KR20200035805A - 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법 - Google Patents

액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 적어도 일면에 코팅층을 형성한 디스플레이용 플라스틱 기재 패널에 대하여 열전달 매체로 설정에 따른 온도를 가지는 액체를 이용함으로 가압성형되는 플라스틱 기재 패널의 표면층에 컬 또는 크랙 발생 없이 적어도 일부가 굴곡된 형상으로 성형할 수 있도록 이루어진 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법에 관한 것이다.
이를 위해, 기재 패널(P1)이 위치되어 결합된 하부몰드(20)와 상부몰드(10) 사이의 성형공간(S) 내 설정에 따른 온도의 액체(L)를 공급하고, 액체(L)의 온도를 이용해 상기 기재 패널(P1)을 예열한 후, 상기 상부몰드(10)를 하부몰드(20) 측으로 가압하여 설정에 따라 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널(P2)로 제조한다.

Description

액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법{Method of thermoforming a plastic panel using liquid}
본 발명은 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 적어도 일면에 코팅층을 형성한 디스플레이용 플라스틱 기재 패널을 적어도 일부가 굴곡된 형상의 플라스틱 패널로 가압성형할 때 열전달 매체로 설정의 온도를 가지는 액체를 이용함으로 패널의 표면층에 컬 또는 크랙 등의 흠집 발생 없이 성형할 수 있도록 이루어진 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법에 관한 것이다.
최근 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 모바일 기기의 발전과 함께 디스플레이용 기재의 박막화 및 슬림화가 요구되고 있다.
이러한 모바일 기기의 디스플레이용 윈도우 또는 전면에 사용하는 커버판은 패널로 기계적 특성이 우수한 강화 유리가 일반적으로 사용되고 있다.
또한, 근래에는 심미적 또는 기계적 성능을 이유로 후면에 사용하는 커버판 패널 또한 강화 유리를 이용하고 있는 추세이다.
그러나, 이러한 유리는 자체의 무게로 인한 모바일 장치가 고중량화되는 원인이 되고 외부 충격에 의한 파손의 문제가 발생한다.
이에 유리를 대체할 수 있는 소재로 플라스틱 수지가 연구되고 있다. 플라스틱 수지를 이용한 패널은 경량이면서도 깨질 우려가 적어 보다 가벼운 모바일 기기를 추구하는 추세에 적합하다.
특히, 고경도 및 내마모성의 특성을 갖는 플라스틱 패널을 달성하기 위해 지지 기재에 플라스틱 수지로 이루어진 하드코팅층을 코팅하는 패널이 제안되고 있다.
한편, 근래에는 심미적 또는 기능적 이유로 디스플레이 기기의 가장자리 일부가 굴곡되어 있거나 전체적으로 커브된 형태의 입체적 형상을 갖는 디스플레이가 주목받고 있으며, 이러한 추세는 특히 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 모바일 기기에서 두드러지고 있다.
그러나, 이러한 입체적 형상의 디스플레이를 보호하기 위한 패널로 유리를 사용하는 경우 유리의 고중량 및 외부 충격에 약한 특성으로 파손의 위험이 크다.
따라서, 저가격의 보급형 기기에 이용하거나 또는 원가절감을 위해 유리가 아닌 플라스틱 패널을 이용함이 연구되고 있다.
그러나, 플라스틱 패널은 경량이면서도 유리보다 깨질 우려가 적으나 성형 과정 중 표면에 쉽게 흠집이 가고 사출시 표면에 미세하게 울퉁불퉁한 모양이 성형되는 등 표면 흠집이 쉽게 생겨 불량율이 높은 문제점이 발생하였다.
한국공개특허공보 제10-2016-0033618호(2016. 03. 28. 공개)
본 발명은 전술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 기재의 적어도 일면에 코팅층을 형성한 디스플레이용 플라스틱 기재 패널에 대하여 컬 또는 크랙 등 흠집의 발생 없이 적어도 일부가 굴곡된 플라스틱 패널로 가압성형될 수 있도록 열전달 매체로 설정에 따른 온도를 가지는 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법은, 성형몰드의 하부몰드에 안착된 판상의 디스플레이용 플라스틱 기재 패널을 성형몰드의 상부몰드로 가압하여 적어도 일부가 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널로 제조한다.
이를 위해, 기재 패널이 위치되어 결합된 하부몰드와 상부몰드 사이의 성형공간 내 설정에 따른 온도의 액체를 공급하고, 액체의 온도를 이용해 기재 패널을 예열한 후, 상부몰드를 하부몰드 측으로 가압하여 설정에 따라 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널로 제조하는 것을 특징으로 한다.
구체적으로, 성형몰드의 성형공간 내로 하부몰드의 안착면부에 판상의 디스플레이용 플라스틱 기재 패널을 안착하는 단계와; 성형몰드의 성형공간 내 액체를 공급하는 단계와; 액체의 설정에 따른 온도를 이용해 플라스틱 기재 패널을 예열하는 단계와; 상부몰드를 하부몰드 방향으로 가압하여 기재 패널을 적어도 일부가 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널로 가압 성형하는 단계와; 성형몰드의 성형공간 내 액체를 성형몰드 외부로 배출하는 단계와; 상부몰드와 하부몰드를 이격시키는 성형몰드 분리 및 성형이 완료된 플라스틱 패널을 성형몰드에서 분리하는 단계를 포함하여 이루어진다.
필요에 따라, 가압 성형 단계를 거친 성형몰드 내로 상기 설정에 따른 온도의 액체 보다 낮은 온도의 액체를 주입하여 적어도 일부가 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널을 냉각시키는 냉각 단계를 더 포함하여 이루어진다.
이때, 일실시예로, 성형공간 내 액체 공급 단계는, 설정에 따른 온도로 예열된 액체가 담긴 수조 내로 상부몰드와 하부몰드가 결합된 상태의 성형몰드를 투입하는 과정과, 성형몰드에 형성된 유로홀을 통해 예열된 액체가 성형공간 내로 침투하는 과정을 포함하여 이루어진다.
