KR20200068002A - Wafer level testing structure for multi-sites solution - Google Patents

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Abstract

The present invention provides a wafer level multi-site testing structure, including: a printed circuit board; at least two socket assemblies set side by side on the printed circuit board, wherein each socket assembly includes a socket base plate and a positioning stiffener to form a socket; at least two sub circuit board assemblies of which any one is installed within the socket to be removable, and each of which includes a sub circuit board and a final testing substrate; a fixating ring set on the printed circuit board and provided with a hollow portion, wherein the socket assembly and the sub circuit board assembly are positioned within the hollow portion; and a probe head assembly set above the sub circuit board assembly and fixated on the fixing ring. The present invention arranges a plurality of final testing substrates side by side according to positions to concurrently perform a wafer testing process at multi-sites, thereby improving testing efficiency, and also can be designed in a plug manner to provide convenient replacement and testing effects.

Description

웨이퍼 레벨 다중 사이트 테스트 구조{WAFER LEVEL TESTING STRUCTURE FOR MULTI-SITES SOLUTION}Wafer level multi-site test structure{WAFER LEVEL TESTING STRUCTURE FOR MULTI-SITES SOLUTION}

본 발명은 프로브(probe) 테스트 구조에 관한 것으로, 특히 웨이퍼 레벨 다중 사이트(site) 테스트를 위한 테스트 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a probe test structure, and more particularly to a test structure for wafer level multi-site testing.

반도체 제품 제조 과정에서, 웨이퍼(wafer) 테스트는 전기회로의 정상적인 작동을 확보하고 제품의 수율을 파악하도록 웨이퍼의 반도체 집적회로에 대하여 전기회로 테스트를 진행하는 기술이다. 여기서, 자동 테스트 장치(automatic test equipment, ATE)를 이용하여 웨이퍼의 집적회로 사이에 일시적인 전기적 연결을 형성하여 집적회로의 정상적인 전기적 특성을 검증한다. 웨이퍼 테스트 동안, 프로브 카드 장치를 이용하여 신호를 집적회로에 전달한다.In the process of manufacturing a semiconductor product, a wafer test is a technique for conducting an electrical circuit test on a semiconductor integrated circuit of a wafer to ensure normal operation of the electrical circuit and grasp the yield of the product. Here, a temporary electrical connection is formed between the integrated circuits of the wafer using an automatic test equipment (ATE) to verify the normal electrical characteristics of the integrated circuits. During wafer testing, a probe card device is used to transmit signals to the integrated circuit.

