KR102622077B1 - Display device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 경량 및 박형을 구현하면서도 강성 및 방열성능이 보다 향상된 표시장치에 관한 것이다.
본 발명의 특징은 백커버의 수평부의 내면에 강성어셈블리를 위치시키는 것으로, 강성어셈블리를 통해 백커버의 네 모서리로 일정한 힘이 가해지도록 하는 것이다.
이를 통해, 본원발명은 백커버의 강성을 3차에 걸쳐 향상시킬 수 있어, 표시장치의 강성 또한 보다 향상시킬 수 있게 된다.
따라서, 강성 향상을 위하여 별도로 구비되었던 이너 플레이트를 삭제하더라도 높은 강성을 유지할 수 있으므로, 강성이 우수하면서도 경량 및 박형을 구현할 수 있으며, 이너 플레이트 삭제를 통한 공정의 효율성 또한 향상시킬 수 있다.
The present invention relates to a display device that is lightweight and thin while having improved rigidity and heat dissipation performance.
A feature of the present invention is to place a rigid assembly on the inner surface of the horizontal portion of the back cover, so that a certain force is applied to the four corners of the back cover through the rigid assembly.
Through this, the present invention can improve the rigidity of the back cover three times, thereby further improving the rigidity of the display device.
Therefore, high rigidity can be maintained even if the inner plate that was separately provided to improve rigidity is deleted, so it is possible to achieve light weight and thinness while maintaining excellent rigidity, and the efficiency of the process can also be improved by removing the inner plate.

Description

표시장치{Display device}Display device

본 발명은 경량 및 박형을 구현하면서도 강성 및 방열성능이 보다 향상된 표시장치에 관한 것이다. The present invention relates to a display device that is lightweight and thin while having improved rigidity and heat dissipation performance.

유기발광소자(organic light emitting diode : OLED)는 정공주입전극과 유기발광층 및 전자주입전극으로 구성되며, 유기발광층 내부에 전자와 정공이 결합하여 생성된 여기자(exciton)가 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질때 발생하는 에너지에 의해 발광이 이루어진다.An organic light emitting diode (OLED) consists of a hole injection electrode, an organic light emitting layer, and an electron injection electrode, and excitons generated by combining electrons and holes inside the organic light emitting layer fall from the excited state to the ground state. Light is emitted by the energy generated when

이러한 원리로 OLED는 자발광 특성을 가지며, 액정표시장치와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, OLED는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 휴대용 전자 기기의 차세대 표시장치로 여겨지고 있다.Based on this principle, OLED has self-luminous properties and, unlike liquid crystal displays, does not require a separate light source, so thickness and weight can be reduced. In addition, OLED is considered a next-generation display device for portable electronic devices because it exhibits high-quality characteristics such as low power consumption, high brightness, and high response speed.

일반적으로 OLED는 내부에 유기발광층들을 포함하는 OLED패널과, OLED패널과 결합되어 OLED패널을 지지하는 백커버를 포함한다.In general, OLED includes an OLED panel including organic light-emitting layers inside, and a back cover that is coupled to the OLED panel and supports the OLED panel.

한편, 이러한 OLED는 자발광 특성을 가지므로, 장시간 구동하면 OLED패널의 유기발광층 자체에서 발생하는 열에 의해 유기발광층이 열화되어 변성 및 분해가 발생하게 된다. 따라서, 화소 간 휘도의 편차가 발생하여 잔상 등 화질 저하와 수명 저하를 초래하게 되며, 특히, OLED가 대면적화 될수록 이러한 열화 문제는 더욱 두드러지게 된다. On the other hand, since these OLEDs have self-luminous properties, when operated for a long time, the organic light-emitting layer deteriorates due to heat generated from the organic light-emitting layer itself of the OLED panel, resulting in denaturation and decomposition. Therefore, differences in luminance between pixels occur, resulting in deterioration of image quality and lifespan, such as afterimages. In particular, as OLEDs become larger, this deterioration problem becomes more noticeable.

그리고 이러한 OLED는 구성요소가 액정표시장치에 비해 적음으로써, 경량 및 박형이 가능한 반면 액정표시장치에 비해 강성이 낮은 문제점을 가져, 이는 결국, 제품의 신뢰성을 떨어뜨리게 된다.In addition, since these OLEDs have fewer components than liquid crystal displays, they can be lightweight and thin, but have the problem of lower rigidity compared to liquid crystal displays, which ultimately reduces the reliability of the product.

따라서, 이러한 문제점을 해소하기 위하여 OLED패널과 백커버 사이로 OLED의 강성을 보강하고 방열기능을 하는 이너 플레이트(Inner Plate)를 위치시키는데, OLED의 충분한 강성 및 방열기능을 확보하기 위해서는 이너 플레이트는 두꺼운 두께를 갖도록 형성하는 것이 바람직하다. Therefore, in order to solve this problem, an inner plate that reinforces the rigidity of the OLED and functions as a heat dissipator is placed between the OLED panel and the back cover. In order to secure sufficient rigidity and heat dissipation function of the OLED, the inner plate must be thick. It is desirable to form it to have.

이와 같이, 두꺼운 금속재질로 이루어지는 이너 플레이트를 포함하는 OLED는 최근 요구되어지고 있는 경량 및 박형을 구현하기 어려워지게 된다. In this way, it becomes difficult for OLEDs containing an inner plate made of a thick metal material to be lightweight and thin, which are recently required.

또한 이너 플레이트는 고가의 재료로써, 이러한 이너 플레이트를 사용하는 경우 공정비용이 높아지게 되므로, 공정의 효율성이 낮아지게 된다. In addition, the inner plate is an expensive material, so when using this inner plate, the process cost increases, thereby lowering the efficiency of the process.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 강성 및 방열 특성이 향상된 표시장치를 제공하는 것을 제 1 목적으로 한다. The present invention is intended to solve the above problems, and its first purpose is to provide a display device with improved rigidity and heat dissipation characteristics.

또한 이너 플레이트 삭제를 통해 경량 및 박형의 표시장치를 제공하는 것을 제 2 목적으로 하며, 또한 이너 플레이트에 의한 공정의 효율성이 저하되는 것을 방지하는 것을 제 3 목적으로 한다. In addition, the second purpose is to provide a lightweight and thin display device by removing the inner plate, and the third purpose is to prevent the efficiency of the process from being reduced due to the inner plate.

전술한 바와 같이 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 디스플레이패널과, 상기 디스플레이패널 배면에 위치하는백커버와, 상기 디스플레이패널과 상기 백커버 사이에 위치하며, 상기 백커버의 각 모서리까지 연장되는 다수의 메인암을 포함하는 메인암어셈블리와, 상기 다수의 메인암과 각각 조립 및 체결되는 다수의 서브암을 포함하는 서브암어셈블리를 포함하는 강성어셈블리를 포함하며, 상기 서브암어셈블리에 가해지는 힘에 의한 상기 메인암어셈블리의 반력을 통해 상기 각 모서리에 일정한 힘을 가하는 표시장치를 제공한다. In order to achieve the purpose as described above, the present invention includes a display panel, a back cover located on the back of the display panel, and a plurality of devices located between the display panel and the back cover and extending to each corner of the back cover. A main arm assembly including a main arm, and a rigid assembly including a sub-arm assembly including a plurality of sub-arms each assembled and fastened to the plurality of main arms, and the force applied to the sub-arm assembly A display device is provided that applies a certain force to each corner through a reaction force of the main arm assembly.

이때, 상기 메인암어셈블리는 돌출돌기가 구비되는 제 1 플레이트를 포함하는 메인암고정홀더와, 상기 메인암고정홀더로부터 상기 각 모서리까지 연장되는 상기 다수의 메인암을 포함하며, 상기 서브암어셈블리는 상기 돌출돌기가 끼움 삽입되는 돌출돌기홀이 구비되는 제 2 플레이트를 포함하는 서브암고정홀더와, 상기 서브암고정홀와 조립 및 체결되는 일단과 상기 다수의 메인암과 각각 조립 및 체결되는 타단을 포함하는 상기 다수의 서브암을 포함하며, 상기 다수의 메인암은 일단이 상기 제 1 플레이트를 기준으로 상기 서브암어셈블리를 향해 일정각 기울어져 위치하며, 상기 서브암어셈블리를 향하는 전방 및 상기 전방의 반대측인 후방으로 승하강 가능하며, 상기 다수의 서브암은 상기 일단과 상기 타단이 각각 상기 메인암어셈블리를 향하는 상기 후방 및 상기 전방으로 승하강이 가능하다. At this time, the main arm assembly includes a main arm fixing holder including a first plate provided with a protruding protrusion, and the plurality of main arms extending from the main arm fixing holder to each corner, and the sub-arm assembly includes A sub-arm fixing holder including a second plate having a protruding protrusion hole into which the protruding protrusion is inserted, one end assembled and fastened with the sub-arm fixing hole, and the other end each assembled and fastened with the plurality of main arms. It includes a plurality of sub-arms, wherein one end of the plurality of main arms is inclined at a certain angle toward the sub-arm assembly with respect to the first plate, and has a front side facing the sub-arm assembly and a side opposite to the front side. It can be raised and lowered rearward, and the plurality of sub-arms can be raised and lowered rearward and forward, with one end and the other end facing the main arm assembly, respectively.

그리고, 상기 메인암들은 상기 제 1 플레이트와 메인암홀더를 통해 조립 및 체결되며, 상기 메인암들은 상기 메인암고정홀더의 상기 전방 및 상기 후방으로의 회전에 의해 상기 승하강이 가능하며, 상기 서브암들의 일단은 상기 제 2 플레이트와 제 1 서브암홀더를 통해 조립 및 체결되며, 상기 서브암들의 타단은 상기 메인암들과 제 2 서브암홀더를 통해 조립 및 체결되며, 상기 서브암들은 상기 제 1 및 제 2 서브암홀더의 상기 전방 및 상기 후방으로의 회전에 의해 상기 승하강이 가능하며, 상기 메인암어셈블리와 상기 서브암어셈블리가 서로 밀착되도록, 상기 서브암어셈블리에 가해지는 힘에 의해 상기 반력이 발생하며, 상기 반력은 상기 일정각에 대응하며, 상기 일정각은 상기 메인암의 탄성력에 의해 정의된다. In addition, the main arms are assembled and fastened through the first plate and the main arm holder, the main arms can be raised and lowered by rotation of the main arm fixing holder toward the front and rear, and the sub One end of the arms is assembled and fastened through the second plate and the first sub-arm holder, and the other end of the sub-arms is assembled and fastened through the main arms and the second sub-arm holder, and the sub-arms are connected to the first sub-arm holder. The raising and lowering is possible by the forward and backward rotation of the first and second sub-arm holders, and the force applied to the sub-arm assembly allows the main arm assembly and the sub-arm assembly to come into close contact with each other. A reaction force is generated, and the reaction force corresponds to the constant angle, and the constant angle is defined by the elastic force of the main arm.

그리고, 상기 백커버의 수평부 내면에는 상기 강성어셈블리가 위치하는 강성홈이 구비되며, 상기 강성홈은 상기 백커버의 수평부의 중심부에 위치하여 상기 메인암고정홀더와 상기 서브암고정홀더가 위치하는 중앙부와, 상기 중앙부로부터 상기 각 모서리를 향해 연장되며, 상기 메인암과 상기 서브암이 각각 위치하는 연장부를 포함한다. In addition, a rigid groove in which the rigid assembly is located is provided on the inner surface of the horizontal part of the back cover, and the rigid groove is located in the center of the horizontal part of the back cover, where the main arm fixing holder and the sub-arm fixing holder are located. It includes a central portion and an extension portion extending from the central portion toward each corner, where the main arm and the sub arm are respectively located.

이때, 상기 백커버의 상기 각 모서리에 대응하는 상기 연장부의 끝단에는 상기 다수의 메인암의 끝단과 접촉되는 스토퍼가 구비되며, 상기 강성홈의 깊이는 상기 강성어셈블리의 두께에 대응한다. At this time, stoppers in contact with the ends of the plurality of main arms are provided at the ends of the extension portions corresponding to each corner of the back cover, and the depth of the rigid groove corresponds to the thickness of the rigid assembly.

