KR20200058879A - Display device - Google Patents

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KR20200058879A
KR20200058879A KR1020180143547A KR20180143547A KR20200058879A KR 20200058879 A KR20200058879 A KR 20200058879A KR 1020180143547 A KR1020180143547 A KR 1020180143547A KR 20180143547 A KR20180143547 A KR 20180143547A KR 20200058879 A KR20200058879 A KR 20200058879A
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a display device which improves rigidity and heat dissipation performance while implementing light weight and thinness. A rigid assembly is positioned in an inner surface of a horizontal portion of a back cover to allow a constant force to be applied to four corners of the back cover through the rigid assembly. Accordingly, the rigidity of the back cover can be improved in three rounds to more improve the rigidity of the display device. Therefore, even if an inner plate which is separately provided to improve the rigidity is deleted, the high rigidity can be maintained to implement the light weight and the thinness while the rigidity is excellent, and also improve efficiency of a process through the deletion of the inner plate.

Description

표시장치{Display device}Display device

본 발명은 경량 및 박형을 구현하면서도 강성 및 방열성능이 보다 향상된 표시장치에 관한 것이다. The present invention relates to a display device having improved rigidity and heat dissipation performance while implementing light weight and thinness.

유기발광소자(organic light emitting diode : OLED)는 정공주입전극과 유기발광층 및 전자주입전극으로 구성되며, 유기발광층 내부에 전자와 정공이 결합하여 생성된 여기자(exciton)가 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질때 발생하는 에너지에 의해 발광이 이루어진다.An organic light emitting diode (OLED) is composed of a hole injection electrode, an organic light emitting layer, and an electron injection electrode, and excitons generated by combining electrons and holes inside the organic light emitting layer fall from the excited state to the ground state. Light emission is made by the energy generated at the time.

이러한 원리로 OLED는 자발광 특성을 가지며, 액정표시장치와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, OLED는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 휴대용 전자 기기의 차세대 표시장치로 여겨지고 있다.With this principle, OLED has a self-luminous property, and unlike a liquid crystal display device, a separate light source is not required, so that thickness and weight can be reduced. In addition, OLEDs are regarded as the next generation display devices for portable electronic devices because they exhibit high quality characteristics such as low power consumption, high luminance, and high reaction speed.

일반적으로 OLED는 내부에 유기발광층들을 포함하는 OLED패널과, OLED패널과 결합되어 OLED패널을 지지하는 백커버를 포함한다.In general, the OLED includes an OLED panel including organic light emitting layers therein, and a back cover coupled to the OLED panel to support the OLED panel.

한편, 이러한 OLED는 자발광 특성을 가지므로, 장시간 구동하면 OLED패널의 유기발광층 자체에서 발생하는 열에 의해 유기발광층이 열화되어 변성 및 분해가 발생하게 된다. 따라서, 화소 간 휘도의 편차가 발생하여 잔상 등 화질 저하와 수명 저하를 초래하게 되며, 특히, OLED가 대면적화 될수록 이러한 열화 문제는 더욱 두드러지게 된다. On the other hand, since these OLEDs have self-luminous properties, when they are driven for a long time, the organic light-emitting layer is deteriorated by heat generated from the organic light-emitting layer itself of the OLED panel, resulting in degeneration and decomposition. Therefore, a variation in luminance between pixels occurs, resulting in deterioration of image quality such as afterimages and deterioration of life. Particularly, as the OLED is enlarged, this deterioration problem becomes more prominent.

그리고 이러한 OLED는 구성요소가 액정표시장치에 비해 적음으로써, 경량 및 박형이 가능한 반면 액정표시장치에 비해 강성이 낮은 문제점을 가져, 이는 결국, 제품의 신뢰성을 떨어뜨리게 된다.In addition, the OLED has fewer components compared to a liquid crystal display device, so that it can be lightweight and thin, but has a problem of low rigidity compared to a liquid crystal display device, which in turn decreases product reliability.

따라서, 이러한 문제점을 해소하기 위하여 OLED패널과 백커버 사이로 OLED의 강성을 보강하고 방열기능을 하는 이너 플레이트(Inner Plate)를 위치시키는데, OLED의 충분한 강성 및 방열기능을 확보하기 위해서는 이너 플레이트는 두꺼운 두께를 갖도록 형성하는 것이 바람직하다. Therefore, in order to solve this problem, the rigidity of the OLED is reinforced between the OLED panel and the back cover, and an inner plate serving as a heat dissipation function is placed. In order to secure sufficient rigidity and heat dissipation of the OLED, the inner plate is thick. It is preferably formed to have.

이와 같이, 두꺼운 금속재질로 이루어지는 이너 플레이트를 포함하는 OLED는 최근 요구되어지고 있는 경량 및 박형을 구현하기 어려워지게 된다. As such, an OLED including an inner plate made of a thick metal material becomes difficult to realize light weight and thinness that have been recently required.

또한 이너 플레이트는 고가의 재료로써, 이러한 이너 플레이트를 사용하는 경우 공정비용이 높아지게 되므로, 공정의 효율성이 낮아지게 된다. In addition, the inner plate is an expensive material, and when such an inner plate is used, the process cost is high, so the efficiency of the process is lowered.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 강성 및 방열 특성이 향상된 표시장치를 제공하는 것을 제 1 목적으로 한다. The present invention is to solve the above problems, and a first object is to provide a display device with improved rigidity and heat dissipation characteristics.

또한 이너 플레이트 삭제를 통해 경량 및 박형의 표시장치를 제공하는 것을 제 2 목적으로 하며, 또한 이너 플레이트에 의한 공정의 효율성이 저하되는 것을 방지하는 것을 제 3 목적으로 한다. In addition, a second object is to provide a lightweight and thin display device through the deletion of the inner plate, and a third object is to prevent the efficiency of the process from being reduced by the inner plate.

전술한 바와 같이 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 디스플레이패널과, 상기 디스플레이패널 배면에 위치하는백커버와, 상기 디스플레이패널과 상기 백커버 사이에 위치하며, 상기 백커버의 각 모서리까지 연장되는 다수의 메인암을 포함하는 메인암어셈블리와, 상기 다수의 메인암과 각각 조립 및 체결되는 다수의 서브암을 포함하는 서브암어셈블리를 포함하는 강성어셈블리를 포함하며, 상기 서브암어셈블리에 가해지는 힘에 의한 상기 메인암어셈블리의 반력을 통해 상기 각 모서리에 일정한 힘을 가하는 표시장치를 제공한다. In order to achieve the object as described above, the present invention is a display panel, a back cover positioned on the rear surface of the display panel, and positioned between the display panel and the back cover, extending to each edge of the back cover And a rigid assembly including a main arm assembly including a main arm, and a sub arm assembly including a plurality of sub arms assembled and fastened with the plurality of main arms, respectively, to a force applied to the sub arm assembly. It provides a display device for applying a constant force to each corner through the reaction force of the main arm assembly.

이때, 상기 메인암어셈블리는 돌출돌기가 구비되는 제 1 플레이트를 포함하는 메인암고정홀더와, 상기 메인암고정홀더로부터 상기 각 모서리까지 연장되는 상기 다수의 메인암을 포함하며, 상기 서브암어셈블리는 상기 돌출돌기가 끼움 삽입되는 돌출돌기홀이 구비되는 제 2 플레이트를 포함하는 서브암고정홀더와, 상기 서브암고정홀와 조립 및 체결되는 일단과 상기 다수의 메인암과 각각 조립 및 체결되는 타단을 포함하는 상기 다수의 서브암을 포함하며, 상기 다수의 메인암은 일단이 상기 제 1 플레이트를 기준으로 상기 서브암어셈블리를 향해 일정각 기울어져 위치하며, 상기 서브암어셈블리를 향하는 전방 및 상기 전방의 반대측인 후방으로 승하강 가능하며, 상기 다수의 서브암은 상기 일단과 상기 타단이 각각 상기 메인암어셈블리를 향하는 상기 후방 및 상기 전방으로 승하강이 가능하다. At this time, the main arm assembly includes a main arm fixing holder including a first plate provided with a protruding protrusion, and the plurality of main arms extending from the main arm fixing holder to each corner, and the sub arm assembly A sub-arm fixing holder including a second plate having a protruding protrusion hole into which the protruding protrusion is inserted, and one end assembled and fastened with the sub-arm fixing hole and the other end respectively assembled and fastened with the plurality of main arms It includes a plurality of sub-arms, the plurality of main arms are located at an angle inclined toward the sub-arm assembly with respect to the first plate, the front toward the sub-arm assembly and the opposite side of the front It is possible to move up and down to the rear, and the plurality of sub-arms can be moved up and down to the rear and the front, with the one end and the other end facing the main arm assembly, respectively.

그리고, 상기 메인암들은 상기 제 1 플레이트와 메인암홀더를 통해 조립 및 체결되며, 상기 메인암들은 상기 메인암고정홀더의 상기 전방 및 상기 후방으로의 회전에 의해 상기 승하강이 가능하며, 상기 서브암들의 일단은 상기 제 2 플레이트와 제 1 서브암홀더를 통해 조립 및 체결되며, 상기 서브암들의 타단은 상기 메인암들과 제 2 서브암홀더를 통해 조립 및 체결되며, 상기 서브암들은 상기 제 1 및 제 2 서브암홀더의 상기 전방 및 상기 후방으로의 회전에 의해 상기 승하강이 가능하며, 상기 메인암어셈블리와 상기 서브암어셈블리가 서로 밀착되도록, 상기 서브암어셈블리에 가해지는 힘에 의해 상기 반력이 발생하며, 상기 반력은 상기 일정각에 대응하며, 상기 일정각은 상기 메인암의 탄성력에 의해 정의된다. In addition, the main arms are assembled and fastened through the first plate and the main arm holder, and the main arms can be moved up and down by rotation to the front and the rear of the main arm fixing holder, and the sub One end of the arms is assembled and fastened through the second plate and the first sub-arm holder, the other end of the sub-arms is assembled and fastened through the main arm and the second sub-arm holder, and the sub arms are the first The lifting and lowering is possible by rotation of the front and rear of the first and second sub-arm holders, and the force is applied to the sub-arm assembly so that the main arm assembly and the sub-arm assembly are in close contact with each other. Reaction occurs, and the reaction force corresponds to the constant angle, and the constant angle is defined by the elastic force of the main arm.

그리고, 상기 백커버의 수평부 내면에는 상기 강성어셈블리가 위치하는 강성홈이 구비되며, 상기 강성홈은 상기 백커버의 수평부의 중심부에 위치하여 상기 메인암고정홀더와 상기 서브암고정홀더가 위치하는 중앙부와, 상기 중앙부로부터 상기 각 모서리를 향해 연장되며, 상기 메인암과 상기 서브암이 각각 위치하는 연장부를 포함한다. In addition, a rigid groove in which the rigid assembly is located is provided on an inner surface of the horizontal portion of the back cover, and the rigid groove is located in the center of the horizontal portion of the back cover, where the main arm fixing holder and the sub arm fixing holder are located. It includes a central portion, and an extension portion extending from the central portion toward each corner, and the main arm and the sub arm positioned respectively.

이때, 상기 백커버의 상기 각 모서리에 대응하는 상기 연장부의 끝단에는 상기 다수의 메인암의 끝단과 접촉되는 스토퍼가 구비되며, 상기 강성홈의 깊이는 상기 강성어셈블리의 두께에 대응한다. At this time, stoppers in contact with the ends of the plurality of main arms are provided at the ends of the extensions corresponding to the corners of the back cover, and the depth of the rigid groove corresponds to the thickness of the rigid assembly.

그리고, 상기 백커버는 알루미늄(Al)으로 이루어지며, 상기 디스플레이패널과 상기 백커버는 접착패드를 통해 서로 부착 및 고정되며, 상기 접착패드는 TIM(thermal interface material)으로 이루어진다. In addition, the back cover is made of aluminum (Al), the display panel and the back cover are attached and fixed to each other through an adhesive pad, and the adhesive pad is made of a thermal interface material (TIM).

