KR20200068446A - Apparatus for testing - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 8
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 7
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 238000013142 basic testing Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
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- H—ELECTRICITY
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- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/14—Measuring as part of the manufacturing process for electrical parameters, e.g. resistance, deep-levels, CV, diffusions by electrical means
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
Description
본 발명은 화상 이물 검사기에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 이미지센서의 전기 테스트와 이미지 테스트를 모두 수행할 수 있고, 렌즈와 이미지센서를 각각 최적의 위치로 이동시킬 수 있는 화상 이물 검사기에 관한 것이다.The present invention relates to an image foreign matter inspector, and more particularly, to an image foreign matter inspector capable of performing both electrical and image tests of the image sensor, and moving the lens and the image sensor to optimal positions, respectively.
일반적으로, 이미지센서(image sensor)는 빛에 반응하는 반도체의 성질을 이용하여 피사체의 서로 다른 밝기 및 파장을 신호 처리 가능한 레벨의 전기전인 값으로 출력하는 소자로, 이미지센서 칩을 구비하여 화상(畵像)을 형성할 수 있다.. 이미지센서 칩은, 소자의 중심부에 이미지를 센싱하는 픽셀(pixel) 영역과, 주변부에 배치되어 촬영한 영상의 전기 신호 및 기타 다른 신호를 송수신하거나 전력을 공급받기 위한 본딩 패드(bonding pad)를 포함한다. 이러한 이미지센서 칩은 패키징된 후에 카메라 모듈에 장착되는데, 이미지센서 칩의 자체 불량 또는 이미지센서 칩의 패키징 공정 중 먼지 등의 이물이 유입되어 발생하는 불량은 카메라 모듈에 가장 치명적이면서도 자주 발생한다. 따라서, 이미지센서 칩의 제조 후 전기 테스트 및 각각의 픽셀의 작동 여부를 테스트하는 프로프 테스트(probe test)를 실시하고, 이미지센서 칩을 패키징한 후에도 패키징 공정 중 발생한 불량 또는 이물의 유입에 따른 이미지센서의 불량을 테스트하고 있다.In general, an image sensor is an element that outputs different brightness and wavelengths of a subject as electrical signal values at a signal-processing level using properties of semiconductors that respond to light. Image sensor chip can transmit/receive or power electric signals and other signals of the captured image, which are arranged in the periphery of the pixel and the pixel area that senses the image in the center of the device. And a bonding pad for receiving. After the image sensor chip is packaged, it is mounted on the camera module. However, the defect caused by foreign matter such as dust during the packaging process of the image sensor chip itself or the image sensor chip is most fatal and frequently occurs. Therefore, after the image sensor chip is manufactured, an electrical test and a probe test to test whether each pixel operates are performed, and even after packaging the image sensor chip, an image resulting from defects or foreign matter generated during the packaging process The sensor is being tested for defects.
종래의 테스트 장치는, 이미지센서를 외부 단자와 연결하여 단순한 전기적인 불량 여부를 테스트하는 전기 테스트 기능만 가지고 있어, 이미지센서 상부에 그에 최적화된 렌즈를 배치한 후 광을 조사하여 이미지센서로 촬영한 화상에에 흑점 또는 얼룩과 같은 이물의 유무에 따라 불량 여부를 판단하는 이미지 테스트까지는 수행될 수 없었으며, 이에 따라, 별도의 이미지 테스트 장치가 필요하였다. 또한, 이미지 테스트 장치의 경우, 이미지센서와 광원 사이에 배치되는 렌즈의 위치를 최적화시키기 위하여 렌즈를 X축, Y축 및 Z축 방향으로 자유롭게 움직일 수 있도록 하는 이송장치가 설치되는데, 이러한 이송장치의 부피가 커 테스트 장치가 많은 공간을 차지하는 문제점이 있었다.Conventional test devices have an electrical test function that simply tests for electrical defects by connecting an image sensor to an external terminal. After placing an optimized lens on the image sensor and irradiating it with light, it is photographed with the image sensor. Until the image test to determine whether the image was defective according to the presence or absence of foreign matter such as black spots or stains on the image, it could not be performed. Accordingly, a separate image test apparatus was required. In addition, in the case of the image test apparatus, a transfer device is provided to freely move the lens in the X-axis, Y-axis and Z-axis directions to optimize the position of the lens disposed between the image sensor and the light source. There was a problem in that the test device occupied a lot of space due to the large volume.
이에, 전기 테스트와 이미지 테스트를 모두 수행할 수 있고, 렌즈와 이미지센서를 각각 최적의 위치로 이동시킬 수 있는 구조의 검사장치가 필요하게 되었다.Accordingly, an inspection device having a structure capable of performing both electrical and image tests and moving the lens and the image sensor to the optimum position is required.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 이미지센서의 전기 테스트와 이미지 테스트를 모두 수행할 수 있고, 렌즈와 이미지센서를 각각 최적의 위치로 이동시킬 수 있는 화상 이물 검사기를 제공하는 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is to provide an image foreign matter inspection device capable of performing both electrical and image tests of the image sensor and moving the lens and the image sensor to optimal positions, respectively.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems of the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 화상 이물 검사기는, 이미지센서가 안착되며, 상기 이미지센서가 안착된 면과 평행하게 연장되되 서로 직교하는 제1 수평방향과 제2 수평방향으로 각각 슬라이딩 이동 가능하되 상기 제1 수평방향과 상기 제2 수평방향으로 각각 틸팅(tilting) 가능한 센서고정부와, 상기 이미지센서를 향하여 하방으로 빛을 조사하는 램프를 지지하며, 상기 램프를 수평 방향으로 회동 가능한 램프고정부와, 상기 램프와 상기 이미지센서 사이에 렌즈부를 개재하며, 상기 렌즈부를 수직 방향으로 슬라이딩 이동 가능한 렌즈고정부, 및 상기 이미지센서와 연결되어 상기 이미지센서로 촬영된 영상을 화면 상에 출력하는 영상기기를 상기 이미지센서와 동일 평면 상에 고정하며, 상기 영상기기를 수직 방향으로 슬라이딩 이동 가능한 기기고정부를 포함한다.In order to achieve the above technical problem, the image foreign material inspector according to an embodiment of the present invention is provided with an image sensor, and extends in parallel with a surface on which the image sensor is seated, and is perpendicular to each other in a first horizontal direction and a second horizontal direction. Sliding movement is possible, but the sensor fixing unit is tiltable in the first horizontal direction and the second horizontal direction, and a lamp for irradiating light downward toward the image sensor is supported. On the screen, an image photographed by the image sensor is connected to a lens fixing part that can be rotated, a lens fixing part that is slidably movable in the vertical direction, and a lens part between the lamp and the image sensor. And fixing the image device output to the image sensor on the same plane and sliding the image device in a vertical direction.