그리고, 상기 백커버는 알루미늄(Al)으로 이루어지며, 상기 디스플레이패널과 상기 백커버는 접착패드를 통해 서로 부착 및 고정되며, 상기 접착패드는 TIM(thermal interface material)으로 이루어진다. Additionally, the back cover is made of aluminum (Al), the display panel and the back cover are attached and fixed to each other through an adhesive pad, and the adhesive pad is made of TIM (thermal interface material).

또한, 본 발명은 디스플레이패널과, 상기 디스플레이패널 배면에 위치하는 백커버와, 상기 디스플레이패널과 상기 백커버 사이로 위치하는 강성어셈블리를 포함하며, 상기 강성어셈블리는 일단이 상기 백커버의 각 모서리까지 연장되며, 타단은 제 1 플레이트에 상기 백커버를 향해 각각 회전 가능하게 장착되는 다수의 메인암을 포함하는 메인암어셈블리와, 일단이 상기 다수의 메인암을 향해 각각 수직 이동 가능하게 상기 다수의 메인암과 각각 조립 및 체결되며, 타단은 상기 제 1 플레이트와 조립 및 체결되는 제 2 플레이트에 상기 제 1 플레이트를 향해 각각 수직 이동 가능하게 장착되는 다수의 서브암을 포함하는 서브암어셈블리를 포함하며, 상기 메인암어셈블리와 상기 서브암어셈블리는 서로 밀착되어 위치하는 표시장치를 제공한다. In addition, the present invention includes a display panel, a back cover located on the back of the display panel, and a rigid assembly located between the display panel and the back cover, wherein one end of the rigid assembly extends to each corner of the back cover. The other end is a main arm assembly including a plurality of main arms each rotatably mounted on a first plate toward the back cover, and one end of the plurality of main arms is each vertically movable toward the plurality of main arms. and are respectively assembled and fastened to each other, and the other end includes a sub-arm assembly including a plurality of sub-arms each mounted on a second plate to be assembled and fastened to the first plate so as to be vertically movable toward the first plate, The main arm assembly and the sub arm assembly provide a display device positioned in close contact with each other.

여기서, 상기 제 1 플레이트에는 돌출돌기가 구비되며, 상기 제 2 플레이트에는 상기 돌출돌기가 끼움 삽입되는 돌출돌기홈이 구비되며, 상기 백커버의 내면에는 상기 메인암어셈블리와 상기 서브암어셈블리가 위치하는 강성홈이 구비되며, 상기 강성홈의 끝단에는 상기 다수의 메인암의 상기 일단과 접촉되는 스토퍼가 위치한다. Here, the first plate is provided with a protruding protrusion, the second plate is provided with a protruding groove into which the protruding protrusion is inserted, and the main arm assembly and the sub-arm assembly are located on the inner surface of the back cover. A rigid groove is provided, and a stopper that contacts the ends of the plurality of main arms is located at the end of the rigid groove.

위에 상술한 바와 같이, 본 발명에 따라 백커버의 수평부의 내면에 강성어셈블리를 위치시키는 것으로, 강성어셈블리를 통해 백커버의 네 모서리로 일정한 힘이 가해지도록 함으로써, 백커버의 강성을 보다 향상시킬 수 있어, 표시장치의 강성 또한 보다 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, by positioning the rigid assembly on the inner surface of the horizontal portion of the back cover according to the present invention, the rigidity of the back cover can be further improved by applying a certain force to the four corners of the back cover through the rigid assembly. This has the effect of further improving the rigidity of the display device.

따라서, 강성 향상을 위하여 별도로 구비되었던 이너 플레이트를 삭제하더라도 높은 강성을 유지할 수 있으므로, 강성이 우수하면서도 경량 및 박형을 구현할 수 있는 효과가 있으며, 이너 플레이트 삭제를 통한 공정의 효율성 또한 향상시킬 수 있는 효과가 있다. Therefore, even if the inner plate that was provided separately to improve rigidity is deleted, high rigidity can be maintained, which has the effect of realizing light weight and thinness while maintaining excellent rigidity, and also improving process efficiency by removing the inner plate. There is.

도 1a는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도.
도 1b는 도 1a의 모듈화된 표시장치의 일부를 개략적으로 도시한 단면도.
도 1c는 도 1b의 A영역을 확대 도시한 확대도.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 백커버의 수평부 내면을 개략적으로 도시한 사시도.
도 2b는 도 2a의 B영역을 확대 도시한 단면도.
도 3a 는 본 발명의 실시예에 따른 강성어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도.
도 3b는 강성어셈블리가 완전히 펼쳐진 모습을 개략적으로 도시한 사시도.
도 4a ~ 4b는 도 3a의 C 영역을 확대 도시한 확대도.
도 5a ~ 5b는 도 3 a의 D영역을 확대 도시한 확대도.
도 6a ~ 6b는 도 3a의 F영역을 확대 도시한 확대도.
도 7은 강성어셈블리가 구비된 백커버의 수평부 내면을 개략적으로 도시한 정면도.
도 8a ~ 8b는 메인암에 의해 힘이 가해지는 모습을 개략적으로 도시한 단면도.
1A is an exploded perspective view schematically showing a display device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 1B is a cross-sectional view schematically showing a portion of the modular display device of FIG. 1A.
FIG. 1C is an enlarged view of area A of FIG. 1B.
Figure 2a is a perspective view schematically showing the inner surface of a horizontal portion of a back cover according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2B is an enlarged cross-sectional view of area B of FIG. 2A.
Figure 3a is a perspective view schematically showing a rigid assembly according to an embodiment of the present invention.
Figure 3b is a perspective view schematically showing the rigid assembly fully unfolded.
FIGS. 4A to 4B are enlarged views showing area C of FIG. 3A.
FIGS. 5A to 5B are enlarged views of area D in FIG. 3A.
FIGS. 6A to 6B are enlarged views showing area F of FIG. 3A.
Figure 7 is a front view schematically showing the inner surface of the horizontal portion of the back cover provided with a rigid assembly.
Figures 8a to 8b are cross-sectional views schematically showing the force applied by the main arm.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1a는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이며, 도 1b는 도 1a의 모듈화된 표시장치의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이며, 도 1c는 도 1b의 A영역을 확대 도시한 확대도이다. FIG. 1A is an exploded perspective view schematically showing a display device according to an embodiment of the present invention, FIG. 1B is a cross-sectional view schematically showing a part of the modular display device of FIG. 1A, and FIG. 1C is a section A of FIG. 1B. This is an enlarged view.

도시한 바와 같이, 표시장치(100)는 크게 화상을 구현하기 위한 디스플레이패널(110)과, 디스플레이패널(110)을 지지하기 위한 백커버(140)를 포함한다. As shown, the display device 100 largely includes a display panel 110 for displaying an image and a back cover 140 for supporting the display panel 110.

여기서, 설명의 편의를 위해 도면상의 방향을 정의하면, 디스플레이패널(110)의 표시면이 전방을 향한다는 전제 하에 디스플레이패널(110)의 후방으로는 백커버(140)가 위치한다. Here, if the direction in the drawing is defined for convenience of explanation, the back cover 140 is located behind the display panel 110 under the premise that the display surface of the display panel 110 faces forward.

이때, 도시하지는 않았지만 디스플레이패널(110)의 전면으로는 디스플레이패널(110)을 보호하기 위한 커버윈도우(미도시)가 더욱 위치할 수 있다. At this time, although not shown, a cover window (not shown) may be further positioned on the front of the display panel 110 to protect the display panel 110.

여기서, 화상을 구현하는 디스플레이패널(110)은 액정표시장치(Liquid Crystal Display device : LCD), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device : PDP), 전계방출표시장치(Field Emission Display device : FED), 전기발광표시장치(Electroluminescence Display device : ELD), 유기발광소자(Organic Light Emitting Diodes : OLED) 중의 하나로 이루어질 수 있는데, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(100)는 디스플레이패널(110)로 최근 차세대 표시장치로 각광받고 있는 OLED패널을 일 예로 설명하도록 하겠다. Here, the display panel 110 that implements an image is a liquid crystal display device (LCD), a plasma display device (PDP), a field emission display device (FED), or an electric display device. It can be made of either an electroluminescence display device (ELD) or an organic light emitting diode (OLED). The display device 100 according to an embodiment of the present invention is a display panel 110, which is a recent next-generation display device. I will explain the OLED panel, which is in the spotlight as a device, as an example.

OLED패널은 자발광소자로서, 비발광소자인 액정표시장치에 사용되는 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량 박형이 가능하며, 액정표시장치에 비해 시야각 및 대비비가 우수하며, 소비전력 측면에서도 유리하며, 직류 저전압 구동이 가능하고, 응답속도가 빠르며, 내부 구성요소가 고체이기 때문에 외부충격에 강하고, 사용 온도범위도 넓은 장점을 가지고 있다. OLED panels are self-emitting devices and do not require the backlight used in liquid crystal displays, which are non-light emitting devices, so they can be lightweight and thin, have superior viewing angles and contrast ratios compared to liquid crystal displays, and are also advantageous in terms of power consumption. It has the advantages of being capable of low-voltage operation, fast response speed, resistance to external shocks because the internal components are solid, and a wide operating temperature range.

특히, 제조공정이 단순하기 때문에 생산원가를 기존의 액정표시장치 보다 많이 절감할 수 있는 장점이 있다. In particular, because the manufacturing process is simple, it has the advantage of significantly reducing production costs compared to existing liquid crystal display devices.

이러한 OLED패널은 구동 박막트랜지스터와 발광다이오드가 형성된 기판이 인캡기판에 의해 인캡슐레이션(encapsulation)된다. In this OLED panel, the substrate on which the driving thin film transistor and light emitting diode are formed is encapsulated by an encapsulating substrate.

자세히 살펴보기에 앞서, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널(110)인 OLED패널은 발광된 광의 투과방향에 따라 상부 발광방식(top emission type)과 하부 발광방식(bottom emission type)으로 나뉘게 되는데, 이하 본 발명에서는 하부 발광방식을 일예로 설명하도록 하겠다.Before taking a closer look, the OLED panel, which is the display panel 110 according to an embodiment of the present invention, is divided into a top emission type and a bottom emission type depending on the transmission direction of the emitted light. Hereinafter, the present invention will describe the bottom light emitting method as an example.

그리고 설명의 편의를 위하여 각 화소영역(P)은 발광다이오드(E)가 구비되어 실질적으로 화상이 구현되는 발광영역(EA)과, 발광영역(EA)의 가장자리를 따라 위치하며 구동 박막트랜지스터(DTr)가 형성되는 스위칭영역(TrA)을 포함하는 비발광영역(NEA)으로 정의한다. For convenience of explanation, each pixel area (P) is equipped with a light emitting diode (E) and is located along the edge of the light emitting area (EA) where an image is actually implemented, and a driving thin film transistor (DTr). ) is defined as the non-emissive area (NEA) including the switching area (TrA) in which ) is formed.

이러한 OLED패널의 기판(101) 상의 각 화소영역(P)의 비발광영역(NEA) 내에 위치하는 스위칭영역(TrA) 상에 반도체층(113)이 위치하는데, 반도체층(113)은 실리콘으로 이루어지며 그 중앙부는 채널을 이루는 액티브영역(113a) 그리고 액티브영역(113a) 양측면으로 고농도의 불순물이 도핑된 소스 및 드레인영역(113b, 113c)으로 구성된다. A semiconductor layer 113 is located on the switching area (TrA) located within the non-emissive area (NEA) of each pixel area (P) on the substrate 101 of this OLED panel. The semiconductor layer 113 is made of silicon. The central portion is composed of an active region 113a forming a channel, and source and drain regions 113b and 113c doped with a high concentration of impurities on both sides of the active region 113a.

