KR20200075502A - wafer size expanding apparatus and wafer alignment apparatus including the same - Google Patents

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Abstract

A device for expanding a size of a wafer of the present description comprises: a body member including a base unit having a second diameter larger than a first diameter of a wafer and formed to be penetrated and one or more support units extending from the inside the base unit toward the center of the base unit to support the wafer; and a breakaway prevention unit positioned adjacent to the wafer in the body member at the base unit and deformed to contact or separate a portion of the wafer by external force.

Description

웨이퍼 크기 확장 장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 정렬 장치{wafer size expanding apparatus and wafer alignment apparatus including the same}Wafer size expanding apparatus and wafer alignment apparatus including the same}

본 발명은 웨이퍼 크기 확장 장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 정렬 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 및 유기 박막 소자 제조에 사용되는 기판을 처리하는데 사용될 수 있는 웨이퍼 크기 확장 장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 정렬 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer size expansion device and a wafer alignment device including the same, and more particularly, to a wafer size expansion device that can be used to process a substrate used in semiconductor and organic thin film device manufacturing and a wafer alignment device comprising the same It is about.

일반적으로 반도체 장치는 반도체 웨이퍼 상에 막을 형성하기 위한 증착 공정과, 상기 막을 평탄화하기 위한 화학적 기계적 연마 공정과, 상기 막 상에 포토레지스트 패턴을 형성하기 위한 포토리소그래피 공정과, 상기 포토레지스트 패턴을 이용하여 상기 막을 전기적인 특성을 갖는 패턴으로 형성하기 위한 식각 공정과, 반도체 웨이퍼의 소정 영역에 특정 이온을 주입하기 위한 이온 주입 공정과, 반도체 웨이퍼 상의 불순물을 제거하기 위한 세정 공정과 같은 일련의 단위 공정들을 시행한다.In general, a semiconductor device uses a deposition process to form a film on a semiconductor wafer, a chemical mechanical polishing process to planarize the film, a photolithography process to form a photoresist pattern on the film, and the photoresist pattern. A series of unit processes such as an etching process for forming the film into a pattern having electrical characteristics, an ion implantation process for implanting specific ions into a predetermined region of the semiconductor wafer, and a cleaning process for removing impurities on the semiconductor wafer Enforce them.

이러한 단위 공정들은 소정의 반도체 제조설비를 구비하여 행해지며, 이러한 반도체 제조 설비는 일반적으로 웨이퍼가 실린 카세트가 놓이는 로더(loader)와, 웨이퍼에 일련의 처리를 하는 공정 챔버, 공정 챔버와 로더 사이에 구비되어 웨이퍼를 대기시키는 로드락 챔버, 공정 챔버와 로드락 챔버 또는 하나의 공정 챔버에서 다른 공정 챔버로 웨이퍼를 이송하기 위해 마련되는 트랜스퍼 챔버 등으로 구성된다.These unit processes are performed by providing a predetermined semiconductor manufacturing facility, and such a semiconductor manufacturing facility generally includes a loader on which a wafer-loaded cassette is placed, a process chamber for performing a series of processing on the wafer, between the process chamber and the loader. It is provided and comprises a load lock chamber to wait for the wafer, a process chamber and a load lock chamber, or a transfer chamber provided to transfer the wafer from one process chamber to another.

그리고, 반도체 공정 진행시에는 웨이퍼 정렬 장치에 의해 웨이퍼의 플랫 존(flat zone)이나 노치(notch)를 일정한 방향에 맞추어 주는 정렬 공정이 수행된다. In addition, during the semiconductor process, an alignment process is performed by aligning a flat zone or a notch of the wafer in a predetermined direction by a wafer alignment device.

한편, 최근에는 공정 챔버에서 웨이퍼의 위치를 정렬하는 과정과 별도로 웨이퍼 정렬 장치를 사용하여 공정 챔버 내에서 웨이퍼의 위치를 정렬하기 이전에 웨이퍼를 목표 위치와 우선적으로 정렬하는 선 정렬(pre-align) 과정을 실시한다. 다만, 종래의 웨이퍼 정렬 장치는 특정 직경의 웨이퍼만 위치 정렬할 수 있고, 직경이 상이한 웨이퍼의 위치는 정렬할 수가 없다. 따라서, 웨이퍼 각각의 크기에 맞는 웨이퍼 정렬 장치를 모두 마련해야하는 문제점이 있다.On the other hand, recently, apart from the process of aligning the position of the wafer in the process chamber, a pre-align that preferentially aligns the wafer with the target position before aligning the position of the wafer in the process chamber using a wafer alignment device. Conduct the process. However, in the conventional wafer alignment apparatus, only wafers having a specific diameter can be aligned, and positions of wafers having different diameters cannot be aligned. Therefore, there is a problem in that all of the wafer alignment devices that are suitable for the size of each wafer must be provided.

한편, 웨이퍼가 정렬되는 과정에서는 웨이퍼가 웨이퍼 정렬 장치에 의해 정확하게 회전 또는 이동되어야 웨이퍼의 위치가 정확하게 정렬될 수 있다. 그러나, 웨이퍼는 정지하고 있는 상태에서 웨이퍼 정렬 장치가 급격하게 회전되는 경우, 관성에 의하여 웨이퍼 정렬 장치가 회전한 만큼 웨이퍼는 회전되지 못할 수 있다.On the other hand, in the process of aligning the wafer, the wafer must be accurately rotated or moved by the wafer alignment device so that the position of the wafer can be accurately aligned. However, when the wafer alignment device is rapidly rotated while the wafer is stationary, the wafer may not rotate as much as the wafer alignment device rotates due to inertia.

이에 따라, 웨이퍼의 위치를 정렬하기 위하여 지속적으로 웨이퍼 정렬 장치가 동작함으로써, 웨이퍼의 위치 정렬 시간이 증가할 수 있다. 뿐만 아니라, 웨이퍼 정렬 장치가 급격하게 승강하거나 회전됨에 따라 웨이퍼가 낙하할 가능성도 있다.Accordingly, by continuously operating the wafer alignment device to align the position of the wafer, the position alignment time of the wafer can be increased. In addition, there is a possibility that the wafer may fall as the wafer alignment device is rapidly elevated or rotated.

한국등록특허 제10-1597211호Korean Registered Patent No. 10-1597211

본 발명의 목적은 다양한 직경으로 이루어진 웨이퍼들의 위치를 정렬할 수 있는 웨이퍼 크기 확장 장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 정렬 장치를 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a wafer size expansion device capable of aligning positions of wafers having various diameters and a wafer alignment device including the same.

본 발명의 다른 목적은 웨이퍼가 이송 과정이나 위치 정렬 과정 중 낙하하는 것을 방지할 수 있는 웨이퍼 크기 확장 장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 정렬 장치를 제공하고자 한다.Another object of the present invention is to provide a wafer size expansion device and a wafer alignment device including the same, which can prevent a wafer from falling during a transfer process or a position alignment process.

본 발명의 또 다른 목적은 웨이퍼가 위치 정렬 과정 중 웨이퍼 위치 정렬 장치의 이동 또는 회전에 연동되어 정확하게 이동 및 회전될 수 있는 웨이퍼 크기 확장 장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 정렬 장치를 제공하고자 한다.Another object of the present invention is to provide a wafer alignment device including a wafer size expansion device and a wafer size expansion device that can be accurately moved and rotated in conjunction with the movement or rotation of the wafer position alignment device during the position alignment process.

본 발명의 일 측면에 따른 웨이퍼 크기 확장 장치는 제1 직경으로 이루어진 웨이퍼보다 큰 제2 직경으로 이루어지며, 내부가 관통되게 형성된 베이스부와, 상기 베이스부의 내측으로부터 상기 베이스부의 중심을 향하여 연장되어 상기 웨이퍼를 지지하는 하나 이상의 지지부를 포함하는 몸체 부재; 및 상기 베이스부에서 상기 몸체 부재에서 상기 웨이퍼에 인접하게 위치되고, 외력에 의하여 상기 웨이퍼의 일부분에 접촉되거나 분리될 수 있도록 변형되는 이탈 방지 유닛;을 포함한다.Wafer size expansion device according to an aspect of the present invention is made of a second diameter larger than the wafer made of a first diameter, the inside is formed through the base portion, and extending from the inside of the base portion toward the center of the base portion the A body member including one or more supports for supporting the wafer; And a detachment preventing unit positioned adjacent to the wafer in the body member in the base portion and deformed to contact or separate a portion of the wafer by external force.

한편, 상기 이탈 방지 유닛은, 상기 몸체 부재에 슬라이딩 가능하게 결합되고, 일체로 형성되며, 서로 반대 방향으로 하향 경사진 두 개의 경사면을 포함하는 슬라이딩 부재; 및 상기 슬라이딩 부재가 결합되고, 상기 슬라이딩 부재의 이동 궤적을 제한하도록 상기 몸체 부재에 형성된 가이드부;를 포함할 수 있다.On the other hand, the departure prevention unit, the sliding member is slidably coupled to the body member, is formed integrally, and includes a sliding member comprising two inclined surfaces inclined downward in opposite directions to each other; And the sliding member is coupled, the guide portion formed on the body member to limit the movement trajectory of the sliding member; may include.

한편, 상기 몸체 부재에서 상기 이탈 방지 유닛이 위치된 부분에는 설치 공간이 형성되고, 상기 이탈 방지 유닛은, 상기 설치 공간에 위치되고, 상기 웨이퍼를 향하여 하향 경사진 경사면을 포함하며, 외력이 제거되면 상기 웨이퍼에 접촉되고, 외력이 가해지면 상기 웨이퍼로부터 분리되는 접촉 부재; 및 상기 설치 공간에 위치되고, 상기 접촉 부재를 탄성 지지하며, 상기 접촉 부재가 상기 웨이퍼에 접촉된 상태를 유지하도록 탄성력을 발생시키는 탄성 부재;를 포함할 수 있다.On the other hand, an installation space is formed in a portion of the body member where the departure prevention unit is located, and the departure prevention unit is located in the installation space and includes an inclined surface inclined downward toward the wafer, and when an external force is removed A contact member in contact with the wafer and separated from the wafer when an external force is applied; And an elastic member positioned in the installation space, elastically supporting the contact member, and generating an elastic force to maintain the contact member in contact with the wafer.

한편, 상기 이탈 방지 유닛은, 막대 형상으로 이루어지고, 일단이 외력에 의해 눌리면 타단이 상승되도록 상기 몸체 부재에 상하방향으로 회전 가능하게 결합되는 회전 부재를 포함할 수 있다.Meanwhile, the detachment preventing unit may include a rotating member formed in a rod shape and rotatably coupled to the body member so that the other end is raised when one end is pressed by an external force.

한편, 상기 지지부에서 상기 웨이퍼가 안착되는 부분은 상기 웨이퍼의 테두리와 대응되는 아크(Arc) 형상일 수 있다.Meanwhile, a portion of the support on which the wafer is seated may have an arc shape corresponding to an edge of the wafer.

한편, 상기 지지부에서 상기 웨이퍼가 안착되는 부분은 하향 경사지게 형성될 수 있다.Meanwhile, a portion where the wafer is seated at the support portion may be formed to be inclined downward.

한편, 상기 지지부는 4개이고, 상기 4개의 지지부 각각은 상기 베이스부의 중심을 기준으로 90도마다 위치될 수 있다.On the other hand, the support portion is four, each of the four support portions may be located every 90 degrees relative to the center of the base portion.

한편, 상기 지지부에서 상기 웨이퍼가 안착되는 부분에 위치되어 상기 웨이퍼가 지지부에 지지된 상태에서 미끄러짐이 발생되는 것을 방지하는 미끄럼 방지 부재를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, an anti-slip member positioned at a portion where the wafer is seated on the support portion may further include an anti-slip member for preventing slippage from occurring while the wafer is supported on the support portion.

