KR20200034852A

KR20200034852A - Apparatus and Method for treating substrate

Info

Publication number: KR20200034852A
Application number: KR1020180113461A
Authority: KR
Inventors: 이종구; 강만규; 김기훈; 김준호; 이은탁; 신경식
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2018-09-21
Filing date: 2018-09-21
Publication date: 2020-04-01

Abstract

An embodiment of the present invention provides an apparatus and a method for processing a substrate. The apparatus for processing the substrate includes: a processing unit having a processing space processing the substrate; an individual exhaust duct which is connected to the processing unit so as to exhaust the processing space and of which an end portion is opened; a blocking plate provided so that a distance can be controlled from the end portion of the individual exhaust duct and controlling the amount of gas exhausted through the individual exhaust duct; and a controller controlling a position of the blocking plate, wherein the controller controls the position of the blocking plate in accordance with the presence or absence of the substrate in the processing space. Therefore, a removal rate of process byproducts in the chamber can be increased, and the throughput for each area of the substrate can be controlled to be uniform.

Description

Apparatus and method for treating substrate

본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for processing a substrate.

반도체 소자를 제조하기 위해서는 세정, 증착, 사진, 식각, 그리고 이온주입 등과 같은 다양한 공정이 수행된다. 이러한 공정들 중 내부에 처리 공간을 가지는 챔버에서 진행된다.In order to manufacture a semiconductor device, various processes such as cleaning, deposition, photography, etching, and ion implantation are performed. Among these processes, it is performed in a chamber having a processing space therein.

일반적으로, 챔버의 처리 공간은 일정한 공정 분위기를 유지해야 한다. 이로 인해 공정 분위기는 기설정된 압력이 유지되도록 배기 장치에 의해 배기된다. 배기 장치는 공정 분위기를 일정 압력으로 유지시킬 뿐만 아니라, 기판 처리 시 발생된 공정 부산물을 배기한다. 예컨대, 기판을 케미칼로 처리하는 과정이나, 기판을 베이크 처리하는 과정에는 퓸(Fume)과 같은 공정 부산물이 발생되며, 이는 배기 장치에 의해 배기된다.In general, the processing space of the chamber must maintain a constant process atmosphere. Due to this, the process atmosphere is exhausted by the exhaust device so that a predetermined pressure is maintained. The exhaust device not only maintains the process atmosphere at a constant pressure, but also exhausts process by-products generated during substrate processing. For example, a process by-product such as fume is generated in a process of treating a substrate with a chemical or a process of baking a substrate, which is exhausted by an exhaust device.

도 1은 일반적인 배기 장치를 보여주는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 배기 장치는 메인 덕트(2), 개별 덕트(4), 감압 부재(6), 그리고 차단판(8)을 포함한다. 메인 덕트(2)는 감압 부재(6)에 의해 감압되며, 개별 덕트(4)는 챔버와 메인 덕트(2)를 연결한다. 챔버 내에서 발생된 공정 부산물은 개별 덕트(4) 및 메인 덕트(2)를 순차적으로 거쳐 배기된다. 차단판(8)은 처리 공간에 전달되는 배기압을 조절한다. 차단판(8)은 개별 덕트(4)의 개방률을 조절하여 개별 덕트(4)의 배기량을 조절한다. 차단판(8)은 작업자에 의해 설비를 셋업(Set-up) 시 조정된 위치에 고정되며, 공정이 진행되는 중에 차단판을 이동시키는 것은 어렵다.1 is a cross-sectional view showing a general exhaust system. Referring to FIG. 1, the exhaust device includes a main duct 2, individual ducts 4, a pressure reducing member 6, and a blocking plate 8. The main duct 2 is depressurized by the pressure reducing member 6, and the individual duct 4 connects the chamber and the main duct 2. Process by-products generated in the chamber are sequentially exhausted through the individual ducts 4 and the main duct 2. The blocking plate 8 regulates the exhaust pressure delivered to the processing space. The blocking plate 8 controls the opening rate of the individual ducts 4 to control the displacement of the individual ducts 4. The blocking plate 8 is fixed at a position adjusted by a worker during set-up, and it is difficult to move the blocking plate during the process.

실험 데이터에 의하면, 챔버 내의 배기량은 챔버 내의 공정 부산물의 제거율 및 기판의 영역 별 처리율에 큰 영향을 끼친다. 챔버 내의 배기량이 높아지는 경우에는 공정 부산물이 제거율이 높아지는 반면, 기판의 영역 별 처리량이 불균일해진다. 이에 반해 챔버 내의 배기량이 낮아지는 경우에는 기판의 영역 별 처리량이 균일해지는 반면, 공정 부산물의 제거율이 낮아지며, 기판의 처리 속도가 느려진다. According to the experimental data, the displacement in the chamber greatly affects the removal rate of process by-products in the chamber and the throughput of each region of the substrate. When the amount of exhaust in the chamber increases, the removal rate of process by-products increases, while the throughput of each region of the substrate becomes non-uniform. On the other hand, when the displacement in the chamber is lowered, the throughput of each region of the substrate is uniform, while the removal rate of process by-products is lowered and the processing speed of the substrate is slowed.

한국 공개 특허 2009-0058774Korean Open Patent 2009-0058774

본 발명은 챔버 내의 배기량을 자유롭게 조절할 수 있는 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an apparatus and method that can freely control the displacement in the chamber.

또한 본 발명은 챔버 내의 배기량을 조절하여 공정 부산물의 제거율을 높이고, 기판의 영역 별 처리량을 균일하게 조절할 수 있는 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide an apparatus and method for increasing the removal rate of process by-products by controlling the amount of exhaust in the chamber and uniformly controlling the throughput for each region of the substrate.

본 발명의 실시예는 기판을 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. Embodiments of the present invention provide an apparatus and method for processing a substrate.