도1을 참조하면, 일반적으로 기존의 전기회로 테스트 프로브 카드 구조(1)는 주로 회로기판(10), 프로브 기판(12), 프로브 헤드 셋트(14)를 포함한다. 이 외에, 상이한 구조 디자인에 따라 고정링(16)과 보강 패드(18)를 설치하여 각각 회로기판의 양측에 결합시킴으로써 회로기판의 강도를 안정화시키고 증가시켜 고온 또는 외력 환경 하에서 변형이 발생하는 것을 방지한다. 프로브 기판(12)은 고정링(16)의 중공부 내에 설치되고, 프로브 기판(12)의 일측 표면에는 각각 회로기판(10)의 접점(102)에 대응되는 복수개의 솔더볼(solder ball)(122)이 설치되어 있으며, 여기서 솔더볼(122)은 솔더 리플로우(reflow) 공정을 거쳐 각 접점(102)과 본딩된다. 기판(10)의 타측 표면에는 복수개의 내접점(124)이 구비되고, 프로브 기판(12) 내에는 각 내접점(124)과 솔더볼(122) 사이에 연결되는 복수개의 전기전도성 선로가 구비된다. 프로브 헤드 셋트(14)는 고정링(16)의 타측에 고정되고, 복수개의 프로브는 일단이 각각 프로브 고정기의 위치 결정홀을 관통하여 각 프로브의 단부가 적절한 외부 돌출 길이를 유지하도록 하여, 프로브 기판(12)의 내접점(124)에 접촉하도록 한다. 각 프로브의 타단은 프로브 고정기의 하부 통공을 통과하여 외부로 연장되고 압축 탄성을 유지하여 외부 회로 테스트 사이트와 전기적 연결을 형성하도록 한다. 그러나, 선행기술의 프로브 기판은 일체식 기판으로, 이의 조립 방식으로 인해 교체가 불편한 점을 제외하고, 테스트 효율도 제한되며, 이 외에 상이한 제품을 테스트할 경우, 프로브 기판만 직접 교체할 수 없기에, 극히 불편하다. 따라서, 더 효율적이고, 더 편리하게 조작되며, 대량 생산에 부합되는 다중 사이트 테스트 장치는 업계에서 매우 중요한 과제이다.Referring to FIG. 1, in general, a conventional electrical circuit test probe card structure 1 mainly includes a circuit board 10, a probe substrate 12, and a probe head set 14. In addition, the fixing ring 16 and the reinforcing pad 18 are installed according to different structure designs to be coupled to both sides of the circuit board, thereby stabilizing and increasing the strength of the circuit board to prevent deformation under high temperature or external force environments. do. The probe substrate 12 is installed in the hollow portion of the fixing ring 16, and a plurality of solder balls 122 corresponding to the contact points 102 of the circuit board 10 are respectively provided on one surface of the probe substrate 12. ) Is installed, where the solder ball 122 is bonded to each contact 102 through a solder reflow process. A plurality of internal contact points 124 are provided on the other surface of the substrate 10, and a plurality of electrically conductive lines connected between each internal contact point 124 and the solder ball 122 is provided in the probe substrate 12. The probe head set 14 is fixed to the other side of the retaining ring 16, and the plurality of probes have one end through each of the positioning holes of the probe holder so that the ends of each probe maintain an appropriate external protruding length, thereby The contact point 124 of the substrate 12 is brought into contact. The other end of each probe extends to the outside through the lower through hole of the probe holder and maintains compression elasticity to form an electrical connection with an external circuit test site. However, the probe substrate of the prior art is an integral substrate, except for the inconvenience of replacement due to its assembly method, the test efficiency is also limited, and when testing different products, only the probe substrate cannot be directly replaced. It is extremely uncomfortable. Therefore, a multi-site test device that is more efficient, more convenient to operate, and suitable for mass production is a very important task in the industry.

본 발명은 복수개의 최종 테스트 기판을 나란히 위치에 맞추어 설치하여 웨이퍼에 대한 다중 사이트 테스트를 동시에 진행함으로써, 테스트 효율을 증가시킬 수 있을 뿐만 아니라, 플러그(Plug)식으로 디자인할 수 있어, 편리하게 테스트하고 편리하게 교체하는 효과를 달성할 수 있는 웨이퍼 레벨 다중 사이트 테스트 구조를 제공한다.According to the present invention, a plurality of final test boards are installed side by side to perform multi-site testing on a wafer at the same time, so that not only can test efficiency be increased, but also can be designed in the form of a plug, making it convenient for testing. And provides a wafer-level multi-site test structure that can achieve a convenient replacement effect.

본 발명의 하나의 실시예는, 테스트측과 테스트측에 대향하는 웨이퍼측을 구비하는 인쇄회로기판; 인쇄회로기판의 웨이퍼측에 설치되고, 각각은 소켓(socket)을 구비하며, 여기서 각각은 소켓 베이스판과 위치 결정 보강판을 포함하고, 위치 결정 보강판은 환형 설치되어 소켓 베이스판의 외곽에 고정되어 소켓을 형성하는 적어도 두 개의 소켓 어셈블리; 하나는 소켓 내에 제거 가능하게 설치되고, 여기서 각각은 서브 회로기판; 및 서브 회로기판에 고정 설치되는 최종 테스트 기판을 포함하며, 여기서 서브 회로기판은 최종 테스트 기판과 소켓 사이에 위치하는 적어도 두 개의 서브 회로기판 어셈블리; 인쇄회로기판에 설치되고, 중공부를 구비하며, 여기서 소켓 어셈블리 및 서브 회로기판 어셈블리는 중공부 내에 위치하는 고정링; 및 서브 회로기판 어셈블리의 상방향에 설치되고, 고정링에 고정 설치되는 프로브 헤드 어셈블리를 포함하는 웨이퍼 레벨 다중 사이트 테스트 구조를 제공한다.One embodiment of the present invention, a printed circuit board having a test side and a wafer side facing the test side; It is installed on the wafer side of the printed circuit board, and each has a socket, where each includes a socket base plate and a positioning reinforcement plate, and the positioning reinforcement plate is annularly installed and fixed to the outside of the socket base plate At least two socket assemblies to form a socket; One is removably installed in the socket, where each is a sub circuit board; And a final test board fixedly installed on the sub circuit board, wherein the sub circuit board includes at least two sub circuit board assemblies positioned between the final test board and the socket; It is installed on the printed circuit board, and has a hollow portion, wherein the socket assembly and the sub-circuit board assembly are fixed rings located in the hollow portion; And it provides a wafer-level multi-site test structure including a probe head assembly that is installed in the upward direction of the sub-circuit board assembly, fixed to the fixing ring.

