KR20200055238A - 코일 부품 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 금속자성분말 및 절연수지를 포함하고, 내부 및 상기 내부를 둘러싸는 표층부를 가지는 바디; 상기 바디에 매설된 코일부; 및 상기 바디에 서로 이격 배치되고, 각각 상기 코일부의 양 단부와 연결되는 제1 및 제2 외부전극; 을 포함하고, 상기 금속자성분말 중 상기 바디의 표면으로 노출된 금속자성분말은, 그 표면의 적어도 일부에 형성되며 상기 금속자성분말의 금속 이온을 포함하는 도금방지막을 갖는다.
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자 기기에 이용되는 대표적인 수동 전자 부품이다.
전자 기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자기기에 이용되는 전자 부품은, 그 수가 증가하고 소형화되고 있다.
박막형 인덕터의 경우, 도금으로 코일부를 형성한 기판에, 금속자성분말을 포함하는 자성복합시트를 적층 및 경화하여 바디를 형성하고, 바디의 표면에 외부전극을 형성한다.
부품의 박형화를 위해 외부전극을 도금으로 형성할 수 있는데, 이 경우 바디의 표면으로 노출된 금속자성분말로 인해 도금 번짐이 발생하는 경우가 있다.
본 발명의 목적은 외부전극 형성을 위한 도금 공정에서 도금 번짐에 의한 신뢰성 저하를 방지할 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 다른 목적은 경박 단소화가 가능한 코일 부품을 제공하기 위함이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 금속자성분말 및 절연수지를 포함하는 바디; 상기 바디에 매설된 코일부; 및 상기 바디에 서로 이격 배치되고, 각각 상기 코일부의 양 단부와 연결되는 제1 및 제2 외부전극; 을 포함하고, 상기 금속자성분말 중 상기 바디의 표면으로 노출된 금속자성분말은, 그 표면의 적어도 일부에 형성되며 상기 금속자성분말의 금속 이온을 포함하는 도금방지막을 갖는, 코일 부품이 제공한다.
본 발명에 따르면 외부 전극을 형성하기 위한 도금 공정에서 도금 번짐에 의해 부품의 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 부품의 경박단소화가 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 3은 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 4는 도 1의 A 를 확대한 것을 나타내는 도면.
도 5는 도 4의 B 를 확대한 것을 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 3은 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 4는 도 1의 A 를 확대한 것을 나타내는 도면.
도 5는 도 4의 B 를 확대한 것을 나타내는 도면.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 3은 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 4는 도 1의 A 를 확대한 것을 나타내는 도면이다. 도 5는 도 4의 B 를 확대한 것을 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 내부절연층(200), 코일부(300), 외부전극(400, 500) 및 절연막(600)을 포함할 수 있다.
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 코일부(300)를 매설한다.
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.
바디(100)는, 도 1 내지 도 3을 기준으로, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면(101)과 제2 면(102), 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면(103)과 제4 면(104), 두께 방향(T)으로 마주보는 제5 면(105) 및 제6 면(106)을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각은, 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 연결하는 바디(100)의 벽면에 해당한다. 이하에서, 바디(100)의 양 단면은 바디의 제1 면(101) 및 제2 면(102)을 의미하고, 바디(100)의 양 측면은 바디의 제3 면(103) 및 제4 면(104)을 의미할 수 있다. 또한 바디(100)의 일면과 타면은 각각 바디(100)의 제6 면(106)과 제5 면(105)을 의미할 수 있다.
바디(100)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(400, 500)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
바디(100)는 금속자성분말(20, 30) 및 절연수지(10)를 포함하고, 내부(110) 및 내부(110)를 둘러싸는 표층부(120)를 가진다.
구체적으로, 바디(100)는 절연수지(10) 및 절연수지(10)에 분산된 금속자성분말(20, 30)을 포함하는 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다.
