KR20200044367A - Cooling module having insulation pad and manufacturing method for cooling module - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a cooling module having an insulation pad and a manufacturing method thereof. According to embodiments of the present invention, since an insulation pad portion is disposed between a base plate portion and a fixed support portion, the heat dissipation effect of a heating material is increased while preventing the defects of equipment due to an electric short circuit. Moreover, there is an effect of easily and conveniently manufacturing a cooling module provided with an insulator between the metal plate portion and the base plate portion.

Description

절연패드가 구비된 냉각모듈 및 냉각모듈의 제조방법{COOLING MODULE HAVING INSULATION PAD AND MANUFACTURING METHOD FOR COOLING MODULE}Cooling module with insulation pad and manufacturing method of cooling module {COOLING MODULE HAVING INSULATION PAD AND MANUFACTURING METHOD FOR COOLING MODULE}

본 발명은 절연패드가 구비된 냉각모듈 및 냉각모듈의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling module provided with an insulating pad and a method of manufacturing the cooling module.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 전력전자기기의 방열 시스템은, 냉각팬(130)과 히트싱크(140)가 전력전자기기의 케이스(110) 내부에 배치되며, 히트싱크(140) 상부에 발열소자(100)를 배치하여 방열성능을 확보한다.As shown in FIG. 1, in the heat dissipation system of a conventional power electronic device, a cooling fan 130 and a heat sink 140 are disposed inside the case 110 of the power electronic device, and the heat sink 140 is disposed on the top. The heat generating element 100 is disposed to secure heat dissipation performance.

전력반도체에 의해 발생되는 열은 공냉식 방열구조에 의해 발산되며, 히트싱크는 방열 시스템의 중요한 요소로서, 발열소자에서 발생된 열을 배출하는데 이용된다.The heat generated by the power semiconductor is dissipated by the air-cooled heat dissipation structure, and the heat sink is an important element of the heat dissipation system and is used to discharge heat generated from the heat generating element.

일반적으로 히트싱크는 제조원가가 저렴하면서 방열성능은 우수한 압출형(extruded-type)이 주로 사용되는데, 대형 방열 시스템의 경우 이러한 히트싱크의 크기가 커지게 된다.In general, an extruded-type heat sink is generally used because of its low manufacturing cost and excellent heat dissipation performance. In the case of a large heat dissipation system, the size of the heat sink becomes large.

따라서, 제작 설비와 단가 등 현실적인 제약으로 인해 핀과 상하부 판을 별도로 제작하여 결합하는 압입형(swaged-type) 또는 본딩형(bonded-type)도 사용되고 있다.Therefore, due to realistic constraints such as manufacturing facilities and unit cost, a swaged-type or bonded-type, which separately manufactures and combines pins and upper and lower plates, is also used.

한편, 도 1에 도시된 종래 방열 시스템의 경우, 히트싱크(140)와 발열소자(100) 사이에 절연체가 없어, 전기 쇼트가 발생되는 문제점이 있다.On the other hand, in the case of the conventional heat dissipation system shown in Figure 1, there is no problem between the heat sink 140 and the heating element 100, there is a problem that an electrical short is generated.

한국공개실용신안 제20-2018-0002605호 '모듈형 냉각장치를 이용한 방열 시스템'Korea Public Utility Model No. 20-2018-0002605 'The heat dissipation system using a modular cooling device'

이에 본 발명은 전술한 배경에서 안출된 것으로, 베이스플레이트부와 고정지지부 사이에 절연패드부가 배치됨으로써, 발열소재의 방열 효과는 높이면서도 전기 쇼트에 의한 장비의 고장을 미연에 방지할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention was devised in the above-mentioned background, and by arranging an insulating pad portion between the base plate portion and the fixed support portion, the heat radiation effect of the heat generating material is increased while preventing failure of equipment due to electric short. There is a purpose.

또한, 금속플레이트부와 베이스플레이트부 사이에 절연체가 구비된 냉각모듈을 쉽고 편리하게 제조할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.In addition, there is an object to make it easy and convenient to manufacture a cooling module provided with an insulator between the metal plate portion and the base plate portion.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited to this, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일실시예는 일측면에 방열부재가 구비되는 금속 재질의 베이스플레이트부; 일측면이 상기 베이스플레이트부의 타측면에 밀착되며 배치되는 절연패드부; 및 상기 절연패드부를 가압하고, 발열소자로부터 방출되는 열을 베이스플레이트부로 전달하며, 상기 베이스플레이트부의 타측면에 결합되는 고정지지부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 절연패드가 구비된 냉각모듈을 제공한다.In order to achieve this object, an embodiment of the present invention includes a base plate portion of a metal material having a heat radiating member on one side; An insulation pad portion having one side in close contact with the other side of the base plate portion; It provides a cooling module having an insulating pad, characterized in that it comprises; and pressing the insulating pad portion, transfers heat emitted from the heating element to the base plate portion, a fixed support portion coupled to the other side of the base plate portion .