이하 구체적인 실시예 및 첨부 도면을 결부하여 상세하게 설명함으로써, 본 발명의 목적, 기술 내용, 특징 및 이로부터 달성되는 효과를 더 용이하게 이해하도록 한다.Hereinafter, by explaining in detail with reference to specific embodiments and the accompanying drawings, to facilitate understanding of the object, technical content, features and effects achieved therefrom.

도1은 기존의 전기회로 테스트 프로브 카드 구조의 모식도이다.
도2는 본 발명의 하나의 실시예의 웨이퍼 레벨 다중 사이트 테스트 구조의 조립 전 모식도이다.
도3은 본 발명의 하나의 실시예의 웨이퍼 레벨 다중 사이트 테스트 구조의 부분 조립 후 모식도이다.
도4a, 도4b는 본 발명의 하나의 실시예의 소켓 어셈블리의 모식도이다.
도5a는 본 발명의 다른 하나의 실시예의 소켓 어셈블리의 모식도이다.
도5b는 도5a의 부분 확대 모식도이다.1 is a schematic diagram of a conventional electrical circuit test probe card structure.
Figure 2 is a schematic diagram prior to assembly of a wafer level multi-site test structure of one embodiment of the present invention.
3 is a schematic view after partial assembly of a wafer level multi-site test structure of one embodiment of the present invention.
4A and 4B are schematic views of a socket assembly in one embodiment of the present invention.
5A is a schematic diagram of a socket assembly in another embodiment of the present invention.
5B is a partially enlarged schematic diagram of FIG. 5A.

본 발명은 주로 복수개의 최종 테스트 회로기판을 나란히 설치하여 웨이퍼의 다중 사이트 테스트를 완성하는 웨이퍼 레벨 다중 사이트 테스트 구조를 제공한다.The present invention mainly provides a wafer-level multi-site test structure in which a plurality of final test circuit boards are installed side by side to complete a multi-site test of a wafer.

이하, 본 발명의 각 실시예를 상세하게 설명하고, 도면을 결부하여 예시로 사용한다. 이러한 상세한 설명 이외에, 본 발명은 다른 실시예로부터도 널리 구현될 수 있으며, 임의의 설명된 실시예의 대체, 보정, 등가 변경은 모두 본 발명의 범위에 포함되고, 아래의 특허 범위를 기준으로 한다. 명세서의 설명에서, 독자에게 본 발명의 보다 완전한 이해를 제공하기 위하여, 많은 특정된 세부사항을 제공하나, 본 발명은 이러한 특정된 세부사항을 일부 또는 전부를 생략하는 전제 하에서, 여전히 실시될 수 있다. 이 외에, 본 발명을 불필요하게 제한하는 것을 방지하기 위하여, 공지된 단계 또는 어셈블리는 세부사항에 설명되지 않는다. 도면에서 동일하거나 유사한 어셈블리는 동일하거나 유사한 부호로 표시된다. 도면은 단지 예시적인 것이고, 어셈블리의 실제 크기 또는 개수를 나타내지 않으며, 도면의 간결을 위해 관련이 없는 세부사항은 완전히 도시되지 않은 것에 특별히 유의해야 한다.Hereinafter, each embodiment of the present invention is described in detail, and the drawings are used as examples. In addition to this detailed description, the present invention can be widely implemented from other embodiments, and replacement, correction, and equivalent changes of any described embodiments are all included in the scope of the present invention and are based on the following patent scope. In the description of the specification, in order to provide the reader with a more complete understanding of the present invention, many specific details are provided, but the present invention may still be practiced on the premise that some or all of these specified details are omitted. . In addition, well-known steps or assemblies are not described in detail in order to avoid unnecessarily limiting the invention. In the drawings, identical or similar assemblies are denoted by the same or similar reference numerals. It should be noted that the drawings are merely exemplary, and do not represent the actual size or number of assemblies, and for the sake of brevity, unrelated details are not fully illustrated.

