KR20200066948A - 소결 지그 - Google Patents

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KR20200066948A
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protrusion
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조기영
곽찬
정태원
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삼성전자주식회사
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Abstract

개시된 소결 지그는 상면에 형성된 복수의 돌출부를 포함하는 제1 플레이트와 상기 제1 플레이트 상에 적층되며 상기 돌출부에 대응되는 관통홀을 포함하는 제2 플레이트를 포함한다. 상기 관통홀의 형상은 상기 돌출부가 출입되는 원통부와 상기 원통부로부터 상기 제2 플레이트의 상면으로 광각으로 형성된 원추부 형상을 포함한다.

Description

소결 지그{Sintering jig}
세라믹 분말의 소결에 사용되는 소결 지그에 관한 것이다.
전자 디바이스에 사용되는 세라믹은 그 조성에 따라 특성이 달라질 수 있다. 예컨대, Dynamic Random Access Memory(DRAM)은 하나의 커패시터와 하나의 트랜지스터를 포함할 수 있다. 상기 커패시터는 2개의 전극 사이의 유전체 세라믹을 포함한다. 상기 유전체 세라믹의 유전율은 상기 커패시터의 성능을 좌우한다.
상기 커패시터의 성능을 향상시키거나, 상기 커패시터의 소형화에 따라 유전체 세라믹의 조성이 달라질 수 있다. High Throughput Screening(HTS)방법은 조성이 다른 복수의 물질의 특성을 탐색하는 방법이다. 상기 HTS 방법은 유전체 세라믹의 유전 특성을 탐색하는 데 사용될 수 있다. 유전체를 형성하는 여러 조성과, 이들 조성의 함량에 따라 수 십 내지 수 천의 유전체 샘플이 만들어 질 수 있다. 상기 유전체 샘플을 소결을 한 후 유전체 특성 등을 검사하여, 최적의 유전체 세라믹을 찾을 수 있으며, 상기 유전체 샘플의 소결과정에 소결 지그가 필요하다.
High Throughput Screening(HTS) 방법으로 세라믹 조성에 따른 특성을 탐색하기 위한 소결 지그를 제공한다.
실시예에 따른 소결 지그는:
상면에 형성된 복수의 돌출부를 포함하는 제1 플레이트; 및
상기 제1 플레이트 상에 적층되며 상기 돌출부에 대응되는 관통홀을 포함하는 제2 플레이트;를 구비하며,
상기 관통홀의 형상은 상기 돌출부가 출입되는 원통부와 상기 원통부로부터 상기 제2 플레이트의 상면으로 광각으로 형성된 원추부 형상을 포함한다.
상기 제1 플레이트의 상기 돌출부는 상기 제2 플레이트와 결합시 상기 원통부의 일부 영역을 차지할 수 있다.
상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트는 지르코니아를 포함한다.
상기 돌출부의 표면 거칠기는 0.2 ㎛ 이하일 수 있다.
상기 돌출부의 상면은 중앙부를 중심으로 돌출된 볼록면일 수 있다.
다른 실시예에 따른 소결 지그는:
복수의 관통홀을 포함하며 마주보는 제1면 및 제2면을 포함하는 제1 플레이트; 및
상기 제1 플레이트의 상기 제2면으로부터 출입하여 상기 제1 플레이트와 나사결합하며 상기 관통홀의 하부를 막는 볼트를 포함한다.
상기 관통홀의 형상은 상기 제1 플레이트의 상기 제2면에 형성된 원통부와 상기 원통부로부터 상기 제1 플레이트의 상기 제1면으로 광각으로 형성된 원추부를 포함할 수 있다.
상기 제1 플레이트의 상기 원통부에는 나사홈이 형성되고, 상기 볼트는 상기 나사홈과 결합하는 나사산을 포함할 수 있다.
일 국면에 따르면, 상기 제1 플레이트의 원통부에 형성된 림을 더 포함하며,
상기 볼트는 상기 제1 플레이트와 나사결합시 그 상면이 상기 림의 상면과 동일한 평면을 형성할 수 있다.
상기 제1 플레이트와 상기 볼트는 지르코니아를 포함할 수 있다.
