KR20200057673A - Multilayer ceramic electronic component - Google Patents

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Abstract

A multilayer ceramic electronic component according to one exemplary embodiment of the present invention includes: a ceramic body including first and second internal electrodes stacked so as to be alternately exposed to first and second outsides with a dielectric layer interposed therebetween; first and second external electrodes disposed on first and second outer surfaces of the ceramic body so as to be connected to corresponding one of the first and second internal electrodes, respectively; and a water repellency layer covering both the gap between the first and second external electrodes and the surface of the ceramic body. The first thickness of a portion covering the gap in the water repellent layer is Pa, and in the water repellent layer, the second thickness of a portion of the layer covering the surface of the ceramic body is Pb, and Pa/Pb may be 3.73 or more and 307.1 or less.

Description

적층 세라믹 전자부품 {Multilayer ceramic electronic component}Multilayer ceramic electronic component

본 발명은 적층 세라믹 전자부품에 관한 것이다.The present invention relates to a multilayer ceramic electronic component.

적층 세라믹 전자부품은 소형이면서도 고용량이 보장되고 실장이 용이하다는 장점으로 인하여 컴퓨터, PDA, 휴대폰 등의 IT부품으로서 널리 사용되고 있으며, 고신뢰성, 고강도 특성을 가져서 전장부품으로서도 널리 사용되고 있다. The multilayer ceramic electronic component is widely used as an IT component such as a computer, PDA, and mobile phone due to its small size, high volume, and easy mounting, and is also widely used as an electronic component due to its high reliability and high strength.

불량 발생을 억제하기 위해, 적층 세라믹 전자부품은 사용과정에서 주변 습기의 내부침투를 고려하거나 제조과정에서 수분/도금액의 내부침투를 고려할 필요가 있다.In order to suppress the occurrence of defects, the multilayer ceramic electronic component needs to consider internal penetration of ambient moisture during use or internal penetration of moisture / plating solution during manufacturing.

등록특허공보 10-1141327Registered Patent Publication 10-1141327

본 발명은 수분 침투에 취약한 부분에 발수(water repellency) 성능을 더욱 집중시켜서 전반적 발수 효율을 향상시킬 수 있는 적층 세라믹 전자부품을 제공한다.The present invention provides a multilayer ceramic electronic component capable of improving the overall water repellency efficiency by further concentrating water repellency performance in a portion susceptible to moisture penetration.

본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품은, 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 제1 및 제2 외측으로 교대로 노출되도록 적층된 제1 및 제2 내부전극을 포함하는 세라믹 바디; 각각 상기 제1 및 제2 내부전극 중 대응되는 내부전극에 연결되도록 상기 세라믹 바디의 제1 및 제2 외측에 배치되는 제1 및 제2 외부전극; 및 상기 제1 및 제2 외부전극과 상기 세라믹 바디 사이 틈새와 상기 세라믹 바디의 표면을 함께 커버하는 발수층(water repellency layer)을 포함하고, 상기 발수층에서 상기 틈새를 커버하는 부분의 제1 두께가 Pa이고, 상기 발수층에서 상기 세라믹 바디의 표면을 커버하는 부분의 제2 두께가 Pb이고, Pa/Pb는 3.73 이상 307.1 이하일 수 있다.A multilayer ceramic electronic component according to an exemplary embodiment of the present invention includes: a ceramic body including first and second internal electrodes stacked so as to be alternately exposed to a first and second outer side with a dielectric layer interposed therebetween; First and second external electrodes disposed on first and second outer surfaces of the ceramic body so as to be connected to corresponding ones of the first and second internal electrodes, respectively; And a water repellency layer covering both the gap between the first and second external electrodes and the ceramic body and the surface of the ceramic body, and the first thickness of the portion covering the gap in the water repellent layer. Is Pa, the second thickness of the portion covering the surface of the ceramic body in the water repellent layer is Pb, and Pa / Pb may be 3.73 or more and 307.1 or less.

본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품은, 수분 침투에 취약한 부분에 발수 성능을 더욱 집중시켜서 전반적 발수 효율을 향상시킬 수 있다.The multilayer ceramic electronic component according to an exemplary embodiment of the present invention may further improve the overall water repellency efficiency by further focusing the water repellent performance on a portion susceptible to moisture penetration.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품과 그 실장을 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 내부전극의 형태를 예시한 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 단면을 나타낸 측면도이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 발수층을 확대한 측면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 발수층 형태를 예시한 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 발수층의 틈새 커버 부분을 나타낸 SEM 도면이다.
도 5b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 발수층의 세라믹 바디 커버 부분을 나타낸 SEM 도면이다.1 is a perspective view showing a multilayer ceramic electronic component and its mounting according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view illustrating a shape of an internal electrode of a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention.
3A is a side view showing a cross-section of a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention.
3B is an enlarged side view of a water repellent layer of a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view illustrating the shape of a water repellent layer of a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention.
5A is a SEM diagram showing a gap cover portion of a water repellent layer of a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention.
5B is an SEM diagram showing a ceramic body cover portion of a water repellent layer of a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.Embodiments of the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. In addition, embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for a clearer description, and elements indicated by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.In addition, in order to clearly describe the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and thicknesses are enlarged to clearly express various layers and regions, and components having the same function within the scope of the same idea have the same reference. It will be explained using a sign.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part “includes” a certain component, this means that other components may be further included rather than excluding other components unless specifically stated to the contrary.

본 발명의 실시형태들을 명확하게 설명하기 위해 육면체의 방향을 정의하면, 도면 상에 표시된 L, W 및 T는 각각 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다. 여기서, 두께 방향은 유전체층이 적층되는 적층 방향과 동일한 개념으로 사용될 수 있다.When the direction of the hexahedron is defined in order to clearly describe the embodiments of the present invention, L, W and T indicated on the drawings indicate a length direction, a width direction, and a thickness direction, respectively. Here, the thickness direction may be used in the same concept as the stacking direction in which the dielectric layers are stacked.

이하에서는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 세라믹 전자부품을 설명하되, 특히 적층 세라믹 캐패시터로 설명하지만 이에 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, a multilayer ceramic electronic component according to an exemplary embodiment of the present invention will be described, but the multilayer ceramic capacitor is particularly described, but is not limited thereto.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품과 그 실장을 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a multilayer ceramic electronic component and its mounting according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품(100)은 세라믹 바디(110), 제1 및 제2 외부전극(131, 132)를 포함할 수 있으며, 기판(210) 상의 제1 및 제2 전극패드(221, 222) 상에 실장(200)될 수 있다.Referring to FIG. 1, the multilayer ceramic electronic component 100 according to an embodiment of the present invention may include a ceramic body 110, first and second external electrodes 131 and 132, and a substrate 210. It may be mounted on the first and second electrode pads (221, 222) of the top 200.

세라믹 바디(110)는 길이 방향(L)의 양 측면, 폭 방향(W)의 양 측면 및 두께 방향(T)의 양 측면을 갖는 육면체로 형성될 수 있다. 이러한 세라믹 바디(110)는 복수의 유전체층(111)을 두께 방향(T)으로 적층한 다음 소성하여 형성되며, 이러한 세라믹 바디(110)의 형상, 치수 및 유전체층(111)의 적층 수(1개 이상)가 본 실시 형태에 도시된 것으로 한정되는 것은 아니다.The ceramic body 110 may be formed of a hexahedron having both sides in the longitudinal direction (L), both sides in the width direction (W), and both sides in the thickness direction (T). The ceramic body 110 is formed by stacking a plurality of dielectric layers 111 in a thickness direction (T) and then firing them, and the shape, dimensions, and number of layers of the dielectric layers 111 of the ceramic body 110 (one or more) ) Is not limited to that shown in this embodiment.