또한, 본 발명은 디스플레이패널과, 상기 디스플레이패널 배면에 위치하는 백커버와, 상기 디스플레이패널과 상기 백커버 사이로 위치하는 강성어셈블리를 포함하며, 상기 강성어셈블리는 일단이 상기 백커버의 각 모서리까지 연장되며, 타단은 제 1 플레이트에 상기 백커버를 향해 각각 회전 가능하게 장착되는 다수의 메인암을 포함하는 메인암어셈블리와, 일단이 상기 다수의 메인암을 향해 각각 수직 이동 가능하게 상기 다수의 메인암과 각각 조립 및 체결되며, 타단은 상기 제 1 플레이트와 조립 및 체결되는 제 2 플레이트에 상기 제 1 플레이트를 향해 각각 수직 이동 가능하게 장착되는 다수의 서브암을 포함하는 서브암어셈블리를 포함하며, 상기 메인암어셈블리와 상기 서브암어셈블리는 서로 밀착되어 위치하는 표시장치를 제공한다. In addition, the present invention includes a display panel, a back cover positioned on the rear surface of the display panel, and a rigid assembly positioned between the display panel and the back cover, wherein the rigid assembly extends once to each edge of the back cover. The other end includes a main arm assembly including a plurality of main arms rotatably mounted toward the back cover on a first plate, and the plurality of main arms one end being vertically movable toward the plurality of main arms, respectively And each assembly is assembled and fastened, the other end comprises a sub-arm assembly including a plurality of sub-arms, each of which is vertically movable toward the first plate on the second plate assembled and fastened with the first plate, wherein the The main arm assembly and the sub arm assembly provide a display device in close contact with each other.

여기서, 상기 제 1 플레이트에는 돌출돌기가 구비되며, 상기 제 2 플레이트에는 상기 돌출돌기가 끼움 삽입되는 돌출돌기홈이 구비되며, 상기 백커버의 내면에는 상기 메인암어셈블리와 상기 서브암어셈블리가 위치하는 강성홈이 구비되며, 상기 강성홈의 끝단에는 상기 다수의 메인암의 상기 일단과 접촉되는 스토퍼가 위치한다. Here, the first plate is provided with a protruding protrusion, the second plate is provided with a protruding protrusion groove into which the protruding protrusion is inserted, and the main arm assembly and the sub arm assembly are located on the inner surface of the back cover. A rigid groove is provided, and a stopper in contact with the one end of the plurality of main arms is positioned at the ends of the rigid groove.

위에 상술한 바와 같이, 본 발명에 따라 백커버의 수평부의 내면에 강성어셈블리를 위치시키는 것으로, 강성어셈블리를 통해 백커버의 네 모서리로 일정한 힘이 가해지도록 함으로써, 백커버의 강성을 보다 향상시킬 수 있어, 표시장치의 강성 또한 보다 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, by positioning the rigid assembly on the inner surface of the horizontal portion of the back cover according to the present invention, by applying a constant force to the four corners of the back cover through the rigid assembly, it is possible to further improve the rigidity of the back cover. Therefore, the rigidity of the display device can also be improved.

따라서, 강성 향상을 위하여 별도로 구비되었던 이너 플레이트를 삭제하더라도 높은 강성을 유지할 수 있으므로, 강성이 우수하면서도 경량 및 박형을 구현할 수 있는 효과가 있으며, 이너 플레이트 삭제를 통한 공정의 효율성 또한 향상시킬 수 있는 효과가 있다.  Therefore, it is possible to maintain the high rigidity even if the inner plate, which was separately provided for improving the rigidity, is removed, and thus has an effect of realizing light weight and thinness while having excellent rigidity, and also improving the efficiency of the process through the deletion of the inner plate. There is.

도 1a는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도.
도 1b는 도 1a의 모듈화된 표시장치의 일부를 개략적으로 도시한 단면도.
도 1c는 도 1b의 A영역을 확대 도시한 확대도.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 백커버의 수평부 내면을 개략적으로 도시한 사시도.
도 2b는 도 2a의 B영역을 확대 도시한 단면도.
도 3a 는 본 발명의 실시예에 따른 강성어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도.
도 3b는 강성어셈블리가 완전히 펼쳐진 모습을 개략적으로 도시한 사시도.
도 4a ~ 4b는 도 3a의 C 영역을 확대 도시한 확대도.
도 5a ~ 5b는 도 3 a의 D영역을 확대 도시한 확대도.
도 6a ~ 6b는 도 3a의 F영역을 확대 도시한 확대도.
도 7은 강성어셈블리가 구비된 백커버의 수평부 내면을 개략적으로 도시한 정면도.
도 8a ~ 8b는 메인암에 의해 힘이 가해지는 모습을 개략적으로 도시한 단면도.
1A is an exploded perspective view schematically showing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
1B is a cross-sectional view schematically showing a part of the modular display of FIG. 1A.
1C is an enlarged view showing an area A of FIG. 1B enlarged.
Figure 2a is a perspective view schematically showing the inner surface of the horizontal portion of the back cover according to an embodiment of the present invention.
2B is an enlarged cross-sectional view of region B of FIG. 2A.
Figure 3a is a perspective view schematically showing a rigid assembly according to an embodiment of the present invention.
Figure 3b is a perspective view schematically showing the appearance of the fully assembled rigid assembly.
4A to 4B are enlarged views showing an area C of FIG. 3A.
5A to 5B are enlarged views showing a region D of FIG. 3A.
6A to 6B are enlarged views showing an area F of FIG. 3A.
Figure 7 is a front view schematically showing the inner surface of the horizontal portion of the back cover provided with a rigid assembly.
8A to 8B are cross-sectional views schematically showing a state in which a force is applied by the main arm.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1a는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이며, 도 1b는 도 1a의 모듈화된 표시장치의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이며, 도 1c는 도 1b의 A영역을 확대 도시한 확대도이다. 1A is an exploded perspective view schematically showing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 1B is a cross-sectional view schematically showing a part of the modular display device of FIG. 1A, and FIG. 1C is an area A of FIG. 1B. It is an enlarged view showing an enlarged view.

도시한 바와 같이, 표시장치(100)는 크게 화상을 구현하기 위한 디스플레이패널(110)과, 디스플레이패널(110)을 지지하기 위한 백커버(140)를 포함한다. As illustrated, the display device 100 includes a display panel 110 for largely implementing an image and a back cover 140 for supporting the display panel 110.

여기서, 설명의 편의를 위해 도면상의 방향을 정의하면, 디스플레이패널(110)의 표시면이 전방을 향한다는 전제 하에 디스플레이패널(110)의 후방으로는 백커버(140)가 위치한다. Here, if the direction on the drawing is defined for convenience of description, the back cover 140 is positioned behind the display panel 110 on the premise that the display surface of the display panel 110 faces forward.

이때, 도시하지는 않았지만 디스플레이패널(110)의 전면으로는 디스플레이패널(110)을 보호하기 위한 커버윈도우(미도시)가 더욱 위치할 수 있다. At this time, although not shown, a cover window (not shown) for protecting the display panel 110 may be further positioned on the front surface of the display panel 110.

여기서, 화상을 구현하는 디스플레이패널(110)은 액정표시장치(Liquid Crystal Display device : LCD), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device : PDP), 전계방출표시장치(Field Emission Display device : FED), 전기발광표시장치(Electroluminescence Display device : ELD), 유기발광소자(Organic Light Emitting Diodes : OLED) 중의 하나로 이루어질 수 있는데, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(100)는 디스플레이패널(110)로 최근 차세대 표시장치로 각광받고 있는 OLED패널을 일 예로 설명하도록 하겠다. Here, the display panel 110 for realizing an image includes a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel device (PDP), a field emission display device (FED), and electricity. The display device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may be displayed as the next generation display on the display panel 110. The OLED panel, which has been spotlighted as a device, will be described as an example.

OLED패널은 자발광소자로서, 비발광소자인 액정표시장치에 사용되는 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량 박형이 가능하며, 액정표시장치에 비해 시야각 및 대비비가 우수하며, 소비전력 측면에서도 유리하며, 직류 저전압 구동이 가능하고, 응답속도가 빠르며, 내부 구성요소가 고체이기 때문에 외부충격에 강하고, 사용 온도범위도 넓은 장점을 가지고 있다. Since the OLED panel is a self-luminous device, it does not require a backlight used for a liquid crystal display device, which is a non-luminous device, so it can be made thinner and lighter. It has a better viewing angle and contrast ratio than a liquid crystal display device, and is advantageous in terms of power consumption. It is possible to drive low voltage, has a fast response speed, and is resistant to external shocks because its internal components are solid, and has a wide range of operating temperatures.

특히, 제조공정이 단순하기 때문에 생산원가를 기존의 액정표시장치 보다 많이 절감할 수 있는 장점이 있다. In particular, because the manufacturing process is simple, there is an advantage that can reduce the production cost more than the existing liquid crystal display device.

이러한 OLED패널은 구동 박막트랜지스터와 발광다이오드가 형성된 기판이 인캡기판에 의해 인캡슐레이션(encapsulation)된다. In such an OLED panel, a substrate on which a driving thin film transistor and a light emitting diode are formed is encapsulated by an encapsulation substrate.

자세히 살펴보기에 앞서, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널(110)인 OLED패널은 발광된 광의 투과방향에 따라 상부 발광방식(top emission type)과 하부 발광방식(bottom emission type)으로 나뉘게 되는데, 이하 본 발명에서는 하부 발광방식을 일예로 설명하도록 하겠다.Prior to a closer look, the OLED panel, which is the display panel 110 according to the embodiment of the present invention, is divided into an upper emission type (top emission type) and a lower emission type (bottom emission type) according to the transmission direction of the emitted light. Hereinafter, in the present invention, the lower emission method will be described as an example.

그리고 설명의 편의를 위하여 각 화소영역(P)은 발광다이오드(E)가 구비되어 실질적으로 화상이 구현되는 발광영역(EA)과, 발광영역(EA)의 가장자리를 따라 위치하며 구동 박막트랜지스터(DTr)가 형성되는 스위칭영역(TrA)을 포함하는 비발광영역(NEA)으로 정의한다. In addition, for convenience of description, each pixel area P is provided with a light emitting diode E and is located along the edge of the light emitting area EA in which an image is substantially realized and the light emitting area EA, and the driving thin film transistor DTr It is defined as a non-emission area (NEA) including a switching area (TrA) is formed.

이러한 OLED패널의 기판(101) 상의 각 화소영역(P)의 비발광영역(NEA) 내에 위치하는 스위칭영역(TrA) 상에 반도체층(113)이 위치하는데, 반도체층(113)은 실리콘으로 이루어지며 그 중앙부는 채널을 이루는 액티브영역(113a) 그리고 액티브영역(113a) 양측면으로 고농도의 불순물이 도핑된 소스 및 드레인영역(113b, 113c)으로 구성된다. The semiconductor layer 113 is positioned on the switching region TrA positioned in the non-emission region NEA of each pixel region P on the substrate 101 of the OLED panel. The semiconductor layer 113 is made of silicon. The central portion is composed of active regions 113a constituting a channel and source and drain regions 113b and 113c doped with impurities at a high concentration on both sides of the active region 113a.

반도체층(113) 상부에는 게이트절연막(115)이 위치하며, 게이트절연막(115) 상부에는 반도체층(113)의 액티브영역(113a)에 대응하여 게이트전극(117)과 도면에 나타내지 않았지만 일방향으로 연장하는 게이트배선(미도시)이 구비된다. The gate insulating layer 115 is positioned on the semiconductor layer 113, and the gate electrode 117 and the drawing are not shown in the drawing in correspondence with the active region 113a of the semiconductor layer 113 on the gate insulating layer 115. The gate wiring (not shown) is provided.