금속자성분말(20, 30)은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속자성분말(20, 30)은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
금속자성분말(20, 30)은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속자성분말(20, 30)은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 금속자성분말(20, 30)은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
금속자성분말(20, 30)은 제1 분말(20) 및 제1 분말(20)보다 입경이 작은 제2 분말(30)을 포함할 수 있다. 본 명세서 상에서, 입경이라고 함은 D90 또는 D50 등으로 표현되는 입도 분포를 의미하는 것일 수 있다. 본 발명의 경우, 금속자성분말(20, 30)이 제1 분말(20) 및 제1 분말(20)보다 입경이 작은 제2 분말(30)을 포함함으로써, 제2 분말(30)이 제1 분말(20) 간의 공간에 배치될 수 있고, 결과 바디(100) 내의 자성체 충진 비율이 향상될 수 있다.
절연수지(10)는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
바디(100)는 후술할 코일부(300)를 관통하는 자성코어(C)를 포함한다. 자성코어(C)는 자성 복합 시트가 코일부(300)의 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
표층부(120)는, 외면이 바디(100)의 제1 내지 제6 면(101, 102, 103, 104, 105, 105)을 구성하는 것으로, 내부(110)를 둘러싸도록 형성된다. 바디(100)의 내부(110)와 표층부(120)는 별도의 부재로 형성되는 것이 아니다. 즉, 표층부(120)는 후술할 산처리 시 산성용액이 침투된 깊이에 해당하는 바디(100)의 일 영역으로 설명의 편의를 위해 내부(110)와 구별하여 기술할 뿐이다. 제한되지 않는 예로서, 표층부(120)는 바디(100)의 표면에서부터 상술한 제1 분말(20)의 입경의 약 1.5배 정도의 깊이로 정의될 수 있다. 이와 같이, 본 발명의 표층부(120)는 바디(100) 형성 후 바디(100)의 표면에 별도의 절연층을 적층 내지 도포하는 것이 아니라는 점에서, 종래 기술과 구별된다.
표층부(120)에 배치된 금속자성분말(20, 30)은, 그 표면의 적어도 일부에 도금방지막(21)을 가질 수 있다. 즉, 표층부(120)에 배치된 금속자성분말(20, 30) 중 바디(100)의 표면으로 노출된 금속자성분말(20, 30)은 그 표면의 적어도 일부에 도금방지막(21)을 가질 수 있다. 또한, 표층부(120)에 배치된 금속자성분말(20, 30) 중 절연수지(10)에 의해 표면 전체가 커버되어 바디(100)의 표면으로 노출되지 않는 금속자성분말(20, 30)도, 그 표면의 적어도 일부에 도금방지막(21)을 가질 수 있다. 후자는, 절연수지의 porous한 구조로 인해, 산처리시 산성용액이 바디(100)의 표층부(120)와 내부(110)의 경계까지 침투되기 때문이다.
제1 분말(20)의 입경이 제2 분말(30)의 입경보다 크므로, 일반적으로 도금방지막(21)은 제1 분말(20)의 표면에 형성될 수 있다. 즉, 제1 분말(20)과 제2 분말(30) 모두 바디(100)의 표면으로 노출될 수 있으나, 바디(100)이 표면으로 노출된 제2 분말(30)은 상대적으로 작은 입경으로 인해, 산처리 시 산성용액에 용해될 수 있다. 제2 분말(30)은 산성용액에 용해되어 표층부(120)의 절연수지(10)에 공극(V)을 형성할 수 있다. 결과, 표층부(120)의 절연수지(10)에 형성된 공극(V)의 부피는 표층부(120)의 절연수지(10)에 잔존하는 제2 분말(30)의 부피에 상응할 수 있다. 상술한 바와 같이, 제2 분말의 입경이란 입경 분포를 의미하므로, 제2 분말(30)이 부피도 부피 분포를 의미한다. 따라서, 공극(V)의 부피가 제2 분말(30)의 부피에 상응한다고 함은 공극의 부피의 부피 분포가 제2 분말의 부피의 부피 분포와 실질적으로 동일함을 의미할 수 있다.