반도체층(113) 상부에는 게이트절연막(115)이 위치하며, 게이트절연막(115) 상부에는 반도체층(113)의 액티브영역(113a)에 대응하여 게이트전극(117)과 도면에 나타내지 않았지만 일방향으로 연장하는 게이트배선(미도시)이 구비된다. A gate insulating film 115 is located on the top of the semiconductor layer 113, and a gate electrode 117, which is not shown in the drawing, extends in one direction corresponding to the active area 113a of the semiconductor layer 113. Gate wiring (not shown) is provided.

또한, 게이트전극(117)과 게이트배선(미도시)을 포함하는 상부에는 제 1 층간절연막(116a)이 위치하며, 이때 제 1 층간절연막(116a)과 그 하부의 게이트절연막(115)은 액티브영역(113a) 양측면에 위치한 소스 및 드레인영역(113b, 113c)을 각각 노출시키는 제 1, 2 반도체층 콘택홀(119)이 구비된다. In addition, a first interlayer insulating film 116a is located on the upper part including the gate electrode 117 and the gate wiring (not shown), and at this time, the first interlayer insulating film 116a and the gate insulating film 115 below it are in the active area. (113a) First and second semiconductor layer contact holes 119 are provided to expose the source and drain regions 113b and 113c located on both sides, respectively.

다음으로, 제 1, 2 반도체층 콘택홀(119)을 포함하는 제 1 층간절연막(116a) 상부에는 서로 이격하며 제 1, 2 반도체층 콘택홀(119)을 통해 노출된 소스 및 드레인영역(113b, 113c)과 각각 접촉하는 소스 및 드레인전극(118a, 118b)이 구비되어 있다. Next, on the top of the first interlayer insulating film 116a including the first and second semiconductor layer contact holes 119, source and drain regions 113b are spaced apart from each other and exposed through the first and second semiconductor layer contact holes 119. , 113c) and are provided with source and drain electrodes 118a and 118b, respectively.

그리고, 소스 및 드레인전극(118a, 118b)과 두 전극(118a, 118b) 사이로 노출된 제 1 층간절연막(116a) 상부에 제 2 층간절연막(116b)이 위치한다. In addition, the second interlayer insulating film 116b is located on the source and drain electrodes 118a and 118b and the first interlayer insulating film 116a exposed between the two electrodes 118a and 118b.

이때, 소스 및 드레인전극(118a, 118b)과 이들 전극(118a, 118b)과 접촉하는 소스 및 드레인영역(113b, 113c)을 포함하는 반도체층(113)과 반도체층(113) 상부에 위치하는 게이트절연막(115) 및 게이트전극(117)은 구동 박막트랜지스터(DTr)를 이루게 된다. At this time, the semiconductor layer 113 including the source and drain electrodes 118a and 118b and the source and drain regions 113b and 113c in contact with the electrodes 118a and 118b, and the gate located on top of the semiconductor layer 113. The insulating film 115 and the gate electrode 117 form a driving thin film transistor (DTr).

한편, 도면에 도시하지 않았지만 게이트배선(미도시)과 교차하여 각각의 화소영역(P)을 정의하는 데이터배선(미도시)이 위치하며, 스위칭 박막트랜지스터(미도시)는 구동 박막트랜지스터(DTr)와 동일한 구조로, 구동 박막트랜지스터(DTr)와 연결된다. Meanwhile, although not shown in the drawing, there is a data wire (not shown) that intersects the gate wire (not shown) to define each pixel area (P), and the switching thin film transistor (not shown) is the driving thin film transistor (DTr). It has the same structure as and is connected to the driving thin film transistor (DTr).

여기서, 스위칭 박막트랜지스터(미도시) 및 구동 박막트랜지스터(DTr)는 반도체층(113)의 종류에 따라 비결정 실리콘 박막트랜지스터(a-Si TFT), 다결정 실리콘 박막트랜지스터(p-Si TFT), 단결정 실리콘 박막트랜지스터(c-Si TFT), 및 산화물 박막트랜지스터(oxide TFT) 등으로 구분할 수 있으며, 도면에서는 반도체층(113)이 탑 게이트(top gate) 타입을 예로써 보이고 있으나, 이의 변형예로써 순수 및 불순물의 비정질실리콘으로 이루어진 보텀 게이트(bottom gate) 타입으로 구비될 수도 있다. Here, the switching thin film transistor (not shown) and the driving thin film transistor (DTr) are an amorphous silicon thin film transistor (a-Si TFT), a polycrystalline silicon thin film transistor (p-Si TFT), or a single crystal silicon thin film transistor (DTr) depending on the type of the semiconductor layer 113. It can be divided into a thin film transistor (c-Si TFT), an oxide thin film transistor (oxide TFT), etc. In the drawing, the semiconductor layer 113 is shown as an example of the top gate type, but as a variation of this, pure and It may also be provided as a bottom gate type made of impurity amorphous silicon.

그리고 각 화소영역(P)의 발광영역(EA)에 대응하는 제 2 층간절연층(116b) 상부에는 파장 변환층(121)이 위치한다. And the wavelength conversion layer 121 is located on the second interlayer insulating layer 116b corresponding to the emission area EA of each pixel area P.

이러한 파장 변환층(121)은 발광다이오드(E)로부터 기판(111) 쪽으로 방출되는 백색광 중 화소영역(P)에 설정된 색상의 파장만을 투과시키는 컬러필터를 포함한다. This wavelength conversion layer 121 includes a color filter that transmits only the wavelength of the color set in the pixel area (P) among the white light emitted from the light emitting diode (E) toward the substrate 111.

여기서 파장 변환층(121)은 적색(red), 녹색(green), 또는 청색(blue)의 파장만을 투과시킬 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 따른 OLED패널의 디스플레이패널(110)에서, 하나의 단위 화소는 인접한 적색, 녹색, 청색 화소영역(P)으로 구성될 수 있으며, 이 경우 적색 화소영역에 마련된 파장 변환층(121)은 적색 컬러필터, 녹색 화소영역에 마련된 파장 변환층(121)은 녹색 컬러필터, 및 청색 화소영역에 마련된 파장 변환층(121)은 청색 컬러필터를 각각 포함할 수 있다. Here, the wavelength conversion layer 121 can transmit only red, green, or blue wavelengths. For example, in the display panel 110 of the OLED panel according to an embodiment of the present invention, one unit pixel may be composed of adjacent red, green, and blue pixel areas (P), and in this case, the red pixel area provided in the red pixel area The wavelength conversion layer 121 may include a red color filter, the wavelength conversion layer 121 provided in the green pixel area may include a green color filter, and the wavelength conversion layer 121 provided in the blue pixel area may include a blue color filter.

추가적으로, 본 발명의 실시예에 따른 OLED패널에서, 하나의 단위 화소는 파장 변환층(121)이 형성되지 않은 백색 화소영역을 더 포함할 수 있다.Additionally, in the OLED panel according to an embodiment of the present invention, one unit pixel may further include a white pixel area in which the wavelength conversion layer 121 is not formed.

그리고 다른 예에 따른 파장 변환층(121)은 발광다이오드(E)로부터 방출되는 백색광에 따라 재발광하여 각 화소영역(P)에 설정된 색상의 광을 방출하는 크기를 갖는 양자점을 포함할 수 있다. 여기서, 양자점은 CdS, CdSe, CdTe, ZnS, ZnSe, ZnTe, HgS, HgSe, HgTe, CdSeS, CdSeTe, CdSTe, ZnSeS, ZnSeTe, ZnSTe, HgSeS, HgSeTe, HgSTe, CdZnS, CdZnSe, CdZnTe, CdHgS, CdHgSe, CdHgTe, HgZnS, HgZnSe, HgZnTe, CdZnSeS, CdZnSeTe, CdZnSTe, CdHgSeS, CdHgSeTe, CdHgSTe, HgZnSeS, HgZnSeTe, HgZnSTe, GaN, GaP, GaAs, AlN, AlP, AlAs, InN, InP, InAs, GaNP, GaNAs, GaPAs, AlNP, AlNAs, AlPAs, InNP, InNAs, InPAs, GaAlNP, GaAlNAs, GaAlPAs, GaInNP, GaInNAs, GaInPAs, InAlNP, InAlNAs, InAlPAs 및 SbTe로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. In addition, the wavelength conversion layer 121 according to another example may include quantum dots having a size that re-emits according to the white light emitted from the light emitting diode (E) and emits light of a color set in each pixel region (P). Here, the quantum dots are CdS, CdSe, CdTe, ZnS, ZnSe, ZnTe, HgS, HgSe, HgTe, CdSeS, CdSeTe, CdSTe, ZnSeS, ZnSeTe, ZnSTe, HgSeS, HgSeTe, HgSTe, CdZnS, CdZnSe, CdZnTe, CdHgS, CdHgSe, CdHgTe, HgZnS, HgZnSe, HgZnTe, CdZnSeS, CdZnSeTe, CdZnSTe, CdHgSeS, CdHgSeTe, CdHgSTe, HgZnSeS, HgZnSeTe, HgZnSTe, GaN, GaP, GaAs, AlN, AlP, AlAs, InN, InP, InAs, GaNP, GaNAs, GaPAs , It may include at least one selected from the group consisting of AlNP, AlNAs, AlPAs, InNP, InNAs, InPAs, GaAlNP, GaAlNAs, GaAlPAs, GaInNP, GaInNAs, GaInPAs, InAlNP, InAlNAs, InAlPAs and SbTe, but is not necessarily limited thereto. .

예를 들어, 적색 화소영역의 파장 변환층(121)은 CdSe 또는 InP의 양자점, 녹색 화소영역의 파장 변환층(121)은 CdZnSeS의 양자점, 및 청색 화소영역의 파장 변환층(121)은 ZnSe의 양자점을 각각 포함할 수 있다. 이와 같이, 파장 변환층(121)이 양자점을 포함하는 OLED패널은 높은 색재현율을 가질 수 있다.For example, the wavelength conversion layer 121 in the red pixel area is a quantum dot of CdSe or InP, the wavelength conversion layer 121 in the green pixel area is a quantum dot of CdZnSeS, and the wavelength conversion layer 121 in the blue pixel area is a quantum dot of ZnSe. Each may include quantum dots. In this way, an OLED panel in which the wavelength conversion layer 121 includes quantum dots can have a high color gamut.

또 다른 예에 따른 파장 변환층(121)은 양자점을 함유하는 컬러필터로 이루어질 수도 있다.The wavelength conversion layer 121 according to another example may be made of a color filter containing quantum dots.

또 다른 예에서는 파장 변환층(121)을 생략하고, 발광다이오드(E)로부터 각 화소영역(P) 별로 적색광, 녹색광, 청색광이 직접 발광되도록 할 수도 있다. In another example, the wavelength conversion layer 121 may be omitted, and red light, green light, and blue light may be directly emitted from the light emitting diode (E) for each pixel area (P).

이러한 파장 편환층(121) 상부에는 제 2 층간절연막(116b)과 함께 드레인전극(118b)을 노출하는 드레인콘택홀(PH)을 갖는 오버코트층(116c)이 위치하며, 오버코팅층(116c) 상부로는 구동 박막트랜지스터(DTr)의 드레인전극(118b)과 연결되며 예를 들어 일함수 값이 비교적 높은 물질로 발광다이오드(E)의 양극(anode)을 이루는 제 1 전극(123)이 위치한다. An overcoat layer 116c having a drain contact hole (PH) exposing the drain electrode 118b along with the second interlayer insulating film 116b is located on top of the wavelength shift layer 121, and is located on top of the overcoat layer 116c. is connected to the drain electrode 118b of the driving thin film transistor DTr, and for example, the first electrode 123, which is made of a material with a relatively high work function value and forms the anode of the light emitting diode E, is located.

