KR20200071603A - Display device - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a display device, wherein the display device according to one embodiment of the present invention includes: a pixel portion disposed in an active area in which an image is displayed; a detection unit which detects whether or not a threshold voltage of a pixel unit changes; and a compensation unit which receives a detected output value from the detection unit and compares the output value with a preset reference value to generate and output a compensation voltage which compensates for the change in the threshold voltage, wherein the detection unit may be composed of an inverter. Accordingly, the display device according to one exemplary embodiment of the present invention can easily detect a change in the threshold voltage of the active area with a simple circuit configuration.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}Display device {DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 산화물 반도체 물질로 이루어진 박막 트랜지스터의 문턱 전압 특성 변화에 따른 문제를 개선시키기 위한 표시 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device for improving a problem caused by a change in threshold voltage characteristics of a thin film transistor made of an oxide semiconductor material.

최근 정보화 시대로 접어듦에 따라 전기적 정보 신호를 시각적으로 표현하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전해왔고, 이에 부응하여 박형화, 경량화, 저소비 전력화의 우수한 성능을 지닌 여러 가지 다양한 표시 장치(Display Device)가 개발되고 있다.With the recent advent of the information age, the display field for visually expressing electrical information signals has rapidly developed, and in response to this, various display devices having excellent performance of thinning, lightening, and low power consumption have been developed. Is being developed.

이와 같은 표시 장치의 구체적인 예로는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display device; LCD), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display Panel device; PDP), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display device; FED), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display device; OLED) 등을 들 수 있다.Specific examples of the display device include a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel device (PDP), a field emission display device (FED), and an organic light emitting display device ( Organic Light Emitting Display device (OLED).

이와 같은 표시 장치는 복수의 화소가 배열된 표시 패널 및 표시 패널을 구동하는 구동부로 구성되며, 복수의 화소 각각에는 발광 소자, 스위칭 박막 트랜지스터 및 구동 박막 트랜지스터가 형성된다.The display device includes a display panel in which a plurality of pixels are arranged, and a driving unit for driving the display panel, and a light emitting element, a switching thin film transistor, and a driving thin film transistor are formed in each of the plurality of pixels.

최근 표시 장치가 대면적 및 고해상도로 구현됨에 따라 보다 빠른 신호 처리 속도와 함께 안정된 작동 및 내구성이 확보된 박막 트랜지스터가 요구되고 있다.Recently, as the display device is implemented in a large area and a high resolution, a thin film transistor is required that secures stable operation and durability along with a faster signal processing speed.

이에, 복수의 화소 각각을 구성하는 박막 트랜지스터의 이동도를 개선하기 위해 뛰어난 이동도 특성을 갖는 산화물 반도체 물질로 박막 트랜지스터의 액티브층을 형성하는 연구가 활발히 진행되고 있다. Accordingly, studies have been actively conducted to form an active layer of a thin film transistor with an oxide semiconductor material having excellent mobility characteristics in order to improve the mobility of the thin film transistors constituting each of the plurality of pixels.

그러나, 산화물 반도체 물질로 이루어진 박막 트랜지스터는 뛰어난 이동도 특성을 가지는 한편 바이어스 스트레스(Bias Stress)에 대한 변화가 심하여 문턱 전압(Vth)의 변동 및 전달 특성의 변동이 심하여 그 신뢰성이 저하되는 문제가 있다.However, a thin film transistor made of an oxide semiconductor material has excellent mobility characteristics and has a problem in that its reliability is deteriorated due to a large change in bias stress and a large change in threshold voltage (Vth) and a change in transmission characteristics. .

이에, 본 발명의 발명자들은 산화물 반도체 물질로 이루어진 박막 트랜지스터의 문턱 전압의 쉬프트 여부를 검출하여 문턱 전압의 변화를 보상하는 보상 전압을 인가하는 방법을 제안하였다.Accordingly, the inventors of the present invention have proposed a method of detecting a shift of a threshold voltage of a thin film transistor made of an oxide semiconductor material and applying a compensation voltage to compensate for a change in the threshold voltage.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 산화물 반도체 물질로 이루어진 박막 트랜지스터의 문턱 전압 변동에 따른 표시 장치의 영상 품질 저하를 최소화할 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a display device capable of minimizing image quality degradation of a display device due to a threshold voltage variation of a thin film transistor made of an oxide semiconductor material.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 영상이 표시되는 액티브 영역에 배치된 화소부, 화소부의 문턱 전압 변화 여부를 검출하는 검출부 및 검출부로부터 검출된 출력 값을 입력받아 출력 값과 미리 설정된 기준 값을 비교하여 문턱 전압 변화를 보상하는 보상 전압을 생성하여 출력하는 보상부를 포함하되, 검출부는 인버터로 구성될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 간단한 회로 구성으로 액티브 영역의 문턱 전압 변화를 용이하게 검출할 수 있다. A display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a pixel unit disposed in an active area in which an image is displayed, a detection unit for detecting whether a threshold voltage of a pixel unit is changed, and output detected from the detection unit It includes a compensation unit for receiving a value and comparing the output value with a preset reference value to generate and output a compensation voltage to compensate for a threshold voltage change, but the detection unit may be configured as an inverter. Accordingly, the display device according to the exemplary embodiment of the present invention can easily detect a change in the threshold voltage of the active region with a simple circuit configuration.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명은 산화물 반도체 물질로 이루어진 박막 트랜지스터의 문턱 전압 변화를 검출하여 검출된 결과에 따라 문턱 전압을 보상함으로써 표시 장치의 휘도 저하 및 영상 품질 저하를 최소화시킬 수 있다.According to the present invention, a threshold voltage change of a thin film transistor made of an oxide semiconductor material is detected, and a threshold voltage is compensated according to the detected result, thereby reducing luminance and image quality degradation of the display device.

본 발명은 액티브 영역의 산화물 반도체 물질로 이루어진 박막 트랜지스터의 문턱 전압 변화를 더미 화소에 인버터만으로 구성된 검출부를 배치하여 검출함으로써 간단한 회로 구성으로 액티브 영역의 문턱 전압 변화를 용이하게 검출할 수 있다. According to the present invention, the threshold voltage change of the thin film transistor made of the oxide semiconductor material of the active region can be easily detected by a simple circuit configuration by detecting the threshold voltage variation of the inverter only in the dummy pixel.

본 발명은 산화물 반도체 물질로 이루어진 박막 트랜지스터의 게이트 전극을 더블 게이트(double gate) 구조로 형성하고, 더블 게이트 전극 각각에 서로 다른 신호가 인가되도록 구성함으로써 표시 장치의 면적 확보에 보다 유리할 수 있다.The present invention can be more advantageous in securing an area of a display device by forming a gate electrode of a thin film transistor made of an oxide semiconductor material in a double gate structure and applying different signals to each of the double gate electrodes.

본 발명은 산화물 반도체 물질로 이루어진 박막 트랜지스터의 게이트 전극을 더블 게이트 구조로 형성하되 하부 게이트 전극에 문턱 전압 변화에 따른 보상 전압이 인가되도록 구성함으로써 직접적으로 화소 열화 보상이 이루어지도록 할 수 있다.In the present invention, the pixel electrode compensation may be directly performed by forming a gate electrode of a thin film transistor made of an oxide semiconductor material in a double gate structure, but applying a compensation voltage according to a threshold voltage change to the lower gate electrode.

본 발명은 서로 다른 두 종류의 반도체 물질로 이루어진 박막 트랜지스터를 동일 기판에 형성하여 어느 한 박막 트랜지스터의 단점을 다른 박막 트랜지스터가 보완하는 특징을 가짐으로써 소자 특성을 보다 향상시킬 수 있다.The present invention can further improve device characteristics by forming a thin film transistor made of two different types of semiconductor materials on the same substrate, and having a feature that another thin film transistor complements the disadvantages of one thin film transistor.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 발명 내에 포함되어 있다.The effect according to the present invention is not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 블록도이다.
도 2는 일반적인 표시 장치의 화소 회로를 설명하기 위한 회로도이다.
도 3은 도 2에 도시된 일반적인 표시 장치의 화소 회로에 입력되는 신호를 나타내는 파형도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 액티브 영역의 화소 및 비액티브 영역의 더미 화소의 구성을 개략적으로 나타낸 회로도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 액티브 영역의 화소 회로 일부의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 비액티브 영역의 더미 화소에 배치되는 검출부의 또다른 실시예를 나타낸 회로도이다.
1 is a block diagram schematically illustrating a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a circuit diagram for describing a pixel circuit of a general display device.
3 is a waveform diagram showing a signal input to a pixel circuit of the general display device shown in FIG. 2.
4 is a circuit diagram schematically showing a configuration of a pixel in an active area and a dummy pixel in an inactive area of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view schematically showing a structure of a portion of a pixel circuit in an active area of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
6A and 6B are circuit diagrams showing still another embodiment of the detection unit disposed in the dummy pixel in the inactive area according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be clarified with reference to embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, and only the embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and the ordinary knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are exemplary and the present invention is not limited to the illustrated matters. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification. In addition, in the description of the present invention, when it is determined that detailed descriptions of related known technologies may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, detailed descriptions thereof will be omitted. When'include','have','consist of', etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless'~man' is used. When a component is expressed as a singular number, the plural number is included unless otherwise specified.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, it is interpreted as including the error range even if there is no explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 ‘직접’이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다. In the case of the description of the positional relationship, for example, when the positional relationship of two parts is described as'~top','~upper','~bottom','~side', etc.,'right' Alternatively, one or more other parts may be located between the two parts unless'direct' is used.

소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.An element or layer being referred to as being "on" another element or layer includes all instances of another layer or other element immediately above or in between.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another component. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.The same reference numerals refer to the same components throughout the specification.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.The size and thickness of each component shown in the drawings are illustrated for convenience of description, and the present invention is not necessarily limited to the size and thickness of the illustrated component.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.Each of the features of the various embodiments of the present invention may be partially or totally combined or combined with each other, and technically various interlocking and driving may be possible as those skilled in the art can fully understand, and each of the embodiments may be implemented independently of each other. It can also be implemented together in an associative relationship.

본 발명에서 박막 트랜지스터(TFT)는 피모스(PMOS)형 또는 엔모스(NMOS)형으로 구성될 수 있으며, 이하의 실시예에서는 설명의 편의를 위해 박막 트랜지스터를 엔모스형으로 구성하여 설명한다. 또한, 펄스 형태의 신호를 설명함에 있어서, 게이트 하이 전압(VGH) 상태를 "하이 상태"로 정의하고, 게이트 로우 전압(VGL) 상태를 "로우 상태"로 정의한다.In the present invention, the thin film transistor TFT may be configured as a PMOS (PMOS) type or an NMOS (NMOS) type, and in the following embodiments, the thin film transistor is configured as an NMOS type for convenience of description. In addition, in describing a pulse type signal, a gate high voltage (VGH) state is defined as a "high state", and a gate low voltage (VGL) state is defined as a "low state."

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 블록도이다. 1 is a block diagram schematically illustrating a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 표시 패널(110), 게이트 구동부(120), 데이터 구동부(130) 및 타이밍 컨트롤러(140)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the display device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a display panel 110, a gate driver 120, a data driver 130, and a timing controller 140.

표시 패널(110)은 제1 방향으로 배치된 n개의 게이트 라인(GL1, …, GLn), 제1 방향과 다른 방향으로 배치된 m개의 데이터 라인(DL1, …, DLm), 및 n개의 게이트 라인(GL1, …, GLn) 및 m개의 데이터 라인(DL1, …, DLm)과 전기적으로 연결된 복수 개의 화소(P)를 포함한다. 이에, 복수 개의 화소(P)는 게이트 라인(GL1, …, GLn)과 데이터 라인(DL1, …, DLm)을 통해 인가된 구동 신호 또는 구동 전압에 의해 영상을 표시한다.The display panel 110 includes n gate lines GL1, …, and GLn arranged in a first direction, m data lines DL1, …, DLm arranged in a direction different from the first direction, and n gate lines. It includes (GL1, ..., GLn) and a plurality of pixels (P) electrically connected to the m data lines (DL1, ..., DLm). Accordingly, the plurality of pixels P displays an image by a driving signal or a driving voltage applied through the gate lines GL1, …, GLn and the data lines DL1, …, DLm.

표시 패널(110)은 액티브 영역(Active Area: A/A) 및 액티브 영역(A/A)에 인접한 비액티브 영역(Non-active Area: N/A)을 포함한다. The display panel 110 includes an active area (A/A) and a non-active area (N/A) adjacent to the active area (A/A).

액티브 영역(A/A)에는 영상을 표시할 수 있는 복수의 화소(P)가 배치된다. 복수의 화소(P) 각각에는 발광 소자에 의해 광이 발광되는 발광부 및 발광 소자를 구동하기 위한 복수의 구동 소자들이 배치된 화소 구동부가 배치된다. A plurality of pixels P capable of displaying an image is disposed in the active area A/A. Each of the plurality of pixels P is provided with a light emitting unit through which light is emitted by the light emitting element and a pixel driving unit in which a plurality of driving elements for driving the light emitting element are disposed.

