KR20200050017A

KR20200050017A - 연성 회로 기판용 테이프 및 이를 포함하는 표시 장치

Info

Publication number: KR20200050017A
Application number: KR1020180131283A
Authority: KR
Inventors: 김서연
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2018-10-30
Filing date: 2018-10-30
Publication date: 2020-05-11
Also published as: KR102625303B1

Abstract

본 발명은 연성 회로 기판용 테이프 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것으로, 일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프는 투명부; 상기 투명부의 일측에 위치하는 적어도 하나의 사이드부; 및 상기 투명부의 아래에 위치하는 점착부를 포함하고, 상기 사이드부는 불투명한 물질을 포함한다.

Description

연성 회로 기판용 테이프 및 이를 포함하는 표시 장치{TAPE FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY APPARATUS COMPRISING THE SAME}

본 개시는 연성 회로 기판용 테이프 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.

표시 장치는 이미지를 표시하는 장치로서, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display), 유기 발광 표시 장치(Organic Emitting Diode display) 등이 있다.

표시 장치는 구동을 위한 전자 소자들이 실장된 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)과, 표시 패널과 인쇄 회로 기판을 연결하는 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)을 필요로 한다.

모듈 조립 공정 중에서 연성 회로 기판은 보호용 테이프를 부착하여 평평하게 고정시키고, 설비 내 픽커(picker)로 이동시켜 기판 외관 검사를 수행한다.

실시예들은 연성 회로 기판의 검사 공정을 자동화하고, 연성 회로 기판의 불량을 줄일 수 있는 연성 회로 기판용 테이프를 제공하기 위한 것이다.

일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프는 투명부; 상기 투명부의 일측에 위치하는 적어도 하나의 사이드부; 및 상기 투명부의 아래에 위치하는 점착부를 포함하고, 상기 사이드부는 불투명한 물질을 포함한다.

적어도 하나의 상기 사이드부의 두께는 동일할 수 있다.

상기 사이드부의 두께는 상기 투명부 및 상기 점착부의 두께보다 두꺼울 수 있다.

상기 사이드부의 두께는 0.3 T로 형성될 수 있다.

상기 투명부 및 상기 점착부를 포함하는 두께는 0.2 T로 형성될 수 있다.

상기 투명부는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Poly(ethyl benzene-1,4-dicarboxylate)), 및 아크릴(Acryl) 중 적어도 어느 하나의 투명한 물질로 형성될 수 있다.

상기 점착부는 실리콘(Silicon), 에폭시(epoxy), 및 아크릴(Acryl) 중 적어도 어느 하나의 투명한 물질로 형성될 수 있다.

상기 사이드부는 NBR(Nitrile-butadiene rubber), 에폭시(epoxy), 및 아크릴(Acryl) 중 적어도 어느 하나의 불투명한 물질로 형성될 수 있다.

평면상 상기 투명부의 가장자리는 상기 사이드부의 가장자리와 동일선 상에 위치할 수 있다.

일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프를 포함하는 표시 장치는 표시 패널; 상기 표시 패널과 전기적으로 연결되어 있는 연성 회로 기판; 및 연성 회로 기판용 테이프를 포함하고, 상기 연성 회로 기판용 테이프는, 상기 연성 회로 기판과 중첩하는 투명부; 상기 투명부의 일측에 위치하는 적어도 하나의 사이드부; 및 상기 투명부와 상기 연성 회로 기판에 사이에 위치하는 점착부를 포함하고, 상기 사이드부는 불투명한 물질을 포함한다.

상기 연성 회로 기판은 상기 표시 패널과 연결되는 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 연장된 제2 부분을 포함할 수 있다.

상기 제2 부분은 상기 점착부와 직접 접촉하고, 상기 투명부와 중첩할 수 있다.

상기 사이드부의 임의의 지점은 운반 설비 픽커에 의해 고정될 수 있다.