다른 실시예로, 성형공간 내 액체 공급 단계는, 액체가 담긴 수조 내로 상부몰드와 하부몰드가 결합된 상태의 성형몰드를 투입하는 과정과, 성형몰드에 형성된 유로홀을 통해 수조내의 액체가 성형공간 내로 침투하는 과정과, 설정에 따른 온도를 가지도록 액체를 가열하는 과정을 포함하여 이루어진다.
또다른 실시예로, 성형공간 내 액체 공급 단계는, 이미 설정에 따라 예열된 액체를 성형몰드의 유로홀을 통해 성형공간 내로 연속 주입하는 과정을 포함한다.
이때, 성형공간 내 액체 배출 단계는, 성형공간 내 액체 공급 단계에 따라 성형몰드의 유로홀을 통해 성형공간 내 주입된 액체를 성형몰드 외부로 연속 배출하는 과정을 포함하여, 성형공간 내 액체 공급 단계와 성형공간 내 액체 배출 단계가 동시에 이루어지는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명에 적용하는 성형몰드는 하부몰드와 상부몰드의 결합으로 구성한다.
일 실시예로, 하부몰드는, 상부몰드가 결합하여 사이에 성형공간을 형성하며 상부몰드와 접촉하는 테두리를 따라 실러를 구비한 본체부와, 판상의 기재 패널이 안착되도록 본체부의 내측에서 상방으로 돌출 형성한 안착면부와, 안착면부의 테두리가 하방향으로 절곡된 성형라운드면과, 안착면부의 측방을 따라 액체가 흐르거나 담길 수 있도록 깊이를 가지며 형성한 유로부와, 유로부에 설정에 따른 온도의 액체를 공급하거나 배출시키도록 본체부를 관통한 유로홀을 포함하여 구성한다.
그리고, 하부몰드는, 안착면부의 테두리 일측에 높이를 가지며 구비되어 안착면부에 위치한 판상의 기재 패널을 성형을 위한 정위치로 정렬하는 다수개의 가이드를 더 포함하여 구성한다.
한편, 일 실시예로, 상부몰드는, 하부몰드와 결합하여 사이에 성형공간을 형성하는 본체부와, 하부몰드의 안착면부에 대응하도록 본체부의 내측에 형성한 기재가압면부와, 기재가압면부의 외측으로 하부몰드의 성형라운드면과 대응하여 하방향으로 돌출된 가압돌부와, 본체부를 관통하여 설정에 따른 온도의 액체를 공급하거나 배출하는 유로홀을 포함하여 구성한다.
또는 다른 실시예로, 상부몰드는, 하부몰드와 결합하여 사이에 성형공간을 형성하는 본체부와, 하부몰드의 안착면부에 대응하도록 본체부의 내측에 형성한 기재가압면부와, 본체부의 일측에 고정되어 유입되는 액체의 압력에 의해 하부몰드의 성형라운드면을 따라 가압하는 연질의 가압시트와, 본체부를 관통하여 설정에 따른 온도의 액체를 공급하거나 배출하는 유로홀을 포함하여 구성한다.
한편, 본 발명에 적용한 성형몰드는, 필요에 따라 상부몰드와 하부몰드 사이에 연질의 가압시트부를 더 포함하여 구성한다.
한편, 또다른 실시예로, 성형몰드의 하부몰드는, 상부몰드가 결합하여 사이에 성형공간을 형성하는 본체부와, 본체부의 내측에서 하방으로 오목 형성되고 테두리가 상방향으로 절곡되어 성형라운드면을 형성하여 판상의 기재 패널이 위치되는 안착면부와, 설정에 따른 온도의 액체를 공급하거나 배출시키도록 본체부를 관통한 유로홀을 포함하여 구성한다.
그리고, 성형몰드의 상부몰드는, 하부몰드와 결합하여 사이에 성형공간을 형성하는 본체부와, 하부몰드의 안착면부에 대응하도록 본체부의 내측에 형성한 기재가압면부와, 본체부를 관통하여 설정에 따른 온도의 액체를 공급하거나 배출하는 유로홀을 포함하여 구성한다.
한편, 상술의 다양한 실시예에 따른, 필요에 따라, 성형몰드는, 상부몰드의 상부에 유로홀이 연통되도록 연속되게 하부몰드를 적층하여 다단으로 구성한다.
한편, 실시예 중 하나로, 성형몰드의 하부몰드에 안착된 판상의 디스플레이용 플라스틱 기재 패널을 성형몰드의 상부몰드로 가압하여 적어도 일부가 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널로 제조하는 플라스틱 패널 열성형 제조방법에 있어서, 기재 패널을 설정에 따른 온도의 액체에 담가 예열한 후, 예열된 기재 패널을 하부몰드와 상부몰드 사이의 성형 공간에 투입하고, 상부몰드를 하부몰드 측으로 가압하여 설정에 따라 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널로 제조할 수 있다.
또한, 실시예 중 하나로, 성형몰드의 하부몰드에 안착된 판상의 디스플레이용 플라스틱 기재 패널을 성형몰드의 상부몰드로 가압하여 적어도 일부가 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널로 제조하는 플라스틱 패널 열성형 제조방법에 있어서, 기재 패널에 설정에 따른 온도의 액체를 분사하여 예열한 후, 예열된 기재 패널을 하부몰드와 상부몰드 사이의 성형 공간에 투입하고, 상부몰드를 하부몰드 측으로 가압하여 설정에 따라 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널로 제조할 수 있다.
그리고, 제조되어 설정에 따라 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널은 냉각을 위해 설정된 온도의 액체에 담가 냉각하거나 설정된 온도의 액체를 분사하여 냉각한다.
이와 같이 본 발명에 따른 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법은, 성형몰드에 안착한 플라스틱 기재 패널에 대한 열전달 매체로 설정에 따른 온도를 가지는 액체를 이용함에 따라 완성된 플라스틱 패널의 표면층에 컬 또는 크랙 등의 흠집 발생을 방지하여 제품의 완성도를 높이고 불량율을 현저하게 줄이는 효과를 가진다.