또 다른 실시예에 따른 소결 지그는:
평평한 제1 플레이트;
상기 제1 플레이트 상에 적층되며 복수의 관통홀을 포함하는 제2 플레이트; 및
상기 제2 플레이트의 관통홀에 끼워지는 속이 빈 가이드 몰드를 포함한다.
상기 가이드 몰드의 상부에서 외부로 향하는 핸들부를 더 포함할 수 있다.
상기 가이드 몰드의 내부를 출입하는 원통부를 포함하는 프레스를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트는 지르코니아를 포함하고, 상기 가이드 몰드 및 상기 프레스는 플라스틱을 포함할 수 있다.
실시예에 따른 소결 지그의 거칠기가 낮은 표면에서 성형된 세라믹 펠릿이 소결되므로 소결 지그의 플레이트에 상기 세라믹 펠릿이 반응하여 상기 플레이트에 상기 세라믹 펠릿의 일부가 압착하는 현상이 감소할 수 있다.
또한, 소결 지그에 복수의 성형 공간을 형성함으로써 HTS 방법으로 유효한 물질을 탐색하는 데 이용될 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 소결 지그를 개략적으로 보여주는 사시도다.
도 2는 도 1의 A-A 선단면도다.
도 3은 도 2의 일부 확대도다.
도 4는 실시예에 따른 소결 지그에 세라믹 분말을 충진해서 세라믹 펠릿을 만드는 수동 프레스를 개략적으로 보여주는 단면도다.
도 5는 다른 실시예에 따른 소결 지그를 개략적으로 보여주는 단면도다.
도 6은 도 5의 일부 확대 단면도다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 소결 지그를 개략적으로 보여주는 단면도다.
도 8은 도 7의 일부 확대 단면도다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 소결 지그를 개략적으로 보여주는 사시도다.
도 10은 도 9의 B-B 선단면도다.
도 11은 도 10의 분해 단면도다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 층이나 영역들의 두께는 명세서의 명확성을 위해 과장되게 도시된 것이다. 이하에 설명되는 실시예는 단지 예시적인 것에 불과하며, 이러한 실시예들로부터 다양한 변형이 가능하다.
이하에서, "상부" 나 "상"이라고 기재된 것은 접촉하여 바로 위에 있는 것뿐만 아니라 비접촉으로 위에 있는 것도 포함할 수 있다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
“상기”의 용어 및 이와 유사한 지시 용어의 사용은 단수 및 복수 모두에 해당하는 것일 수 있다.
방법을 구성하는 단계들에 대하여 명백하게 순서를 기재하거나 반하는 기재가 없다면, 상기 단계들은 적당한 순서로 행해질 수 있다. 반드시 상기 단계들의 기재 순서에 한정되는 것은 아니다. 모든 예들 또는 예시적인 용어(예를 들어, 등등)의 사용은 단순히 기술적 사상을 상세히 설명하기 위한 것으로서 특허청구범위에 의해 한정되지 않는 이상 상기 예들 또는 예시적인 용어로 인해 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 실시예에 따른 소결 지그(100)를 개략적으로 보여주는 사시도다.
도 1을 참조하면, 소결 지그(100)는 제1 플레이트(110) 및 제2 플레이트(120)를 포함할 수 있다. 제1 플레이트(110) 상에 제2 플레이트(120)가 적층될 수 있다. 제1 플레이트(110)는 하부 플레이트로 불릴 수 있으며, 제2 플레이트(120)는 상부 플레이트로 불릴 수 있다. 제1 플레이트(110)와 제2 플레이트(120)는 세라믹 분말로 성형된 세라믹 펠릿의 소결에 사용되는 지그로 고온에서 상기 세라믹과 반응하지 않는 물질로 이루어질 수 있다. 제1 플레이트(110)와 제2 플레이트(120)는 지르코니아로 이루어질 수 있다.
도 2는 도 1의 A-A 선단면도다. 도 3은 도 2의 일부 확대도다.