도2를 참조하면, 도2는 본 발명의 하나의 실시예의 웨이퍼 레벨 다중 사이트 테스트 구조의 조립 모식도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 하나의 실시예의 웨이퍼 레벨 다중 사이트 테스트 구조(2)는 인쇄회로기판(20), 적어도 두 개의 소켓 어셈블리(22), 적어도 두 개의 서브 회로기판 어셈블리(24), 고정링(26), 및 프로브 헤드 어셈블리(28)를 포함한다. 도2의 실시예에서, 소켓 어셈블리(22)의 개수는 두 개를 포함하지만 이에 한정되지 않고, 서브 회로기판 어셈블리(24)의 개수는 두 개를 포함하지만 이에 한정되지 않는다. 인쇄회로기판(20)은 테스트측(201)과 테스트측(201)에 대향하는 웨이퍼측(202)을 구비한다. 소켓 어셈블리(22)는 인쇄회로기판(20)의 웨이퍼측(202)에 나란히 설치되고, 각각의 소켓 어셈블리(22)는 소켓(221)을 구비한다. 그리고 각각의 서브 회로기판 어셈블리(24)는 제거 가능하게 소켓(221) 내에 대응되게 설치되고, 여기서 각각의 서브 회로기판 어셈블리(24)는 서브 회로기판(241); 및 서브 회로기판(241)에 고정 설치되는 최종 테스트 기판(242)을 포함하며, 여기서 서브 회로기판(241)은 최종 테스트 기판(242)과 소켓(221) 사이에 위치할 수 있고, 테스트 장치의 높이가 고정되었기에, 장치 높이에 부합시키기 위하여, 서브 회로기판(241)을 이용하여 최종 테스트 기판(242)이 두꺼워지도록 할 수 있다(즉 서브 회로기판 어셈블리(24)의 전체적인 두께를 증가시킴). 하나의 실시예에서, 최종 테스트 기판(242)은 예컨대 표면 실장 기술(SMT, Surface Mount Technology) 또는 기타 접착 방식과 같은 적절한 형태로 서브 회로기판(241)에 설치된다. 하나의 실시예에서, 피시험 웨이퍼의 단위 결정립 당 영역 크기가 10 mm Х 10 mm이면, 최종 테스트 기판(242)의 크기는 17 mm Х 17 mm를 포함하지만 이에 한정되지 않고, 이 외에, 각각의 최종 테스트 기판(242)은 단위 테스트 영역(1 site)으로 정의할 수 있으며, 본 발명은 동일한 시간에 적어도 두 개의 단위 테스트 영역(2 site)을 동시에 테스트할 수 있으므로, 테스트 효율 문제를 효과적으로 해결한다. Referring to Figure 2, Figure 2 is a schematic diagram of an assembly of a wafer level multi-site test structure of one embodiment of the present invention. As shown in the figure, the wafer level multi-site test structure 2 of one embodiment of the present invention includes a printed circuit board 20, at least two socket assemblies 22, and at least two sub-circuit board assemblies 24. , A retaining ring 26 and a probe head assembly 28. In the embodiment of Figure 2, the number of socket assemblies 22 includes, but is not limited to, the number of sub-circuit board assemblies 24 includes, but is not limited to. The printed circuit board 20 has a test side 201 and a wafer side 202 facing the test side 201. The socket assembly 22 is installed side by side on the wafer side 202 of the printed circuit board 20, and each socket assembly 22 is provided with a socket 221. And each sub-circuit board assembly 24 is installed correspondingly in the socket 221 to be removable, where each sub-circuit board assembly 24 is a sub-circuit board 241; And a final test board 242 fixedly installed on the sub circuit board 241, wherein the sub circuit board 241 may be located between the final test board 242 and the socket 221, and Since the height is fixed, the final test substrate 242 can be thickened using the sub circuit board 241 (ie, increasing the overall thickness of the sub circuit board assembly 24) to match the device height. In one embodiment, the final test substrate 242 is mounted to the sub circuit board 241 in a suitable form, such as, for example, surface mount technology (SMT) or other bonding method. In one embodiment, if the area size per unit grain of the wafer under test is 10 mm x 10 mm, the size of the final test substrate 242 includes, but is not limited to, 17 mm x 17 mm. The final test substrate 242 may be defined as a unit test area (1 site), and the present invention effectively solves the test efficiency problem because at least two unit test areas (2 sites) can be tested at the same time. .