또한, 상기 고정지지부는, 일측면이 상기 절연패드부의 타측면과 접하고, 타측면이 발열소자로부터 방출되는 열을 흡열하는 금속플레이트부; 및 상기 금속플레이트부가 내삽되되, 상기 금속플레이트부의 타측면이 외부로 노출되도록 관통홀이 형성되며, 상기 절연패드부가 외부로 노출되지 않으면서 상기 베이스플레이트부의 타측면에 밀착되도록 상기 베이스플레이트부의 타측면에 결합되는 가이드부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 절연패드가 구비된 냉각모듈을 제공한다.In addition, the fixed support portion, one side is in contact with the other side of the insulating pad portion, the other side is a metal plate portion for absorbing heat emitted from the heating element; And the metal plate portion being interpolated, a through hole is formed so that the other side of the metal plate portion is exposed to the outside, and the other side of the base plate portion is in close contact with the other side of the base plate portion without exposing the insulating pad portion to the outside. It provides a cooling module having an insulating pad characterized in that it comprises a; guide portion coupled to.

또한, 상기 금속플레이트부는, 일측면이 상기 절연패드부의 타측면과 접하는 제1금속플레이트부; 및 일측면이 상기 제1금속플레이트부의 타측면에 결합 또는 일체로 형성되고, 타측면이 상기 발열소자로부터 방출되는 열을 흡열하여 상기 제1금속플레이트부로 전달하는 제2금속플레이트부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 절연패드가 구비된 냉각모듈을 제공한다.In addition, the metal plate portion, a first metal plate portion with one side in contact with the other side of the insulating pad portion; And a second metal plate part having one side coupled or integrally formed with the other side of the first metal plate part, and the other side absorbing heat emitted from the heating element and transferring the heat to the first metal plate part. It provides a cooling module equipped with an insulating pad, characterized in that.

또한, 상기 제2금속플레이트부는, 상기 제1금속플레이트부보다 작은 면적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 절연패드가 구비된 냉각모듈을 제공한다.In addition, the second metal plate portion, provides a cooling module provided with an insulating pad, characterized in that formed in a smaller area than the first metal plate portion.

또한, 상기 가이드부는, 내주면에 상기 제1금속플레이트부의 가장자리를 지지하는 지지턱부가 내측방향으로 돌출형성된 것을 특징으로 하는 절연패드가 구비된 냉각모듈을 제공한다.In addition, the guide portion, the inner peripheral surface provides a cooling module provided with an insulating pad characterized in that the support jaw portion for supporting the edge of the first metal plate portion protrudes in the inner direction.

또한, 상기 가이드부는, 내주면에 상기 절연패드부의 가장자리를 지지하는 지지턱부가 내측방향으로 돌출형성된 것을 특징으로 하는 절연패드가 구비된 냉각모듈을 제공한다.In addition, the guide unit provides a cooling module provided with an insulating pad, characterized in that a support jaw portion supporting an edge of the insulating pad portion protrudes in an inner direction on an inner circumferential surface.

더불어, 본 발명의 다른 실시예는 (a) 관통홀이 형성된 가이드부에, 타측면이 발열소자로부터 방출되는 열을 흡열하는 금속플레이트부를 내삽하되, 금속플레이트부의 타측면이 가이드부의 외부로 노출되고, 금속플레이트부의 일측면이 가이드부의 외측면 대비 함몰되게 결합되는 단계; (b) 상기 가이드부의 외측면 대비 함몰되게 결합된 상기 금속플레이트부의 일측면 부분에 절연물질을 주입하는 단계; (c) 상기 가이드부의 외측면 밖으로 노출된 상기 절연물질을 스크래핑(scraping)하여 제거하는 단계; 및 (d) 금속플레이트와 상기 절연물질이 결합된 상기 가이드부를 상하반전하고, 일측면에 방열부재가 구비되는 금속재질의 베이스플레이트부의 타측면에 결합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각모듈의 제조방법을 제공한다.In addition, another embodiment of the present invention (a) the through-hole guide portion is formed, the other side interpolates the metal plate portion for absorbing heat emitted from the heating element, the other side of the metal plate portion is exposed to the outside of the guide portion , The one side surface of the metal plate portion is recessed coupled to the outer surface of the guide portion; (b) injecting an insulating material into one side portion of the metal plate portion recessedly coupled to the outer surface of the guide portion; (c) scraping and removing the insulating material exposed outside the outer surface of the guide portion; And (d) vertically inverting the guide portion in which the metal plate and the insulating material are combined, and coupling it to the other side of the base plate portion of a metal material having a heat radiating member on one side. It provides a method of manufacturing.

또한, (e) 상기 가이드부와 상기 베이스플레이트부의 결합부분 가장자리를 따라 방수물질 또는 절연물질을 주입하여 굳히는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각모듈의 제조방법을 제공한다.In addition, (e) provides a method for manufacturing a cooling module, further comprising: injecting and hardening a waterproof material or an insulating material along the edges of the coupling portion of the guide portion and the base plate portion.