제 1 전극(123)은 인듐-틴-옥사이드(Indium Tin Oxide; ITO) 또는 인듐-징크-옥사이드(Indium Zinc Oxide; IZO)와 같은 금속 산화물, ZnO:Al 또는 SnO2:Sb와 같은 금속과 산화물의 혼합물, 폴리(3-메틸티오펜), 폴리[3,4-(에틸렌-1,2-디옥시)티오펜](PEDT), 폴리피롤 및 폴리아닐린과 같은 전도성 고분자 등으로 이루어질 수 있다. 또한, 탄소나노튜브(Carbon Nano Tube; CNT), 그래핀(graphene), 은 나노와이어(silver nano wire) 등으로 이루어질 수 있다.The first electrode 123 is made of a metal oxide such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO), a metal and an oxide such as ZnO:Al or SnO 2 :Sb. It may be made of a mixture of conductive polymers such as poly(3-methylthiophene), poly[3,4-(ethylene-1,2-dioxy)thiophene] (PEDT), polypyrrole, and polyaniline. Additionally, it may be made of carbon nanotubes (CNT), graphene, silver nanowire, etc.

이러한 제 1 전극(123)은 각 화소영역(P) 별로 위치하는데, 각 화소영역(P) 별로 위치하는 제 1 전극(123) 사이에는 뱅크(bank : 126)가 위치한다. 즉, 제 1 전극(123)은 뱅크(126)를 각 화소영역(P) 별 경계부로 하여 화소영역(P) 별로 분리된 구조를 갖게 된다. This first electrode 123 is located for each pixel area (P), and a bank (bank: 126) is located between the first electrodes 123 located for each pixel area (P). That is, the first electrode 123 has a structure separated for each pixel area (P) with the bank 126 as a boundary for each pixel area (P).

그리고 제 1 전극(123)의 상부에는 유기발광층(125)이 위치하는데, 유기발광층(125)은 발광물질로 이루어진 단일층으로 구성될 수도 있으며, 발광 효율을 높이기 위해 정공주입층(hole injection layer), 정공수송층(hole transport layer), 발광층(emitting material layer), 전자수송층(electron transport layer) 및 전자주입층(electron injection layer)의 다중층으로 구성될 수도 있다. And the organic light-emitting layer 125 is located on top of the first electrode 123. The organic light-emitting layer 125 may be composed of a single layer of a light-emitting material, and a hole injection layer to increase light emission efficiency. , it may be composed of multiple layers of a hole transport layer, an emitting material layer, an electron transport layer, and an electron injection layer.

유기발광층(125)의 상부로는 전면에 음극(cathode)을 이루는 제 2 전극(127)이 위치한다. A second electrode 127 forming a cathode is located on the entire surface of the organic light emitting layer 125.

여기서, 유기발광층(125)은 화소영역(P)들에 공통적으로 형성되는 공통층으로 이루어질 수 있으며, 백색광을 발광하는 백색발광층일 수 있다. Here, the organic light-emitting layer 125 may be made of a common layer commonly formed in the pixel areas P, and may be a white light-emitting layer that emits white light.

또는 유기발광층(125)은 각 화소영역(P) 별로 분리되어 서로 다른 물질로 이루어질 수 있다. 이때, 유기발광층(125)이 각 화소영역(P) 별로 분리되어 형성되는 경우, 각 유기발광층(125)은 각 화소영역(P) 별로 서로 다른 두께를 갖도록 형성될 수 있다. Alternatively, the organic light emitting layer 125 may be separated for each pixel region (P) and made of different materials. At this time, when the organic light emitting layer 125 is formed separately for each pixel area (P), each organic light emitting layer 125 may be formed to have a different thickness for each pixel area (P).

그리고 제 2 전극(127)은 일함수 값이 비교적 작은 물질로 이루어질 수 있다. 이때, 제 2 전극(127)은 이중층 구조로, 일함수가 낮은 금속 물질인 Ag 등으로 이루어지는 제 1 금속과 Mg 등으로 이루어지는 제 2 금속이 일정 비율로 구성된 합금의 단일층 또는 이들의 다수 층으로 구성될 수 있다.And the second electrode 127 may be made of a material with a relatively small work function value. At this time, the second electrode 127 has a double-layer structure, and is composed of a single layer or multiple layers of an alloy composed of a first metal made of Ag, a metal material with a low work function, etc., and a second metal made of Mg, etc., in a certain ratio. It can be configured.

이러한 제 2 전극(127)은 화소영역(P)들에 공통적으로 형성되는 공통층으로 이루어질 수 있다.This second electrode 127 may be made of a common layer commonly formed in the pixel areas (P).

이때, 제 1 전극(123)과 유기발광층(125) 그리고 제 2 전극(127)은 발광다이오드(E)를 이루게 된다. At this time, the first electrode 123, the organic light emitting layer 125, and the second electrode 127 form a light emitting diode (E).

이러한 디스플레이패널(110)은 선택된 신호에 따라 제 1 전극(123)과 제 2 전극(127)으로 소정의 전압이 인가되면, 제 1 전극(123)으로부터 주입된 정공과 제 2 전극(127)으로부터 제공된 전자가 유기발광층(125)으로 수송되어 엑시톤(exciton)을 이루고, 이러한 엑시톤이 여기상태에서 기저상태로 천이 될 때 광이 발생되어 가시광선의 형태로 방출된다. When a predetermined voltage is applied to the first electrode 123 and the second electrode 127 according to a selected signal, the display panel 110 emits holes injected from the first electrode 123 and the second electrode 127. The provided electrons are transported to the organic light emitting layer 125 to form excitons, and when these excitons transition from the excited state to the ground state, light is generated and emitted in the form of visible light.

이때, 발광된 광은 투명한 제 1 전극(123)을 통과하여 외부로 나가게 되므로, 디스플레이패널(110)은 임의의 화상을 구현하게 된다. At this time, the emitted light passes through the transparent first electrode 123 and goes out, so the display panel 110 implements an arbitrary image.

그리고, 이러한 구동 박막트랜지스터(DTr)와 발광다이오드(E) 상부에는 얇은 박막필름 형태인 인캡기판(112)을 위치시킨 후, 발광다이오드(E)와 인캡기판(112) 사이로 투명하며 접착 특성을 갖는 유기 또는 무기 절연물질로 이루어지는 페이스 씰(114)을 개재하여 인캡기판(112)과 기판(111)을 합착함으로써, 디스플레이패널(110)은 인캡슐레이션(encapsulation)된다. Then, an encap substrate 112 in the form of a thin film is placed on the driving thin film transistor (DTr) and the light emitting diode (E), and then a transparent and adhesive material is placed between the light emitting diode (E) and the encap substrate 112. The display panel 110 is encapsulated by bonding the encap substrate 112 and the substrate 111 through the face seal 114 made of an organic or inorganic insulating material.

그리고, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(100)는 OLED패널로 이루어지는 디스플레이패널(110)의 광이 투과되는 기판(111)의 외면으로 외부광에 의한 콘트라스트의 저하를 방지하기 위한 편광판(130)이 위치하는데, 즉, OLED패널은 화상을 구현하는 구동모드일 때 유기발광층(125)을 통해 발광된 광의 투과방향에 외부로부터 입사되는 외부광을 차단하는 편광판(130)을 위치시킴으로써, 콘트라스트를 향상시키게 된다. In addition, the display device 100 according to an embodiment of the present invention includes a polarizer 130 on the outer surface of the substrate 111 through which the light of the display panel 110 made of an OLED panel passes, to prevent the contrast from being lowered by external light. ) is located, that is, when the OLED panel is in a driving mode that produces an image, the polarizer 130, which blocks external light incident from the outside, is positioned in the transmission direction of the light emitted through the organic light emitting layer 125, thereby maintaining contrast. will improve.

이와 같이, 편광판(130)이 부착된 디스플레이패널(110)의 배면, 보다 정확하게는 인캡기판(112)의 외면으로는 백커버(140)가 위치하여 디스플레이패널(110)은 백커버(140)에 의해 지지된다. 백커버(140)는 판(plate) 형상의 수평부(141)와, 수평부(141)의 가장자리로부터 수평부(141)의 내면과 대향되도록 이너 헤밍(inner hemming)된 헤밍부(143)를 포함한다. In this way, the back cover 140 is located on the back of the display panel 110 to which the polarizer 130 is attached, more precisely, on the outer surface of the encapsulator 112, so that the display panel 110 is attached to the back cover 140. supported by The back cover 140 includes a plate-shaped horizontal portion 141 and a hemming portion 143 that is inner hemmed from the edge of the horizontal portion 141 to face the inner surface of the horizontal portion 141. Includes.

여기서, 백커버(140)의 헤밍부(143)는 백커버(140)의 강성을 향상시키게 된다. Here, the hemming portion 143 of the back cover 140 improves the rigidity of the back cover 140.

즉, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(100)의 백커버(140)는 약 0.3 ~ 0.5 T의 얇은 두께를 갖는 금속재로 이루어지는데, 이와 같이 백커버(140)가 얇게 형성되더라도, 가장자리를 따라 형성된 헤밍부(143)에 의해 강성, 특히 휨 강성이 향상될 수 있게 되는 것이다. 이를 통해 표시장치(100) 전체의 강도를 증가시키거나, 동일한 강도 조건 하에서는 백커버(140)의 두께를 감소시킬 수 있다. That is, the back cover 140 of the display device 100 according to an embodiment of the present invention is made of a metal material with a thin thickness of about 0.3 to 0.5 T. Even if the back cover 140 is formed thin in this way, the edges are Rigidity, especially bending rigidity, can be improved by the hemming portion 143 formed along the hemming portion. Through this, the overall strength of the display device 100 can be increased, or the thickness of the back cover 140 can be reduced under the same strength conditions.

디스플레이패널(110)은 이러한 백커버(140)의 수평부(141)의 내면에 접착특성을 접착패드(150)를 통해 부착 및 고정된다. The display panel 110 is attached and fixed to the inner surface of the horizontal portion 141 of the back cover 140 through an adhesive pad 150 with adhesive properties.

이때, 백커버(140)는 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al), 철(Fe), 니켈(Ni) 및 텅스텐(W) 중 적어도 어느 하나의 금속재로 이루어지거나, 또는 이들을 적어도 하나 이상 포함하는 합금재로 구성될 수 있으며, 또는 외부면이 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au) 중 적어도 어느 하나의 금속재 또는 이들을 적어도 하나 이상 포함하는 합금재로 도금처리되어 이루어질 수도 있다.At this time, the back cover 140 is made of at least one metal material among copper (Cu), silver (Ag), aluminum (Al), iron (Fe), nickel (Ni), and tungsten (W), or at least one of these metals. It may be composed of an alloy material containing one or more metals, or the outer surface may be plated with at least one metal material selected from nickel (Ni), silver (Ag), and gold (Au), or an alloy material containing at least one of these. It may be possible.

이때, 백커버(140)가 열전도성이 우수한 알루미늄(Al)으로 이루어질 경우, 백커버(140)는 순도 99.5%의 알루미늄(Al)으로 형성하는 것이 바람직하며, 또한, 애노다이징(anodizing)처리를 통해, 검은색의 산화피막이 표면에 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같이 애노다이징 처리된 백커버(140)는 검은색을 띠게 되므로, 열흡수율이 증가하게 되고, 이에 따라 백커버(140)는 보다 높은 열전도특성을 갖게 된다.At this time, when the back cover 140 is made of aluminum (Al) with excellent thermal conductivity, it is preferable that the back cover 140 is made of aluminum (Al) with a purity of 99.5%, and further, anodizing treatment is performed. It is preferable that a black oxide film is formed on the surface. The back cover 140 that has been anodized in this way becomes black, so the heat absorption rate increases, and thus the back cover 140 has higher heat conduction characteristics.

따라서, 이러한 백커버(140)는 디스플레이패널(110)로부터 발생되는 고온의 열을 외부로 효과적으로 방출하는 역할을 하게 된다.Accordingly, the back cover 140 serves to effectively radiate high temperature heat generated from the display panel 110 to the outside.