한편, 상기 베이스부에 새겨져서 광학 방식으로 상기 베이스부의 위치를 정렬하는데 사용되는 제1 위치 정렬용 마크를 포함하는 웨이퍼 크기 확장 장치.On the other hand, a wafer size expansion device including a mark for first position alignment, which is used to align the position of the base part by optical engraving on the base part.

본 발명의 일 측면에 따른 웨이퍼 정렬 장치는 웨이퍼 크기 확장 장치; 상기 웨이퍼 크기 확장 장치가 안착되는 안착 부재; 상기 안착 부재에 인접하게 위치되고, 상기 웨이퍼 크기 확장 장치에 포함된 이탈 방지 유닛을 조작하여 상기 이탈 방지 유닛이 제1 직경으로 이루어진 웨이퍼의 일부분에 접촉되거나 분리될 수 있게 하는 하나 이상의 조작 유닛; 상기 웨이퍼 크기 확장 장치에 안착되는 제1 직경으로 이루어진 웨이퍼에 새겨져서 상기 웨이퍼의 위치 정렬에 사용되는 제2 위치 정렬용 마크를 촬영하여 상기 웨이퍼의 위치 정보를 획득하는 제1 카메라 유닛; 상기 안착 부재에 인접하게 위치되며, 상기 제1 카메라 유닛으로부터 전송받은 위치 정보를 기초로 하여 상기 웨이퍼의 위치를 정렬하는 위치 정렬 유닛; 및 상기 안착 부재를 기준으로 상기 위치 정렬 유닛의 반대측에 위치되고, 상기 위치 정렬 유닛이 상기 웨이퍼의 일면에 접촉되어 상기 웨이퍼의 위치를 정렬하는 경우, 상기 웨이퍼의 타면에 밀착되어 상기 웨이퍼가 상기 위치 정렬 유닛에 대해 이동되는 것을 방지하는 이동 방지 유닛;을 포함한다.A wafer alignment device according to an aspect of the present invention includes a wafer size expansion device; A seating member on which the wafer size expansion device is seated; At least one manipulation unit positioned adjacent to the seating member and manipulating the detachment prevention unit included in the wafer size expansion device to allow the detachment prevention unit to contact or separate a portion of the wafer having a first diameter; A first camera unit that is engraved on a wafer having a first diameter seated on the wafer size expansion device and photographs a second position alignment mark used for alignment of the wafer to obtain position information of the wafer; A position alignment unit positioned adjacent to the seating member and aligning the position of the wafer based on position information transmitted from the first camera unit; And positioned on the opposite side of the position alignment unit with respect to the seating member, and when the position alignment unit is in contact with one surface of the wafer to align the position of the wafer, the wafer is in close contact with the other surface of the wafer to position the position. And a movement preventing unit that prevents movement with respect to the alignment unit.

한편, 상기 위치 정렬 유닛은, 상기 웨이퍼를 파지하는 파지 부재; 상기 웨이퍼가 상기 웨이퍼 크기 확장 장치로부터 멀어지거나, 상기 웨이퍼 크기 확장 장치에 안착되는 방향으로 상기 파지 부재를 승하강시키는 제1 구동 부재; 및 상기 파지 부재를 좌우 방향으로 회전시키는 제2 구동 부재;를 포함할 수 있다.On the other hand, the position alignment unit, the gripping member for holding the wafer; A first driving member which moves the gripping member up and down in a direction in which the wafer is moved away from the wafer size expansion device or seated on the wafer size expansion device; And a second driving member for rotating the gripping member in the left and right directions.

한편, 상기 파지 부재, 제1 구동 부재 및 제2 구동 부재가 순차적으로 결합될 수 있다.Meanwhile, the gripping member, the first driving member, and the second driving member may be sequentially coupled.

한편, 상기 제1 직경보다 큰 제2 직경으로 이루어진 웨이퍼가 상기 안착 부재에 안착되는 경우, 상기 제2 직경으로 이루어진 웨이퍼를 촬영하여 위치를 정렬하는 제2 카메라 유닛을 포함할 수 있다.On the other hand, when a wafer made of a second diameter larger than the first diameter is seated on the seating member, a second camera unit for photographing the wafer made of the second diameter to align the position may be included.

한편, 상기 조작 유닛은, 상기 이탈 방지 유닛의 일부분을 가압하는 가압 부재; 및 상기 가압 부재와 결합되고, 상기 가압 부재가 다방향으로 이동될 수 있게 하는 제3 구동 부재;를 포함할 수 있다.On the other hand, the operation unit, the pressing member for pressing a portion of the departure prevention unit; And a third driving member coupled to the pressing member and allowing the pressing member to move in multiple directions.

한편, 상기 이동 방지 유닛은, 상기 웨이퍼에서 상기 위치 정렬 유닛이 접촉되는 면의 반대면에 접촉되는 밀착 부재; 및 상기 밀착 부재가 회전 가능하게 결합되고, 상기 밀착 부재가 상기 웨이퍼에 가까워지거나 상기 웨이퍼로부터 멀어지도록 상기 밀착 부재를 이동시키는 제4 구동 부재;를 포함할 수 있다.On the other hand, the movement preventing unit, the contact member in contact with the opposite surface of the surface to which the position alignment unit is contacted on the wafer; And a fourth driving member configured to move the contact member so that the contact member is rotatably coupled and the contact member moves closer to or away from the wafer.

한편, 상기 위치 정렬 유닛이 상기 웨이퍼의 일면에 접촉되는 경우, 상기 이동 방지 유닛이 웨이퍼의 타면에 밀착되도록 상기 이동 방지 유닛을 제어하고, 상기 이탈 방지 유닛이 제1 직경으로 이루어진 웨이퍼의 일부분을 감싼 상태를 해제하도록 상기 조작 유닛을 제어하는 제어부를 포함할 수 있다.On the other hand, when the position alignment unit is in contact with one surface of the wafer, the movement prevention unit controls the movement prevention unit to be in close contact with the other surface of the wafer, and the departure prevention unit wraps a portion of the wafer having a first diameter It may include a control unit for controlling the operation unit to release the state.

한편, 상기 제어부는, 상기 위치 정렬 유닛이 상기 웨이퍼를 상승 또는 하강시키면, 상기 이동 방지 유닛도 상기 위치 정렬 유닛의 동작과 연동되어 상승 또는 하강될 수 있게 할 수 있다.Meanwhile, when the position alignment unit raises or lowers the wafer, the control unit may enable the movement prevention unit to rise or fall in association with the operation of the position alignment unit.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 크기 확장 장치는 제2 직경으로 이루어진 웨이퍼를 취급하는 장비에서도 제1 직경으로 이루어진 웨이퍼의 사용이 가능하도록 할 수 있다. 예를 들어, 200mm 웨이퍼와 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 크기 확장 장치를 결합시키고, 300mm 웨이퍼의 표면을 처리하는 증착 장비에 웨이퍼 크기 확장 장치를 넣고 200mm 웨이퍼의 표면 처리를 실시할 수도 있다.The wafer size expansion apparatus according to an embodiment of the present invention may enable the use of a wafer having a first diameter even in equipment for handling a wafer having a second diameter. For example, a 200 mm wafer may be combined with a wafer size expansion device according to an embodiment of the present invention, and a wafer size expansion device may be placed in a deposition apparatus that processes the surface of a 300 mm wafer to perform surface treatment of a 200 mm wafer.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 크기 확장 장치는 이탈 방지 유닛을 포함한다. 이에 따라, 웨이퍼가 웨이퍼 크기 확장 장치에 안착된 상태에서 이송되는 경우, 이탈 방지 유닛이 웨이퍼의 일부분에 접촉되어 있으므로, 웨이퍼가 웨이퍼 크기 확장 장치로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the wafer size expansion apparatus according to an embodiment of the present invention includes a departure prevention unit. Accordingly, when the wafer is transferred while seated in the wafer size expansion device, the detachment preventing unit is in contact with a portion of the wafer, so that the wafer can be prevented from being detached from the wafer size expansion device.

그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치는 웨이퍼 크기 확장 장치, 제1 카메라 유닛과 위치 정렬 유닛을 포함함으로써, 웨이퍼 크기 확장 장치에 안착된 제1 직경으로 이루어진 웨이퍼의 위치를 정렬할 수 있다.In addition, the wafer alignment device according to an embodiment of the present invention may include a wafer size expansion device, a first camera unit, and a position alignment unit to align the position of a wafer having a first diameter seated on the wafer size expansion device. have.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치는 제2 카메라 유닛을 포함함으로써, 웨이퍼 크기 확장 장치의 크기와 유사한 제2 직경으로 이루어진 웨이퍼의 위치도 정렬할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치는 제1 직경으로 이루어진 웨이퍼와 제2 직경으로 이루어진 웨이퍼 모두의 위치를 정렬할 수 있다.In addition, the wafer alignment device according to an embodiment of the present invention includes a second camera unit, so that the position of the wafer having a second diameter similar to the size of the wafer size expansion device can be aligned. That is, the wafer alignment apparatus according to an embodiment of the present invention can align the positions of both the wafer having the first diameter and the wafer having the second diameter.

종래에서는 제1 직경으로 이루어진 웨이퍼와 제2 직경으로 이루어진 웨이퍼 각각을 위치 정렬하기 위한 웨이퍼 정렬 장치를 별도로 마련한다. 그러나, 전술한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치는 서로 다른 직경으로 이루어진 웨이퍼 모두의 위치를 정렬할 수 있다. In the related art, a wafer alignment device for aligning each of wafers having a first diameter and wafers having a second diameter is separately provided. However, as described above, the wafer alignment apparatus according to an embodiment of the present invention can align the positions of all wafers having different diameters.

뿐만 아니라, 다양한 직경의 웨이퍼가 안착될 수 있는 웨이퍼 크기 확장 장치가 여러 개 마련되어 있으면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치에서 위치 정렬이 가능한 최대 직경 이하의 웨이퍼 모두의 위치를 정렬할 수 있다. 예를 들어, 웨이퍼 정렬 장치에서 위치 정렬이 가능한 웨이퍼의 최대 직경이 400mm 인 경우, 웨이퍼 정렬 장치는 400mm 웨이퍼보다 직경이 작은 100mm 웨이퍼, 200mm 웨이퍼 및 300mm 웨이퍼 모두를 사용할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치하나로 모든 웨이퍼의 위치를 정렬할 수 있으므로, 반도체 제조 비용을 절감할 수 있다.In addition, if a plurality of wafer size expansion devices are provided on which wafers of various diameters can be seated, in the wafer alignment device according to an embodiment of the present invention, it is possible to align positions of all wafers having a maximum diameter or less that can be aligned. have. For example, when the maximum diameter of a wafer that can be aligned in a wafer alignment apparatus is 400 mm, the wafer alignment apparatus may use 100 mm wafers, 200 mm wafers, and 300 mm wafers that are smaller in diameter than 400 mm wafers. That is, since the position of all wafers can be aligned with one wafer alignment apparatus according to an embodiment of the present invention, semiconductor manufacturing cost can be reduced.