상기 센서고정부는, 상면에 상기 이미지센서가 안착되는 안착모듈과, 상기 안착모듈 하부에 이격되어 중첩 배치되며, 상기 안착모듈을 상기 제1 수평방향과 상기 제2 수평방향으로 틸팅시키는 틸팅모듈과, 상기 틸팅모듈 하부에 결합되며, 상기 틸팅모듈을 상기 제1 수평방향으로 슬라이딩 이동시키는 제1 이동모듈, 및 상기 제1 이동모듈 하부에 결합되며, 상기 제1 이동모듈을 상기 제2 수평방향으로 슬라이딩 이동시키는 제2 이동모듈을 포함할 수 있다.The sensor fixing unit, a seating module on which the image sensor is seated on an upper surface, and is spaced apart from the lower portion of the seating module, and a tilting module for tilting the seating module in the first horizontal direction and the second horizontal direction, It is coupled to the lower portion of the tilting module, the first moving module for slidingly moving the tilting module in the first horizontal direction, and the lower portion of the first moving module, and sliding the first moving module in the second horizontal direction. It may include a second moving module to move.
상기 틸팅모듈은, 일 측이 상기 틸팅모듈에 회전 가능하게 결합되고, 타 측이 상기 안착모듈에 나사 결합되어 상기 안착모듈을 상기 제1 수평방향으로 틸팅시키는 제1 틸팅나사와, 상기 제1 틸팅나사와 직교하여 배치되며, 일 측이 상기 틸팅모듈에 회전 가능하게 결합되고 타 측이 상기 안착모듈에 나사 결합되어 상기 안착모듈을 상기 제2 수평방향으로 틸팅시키는 제2 틸팅나사를 포함할 수 있다.The tilting module, one side is rotatably coupled to the tilting module, the other side is screwed to the seating module, a first tilting screw for tilting the seating module in the first horizontal direction, and the first tilting Is disposed orthogonal to the screw, one side is rotatably coupled to the tilting module and the other side is screwed to the seating module may include a second tilting screw for tilting the seating module in the second horizontal direction. .
상기 틸팅모듈은, 상기 안착모듈과 상기 틸팅모듈 사이에 개재되어 상기 안착모듈과 상기 틸팅모듈 사이를 지지하는 구 형상의 볼부재와, 상기 안착모듈과 상기 틸팅모듈 사이에 개재되며, 상기 볼부재의 외측에 방사형으로 배치되어 상기 안착모듈과 상기 틸팅모듈 사이의 탄성력을 전달하는 적어도 하나의 탄성부재를 포함할 수 있다.The tilting module is interposed between the seating module and the tilting module, and has a spherical ball member that supports between the seating module and the tilting module, and is interposed between the seating module and the tilting module, and the ball member It may be disposed radially on the outside and include at least one elastic member that transmits an elastic force between the seating module and the tilting module.
상기 기기고정부는, 수평하게 배치되는 기판과, 상기 영상기기의 일 측을 파지하며, 상기 기판에 상기 제2 수평방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 결합되는 제1 파지부와, 상기 제1 파지부와 나란하게 배치되어 상기 영상기기의 타 측을 파지하며, 상기 기판에 상기 제2 수평방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 결합되는 제2 파지부, 및 상기 기판을 수직 방향으로 슬라이딩 이동시키는 높이조절모듈을 포함할 수 있다.The device fixing unit includes a substrate disposed horizontally, a first gripping portion that grips one side of the imaging device and is slidably coupled to the substrate in the second horizontal direction, in parallel with the first gripping portion. It is disposed so as to grip the other side of the imaging device, the second holding portion is slidably coupled to the substrate in the second horizontal direction, and may include a height adjustment module for slidingly moving the substrate in the vertical direction. have.
상기 렌즈고정부는, 상기 렌즈부 하부에 중첩되어 상기 램프로부터 조사되는 가시광선과 적외선 중 상기 가시광선만 투과시키는 필터부를 포함할 수 있다.The lens fixing unit may include a filter unit that overlaps under the lens unit and transmits only the visible light among visible light and infrared light emitted from the lamp.
본 발명에 따르면, 이미지센서가 안착되는 센서고정부와, 영상기기가 안착되는 기기고정부가 모두 구비되어 전기 테스트와 이미지 테스트를 모두 수행할 수 있다. 특히, 센서고정부가 제1 및 제2 수평방향으로 각각 슬라이딩 이동 가능하되 틸팅 가능하므로, 이미지센서의 수광각, 수광량 등을 다양하게 가변하며 이미지 테스트를 수행할 수 있어 신뢰성 높은 테스트 결과를 얻을 수 있다. 또한, 기기고정부가 수직 방향으로 슬라이딩 이동 가능하되, 영상기기를 파지하는 제1 파지부와 제2 파지부가 각각 수평 방향으로 슬라이딩 이동 가능하므로, 영상기기와 이미지센서의 연결이 용이하게 이루어질 수 있다.According to the present invention, both the sensor fixing unit on which the image sensor is seated and the device fixing unit on which the image device is seated are provided to perform both electrical and image tests. In particular, since the sensor fixing unit can slide and move in the first and second horizontal directions, respectively, it can be tilted, so it is possible to perform various image tests with variable angles of light and light received by the image sensor, thereby obtaining reliable test results. . In addition, since the device fixing unit is capable of sliding in the vertical direction, the first and second gripping parts for gripping the image device can be slidingly moved in the horizontal direction, so that the connection between the image device and the image sensor can be easily achieved.
또한, 렌즈를 고정하는 렌즈고정부가 수직 방향으로 슬라이딩 이동 가능하므로, 초점거리를 자유롭게 조절하며 테스트를 수행할 수 있다.In addition, since the lens fixing unit for fixing the lens can slide in the vertical direction, the focal length can be adjusted freely and the test can be performed.
또한, 램프를 지지하는 램프고정부가 수평 방향으로 회동 가능하므로, 램프 또는 렌즈부의 장착 및 교환이 용이함은 물론, 필요에 따라 램프의 조사각과 광원의 위치도 가변할 수 있다.In addition, since the lamp fixing unit supporting the lamp can be rotated in the horizontal direction, it is easy to mount and replace the lamp or lens unit, and the irradiation angle of the lamp and the position of the light source can be varied as needed.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 화상 이물 검사기를 도시한 사시도이다.