이때, 백커버(140)의 수평부(141)에 디스플레이패널(110)을 부착시키는 접착패드(150)는 연성재질, 일예로 TIM(thermal interface material)으로 이루어질 수 있는데, TIM은 계면특성과 열전달특성이 우수한 물질로써 실리콘계열의 물질이 포함될 수 있다.At this time, the adhesive pad 150 that attaches the display panel 110 to the horizontal portion 141 of the back cover 140 may be made of a soft material, for example, TIM (thermal interface material). TIM has interface properties and heat transfer properties. Materials with excellent properties may include silicon-based materials.

TIM으로 이루어지는 접착패드(150)를 이용하여 백커버(140)의 수평부(141)에 OLED패널로 이루어지는 디스플레이패널(110)을 부착시킴으로써, 디스플레이패널(110)로부터 발생된 고온의 열을 외부로 보다 효과적으로 방열되도록 할 수 있다. By attaching the display panel 110 made of an OLED panel to the horizontal part 141 of the back cover 140 using the adhesive pad 150 made of TIM, the high temperature heat generated from the display panel 110 is discharged to the outside. Heat can be dissipated more effectively.

여기서, 접착패드(150)는 디스플레이패널(110)의 배면을 완전히 덮도록 위치할 수 있으며, 디스플레이패널(110)의 배면 가장자리를 따라서만 위치할 수도 있다. Here, the adhesive pad 150 may be positioned to completely cover the rear surface of the display panel 110, or may be positioned only along the rear edge of the display panel 110.

여기서, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(100)는 백커버(140)가 얇은 금속재로 이루어짐에도, 디스플레이패널(110)과 백커버(140) 사이로 별도의 이너 플레이트가 구비되지 않더라도 강성이 보다 향상되게 되는데, 이는 백커버(140)에 별도의 강성어셈블리(200, 도 3a 참조)가 더욱 위치하기 때문이다. Here, the display device 100 according to an embodiment of the present invention has greater rigidity even though the back cover 140 is made of a thin metal material and a separate inner plate is not provided between the display panel 110 and the back cover 140. This is improved because a separate rigid assembly 200 (see FIG. 3A) is further located in the back cover 140.

이를 통해, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(100)는 방열 특성이 우수하면서도 경량 및 박형을 구현할 수 있으며, 또한 강성 또한 보다 향상되게 된다. Through this, the display device 100 according to an embodiment of the present invention can be lightweight and thin while having excellent heat dissipation characteristics, and its rigidity is also improved.

또한, 이너 플레이트 삭제를 통해 공정의 효율성 또한 향상시키게 된다. Additionally, the efficiency of the process is also improved by removing the inner plate.

이에 대해 아래 도면들을 참조하여 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. Let us take a closer look at this by referring to the drawings below.

도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 백커버의 수평부 내면을 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 2b는 도 2a의 B영역을 확대 도시한 단면도이다. Figure 2a is a perspective view schematically showing the inner surface of the horizontal portion of the back cover according to an embodiment of the present invention, and Figure 2b is an enlarged cross-sectional view of area B of Figure 2a.

도시한 바와 같이, 백커버(140)는 판 형상으로, 수평부(141)와, 수평부(141)의 가장자리로부터 수평부(141)의 내면과 대향되도록 이너 헤밍(inner hemming)된 헤밍부(143)를 포함한다. As shown, the back cover 140 has a plate shape, a horizontal portion 141, and a hemming portion (inner hemmed) that is inner hemmed from the edge of the horizontal portion 141 to face the inner surface of the horizontal portion 141. 143).

이때, 수평부(141)의 내면으로는 강성어셈블리(200, 도 3a 참조)가 위치하는 강성홈(210)이 구비되는데, 강성홈(210)은 백커버(140)의 중심에 형성되어, 강성어셈블리(200, 도 3a 참조)의 메인암고정홀더(225, 도 3a 참조)와 서브암고정홀더(245, 도 3a 참조)가 위치하는 중앙부(210a)를 기준으로 백커버(140)의 네 모서리를 향해 각각 연장되는 연장부(210b)를 포함한다. At this time, the inner surface of the horizontal portion 141 is provided with a rigid groove 210 where the rigid assembly 200 (see FIG. 3A) is located. The rigid groove 210 is formed at the center of the back cover 140, providing rigidity. Four corners of the back cover 140 based on the central portion 210a where the main arm fixing holder 225 (see Fig. 3a) and the sub-arm fixing holder 245 (see Fig. 3a) of the assembly 200 (see Fig. 3a) are located. It includes extension portions 210b extending respectively toward.

각각의 연장부(210b)에는 강성어셈블리(200, 도 3a 참조)의 메인암(231, 도 3a 참조)과 서브암(251, 도 3a 참조)이 각각 위치하게 된다. The main arm 231 (see FIG. 3A) and the sub-arm 251 (see FIG. 3A) of the rigid assembly 200 (see FIG. 3A) are located in each extension portion 210b.

이때, 도 2b에 도시한 바와 같이 각 연장부(210b)의 끝단에는 스토퍼(213)가 구비되는데, 스토퍼(213)는 연장부(210b)의 끝단에 끼움 삽입되는 스토퍼부(213b)와, 스토퍼부(213b) 상부를 덮어 가리는 스토퍼가이드(213a)를 포함한다. At this time, as shown in Figure 2b, a stopper 213 is provided at the end of each extension part 210b. The stopper 213 includes a stopper part 213b inserted into the end of the extension part 210b, and a stopper 213b. It includes a stopper guide (213a) that covers and covers the upper part of the portion (213b).

이러한 백커버(140)는 약 0.3 ~ 0.5T의 얇은 두께로 이루어짐에도 가장자리를 따라 형성되는 이너 헤밍부(143)에 의해 강성이 일부 향상되며, 또한 백커버(140)의 수평부(141) 내면에 형성된 강성홈(210)에 강성어셈블리(200, 도 3a 참조)가 더욱 위치함으로써, 백커버(140)의 강성은 더욱 크게 향상되게 된다. Although this back cover 140 has a thin thickness of about 0.3 to 0.5T, its rigidity is partially improved by the inner hemming portion 143 formed along the edge, and the inner surface of the horizontal portion 141 of the back cover 140 is also improved. By further positioning the rigid assembly 200 (see FIG. 3A) in the rigid groove 210 formed in , the rigidity of the back cover 140 is further improved.

이러한 백커버(140)를 포함하는 표시장치(도 1c의 100)는 별도의 이너 플레이트 없이도, 뛰어난 강성을 유지할 수 있으며, 또한, 이너 플레이트 삭제를 통한 경량 및 박형 또한 구현할 수 있다. The display device (100 in FIG. 1C) including the back cover 140 can maintain excellent rigidity without a separate inner plate, and can also be made lightweight and thin by removing the inner plate.

또한, 이너 플레이트 삭제를 통해 공정의 효율성 또한 향상시키게 된다.Additionally, the efficiency of the process is also improved by removing the inner plate.

여기서, 백커버(140)의 수평부(141) 내면에 형성된 강성홈(210)에 위치하는 강성어셈블리(200, 도 3a 참조)에 대해 아래 도면들을 참조하여 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다. Here, we will look at the rigid assembly 200 (see FIG. 3A) located in the rigid groove 210 formed on the inner surface of the horizontal portion 141 of the back cover 140 in more detail with reference to the drawings below.

도 3a 는 본 발명의 실시예에 따른 강성어셈블리를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 3b는 강성어셈블리가 펼쳐진 모습을 개략적으로 도시한 사시도이다. Figure 3a is a perspective view schematically showing a rigid assembly according to an embodiment of the present invention, and Figure 3b is a perspective view schematically showing the rigid assembly unfolded.

그리고, 도 4a ~ 4b는 강성어셈블리의 메인암고정홀더와 메인암홀더를 개략적으로 도시한 사시도로, 도 3a의 C 영역을 확대 도시한 확대도이며, 도 5a ~ 5b는 강성어셈블리의 서브암홀더를 개략적으로 도시한 사시도로, 도 3 a의 D영역을 확대 도시한 확대도이며, 도 6a ~ 6b는 강성어셈블리의 메인암과 서브암의 연결부를 개략적으로 도시한 사시도로, 도 3a의 F영역을 확대 도시한 확대도이다. In addition, Figures 4a to 4b are perspective views schematically showing the main arm fixing holder and the main arm holder of the rigid assembly, and are enlarged views of area C in Figure 3a, and Figures 5a to 5b are the sub-arm holders of the rigid assembly. is a perspective view schematically showing, and is an enlarged view of area D in Figure 3a, and Figures 6a to 6b are perspective views schematically showing the connection between the main arm and sub-arm of the rigid assembly, area F in Figure 3a. This is an enlarged view of .

그리고 도 7은 강성어셈블리가 구비된 백커버의 수평부 내면을 개략적으로 도시한 정면도이며, 도 8a ~ 8b는 메인암에 의해 힘이 가해지는 모습을 개략적으로 도시한 단면도이다. Figure 7 is a front view schematically showing the inner surface of the horizontal portion of the back cover equipped with a rigid assembly, and Figures 8a to 8b are cross-sectional views schematically showing the force applied by the main arm.

도 3a에 도시한 바와 같이, 강성어셈블리(200)는 크게 메인암어셈블리(230)와 서브암어셈블리(240)를 포함하는데, 메인암어셈블리(230)는 메인암고정홀더(225)와, 메인암고정홀더(225)에 메인암홀더(233)를 통해 고정된 4개의 메인암(231)으로 이루어진다. As shown in FIG. 3A, the rigid assembly 200 largely includes a main arm assembly 230 and a sub-arm assembly 240. The main arm assembly 230 includes a main arm fixing holder 225, and a main arm assembly 240. It consists of four main arms (231) fixed to the fixed holder (225) through the main arm holder (233).

이의 구성에 대해 도 4a ~ 4b와 함께 좀더 자세히 살펴보면, 메인암고정홀더(225)는 제 1 플레이트(221)와 제 1 플레이트(221)로부터 상향 돌출된 돌출돌기(223)를 포함하며, 제 1 플레이트(221)에는 사방위로 각각 한쌍의 제 1 고정홀더(227a, 227b)가 구비된다. Looking at its configuration in more detail with FIGS. 4A to 4B, the main arm fixing holder 225 includes a first plate 221 and a protrusion 223 protruding upward from the first plate 221, and the first The plate 221 is provided with a pair of first fixing holders 227a and 227b in each direction.

한쌍의 제 1 고정홀더(227a, 227b)에는 각각 제 1 고정홀(229)이 구비되며, 4개의 메인암(231)의 일끝단에 각각 구비되는 메인암홀더(233)에는 한쌍의 제 1 고정홀더(227a, 227b)의 제 1 고정홀(229)에 각각 끼움 삽입되는 제 1 고정돌기(235) 돌출되어, 메인암(231)은 각 일단이 메인암홀더(233)의 제 1 고정돌기(235)가 제 1 고정홀더(227a, 227b)의 제 1 고정홀(229)에 각각 끼움 삽입되어 고정되게 된다. The pair of first fixing holders 227a and 227b are each provided with a first fixing hole 229, and the main arm holders 233 provided at each end of the four main arms 231 are provided with a pair of first fixing holes 229. The first fixing protrusions 235 that are respectively inserted into the first fixing holes 229 of the holders 227a and 227b protrude, so that each end of the main arm 231 has a first fixing protrusion (235) of the main arm holder 233. 235) is inserted and fixed into the first fixing holes 229 of the first fixing holders 227a and 227b, respectively.

이때, 4개의 메인암(231)은 제 1 플레이트(221)가 위치하는 백커버(도 2b의 140)의 강성홈(도 2b의 210b)의 바닥면으로부터 사방위로 각각 일정각(Θ) 기울어져 구비되며, 제 1 고정홀(229)과 제 1 고정돌기(235)는 모두 원형으로 이루어져, 제 1 고정돌기(235)는 제 1 고정홀(229)에 끼움 삽입된 상태로 상하로 회전 가능하게 장착된다. At this time, the four main arms 231 are tilted at a certain angle (Θ) in all directions from the bottom surface of the rigid groove (210b in Fig. 2b) of the back cover (140 in Fig. 2b) where the first plate 221 is located. It is provided, and the first fixing hole 229 and the first fixing protrusion 235 are both circular, and the first fixing protrusion 235 can be rotated up and down while being inserted into the first fixing hole 229. It is installed.