도금방지막(21)은 표층부(120)의 금속자성분말(20, 30)이 산과 반응하여 형성되는 것이다. 따라서, 도금방지막(21)은, 바디(100)의 표면에 불연속적으로 형성될 수 있다. 또한, 도금방지막(21)에서 산소 이온의 농도는 외측에서 금속자성분말(20, 30)의 내측으로 갈수록 감소할 수 있다. 즉, 금속자성분말(20, 30)의 표면이 내측보다 산성용액에 노출된 시간이 길어 도금방지막(21)은 그 깊이에 따라 산소 이온의 농도가 상이해진다. 결과, 도금방지막(21)에는 산화환원반응에 따른 금속 이온 등의 불균형으로 크랙이 형성될 수 있다. 한편, 본 발명의 도금방지막(21)은, 금속자성분말(20, 30)에 별도의 산화막을 도포 또는 코팅한 기술과 구별된다.
도금방지막(21)은 금속자성분말(20, 30)의 금속이온과 산소이온을 포함하므로, 전기적 절연성이 우수하다. 따라서, 후술할 외부전극(400, 500)에 도금층을 형성함에 있어, 바디(100)의 표면에 별도의 도금레지스트를 형성하지 않고도 도금 번짐 현상 등을 방지할 수 있다.
도금방지막(21)은 금속자성분말(20, 30)의 절단면에 형성될 수 있다. 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)은, 스트립 레벨 또는 판넬 레벨의 기판에 복수의 유닛 코일을 형성하고, 자성 복합 시트를 적층한 후 기판을 다이싱하여 복수의 부품을 개별화한다. 이 때, 다이싱 팁은 다이싱 라인을 따라 복수의 부품을 절단하는데, 해당 다이싱 라인에 배치된 금속자성분말(20, 30)은 다이싱 팁에 의해 절단되어 절단면을 가진다. 상술한 이유로, 금속자성분말(20, 30)의 절단면은 바디(100)의 표면으로 노출되고, 산처리 후 절단면에는 도금방지막(21)이 형성되게 된다.
도금방지막(21)의 두께는 3nm 이상 20㎛ 이하일 수 있다. 도금방지막의 두께가 도금방지막의 두께가 3㎛ 미만인 경우, 도금방지막(21)의 전기적 절연 특성이 나쁠 수 있다. 도금방지막의 두께가 20㎛를 초과하는 경우, 제1 분말(20)의 자성 특성을 저하시킬 수 있다.
한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 도금방지막(21)은 표층부(120)에 배치된 어느 하나의 금속자성분말(20, 30)의 표면 전체에 형성될 수도 있고, 어느 하나의 금속자성분말(20, 30)의 표면 중 일 영역에만 형성될 수도 있다.
내부절연층(200)은 바디(100)에 매설된다. 내부절연층(200)은 후술할 코일부(300)를 지지하는 구성이다.
내부절연층(200)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 내부절연층(200)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric)등의 절연자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(AlOH3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.
내부절연층(200)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 내부절연층(200)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 내부절연층(200)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 내부절연층(200)은 코일부(300) 전체의 두께를 박형화하는데 유리하다. 내부절연층(200)이 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 코일부(300) 형성을 위한 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리하고, 미세한 비아를 형성할 수 있다.
코일부(300)는 바디(100)에 매설되어, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(300)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.
코일부(300)는 내부절연층(200)의 양면 중 적어도 하나에 형성되고, 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한다. 본 실시예의 경우, 코일부(300)는 바디(100)의 두께 방향(T)으로 서로 마주한 바디(100)의 양면에 각각 형성된 제1 및 제2 코일패턴(311, 312)과, 제1 및 제2 코일패턴(311, 312)을 서로 연결하도록 내부절연층(200)을 관통하는 비아(320)를 포함한다.
제1 코일패턴(311)과 제2 코일패턴(312) 각각은, 자성코어(C)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 평면 나선의 형태일 수 있다. 예로서, 제1 코일패턴(311)은, 도 3의 방향을 기준으로 내부절연층(200)의 하면에서 자성코어(C)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다.
제1 및 제2 코일패턴(311, 312)의 단부는 각각 후술할 제1 및 제2 외부전극(400, 500)과 연결된다. 즉, 제1 코일패턴(311)의 단부는 제1 외부전극(400)과 연결되고, 제2 코일패턴(312)의 단부는 제2 외부전극(500)과 연결된다.