세라믹 바디(110)에 배치된 복수의 유전체층은 소결된 상태로서, 인접하는 유전체층 사이의 경계는 주사전자현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)를 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.The plurality of dielectric layers disposed on the ceramic body 110 is in a sintered state, and boundaries between adjacent dielectric layers may be integrated to such an extent that it is difficult to check without using a scanning electron microscope (SEM).

유전체층은 그 두께를 적층 세라믹 전자부품(100)의 용량 설계에 맞추어 임의로 변경할 수 있으며, 고유전률을 갖는 세라믹 분말, 예를 들어 티탄산바륨(BaTiO3)계 또는 티탄산스트론튬(SrTiO3)계 분말을 포함할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 세라믹 분말에 본 발명의 목적에 따라 다양한 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제, 분산제 등이 첨가될 수 있다.The thickness of the dielectric layer can be arbitrarily changed according to the capacity design of the multilayer ceramic electronic component 100, and includes ceramic powder having a high dielectric constant, for example, barium titanate (BaTiO 3 ) -based or strontium titanate (SrTiO 3 ) -based powder. It can be, and the present invention is not limited to this. In addition, various ceramic additives, organic solvents, plasticizers, binders, dispersants, etc. may be added to the ceramic powder according to the purpose of the present invention.

유전체층 형성에 사용되는 세라믹 분말의 평균 입경은 특별히 제한되지 않으며, 본 발명의 목적 달성을 위해 조절될 수 있으나, 예를 들어, 400 nm 이하로 조절될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 세라믹 전자부품(100)은 IT부품과 같이 소형화와 고용량을 크게 요구하는 부품으로서 사용될 수 있다.The average particle diameter of the ceramic powder used for forming the dielectric layer is not particularly limited, and may be adjusted to achieve the object of the present invention, for example, 400 nm or less. Accordingly, the multilayer ceramic electronic component 100 according to an embodiment of the present invention can be used as a component that requires large size and high capacity, such as an IT component.

예를 들어, 유전체층은 티탄산바륨(BaTiO3) 등의 파우더를 포함하여 형성된 슬러리를 캐리어 필름(carrier film)상에 도포 및 건조하여 복수 개의 세라믹 시트를 마련함에 의해 형성될 수 있다. 상기 세라믹 시트는 세라믹 분말, 바인더, 용제를 혼합하여 슬러리를 제조하고, 상기 슬러리를 닥터 블레이드 법으로 수 ㎛의 두께를 갖는 시트(sheet)형으로 제작함에 따라 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.For example, the dielectric layer may be formed by applying and drying a slurry formed of a powder such as barium titanate (BaTiO 3 ) on a carrier film to prepare a plurality of ceramic sheets. The ceramic sheet may be formed by mixing a ceramic powder, a binder, and a solvent to prepare a slurry, and forming the slurry in a sheet form having a thickness of several μm by a doctor blade method, but is not limited thereto.

제1 및 제2 외부전극(131, 132)은 각각 제1 및 제2 내부전극에 연결되도록 세라믹 바디(110)의 제1 및 제2 외측(예: 길이방향 일측 및 타측)에 배치될 수 있으며, 제1 및 제2 내부전극과 기판 사이를 전기적으로 연결시키도록 구성될 수 있다.The first and second external electrodes 131 and 132 may be disposed on the first and second outer surfaces of the ceramic body 110 (for example, one side in the longitudinal direction and the other side) to be connected to the first and second inner electrodes, respectively. , May be configured to electrically connect the first and second internal electrodes and the substrate.

예를 들어, 제1 및 제2 외부전극(131, 132)은 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 금(Au), 은(Ag) 또는 납(Pb) 등의 단독 또는 이들의 합금으로 구현될 수도 있다.For example, the first and second external electrodes 131 and 132 may be used alone or as copper (Cu), palladium (Pd), platinum (Pt), gold (Au), silver (Ag), or lead (Pb), or It can also be implemented with these alloys.

제1 및 제2 외부전극(131, 132)은 제1 및 제2 솔더(230)를 통해 제1 및 제2 전극패드(221, 222)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 솔더(230)는 리플로우(reflow) 과정에 따라 제1 및 제2 외부전극(131, 132)에 더욱 긴밀히 결합될 수 있다.The first and second external electrodes 131 and 132 may be electrically connected to the first and second electrode pads 221 and 222 through the first and second solder 230. For example, the first and second solders 230 may be more closely coupled to the first and second external electrodes 131 and 132 according to a reflow process.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 내부전극의 형태를 나타낸 사시도이다. 2 is a perspective view showing the shape of an internal electrode of a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 세라믹 바디(110)는 제1 및 제2 내부전극(121, 122)을 포함하고, 제1 및 제2 내부전극(121, 122)의 사이에 배치된 유전체층을 포함한다.Referring to FIG. 2, the ceramic body 110 includes first and second internal electrodes 121 and 122 and a dielectric layer disposed between the first and second internal electrodes 121 and 122.

제1 및 제2 내부전극(121, 122)은 서로 다른 극성을 갖도록 유전체층을 사이에 두고 제1 및 제2 외측(예: 길이방향 일측 및 타측)으로 교대로 노출되도록 적층된다.The first and second internal electrodes 121 and 122 are stacked such that they are alternately exposed to the first and second outer surfaces (eg, one side and the other side in the longitudinal direction) with a dielectric layer therebetween.

상기 제1 내부전극(121)과 제2 내부전극(122)은 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 인쇄하여 유전체층의 적층 방향을 따라 세라믹 바디(110)의 길이 방향(L)의 일 측면과 타 측면으로 번갈아 노출되도록 형성될 수 있으며, 중간에 배치된 유전체층에 의해 서로 전기적으로 절연될 수 있다.The first inner electrode 121 and the second inner electrode 122 are printed with a conductive paste containing a conductive metal, so that one side and the other side of the longitudinal direction L of the ceramic body 110 along the stacking direction of the dielectric layer. It can be formed to be alternately exposed, and can be electrically insulated from each other by a dielectric layer disposed in the middle.

즉, 제1 및 제2 내부전극(121, 122)은 세라믹 바디(110)의 길이 방향 양 측면으로 번갈아 노출되는 부분을 통해 세라믹 바디(110)의 길이 방향(L)의 양 측면에 형성된 제1 및 제2 외부전극(131, 132)과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.That is, the first and second internal electrodes 121 and 122 are first formed on both sides of the longitudinal direction L of the ceramic body 110 through portions exposed alternately on both sides in the longitudinal direction of the ceramic body 110. And second external electrodes 131 and 132, respectively.

예를 들어, 제1 및 제2 내부전극(121, 122)은 입자 평균 크기가 0.1 내지 0.2 ㎛이고 40 내지 50 중량%의 도전성 금속 분말을 포함하는 내부전극용 도전성 페이스트에 의해 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.For example, the first and second internal electrodes 121 and 122 may be formed by a conductive paste for internal electrodes having an average particle size of 0.1 to 0.2 μm and 40 to 50% by weight of conductive metal powder. It is not limited to this.

상기 세라믹 시트 상에 상기 내부전극용 도전성 페이스트를 인쇄 공법 등으로 도포하여 내부전극 패턴을 형성할 수 있다. 상기 도전성 페이스트의 인쇄 방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 내부 전극 패턴이 인쇄된 세라믹 시트를 200 내지 300층 적층하고, 압착, 소성하여 세라믹 바디(110)를 제작할 수 있다.The internal electrode pattern may be formed by applying the conductive paste for internal electrodes on the ceramic sheet by a printing method or the like. The conductive paste may be printed using a screen printing method or a gravure printing method, and the present invention is not limited thereto. 200 to 300 layers of the ceramic sheet on which the internal electrode pattern is printed may be stacked, pressed, and fired to produce a ceramic body 110.