도 1 내지 도 3을 함께 참조하면, 제1 플레이트(110)는 평평한 플레이트의 제1면(110a)에 형성된 복수의 돌출부(115)를 포함한다. 예시적 실시예에 따른 제1 플레이트(110)는 6개의 돌출부(115)를 포함한다. 실시예는 이에 한정되지 않는다. 제1 플레이트(110)는 6개 보다 많은 돌출부(115)를 포함할 수 있으며, 또한, 6개 보다 적은 돌출부(115)를 포함할 수도 있다. 돌출부(115)는 원통형상을 가질 수 있다. 돌출부(115)는 제1 플레이트(110)에서 소결되는 세라믹 분말과의 접촉 면적을 감소시킨다. 돌출부(115)의 상면(115a)은 소결되는 세라믹 분말과의 반응이 적게 거칠기가 작아여 한다. 예컨대, 돌출부(115)의 상면(115a)은 거칠기가 0.2 ㎛ 이하일 수 있다. 돌출부(115)의 상면(115a)을 0.2 ㎛이하로 연마할 경우 제1 플레이트(110)의 돌출부(115)의 상면(115a)에 세라믹 분말이 성형과정에서 압력에 의해 점착(압착)되는 현상이 해결될 수 있다.
상기 표면 거칠기는 해당 영역의 높이와 깊이를 합한 수치이며, 광학현미경으로 거침정도를 측정할 수 있다.
제2 플레이트(120)는 돌출부(115)에 결합하는 관통홀(150)을 포함할 수 있다. 관통홀(150)은 속이 빈 공간이다. 관통홀(150)의 형상은 돌출부(115)가 출입하는 원통부(151)와, 원통부(151)로부터 제2 플레이트(120)의 상면(120a)을 향하여 벌어지는 테이퍼 형상을 가진 원추부(152)를 포함할 수 있다. 원추부(152)에는 후술하는 수동 프레스의 바(도 4의 192)가 출입할 수 있다.
제1 플레이트(110)에 제2 플레이트(120)를 결합한 경우, 돌출부(115)의 상면(115a)은 원통부(151) 내에 위치할 수 있다. 즉, 돌출부(115)는 원통부(151)의 일부 영역을 차지할 수 있다. 돌출부(115)의 높이(h1)는 원통부(151)의 높이(h2) 보다 작을 수 있다. 원추부(152)로부터 돌출부(115) 상으로 세라믹 분말이 공급된다.
도 4는 실시예에 따른 소결 지그(100)에 세라믹 분말을 충진해서 세라믹 펠릿을 만드는 수동 프레스(190)를 개략적으로 보여주는 단면도다.
도 4를 참조하면, 프레스(190)는 플레이트(191)와 플레이트(191)로부터 연장된 복수의 바(192)를 포함한다. 복수의 바(192)는 복수의 관통홀(150)과 같은 숫자로 형성될 수 있다. 각 바(192)의 단부는 도 4에 도시된 바와 같이 관통홀(150)의 원추부(152)의 형상과 거의 일치할 수 있다. 실시예는 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 바(192)의 형상이 관통홀(150)의 원통부(151)에 맞는 형상일 수도 있다. 수동 프레스(190)는 플라스틱, 예컨대, polyether ether ketone (PEEK)으로 이루어질 수 있다.
실시예에 따른 소결 지그(100)는 미리 준비한 세라믹 분말을 제1 플레이트(110)에 적층된 제2 플레이트(120)의 관통홀(150)을 통해서 제1 플레이트(110) 상에 넣은 다음 프레스(190)를 사용하여 바(192)가 관통홀(150)의 원통부(151)를 향하도록 밀어서 상기 세라믹 분말을 압착하여 세라믹 펠릿을 성형한다. 이어서 프레스(190)를 제2 플레이트(120)으로부터 제거한 상태에서 소결 지그(100)에 채워진 세라믹 펠릿을 소결하여 세라믹 샘플들을 완성한다. 세라믹 샘플들의 특성을 측정하여 원하는 물성을 가진 최적의 세라믹 조성을 찾을 수 있다.
실시예에 따른 소결 지그(100)의 제1 플레이트(110)의 거칠기가 낮은 표면에서 성형된 세라믹 펠릿이 소결되므로 소결 지그(100)의 제1 플레이트(110)에 상기 세라믹 펠릿이 반응하여 제1 플레이트(110)에 상기 세라믹 펠릿의 일부가 압착하는 현상이 감소할 수 있다.
또한, 소결 지그(100)에 복수의 관통홀(150)을 형성함으로써 HTS 방법으로 유효한 물질을 탐색하는 데 이용될 수 있다.