상기 연성 회로 기판은 벤딩될 때, 상기 표시 패널의 일면과 상기 연성 회로 기판의 타면 및 상기 사이드부는 서로 마주볼 수 있다.

일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프를 포함하는 표시 장치는 표시 패널; 상기 표시 패널과 전기적으로 연결되어 있는 연성 회로 기판; 및 연성 회로 기판용 테이프를 포함하고, 상기 연성 회로 기판용 테이프는, 상기 연성 회로 기판과 중첩하는 투명부; 상기 투명부를 둘러싸도록 위치하는 사이드부; 상기 투명부 및 상기 사이드부 사이에 형성되는 개구부; 및 상기 투명부 및 상기 연성 회로 기판 사이에 위치하는 점착부를 포함한다.

상기 연성 회로 기판은 상기 표시 패널과 연결되는 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 연장된 제2 부분을 포함하고, 상기 제2 부분은 상기 점착부와 직접 접촉하고, 상기 투명부와 중첩할 수 있다.

실시예들에 따르면, 투명한 부분을 포함하는 연성 회로 기판용 테이프에 의해 연성 회로 기판의 불량을 쉽게 파악할 수 있고, 설비 내 픽커가 위치하는 지점이 정확하여 연성 회로 기판의 검사 공정을 자동화 할 수 있다. 이에 따라, 연성 회로 기판의 불량률을 현저하게 낮출 수 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프의 정면도이다.
도 2는 도 1의 II-II'선을 따라 자른 단면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프를 포함하는 표시 장치의 정면도이다.
도 4는 도 3의 IV-IV'선을 따라 자른 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프를 포함하는 표시 장치에서, 설비 내 픽커가 고정할 수 있는 영역을 개략적으로 도시한 것이다.
도 6은 일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프가 부착된 회로 기판을 벤딩하여 표시 패널에 부착시킨 측면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프가 부착된 회로 기판을 벤딩하여 표시 패널에 부착시킨 단면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프를 포함하는 표시 장치의 정면도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프를 포함하는 표시 장치의 정면도이다.
도 10은 도 9의 X-X'선을 따라 자른 단면도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프를 포함하는 표시 장치의 정면도이다.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.

또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.

또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.

또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

또한, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.

도 1은 일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프(1000)의 정면도이고, 도 2는 도 1의 II-II'선을 따라 자른 단면도이다.

도 1을 참고하면, 일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프(1000)는 투명부(100), 사이드부(200) 및 점착부(110)를 포함한다.

투명부(100)는 테이프(1000)의 중심 부근에 위치하며, 연성 회로 기판(10: 도 3 이하에서 도시됨)의 일 부분이 중첩되는 부분이다. 투명부(100)는 폴리에틸렌 테레프 탈레이트(Poly(ethyl benzene-1,4-dicarboxylate)), 아크릴(Acryl) 등의 투명한 물질을 포함할 수 있다.

도 1에서 투명부(100)는 직사각형의 형상이지만, 투명부(100)의 형상은 중첩하는 연성 회로 기판(10)의 형상에 따라 다양하게 형성될 수 있다.

점착부(110)는 투명부(100)의 하부에 형성되며, 투명부(100)의 형상과 동일한 형상으로 형성된다. 점착부(110)는 실리콘(Silicon), 에폭시(epoxy), 및 아크릴(Acryl) 등의 투명한 물질을 포함할 수 있다. 점착부(110)도 연성 회로 기판(10)의 일 부분과 중첩하며, 중첩하는 연성 회로 기판(10)의 일면에 직접 접촉하여, 투명부(100)와 연성 회로 기판(10)이 서로 부착될 수 있게 한다.

사이드부(200)는 투명부(100) 및 점착부(110)의 측면과 접촉하며, 투명부(100)와 함께 테이프(1000)의 상면을 형성한다. 사이드부(200)와 투명부(100)의 상면은 동일 평면상에 위치할 수 있으며, 사이드부(200)는 투명부(100)의 일 측면에 위치할 수 있고, 양 측면에 위치할 수도 있다. 이에 따라, 사이드부(200)와 투명부(100)의 가장자리는 동일선 상에 위치할 수 있다.