도 1은 본 발명에 따른 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법을 보여주는 개략적인 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법을 보여주는 흐름도이다.
도 3은 본 발명에 따른 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법에 적용한 액체 공급 단계의 일 실시예를 보여주는 흐름도이다.
도 4는 본 발명에 따른 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법에 적용한 액체 공급 단계의 다른 실시예를 보여주는 흐름도이다.
도 5는 본 발명에 따른 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법에 적용한 액체 공급 단계 및 배출 단계의 또다른 실시예를 보여주는 흐름도이다.
도 6(a)(b)는 본 발명에 따른 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법에 적용한 성형몰드의 일 실시예를 보여주는 개략적인 도면이다.
도 7(a)(b)는 본 발명에 따른 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법에 적용한 성형몰드의 다른 실시예를 보여주는 개략적인 도면이다.
도 8(a)(b)는 본 발명에 따른 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법에 적용한 성형몰드의 또다른 실시예를 보여주는 개략적인 도면이다.
도 9(a)(b)는 본 발명에 따른 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법에 적용한 다단구조의 성형몰드를 보여주는 개략적인 도면이다.
이하에는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다.
그리고, 본 발명을 설명함에 있어서, '하부몰드'는 성형을 위해 플라스틱 기재 패널이 안착된 몰드를 의미하며, '상부몰드'는 플라스틱 기재 패널을 가압하여 설정에 따른 형상으로 성형시키는 몰드를 의미하는 것으로 하여 설명하기로 한다.
또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 상부 또는 상방은 도 6a를 기준으로 하부몰드에 대하여 높이를 가지는 부분 또는 그 방향을 가리키는 것으로 하며, 하부 또는 하방은 이와 반대되는 부분 또는 그 방향을 가리키는 것으로 하여 설명하기로 한다.
더불어, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공기기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략하기로 한다.
도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법은, 하부몰드(20)에 안착된 판상의 플라스틱 기재 패널(P1)을 상부몰드(10)가 가압하여 적어도 일부가 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널(P2)로 성형하기 위한 방법이다.
이때, 플라스틱 기재 패널(P1)에 열을 전달하여 성형이 용이하도록 하기 위해 열전달 매체로 설정에 따라 온도를 가지는 액체(L)를 이용한 것을 특징으로 한다.
이와 같이 기재 패널을 예열하고 가압 성형하는 작업을 액체(L) 속에서 진행함에 따라 열전달을 빠르면서도 일정하게 할 수 있어 안정적인 성형작업을 수행할 수 있다.
다시 말해, 도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법은, 성형몰드(1)의 하부몰드(20)에 안착된 판상의 디스플레이용 플라스틱 기재 패널(P1)을 성형몰드(1)의 상부몰드(10)로 가압하여 적어도 일부가 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널(P2)로 제조한다.
이때, 기재 패널(P1)이 위치되어 결합된 하부몰드(20)와 상부몰드(10) 사이의 성형공간(S) 내로 설정에 따른 온도의 액체(L)를 공급하고, 공급된 액체(L)의 자체 온도 또는 외부 가열부재를 이용한 액체의 온도를 이용해 기재 패널(P1)을 예열한다.
그리고, 상부몰드(10)를 하부몰드(20) 측으로 가압하여 성형몰드(10)의 형상에 따라 적어도 일부가 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널(P2)을 제조한다.
이와 같이, 본 발명은 액체(L)를 플라스틱 기재 패널(P1)와 성형몰드(1)를 예열하는 열전달 매체로 이용한다.
그리고, 필요에 따라 액체(L)는 수조 등에 담겨진 상태이거나 연속적으로 공급하는 방식을 사용할 수 있다.
구체적으로, 본 발명에 따른 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법을 도 2를 참조하며 살펴보면 하기와 같다.
본 발명에 따른 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법은, 크게 성형몰드(1)의 성형공간(S) 내로 상기 하부몰드(20)의 안착면부(22)에 판상의 디스플레이용 플라스틱 기재 패널(P1)을 안착하는 단계(S1)와; 성형몰드(1)의 성형공간 내 액체(L)를 공급하는 단계(S2)와; 액체(L)의 설정에 따른 온도를 이용해 플라스틱 기재 패널(P1)을 예열하는 단계(S3)와; 상부몰드(10)를 하부몰드(20) 방향으로 가압하여 기재 패널(P1)을 적어도 일부가 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널(P2)로 가압 성형하는 단계(S4)와; 성형몰드(1)의 성형공간(S) 내 액체(L)를 성형몰드(1) 외부로 배출하는 단계(S5)와; 상부몰드(10)와 하부몰드(20)를 이격시키는 성형몰드 분리 및 성형이 완료된 플라스틱 패널(P2)을 성형몰드에서 분리하는 단계(S6);를 포함하여 이루어진다.
상술의 단계는 필요에 따라 순차적으로 수행되거나 이어지는 단계가 동시에 수행될 수 있음은 물론이다.
그리고, 필요에 따라 가압 성형하는 단계(S4)를 거친 성형몰드(1) 내로 상기 설정에 따른 온도의 액체(L) 보다 낮은 설정된 온도의 차가운 액체를 주입하여 적어도 일부가 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널(P2)을 냉각시키는 냉각 단계(S7)를 더 포함한다.
이때, 차가운 액체는 성형 전 주입되는 액체(L) 보다 낮은 온도를 말하는 것으로, 바람직하게 실온 또는 0℃ 에 가까운 액체를 이용한다.
더불어, 상술의 성형몰드(1)는 가압하여 설정에 따라 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널(P2)을 제조할 수 있다면 다양한 실시예가 적용될 수 있음은 물론이며, 후술에서 설명하는 실시예에 한정하는 것이 아님을 밝혀둔다.