또한, 게이트전극(117)과 게이트배선(미도시)을 포함하는 상부에는 제 1 층간절연막(116a)이 위치하며, 이때 제 1 층간절연막(116a)과 그 하부의 게이트절연막(115)은 액티브영역(113a) 양측면에 위치한 소스 및 드레인영역(113b, 113c)을 각각 노출시키는 제 1, 2 반도체층 콘택홀(119)이 구비된다. In addition, the first interlayer insulating layer 116a is positioned on the upper portion including the gate electrode 117 and the gate wiring (not shown), wherein the first interlayer insulating layer 116a and the lower gate insulating layer 115 are active regions. (113a) First and second semiconductor layer contact holes 119 are provided to expose the source and drain regions 113b and 113c located on both sides, respectively.

다음으로, 제 1, 2 반도체층 콘택홀(119)을 포함하는 제 1 층간절연막(116a) 상부에는 서로 이격하며 제 1, 2 반도체층 콘택홀(119)을 통해 노출된 소스 및 드레인영역(113b, 113c)과 각각 접촉하는 소스 및 드레인전극(118a, 118b)이 구비되어 있다. Next, the source and drain regions 113b spaced apart from each other and exposed through the first and second semiconductor layer contact holes 119 above the first interlayer insulating layer 116a including the first and second semiconductor layer contact holes 119 , 113c) and source and drain electrodes 118a and 118b, respectively.

그리고, 소스 및 드레인전극(118a, 118b)과 두 전극(118a, 118b) 사이로 노출된 제 1 층간절연막(116a) 상부에 제 2 층간절연막(116b)이 위치한다. In addition, the second interlayer insulating film 116b is positioned on the first interlayer insulating film 116a exposed between the source and drain electrodes 118a, 118b and the two electrodes 118a, 118b.

이때, 소스 및 드레인전극(118a, 118b)과 이들 전극(118a, 118b)과 접촉하는 소스 및 드레인영역(113b, 113c)을 포함하는 반도체층(113)과 반도체층(113) 상부에 위치하는 게이트절연막(115) 및 게이트전극(117)은 구동 박막트랜지스터(DTr)를 이루게 된다. At this time, the semiconductor layer 113 including the source and drain electrodes 118a and 118b and the source and drain regions 113b and 113c contacting these electrodes 118a and 118b and a gate located on the semiconductor layer 113 The insulating layer 115 and the gate electrode 117 form a driving thin film transistor DTr.

한편, 도면에 도시하지 않았지만 게이트배선(미도시)과 교차하여 각각의 화소영역(P)을 정의하는 데이터배선(미도시)이 위치하며, 스위칭 박막트랜지스터(미도시)는 구동 박막트랜지스터(DTr)와 동일한 구조로, 구동 박막트랜지스터(DTr)와 연결된다. On the other hand, although not shown in the drawing, a data line (not shown) defining each pixel area P crossing a gate line (not shown) is located, and a switching thin film transistor (not shown) is a driving thin film transistor DTr. With the same structure as, it is connected to the driving thin film transistor (DTr).

여기서, 스위칭 박막트랜지스터(미도시) 및 구동 박막트랜지스터(DTr)는 반도체층(113)의 종류에 따라 비결정 실리콘 박막트랜지스터(a-Si TFT), 다결정 실리콘 박막트랜지스터(p-Si TFT), 단결정 실리콘 박막트랜지스터(c-Si TFT), 및 산화물 박막트랜지스터(oxide TFT) 등으로 구분할 수 있으며, 도면에서는 반도체층(113)이 탑 게이트(top gate) 타입을 예로써 보이고 있으나, 이의 변형예로써 순수 및 불순물의 비정질실리콘으로 이루어진 보텀 게이트(bottom gate) 타입으로 구비될 수도 있다. Here, the switching thin film transistor (not shown) and the driving thin film transistor (DTr) are amorphous silicon thin film transistors (a-Si TFT), polycrystalline silicon thin film transistors (p-Si TFT), and single crystal silicon according to the type of the semiconductor layer 113. It can be divided into a thin film transistor (c-Si TFT) and an oxide thin film transistor (oxide TFT), and in the drawing, the semiconductor layer 113 shows a top gate type as an example. It may also be provided in a bottom gate type made of amorphous silicon of impurities.

그리고 각 화소영역(P)의 발광영역(EA)에 대응하는 제 2 층간절연층(116b) 상부에는 파장 변환층(121)이 위치한다. In addition, the wavelength conversion layer 121 is positioned on the second interlayer insulating layer 116b corresponding to the light emitting region EA of each pixel region P.

이러한 파장 변환층(121)은 발광다이오드(E)로부터 기판(111) 쪽으로 방출되는 백색광 중 화소영역(P)에 설정된 색상의 파장만을 투과시키는 컬러필터를 포함한다. The wavelength conversion layer 121 includes a color filter that transmits only the wavelength of the color set in the pixel region P among the white light emitted from the light emitting diode E toward the substrate 111.

여기서 파장 변환층(121)은 적색(red), 녹색(green), 또는 청색(blue)의 파장만을 투과시킬 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 따른 OLED패널의 디스플레이패널(110)에서, 하나의 단위 화소는 인접한 적색, 녹색, 청색 화소영역(P)으로 구성될 수 있으며, 이 경우 적색 화소영역에 마련된 파장 변환층(121)은 적색 컬러필터, 녹색 화소영역에 마련된 파장 변환층(121)은 녹색 컬러필터, 및 청색 화소영역에 마련된 파장 변환층(121)은 청색 컬러필터를 각각 포함할 수 있다. Here, the wavelength conversion layer 121 may transmit only red, green, or blue wavelengths. For example, in the display panel 110 of the OLED panel according to an embodiment of the present invention, one unit pixel may be formed of adjacent red, green, and blue pixel areas P, in this case provided in the red pixel area The wavelength conversion layer 121 may include a red color filter, the wavelength conversion layer 121 provided in the green pixel area may include a green color filter, and the wavelength conversion layer 121 provided in the blue pixel area may include a blue color filter, respectively.

추가적으로, 본 발명의 실시예에 따른 OLED패널에서, 하나의 단위 화소는 파장 변환층(121)이 형성되지 않은 백색 화소영역을 더 포함할 수 있다.Additionally, in the OLED panel according to an embodiment of the present invention, one unit pixel may further include a white pixel region in which the wavelength conversion layer 121 is not formed.

그리고 다른 예에 따른 파장 변환층(121)은 발광다이오드(E)로부터 방출되는 백색광에 따라 재발광하여 각 화소영역(P)에 설정된 색상의 광을 방출하는 크기를 갖는 양자점을 포함할 수 있다. 여기서, 양자점은 CdS, CdSe, CdTe, ZnS, ZnSe, ZnTe, HgS, HgSe, HgTe, CdSeS, CdSeTe, CdSTe, ZnSeS, ZnSeTe, ZnSTe, HgSeS, HgSeTe, HgSTe, CdZnS, CdZnSe, CdZnTe, CdHgS, CdHgSe, CdHgTe, HgZnS, HgZnSe, HgZnTe, CdZnSeS, CdZnSeTe, CdZnSTe, CdHgSeS, CdHgSeTe, CdHgSTe, HgZnSeS, HgZnSeTe, HgZnSTe, GaN, GaP, GaAs, AlN, AlP, AlAs, InN, InP, InAs, GaNP, GaNAs, GaPAs, AlNP, AlNAs, AlPAs, InNP, InNAs, InPAs, GaAlNP, GaAlNAs, GaAlPAs, GaInNP, GaInNAs, GaInPAs, InAlNP, InAlNAs, InAlPAs 및 SbTe로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. In addition, the wavelength conversion layer 121 according to another example may include quantum dots having a size to emit light of a color set in each pixel area P by re-emitting according to white light emitted from the light emitting diode E. Here, the quantum dots are CdS, CdSe, CdTe, ZnS, ZnSe, ZnTe, HgS, HgSe, HgTe, CdSeS, CdSeTe, CdSTe, ZnSeS, ZnSeTe, ZnSTe, HgSeS, HgSeTe, HgSTe, CdZn, CdZn, CdZn, CdZn CdHgTe, HgZnS, HgZnSe, HgZnTe, CdZnSeS, CdZnSeTe, CdZnSTe, CdHgSeS, CdHgSeTe, CdHgSTe, HgZnSeS, HgZnSeTe, HgZnSTe, InP, GaA, Al, GaN, GaP It may include at least one selected from the group consisting of AlNP, AlNAs, AlPAs, InNP, InNAs, InPAs, GaAlNP, GaAlNAs, GaAlPAs, GaInNP, GaInNAs, GaInPAs, InAlNP, InAlNAs, InAlPAs, and SbTe, but is not limited thereto. .

예를 들어, 적색 화소영역의 파장 변환층(121)은 CdSe 또는 InP의 양자점, 녹색 화소영역의 파장 변환층(121)은 CdZnSeS의 양자점, 및 청색 화소영역의 파장 변환층(121)은 ZnSe의 양자점을 각각 포함할 수 있다. 이와 같이, 파장 변환층(121)이 양자점을 포함하는 OLED패널은 높은 색재현율을 가질 수 있다.For example, the wavelength conversion layer 121 of the red pixel region is CdSe or InP quantum dots, the wavelength conversion layer 121 of the green pixel region is CdZnSeS, and the wavelength conversion layer 121 of the blue pixel region is ZnSe. Each may include a quantum dot. As described above, the OLED panel in which the wavelength conversion layer 121 includes quantum dots may have a high color gamut.

또 다른 예에 따른 파장 변환층(121)은 양자점을 함유하는 컬러필터로 이루어질 수도 있다.The wavelength conversion layer 121 according to another example may be formed of a color filter containing quantum dots.

또 다른 예에서는 파장 변환층(121)을 생략하고, 발광다이오드(E)로부터 각 화소영역(P) 별로 적색광, 녹색광, 청색광이 직접 발광되도록 할 수도 있다. In another example, the wavelength conversion layer 121 may be omitted, and red light, green light, and blue light may be directly emitted for each pixel area P from the light emitting diode E.

이러한 파장 편환층(121) 상부에는 제 2 층간절연막(116b)과 함께 드레인전극(118b)을 노출하는 드레인콘택홀(PH)을 갖는 오버코트층(116c)이 위치하며, 오버코팅층(116c) 상부로는 구동 박막트랜지스터(DTr)의 드레인전극(118b)과 연결되며 예를 들어 일함수 값이 비교적 높은 물질로 발광다이오드(E)의 양극(anode)을 이루는 제 1 전극(123)이 위치한다. The overcoat layer 116c having the drain contact hole PH exposing the drain electrode 118b together with the second interlayer insulating layer 116b is positioned on the wavelength shifting layer 121, and the overcoat layer 116c is placed on the upper side. Is connected to the drain electrode 118b of the driving thin film transistor DTr, and for example, a first electrode 123 forming an anode of the light emitting diode E is positioned with a material having a relatively high work function value.

제 1 전극(123)은 인듐-틴-옥사이드(Indium Tin Oxide; ITO) 또는 인듐-징크-옥사이드(Indium Zinc Oxide; IZO)와 같은 금속 산화물, ZnO:Al 또는 SnO2:Sb와 같은 금속과 산화물의 혼합물, 폴리(3-메틸티오펜), 폴리[3,4-(에틸렌-1,2-디옥시)티오펜](PEDT), 폴리피롤 및 폴리아닐린과 같은 전도성 고분자 등으로 이루어질 수 있다. 또한, 탄소나노튜브(Carbon Nano Tube; CNT), 그래핀(graphene), 은 나노와이어(silver nano wire) 등으로 이루어질 수 있다.The first electrode 123 is a metal oxide such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO), a metal oxide such as ZnO: Al or SnO 2 : Sb , Poly (3-methylthiophene), poly [3,4- (ethylene-1,2-dioxy) thiophene] (PEDT), polypyrrole and conductive polymers such as polyaniline. In addition, it may be made of carbon nanotubes (CNT), graphene, silver nanowires, and the like.

