刷层膜、保护层膜大小相等的透明材料膜上，叠加衍射光变图像DOVID防伪信息层后，经层压形成。所述DOVID防伪信息层可以完整地覆盖在所述透明材料膜上；也可以局部地覆盖在所述透明材料膜上。

例如，可以将DOVID防伪信息层裁成条状，在透明材料膜上布置一条或均匀布置多条。

在具体应用中，所述透明材料膜可以为PVC膜、PET膜或PC膜；所述防伪信息层膜的厚度可以选择0.05mm——0.08mm；所述外部保护层膜的厚度可以选择0.05mm——0.075mm。

由于本发明的装置实施例基本相应于前述的方法实施例，故本实施例的描述中未详尽之处，可以参见前述实施例中的相关说明，在此就不赘述了。

以上对本发明所提供的一种具有防伪功能的非接触IC卡的制作工艺及一种具有防伪功能的非接触IC卡进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (13)

1.一种具有防伪功能的非接触IC卡制作工艺，其特征在于，包括：

获得Inlay层；

在Inlay层的上方和下方相对叠加印刷层膜；

在所述印刷层膜的上方和/或下方叠加相应大小的防伪信息层膜；

叠加外部的保护层膜；

将所述Inlay层、印刷层膜、防伪信息层膜及保护层膜进行封装。

2.如权利要求1所述的一种具有防伪功能的非接触IC卡制作工艺，其特征在于，所述防伪信息层膜为在与印刷层膜、保护层膜大小相等的透明材料膜上，叠加衍射光变图像DOVID防伪信息层后，经层压形成。

3.如权利要求2所述的一种具有防伪功能的非接触IC卡制作工艺，其特征在于，所述衍射光变图像DOVID防伪信息层完整覆盖在所述透明材料膜上。

4.如权利要求2所述的一种具有防伪功能的非接触IC卡制作工艺，其特征在于，所述衍射光变图像DOVID防伪信息层局部覆盖在所述透明材料膜上。

5.如权利要求4所述的一种具有防伪功能的非接触IC卡制作工艺，其特征在于，所述衍射光变图像DOVID防伪信息层呈条状，包括一条或多条，所述多条衍射光变图像DOVID防伪信息层均匀分布在所述透明材料膜上。

6.如权利要求1所述的一种具有防伪功能的非接触IC卡制作工艺，其特征在于，所述将所述Inlay层、印刷层膜、防伪信息层膜及保护层膜进行封装的步骤包括：

按所述叠加顺序装订Inlay层、印刷层膜、防伪信息层膜及保护层膜；

对所述装订好的Inlay层、印刷层膜、防伪信息层膜及保护层膜进行热压合成。

7.如权利要求1所述的一种具有防伪功能的非接触IC卡制作工艺，其特征在于，所述透明材料膜为PVC膜、PET膜或PC膜；所述防伪信息层膜的厚度为0.05mm--0.08mm；所述外部保护层膜的厚度为0.05mm--0.075mm。

8.一种具有防伪功能的非接触IC卡，其特征在于，该卡由Inlay层、印刷层膜、防伪信息层膜及保护层膜封装而成，其中，

在Inlay层的上方和下方相对设置有印刷层膜及外部保护层膜；

在Inlay层上方的印刷层膜及外部保护层膜之间设置有相应大小的防伪信息层膜；和/或，在Inlay层下方的印刷层膜及外部保护层膜之间设置有相应大小的防伪信息层膜。

9.如权利要求8所述的一种具有防伪功能的非接触IC卡，其特征在于，所述防伪信息层膜为在与印刷层膜、保护层膜大小相等的透明材料膜上，叠加衍射光变图像DOVID防伪信息层后，经层压形成。

10.如权利要求9所述的一种具有防伪功能的非接触IC卡，其特征在于，所述衍射光变图像DOVID防伪信息层完整覆盖在所述透明材料膜上。

11.如权利要求9所述的一种具有防伪功能的非接触IC卡，其特征在于，所述衍射光变图像DOVID防伪信息层局部覆盖在所述透明材料膜上。

12.如权利要求11所述的一种具有防伪功能的非接触IC卡，其特征在于，所述衍射光变图像DOVID防伪信息层呈条状，包括一条或多条，所述多条衍射光变图像DOVID防伪信息层均匀分布在所述透明材料膜上。

13.如权利要求8所述的一种具有防伪功能的非接触IC卡，其特征在于，所述透明材料膜为PVC膜、PET膜或PC膜；所述防伪信息层膜的厚度为0.05mm--0.08mm；所述外部保护层膜的厚度为0.05mm--0.075mm。

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