기판을 처리하는 장치는 기판을 처리하는 처리 공간을 가지는 처리 유닛, 상기 처리 공간을 배기하도록 상기 처리 유닛에 연결하되며, 단부가 개방된 개별 배기덕트, 상기 개별 배기 덕트의 단부로부터 거리 조절이 가능하도록 제공되어, 상기 개별 배기 덕트를 통해 배기되는 가스의 양을 조절하는 차단판, 그리고 상기 차단판의 위치를 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 제어기는 상기 처리 공간에 기판 유무에 따라 상기 차단판의 위치를 제어한다. The apparatus for processing a substrate is a processing unit having a processing space for processing a substrate, is connected to the processing unit to exhaust the processing space, an individual exhaust duct with an open end, and a distance control from an end of the individual exhaust duct Provided to be, includes a blocking plate for adjusting the amount of gas exhausted through the individual exhaust duct, and a controller for controlling the position of the blocking plate, wherein the controller is based on the presence or absence of a substrate in the processing space. Control your location.

상기 제어기는 상기 개별 배기 덕트를 완전 개방하는 완전 배기 모드와 상기 개별 배기 덕트를 일부 개방하는 일부 배기 모드 중 선택적으로 모드로 배기되는 가스의 양을 조절하되, 상기 처리 공간에 기판이 위치되지 않을 때에는 상기 완전 배기 모드로 배기를 진행하고, 상기 처리 공간에 기판이 위치된 때에는 상기 일부 배기 모드로 배기를 진행할 수 있다. The controller adjusts the amount of gas to be selectively exhausted in a full exhaust mode in which the individual exhaust duct is completely opened and a partial exhaust mode in which the individual exhaust ducts are partially opened, but when a substrate is not located in the processing space Exhaust may be performed in the completely exhaust mode, and when the substrate is positioned in the processing space, exhaust may be performed in the partial exhaust mode.

상기 제어기는 상기 차단판과 상기 개별 배기 덕트의 단부 간의 거리를 조절하되, 상기 완전 배기 모드에는 상기 차단판이 제1위치에 위치되고, 상기 일부 배기 모드에는 상기 차단판이 제2위치에 위치되며, 상기 제1위치는 상기 제2위치에 비해 상기 차단판이 상기 개별 배기 덕트의 단부로부터 멀리 이격된 위치로 제공될 수 있다. The controller adjusts the distance between the blocking plate and the end of the individual exhaust duct, wherein the blocking plate is positioned at the first position in the full exhaust mode, and the blocking plate is positioned at the second position in the some exhaust modes, and the The first position may be provided in a position where the blocking plate is spaced apart from the end of the individual exhaust duct compared to the second position.

상기 일부 배기 모드에서 상기 개별 배기 덕트의 배기량은 상기 완전 배기 모드에서 상기 개별 배기 덕트의 배기량의 10 내지 15 퍼센티지(%)로 제공될 수 있다. 상기 일부 배기 모드에서 상기 개별 배기 덕트의 배기압은 15 내지 25 파스칼(pa)로 제공될 수 있다. In some exhaust modes, the displacement of the individual exhaust ducts may be provided as a percentage of 10 to 15 (%) of the displacement of the individual exhaust ducts in the full exhaust mode. In some of the exhaust modes, the exhaust pressure of the individual exhaust ducts may be provided at 15 to 25 pascals (pa).

상기 장치는, 상기 차단판을 상기 제1위치와 상기 제2위치 간에 이동되도록 구동시키는 구동 부재를 더 포함하되, 상기 구동 부재는 실린더를 포함할 수 있다. The device further includes a driving member that drives the blocking plate to move between the first position and the second position, wherein the driving member may include a cylinder.

상기 처리 유닛과 상기 개별 배기 덕트는 복수 개로 제공되고, 상기 처리 유닛들 각각에는 상기 개별 배기 덕트가 각각 연결되되, 상기 장치는 상기 개별 배기 덕트들 각각이 연결되는 메인 배기 덕트 및 상기 메인 배기 덕트를 감압하는 감압 부재를 더 포함할 수 있다. The processing unit and the individual exhaust ducts are provided in plural, and the individual exhaust ducts are respectively connected to the processing units, and the apparatus includes a main exhaust duct and the main exhaust duct to which each of the individual exhaust ducts is connected. It may further include a pressure-sensitive member to reduce the pressure.

또한 기판을 처리하는 장치는 기판을 처리하는 복수의 처리유닛, 내부에 메인 배기통로가 형성된 메인 배기덕트, 상기 메인 배기통로와 연결된 개별 배기 통로를 가지며, 상기 메인 배기 덕트에 상기 복수의 처리유닛을 각각 연결하는 개별 배기 덕트, 상기 메인 배기통로 측의 상기 개별 배기 통로의 단부로부터 일정 거리 이격되는 제1위치와 상기 단부를 일부 차단하는 제2위치 사이에 이동되어 상기 개별 배기통로를 통해 배기되는 가스의 량을 조절하는 차단판, 그리고 상기 차단판의 위치를 제어하는 제어기를 포함한다. In addition, the apparatus for processing a substrate has a plurality of processing units for processing a substrate, a main exhaust duct having a main exhaust passage formed therein, and separate exhaust passages connected to the main exhaust passage, and the plurality of processing units connected to the main exhaust duct. Individual exhaust ducts connected to each other, gas moved between the first position spaced a predetermined distance from the end of the individual exhaust passage on the side of the main exhaust passage and the second position partially blocking the end to be exhausted through the individual exhaust passage And a controller for controlling the position of the blocking plate and a blocking plate for adjusting the amount of the product.