도 2는 화상 이물 검사기의 정면 모습을 도시한 도면이다.
도 3은 화상 이물 검사기의 측면 모습을 도시한 부분 단면도이다.
도 4는 틸팅모듈을 분해하여 도시한 사시도이다.
도 5는 센서고정부가 수평 방향으로 슬라이딩 이동하는 모습을 도시한 작동도이다.
도 6은 센서고정부가 틸팅하는 모습을 도시한 작동도이다.
도 7은 제1 파지부와 제2 파지부가 수평 방향으로 슬라이딩 이동하는 모습을 도시한 작동도이다.
도 8은 기기고정부가 수직 방향으로 슬라이딩 이동하는 모습을 도시한 작동도이다.1 is a perspective view showing an image foreign material inspector according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a front view of the image foreign body inspection machine.
3 is a partial cross-sectional view showing a side view of an image foreign body inspection machine.
4 is an exploded perspective view showing the tilting module.
5 is an operation diagram showing a state in which the sensor fixing unit slides in the horizontal direction.
6 is an operation diagram showing a state in which the sensor fixing unit is tilted.
7 is an operation diagram showing a state in which the first gripping portion and the second gripping portion slide in the horizontal direction.
8 is an operation diagram showing a state in which the device fixing unit slides in the vertical direction.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be clarified with reference to embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and only the embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, and the invention is only defined by the scope of the claims. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification.
이하, 도 1 내지 도 8을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 화상 이물 검사기에 관하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to Figures 1 to 8, it will be described in detail with respect to the image foreign matter tester according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 실시예에 따른 화상 이물 검사기는 이미지센서의 불량을 테스트하는 장치로, 이미지센서가 안착되는 센서고정부와, 영상기기가 안착되는 기기고정부가 모두 구비되어 전기 테스트와 이미지 테스트를 모두 수행할 수 있다. 특히, 센서고정부가 제1 및 제2 수평방향으로 각각 슬라이딩 이동 가능하되 틸팅 가능하므로, 이미지센서의 수광각, 수광량 등을 다양하게 가변하며 이미지 테스트를 수행할 수 있어 신뢰성 높은 테스트 결과를 얻을 수 있다. 또한, 기기고정부가 수직 방향으로 슬라이딩 이동 가능하되, 영상기기를 파지하는 제1 파지부와 제2 파지부가 각각 수평 방향으로 슬라이딩 이동 가능하므로, 영상기기와 이미지센서의 연결이 용이하게 이루어질 수 있다. 또한, 렌즈를 고정하는 렌즈고정부가 수직 방향으로 슬라이딩 이동 가능하므로, 초점거리를 자유롭게 조절하며 테스트를 수행할 수 있다. 또한, 램프를 지지하는 램프고정부가 수평 방향으로 회동 가능하므로, 램프 또는 렌즈부의 장착 및 교환이 용이함은 물론, 필요에 따라 램프의 조사각과 광원의 위치도 가변할 수 있는 특징이 있다.The image foreign material inspector according to an embodiment of the present invention is a device for testing the defects of the image sensor, and both the sensor fixing unit on which the image sensor is mounted and the device fixing unit on which the image device is mounted are provided to perform both electrical and image testing. can do. In particular, since the sensor fixing unit can slide and move in the first and second horizontal directions, respectively, it can be tilted, so it is possible to perform various image tests with variable angles of light and light received by the image sensor, thereby obtaining reliable test results. . In addition, since the device fixing unit is capable of sliding in the vertical direction, the first and second gripping parts for gripping the image device can be slidingly moved in the horizontal direction, so that the connection between the image device and the image sensor can be easily achieved. In addition, since the lens fixing unit for fixing the lens can slide in the vertical direction, the focal length can be adjusted freely and the test can be performed. In addition, since the lamp fixing unit supporting the lamp can be rotated in the horizontal direction, it is easy to mount and replace the lamp or lens unit, and also has a feature that can change the irradiation angle of the lamp and the position of the light source as needed.
이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여, 화상 이물 검사기(1)에 관하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 1 to 4, the image foreign
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 화상 이물 검사기를 도시한 사시도이고, 도 2는 화상 이물 검사기의 정면 모습을 도시한 도면이고, 도 3은 화상 이물 검사기의 측면 모습을 도시한 부분 단면도이고, 도 4는 틸팅모듈을 분해하여 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing an image foreign material inspector according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a view showing a front view of the image foreign material inspector, and FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing a side view of the image foreign material inspector, 4 is an exploded perspective view showing the tilting module.