따라서, 제1 및 제2 외부 전극에 전압을 인가하면 서로 대향하는 제1 및 제2 내부전극(121, 122) 사이에 전하가 축적되고, 이때 적층 세라믹 전자부품(100)의 정전 용량은 제1 및 제2 내부전극(121, 122)의 서로 중첩되는 영역의 면적과 비례하게 된다.Therefore, when voltage is applied to the first and second external electrodes, electric charges accumulate between the first and second internal electrodes 121 and 122 facing each other, and the capacitance of the multilayer ceramic electronic component 100 is the first. And the areas of the second internal electrodes 121 and 122 overlapping each other.

즉, 제1 및 제2 내부전극(121, 122)의 서로 중첩되는 영역의 면적이 극대화될 경우 동일 사이즈의 캐패시터라도 정전 용량은 극대화될 수 있다.That is, when the areas of the regions overlapping each other of the first and second internal electrodes 121 and 122 are maximized, the capacitance of the capacitors of the same size can be maximized.

이러한 제1 및 제2 내부전극(121, 122)의 두께는 용도에 따라 결정될 수 있는데, 예를 들어 0.4㎛ 이하일 수 있다. 또한, 제1 및 제2 내부전극(121, 122)의 층수는 400층 이상일 수 있다. 이에 따라, 적층 세라믹 전자부품(100)은 IT부품과 같이 소형화와 고용량을 크게 요구하는 부품으로서 사용될 수 있다.The thickness of the first and second internal electrodes 121 and 122 may be determined according to the application, for example, may be 0.4 μm or less. Further, the number of layers of the first and second internal electrodes 121 and 122 may be 400 or more. Accordingly, the multilayer ceramic electronic component 100 can be used as a component that requires large size and high capacity, such as an IT component.

유전체층의 두께는 제1 및 제2 내부전극(121, 122) 사이의 간격에 대응되므로, 적층 세라믹 전자부품(100)의 정전 용량은 유전체층의 두께가 짧을수록 클 수 있다.Since the thickness of the dielectric layer corresponds to the gap between the first and second internal electrodes 121 and 122, the capacitance of the multilayer ceramic electronic component 100 may be greater as the thickness of the dielectric layer is shorter.

제1 및 제2 내부전극(121, 122)을 형성하는 도전성 페이스트에 포함되는 도전성 금속은 니켈(Ni), 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 납(Pb) 또는 백금(Pt) 등의 단독 또는 이들의 합금일 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The conductive metals included in the conductive pastes forming the first and second internal electrodes 121 and 122 include nickel (Ni), copper (Cu), palladium (Pd), silver (Ag), lead (Pb), or platinum ( Pt) or the like, or an alloy thereof, but the present invention is not limited thereto.

세라믹 바디(110)의 내전압 특성은 제1 및 제2 내부전극(121, 122)의 간격이 길수록 향상될 수 있다.The withstand voltage characteristics of the ceramic body 110 may be improved as the distance between the first and second internal electrodes 121 and 122 is longer.

만약 적층 세라믹 전자부품(100)이 전장부품과 같이 높은 내전압 특성이 요구될 경우, 적층 세라믹 전자부품(100)은 유전체층(111)의 평균두께가 제1 및 제2 내부전극(121, 122)의 평균두께의 2배를 초과하도록 설계될 수 있다. 즉, 제1 및 제2 내부전극(121, 122) 사이 간격은 제1 및 제2 내부전극(121, 122) 각각의 두께의 평균의 2배 이상일 수 있다. 이에 따라, 적층 세라믹 전자부품(100)은 높은 내전압 특성을 가져서 전장부품으로 사용될 수 있다.If the multilayer ceramic electronic component 100 is required to have high withstand voltage characteristics such as electrical components, the multilayer ceramic electronic component 100 has an average thickness of the dielectric layers 111 of the first and second internal electrodes 121 and 122. It can be designed to exceed twice the average thickness. That is, the interval between the first and second internal electrodes 121 and 122 may be two or more times the average of the thicknesses of the first and second internal electrodes 121 and 122, respectively. Accordingly, the multilayer ceramic electronic component 100 has high withstand voltage characteristics and can be used as an electronic component.

또한, 세라믹 바디(110)의 내구성(예: 휨강도)은 세라믹 바디(110)의 폭이 두께의 0.5배를 초과할 경우에 높은 신뢰도를 가질 수 있다.In addition, the durability (eg, flexural strength) of the ceramic body 110 may have high reliability when the width of the ceramic body 110 exceeds 0.5 times the thickness.

도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 단면을 나타낸 측면도이고, Figure 3a is a side view showing a cross-section of a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention,

도 3a를 참조하면, 제1 및 제2 외부전극(131, 132)은, 각각 적어도 일부분이 세라믹 바디(110)의 제1 및 제2 외측(예: 길이방향 일측 및 타측)에 접하는 제1 및 제2 베이스 전극층(131a, 132a)과, 각각 제1 및 제2 베이스 전극층(131a, 132a)을 커버하도록 배치된 제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b)과, 각각 제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b)을 커버하도록 배치된 제1 및 제2 도금층(131c, 132c)을 각각 포함할 수 있으며, 각각 세라믹 바디(110)의 표면을 따라 길이방향으로 확장될 수 있다.Referring to FIG. 3A, the first and second external electrodes 131 and 132 respectively include first and second outer surfaces of the ceramic body 110 that are in contact with the first and second outer surfaces (eg, one side and the other side in the longitudinal direction). The second base electrode layers 131a and 132a, and the first and second conductive resin layers 131b and 132b disposed to cover the first and second base electrode layers 131a and 132a, respectively, and the first and second, respectively. Each of the first and second plating layers 131c and 132c disposed to cover the conductive resin layers 131b and 132b may be included, and may be extended in the longitudinal direction along the surface of the ceramic body 110, respectively.

예를 들어, 제1 및 제2 베이스 전극층(131a, 132a)은 제1 및 제2 내부전극(121, 122)이 가장 많이 함유한 금속 성분(예: Cu, Ni)과 동일한 금속 성분을 가장 많이 함유할 수 있으며, 소성에 의해 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 및 제2 베이스 전극층(131a, 132a)은 제1 및 제2 내부전극(121, 122)에 상대적으로 쉽게 결합될 수 있으므로, 제1 및 제2 내부전극(121, 122)의 전류를 효율적으로(예: 낮은 접촉저항) 취합할 수 있다.For example, the first and second base electrode layers 131a and 132a have the most metal components that are the same as the metal components (for example, Cu and Ni) that the first and second internal electrodes 121 and 122 contain most. It can contain, and can be formed by firing. Accordingly, since the first and second base electrode layers 131a and 132a can be relatively easily coupled to the first and second internal electrodes 121 and 122, the first and second internal electrode layers 121 and 122 Current can be collected efficiently (eg low contact resistance).

제1 및 제2 베이스 전극층(131a, 132a)은 금속 성분이 포함된 페이스트에 딥핑(dipping)하는 방법이나 세라믹 바디(110)의 두께 방향(T)의 적어도 일면 상에 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 인쇄하는 방법으로 형성될 수 있으며, 시트(Sheet) 전사, 패드(Pad) 전사 방식에 의해 형성될 수도 있으나, 이에 한정되지 않는다.The first and second base electrode layers 131a and 132a are a method of dipping a paste containing a metal component or a conductive paste containing a conductive metal on at least one surface in the thickness direction T of the ceramic body 110 It may be formed by a method of printing, may be formed by a sheet (Sheet) transfer, pad (Pad) transfer method, but is not limited thereto.