상기 제어기는 상기 처리유닛의 상태에 따라 상기 차단판의 위치를 제어하되, 상기 제어기는 상기 처리유닛에 기판이 위치되지 않는 동안에는 상기 차단판을 상기 제1위치에 위치되도록 하고, 상기 처리 유닛에 기판이 위치되어 기판을 처리하는 동안에는 상기 차단판을 상기 제2위치에 위치되도록 상기 차단판을 제어하며, 상기 차단판은 상기 제2위치보다 상기 제1위치에서 상기 단부로부터 더 멀리 이격되게 위치될 수 있다. The controller controls the position of the blocking plate according to the state of the processing unit, while the controller causes the blocking plate to be located in the first position while the substrate is not located in the processing unit, and the substrate is placed in the processing unit. During the processing of the substrate, the blocking plate is controlled so that the blocking plate is located in the second position, and the blocking plate can be positioned farther away from the end in the first position than in the second position. have.

상기 차단판은 상기 제1위치에서 상기 개별 배기 통로를 제1배기량으로 조절하고, 상기 제2위치에서 상기 개별 배기 통로를 제2배기량으로 조절하되, 상기 제2배기량은 상기 제1배기량의 10 내지 15퍼센티지(%)로 제공될 수 있다. The blocking plate adjusts the individual exhaust passage in the first position to a first exhaust amount, and controls the individual exhaust passage in the second position to a second exhaust amount, wherein the second exhaust amount is 10 to 10 of the first exhaust amount. It can be provided in 15 percent (%).

기판을 처리하는 방법으로는, 처리 공간 내에 위치된 상기 기판을 처리하는 공정 진행 단계 및 상기 공정 진행 단계 전후에, 상기 처리 공간으로부터 기판이 제거된 상태에서 공정의 진행이 대기되는 공정 대기 단계를 포함하되, 상기 공정 진행 단계에서 배기되는 가스의 양과 상기 공정 대기 단계에서 배기되는 가스의 양은 서로 다르다. A method of processing a substrate includes a process progressing step of processing the substrate located in the processing space and a process waiting step before and after the process progressing step, in which the progress of the process is waited while the substrate is removed from the processing space. However, the amount of gas exhausted in the process process step and the amount of gas exhausted in the process standby step are different from each other.

상기 공정 대기 단계에는 상기 처리 공간에 연결된 개별 배기 덕트를 완전 개방하고, 상기 공정 진행 단계에는 상기 처리 공간에 연결된 개별 배기 덕트를 일부 개방하여, 상기 공정 대기 단계에서의 가스 배기량을 상기 공정 진행 단계에서의 가스 배기량보다 크게 조절할 수 있다. In the process standby step, the individual exhaust ducts connected to the processing space are completely opened, and in the process progress step, the individual exhaust ducts connected to the processing space are partially opened, so that the gas exhaust amount in the process standby step is determined in the process progress step. It can be adjusted larger than the gas displacement.

상기 공정 진행 단계의 가스 배기량은 상기 공정 대기 단계의 가스 배기량의 10 내지 15 퍼센티지(%)로 제공될 수 있다. 상기 공정 진행 단계의 가스 배기압은 15 내지 25 파스칼(pa)로 제공될 수 있다. The gas exhaust amount of the process progress step may be provided as a percentage of 10 to 15 (%) of the gas exhaust amount of the process standby step. The gas exhaust pressure of the process progressing step may be provided at 15 to 25 pascals (pa).

본 발명의 실시예에 의하면, 개별 배기 덕트의 배기량은 차단판의 위치 이동에 의해 조절되며, 차단판은 실린더를 포함하는 구동 부재에 의해 구동된다. 이로 인해 챔버 내의 배기량을 실시간으로 자유롭게 조절 가능하다.According to an embodiment of the present invention, the displacement of the individual exhaust duct is controlled by the movement of the position of the blocking plate, and the blocking plate is driven by a driving member including a cylinder. Due to this, the displacement in the chamber can be freely adjusted in real time.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 기판의 유무에 따라 챔버 내의 배기량을 달리한다. 이로 인해 챔버 내의 공정 부산물의 제거율을 높이고, 기판의 영역 별 처리량을 균일하도록 조절할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the displacement in the chamber varies depending on the presence or absence of the substrate. Due to this, it is possible to increase the removal rate of process by-products in the chamber and to control the throughput of each region of the substrate to be uniform.

도 1은 일반적인 배기 장치를 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2의 도포 블럭 또는 현상 블럭을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이다.
도 4는 도 2의 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 5는 도 4의 반송 로봇의 핸드의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 6은 도 4의 열처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 7은 도 6의 열처리 챔버의 정면도이다.
도 8은 도 7의 가열 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 9는 도 8의 배기 어셈블리를 보여주는 사시도이다.
도 10은 도 9의 메인 배기 덕트 및 개별 배기 덕트를 보여주는 단면도이다.
도 11은 제1위치로 이동된 차단판을 보여주는 단면도이다.
도 12는 제2위치로 이동된 차단판을 보여주는 단면도이다.
도 13은 도 4의 액 처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.1 is a cross-sectional view showing a general exhaust system.
2 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus showing the application block or development block of FIG. 2.
4 is a plan view of the substrate processing apparatus of FIG. 2.
5 is a view showing an example of a hand of the transport robot of FIG. 4.
6 is a plan view schematically showing an example of the heat treatment chamber of FIG. 4.
7 is a front view of the heat treatment chamber of FIG. 6.
8 is a cross-sectional view showing the heating unit of FIG. 7.
9 is a perspective view showing the exhaust assembly of FIG. 8.
10 is a cross-sectional view showing the main exhaust duct and the individual exhaust duct of FIG. 9.
11 is a cross-sectional view showing the blocking plate moved to the first position.
12 is a cross-sectional view showing the blocking plate moved to the second position.
13 is a view schematically showing an example of the liquid processing chamber of FIG. 4.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장된 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings is exaggerated to emphasize a clearer explanation.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이고, 도 3은 도 2의 도포 블럭 또는 현상 블럭을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이며, 도 4는 도 2의 기판 처리 장치의 평면도이다.2 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus showing the coating block or the developing block of Figure 2, Figure 4 is the substrate processing apparatus of Figure 2 It is a top view.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 인덱스 모듈(20,index module), 처리 모듈(30, treating module), 그리고 인터페이스 모듈(40, interface module)을 포함한다. 일 실시예에 의하며, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)이 배열된 방향을 제1 방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1 방향(12)과 수직한 방향을 제2 방향(14)이라 하고, 제1 방향(12) 및 제2 방향(14)에 모두 수직한 방향을 제3 방향(16)이라 한다.Referring to FIGS. 2 to 4, the substrate processing apparatus 1 includes an index module 20, a treating module 30, and an interface module 40. According to one embodiment, the index module 20, the processing module 30, and the interface module 40 are sequentially arranged in series. Hereinafter, the direction in which the index module 20, the processing module 30, and the interface module 40 are arranged is referred to as a first direction 12, and a direction perpendicular to the first direction 12 when viewed from the top The second direction 14 is referred to as a direction perpendicular to both the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as the third direction 16.