본 발명에 따른 화상 이물 검사기(1)는 센서고정부(10)와, 램프고정부(20)와, 렌즈고정부(30), 및 기기고정부(40)를 포함한다.The image
센서고정부(10)는 검사 대상인 이미지센서(S)를 고정하는 것으로, 최상단에 이미지센서(S)가 안착된다. 센서고정부(10)는 이미지센서(S)가 안착되는 면과 평행하게 연장되되 서로 직교하는 제1 수평방향(도 1의 x 방향 참조)과 제2 수평방향(도 2의 y 방향 참조)으로 각각 슬라이딩 이동 가능하며, 동시에, 제1 수평방향과 제2 수평방향으로 각각 틸팅 가능하게 형성된다. 여기서, 제1 수평방향으로 틸팅 가능하다는 것은 제1 수평방향으로 연장되는 축을 중심으로 기울어지는 것을 의미하고, 제2 수평방향으로 틸팅 가능하다는 것은 제2 수평방향으로 연장되는 축을 중심으로 기울어지는 것을 의미한다. 센서고정부(10)가 제1 수평방향과 제2 수평방향으로 각각 슬라이딩 이동 가능하되 틸팅 가능함으로써, 이미지센서(S)의 수광각, 수광량을 다양하게 가변하며 이미지 테스트를 수행할 수 있으며, 이로 인해, 보다 신뢰성 높은 테스트 결과를 얻을 수 있다. 센서고정부(10)는 안착모듈(11)과, 틸팅모듈(12)과, 제1 이동모듈(13), 및 제2 이동모듈(14)을 포함한다.The
안착모듈(11)은 기둥 형상의 부재로, 상면에 이미지센서(S)가 안착된다. 도면 상에는 안착모듈(11)이 사각 기둥 형상으로 형성된 것으로 도시하였으나, 이에 한정될 것은 아니며, 안착모듈(11)의 형상은 다양하게 변형될 수 있다. 이미지센서(S)는 접착, 점착 등 다양한 방식으로 안착모듈(11)의 상면에 고정되며, 안착모듈(11) 하부에는 틸팅모듈(12)이 배치된다.The
틸팅모듈(12)은 이미지센서(S)가 안착된 안착모듈(11)을 제1 수평방향과 제2 수평방향으로 틸팅시키는 것으로, 안착모듈(11) 하부에 이격되어 중첩 배치된다. 틸팅모듈(12)이 안착모듈(11)을 제1 수평방향과 제2 수평방향으로 틸팅시킴으로써, 이미지센서(S)가 수평한 상태에서 수직 방향으로 들어오는 빛을 받는 기본적인 테스트 조건뿐만 아니라 이미지센서(S)가 비스듬히 경사진 상태에서 측 방향으로 들어오는 빛을 받는 부가적인 테스트 조건도 형성할 수 있어 보다 신뢰성 높은 테스트 결과를 얻을 수 있다. 도 4를 참조하면, 틸팅모듈(12)은 제1 틸팅나사(121)와, 제2 틸팅나사(122)와, 볼부재(123), 및 적어도 하나의 탄성부재(124)를 포함한다.The
제1 틸팅나사(121)는 안착모듈(11)을 제1 수평방향으로 틸팅시키는 것으로, 일 측이 틸팅모듈(12)에 회전 가능하게 결합되고 타 측이 안착모듈(11)에 나사 결합된다. 다시 말해, 제1 틸팅나사(121)는 헤드부(121a)가 틸팅모듈(12)에 회전 가능하게 결합되고 나사부(121b)가 안착모듈(11)에 나사 결합되어, 헤드부(121a)를 회전시키면 나사부(121b)와 안착모듈(11)의 나사 결합 정도가 가변되어 안착모듈(11)이 제1 수평방향으로 틸팅될 수 있다.The
제2 틸팅나사(122)는 안착모듈(11)을 제2 수평방향으로 틸팅시키는 것으로, 제1 틸팅나사(121)와 직교하여 배치되되 일 측이 틸팅모듈(12)에 회전 가능하게 결합되고 타 측이 안착모듈(11)에 나사 결합된다. 다시 말해, 제2 틸팅나사(122)는 제1 틸팅나사(121)와 직교하여 배치되며, 헤드부(122a)가 틸팅모듈(12)에 회전 가능하게 결합되고 나사부(122b)가 안착모듈(11)에 나사 결합되어, 헤드부(122a)를 회전시키면 나사부(122b)와 안착모듈(11)의 나사 결합 정도가 가변되어 안착모듈(11)이 제2 수평방향으로 틸팅될 수 있다.The
볼부재(123)는 구(球) 형상의 부재로, 안착모듈(11)과 틸팅모듈(12) 사이에 개재되어 안착모듈(11)과 틸팅모듈(12) 사이를 지지한다. 볼부재(123)와 접하는 안착모듈(11)의 하면과 틸팅모듈(12)의 상면은 각각 곡면 형상으로 만입되어, 볼부재(123)의 이탈을 방지함과 동시에 안착모듈(11)의 원활한 회전을 유도할 수 있다.The
탄성부재(124)는 안착모듈(11)과 틸팅모듈(12) 사이에 개재되어 안착모듈(11)과 틸팅모듈(12) 사이의 탄성력을 전달하는 것으로, 예를 들어, 압축 코일 스프링으로 형성될 수 있다. 탄성부재(124)는 복수 개가 볼부재(123)의 외측에 방사형으로 배치될 수 있으며, 각각의 탄성부재(124)는 독립적으로 신축하며 안착모듈(11)의 회전에 따른 유격(裕隔)을 줄이고 진동 또는 충격을 완화시킬 수 있다. 도면 상에는 볼부재(123)의 외측에 4개의 탄성부재(124)가 배치된 것으로 도시하였으나, 이에 한정될 것은 아니며, 볼부재(123)의 형상 및 개수는 다양하게 변형될 수 있다.The
이러한 틸팅모듈(12) 하부에는 제1 이동모듈(13)이 결합된다. 제1 이동모듈(13)은 틸팅모듈(12)을 제1 수평방향으로 슬라이딩 이동시키는 것으로, 제1 상판(131)과 제1 하판(132), 제1 이동나사(133), 및 제1 고정나사(134)를 포함할 수 있다. 제1 상판(131)은 상면이 틸팅모듈(12)의 하면에 고정 결합되고, 하면이 제1 하판(132)에 슬라이딩 이동 가능하게 결합된다. 제1 하판(132)은 제1 상판(131)의 하부에 중첩 배치되며, 상면에 제1 상판(131)이 제1 수평방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 결합되고 하면이 후술할 제2 이동모듈(14)에 고정 결합된다. 제1 이동나사(133)는 제1 상판(131)을 제1 하판(132)으로부터 제1 수평방향으로 슬라이딩 이동시키는 것으로, 일 측이 제1 하판(132)에 결합된 지지대에 제1 수평방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 결합되고 타 측이 제1 상판(131)에 고정될 수 있다. 따라서, 제1 이동나사(133)를 회전시키면, 제1 이동나사(133)와 제1 하판(132)의 결합 정도가 가변되며 제1 상판(131)을 가압하므로, 제1 상판(131)이 제1 수평방향으로 슬라이딩 이동할 수 있다. 전술한 바와 같이, 제1 상판(131)은 틸팅모듈(12)의 하면에 고정 결합되므로, 틸팅모듈(12)과 안착모듈(11)이 제1 상판(131)과 일체로 제1 수평방향으로 이동할 수 있다. 제1 상판(131)의 수평방향 이동 거리가 조절되면, 제1 고정나사(134)를 조절하여 제1 상판(131)을 일정 위치에 고정시킬 수 있다.The first moving