본 발명의 실시예에 따르면, 베이스플레이트부와 고정지지부 사이에 절연패드부가 배치됨으로써, 발열소재의 방열 효과는 높이면서도 전기 쇼트에 의한 장비의 고장을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, the insulation pad portion is disposed between the base plate portion and the fixed support portion, so that the heat dissipation effect of the heat generating material is increased while preventing failure of the equipment due to the electric short.

또한, 금속플레이트부와 베이스플레이트부 사이에 절연체가 구비된 냉각모듈을 쉽고 편리하게 제조할 수 있는 효과가 있다.In addition, there is an effect that can easily and conveniently manufacture a cooling module having an insulator between the metal plate portion and the base plate portion.

도 1은 종래 전력전자기기의 방열 시스템을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 절연패드가 구비된 냉각모듈을 나타낸 도면이다.
도 3과 도 4는 도 2의 절연패드가 구비된 냉각모듈의 분해사시도이다.
도 5는 도 2의 절연패드가 구비된 냉각모듈의 A-A선에 대한 단면도이다.
도 6 내지 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉각모듈의 제조방법을 각 단계별로 보여주는 도면이다.1 is a view showing a heat dissipation system of a conventional power electronic device.
2 is a view showing a cooling module provided with an insulating pad according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 are exploded perspective views of the cooling module provided with the insulation pad of FIG. 2.
5 is a cross-sectional view taken along line AA of the cooling module provided with the insulation pad of FIG. 2.
6 to 13 are views showing a method of manufacturing a cooling module according to another embodiment of the present invention in each step.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail through exemplary drawings. It should be noted that in adding reference numerals to the components of each drawing, the same components have the same reference numerals as possible even though they are displayed on different drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that detailed descriptions of related well-known structures or functions may obscure the subject matter of the present invention, detailed descriptions thereof will be omitted.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, in describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and the nature, order, or order of the component is not limited by the term. When a component is described as being "connected", "coupled" or "connected" to another component, that component may be directly connected to or connected to the other component, but another component between each component It should be understood that elements may be "connected", "coupled" or "connected".

도 1은 종래 전력전자기기의 방열 시스템을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a heat dissipation system of a conventional power electronic device.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 절연패드가 구비된 냉각모듈을 나타낸 도면이다.2 is a view showing a cooling module provided with an insulating pad according to an embodiment of the present invention.

도 3과 도 4는 도 2의 절연패드가 구비된 냉각모듈의 분해사시도이다.3 and 4 are exploded perspective views of the cooling module provided with the insulation pad of FIG. 2.

도 5는 도 2의 절연패드가 구비된 냉각모듈의 A-A선에 대한 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along line A-A of the cooling module provided with the insulation pad of FIG. 2.

도 6 내지 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉각모듈의 제조방법을 각 단계별로 보여주는 도면이다.6 to 13 are views showing a method of manufacturing a cooling module according to another embodiment of the present invention in each step.

이들 도면들에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 절연패드가 구비된 냉각모듈(200)은, 일측면에 방열부재(201)가 구비되는 금속 재질의 베이스플레이트부(203); 일측면이 베이스플레이트부(203)의 타측면에 밀착되며 배치되는 절연패드부(301); 및 절연패드부(301)를 가압하고, 발열소자(202)로부터 방출되는 열을 베이스플레이트부(203)로 전달하며, 베이스플레이트부(203)의 타측면에 결합되는 고정지지부(205);를 포함하는 것을 특징으로 한다.As shown in these drawings, the cooling module 200 provided with an insulating pad according to an embodiment of the present invention includes: a base plate part 203 made of a metal having a heat radiating member 201 on one side; An insulating pad portion 301, on which one side is disposed in close contact with the other side of the base plate portion 203; And a fixed support portion 205 which pressurizes the insulating pad portion 301, transfers heat discharged from the heating element 202 to the base plate portion 203, and is coupled to the other side of the base plate portion 203; It is characterized by including.

이하, 각 구성에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, each configuration will be described in detail.

먼저, 베이스플레이트부(203)는 금속 재질로 형성되는데, 베이스플레이트부(203)의 일측면에는 방열부재(201)가 구비된다.First, the base plate portion 203 is formed of a metal material, and a heat radiating member 201 is provided on one side of the base plate portion 203.

여기서, 금속 재질은 일예로, 알루미늄 합금 등이 될 수 있으며, 방열부재(201)는 일예로, 히트파이프 등이 될 수 있다.Here, the metal material may be, for example, an aluminum alloy, etc., and the heat dissipation member 201 may be, for example, a heat pipe.

이어서, 절연패드부(301)는 일측면이 베이스플레이트부(203)의 타측면에 밀착되며 배치된다.Subsequently, the insulating pad portion 301 is disposed with one side in close contact with the other side of the base plate portion 203.

일예로, 절연패드부(301)는 실리콘 재질의 평판으로 형성될 수 있다.For example, the insulating pad portion 301 may be formed of a flat plate made of silicon.

이어서, 고정지지부(205)는 절연패드부(301)를 가압하고, 발열소자(202)로부터 방출되는 열을 베이스플레이트부(203)로 전달하며, 베이스플레이트부(203)의 타측면에 결합된다.Subsequently, the fixed support portion 205 presses the insulating pad portion 301, transfers heat discharged from the heating element 202 to the base plate portion 203, and is coupled to the other side of the base plate portion 203. .