인덱스 모듈(20)은 기판(W)이 수납된 용기(10)로부터 기판(W)을 처리 모듈(30)로 반송하고, 처리가 완료된 기판(W)을 용기(10)로 수납한다. 인덱스 모듈(20)의 길이 방향은 제2 방향(14)으로 제공된다. 인덱스 모듈(20)은 로드포트(22)와 인덱스 프레임(24)을 가진다. 인덱스 프레임(24)을 기준으로 로드포트(22)는 처리 모듈(30)의 반대 측에 위치된다. 기판(W)들이 수납된 용기(10)는 로드포트(22)에 놓인다. 로드포트(22)는 복수 개가 제공될 수 있으며, 복수의 로드포트(22)는 제2 방향(14)을 따라 배치될 수 있다. The index module 20 transfers the substrate W from the container 10 in which the substrate W is stored to the processing module 30, and receives the substrate W, which has been processed, into the container 10. The length direction of the index module 20 is provided in the second direction 14. The index module 20 has a load port 22 and an index frame 24. The load port 22 with respect to the index frame 24 is located on the opposite side of the processing module 30. The container 10 on which the substrates W are stored is placed on the load port 22. A plurality of load ports 22 may be provided, and the plurality of load ports 22 may be arranged along the second direction 14.

용기(10)로는 전면 개방 일체 식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기(10)가 사용될 수 있다. 용기(10)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic GuidedVehicle)과 같은 이송 수단(도시되지 않음)이나 작업자에 의해 로드포트(22)에 놓일 수 있다. As the container 10, a sealing container 10 such as a Front Open Unified Pod (FOUP) may be used. The container 10 may be placed in the load port 22 by a transport means (not shown) or an operator such as an overhead transfer, an overhead conveyor, or an automatic guided vehicle. have.

인덱스 프레임(24)의 내부에는 인덱스 로봇(2200)이 제공된다. 인덱스 프레임(24) 내에는 길이 방향이 제2 방향(14)으로 제공된 가이드 레일(2300)이 제공되고, 인덱스 로봇(2200)은 가이드 레일(2300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(2200)은 기판(W)이 놓이는 핸드(2220)를 포함하며, 핸드(2220)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. An index robot 2200 is provided inside the index frame 24. In the index frame 24, a guide rail 2300 provided with a longitudinal direction in the second direction 14 is provided, and the index robot 2200 may be provided to be movable on the guide rail 2300. The index robot 2200 includes a hand 2220 on which the substrate W is placed, the hand 2220 moves forward and backward, rotates about the third direction 16, and rotates the third direction 16 Accordingly, it may be provided to be movable.

처리 모듈(30)은 기판(W)에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행한다. 처리 모듈(30)은 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)을 가진다. 도포 블럭(30a)은 기판(W)에 대해 도포 공정을 수행하고, 현상 블럭(30b)은 기판(W)에 대해 현상 공정을 수행한다. 도포 블럭(30a)은 복수 개가 제공되며, 이들은 서로 적층되게 제공된다. 현상 블럭(30b)은 복수 개가 제공되며, 현상 블럭들(30b)은 서로 적층되게 제공된다. 도 2의 실시예에 의하면, 도포 블럭(30a)은 2개가 제공되고, 현상 블럭(30b)은 2개가 제공된다. 도포 블럭들(30a)은 현상 블럭들(30b)의 아래에 배치될 수 있다. 일 예에 의하면, 2개의 도포 블럭들(30a)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다. 또한, 2개의 현상 블럭들(30b)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다.The processing module 30 performs an application process and a development process for the substrate W. The processing module 30 has an application block 30a and a development block 30b. The coating block 30a performs a coating process on the substrate W, and the developing block 30b performs a developing process on the substrate W. A plurality of application blocks 30a are provided, which are provided to be stacked on each other. A plurality of developing blocks 30b are provided, and the developing blocks 30b are provided to be stacked on each other. According to the embodiment of Fig. 2, two coating blocks 30a are provided, and two developing blocks 30b are provided. The application blocks 30a may be disposed under the development blocks 30b. According to an example, the two application blocks 30a perform the same process with each other and may be provided with the same structure. In addition, the two developing blocks 30b perform the same process with each other and may be provided with the same structure.

