KR20200069604A - 전원 공급용 아이씨 칩 및 이의 제조 방법 - Google Patents

전원 공급용 아이씨 칩 및 이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전원 공급용 아이씨 칩 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 아이씨 칩은, 각각이 다른 기능을 수행하는 하나 이상의 접점을 포함하는 반도체 칩; PCB를 관통하는 관통 홀(via hole)을 통해, 와이어 본딩으로 상기 반도체 칩의 접점과 연결되는 금속 리드 프레임 상의 접속부(contact); 상기 접속부 중 공급 전압용 접속부와 연결되고, 상기 PCB 상에 형성되는 제1 패드; 및 상기 접속부 중 접지용 접속부와 연결되고, 상기 PCB 상에 형성되는 제2 패드를 포함하고, 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드는, 스마트 카드 내 포함된 모듈에 연결되어 상기 모듈에 전원 공급 단자로 이용되는 것을 특징으로 한다.

Description

전원 공급용 아이씨 칩 및 이의 제조 방법{IC CHIP FOR POWER SUPPLYMENT AND MANUFACTURING METHOD OF IT}
본 발명은 전원 공급용 아이씨 칩 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 기존의 아이씨 칩 구조를 개선하여 스마트 카드 내 다른 모듈에 전원 공급이 가능하도록 하는 전원 공급용 아이씨 칩 및 이의 제조 방법을 제공한다.
스마트카드는 마이크로 프로세서(CPU), 메모리, 운영체제(OS) 등 다양한 기능이 들어있는 반도체 칩이 신용카드 모양의 플라스틱 카드에 삽입된 형태를 말한다.칩 카드 혹은 아이씨(IC) 카드라고도 불리며, 기존 마그네틱 카드 대비 많은 정보를 저장하고 다양한 기능을 수행할 수 있으며 안정성이 뛰어난 장점이 있다. 카드의 금속 패턴과 입력기기의 단자부가 접촉했을 때 작동하는 접촉식 스마트카드와, 입력기기와 가까운 거리에서 데이터를 주고 받을 수 있는 비접촉식 스마트카드로 나뉘기도 한다.
최근 대용량의 정보를 수록할 수 있는 아이씨 칩들이 내장된 스마트 카드로 개발되어 결제뿐만 아니라 생체 인식, 보안 OTP 기능들을 탑재한 카드로 적극 활용되고 있다. 이러한 스마트 카드에 탑재되는 아이씨 칩은 ISO-7816에 규정된 8핀(이하, ISO 8핀) 가운데 1개의 접촉 데이터 핀과 2개의 RF 핀을 사용하여 접촉식(Contact)과 비접촉식(Contactless) 통신을 하나의 아이씨 칩으로 사용할 수 있었다.
도 1의 (a)에 도시된 것처럼, 기존의 아이씨 칩(110)은 6핀 또는 8핀으로 구성된 접점 구조를 갖고, 각각의 핀은 아이씨 칩 구동에 필요한 공급 전원(Vcc) 기능을 수행하는 C1 핀(111), 재설정 신호(RST; Reset)를 인가하는 C2 핀(112), 클럭 신호(CLK; Clock를 인가하는 C3 핀, 접지 참조 전압(GND; Ground) 기능을 수행하는 C5 핀, 프로그래밍 전압 또는 가변 공급 전압(Vpp)을 인가하는 C6 핀, 데이터 입력/출력을 위한 접점인 C7 핀을 포함한다. 8핀 구조의 경우 예비 단자인 RFU 접점으로 C4(114), C8(118)핀을 더 포함할 수 있고, 플러그인 타입의 패키지에서 외장 안테나와 연결되는 접점으로 활용될 수 있다.
이러한 아이씨 칩의 구성은, 리드 프레임(150)에 칩(120)을 부착한 후, 와이어 본딩으로 접점들(111 내지 118)과 연결하는 방식으로 제작된다(도 2 참조). 리드 프레임(150)은 반도체 칩을 올려 부착하는 금속 기판. 반도체 칩에 전기를 공급하고 이를 지지해 주는 역할을 한다.
한편, 아이씨 칩을 이용한 스마트 카드는, 배터리 또는 충전회로 등 내부 전원 공급 장치를 통해 전원 공급이 가능한데, 효율적인 전원 공급을 위해 다양한 기술들이 개발되고 있다. 일례로, 배터리를 이용하여 전원을 공급한 경우, 배터리 자체에 KC 인증을 받아야 하고, 화재의 위험이 있다는 문제점이 있어, 이를 극복하기 위하여, 배터리가 없는 타입의 스마트 카드가 개발되고 있다.