이러한 고정지지부(205)의 일예를 좀 더 구체적으로 설명하면, 고정지지부(205)는, 일측면이 절연패드부(301)의 타측면과 접하고, 타측면이 발열소자(202)로부터 방출되는 열을 흡열하는 금속플레이트부(207); 및 금속플레이트부(207)가 내삽되되, 금속플레이트부(207)의 타측면이 외부로 노출되도록 관통홀(303)이 형성되며, 절연패드부(301)가 외부로 노출되지 않으면서 베이스플레이트부(203)의 타측면에 밀착되도록 베이스플레이트부(203)의 타측면에 결합되는 가이드부(209);를 포함한다.In more detail, an example of such a fixed support portion 205, the fixed support portion 205, one side is in contact with the other side of the insulating pad portion 301, the other side is the heat emitted from the heating element 202 A metal plate portion 207 that absorbs heat; And the metal plate portion 207 is interpolated, the through-hole 303 is formed so that the other side of the metal plate portion 207 is exposed to the outside, the insulating pad portion 301 is not exposed to the base plate portion It includes; guide portion 209 coupled to the other side of the base plate portion 203 so as to be in close contact with the other side of the (203).

금속플레이트부(207)는 일측면이 절연패드부(301)의 타측면과 접한다.One side of the metal plate portion 207 is in contact with the other side of the insulating pad portion 301.

일예로, 금속플레이트부(207)의 일측면은, 절연패드부(301)의 면적보다 작게 형성된다.For example, one side surface of the metal plate portion 207 is formed smaller than the area of the insulating pad portion 301.

금속플레이트부(207)의 타측면은 발열소자(202)로부터 방출되는 열을 흡열한다.The other side of the metal plate portion 207 absorbs heat emitted from the heating element 202.

이러한 금속플레이트부(207)는 일예로, 알루미늄 합금 등으로 형성된다.The metal plate portion 207 is formed of, for example, an aluminum alloy.

한편, 상술한 금속플레이트부(207)의 구조에 대한 일예를 좀 더 구체적으로 설명하면, 금속플레이트부(207)는, 일측면이 절연패드부(301)의 타측면과 접하는 제1금속플레이트부(207a); 및 일측면이 제1금속플레이트부(207a)의 타측면에 결합 또는 일체로 형성되고, 타측면이 발열소자(202)로부터 방출되는 열을 흡열하여 제1금속플레이트부(207a)로 전달하는 제2금속플레이트부(207b);를 포함한다.On the other hand, to explain in more detail an example of the structure of the above-described metal plate portion 207, the metal plate portion 207, one side of the first metal plate portion in contact with the other side of the insulating pad portion 301 (207a); And one side formed on or combined with the other side of the first metal plate portion 207a, and the other side absorbing heat emitted from the heating element 202 to transfer to the first metal plate portion 207a. It includes; 2 metal plate portion (207b).

제1금속플레이트부(207a)는 일측면이 절연패드부(301)의 타측면과 접하게 된다.One side of the first metal plate portion 207a is in contact with the other side of the insulating pad portion 301.

이러한 제1금속플레이트부(207a)는, 그 하부 면적이 절연패드부(301)의 면적보다 작게 형성된다.The first metal plate portion 207a has a lower area that is smaller than that of the insulating pad portion 301.

제2금속플레이트부(207b)는 일측면이 제1금속플레이트부(207a)의 타측면에 결합 또는 일체로 형성된다.The second metal plate portion 207b has one side coupled or integrally formed with the other side of the first metal plate portion 207a.

이러한 제2금속플레이트부(207b)는 타측면이 발열소자(202)로부터 방출되는 열을 흡열하게 되며, 흡열된 열은 제1금속플레이트부(207a)로 전달된다.The second metal plate portion 207b absorbs heat emitted from the other side of the heating element 202, and the heat absorbed is transferred to the first metal plate portion 207a.

한편, 제2금속플레이트부(207b)는, 제1금속플레이트부(207a)보다 작은 면적으로 형성된다.On the other hand, the second metal plate portion 207b is formed with a smaller area than the first metal plate portion 207a.

즉, 제1금속플레이트부(207a)와 제2금속플레이트부(207b)는, 도면들에 도시된 바와 같이 다단 구조(2단 구조)로 형성된다.That is, the first metal plate portion 207a and the second metal plate portion 207b are formed in a multi-stage structure (two-stage structure) as illustrated in the drawings.

가이드부(209)는 금속플레이트부(207)가 내삽된다.In the guide portion 209, the metal plate portion 207 is interpolated.

이러한 가이드부(209)에는, 금속플레이트부(207)의 타측면(좀 더 구체적으로는 제2금속플레이트부(207b)의 타측면)이 외부로 노출되도록 관통홀(303)이 형성된다.In this guide portion 209, a through hole 303 is formed so that the other side of the metal plate portion 207 (more specifically, the other side of the second metal plate portion 207b) is exposed to the outside.