도 4를 참조하면, 도포 블럭(30a)은 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 액 처리 챔버(3600), 그리고 버퍼 챔버(3800)를 가진다. 열처리 챔버(3200)는 기판(W)에 대해 열처리 공정을 수행한다. 열처리 공정은 냉각 공정 및 가열 공정을 포함할 수 있다. 액처리 챔버(3600)는 기판(W) 상에 액을 공급하여 액막을 형성한다. 액막은 포토레지스트막 또는 반사방지막일 수 있다. 반송 챔버(3400)는 도포 블럭(30a) 내에서 열처리 챔버(3200)와 액처리 챔버(3600) 간에 기판(W)을 반송한다. Referring to FIG. 4, the application block 30a has a heat treatment chamber 3200, a transfer chamber 3400, a liquid processing chamber 3600, and a buffer chamber 3800. The heat treatment chamber 3200 performs a heat treatment process on the substrate W. The heat treatment process may include a cooling process and a heating process. The liquid processing chamber 3600 supplies a liquid on the substrate W to form a liquid film. The liquid film may be a photoresist film or an antireflection film. The transfer chamber 3400 transfers the substrate W between the heat treatment chamber 3200 and the liquid processing chamber 3600 within the application block 30a.

반송 챔버(3400)는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공된다. 반송 챔버(3400)에는 반송 로봇(3422)이 제공된다. 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200), 액처리 챔버(3600), 그리고 버퍼 챔버(3800) 간에 기판을 반송한다. 일 예에 의하면, 반송 로봇(3422)은 기판(W)이 놓이는 핸드(3420)를 가지며, 핸드(3420)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 반송 챔버(3400) 내에는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공되는 가이드 레일(3300)이 제공되고, 반송 로봇(3422)은 가이드 레일(3300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. The conveying chamber 3400 is provided with its longitudinal direction parallel to the first direction 12. A transport robot 3342 is provided in the transport chamber 3400. The transfer robot 3342 transfers the substrate between the heat treatment chamber 3200, the liquid processing chamber 3600, and the buffer chamber 3800. According to one example, the transfer robot 3342 has a hand 3420 on which the substrate W is placed, the hand 3420 moves forward and backward, rotation about the third direction 16 as an axis, and the third direction It can be provided to be movable along the (16). In the transport chamber 3400, a guide rail 3300 whose length direction is provided parallel to the first direction 12 is provided, and the transport robot 3342 can be provided to be movable on the guide rail 3300. .

도 5는 도 4의 반송 로봇의 핸드의 일 예를 보여주는 도면이다. 도 5를 참조하면, 핸드(3420)는 베이스(3428) 및 지지 돌기(3429)를 가진다. 베이스(3428)는 원주의 일부가 절곡된 환형의 링 형상을 가질 수 있다. 베이스(3428)는 기판(W)의 직경보다 큰 내경을 가진다. 지지 돌기(3429)는 베이스(3428)로부터 그 내측으로 연장된다. 지지 돌기(3429)는 복수 개가 제공되며, 기판(W)의 가장자리 영역을 지지한다. 일 예에 의하며, 지지 돌기(3429)는 등 간격으로 4개가 제공될 수 있다. 5 is a view showing an example of a hand of the transport robot of FIG. 4. Referring to FIG. 5, hand 3420 has a base 3428 and support projections 3428. The base 3428 may have an annular ring shape in which a part of the circumference is bent. The base 3428 has an inner diameter larger than the diameter of the substrate W. The support protrusion 3431 extends from the base 3428 inward. A plurality of support protrusions 3431 are provided, and support the edge region of the substrate W. According to an example, four supporting protrusions 3431 may be provided at equal intervals.

열처리 챔버(3200)는 복수 개로 제공된다. 열처리 챔버들(3200)은 제1방향(12)을 따라 나열되게 배치된다. 열처리 챔버들(3200)은 반송 챔버(3400)의 일측에 위치된다.A plurality of heat treatment chambers 3200 are provided. The heat treatment chambers 3200 are arranged to be arranged along the first direction 12. The heat treatment chambers 3200 are located on one side of the transfer chamber 3400.

도 6은 도 4의 열처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도이고, 도 7은 도 6의 열처리 챔버의 정면도이다. 도 6 및 도 7을 참조하면, 열처리 챔버(3200)는 하우징(3210), 냉각 유닛(3220), 가열 유닛(3230), 그리고 반송 플레이트(3240)를 가진다. 6 is a plan view schematically showing an example of the heat treatment chamber of FIG. 4, and FIG. 7 is a front view of the heat treatment chamber of FIG. 6. 6 and 7, the heat treatment chamber 3200 has a housing 3210, a cooling unit 3220, a heating unit 3230, and a transfer plate 3240.

하우징(3210)은 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 하우징(3210)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(도시되지 않음)가 형성된다. 반입구는 개방된 상태로 유지될 수 있다. 선택적으로 반입구를 개폐하도록 도어(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 냉각 유닛(3220), 가열 유닛(3230), 그리고 반송 플레이트(3240)는 하우징(3210) 내에 제공된다. 냉각 유닛(3220) 및 가열 유닛(3230)은 제2 방향(14)을 따라 나란히 제공된다. 일 예에 의하면, 냉각 유닛(3220)은 가열 유닛(3230)에 비해 반송 챔버(3400)에 더 가깝게 위치될 수 있다.The housing 3210 is generally provided in the shape of a cuboid. On the sidewall of the housing 3210, an entrance (not shown) through which the substrate W enters and exits is formed. The entry opening can remain open. Optionally, a door (not shown) may be provided to open and close the entrance. A cooling unit 3220, a heating unit 3230, and a conveying plate 3240 are provided in the housing 3210. The cooling unit 3220 and the heating unit 3230 are provided side by side along the second direction 14. According to an example, the cooling unit 3220 may be located closer to the transport chamber 3400 than the heating unit 3230.

냉각 유닛(3220)은 냉각판(3222)을 가진다. 냉각판(3222)은 상부에서 바라볼 때 대체로 원형의 형상을 가질 수 있다. 냉각판(3222)에는 냉각부재(3224)가 제공된다. 일 예에 의하면, 냉각부재(3224)는 냉각판(3222)의 내부에 형성되며, 냉각 유체가 흐르는 유로로 제공될 수 있다. The cooling unit 3220 has a cooling plate 3222. The cooling plate 3222 may have a generally circular shape when viewed from the top. The cooling plate 3222 is provided with a cooling member 3224. According to an example, the cooling member 3224 is formed inside the cooling plate 3222 and may be provided as a flow path through which cooling fluid flows.