제1 이동모듈(13) 하부에는 제2 이동모듈(14)이 결합된다. 제2 이동모듈(14)은 제1 이동모듈(13)을 제2 수평방향으로 슬라이딩 이동시키는 것으로, 제2 상판(141)과 제2 하판(142), 제2 이동나사(143), 및 제2 고정나사(144)를 포함할 수 있다. 제2 상판(141)은 상면이 제1 하판(132)의 하면에 고정 결합되고, 하면이 제2 하판(142)에 슬라이딩 이동 가능하게 결합된다. 제2 하판(142)은 제2 하판(142)의 하부에 중첩 배치되며, 상면에 제2 상판(141)이 제2 수평방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 결합되고 하면이 받침대(50)에 고정 결합된다. 제2 이동나사(143)는 제2 상판(141)을 제2 하판(142)으로부터 제2 수평방향으로 슬라이딩 시키는 것으로, 일 측이 제2 하판(142)에 결합된 지지대에 제2 수평방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 결합되고 타 측이 제2 상판(141)에 고정될 수 있다. 따라서, 제2 이동나사(143)를 회전시키면, 제2 이동나사(143)와 제2 하판(142)의 결합 정도가 가변되며 제2 상판(141)을 가압하므로, 제2 상판(141)이 제2 수평방향으로 슬라이딩 이동할 수 있다. 전술한 바와 같이, 제2 상판(141)은 제1 하판(132)의 하면에 고정 결합되므로, 제1 이동모듈(13)과 틸팅모듈(12), 및 안착모듈(11)이 제2 상판(141)과 일체로 제2 수평방향으로 이동할 수 있다. 제2 상판(141)의 수평방향 이동 거리가 조절되면, 제2 고정나사(144)를 조절하여 제2 상판(141)을 일정 위치에 고정시킬 수 있다.The second
램프고정부(20)는 이미지센서(S)를 향하여 하방으로 빛을 조사하는 램프(L)를 지지하는 것으로, 램프(L)를 수평 방향으로 회동할 수 있다. 램프(L)는 전력공급부(60)로부터 구동에 필요한 전력을 공급받으며, 전력공급부(60)의 전력 공급량에 대응하여 조도, 파장 등을 조절할 수 있다. 램프고정부(20)는 기둥부(21)와 고정패널(22)을 포함한다.The
기둥부(21)는 막대 또는 봉 형상의 부재로, 받침대(50)의 상면에 수직하게 결합된다. 기둥부(21)에는 고정패널(22)이 회전 가능하게 결합된다. 고정패널(22)은 램프(L)를 지지하는 판 상의 부재로, 하면에 램프(L)가 장착되는 공간이 만입 형성될 수 있다. 고정패널(22)이 기둥부(21)에 수평 방향으로 회동 가능하게 결합됨으로써, 램프(L) 또는 렌즈부(R)의 장착 및 교환이 용이하며 필요에 따라 램프(L)의 조사각과 광원의 위치를 가변할 수 있어 다양한 테스트 조건을 형성할 수 있다. 예를 들어, 램프(L)를 장착 또는 교환할 경우, 램프(L)와 이미지센서(S)가 이격 배치되도록 고정패널(22)을 일 방향으로 회동시킬 수 있다. 또한, 이미지센서(S)를 향하여 빛을 조사할 경우, 램프(L)와 이미지센서(S)가 완전히 또는 부분적으로 중첩 배치되도록 고정패널(22)을 타 방향으로 회동시킬 수 있다. 고정패널(22)의 상면에는 손잡이(23)가 수직하게 결합되므로, 작업자는 손잡이(23)를 파지한 채 고정패널(22)을 일 방향 또는 타 방향으로 회전시킬 수 있다.The
렌즈고정부(30)는 램프(L)와 이미지센서(S) 사이에 렌즈부(R)를 개재하는 것으로, 렌즈부(R)를 수직 방향으로 슬라이딩 이동할 수 있다. 렌즈고정부(30)는 제1 지지패널(31)과 제2 지지패널(32), 및 승강모듈(33)을 포함할 수 있다.The
제1 지지패널(31)은 렌즈부(R)가 안착되는 판 상의 부재로, 상면이 만입되어 렌즈부(R)가 안착되는 공간이 형성될 수 있다. 제1 지지패널(31)은 렌즈부(R)와 중첩되는 부분이 관통 형성되며, 렌즈부(R) 하부에는 필터부(F)가 중첩 배치될 수 있다. 필터부(F)는 램프(L)로부터 조사되는 가시광선과 적외선 중 가시광선만 투과시키는 IR 필터로, 렌즈부(R)보다 면적이 넓게 형성되어 렌즈부(R)와 제1 지지패널(31) 사이에 개재될 수 있다. 필터부(F)의 면적이 렌즈부(R)보다 넓게 형성됨으로써, 필터부(F)가 제1 지지패널(31)의 관통 부분을 통과하지 않고 렌즈부(R)를 안정적으로 지지할 수 있다. 제1 지지패널(31)은 제2 지지패널(32)에 착탈 가능하게 결합된다.The
제2 지지패널(32)은 제1 지지패널(31)을 지지하는 것으로, 필요에 따라 제1 지지패널(31)과 일체로 형성될 수도 있다. 제2 지지패널(32)은 승강모듈(33)에 자유단 형태로 결합되어 수직 방향으로 슬라이딩 이동할 수 있다.The
승강모듈(33)은 받침대(50)의 상면에 수직하게 결합되며, 상판부(331)와 하판부(332), 및 조절나사(333)를 포함할 수 있다. 상판부(331)는 상면이 제2 지지패널(32)의 하면에 고정 결합되고, 하면이 하판부(332)에 수직 방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 결합된다. 하판부(332)는 상판부(331)의 하부에 중첩 배치되며, 상면에 상판부(331)가 수직 방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 결합되고 하면이 받침대(50)에 고정 결합된다. 조절나사(333)는 상판부(331)를 하판부(332)로부터 수직 방향으로 슬라이딩 이동시키는 것으로, 일 측이 하판부(332)에 결합된 지지대에 슬라이딩 이동 가능하게 결합되고 타 측이 상판부(331)에 고정될 수 있다. 따라서, 조절나사(333)를 회전시키면, 조절나사(333)와 하판부(332)의 결합 정도가 가변되며 상판부(331)를 가압하므로, 상판부(331)가 수직 방향으로 슬라이딩 이동할 수 있다. 전술한 바와 같이, 상판부(331)는 제2 지지패널(32)의 하면에 고정 결합되므로, 제2 지지패널(32)과 제1 지지패널(31)이 상판부(331)와 일체로 수직 방향으로 슬라이딩 이동할 수 있다. 렌즈부(R)가 안착된 제1 지지패널(31)이 수직 방향으로 슬라이딩 이동 가능함으로써, 렌즈부(R)의 초점거리를 자유롭게 조절할 수 있어 다양한 테스트 조건을 형성할 수 있다.The