다른 하나의 실시예에서, 서브 회로기판 어셈블리(24)의 서브 회로기판(241)은 복수개의 고정부(2412)를 포함하고, 서브 회로기판 어셈블리(24)는 상기 복수개의 고정부(2412)를 이용하여 소켓 어셈블리(22)에 위치 결정될 수 있다. In another embodiment, the sub circuit board 241 of the sub circuit board assembly 24 includes a plurality of fixing parts 2412, and the sub circuit board assembly 24 includes the plurality of fixing parts 2412. Can be positioned in the socket assembly 22.

이어서, 또 다른 하나의 실시예에서, 복수개의 고정부(2412)는 고정홀을 포함하지만 이에 제한되지 않고, 예컨대 나사 결합 방식과 같은 적절한 방식을 이용하여 소켓 어셈블리(22)에 고정된다. 고정링(26)은 인쇄회로기판(20)에 설치되고, 고정링(26)은 중공부(261)를 구비하며, 여기서 소켓 어셈블리(22) 및 서브 회로기판 어셈블리(24)는 중공부(261) 내에 위치한다. 프로브 헤드 어셈블리(28)는 서브 회로기판 어셈블리(24)의 상방에 설치되고, 고정링(26)에 고정 설치된다. Subsequently, in another embodiment, the plurality of fixing portions 2412 include, but are not limited to, fixing holes, and are fixed to the socket assembly 22 using an appropriate method, such as a screwing method. The fixing ring 26 is installed on the printed circuit board 20, the fixing ring 26 has a hollow portion 261, where the socket assembly 22 and the sub-circuit board assembly 24 are hollow portions 261 ). The probe head assembly 28 is installed above the sub circuit board assembly 24 and fixedly installed on the fixing ring 26.

하나의 실시예에서, 서브 회로기판 어셈블리(24)와 소켓 어셈블리(22)가 인쇄회로기판에 조립된 후의 구조는 도3에 도시된 바와 같다.In one embodiment, the structure after the sub circuit board assembly 24 and the socket assembly 22 are assembled to the printed circuit board is as shown in FIG.