도 5는 다른 실시예에 따른 소결 지그(200)를 개략적으로 보여주는 단면도다. 도 6은 도 5의 일부 확대 단면도다. 도 1의 소결 지그(100)와 실질적으로 동일한 구성요소에는 동일한 참조번호를 사용하고 상세한 설명은 생략한다.
도 5 및 도 6을 함께 참조하면, 소결 지그(200)는 제1 플레이트(210) 및 제2 플레이트(220)를 포함할 수 있다. 제1 플레이트(210) 상에 제2 플레이트(220)가 적층될 수 있다. 제1 플레이트(210)는 하부 플레이트로 불릴 수 있으며, 제2 플레이트(220)는 상부 플레이트로 불릴 수 있다. 제1 플레이트(210)와 제2 플레이트(220)는 세라믹의 소결에 사용되는 지그로 고온에서 상기 세라믹과 반응하지 않는 물질로 이루어질 수 있다. 제1 플레이트(210)와 제2 플레이트(220)는 지르코니아로 이루어질 수 있다.
제1 플레이트(210)는 평평한 플레이트의 제1면(210a)에 형성된 복수의 돌출부(215)를 포함한다. 예시적 실시예에 따른 제1 플레이트(210)는 6개의 돌출부(215)를 포함한다. 돌출부(215)는 제1 플레이트(210)의 제1면(210a)으로부터 돌출되어 형성된 볼록부일 수 있으며, 볼록한 상면(215a)을 포함할 수 있다. 돌출부(215)는 중앙이 주변 보다 볼록할 수 있다. 볼록한 돌출부(215)에 의해 성형된 세라믹 분말은 소결 과정에서 수축되면서 돌출부(215)와 상기 소결된 세라믹 사이의 접촉면이 감소될 수 있다.
돌출부(215)의 상면(215a)은 소결된 세라믹과의 반응이 적게 거칠기가 작아여 한다. 예컨대, 돌출부(215)의 상면(215a)은 거칠기가 0.2 ㎛ 이하일 수 있다.
제2 플레이트(220)는 돌출부(215)에 결합하는 관통홀(250)을 포함할 수 있다. 관통홀(250)의 형상은 돌출부(215)가 출입하는 원통부(251)와, 원통부(251)로부터 위를 향하여 벌어지는 테이퍼 형상을 가진 원추부(252)를 포함할 수 있다. 제1 플레이트(210)에 제2 플레이트(220)를 결합할 경우, 돌출부(215)의 상면(215a)은 원통부(251)에 위치한다. 즉, 돌출부(215)는 원통부(251)의 일부 영역을 차지한다. 돌출부(215)의 높이(h1)는 원통부(251)의 높이(h2) 보다 낮을 수 있다.
실시예에 따른 소결 지그(200)에 충전된 세라믹 분말을 성형하기 위해서 도 4의 프레스(190)를 사용할 수 있다.
실시예에 따른 소결 지그(200)로 만든 세라믹은 소결 과정에서 응축할 수 있으며, 이에 따라 소결된 세라믹과 제1 플레이트(210)의 돌출부(215) 상면(215a)과의 접촉면적이 줄어들게 되며, 따라서, 제1 플레이트(210) 및 소결된 세라믹의 표면 반응 문제가 감소될 수 있다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 소결 지그(300)를 개략적으로 보여주는 단면도다. 도 1의 소결 지그(100)와 실질적으로 동일한 구성요소에는 동일한 참조번호를 사용하고 상세한 설명은 생략한다.
도 7을 참조하면, 소결 지그(300)는 제1 플레이트(310)를 포함할 수 있다. 제1 플레이트(310)에는 복수의 관통홀(350)이 형성될 수 있다. 소결 지그(300)는 복수의 관통홀(350)을 채우는 볼트(370)를 포함한다. 볼트(370)는 원통형 볼트(370)일 수 있다. 제1 플레이트(310)와 볼트(370)는 세라믹의 소결에 사용되는 지그로 고온에서 상기 세라믹과 반응하지 않는 물질로 이루어질 수 있다. 제1 플레이트(310)와 볼트(370)는 지르코니아로 이루어질 수 있다.
도 8은 도 7의 일부 확대 단면도다.