기기고정부(40)는 이미지센서(S)와 연결되어 이미지센서(S)로 촬영된 영상을 화면 상에 출력하는 영상기기(도 8의 A 참조)를 이미지센서(S)와 동일 평면 상에 고정하는 것으로, 영상기기(A)를 수직 방향으로 슬라이딩 이동할 수 있다. 기기고정부(40)는 기판(41)과, 제1 파지부(42)와, 제2 파지부(43), 및 높이조절모듈(44)을 포함할 수 있다.The
기판(41)은 수평하게 배치되며, 상면에 제1 파지부(42)와 제2 파지부(43)가 배치된다. 제1 파지부(42)는 영상기기(A)의 일 측을 파지하는 것으로, 하면이 기판(41)의 상면에 제2 수평방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 결합된다. 제1 파지부(42)는 일 측에 연결된 제1 조정나사(421)의 회전에 의해 제2 수평방향으로 슬라이딩 이동할 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 조정나사(421)는 헤드부(421a)가 기판(41)에 회전 가능하게 결합되고 나사부(421b)가 수평 방향으로 연장되어 제1 파지부(42)에 나사 결합된다. 따라서, 헤드부(421a)를 회전시키면, 나사부(421b)와 제1 파지부(42)의 나사 결합 정도가 가변되어 제1 파지부(42)가 제2 수평방향으로 슬라이딩 이동할 수 있다. 제2 파지부(43)는 제1 파지부(42)와 나란하게 배치되어 영상기기(A)의 타 측을 파지하는 것으로, 하면이 기판(41)의 상면에 제2 수평방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 결합된다. 제2 파지부(43)는 일 측에 연결된 제2 조정나사(431)의 회전에 의해 제2 수평방향으로 슬라이딩 이동하며, 제2 조정나사(431)는 제1 조정나사(421)와 나란하게 배치되어 독립적으로 회전될 수 있다. 보다 구체적으로, 제2 조정나사(431)는 헤드부(431a)가 기판(41)에 회전 가능하게 결합되고 나사부(431b)가 수평 방향으로 연장되어 제2 파지부(43)에 나사 결합된다. 따라서, 헤드부(431a)를 회전시키면, 나사부(431b)와 제2 파지부(43)의 나사 결합 정도가 가변되어 제2 파지부(43)가 제2 수평방향으로 슬라이딩 이동할 수 있다. 제1 파지부(42)와 제2 파지부(43)가 각각 기판(41)에 제2 수평방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 결합됨으로써, 다양한 크기의 영상기기(A)를 파지하여 이미지센서(S)에 연결할 수 있으며, 이미지센서(S)와 영상기기(A)를 전기적으로 접속시키는 단자(端子)의 너비에 대응하여 영상기기(A)와 이미지센서(S) 사이의 간격을 조절할 수 있다.The
높이조절모듈(44)은 기판(41)을 수직 방향으로 슬라이딩 이동시키는 것으로, 받침대(50)의 상면에 수직하게 결합된다. 높이조절모듈(44)은 고정체(441)와, 이동체(442), 및 컨트롤나사(443)를 포함할 수 있다.The
고정체(441)는 하측이 받침대(50)의 상면에 고정 결합되고 상측에 이동체(442)가 수직 방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 결합된다. 이동체(442)는 하측이 고정체(441)의 상측에 수직 방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 결합되고 상측이 기판(41)의 하면에 고정 결합된다. 컨트롤나사(443)는 이동체(442)를 고정체(441)로부터 수직 방향으로 슬라이딩 이동시키는 것으로, 일 측이 고정체(441)에 슬라이딩 이동 가능하게 결합되고 타 측이 이동체(442)에 고정될 수 있다. 따라서, 컨트롤나사(443)를 회전시키면, 컨트롤나사(443)와 고정체(441)의 결합 정도가 가변되며 이동체(442)를 가압하므로, 이동체(442)가 수직 방향으로 슬라이딩 이동할 수 있다. 전술한 바와 같이, 이동체(442)는 기판(41)의 하면에 고정 결합되므로, 기판(41)이 이동체(442)와 일체로 수직 방향으로 슬라이딩 이동할 수 있다. 영상기기(A)가 안착된 기판(41)이 수직 방향으로 슬라이딩 이동함으로써, 영상기기(A)와 이미지센서(S)의 연결이 용이하게 이루어질 수 있다.The fixed
이하, 도 5 내지 도 8을 참조하여, 화상 이물 검사기(1)의 동작에 관해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the operation of the image
도 5 내지 도 8은 화상 이물 검사기의 동작을 설명하기 위한 작동도이다.5 to 8 is an operation diagram for explaining the operation of the image foreign matter inspection machine.
본 발명에 따른 화상 이물 검사기(1)는 센서고정부(10)와 기기고정부(40)가 모두 구비되어 전기 테스트와 이미지 테스트를 모두 수행할 수 있다. 특히, 센서고정부(10)가 제1 및 제2 수평방향으로 각각 슬라이딩 이동 가능하되 틸팅 가능하므로, 이미지센서(S)의 수광각, 수광량 등을 다양하게 가변하며 이미지 테스트를 수행할 수 있어 신뢰성 높은 테스트 결과를 얻을 수 있다. 또한, 기기고정부(40)가 수직 방향으로 슬라이딩 이동 가능하되, 제1 파지부(42)와 제2 파지부(43)가 각각 수평 방향으로 슬라이딩 이동 가능하므로, 영상기기(A)와 이미지센서(S)의 연결이 용이하게 이루어질 수 있다. 또한, 렌즈고정부(30)가 수직 방향으로 슬라이딩 이동 가능하므로, 초점거리를 자유롭게 조절하며 테스트를 수행할 수 있다. 또한, 램프고정부(20)가 수평 방향으로 회동 가능하므로, 램프(L) 또는 렌즈부(R)의 장착 및 교환이 용이함은 물론, 필요에 따라 램프(L)의 조사각과 광원의 위치도 가변할 수 있다.The image
도 5는 센서고정부가 수평 방향으로 슬라이딩 이동하는 모습을 도시한 작동도이다.5 is an operation diagram showing a state in which the sensor fixing unit slides in the horizontal direction.