한국 등록 특허 제10-0745514호 (2007. 7. 27 등록)
본 발명은 상기한 문제점을 해결하고, 배터리 없이 스마트 카드 내부의 전원 공급 장치로서, 아이씨 칩(IC Chip)을 활용하기 위해 고안된 발명으로서, 본 발명의 일 실시예에 의한 전자 카드 설계 시, 아이씨 칩을 통해 전원 공급이 가능하도록 단자를 활용하는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전원 공급용 아이씨 칩은, 각각이 다른 기능을 수행하는 하나 이상의 접점을 포함하는 반도체 칩; PCB를 관통하는 관통 홀(via hole)을 통해, 와이어 본딩으로 상기 반도체 칩의 접점과 연결되는 금속 리드 프레임 상의 접속부(contact); 상기 접속부 중 공급 전압용 접속부와 연결되고, 상기 PCB 상에 형성되는 제1 패드; 및 상기 접속부 중 접지용 접속부와 연결되고, 상기 PCB 상에 형성되는 제2 패드를 포함하고, 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드는, 각각이 스마트 카드 내 포함된 하나 이상의 모듈에 설계된 전원 공급부에 연결될 수 있다.
선택적으로, 모듈은 디스플레이 모듈, BLE를 포함한 통신용 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한 전원 공급용 아이씨 칩은 리더기 또는 충전기에 삽입 시 접촉식 단자를 통해 전원을 공급받고, 상기 제1 패드와 제2 패드를 통해 공급받은 전원을 상기 모듈에 인가할 수 있다. 상기 하나 이상의 접점은 전원 전압(Vcc) 접점, 접지(GND) 접점, 통신용(LA, LB) 접점, 동기화 신호(CLK) 접점, 입출력(I/O) 접점 및 예비(RFU) 접점 중 적어도 하나의 접점을 포함한다.
본 발명의 다른 실시예로서, 전원 공급용 아이씨 칩의 제조 방법은, 각각이 다른 기능을 수행하는 하나 이상의 접점을 포함하는 반도체 칩을 리드 프레임 상에 배치하는 단계; PCB를 관통하는 관통 홀(via hole)을 통해, 와이어 본딩으로 상기 반도체 칩의 접점과 금속 리드 프레임 상의 접속부(contact)를 각각 연결하는 단계; 상기 PCB 상에 배치되고, 상기 접속부 중 공급 전압용 접속부와 연결되는 제1 패드를 형성하는 단계; 및 상기 PCB 상에 배치되고, 상기 접속부 중 접지용 접속부와 연결되는 제2 패드를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 스마트 카드가 추가로 배터리를 구비하지 않더라도, 아이씨 칩에 공급되는 전압을 외부 모듈에 공급 가능하도록 설계함으로써 스마트 카드 제작 비용을 절감하고 효율적인 전원 공급이 가능하면서도 카드화하기 가장 적합하다.
본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨 칩의 전원 공급용 패드 배치를 통해 다른 모듈에 전원을 공급하도록 설계함에 따라, 추가적인 회로 변경과 구성요소의 추가 없이도 안정적인 전원 공급이 가능해지는 효과를 갖는다. 즉, 별도의 인프라 구축없이, 스마트 카드 만으로 전원을 공급받을 수 있어 경제적 효용성이 극대화되는 효과가 있다.
나아가, 스마트 카드를 충전기(또는 리더기)에 장착하여 이용하는 경우와 같이 지속적으로 전원을 공급받을 수 있는 경우에는 기존 스마트 카드의 전력 공급 시간과 전압의 한계를 극복하여 장시간 전원을 공급받을 수 있어, 스마트 카드에 다양한 기능의 모듈을 탑재할 수 있고, 활용도가 높아지는 이점이 있다.
도 1은 기존 스마트 카드의 아이씨 칩의 접점 구조를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 아이씨 칩의 사시도를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 전자 카드의 구조를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨 칩의 접점 구조를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 아이씨 칩과 접점 패드의 연결을 설명하기 위한 단면도이다.