다음으로, 소켓 어셈블리의 구조를 명확히 설명하기 위하여, 도2 및 도4a 및 도4b를 계속하여 참조하고, 여기서 도4a, 도4b는 각각 소켓 어셈블리의 조립 전 및 조립 후의 구조 평면 모식도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 각각의 소켓 어셈블리(22)는 소켓 베이스판(222)과 위치 결정 보강판(224)을 포함하고, 위치 결정 보강판(224)은 환형 설치되어 소켓 베이스판(222)의 외곽에 고정되어 소켓(221)을 형성한다. 그리고 서브 회로기판 어셈블리(24)는 제거 가능하게 소켓(221) 내에 대응되게 설치되고, 여기서 서브 회로기판 어셈블리(24)는 복수개의 고정부(2412)에 의해 용이하게 교체되는 효과를 달성할 수 있으며, 이 외에, 상이한 디자인의 서브 회로기판 어셈블리(24)를 교체하여 다양한 제품에 적용되도록 함으로써, 원가를 절감할 수 있다.Next, in order to clearly describe the structure of the socket assembly, FIGS. 2 and 4A and 4B are continuously referred to, where FIGS. 4A and 4B are structural plan schematic diagrams before and after assembly of the socket assembly, respectively. As shown in the figure, each socket assembly 22 includes a socket base plate 222 and a positioning reinforcement plate 224, and the positioning reinforcement plate 224 is annularly installed to provide a socket base plate 222. It is fixed to the outside of the to form a socket (221). And the sub-circuit board assembly 24 is installed to correspond to the removable socket 221, where the sub-circuit board assembly 24 can achieve the effect of being easily replaced by a plurality of fixing (2412), , In addition, it is possible to reduce costs by replacing sub-circuit board assemblies 24 of different designs to be applied to various products.

이어서, 하나의 실시예에서, 소켓 어셈블리(22)는, 위치 결정 보강판(224)의 외곽에 설치되어 필요에 따라 이에 설치된 서브 회로기판 어셈블리(24)의 수평 변위를 제어하는 적어도 하나의 스톱 나사(226)를 더 포함한다. Subsequently, in one embodiment, the socket assembly 22 is at least one stop screw that is installed outside the positioning reinforcement plate 224 to control the horizontal displacement of the sub circuit board assembly 24 installed thereon as required. 226.

또 다른 하나의 실시예에서, 도2, 도5a 및 도5b를 함께 참조하면, 도면에 도시된 바와 같이, 소켓 어셈블리(22)는 소켓 어셈블리(22)와 인쇄회로기판(20) 사이에 설치되는 폴리에스터 필름 시트(228)를 더 포함할 수 있거나, 폴리에스터 필름 시트(228)는 소켓 어셈블리(22)와 서브 회로기판 어셈블리(24) 사이에 설치되어, 필요에 따라 서브 회로기판 어셈블리(24)의 높이와 평탄도를 조정할 수 있다. 서브 회로기판 어셈블리(24)의 수평 변위, 높이 및 평탄도를 미세하게 조정하여, 테스트 장치의 정확성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 상이한 피시험 물체 또는 피시험 제품의 요구에 따라 세부적인 조정을 진행할 수 있다.In another embodiment, referring to FIGS. 2, 5A and 5B together, as shown in the figure, the socket assembly 22 is installed between the socket assembly 22 and the printed circuit board 20. The polyester film sheet 228 may be further included, or the polyester film sheet 228 may be installed between the socket assembly 22 and the sub circuit board assembly 24, and if necessary, the sub circuit board assembly 24. The height and flatness of can be adjusted. By finely adjusting the horizontal displacement, height and flatness of the sub-circuit board assembly 24, not only can the accuracy of the test device be improved, but also detailed adjustments can be made according to the needs of different objects or products under test. Can be.

상술한 바에 따르면, 본 발명의 웨이퍼 레벨 다중 사이트 테스트 구조는 복수개의 최종 테스트 회로기판을 나란히 배열하여 웨이퍼의 다중 사이트 테스트를 완성함으로써, 테스트 효율을 증가시킬 수 있다. 이 외에, 일반적으로, 최종 테스트 회로기판은 추가 고정을 위한 공간을 구비하지 않으므로, 본 발명은 서브 회로기판을 최종 테스트 회로기판에 결합시켜 로킹(Locking) 공간을 효과적으로 증가시키고; 소켓 어셈블리의 플러그 조립 방식을 이용하여 작업자의 조작, 교체 및 위치 맞춤이 편리하도록 한다. 또한, 서브 회로기판 어셈블리는 복수개의 고정부에 의해 용이하게 교체되어, 다양한 제품에 적용됨으로써, 테스트 장치의 개발 원가를 절감한다. 더 나아가, 필요에 따라 소켓 어셈블리에 스톱 나사 및/또는 폴리에스터 필름 시트를 사용하여, 복수개의 나란히 배열된 서브 회로기판 어셈블리의 수직 높이와 수평 위치를 효과적으로 조절함으로써, 상이한 피시험 제품의 요구에 부합되도록 한다. According to the above, the wafer-level multi-site test structure of the present invention can increase test efficiency by arranging a plurality of final test circuit boards side by side to complete a multi-site test of the wafer. In addition to this, in general, since the final test circuit board does not have a space for additional fixing, the present invention effectively increases the locking space by coupling the sub circuit board to the final test circuit board; Using the plug assembly method of the socket assembly, it is convenient for operator operation, replacement, and positioning. In addition, the sub-circuit board assembly is easily replaced by a plurality of fixing parts, and is applied to various products, thereby reducing the development cost of the test device. Furthermore, by using stop screws and/or polyester film sheets in the socket assembly as needed, effectively adjusting the vertical height and horizontal position of a plurality of side-by-side sub-circuit board assemblies to meet the needs of different products under test. As much as possible.