이러한 제 1 전극(123)은 각 화소영역(P) 별로 위치하는데, 각 화소영역(P) 별로 위치하는 제 1 전극(123) 사이에는 뱅크(bank : 126)가 위치한다. 즉, 제 1 전극(123)은 뱅크(126)를 각 화소영역(P) 별 경계부로 하여 화소영역(P) 별로 분리된 구조를 갖게 된다. The first electrode 123 is positioned for each pixel area P, and a bank 126 is positioned between the first electrodes 123 positioned for each pixel area P. That is, the first electrode 123 has a structure that is separated for each pixel region P by using the bank 126 as a boundary for each pixel region P.

그리고 제 1 전극(123)의 상부에는 유기발광층(125)이 위치하는데, 유기발광층(125)은 발광물질로 이루어진 단일층으로 구성될 수도 있으며, 발광 효율을 높이기 위해 정공주입층(hole injection layer), 정공수송층(hole transport layer), 발광층(emitting material layer), 전자수송층(electron transport layer) 및 전자주입층(electron injection layer)의 다중층으로 구성될 수도 있다. In addition, the organic light emitting layer 125 is positioned on the first electrode 123, and the organic light emitting layer 125 may be formed of a single layer made of a light emitting material, and a hole injection layer is used to increase light emission efficiency. , A hole transport layer, an emitting material layer, an electron transport layer, and an electron injection layer.

유기발광층(125)의 상부로는 전면에 음극(cathode)을 이루는 제 2 전극(127)이 위치한다. A second electrode 127 forming a cathode is positioned on the front side of the organic emission layer 125.

여기서, 유기발광층(125)은 화소영역(P)들에 공통적으로 형성되는 공통층으로 이루어질 수 있으며, 백색광을 발광하는 백색발광층일 수 있다. Here, the organic emission layer 125 may be formed of a common layer commonly formed in the pixel regions P, and may be a white emission layer emitting white light.

또는 유기발광층(125)은 각 화소영역(P) 별로 분리되어 서로 다른 물질로 이루어질 수 있다. 이때, 유기발광층(125)이 각 화소영역(P) 별로 분리되어 형성되는 경우, 각 유기발광층(125)은 각 화소영역(P) 별로 서로 다른 두께를 갖도록 형성될 수 있다. Alternatively, the organic emission layer 125 may be separated for each pixel region P and may be made of different materials. In this case, when the organic light emitting layer 125 is formed separately for each pixel area P, each organic light emitting layer 125 may be formed to have a different thickness for each pixel area P.

그리고 제 2 전극(127)은 일함수 값이 비교적 작은 물질로 이루어질 수 있다. 이때, 제 2 전극(127)은 이중층 구조로, 일함수가 낮은 금속 물질인 Ag 등으로 이루어지는 제 1 금속과 Mg 등으로 이루어지는 제 2 금속이 일정 비율로 구성된 합금의 단일층 또는 이들의 다수 층으로 구성될 수 있다.In addition, the second electrode 127 may be made of a material having a relatively small work function value. At this time, the second electrode 127 has a double-layer structure, and a single layer of an alloy composed of a first metal made of Ag, a metal material having a low work function, and a second metal made of Mg or the like in a certain ratio, or multiple layers thereof. Can be configured.

이러한 제 2 전극(127)은 화소영역(P)들에 공통적으로 형성되는 공통층으로 이루어질 수 있다.The second electrode 127 may be formed of a common layer commonly formed in the pixel areas P.

이때, 제 1 전극(123)과 유기발광층(125) 그리고 제 2 전극(127)은 발광다이오드(E)를 이루게 된다. At this time, the first electrode 123, the organic light emitting layer 125, and the second electrode 127 form a light emitting diode E.

이러한 디스플레이패널(110)은 선택된 신호에 따라 제 1 전극(123)과 제 2 전극(127)으로 소정의 전압이 인가되면, 제 1 전극(123)으로부터 주입된 정공과 제 2 전극(127)으로부터 제공된 전자가 유기발광층(125)으로 수송되어 엑시톤(exciton)을 이루고, 이러한 엑시톤이 여기상태에서 기저상태로 천이 될 때 광이 발생되어 가시광선의 형태로 방출된다. When the predetermined voltages are applied to the first electrode 123 and the second electrode 127 according to the selected signal, the display panel 110 is supplied from the holes injected from the first electrode 123 and the second electrode 127. The provided electrons are transported to the organic light emitting layer 125 to form excitons, and when these excitons transition from an excited state to a ground state, light is generated and emitted in the form of visible light.

이때, 발광된 광은 투명한 제 1 전극(123)을 통과하여 외부로 나가게 되므로, 디스플레이패널(110)은 임의의 화상을 구현하게 된다. In this case, since the emitted light passes through the transparent first electrode 123 and goes out, the display panel 110 implements an arbitrary image.

그리고, 이러한 구동 박막트랜지스터(DTr)와 발광다이오드(E) 상부에는 얇은 박막필름 형태인 인캡기판(112)을 위치시킨 후, 발광다이오드(E)와 인캡기판(112) 사이로 투명하며 접착 특성을 갖는 유기 또는 무기 절연물질로 이루어지는 페이스 씰(114)을 개재하여 인캡기판(112)과 기판(111)을 합착함으로써, 디스플레이패널(110)은 인캡슐레이션(encapsulation)된다. And, after placing the thin film layer-shaped encap substrate 112 on top of the driving thin film transistor DTr and the light emitting diode E, it is transparent between the light emitting diode E and the encap substrate 112 and has adhesive properties. By bonding the encapsulation substrate 112 and the substrate 111 via a face seal 114 made of an organic or inorganic insulating material, the display panel 110 is encapsulated.

그리고, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(100)는 OLED패널로 이루어지는 디스플레이패널(110)의 광이 투과되는 기판(111)의 외면으로 외부광에 의한 콘트라스트의 저하를 방지하기 위한 편광판(130)이 위치하는데, 즉, OLED패널은 화상을 구현하는 구동모드일 때 유기발광층(125)을 통해 발광된 광의 투과방향에 외부로부터 입사되는 외부광을 차단하는 편광판(130)을 위치시킴으로써, 콘트라스트를 향상시키게 된다. In addition, the display device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention is a polarizing plate 130 for preventing a decrease in contrast due to external light to the outer surface of the substrate 111 through which the light of the display panel 110 made of an OLED panel is transmitted. ), That is, when the OLED panel is in the driving mode for realizing an image, by placing the polarizing plate 130 that blocks external light incident from the outside in the transmission direction of the light emitted through the organic light emitting layer 125, contrast is achieved. To improve.

이와 같이, 편광판(130)이 부착된 디스플레이패널(110)의 배면, 보다 정확하게는 인캡기판(112)의 외면으로는 백커버(140)가 위치하여 디스플레이패널(110)은 백커버(140)에 의해 지지된다. 백커버(140)는 판(plate) 형상의 수평부(141)와, 수평부(141)의 가장자리로부터 수평부(141)의 내면과 대향되도록 이너 헤밍(inner hemming)된 헤밍부(143)를 포함한다. As described above, the back cover 140 is positioned on the rear surface of the display panel 110 to which the polarizing plate 130 is attached, and more precisely, on the outer surface of the encap substrate 112, so that the display panel 110 is attached to the back cover 140. Is supported by. The back cover 140 includes a plate-shaped horizontal portion 141 and an inner hemmed hemming portion 143 facing the inner surface of the horizontal portion 141 from the edge of the horizontal portion 141. Includes.

여기서, 백커버(140)의 헤밍부(143)는 백커버(140)의 강성을 향상시키게 된다. Here, the hemming portion 143 of the back cover 140 improves the rigidity of the back cover 140.

즉, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(100)의 백커버(140)는 약 0.3 ~ 0.5 T의 얇은 두께를 갖는 금속재로 이루어지는데, 이와 같이 백커버(140)가 얇게 형성되더라도, 가장자리를 따라 형성된 헤밍부(143)에 의해 강성, 특히 휨 강성이 향상될 수 있게 되는 것이다. 이를 통해 표시장치(100) 전체의 강도를 증가시키거나, 동일한 강도 조건 하에서는 백커버(140)의 두께를 감소시킬 수 있다. That is, the back cover 140 of the display device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention is made of a metal material having a thin thickness of about 0.3 to 0.5 T. Even if the back cover 140 is thinly formed, the edge By the hemming portion 143 formed accordingly, the rigidity, in particular the bending rigidity, can be improved. Accordingly, the intensity of the entire display device 100 may be increased, or the thickness of the back cover 140 may be reduced under the same intensity condition.

디스플레이패널(110)은 이러한 백커버(140)의 수평부(141)의 내면에 접착특성을 접착패드(150)를 통해 부착 및 고정된다. The display panel 110 is attached and fixed to the inner surface of the horizontal portion 141 of the back cover 140 through the adhesive pad 150.

이때, 백커버(140)는 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al), 철(Fe), 니켈(Ni) 및 텅스텐(W) 중 적어도 어느 하나의 금속재로 이루어지거나, 또는 이들을 적어도 하나 이상 포함하는 합금재로 구성될 수 있으며, 또는 외부면이 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au) 중 적어도 어느 하나의 금속재 또는 이들을 적어도 하나 이상 포함하는 합금재로 도금처리되어 이루어질 수도 있다.At this time, the back cover 140 is made of a metal material of at least one of copper (Cu), silver (Ag), aluminum (Al), iron (Fe), nickel (Ni), and tungsten (W), or at least It may be composed of an alloy material containing one or more, or the outer surface of nickel (Ni), silver (Ag), gold (Au) at least any one of the metal material, or an alloy material containing at least one of them is plated It might be.

이때, 백커버(140)가 열전도성이 우수한 알루미늄(Al)으로 이루어질 경우, 백커버(140)는 순도 99.5%의 알루미늄(Al)으로 형성하는 것이 바람직하며, 또한, 애노다이징(anodizing)처리를 통해, 검은색의 산화피막이 표면에 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같이 애노다이징 처리된 백커버(140)는 검은색을 띠게 되므로, 열흡수율이 증가하게 되고, 이에 따라 백커버(140)는 보다 높은 열전도특성을 갖게 된다.At this time, when the back cover 140 is made of aluminum (Al) having excellent thermal conductivity, the back cover 140 is preferably formed of aluminum (Al) having a purity of 99.5%, and also anodizing treatment. Through, it is preferable that a black oxide film is formed on the surface. The anodized back cover 140 has a black color, and thus the heat absorption rate increases, and accordingly, the back cover 140 has a higher thermal conductivity characteristic.

따라서, 이러한 백커버(140)는 디스플레이패널(110)로부터 발생되는 고온의 열을 외부로 효과적으로 방출하는 역할을 하게 된다.Therefore, the back cover 140 serves to effectively discharge high temperature heat generated from the display panel 110 to the outside.

이때, 백커버(140)의 수평부(141)에 디스플레이패널(110)을 부착시키는 접착패드(150)는 연성재질, 일예로 TIM(thermal interface material)으로 이루어질 수 있는데, TIM은 계면특성과 열전달특성이 우수한 물질로써 실리콘계열의 물질이 포함될 수 있다.At this time, the adhesive pad 150 for attaching the display panel 110 to the horizontal portion 141 of the back cover 140 may be made of a flexible material, for example, a TIM (thermal interface material). As a material with excellent properties, a silicon-based material may be included.