액티브 영역(A/A)에 배치된 화소(P)의 발광 소자는 유기 발광 소자일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는 표시 장치(100)의 화소(P)의 발광 소자가 유기 발광 소자인 것을 전제로 설명하나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 본 발명은 유기 발광 표시 장치뿐만 아니라 퀀텀닷 발광 표시 장치(QLED) 또는 이외의 다양한 표시 장치(예를 들어, 액정 표시 장치)에 적용될 수 있다. 보다 구체적으로, 본 발명의 일 실시예는 산화물 반도체로 이루어진 박막 트랜지스터의 문턱 전압(Vth) 특성이 네거티브 극성으로 쉬프트하는 것을 보상하기 위한 발명이므로, 화소(P)를 이루는 화소 회로 구성 중 산화물 반도체로 이루어진 트랜지스터를 포함하는 표시 장치에 모두 적용될 수 있다.The light emitting device of the pixel P disposed in the active area A/A may be an organic light emitting device. In an exemplary embodiment of the present invention, it is assumed that the light emitting element of the pixel P of the display device 100 is an organic light emitting element, but is not limited thereto. That is, the present invention can be applied not only to an organic light emitting display device, but also to a quantum dot light emitting display device (QLED) or various other display devices (for example, a liquid crystal display device). More specifically, an embodiment of the present invention is an invention for compensating for a shift in the negative polarity of a threshold voltage (Vth) characteristic of a thin film transistor made of an oxide semiconductor, and thus, as an oxide semiconductor in a pixel circuit constituting the pixel P It can be applied to all of the display device including the transistor made.

액티브 영역(A/A)에 배치된 화소(P)의 구동부는 하나 이상의 스위칭 박막 트랜지스터, 구동 박막 트랜지스터 및 커패시터를 포함한다. 이때, 하나 이상의 스위칭 박막 트랜지스터와 구동 박막 트랜지스터는 서로 다른 반도체 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 스위칭 박막 트랜지스터의 액티브층은 산화물로 이루어진 반도체 물질로 형성될 수 있고, 구동 박막 트랜지스터는 저온 폴리 실리콘 물질로 이루어진 반도체 물질로 형성될 수 있다. 이때, 하나 이상의 스위칭 박막 트랜지스터 중 적어도 하나의 박막 트랜지스터는 더블 게이트(double gate) 구조를 가질 수 있다. 보다 상세하게, 더블 게이트 구조를 갖는 스위칭 박막 트랜지스터는 표시 장치(100) 구동 중 문턱 전압 특성이 네거티브 극성으로 쉬프트된 박막 트랜지스터일 수 있다. 더블 게이트 구조를 갖는 스위칭 박막 트랜지스터의 각 게이트에는 서로 다른 신호가 인가될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 액티브 영역(A/A)에 배치된 화소(P)의 화소 구동부에 대해서는 다음 도 4 내지 도 7b를 참조하여 보다 상세히 살펴보기로 한다.The driver of the pixel P disposed in the active area A/A includes one or more switching thin film transistors, driving thin film transistors, and capacitors. At this time, one or more switching thin film transistors and driving thin film transistors may be formed of different semiconductor materials. For example, the active layer of the switching thin film transistor may be formed of a semiconductor material made of oxide, and the driving thin film transistor may be made of a semiconductor material made of low temperature polysilicon material. At this time, at least one of the one or more switching thin film transistors may have a double gate structure. In more detail, the switching thin film transistor having a double gate structure may be a thin film transistor in which threshold voltage characteristics are shifted to a negative polarity while driving the display device 100. A different signal may be applied to each gate of the switching thin film transistor having a double gate structure. The pixel driver of the pixel P disposed in the active area A/A according to an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 4 to 7B below.

비액티브 영역(N/A)은 액티브 영역(A/A)의 주변에 배치되는 영역이다. 보다 상세하게, 비액티브 영역(N/A)은 액티브 영역(A/A)에 인접하여 액티브 영역(A/A)을 둘러싸는 영역이다. 비액티브 영역(N/A)은 영상이 표시되지 않는 영역으로, 더미 화소, 액티브 영역(A/A)에 배치된 화소에 신호를 전달하는 신호 라인 및 액티브 영역(A/A)의 화소들을 구동하기 위한 회로부 등이 배치될 수 있다. 예를 들면, 비액티브 영역(N/A)에는 정전기 방지 소자, 신호 패드 및 신호 링크 라인 등이 배치될 수 있다. The inactive area N/A is an area disposed around the active area A/A. More specifically, the inactive area N/A is an area surrounding the active area A/A adjacent to the active area A/A. The inactive area (N/A) is an area in which an image is not displayed, driving dummy pixels, signal lines for transmitting signals to pixels disposed in the active area (A/A), and pixels in the active area (A/A). A circuit portion or the like may be disposed. For example, an anti-static element, a signal pad, and a signal link line may be disposed in the non-active area N/A.

비액티브 영역(N/A) 중 액티브 영역(A/A)에 배치된 화소(P)가 제1 방향(X)으로 배치된 복수의 행이 연장된 영역에 더미 화소(DP)가 더 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 비액티브 영역(N/A) 중 액티브 영역(A/A)과 가장 인접한 영역에 더미 화소(DP)가 배치될 수 있다. 즉, 더미 화소(DP)는 액티브 영역(A/A)에 배치된 화소(P)와 동일한 행에 배치되되, 액티브 영역(A/A)과 인접한 영역에 배치된다. 이에, 액티브 영역(A/A)의 화소(P)가 제1 방향으로 n행이 배치된다면 더미 화소(DP) 또한 n개가 배치될 수 있다. 한편, 도 1에서는 비액티브 영역(N/A) 중 액티브 영역(A/A)의 양 측면에 더미 화소(DP)가 배치되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고, 액티브 영역(A/A)과 인접한 비액티브 영역(N/A)에서 액티브 영역(A/A)의 어느 하나의 측면에만 배치될 수도 있고, 액티브 영역(A/A)의 화소 열에 대응하여 액티브 영역(A/A)의 상하측에 배치될 수도 있다. A dummy pixel DP may be further disposed in an area in which a plurality of rows in which the pixels P disposed in the active area A/A of the inactive areas N/A are arranged in the first direction X, are extended. Can be. More specifically, a dummy pixel DP may be disposed in an area of the inactive area N/A closest to the active area A/A. That is, the dummy pixel DP is disposed in the same row as the pixel P disposed in the active area A/A, but is disposed in an area adjacent to the active area A/A. Accordingly, if n rows of pixels P of the active area A/A are arranged in the first direction, n dummy pixels DP may also be disposed. Meanwhile, in FIG. 1, dummy pixels DP are disposed on both sides of the active area A/A among the inactive areas N/A, but the present invention is not limited thereto, and the active area A/A The adjacent inactive area N/A may be disposed only on one side of the active area A/A, and the upper and lower sides of the active area A/A correspond to pixel columns of the active area A/A. It can also be placed on.

더미 화소(DP)는 비액티브 영역(A/A)에 배치되기 때문에 화상 표시에 이용되지 않으며, 액티브 영역(A/A)의 산화물 반도체 물질로 이루어진 어느 하나의 스위칭 박막 트랜지스터의 문턱 전압 변화를 검출하는 검출부가 배치될 수 있다. 이러한 검출부는 인버터 구조를 갖도록 형성될 수 있으며, 이러한 더미 화소(DP)의 검출부는 다음 도 4, 도 6a 및 도 6b를 참조하여 보다 상세히 살펴보기로 한다.Since the dummy pixel DP is disposed in the inactive area A/A, it is not used for image display, and a threshold voltage change of any one switching thin film transistor made of an oxide semiconductor material in the active area A/A is detected. The detection unit may be arranged. The detector may be formed to have an inverter structure, and the detector of the dummy pixel DP will be described in more detail with reference to FIGS. 4, 6A and 6B.

타이밍 컨트롤러(140)는 외부로부터 입력되는 영상 데이터(RGB)를 표시 패널(110)의 크기 및 해상도에 적합하게 처리하여 데이터 구동부(130)에 공급한다. 타이밍 컨트롤러(140)는 외부로부터 입력되는 동기 신호(SYNC)들, 예를 들어, 도트 클럭신호(DCLK), 데이터 인에이블 신호(DE), 수평 동기신호(Hsync), 수직 동기신호(Vsync)를 이용해 다수의 게이트 제어신호(GCS) 및 데이터 제어신호(DCS)를 생성한다. 타이밍 컨트롤러(140)는 생성된 게이트 제어신호(GCS) 및 데이터 제어신호(DCS)를 게이트 구동부(120) 및 데이터 구동부(130)에 각각 공급함으로써, 게이트 구동부(120) 및 데이터 구동부(130)를 제어한다. The timing controller 140 processes image data (RGB) input from the outside to be suitable for the size and resolution of the display panel 110 and supplies it to the data driver 130. The timing controller 140 receives synchronization signals SYNC input from the outside, for example, a dot clock signal DCLK, a data enable signal DE, a horizontal synchronization signal Hsync, and a vertical synchronization signal Vsync. Use to generate a number of gate control signal (GCS) and data control signal (DCS). The timing controller 140 supplies the generated gate control signal GCS and data control signal DCS to the gate driver 120 and the data driver 130, respectively, thereby providing the gate driver 120 and the data driver 130. Control.

타이밍 컨트롤러(140)는 더미 화소(DP)에 포함된 센싱 구동 소자로부터 입력되는 검출 값과 미리 설정된 기준 값을 비교한 후 비교 결과에 따라 화소(P)에 보상 전압을 인가하도록 제어할 수 있다. 한편, 본 발명의 일 실시예에서는 더미 화소(DP)에서 검출된 값과 미리 설정된 기준 값을 비교하는 보상부가 타이밍 컨트롤러(140)에 포함되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 보상 전압을 생성하는 보상부는 게이트 구동부(120)에 포함되어 구성될 수도 있다.The timing controller 140 may compare the detection value input from the sensing driving element included in the dummy pixel DP with a preset reference value, and then control to apply a compensation voltage to the pixel P according to the comparison result. On the other hand, in an embodiment of the present invention, it has been described that the compensation unit comparing the value detected in the dummy pixel DP with a preset reference value is included in the timing controller 140, but is not limited thereto, and generates a compensation voltage. The compensation unit may be included in the gate driving unit 120.

게이트 구동부(120)는 타이밍 컨트롤러(140)로부터 공급된 게이트 제어 신호(GCS)에 따라 n개의 게이트 라인(GL1, …, GLn)에 게이트 신호를 공급한다. 여기서, 게이트 신호는 적어도 하나의 스캔 신호(SCAN) 및 발광 제어 신호(EM)를 포함한다. The gate driver 120 supplies gate signals to the n gate lines GL1,..., GLn according to the gate control signal GCS supplied from the timing controller 140. Here, the gate signal includes at least one scan signal SCAN and a light emission control signal EM.

게이트 구동부(120)는 타이밍 컨트롤러(140)로부터 공급된 화소(P)의 열화 정도를 감지한 감지 신호에 따라 더블 게이트 구조를 갖는 박막 트랜지스터의 하부 게이트에 화소(P)의 열화에 따른 보상 전압을 인가할 수 있다.The gate driver 120 applies a compensation voltage according to the degradation of the pixel P to the lower gate of the thin film transistor having a double gate structure according to the detection signal detecting the degree of degradation of the pixel P supplied from the timing controller 140. Can apply.

데이터 구동부(130)는 타이밍 컨트롤러(140)로부터 공급된 데이터 제어 신호(DCS)에 따라 영상 데이터(RGB)를 데이터 전압으로 변환하고, 변환된 데이터 전압을 m개의 데이터 라인(DL1, …, DLm)을 통해 화소(P)에 공급한다. The data driver 130 converts the image data RGB into a data voltage according to the data control signal DCS supplied from the timing controller 140, and converts the converted data voltage into m data lines DL1, …, DLm. Is supplied to the pixel P through.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)의 화소(P) 각각은 유기 발광 소자 및 유기 발광 소자의 구동을 제어하는 화소 회로를 포함한다. 유기 발광 소자는 애노드, 캐소드 및 애노드와 캐소드 사이의 발광층으로 이루어진다. 화소 회로는 스위칭 트랜지스터, 구동 트랜지스터 및 커패시터를 포함한다. 보다 구체적으로, 구동 트랜지스터는 커패시터에 충전된 데이터 전압에 따라 유기 발광 소자에 공급되는 전류량을 제어하여 유기 발광 소자의 발광량을 조절하고, 스위칭 트랜지스터는 게이트 라인(GL)을 통해 공급되는 스캔 신호(SCAN)를 수신하여 데이터 전압(Vdata)을 커패시터에 충전한다.Each pixel P of the display device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes an organic light emitting element and a pixel circuit that controls driving of the organic light emitting element. The organic light emitting device is composed of an anode, a cathode, and a light emitting layer between the anode and the cathode. The pixel circuit includes a switching transistor, a driving transistor and a capacitor. More specifically, the driving transistor controls the amount of current supplied to the organic light emitting device according to the data voltage charged in the capacitor to control the amount of light emitted from the organic light emitting device, and the switching transistor scan signal SCAN supplied through the gate line GL ) To charge the data voltage (Vdata) to the capacitor.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는, 앞서 설명한 바와 같이, 액티브 영역(A/A)에 배치되는 화소(P)를 구성하는 화소 회로 중 산화물 반도체 물질로 이루어진 박막 트랜지스터의 문턱 전압 특성이 네거티브 극성으로 쉬프트됨으로써 표시 장치의 영상 품질이 저하되기 때문에 네거티브 특성으로 쉬프트된 문턱 전압 특성을 보상하기 위한 발명이다. 이에 본 발명에 대해 보다 상세히 살펴보기 전에, 일반적인 액티브 영역에 배치된 화소 회로를 살펴보면 다음과 같다.As described above, the display device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention has a threshold voltage of a thin film transistor made of an oxide semiconductor material among pixel circuits constituting the pixel P disposed in the active area A/A. It is an invention for compensating the threshold voltage characteristic shifted by the negative characteristic because the image quality of the display device is deteriorated by the characteristic being shifted by the negative polarity. Accordingly, before looking at the present invention in more detail, a pixel circuit disposed in a general active region is as follows.