가열 유닛(3230)은 기판을 상온보다 높은 온도로 가열하는 장치(1000)로 제공된다. 가열 유닛(3230)은 상압 또는 이보다 낮은 감압 분위기에서 기판(W)을 가열 처리한다. 도 9는 도 8의 가열 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 9를 참조하면, 가열 유닛(3230)은 챔버(1100), 기판 지지 유닛(1300), 히터 유닛(1420), 그리고 배기 유닛(1500), 그리고 배기 어셈블리(1800)를 포함한다. The heating unit 3230 is provided as an apparatus 1000 for heating the substrate to a temperature higher than room temperature. The heating unit 3230 heat-treats the substrate W in a reduced pressure atmosphere at normal pressure or lower. 9 is a cross-sectional view showing the heating unit of FIG. 8. Referring to FIG. 9, the heating unit 3230 includes a chamber 1100, a substrate support unit 1300, a heater unit 1420, and an exhaust unit 1500, and an exhaust assembly 1800.

챔버(1100)는 내부에 기판(W)을 가열 처리하는 처리 공간(1110)을 제공한다. 처리 공간(1110)은 외부와 차단된 공간으로 제공된다. 챔버(1100)은 상부 바디(1120), 하부 바디(1140), 그리고 실링 부재(1160)를 포함한다. The chamber 1100 provides a processing space 1110 for heating the substrate W therein. The processing space 1110 is provided as a space blocked from the outside. The chamber 1100 includes an upper body 1120, a lower body 1140, and a sealing member 1160.

상부 바디(1120)는 하부가 개방된 통 형상으로 제공된다. 상부 바디(1120)의 상면에는 배기홀(1124) 및 유입홀(1122)이 형성된다. 배기홀(1124)은 상부 바디(1120)의 중심에 형성된다. 배기홀(1124)은 처리 공간(1110)의 분위기를 배기한다. 유입홀(1122)은 복수 개가 이격되도록 제공되며, 배기홀(1124)을 감싸도록 배열된다. 유입홀들(1124)은 처리 공간(1110)에 외부의 기류를 유입한다. 일 예에 의하면, 유입홀(1122)은 4 개이고, 외부의 기류는 에어일 수 있다.The upper body 1120 is provided in a cylindrical shape with an open lower portion. An exhaust hole 1124 and an inflow hole 1122 are formed on the upper surface of the upper body 1120. The exhaust hole 1124 is formed in the center of the upper body 1120. The exhaust hole 1124 exhausts the atmosphere of the processing space 1110. A plurality of inlet holes 1122 are provided to be spaced apart, and are arranged to surround the exhaust holes 1124. The inflow holes 1124 introduce an external air stream into the processing space 1110. According to an example, there are four inflow holes 1122, and the external airflow may be air.

하부 바디(1140)는 상부가 개방된 통 형상으로 제공된다. 하부 바디(1140)는 상부 바디(1120)의 아래에 위치된다. 상부 바디(1120) 및 하부 바디(1140)는 상하 방향으로 서로 마주보도록 위치된다. 상부 바디(1120) 및 하부 바디(1140)는 서로 조합되어 내부에 처리 공간(1110)을 형성한다. 상부 바디(1120) 및 하부 바디(1140)는 상하 방향에 대해 서로의 중심축이 일치되게 위치된다. 하부 바디(1140)는 상부 바디(1120)와 동일한 직경을 가질 수 있다. 즉, 하부 바디(1140)의 상단은 상부 바디(1120)의 하단과 대향되게 위치될 수 있다.The lower body 1140 is provided in a cylindrical shape with an open top. The lower body 1140 is located under the upper body 1120. The upper body 1120 and the lower body 1140 are positioned to face each other in the vertical direction. The upper body 1120 and the lower body 1140 are combined with each other to form a processing space 1110 therein. The upper body 1120 and the lower body 1140 are positioned such that their central axes coincide with respect to the vertical direction. The lower body 1140 may have the same diameter as the upper body 1120. That is, the upper end of the lower body 1140 may be positioned to face the lower end of the upper body 1120.

상부 바디(1120) 및 하부 바디(1140) 중 하나는 승강 부재(1130)에 의해 개방 위치와 차단 위치로 이동되고, 다른 하나는 그 위치가 고정된다. 본 실시예에는 하부 바디(1140)의 위치가 고정되고, 상부 바디(1120)가 이동되는 것으로 설명한다. 개방 위치는 상부 바디(1120)와 하부 바디(1140)가 서로 이격되어 처리 공간(1110)이 개방되는 위치이다. 차단 위치는 하부 바디(1140) 및 상부 바디(1120)에 의해 처리 공간(1110)이 외부로부터 밀폐되는 위치이다. One of the upper body 1120 and the lower body 1140 is moved to the open position and the blocked position by the elevating member 1130, and the other is fixed. In this embodiment, the position of the lower body 1140 is fixed, and the upper body 1120 is described as being moved. The open position is a position where the upper body 1120 and the lower body 1140 are spaced apart from each other and the processing space 1110 is opened. The blocking position is a position in which the processing space 1110 is sealed from the outside by the lower body 1140 and the upper body 1120.

실링 부재(1160)는 상부 바디(1120)와 하부 바디(1140) 사이에 위치된다. 실링 부재(1160)는 상부 바디(1120)와 하부 바디(1140)가 접촉될 때 처리 공간이 외부로부터 밀폐되도록 한다. 실링 부재(1160)는 환형의 링 형상으로 제공될 수 있다. 실링 부재(1160)는 하부 바디(1140)의 상단에 고정 결합될 수 있다. The sealing member 1160 is positioned between the upper body 1120 and the lower body 1140. The sealing member 1160 allows the processing space to be sealed from the outside when the upper body 1120 and the lower body 1140 contact. The sealing member 1160 may be provided in an annular ring shape. The sealing member 1160 may be fixedly coupled to the top of the lower body 1140.