또한, 제1 및 제2 베이스 전극층(131a, 132a)은 각각 세라믹 바디(110)의 표면을 따라 길이방향으로 확장될 수 있다. 제1 및 제2 베이스 전극층(131a, 132a)에 포함된 금속 성분이 일반적인 세라믹 구성요소에 비해 더 큰 강도를 가지므로, 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품은 제1 및 제2 베이스 전극층(131a, 132a)의 길이방향 확장에 따라 표면 근처에 단단함을 더욱 집중시켜서 개선된 강도를 가질 수 있다.In addition, the first and second base electrode layers 131a and 132a may extend in the longitudinal direction along the surface of the ceramic body 110, respectively. Since the metal components included in the first and second base electrode layers 131a and 132a have greater strength than general ceramic components, the multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention includes first and second bases. According to the longitudinal extension of the electrode layers 131a and 132a, it is possible to have improved strength by further focusing on the hardness near the surface.

제1 및 제2 도금층(131c, 132c)은 구조적 신뢰성, 기판실장 용이성, 외부에 대한 내구도, 내열성, 등가직렬저항값(Equivalent Series Resistance, ESR) 중 적어도 일부를 개선시킬 수 있으며, 스퍼터 또는 전해 도금(Electric Deposition)에 따라 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The first and second plating layers 131c and 132c may improve at least some of structural reliability, ease of substrate mounting, durability to the outside, heat resistance, and equivalent series resistance (ESR), sputter or electrolytic plating (Electric Deposition), but is not limited thereto.

또한, 제1 및 제2 외부전극(131, 132)은, 각각 제1 및 제2 도금층(131c, 132c)을 커버하도록 배치된 제3 및 제4 도금층(131d, 132d)을 각각 포함할 수 있다. 여기서, 제3 및 제4 도금층(131d, 132d)은 Sn을 가장 많이 함유할 수 있으며, 제1 및 제2 도금층(131c, 132c)은 Ni을 가장 많이 함유할 수 있다. 제3 및 제4 도금층(131d, 132d)이 제1 및 제2 외부전극(131, 132)에 포함될 경우, 제1 및 제2 도금층(131c, 132c)은 설계에 따라 생략될 수 있다.In addition, the first and second external electrodes 131 and 132 may include third and fourth plating layers 131d and 132d, respectively, which are disposed to cover the first and second plating layers 131c and 132c, respectively. . Here, the third and fourth plating layers 131d and 132d may contain Sn the most, and the first and second plating layers 131c and 132c may contain Ni the most. When the third and fourth plating layers 131d and 132d are included in the first and second external electrodes 131 and 132, the first and second plating layers 131c and 132c may be omitted according to design.

제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b)은 제1 및 제2 도금층(131c, 132c)에 비해 상대적으로 높은 유연성을 가지므로, 외부의 물리적 충격이나 적층 세라믹 전자부품(100)의 휨 충격으로부터 보호할 수 있으며, 기판 실장시에 가해지는 응력이나 인장 스트레스를 흡수하여 외부전극에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Since the first and second conductive resin layers 131b and 132b have relatively high flexibility compared to the first and second plated layers 131c and 132c, external physical impact or bending impact of the multilayer ceramic electronic component 100 It can be protected from, and by absorbing the stress or tensile stress applied when the substrate is mounted, it is possible to prevent the occurrence of cracks in the external electrode.

예를 들어, 제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b)은 글래스(glass)나 에폭시(epoxy) 수지와 같이 높은 유연성을 가지는 수지에 구리(Cu), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 금(Au), 은(Ag) 또는 납(Pb) 등의 도전성 입자가 함유된 구조를 가져서 높은 유연성과 높은 전도도를 가질 수 있다.For example, the first and second conductive resin layers 131b and 132b are copper (Cu), nickel (Ni), and palladium (Pd) in a resin having high flexibility, such as glass or epoxy resin. , It has a structure containing conductive particles such as platinum (Pt), gold (Au), silver (Ag), or lead (Pb), and thus can have high flexibility and high conductivity.

또한, 제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b) 각각은 일부분이 세라믹 바디(110)의 표면에 접하도록 길이방향으로 확장될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품은 제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b)의 충격 흡수 성능을 세라믹 바디(110)의 표면에서 더욱 확장시킬 수 있다.Further, each of the first and second conductive resin layers 131b and 132b may be extended in a longitudinal direction such that a portion of the first and second conductive resin layers is in contact with the surface of the ceramic body 110. Accordingly, the multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention can further extend the shock absorption performance of the first and second conductive resin layers 131b and 132b on the surface of the ceramic body 110.

또한, 제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b) 각각의 세라믹 바디(110) 상에서의 두께방향 두께는 제1 및 제2 베이스 전극층(131a, 132a) 각각의 세라믹 바디 (110) 상에서의 두께방향 두께보다 두꺼울 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품은 외부충격을 더욱 효율적으로 흡수할 뿐만 아니라 기판 실장 및 소성시 발생하는 응력을 더욱 효율적으로 흡수하고 세라믹 바디(110)에서 발생할 수 있는 어쿠스틱 노이즈(acoustic noise)를 더욱 효율적으로 상쇄시킬 수 있다.In addition, the thickness in the thickness direction on the ceramic body 110 of each of the first and second conductive resin layers 131b and 132b is the thickness on the ceramic body 110 of each of the first and second base electrode layers 131a and 132a. It can be thicker than the direction thickness. Accordingly, the multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention not only absorbs external impact more efficiently, but also more efficiently absorbs stress generated during substrate mounting and firing, and can be generated in the ceramic body 110 acoustic. Noise can be canceled more efficiently.

여기서, 제1 및 제2 외부전극(131, 132) 각각의 세라믹 바디(110) 상에서의 두께방향 두께는 일반적인 경우보다 더욱 두꺼워질 수 있다. 일반적으로 제1 및 제2 외부전극(131, 132)과 세라믹 바디(110) 사이 틈새는 제1 및 제2 외부전극(131, 132) 각각의 세라믹 바디(110) 상에서의 두께방향 두께가 클수록 수분침투에 상대적으로 취약해질 수 있다.Here, the thickness in the thickness direction on the ceramic body 110 of each of the first and second external electrodes 131 and 132 may be thicker than a general case. In general, the gap between the first and second external electrodes 131 and 132 and the ceramic body 110 is larger as the thickness in the thickness direction on each ceramic body 110 of the first and second external electrodes 131 and 132 is increased. It can be relatively vulnerable to penetration.

본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 발수층(140)은 제1 및 제2 외부전극(131, 132) 각각의 다양한 두께방향 두께에 대응하여 수분 침투에 취약한 부분에 발수 성능을 더욱 집중시켜서 전반적 발수 효율을 향상시킬 수 있다.The water repellent layer 140 of the multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention further corresponds to various thickness directions of the first and second external electrodes 131 and 132 to further improve water repellency at portions vulnerable to moisture penetration. Focusing can improve the overall water repellency.

도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 발수층을 확대한 측면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 발수층 형태를 예시한 사시도이다.3B is an enlarged side view of a water repellent layer of a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a perspective view illustrating a form of a water repellent layer of a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention.