그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치는 조작 유닛과 이동 방지 유닛을 포함함으로써, 웨이퍼가 위치 정렬 과정 중 위치 정렬 유닛에 포함된 파지 부재의 이동 및 회전에 연동되어 정확하게 이동 또는 회전될 수 있다. 따라서, 이동 방지 유닛과 위치 정렬 유닛이 웨이퍼를 일정한 압력으로 가압한 상태에서 웨이퍼의 위치 정렬이 실시될 수 있다. 그러므로 종래에서와 같이 웨이퍼의 위치를 정렬하기 위하여 지속적으로 위치 정렬 장치를 동작시킬 필요가 없으므로, 웨이퍼 정렬 장치는 웨이퍼 위치 정렬 시간을 단축시킬 수 있다.And, the wafer alignment apparatus according to an embodiment of the present invention includes an operation unit and a movement prevention unit, so that the wafer is accurately moved or rotated in connection with the movement and rotation of the gripping member included in the position alignment unit during the position alignment process. Can. Therefore, the position alignment of the wafer can be performed in a state where the movement preventing unit and the position alignment unit press the wafer at a constant pressure. Therefore, as there is no need to continuously operate the position alignment device to align the position of the wafer as in the prior art, the wafer alignment device can shorten the wafer position alignment time.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 크기 확장 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 크기 확장 장치에 제1 직경으로 이루어진 웨이퍼가 안착된 상태를 도시한 평면도이다.
도 3은, 도 2의 웨이퍼 크기 확장 장치에서 이탈 방지 유닛이 웨이퍼에 접촉된 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 이탈 방지 유닛의 제1 변형예를 도시한 도면이다.
도 5는 이탈 방지 유닛의 제2 변형예를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치를 도시한 사시도이다.
도 7은 제1 변형예에 따른 이탈 방지 유닛이 웨이퍼에 접촉된 상태를 도시한 도면이다.
도 8은, 도 7의 이탈 방지 유닛이 조작 유닛에 의하여 웨이퍼와의 접촉이 해제된 상태를 도시한 도면이다.
도 9는 제2 변형예에 따른 이탈 방지 유닛이 웨이퍼에 접촉된 상태를 도시한 도면이다.
도 10은, 도 9의 이탈 방지 유닛이 조작 유닛에 의하여 웨이퍼와의 접촉이 해제된 상태를 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치의 구성도이다.
도 12 내지 도 14는 웨이퍼 정렬 장치의 동작 과정을 순차적으로 도시한 도면이다.
도 12는 제1 직경으로 이루어진 웨이퍼가 안착된 웨이퍼 크기 확장 장치가 안착 부재에 안착되고, 이탈 방지 유닛이 웨이퍼에 접촉된 상태를 도시한 도면이다.
도 13은 위치 정렬 유닛과 이동 방지 유닛이 웨이퍼에 밀착되고, 이탈 방지 유닛와 웨이퍼의 접촉이 해제된 상태를 도시한 도면이다.
도 14는 웨이퍼의 위치를 정렬하기 위하여 위치 정렬 유닛이 웨이퍼를 상승시키고, 이동 방지 유닛도 위치 정렬 유닛과 연동되어 동작되는 상태를 도시한 도면이다.1 is a perspective view showing a wafer size expansion device according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view illustrating a state in which a wafer having a first diameter is seated on a wafer size expansion device according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a state in which the detachment preventing unit is in contact with the wafer in the wafer size expansion apparatus of FIG. 2.
4 is a view showing a first modification of the departure prevention unit.
5 is a view showing a second modification of the departure prevention unit.
6 is a perspective view showing a wafer alignment device according to an embodiment of the present invention.
7 is a view showing a state in which the detachment preventing unit according to the first modification is in contact with the wafer.
8 is a view showing a state in which the detachment prevention unit of FIG. 7 is released from contact with the wafer by the operation unit.
9 is a view showing a state in which the detachment preventing unit according to the second modification is in contact with the wafer.
FIG. 10 is a view showing a state in which the detachment prevention unit of FIG. 9 is released from contact with the wafer by the operation unit.
11 is a configuration diagram of a wafer alignment device according to an embodiment of the present invention.
12 to 14 are views sequentially showing an operation process of the wafer alignment device.
FIG. 12 is a view showing a state in which a wafer size expansion device having a wafer having a first diameter is seated on a seating member and a detachment preventing unit is in contact with the wafer.
13 is a view showing a state in which the position alignment unit and the movement prevention unit are in close contact with the wafer, and the contact between the departure prevention unit and the wafer is released.
14 is a view showing a state in which the position alignment unit raises the wafer to align the position of the wafer, and the movement prevention unit is also operated in conjunction with the position alignment unit.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art to which the present invention pertains can easily practice. The present invention can be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are assigned to the same or similar elements throughout the specification.

또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.In addition, in various embodiments, components having the same configuration will be described only in the exemplary embodiment by using the same reference numerals, and in other embodiments, only the configuration different from the exemplary embodiment will be described.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우 뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to be “connected” to another part, this includes not only the case of being “directly connected”, but also “indirectly connected” with other members interposed therebetween. In addition, when a part is said to "include" a certain component, this means that other components may be further included instead of excluding other components, unless otherwise stated.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person skilled in the art to which the present invention pertains. Terms, such as those defined in a commonly used dictionary, should be interpreted to have meanings consistent with meanings in the context of related technologies, and should not be interpreted as ideal or excessively formal meanings unless explicitly defined in the present application. Does not.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 크기 확장 장치(100)는 몸체 부재(110)와 이탈 방지 유닛(140)을 포함한다.1 and 2, the wafer size expansion apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a body member 110 and a detachment preventing unit 140.

몸체 부재(110)는 웨이퍼 크기 확장 장치(100)의 몸체가 될 수 있다. 이러한 몸체 부재(110)는 베이스부(111)와 하나 이상의 지지부(111)를 포함한다.The body member 110 may be the body of the wafer size expansion device 100. The body member 110 includes a base portion 111 and one or more support portions 111.

베이스부(111)는 제1 직경으로 이루어진 웨이퍼(W)보다 큰 제2 직경으로 이루어지며, 내부가 관통되게 형성된다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1 직경은 200mm이고, 제2 직경은 300mm인 것으로 한정하여 설명하나, 제1 직경과 제2 직경이 이에 한정되는 것은 아니다. 베이스부(111)는 웨이퍼 크기 확장 장치(100)의 몸체가 될 수 있다.The base portion 111 is formed of a second diameter larger than the wafer W having a first diameter, and is formed to penetrate the inside. Hereinafter, for convenience of description, the first diameter is 200 mm and the second diameter is limited to 300 mm, but the first diameter and the second diameter are not limited thereto. The base 111 may be the body of the wafer size expansion device 100.

상기 베이스부(111)는 제2 직경의 웨이퍼를 사용하는 장비에서 제1 직경의 웨이퍼(W)의 사용이 가능하도록 제1 직경의 웨이퍼(W)의 크기를 제2 직경으로 확장시킬 수 있다. 이를 위한 베이스부(111)는 제1 직경의 웨이퍼(W) 주변 전체를 감싸는 형상일 수 있다. 예를 들어, 베이스부(111)의 형상은 일례로, 원형띠와 유사한 형상일 수 있다.The base 111 may expand the size of the wafer W of the first diameter to the second diameter to enable the use of the wafer W of the first diameter in equipment using the wafer of the second diameter. For this, the base 111 may have a shape surrounding the entire wafer W of the first diameter. For example, the shape of the base portion 111 may be, for example, a shape similar to a circular band.

지지부(112)는 상기 베이스부(111)의 내측으로부터 상기 베이스부(111)의 중심을 향하여 연장되어 상기 웨이퍼(W)를 지지한다. 이러한 지지부(112)는 하나 이상일 수 있다.The support part 112 extends from the inside of the base part 111 toward the center of the base part 111 to support the wafer W. The support 112 may be one or more.

상기 지지부(112)에서 상기 웨이퍼(W)가 안착되는 부분은 상기 웨이퍼(W)의 테두리와 대응되는 아크(Arc) 형상일 수 있다. 그리고, 상기 지지부(112)에서 상기 웨이퍼(W)가 안착되는 부분은 하향 경사지게 형성될 수 있다. 이에 따라, 웨이퍼(W)와 지지부(112)가 접촉되는 면적이 최대화됨으로써, 웨이퍼(W)가 지지부(112)에 의해 안정적으로 지지될 수 있다.The portion where the wafer W is seated on the support portion 112 may have an arc shape corresponding to an edge of the wafer W. In addition, a portion where the wafer W is seated on the support portion 112 may be formed to be inclined downward. Accordingly, the area where the wafer W and the support 112 are contacted is maximized, so that the wafer W can be stably supported by the support 112.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 크기 확장 장치(100)를 더욱 상세하게 설명하면, 지지부(112)는 4개일 수 있고, 상기 4개의 지지부(112) 각각은 상기 베이스부(111)의 중심을 기준으로 90도마다 위치될 수 있다. 그리고, 지지부(112)가 3개인 경우, 상기 3개의 지지부(112) 각각은 상기 베이스부(111)의 중심을 기준으로 120도마다 위치될 수 있다. 이와 같은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 크기 확장 장치(100)의 전체 형상은 중앙 부분이 십자 형상으로 관통된 원판일 수 있다.On the other hand, to describe in more detail the wafer size expansion device 100 according to an embodiment of the present invention, the support 112 may be four, each of the four support 112 is the base portion 111 It can be positioned every 90 degrees relative to the center. In addition, when there are three support parts 112, each of the three support parts 112 may be positioned every 120 degrees based on the center of the base part 111. The overall shape of the wafer size expansion device 100 according to an embodiment of the present invention may be a disk having a central portion pierced in a cross shape.

이탈 방지 유닛(140)은 상기 몸체 부재(110)에서 상기 웨이퍼(W)에 인접하게 위치될 수 있다. 그리고, 이탈 방지 유닛(140)은 외력에 의하여 상기 웨이퍼(W)의 일부분에 접촉되거나 분리될 수 있도록 변형된다.The departure preventing unit 140 may be positioned adjacent to the wafer W in the body member 110. In addition, the departure prevention unit 140 is deformed to be in contact with or separated from a portion of the wafer W by external force.

이를 위한 이탈 방지 유닛(140)은 일례로 슬라이딩 부재(141)와 가이드부(142)를 포함할 수 있다.The escape prevention unit 140 for this may include, for example, a sliding member 141 and a guide portion 142.

슬라이딩 부재(141)는 상기 몸체 부재(110)에 슬라이딩 가능하게 결합되고, 서로 반대 방향으로 하향 경사진 두 개의 경사면(141a, 141b)을 포함할 수 있다. 두 개의 경사면(141a, 141b)은 일체로 형성될 수 있다. 즉, 슬라이딩 부재(141)의 형상은 소정의 두께로 이루어진 삼각형의 부재이면서, 각각의 측면이 서로 결합된 형상일 수 있다.The sliding member 141 is slidably coupled to the body member 110 and may include two inclined surfaces 141a and 141b inclined downward in opposite directions to each other. The two inclined surfaces 141a and 141b may be integrally formed. That is, the shape of the sliding member 141 is a triangular member made of a predetermined thickness, and each side may be a shape combined with each other.

가이드부(142)는 상기 슬라이딩 부재(141)가 결합된다. 이러한 가이드부(142)는 상기 슬라이딩 부재(141)의 이동 궤적을 제한하도록 상기 몸체 부재(110)에 형성될 수 있다. 가이드부(142)는 웨이퍼(W)의 중심에서 멀어지는 방향을 향하는 선(line) 형상으로 인입된 홈일 수 있다. 슬라이딩 부재(141)의 하측이 가이드부(142)에 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다.The sliding portion 141 is coupled to the guide portion 142. The guide portion 142 may be formed on the body member 110 to limit the movement trajectory of the sliding member 141. The guide portion 142 may be a groove drawn in a line shape toward a direction away from the center of the wafer W. The lower side of the sliding member 141 may be slidably coupled to the guide portion 142.

한편, 슬라이딩 부재(141)에 포함된 두 개의 경사면(141a, 141b)이 서로 반대 방향으로 하향 경사지게 되어 있다. 그러므로, 외부에서 두 개의 경사면(141a, 141b) 중에서 어느 하나의 경사면(141a, 141b)이 상하방향으로 눌리는 경우, 슬라이딩 부재(141)는 웨이퍼(W)로부터 멀어지는 방향 또는 웨이퍼(W)에 가까워지는 방향으로 이동될 수 있다.Meanwhile, the two inclined surfaces 141a and 141b included in the sliding member 141 are inclined downward in opposite directions. Therefore, when any one of the two inclined surfaces 141a, 141b is pressed in the vertical direction from the outside, the sliding member 141 is moved away from the wafer W or closer to the wafer W It can be moved in the direction.