한편, 가이드부(209)는 베이스플레이트부(203)의 타측면에 결합되는데, 이 때, 절연패드부(301)는 가이드부(209)의 외부로 노출되지 않으면서 베이스플레이트부(203)의 타측면에 밀착된다.On the other hand, the guide portion 209 is coupled to the other side of the base plate portion 203, at this time, the insulating pad portion 301 of the base plate portion 203 without being exposed to the outside of the guide portion 209 It is in close contact with the other side.

여기서, 가이드부(209)는, 그 내주면에 제1금속플레이트부(207a)의 가장자리를 지지하는 지지턱부(401)가 내측방향으로 돌출형성된다.Here, in the guide portion 209, a support jaw portion 401 supporting an edge of the first metal plate portion 207a is formed on its inner circumferential surface to protrude inward.

도면들에서는 지지턱부(401)가 가이드부(209)의 내주면을 따라 연속적으로 돌출형성된 예를 도시하였다.In the drawings, an example in which the support jaw portion 401 is continuously projected along the inner circumferential surface of the guide portion 209 is shown.

한편, 제1금속플레이트부(207a)의 가장자리와 지지턱부(401)에는 상호 마주하는 결속홀(305, 403)이 형성되며, 이 결속홀(305, 403)에 고정부재(미도시)가 삽입고정됨으로써, 가이드부(209)와 제1금속플레이트부(207a)가 견고히 결속되게 된다.Meanwhile, binding holes 305 and 403 facing each other are formed at the edge of the first metal plate portion 207a and the support jaw portion 401, and a fixing member (not shown) is inserted into the binding holes 305 and 403. By being fixed, the guide portion 209 and the first metal plate portion 207a are firmly bound.

또한, 가이드부(209)는, 내주면에 절연패드부(301)의 가장자리를 지지하는 지지턱부(405)가 내측방향으로 돌출형성된다.In addition, in the guide portion 209, a support jaw portion 405 supporting an edge of the insulating pad portion 301 is formed on the inner circumferential surface to protrude inward.

이처럼 가이드부(209)에 지지턱부(405)가 돌출형성됨으로써, 절연패드부(301)가 안정적으로 가이드부(203) 내에 위치하게 된다.As such, the support jaw portion 405 protrudes from the guide portion 209, so that the insulating pad portion 301 is stably positioned within the guide portion 203.

한편, 지지턱부(401)의 각 모서리 부분에 라운드형으로 함몰된 홈(401a)이 형성되고, 지지턱부(405)의 각 모서리 부분에 라운드형으로 함몰된 홈(405a)이 형성된다.On the other hand, a groove 401a is recessed in a round shape at each corner portion of the support jaw portion 401, and a groove 405a is recessed in a round shape at each corner portion of the support jaw portion 405.

이처럼 지지턱부(401, 405)에 홈(401a, 405a)이 형성됨으로써, 각 모서리부의 간섭 없이 금속플레이트부(207)가 가이드부(209)에 쉽게 삽입될 수 있게 된다.As such, the grooves 401a and 405a are formed in the support jaw portions 401 and 405, so that the metal plate portion 207 can be easily inserted into the guide portion 209 without interference of each corner portion.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉각모듈의 제조방법은, (a) 관통홀(303)이 형성된 가이드부(209)에, 타측면이 발열소자(202)로부터 방출되는 열을 흡열하는 금속플레이트부(207)를 내삽하되, 금속플레이트부(207)의 타측면이 가이드부(209)의 외부로 노출되고, 금속플레이트부(207)의 일측면이 가이드부(209)의 외측면 대비 함몰되게 결합되는 단계; (b) 가이드부(209)의 외측면 대비 함몰되게 결합된 금속플레이트부(207)의 일측면 부분에 절연물질(I)을 주입하는 단계; (c) 가이드부(209)의 외측면 밖으로 노출된 절연물질(I)을 스크래핑(scraping)하여 제거하는 단계; 및 (d) 금속플레이트부(207)와 절연물질(I)이 결합된 가이드부(209)를 상하반전하고, 일측면에 방열부재(201)가 구비되는 금속재질의 베이스플레이트부(203)의 타측면에 결합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the manufacturing method of the cooling module according to another embodiment of the present invention, (a) the through-hole 303 is formed in the guide portion 209, the other side is a metal that absorbs heat emitted from the heating element 202 Although the plate portion 207 is interpolated, the other side of the metal plate portion 207 is exposed to the outside of the guide portion 209, and one side of the metal plate portion 207 is recessed compared to the outer surface of the guide portion 209 A great combination; (b) injecting an insulating material (I) into one side portion of the metal plate portion 207 recessedly coupled to the outer surface of the guide portion 209; (c) scraping and removing the insulating material I exposed outside the outer surface of the guide portion 209; And (d) a metal plate portion 207 and an insulating material (I) combined with a guide portion 209, which is inverted up and down, and a heat-radiating member 201 is provided on one side of the base plate portion 203 of metal material. It characterized in that it comprises a; step of bonding to the other side.