도 3b 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품은, 제1 및 제2 도금층(131c, 132c)의 외측 표면과 세라믹 바디(110)의 표면을 함께 커버하는 발수층(140)을 더 포함한다.3B and 4, the multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention includes water repellent covering both the outer surfaces of the first and second plating layers 131c and 132c and the surfaces of the ceramic body 110 together. Layer 140 is further included.

예를 들어, 발수층(140)은 내습신뢰성 향상을 위해 Si를 포함하는 유/무기계 화합물로 구성될 수 있으며, 불소(F)를 포함하는 유/무기물 및 폴리머 성분으로 구성될 수 있다. 발수층(140)은 실란 커플링제, 실리콘-레진으로 구현될 수 있으나, 발수 성능을 가지기만 하면 특별히 이에 한정되지 않는다.For example, the water repellent layer 140 may be formed of an organic / inorganic compound containing Si to improve moisture resistance, and may be composed of an organic / inorganic material containing fluorine (F) and a polymer component. The water repellent layer 140 may be implemented with a silane coupling agent or silicone-resin, but is not particularly limited as long as it has water repellent performance.

발수층(140)은 제1 및 제2 도금층(131c, 132c)과 세라믹 바디(110) 사이 틈새를 커버하는 부분(143)과, 세라믹 바디(110)의 표면을 커버하는 부분(142)과, 제1 및 제2 외부전극(131, 132)을 커버하는 부분(141)을 포함할 수 있다.The water repellent layer 140 includes a portion 143 covering a gap between the first and second plating layers 131c and 132c and the ceramic body 110, and a portion 142 covering the surface of the ceramic body 110, A portion 141 covering the first and second external electrodes 131 and 132 may be included.

발수층(140)에서 제1 및 제2 외부전극(131, 132)과 세라믹 바디(110) 사이 틈새를 커버하는 부분(143)은 제1 두께(Pa)를 가지고, 발수층(140)에서 세라믹 바디(110)의 표면을 커버하는 부분(142)은 제2 두께(Pb)를 가지고, 발수층의 외측 표면이 길이방향과 평행해지는 부분에서 상기 틈새까지의 길이방향 길이는 Pc이다.The portion 143 covering the gap between the first and second external electrodes 131 and 132 and the ceramic body 110 in the water repellent layer 140 has a first thickness Pa, and the ceramic in the water repellent layer 140 The portion 142 covering the surface of the body 110 has a second thickness Pb, and the longitudinal length from the portion where the outer surface of the water repellent layer is parallel to the longitudinal direction to the gap is Pc.

여기서, 제1 두께(Pa)의 방향은 발수층(140)의 외측 표면이 길이방향과 평행해지는 지점에서 발수층(140)의 제1 및 제2 외부전극(131, 132)을 커버하는 부분(141)의 외측 표면의 일 지점까지 이어지는 사선에 대해 수직이다. 즉, 상기 사선과, 제1 두께(Pa)와, 발수층(140)의 외측 표면이 길이방향과 평행해지는 부분에서 상기 틈새까지의 길이방향 길이(Pc)는 직각삼각형을 이룰 수 있다.Here, the direction of the first thickness Pa covers the first and second external electrodes 131 and 132 of the water repellent layer 140 at a point where the outer surface of the water repellent layer 140 is parallel to the longitudinal direction ( 141) is perpendicular to the diagonal line leading up to a point on the outer surface. That is, the oblique line, the first thickness Pa, and the longitudinal length Pc from the portion where the outer surface of the water repellent layer 140 is parallel to the longitudinal direction to the gap may form a right triangle.

본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품은 상대적으로 수분침투에 취약한 제1 및 제2 외부전극(131, 132)과 세라믹 바디(110) 사이 틈새에 발수 성능을 상대적으로 집중하도록 발수층(140)을 구성할 수 있다.The multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention has a water-repellent layer () to relatively concentrate water repellent performance in a gap between the first and second external electrodes 131 and 132 and the ceramic body 110 that are relatively susceptible to moisture penetration. 140).

발수층(140)에서 제1 및 제2 외부전극(131, 132)과 세라믹 바디(110) 사이 틈새를 커버하는 부분(143)의 일부분은 우선적으로 배치될 수 있다.A portion of the portion 143 covering the gap between the first and second external electrodes 131 and 132 and the ceramic body 110 in the water repellent layer 140 may be preferentially disposed.

이후, 발수층(140)에서 제1 및 제2 외부전극(131, 132)과 세라믹 바디(110) 사이 틈새를 커버하는 부분(143)의 나머지 부분은 제1 및 제2 외부전극(131, 132)을 커버하는 부분(141)과 발수층(140)에서 세라믹 바디(110)의 표면을 커버하는 부분(142)과 함께 고른 두께로 일체화되어 배치될 수 있다.Thereafter, the rest of the portion 143 covering the gap between the first and second external electrodes 131 and 132 and the ceramic body 110 in the water repellent layer 140 is the first and second external electrodes 131 and 132 ), The portion 141 covering the surface and the portion 142 covering the surface of the ceramic body 110 in the water repellent layer 140 may be integrally disposed with a uniform thickness.

이에 따라, 발수층(140)에서 우선적으로 배치된 부분은 이후에 배치된 부분에 의해 상기 틈새를 향하는 방향으로 눌려질 수 있으므로, 상기 틈새에 더욱 촘촘히 메워질 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품은 상대적으로 수분침투에 취약한 틈새에 발수 성능을 더욱 효율적으로 집중시킬 수 있다.Accordingly, the portion preferentially disposed in the water repellent layer 140 may be pressed in the direction toward the gap by the later disposed portion, so that the gap can be more closely filled. Therefore, the multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention can more efficiently concentrate water repellent performance in a gap that is relatively vulnerable to moisture penetration.

발수층(140)의 발수 성능은 발수층(140)의 두께가 두꺼울수록 향상될 수 있으며, 적층 세라믹 전자부품의 제조비용 및 제조시간은 발수층(140)의 두께가 얇을수록 작을 수 있다. 따라서, 발수층(140)의 제2 두께(Pb)는 적절히 설정될 수 있다.The water repellent performance of the water repellent layer 140 may be improved as the thickness of the water repellent layer 140 is increased, and the manufacturing cost and manufacturing time of the multilayer ceramic electronic component may be smaller as the thickness of the water repellent layer 140 is thin. Therefore, the second thickness Pb of the water repellent layer 140 may be appropriately set.

또한, 발수층(140)에서 우선적으로 배치된 부분이 이후에 배치된 부분에 의해 틈새를 향하는 방향으로 눌려지는 힘은 제1 두께(Pa)가 클수록 더 크게 요구될 수 있으며, 제2 두께(Pb)가 클수록 클 수 있다.In addition, the force that is preferentially disposed in the water repellent layer 140 in the direction toward the gap by the subsequently disposed portion may be required to be greater as the first thickness Pa is greater, and the second thickness Pb ) Can be larger.

따라서, 제1 두께(Pa)와 제2 두께(Pb)의 비율이 최적화될 경우, 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품은 발수 성능을 다양하게 설계하면서도 다양한 발수 성능에 대응하여 상기 틈새의 발수 성능을 효율적으로 집중시킬 수 있다.Accordingly, when the ratio of the first thickness Pa and the second thickness Pb is optimized, the multilayer ceramic electronic component according to an exemplary embodiment of the present invention is designed to variously design water repellent performance, while corresponding to various water repellent performance. Can efficiently concentrate the water repellent performance.