도 3에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)가 웨이퍼 크기 확장 장치(100)에 안착된 상태에서, 상기와 같은 이탈 방지 유닛(140)에서 슬라이딩 부재(141)가 웨이퍼(W)의 가장자리의 일부에 접촉되면, 웨이퍼 크기 확장 장치(100)에 외력이 가해지거나 갑작스럽게 회전되더라도 웨이퍼(W)는 웨이퍼 크기 확장 장치(100)에 대해 이동 또는 회전되지 않고 웨이퍼 크기 확장 장치(100)와 함께 이동되거나 회전될 수 있다.As shown in FIG. 3, in a state where the wafer W is seated on the wafer size expansion device 100, in the departure preventing unit 140 as described above, the sliding member 141 is a part of the edge of the wafer W When in contact with, the wafer W is not moved or rotated with respect to the wafer size expansion device 100, even if an external force is applied to the wafer size expansion device 100 or it is suddenly rotated. Can be rotated.

뿐만 아니라, 웨이퍼 크기 확장 장치(100)가 이송되는 과정에서 웨이퍼(W)가 웨이퍼 크기 확장 장치(100)로부터 낙하하는 것도 방지할 수 있다. 제1 직경으로 이루어진 웨이퍼(W)가 웨이퍼 크기 확장 장치(100)와 결합되어 제2 직경으로 이루어진 웨이퍼(미도시)를 취급하는 장비에서도 사용이 가능할 수 있다.In addition, it is possible to prevent the wafer W from falling from the wafer size expansion device 100 in the process of transferring the wafer size expansion device 100. The wafer W made of the first diameter may be used in equipment handling a wafer (not shown) made of the second diameter by being combined with the wafer size expansion device 100.

예를 들어, 200mm 웨이퍼와 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 크기 확장 장치(100)를 결합시키고, 300mm 웨이퍼의 표면을 처리하는 증착 장비에 웨이퍼 크기 확장 장치(100)를 넣고 200mm 웨이퍼의 표면 처리를 실시할 수도 있다. 여기서, 표면 처리는 일반적인 반도체 공정에서 웨이퍼의 표면에 실시하는 식각, 증착 등의 공정이므로, 이에 대한 설명은 생략한다.For example, a 200 mm wafer and a wafer size expansion apparatus 100 according to an embodiment of the present invention are combined, and the wafer size expansion apparatus 100 is put into a deposition apparatus for processing the surface of a 300 mm wafer, and the surface treatment of a 200 mm wafer is performed. It can also be carried out. Here, since the surface treatment is a process such as etching or vapor deposition performed on the surface of the wafer in a general semiconductor process, a description thereof will be omitted.

또한, 증착 장비에서 웨이퍼를 정렬한 후 표면을 처리하기에 앞서 웨이퍼의 위치를 목표 위치에 우선적으로 정렬하는데 사용되는 선 정렬(pre-align) 장비에서도 웨이퍼 크기 확장 장치(100)가 사용될 수 있다. 제1 직경으로 이루어진 웨이퍼(W)가 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 크기 확장 장치(100)에 안착된 상태에서 이와 같은 선 정렬 장비에서 사용되는 과정에 대한 설명은 후술하기로 한다.In addition, the wafer size expansion device 100 may also be used in pre-align equipment used to first align the wafer position to a target position prior to processing the surface after aligning the wafer in the deposition equipment. A description of the process used in the line alignment equipment in the state in which the wafer W having the first diameter is seated on the wafer size expansion apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described later.

한편, 웨이퍼 크기 확장 장치(100)는 제1 위치 정렬용 마크(M1)를 포함할 수 있다.Meanwhile, the wafer size expansion device 100 may include a mark M1 for first position alignment.

제1 위치 정렬용 마크(M1)는 상기 베이스부(111)에 새겨져서 광학 방식으로 제1 위치 정렬용 마크(M1)의 위치를 정렬하는데 사용될 수 있다. 이러한 제1 위치 정렬용 마크(M1)는 증착 챔버 등에서 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 크기 확장 장치(100)의 위치를 정밀하게 정렬하는데 사용될 수 있다.The first position alignment mark M1 is engraved on the base portion 111 and can be used to align the position of the first position alignment mark M1 in an optical manner. The first position alignment mark M1 may be used to precisely align the position of the wafer size expansion apparatus 100 according to an embodiment of the present invention in a deposition chamber or the like.

즉, 웨이퍼와 결합된 웨이퍼 크기 확장 장치(100)가 증착 챔버(미도시) 내에 유입되면, 카메라가 제1 위치 정렬용 마크(M1)를 촬영하고, 위치 정보를 획득하여 웨이퍼 크기 확장 장치(100)의 위치가 정렬될 수 있다. 증착 챔버에서 카메라를 사용하여 웨이퍼 위치가 정렬되는 과정은 반도체 제조 공정에서 일반적으로 사용되는 것이므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.That is, when the wafer size expansion device 100 coupled with the wafer flows into the deposition chamber (not shown), the camera photographs the first position alignment mark M1, acquires position information, and obtains the wafer size expansion device 100 ) May be aligned. Since the process of aligning the wafer position using the camera in the deposition chamber is generally used in the semiconductor manufacturing process, detailed description thereof will be omitted.

한편, 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 크기 확장 장치(100)는 미끄럼 방지 부재(130)를 더 포함할 수 있다.On the other hand, the wafer size expansion device 100 according to an embodiment of the present invention may further include a non-slip member 130.

미끄럼 방지 부재(130)는 상기 지지부(112)에서 상기 웨이퍼(W)가 안착되는 부분에 위치되어 상기 웨이퍼(W)가 지지부(112)에 지지된 상태에서 이송 과정이나 위치 정렬 과정 중 발생되는 진동이나 외력에 의하여 미끄러짐이 발생되는 것을 방지할 수 있다. 이를 위한 미끄럼 방지 부재(130)의 소재는 고무 또는 실리콘일 수 있다.The anti-slip member 130 is positioned at a portion where the wafer W is seated on the support portion 112, and vibrations generated during a transfer process or a position alignment process while the wafer W is supported by the support portion 112 However, it is possible to prevent slippage from occurring due to external force. The material of the anti-slip member 130 for this may be rubber or silicone.

미끄럼 방지 부재(130)와 지지부(112)를 서로 부착시키는 방법은 일례로 양면 테이프 또는 접착 물질에 의하여 지지부(112)에 부착되는 방법, 또는 지지부(112)에 액상의 고무를 도포하여 경화시키는 방법이 사용될 수 있으나, 이에 한정하지는 않는다.The method of attaching the anti-slip member 130 and the support 112 to each other is, for example, a method of attaching to the support 112 by a double-sided tape or adhesive material, or a method of curing by applying a liquid rubber to the support 112. This may be used, but is not limited thereto.

이와 같은 미끄럼 방지 부재(130)에 의하여 웨이퍼가 웨이퍼 크기 확장 장치(100)에 안착된 상태에서 반도체 제조를 위하여 웨이퍼 크기 확장 장치(100)가 이송 로봇 등에 의하여 이송되거나 카세트에 적재되어 이송되는 과정에서 웨이퍼의 미끄러짐을 방지함으로써, 웨이퍼 크기 확장 장치(100)에 대한 웨이퍼의 위치가 변경되는 것을 방지할 수 있다.In the process in which the wafer size expansion device 100 is transported by a transfer robot or the like or loaded in a cassette for semiconductor manufacturing while the wafer is seated on the wafer size expansion device 100 by the anti-slip member 130. By preventing the wafer from slipping, the position of the wafer relative to the wafer size expansion device 100 can be prevented from being changed.

도 4를 참조하면, 전술한 이탈 방지 유닛(240)은 제1 변형예로 접촉 부재(241)와 탄성 부재(242)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 몸체 부재(110)에서 상기 이탈 방지 유닛(240)이 위치된 부분에는 설치 공간(114)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4, the departure prevention unit 240 described above may include a contact member 241 and an elastic member 242 as a first modification. At this time, an installation space 114 may be formed in a portion of the body member 110 where the departure prevention unit 240 is located.

접촉 부재(241)는 상기 설치 공간(114)에 위치되고, 상기 웨이퍼(W)를 향하여 하향 경사진 경사면을 포함하며, 외력이 제거되면 상기 웨이퍼(W)에 접촉되고, 외력이 가해지면 상기 웨이퍼(W)로부터 분리될 수 있다. 이를 위한 접촉 부재(241)는 일례로, 웨이퍼(W)와 접촉되는 접촉부(241a)와, 외력을 받아서 접촉 부재(241)의 이동 방향을 변경하는 경사부(241b)를 포함할 수 있다.The contact member 241 is located in the installation space 114 and includes an inclined surface inclined downward toward the wafer W. When the external force is removed, it contacts the wafer W, and when an external force is applied, the wafer (W). For this, the contact member 241 may include, for example, a contact portion 241a contacting the wafer W and an inclined portion 241b that receives an external force and changes the moving direction of the contact member 241.

접촉부(241a)는 웨이퍼(W)의 측면에 대응될 수 있는 형상일 수 있다. 접촉부(241a)가 웨이퍼(W)의 측면에 접촉되면, 웨이퍼(W)가 몸체 부재(110)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다, 그리고, 접촉부(241a)가 웨이퍼(W)로부터 분리되면, 웨이퍼(W)가 몸체 부재(110)로부터 자유롭게 분리될 수 있다.The contact portion 241a may have a shape that can correspond to a side surface of the wafer W. When the contact portion 241a contacts the side surface of the wafer W, it is possible to prevent the wafer W from detaching from the body member 110, and when the contact portion 241a is separated from the wafer W, (W) can be freely separated from the body member 110.

경사부(241b)는 접촉부(241a)와 일체로 형성될 수 있다. 경사부(241b)는 도면에서 바라보는 방향을 기준으로 접촉부(241a)의 상측에 위치될 수 있다. 설치 공간(114)의 상측은 개구될 수 있으며, 경사부(241b)는 설치 공간(114)에서 개구된 상측을 관통하여 외부로 노출되도록 위치될 수 있다. 이러한 경사부(241b)의 경사각은 대략 45도 이상일 수 있으나, 이에 한정하지는 않으며, 하방으로 가해지는 외력에 의해 접촉 부재(241)가 설치 공간(114)에서 이동될 수 있을 정도이면 어느 각도이든 무방할 수 있다.The inclined portion 241b may be integrally formed with the contact portion 241a. The inclined portion 241b may be located on the upper side of the contact portion 241a based on the direction viewed in the drawing. The upper side of the installation space 114 may be opened, and the inclined portion 241b may be positioned to penetrate the upper side opened in the installation space 114 and be exposed to the outside. The inclination angle of the inclined portion 241b may be approximately 45 degrees or more, but is not limited thereto, and any angle may be used as long as the contact member 241 can be moved in the installation space 114 by an external force applied downward. can do.

탄성 부재(242)는 상기 설치 공간(114)에 위치되고, 상기 접촉 부재(241)를 탄성 지지하며, 상기 접촉 부재(241)가 상기 웨이퍼(W)에 접촉된 상태를 유지하도록 탄성력을 발생시킬 수 있다.The elastic member 242 is located in the installation space 114, elastically supports the contact member 241, and generates an elastic force to maintain the contact member 241 in contact with the wafer W Can.