도 2는 일반적인 표시 장치의 화소 회로를 설명하기 위한 회로도이다. 2 is a circuit diagram for describing a pixel circuit of a general display device.

도 2를 참조하면, 일반적인 표시 장치의 화소 회로는 구동 박막 트랜지스터(DT), 하나 이상의 스위칭 박막 트랜지스터(T1, T2, T3, T4, T5) 및 커패시터(Cst)를 포함한다. 이때, 하나 이상의 스위칭 박막 트랜지스터(T1, T2, T3, T4, T5)와 구동 박막 트랜지스터(DT)는 서로 다른 반도체 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 스위칭 박막 트랜지스터(T1, T2, T3, T4, T5) 중 적어도 하나의 스위칭 박막 트랜지스터(T1, T2, T3, T4, T5)는 산화물 반도체 물질로 이루어질 수 있고, 그 예가 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)일 수 있다.Referring to FIG. 2, a pixel circuit of a typical display device includes a driving thin film transistor DT, one or more switching thin film transistors T1, T2, T3, T4, and T5, and a capacitor Cst. At this time, the one or more switching thin film transistors T1, T2, T3, T4, and T5 and the driving thin film transistor DT may be made of different semiconductor materials. For example, at least one of the switching thin film transistors T1, T2, T3, T4, and T5 of the one or more switching thin film transistors T1, T2, T3, T4, and T5 may be made of an oxide semiconductor material. 2 may be a switching thin film transistor T2.

구동 박막 트랜지스터(DT)는 게이트-소스 간 전압(Vgs)에 의해 발광 소자(OD)에 인가되는 발광 전류를 제어한다. 구동 박막 트랜지스터(DT)는 제2 노드(N2)에 연결되는 게이트, 제3 노드(N3)에 연결되는 소스 및 제1 노드(N1)에 연결되는 드레인을 포함한다. 구체적으로, 구동 박막 트랜지스터(DT)의 게이트는 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2) 및 제3 스위칭 박막 트랜지스터(T3)가 턴 온(turn on)되는 경우 고전위 전압(VDD)을 저장한다. 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)가 턴 온된 상태에서 데이터 전압이 공급되면 다이오드 커넥션(diode-connetion) 방식에 의해 데이터 전압이 구동 박막 트랜지스터(DT)의 게이트에 기입된다. 구동 박막 트랜지스터(DT)는 발광 제어 신호(EM)에 의해 발광 소자(OD)로 구동 전류를 공급하여 전류량에 따라 발광 소자(OD)의 발광을 제어한다. The driving thin film transistor DT controls the light emission current applied to the light emitting device OD by the gate-source voltage Vgs. The driving thin film transistor DT includes a gate connected to the second node N2, a source connected to the third node N3, and a drain connected to the first node N1. Specifically, the gate of the driving thin film transistor DT stores the high potential voltage VDD when the second switching thin film transistor T2 and the third switching thin film transistor T3 are turned on. When the data voltage is supplied while the second switching thin film transistor T2 is turned on, the data voltage is written to the gate of the driving thin film transistor DT by a diode-connetion method. The driving thin film transistor DT supplies driving current to the light emitting device OD by the light emission control signal EM to control light emission of the light emitting device OD according to the amount of current.

제1 스위칭 박막 트랜지스터(T1)는 제2 게이트 라인에 인가된 제2 스캔 신호(SCAN2)에 응답하여 턴 온되고, 데이터 라인(Data)을 통해 제공된 데이터 전압이 구동 박막 트랜지스터(DT)에 인가될 수 있도록 구성된다. 제1 스위칭 박막 트랜지스터(T1)은 제2 게이트 라인과 연결된 게이트, 데이터 라인과 연결된 드레인 및 제3 노드(N3)에 연결된 소스를 포함한다. 구체적으로, 제1 스위칭 박막 트랜지스터(T1)는 게이트로 제2 스캔 신호(SCAN2)가 하이(high) 상태로 공급되면, 제1 스위칭 박막 트랜지스터(T1)의 드레인으로부터 데이터 전압이 구동 박막 트랜지스터(DT)의 소스 노드인 제3 노드(N3)로 공급된다. The first switching thin film transistor T1 is turned on in response to the second scan signal SCAN2 applied to the second gate line, and the data voltage provided through the data line Data is applied to the driving thin film transistor DT. It is configured to be. The first switching thin film transistor T1 includes a gate connected to the second gate line, a drain connected to the data line, and a source connected to the third node N3. Specifically, when the second scan signal SCAN2 is supplied as a high state to the gate of the first switching thin film transistor T1, the data voltage is driven from the drain of the first switching thin film transistor T1 to the driving thin film transistor DT ) Is supplied to the third node N3 which is a source node.

제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)는 구동 박막 트랜지스터(DT)의 게이트 및 드레인 사이, 즉, 제1 노드(N1)와 제2 노드(N2) 사이에 연결된다. 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)는 제1 게이트 라인에 연결된 게이트, 제2 노드(N2)에 연결된 소스 및 제1 노드(N1)에 연결된 드레인을 포함한다. 구체적으로, 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)는 제1 게이트 라인을 통해 인가되는 제1 스캔 신호(SCAN1)가 하이 상태인 경우, 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)는 턴 온된다. 이와 같이, 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)가 턴 온되면 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)는 제1 노드(N1)의 고전위 전압(VDD) 또는 구동 박막 트랜지스터(DT)의 샘플링된 전압을 제2 노드(N2)에 공급하여 발광 소자(OD)에 기입된 데이터 전압을 초기화시키거나, 데이터 전압을 기입하고 구동 박막 트랜지스터(DT)의 문턱 전압을 샘플링한다. 이러한 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)는 산화물 반도체 물질로 이루어질 수 있다.The second switching thin film transistor T2 is connected between the gate and the drain of the driving thin film transistor DT, that is, between the first node N1 and the second node N2. The second switching thin film transistor T2 includes a gate connected to the first gate line, a source connected to the second node N2, and a drain connected to the first node N1. Specifically, when the first scan signal SCAN1 applied through the first gate line of the second switching thin film transistor T2 is in a high state, the second switching thin film transistor T2 is turned on. As described above, when the second switching thin film transistor T2 is turned on, the second switching thin film transistor T2 removes the high potential voltage VDD of the first node N1 or the sampled voltage of the driving thin film transistor DT. It is supplied to the two nodes N2 to initialize the data voltage written to the light emitting element OD, or to write the data voltage and sample the threshold voltage of the driving thin film transistor DT. The second switching thin film transistor T2 may be made of an oxide semiconductor material.

제3 스위칭 박막 트랜지스터(T3)는 제2 발광 제어 라인을 통해 인가된 제2 발광 제어 신호(EM2)에 응답하여 고전위 전압(VDD)과 구동 트랜지스터(DT) 간의 전류 경로를 제어한다. 제3 스위칭 박막 트랜지스터(T3)는 제2 발광 제어 라인에 연결된 게이트, 구동 트랜지스터(DT)의 드레인, 즉 제1 노드(N1)에 연결된 소스 및 고전위 전압(VDD)에 연결된 드레인을 포함한다. 구체적으로, 제3 스위칭 박막 트랜지스터(T3)는 제2 발광 제어 신호(EM2)가 하이 상태인 경우, 제3 스위칭 박막 트랜지스터(T3)는 턴 온되고, 소스로부터 고전위 전압(VDD)을 구동 박막 트랜지스터(DT)의 드레인 노드인 제1 노드(N1)에 공급한다. The third switching thin film transistor T3 controls the current path between the high potential voltage VDD and the driving transistor DT in response to the second emission control signal EM2 applied through the second emission control line. The third switching thin film transistor T3 includes a gate connected to the second emission control line, a drain of the driving transistor DT, that is, a source connected to the first node N1 and a drain connected to the high potential voltage VDD. Specifically, in the third switching thin film transistor T3, when the second emission control signal EM2 is in a high state, the third switching thin film transistor T3 is turned on, and the thin film driving the high potential voltage VDD from the source It is supplied to the first node N1 which is the drain node of the transistor DT.

제4 스위칭 박막 트랜지스터(T4)는 제1 발광 제어 라인을 통해 인가된 제1 발광 제어 신호(EM1)에 응답하여 발광 소자(OD)와 구동 트랜지스터(DT) 간의 전류 경로를 제어한다. 제4 스위칭 박막 트랜지스터(T4)는 제1 발광 제어 라인에 연결된 게이트, 발광 소자(OD)에 연결된 소스 및 제3 노드(N3)에 연결된 드레인을 포함한다. 구체적으로, 제4 스위칭 박막 트랜지스터(T4)는 제1 발광 제어 신호(EM1)가 하이 상태인 경우, 제4 스위칭 박막 트랜지스터(T4)는 턴 온되어, 구동 박막 트랜지스터(DT)의 소스인 제3 노드(N3)와 제4 스위칭 TFT(T4)의 소스 노드인 제4 노드(N4)가 전기적으로 연결된다. 이에 따라, 제1 발광 제어 신호(EM1)에 의해 제4 스위칭 박막 트랜지스터(T4)가 턴 온되면, 제3 노드(N3)의 전압이 제4 노드(N4)로 공급된다. 제4 스위칭 박막 트랜지스터(T4), 구동 박막 트랜지스터(DT) 및 제3 스위칭 박막 트랜지스터(T3)가 턴 온된 경우에는 고전위 전압(VDD)이 구동 박막 트랜지스터(DT)에 공급되고, 발광 소자(OD)에 구동 전류가 공급되어 발광 소자(OD)가 발광한다.The fourth switching thin film transistor T4 controls the current path between the light emitting device OD and the driving transistor DT in response to the first light emission control signal EM1 applied through the first light emission control line. The fourth switching thin film transistor T4 includes a gate connected to the first emission control line, a source connected to the light emitting device OD, and a drain connected to the third node N3. Specifically, in the fourth switching thin film transistor T4, when the first emission control signal EM1 is in a high state, the fourth switching thin film transistor T4 is turned on, and the third that is the source of the driving thin film transistor DT The node N3 and the fourth node N4, which is a source node of the fourth switching TFT T4, are electrically connected. Accordingly, when the fourth switching thin film transistor T4 is turned on by the first emission control signal EM1, the voltage of the third node N3 is supplied to the fourth node N4. When the fourth switching thin film transistor T4, the driving thin film transistor DT, and the third switching thin film transistor T3 are turned on, a high potential voltage VDD is supplied to the driving thin film transistor DT, and the light emitting device OD ), the driving current is supplied, and the light emitting element OD emits light.

제5 스위칭 박막 트랜지스터(T5)는 제1 게이트 라인을 통해 인가된 제1 스캔 신호(SCAN1)에 응답하여 턴 온되고, 이에 따라 초기화 전압(VINI)이 제4 노드(N4) 및 제5 노드(N5)에 인가될 수 있다. 제5 스위칭 박막 트랜지스터(T5)는 제1 게이트 라인에 연결된 게이트, 초기화 전압 라인에 연결된 드레인 및 제4 노드(N4) 및 발광 소자(OD)의 애노드인 제5 노드(N5)에 연결된 소스를 포함한다. 구체적으로, 제5 스위칭 박막 트랜지스터(T5)는 제1 스캔 신호(SCAN1)가 하이 상태인 경우, 제5 스위칭 박막 트랜지스터(T5)가 턴 온되어 초기화 전압(VINI)을 제4 노드(N4) 및 제5 노드(N5)에 공급한다. 이에 따라, 제5 스위칭 박막 트랜지스터(T5)는 제1 스캔 신호(SCAN1)에 의해 턴 온되면 제4 노드(N4) 및 제5 노드(N5)에 초기화 전압(VINI)이 공급되어 발광 소자(OD)에 기입되었던 데이터 전압을 초기화시킬 수 있다.The fifth switching thin film transistor T5 is turned on in response to the first scan signal SCAN1 applied through the first gate line, so that the initialization voltage VINI is the fourth node N4 and the fifth node ( N5). The fifth switching thin film transistor T5 includes a gate connected to the first gate line, a drain connected to the initialization voltage line, and a source connected to the fourth node N4 and the fifth node N5 which is an anode of the light emitting device OD. do. Specifically, when the first scan signal SCAN1 is in a high state, the fifth switching thin film transistor T5 is turned on to turn on the initialization voltage VINI to the fourth node N4 and It supplies to the fifth node N5. Accordingly, when the fifth switching thin film transistor T5 is turned on by the first scan signal SCAN1, the initialization voltage VINI is supplied to the fourth node N4 and the fifth node N5 to supply the light emitting device OD. ) Can initialize the data voltage.

커패시터(Cst)는 구동 박막 트랜지스터(DT)의 게이트 전압과 문턱 전압(Vth)을 다음 리프레쉬 프레임까지 저장하는 저장 커패시터(Cst)일 수 있다. 여기서, 커패시터(Cst)는 구동 박막 트랜지스터(DT)의 게이트인 제2 노드(N2) 및 발광 소자(OD)의 애노드와 전기적으로 연결된 제4 노드(N4) 사이에 배치된다. 즉, 커패시터(Cst)는 제2 노드(N2) 및 제4 노드(N4)와 전기적으로 연결되어 구동 박막 트랜지스터(DT)의 게이트의 전압과 발광 소자(OD)의 애노드에 공급되는 전압의 차이를 저장한다. The capacitor Cst may be a storage capacitor Cst that stores the gate voltage and the threshold voltage Vth of the driving thin film transistor DT until the next refresh frame. Here, the capacitor Cst is disposed between the second node N2 which is the gate of the driving thin film transistor DT and the fourth node N4 that is electrically connected to the anode of the light emitting element OD. That is, the capacitor Cst is electrically connected to the second node N2 and the fourth node N4 to determine the difference between the voltage of the gate of the driving thin film transistor DT and the voltage supplied to the anode of the light emitting device OD. To save.