이하, 각 단계별로 상세히 설명한다.Hereinafter, each step will be described in detail.

먼저, (a) 단계는, 관통홀(303)이 형성된 가이드부(209)에, 타측면이 발열소자(202)로부터 방출되는 열을 흡열하는 금속플레이트부(207)를 내삽하되, 금속플레이트부(207)의 타측면이 가이드부(209)의 외부로 노출되고, 금속플레이트부(207)의 일측면이 가이드부(209)의 외측면 대비 함몰되게 결합되는 단계이다.First, in step (a), the through-hole 303 is formed in the guide portion 209, the other side interpolating the metal plate portion 207 absorbing heat emitted from the heating element 202, the metal plate portion This is a step in which the other side of 207 is exposed to the outside of the guide portion 209, and one side of the metal plate portion 207 is recessed compared to the outer side of the guide portion 209.

여기서, 금속플레이트부(207)는 일예로, 알루미늄 합금 등으로 형성된다.Here, the metal plate portion 207 is formed of, for example, an aluminum alloy or the like.

또한, 금속플레이트부(207)는, 대면적의 제1금속플레이트부(207a)와, 소면적의 제2금속플레이트부(207b)를 포함한다.Further, the metal plate portion 207 includes a large area first metal plate portion 207a and a small area second metal plate portion 207b.

즉, 제1금속플레이트부(207a)와 제2금속플레이트부(207b)는, 도면들에 도시된 바와 같이 다단 구조(2단 구조)로 형성된다.That is, the first metal plate portion 207a and the second metal plate portion 207b are formed in a multi-stage structure (two-stage structure) as illustrated in the drawings.

한편, 금속플레이트부(207)가 가이드부(209)에 내삽되었을 때, 금속플레이트부(207)의 타측면(좀 더 구체적으로, 제2금속플레이트부(207b)의 타측면)은 가이드부(209)의 외부로 노출된다.On the other hand, when the metal plate portion 207 is interpolated to the guide portion 209, the other side of the metal plate portion 207 (more specifically, the other side of the second metal plate portion 207b) is a guide portion ( 209).

그리고 금속플레이트부(207)의 일측면은 가이드부(209)의 외측면 대비 함몰되게 결합된다.And one side surface of the metal plate portion 207 is recessed compared to the outer surface of the guide portion 209.

즉, 도 7에 도시된 바와 같이, 금속플레이트부(207)의 일측면(좀 더 구체적으로, 제1금속플레이트부(207a)의 일측면)은, 가이드부(209)의 외측면과 비교시, 아래로 오목하게 함몰되도록 가이드부(209)게 결합된다(도 7 참조).That is, as illustrated in FIG. 7, one side surface of the metal plate portion 207 (more specifically, one side surface of the first metal plate portion 207a) is compared with the outer side surface of the guide portion 209. , It is coupled to the guide portion 209 so as to be recessed downward (see Fig. 7).

이어서, (b) 단계는, 가이드부(209)의 외측면 대비 함몰되게 결합된 금속플레이트부(207)의 일측면 부분에 절연물질(I)을 주입하는 단계이다.Subsequently, step (b) is a step of injecting an insulating material (I) into one side portion of the metal plate portion 207 that is recessed compared to the outer surface of the guide portion 209.

여기서, 절연물질(I)은 일예로, 실리콘일 수 있다.Here, the insulating material (I) may be, for example, silicon.

이어서, (c) 단계는, 가이드부(209)의 외측면 밖으로 노출된 절연물질(I)을 스크래핑(scraping)하여 제거하는 단계이다.Subsequently, step (c) is a step of scraping and removing the insulating material I exposed outside the outer surface of the guide portion 209.

부연 설명하면, 앞의 (b) 단계에서 주입되는 절연물질(I)의 경우, 가이드부(209)의 외측면 밖으로 오버플로우 되거나, 평평하지 않은 상태이므로, (c) 단계에서는, 가이드부(209)의 외측면 밖으로 노출된 절연물질(I)을 스크래퍼(901)로 스크래핑하여 제거하게 되는 것이다.To explain further, in the case of the insulating material (I) injected in the step (b), it overflows out of the outer surface of the guide part 209 or is not flat, so in step (c), the guide part 209 ) Is removed by scraping the insulating material (I) exposed outside the outer surface of the scraper (901).

이어서, (d) 단계는, 금속플레이트부(207)와 절연물질(I)이 결합된 가이드부(209)를 상하반전하고, 일측면에 방열부재(201)가 구비되는 금속재질의 베이스플레이트부(203)의 타측면에 결합하는 단계이다.Subsequently, in step (d), the metal plate portion 207 and the guide portion 209 in which the insulating material (I) is combined are inverted up and down, and a base plate portion of a metal material provided with a heat radiating member 201 on one side. It is a step of bonding to the other side of (203).