사이드부(200)는 NBR(Nitrile-butadiene rubber), 에폭시(epoxy), 및 아크릴(Acryl) 등이 혼합된 불투명한 물질을 포함할 수 있다.

사이드부(200)는 투명부(100) 및 점착부(110)의 두께보다 두껍게 형성된다. 도 2를 참고하면, 일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프(1000)는 측면에서 볼 때, 양 측의 사이드부(200)의 두께는 일정하지만, 중심의 투명부(100) 및 점착부(110)의 얇은 두께에 의해 움푹 파인 부분을 포함한다. 사이드부(200)의 두께는 0.3 T 정도로 형성될 수 있으며, 투명부(100) 및 점착부(110)를 포함한 테이프의 두께는 0.2 T 정도로 형성될 수 있다. 연성 회로 기판용 테이프(1000)는 점착부(110)의 하부에 0.1 T 정도의 두께를 가진 연성 회로 기판(10)을 부착할 수 있는 공간을 포함할 수 있다.

다시 도 1을 참고하면, 일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프(1000)는 가로 방향의 폭 50 mm, 세로 방향의 길이 20 mm 정도의 크기로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프(1000)의 폭은 표시 패널(도 3 이하에서 도시됨, 50)의 폭과 비교할 때, 표시 패널(도 3 이하에서 도시됨, 50)의 2분의 1의 길이보다 작은 범위에서 형성될 수 있다.

이하, 도 3 및 도 4를 참고하여 일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프(1000)가 연성 회로 기판(10)에 부착된 모습을 살펴본다.

일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프(1000)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 따른 표시 장치의 일 구성이 될 수 있다.

도 3은 일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프를 포함하는 표시 장치의 정면도이고, 도 4는 도 3의 IV-IV'선을 따라 자른 단면도이다.

도 3 및 도 4를 참고하면, 일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프(1000)는 표시 장치의 연성 회로 기판(10)의 일면을 덮도록 배치된다.

연성 회로 기판(10)은 다른 소자와 연결되는 위치에 따른 제1 부분(11), 제2 부분(12) 및 제3 부분(13)을 포함한다.

제1 부분(11)은 표시 패널(50)의 일 측면과 부착되며, 표시 패널(50)과 전기적으로 연결되는 부분이다.

제2 부분(12)은 제1 부분(11)으로부터 세로 방향으로 연장되는 부분으로, 긴 직사각형의 형상을 포함할 수 있다. 제2 부분(12)은 일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프(1000)의 투명부(100) 및 점착부(110)와 중첩하는 부분이다. 점착부(110)가 연성 회로 기판(10)의 일면과 접촉함에 따라, 투명부(100)는 제2 부분(12)과 중첩하고, 사이드부(200)는 제2 부분(12)의 양 측면에 위치하게 된다.

제3 부분(13)은 제2 부분(12)의 아래 부분으로 다른 전기 소자와의 연결을 위한 커넥터(connector)일 수 있다. 여기서, 제1 부분(11) 및 제3 부분(13)은 연결되는 부분에 따라 명칭이 바뀔 수 있다.

도 4를 참고하면, 연성 회로 기판용 테이프(1000)에서 점착부(110) 하부의 빈 공간에 연성 회로 기판(10)의 제2 부분(12)이 위치하게 된다. 사이드부(200)의 두께는 투명부(100), 점착부(110) 및 연성 회로 기판(10)을 포함하는 총 두께와 동일하다. 또한, 연성 회로 기판(10)이 부착된 일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프(1000)의 하면은 연성 회로 기판(10)의 하면(타면)과 동일 평면상에 위치한다.