발광 소자(OD)는 구동 트랜지스터(DT)로부터 공급되는 발광 전류에 의해 발광한다. 이러한 발광 소자(OD)의 애노드는 제5 노드(N5)에 연결되고, 캐소드는 저전위 전압(VSS)에 연결된다.The light emitting element OD emits light by the light emission current supplied from the driving transistor DT. The anode of the light emitting element OD is connected to the fifth node N5, and the cathode is connected to the low potential voltage VSS.

이와 같이 구성되는 일반적인 표시 장치의 화소 회로의 동작을 살펴보면 다음 도 3과 같다.The operation of the pixel circuit of the general display device configured as described above is as follows.

도 3은 도 2에 도시된 일반적인 표시 장치의 화소 회로에 입력되는 신호를 나타내는 파형도이다..3 is a waveform diagram showing a signal input to a pixel circuit of the general display device shown in FIG. 2.

도 3을 참조하면, 초기화 구간(P1), 샘플링 및 프로그래밍 구간(P2), 홀딩 구간(P3) 및 발광 구간(P4)을 거쳐 1 수평 라인에 배치된 화소 각각에 데이터 전압이 기입되고, 화소 각각이 발광한다. Referring to FIG. 3, data voltages are written to each pixel disposed on one horizontal line through the initialization section P1, the sampling and programming section P2, the holding section P3, and the emission section P4, and each pixel It emits light.

초기화 구간(P1)에는 제1 스캔 신호(SCAN1)가 라이징(rising)되어 하이(high) 상태가 되고, 제2 스캔 신호(SCAN2)는 로우(low) 상태를 유지한다. 이와 동시에 제1 발광 제어 신호(EM1)는 로우 상태로 폴링(falling)되고, 제2 발광 제어 신호(EM2)는 하이 상태를 유지한다. 이에, 초기화 구간(P1)에는 도 2에 도시된 화소 회로에서 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2), 제3 스위칭 박막 트랜지스터(T3) 및 제5 스위칭 박막 트랜지스터(T5)는 턴 온되고, 제1 스위칭 박막 트랜지스터(T1) 및 제4 스위칭 박막 트랜지스터(T4)는 턴 오프된다. 이에 따라. 초기화 구간(P1)에는 제5 스위칭 박막 트랜지스터(T5)를 통해 초기화 전압(VINI)이 제4 노드(N4)에 공급되고, 제3 스위칭 박막 트랜지스터(T3)를 통해 제1 노드(N1)에 인가된 고전위 전압(VDD)이 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)를 통해 제2 노드(N2)로 공급된다. 즉, 발광 소자(OD)의 애노드인 제5 노드(N5)에 초기화 전압(VINI)이 공급됨에 따라 발광 소자(OD)에 기입된 데이터 전압이 초기화되고, 구동 박막 트랜지스터(DT)의 게이트에 고전위 전압(VDD)이 공급된다.In the initialization period P1, the first scan signal SCAN1 rises to a high state, and the second scan signal SCAN2 maintains a low state. At the same time, the first emission control signal EM1 falls to a low state, and the second emission control signal EM2 maintains a high state. Accordingly, in the initialization period P1, the second switching thin film transistor T2, the third switching thin film transistor T3, and the fifth switching thin film transistor T5 are turned on in the pixel circuit illustrated in FIG. 2, and the first switching The thin film transistor T1 and the fourth switching thin film transistor T4 are turned off. Accordingly. In the initialization period P1, the initialization voltage VINI is supplied to the fourth node N4 through the fifth switching thin film transistor T5, and is applied to the first node N1 through the third switching thin film transistor T3. The high potential voltage VDD is supplied to the second node N2 through the second switching thin film transistor T2. That is, as the initialization voltage VINI is supplied to the fifth node N5 that is the anode of the light emitting device OD, the data voltage written to the light emitting device OD is initialized, and the gate of the driving thin film transistor DT is damaged. The above voltage (VDD) is supplied.

샘플링 및 프로그래밍 구간(P2)에는 제1 스캔 신호(SCAN1)가 로우 상태에서 하이 상태로 라이징되고, 제2 스캔 신호(SCAN2)는 또한 하이 상태로 라이징한다. 샘플링 및 프로그래밍 구간(P2)에는 제2 발광 제어 신호(EM2)는 폴링하여 로우 상태가 되고, 제1 발광 제어 신호(EM1) 또한 로우 상태로 유지된다. 이에, 샘플링 및 프로그래밍 구간(P2)에는 제1 스위칭 박막 트랜지스터(T1), 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2) 및 제5 스위칭 박막 트랜지스터(T5)는 턴 온되고, 제3 스위칭 박막 트랜지스터(T3) 및 제4 스위칭 박막 트랜지스터(T4)는 턴 오프된다. 이에 따라, 제1 스위칭 박막 트랜지스터(T1)를 통해 데이터 전압이 제3 노드(N3)로 공급된다. 또한, 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)가 턴 온됨에 따라, 구동 박막 트랜지스터(DT)의 드레인 노드인 제1 노드(N1) 및 구동 박막 트랜지스터(DT)의 게이트 노드인 제2 노드(N2)가 연결됨으로써, 다이오드 커넥션(diode-connection) 방식에 의해 구동 박막 트랜지스터(DT)의 게이트-소스 간 전압(Vgs)는 구동 박막 트랜지스터(DT)의 문턱 전압(Vth)으로 샘플링된다. 또한, 제5 스위칭 박막 트랜지스터(T5)가 턴 온됨에 따라, 제4 노드(N4)에 초기화 전압(VINI)이 공급되고, 커패시터(Cst)에는 데이터 전압(Vdata)+문턱 전압(Vth)-초기화 전압(VINI) 값이 저장된다. 이에, 샘플링 및 프로그래밍 기간(P2) 동안 제1 노드(N1) 및 제2 노드(N2)는 데이터 전압(Vdata)+문턱 전압(Vth) 값을 갖고, 제3 노드(N3)는 데이터 전압(Vdata) 값을 가지며, 제4 노드(N4)는 초기화 전압(VINI) 값을 가질 수 있다. In the sampling and programming period P2, the first scan signal SCAN1 rises from a low state to a high state, and the second scan signal SCAN2 also rises from a high state. In the sampling and programming period P2, the second emission control signal EM2 is polled to go low, and the first emission control signal EM1 is also kept low. Accordingly, in the sampling and programming period P2, the first switching thin film transistor T1, the second switching thin film transistor T2, and the fifth switching thin film transistor T5 are turned on, and the third switching thin film transistor T3 and The fourth switching thin film transistor T4 is turned off. Accordingly, the data voltage is supplied to the third node N3 through the first switching thin film transistor T1. Further, as the second switching thin film transistor T2 is turned on, the first node N1 which is a drain node of the driving thin film transistor DT and the second node N2 that is a gate node of the driving thin film transistor DT are By being connected, the gate-source voltage Vgs of the driving thin film transistor DT is sampled as a threshold voltage Vth of the driving thin film transistor DT by a diode-connection method. In addition, as the fifth switching thin film transistor T5 is turned on, the initialization voltage VINI is supplied to the fourth node N4, and the data voltage Vdata+threshold voltage Vth-initialization is applied to the capacitor Cst. The voltage (VINI) value is stored. Accordingly, during the sampling and programming period P2, the first node N1 and the second node N2 have a data voltage Vdata+threshold voltage Vth, and the third node N3 has a data voltage Vdata. ) Value, and the fourth node N4 may have an initialization voltage VINI value.

홀딩 구간(P3)은 제1 홀딩 구간(P3-1) 및 제2 홀딩 구간(P3-2)을 포함할 수 있다. The holding period P3 may include a first holding period P3-1 and a second holding period P3-2.

제1 홀딩 구간(P3-1)에는 제1 스캔 신호(SCAN1) 및 제2 스캔 신호(SCAN2)는 폴링하여 로우 상태가 되고, 제1 발광 제어 신호(EM1) 및 제2 발광 제어 신호(EM2)는 로우 상태를 유지한다. 이에, 제1 홀딩 구간(P3-1)에는 모든 스위칭 박막 트랜지스터(T1, T2, T3, T4, T5)는 턴 오프된다. 이에 따라, 샘플링 및 프로그래밍 구간(P2) 동안 샘플링되거나 데이터 전압이 기입된 제1 노드(N1), 제2 노드(N2), 제3 노드(N3) 및 제4 노드(N4) 각각은 플로팅되고, 각 노드의 전압은 그대로 유지된다.In the first holding period P3-1, the first scan signal SCAN1 and the second scan signal SCAN2 are polled to become low, and the first emission control signal EM1 and the second emission control signal EM2 are generated. Remains low. Accordingly, in the first holding period P3-1, all the switching thin film transistors T1, T2, T3, T4, and T5 are turned off. Accordingly, each of the first node N1, the second node N2, the third node N3, and the fourth node N4, which is sampled or data voltage is written during the sampling and programming period P2, is floating, The voltage at each node is maintained.

제2 홀딩 구간(P3-2)에는 제1 스캔 신호(SCAN1) 및 제2 스캔 신호(SCAN2)가 폴링하여 로우 상태로 되고, 제1 발광 제어 신호(EM1)는 로우 상태에서 하이 상태로 라이징되며, 제2 발광 제어 신호(EM2)는 로우 상태를 유지한다. 이에, 제2 홀딩 구간(P3-2)에는 제4 스위칭 박막 트랜지스터(T4)만 턴 온되고, 제1 스위칭 박막 트랜지스터(T1), 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2), 제3 스위칭 박막 트랜지스터(T3) 및 제5 스위칭 박막 트랜지스터(T5)는 모두 턴 오프된다. 이에 따라, 제4 스위칭 박막 트랜지스터(T4)가 턴 온되어 제3 노드(N3)와 제5 노드(N5)가 연결되고, 제3 노드(N3)에 홀딩된 데이터 전압(Vdata)이 제5 노드(N5)에 공급된다. In the second holding period P3-2, the first scan signal SCAN1 and the second scan signal SCAN2 are polled to go low, and the first emission control signal EM1 rises from a low state to a high state. The second emission control signal EM2 maintains a low state. Accordingly, only the fourth switching thin film transistor T4 is turned on in the second holding period P3-2, the first switching thin film transistor T1, the second switching thin film transistor T2, and the third switching thin film transistor T3. ) And the fifth switching thin film transistor T5 are both turned off. Accordingly, the fourth switching thin film transistor T4 is turned on to connect the third node N3 and the fifth node N5, and the data voltage Vdata held at the third node N3 is the fifth node. (N5).

발광 구간(P4)에는 제1 스캔 신호(SCAN1) 및 제2 스캔 신호(SCAN2)는 로우 상태로 유지되고, 제2 발광 제어 신호(EM2)는 라이징되어 하이 상태를 유지한다. 또한, 제1 발광 제어 신호(EM1)도 하이 상태를 유지한다. 이에, 발광 구간(P4)에는 제1 스위칭 박막 트랜지스터(T1), 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2) 및 제5 스위칭 박막 트랜지스터(T5)는 턴 오프되고, 제3 스위칭 박막 트랜지스터(T3) 및 제4 스위칭 박막 트랜지스터(T4)는 턴 온된다. 또한, 제2 홀딩 구간(P3-2)까지 제2 노드(N2)에 저장되어 있던 데이터 전압(Vdata)+문턱 전압(Vth)에 의해 구동 트랜지스터(DT)도 턴 온되어 고전위 전압(VDD) 라인으로부터 발광 소자(OD)까지 구동 전류가 흐를 수 있는 경로가 형성된다. 즉, 발광 구간(P4)에는 턴 온된 구동 박막 트랜지스터(DT), 제3 스위칭 박막 트랜지스터(T3) 및 제4 스위칭 박막 트랜지스터(T4)를 통해 발광 소자(OD)로 발광 전류(Ioled)가 흐른다. In the emission period P4, the first scan signal SCAN1 and the second scan signal SCAN2 are maintained in a low state, and the second emission control signal EM2 is raised to maintain a high state. In addition, the first emission control signal EM1 also maintains a high state. Accordingly, in the emission period P4, the first switching thin film transistor T1, the second switching thin film transistor T2, and the fifth switching thin film transistor T5 are turned off, and the third switching thin film transistor T3 and the fourth The switching thin film transistor T4 is turned on. In addition, the driving transistor DT is also turned on by the data voltage Vdata+threshold voltage Vth stored in the second node N2 until the second holding period P3-2 to turn on the high potential voltage VDD. A path through which the driving current flows from the line to the light emitting element OD is formed. That is, a light emission current (Ioled) flows to the light emitting device OD through the turned-on driving thin film transistor DT, the third switching thin film transistor T3 and the fourth switching thin film transistor T4 in the emission period P4.