도 7 및 도 8을 함께 참조하면, 제1 플레이트(310)는 평평한 플레이트에 형성된 복수의 관통홀(350)을 포함할 수 있다. 예시적 실시예에 따른 제1 플레이트(310)는 6개의 관통홀(350)을 포함한다. 제1 플레이트(310)는 마주보는 제1면(310a)과 제2면(310b)을 포함할 수 있다. 관통홀(350)의 형상은 제1면(310a)으로부터 형성된 원추부(352)와, 제2면(310b)으로부터 형성된 원통부(351)를 포함한다. 원추부(352)와 원통부(351)는 연결되게 형성될 수 있다. 원통부(351)에는 나사산이 형성되어서 볼트(370)와 나사결합을 할 수 있다.
제1 플레이트(310)에는 원통부(351)의 원주를 따라 내측으로 돌출된 림(317)이 형성되어 있다. 림(317)의 상면(317a)은 제1 플레이트(310)에 결합된 볼트(370)의 상면(370a)과 동일 평면을 이룰 수 있다. 림(317)은 볼트(370)의 상면(370a)과 세라믹이 접촉하는 면적을 줄일 수 있다. 림(317)은 볼트(370)가 제거된 제1 플레이트(310)에서 그 위에 배치된 세라믹 펠릿 또는 소결된 세라믹을 지지할 수 있다.
볼트(370)의 상면(370a)은 소결되는 세라믹과의 반응이 적게 거칠기가 낮아야 한다. 예컨대, 볼트(370)의 상면(370a)은 거칠기가 0.2 ㎛ 이하일 수 있다.
실시예에 따른 소결 지그(300)의 연마된 볼트(370) 때문에 소결 지그(300)와 세라믹 펠릿 사이의 표면 반응이 감소되므로 효율적으로 소결된 세라믹을 관통홀(350)로부터 배출시킬 수 있다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 소결 지그(400)를 개략적으로 보여주는 사시도다. 도 10은 도 9의 B-B 선단면도이며, 도 11은 도 10의 분해 단면도다. 도 1의 소결 지그(100)와 실질적으로 동일한 구성요소에는 동일한 참조번호를 사용하고 상세한 설명은 생략한다.
도 9 내지 도 11을 함께 참조하면, 소결 지그(400)는 제1 플레이트(410) 및 제2 플레이트(420)를 포함할 수 있다. 제1 플레이트(410) 상에 제2 플레이트(420)가 적층될 수 있다. 제1 플레이트(410)는 하부 플레이트로 불릴 수 있으며, 제2 플레이트(420)는 상부 플레이트로 불릴 수 있다. 제2 플레이트(420)는 복수의 관통홀(425)을 포함할 수 있다. 제1 플레이트(410) 및 제2 플레이트(420)는 지르코니아로 형성될 수 있다. 제1 플레이트(410)의 상면(410a)은 소결되는 세라믹 시편과의 표면 반응이 적게 거칠기가 낮아야한다. 예컨대, 제1 플레이트(410)의 상면(410a)은 거칠기가 0.2 ㎛ 이하일 수 있다.
예시적 실시예에 따른 제2 플레이트(420)는 6개의 관통홀(425)을 포함한다. 각 관통홀(425)에는 속이 빈 가이드 몰드(440)가 배치될 수 있다. 가이드 몰드(440)는 제1 플레이트(410)의 상면(410a)과 접촉되게 설치될 수 있다. 가이드 몰드(440)의 내경은 성형되는 세라믹의 외경을 한정할 수 있다. 가이드 몰드(440)의 상부에는 외측으로 돌출된 핸들부(442)가 형성될 수 있다. 가이드 몰드(440)는 플라스틱, 예컨대, polyether ether ketone (PEEK)으로 이루어질 수 있다.
세라믹을 성형하기 위한 프레스(490)는 원통부(491)를 포함할 수 있다. 원통부(491)의 상부에는 핸들부(492)가 형성될 수 있다. 실시예에서는 프레스(490)가 각각 구별되게 형성되나 실시예는 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 도 4에서와 같이 복수의 원통부(491)가 하나의 플레이트(미도시)로부터 연장되게 형성될 수도 있다.