다수의 도면에서 동일한 참조번호는 동일한 구성요소를 가리킨다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 아이씨 칩의 사시도를 도시한 것으로, 아이씨 칩 후면의 접점 구조를 나타낸다. 도 2를 참조하면, 아이씨 칩(110)은 리드 프레임(150)과 반도체 칩(120)을 포함하고, 반도체 칩(120)의 단자들은 와이어 본딩으로 리드 프레임에 형성된 접점들(125)과 연결되어, 접점들(125)이 각각의 기능을 수행하도록 할 수 있다. 리드 프레임(150)은 반도체 칩을 올려 부착하는 금속 기판. 반도체 칩에 전기를 공급하고 이를 지지해 주는 역할을 한다. 이 때, 접점들(125) 일부가 외부 모듈과의 연결되도록 하기 위해 추가로 금속 패드(130, 140)를 만들어 이용할 수 있다.
일 실시예로서, 본 발명의 아이씨 칩은 반도체 칩(120)을 리드 프레임(150)에 연결하도록 설계하되, 안테나와 연결되어 통신용 단자로 사용되는 기존의 패드(130, 140) 외에, 추가로 패드(210, 220)를 제작하여 전원 공급용 패드를 설계하였다. 일 실시예로서, 전원 공급용 패드는 Vcc 단자와 연결되는 제1 패드(210) 및 접지(GND, 그라운드) 단자와 연결되는 제2 패드(220)을 포함한다. 제1 패드(210)는 Vcc 단자와 연결되고, 제2 패드(220)는 접지 단자와 연결된다. COB 패드 형태의 아이씨 칩(110)을 스마트 카드에 장착 시, 제1 패드(210)와 제2 패드(220)를 다른 모듈의 전원 공급 단자와 연결하여, 전원 전압이 공급되도록 이용할 수 있다.
이러한 설계를 통해, 스마트 카드가 추가로 배터리를 구비하지 않더라도, 아이씨 칩에 공급되는 전압을 외부 모듈에 공급 가능하도록 설계함으로써 스마트 카드 제작 비용을 절감하고 효율적인 전원 공급이 가능하다. 일 실시예로서, 본 발명에 의한 스마트 카드는 하이패스 카드와 같이 접촉식 단말기에 삽입하여 사용하는 경우 지속적으로 전원을 받을 수 있어, 본 발명의 아이씨 칩 접점 구조를 통해 스마트 카드 내 다른 모듈에 전원 공급하는 것이 가능해진다. 이러한 전원 공급 방법에 따라, 스마트 카드 내 디스플레이모듈, 통신 모듈 등 다양한 모듈에 효율적인 전원 공급이 가능해진다. 또한 별도의 인프라 구축없이, 스마트 카드 만으로 전원을 공급받을 수 있어 경제적 효용성이 극대화되는 효과가 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 전자 카드의 구조를 도시한 것이다. 스마트 카드(300)는 아이씨 칩(200), LED 모듈(310), BLE 모듈(320)을 포함한다. 이는 일 실시예를 도시한 것으로, 스마트 카드(300)의 구성은 이에 한정되지 않으며, 스마트 카드의 동작에 필요한 프로세서, 메모리 등 추가 구성요소를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 스마트 카드(300)는, 사용자에게 상태 디스플레이를 위한 LED 모듈(330)을 포함할 수 있다. 예컨대, LED 모듈(310)은 동작 시 파란불, 오동작 시나 전원 공급이 안되는 경우 빨간불이 들어오도록 구현될 수 있다. BLE 모듈(320)은 스마트 카드(300)가 BLE(Blue Low Energy)를 지원하는 블루투스 통신 모듈의 일종으로, 스마트 카드(300)는 사용자가 휴대하는 스마트 폰 또는 웨어러블 기기 등의 전자 모듈과 BLE 통신을 통해 연결될 수 있다.
일 실시예로서, LED 모듈(310)과 BLE 모듈(320)은 아이씨 칩(200)으로부터 전원을 공급받을 수 있다. LED 모듈(310)과 BLE 모듈(320)의 전원 공급 단자는 아이씨 칩(200)의 제1 패드(210), 제2 패드(220)에 연결될 수 있다. 상술한 것처럼, 제1 패드(210)는 전원 공급 단자(Vcc)와 연결되어 공급 전압을 제공하고, 제2 패드(230)는 접지 단자의 역할을 하여, 각각의 모듈(310, 320)에 전원을 공급할 수 있다.