이와 같이 구동되는 일반적인 표시 장치의 화소 회로의 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)의 액티브층은 산화물 반도체 물질로 이루어질 수 있는데, 산화물 반도체 물질의 특성에 따라 바이어스 스트레스(Bias Stress)에 따른 변화가 심하여 문턱 전압(Vth)이 네거티브 극성으로 쉬프트하게 된다. 이때, 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)의 소스인 제2 노드(N2)는, 도 3에서 설명한 바와 같이, 샘플링 및 프로그래밍 구간(P2)에서부터 홀딩 구간(P3)까지 데이터 전압(Vdata)+문턱 전압(Vth)이 저장되어 있는 노드이며 발광 구간(P4)에서 발광 소자(OD)의 발광에 영향을 미치는 노드이다. 그러나, 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)의 특성에 따라 문턱 전압(Vth)의 특성이 네거티브 극성으로 쉬프트되면 이는 표시 장치의 휘도 저하를 일으키는 원인이 되며 이에 표시 장치의 영상 품질을 저하시키는 원인이 된다. 특히, 도 3에 도시된 바와 같이, 샘플링 및 프로그래밍 구간(P2)에서 제2 노드(N2)에 공급된 전압이 제2 스캔 신호(SCAN2)가 턴 온됨에 따라 네거티브 극성으로 쉬프트되는 것을 알 수 있다. The active layer of the second switching thin film transistor T2 of the pixel circuit of the general display device driven as described above may be made of an oxide semiconductor material, and a threshold due to a change in bias stress according to characteristics of the oxide semiconductor material is severe. The voltage Vth is shifted to the negative polarity. At this time, the second node N2, which is the source of the second switching thin film transistor T2, as described in FIG. 3, data voltage (Vdata) + threshold voltage from the sampling and programming period P2 to the holding period P3 (Vth) is a node that stores and is a node that affects the light emission of the light emitting element OD in the light emission section P4. However, when the characteristic of the threshold voltage Vth is shifted to the negative polarity according to the characteristic of the second switching thin film transistor T2, this causes a decrease in luminance of the display device, which degrades the image quality of the display device. . In particular, as illustrated in FIG. 3, it can be seen that the voltage supplied to the second node N2 in the sampling and programming period P2 is shifted to the negative polarity as the second scan signal SCAN2 is turned on. .

이에 본 발명에서는 액티브 영역(A/A)의 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)의 문턱 전압의 변화 여부를 센싱할 수 있는 구성을 비액티브 영역(N/A)의 더미 화소 또는, 액티브 영역(A/A)의 화소 회로 구성에 더 부가함으로써 문턱 전압의 변화를 검출한 후 검출 결과에 따라 이를 보상하도록 구성하여 표시 장치의 영상 품질 저하를 최소화할 수 있도록 하는 방법을 제안하고자 한다. 이에, 먼저, 다음 도 4를 참조하여 더미 화소를 이용한 화소 열화 검출 방법 및 그 보상 방법에 대해 상세히 살펴보기로 한다.Accordingly, in the present invention, a configuration capable of sensing whether the threshold voltage of the second switching thin film transistor T2 of the active area A/A is changed is a dummy pixel of the inactive area N/A or the active area A By adding to the pixel circuit configuration of /A), a method of detecting a change in the threshold voltage and compensating it according to the detection result is proposed to minimize the image quality degradation of the display device. Accordingly, first, a method for detecting pixel degradation using dummy pixels and a compensation method thereof will be described in detail with reference to FIG. 4.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 액티브 영역의 화소 및 비액티브 영역의 더미 화소의 구성을 개략적으로 나타낸 회로도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 액티브 영역의 화소 회로 일부의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 비액티브 영역의 더미 화소에 배치되는 검출부의 또다른 실시예를 나타낸 회로도이다.4 is a circuit diagram schematically showing a configuration of a pixel in an active area and a dummy pixel in an inactive area of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention. 5 is a cross-sectional view schematically showing a structure of a portion of a pixel circuit in an active area of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention. 6A and 6B are circuit diagrams showing still another embodiment of a detection unit disposed in a dummy pixel in an inactive area according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 액티브 영역(A/A)에 배치된 화소(P), 액티브 영역(A/A)과 인접한 비액티브 영역(N/A)에 배치된 더미 화소(DP) 및 보상부(430)를 포함할 수 있다.First, referring to FIG. 4, the display device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a pixel P disposed in the active area A/A and an inactive area adjacent to the active area A/A ( N/A) and a dummy pixel DP and a compensation unit 430.

액티브 영역(A/A)에 배치된 화소(P)는 화소 구동부(410) 및 발광부(420)를 포함한다. 액티브 영역(A/A)에 배치된 화소 구동부(410)는 발광 소자(OD)를 구동시키기 위한 하나 이상의 스위칭 박막 트랜지스터(T1-T5), 구동 박막 트랜지스터(DT) 및 커패시터(Cst)를 포함한다. 이때, 액티브 영역(A/A)에 배치된 화소(P)를 구성하는 구동 박막 트랜지스터(DT) 및 하나 이상의 스위칭 박막 트랜지스터(T1-T5) 중 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2) 각각을 구성하는 액티브층이 서로 다른 반도체 물질로 구성될 수 있다. 이와 같이 하나의 화소 회로에서 구동 박막 트랜지스터(DT) 및 하나 이상의 스위칭 박막 트랜지스터(T1-T5) 중 적어도 하나는 서로 다른 반도체 물질로 이루어진 트랜지스터 구성을 멀티 타입의 트랜지스터 구성이라 지칭될 수 있다. The pixel P disposed in the active area A/A includes a pixel driver 410 and a light emitting unit 420. The pixel driver 410 disposed in the active area A/A includes one or more switching thin film transistors T1-T5, a driving thin film transistor DT, and a capacitor Cst for driving the light emitting device OD. . At this time, the active thin film transistor DT constituting the pixel P disposed in the active area A/A and the second switching thin film transistor T2 among the one or more switching thin film transistors T1-T5 The layers can be made of different semiconductor materials. In this way, in one pixel circuit, at least one of the driving thin film transistor DT and the one or more switching thin film transistors T1-T5 may be referred to as a multi-type transistor configuration.

이와 같은 구동 박막 트랜지스터(DT) 및 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)의 구조는 다음 도 5를 참조하여 보다 상세히 살펴보기로 한다. The structures of the driving thin film transistor DT and the second switching thin film transistor T2 will be described in more detail with reference to FIG. 5 below.

도 5를 참조하면, 액티브 영역(A/A)에 배치된 화소(P)는 기판(SUB), 버퍼층(111), 구동 박막 트랜지스터(DT) 및 제2 박막 트랜지스터(T2)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5, the pixel P disposed in the active area A/A may include a substrate SUB, a buffer layer 111, a driving thin film transistor DT, and a second thin film transistor T2. .

기판(SUB)은 표시 패널(100)의 다양한 구성 요소들을 지지한다. 기판(SUB)은 유리 또는 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 플라스틱 물질로 이루어질 수 있다. 기판(SUB)이 플라스틱 물질로 이루어지는 경우, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide: PI)로 이루어질 수 있다. The substrate SUB supports various components of the display panel 100. The substrate SUB may be made of glass or a plastic material having flexibility. When the substrate SUB is made of a plastic material, it may be made of, for example, polyimide (PI).

버퍼층(111)은 기판(SUB)의 전체 표면 위에 형성될 수 있다. 버퍼층(111)은 질화실리콘(SiNx) 또는 산화실리콘(SiOx)의 단일층 또는 이들의 다중층으로 이루어질 수 있다. 버퍼층(111)은 버퍼층(111) 상에 형성되는 층들과 기판(SUB) 간의 접착력을 향상시키고, 기판(SUB)으로부터 유출되는 알칼리 성분 등을 차단하는 역할을 수행할 수 있다. 이러한 버퍼층(111)은 필수적인 구성요소는 아니며, 기판(SUB)의 종류 및 물질, 박막 트랜지스터의 구조 및 타입 등에 따라 생략될 수 있다.The buffer layer 111 may be formed on the entire surface of the substrate SUB. The buffer layer 111 may be formed of a single layer of silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiOx) or multiple layers thereof. The buffer layer 111 may improve adhesion between the layers formed on the buffer layer 111 and the substrate SUB, and may serve to block alkali components, etc., from the substrate SUB. The buffer layer 111 is not an essential component, and may be omitted depending on the type and material of the substrate SUB and the structure and type of the thin film transistor.

구동 박막 트랜지스터(DT)는 버퍼층(111) 상에 배치될 수 있다. 구동 박막 트랜지스터(DT)는 제1 액티브층(121), 제1 게이트 전극(124), 제1 소스 전극(122) 및 제1 드레인 전극(123)을 포함할 수 있다. The driving thin film transistor DT may be disposed on the buffer layer 111. The driving thin film transistor DT may include a first active layer 121, a first gate electrode 124, a first source electrode 122 and a first drain electrode 123.

버퍼층(111) 상에는 구동 박막 트랜지스터(DT)의 제1 액티브층(121)이 배치될 수 있다. 제1 액티브층(121)은 저온 폴리 실리콘(Low Temperature Poly-Silicon: LTPS)을 포함할 수 있다. 폴리 실리콘 물질은 이동도가 높아 에너지 소비 전력이 낮고 신뢰성이 우수하므로 표시 소자용 박막 트랜지스터들을 구동하는 구동 소자용 게이트 구동부 및/또는 멀티플렉서(MUX)에 적용될 수 있다. 제1 액티브층(121)은 구동 박막 트랜지스터(DT)의 구동 시 채널이 형성되는 제1 채널 영역(121a), 제1 채널 영역(121a) 양 측의 제1 소스 영역(121b) 및 제1 드레인 영역(121c)을 포함할 수 있다. The first active layer 121 of the driving thin film transistor DT may be disposed on the buffer layer 111. The first active layer 121 may include low temperature poly-silicon (LTPS). Since the polysilicon material has high mobility, low energy consumption, and high reliability, it can be applied to a gate driver and/or multiplexer (MUX) for driving thin film transistors for display elements. The first active layer 121 includes a first channel region 121a in which a channel is formed when driving the driving thin film transistor DT, a first source region 121b on both sides of the first channel region 121a, and a first drain. The region 121c may be included.

구동 박막 트랜지스터(DT)의 제1 액티브층(121) 상에는 게이트 절연층(112)이 배치될 수 있다. 제1 게이트 절연층(112)은 질화실리콘(SiNx) 또는 산화실리콘(SiOx)의 단일층 또는 이들의 다중층으로 이루어질 수 있다. 제1 게이트 절연층(112)에는 구동 박막 트랜지스터(DT)의 제1 소스 전극(122) 및 제1 드레인 전극(123) 각각이 구동 박막 트랜지스터(DT)의 제1 액티브층(121)의 제1 소스 영역(121b) 및 제1 드레인 영역(121c) 각각에 연결되기 위한 컨택홀을 포함할 수 있다.A gate insulating layer 112 may be disposed on the first active layer 121 of the driving thin film transistor DT. The first gate insulating layer 112 may be formed of a single layer of silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiOx) or multiple layers thereof. In the first gate insulating layer 112, each of the first source electrode 122 and the first drain electrode 123 of the driving thin film transistor DT is the first of the first active layer 121 of the driving thin film transistor DT. A contact hole for connecting to the source region 121b and the first drain region 121c may be included.

제1 게이트 절연층(112) 상에 구동 박막 트랜지스터(DT)의 제1 게이트 전극(124)이 배치될 수 있다. 제1 게이트 전극(124)은 몰리브덴(Mo), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다. 제1 게이트 전극(124)은 구동 박막 트랜지스터(DT)의 제1 액티브층(121)의 제1 채널 영역(121a)과 중첩되도록 제1 게이트 절연층(112) 상에 형성될 수 있다. The first gate electrode 124 of the driving thin film transistor DT may be disposed on the first gate insulating layer 112. The first gate electrode 124 is any one of molybdenum (Mo), copper (Cu), titanium (Ti), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), nickel (Ni), and neodymium (Nd) Or it may be formed of a single layer or multiple layers of these alloys. The first gate electrode 124 may be formed on the first gate insulating layer 112 to overlap the first channel region 121a of the first active layer 121 of the driving thin film transistor DT.

제1 게이트 절연층(112) 및 제1 게이트 전극(124) 상에 층간 절연층(113)이 배치될 수 있다. 층간 절연층(113)은 질화실리콘(SiNx) 또는 산화실리콘(SiOx)의 단일층 또는 이들의 다중층으로 구성될 수 있다. 층간 절연층(113)에는 구동 박막 트랜지스터(DT)의 제1 액티브층(121)의 제1 소스 영역(121b) 및 제1 드레인 영역(121c)을 노출시키기 위한 컨택홀이 형성될 수 있다.An interlayer insulating layer 113 may be disposed on the first gate insulating layer 112 and the first gate electrode 124. The interlayer insulating layer 113 may be composed of a single layer of silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiOx) or multiple layers thereof. A contact hole for exposing the first source region 121b and the first drain region 121c of the first active layer 121 of the driving thin film transistor DT may be formed in the interlayer insulating layer 113.

층간 절연층(113) 상에 제1 소스 전극(122) 및 제1 드레인 전극(123)이 형성될 수 있다. 제1 소스 전극(122) 및 제1 드레인 전극(123)은 층간 절연층(113) 및 제1 게이트 절연층(112)에 형성된 컨택홀을 통해 제1 액티브층(121)과 연결될 수 있다. 제1 소스 전극(122) 및 제1 드레인 전극(123)은 도전성 금속 물질로 이루어진 티타늄(Ti)/알루미늄(Al)/티타늄(Ti)의 3층 구조로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 제1 소스 전극(122) 및 제1 드레인 전극(123)은 몰리브덴(Mo), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다. The first source electrode 122 and the first drain electrode 123 may be formed on the interlayer insulating layer 113. The first source electrode 122 and the first drain electrode 123 may be connected to the first active layer 121 through contact holes formed in the interlayer insulating layer 113 and the first gate insulating layer 112. The first source electrode 122 and the first drain electrode 123 may be formed of a three-layer structure of titanium (Ti)/aluminum (Al)/titanium (Ti) made of a conductive metal material, but are not limited thereto. For example, the first source electrode 122 and the first drain electrode 123 are molybdenum (Mo), copper (Cu), titanium (Ti), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), Nickel (Ni), neodymium (Nd) may be formed of a single layer or multiple layers of any one or alloys thereof.