물론, (d) 단계에서, 가이드부(209)와 베이스플레이트부(203)는 고정부재(볼트 등)에 의한 상호 결합방식, 용접에 의한 상호 결합방식, 접착제에 의한 상호 결합방식 등 다양한 방식이 적용될 수 있다.Of course, in step (d), the guide portion 209 and the base plate portion 203 have various methods such as a mutual coupling method by a fixing member (bolt, etc.), a mutual coupling method by welding, and a mutual coupling method by adhesive. Can be applied.

상술한 단계를 통해, 금속플레이트부(207)와 베이스플레이트부(203) 사이에 절연체(실리콘 패드 등)가 구비된 냉각모듈을 쉽고 편리하게 제조할 수 있게 된다.Through the above-described steps, it is possible to easily and conveniently manufacture a cooling module provided with an insulator (silicon pad, etc.) between the metal plate portion 207 and the base plate portion 203.

더불어, 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉각모듈의 제조방법은, (e) 가이드부(209)와 베이스플레이트부(203)의 결합부분 가장자리를 따라 방수물질 또는 절연물질(Q)을 주입하여 굳히는 단계;를 더 포함한다.In addition, the manufacturing method of the cooling module according to another embodiment of the present invention, (e) the guide portion 209 and the base plate portion 203 along the edge of the coupling portion by injecting a waterproof material or insulating material (Q) to harden Step; further comprises.

여기서, 방수물질 또는 절연물질은 일예로, 실리콘이 될 수 있다.Here, the waterproof material or the insulating material may be, for example, silicon.

상술한 (e) 단계를 통해, 베이스플레이트부(203)와 가이드부(209) 사이의 밀봉력 및 수밀성이 더욱 향상될 수 있다.Through the step (e) described above, the sealing force and water tightness between the base plate portion 203 and the guide portion 209 may be further improved.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 베이스플레이트부와 고정지지부 사이에 절연패드부가 배치됨으로써, 발열소재의 방열 효과는 높이면서도 전기 쇼트에 의한 장비의 고장을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the embodiment of the present invention, the insulation pad portion is disposed between the base plate portion and the fixed support portion, thereby increasing the heat dissipation effect of the heat generating material while preventing equipment failure due to electric short. It works.

또한, 금속플레이트부와 베이스플레이트부 사이에 절연체가 구비된 냉각모듈을 쉽고 편리하게 제조할 수 있는 효과가 있다.In addition, there is an effect that can easily and conveniently manufacture a cooling module having an insulator between the metal plate portion and the base plate portion.

이상에서, 본 발명의 실시예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합되거나 결합되어 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다.In the above, even if all the components constituting the embodiments of the present invention are described as being combined or operated as one, the present invention is not necessarily limited to these embodiments. That is, if it is within the scope of the present invention, all of the components may be selectively combined and operated.

또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.In addition, the terms "include", "consist" or "have" as described above mean that the corresponding component can be inherent, unless specifically stated otherwise, to exclude other components. It should not be interpreted as being able to further include other components. All terms, including technical or scientific terms, unless otherwise defined, have the same meaning as commonly understood by a person skilled in the art to which the present invention pertains. Commonly used terms, such as predefined terms, should be interpreted as being consistent with the meaning of the context of the related art, and are not to be interpreted as ideal or excessively formal meanings unless explicitly defined in the present invention.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the claims below, and all technical spirits within the scope equivalent thereto should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

100 : 발열소자
110 : 케이스
130 : 냉각팬
140 : 히트싱크
200 : 절연패드가 구비된 냉각모듈
201 : 방열부재
202 : 발열소자
203 : 베이스플레이트부
205 : 고정지지부
207 : 금속플레이트부
207a : 제1금속플레이트부
207b : 제2금속플레이트부
209 : 가이드부
301 : 절연패드부
303 : 관통홀
305 : 결속홀
401 : 지지턱부
401a : 홈
403 : 결속홀
405 : 지지턱부
405a : 홈
901 : 스크래퍼100: heating element
110: case
130: cooling fan
140: heat sink
200: Cooling module with insulation pad
201: Heat dissipation member
202: heating element
203: base plate portion
205: fixed support
207: metal plate portion
207a: 1st metal plate part
207b: Second metal plate part
209: guide
301: Insulation pad part
303: Through hole
305: binding hole
401: support jaw
401a: home
403: binding hole
405: support jaw
405a: home
901: scraper

Claims (6)