표 1은 발수층(140)에서 제1 및 제2 외부전극(131, 132)과 세라믹 바디(110) 사이 틈새를 커버하는 부분(143)의 발수 성능이 기준 발수 성능 이상일 때의 Pa값들을 세라믹 바디(110)의 길이방향 길이(L)별로 정리한 표이다. Pa는 3.73㎛ 이상 30.71㎛ 이하일 수 있으나, L은 1.0mm 이상 3.2mm 이하일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 여기서, 발수 성능은 85도의 온도와 85%의 습도의 환경에서 75V의 전압이 인가된 상태로 15시간 흐른 뒤에 적층 세라믹 전자부품의 성능(예: 내부저항, 절연성능 등)을 측정할 때에 기준 성능 이상인지 여부를 측정하여 획득하였다.Table 1 shows the Pa values when the water repellent performance of the portion 143 covering the gap between the first and second external electrodes 131 and 132 and the ceramic body 110 in the water repellent layer 140 is greater than or equal to the reference water repellent performance. It is a table organized by the length (L) of the body 110 in the longitudinal direction. Pa may be 3.73㎛ or more and 30.71㎛ or less, L may be 1.0mm or more and 3.2mm or less, but is not limited thereto. Here, the water repellent performance is a reference performance when measuring the performance (eg, internal resistance, insulation performance, etc.) of a multilayer ceramic electronic component after 15 hours in a state where a voltage of 75 V is applied in an environment of 85 ° C and 85% humidity. It was obtained by measuring whether it was abnormal.

L (mm)L (mm) 1.01.0 1.61.6 2.02.0 3.23.2 Pa 최대값 (㎛)Pa maximum value (㎛) 9.389.38 12.6512.65 13.3713.37 30.7130.71 Pa 최소값 (㎛)Pa minimum value (㎛) 5.435.43 5.885.88 6.476.47 20.4820.48 Pa 평균값 (㎛)Pa average value (㎛) 6.136.13 8.148.14 9.059.05 24.1424.14

표 2는 발수층(140)에서 제1 및 제2 외부전극(131, 132)과 세라믹 바디(110) 사이 틈새를 커버하는 부분(143)의 발수 성능이 기준 발수 성능 이상일 때의 Pb값과 Pa/Pb값을 세라믹 바디(110)의 길이방향 길이(L)별로 정리한 표이다. Pb는 0.1㎛ 이상 1.0㎛ 이하일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 발수 성능은 표 1에서와 동일한 실험조건으로 획득하였다. Table 2 shows the Pb value and Pa when the water repellent performance of the portion 143 covering the gap between the first and second external electrodes 131 and 132 and the ceramic body 110 in the water repellent layer 140 is greater than or equal to the reference water repellent performance. / Pb value is a table summarized by the length L of the ceramic body 110 in the longitudinal direction (L). Pb may be 0.1 μm or more and 1.0 μm or less, but is not limited thereto. The water repellent performance was obtained under the same experimental conditions as in Table 1.

L (mm)L (mm) 1.01.0 1.61.6 2.02.0 3.23.2 Pb 최대값 (㎛)Pb maximum value (㎛) 1.01.0 1.01.0 1.01.0 1.01.0 Pb 최소값 (㎛)Pb minimum value (㎛) 0.10.1 0.10.1 0.10.1 0.10.1 Pa/Pb 최대값Pa / Pb maximum 111111 127127 134134 307307 Pa/Pb 최소값Pa / Pb minimum 44 66 66 2020

표 1 및 표 2를 참조하면, Pb가 최소값일 경우, 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품은 Pa/Pb가 111 이하일 경우에 표 1 및 표 2의 모든 L값에 대해 높은 틈새 발수 성능을 가질 수 있다.표 1 및 표 2를 참조하면, Pb가 최대값일 경우, 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품은 Pa/Pb가 20 이상일 경우에 표 1 및 표 2의 모든 L값에 대해 높은 틈새 발수 성능을 가질 수 있다.Referring to Table 1 and Table 2, when Pb is the minimum value, the multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention has high clearance water repellency for all L values in Table 1 and Table 2 when Pa / Pb is 111 or less. Referring to Table 1 and Table 2, when Pb is the maximum value, the multilayer ceramic electronic component according to an exemplary embodiment of the present invention may have all Ls in Tables 1 and 2 when Pa / Pb is 20 or more. It can have high clearance water repellency for the value.

따라서, Pa/Pb가 20 이상 111 이하일 경우, 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품은 표 1 및 표 2의 모든 L값에 대해 높은 틈새 발수 성능을 가질 수 있다.Therefore, when Pa / Pb is 20 or more and 111 or less, the multilayer ceramic electronic component according to an exemplary embodiment of the present invention may have high clearance water repellency for all L values of Table 1 and Table 2.

표 3은 표 2의 Pb값과 Pa/Pb값에 L값을 변수로 추가하여 세라믹 바디(110)의 길이방향 길이(L)별로 정리한 표이다.Table 3 is a table summarized for each length L of the ceramic body 110 by adding L values to the Pb and Pa / Pb values of Table 2 as variables.

L (mm)L (mm) 1.01.0 1.61.6 2.02.0 3.23.2 Pa/Pb 최대값*(1.0mm/L)Pa / Pb Max * (1.0mm / L) 111111 79.37579.375 6767 95.937595.9375 Pa/Pb 최소값*(1.0mm/L)Minimum Pa / Pb * (1.0mm / L) 44 3.753.75 33 6.256.25

표 3을 참조하면, Pb가 최소값일 경우, 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품은 [(Pa/Pb)*(1.0mm/L)]가 67 이하일 경우에 표 3의 모든 L값에 대해 L값을 고려하여 높은 틈새 발수 성능을 가질 수 있다.표 3을 참조하면, Pb가 최대값일 경우, 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품은 [(Pa/Pb)*(1.0mm/L)]가 6.25 이상일 경우에 표 3의 모든 L값에 대해 L값을 고려하여 높은 틈새 발수 성능을 가질 수 있다.Referring to Table 3, when the Pb is the minimum value, the multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention may have all L values in Table 3 when [(Pa / Pb) * (1.0mm / L)] is 67 or less. Considering the L value for can have a high clearance water repellent performance. Referring to Table 3, when the Pb is the maximum value, the multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention is [(Pa / Pb) * (1.0 mm / L)], it is possible to have a high clearance water repellency performance by considering the L value for all the L values in Table 3.

따라서, [(Pa/Pb)*(1.0mm/L)]가 6.25 이상 67 이하일 경우, 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품은 표 3의 모든 L값에 대해 L값을 고려하여 높은 틈새 발수 성능을 가질 수 있다.Therefore, when [(Pa / Pb) * (1.0mm / L)] is 6.25 or more and 67 or less, the multilayer ceramic electronic component according to the exemplary embodiment of the present invention considers the L value for all the L values in Table 3 to be high. It can have niche water repellent performance.

한편, 발수층(140)에서 우선적으로 배치된 부분이 이후에 배치된 부분에 의해 눌려지는 방향은 아래의 표 4, 표 5 및 표 6에 의해 최적화될 수 있다.Meanwhile, the direction in which the portion preferentially disposed in the water repellent layer 140 is pressed by the later disposed portion may be optimized by Tables 4, 5, and 6 below.

표 4는 발수층(140)에서 제1 및 제2 외부전극(131, 132)과 세라믹 바디(110) 사이 틈새를 커버하는 부분(143)의 발수 성능이 기준 발수 성능 이상일 때의 Pc값들을 세라믹 바디(110)의 길이방향 길이(L)별로 정리한 표이다. Pc는 5.54㎛ 이상 58.06㎛ 이하일 수 있고, L은 1.0mm 이상 3.2mm 이하일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 발수 성능은 표 1에서와 동일한 실험조건으로 획득하였다.Table 4 shows the Pc values when the water repellent performance of the portion 143 covering the gap between the first and second external electrodes 131 and 132 and the ceramic body 110 in the water repellent layer 140 is greater than or equal to the reference water repellent performance. It is a table organized by the length (L) of the body 110 in the longitudinal direction. Pc may be 5.54 μm or more and 58.06 μm or less, and L may be 1.0 mm or more and 3.2 mm or less, but is not limited thereto. The water repellent performance was obtained under the same experimental conditions as in Table 1.