일 예로서, 제1 코일패턴(311)의 단부는 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출되도록 연장되고, 제2 코일패턴(312)의 단부는 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출되도록 연장되어, 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)에 각각 형성된 제1 및 제2 외부전극(400, 500)과 접촉 연결될 수 있다. 이 경우, 단부를 포함하는 코일패턴(311, 312) 각각은 일체로 형성될 수 있다.
다른 예로서, 제1 및 제2 코일패턴(311, 312)과 제1 및 제2 외부전극(400,500)은 연결전극으로 서로 연결될 수 있다. 즉, 바디(100)의 제6 면(106) 측에 제1 및 제2 코일패턴(311, 312)의 단부를 노출하도록 홀을 형성하고, 홀에 도전성 물질을 충전하여 연결전극을 형성하고, 이러한 연결전극을 커버하도록 제1 및 제2 외부전극(400, 500)을 바디(100)의 제6 면(106)에 배치할 수 있다. 이 경우, 코일패턴(311, 312) 각각과 연결전극 간에는 경계가 형성될 수 있다.
코일패턴(311, 312) 및 비아(320) 중 적어도 하나는, 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다.
예로서, 제2 코일패턴(312) 및 비아(320)를 내부절연층(200)의 타면 측에 도금으로 형성할 경우, 제2 코일패턴(312) 및 비아(320)는 각각 무전해도금층 등의 시드층과 전해도금층을 포함할 수 있다. 여기서, 시드층 및 전해도금층 각각은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 제2 코일패턴(312)의 시드층 및 비아(320)의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 코일패턴(312)의 전해도금층 및 비아(320)의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
다른 예로서, 도 2 및 도 3을 기준으로, 내부절연층(200)의 하면 측에 배치된 제1 코일패턴(311)과, 내부절연층(200)의 상면 측에 배치된 제2 코일패턴(312)을 서로 별개로 형성한 후 내부절연층(200)에 일괄적으로 적층하여 코일부(300)를 형성할 경우, 비아(320)는 고융점금속층과 고융점금속층의 용융점보다 낮은 용융점을 가지는 저융점금속층을 포함할 수 있다. 여기서, 저융점금속층은 납(Pb) 및/또는 주석(Sn)을 포함하는 솔더로 형성될 수 있다. 저융점금속층은 일괄적층 시의 압력 및 온도로 인해 적어도 일부가 용융될 수 있다. 이로 인해, 저융점금속층과 제2 코일패턴(312) 간의 경계와, 저융점금속층과 고융점금속층 간의 경계 중 적어도 일부에는 금속간화합물층(Inter Metallic Compound Layer, IMC Layer)이 형성될 수 있다.
코일패턴(311, 312)은, 예로서, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 내부절연층(200)의 양면으로부터 각각 돌출 형성될 수 있다. 다른 예로서, 제1 코일패턴(311)은 내부절연층(200)의 일면에 돌출 형성되고, 제2 코일패턴(312)은 내부절연층(200)의 타면에 매립되어 일면이 내부절연층(200)의 타면으로 노출될 수 있다. 이 경우, 제2 코일패턴(312)의 일면에는 오목부가 형성되어, 내부절연층(200)의 타면과 제2 코일패턴(312)의 일면은 동일한 평면 상에 위치하지 않을 수 있다. 다른 예로서, 제2 코일패턴(312)은 내부절연층(200)의 타면에 돌출 형성되고, 제1 코일패턴(311)은 내부절연층(200)의 일면에 매립되어 일면이 내부절연층(200)의 일면으로 노출될 수 있다. 이 경우, 제1 코일패턴(312)의 일면에는 오목부가 형성되어, 내부절연층(200)의 일면과 제1 코일패턴(312)의 일면은 동일한 평면 상에 위치하지 않을 수 있다.