TIM으로 이루어지는 접착패드(150)를 이용하여 백커버(140)의 수평부(141)에 OLED패널로 이루어지는 디스플레이패널(110)을 부착시킴으로써, 디스플레이패널(110)로부터 발생된 고온의 열을 외부로 보다 효과적으로 방열되도록 할 수 있다. By attaching the display panel 110 made of the OLED panel to the horizontal portion 141 of the back cover 140 using the adhesive pad 150 made of TIM, the high temperature heat generated from the display panel 110 is externally applied. It can be made to radiate heat more effectively.

여기서, 접착패드(150)는 디스플레이패널(110)의 배면을 완전히 덮도록 위치할 수 있으며, 디스플레이패널(110)의 배면 가장자리를 따라서만 위치할 수도 있다. Here, the adhesive pad 150 may be positioned to completely cover the rear surface of the display panel 110 and may be positioned only along the rear edge of the display panel 110.

여기서, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(100)는 백커버(140)가 얇은 금속재로 이루어짐에도, 디스플레이패널(110)과 백커버(140) 사이로 별도의 이너 플레이트가 구비되지 않더라도 강성이 보다 향상되게 되는데, 이는 백커버(140)에 별도의 강성어셈블리(200, 도 3a 참조)가 더욱 위치하기 때문이다. Here, even though the back cover 140 is made of a thin metal material, the display device 100 according to an embodiment of the present invention is more rigid even if a separate inner plate is not provided between the display panel 110 and the back cover 140. This will be improved, because a separate rigid assembly 200 (see FIG. 3A) is further positioned on the back cover 140.

이를 통해, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(100)는 방열 특성이 우수하면서도 경량 및 박형을 구현할 수 있으며, 또한 강성 또한 보다 향상되게 된다. Through this, the display device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention has excellent heat dissipation characteristics, and can realize light weight and thinness, and also improves rigidity.

또한, 이너 플레이트 삭제를 통해 공정의 효율성 또한 향상시키게 된다. In addition, the efficiency of the process is also improved by eliminating the inner plate.

이에 대해 아래 도면들을 참조하여 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. This will be described in more detail with reference to the drawings below.

도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 백커버의 수평부 내면을 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 2b는 도 2a의 B영역을 확대 도시한 단면도이다. Figure 2a is a perspective view schematically showing the inner surface of the horizontal portion of the back cover according to an embodiment of the present invention, Figure 2b is a cross-sectional view showing an enlarged area B of Figure 2a.

도시한 바와 같이, 백커버(140)는 판 형상으로, 수평부(141)와, 수평부(141)의 가장자리로부터 수평부(141)의 내면과 대향되도록 이너 헤밍(inner hemming)된 헤밍부(143)를 포함한다. As shown, the back cover 140 has a plate shape, an inner hemming portion (inner hemming) so as to face the inner surface of the horizontal portion 141 from the edge of the horizontal portion 141 and the horizontal portion 141 143).

이때, 수평부(141)의 내면으로는 강성어셈블리(200, 도 3a 참조)가 위치하는 강성홈(210)이 구비되는데, 강성홈(210)은 백커버(140)의 중심에 형성되어, 강성어셈블리(200, 도 3a 참조)의 메인암고정홀더(225, 도 3a 참조)와 서브암고정홀더(245, 도 3a 참조)가 위치하는 중앙부(210a)를 기준으로 백커버(140)의 네 모서리를 향해 각각 연장되는 연장부(210b)를 포함한다. At this time, the inner surface of the horizontal portion 141 is provided with a rigid groove 210 in which the rigid assembly (200, see Fig. 3a) is located, the rigid groove 210 is formed in the center of the back cover 140, rigid Four corners of the back cover 140 with respect to the central portion 210a where the main arm fixing holder 225 (see FIG. 3A) and the sub arm fixing holder 245 (see FIG. 3A) are located in the assembly 200 (see FIG. 3A). It includes an extension portion (210b) that extends toward each.

각각의 연장부(210b)에는 강성어셈블리(200, 도 3a 참조)의 메인암(231, 도 3a 참조)과 서브암(251, 도 3a 참조)이 각각 위치하게 된다. The main arms 231 and 3A of the rigid assembly 200 (refer to FIG. 3A) and the sub-arms 251 and 3A are positioned at each of the extension parts 210b.

이때, 도 2b에 도시한 바와 같이 각 연장부(210b)의 끝단에는 스토퍼(213)가 구비되는데, 스토퍼(213)는 연장부(210b)의 끝단에 끼움 삽입되는 스토퍼부(213b)와, 스토퍼부(213b) 상부를 덮어 가리는 스토퍼가이드(213a)를 포함한다. At this time, as shown in FIG. 2B, a stopper 213 is provided at an end of each extension portion 210b. The stopper 213 is a stopper portion 213b inserted into the end of the extension portion 210b, and a stopper Includes a stopper guide (213a) covering the upper portion of the portion (213b).

이러한 백커버(140)는 약 0.3 ~ 0.5T의 얇은 두께로 이루어짐에도 가장자리를 따라 형성되는 이너 헤밍부(143)에 의해 강성이 일부 향상되며, 또한 백커버(140)의 수평부(141) 내면에 형성된 강성홈(210)에 강성어셈블리(200, 도 3a 참조)가 더욱 위치함으로써, 백커버(140)의 강성은 더욱 크게 향상되게 된다. Although the back cover 140 is made of a thin thickness of about 0.3 to 0.5T, the rigidity is partially improved by the inner hemming portion 143 formed along the edge, and also the inner surface of the horizontal portion 141 of the back cover 140 Since the rigid assembly 200 (see FIG. 3A) is further positioned in the rigid groove 210 formed in the stiffness of the back cover 140, the rigidity of the back cover 140 is further improved.

이러한 백커버(140)를 포함하는 표시장치(도 1c의 100)는 별도의 이너 플레이트 없이도, 뛰어난 강성을 유지할 수 있으며, 또한, 이너 플레이트 삭제를 통한 경량 및 박형 또한 구현할 수 있다. The display device including the back cover 140 (100 in FIG. 1C) may maintain excellent rigidity without a separate inner plate, and may also implement light weight and thinness by removing the inner plate.

또한, 이너 플레이트 삭제를 통해 공정의 효율성 또한 향상시키게 된다.In addition, the efficiency of the process is also improved by eliminating the inner plate.

여기서, 백커버(140)의 수평부(141) 내면에 형성된 강성홈(210)에 위치하는 강성어셈블리(200, 도 3a 참조)에 대해 아래 도면들을 참조하여 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. Here, the rigid assembly (200, see FIG. 3A) located in the rigid groove 210 formed on the inner surface of the horizontal portion 141 of the back cover 140 will be described in more detail with reference to the drawings below.

도 3a 는 본 발명의 실시예에 따른 강성어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 3b는 강성어셈블리가 펼쳐진 모습을 개략적으로 도시한 사시도이다. Figure 3a is a perspective view schematically showing a rigid assembly according to an embodiment of the present invention, Figure 3b is a perspective view schematically showing the appearance of the rigid assembly unfolded.

그리고, 도 4a ~ 4b는 강성어셈블리의 메인암고정홀더와 메인암홀더를 개략적으로 도시한 사시도로, 도 3a의 C 영역을 확대 도시한 확대도이며, 도 5a ~ 5b는 강성어셈블리의 서브암홀더를 개략적으로 도시한 사시도로, 도 3 a의 D영역을 확대 도시한 확대도이며, 도 6a ~ 6b는 강성어셈블리의 메인암과 서브암의 연결부를 개략적으로 도시한 사시도로, 도 3a의 F영역을 확대 도시한 확대도이다. And, Figures 4a ~ 4b is a perspective view schematically showing the main arm holder and the main arm holder of the rigid assembly, an enlarged view showing an enlarged area C of Figure 3a, Figure 5a ~ 5b is a sub-arm holder of the rigid assembly 3A is an enlarged view illustrating an area D of FIG. 3A, and FIGS. 6A to 6B are perspective views schematically showing a connection portion between the main arm and the sub arm of the rigid assembly, and the area F of FIG. 3A It is an enlarged view showing enlarged.

그리고 도 7은 강성어셈블리가 구비된 백커버의 수평부 내면을 개략적으로 도시한 정면도이며, 도 8a ~ 8b는 메인암에 의해 힘이 가해지는 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다. And Figure 7 is a front view schematically showing the inner surface of the horizontal portion of the back cover provided with a rigid assembly, Figure 8a ~ 8b is a cross-sectional view schematically showing a state in which the force is applied by the main arm.

도 3a에 도시한 바와 같이, 강성어셈블리(200)는 크게 메인암어셈블리(230)와 서브암어셈블리(240)를 포함하는데, 메인암어셈블리(230)는 메인암고정홀더(225)와, 메인암고정홀더(225)에 메인암홀더(233)를 통해 고정된 4개의 메인암(231)으로 이루어진다. As shown in FIG. 3A, the rigid assembly 200 largely includes a main arm assembly 230 and a sub-arm assembly 240. The main arm assembly 230 includes a main arm fixing holder 225 and a main arm. It consists of four main arms 231 fixed to the fixed holder 225 through the main arm holder 233.

이의 구성에 대해 도 4a ~ 4b와 함께 좀더 자세히 살펴보면, 메인암고정홀더(225)는 제 1 플레이트(221)와 제 1 플레이트(221)로부터 상향 돌출된 돌출돌기(223)를 포함하며, 제 1 플레이트(221)에는 사방위로 각각 한쌍의 제 1 고정홀더(227a, 227b)가 구비된다. Looking at the configuration in more detail with reference to Figures 4a to 4b, the main arm fixing holder 225 includes a first plate 221 and a protrusion 223 protruding upward from the first plate 221, the first The plate 221 is provided with a pair of first fixing holders 227a and 227b, respectively, in all directions.

한쌍의 제 1 고정홀더(227a, 227b)에는 각각 제 1 고정홀(229)이 구비되며, 4개의 메인암(231)의 일끝단에 각각 구비되는 메인암홀더(233)에는 한쌍의 제 1 고정홀더(227a, 227b)의 제 1 고정홀(229)에 각각 끼움 삽입되는 제 1 고정돌기(235) 돌출되어, 메인암(231)은 각 일단이 메인암홀더(233)의 제 1 고정돌기(235)가 제 1 고정홀더(227a, 227b)의 제 1 고정홀(229)에 각각 끼움 삽입되어 고정되게 된다. A pair of first fixing holes 227a and 227b is provided with a first fixing hole 229, respectively, and a pair of first fixing to the main arm holder 233 provided at one end of the four main arms 231, respectively. The first fixing protrusions 235 which are inserted into the first fixing holes 229 of the holders 227a and 227b, respectively, are protruded, and the main arm 231 has first ends of the first fixing protrusions of the main arm holder 233 ( 235) is inserted into and fixed to the first fixing holes 229 of the first fixing holders 227a and 227b, respectively.

이때, 4개의 메인암(231)은 제 1 플레이트(221)가 위치하는 백커버(도 2b의 140)의 강성홈(도 2b의 210b)의 바닥면으로부터 사방위로 각각 일정각(Θ) 기울어져 구비되며, 제 1 고정홀(229)과 제 1 고정돌기(235)는 모두 원형으로 이루어져, 제 1 고정돌기(235)는 제 1 고정홀(229)에 끼움 삽입된 상태로 상하로 회전 가능하게 장착된다. At this time, the four main arms 231 are inclined at a certain angle (Θ) in all directions from the bottom surface of the rigid groove (210 in FIG. 2B) of the back cover (140 in FIG. 2B) in which the first plate 221 is located. It is provided, both the first fixing hole 229 and the first fixing protrusion 235 are circular, so that the first fixing protrusion 235 can be rotated up and down while being inserted into the first fixing hole 229. It is mounted.

따라서, 메인암고정홀더(225)의 사방위로 각각 장착된 메인암(231)은 메인암홀더(233)를 통해, 도면상으로 정의한 +Z축 및 -Z축 방향으로 승하강할 수 있다. Accordingly, the main arms 231 respectively mounted in all directions of the main arm fixing holder 225 may move up and down in the + Z axis and -Z axis directions defined in the drawing through the main arm holder 233.