층간 절연층(113) 상에는 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)가 배치될 수 있다. 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)는 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)는 더블 게이트 구조를 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)는 하부 제2 게이트 전극(134B), 제2 액티브층(131), 제2 소스 전극(132), 제2 드레인 전극(133) 및 상부 제2 게이트 전극(134T)를 포함할 수 있다. 한편, 도 5에서 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)가 층간 절연층(113) 상에 배치되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)는 분리 절연층(114) 상에 배치될 수도 있다.The second switching thin film transistor T2 may be disposed on the interlayer insulating layer 113. The second switching thin film transistor T2 may have a double gate structure. More specifically, the second switching thin film transistor T2 includes a lower second gate electrode 134B, a second active layer 131, a second source electrode 132, a second drain electrode 133, and an upper second gate. An electrode 134T may be included. Meanwhile, in FIG. 5, the second switching thin film transistor T2 is described as being disposed on the interlayer insulating layer 113, but is not limited thereto. For example, the second switching thin film transistor T2 may be disposed on the isolation insulating layer 114.

층간 절연층(113) 상에는 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)의 하부 제2 게이트 전극(134B)이 배치된다. 이러한 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)의 하부 제2 게이트 전극(134B)은 외부의 보상부(430)와 전기적으로 연결되어 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)의 문턱 전압 특성 변화를 보상하기 위한 보상 전압이 인가될 수 있다. 이러한 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)의 하부 제2 게이트 전극(134B)은 도전성 금속 물질로 이루어진 티타늄(Ti)/알루미늄(Al)/티타늄(Ti)의 3층 구조로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 하부 제2 게이트 전극(134B)은 몰리브덴(Mo), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다. 이러한 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)의 하부 제2 게이트 전극(134B)는 구동 박막 트랜지스터(DT)의 제1 소스 전극(122) 및 제1 드레인 전극(123)과 동일한 공정으로 형성될 수 있다.The lower second gate electrode 134B of the second switching thin film transistor T2 is disposed on the interlayer insulating layer 113. The lower second gate electrode 134B of the second switching thin film transistor T2 is electrically connected to an external compensator 430 to compensate for a change in the threshold voltage characteristic of the second switching thin film transistor T2. This can be applied. The lower second gate electrode 134B of the second switching thin film transistor T2 may be formed of a three-layer structure of titanium (Ti)/aluminum (Al)/titanium (Ti) made of a conductive metal material, but is not limited thereto. Does not. For example, the lower second gate electrode 134B includes molybdenum (Mo), copper (Cu), titanium (Ti), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), nickel (Ni), and neodymium ( Nd), or a single layer or a multi-layer made of an alloy thereof. The lower second gate electrode 134B of the second switching thin film transistor T2 may be formed in the same process as the first source electrode 122 and the first drain electrode 123 of the driving thin film transistor DT.

층간 절연층(113), 제1 소스 전극(122), 제1 드레인 전극(123) 및 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)의 하부 제2 게이트 전극(134B) 상에는 분리 절연층(114)이 배치될 수 있다. 분리 절연층(114)은 구동 박막 트랜지스터(DT)와 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2) 사이에 배치되어 구동 박막 트랜지스터(DT)와 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)를 분리시킬 수 있다. 분리 절연층(114)은 질화실리콘(SiNx) 또는 산화실리콘(SiOx)의 단일층 또는 이들의 다중층으로 구성될 수 있다.The separation insulating layer 114 is disposed on the lower second gate electrode 134B of the interlayer insulating layer 113, the first source electrode 122, the first drain electrode 123, and the second switching thin film transistor T2. Can be. The isolation insulating layer 114 may be disposed between the driving thin film transistor DT and the second switching thin film transistor T2 to separate the driving thin film transistor DT and the second switching thin film transistor T2. The separation insulating layer 114 may be composed of a single layer of silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiOx) or multiple layers thereof.

분리 절연층(114) 상에는 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)의 제2 액티브층(131)이 배치될 수 있다. 제2 액티브층(131)은 산화물 반도체 물질로 이루어질 수 있다. 산화물 반도체 물질은 폴리 실리콘 물질과 비교하여 밴드갭이 더 큰 물질이다. 이에 따라, 산화물 반도체 물질은 오프(off) 상태에서 전자가 밴드갭을 넘어가지 못하기 때문에 산화물 반도체 물질로 이루어진 제2 액티브층(131)은 오프-전류(off current)가 낮다. 따라서, 산화물 반도체 물질로 이루어진 액티브층을 포함하는 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)는 온(On) 시간이 짧고 오프(Off) 시간을 길게 유지하는 스위칭 트랜지스터에 적합할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다. 즉, 표시 장치의 특성에 따라 산화물 반도체 물질로 이루어진 트랜지스터가 구동 트랜지스터로 적용될 수도 있다. 한편, 제2 액티브층(131)이 금속 산화물, 예를 들어 IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide), IZO(Indium-Zinc-Oxide) 또는 IGO(Indium-Gallium-Oxide) 등으로 이루어질 수 있다. The second active layer 131 of the second switching thin film transistor T2 may be disposed on the isolation insulating layer 114. The second active layer 131 may be made of an oxide semiconductor material. The oxide semiconductor material is a material having a larger band gap compared to the polysilicon material. Accordingly, the second active layer 131 made of the oxide semiconductor material has a low off current because the electron does not cross the band gap in the off state of the oxide semiconductor material. Accordingly, the second switching thin film transistor T2 including the active layer made of an oxide semiconductor material may be suitable for a switching transistor having a short on time and a long off time, but is not limited thereto. . That is, a transistor made of an oxide semiconductor material may be applied as a driving transistor according to the characteristics of the display device. Meanwhile, the second active layer 131 may be formed of a metal oxide, for example, Indium-Gallium-Zinc-Oxide (IGZO), Indium-Zinc-Oxide (IZO), or Indium-Gallium-Oxide (IGO).

제2 액티브층(131) 상에는 제2 게이트 절연층(116)이 배치될 수 있다. 제2 게이트 절연층(116)은 질화실리콘(SiNx) 또는 산화실리콘(SiOx)의 단일층 또는 이들의 다중층으로 구성될 수 있다. The second gate insulating layer 116 may be disposed on the second active layer 131. The second gate insulating layer 116 may be formed of a single layer of silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiOx) or multiple layers thereof.

제2 게이트 절연층(116) 상에는 상부 제2 게이트 전극(134T)이 배치될 수 있다. 상부 제2 게이트 전극(134T)은 몰리브덴(Mo), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다. 상부 제2 게이트 전극(134T)은 제2 액티브층(131) 및 제2 게이트 절연층(114)과 중첩되도록 패터닝될 수 있다. 이러한 제2 상부 제2 게이트 전극(134T)으로는 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)의 스위칭 여부를 제어하는 제1 스캔 신호(SCAN1)가 인가될 수 있다.The upper second gate electrode 134T may be disposed on the second gate insulating layer 116. The upper second gate electrode 134T includes any of molybdenum (Mo), copper (Cu), titanium (Ti), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), nickel (Ni), and neodymium (Nd) It may be formed of a single layer or multiple layers of one or alloys thereof. The upper second gate electrode 134T may be patterned to overlap the second active layer 131 and the second gate insulating layer 114. A first scan signal SCAN1 that controls whether to switch the second switching thin film transistor T2 may be applied to the second upper second gate electrode 134T.

분리 절연층(114), 제2 액티브층(131), 상부 제2 게이트 전극(134T) 상에는 보호층(115)이 배치될 수 있다. 보호층(115)은 질화실리콘(SiNx) 또는 산화실리콘(SiOx)의 단일층 또는 이들의 다중층으로 구성될 수 있다.A protective layer 115 may be disposed on the isolation insulating layer 114, the second active layer 131, and the upper second gate electrode 134T. The protective layer 115 may be composed of a single layer of silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiOx) or multiple layers thereof.

보호층(115) 상에는 제2 소스 전극(132) 및 제2 드레인 전극(133)이 배치될 수 있다. 제2 소스 전극(132) 및 제2 드레인 전극(133)은 보호층(115)에 형성된 컨택홀을 통해 제2 액티브층(131)과 연결될 수 있다. The second source electrode 132 and the second drain electrode 133 may be disposed on the protective layer 115. The second source electrode 132 and the second drain electrode 133 may be connected to the second active layer 131 through a contact hole formed in the protective layer 115.

제2 소스 전극(132), 제2 드레인 전극(133) 및 보호층(115) 상에는 평탄화층(117)이 배치될 수 있다. 평탄화층(117)은 구동 박막 트랜지스터(DT) 및 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)의 상부를 평탄화하기 위한 유기물질로 이루어질 수 있다. 평탄화층(117)에는, 도시하지는 않았으나, 평탄화층(117) 상부에 배치된 발광 소자의 애노드 전극과의 전기적 연결을 위해 제2 드레인 전극(133)을 노출시키기 위한 컨택홀이 형성될 수 있다. The planarization layer 117 may be disposed on the second source electrode 132, the second drain electrode 133, and the protective layer 115. The planarization layer 117 may be made of an organic material for planarizing the upper portions of the driving thin film transistor DT and the second switching thin film transistor T2. Although not illustrated, a contact hole for exposing the second drain electrode 133 may be formed in the planarization layer 117 for electrical connection with the anode electrode of the light emitting device disposed on the planarization layer 117.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)의 액티브 영역(A/A)에 배치된 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)가 더블 게이트 구조를 갖고, 하부 제2 게이트 전극(134B)에 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)의 문턱 전압 변화에 따른 보상 전압이 인가되도록 구성함으로써, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)의 영상 품질 저하를 최소화시킬 수 있다.As described above, the second switching thin film transistor T2 disposed in the active area A/A of the display device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention has a double gate structure and the lower second gate electrode 134B. By configuring the compensation voltage according to the threshold voltage change of the second switching thin film transistor T2 to be applied, the degradation of the image quality of the display device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention can be minimized.

한편, 도 4를 참조하면, 비액티브 영역(N/A)의 더미 화소(DP)는 인버터(inveter) 형태로 구성된 검출부(430)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는 도 4에 도시된 바와 같이 더미 화소(DP)가 인버터만으로 구성된 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 더미 화소(DP)는 액티브 영역(A/A)에 배치된 화소(P)와 유사한 구조를 가지도록 구성될 수 있으나, 이때의 더미 화소(DP)에는 발광부가 배치되지 않은 구조일 수 있다. Meanwhile, referring to FIG. 4, the dummy pixel DP of the inactive area N/A may include a detection unit 430 configured in an inverter form. In an embodiment of the present invention, as illustrated in FIG. 4, the dummy pixel DP is shown to be composed of only an inverter, but is not limited thereto. For example, the dummy pixel DP may be configured to have a structure similar to the pixel P disposed in the active area A/A, but the dummy pixel DP may have a structure in which a light emitting unit is not disposed. Can be.

검출부(430)는 액티브 영역(A/A)의 화소(P)에 배치된 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)의 문턱 전압 변화 여부를 검출할 수 있다. 검출부(430)는 인버터 형태로 구성될 수 있다. 이때, 검출부(430)는 액티브 영역(A/A)의 화소(P)에 배치된 구동 박막 트랜지스터(DT)의 형태에 따라 다른 형태의 인버터가 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 액티브 영역(A/A)의 화소(P)에 배치된 구동 박막 트랜지스터(DT)가 엔모스(NMOS) 형태를 가지면 검출부(430)에 배치된 인버터는, 도 4 및 도 6a에 도시된 바와 같이, 2개의 엔모스 트랜지스터의 조합으로 이루어진 디 인버터(D inverter) 형태를 가질 수 있다. 한편, 액티브 영역(A/A)의 화소(P)에 배치된 구동 박막 트랜지스터(DT)가 피모스(PMOS) 형태를 가지면 검출부(430)에 배치된 인버터는 피모스 트랜지스터 및 엔모스 트랜지스터 조합으로 이루어진 씨모스 인버터(CMOS inverter) 형태를 가질 수 있다. 이는 액티브 영역(A/A)에 배치된 화소(P)의 구동 트랜지스터(DT) 및 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)의 형태와 유사한 형태를 갖도록 함으로써 보다 정확한 문턱 전압의 변화를 검출하기 위함이다.The detector 430 may detect whether the threshold voltage of the second switching thin film transistor T2 disposed in the pixel P of the active area A/A is changed. The detector 430 may be configured in the form of an inverter. In this case, the detector 430 may be provided with other types of inverters according to the shape of the driving thin film transistor DT disposed in the pixel P of the active area A/A. More specifically, when the driving thin film transistor DT disposed in the pixel P of the active area A/A has an NMOS shape, the inverter disposed in the detection unit 430 is shown in FIGS. 4 and 6A. As illustrated, it may have a form of a D inverter consisting of a combination of two NMOS transistors. On the other hand, if the driving thin film transistor DT disposed in the pixel P of the active area A/A has a PMOS shape, the inverter disposed in the detection unit 430 uses a combination of the PMOS transistor and the NMOS transistor. It may take the form of a CMOS inverter made (CMOS inverter). This is to detect a more accurate change in the threshold voltage by having a shape similar to that of the driving transistor DT and the second switching thin film transistor T2 of the pixel P disposed in the active area A/A.