코일패턴(311, 312), 및 비아(320) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
외부전극(400, 500)은, 바디(100)의 표면에 서로 이격 배치되어 코일부(300)의 양 단부와 각각 연결된다. 구체적으로, 제1 외부전극(400)은 바디(100)의 제1 면(101)에 배치되어, 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출된 제1 코일패턴(311)의 단부와 접촉 연결되고, 제2 외부전극(500)은 바디(100)의 제2 면(102)에 배치되어, 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출된 제2 코일패턴(312)의 단부와 접촉 연결된다.
외부전극(400, 500)은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제한되지 않는 일 예로, 외부전극(400, 500) 각각은 복수 층의 구조로 형성될 수 있다. 예로서, 외부전극(400, 500) 각각은 구리(Cu)를 포함하는 제1 층, 니켈(Ni)을 포함하는 제2 층 및 주석을 포함하는 제3 층을 포함할 수 있다. 여기서, 제2 층 및 제3 층은 각각 도금으로 형성될 수 있다. 한편, 제2 및 제3 층을 도금으로 형성함에 있어, 상술한 도금방지막(21)은 도금레지스트로 기능할 수 있다. 도금방지막(21)으로 인해, 바디(100)의 표면 중 외부전극(400, 500)이 형성되는 영역을 제외한 영역으로 제2 층 및 제3 층이 연장 형성되는 도금 번짐 등을 방지할 수 있다.
절연막(600)은, 코일패턴(311, 312), 내부절연층(200) 및 자성코어(C)의 표면을 따라 형성될 수 있다. 절연막(600)은 코일패턴(311, 312)을 바디(100)로부터 절연시키기 위한 것으로, 패럴린 등의 공지의 절연 물질을 포함할 수 있다. 절연막(600)에 포함되는 절연 물질은 어떠한 것이든 가능하며, 특별한 제한은 없다. 절연막(600)은 기상증착 등의 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 절연필름을 내부절연층(200)의 양면에 적층함으로써 형성될 수도 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
10: 절연수지
20, 30: 자성금속분말
21: 도금방지막
100: 바디
110: 내부
120: 표층부
200: 내부절연층
300: 코일부
311, 312: 코일패턴
320: 비아
400, 500: 외부전극
600: 절연막
C: 자성코어
CR: 크랙
1000: 코일 부품
20, 30: 자성금속분말
21: 도금방지막
100: 바디
110: 내부
120: 표층부
200: 내부절연층
300: 코일부
311, 312: 코일패턴
320: 비아
400, 500: 외부전극
600: 절연막
C: 자성코어
CR: 크랙
1000: 코일 부품
Claims (10)
- 금속자성분말 및 절연수지를 포함하는 바디;
상기 바디에 매설된 코일부; 및
상기 바디에 서로 이격 배치되고, 각각 상기 코일부의 양 단부와 연결되는 제1 및 제2 외부전극; 을 포함하고,
상기 금속자성분말 중 상기 바디의 표면으로 노출된 금속자성분말은, 그 표면의 적어도 일부에 형성되며 상기 금속자성분말의 금속 이온을 포함하는 도금방지막을 갖는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 도금방지막에는 크랙이 형성된, 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 도금방지막에서 산소 이온의 농도는, 상기 금속자성분말의 내측으로 갈수록 감소하는, 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 절연수지에는 공극(void)이 형성된, 코일 부품.
- 제4항에 있어서,
상기 금속자성분말은, 제1 분말 및 상기 제1 분말보다 입경이 작은 제2 분말을 포함하고,
상기 공극의 부피는 상기 제2 분말의 부피에 상응하는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 바디의 표면으로 노출된 상기 금속자성분말에는 절단면이 형성되고,
상기 도금방지막은 상기 절단면의 적어도 일부에 배치된,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 도금방지막의 두께는 3nm 이상 20㎛ 이하인, 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 도금방지막은 상기 바디의 표면을 따라 불연속적으로 분포하는,
코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 금속자성분말 중 상기 바디의 내측에 배치되어 상기 절연수지로 커버된적어도 일부도, 그 표면의 적어도 일부에 상기 도금방지막을 가지는, 코일 부품.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 외부전극 각각은,
상기 바디의 표면에 배치된 제1 금속층, 및
상기 제1 금속층에 배치된 도금층을 포함하는,
코일 부품.
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