안착모듈(11)을 제1 수평방향으로 슬라이딩 이동하고자 하는 경우, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 제1 이동나사(133)를 회전시킨다. 제1 이동나사(133)를 회전시키면, 제1 이동나사(133)와 제1 하판(132)의 결합 정도가 가변되며 제1 상판(131)을 가압한다. 따라서, 제1 상판(131)과, 제1 상판(131)의 상면에 결합된 틸팅모듈(12), 및 틸팅모듈(12)에 결합된 안착모듈(11)이 일체로 제1 수평방향으로 슬라이딩 이동할 수 있다.When the
반대로, 안착모듈(11)을 제2 수평방향으로 슬라이딩 이동하고자 하는 경우, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 제2 이동나사(143)를 회전시킨다. 제2 이동나사(143)를 회전시키면, 제2 이동나사(143)와 제2 하판(142)의 결합 정도가 가변되며 제2 상판(141)을 가압한다. 따라서, 제2 상판(141)과, 제2 상판(141)의 상면에 결합된 제1 이동모듈(13)과, 틸팅모듈(12), 및 안착모듈(11)이 일체로 제2 수평방향으로 슬라이딩 이동할 수 있다.Conversely, in order to slide the
도 6은 센서고정부가 틸팅하는 모습을 도시한 작동도이다.6 is an operation diagram showing a state in which the sensor fixing unit is tilted.
안착모듈(11)을 제1 수평방향으로 틸팅하고자 하는 경우, 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 제1 틸팅나사(121)의 헤드부(121a)를 회전시킨다. 제1 틸팅나사(121)를 회전시키면, 제1 틸팅나사(121)의 나사부(121b)와 안착모듈(11)의 나사 결합 정도가 가변되어 안착모듈(11)이 제1 수평방향으로 틸팅될 수 있다. 이 때, 안착모듈(11)과 틸팅모듈(12) 사이에 개재된 볼부재(123)는 안착모듈(11)과 틸팅모듈(12) 사이를 지지하고, 볼부재(123)의 외측에 방사형으로 배치된 탄성부재(124)는 신축하며 안착모듈(11)의 회전에 따른 유격을 줄이고 진동 또는 충격을 완화시킬 수 있다.When the
반대로, 안착모듈(11)을 제2 수평방향으로 틸팅하고자 하는 경우, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 제2 틸팅나사(122)의 헤드부(122a)를 회전시킨다. 제2 틸팅나사(122)를 회전시키면, 제2 틸팅나사(122)의 나사부(122b)와 안착모듈(11) 사이의 나사 결합 정도가 가변되어 안착모듈(11)이 제2 수평방향으로 틸팅될 수 있다. 이 때, 볼부재(123)는 회전하며 안착모듈(11)과 틸팅모듈(12) 사이의 마찰저항을 감소시키고, 탄성부재(124)는 신축하며 안착모듈(11)과 틸팅모듈(12) 사이의 탄성력을 전달할 수 있다.Conversely, when the
도 7은 제1 파지부와 제2 파지부가 수평 방향으로 슬라이딩 이동하는 모습을 도시한 작동도이다.7 is an operation diagram showing a state in which the first gripping portion and the second gripping portion slide in the horizontal direction.
제1 파지부(42)를 수평 방향으로 슬라이딩 이동하고자 하는 경우, 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 제1 조정나사(421)의 헤드부(421a)를 회전시킨다. 제1 조정나사(421)를 회전시키면, 제1 조정나사(421)의 나사부(421b)와 제1 파지부(42)의 나사 결합 정도가 가변되어 제1 파지부(42)가 제2 수평방향으로 슬라이딩 이동할 수 있다.When the first gripping
반대로, 제2 파지부(43)를 수평 방향으로 슬라이딩 이동하고자 하는 경우, 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 제2 조정나사(431)의 헤드부(431a)를 회전시킨다. 제2 조정나사(431)를 회전시키면, 제2 조정나사(431)의 나사부(431b)와 제2 파지부(43)의 나사 결합 정도가 가변되어 제2 파지부(43)가 제2 수평방향으로 슬라이딩 이동할 수 있다.Conversely, when the second gripping
도 8은 기기고정부가 수직 방향으로 슬라이딩 이동하는 모습을 도시한 작동도이다.8 is an operation diagram showing a state in which the device fixing unit slides in the vertical direction.
기판(41)을 하방으로 슬라이딩 이동하고자 하는 경우, 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이, 컨트롤나사(443)를 일 방향, 예를 들어, 반 시계 방향으로 회전시킨다. 컨트롤나사(443)를 일 방향으로 회전시키면, 컨트롤나사(443)와 고정체(441)의 결합 정도가 가변되어 이동체(442)가 하방으로 슬라이딩 이동하게 되며, 이로 인해, 이동체(442)에 결합된 기판(41)도 하방으로 슬라이딩 이동할 수 있다.When the
반대로, 기판(41)을 상방으로 슬라이딩 이동하고자 하는 경우, 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이, 컨트롤나사(443)를 타 방향, 예를 들어, 시계 방향으로 회전시킨다. 컨트롤나사(443)를 타 방향으로 회전시키면, 컨트롤나사(443)와 고정체(441)의 결합 정도가 가변되어 이동체(442)가 상방으로 슬라이딩 이동하게 되며, 이로 인해, 기판(41)도 상방으로 슬라이딩 이동할 수 있다.Conversely, when the
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, a person skilled in the art to which the present invention pertains may be implemented in other specific forms without changing the technical concept or essential features of the present invention. You will understand. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.