먼저, 도 4를 참조하면, 검출부(430)는 액티브 영역(A/A)의 구동 트랜지스터(DT)가 엔모스 형태를 가지므로, 디 인버터 형태를 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 검출부(430)는 제1 엔모스 트랜지스터(M1) 및 제2 엔모스 트랜지스터(M2)가 서로 전기적으로 연결된 형태를 가질 수 있다. 이때, 제1 엔모스 트랜지스터(M1)는 공핍형(depletion type)의 부하 트랜지스터라 할 수 있고, 제2 엔모스 트랜지스터(M2)는 구동 트랜지스터라 할 수 있다.First, referring to FIG. 4, since the driving transistor DT of the active area A/A has an NMOS shape, the detector 430 may have a de-inverter shape. More specifically, the detector 430 may have a form in which the first NMOS transistor M1 and the second NMOS transistor M2 are electrically connected to each other. In this case, the first NMOS transistor M1 may be referred to as a depletion type load transistor, and the second NMOS transistor M2 may be referred to as a driving transistor.

제1 엔모스 트랜지스터(M1)는 드레인이 고전위 전압(VDD)에 연결되고 게이트 및 소스가 출력 단자(Vout)에 공통으로 연결될 수 있다.The drain of the first NMOS transistor M1 may be connected to the high potential voltage VDD, and the gate and the source may be commonly connected to the output terminal Vout.

제2 엔모스 트랜지스터(M2)는 게이트가 입력 단자(Vin)에 연결되고, 드레인은 출력 단자(Vout)에 연결되며, 소스는 저전위 전압(VSS)에 연결될 수 있다. 이때, 입력 단자(Vin)에는 스윕(Sweep)된 전압이 인가될 수 있고, 스윕된 전압은 게이트 로우 전압(VGL)에서 게이트 하이 전압(VGH)일 수 있다. The gate of the second NMOS transistor M2 is connected to the input terminal Vin, the drain is connected to the output terminal Vout, and the source can be connected to the low potential voltage VSS. In this case, a sweeped voltage may be applied to the input terminal Vin, and the sweeped voltage may be a gate high voltage VGH from a gate low voltage VGL.

이와 같은 구조를 갖는 검출부(430)는 입력 단자(Vin)에 0V의 전압을 인가한 상태, 즉 제2 엔모스 트랜지스터(M2)가 턴 오프(turn off)된 상태에서 고전위 전압(VDD)을 통해 하이 레벨(high level)의 고전위 전압을 제1 엔모스 트랜지스터(M1)의 드레인에 인가하면 출력 단자(Vout)에서 하이 레벨의 전압이 검출된다. 이렇게 고전위 전압(VDD)을 제1 엔모스 트랜지스터(M1)의 드레인에 계속해서 인가한 상태에서 입력 단자(Vin)에 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)의 문턱 전압 특성을 검출하기 위한 스윕 전압 신호를 인가하여 제2 엔모스 트랜지스터(M2)를 턴 온(turn on)시키면 대부분의 전류가 제2 엔모스 트랜지스터(M2)를 통해 저전위 전압(VSS)으로 흐른다. 따라서, 출력 단자(Vout)에서는 로우 레벨(low level)의 전압이 검출된다. 즉, 고전위 전압(VDD)이 고정된 상태에서 입력 단자(Vin)에 인가되는 스윕 전압에 따라 출력 단자(Vout)에 출력되는 출력 값이 달라질 수 있다. 이렇게 출력된 출력 값은 외부의 보상부(440)에 입력된다. The detector 430 having such a structure applies the high potential voltage VDD in a state in which a voltage of 0 V is applied to the input terminal Vin, that is, the second NMOS transistor M2 is turned off. When a high level high voltage is applied to the drain of the first NMOS transistor M1, a high level voltage is detected at the output terminal Vout. Sweep voltage signal for detecting the threshold voltage characteristic of the second switching thin film transistor T2 to the input terminal Vin while the high potential voltage VDD is continuously applied to the drain of the first NMOS transistor M1. When is applied to turn on the second NMOS transistor M2, most of the current flows to the low potential voltage VSS through the second NMOS transistor M2. Therefore, a voltage at a low level is detected at the output terminal Vout. That is, the output value output to the output terminal Vout may be changed according to the sweep voltage applied to the input terminal Vin while the high potential voltage VDD is fixed. The output value thus output is input to the external compensation unit 440.

보상부(440)는 검출부(430)에서 출력되는 출력 값과 미리 설정된 기준 값을 비교하여 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)의 문턱 전압 변화를 판단하여 판단 결과에 따라 보상 전압(Vc)를 생성하여 액티브 영역(A/A)의 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)의 하부 제2 게이트 전극(134B)에 보상 전압이 인가되도록 한다. 보상부(440)의 일단은 더미 화소(DP)의 검출부(430)와 연결되고, 타단은 액티브 영역(A/A)의 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 보상부(440)는 비교부라고 지칭될 수도 있으며, 예를 들어 오피 앰프(OP AMP)로 구성될 수 있다.The compensation unit 440 determines a threshold voltage change of the second switching thin film transistor T2 by comparing an output value output from the detection unit 430 with a preset reference value, and generates a compensation voltage Vc according to the determination result The compensation voltage is applied to the lower second gate electrode 134B of the second switching thin film transistor T2 of the active area A/A. One end of the compensation unit 440 may be connected to the detection unit 430 of the dummy pixel DP, and the other end may be electrically connected to the second switching thin film transistor T2 of the active area A/A. The compensator 440 may be referred to as a comparator, and may be, for example, an op amp.

이와 같은 검출부(430)와 보상부(440)는 매 프레임마다 주기적으로 구동되어 액티브 영역(A/A)의 해당 화소 행의 문턱 전압 변화를 검출하고 검출 결과에 따라 보상 전압을 생성하여 액티브 영역(A/A)의 화소(P)에 인가되도록 구동될 수 있다. 다만, 앞서, 도 3에서 살펴본 바와 같이, 샘플링 및 프로그래밍 구간에서 제2 스캔 신호(SCAN2)가 턴 온될 때 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)의 문턱 전압이 네거티브 극성으로 쉬프트(shift)되므로 타이밍 컨트롤러(140)가 제2 스캔 신호(SCAN2)가 인가될 때 대응하여 액티브 영역(A/A)의 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)의 하부 제2 게이트 전극(134B)에 보상 전압이 인가되도록 제어할 수도 있다. 한편, 본 발명의 일 실시예에서는 보상부(440)가 타이밍 컨트롤러(140)에 배치될 수 있다고 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니고 게이트 구동부(120)에 배치될 수도 있다.The detection unit 430 and the compensation unit 440 are periodically driven every frame to detect a change in the threshold voltage of a corresponding pixel row in the active area A/A and generate a compensation voltage according to the detection result to generate an active area ( It may be driven to be applied to the pixel P of A/A). However, as shown in FIG. 3, when the second scan signal SCAN2 is turned on in the sampling and programming period, the threshold controller of the second switching thin film transistor T2 is shifted to the negative polarity, and thus the timing controller ( 140 may control the compensation voltage to be applied to the lower second gate electrode 134B of the second switching thin film transistor T2 of the active area A/A in response to the second scan signal SCAN2 being applied. have. On the other hand, in one embodiment of the present invention has been described that the compensation unit 440 may be disposed on the timing controller 140, but is not limited thereto and may be disposed on the gate driver 120.

또한, 액티브 영역(A/A)의 구동 박막 트랜지스터(DT)가 엔모스 형태를 가지는 경우 도 4에 도시된 바와 같이 검출부(430)가 디 인버터 형태를 가지되, 도 6a에 도시된 바와 같이, 검출부(430)의 제1 엔모스 트랜지스터(M11)가 더블 게이트 구조를 가질 수 있다. 이와 같이, 공핍형 트랜지스터인 제1 엔모스 트랜지스터(M11)가 더블 게이트 구조인 경우 하부 게이트에 고전위 전압(VDD)이 입력되도록 하여 제2 엔모스 트랜지스터(M12)가 턴 오프된 경우 보다 빠르게 출력 단자(Vout)에서 하이 레벨의 전압이 출력되도록 할 수 있다.In addition, when the driving thin film transistor DT of the active region A/A has an NMOS shape, the detector 430 has a de-inverter shape as illustrated in FIG. 4, but as illustrated in FIG. 6A, The first NMOS transistor M11 of the detector 430 may have a double gate structure. As described above, when the first NMOS transistor M11, which is a depletion-type transistor, has a double gate structure, a high potential voltage VDD is input to the lower gate to output faster than when the second NMOS transistor M12 is turned off. A high level voltage may be output from the terminal Vout.

한편, 액티브 영역(A/A)의 구동 트랜지스터(DT)가 피모스 형태를 가지는 경우 검출부(430)는, 도 6b에 도시된 바와 같이, 씨모스 인버터 형태를 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 구동 트랜지스터(DT)가 피모스 형태를 가지는 경우 검출부(430)는 피모스 트랜지스터(M21) 및 엔모스 트랜지스터(M22)가 서로 연결된 구조를 가질 수 있다. Meanwhile, when the driving transistor DT of the active area A/A has a PMOS form, the detector 430 may have a CMOS inverter form, as illustrated in FIG. 6B. More specifically, when the driving transistor DT has a PMOS form, the detector 430 may have a structure in which the PMOS transistor M21 and the NMOS transistor M22 are connected to each other.

피모스 트랜지스터(M21)는 드레인이 고전위 전압(VDD)에 연결되고, 게이트가 입력 단자에 연결되며, 소스가 출력 단자(Vout)에 연결될 수 있다.The PMOS transistor M21 has a drain connected to a high potential voltage VDD, a gate connected to an input terminal, and a source connected to an output terminal Vout.

엔모스 트랜지스터(M22)는 게이트가 입력 단자(Vin)에 연결되고, 드레인은 출력 단자(Vout)에 연결되며, 소스는 저전위 전압(VSS)에 연결될 수 있다. 이때, 입력 단자(Vin)에는 스윕(Sweep)된 전압이 인가될 수 있고, 스윕된 전압은 게이트 로우 전압(VGL)에서 게이트 하이 전압(VGH)일 수 있다. The gate of the NMOS transistor M22 is connected to the input terminal Vin, the drain is connected to the output terminal Vout, and the source can be connected to the low potential voltage VSS. In this case, a sweeped voltage may be applied to the input terminal Vin, and the sweeped voltage may be a gate high voltage VGH from a gate low voltage VGL.