여기서, 연성 회로 기판용 테이프(1000)는 연성 회로 기판(10)의 상부를 덮는 모습을 설명하였으나, 연성 회로 기판용 테이프(1000)는 연성 회로 기판(10)의 하부에 부착될 수도 있다. 연성 회로 기판용 테이프(1000)가 연성 회로 기판(10)의 하부에 부착되면, 사이드부(200)의 사이에는 위에서부터 연성 회로 기판(10), 점착부(110) 및 투명부(100)가 차례로 위치하게 된다.

일 실시예 따른 연성 회로 기판용 테이프(1000)는 연성 회로 기판(10)의 제2 부분(12)이 얇고 길게 형성되어 보관시에 구부려지거나 일 부분이 쳐지는 문제점을 해결할 수 있다.

연성 회로 기판(10)에 일 실시예에 따른 테이프를 부착함에 따라, 연성 회로 기판(10)의 제2 부분(12)이 테이프와 함께 평평하게 유지될 수 있으므로, 기판의 제2 부분(12)이 구부려지거나 일부 쳐짐에 따라 발생될 수 있었던 쇼트 불량, 스크래치 등을 막을 수 있게 된다.

이후, 연성 회로 기판(10)을 이용한 표시 장치의 모듈 조립을 하기 위해서 연성 회로 기판(10)의 스크래치, 쇼트 불량 등을 검사하는 공정을 진행한다. 검사 공정 설비 중 주 픽커는 표시 패널(50)을 고정(Pick)하고, 부 픽커(P)는 회로 기판 부분을 고정(Pick)하여 검사 플레이트에 운반 시키는 역할을 한다.

전면이 불투명한 테이프를 연성 회로 기판(10) 상에 부착하고 기판 검사를 하는 경우에는, 부 픽커(P)가 임의로 테이프의 상면을 고정하므로, 연성 회로 기판(10)이 부착되어 있는 테이프의 위 부분을 고정(Pick)하여, 회로 기판의 배선, 부품 등에 영향을 미치는 경우가 발생하였다. 또한, 전면이 불투명하여 연성 회로 기판(10)에 발생된 쇼트 불량, 스크래치 등을 정확하게 검사할 수 없어, 회로 기판의 불량을 제대로 파악하지 못하였다.

일 실시예에 따른 전면에 투명한 부분을 포함하는 테이프(1000)를 사용하면, 부 픽커(P)가 연성 회로 기판(10)이 부착되어 있는 부분을 제외한 상면을 고정(Pick)하여, 연성 회로 기판(10)에 영향 없이 안전하게 검사 플레이트에 운반 시킬 수 있다. 또한, 투명한 부분으로 연성 회로 기판(10)을 파악하여, 쇼트 불량, 스크래치 등을 정확하게 검사할 수 있으므로, 연성 회로 기판(10)의 불량률을 현저하게 낮출 수 있다.

도 5는 일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프(1000)를 포함하는 표시 장치에서, 부 픽커(P)가 고정할 수 있는 영역을 개략적으로 도시한 것이다.

도 5를 참고하면, 연성 회로 기판(10)을 안정적으로 운반시킬 수 있게 하기 위하여, 부 픽커(P)는 투명부(100)를 제외한 사이드부(200), 연성 회로 기판(10)의 제3 부분(13) 중 임의의 두 개 지점을 선택하여, 연성 회로 기판(10)을 고정하게 된다.

부 픽커(P)는 일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프(1000)의 투명부(100)에 의해 정확한 고정 위치를 확인할 수 있고, 넓게 형성된 사이드부(200)에 따라 고정 지점을 안정적으로 선택할 수 있게 된다.

또한, 전면이 불투명한 테이프로 인해, 작업자는 직접 검사 플레이트에 회로 기판을 운반하는 경우가 빈번하였는데, 많은 작업자가 필요하여 생산성이 떨어지고, 운반 부주의에 따른 기판의 불량률이 발생하는 경우가 있다.

일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프(1000)를 이용하면, 픽커의 정확한 운반 고정 지점을 파악할 수 있으므로, 오직 자동화만으로 운반 공정을 수행할 수 있다. 또한, 자동화 운반 공정에 의해 안정적인 운반이 가능함에 따라, 검사 공정의 생산량이 올라가고, 기판의 불량률을 현저하게 낮출 수 있다.