먼저, 구체적으로, 성형몰드의 성형공간 내 플라스틱 기재 패널 안착 단계(S1)는, 성형몰드(1)의 성형공간(S) 내로 하부몰드(20)의 안착면부(22)에 판상의 디스플레이용 플라스틱 기재 패널(P1)을 안착하는 단계(S1)로 수동 또는 자동장치를 이용해 안착하며, 필요에 따라 하부몰드(20)에는 도 6 내지 도 7에 도시한 바와 같이, 디스플레이용 플라스틱 기재 패널(P1)을 정위치로 정렬하기 위한 가이드(23)를 다수개 형성한다.
이러한 가이드(23)는 핀 또는 블록 형태로 판상의 디스플레이용 플라스틱 기재 패널(P1)의 형태에 따라 테두리와 접촉하여 지지하도록 위치하며, 공급되는 액체(L)의 흐름을 방해하지 않는다.
필요에 따라 이러한 가이드(23)는 하부몰드(20)에 탈부착 방식으로 결합할 수 있음은 물론이다.
한편, 플라스틱 기재 패널(P1)은 디스플레이용으로 사용처에 따라 적어도 일면에 코팅층을 형성하고 있다.
그리고, 이러한 플라스틱 기재 패널 안착 단계(S1)는, 플라스틱 기재 패널(1)이 안착된 하부몰드(20)에 상부몰드(10)를 결합하는 과정을 포함하는데, 이때 상부몰드(10)는 하부몰드(20)를 가압하지 않고 단순 결합된 상태로 기재 패널(P1)에 대한 가압성형은 이루어지지 않은 상태이다.
이어서, 성형공간 내 액체 공급단계(S2)가 이어진다.
성형공간 내 액체 공급단계(S2)는 담겨진 액체(L)에 성형몰드(1)를 투입하거나 성형몰드(1) 내로 직접 액체(L)를 주입하는 방법을 이용한다.
이때, 성형몰드(1)에는 내부 성형공간 내로 액체가 공급되어 기재 패널(P1)과 성형공간 내 표면을 예열할 수 있도록 관통되게 다수개의 유로홀(15, 25)을 포함한다.
이러한 유로홀(15, 25)을 통해 액체(L)는 성형공간 내로 공급되거나 다시 외부로 배출된다.
한편, 상술에서 기재한 액체는 바람직하게 물이 이용되나 필요에 따라 오일을 사용할 수 있음은 물론이다.
일 실시예로, 도 3을 참조하면, 성형공간 내 액체 공급단계(S2)는, 설정에 따라 이미 예열되어 높은 온도를 가지는 액체가 담긴 수조 내 성형몰드를 투입하는 과정(S21)과, 성형몰드(1)에 형성된 유로홀(15, 25)을 통해 예열된 액체(L)가 성형공간 내로 침투하는 과정(S22)을 포함하여 이루어진다.
이때, 성형몰드(1)는 상부몰드(10)와 하부몰드(20)가 결합된 상태이다.
그리고, 액체(L)는 이미 가열을 통해 설정에 따른 온도를 가지는데 플라스틱 기재패널(P1)에 손상을 가하지 않으면서 이어지는 가압성형이 용이하게 이루어질 수 있도록 바람직하게 90~100℃ 의 온도를 가진다.
한편, 다른 실시예로, 도 4를 참조하면, 성형공간 내 액체 공급단계(S2)는, 액체(L)가 담긴 수조 내로 상부몰드(10)와 하부몰드(20)가 결합된 상태의 성형몰드(1)를 투입하는 과정(S21')과, 성형몰드(1)에 형성된 유로홀(15, 25)을 통해 수조내의 액체(L)가 성형공간 내로 침투하는 과정(S22')과, 설정에 따른 온도를 가지도록 액체(L)를 가열하는 과정(S23')을 포함하여 이루어진다.
액체(L)는 히터 또는 발열부재를 이용해 후 가열하며, 플라스틱 기재패널(P1)에 손상을 가하지 않으면서 가압성형이 용이하게 이루어질 수 있도록 바람직하게 90~100℃ 의 온도로 가열한다.
한편, 또다른 실시예로, 도 5를 참조하면, 성형공간 내 액체 공급단계(S2)는, 설정에 따라 예열된 액체를 성형몰드(1)의 유로홀(15, 25)을 통해 성형공간(S2) 내로 연속 주입하는 과정(S21")을 포함하여 이루어진다.
연속 주입된 온도를 가지는 액체(L)는 기재 패널(P1)과 성형몰드(1)의 성형공간 내 표면을 예열하면서, 성형공간 내 액체 배출단계(S4)에 따른 성형몰드(1)의 유로홀(15, 25)을 통해 성형몰드 외부로 연속 배출되는 과정(S41")에 따라 외부로 배출된다.
다시 말해, 성형공간 내 액체 공급단계(S2)와 성형공간 내 액체 배출단계(S4)는 동시에 이루어진다.
이와 같이, 동일 온도를 가지는 액체(L)가 들어오고 나가는 연속적인 흐름을 가지기 때문에 성형공간 내의 플라스틱 기재 패널(P1)과 성형몰드(1)는 안정적이면서도 빠르게 성형이 용이한 온도로 예열된다.
바람직하게 액체(L)는 별도의 공급장치를 통해 성형몰드(1)의 일부의 유로홀(15, 25)로 일정한 속도를 가지며 공급되며, 다른 일부의 유로홀(15, 25)을 통해 일정한 속도를 가지며 외부로 배출된다.
이어서, 액체(L)의 설정에 따른 온도를 이용해 플라스틱 기재 패널(P1)을 예열하는 단계(S3)는, 이미 높은 온도로 예열된 액체(L) 또는 가열되는 액체(L)에 의해 플라스틱 기재패널(P1)이 예열되는 과정이다.
열전달 매체로 액체(L)를 이용함에 따라 플라스틱 기재패널(P1)은 전체 패널이 일정하게 예열될 뿐만 아니라 예열되는 시간이 빠르게 진행된다.
이어서, 가압 성형하는 단계(S4)는, 자동 또는 수동 조작에 따라 상부몰드(10)를 하부몰드(20) 측으로 가압하여 성형몰드(1)의 형상에 따라 판상의 기재 패널(P1)을 적어도 일부가 굴곡된 형태의 플라스틱 패널(P2)로 성형하는 과정이다.