일 실시예로서, 아이씨 칩(200)는 접촉식 또는 비접촉식으로 전원을 공급받을 수 있다. 스마트 카드(300)는 접촉식 단자(130)를 통해 전원을 공급받을 수 있는 전자 기기(예컨대, 하이패스 단말기)에 연결되어, 접속된 동안 전원 전압을 공급받을 수 있다. 다른 예로, 스마트 카드(300)는 결제 또는 출입을 위해 비접촉식 통신을 활성화하는 경우 아이씨 칩(200)이 전압을 전달받고, 이를 내부 모듈(310, 320)에 공급할 수 있다. 이처럼, 아이씨 칩(200)이 접촉식 또는 비접촉식 통신으로 전달받은 전압을 활용하여 다른 모듈에 공급하여, 추가적인 전원 공급 장치 없이도 스마트 카드(300)의 효율적으로 운용할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 아이씨 칩(200)의 세부 접점 구조를 도시한 것이다. 아이씨 칩(200)은 8핀으로 구성된 접점 구조를 가질 수 있다. 각각의 핀은 아이씨 칩 구동에 필요한 공급 전원(Vcc) 기능을 수행하는 Vcc 핀(410), 접지 참조 전압(GND; Ground) 기능을 수행하는 GND 핀(420), 재설정 신호(RST; Reset)를 인가하는 RST 핀(112), 비접촉식 통신에 이용되어 안테나에 연결되는 LA(430) LB(440), 클럭 신호(CLK; Clock를 인가하는 CLK 핀(470), 데이터 입력/출력을 위한 접점인 I/O 핀(460)을 포함한다.
일 실시예로서, 아이씨 칩(200)은 안테나 단자에 대해 연결하기 위해 반도체 칩(250) 좌 우에 배치된 통신용 접점 패드(220, 240)를 포함할 수 있다. 이는 기존의 아이씨 칩(200)에서 이용되는 일반적인 구조이다. 반도체 칩(250) 주변에 형성된 작은 원들은 전면 접촉부에 형성된 비아홀(via hole)로 와이어 본딩을 통해 반도체 칩(250)의 접점들과 연결된다. 점선으로 표시된 와이어는 접점 패드(240)의 LA단자(430), 제2 패드(220, 접점 패드)의 LB 단자(440)와 각각 연결되어 통신용 단자로 활용될 수 있다. 그 외 단자들은 비아 홀에 각각 본딩되어 Vcc(410), GND(420), RST(450), I/O(460), CLK(470) 단자로 활용된다.
일 실시예로서, 본 발명에 의한 아이씨 칩(200)은 스마트 카드 내 다른 모듈에 전원을 공급하기 위해 추가 패드(210, 230)를 더 구비할 수 있다. 제1 패드(210)는 공급전원인 Vcc 핀(410)과 연결되어 공급 전압의 전위를 갖고, 제2 패드(230)는 접지 핀(420)와 연결되어 접지 역할을 할 수 있다. 본 도면에서는 칩(350)의 상하부에 패드들(210, 230)을 배치하였으나 이는 예시에 불과하며, 다른 위치에 배치되거나, 둘 이상의 패드가 배치되도록 설계할 수 있다.
전원 공급을 위해 배치되는 제1 패드(210)와 제2 패드(230)는 와이어 본딩을 통해 반도체 칩(250)과 연결된다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 아이씨 칩과 접점 패드의 연결을 설명하기 위한 단면도이다. 도 5의 (a)를 참조하면, 메탈 리드 프레임(510)과 PCB(520)로 형성된 플레이트에 관통 홀(540)을 형성하여, 반도체 칩(250)의 단자와 메탈 리드 프레임(510)의 전면부 각 영역을 연결하는 방식을 취해왔다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 도 5의 (b)에 도시된 것처럼, 반도체 칩(250)의 Vcc 단자와 접지 단자를 제1 패드(210)와 제2 패드(230)에 각각 연결할 수 있다. 즉, 반도체 칩(250)의 Vcc 단자에서 금속 리드 프레임(510)으로 와이어 본딩을 통해 연결되고, Vcc 단자와 연결된 금속 리드 프레임(530)이 제1 패드(210)와 연결된다. 이처럼, 전면부 본딩과 후면부 본딩 방식을 혼용함으로써, Vcc 단자를 확장하여 이용할 수 있다. 마찬가지로, 반도체 칩(250)의 접지 단자와 금속 리드 프레임(510)이 연결되고, 접지 단자와 연결된 금속 리드 프레임(510)과 제2 패드(230)가 연결되어, 제2 패드가 접지 역할을 수행할 수 있도록 구현된다.