회로 기판의 불량 검사가 완료되면, 이상이 없는 기판은 표시 패널(50)에 부착되는 공정이 수행된다. 이하, 도 6 및 도 7을 참고하여 연성 회로 기판(10)을 벤딩하여 표시 패널(50)에 연성 회로 기판(10)을 부착시킨 모습을 살펴본다.

도 6은 일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프(1000)가 부착된 표시 장치를 개략적으로 도시한 측면도이고, 도 7은 일 실시예에 따른 연성 회로 기판(10)이 부착된 표시 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.

도 6을 참고하면, 연성 회로 기판(10)의 제1 부분(11)은 표시 패널(50)에 부착되고, 제2 부분(12)의 일 부분은 벤딩되어 표시 패널(50)의 하면에 연성 회로 기판용 테이프(1000)를 포함한 연성 회로 기판(10)이 접촉된다.

연성 회로 기판용 테이프(1000)를 포함한 연성 회로 기판(10)은 전체적으로 동일한 두께로 유지되므로, 표시 패널(50)의 하면에 평평하게 부착된다.

연성 회로 기판용 테이프(1000)의 사이드부(200)의 일 측면에 접착층(미도시)을 형성할 수 있으며, 양 측의 사이드부(200) 및 연성 회로 기판(10)의 타면은 표시 패널(50)에 직접 접촉된다.

도 7을 참고하면, 표시 패널(50)의 하면에 연성 회로 기판(10) 및 사이드부(200)가 위치하고, 양 측의 사이드부(200) 사이에 점착부(110) 및 투명부(100)가 위치한다. 연성 회로 기판용 테이프(1000)를 포함하는 연성 회로 기판(10)은 일정한 두께로 형성될 수 있으므로, 표시 패널(50)에 평평하게 안정적으로 부착될 수 있다. 여기서, 표시 패널(50)의 하면에 직접 접촉하는 연성 회로 기판(10) 및 사이드부(200)의 상면에는 접착층(미도시)이 형성될 수 있다.

이하, 도 8 내지 도 11을 참고하여, 일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프(1000)의 다양한 모습을 살펴보도록 한다.

먼저 도 8은 일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프(1000)를 포함하는 표시 장치의 정면도이다.

도 8을 참고하면, 일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프(1000)는 연성 회로 기판(10)의 일면을 덮도록 확장되어 배치된다.

제2 부분(12)은 제1 부분(11)으로부터 연장되는 부분으로, 세로 방향으로 연장되고 일부 꺾인 구조를 포함한다. 제3 부분(13)은 제2 부분(12)의 아래 부분으로 다른 전기 소자와 접촉한다. 여기서, 제1 부분(11) 및 제3 부분(13)은 연결되는 부분에 따라 명칭이 바뀔 수 있다.

투명부(100)는 제2 부분(12)과 중첩하고, 세로 방향으로 연장된 제1 부분(11)의 일부와도 중첩한다. 제2 부분(12)과 중첩하는 투명부(100)는 제2 부분(12)의 일부 꺾인 형상에 따라 동일한 형상으로 형성되고, 제1 부분(11)과 중첩하는 부분을 위해 위쪽으로 넓게 확장되는 직사각형 형상을 포함한다. 투명부(100)는 연성 회로 기판(10)의 다양한 형상에 따라 제1 부분(11) 및 제2 부분(12)과 중첩하는 형상으로 다양하게 형성될 수 있다. 투명부(100)의 하부에 위치하는 점착부(110)도 투명부(100)의 형상에 대응하도록 다양한 형상으로 형성될 수 있다.