따라서, 메인암고정홀더(225)의 사방위로 각각 장착된 메인암(231)은 메인암홀더(233)를 통해, 도면상으로 정의한 +Z축 및 -Z축 방향으로 승하강할 수 있다. Accordingly, the main arms 231 mounted in all four directions of the main arm fixing holder 225 can be raised and lowered in the +Z-axis and -Z-axis directions defined in the drawing through the main arm holder 233.

이러한 메인암어셈블리(230)는 메인암고정홀더(225)가 백커버(140) 수평부(141)의 내면 중심부에 위치하도록 하며, 메인암고정홀더(225)에 사방위로 각각 장착된 메인암(231)은 메인암고정홀더(225)로부터 각각 백커버(140)의 네 모서리까지 연장된 길이로 이루어진다. This main arm assembly 230 allows the main arm fixing holder 225 to be located at the center of the inner surface of the horizontal part 141 of the back cover 140, and the main arms (each mounted in all directions on the main arm fixing holder 225) 231) has a length extending from the main arm fixing holder 225 to each of the four corners of the back cover 140.

그리고 도 5a ~ 5b와 함께 참조하면 서브암어셈블리(240)는 서브암고정홀더(245)와, 서브암고정홀더(245)에 제 1 서브암홀더(253)를 통해 일단이 고정되며, 타단은 제 2 서브암홀더(257)를 통해 메인암어셈블리(230)의 메인암(231)과 각각 고정되는 4개의 서브암(251)으로 이루어진다. And referring to FIGS. 5A to 5B, one end of the sub-arm assembly 240 is fixed to the sub-arm fixing holder 245 and the first sub-arm holder 253, and the other end is fixed to the sub-arm fixing holder 245. It consists of four sub-arms 251 that are respectively fixed to the main arm 231 of the main arm assembly 230 through the second sub-arm holder 257.

여기서, 서브암고정홀더(245)는 제 2 플레이트(241)와 제 2 플레이트(241)의 사방위로 각각 구비되는 한쌍의 제 2 고정홀더(247a, 247b)를 포함하는데, 서브암고정홀더(245)의 제 2 플레이트(241)에는 메인암고정홀더(230)의 제 1 플레이트(221)에 구비된 돌출돌기(223)가 끼움 삽입되는 돌출돌기홀(243)이 구비되어 있다. Here, the sub-arm fixing holder 245 includes a second plate 241 and a pair of second fixing holders 247a and 247b provided in all directions of the second plate 241, respectively. The sub-arm fixing holder 245 ) of the second plate 241 is provided with a protrusion hole 243 into which the protrusion 223 provided on the first plate 221 of the main arm fixing holder 230 is inserted.

그리고 한쌍의 제 2 고정홀더(247a, 247b)에는 각각 제 2 고정홀(249)이 구비되며, 4개의 서브암(251)의 일끝단에 각각 구비되는 제 1 서브암홀더(253)에는 한쌍의 제 2 고정홀더(247a, 247b)의 제 2 고정홀(249)에 각각 끼움 삽입되는 제 2 고정돌기(255) 돌출되어 있다. And each of the pair of second fixing holders 247a and 247b is provided with a second fixing hole 249, and the first sub-arm holder 253 provided at each end of the four sub-arms 251 has a pair of fixing holes 249. Second fixing protrusions 255 that are respectively inserted into the second fixing holes 249 of the second fixing holders 247a and 247b protrude.

따라서, 네개의 서브암(251)은 각 일단이 제 1 서브암홀더(253)의 제 2 고정돌기(255)가 제 2 고정홀더(247a, 247b)의 제 2 고정홀(249)에 각각 끼움 삽입되어 고정되게 된다. Accordingly, each end of the four sub-arms 251 is inserted into the second fixing protrusion 255 of the first sub-arm holder 253 into the second fixing hole 249 of the second fixing holders 247a and 247b, respectively. It is inserted and fixed.

제 2 고정홀(249)과 제 2 고정돌기(255) 또한 모두 원형으로 이루어져, 제 2 고정돌기(255)는 제 2 고정홀(249)에 끼움 삽입된 상태로 상하로 회전가능하게 장착되므로, 서브암고정홀더(245)의 사방위로 각각 장착된 서브암(251) 또한 제 1 서브암홀더(253)를 통해, 도면상으로 정의한 +Z축 및 -Z축 방향으로 승하강할 수 있다. The second fixing hole 249 and the second fixing protrusion 255 are both circular, and the second fixing protrusion 255 is mounted to rotate up and down while being inserted into the second fixing hole 249. The sub-arms 251 mounted in all four directions of the sub-arm fixing holder 245 can also be raised and lowered in the +Z-axis and -Z-axis directions defined in the drawing through the first sub-arm holder 253.

이러한 서브암어셈블리(240)의 서브암(251)과 메인암어셈블리(230)의 메인암(231)은 서로 고정 및 장착되는데, 이를 위해 도 6a ~ 6b 에 도시한 바와 같이 서브암(251)의 타단에 구비되는 제 2 서브암홀더(257)에는 한쌍의 제 3 고정홀더(259a, 259b)가 구비되며, 한쌍의 제 3 고정홀더(259a, 259b)에는 각각 제 3 고정홀(258)이 구비되어 있다. The sub arm 251 of the sub arm assembly 240 and the main arm 231 of the main arm assembly 230 are fixed and mounted to each other. For this purpose, as shown in FIGS. 6A to 6B, the sub arm 251 is The second sub-arm holder 257 provided at the other end is provided with a pair of third fixing holders (259a, 259b), and each of the pair of third fixing holders (259a, 259b) is provided with a third fixing hole 258. It is done.

그리고, 메인암어셈블리(230)의 각 메인암(231)에는 돌출홀더(237)가 구비되며, 돌출홀더(237)에는 한쌍의 제 3 고정홀더(259a, 259b)의 각 제 3 고정홀(258)에 끼움 삽입되는 제 3 고정돌기(239)가 돌출 구비되어, 네개의 서브암(251)은 각 타단이 제 2 서브암홀더(257)의 제 3 고정홀(259a, 259b)에 메인암(231)의 돌출홀더(237)에 구비된 제 3 고정돌기(239)가 끼움 삽입되어 고정되게 된다. In addition, each main arm 231 of the main arm assembly 230 is provided with a protruding holder 237, and each third fixing hole 258 of the pair of third fixing holders 259a and 259b is provided in the protruding holder 237. ) is provided to protrude, and the other end of each of the four sub-arms 251 is inserted into the main arm (259a, 259b) of the second sub-arm holder 257. The third fixing protrusion 239 provided on the protruding holder 237 of 231 is inserted and fixed.

이때, 돌출홀더(237)는 메인암(231)의 길이방향에 평행한 단면이 원형으로 이루어지며, 돌출홀더(237)에 돌출 구비되는 제 3 고정돌기(239) 또한 원형으로 이루어져, 제 2 서브암홀더(257)는 돌출홀더(237)와 제 3 고정홀(259a, 259b)에 제 3 고정돌기(239)가 끼움 조립됨에 따라 서로 조립 및 체결된 상태에서, 도면상으로 정의한 +Z축 및 -Z축 방향으로 승하강할 수 있다. At this time, the protruding holder 237 has a circular cross-section parallel to the longitudinal direction of the main arm 231, and the third fixing protrusion 239 provided protruding on the protruding holder 237 is also circular, so that the second sub The arm holder 257 is assembled and fastened to each other by inserting the third fixing protrusion 239 into the protruding holder 237 and the third fixing holes 259a and 259b, and the +Z axis and the +Z axis defined in the drawing. -Can go up and down in the Z-axis direction.

이러한 강성어셈블리(200)는 서브암어셈블리(240)의 전방으로부터 메인암어셈블리(230)를 향해 힘을 가함으로써, 도 2b에 도시한 바와 같이 메인암어셈블리(230)의 제 1 플레이트(221)에 구비된 돌출돌기(223)에 서브암어셈블리(240)의 제 2 플레이트(241))에 구비된 돌출돌기홀(243)이 끼움 삽입되면서 서로 밀착되게 된다. This rigid assembly 200 applies force from the front of the sub-arm assembly 240 toward the main arm assembly 230, thereby attaching force to the first plate 221 of the main arm assembly 230 as shown in FIG. 2B. The protruding protrusion hole 243 provided in the second plate 241 of the sub-arm assembly 240 is inserted into the protruding protrusion 223 and comes into close contact with each other.

여기서, 서브암어셈블리(240)와 메인암어셈블리(230)가 서로 밀착되는 과정에서, 서브암어셈블리(240)에 가해지는 힘에 의해 서브암어셈블리(240)의 서브암(251)들은 서브암어셈블리(240)의 제 1 서브암홀더(253)가 도면상으로 정의한 +Z축을 향해 회전하게 되고, 제 2 서브암홀더(257)는 도면상으로 정의한 -Z축을 향해 회전하게 됨으로써, 각각의 서브암(251)들은 각각의 메인암(231)들로 힘을 가하게 된다. Here, in the process of the sub-arm assembly 240 and the main arm assembly 230 being brought into close contact with each other, the sub-arms 251 of the sub-arm assembly 240 are moved by the force applied to the sub-arm assembly 240. The first sub-arm holder 253 of (240) rotates toward the +Z axis defined in the drawing, and the second sub-arm holder 257 rotates toward the -Z axis defined in the drawing, so that each sub-arm (251) applies force to each main arm (231).

따라서, 메인암어셈블리(230)의 메인암(231)들은 제 1 고정돌기(235)와 제 1 고정홀(229)의 회전에 의해 백커버(140)의 강성홈(도 2b의 210b)의 바닥면, 즉 도면상으로 정의한 -Z축을 향해 하강하게 되어 백커버(140)의 강성홈(도 2b의 210b)의 바닥면과 밀착되게 되도록 완전히 펼쳐지게 된다. Accordingly, the main arms 231 of the main arm assembly 230 are positioned at the bottom of the rigid groove (210b in FIG. 2b) of the back cover 140 by rotation of the first fixing protrusion 235 and the first fixing hole 229. It descends toward the surface, that is, the -Z axis defined in the drawing, and is completely unfolded to come into close contact with the bottom surface of the rigid groove (210b in FIG. 2b) of the back cover 140.

이와 동시에 서브암어셈블리(240)와 메인암어셈블리(230)는 서로 밀착되는 것이다.At the same time, the sub arm assembly 240 and the main arm assembly 230 are in close contact with each other.

여기서, 메인암(231)들이 사방으로 백커버(140)의 강성홈(도 2b의 210b)의 바닥면과 일정각(Θ)을 이루며 펼쳐진 상태에서, 서브암어셈블리(240)를 통해 힘이 가해져 백커버(140)의 강성홈(도 2b의 210b)의 바닥면과 밀착되도록 완전히 펼쳐짐에 따라, 각 메인암(231)들에는 메인암(231)들이 백커버(140)의 강성홈(도 2b의 210b)의 바닥면과 이루는 일정각(Θ)에 대응되는 반력이 발생하게 된다. Here, with the main arms 231 spread out in all directions forming a certain angle Θ with the bottom surface of the rigid groove (210b in Figure 2b) of the back cover 140, force is applied through the sub-arm assembly 240. As the back cover 140 is fully unfolded to come into close contact with the bottom surface of the rigid groove (210b in Figure 2b), each main arm 231 has the main arms 231 in the rigid groove of the back cover 140 (Figure 2b). A reaction force corresponding to a certain angle (Θ) formed with the bottom surface of 210b) is generated.

이러한 반력은 서브암어셈블리(240)와 메인암어셈블리(230) 사이에서 발생하게 되며, 메인암(231)의 탄성력을 통해 각 메인암(231)의 타단, 즉 끝단으로 일정한 힘(F)을 가하게 된다. This reaction force is generated between the sub-arm assembly 240 and the main arm assembly 230, and a certain force (F) is applied to the other end, that is, the end, of each main arm 231 through the elastic force of the main arm 231. do.