이러한 메인암어셈블리(230)는 메인암고정홀더(225)가 백커버(140) 수평부(141)의 내면 중심부에 위치하도록 하며, 메인암고정홀더(225)에 사방위로 각각 장착된 메인암(231)은 메인암고정홀더(225)로부터 각각 백커버(140)의 네 모서리까지 연장된 길이로 이루어진다. The main arm assembly 230 is such that the main arm fixing holder 225 is located in the center of the inner surface of the horizontal portion 141 of the back cover 140, and the main arms mounted in four directions in the main arm fixing holder 225, respectively 231) is made of a length extending from the main arm fixing holder 225 to the four corners of the back cover 140, respectively.

그리고 도 5a ~ 5b와 함께 참조하면 서브암어셈블리(240)는 서브암고정홀더(245)와, 서브암고정홀더(245)에 제 1 서브암홀더(253)를 통해 일단이 고정되며, 타단은 제 2 서브암홀더(257)를 통해 메인암어셈블리(230)의 메인암(231)과 각각 고정되는 4개의 서브암(251)으로 이루어진다. 5A to 5B, the sub-arm assembly 240 has one end fixed to the sub-arm fixing holder 245 and the sub-arm fixing holder 245 through the first sub-arm holder 253, and the other end It is composed of four sub-arms 251 fixed to the main arm 231 of the main arm assembly 230 through the second sub-arm holder 257.

여기서, 서브암고정홀더(245)는 제 2 플레이트(241)와 제 2 플레이트(241)의 사방위로 각각 구비되는 한쌍의 제 2 고정홀더(247a, 247b)를 포함하는데, 서브암고정홀더(245)의 제 2 플레이트(241)에는 메인암고정홀더(230)의 제 1 플레이트(221)에 구비된 돌출돌기(223)가 끼움 삽입되는 돌출돌기홀(243)이 구비되어 있다. Here, the sub-arm fixing holder 245 includes a pair of second fixing holders 247a and 247b respectively provided in all directions of the second plate 241 and the second plate 241, and the sub-arm fixing holder 245 ), The second plate 241 is provided with a protruding protrusion 243 into which the protruding protrusion 223 provided in the first plate 221 of the main arm fixing holder 230 is inserted.

그리고 한쌍의 제 2 고정홀더(247a, 247b)에는 각각 제 2 고정홀(249)이 구비되며, 4개의 서브암(251)의 일끝단에 각각 구비되는 제 1 서브암홀더(253)에는 한쌍의 제 2 고정홀더(247a, 247b)의 제 2 고정홀(249)에 각각 끼움 삽입되는 제 2 고정돌기(255) 돌출되어 있다. In addition, a pair of second fixing holes 247a and 247b is provided with a second fixing hole 249, respectively, and a pair of first sub-arm holders 253 provided at one end of the four sub-arms 251, respectively. The second fixing protrusions 255 are inserted into the second fixing holes 249 of the second fixing holders 247a and 247b, respectively.

따라서, 네개의 서브암(251)은 각 일단이 제 1 서브암홀더(253)의 제 2 고정돌기(255)가 제 2 고정홀더(247a, 247b)의 제 2 고정홀(249)에 각각 끼움 삽입되어 고정되게 된다. Accordingly, the four sub-arms 251 have one end fitted with the second fixing protrusions 255 of the first sub-arm holder 253, respectively, into the second fixing holes 249 of the second fixing holders 247a, 247b. It is inserted and fixed.

제 2 고정홀(249)과 제 2 고정돌기(255) 또한 모두 원형으로 이루어져, 제 2 고정돌기(255)는 제 2 고정홀(249)에 끼움 삽입된 상태로 상하로 회전가능하게 장착되므로, 서브암고정홀더(245)의 사방위로 각각 장착된 서브암(251) 또한 제 1 서브암홀더(253)를 통해, 도면상으로 정의한 +Z축 및 -Z축 방향으로 승하강할 수 있다. Since the second fixing hole 249 and the second fixing protrusion 255 are both circular, the second fixing protrusion 255 is rotatably mounted up and down while being inserted into the second fixing hole 249, The sub-arms 251 respectively mounted in all directions of the sub-arm fixing holders 245 may also move up and down in the + Z axis and -Z axis directions defined in the drawing through the first sub-arm holder 253.

이러한 서브암어셈블리(240)의 서브암(251)과 메인암어셈블리(230)의 메인암(231)은 서로 고정 및 장착되는데, 이를 위해 도 6a ~ 6b 에 도시한 바와 같이 서브암(251)의 타단에 구비되는 제 2 서브암홀더(257)에는 한쌍의 제 3 고정홀더(259a, 259b)가 구비되며, 한쌍의 제 3 고정홀더(259a, 259b)에는 각각 제 3 고정홀(258)이 구비되어 있다. The sub-arm 251 of the sub-arm assembly 240 and the main arm 231 of the main arm assembly 230 are fixed and mounted to each other, for this purpose, as shown in FIGS. 6A to 6B, The second sub-arm holder 257 provided at the other end is provided with a pair of third fixed holders 259a and 259b, and the pair of third fixed holders 259a and 259b has a third fixed hole 258, respectively. It is.

그리고, 메인암어셈블리(230)의 각 메인암(231)에는 돌출홀더(237)가 구비되며, 돌출홀더(237)에는 한쌍의 제 3 고정홀더(259a, 259b)의 각 제 3 고정홀(258)에 끼움 삽입되는 제 3 고정돌기(239)가 돌출 구비되어, 네개의 서브암(251)은 각 타단이 제 2 서브암홀더(257)의 제 3 고정홀(259a, 259b)에 메인암(231)의 돌출홀더(237)에 구비된 제 3 고정돌기(239)가 끼움 삽입되어 고정되게 된다. In addition, a protruding holder 237 is provided in each main arm 231 of the main arm assembly 230, and each of the third fixing holes 258 of the pair of third fixing holders 259a and 259b is provided in the protruding holder 237. ) Is provided with a third fixing protrusion 239 is inserted into the protrusion, the four sub-arms 251, each other end is the main arm (359a, 259b) in the third fixing hole (259a, 259b) of the second sub-arm holder 257 The third fixing protrusion 239 provided in the protruding holder 237 of the 231 is inserted and fixed.

이때, 돌출홀더(237)는 메인암(231)의 길이방향에 평행한 단면이 원형으로 이루어지며, 돌출홀더(237)에 돌출 구비되는 제 3 고정돌기(239) 또한 원형으로 이루어져, 제 2 서브암홀더(257)는 돌출홀더(237)와 제 3 고정홀(259a, 259b)에 제 3 고정돌기(239)가 끼움 조립됨에 따라 서로 조립 및 체결된 상태에서, 도면상으로 정의한 +Z축 및 -Z축 방향으로 승하강할 수 있다. At this time, the protruding holder 237 has a circular cross section parallel to the longitudinal direction of the main arm 231, and the third fixing protrusion 239 provided protruding in the protruding holder 237 is also formed in a circular shape, the second sub The arm holder 257 is assembled with and fastened to each other as the third fixing protrusions 239 are fitted into the protruding holder 237 and the third fixing holes 259a and 259b, and the + Z axis defined in the drawing is -It can be moved up and down in the Z-axis direction.

이러한 강성어셈블리(200)는 서브암어셈블리(240)의 전방으로부터 메인암어셈블리(230)를 향해 힘을 가함으로써, 도 2b에 도시한 바와 같이 메인암어셈블리(230)의 제 1 플레이트(221)에 구비된 돌출돌기(223)에 서브암어셈블리(240)의 제 2 플레이트(241))에 구비된 돌출돌기홀(243)이 끼움 삽입되면서 서로 밀착되게 된다. The rigid assembly 200 is applied to the first plate 221 of the main arm assembly 230 by applying a force from the front of the sub-arm assembly 240 toward the main arm assembly 230, as shown in Figure 2b. The protruding protrusions 243 provided in the second plate 241 of the sub-arm assembly 240 are inserted into the protruding protrusions 223 to be in close contact with each other.

여기서, 서브암어셈블리(240)와 메인암어셈블리(230)가 서로 밀착되는 과정에서, 서브암어셈블리(240)에 가해지는 힘에 의해 서브암어셈블리(240)의 서브암(251)들은 서브암어셈블리(240)의 제 1 서브암홀더(253)가 도면상으로 정의한 +Z축을 향해 회전하게 되고, 제 2 서브암홀더(257)는 도면상으로 정의한 -Z축을 향해 회전하게 됨으로써, 각각의 서브암(251)들은 각각의 메인암(231)들로 힘을 가하게 된다. Here, in the process where the sub-arm assembly 240 and the main arm assembly 230 are in close contact with each other, the sub-arms 251 of the sub-arm assembly 240 by the force applied to the sub-arm assembly 240 are sub-arm assemblies The first sub-arm holder 253 of 240 rotates toward the + Z axis defined in the drawing, and the second sub-arm holder 257 rotates toward the -Z axis defined in the drawing, so that each sub arm (251) is to apply a force to each of the main arm (231).

따라서, 메인암어셈블리(230)의 메인암(231)들은 제 1 고정돌기(235)와 제 1 고정홀(229)의 회전에 의해 백커버(140)의 강성홈(도 2b의 210b)의 바닥면, 즉 도면상으로 정의한 -Z축을 향해 하강하게 되어 백커버(140)의 강성홈(도 2b의 210b)의 바닥면과 밀착되게 되도록 완전히 펼쳐지게 된다. Therefore, the main arm 231 of the main arm assembly 230 is the bottom of the rigid groove (210b in FIG. 2B) of the back cover 140 by rotation of the first fixing protrusion 235 and the first fixing hole 229. The surface, that is, descending toward the -Z axis defined in the drawing, is completely unfolded to be in close contact with the bottom surface of the rigid groove (210b in FIG. 2B) of the back cover 140.

이와 동시에 서브암어셈블리(240)와 메인암어셈블리(230)는 서로 밀착되는 것이다.At the same time, the sub-arm assembly 240 and the main arm assembly 230 are in close contact with each other.

여기서, 메인암(231)들이 사방으로 백커버(140)의 강성홈(도 2b의 210b)의 바닥면과 일정각(Θ)을 이루며 펼쳐진 상태에서, 서브암어셈블리(240)를 통해 힘이 가해져 백커버(140)의 강성홈(도 2b의 210b)의 바닥면과 밀착되도록 완전히 펼쳐짐에 따라, 각 메인암(231)들에는 메인암(231)들이 백커버(140)의 강성홈(도 2b의 210b)의 바닥면과 이루는 일정각(Θ)에 대응되는 반력이 발생하게 된다. Here, in a state where the main arms 231 are unfolded in a predetermined angle (Θ) with the bottom surface of the rigid groove (210b in FIG. 2B) of the back cover 140 in all directions, force is applied through the sub-arm assembly 240. As it is fully unfolded to be in close contact with the bottom surface of the rigid groove of the back cover 140 (210b of FIG. 2B), the main arms 231 are provided in the main arms 231 of the rigid groove of the back cover 140 (FIG. 2B) A reaction force corresponding to a certain angle Θ formed with the bottom surface of 210b) is generated.

이러한 반력은 서브암어셈블리(240)와 메인암어셈블리(230) 사이에서 발생하게 되며, 메인암(231)의 탄성력을 통해 각 메인암(231)의 타단, 즉 끝단으로 일정한 힘(F)을 가하게 된다. This reaction force is generated between the sub-arm assembly 240 and the main arm assembly 230, and applies a constant force (F) to the other end of each main arm 231, that is, the end through the elastic force of the main arm 231 do.