이렇게 연결된 제1 패드(210)와 제2 패드(230)는 전원 공급을 위한 접점 역할을 하여, 스마트 카드 내 다른 모듈에 패드(210, 230)를 연결 시 공급 전압을 제공할 수 있다. 상술한 것처럼, 전원 공급을 위한 패드는 2개에 한정되지 않고, 둘 이상으로 배열되어 확장될 수 있고, 아이씨 칩이 공급받은 전압을 다른 모듈에 전달하여 전원 공급 장치로서의 역할을 수행하도록 한다.
도 2 내지 5를 참조하여 설명한 본 발명의 실시예들에 의하면, 아이씨 칩의 전원 공급용 패드 배치를 통해 다른 모듈에 전원을 공급하도록 설계함에 따라, 추가적인 회로 변경과 구성요소의 추가 없이도 안정적인 전원 공급이 가능해지는 효과를 갖는다. 특히, 스마트 카드를 충전기(또는 리더기)에 장착하여 이용하는 경우와 같이 지속적으로 전원을 공급받을 수 있는 경우에는 기존 스마트 카드의 전력 공급 시간과 전압의 한계를 극복하여 장시간 전원을 공급받을 수 있어, 스마트 카드에 다양한 기능의 모듈을 탑재할 수 있고, 활용도가 높아지는 이점이 있다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
200: 아이씨 칩
120: 반도체 칩
125: 접점
130, 140: 통신용 접점 패드
210: 제1 패드(공급 전압용 패드)
230: 제2 패드(접점 패드)

Claims (9)

  1. 각각이 다른 기능을 수행하는 하나 이상의 접점을 포함하는 반도체 칩;
    PCB를 관통하는 관통 홀(via hole)을 통해, 와이어 본딩으로 상기 반도체 칩의 접점과 연결되는 금속 리드 프레임 상의 접속부(contact);
    상기 접속부 중 공급 전압용 접속부와 연결되고, 상기 PCB 상에 형성되는 제1 패드; 및
    상기 접속부 중 접지용 접속부와 연결되고, 상기 PCB 상에 형성되는 제2 패드를 포함하고,
    상기 제1 패드 및 상기 제2 패드는, 각각이 스마트 카드 내 포함된 하나 이상의 모듈에 설계된 전원 공급부에 연결되는 것을 특징으로 하는 전원 공급용 아이씨 칩.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 모듈은 디스플레이 모듈, BLE를 포함한 통신용 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 전원 공급용 아이씨 칩.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 전원 공급용 아이씨 칩은 리더기 또는 충전기에 삽입 시 접촉식 단자를 통해 전원을 공급받고, 상기 제1 패드와 제2 패드를 통해 공급받은 전원을 상기 모듈에 인가하는 것을 특징으로 하는 전원 공급용 아이씨 칩.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 접점은 전원 전압(Vcc) 접점, 접지(GND) 접점, 통신용(LA, LB) 접점, 동기화 신호(CLK) 접점, 입출력(I/O) 접점 및 예비(RFU) 접점 중 적어도 하나의 접점을 포함하는 전원 공급용 아이씨 칩.
  5. 전원 공급용 아이씨 칩의 제조 방법으로서,
    각각이 다른 기능을 수행하는 하나 이상의 접점을 포함하는 반도체 칩을 리드 프레임 상에 배치하는 단계;
    PCB를 관통하는 관통 홀(via hole)을 통해, 와이어 본딩으로 상기 반도체 칩의 접점과 금속 리드 프레임 상의 접속부(contact)를 각각 연결하는 단계;
    상기 PCB 상에 배치되고, 상기 접속부 중 공급 전압용 접속부와 연결되는 제1 패드를 형성하는 단계; 및
    상기 PCB 상에 배치되고, 상기 접속부 중 접지용 접속부와 연결되는 제2 패드를 형성하는 단계를 포함하는 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 패드 및 상기 제2 패드를 스마트 카드 내 포함된 하나 이상의 모듈에 대하여, 각 모듈의 전원 공급부에 연결하는 단계를 더 포함하는 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 모듈은 디스플레이 모듈, BLE를 포함한 통신용 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 제조 방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 전원 공급용 아이씨 칩은 리더기 또는 충전기에 삽입 시 접촉식 단자를 통해 전원을 공급받고, 상기 제1 패드와 제2 패드를 통해 공급받은 전원을 상기 모듈에 인가하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 접점은 전원 전압(Vcc) 접점, 접지(GND) 접점, 통신용(LA, LB) 접점, 동기화 신호(CLK) 접점, 입출력(I/O) 접점 및 예비(RFU) 접점 중 적어도 하나의 접점을 포함하는 제조 방법.
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