사이드부(200)은 전체적으로 직사각형 형상이고, 제1 부분(11)의 일부 중첩한 부분까지 일부 확장되어 형성될 수 있다. 투명부(100) 및 점착부(110)와 접촉하는 사이드부(200)는 투명부(100) 및 점착부(110)의 접촉 경계에 따른 경계를 포함하여, 경계에서 투명부(100) 및 점착부(110)와 빈 공간 없이 접촉하도록 형성될 수 있다.

연성 회로 기판(10)이 부착된 연성 회로 기판용 테이프(1000)는 전체적으로 동일한 두께를 가진다. 사이드부(200)의 상면은 투명부(100)의 상면과 동일 평면 상에 위치하며, 사이드부(200)의 하면은 연성 회로 기판(10)의 하면과 동일 평면 상에 위치할 수 있다. 이에 따라, 투명부(100), 점착부(110) 및 사이드부(200)가 세로 방향으로 연장된 연성 회로 기판용 테이프(1000)가 부착된 표시 장치는 더욱 안정적으로 연성 회로 기판(10)을 운반할 수 있다.

도 9는 일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프(1000)를 포함하는 표시 장치의 정면도이고, 도 10은 도 9의 X-X'선을 따라 자른 단면도이다. 도 11은 일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프(1000)를 포함하는 표시 장치의 정면도이다.

도 9, 도 10 및 도 11의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프(1000)는 개구부(120)를 더 포함한다.

먼저 도 9 및 도 10을 참고하면, 개구부(120)는 투명부(100)와 사이드부(200) 사이에 형성되며, 평면도상 직사각형의 형상을 포함한다. 사이드부(200)는 전체적으로 직사각형의 개구부(120)를 둘러싸도록 네 개의 가장자리가 연결된 사각형의 형상이다.

개구부(120)는 사이드부(200)의 안쪽 부분에 형성되며, 사이드부(200)에서 부 픽커가 고정될 수 있는 지점을 제외한 내부 영역에 형성될 수 있다. 이에 따라, 최소의 사이드부(200)만을 형성하여도 오직 자동화만으로 운반 공정을 수행할 수 있고, 자동화 운반 공정에 의해 안정적인 운반이 가능함에 따라, 검사 공정의 생산량이 올라가고, 기판의 불량률을 현저하게 낮출 수 있다. 또한, 실시예에 따라서는 사이드부(200)의 폭이 다르게 형성될 수 있다. 즉, 픽커로 고정될 수 있는 폭을 가지는 사이드부(200)에 모두 고정될 수도 있지만, 일부의 사이드부(200)만이 픽커로 고정되고 나머지 부분은 보다 얇게 형성될 수도 있다.

연성 회로 기판(10)은 제1 부분(11), 제2 부분(12) 및 제3 부분(13)을 포함한다. 제1 부분(11)은 표시 패널(50)의 일 측면과 부착되며, 제2 부분(12)은 연성 회로 기판용 테이프(1000)와 접촉한다. 제3 부분(13)은 다른 연결 소자에 부착되는 부분이다.

도 9 및 도 10을 참고하면, 연성 회로 기판용 테이프(1000)는 연성 회로 기판(10)의 하부에 부착된다. 투명부(100), 점착부(110)는 가장자리의 사이드부(200)와 연결되고, 연성 회로 기판용 테이프(1000)의 중심 부근에 위치한다.

제2 부분(12)은 투명부(100) 및 점착부(110)와 완전히 중첩하고, 사이드부(200)의 일부 가장자리와도 중첩한다. 구체적으로, 제2 부분(12)은 점착부(110)와 접촉하고, 사이드부(200)의 가장자리와도 접촉한다. 개구부(120)는 제2 부분(12)과 사이드부(200) 사이에 형성된다. 여기서, 연성 회로 기판(10)의 형상에 따라 투명부(100) 및 점착부(110)의 형상은 다양하게 변형될 수 있고, 개구부(120)가 형성되는 공간도 다양하게 변형될 수 있다. 일 실시예와 달리 연성 회로 기판용 테이프(1000)가 연성 회로 기판(10)의 상부에 부착되는 경우에도, 제2 부분(12)은 점착부(110)와 접촉하고, 사이드부(200)의 가장자리와도 접촉한다.