이때, 메인암어셈블리(230)의 메인암(231)들이 백커버(140)의 강성홈(도 2b의 210b)의 바닥면과 밀착되는 과정에서 서브암(251)과 메인암(231)의 연결부위(F영역)에 가해지는 힘 또한 탄성력에 의해 분산될 수 있어, 메인암어셈블리(230)와 서브암어셈블리(240)가 서로 밀착되어도, 제 2 서브암홀더(257)와 돌출홀더(237)로 서로 조립 및 체결되어 고정된 메인암(231)과 서브암(251)의 연결부위(F영역)가 파손되지 않고, 각 메인암(231)들의 끝단으로 일정함 힘을 가하게 된다. At this time, the main arm 231 of the main arm assembly 230 is connected to the sub arm 251 and the main arm 231 in a process in close contact with the bottom surface of the rigid groove (210b in FIG. 2B) of the back cover 140 The force applied to the region (F region) can also be distributed by an elastic force, so that even if the main arm assembly 230 and the sub arm assembly 240 are in close contact with each other, the second sub arm holder 257 and the protruding holder 237 The connecting portions (F region) of the main arm 231 and the sub arm 251 fixed by being assembled and fastened to each other are not damaged, and a constant force is applied to the ends of the main arms 231.

따라서, 도 7에 도시한 바와 같이, 이러한 강성어셈블리(200)를 백커버(140)의 수평부(141) 내면에 형성된 강성홈(210)에 위치시키게 되면, 메인암어셈블리(230)와 서브암어셈블리(240)가 서로 밀착됨에 따라 메인암어셈블리(230)의 각 메인암(231)들의 끝단으로 가해지는 일정한 힘(F)을 표시장치(도 1c의 100)의 각 모서리에 전달되게 되게 된다. Therefore, as shown in FIG. 7, when the rigid assembly 200 is positioned in the rigid groove 210 formed on the inner surface of the horizontal portion 141 of the back cover 140, the main arm assembly 230 and the sub arm As the assembly 240 is in close contact with each other, a constant force F applied to the ends of the main arms 231 of the main arm assembly 230 is transmitted to each corner of the display device (100 in FIG. 1C).

여기서 이에 대해 도 8a 와 도 8b를 참조하여 좀더 자세히 살펴보면, 도 8a에 도시한 바와 같이 강성홈(210)의 연장부(210b)에 위치하는 메인암(251)은 서브암(231)들에 의해 가해지는 힘에 의해 백커버(도 2b의 140)의 강성홈(도 2b의 210b)의 바닥면과 밀착되도록 펼쳐지는 과정에서 메인암(231)들의 탄성력에 의해 메인암(231)들은 도 8b에 도시한 바와 같이 스토퍼(213)의 스토퍼부(213b)를 밀게 된다. 8A and 8B, the main arm 251 located in the extension portion 210b of the rigid groove 210 is shown by the sub arms 231, as shown in FIG. 8A. In the process of spreading to be in close contact with the bottom surface of the rigid groove (140b in FIG. 2b) of the back cover (140 in FIG. 2b) by the applied force, the main arms 231 are shown in FIG. 8b by the elastic force of the main arms 231. As shown, the stopper portion 213b of the stopper 213 is pushed.

따라서, 메인암(231)과 스토퍼부(213b)에 서로 중첩되는 길이차(L)가 발생하게 되고, 이와 같이 발생된 메인암(231)과 스토퍼부(213b)의 길이차(L)에 의한 힘(F)이 백커버(140)의 각 모서리에 전달되게 되는 것이다. Accordingly, a length difference L overlapping the main arm 231 and the stopper portion 213b is caused, and the length difference L between the main arm 231 and the stopper portion 213b thus generated is generated. Force (F) is to be transmitted to each corner of the back cover 140.

백커버(140)의 각 모서리에 전달된 힘은 백커버(140)를 팽팽하게 긴장시키게 됨으로써, 백커버(140)의 강성을 향상시키게 된다. The force transmitted to each corner of the back cover 140 tensions the back cover 140 tightly, thereby improving the rigidity of the back cover 140.

따라서, 이러한 백커버(140)를 포함하는 표시장치(도 1c의 100)는 강성이 보다 향상되게 되는 것이다.Accordingly, the stiffness of the display device (100 of FIG. 1C) including the back cover 140 is improved.

즉, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(도 1c의 100)는 백커버(140)의 수평부(141) 내면에 강성어셈블리(200)를 위치시킴으로써, 강성어셈블리(200)의 강성에 대응되는 만큼의 강성을 향상시키게 되며, 또한, 강성어셈블리(200)의 메인암(231)의 탄성력에 대응되는 만큼의 강성을 보다 향상시킬 수 있어, 표시장치(도 1c의 100)의 강성을 보다 향상시킬 수 있게 되는 것이다. That is, the display device according to an embodiment of the present invention (100 in FIG. 1C) is positioned on the inner surface of the horizontal portion 141 of the back cover 140, thereby corresponding to the rigidity of the rigid assembly 200. The stiffness is improved as much as possible, and the stiffness as much as corresponding to the elastic force of the main arm 231 of the stiffness assembly 200 can be further improved to further improve the stiffness of the display device (100 in FIG. 1C). It is possible.

따라서, 표시장치(도 1c의 100)의 디스플레이패널(도 1c의 110)의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있는데, 일예로, 표시장치(도 1c의 100)는 디스플레이패널(도 1c의 110)과 백커버(140)가 접착패드(도 1c의 150)를 통해 서로 부착됨에 따라, 열팽창계수가 백커버(140)에 비해 작은 디스플레이패널(도 1c의 110)이 위치하는 전방을 기준으로 오목하게 휨변형이 발생할 수 있는데, 이와 같이 표시장치(도 1c의 100)의 휨변형이 발생되는 경우 디스플레이패널(도 1c의 110)과 백커버(140)의 박리현상이 발생하게 되어, 디스플레이패널(도 1c의 110)의 손상이 야기될 수 있다. Accordingly, damage to the display panel (100 of FIG. 1C) of the display device (100 of FIG. 1C) can be prevented from occurring, for example, the display device (100 of FIG. 1C) is a display panel (110 of FIG. 1C). As the and the back cover 140 are attached to each other through the adhesive pad (150 in FIG. 1C), the thermal expansion coefficient is concave based on the front where the small display panel (110 in FIG. 1C) is located compared to the back cover 140. When bending deformation of the display device (100 in FIG. 1C) occurs, a peeling phenomenon of the display panel (110 in FIG. 1C) and the back cover 140 occurs, and thus the display panel (FIG. 1c of 110) may be damaged.

이때, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(도 1c의 100)는 강성어셈블리(200)를 통해 백커버(140)의 네 모서리에 일정한 힘(F)을 가하게 되므로, 백커버(140)의 강성을 향상시킬 수 있어, 표시장치(도 1c의 100)의 전체적인 강성을 향상시키게 된다. At this time, since the display device (100 in FIG. 1C) according to an embodiment of the present invention applies a constant force F to four corners of the back cover 140 through the rigid assembly 200, the rigidity of the back cover 140 Can improve the overall rigidity of the display device (100 in FIG. 1C).

따라서, 표시장치(도 1c의 100)의 휨변형이 발생하는 것을 방지할 수 있으므로, 표시장치(도 1c의 100)의 휨변형에 의한 디스플레이패널(도 1c의 110)의 손상이 발생하는 것 또한 방지할 수 있는 것이다. Therefore, it is possible to prevent the warping deformation of the display device (100 of FIG. 1C), so that the display panel (110 of FIG. 1C) is damaged by the warping deformation of the display device (100 of FIG. 1C). It can be prevented.

여기서, 각 메인암(231)들과 서브암(251)들을 포함하는 강성어셈블리(200)의 강성은 표시장치(도 1c의 100)의 강성과 유사하도록 형성되는 것이 바람직한데, 강성어셈블리(200)를 통해 표시장치(도 1c의 100)의 강성을 향상시키고자 하는 경우, 강성어셈블리(200)의 강성이 표시장치(도 1c의 100)에 비하여 작게 되면 표시장치(도 1c의 100)와 함께 강성어셈블리(200)가 휨변형이 될 수 있다. Here, the rigidity of the rigid assembly 200 including each of the main arm 231 and the sub-arms 251 is preferably formed to be similar to the rigidity of the display device (100 of FIG. 1C), the rigid assembly 200 When the stiffness of the stiffness assembly 200 is smaller than that of the display device (100 in FIG. 1C), the stiffness together with the display device (100 in FIG. 1C) The assembly 200 may be deformed.

그리고, 메인암(231)들은 백커버(140)의 강성홈(210b)의 바닥면과 이루는 일정각에 대응되는 탄성력을 갖도록, 일정한 강성을 가지면서도, 일정한 탄성력을 갖는 금속, 폴리머(polymer), 폴리머복합재료 등으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the main arms 231 are metals, polymers having a certain stiffness and a certain elasticity, while having a certain stiffness so as to have an elastic force corresponding to a certain angle formed with the bottom surface of the rigid groove 210b of the back cover 140, It may be made of a polymer composite material, but is not limited thereto.

한편, 서브암어셈블리(240)는 메인암어셈블리(230)로 일정한 힘을 가하면서 강성어셈블리(200)의 전체적인 강성을 향상시키는 역할 외에도, 메인암어셈블리(230)가 반대방향 즉, 도면상으로 정의한 -Z축으로 일정각 기울어져 형성되지 못하도록 메인암어셈블리(230)가 백커버(140)의 수평부(141)과 밀착되도록 일정한 힘을 가하게 된다. On the other hand, the sub-arm assembly 240, in addition to the role of improving the overall rigidity of the rigid assembly 200 while applying a constant force to the main arm assembly 230, the main arm assembly 230 is defined in the opposite direction, that is, in the drawing -A constant force is applied so that the main arm assembly 230 is in close contact with the horizontal portion 141 of the back cover 140 so as not to be inclined at a certain angle along the Z axis.

그리고, 이러한 강성어셈블리(200)는 백커버(140)에 구비된 강성홈(210) 외부로 돌출되지 않는 두께를 갖도록 형성됨으로써, 백커버(140)의 수평부(141) 내측으로 접착패드(도 1c의 150)를 통해 부착 및 고정되는 디스플레이패널(도 1c의 110)과 강성어셈블리(200) 사이에 별도의 간섭이 발생하지 않도록 하는 것이 바람직하다. In addition, the rigid assembly 200 is formed to have a thickness that does not protrude out of the rigid groove 210 provided in the back cover 140, so that the adhesive pad (Fig. 1) inside the horizontal portion 141 of the back cover 140 It is preferable that separate interference does not occur between the display panel (110 in FIG. 1C) and the rigid assembly 200 attached and fixed through 150 of 1c).

따라서 이를 고려하여, 메인암(231)의 길이와 탄성력, 그리고 메인암(231)과 서브암(251)의 연결부위(F 영역)의 위치를 설계할 수 있다. Accordingly, in consideration of this, it is possible to design the length and elastic force of the main arm 231 and the position of the connecting portion (F region) of the main arm 231 and the sub arm 251.

전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(도 1c의 100)는 얇은 두께를 갖는 백커버(140)의 가장자리를 따라서 헤밍부(도 2a의 143)를 형성하고, TIM으로 이루어지는 접착패드(도 1c의 150)를 사용항 백커버(140)의 수평부(141)에 디스플레이패널(도 1c의 110)을 부착시킴으로써, 백커버(140)의 강성을 1차적으로 향상시킬 수 있으면서도 디스플레이패널(도 1c의 110)로부터 발생된 고온의 열 또한 외부로 보다 효과적으로 방열되도록 할 수 있다. As described above, the display device according to an embodiment of the present invention (100 in FIG. 1C) forms a hemming portion (143 in FIG. 2A) along the edge of the back cover 140 having a thin thickness, and is made of TIM. By attaching the display panel (110 in FIG. 1C) to the horizontal portion 141 of the back cover 140 using a pad (150 in FIG. 1C), the rigidity of the back cover 140 can be primarily improved while displaying. The high-temperature heat generated from the panel (110 in FIG. 1C) can also be made to radiate more effectively to the outside.