이와 같은 구조를 갖는 검출부(430)는 입력 단자(Vin)에 로우 레벨의 신호가 입력되면 피모스 트랜지스터(M21)가 턴 온되어 하이 레벨의 전압이 출력되도록 하고, 입력 단자(Vin)에 하이 레벨의 신호가 입력되면 엔모스 트랜지스터(M22)가 턴 온되어 로우 레벨의 전압이 출력되도록 한다. 이렇게 출력된 출력 값은 외부의 보상부(440)에 입력되고, 보상부(440)에 미리 설정된 설정 값과 검출부(430)에서 출력된 출력 값을 비교하여 액티브 영역(A/A)의 제2 스위칭 박막 트랜지스터(T2)에 보상부(440)에서 생성된 보상 전압이 인가되도록 함으로써 문턱 전압 변화에 의한 표시 장치(100)의 휘도 저하 및 영상 품질 저하를 최소화할 수 있다.When the low level signal is input to the input terminal Vin, the detector 430 having such a structure turns on the PMOS transistor M21 so that a high level voltage is output, and the high level is input to the input terminal Vin. When the signal of is input, the NMOS transistor M22 is turned on to output a low-level voltage. The output value output as described above is input to the external compensation unit 440, and compares the preset value set in the compensation unit 440 with the output value output from the detection unit 430, and the second value of the active area A/A. By applying the compensation voltage generated by the compensation unit 440 to the switching thin film transistor T2, luminance degradation and image quality degradation of the display device 100 due to a threshold voltage change can be minimized.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 표시 장치는 다음과 같이 설명될 수 있다.A display device according to various embodiments of the present invention may be described as follows.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 영상이 표시되는 액티브 영역에 배치된 화소부, 화소부의 문턱 전압 변화 여부를 검출하는 검출부 및 검출부로부터 검출된 출력 값을 입력받아 출력 값과 미리 설정된 기준 값을 비교하여 문턱 전압 변화를 보상하는 보상 전압을 생성하여 출력하는 보상부를 포함하되, 검출부는 인버터로 구성될 수 있다. The display device according to an exemplary embodiment of the present invention receives an output value and a preset reference value by receiving an output value detected by a pixel unit disposed in an active area where an image is displayed, a detection unit detecting whether a pixel unit has a threshold voltage change, and an output value detected by the detection unit And a compensating unit that generates and outputs a compensating voltage compensating for a threshold voltage change, and the detector can be configured as an inverter.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 화소부는 광을 발광하는 발광 소자, 데이터 라인을 통해 공급되는 데이터 전압을 저장하는 커패시터, 발광 소자에 흐르는 발광 전류를 제어하는 구동 박막 트랜지스터, 게이트 라인을 통해 공급되는 스캔 신호를 수신하여 데이터 전압을 커패시터에 충전되도록 하는 하나 이상의 스위칭 박막 트랜지스터를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the pixel unit is a light emitting device that emits light, a capacitor that stores a data voltage supplied through a data line, a driving thin film transistor that controls a light emitting current flowing through the light emitting device, and a gate line. And one or more switching thin film transistors to receive the scan signal and charge the data voltage to the capacitor.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 검출부는 구동 박막 트랜지스터의 형태에 따라 다른 형태의 인버터 구조를 가질 수 있다.According to another feature of the present invention, the detection unit may have a different type of inverter structure according to the shape of the driving thin film transistor.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 구동 박막 트랜지스터가 엔모스(NMOS) 형이면 상기 검출부는 두 개의 엔모스 트랜지스터가 전기적으로 연결된 디 인버터 구조를 가질 수 있다.According to another feature of the present invention, when the driving thin film transistor is an NMOS type, the detection unit may have a de-inverter structure in which two NMOS transistors are electrically connected.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 두 개의 엔모스 트랜지스터 중 하나의 엔모스 트랜지스터는 공핍형 트랜지스터일 수 있다.According to another feature of the present invention, one of the two NMOS transistors may be a depletion type transistor.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 인버터에 입력되는 전압은 스윕(sweep)된 게이트 전압일 수 있다.According to another feature of the present invention, the voltage input to the inverter may be a swept gate voltage.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 구동 박막 트랜지스터가 피모스(PMOS) 형이면 검출부는 피모스 트랜지스터 및 엔모스 트랜지스터가 전기적으로 연결된 씨모스 인버터 구조를 가질 수 있다.According to another feature of the invention, if the driving thin film transistor is a PMOS type (PMOS), the detector may have a CMOS inverter structure in which the PMOS transistor and the NMOS transistor are electrically connected.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 검출부는 액티브 영역의 주변 영역에 배치된 비액티브 영역에 배치된 더미 화소에 포함될 수 있다.According to another feature of the present invention, the detection unit may be included in a dummy pixel disposed in an inactive area disposed in a peripheral area of the active area.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 검출부는 영상이 표시되지 않고 액티브 영역의 주변 영역에 배치된 비액티브 영역에 배치되되, 화소부가 배치된 동일한 행의 연장 선상에 배치될 수 있다.According to another feature of the present invention, the detection unit is not displayed and is disposed in an inactive region disposed in the peripheral region of the active region, but may be disposed on an extension line of the same row in which the pixel portion is disposed.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 구동 박막 트랜지스터와 하나 이상의 스위칭 박막 트랜지스터 중 적어도 하나는 각각의 액티브층이 서로 다른 반도체 물질로 이루어질 수 있다.According to another feature of the present invention, at least one of the driving thin film transistor and the one or more switching thin film transistors may have respective active layers made of different semiconductor materials.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 하나 이상의 스위칭 박막 트랜지스터 중 어느 하나의 스위칭 박막 트랜지스터에 상기 보상부로부터 인가되는 보상 전압이 인가되고, 어느 하나의 스위칭 박막 트랜지스터의 액티브층은 산화물 반도체 물질로 이루어질 수 있다.According to another feature of the present invention, a compensation voltage applied from the compensation unit is applied to any one of the one or more switching thin film transistors, and the active layer of any one of the switching thin film transistors may be made of an oxide semiconductor material. have.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 어느 하나의 스위칭 박막 트랜지스터는 상부 게이트 전극과 하부 게이트 전극을 갖는 더블 게이트 구조를 가지며, 상부 게이트 전극과 하부 게이트 전극에 서로 다른 신호가 인가될 수 있다.According to another feature of the present invention, any one of the switching thin film transistors has a double gate structure having an upper gate electrode and a lower gate electrode, and different signals may be applied to the upper gate electrode and the lower gate electrode.

본 발명의 또다른 특징에 따르면, 상부 게이트 전극에는 어느 하나의 스위칭 박막 트랜지스터를 턴 온(turn on) 또는 턴 오프(turn off)하기 위한 스위칭 신호가 인가되고, 하부 게이트 전극에는 상기 보상부에서 인가되는 보상 전압이 인가될 수 있다.According to another feature of the present invention, a switching signal for turning on or turning off any one of the switching thin film transistors is applied to the upper gate electrode, and the compensation unit is applied to the lower gate electrode. The compensation voltage can be applied.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 제한하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 제한되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 제한적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and may be variously modified without departing from the technical spirit of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are illustrative in all respects and not restrictive. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the claims below, and all technical spirits within the equivalent range should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

100: 표시장치
110: 표시 패널
120: 게이트 구동부
130: 데이터 구동부
140: 타이밍 컨트롤러
410: 화소 구동부
420: 발광부
430: 검출부
440: 보상부
P: 화소
DP: 더미 화소
A/A: 액티브 영역
N/A: 비액티브 영역
100: display device
110: display panel
120: gate driver
130: data driver
140: timing controller
410: pixel driver
420: light emitting unit
430: detection unit
440: compensation unit
P: Pixel
DP: dummy pixel
A/A: Active area
N/A: inactive area

Claims (13)

영상이 표시되는 액티브 영역에 배치된 화소부;
상기 화소부의 문턱 전압 변화 여부를 검출하는 검출부; 및
상기 검출부로부터 검출된 출력 값을 입력받아 상기 출력 값과 미리 설정된 기준 값을 비교하여 상기 문턱 전압 변화를 보상하는 보상 전압을 생성하여 출력하는 보상부;를 포함하되,
상기 검출부는 인버터로 구성되는, 표시 장치.
A pixel portion disposed in the active area where the image is displayed;
A detection unit detecting whether a threshold voltage of the pixel unit is changed; And
It includes; a compensation unit for receiving the output value detected by the detection unit and comparing the output value with a preset reference value to generate and output a compensation voltage compensating for the threshold voltage change.
The detection unit is composed of an inverter, a display device.
제1항에 있어서, 상기 화소부는,
광을 발광하는 발광 소자;
데이터 라인을 통해 공급되는 데이터 전압을 저장하는 커패시터;
상기 발광 소자에 흐르는 발광 전류를 제어하는 구동 박막 트랜지스터;
게이트 라인을 통해 공급되는 스캔 신호를 수신하여 상기 데이터 전압을 상기 커패시터에 충전되도록 하는 하나 이상의 스위칭 박막 트랜지스터;를 포함하는, 표시 장치.
The method of claim 1, wherein the pixel unit,
A light emitting element that emits light;
A capacitor that stores the data voltage supplied through the data line;
A driving thin film transistor for controlling a light emission current flowing through the light emitting element;
And one or more switching thin film transistors configured to receive the scan signal supplied through the gate line and charge the data voltage to the capacitor.
제2항에 있어서,
상기 검출부는 상기 구동 박막 트랜지스터의 형태에 따라 다른 형태의 인버터 구조를 갖는, 표시 장치.
According to claim 2,
The detection unit has a different type of inverter structure according to the type of the driving thin film transistor, the display device.
제3항에 있어서,
상기 구동 박막 트랜지스터가 엔모스(NMOS) 형이면 상기 검출부는 두 개의 엔모스 트랜지스터가 전기적으로 연결된 디 인버터로 이루어진, 표시 장치.
According to claim 3,
When the driving thin film transistor is an NMOS type, the detection unit comprises a de-inverter in which two NMOS transistors are electrically connected.
제4항에 있어서,
상기 두 개의 엔모스 트랜지스터 중 하나의 엔모스 트랜지스터는 공핍형 트랜지스터인, 표시 장치.
The method of claim 4,
The display device of one of the two NMOS transistors is a depletion type transistor.
제4항에 있어서,
상기 인버터에 입력되는 전압은 스윕(sweep)된 게이트 전압인, 표시 장치.
The method of claim 4,
The voltage input to the inverter is a sweeped (sweep) gate voltage, the display device.
제3항에 있어서,
상기 구동 박막 트랜지스터가 피모스(PMOS) 형이면 상기 검출부는 피모스 트랜지스터 및 엔모스 트랜지스터가 전기적으로 연결된 씨모스 인버터로 이루어진, 표시 장치.
According to claim 3,
If the driving thin film transistor is a PMOS (PMOS) type, the detection unit comprises a PMOS transistor and an NMOS transistor electrically connected to a CMOS inverter.
제1항에 있어서,
상기 검출부는 상기 액티브 영역의 주변 영역에 배치된 비액티브 영역에 배치된 더미 화소에 포함되는, 표시 장치.
According to claim 1,
The detection unit is included in a dummy pixel disposed in an inactive area disposed in a peripheral area of the active area.
제1항에 있어서,
상기 검출부는 영상이 표시되지 않고 상기 액티브 영역의 주변 영역에 배치된 비액티브 영역에 배치되되, 상기 화소부가 배치된 동일한 행의 연장 선상에 배치된, 표시 장치.
According to claim 1,
The detection unit is an image not displayed and is disposed in an inactive area disposed in a peripheral area of the active area, and is disposed on an extension line of the same row in which the pixel unit is disposed.
제2항에 있어서,
상기 구동 박막 트랜지스터와 상기 하나 이상의 스위칭 박막 트랜지스터 중 적어도 하나는 각각의 액티브층이 서로 다른 반도체 물질로 이루어진, 표시 장치.
According to claim 2,
At least one of the driving thin film transistor and the one or more switching thin film transistors, wherein each active layer is made of a different semiconductor material.
제10항에 있어서,
상기 하나 이상의 스위칭 박막 트랜지스터 중 어느 하나의 스위칭 박막 트랜지스터에 상기 보상부로부터 인가되는 보상 전압이 인가되고,
상기 어느 하나의 스위칭 박막 트랜지스터의 액티브층은 산화물 반도체 물질로 이루어진, 표시 장치.
The method of claim 10,
A compensation voltage applied from the compensation unit is applied to any one of the one or more switching thin film transistors,
The display device of any one of the switching thin film transistors is made of an oxide semiconductor material.
제11항에 있어서,
상기 어느 하나의 스위칭 박막 트랜지스터는 상부 게이트 전극과 하부 게이트 전극을 갖는 더블 게이트 구조를 가지며,
상기 상부 게이트 전극과 상기 하부 게이트 전극에 서로 다른 신호가 인가되는, 표시 장치.
The method of claim 11,
Any one of the switching thin film transistors has a double gate structure having an upper gate electrode and a lower gate electrode,
A display device having different signals applied to the upper gate electrode and the lower gate electrode.
제12항에 있어서,
상기 상부 게이트 전극에는 상기 어느 하나의 스위칭 박막 트랜지스터를 턴 온(turn on) 또는 턴 오프(turn off)하기 위한 스위칭 신호가 인가되고, 상기 하부 게이트 전극에는 상기 보상부에서 인가되는 보상 전압이 인가되는, 표시 장치.
The method of claim 12,
A switching signal for turning on or turning off any one of the switching thin film transistors is applied to the upper gate electrode, and a compensation voltage applied from the compensation unit is applied to the lower gate electrode. , Display device.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111599308A (en) * 2020-06-28 2020-08-28 上海天马有机发光显示技术有限公司 Display device, control method thereof and electronic equipment
US11605342B2 (en) * 2020-09-08 2023-03-14 Lg Display Co., Ltd. Self-emission display device and self-emission display panel
WO2023218497A1 (en) * 2022-05-09 2023-11-16 シャープディスプレイテクノロジー株式会社 Display device
WO2024043558A1 (en) * 2022-08-23 2024-02-29 삼성디스플레이주식회사 Display device
WO2024063320A1 (en) * 2022-09-19 2024-03-28 삼성디스플레이 주식회사 Display device

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130053657A (en) * 2011-11-15 2013-05-24 엘지디스플레이 주식회사 Organic light emitting diode display device
KR20130065232A (en) * 2011-12-09 2013-06-19 엘지디스플레이 주식회사 Organic light emitting diode display device
KR20130112175A (en) * 2012-04-03 2013-10-14 엘지디스플레이 주식회사 Image display device including oxide thin film transistor and method of driving the same
KR20140080729A (en) * 2012-12-14 2014-07-01 엘지디스플레이 주식회사 Organic light emitting diode display device and driving method the same
KR20160007847A (en) * 2014-07-03 2016-01-21 엘지디스플레이 주식회사 Scan Driver and Organic Light Emitting Display Device Using the same
KR20180079082A (en) * 2016-12-30 2018-07-10 엘지디스플레이 주식회사 Organic light emitting display panel and organic light emitting display apparatus using the same

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130053657A (en) * 2011-11-15 2013-05-24 엘지디스플레이 주식회사 Organic light emitting diode display device
KR20130065232A (en) * 2011-12-09 2013-06-19 엘지디스플레이 주식회사 Organic light emitting diode display device
KR20130112175A (en) * 2012-04-03 2013-10-14 엘지디스플레이 주식회사 Image display device including oxide thin film transistor and method of driving the same
KR20140080729A (en) * 2012-12-14 2014-07-01 엘지디스플레이 주식회사 Organic light emitting diode display device and driving method the same
KR20160007847A (en) * 2014-07-03 2016-01-21 엘지디스플레이 주식회사 Scan Driver and Organic Light Emitting Display Device Using the same
KR20180079082A (en) * 2016-12-30 2018-07-10 엘지디스플레이 주식회사 Organic light emitting display panel and organic light emitting display apparatus using the same

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111599308A (en) * 2020-06-28 2020-08-28 上海天马有机发光显示技术有限公司 Display device, control method thereof and electronic equipment
US11605342B2 (en) * 2020-09-08 2023-03-14 Lg Display Co., Ltd. Self-emission display device and self-emission display panel
WO2023218497A1 (en) * 2022-05-09 2023-11-16 シャープディスプレイテクノロジー株式会社 Display device
WO2024043558A1 (en) * 2022-08-23 2024-02-29 삼성디스플레이주식회사 Display device
WO2024063320A1 (en) * 2022-09-19 2024-03-28 삼성디스플레이 주식회사 Display device

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