L (mm)L (mm) 1.01.0 1.61.6 2.02.0 3.23.2 샘플 1Sample 1 7.397.39 13.8713.87 11.9411.94 40.6540.65 샘플 2Sample 2 6.636.63 10.6510.65 14.5214.52 45.1645.16 샘플 3Sample 3 9.579.57 11.2911.29 15.4815.48 44.1944.19 샘플 4Sample 4 5.545.54 15.4815.48 17.7417.74 48.0648.06 샘플 5Sample 5 6.306.30 12.9012.90 15.8115.81 58.0658.06 Pc 최대값 (㎛)Pc maximum value (㎛) 9.579.57 15.4815.48 17.7417.74 58.0658.06 Pc 최소값 (㎛)Pc minimum value (㎛) 5.545.54 10.6510.65 11.9411.94 40.6540.65 Pc 평균값 (㎛)Pc average value (㎛) 7.097.09 12.8412.84 15.1015.10 47.2347.23

표 5는 표 1의 Pa 평균값과 표 4의 Pc 평균값의 arcsin 함수값들을 세라믹 바디(110)의 길이방향 길이(L)별로 정리한 표이다.Table 5 is a table summarizing the arcsin function values of the Pa average value of Table 1 and the Pc average value of Table 4 for each length L of the ceramic body 110.

L (mm)L (mm) 1.01.0 1.61.6 2.02.0 3.23.2 arcsin (Pa/Pc)arcsin (Pa / Pc) 60 도60 degrees 40 도40 degrees 37 도37 degrees 30 도30 degrees

표 1, 표 4 및 표 5을 참조하면, arcsin(Pa/Pc)은 30도 이상 60도 이하일 수 있다. 이에 따라, 발수층(140)에서 우선적으로 배치된 부분은 이후에 배치된 부분에 의해 틈새를 향하는 방향으로 효율적으로 눌려질 수 있으므로, 상기 틈새에 더욱 촘촘히 메워질 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품은 상대적으로 수분침투에 취약한 틈새에 발수 성능을 더욱 효율적으로 집중시킬 수 있다.Referring to Table 1, Table 4 and Table 5, arcsin (Pa / Pc) may be 30 degrees or more and 60 degrees or less. Accordingly, the portion preferentially disposed in the water repellent layer 140 can be efficiently pressed in the direction toward the gap by the later disposed portion, so that the gap can be more tightly filled. Therefore, the multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention can more efficiently concentrate water repellent performance in a gap that is relatively vulnerable to moisture penetration.

표 6은 표 5의 arcsin 함수값들에 L값을 변수로 추가하여 세라믹 바디(110)의 길이방향 길이(L)별로 정리한 표이다.Table 6 is a table summarized by the length L of the ceramic body 110 by adding the L value to the arcsin function values of Table 5 as a variable.

L (mm)L (mm) 1.01.0 1.61.6 2.02.0 3.23.2 arcsin (Pa/Pc) * (L2/1.0mm2)arcsin (Pa / Pc) * (L2 / 1.0mm2) 60 도60 degrees 50 도50 degrees 52 도52 degrees 55 도55 degrees

표 6을 참조하면, [arcsin(Pa/Pc) * (L2/1.0mm2)]은 50도 이상 60도 이하일 수 있다. 이에 따라, 발수층(140)에서 우선적으로 배치된 부분은 이후에 배치된 부분에 의해 틈새를 향하는 방향으로 세라믹 바디의 길이를 고려하여 눌려질 수 있으므로, 상기 틈새에 더욱 촘촘히 메워질 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품은 상대적으로 수분침투에 취약한 틈새에 발수 성능을 더욱 세라믹 바디의 길이를 고려하여 효율적으로 집중시킬 수 있다.Referring to Table 6, [arcsin (Pa / Pc) * (L2 / 1.0mm2)] may be 50 degrees or more and 60 degrees or less. Accordingly, the portion preferentially disposed in the water repellent layer 140 may be pressed in consideration of the length of the ceramic body in the direction toward the gap by the later disposed portion, so that the gap can be more closely filled. Accordingly, the multilayer ceramic electronic component according to an exemplary embodiment of the present invention can efficiently concentrate water repellency in a gap that is relatively vulnerable to moisture penetration in consideration of the length of the ceramic body.

도 5a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 발수층의 틈새 커버 부분을 나타낸 SEM 도면이고, 도 5b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 적층 세라믹 전자부품의 발수층의 세라믹 바디 커버 부분을 나타낸 SEM 도면이다.5A is an SEM view showing a gap cover portion of a water repellent layer of a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5B is a ceramic body cover of a water repellent layer of a multilayer ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention It is an SEM drawing showing a part.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 발수층은 제1 및 제2 도금층(Ni)과 제3 및 제4 도금층(Sn)을 커버할 수 있으며, 발수층에서 우선적으로 배치된 부분(Coating)은 이후에 배치된 부분(Pt depot)에 의해 상기 틈새를 향하는 방향으로 눌려질 수 있다.5A and 5B, the water repellent layer may cover the first and second plated layers Ni and the third and fourth plated layers Sn, and a portion preferentially disposed in the water repellent layer is coated thereafter. It can be pressed in the direction toward the gap by the portion (Pt depot) disposed in.

이에 따라, 발수층에서 제1 및 제2 도금층(Ni)과 세라믹 바디 사이 틈새를 커버하는 부분은 틈새에 가까울수록 높은 밀도를 가지도록 구성될 수 있다.Accordingly, a portion covering the gap between the first and second plating layers Ni and the ceramic body in the water repellent layer may be configured to have a higher density as the gap is closer.

또한, 발수층에서 제1 및 제2 도금층(Ni)과 세라믹 바디 사이 틈새를 커버하는 부분은 발수층에서 세라믹 바디의 표면을 커버하는 부분의 내측 표면에서부터 발수층에서 상기 제1 및 제2 도금층의 외측 표면을 커버하는 부분의 내측 표면까지 연속적으로 이어지는 표면을 가질 수 있다.In addition, the portion covering the gap between the first and second plating layers Ni and the ceramic body in the water repellent layer is from the inner surface of the portion covering the surface of the ceramic body in the water repellent layer, and the first and second plated layers in the water repellent layer. It may have a surface that continues to the inner surface of the portion covering the outer surface.

본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.The present invention is not limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims.

따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.Accordingly, various forms of substitution, modification, and modification will be possible by those skilled in the art without departing from the technical spirit of the present invention as set forth in the claims, and this also belongs to the scope of the present invention. something to do.