이때, 메인암어셈블리(230)의 메인암(231)들이 백커버(140)의 강성홈(도 2b의 210b)의 바닥면과 밀착되는 과정에서 서브암(251)과 메인암(231)의 연결부위(F영역)에 가해지는 힘 또한 탄성력에 의해 분산될 수 있어, 메인암어셈블리(230)와 서브암어셈블리(240)가 서로 밀착되어도, 제 2 서브암홀더(257)와 돌출홀더(237)로 서로 조립 및 체결되어 고정된 메인암(231)과 서브암(251)의 연결부위(F영역)가 파손되지 않고, 각 메인암(231)들의 끝단으로 일정함 힘을 가하게 된다. At this time, in the process of the main arms 231 of the main arm assembly 230 coming into close contact with the bottom surface of the rigid groove (210b in Figure 2b) of the back cover 140, the sub-arm 251 and the main arm 231 are connected. The force applied to the area (F area) can also be distributed by elastic force, so even if the main arm assembly 230 and the sub arm assembly 240 are in close contact with each other, the second sub arm holder 257 and the protruding holder 237 The connection portion (area F) of the main arm 231 and the sub-arm 251, which are assembled and fastened to each other, is not damaged, and a constant force is applied to the ends of each main arm 231.

따라서, 도 7에 도시한 바와 같이, 이러한 강성어셈블리(200)를 백커버(140)의 수평부(141) 내면에 형성된 강성홈(210)에 위치시키게 되면, 메인암어셈블리(230)와 서브암어셈블리(240)가 서로 밀착됨에 따라 메인암어셈블리(230)의 각 메인암(231)들의 끝단으로 가해지는 일정한 힘(F)을 표시장치(도 1c의 100)의 각 모서리에 전달되게 되게 된다. Therefore, as shown in FIG. 7, when this rigid assembly 200 is placed in the rigid groove 210 formed on the inner surface of the horizontal portion 141 of the back cover 140, the main arm assembly 230 and the sub arm As the assemblies 240 come into close contact with each other, a certain force F applied to the ends of each main arm 231 of the main arm assembly 230 is transmitted to each corner of the display device (100 in FIG. 1C).

여기서 이에 대해 도 8a 와 도 8b를 참조하여 좀더 자세히 살펴보면, 도 8a에 도시한 바와 같이 강성홈(210)의 연장부(210b)에 위치하는 메인암(251)은 서브암(231)들에 의해 가해지는 힘에 의해 백커버(도 2b의 140)의 강성홈(도 2b의 210b)의 바닥면과 밀착되도록 펼쳐지는 과정에서 메인암(231)들의 탄성력에 의해 메인암(231)들은 도 8b에 도시한 바와 같이 스토퍼(213)의 스토퍼부(213b)를 밀게 된다. Here, if we look at this in more detail with reference to FIGS. 8A and 8B, as shown in FIG. 8A, the main arm 251 located in the extension portion 210b of the rigid groove 210 is formed by the sub arms 231. In the process of unfolding to come into close contact with the bottom surface of the rigid groove (210b in FIG. 2B) of the back cover (140 in FIG. 2B) by the applied force, the main arms 231 are shown in FIG. 8B due to the elastic force of the main arms 231. As shown, the stopper portion 213b of the stopper 213 is pushed.

따라서, 메인암(231)과 스토퍼부(213b)에 서로 중첩되는 길이차(L)가 발생하게 되고, 이와 같이 발생된 메인암(231)과 스토퍼부(213b)의 길이차(L)에 의한 힘(F)이 백커버(140)의 각 모서리에 전달되게 되는 것이다. Accordingly, a length difference (L) overlapping with each other occurs between the main arm 231 and the stopper part 213b, and the length difference (L) between the main arm 231 and the stopper part 213b thus generated causes Force (F) is transmitted to each corner of the back cover 140.

백커버(140)의 각 모서리에 전달된 힘은 백커버(140)를 팽팽하게 긴장시키게 됨으로써, 백커버(140)의 강성을 향상시키게 된다. The force transmitted to each corner of the back cover 140 tensions the back cover 140, thereby improving the rigidity of the back cover 140.

따라서, 이러한 백커버(140)를 포함하는 표시장치(도 1c의 100)는 강성이 보다 향상되게 되는 것이다.Accordingly, the rigidity of the display device (100 in FIG. 1C) including the back cover 140 is further improved.

즉, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(도 1c의 100)는 백커버(140)의 수평부(141) 내면에 강성어셈블리(200)를 위치시킴으로써, 강성어셈블리(200)의 강성에 대응되는 만큼의 강성을 향상시키게 되며, 또한, 강성어셈블리(200)의 메인암(231)의 탄성력에 대응되는 만큼의 강성을 보다 향상시킬 수 있어, 표시장치(도 1c의 100)의 강성을 보다 향상시킬 수 있게 되는 것이다. That is, the display device (100 in FIG. 1C) according to an embodiment of the present invention has a rigidity corresponding to the rigidity of the rigid assembly 200 by positioning the rigid assembly 200 on the inner surface of the horizontal portion 141 of the back cover 140. In addition, the rigidity can be improved by an amount corresponding to the elastic force of the main arm 231 of the rigid assembly 200, and the rigidity of the display device (100 in FIG. 1C) can be further improved. It becomes possible.

따라서, 표시장치(도 1c의 100)의 디스플레이패널(도 1c의 110)의 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있는데, 일예로, 표시장치(도 1c의 100)는 디스플레이패널(도 1c의 110)과 백커버(140)가 접착패드(도 1c의 150)를 통해 서로 부착됨에 따라, 열팽창계수가 백커버(140)에 비해 작은 디스플레이패널(도 1c의 110)이 위치하는 전방을 기준으로 오목하게 휨변형이 발생할 수 있는데, 이와 같이 표시장치(도 1c의 100)의 휨변형이 발생되는 경우 디스플레이패널(도 1c의 110)과 백커버(140)의 박리현상이 발생하게 되어, 디스플레이패널(도 1c의 110)의 손상이 야기될 수 있다. Therefore, it is possible to prevent damage to the display panel (110 in FIG. 1C) of the display device (100 in FIG. 1C). For example, the display device (100 in FIG. 1C) is damaged by the display panel (110 in FIG. 1C). As the and back cover 140 are attached to each other through an adhesive pad (150 in FIG. 1C), the display panel (110 in FIG. 1C), which has a smaller thermal expansion coefficient than that of the back cover 140, is located concavely relative to the front. Bending deformation may occur, and when bending deformation of the display device (100 in FIG. 1C) occurs, peeling of the display panel (110 in FIG. 1C) and the back cover 140 occurs, causing the display panel (FIG. 110) of 1c may cause damage.

이때, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(도 1c의 100)는 강성어셈블리(200)를 통해 백커버(140)의 네 모서리에 일정한 힘(F)을 가하게 되므로, 백커버(140)의 강성을 향상시킬 수 있어, 표시장치(도 1c의 100)의 전체적인 강성을 향상시키게 된다. At this time, the display device (100 in FIG. 1C) according to an embodiment of the present invention applies a certain force (F) to the four corners of the back cover 140 through the rigid assembly 200, so the rigidity of the back cover 140 can be improved, thereby improving the overall rigidity of the display device (100 in FIG. 1C).

따라서, 표시장치(도 1c의 100)의 휨변형이 발생하는 것을 방지할 수 있으므로, 표시장치(도 1c의 100)의 휨변형에 의한 디스플레이패널(도 1c의 110)의 손상이 발생하는 것 또한 방지할 수 있는 것이다. Therefore, it is possible to prevent bending deformation of the display device (100 in FIG. 1c) from occurring, thereby preventing damage to the display panel (110 in FIG. 1c) due to bending deformation of the display device (100 in FIG. 1c). It can be prevented.

여기서, 각 메인암(231)들과 서브암(251)들을 포함하는 강성어셈블리(200)의 강성은 표시장치(도 1c의 100)의 강성과 유사하도록 형성되는 것이 바람직한데, 강성어셈블리(200)를 통해 표시장치(도 1c의 100)의 강성을 향상시키고자 하는 경우, 강성어셈블리(200)의 강성이 표시장치(도 1c의 100)에 비하여 작게 되면 표시장치(도 1c의 100)와 함께 강성어셈블리(200)가 휨변형이 될 수 있다. Here, the rigidity of the rigid assembly 200 including each main arm 231 and the sub-arms 251 is preferably formed to be similar to the rigidity of the display device (100 in FIG. 1C). When it is desired to improve the rigidity of the display device (100 in FIG. 1C) through The assembly 200 may undergo bending deformation.

그리고, 메인암(231)들은 백커버(140)의 강성홈(210b)의 바닥면과 이루는 일정각에 대응되는 탄성력을 갖도록, 일정한 강성을 가지면서도, 일정한 탄성력을 갖는 금속, 폴리머(polymer), 폴리머복합재료 등으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the main arms 231 are made of metal, polymer, It may be made of polymer composite material, etc., but is not limited thereto.

한편, 서브암어셈블리(240)는 메인암어셈블리(230)로 일정한 힘을 가하면서 강성어셈블리(200)의 전체적인 강성을 향상시키는 역할 외에도, 메인암어셈블리(230)가 반대방향 즉, 도면상으로 정의한 -Z축으로 일정각 기울어져 형성되지 못하도록 메인암어셈블리(230)가 백커버(140)의 수평부(141)과 밀착되도록 일정한 힘을 가하게 된다. Meanwhile, the sub-arm assembly 240 not only plays a role in improving the overall rigidity of the rigidity assembly 200 by applying a certain force to the main arm assembly 230, but also moves the main arm assembly 230 in the opposite direction, that is, as defined in the drawing. -A certain force is applied so that the main arm assembly 230 is in close contact with the horizontal portion 141 of the back cover 140 to prevent it from being tilted at a certain angle along the Z axis.

그리고, 이러한 강성어셈블리(200)는 백커버(140)에 구비된 강성홈(210) 외부로 돌출되지 않는 두께를 갖도록 형성됨으로써, 백커버(140)의 수평부(141) 내측으로 접착패드(도 1c의 150)를 통해 부착 및 고정되는 디스플레이패널(도 1c의 110)과 강성어셈블리(200) 사이에 별도의 간섭이 발생하지 않도록 하는 것이 바람직하다. In addition, this rigid assembly 200 is formed to have a thickness that does not protrude outside the rigid groove 210 provided in the back cover 140, so that the adhesive pad (Figure It is desirable to ensure that no separate interference occurs between the display panel (110 in FIG. 1C), which is attached and fixed through 150 in FIG. 1C, and the rigid assembly 200.

따라서 이를 고려하여, 메인암(231)의 길이와 탄성력, 그리고 메인암(231)과 서브암(251)의 연결부위(F 영역)의 위치를 설계할 수 있다. Therefore, taking this into consideration, the length and elasticity of the main arm 231 and the location of the connection portion (F area) between the main arm 231 and the sub-arm 251 can be designed.

전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(도 1c의 100)는 얇은 두께를 갖는 백커버(140)의 가장자리를 따라서 헤밍부(도 2a의 143)를 형성하고, TIM으로 이루어지는 접착패드(도 1c의 150)를 사용항 백커버(140)의 수평부(141)에 디스플레이패널(도 1c의 110)을 부착시킴으로써, 백커버(140)의 강성을 1차적으로 향상시킬 수 있으면서도 디스플레이패널(도 1c의 110)로부터 발생된 고온의 열 또한 외부로 보다 효과적으로 방열되도록 할 수 있다. As described above, the display device (100 in FIG. 1C) according to an embodiment of the present invention forms a hemming portion (143 in FIG. 2A) along the edge of the back cover 140 having a thin thickness, and has an adhesive made of TIM. By attaching the display panel (110 in FIG. 1C) to the horizontal portion 141 of the back cover 140 using the pad (150 in FIG. 1C), the rigidity of the back cover 140 can be primarily improved and the display High-temperature heat generated from the panel (110 in FIG. 1C) can also be more effectively dissipated to the outside.