종합해보면, 본 발명의 웨이퍼 레벨 다중 사이트 테스트 구조는, 복수개의 최종 테스트 기판을 나란히 위치에 맞추어 설치하여 웨이퍼에 대한 다중 사이트 테스트를 동시에 진행함으로써, 테스트 효율을 증가시킬 수 있을 뿐만 아니라, 플러그식으로 디자인할 수 있어, 편리하게 테스트하고 편리하게 교체하는 효과를 달성할 수 있다.Taken together, the wafer-level multi-site test structure of the present invention can not only increase test efficiency by simultaneously installing multiple final test boards in parallel, but also multi-site testing for wafers, as well as plug-in. It can be designed so that the effect of convenient testing and convenient replacement can be achieved.

상술한 실시예는 단지 본 발명의 기술적 사상 및 특징을 설명하기 위한 것으로, 그 목적은 본 기술분야의 통상의 기술자가 본 발명의 내용을 이해하여 실시하도록 하는 것이고, 본 발명의 특허 범위를 한정하려는 것이 아니며, 본 발명에 의해 개시된 사상에 따라 이루어진 균등한 변경 또는 보정은 여전히 본 발명의 특허 범위 내에 포함되어야 한다.The above-described embodiments are only for explaining the technical spirit and features of the present invention, the purpose of which is to enable those skilled in the art to understand and implement the contents of the present invention, and to limit the scope of the patents of the present invention. Is not, and equivalent changes or corrections made in accordance with the spirit disclosed by the present invention should still be included within the scope of the patent of the present invention.

1: 전기회로 테스트 프로브 카드 구조 10: 회로기판
102: 접점 12: 프로브 기판 122: 솔더볼
124: 내접점 14: 프로브 헤드 셋트 16: 고정링
18: 보강 패드 2: 웨이퍼 레벨 다중 사이트 테스트 구조
20: 인쇄회로기판 201: 테스트측 202: 웨이퍼측
22: 소켓 어셈블리 221: 소켓 222: 소켓 베이스판
224: 위치 결정 보강판 226: 스톱 나사
228: 폴리에스터 필름 시트 24: 서브 회로기판 어셈블리
241: 서브 회로기판 2412: 고정부
242: 최종 테스트 기판 26: 고정링
261: 중공부 28: 프로브 헤드 어셈블리1: Electric circuit test probe card structure 10: Circuit board
102: contact 12: probe substrate 122: solder ball
124: internal contact 14: probe head set 16: retaining ring
18: Reinforcement pad 2: Wafer level multi-site test structure
20: printed circuit board 201: test side 202: wafer side
22: socket assembly 221: socket 222: socket base plate
224: Positioning reinforcement plate 226: Stop screw
228: polyester film sheet 24: sub-circuit board assembly
241: sub circuit board 2412: fixing part
242: final test board 26: retaining ring
261: hollow 28: probe head assembly

Claims (6)