외력이 상기 이탈 방지 유닛(240)에 가해지면, 접촉 부재(241)가 웨이퍼(W)로부터 멀어지고, 접촉부(241a)와 웨이퍼(W)의 접촉이 해제될 수 있다. 이와 반대로, 외력이 이탈 방지 유닛(240)으로부터 제거되면, 탄성 부재(242)의 탄성력에 의하여 접촉 부재(241)가 웨이퍼(W)의 측면에 접촉되어 웨이퍼(W)를 가압할 수 있다.When an external force is applied to the departure preventing unit 240, the contact member 241 is moved away from the wafer W, and the contact between the contact portion 241a and the wafer W can be released. Conversely, when the external force is removed from the detachment preventing unit 240, the contact member 241 may contact the side surface of the wafer W by the elastic force of the elastic member 242 to press the wafer W.

도 5를 참조하면, 상기 이탈 방지 유닛(340)은 제2 변형예로 회전 부재(341)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the departure prevention unit 340 may include a rotating member 341 as a second modification.

회전 부재(341)는 일단이 외력에 의해 눌리면 타단이 상승되도록 상기 몸체 부재(110)에 상하방향으로 회전 가능하게 결합될 수 있다. 회전 부재(341)는 일례로 막대 형상일 수 있다. 즉, 회전 부재(341)는 시소와 같은 구조로 이루어질 수 있다. 이때, 몸체 부재(110)에는 회전 부재(341)와 간섭되지 않도록 간섭 방지홈(115)이 형성될 수 있다. 간섭 방지홈(115)은 몸체 부재(110)에서 회전 부재(341)가 설치된 부분에 일정 깊이 인입되게 형성될 수 있다. 이에 따라, 회전 부재(341)가 회전되는 과정에서 몸체 부재(110)와 간섭되지 않고 안정적으로 동작될 수 있다.The rotating member 341 may be rotatably coupled to the body member 110 in the vertical direction so that the other end is raised when one end is pressed by an external force. The rotating member 341 may be, for example, a rod shape. That is, the rotating member 341 may be formed in a structure such as a seesaw. At this time, the interference preventing groove 115 may be formed in the body member 110 so as not to interfere with the rotating member 341. The interference prevention groove 115 may be formed to be introduced into the body member 110 at a predetermined depth in a portion where the rotating member 341 is installed. Accordingly, the rotating member 341 can be stably operated without interfering with the body member 110 in the process of being rotated.

한편, 몸체 부재(110)는 힌지부(342)를 포함할 수 있다. 힌지부(342)는 회전 부재(341)와의 회전 결합에 필요할 수 있는 샤프트(343)가 결합될 수 있다. 두 개의 힌지부(342) 사이에 회전 부재(341)가 위치되고, 샤프트(343)는 회전 부재(341)를 관통한 다음, 힌지부(342)에 결합될 수 있다.Meanwhile, the body member 110 may include a hinge portion 342. The hinge portion 342 may be coupled to a shaft 343 that may be required for rotational engagement with the rotating member 341. The rotating member 341 is positioned between the two hinge parts 342, and the shaft 343 can penetrate the rotating member 341 and then be coupled to the hinge part 342.

여기서, 회전 부재(341)와 힌지부(342) 사이에서 특정 크기의 마찰력이 항상 유지될 수 있다. 이에 따라, 회전 부재(340)가 외력에 의하여 힌지부(342)에 대해 회전된 각도가 그대로 유지될 수 있다.Here, a friction force of a specific size may be always maintained between the rotating member 341 and the hinge portion 342. Accordingly, the angle at which the rotating member 340 is rotated relative to the hinge portion 342 by external force may be maintained.

이와 같은 상기 이탈 방지 유닛(340)은 회전 부재(341)의 단부가 웨이퍼(W)와 접촉된 상태에서, 외력이 회전 부재(341)에서 몸체 부재(110)에 인접한 단부에 가해지면, 웨이퍼(W)에 인접한 단부가 상승하여 웨이퍼(W)와의 접촉이 해제될 수 있다. 그리고, 외력이 회전 부재(341)에서 웨이퍼(W)에 인접한 단부에 가해지면, 상기 단부가 웨이퍼(W)에 접촉될 수 있다. 이때, 웨이퍼(W)는 회전 부재(341)에 의해 몸체 부재(110)에 안정적으로 안착되어 있다. 따라서, 외력이나 진동이 웨이퍼(W)에 작용하더라도 웨이퍼(W)가 웨이퍼 크기 확장 장치(100)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.In the state in which the end of the rotating member 341 is in contact with the wafer W, the detachment preventing unit 340 as described above, when an external force is applied to the end adjacent to the body member 110 in the rotating member 341, the wafer ( The end adjacent to W) rises so that contact with the wafer W can be released. Then, when an external force is applied to the end adjacent to the wafer W in the rotating member 341, the end may contact the wafer W. At this time, the wafer W is stably seated on the body member 110 by the rotating member 341. Therefore, even if an external force or vibration acts on the wafer W, it is possible to prevent the wafer W from deviating from the wafer size expansion device 100.

도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치(1000)는 웨이퍼 크기 확장 장치(100), 안착 부재(200), 하나 이상의 조작 유닛(600), 제1 카메라 유닛(300, 도 12 참조), 위치 정렬 유닛(400) 및 이동 방지 유닛(700)을 포함한다.Referring to FIG. 6, the wafer alignment device 1000 according to an embodiment of the present invention includes a wafer size expansion device 100, a seating member 200, one or more manipulation units 600, a first camera unit 300, 12), a position alignment unit 400 and a movement prevention unit 700.

웨이퍼 크기 확장 장치(100)는 웨이퍼(W)와 결합된다. 웨이퍼(W)가 웨이퍼 크기 확장 장치(100)에 안착될 수 있다. 웨이퍼 크기 확장 장치(100)는 제1 직경으로 이루어진 웨이퍼(W)의 크기를 제2 직경으로 확장시킬 수 있다. 이러한 웨이퍼 크기 확장 장치(100)는 앞서 설명하였으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.Wafer size expansion device 100 is coupled to the wafer (W). The wafer W may be mounted on the wafer size expansion device 100. The wafer size expansion device 100 may expand the size of the wafer W having the first diameter to the second diameter. Since the wafer size expansion device 100 has been described above, a detailed description thereof will be omitted.

안착 부재(200)에는 상기 웨이퍼 크기 확장 장치(100)가 안착된다. 안착 부재(200)는 반도체 제조에서 사용되는 일반적인 웨이퍼가 안착되는 부분일 수 있다. 예를 들어, 웨이퍼 크기 확장 장치(100)가 사용되지 않는 경우, 안착 부재(200)에는 제2 직경인 300mm 웨이퍼가 안착될 수 있다. 이와 다르게, 웨이퍼 크기 확장 장치(100)가 사용되는 경우, 200mm 웨이퍼가 웨이퍼 크기 확장 장치(100)에 안착된 상태에서 안착 부재(200)에 안착될 수 있다.The wafer size expansion device 100 is seated on the seating member 200. The seating member 200 may be a part on which a typical wafer used in semiconductor manufacturing is seated. For example, when the wafer size expansion device 100 is not used, a 300 mm wafer having a second diameter may be seated on the seating member 200. Alternatively, when the wafer size expansion device 100 is used, a 200 mm wafer may be seated on the seating member 200 while seated on the wafer size expansion device 100.

조작 유닛(600)은 상기 안착 부재(200)에 인접하게 위치될 수 있다. 그리고, 조작 유닛(600)은 상기 웨이퍼 크기 확장 장치(100)에 포함된 이탈 방지 유닛(140)을 조작하여 상기 이탈 방지 유닛(140)이 제1 직경으로 이루어진 웨이퍼(W)의 일부분에 접촉되거나 분리될 수 있게 한다.The operation unit 600 may be positioned adjacent to the seating member 200. In addition, the operation unit 600 operates the departure prevention unit 140 included in the wafer size expansion apparatus 100 so that the departure prevention unit 140 contacts a portion of the wafer W having a first diameter or It can be separated.

상기 조작 유닛(600)은 일례로 가압 부재(610)와 제3 구동 부재(620)를 포함할 수 있다.The operation unit 600 may include, for example, a pressing member 610 and a third driving member 620.

가압 부재(610)는 상기 이탈 방지 유닛(140)의 일부분을 가압할 수 있다. 가압 부재(610)의 형상은 일례로 기둥 형상일 수 있다. 예를 들어, 가압 부재(610)는 원기둥 또는 사각기둥일 수 있다. 이러한 가압 부재(610)가 이탈 방지 유닛(140)을 가압함으로써, 이탈 방지 유닛(140)이 웨이퍼(W)에 접촉되거나 분리될 수 있다.The pressing member 610 may press a portion of the departure preventing unit 140. The shape of the pressing member 610 may be, for example, a column shape. For example, the pressing member 610 may be a cylinder or a square column. When the pressing member 610 presses the release preventing unit 140, the departure preventing unit 140 may be in contact with or separated from the wafer W.

제3 구동 부재(620)는 상기 가압 부재(610)와 결합되고, 상기 가압 부재(610)가 다방향으로 이동될 수 있게 한다. 이를 위한 제3 구동 부재(620)는 일례로 로봇암일 수 있다. 이와 다르게 제3 구동 부재(620)는 대상물을 X 방향, Y 방향 및 Z 방향으로 이동시킬 수 있는 장치일 수 있으나, 이에 한정하지는 않으며, 대상물을 다방향으로 이동시킬 수 있는 것이면 어느 것이든 무방할 수 있다.The third driving member 620 is coupled to the pressing member 610 and allows the pressing member 610 to be moved in multiple directions. The third driving member 620 for this may be, for example, a robot arm. Alternatively, the third driving member 620 may be a device capable of moving the object in the X direction, the Y direction, and the Z direction, but is not limited thereto, and any object may be used as long as it can move the object in multiple directions. Can.

이와 같은 조작 유닛(600)이 이탈 방지 유닛(140)을 조작함으로써, 웨이퍼(W)의 위치 정렬을 위하여 웨이퍼 크기 확장 장치(100)로부터 웨이퍼(W)의 분리가 필요한 경우에는 웨이퍼(W)가 웨이퍼 크기 확장 장치(100)로부터 분리가능한 상태가 될 수 있다. 그리고, 웨이퍼(W)의 위치 정렬이 완료된 이후에는 조작 유닛(600)이 이탈 방지 유닛(140)을 재차 조작하여 웨이퍼(W)가 웨이퍼 크기 확장 장치(100)에 안정적으로 결합된 상태가 될 수 있다. 이러한 조작 유닛(600)과 전술한 이탈 방지 유닛(140)을 포함하는 웨이퍼 크기 확장 장치(100) 및 이동 방지 유닛(700)의 전반적인 동작과정은 후술하기로 한다.When the manipulation unit 600 operates the escape prevention unit 140, when the separation of the wafer W from the wafer size expansion device 100 is required for alignment of the wafer W, the wafer W is removed. It may be detachable from the wafer size expansion device 100. Then, after the position alignment of the wafer W is completed, the operation unit 600 may operate the departure prevention unit 140 again, so that the wafer W can be stably coupled to the wafer size expansion device 100. have. The overall operation process of the wafer size expansion apparatus 100 and the movement prevention unit 700 including the manipulation unit 600 and the departure prevention unit 140 described above will be described later.

이하에서는 도면을 참조하여 이와 같은 조작 유닛에 의하여 전술한 다양한 변형예에 따른 이탈 방지 유닛들이 동작되는 과정을 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described the process of the departure prevention unit according to the various modifications described above by the operation unit.

도 7 및 도 8을 참조하면, 조작 유닛(600)의 가압 부재(610)가 상기 이탈 방지 유닛(240)를 가압하면, 접촉 부재(241)가 웨이퍼(W)로부터 멀어지고, 접촉부(241a)와 웨이퍼(W)의 접촉이 해제될 수 있다.Referring to FIGS. 7 and 8, when the pressing member 610 of the operation unit 600 presses the escape prevention unit 240, the contact member 241 moves away from the wafer W, and the contact portion 241a The contact between the wafer W and the wafer W may be released.