도 10을 참고하면, 제2 부분(12)의 중심에서 볼 때, 연성 회로 기판(10), 점착부(110) 및 투명부(100)는 사이드부(200)와 떨어져 위치하고, 사이드부(200)와 점착부(110) 및 투명부(100) 사이에는 개구부(120)가 형성된다.

개구부(120)의 두께는 사이드부(200)의 두께와 동일하고, 사이드부(200)의 두께는 투명부(100), 점착부(110) 및 연성 회로 기판(10)의 총 두께와 동일하다. 사이드부(200)의 상면과 연성 회로 기판(10)의 상면은 동일 평면상에 위치하고, 사이드부(200)의 하면과 투명부(100)의 상면은 동일 평면상에 위치한다.

마지막으로 도 11을 참고하면, 도 9의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판용 테이프(1000)는 연성 회로 기판(10)의 일면을 덮도록 확장되어 배치된다.

연성 회로 기판(10)은 제1 부분(11), 제2 부분(12) 및 제3 부분(13)을 포함한다. 제1 부분(11)의 일부와 제2 부분(12)은 연성 회로 기판용 테이프(1000)와 중첩하나, 제3 부분(13)은 연성 회로 기판용 테이프(1000)와 중첩하지 않는다.

투명부(100) 및 점착부(110)는 제2 부분(12)과 중첩하고, 세로 방향으로 연장된 제1 부분(11)의 일부와도 중첩한다. 이 때, 제2 부분(12)이 일부 꺾인 구조를 포함한다면, 투명부(100) 및 점착부(110)도 동일하게 꺾인 구조로 형성될 수 있다.

사이드부(200)는 전체적으로 직사각형 형상이고, 가장자리 부분은 제1 부분(11)의 일부 중첩한 부분까지 일부 확장되어 형성될 수 있다. 사이드부(200)의 안쪽 부분에는 투명부(100) 및 점착부(110)가 위치하며, 투명부(100) 및 점착부(110)와의 사이에는 개구부(120)가 형성될 수 있다. 개구부(120)는 연성 회로 기판(10)의 제2 부분(12)의 형상에 따라 다양하게 형성될 수 있다.

연성 회로 기판(10)이 부착된 연성 회로 기판용 테이프(1000)는 전체적으로 동일한 두께를 가질 수 있다. 사이드부(200)의 상면은 연성 회로 기판(10)의 상면 및 개구부(120)의 상면과 동일 평면 상에 위치하며, 사이드부(200)의 하면은 투명부(100)의 상면 및 개구부(120)의 하면과 동일 평면 상에 위치할 수 있다. 이에 따라, 투명부(100), 점착부(110), 개구부(120) 및 사이드부(200)는 세로 방향으로 연장되며, 연성 회로 기판용 테이프(1000)가 부착된 표시 장치는 더욱 안정적으로 연성 회로 기판(10)을 운반할 수 있다. 또한, 설비 내 픽커가 고정할 수 있는 사이드부(200)의 최소 폭을 포함하여, 연성 회로 기판용 테이프(1000)의 제조 비용을 줄일 수 있다.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

1000: 연성 회로 기판용 테이프
10: 연성 회로 기판
100: 투명부
110: 점착부
120: 개구부
200: 사이드부
50: 표시 패널
P: 픽커