테스트측과 상기 테스트측에 대향하는 웨이퍼측을 구비하는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 상기 웨이퍼측에 나란히 설치되고, 각각은 소켓(socket)을 구비하며, 각각은 소켓 베이스판과 위치 결정 보강판을 포함하고, 상기 위치 결정 보강판은 환형 설치되어 상기 소켓 베이스판의 외곽에 고정되어 상기 소켓을 형성하는 적어도 두 개의 소켓 어셈블리;
하나는 상기 소켓 내에 제거 가능하게 설치되고, 각각은 서브 회로기판; 및 상기 서브 회로기판에 고정 설치되는 최종 테스트 기판을 포함하며, 상기 서브 회로기판은 상기 최종 테스트 기판과 상기 소켓 사이에 위치하는 적어도 두 개의 서브 회로기판 어셈블리;
상기 인쇄회로기판에 설치되고, 중공부를 구비하며, 상기 소켓 어셈블리 및 상기 서브 회로기판 어셈블리는 상기 중공부 내에 위치하는 고정링; 및
상기 서브 회로기판 어셈블리의 상방에 설치되고, 상기 고정링에 고정 설치되는 프로브(probe) 헤드 어셈블리를 포함하는 웨이퍼 레벨 다중 사이트 테스트 구조.A printed circuit board having a test side and a wafer side opposite to the test side;
It is installed side by side on the wafer side of the printed circuit board, each having a socket, each including a socket base plate and a positioning reinforcement plate, and the positioning reinforcement plate is annularly installed to the socket base plate At least two socket assemblies fixed to the outer periphery of the socket to form the socket;
One is removably installed in the socket, and each is a sub circuit board; And a final test board fixedly installed on the sub circuit board, wherein the sub circuit board includes at least two sub circuit board assemblies positioned between the final test board and the socket;
A fixing ring installed on the printed circuit board, having a hollow part, and the socket assembly and the sub circuit board assembly are located in the hollow part; And
A wafer level multi-site test structure including a probe head assembly installed above the sub-circuit board assembly and fixed to the fixing ring. 제1항에 있어서, 상기 서브 회로기판 어셈블리의 상기 서브 회로기판은 복수개의 고정부를 포함하고, 상기 서브 회로기판 어셈블리는 상기 복수개의 고정부를 이용하여 상기 소켓 어셈블리에 위치결정되는 웨이퍼 레벨 다중 사이트 테스트 구조.The wafer-level multi-site of claim 1, wherein the sub-circuit board of the sub-circuit board assembly includes a plurality of fixing parts, and the sub-circuit board assembly is positioned in the socket assembly using the plurality of fixing parts. Test structure. 제2항에 있어서, 상기 복수개의 고정부는 고정홀인 웨이퍼 레벨 다중 사이트 테스트 구조.The wafer level multi-site test structure of claim 2, wherein the plurality of fixing portions are fixing holes. 제1항에 있어서, 상기 위치 결정 보강판에 설치되어 상기 서브 회로기판 어셈블리의 수평 변위를 제어하는 적어도 하나의 스톱 나사를 더 포함하는 웨이퍼 레벨 다중 사이트 테스트 구조.The wafer level multi-site test structure of claim 1, further comprising at least one stop screw installed on the positioning reinforcement plate to control horizontal displacement of the sub-circuit board assembly. 제1항에 있어서, 상기 소켓 어셈블리와 상기 인쇄회로기판 사이에 설치되어, 상기 서브 회로기판 어셈블리의 높이와 평탄도를 조정하는 폴리에스터(polyester) 필름 시트를 더 포함하는 웨이퍼 레벨 다중 사이트 테스트 구조.The wafer level multi-site test structure of claim 1, further comprising a polyester film sheet installed between the socket assembly and the printed circuit board to adjust the height and flatness of the sub-circuit board assembly. 제1항에 있어서, 상기 소켓 어셈블리와 상기 서브 회로기판 어셈블리 사이에 설치되어, 상기 서브 회로기판 어셈블리의 높이와 평탄도를 조정하는 폴리에스터 필름 시트를 더 포함하는 웨이퍼 레벨 다중 사이트 테스트 구조.The wafer level multi-site test structure of claim 1, further comprising a polyester film sheet installed between the socket assembly and the sub-circuit board assembly to adjust the height and flatness of the sub-circuit board assembly.
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