기판 지지 유닛(1300)은 처리 공간(1110)에서 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(1300)은 하부 바디(1140)에 고정 결합된다. 기판 지지 유닛(1300)은 지지 플레이트(1320), 리프트 핀(1340), 그리고 지지핀(1360)을 포함한다. 지지 플레이트(1320)는 히터 유닛(1400)으로부터 발생된 열을 기판(W)으로 전달한다. 지지 플레이트(1320)는 원형의 판 형상으로 제공된다. 지지 플레이트(1320)의 상면은 기판(W)보다 큰 직경을 가진다. 지지 플레이트(1320)의 상면은 기판(W)이 놓이는 안착면(1320a)으로 기능한다. 안착면(1320a)에는 복수의 리프트 홀들(1322), 삽입홀들(1324), 그리고 진공홀들(1326)이 형성된다. 리프트 홀들(1322), 삽입홀들(1324), 그리고 진공홀들(1326)은 서로 상이한 영역에 위치된다. 상부에서 바라볼 때 리프트 홀들(1322) 및 진공홀들(1326)은 각각 지지 플레이트(1320)의 상면의 중심을 감싸도록 배열된다. 각각의 리프트 홀들(1322)은 원주 방향을 따라 서로 이격되게 배열된다. 각각의 진공홀들(1326)은 원주 방향을 따라 서로 이격되게 배열된다. 진공홀들(13260)은 안착면(1320a)과 기판(W) 사이에 음압을 제공하여, 기판(W)을 진공 흡착할 수 있다. 예컨대, 리프트 홀들(1322) 및 진공홀들(1326)은 서로 조합되어 환형의 링 형상을 가지도록 배열될 수 있다. 리프트 홀들(1322)은 서로 간에 동일 간격으로 이격되게 위치되고, 진공홀들(1326)은 서로 간에 동일 간격으로 이격되게 위치될 수 있다. 삽입홀들(1324)은 리프트 홀들(1322) 및 진공홀(1326)과 다르게 배열된다. 삽입홀들(1324)은 안착면(1320a)의 전체 영역에 균등하게 배열될 수 있다. The substrate support unit 1300 supports the substrate W in the processing space 1110. The substrate support unit 1300 is fixedly coupled to the lower body 1140. The substrate support unit 1300 includes a support plate 1320, a lift pin 1340, and a support pin 1360. The support plate 1320 transfers heat generated from the heater unit 1400 to the substrate W. The support plate 1320 is provided in a circular plate shape. The upper surface of the support plate 1320 has a larger diameter than the substrate (W). The upper surface of the support plate 1320 functions as a seating surface 1320a on which the substrate W is placed. A plurality of lift holes 1322, insertion holes 1324, and vacuum holes 1326 are formed on the seating surface 1320a. The lift holes 1322, insertion holes 1324, and vacuum holes 1326 are located in different areas from each other. When viewed from the top, the lift holes 1322 and the vacuum holes 1326 are arranged to surround the center of the upper surface of the support plate 1320, respectively. Each lift hole 1322 is arranged to be spaced apart from each other along the circumferential direction. Each vacuum hole 1326 is arranged to be spaced apart from each other along the circumferential direction. The vacuum holes 13260 provide a negative pressure between the seating surface 1320a and the substrate W, so that the substrate W can be vacuum adsorbed. For example, the lift holes 1322 and the vacuum holes 1326 may be arranged to have an annular ring shape in combination with each other. The lift holes 1322 may be spaced apart from each other at equal intervals, and the vacuum holes 1326 may be spaced apart from each other at equal intervals. The insertion holes 1324 are arranged differently from the lift holes 1322 and the vacuum holes 1326. The insertion holes 1324 may be uniformly arranged in the entire area of the seating surface 1320a.

예컨대, 리프트 홀들(1322) 및 진공홀(1326)은 각각 3 개로 제공될 수 있다. 지지 플레이트(1320)는 질화 알루미늄(AlN)을 포함하는 재질로 제공될 수 있다.For example, three lift holes 1322 and vacuum holes 1326 may be provided. The support plate 1320 may be made of a material including aluminum nitride (AlN).

리프트 핀(1340)은 지지 플레이트(1320) 상에서 기판(W)을 승하강시킨다. 리프트 핀(1342)은 복수 개로 제공되며, 각각은 수직한 상하 방향을 향하는 핀 형상으로 제공된다. 각각의 리프트 홀(1322)에는 리프트 핀(1340)이 위치된다. 구동 부재(미도시)는 각각의 리프트 핀들(1342)을 승강 위치와 하강 위치 간에 이동시킨다. 여기서 승강 위치는 리프트 핀(1342)의 상단이 안착면(1320a)보다 높은 위치이고, 하강 위치는 리프트 핀(1342)의 상단이 안착면(1320a)과 동일하거나 이보다 낮은 위치로 정의한다. 구동 부재(미도시)는 챔버(1100)의 외부에 위치될 수 있다. 구동 부재(미도시)는 실린더일 수 있다.The lift pin 1340 raises and lowers the substrate W on the support plate 1320. A plurality of lift pins 1342 are provided, and each is provided in a pin shape facing vertically upward and downward. A lift pin 1340 is positioned in each lift hole 1322. A drive member (not shown) moves each lift pin 1342 between the lifted and lowered positions. Here, the elevating position is defined as a position where the upper end of the lift pin 1342 is higher than the seating surface 1320a, and the descending position is defined as a position at which the upper end of the lift pin 1342 is equal to or lower than the seating surface 1320a. A driving member (not shown) may be located outside the chamber 1100. The driving member (not shown) may be a cylinder.