가압 성형단계를 수행하는 성형몰드(1)의 구체적인 실시예는 후술에서 보다 상세하게 설명하기로 한다.
이어서, 가압 성형하는 도중 또는 성형이 완료된 상태에서 성형몰드(1)의 성형공간(S) 내 액체(L)를 성형몰드(1) 외부로 배출하는 단계(S5)가 순차적 또는 동시 수행되며, 가압 성형이 완료되고 액체(L)를 성형몰드(1) 외부로 완전히 배출하면 상부몰드(10)와 하부몰드(20)를 이격시키는 성형몰드 분리 및 성형이 완료된 플라스틱 패널(P2)을 성형몰드에서 분리하는 단계(S6)가 이어진다.
한편, 필요에 따라 가압 성형 단계(S4)를 거친 성형몰드(1) 내로 상기 설정에 따른 온도의 액체(L) 보다 낮은 설정된 온도의 액체를 주입하여 적어도 일부가 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널(P2)을 냉각시키는 냉각 단계(S7)를 더 포함하여 이루어진다.
이러한 냉각 단계(S7)를 통해 성형된 플라스틱 패널(P2) 표면층의 미세 기포 또는 컬 등의 불량 발생을 억제한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법은, 열을 전달하는 열전달 매체로 설정에 따른 온도를 가지는 액체(L)을 이용함에 따라 완성된 플라스틱 패널의 표면층에 컬 또는 크랙 등의 흠집 발생을 방지하여 제품의 완성도를 높이고 불량율을 현저하게 줄이는 효과를 가진다.
한편, 도 6(a)(b) 내지 도 7(a)(b)를 참조하여, 본 발명의 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법에 따라 판상의 플라스틱 기재 패널(P1)을 적어도 일부가 굴곡된 형상의 플라스틱 패널(P2)로 가압성형하는 성형몰드(1)의 일 실시예를 살펴보면 하기와 같다.
도시한 바와 같이, 성형몰드(1)는 판상의 플라스틱 기재 패널(P1)을 사용처에 맞게 가압하여 굴곡을 가지도록 성형하기 위한 것으로, 기재 패널(P1)이 안착되는 하부몰드(20)와, 하부몰드(20)에 결합되어 이를 가압하는 상부몰드(10)로 구성한다.
먼저, 하부몰드(20)는 본체부(21)에 기재 패널(P1)이 안착하는 안착면부(22)를 가지며 액체(L)가 통과하거나 머무를 수 있도록 유로홀(25)과 유로부(24)를 가진다.
보다 구체적으로, 하부몰드(20)는, 크게 본체부(21)와 안착면부(22) 및 성형라운드면(22a), 유로부(24) 및 유로홀(25)을 포함하여 구성한다.
본체부(21)는, 상부몰드(10)와 결합하여 사이에 성형공간(S)을 형성하며, 상부몰드(10)와 접촉하는 테두리를 따라 실러(21a)를 구비한다.
상술의 실러(21a)에 의해 성형공간(S)은 유로홀(15, 25)을 제외하고는 밀폐되며 액체(L)의 외부 누출을 차단한다.
이와 같은 실러(21a)는 바람직하게 러버 재질을 사용하며, 가압성형시 탄성적으로 눌려져 가압성형을 용이하게 한다.
한편, 안착면부(22)는 판상의 기재 패널(P1)이 안착되도록 본체부(21)의 내측에서 상방으로 돌출 형성한다.
바람직하게 안착면부(22)는 판상의 플라스틱 기재 패널(P1)의 일측면에 접촉하여 가압성형시 성형이 이루어지지 않는 부분을 지지하는 역할을 수행한다.
그리고, 이러한 안착면부(22)의 테두리는 하방향으로 절곡되어 성형라운드면(22a)을 형성하고, 성형라운드면(22a)을 따라 가압성형시 플라스틱 기재 패널(P1)은 눌려져 굴곡된 형태로 성형된다.
한편, 안착면부(22)의 측방을 따라 액체(L)가 흐르거나 담길 수 있도록 깊이를 가지며 형성한 유로부(24)를 형성한다.
그리고, 유로부(24)에 설정에 따른 온도의 액체(L)를 공급하거나 배출시키도록 본체부(21)를 관통하여 필요에 따라 다수개의 유로홀(25)을 형성한다.
한편, 필요에 따라 하부몰드(20)는, 안착면부(22)의 테두리 일측에 높이를 가지며 구비되어 안착면부(22)에 위치한 판상의 기재 패널(P1)을 성형을 위한 정위치로 정렬하는 다수개의 가이드(23)를 더 포함하여 구성한다.
상술한 바와 같이, 가이드(23)는 핀 또는 블록 형상을 가지며 필요에 따라 탈부착 결합될 수 있으며, 성형 과정 중 기재 패널(P1)의 위치가 변경되지 않도록 지지하는 역할을 수행한다.
이어서, 상부몰드(10)는 하부몰드(20)에 결합하여 공정에 따라 가압을 통해 직접적으로 기재 패널(P1)을 굴곡을 가진 패널(P2)로 성형한다.
먼저, 도 6(a)(b)를 참조하면, 이를 위해 상부몰드(10)는 본체부(11)와 기재가압면부(12) 그리고 가압돌부(13)와 유로홀(15)을 포함하여 구성한다.
본체부(11)는 두께를 가지며 하부몰드(20)와 결합하여 사이에 성형공간(S)을 형성한다.
그리고, 본체부(11)의 내측에 하부몰드(20)의 안착면부(22)에 대응하도록 기재가압면부(12)를 형성한다.
기재가압면부(12)는 하부몰드(20)의 안착면부(22)에 안착한 판상의 기재 패널(P1)의 상부와 접촉하여 가압 성형과정 중 변형이 일어나지 않고 이를 지지하는 역할을 수행한다.
한편, 기재가압면부(12)의 외측으로 하부몰드(20)의 성형라운드면(22a)과 대응하여 하방향으로 돌출형성되가 가압돌부(13)를 구성한다.