일측면에 방열부재가 구비되는 금속 재질의 베이스플레이트부;
일측면이 상기 베이스플레이트부의 타측면에 밀착되며 배치되는 절연패드부; 및
상기 절연패드부를 가압하고, 발열소자로부터 방출되는 열을 베이스플레이트부로 전달하며, 상기 베이스플레이트부의 타측면에 결합되는 고정지지부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 절연패드가 구비된 냉각모듈.Base plate portion of a metal material is provided with a heat radiation member on one side;
An insulation pad portion having one side in close contact with the other side of the base plate portion; And
A fixing support unit which pressurizes the insulating pad unit, transfers heat emitted from the heating element to the base plate unit, and is coupled to the other side of the base plate unit;
Cooling module provided with an insulating pad, characterized in that it comprises a. 제 1 항에 있어서,
상기 고정지지부는,
일측면이 상기 절연패드부의 타측면과 접하고, 타측면이 발열소자로부터 방출되는 열을 흡열하는 금속플레이트부; 및
상기 금속플레이트부가 내삽되되, 상기 금속플레이트부의 타측면이 외부로 노출되도록 관통홀이 형성되며, 상기 절연패드부가 외부로 노출되지 않으면서 상기 베이스플레이트부의 타측면에 밀착되도록 상기 베이스플레이트부의 타측면에 결합되는 가이드부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 절연패드가 구비된 냉각모듈.According to claim 1,
The fixed support,
A metal plate portion having one side in contact with the other side of the insulating pad portion and the other side absorbing heat emitted from the heating element; And
The metal plate portion is interpolated, but a through hole is formed so that the other side of the metal plate portion is exposed to the outside, and the insulating pad portion is exposed to the other side of the base plate portion so as to be in close contact with the other side of the base plate portion without being exposed to the outside. Guide portion to be combined;
Cooling module provided with an insulating pad, characterized in that it comprises a. 제 2 항에 있어서,
상기 금속플레이트부는,
일측면이 상기 절연패드부의 타측면과 접하는 제1금속플레이트부; 및
일측면이 상기 제1금속플레이트부의 타측면에 결합 또는 일체로 형성되고, 타측면이 상기 발열소자로부터 방출되는 열을 흡열하여 상기 제1금속플레이트부로 전달하는 제2금속플레이트부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 절연패드가 구비된 냉각모듈.According to claim 2,
The metal plate portion,
A first metal plate portion having one side contacting the other side of the insulating pad portion; And
One side is formed on the other side of the first metal plate portion is coupled or integrally, the other side is a second metal plate portion for absorbing the heat emitted from the heating element to transfer to the first metal plate portion; Cooling module provided with an insulating pad. 제 3 항에 있어서,
상기 제2금속플레이트부는, 상기 제1금속플레이트부보다 작은 면적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 절연패드가 구비된 냉각모듈.The method of claim 3,
The second metal plate portion, the cooling module is provided with an insulating pad, characterized in that formed in a smaller area than the first metal plate portion. (a) 관통홀이 형성된 가이드부에, 타측면이 발열소자로부터 방출되는 열을 흡열하는 금속플레이트부를 내삽하되, 금속플레이트부의 타측면이 가이드부의 외부로 노출되고, 금속플레이트부의 일측면이 가이드부의 외측면 대비 함몰되게 결합되는 단계;
(b) 상기 가이드부의 외측면 대비 함몰되게 결합된 상기 금속플레이트부의 일측면 부분에 절연물질을 주입하는 단계;
(c) 상기 가이드부의 외측면 밖으로 노출된 상기 절연물질을 스크래핑(scraping)하여 제거하는 단계; 및
(d) 금속플레이트와 상기 절연물질이 결합된 상기 가이드부를 상하반전하고, 일측면에 방열부재가 구비되는 금속재질의 베이스플레이트부의 타측면에 결합하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각모듈의 제조방법.(a) In the guide portion where the through hole is formed, the other side interpolates a metal plate portion that absorbs heat emitted from the heating element, the other side of the metal plate portion is exposed to the outside of the guide portion, and one side of the metal plate portion is a guide portion A step in which the outer surface is recessed;
(b) injecting an insulating material into one side portion of the metal plate portion recessedly coupled to the outer surface of the guide portion;
(c) scraping and removing the insulating material exposed outside the outer surface of the guide portion; And
(D) step of inverting the guide portion of the metal plate and the insulating material is coupled up and down, and coupled to the other side of the base plate portion of a metal material having a heat radiating member on one side;
Method of manufacturing a cooling module comprising a. 제 5 항에 있어서,
(e) 상기 가이드부와 상기 베이스플레이트부의 결합부분 가장자리를 따라 방수물질 또는 절연물질을 주입하여 굳히는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각모듈의 제조방법.The method of claim 5,
(e) injecting and hardening a waterproof material or an insulating material along the edges of the coupling portion of the guide portion and the base plate portion;
Method of manufacturing a cooling module, characterized in that it further comprises.
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KR20210155196A (en) * 2020-06-15 2021-12-22 에스티씨 주식회사 Cooling module with improved insulation efficiency

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200402821Y1 (en) * 2005-09-15 2005-12-06 이강태 Heat sink having an alumina sheet used in the insulator
KR20180002605U (en) 2017-02-22 2018-08-30 백민재 Deformable wheel
KR20180002608U (en) * 2017-02-23 2018-08-31 엘에스산전 주식회사 Cooling system using modular cooling apparatus

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200402821Y1 (en) * 2005-09-15 2005-12-06 이강태 Heat sink having an alumina sheet used in the insulator
KR20180002605U (en) 2017-02-22 2018-08-30 백민재 Deformable wheel
KR20180002608U (en) * 2017-02-23 2018-08-31 엘에스산전 주식회사 Cooling system using modular cooling apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210155196A (en) * 2020-06-15 2021-12-22 에스티씨 주식회사 Cooling module with improved insulation efficiency

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