Claims

투명부;
상기 투명부의 일측에 위치하는 적어도 하나의 사이드부; 및
상기 투명부의 아래에 위치하는 점착부를 포함하고,
상기 사이드부는 불투명한 물질을 포함하는 연성 회로 기판용 테이프.
제1 항에서,
적어도 하나의 상기 사이드부의 두께는 동일한 연성 회로 기판용 테이프.
제1 항에서,
상기 사이드부의 두께는 상기 투명부 및 상기 점착부의 두께보다 두꺼운 연성 회로 기판용 테이프.
제1 항에서,
상기 사이드부의 두께는 0.3 T로 형성되는 연성 회로 기판용 테이프.
제1 항에서,
상기 투명부 및 상기 점착부를 포함하는 두께는 0.2 T로 형성되는 연성 회로 기판용 테이프.
제1 항에서,
상기 투명부는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Poly(ethyl benzene-1,4-dicarboxylate)), 및 아크릴(Acryl) 중 적어도 어느 하나의 투명한 물질로 형성되는 연성 회로 기판용 테이프.
제1 항에서,
상기 점착부는 실리콘(Silicon), 에폭시(epoxy), 및 아크릴(Acryl) 중 적어도 어느 하나의 투명한 물질로 형성되는 연성 회로 기판용 테이프.
제1 항에서,
상기 사이드부는 NBR(Nitrile-butadiene rubber), 에폭시(epoxy), 및 아크릴(Acryl) 중 적어도 어느 하나의 불투명한 물질로 형성되는 연성 회로 기판용 테이프.
제1 항에서,
평면상 상기 투명부의 가장자리는 상기 사이드부의 가장자리와 동일선 상에 위치하는 연성 회로 기판용 테이프.
표시 패널;
상기 표시 패널과 전기적으로 연결되어 있는 연성 회로 기판; 및
연성 회로 기판용 테이프를 포함하고,
상기 연성 회로 기판용 테이프는,
상기 연성 회로 기판과 중첩하는 투명부;
상기 투명부의 일측에 위치하는 적어도 하나의 사이드부; 및
상기 투명부와 상기 연성 회로 기판에 사이에 위치하는 점착부를 포함하고,
상기 사이드부는 불투명한 물질을 포함하는 표시 장치.
제10 항에서,
상기 연성 회로 기판은 상기 표시 패널과 연결되는 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 연장된 제2 부분을 포함하는 표시 장치.
제11 항에서,
상기 제2 부분은 상기 점착부와 직접 접촉하고, 상기 투명부와 중첩하는 표시 장치.
제10 항에서,
상기 사이드부의 임의의 지점은 운반 설비 픽커에 의해 고정되는 표시 장치.
제10 항에서,
상기 연성 회로 기판은 벤딩될 때, 상기 표시 패널의 일면과 상기 연성 회로 기판의 타면 및 상기 사이드부는 서로 마주보는 표시 장치.
표시 패널;
상기 표시 패널과 전기적으로 연결되어 있는 연성 회로 기판; 및
연성 회로 기판용 테이프를 포함하고,
상기 연성 회로 기판용 테이프는,
상기 연성 회로 기판과 중첩하는 투명부;
상기 투명부를 둘러싸도록 위치하는 사이드부;
상기 투명부 및 상기 사이드부 사이에 형성되는 개구부; 및
상기 투명부 및 상기 연성 회로 기판 사이에 위치하는 점착부를 포함하는 표시 장치.
제15 항에서,
상기 투명부는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Poly(ethyl benzene-1,4-dicarboxylate)), 및 아크릴(Acryl) 중 적어도 어느 하나의 투명한 물질로 형성되는 표시 장치.
제15 항에서,
상기 점착부는 실리콘(Silicon), 에폭시(epoxy), 및 아크릴(Acryl) 중 적어도 어느 하나의 투명한 물질로 형성되는 표시 장치.
제15 항에서,
상기 사이드부는 NBR(Nitrile-butadiene rubber), 에폭시(epoxy), 및 아크릴(Acryl) 중 적어도 어느 하나의 불투명한 물질로 형성되는 표시 장치.
제15 항에서,
상기 연성 회로 기판은 상기 표시 패널과 연결되는 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 연장된 제2 부분을 포함하고,
상기 제2 부분은 상기 점착부와 직접 접촉하고, 상기 투명부와 중첩하는 표시 장치.
제15 항에서,
상기 사이드부의 임의의 지점은 운반 설비 픽커에 의해 고정되는 표시 장치.