이와 반대로, 가압 부재(610)가 이탈 방지 유닛(240)으로부터 멀어지면, 탄성 부재(242)의 탄성력에 의하여 접촉 부재(241)가 웨이퍼(W)의 측면에 접촉되어 웨이퍼(W)를 가압할 수 있다.Conversely, when the pressing member 610 moves away from the detachment preventing unit 240, the contact member 241 is brought into contact with the side surface of the wafer W by the elastic force of the elastic member 242 to press the wafer W. Can.

도 9 및 도 10을 참조하면, 회전 부재(341)의 단부가 웨이퍼(W)와 접촉된 상태에서, 가압 부재(610)가 회전 부재(341)에서 몸체 부재(110)에 인접한 단부를 가압하면, 웨이퍼(W)에 인접한 단부가 상승하여 웨이퍼(W)와의 접촉이 해제될 수 있다.9 and 10, when the end of the rotating member 341 contacts the wafer W, the pressing member 610 presses the end adjacent to the body member 110 in the rotating member 341 , The end adjacent to the wafer W rises, and contact with the wafer W may be released.

이와 반대로, 가압 부재(610)가 회전 부재(341)에서 웨이퍼(W)에 인접한 단부를 가압하면, 상기 단부가 웨이퍼(W)에 접촉될 수 있다. 이때, 웨이퍼(W)는 회전 부재(341)에 의해 몸체 부재(110)에 안정적으로 안착될 수 있다. 따라서, 가압 부재(610)이나 진동이 웨이퍼(W)에 작용하더라도 웨이퍼(W)가 웨이퍼 크기 확장 장치(100)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.Conversely, when the pressing member 610 presses the end adjacent to the wafer W in the rotating member 341, the end may be in contact with the wafer W. At this time, the wafer W can be stably seated on the body member 110 by the rotating member 341. Therefore, even if the pressing member 610 or vibration acts on the wafer W, it is possible to prevent the wafer W from being detached from the wafer size expansion device 100.

도 12를 참조하면, 제1 카메라 유닛(300)은 제1 직경으로 이루어진 웨이퍼(W)에 새겨져서 상기 웨이퍼의 위치 정렬에 사용되는 제2 위치 정렬용 마크(M2)를 촬영하여 상기 웨이퍼의 위치 정보를 획득한다. 여기서, 제1 직경으로 이루어진 웨이퍼(W)는 상기 웨이퍼 크기 확장 장치(100)에 안착될 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치(1000)는 증착 챔버(미도시) 내에서 웨이퍼의 위치를 정확하게 정렬하기에 앞서서 제1 카메라 유닛(300)으로 웨이퍼의 위치를 정렬할 수 있다.Referring to FIG. 12, the first camera unit 300 is engraved on a wafer W having a first diameter and photographs a second position alignment mark M2 used for alignment of the wafer to position the wafer. Acquire information. Here, the wafer W having a first diameter may be seated on the wafer size expansion device 100. That is, the wafer alignment apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention may align the position of the wafer with the first camera unit 300 prior to accurately aligning the position of the wafer in the deposition chamber (not shown). .

위치 정렬 유닛(400)은 상기 안착 부재(200)에 인접하게 위치되며, 상기 제1 카메라 유닛(300)으로부터 전송받은 위치 정보를 기초로 하여 상기 웨이퍼(W)의 위치를 정렬한다.The position alignment unit 400 is positioned adjacent to the seating member 200 and aligns the position of the wafer W based on the position information transmitted from the first camera unit 300.

이를 위한 위치 정렬 유닛(400)은 일례로, 파지 부재(430), 제1 구동 부재(410) 및 제2 구동 부재(420)를 포함할 수 있다.For this, the position alignment unit 400 may include, for example, a gripping member 430, a first driving member 410, and a second driving member 420.

파지 부재(430)는 상기 웨이퍼(W)를 파지할 수 있다. 파지 부재(430)는 웨이퍼(W)의 하면을 지지할 수 있다. 파지 부재(430)의 상측에 이탈 방지턱(431)이 돌출되도록 위치될 수 있다. 이탈 방지턱(431)은 웨이퍼(W)의 테두리에 밀착되어 웨이퍼(W)가 파지 부재(430)로부터 낙하하는 것을 방지할 수 있다.The gripping member 430 can grip the wafer W. The gripping member 430 may support the lower surface of the wafer W. The release preventing jaw 431 may be positioned on the upper side of the gripping member 430 to protrude. The release preventing jaw 431 is in close contact with the edge of the wafer W to prevent the wafer W from falling from the gripping member 430.

제1 구동 부재(410)는 상기 웨이퍼(W)가 상기 웨이퍼 크기 확장 장치(100)로부터 멀어지거나, 상기 웨이퍼 크기 확장 장치(100)에 안착되는 방향으로 상기 파지 부재(430)를 승하강시킬 수 있다. 제1 구동 부재(410)는 상기 파지 부재(430)에 결합될 수 있다. 이를 위한 제1 구동 부재(410)는 일례로 공압 또는 유압 실린더, 선형 모터 등 대상물을 승하강시킬 수 있는 장치이면 어느 것이든 무방할 수 있다.The first driving member 410 may elevate the gripping member 430 in a direction in which the wafer W is moved away from the wafer size expansion device 100 or seated on the wafer size expansion device 100. have. The first driving member 410 may be coupled to the gripping member 430. For this, the first drive member 410 may be any device as long as it is a device capable of elevating or moving an object, such as a pneumatic or hydraulic cylinder, a linear motor, for example.

제2 구동 부재(420)는 파지 부재(430)를 좌우 방향으로 회전시킬 수 있다. 제2 구동 부재(420)는 일례로 상기 제1 구동 부재(410)에 결합되어 상기 제1 구동 부재(410)를 회전시킬 수 있다. 이를 위한 제2 구동 부재(420)는 일례로 회전 모터일 수 있다.The second driving member 420 may rotate the gripping member 430 in the left and right directions. The second driving member 420 may be coupled to the first driving member 410, for example, to rotate the first driving member 410. The second driving member 420 for this may be, for example, a rotating motor.

여기서, 파지 부재(430), 제1 구동 부재(410) 및 제2 구동 부재(420)가 순차적으로 결합된 것으로 설명하였으나, 이에 한정하지 않으며, 파지 부재(430), 제2 구동 부재(420) 및 제1 구동 부재(410)가 순차적으로 결합된 것도 가능할 수 있다.Here, the gripping member 430, the first driving member 410, and the second driving member 420 are described as being sequentially coupled, but are not limited thereto, and the gripping member 430, the second driving member 420 And it may be possible that the first driving member 410 is sequentially coupled.

이동 방지 유닛(700)은 상기 안착 부재(200)를 기준으로 상기 위치 정렬 유닛(400)의 반대측에 위치되고, 상기 위치 정렬 유닛(400)이 상기 웨이퍼(W)의 일면에 접촉되어 상기 웨이퍼(W)의 위치를 정렬하는 경우, 상기 웨이퍼(W)의 타면에 밀착되어 상기 웨이퍼(W)가 상기 위치 정렬 유닛(400)에 대해 이동되는 것을 방지할 수 있다.The movement preventing unit 700 is positioned on the opposite side of the position alignment unit 400 with respect to the seating member 200, and the position alignment unit 400 is in contact with one surface of the wafer W so that the wafer ( When aligning the position of W), it is possible to prevent the wafer W from moving relative to the position alignment unit 400 because it is in close contact with the other surface of the wafer W.

이를 위한 상기 이동 방지 유닛(700)은 일례로 밀착 부재(710)와 제4 구동 부재(720)를 포함할 수 있다.For this, the movement preventing unit 700 may include, for example, a close contact member 710 and a fourth drive member 720.

밀착 부재(710)는 상기 웨이퍼(W)에서 상기 위치 정렬 유닛(400)이 접촉되는 면의 반대면에 접촉될 수 있다. 밀착 부재(710)는 웨이퍼(W)에 밀착되어 웨이퍼(W)가 회전되면 웨이퍼(W)와 함께 연동되어 회전될 수 있다. 이를 위하여 밀착 부재(710)는 제4 구동 부재(720)에 회전 가능하게 결합될 수 있다.The contact member 710 may be in contact with the opposite side of the surface where the position alignment unit 400 is contacted on the wafer W. The contact member 710 may be in close contact with the wafer W, and when the wafer W is rotated, may be rotated in conjunction with the wafer W. To this end, the contact member 710 may be rotatably coupled to the fourth driving member 720.

제4 구동 부재(720)는 상기 밀착 부재(710)가 회전 가능하게 결합되고, 상기 밀착 부재(710)가 상기 웨이퍼(W)에 가까워지거나 상기 웨이퍼(W)로부터 멀어지도록 상기 밀착 부재(710)를 이동시킬 수 있다.In the fourth driving member 720, the contact member 710 is such that the contact member 710 is rotatably coupled, and the contact member 710 is brought closer to or away from the wafer W. Can be moved.

도 11을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼(W) 정렬 장치(1000)는 제어부(800)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 11, the wafer (W) alignment device 1000 according to an embodiment of the present invention may include a control unit 800.

제어부(800)는 상기 위치 정렬 유닛(400)이 상기 웨이퍼(W)의 일면에 접촉되는 경우, 상기 이동 방지 유닛(700)이 웨이퍼(W)의 타면에 밀착되도록 상기 이동 방지 유닛(700)을 제어하고, 상기 이탈 방지 유닛이 제1 직경으로 이루어진 웨이퍼(W)의 일부분을 감싼 상태를 해제하도록 상기 조작 유닛(600)을 제어할 수 있다.When the position alignment unit 400 is in contact with one surface of the wafer W, the control unit 800 moves the prevention unit 700 so that the movement prevention unit 700 is in close contact with the other surface of the wafer W. It is possible to control and control the operation unit 600 to release the state in which the escape prevention unit wraps a portion of the wafer W having the first diameter.

이에 따라, 웨이퍼(W)가 웨이퍼 크기 확장 장치(100)로부터의 분리가 필요한 경우, 제어부(800)는 조작 유닛(600)을 적절한 타이밍에 제어하여 웨이퍼(W)가 웨이퍼 크기 확장 장치(100)로부터 신속하게 분리되도록 할 수 있다.Accordingly, when the wafer W needs to be separated from the wafer size expansion device 100, the control unit 800 controls the operation unit 600 at an appropriate timing so that the wafer W is the wafer size expansion device 100. It can be quickly separated from.

그리고, 제어부(800)는 상기 위치 정렬 유닛(400)이 상기 웨이퍼(W)를 상승 또는 하강시키면, 상기 이동 방지 유닛(700)도 상기 위치 정렬 유닛(400)의 동작과 연동되어 상승 또는 하강될 수 있게 한다. 이에 따라, 웨이퍼(W)의 위치 정렬이 안정적으로 실시될 수 있다. 또한, 웨이퍼(W)가 상승 또는 하강되는 과정에서 웨이퍼(W)에 과도한 압력이 가해지는 것을 방지할 수 있다.In addition, when the position alignment unit 400 raises or lowers the wafer W, the control unit 800 also increases or decreases the movement prevention unit 700 in association with the operation of the position alignment unit 400. Enable. Accordingly, the positional alignment of the wafer W can be stably performed. In addition, it is possible to prevent excessive pressure from being applied to the wafer W in the process of the wafer W being raised or lowered.

이하에서는 도면을 참조하여 상기 위치 정렬 유닛(400)의 동작 과정을 설명하기로 한다. Hereinafter, an operation process of the position alignment unit 400 will be described with reference to the drawings.