이하에서는 실시예에 따른 소결 지그(400)의 사용 방법을 설명한다. 먼저, 제1 플레이트(410) 상에 제2 플레이트(420)를 배치한다. 이어서 제2 플레이트(420)의 관통홀(425)에 가이드 몰드(440)를 배치한다. 가이드 몰드(440) 내로 세라믹 분말을 넣은 다음 프레스(490)로 가압하여 세라믹 분말을 성형하여 세라믹 펠릿을 만든다. 프레스(490) 및 가이드 몰드(440)를 제2 플레이트(420)로부터 순차적으로 뺀 후, 소결 공정을 통해서 소결된 세라믹을 만들 수 있다. 한편, 성형과정에서 프레스(490)를 누른 상태에서 핸들부(442)를 위로 당겨서 가이드 몰드(440)를 먼저 뺀 후, 프레스(490)를 뺄 수도 있다. 이후 소결 공정을 수행한다.
실시예에 따른 소결 지그(400)는 가이드 몰드(440)를 이용하여 성형된 세라믹 펠릿과 제2 플레이트(420)의 접촉을 방지할 수 있으므로, 소결과정에서 제2 플레이트(420)와 세라믹 펠릿 사이의 반응을 방지할 수 있다. 또한 제 1 플레이트(410)의 연마된 표면으로 인해 소결 과정에서 세라믹 펠릿과의 반응을 줄일 수 있다.
이상에서 첨부된 도면을 참조하여 설명된 실시예들은 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 사상의 진정한 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
100: 소결 지그 110: 제1 플레이트
115: 돌출부 120: 제2 플레이트
150: 관통홀 151: 원통부
152: 원추부

Claims (16)

  1. 상면에 형성된 복수의 돌출부를 포함하는 제1 플레이트; 및
    상기 제1 플레이트 상에 적층되며 상기 돌출부에 대응되는 관통홀을 포함하는 제2 플레이트;를 구비하며,
    상기 관통홀의 형상은 상기 돌출부가 출입되는 원통부와 상기 원통부로부터 상기 제2 플레이트의 상면으로 광각으로 형성된 원추부 형상을 포함하는 소결 지그.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트의 상기 돌출부는 상기 제2 플레이트와 결합시 상기 원통부의 일부 영역을 차지하는 소결 지그.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트는 지르코니아를 포함하는 소결 지그.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌출부의 표면 거칠기는 0.2 ㎛ 이하인 소결 지그.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌출부의 상면은 중앙부를 중심으로 돌출된 볼록면인 소결 지그.
  6. 복수의 관통홀을 포함하며 마주보는 제1면 및 제2면을 포함하는 제1 플레이트; 및
    상기 제1 플레이트의 상기 제2면으로부터 출입하여 상기 제1 플레이트와 나사결합하며 상기 관통홀의 하부를 막는 볼트;를 구비하는 소결 지그.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 관통홀의 형상은 상기 제1 플레이트의 상기 제2면에 형성된 원통부와 상기 원통부로부터 상기 제1 플레이트의 상기 제1면으로 광각으로 형성된 원추부를 포함하는 소결 지그.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트의 상기 원통부에는 나사홈이 형성되고, 상기 볼트는 상기 나사홈과 결합하는 나사산을 포함하는 소결 지그.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트의 원통부에 형성된 림을 더 포함하며,
    상기 볼트는 상기 제1 플레이트와 나사결합시 그 상면이 상기 림의 상면과 동일한 평면을 형성하는 소결 지그.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트와 상기 볼트는 지르코니아를 포함하는 소결 지그.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 볼트 상면의 거칠기는 0.2 ㎛ 이하인 소결 지그.
  12. 평평한 제1 플레이트;
    상기 제1 플레이트 상에 적층되며 복수의 관통홀을 포함하는 제2 플레이트; 및
    상기 제2 플레이트의 관통홀에 끼워지는 속이 빈 가이드 몰드;를 구비하는 소결 지그.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 가이드 몰드의 상부에서 외부로 향하는 핸들부를 더 포함하는 소결 지그.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 가이드 몰드의 내부를 출입하는 원통부를 포함하는 프레스를 더 포함하는 소결 지그.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트는 지르코니아를 포함하고, 상기 가이드 몰드 및 상기 프레스는 플라스틱을 포함하는 소결 지그.
  16. 제 12 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트 상면의 거칠기는 0.2 ㎛ 이하인 소결 지그.
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