100 : 적층 세라믹 전자부품
110 : 세라믹 바디
111 : 유전체층
121, 122 : 제 1 및 제 2 내부전극
131, 132 : 제 1 및 제 2 외부전극
131a, 132a : 제 1 및 제 2 베이스 전극층
131b, 132b : 제 1 및 제 2 도전성 수지층
131c, 132c : 제 1 및 제 2 도금층
131d, 132d : 제 3 및 제 4 도금층
140 : 발수층
141 : 제1 및 제2 외부전극을 커버하는 부분
142 : 세라믹 바디의 표면을 커버하는 부분
143 : 제1 및 제2 도금층과 세라믹 바디 사이 틈새를 커버하는 부분
210 : 기판
221, 222 : 제1 및 제2 전극패드
230 : 솔더100: multilayer ceramic electronic component
110: ceramic body
111: dielectric layer
121, 122: first and second internal electrodes
131, 132: first and second external electrodes
131a, 132a: first and second base electrode layers
131b, 132b: first and second conductive resin layers
131c, 132c: first and second plating layers
131d, 132d: 3rd and 4th plating layers
140: water repellent layer
141: part covering the first and second external electrodes
142: part covering the surface of the ceramic body
143: A portion covering the gap between the first and second plating layers and the ceramic body
210: substrate
221, 222: first and second electrode pads
230: solder

Claims (12)

유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 제1 및 제2 외측으로 교대로 노출되도록 적층된 제1 및 제2 내부전극을 포함하는 세라믹 바디;
각각 상기 제1 및 제2 내부전극 중 대응되는 내부전극에 연결되도록 상기 세라믹 바디의 제1 및 제2 외측에 배치되는 제1 및 제2 외부전극; 및
상기 제1 및 제2 외부전극과 상기 세라믹 바디 사이 틈새와 상기 세라믹 바디의 표면을 함께 커버하는 발수층(water repellency layer)을 포함하고,
상기 발수층에서 상기 틈새를 커버하는 부분의 제1 두께가 Pa이고, 상기 발수층에서 상기 세라믹 바디의 표면을 커버하는 부분의 제2 두께가 Pb이고,
Pa/Pb는 3.73 이상 307.1 이하인 적층 세라믹 전자부품.
A ceramic body including first and second internal electrodes stacked so as to be alternately exposed to the first and second outsides with the dielectric layer interposed therebetween;
First and second external electrodes disposed on first and second outer surfaces of the ceramic body so as to be connected to corresponding ones of the first and second internal electrodes, respectively; And
And a water repellency layer covering a gap between the first and second external electrodes and the ceramic body and a surface of the ceramic body together,
The first thickness of the portion covering the gap in the water repellent layer is Pa, and the second thickness of the portion covering the surface of the ceramic body in the water repellent layer is Pb,
Pa / Pb is a multilayer ceramic electronic component of 3.73 or more and 307.1 or less.
제1항에 있어서,
Pa/Pb는 20 이상 111 이하인 적층 세라믹 전자부품.
According to claim 1,
Pa / Pb is a multilayer ceramic electronic component of 20 or more and 111 or less.
제1항에 있어서,
Pa는 3.73㎛ 이상 30.71㎛ 이하이고,
Pb는 0.1㎛ 이상 1.0㎛ 이하인 적층 세라믹 전자부품.
According to claim 1,
Pa is 3.73 μm or more and 30.71 μm or less,
Pb is a multilayer ceramic electronic component of 0.1 µm or more and 1.0 µm or less.
제1항에 있어서,
상기 발수층의 외측 표면이 길이방향과 평행해지는 부분에서 상기 틈새까지의 길이방향 길이가 Pc이고,
Pa는 3.73㎛ 이상 30.71㎛ 이하이고,
Pc는 5.54㎛ 이상 58.06㎛ 이하인 적층 세라믹 전자부품.
According to claim 1,
The longitudinal length from the portion where the outer surface of the water repellent layer is parallel to the longitudinal direction to the gap is Pc,
Pa is 3.73 μm or more and 30.71 μm or less,
Pc is a multilayer ceramic electronic component of 5.54 µm or more and 58.06 µm or less.
제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 세라믹 바디의 길이방향 길이가 L이고, L은 1.0mm 이상 3.2mm 이하인 적층 세라믹 전자부품.
The method of claim 3 or 4,
A multilayer ceramic electronic component in which the length of the ceramic body is L and L is 1.0 mm or more and 3.2 mm or less.
제1항에 있어서,
상기 세라믹 바디의 길이방향 길이가 L이고, L은 1.0mm 이상 3.2mm 이하이고,
[(Pa/Pb)*(1.0mm/L)]은 6.25 이상 67 이하인 적층 세라믹 전자부품.
According to claim 1,
The longitudinal length of the ceramic body is L, L is 1.0mm or more and 3.2mm or less,
[(Pa / Pb) * (1.0mm / L)] is a multilayer ceramic electronic component of 6.25 or more and 67 or less.
제1항 또는 제6항에 있어서,
상기 발수층의 외측 표면이 길이방향과 평행해지는 부분에서 상기 틈새까지의 길이방향 길이가 Pc이고, arcsin(Pa/Pc)은 30도 이상 60도 이하인 적층 세라믹 전자부품.
The method of claim 1 or 6,
A multilayer ceramic electronic component having a length in the longitudinal direction from the portion where the outer surface of the water repellent layer is parallel to the longitudinal direction to the gap, and an arcsin (Pa / Pc) of 30 degrees or more and 60 degrees or less.
제1항에 있어서,
상기 발수층은 상기 발수층에서 상기 세라믹 바디의 표면을 커버하는 부분의 내측 표면에서부터 상기 틈새를 커버하는 부분의 내부 경계면까지 연속적으로 이어지는 경계면을 가지는 적층 세라믹 전자부품.
According to claim 1,
The water repellent layer is a multilayer ceramic electronic component having a boundary surface that continuously extends from an inner surface of a portion covering the surface of the ceramic body to the inner boundary surface of the portion covering the gap in the water repellent layer.
제8항에 있어서,
상기 발수층에서 상기 내부 경계면의 내측 부분의 밀도는 상기 세라믹 바디의 표면을 커버하는 부분의 밀도보다 더 높은 적층 세라믹 전자부품.
The method of claim 8,
A multilayer ceramic electronic component in which the density of the inner portion of the inner boundary surface in the water repellent layer is higher than the density of the portion covering the surface of the ceramic body.
제1항 또는 제8항에 있어서,
상기 발수층은 실란 커플링제 및 실리콘-레진 중 적어도 하나를 포함하는 적층 세라믹 전자부품.
The method of claim 1 or 8,
The water repellent layer is a multilayer ceramic electronic component including at least one of a silane coupling agent and a silicone-resin.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 외부전극은 상기 제1 및 제2 외부전극의 외측 표면에 구성된 제1 및 제2 도금층을 포함하고,
상기 발수층은 상기 제1 및 제2 도금층의 외측 표면의 적어도 일부분을 커버하는 적층 세라믹 전자부품.
According to claim 1,
The first and second external electrodes include first and second plating layers formed on outer surfaces of the first and second external electrodes,
The water repellent layer is a multilayer ceramic electronic component that covers at least a portion of the outer surfaces of the first and second plated layers.
제11항에 있어서, 상기 제1 및 제2 외부전극은,
상기 제1 및 제2 도금층 중 대응되는 도금층에 의해 외측에서 커버되는 제1 및 제2 도전성 수지층; 및
상기 제1 및 제2 도전성 수지층 중 대응되는 도전성 수지층에 의해 외측에서 커버되는 제1 및 제2 베이스 전극층; 을 더 포함하고,
상기 제1 및 제2 도전성 수지층 각각의 두께는 상기 제1 및 제2 베이스 전극층 각각의 두께보다 더 두꺼운 적층 세라믹 전자부품.The method of claim 11, wherein the first and second external electrodes,
First and second conductive resin layers covered from the outside by corresponding plating layers among the first and second plating layers; And
First and second base electrode layers covered from the outside by corresponding conductive resin layers among the first and second conductive resin layers; Further comprising,
The thickness of each of the first and second conductive resin layers is greater than that of each of the first and second base electrode layers.
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