도 12에 도시된 바와 같이, 이탈 방지 유닛(140)이 웨이퍼에 접촉된 상태에서, 웨이퍼(W)가 안착된 웨이퍼 크기 확장 장치(100)가 웨이퍼 정렬 장치(1000)에 공급되고, 안착 부재(200)에 안착될 수 있다. 제1 카메라 유닛(300)이 제2 위치 정렬용 마크(M2)를 촬영하여 상기 웨이퍼(W)의 위치 정보를 획득할 수 있다. As shown in FIG. 12, in the state where the detachment prevention unit 140 is in contact with the wafer, the wafer size expansion device 100 on which the wafer W is seated is supplied to the wafer alignment device 1000, and the seating member ( 200). The first camera unit 300 may acquire the position information of the wafer W by photographing the second position alignment mark M2.

도 13에 도시된 바와 같이, 위치 정렬 유닛(400)의 제1 구동 부재(410)가 웨이퍼(W)에 밀착되고, 이동 방지 유닛(700)의 밀착 부재(710)가 제4 구동 부재(720)에 의하여 웨이퍼(W)에 밀착될 수 있다. 이때, 조작 유닛(600)은 상기 웨이퍼 크기 확장 장치(100)에 포함된 이탈 방지 유닛(140)을 조작함으로써, 웨이퍼(W)가 웨이퍼 크기 확장 장치(100)로부터 분리가능한 상태가 되도록 할 수 있다.13, the first drive member 410 of the position alignment unit 400 is in close contact with the wafer W, and the close contact member 710 of the movement preventing unit 700 is the fourth drive member 720 ) Can be in close contact with the wafer W. In this case, the operation unit 600 may operate the detachment prevention unit 140 included in the wafer size expansion device 100 so that the wafer W is detachable from the wafer size expansion device 100. .

도 14에 도시된 바와 같이, 위치 정렬 유닛(400)의 제1 구동 부재(410)는 웨이퍼(W)를 상승시키고, 이동 방지 유닛(700)의 제4 구동 부재(720)도 제1 구동 부재(410)와 연동되어 동작될 수 있다. 이때, 웨이퍼(W)는 웨이퍼 크기 확장 장치(100)로부터 분리될 수 있다.As shown in FIG. 14, the first driving member 410 of the position alignment unit 400 raises the wafer W, and the fourth driving member 720 of the movement preventing unit 700 also includes the first driving member It can be operated in conjunction with (410). At this time, the wafer W may be separated from the wafer size expansion device 100.

그리고, 웨이퍼 크기 확장 장치(100)의 제2 구동 부재(420)는 위치 정보를 기초로하여 웨이퍼(W)를 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전시키고, 목표 위치에 웨이퍼(W)를 위치시킨다. 최종적으로, 제1 구동 부재(410)는 웨이퍼(W)를 하강시켜서 웨이퍼(W)가 웨이퍼 크기 확장 장치(100)에 안착되도록 할 수 있다. 이때, 이동 방지 유닛(700)의 제4 구동 부재(720)도 제1 구동 부재(410)와 연동되어 동작될 수 있다.Then, the second driving member 420 of the wafer size expansion device 100 rotates the wafer W clockwise or counterclockwise based on the location information, and positions the wafer W at the target position. Finally, the first driving member 410 may lower the wafer W so that the wafer W is seated on the wafer size expansion device 100. At this time, the fourth driving member 720 of the movement preventing unit 700 may also operate in conjunction with the first driving member 410.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치(1000)는 이러한 위치 정렬 유닛(400)을 포함함으로써, 증착 챔버 내에서 웨이퍼(W)의 위치를 정확하게 정렬하기에 앞서서 위치 정렬 유닛(400)으로 웨이퍼(W)의 위치를 정렬할 수 있다.The wafer alignment apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention includes such a position alignment unit 400, so as to accurately align the position of the wafer W in the deposition chamber prior to aligning the wafer with the position alignment unit 400 The position of (W) can be aligned.

한편, 위치 정렬 유닛(400)은 전술한 바와 같이 제1 직경으로 이루어진 웨이퍼(W) 뿐만 아니라, 안착 부재(200)에 안착되는 제2 직경으로 이루어진 웨이퍼(미도시)의 위치도 정렬 할 수 있다.Meanwhile, as described above, the position alignment unit 400 may align not only the wafer W having the first diameter, but also the position of the wafer having the second diameter (not shown) seated on the seating member 200. .

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치(1000)는 제2 카메라 유닛(500)을 포함할 수 있다.Meanwhile, the wafer alignment apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention may include a second camera unit 500.

제2 카메라 유닛(500)은 상기 제1 직경보다 큰 제2 직경으로 이루어진 웨이퍼(미도시)가 상기 안착 부재(200)에 안착되는 경우, 상기 제2 직경으로 이루어진 웨이퍼를 촬영하여 위치를 정렬할 수 있다. 여기서, 제2 직경으로 이루어진 웨이퍼는 일례로 일반적인 300mm 웨이퍼일 수 있다.When a wafer (not shown) made of a second diameter larger than the first diameter is seated on the seating member 200, the second camera unit 500 may align the position by photographing the wafer made of the second diameter. Can. Here, the wafer made of the second diameter may be, for example, a typical 300mm wafer.

제2 카메라 유닛(500)은 제2 직경으로 이루어진 웨이퍼에 새겨진 위치 정렬용 마크(미도시)와 상하방향으로 나란하게 위치될 수 있다. 제2 카메라 유닛(500)은 제2 직경으로 이루어진 웨이퍼에 새겨진 위치 정렬용 마크를 촬영하여 웨이퍼의 위치를 정렬할 수 있다.The second camera unit 500 may be positioned parallel to the vertical alignment mark (not shown) engraved on the wafer having the second diameter. The second camera unit 500 may align the position of the wafer by photographing a position alignment mark engraved on the wafer having the second diameter.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치(1000)는 웨이퍼 크기 확장 장치(100), 제1 카메라 유닛(300)과 위치 정렬 유닛(400)을 포함함으로써, 웨이퍼 크기 확장 장치(100)에 안착된 제1 직경으로 이루어진 웨이퍼(W)의 위치를 정렬할 수 있다.The wafer alignment device 1000 according to an embodiment of the present invention includes a wafer size expansion device 100, a first camera unit 300 and a position alignment unit 400, so that it is seated on the wafer size expansion device 100. It is possible to align the position of the wafer (W) made of the first diameter.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치(1000)는 제2 카메라 유닛(500)을 포함함으로써, 웨이퍼 크기 확장 장치(100)의 크기와 유사한 제2 직경으로 이루어진 웨이퍼의 위치도 정렬할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치(1000)는 제1 직경으로 이루어진 웨이퍼(W)와 제2 직경으로 이루어진 웨이퍼 모두의 위치를 정렬할 수 있다.In addition, the wafer alignment apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention includes a second camera unit 500 to align the position of the wafer having a second diameter similar to the size of the wafer size expansion apparatus 100. Can. That is, the wafer alignment apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention can align the positions of both the wafer W having the first diameter and the wafer having the second diameter.

종래에서는 서로 상이한 직경의 웨이퍼 모두를 사용하여 반도체를 제조하는 경우, 제1 직경으로 이루어진 웨이퍼와 제2 직경으로 이루어진 웨이퍼 각각을 위치 정렬하기 위한 웨이퍼 정렬 장치들을 모두 마련하여야 한다. 그러나, 전술한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치(1000)는 서로 다른 직경으로 이루어진 웨이퍼 모두의 위치를 정렬할 수 있다. In the related art, when semiconductors are manufactured using all wafers of different diameters, wafer alignment devices for aligning the wafers of the first diameter and the wafers of the second diameter must be provided. However, as described above, the wafer alignment apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention can align the positions of all wafers having different diameters.

뿐만 아니라, 다양한 직경의 웨이퍼가 안착될 수 있는 웨이퍼 크기 확장 장치(100)가 여러 개 마련되어 있으면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치(1000)에서 위치 정렬이 가능한 최대 직경 이하의 웨이퍼 모두의 위치를 정렬할 수 있다. 예를 들어, 웨이퍼 정렬 장치(1000)에서 위치 정렬이 가능한 웨이퍼의 최대 직경이 400mm 인 경우, 웨이퍼 정렬 장치(1000)는 400mm 웨이퍼보다 직경이 작은 100mm 웨이퍼, 200mm 웨이퍼 및 300mm 웨이퍼 모두를 사용할 수 있다.In addition, if a plurality of wafer size expansion devices 100 in which wafers of various diameters can be seated are provided, all wafers having a diameter less than or equal to a maximum diameter that can be aligned in the wafer alignment device 1000 according to an embodiment of the present invention You can sort the position of For example, when the maximum diameter of a wafer capable of position alignment in the wafer alignment apparatus 1000 is 400 mm, the wafer alignment apparatus 1000 may use both 100 mm wafers, 200 mm wafers, and 300 mm wafers having a smaller diameter than 400 mm wafers. .

즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치(1000)하나로 모든 웨이퍼의 위치를 정렬할 수 있으므로, 반도체 제조 비용을 절감할 수 있다.That is, since the position of all the wafers can be aligned with one wafer alignment apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention, semiconductor manufacturing cost can be reduced.

그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 정렬 장치(1000)는 조작 유닛(600)과 이동 방지 유닛(600)을 포함함으로써, 웨이퍼(W)가 위치 정렬 과정 중 위치 정렬 유닛(400)에 포함된 파지 부재(430)의 이동 및 회전에 연동되어 정확하게 이동 또는 회전될 수 있다. 따라서, 이동 방지 유닛(700)과 위치 정렬 유닛(400)이 웨이퍼(W)를 일정한 압력으로 가압한 상태에서 웨이퍼(W)의 위치 정렬이 실시됨으로써, 종래에서와 같이 웨이퍼의 위치를 정렬하기 위하여 지속적으로 위치 정렬 장치를 동작시킬 필요가 없으므로, 웨이퍼 위치 정렬 시간을 단축시킬 수 있다.In addition, the wafer alignment apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention includes the operation unit 600 and the movement prevention unit 600, so that the wafer W is included in the position alignment unit 400 during the position alignment process. It can be accurately moved or rotated in conjunction with the movement and rotation of the gripping member 430. Therefore, the alignment of the wafer W is performed while the movement preventing unit 700 and the position alignment unit 400 press the wafer W at a constant pressure, so as to align the position of the wafer as in the prior art. Since there is no need to continuously operate the position alignment device, the wafer position alignment time can be shortened.