1: 화상 이물 검사기
10: 센서고정부
11: 안착모듈
12: 틸팅모듈
121: 제1 틸팅나사
122: 제2 틸팅나사
123: 볼부재
124: 탄성부재
13: 제1 이동모듈
131: 제1 상판
132: 제1 하판
133: 제1 이동나사
134: 제1 고정나사
14: 제2 이동모듈
141: 제2 상판
142: 제2 하판
143: 제2 이동나사
144: 제2 고정나사
20: 램프고정부
21: 기둥부
22: 고정패널
23: 손잡이
30: 렌즈고정부
31: 제1 지지패널
32: 제2 지지패널
33: 승강모듈
331: 상판부
332: 하판부
333: 조절나사
40: 기기고정부
41: 기판
42: 제1 파지부
421: 제1 조정나사
43: 제2 파지부
431: 제2 조정나사
44: 높이조절모듈
441: 고정체
442: 이동체
441: 컨트롤나사
50: 받침대
60: 전력공급부
A: 영상기기
F: 필터부
L: 램프
R: 렌즈부
S: 이미지센서1: Burn foreign body checker
10: sensor fixing part 11: seating module
12: Tilting module 121: 1st tilting screw
122: second tilting screw 123: ball member
124: elastic member 13: first moving module
131: first top plate 132: first bottom plate
133: first moving screw 134: first fixing screw
14: second moving module 141: second top plate
142: second lower plate 143: second moving screw
144: second fixing screw
20: lamp fixing 21: pillar
22: Fixing panel 23: Handle
30: lens fixing 31: first support panel
32: second support panel 33: lifting module
331: upper portion 332: lower portion
333: adjusting screw
40: device fixing 41: substrate
42: first gripping portion 421: first adjustment screw
43: second gripping portion 431: second adjustment screw
44: height adjustment module 441: fixture
442: moving object 441: control screw
50: stand
60: power supply
A: Video equipment F: Filter unit
L: Lamp R: Lens
S: Image sensor
Claims (6)
상기 이미지센서를 향하여 하방으로 빛을 조사하는 램프를 지지하며, 상기 램프를 수평 방향으로 회동 가능한 램프고정부;
상기 램프와 상기 이미지센서 사이에 렌즈부를 개재하며, 상기 렌즈부를 수직 방향으로 슬라이딩 이동 가능한 렌즈고정부; 및
상기 이미지센서와 연결되어 상기 이미지센서로 촬영된 영상을 화면 상에 출력하는 영상기기를 상기 이미지센서와 동일 평면 상에 고정하며, 상기 영상기기를 수직 방향으로 슬라이딩 이동 가능한 기기고정부를 포함하는 화상 이물 검사기.The image sensor is seated and extends parallel to the surface on which the image sensor is seated, but is slidable in the first horizontal direction and the second horizontal direction orthogonal to each other, but tilted in the first horizontal direction and the second horizontal direction, respectively. possible sensor fixation;
A lamp fixing unit supporting a lamp irradiating light downward toward the image sensor and capable of rotating the lamp in a horizontal direction;
A lens fixing part interposed between the lamp and the image sensor, and capable of slidingly moving the lens portion in a vertical direction; And
An image including a device fixing device that is connected to the image sensor and outputs an image photographed by the image sensor on a screen on the same plane as the image sensor, and that can move the image device vertically. Foreign body checker.
상면에 상기 이미지센서가 안착되는 안착모듈과,
상기 안착모듈 하부에 이격되어 중첩 배치되며, 상기 안착모듈을 상기 제1 수평방향과 상기 제2 수평방향으로 틸팅시키는 틸팅모듈과,
상기 틸팅모듈 하부에 결합되며, 상기 틸팅모듈을 상기 제1 수평방향으로 슬라이딩 이동시키는 제1 이동모듈, 및
상기 제1 이동모듈 하부에 결합되며, 상기 제1 이동모듈을 상기 제2 수평방향으로 슬라이딩 이동시키는 제2 이동모듈을 포함하는 화상 이물 검사기.According to claim 1, wherein the sensor fixing,
A seating module on which the image sensor is seated,
A tilting module spaced apart from the lower portion of the seating module, and tilting the seating module in the first horizontal direction and the second horizontal direction;
It is coupled to the lower portion of the tilting module, a first moving module for slidingly moving the tilting module in the first horizontal direction, and
An image foreign matter inspector coupled to a lower portion of the first moving module, and including a second moving module sliding the first moving module in the second horizontal direction.
일 측이 상기 틸팅모듈에 회전 가능하게 결합되고, 타 측이 상기 안착모듈에 나사 결합되어 상기 안착모듈을 상기 제1 수평방향으로 틸팅시키는 제1 틸팅나사와,
상기 제1 틸팅나사와 직교하여 배치되며, 일 측이 상기 틸팅모듈에 회전 가능하게 결합되고 타 측이 상기 안착모듈에 나사 결합되어 상기 안착모듈을 상기 제2 수평방향으로 틸팅시키는 제2 틸팅나사를 포함하는 화상 이물 검사기.According to claim 2, The tilting module,
A first tilting screw having one side rotatably coupled to the tilting module, and the other side screwed to the seating module to tilt the seating module in the first horizontal direction;
The second tilting screw is disposed orthogonal to the first tilting screw, one side is rotatably coupled to the tilting module, and the other side is screwed to the seating module to tilt the seating module in the second horizontal direction. Burned foreign body inspection machine.
상기 안착모듈과 상기 틸팅모듈 사이에 개재되어 상기 안착모듈과 상기 틸팅모듈 사이를 지지하는 구 형상의 볼부재와,
상기 안착모듈과 상기 틸팅모듈 사이에 개재되며, 상기 볼부재의 외측에 방사형으로 배치되어 상기 안착모듈과 상기 틸팅모듈 사이의 탄성력을 전달하는 적어도 하나의 탄성부재를 포함하는 화상 이물 검사기.According to claim 3, The tilting module,
A ball member having a spherical shape interposed between the seating module and the tilting module to support the seating module and the tilting module;
An image foreign material inspector including at least one elastic member interposed between the seating module and the tilting module and disposed radially outside the ball member to transmit elastic force between the seating module and the tilting module.
수평하게 배치되는 기판과,
상기 영상기기의 일 측을 파지하며, 상기 기판에 상기 제2 수평방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 결합되는 제1 파지부와,
상기 제1 파지부와 나란하게 배치되어 상기 영상기기의 타 측을 파지하며, 상기 기판에 상기 제2 수평방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 결합되는 제2 파지부, 및
상기 기판을 수직 방향으로 슬라이딩 이동시키는 높이조절모듈을 포함하는 화상 이물 검사기.According to claim 2, wherein the device fixing,
A horizontally arranged substrate,
A first gripping part that grips one side of the imaging device and is slidably coupled to the substrate in the second horizontal direction;
A second gripping part disposed side by side with the first gripping part to grip the other side of the imaging device, and slidably coupled to the substrate in the second horizontal direction, and
Image foreign matter inspection device including a height adjustment module for slidingly moving the substrate in the vertical direction.
상기 렌즈부 하부에 중첩되어 상기 램프로부터 조사되는 가시광선과 적외선 중 상기 가시광선만 투과시키는 필터부를 포함하는 화상 이물 검사기.According to claim 1, wherein the lens fixing,
An image foreign material inspector including a filter unit that is superimposed on the lower portion of the lens unit and transmits only the visible light among visible light and infrared light emitted from the lamp.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180155454A KR102178509B1 (en) | 2018-12-05 | 2018-12-05 | Apparatus for testing |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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KR102178509B1 KR102178509B1 (en) | 2020-11-13 |
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Country Status (1)
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KR (1) | KR102178509B1 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2018
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