특히, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(도 1c의 100)는 백커버(140)의 수평부(141)의 내면에 강성어셈블리(200)를 위치시킴으로써, 강성어셈블리(200)의 강성에 대응되는 만큼의 백커버(140)의 강성을 2차적으로 향상시킬 수 있으면서도, 또한 강성어셈블리(200)에 의해 백커버(140)의 네 모서리로 일정한 힘이 가해지도록 할 수 있으므로, 백커버(140)의 강성을 3차에 걸쳐 향상시킬 수 있게 된다. In particular, the display device according to an embodiment of the present invention (100 in FIG. 1C) corresponds to the rigidity of the rigid assembly 200 by placing the rigid assembly 200 on the inner surface of the horizontal portion 141 of the back cover 140 While being able to secondaryly improve the stiffness of the back cover 140 as much as possible, it is also possible to apply a constant force to the four corners of the back cover 140 by the rigid assembly 200, so the back cover 140 The stiffness of can be improved over the third order.

이와 같이, 백커버(140)의 강성이 향상됨에 따라 표시장치(도 1c의 100)의 강성 또한 보다 향상시킬 수 있게 된다.As described above, as the stiffness of the back cover 140 is improved, the stiffness of the display device (100 of FIG. 1C) can also be improved.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(도 1c의 100)는 강성 향상을 위하여 별도로 구비되었던 이너 플레이트를 삭제하더라도 높은 강성을 유지할 수 있으므로, 강성이 우수하면서도 경량 및 박형을 구현할 수 있으며, 이너 플레이트 삭제를 통한 공정의 효율성 또한 향상시킬 수 있다.  Therefore, the display device according to an embodiment of the present invention (100 in FIG. 1C) can maintain high rigidity even if the inner plate was separately provided to improve rigidity, and thus can provide excellent rigidity and light weight and thinness. The efficiency of the process through plate removal can also be improved.

본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be implemented by variously changing within the limits without departing from the spirit of the present invention.

140 : 백커버(141 : 수평부)
200 : 강성어셈블리
210 : 강성홈(210a : 중앙부, 210ㅠ : 연장부)
213 : 스토퍼
230 : 메인암어셈블리(231 : 메인암)
240 : 서브암어셈블리(251 : 서브암)
140: back cover (141: horizontal part)
200: rigid assembly
210: Rigid groove (210a: central part, 210 ㅠ: extended part)
213: stopper
230: main arm assembly (231: main arm)
240: sub-arm assembly (251: sub-arm)

Claims (14)

디스플레이패널과;
상기 디스플레이패널 배면에 위치하는백커버와;
상기 디스플레이패널과 상기 백커버 사이에 위치하며, 상기 백커버의 각 모서리까지 연장되는 다수의 메인암을 포함하는 메인암어셈블리와, 상기 다수의 메인암과 각각 조립 및 체결되는 다수의 서브암을 포함하는 서브암어셈블리를 포함하는 강성어셈블리
를 포함하며, 상기 서브암어셈블리에 가해지는 힘에 의한 상기 메인암어셈블리의 반력을 통해 상기 각 모서리에 일정한 힘을 가하는 표시장치.
A display panel;
A back cover located on the rear surface of the display panel;
It is located between the display panel and the back cover, and includes a main arm assembly including a plurality of main arms extending to each edge of the back cover, and a plurality of sub arms each assembled and fastened with the plurality of main arms. Rigid assembly including the sub-arm assembly
And a display device that applies a constant force to each corner through a reaction force of the main arm assembly by a force applied to the sub-arm assembly.
제 1 항에 있어서,
상기 메인암어셈블리는 돌출돌기가 구비되는 제 1 플레이트를 포함하는 메인암고정홀더와, 상기 메인암고정홀더로부터 상기 각 모서리까지 연장되는 상기 다수의 메인암을 포함하며,
상기 서브암어셈블리는 상기 돌출돌기가 끼움 삽입되는 돌출돌기홀이 구비되는 제 2 플레이트를 포함하는 서브암고정홀더와, 상기 서브암고정홀와 조립 및 체결되는 일단과 상기 다수의 메인암과 각각 조립 및 체결되는 타단을 포함하는 상기 다수의 서브암을 포함하는 표시장치.
According to claim 1,
The main arm assembly includes a main arm fixing holder including a first plate provided with a protrusion, and the plurality of main arms extending from the main arm fixing holder to each corner,
The sub-arm assembly is assembled with a sub-arm fixing holder including a second plate provided with a protruding protrusion hole into which the protruding protrusion is inserted, one end assembled with the sub-arm fixing hole and the plurality of main arms, and A display device comprising the plurality of sub-arms including the other end to be fastened.
제 2 항에 있어서,
상기 다수의 메인암은 일단이 상기 제 1 플레이트를 기준으로 상기 서브암어셈블리를 향해 일정각 기울어져 위치하며, 상기 서브암어셈블리를 향하는 전방 및 상기 전방의 반대측인 후방으로 승하강 가능하며,
상기 다수의 서브암은 상기 일단과 상기 타단이 각각 상기 메인암어셈블리를 향하는 상기 후방 및 상기 전방으로 승하강이 가능한 표시장치.
According to claim 2,
One end of the plurality of main arms is positioned at an inclined angle toward the sub-arm assembly with respect to the first plate, and can be moved up and down to the front toward the sub-arm assembly and to the rear opposite to the front,
The plurality of sub-arms, one end and the other end of the display device capable of moving up and down to the rear and the front, respectively toward the main arm assembly.
제 3 항에 있어서,
상기 메인암들은 상기 제 1 플레이트와 메인암홀더를 통해 조립 및 체결되며, 상기 메인암들은 상기 메인암고정홀더의 상기 전방 및 상기 후방으로의 회전에 의해 상기 승하강 가능하며,
상기 서브암들의 일단은 상기 제 2 플레이트와 제 1 서브암홀더를 통해 조립 및 체결되며, 상기 서브암들의 타단은 상기 메인암들과 제 2 서브암홀더를 통해 조립 및 체결되며,
상기 서브암들은 상기 제 1 및 제 2 서브암홀더의 상기 전방 및 상기 후방으로의 회전에 의해 상기 승하강이 가능한 표시장치.
The method of claim 3,
The main arms are assembled and fastened through the first plate and the main arm holder, and the main arms are movable up and down by rotation of the main arm fixing holder to the front and the rear,
One end of the sub arms is assembled and fastened through the second plate and the first sub arm holder, and the other end of the sub arms is assembled and fastened through the main arms and the second sub arm holder,
The sub-arms are display devices capable of moving up and down by rotating the first and second sub-arm holders to the front and the rear.
제 3 항에 있어서,
상기 메인암어셈블리와 상기 서브암어셈블리가 서로 밀착되도록, 상기 서브암어셈블리에 가해지는 힘에 의해 상기 반력이 발생하며,
상기 반력은 상기 일정각에 대응하며, 상기 일정각은 상기 메인암의 탄성력에 의해 정의되는 표시장치.
The method of claim 3,
The reaction force is generated by the force applied to the sub-arm assembly so that the main arm assembly and the sub-arm assembly are in close contact with each other,
The reaction force corresponds to the constant angle, the constant angle is a display device defined by the elastic force of the main arm.
제 1 항에 있어서,
상기 백커버의 수평부 내면에는 상기 강성어셈블리가 위치하는 강성홈이 구비되는 표시장치.
According to claim 1,
A display device having a rigid groove in which the rigid assembly is located on an inner surface of the horizontal portion of the back cover.
제 6 항에 있어서,
상기 강성홈은 상기 백커버의 수평부의 중심부에 위치하여 상기 메인암고정홀더와 상기 서브암고정홀더가 위치하는 중앙부와, 상기 중앙부로부터 상기 각 모서리를 향해 연장되며, 상기 메인암과 상기 서브암이 각각 위치하는 연장부를 포함하는 표시장치.
The method of claim 6,
The rigid groove is located in the center of the horizontal portion of the back cover and extends toward each corner from the central portion where the main arm fixing holder and the sub arm fixing holder are located, and the main arm and the sub arm A display device including extension portions respectively positioned.
제 7 항에 있어서,
상기 백커버의 상기 각 모서리에 대응하는 상기 연장부의 끝단에는 상기 다수의 메인암의 끝단과 접촉되는 스토퍼가 구비되는 표시장치.
The method of claim 7,
A display device having stoppers in contact with the ends of the plurality of main arms at ends of the extensions corresponding to the corners of the back cover.
제 6 항에 있어서,
상기 강성홈의 깊이는 상기 강성어셈블리의 두께에 대응하는 표시장치.
The method of claim 6,
The depth of the rigid groove is a display device corresponding to the thickness of the rigid assembly.
제 1 항에 있어서,
상기 백커버는 알루미늄(Al)으로 이루어지는 표시장치.
According to claim 1,
The back cover is a display device made of aluminum (Al).
제 1 항에 있어서,
상기 디스플레이패널과 상기 백커버는 접착패드를 통해 서로 부착 및 고정되며,
상기 접착패드는 TIM(thermal interface material)으로 이루어지는 표시장치.
According to claim 1,
The display panel and the back cover are attached and fixed to each other through an adhesive pad,
The adhesive pad is a display device made of a thermal interface material (TIM).
디스플레이패널과;
상기 디스플레이패널 배면에 위치하는 백커버와;
상기 디스플레이패널과 상기 백커버 사이로 위치하는 강성어셈블리
를 포함하며,
상기 강성어셈블리는 일단이 상기 백커버의 각 모서리까지 연장되며, 타단은 제 1 플레이트에 상기 백커버를 향해 각각 승하강 가능하게 장착되는 다수의 메인암을 포함하는 메인암어셈블리와;
일단이 상기 다수의 메인암을 향해 각각 승하강 가능하게 상기 다수의 메인암과 각각 조립 및 체결되며, 타단은 상기 제 1 플레이트와 조립 및 체결되는 제 2 플레이트에 상기 제 1 플레이트를 향해 각각 승하강 가능하게 장착되는 다수의 서브암을 포함하는 서브암어셈블리를 포함하며, 상기 메인암어셈블리와 상기 서브암어셈블리는 서로 밀착되어 위치하는 표시장치.
A display panel;
A back cover located on the rear surface of the display panel;
Rigid assembly located between the display panel and the back cover
It includes,
The rigid assembly has a main arm assembly, one end of which extends to each corner of the back cover, and the other end of the main plate includes a plurality of main arms which are mounted on the first plate so as to be raised and lowered toward the back cover;
One end is assembled and fastened with the plurality of main arms, respectively, so that the plurality of main arms can be raised and lowered respectively, and the other end is respectively raised and lowered toward the first plate on a second plate assembled and fastened with the first plate. A display device including a sub-arm assembly including a plurality of sub-arms that are mounted as possible, wherein the main arm assembly and the sub-arm assembly are positioned in close contact with each other.
제 12 항에 있어서,
상기 제 1 플레이트에는 돌출돌기가 구비되며, 상기 제 2 플레이트에는 상기 돌출돌기가 끼움 삽입되는 돌출돌기홈이 구비되는 표시장치.
The method of claim 12,
The first plate is provided with a protrusion, and the second plate is a display device having a protrusion protrusion groove into which the protrusion is inserted.
제 11 항에 있어서,
상기 백커버의 내면에는 상기 메인암어셈블리와 상기 서브암어셈블리가 위치하는 강성홈이 구비되며, 상기 강성홈의 끝단에는 상기 다수의 메인암의 상기 일단과 접촉되는 스토퍼가 위치하는 표시장치.
The method of claim 11,
A display device on the inner surface of the back cover is provided with a rigid groove in which the main arm assembly and the sub arm assembly are located, and a stopper in contact with the one end of the plurality of main arms is located at an end of the rigid groove.
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