이상에서 본 발명의 여러 실시예에 대하여 설명하였으나, 지금까지 참조한 도면과 기재된 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although various embodiments of the present invention have been described above, the drawings referenced so far and the detailed description of the described invention are merely illustrative of the present invention, which are only used for the purpose of illustrating the present invention, and are not limited in meaning or claim. It is not intended to limit the scope of the invention described in the scope. Therefore, those skilled in the art will understand that various modifications and other equivalent embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

1000: 기판 정렬 장치
100: 웨이퍼 크기 확장 장치 110: 몸체 부재
111: 베이스부 112: 지지부
130: 미끄럼 방지 부재 140, 240, 340: 이탈 방지 유닛
141: 슬라이딩 부재 142: 가이드부
200: 안착 부재 300: 제1 카메라 유닛
400: 위치 정렬 유닛 410: 제1 구동 부재
420: 제2 구동 부재 430: 지지 부재
500: 제2 카메라 유닛 600: 조작 유닛
610: 가압 부재 620: 제3 구동 부재
700: 이동 방지 유닛 710: 밀착 부재
720: 제4 구동 부재 W: 제1 직경으로 이루어진 웨이퍼
M1: 제1 위치 정렬용 마크 M2: 제2 위치 정렬용 마크1000: substrate alignment device
100: wafer size expansion device 110: body member
111: base 112: support
130: anti-slip member 140, 240, 340: departure prevention unit
141: sliding member 142: guide portion
200: seating member 300: first camera unit
400: position alignment unit 410: first drive member
420: second drive member 430: support member
500: second camera unit 600: operation unit
610: pressing member 620: third driving member
700: movement preventing unit 710: close contact member
720: fourth drive member W: wafer made of a first diameter
M1: Mark for first position alignment M2: Mark for second position alignment

Claims (17)

제1 직경으로 이루어진 웨이퍼보다 큰 제2 직경으로 이루어지며, 내부가 관통되게 형성된 베이스부와, 상기 베이스부의 내측으로부터 상기 베이스부의 중심을 향하여 연장되어 상기 웨이퍼를 지지하는 하나 이상의 지지부를 포함하는 몸체 부재; 및
상기 베이스부에서 상기 몸체 부재에서 상기 웨이퍼에 인접하게 위치되고, 외력에 의하여 상기 웨이퍼의 일부분에 접촉되거나 분리될 수 있도록 변형되는 이탈 방지 유닛;을 포함하는 웨이퍼 크기 확장 장치.A body member made of a second diameter larger than a wafer made of a first diameter, and including a base portion formed to penetrate therein and one or more support portions extending from the inside of the base portion toward the center of the base portion to support the wafer ; And
Wafer size expansion device comprising a; detachable preventing unit that is located adjacent to the wafer in the body member in the base portion, is deformed to be contacted or separated from a portion of the wafer by external force. 제1항에 있어서,
상기 이탈 방지 유닛은,
상기 몸체 부재에 슬라이딩 가능하게 결합되고, 일체로 형성되며, 서로 반대 방향으로 하향 경사진 두 개의 경사면을 포함하는 슬라이딩 부재; 및
상기 슬라이딩 부재가 결합되고, 상기 슬라이딩 부재의 이동 궤적을 제한하도록 상기 몸체 부재에 형성된 가이드부;를 포함하는 웨이퍼 크기 확장 장치.According to claim 1,
The departure prevention unit,
A sliding member slidably coupled to the body member, integrally formed, and including two inclined surfaces inclined downward in opposite directions to each other; And
The sliding member is coupled, the guide portion formed on the body member to limit the movement trajectory of the sliding member; Wafer size expansion device comprising a. 제1항에 있어서,
상기 몸체 부재에서 상기 이탈 방지 유닛이 위치된 부분에는 설치 공간이 형성되고,
상기 이탈 방지 유닛은,
상기 설치 공간에 위치되고, 상기 웨이퍼를 향하여 하향 경사진 경사면을 포함하며, 외력이 제거되면 상기 웨이퍼에 접촉되고, 외력이 가해지면 상기 웨이퍼로부터 분리되는 접촉 부재; 및
상기 설치 공간에 위치되고, 상기 접촉 부재를 탄성 지지하며, 상기 접촉 부재가 상기 웨이퍼에 접촉된 상태를 유지하도록 탄성력을 발생시키는 탄성 부재;를 포함하는 웨이퍼 크기 확장 장치.According to claim 1,
An installation space is formed in a portion of the body member where the detachment prevention unit is located,
The departure prevention unit,
A contact member positioned in the installation space, including an inclined surface inclined downward toward the wafer, contacting the wafer when external force is removed, and contact member separated from the wafer when external force is applied; And
And an elastic member positioned in the installation space, elastically supporting the contact member, and generating an elastic force to maintain the contact member in contact with the wafer. 제1항에 있어서,
상기 이탈 방지 유닛은,
막대 형상으로 이루어지고, 일단이 외력에 의해 눌리면 타단이 상승되도록 상기 몸체 부재에 상하방향으로 회전 가능하게 결합되는 회전 부재를 포함하는 웨이퍼 크기 확장 장치.According to claim 1,
The departure prevention unit,
Wafer size expansion device made of a rod shape, including a rotating member rotatably coupled to the body member in the vertical direction so that the other end is raised when one end is pressed by an external force. 제1항에 있어서,
상기 지지부에서 상기 웨이퍼가 안착되는 부분은 상기 웨이퍼의 테두리와 대응되는 아크(Arc) 형상인 웨이퍼 크기 확장 장치.According to claim 1,
A wafer size expansion device in which the portion on which the wafer is seated in the support portion has an arc shape corresponding to an edge of the wafer. 제1항에 있어서,
상기 지지부에서 상기 웨이퍼가 안착되는 부분은 하향 경사지게 형성된 웨이퍼 크기 확장 장치.According to claim 1,
Wafer size expansion device in which the portion in which the wafer is seated on the support is formed to be inclined downward. 제1항에 있어서,
상기 지지부는 4개이고, 상기 4개의 지지부 각각은 상기 베이스부의 중심을 기준으로 90도마다 위치되는 웨이퍼 크기 확장 장치.According to claim 1,
The support portion is four, and each of the four support portions is a wafer size expansion device positioned every 90 degrees relative to the center of the base portion. 제1항에 있어서,
상기 지지부에서 상기 웨이퍼가 안착되는 부분에 위치되어 상기 웨이퍼가 지지부에 지지된 상태에서 미끄러짐이 발생되는 것을 방지하는 미끄럼 방지 부재를 더 포함하는 웨이퍼 크기 확장 장치.According to claim 1,
A wafer size expansion device further comprising a non-slip member positioned at a portion where the wafer is seated on the support portion to prevent slippage from occurring while the wafer is supported on the support portion. 제1항에 있어서,
상기 베이스부에 새겨져서 광학 방식으로 상기 베이스부의 위치를 정렬하는데 사용되는 제1 위치 정렬용 마크를 포함하는 웨이퍼 크기 확장 장치.According to claim 1,
Wafer size expansion device engraved in the base portion and includes a first alignment mark used to align the position of the base portion in an optical manner. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 웨이퍼 크기 확장 장치;
상기 웨이퍼 크기 확장 장치가 안착되는 안착 부재;
상기 안착 부재에 인접하게 위치되고, 상기 웨이퍼 크기 확장 장치에 포함된 이탈 방지 유닛을 조작하여 상기 이탈 방지 유닛이 제1 직경으로 이루어진 웨이퍼의 일부분에 접촉되거나 분리될 수 있게 하는 하나 이상의 조작 유닛;
상기 웨이퍼 크기 확장 장치에 안착되는 제1 직경으로 이루어진 웨이퍼에 새겨져서 상기 웨이퍼의 위치 정렬에 사용되는 제2 위치 정렬용 마크를 촬영하여 상기 웨이퍼의 위치 정보를 획득하는 제1 카메라 유닛;
상기 안착 부재에 인접하게 위치되며, 상기 제1 카메라 유닛으로부터 전송받은 위치 정보를 기초로 하여 상기 웨이퍼의 위치를 정렬하는 위치 정렬 유닛; 및
상기 안착 부재를 기준으로 상기 위치 정렬 유닛의 반대측에 위치되고, 상기 위치 정렬 유닛이 상기 웨이퍼의 일면에 접촉되어 상기 웨이퍼의 위치를 정렬하는 경우, 상기 웨이퍼의 타면에 밀착되어 상기 웨이퍼가 상기 위치 정렬 유닛에 대해 이동되는 것을 방지하는 이동 방지 유닛;을 포함하는 웨이퍼 정렬 장치.The wafer size expansion device according to any one of claims 1 to 9;
A seating member on which the wafer size expansion device is seated;
At least one manipulation unit positioned adjacent to the seating member and manipulating the detachment prevention unit included in the wafer size expansion device to allow the detachment prevention unit to contact or separate a portion of the wafer having a first diameter;
A first camera unit that is engraved on a wafer having a first diameter seated on the wafer size expansion device and photographs a second position alignment mark used for alignment of the wafer to obtain position information of the wafer;
A position alignment unit positioned adjacent to the seating member and aligning the position of the wafer based on position information transmitted from the first camera unit; And
When the position alignment unit is positioned on the opposite side of the position alignment unit with respect to the seating member, and the position alignment unit contacts one surface of the wafer to align the position of the wafer, the wafer is in close contact with the other surface of the wafer to align the position of the wafer Wafer alignment device comprising a; movement preventing unit to prevent movement with respect to the unit. 제10항에 있어서,
상기 위치 정렬 유닛은,
상기 웨이퍼를 파지하는 파지 부재;
상기 웨이퍼가 상기 웨이퍼 크기 확장 장치로부터 멀어지거나, 상기 웨이퍼 크기 확장 장치에 안착되는 방향으로 상기 파지 부재를 승하강시키는 제1 구동 부재; 및
상기 파지 부재를 좌우 방향으로 회전시키는 제2 구동 부재;를 포함하는 웨이퍼 정렬 장치.The method of claim 10,
The position alignment unit,
A gripping member for gripping the wafer;
A first driving member which moves the gripping member up and down in a direction in which the wafer is moved away from the wafer size expansion device or seated on the wafer size expansion device; And
And a second driving member for rotating the gripping member in the left and right directions. 제11항에 있어서,
상기 파지 부재, 제1 구동 부재 및 제2 구동 부재가 순차적으로 결합되는 웨이퍼 정렬 장치.The method of claim 11,
A wafer alignment device in which the gripping member, the first driving member and the second driving member are sequentially coupled. 제10항에 있어서,
상기 제1 직경보다 큰 제2 직경으로 이루어진 웨이퍼가 상기 안착 부재에 안착되는 경우, 상기 제2 직경으로 이루어진 웨이퍼를 촬영하여 위치를 정렬하는 제2 카메라 유닛을 포함하는 웨이퍼 정렬 장치.The method of claim 10,
When the wafer having a second diameter larger than the first diameter is seated on the seating member, a wafer alignment device including a second camera unit for photographing the wafer having the second diameter to align the position. 제10항에 있어서,
상기 조작 유닛은,
상기 이탈 방지 유닛의 일부분을 가압하는 가압 부재; 및
상기 가압 부재와 결합되고, 상기 가압 부재가 다방향으로 이동될 수 있게 하는 제3 구동 부재;를 포함하는 웨이퍼 정렬 장치.The method of claim 10,
The operation unit,
A pressing member that presses a portion of the departure preventing unit; And
And a third driving member coupled to the pressing member and enabling the pressing member to move in multiple directions. 제10항에 있어서,
상기 이동 방지 유닛은,
상기 웨이퍼에서 상기 위치 정렬 유닛이 접촉되는 면의 반대면에 접촉되는 밀착 부재; 및
상기 밀착 부재가 회전 가능하게 결합되고, 상기 밀착 부재가 상기 웨이퍼에 가까워지거나 상기 웨이퍼로부터 멀어지도록 상기 밀착 부재를 이동시키는 제4 구동 부재;를 포함하는 웨이퍼 정렬 장치.The method of claim 10,
The movement preventing unit,
A contact member in contact with a surface opposite to a surface in which the position alignment unit is contacted on the wafer; And
And a fourth driving member configured to move the contact member so that the contact member is rotatably coupled and the contact member moves closer to or away from the wafer. 제10항에 있어서,
상기 위치 정렬 유닛이 상기 웨이퍼의 일면에 접촉되는 경우, 상기 이동 방지 유닛이 웨이퍼의 타면에 밀착되도록 상기 이동 방지 유닛을 제어하고, 상기 이탈 방지 유닛이 제1 직경으로 이루어진 웨이퍼의 일부분을 감싼 상태를 해제하도록 상기 조작 유닛을 제어하는 제어부를 포함하는 웨이퍼 정렬 장치.The method of claim 10,
When the position alignment unit is in contact with one surface of the wafer, the movement prevention unit controls the movement prevention unit to be in close contact with the other surface of the wafer, and the departure prevention unit wraps a portion of the wafer having a first diameter. And a control unit that controls the operation unit to release. 제16항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 위치 정렬 유닛이 상기 웨이퍼를 상승 또는 하강시키면, 상기 이동 방지 유닛도 상기 위치 정렬 유닛의 동작과 연동되어 상승 또는 하강될 수 있게 하는 웨이퍼 정렬 장치.The method of claim 16,
The control unit,
When the position alignment unit raises or lowers the wafer, the movement preventing unit is also aligned with the operation of the position alignment unit, the wafer alignment device to be raised or lowered.
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