특히, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(도 1c의 100)는 백커버(140)의 수평부(141)의 내면에 강성어셈블리(200)를 위치시킴으로써, 강성어셈블리(200)의 강성에 대응되는 만큼의 백커버(140)의 강성을 2차적으로 향상시킬 수 있으면서도, 또한 강성어셈블리(200)에 의해 백커버(140)의 네 모서리로 일정한 힘이 가해지도록 할 수 있으므로, 백커버(140)의 강성을 3차에 걸쳐 향상시킬 수 있게 된다. In particular, the display device (100 in FIG. 1C) according to an embodiment of the present invention responds to the rigidity of the rigid assembly 200 by positioning the rigid assembly 200 on the inner surface of the horizontal portion 141 of the back cover 140. Since the rigidity of the back cover 140 can be secondarily improved as much as possible, and a certain force can be applied to the four corners of the back cover 140 by the rigid assembly 200, the back cover 140 The rigidity can be improved three times.

이와 같이, 백커버(140)의 강성이 향상됨에 따라 표시장치(도 1c의 100)의 강성 또한 보다 향상시킬 수 있게 된다.In this way, as the rigidity of the back cover 140 improves, the rigidity of the display device (100 in FIG. 1C) can also be further improved.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(도 1c의 100)는 강성 향상을 위하여 별도로 구비되었던 이너 플레이트를 삭제하더라도 높은 강성을 유지할 수 있으므로, 강성이 우수하면서도 경량 및 박형을 구현할 수 있으며, 이너 플레이트 삭제를 통한 공정의 효율성 또한 향상시킬 수 있다. Therefore, the display device (100 in FIG. 1C) according to an embodiment of the present invention can maintain high rigidity even if the inner plate that was separately provided to improve rigidity is deleted, and thus can achieve lightweight and thin design while maintaining excellent rigidity, and the inner Process efficiency can also be improved through plate deletion.

본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.The present invention is not limited to the above embodiments, and can be implemented with various changes without departing from the spirit of the present invention.

140 : 백커버(141 : 수평부)
200 : 강성어셈블리
210 : 강성홈(210a : 중앙부, 210ㅠ : 연장부)
213 : 스토퍼
230 : 메인암어셈블리(231 : 메인암)
240 : 서브암어셈블리(251 : 서브암)
140: back cover (141: horizontal part)
200: Rigid assembly
210: Rigid groove (210a: central part, 210ㅠ: extension part)
213: stopper
230: Main arm assembly (231: Main arm)
240: Sub-arm assembly (251: Sub-arm)

Claims (14)

디스플레이패널과;
상기 디스플레이패널 배면에 위치하는 백커버와;
상기 디스플레이패널과 상기 백커버 사이에 위치하며, 상기 백커버의 각 모서리까지 연장되는 다수의 메인암을 포함하는 메인암어셈블리와, 상기 다수의 메인암과 각각 조립 및 체결되는 다수의 서브암을 포함하는 서브암어셈블리를 포함하는 강성어셈블리
를 포함하며, 상기 서브암어셈블리에 가해지는 힘에 의한 상기 메인암어셈블리의 반력을 통해 상기 각 모서리에 일정한 힘을 가하는 표시장치.
a display panel;
a back cover located on the back of the display panel;
A main arm assembly located between the display panel and the back cover and including a plurality of main arms extending to each corner of the back cover, and a plurality of sub-arms each assembled and fastened to the plurality of main arms. A rigid assembly including a sub-arm assembly that
A display device that applies a certain force to each corner through a reaction force of the main arm assembly caused by a force applied to the sub-arm assembly.
제 1 항에 있어서,
상기 메인암어셈블리는 돌출돌기가 구비되는 제 1 플레이트를 포함하는 메인암고정홀더와, 상기 메인암고정홀더로부터 상기 각 모서리까지 연장되는 상기 다수의 메인암을 포함하며,
상기 서브암어셈블리는 상기 돌출돌기가 끼움 삽입되는 돌출돌기홀이 구비되는 제 2 플레이트를 포함하는 서브암고정홀더와, 상기 서브암고정홀더와 조립 및 체결되는 일단과 상기 다수의 메인암과 각각 조립 및 체결되는 타단을 포함하는 상기 다수의 서브암을 포함하는 표시장치.
According to claim 1,
The main arm assembly includes a main arm fixing holder including a first plate provided with a protruding protrusion, and the plurality of main arms extending from the main arm fixing holder to each corner,
The sub-arm assembly is assembled with a sub-arm fixing holder including a second plate with a protruding hole into which the protruding protrusion is inserted, one end assembled and fastened to the sub-arm fixing holder, and the plurality of main arms. and a plurality of sub-arms including the other end to be fastened.
제 2 항에 있어서,
상기 다수의 메인암은 일단이 상기 제 1 플레이트를 기준으로 상기 서브암어셈블리를 향해 일정각 기울어져 위치하며, 상기 서브암어셈블리를 향하는 전방 및 상기 전방의 반대측인 후방으로 승하강 가능하며,
상기 다수의 서브암은 상기 일단과 상기 타단이 각각 상기 메인암어셈블리를 향하는 상기 후방 및 상기 전방으로 승하강이 가능한 표시장치.
According to claim 2,
One end of the plurality of main arms is tilted at a certain angle relative to the first plate and can be raised and lowered forward toward the sub-arm assembly and toward the rear opposite the front,
A display device in which the plurality of sub-arms are capable of being raised and lowered in the rear and front directions, respectively, with the one end and the other end facing the main arm assembly.
제 3 항에 있어서,
상기 메인암들은 상기 제 1 플레이트와 메인암홀더를 통해 조립 및 체결되며, 상기 메인암들은 상기 메인암고정홀더의 상기 전방 및 상기 후방으로의 회전에 의해 상기 승하강 가능하며,
상기 서브암들의 일단은 상기 제 2 플레이트와 제 1 서브암홀더를 통해 조립 및 체결되며, 상기 서브암들의 타단은 상기 메인암들과 제 2 서브암홀더를 통해 조립 및 체결되며,
상기 서브암들은 상기 제 1 및 제 2 서브암홀더의 상기 전방 및 상기 후방으로의 회전에 의해 상기 승하강이 가능한 표시장치.
According to claim 3,
The main arms are assembled and fastened through the first plate and the main arm holder, and the main arms can be raised and lowered by rotating the main arm fixing holder forward and backward,
One end of the sub-arms is assembled and fastened through the second plate and the first sub-arm holder, and the other end of the sub-arms is assembled and fastened through the main arms and the second sub-arm holder,
The display device is capable of raising and lowering the sub-arms by rotating the first and second sub-arm holders forward and backward.
제 3 항에 있어서,
상기 메인암어셈블리와 상기 서브암어셈블리가 서로 밀착되도록, 상기 서브암어셈블리에 가해지는 힘에 의해 상기 반력이 발생하며,
상기 반력은 상기 일정각에 대응하며, 상기 일정각은 상기 메인암의 탄성력에 의해 정의되는 표시장치.
According to claim 3,
The reaction force is generated by a force applied to the sub-arm assembly so that the main arm assembly and the sub-arm assembly are in close contact with each other,
The reaction force corresponds to the constant angle, and the constant angle is defined by the elastic force of the main arm.
제 2 항에 있어서,
상기 백커버의 수평부 내면에는 상기 강성어셈블리가 위치하는 강성홈이 구비되는 표시장치.
According to claim 2,
A display device wherein a rigid groove in which the rigid assembly is located is provided on the inner surface of the horizontal portion of the back cover.
제 6 항에 있어서,
상기 강성홈은 상기 백커버의 수평부의 중심부에 위치하여 상기 메인암고정홀더와 상기 서브암고정홀더가 위치하는 중앙부와, 상기 중앙부로부터 상기 각 모서리를 향해 연장되며, 상기 메인암과 상기 서브암이 각각 위치하는 연장부를 포함하는 표시장치.
According to claim 6,
The rigid groove is located at the center of the horizontal portion of the back cover and extends from the central portion toward the corners where the main arm fixing holder and the sub arm fixing holder are located, and where the main arm and the sub arm are located. A display device including extension parts located respectively.
제 7 항에 있어서,
상기 백커버의 상기 각 모서리에 대응하는 상기 연장부의 끝단에는 상기 다수의 메인암의 끝단과 접촉되는 스토퍼가 구비되는 표시장치.
According to claim 7,
A display device wherein a stopper is provided at an end of the extension portion corresponding to each corner of the back cover and is in contact with the ends of the plurality of main arms.
제 6 항에 있어서,
상기 강성홈의 깊이는 상기 강성어셈블리의 두께에 대응하는 표시장치.
According to claim 6,
The depth of the rigid groove corresponds to the thickness of the rigid assembly.
제 1 항에 있어서,
상기 백커버는 알루미늄(Al)으로 이루어지는 표시장치.
According to claim 1,
A display device in which the back cover is made of aluminum (Al).
제 1 항에 있어서,
상기 디스플레이패널과 상기 백커버는 접착패드를 통해 서로 부착 및 고정되며,
상기 접착패드는 TIM(thermal interface material)으로 이루어지는 표시장치.
According to claim 1,
The display panel and the back cover are attached and fixed to each other through an adhesive pad,
The adhesive pad is a display device made of TIM (thermal interface material).
디스플레이패널과;
상기 디스플레이패널 배면에 위치하는 백커버와;
상기 디스플레이패널과 상기 백커버 사이로 위치하는 강성어셈블리
를 포함하며,
상기 강성어셈블리는 일단이 상기 백커버의 각 모서리까지 연장되며, 타단은 제 1 플레이트에 상기 백커버를 향해 각각 승하강 가능하게 장착되는 다수의 메인암을 포함하는 메인암어셈블리와;
일단이 상기 다수의 메인암을 향해 각각 승하강 가능하게 상기 다수의 메인암과 각각 조립 및 체결되며, 타단은 상기 제 1 플레이트와 조립 및 체결되는 제 2 플레이트에 상기 제 1 플레이트를 향해 각각 승하강 가능하게 장착되는 다수의 서브암을 포함하는 서브암어셈블리를 포함하며, 상기 메인암어셈블리와 상기 서브암어셈블리는 서로 밀착되어 위치하는 표시장치.
a display panel;
a back cover located on the back of the display panel;
Rigid assembly located between the display panel and the back cover
Includes,
The rigid assembly includes a main arm assembly, one end of which extends to each corner of the back cover, and the other end including a plurality of main arms each mounted on a first plate to be capable of being raised and lowered toward the back cover;
One end is assembled and fastened to the plurality of main arms so as to be able to be raised and lowered respectively toward the plurality of main arms, and the other end is attached to a second plate that is assembled and fastened to the first plate and is respectively raised and lowered toward the first plate. A display device comprising a sub-arm assembly including a plurality of sub-arms that can be mounted, wherein the main arm assembly and the sub-arm assembly are positioned in close contact with each other.
제 12 항에 있어서,
상기 제 1 플레이트에는 돌출돌기가 구비되며, 상기 제 2 플레이트에는 상기 돌출돌기가 끼움 삽입되는 돌출돌기홈이 구비되는 표시장치.
According to claim 12,
A display device wherein the first plate is provided with a protruding protrusion, and the second plate is provided with a protruding groove into which the protruding protrusion is inserted.
제 12 항에 있어서,
상기 백커버의 내면에는 상기 메인암어셈블리와 상기 서브암어셈블리가 위치하는 강성홈이 구비되며, 상기 강성홈의 끝단에는 상기 다수의 메인암의 일단과 접촉되는 스토퍼가 위치하는 표시장치.
According to claim 12,
A display device in which a rigid groove in which the main arm assembly and the sub-arm assembly are located is provided on the inner surface of the back cover, and a stopper that contacts one end of the plurality of main arms is located at an end of the rigid groove.
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