가압돌부(13)는 가압성형 시 직접적으로 기재 패널(P1)을 눌러 성형라운드면(22a)에 눌려지게 해 굴곡을 가지도록 성형하는 역할을 수행한다.
그리고, 유로홀(15)은 본체부(11)를 관통하여 설정에 따른 온도의 액체(L)를 공급하거나 배출하는 역할을 수행한다.
한편, 본 발명에 따른 성형몰드(1)는 상부몰드(10)와 하부몰드(20) 사이에 연질의 가압시트부(30)를 더 포함하여 구성한다.
이러한 가압시트부(30)는 가압 성형 도중 열전달 및 윤활유 역할을 수행하는 액체(L)와 함께 기재 패널(P1)의 표면층에 흠집이 발생함을 방지하여 불량율을 더욱 더 최소화한다.
한편, 상술에서 상부몰드(10)는 가압돌부(13)를 이용해 직접적으로 기재 패널(P1)을 가압성형하는 구조를 가지나, 흠집을 방지하고 기재 패널의 혹시나 모를 손상을 방지하도록 가압돌부(13)가 없는 형태를 가질 수 있다.
도 7(a)(b)를 참조하면, 다른 실시예로, 상부몰드(10)는 하부몰드(20)와 결합하여 사이에 성형공간(S)을 형성하는 본체부(11)와, 하부몰드(20)의 안착면부(22)에 대응하도록 본체부(11)의 내측에 형성한 기재가압면부(12)와, 본체부(11)의 일측에 고정되어 유입되는 액체(L)의 압력에 의해 하부몰드(20)의 성형라운드면(22a)을 따라 가압하는 연질의 가압시트(14)와, 본체부(11)를 관통하여 설정에 따른 온도의 액체(L)를 공급하거나 배출하는 유로홀(15)을 포함하여 구성한다.
다시 말해, 도 7(b)를 참조하면 가압시트(14)는 유로홀(15)을 통해 유입된 액체(L)의 압력에 의해 하방향으로 팽창하면서 가압성형 시 직접적으로 기재 패널(P1)을 눌러 성형라운드면(22a)에 눌려지게 해 패널이 굴곡을 가지도록 성형하는 역할을 수행한다.
한편, 도 8(a)(b)를 참조하여, 본 발명에 따른 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법에 적용한 성형몰드(1)의 또다른 실시예를 살펴보면 하기와 같다.
상술한 바와 같이, 성형몰드(1)는 가압하여 플라스틱 패널(P2)을 제조할 수 있다면 다양한 실시예를 적용할 수 있다.
또다른 실시예로, 도 8(a)에서와 같이, 성형몰드(1)의 하부몰드(20)는, 상부몰드(10)가 결합하여 사이에 성형공간(S)을 형성하는 본체부(21)와, 본체부(21)의 내측에서 하방으로 오목 형성되고 테두리가 상방향으로 절곡되어 성형라운드면(22a)을 형성하여 판상의 기재 패널(P1)이 위치되는 안착면부(22)와, 설정에 따른 온도의 액체(L)를 공급하거나 배출시키도록 상기 본체부(21)를 관통한 유로홀(25)을 가진다.
이때, 필요에 따라 성형라운드면(22a)의 상부에 판상의 기재 패널(P1)이 이탈되지 않고 정위치에 위치할 수 있도록 위치하는 기재 패널(P1)의 길이방향을 따라 안착턱(22a-1)을 더 형성한다.
그리고, 성형몰드(1)의 상부몰드(10)는, 하부몰드(20)와 결합하여 사이에 성형공간(S)을 형성하는 본체부(11)와, 하부몰드(20)의 안착면부(22)에 대응하도록 본체부(11)의 내측에 하방으로 돌출되게 형성한 기재가압면부(12)와, 본체부(11)를 관통하여 설정에 따른 온도의 액체(L)를 공급하거나 배출하는 유로홀(15)을 포함하여 구성한다.
이와 같이, 구성한 성형몰드(1)는, 도 8(b)와 같이, 상부몰드(10)의 가압시 기재가압면부(12)가 판상의 기재 패널(P1)을 하방으로 눌러 안착면부(22)와 성형라운드면(22a)의 형상에 따라 적어도 일부가 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널(P2)로 가압 성형한다.
이때, 상술의 유로홀(15, 25)을 통해 온도를 높이기 위한 액체 또는 냉각을 위한 액체가 유입되고 배출된다.
상술에서와 같이, 본 발명에 적용한 성형몰드(1)는 상부몰드(10)와 하부몰드(20)로 구성하고 가압성형하여 플라스틱 패널(P2)을 제조한다.
한편, 성형몰드(1)는 필요에 따라 상부몰드(10)의 상부에 유로홀이 연통되도록 연속되게 하부몰드(20)를 적층하여 다단으로 구성할 수 있음은 물론이다.
이때, 도 9(a)를 참조하면 하단의 상부몰드(10)와 상부의 하부몰드(20')를 일체형으로 제작하여 사용할 수 있으며, 필요에 따라 도 9(b)를 참조하면 하단의 상부몰드(10)와 상부의 하부몰드(20')를 분리하여 각각 사용할 수 있음은 물론이다.
다만, 적층되는 유로홀(15, 25, 15', 25')은 액체가 서로 통과하여 유통될 수 있도록 연통되게 형성한다.
이때 대응하는 유로홀은 직접적으로 입구와 입구가 맞닿을 필요는 없으며 기재 패널(P1) 또는 플라스틱 패널(P2)에 영향을 준 액체가 흘러 통과할 수 있다면 다양한 위치로 형성가능함은 물론이다.
한편, 상술에서 본원발명에 따른 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법은, 성형몰드(1)의 하부몰드(20)에 안착된 판상의 디스플레이용 플라스틱 기재 패널(P1)을 성형몰드(1)의 상부몰드(10)로 가압하여 적어도 일부가 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널(P2)로 제조하는데, 이때 패널이 이미 위치한 성형몰드(1)를 설정에 따른 액체에 담그거나 액체를 투입하는 방식을 이용해 패널을 예열하거나 냉각한다.
그러나, 필요에 따라 기재 패널(P1) 자체에 대하여 미리 예열한 후, 성형몰드(1)로 투입하여 성형하는 방식을 실시예로 가질 수 있다.
구체적인 실시예로, 판상의 디스플레이용 플라스틱 기재 패널(P1)을 설정에 따른 온도의 액체(L)에 담가 예열한 후, 예열된 기재 패널(P)을 하부몰드(20)와 상부몰드(10) 사이의 성형 공간(S)에 투입하고, 상부몰드(10)를 하부몰드(20) 측으로 가압하여 설정에 따라 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널(P2)로 제조한다.
이때, 설정에 따른 온도의 액체(L)는 기재 패널(P1)이 잠길 수 있을 정도의 충분한 깊이를 가진 수조 형상을 가진다.
한편, 다른 실시예로, 판상의 디스플레이용 기재 패널(P1)에 설정에 따른 온도의 액체(L)를 분사하여 예열한 후, 예열된 기재 패널(P1)을 하부몰드(20)와 상부몰드(10) 사이의 성형 공간(S)에 투입하고, 상부몰드(10)를 하부몰드(20) 측으로 가압하여 설정에 따라 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널(P2)로 제조한다.
이때, 분사하는 액체(L)는 기재 패널(P1)에 뿌려지는 양 또는 압력을 조절할 수 있는 노즐을 이용해 분사한다.
그리고, 이와 같이 본 발명에 따른 실시예에 따라 성형된 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널(P2)은 냉각을 위해 설정된 온도의 액체에 담가 냉각시키거나 설정된 온도의 액체를 분사하여 냉각시키는 과정을 더 포함한다.
이상에서 설명한 본 발명은 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것은 아니다.
1 : 성형몰드 10 : 상부몰드
11 : 본체부 12 : 기재가압면부
13 : 가압돌부 14 : 가압시트
15 : 유로홀 20 : 하부몰드
21 : 본체부 22 : 안착면부
23 : 가이드 24 : 유로부
25 : 유로홀 30 : 가압시트부
P1 : 플라스틱 기재 패널
P2 : 플라스틱 패널
L : 액체

Claims (17)

  1. 성형몰드(1)의 하부몰드(20)에 안착된 판상의 디스플레이용 플라스틱 기재 패널(P1)을 성형몰드(1)의 상부몰드(10)로 가압하여 적어도 일부가 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널(P2)로 제조하는 플라스틱 패널 열성형 제조방법에 있어서,
    기재 패널(P1)이 위치되어 결합된 하부몰드(20)와 상부몰드(10) 사이의 성형공간(S) 내 설정에 따른 온도의 액체(L)를 공급하고, 액체(L)의 온도를 이용해 상기 기재 패널(P1)을 예열한 후, 상기 상부몰드(10)를 하부몰드(20) 측으로 가압하여 설정에 따라 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널(P2)로 제조하는 것을 특징으로 하는 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 성형몰드(1)의 성형공간(S) 내로 상기 하부몰드(20)의 안착면부(22)에 판상의 디스플레이용 플라스틱 기재 패널(P1)을 안착하는 단계(S1)와;
    성형몰드(1)의 성형공간 내 액체(L)를 공급하는 단계(S2)와;
    상기 액체(L)의 설정에 따른 온도를 이용해 플라스틱 기재 패널(P1)을 예열하는 단계(S3)와;
    상기 상부몰드(10)를 하부몰드(20) 방향으로 가압하여 기재 패널(P1)을 적어도 일부가 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널(P2)로 가압 성형하는 단계(S4)와;
    상기 성형몰드(1)의 성형공간(S) 내 액체(L)를 성형몰드(1) 외부로 배출하는 단계(S5)와;
    상기 상부몰드(10)와 하부몰드(20)를 이격시키는 성형몰드 분리 및 성형이 완료된 플라스틱 패널(P2)을 성형몰드에서 분리하는 단계(S6);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법.
  3. 제 2항에 있어서,
    성기 성형공간 내 액체 공급 단계(S2)는,
    설정에 따른 온도로 예열된 액체(L)가 담긴 수조 내로 상부몰드(10)와 하부몰드(20)가 결합된 상태의 성형몰드(1)를 투입하는 과정(S21)과,
    성형몰드(1)에 형성된 유로홀(15, 25)을 통해 예열된 액체(L)가 성형공간 내로 침투하는 과정(S22)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 성형공간 내 액체 공급 단계(S2)는,
    액체(L)가 담긴 수조 내로 상부몰드(10)와 하부몰드(20)가 결합된 상태의 성형몰드(1)를 투입하는 과정(S21')과,
    성형몰드(1)에 형성된 유로홀(15, 25)을 통해 수조내의 액체(L)가 성형공간 내로 침투하는 과정(S22')과,
    설정에 따른 온도를 가지도록 액체(L)를 가열하는 과정(S23')을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 성형공간 내 액체 공급 단계(S2)는,
    이미 설정에 따라 예열된 액체(L)를 성형몰드(1)의 유로홀(15, 25)을 통해 성형공간(S) 내로 연속 주입하는 과정(S21")을 포함하고,
    상기 성형공간 내 액체 배출 단계(S4)는,
    상기 성형공간 내 액체 공급 단계(S2)에 따라 성형몰드의 유로홀을 통해 성형공간 내 주입된 액체를 성형몰드 외부로 연속 배출하는 과정(S41")을 포함하여,
    상기 성형공간 내 액체 공급 단계(S2)와 상기 성형공간 내 액체 배출 단계(S4)가 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법.
  6. 제 2항에 있어서,
    상기 가압 성형 단계(S4)를 거친 성형몰드(1) 내로 상기 설정에 따른 온도의 액체(L) 보다 낮은 온도의 액체를 주입하여 적어도 일부가 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널(P2)을 냉각시키는 냉각 단계(S7)를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 하부몰드(20)는,
    상기 상부몰드(10)가 결합하여 사이에 성형공간(S)을 형성하며, 상기 상부몰드(10)와 접촉하는 테두리를 따라 실러(21a)를 구비한 본체부(21)와,
    판상의 기재 패널(P1)이 안착되도록 상기 본체부(21)의 내측에서 상방으로 돌출 형성한 안착면부(22)와,
    상기 안착면부(22)의 테두리가 하방향으로 절곡된 성형라운드면(22a)과,
    상기 안착면부(22)의 측방을 따라 액체(L)가 흐르거나 담길 수 있도록 깊이를 가지며 형성한 유로부(24)와,
    상기 유로부(24)에 설정에 따른 온도의 액체(L)를 공급하거나 배출시키도록 상기 본체부(21)를 관통한 유로홀(25)을 포함하여 구성한 것을 특징으로 하는 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 하부몰드(20)는,
    상기 안착면부(22)의 테두리 일측에 높이를 가지며 구비되어 상기 안착면부(22)에 위치한 판상의 기재 패널(P1)을 성형을 위한 정위치로 정렬하는 다수개의 가이드(23)를 더 포함하여 구성한 것을 특징으로 하는 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 상부몰드(10)는,
    상기 하부몰드(20)와 결합하여 사이에 성형공간(S)을 형성하는 본체부(11)와,
    상기 하부몰드(20)의 안착면부(22)에 대응하도록 상기 본체부(11)의 내측에 형성한 기재가압면부(12)와,
    상기 기재가압면부(12)의 외측으로 상기 하부몰드(20)의 성형라운드면(22a)과 대응하여 하방향으로 돌출된 가압돌부(13)와,
    상기 본체부(11)를 관통하여 설정에 따른 온도의 액체(L)를 공급하거나 배출하는 유로홀(15)을 포함하여 구성한 것을 특징으로 하는 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법.
  10. 제 7항에 있어서,
    상기 상부몰드(10)는,
    상기 하부몰드(20)와 결합하여 사이에 성형공간(S)을 형성하는 본체부(11)와,
    상기 하부몰드(20)의 안착면부(22)에 대응하도록 상기 본체부(11)의 내측에 형성한 기재가압면부(12)와,
    상기 본체부(11)의 일측에 고정되어 유입되는 액체(L)의 압력에 의해 상기 하부몰드(20)의 성형라운드면(22a)을 따라 가압하는 연질의 가압시트(14)와,
    상기 본체부(11)를 관통하여 설정에 따른 온도의 액체(L)를 공급하거나 배출하는 유로홀(15)을 포함하여 구성한 것을 특징으로 하는 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 성형몰드(1)는,
    상기 상부몰드(10)와 하부몰드(20) 사이에 연질의 가압시트부(30)를 더 포함하여 구성한 것을 특징으로 하는 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 성형몰드(1)의 하부몰드(20)는,
    상기 상부몰드(10)가 결합하여 사이에 성형공간(S)을 형성하는 본체부(21)와, 상기 본체부(21)의 내측에서 하방으로 오목 형성되고 테두리가 상방향으로 절곡되어 성형라운드면(22a)을 형성하여 판상의 기재 패널(P1)이 위치되는 안착면부(22)와, 설정에 따른 온도의 액체(L)를 공급하거나 배출시키도록 상기 본체부(21)를 관통한 유로홀(25)을 포함하여 구성하고,
    상기 성형몰드(1)의 상부몰드(10)는,
    상기 하부몰드(20)와 결합하여 사이에 성형공간(S)을 형성하는 본체부(11)와, 상기 하부몰드(20)의 안착면부(22)에 대응하도록 상기 본체부(11)의 내측에 형성한 기재가압면부(12)와, 상기 본체부(11)를 관통하여 설정에 따른 온도의 액체(L)를 공급하거나 배출하는 유로홀(15)을 포함하여 구성한 것을 특징으로 하는 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법.
  13. 제 7항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 성형몰드(1)는,
    상기 상부몰드(10)의 상부에 유로홀이 연통되도록 연속되게 하부몰드(20)를 적층하여 다단으로 구성한 것을 특징으로 하는 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법.
  14. 성형몰드(1)의 하부몰드(20)에 안착된 판상의 디스플레이용 플라스틱 기재 패널(P1)을 성형몰드(1)의 상부몰드(10)로 가압하여 적어도 일부가 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널(P2)로 제조하는 플라스틱 패널 열성형 제조방법에 있어서,
    상기 기재 패널(P1)을 설정에 따른 온도의 액체(L)에 담가 예열한 후,
    예열된 상기 기재 패널(P1)을 하부몰드(20)와 상부몰드(10) 사이의 성형 공간(S)에 투입하고, 상기 상부몰드(10)를 하부몰드(20) 측으로 가압하여 설정에 따라 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널(P2)로 제조하는 것을 특징으로 하는 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법.
  15. 성형몰드(1)의 하부몰드(20)에 안착된 판상의 디스플레이용 플라스틱 기재 패널(P1)을 성형몰드(1)의 상부몰드(10)로 가압하여 적어도 일부가 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널(P2)로 제조하는 플라스틱 패널 열성형 제조방법에 있어서,
    상기 기재 패널(P1)에 설정에 따른 온도의 액체(L)를 분사하여 예열한 후,
    예열된 상기 기재 패널(P1)을 하부몰드(20)와 상부몰드(10) 사이의 성형 공간(S)에 투입하고, 상기 상부몰드(10)를 하부몰드(20) 측으로 가압하여 설정에 따라 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널(P2)로 제조하는 것을 특징으로 하는 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법.
  16. 제 14항 또는 제 15항에 있어서,
    제조되어 설정에 따라 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널(P2)은 냉각을 위해 설정된 온도의 액체에 담가 냉각시키는 것을 특징으로 하는 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법.
  17. 제 14항 또는 제 15항에 있어서,
    제조되어 설정에 따라 굴곡된 형상을 가지는 플라스틱 패널(P2)은 냉각을 위해 설정된 온도의 액체를 분사하여 냉각시키는 것을 특징으로 하는 액체를 이용한 플라스틱 패널 열성형 제조방법.
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