지지핀(1360)은 기판(W)이 안착면(1320a)에 직접적으로 접촉되는 것을 방지한다. 지지핀(1360)은 리프트 핀(1342)과 평행한 길이 방향을 가지는 핀 형상으로 제공된다. 지지핀(1360)은 복수 개로 제공되며, 각각은 안착면(1320a)에 고정 설치된다. 지지핀들(1360)은 안착면(1320a)으로부터 위로 돌출되게 위치된다. 지지핀(1360)의 상단은 기판(W)의 저면에 직접 접촉되는 접촉면으로 제공되며, 접촉면은 위로 볼록한 형상을 가진다. 이에 따라 지지핀(1360)과 기판(W) 간의 접촉 면적을 최소화할 수 있다.The support pin 1360 prevents the substrate W from directly contacting the seating surface 1320a. The support pin 1360 is provided in a pin shape having a longitudinal direction parallel to the lift pin 1342. A plurality of support pins 1360 are provided, and each is fixedly installed on the seating surface 1320a. The support pins 1360 are positioned to protrude upward from the seating surface 1320a. The upper end of the support pin 1360 is provided as a contact surface that directly contacts the bottom surface of the substrate W, and the contact surface has a convex shape upward. Accordingly, the contact area between the support pin 1360 and the substrate W can be minimized.

가이드(1380)는 기판(W)이 안착면(1320a)의 정 위치에 놓여지도록 기판(W)을 가이드한다. 가이드(1380)는 안착면(1320a)을 감싸는 환형의 링 형상을 가지도록 제공된다. 가이드(1380)는 기판(W)보다 큰 직경을 가진다. 가이드(1380)의 내측면은 지지 플레이트(1320)의 중심축에 가까워질수록 하향 경사진 형상을 가진다. 이에 따라 가이드(1380)의 내측면에 걸친 기판(W)은 그 경사면을 타고 정위치로 이동된다. 또한 가이드(1380)는 기판(W)과 안착면(1320a)의 사이에 유입되는 기류를 소량 방지할 수 있다.The guide 1380 guides the substrate W so that the substrate W is placed at a fixed position on the seating surface 1320a. The guide 1380 is provided to have an annular ring shape surrounding the seating surface 1320a. Guide 1380 has a larger diameter than the substrate (W). The inner surface of the guide 1380 has a downward inclined shape as it approaches the central axis of the support plate 1320. Accordingly, the substrate W over the inner surface of the guide 1380 is moved to the fixed position on the inclined surface. In addition, the guide 1380 may prevent a small amount of airflow flowing between the substrate W and the seating surface 1320a.

히터 유닛(1420)은 지지 플레이트(1320)에 놓여진 기판(W)을 가열 처리한다. 히터 유닛(1420)은 지지 플레이트(1320)에 놓여진 기판(W)보다 아래에 위치된다. 히터 유닛(1420)은 복수 개의 히터들(1420)을 포함한다. 히터들(1420)은 각각 지지 플레이트(1320) 내에 위치된다. 선택적으로 히터들(1420)은 지지 플레이트(1320)의 저면에 위치될 수 있다. 각 히터들(1420)은 동일 평면 상에 위치된다. 일 예에 의하면, 각 히터들(1420)은 안착면의 서로 상이한 영역을 서로 다른 온도로 가열할 수 있다. 히터들(1420) 중 일부는 안착면(1320a)의 중앙 영역을 제1온도로 가열하고, 히터들(1420) 중 다른 일부는 안착면(1320a)의 가장자리 영역을 제2온도로 가열할 수 있다. 제2온도는 제1온도보다 높은 온도일 수 있다. 히터들(1420)은 프린팅된 패턴 또는 열선일 수 있다. The heater unit 1420 heats the substrate W placed on the support plate 1320. The heater unit 1420 is positioned below the substrate W placed on the support plate 1320. The heater unit 1420 includes a plurality of heaters 1420. The heaters 1420 are each located within the support plate 1320. Optionally, the heaters 1420 may be located on the bottom surface of the support plate 1320. Each heater 1420 is located on the same plane. According to an example, each heater 1420 may heat different areas of the seating surface to different temperatures. Some of the heaters 1420 may heat the central region of the seating surface 1320a to a first temperature, and some of the heaters 1420 may heat the edge region of the seating surface 1320a to a second temperature. . The second temperature may be higher than the first temperature. The heaters 1420 may be a printed pattern or a hot wire.

배기 유닛(1500)은 처리 공간(1110) 내부를 강제 배기한다. 배기 유닛(1500)은 배기관(1530) 및 안내판(1520)을 포함한다. 배기관(1530)는 길이 방향이 수직한 상하 방향을 향하는 관 형상을 가진다. 배기관(1530)는 상부 바디(1120)의 상벽을 관통하도록 위치된다. 일 예에 의하면, 배기관(1530)는 배기홀(1122)에 삽입되게 위치될 수 있다. 즉, 배기관(1530)의 하단은 처리 공간(1110) 내에 위치되고, 배기관(1530)의 상단은 처리 공간(1110)의 외부에 위치된다. 이에 따라 처리 공간(1110)의 분위기는 통공(1522) 및 배기관(1530)를 순차적으러 거쳐 배기된다.The exhaust unit 1500 forcibly exhausts the interior of the processing space 1110. The exhaust unit 1500 includes an exhaust pipe 1530 and a guide plate 1520. The exhaust pipe 1530 has a tube shape in which the longitudinal direction is vertically directed upward and downward. The exhaust pipe 1530 is positioned to penetrate the upper wall of the upper body 1120. According to an example, the exhaust pipe 1530 may be positioned to be inserted into the exhaust hole 1122. That is, the lower end of the exhaust pipe 1530 is located in the processing space 1110, and the upper end of the exhaust pipe 1530 is located outside the processing space 1110. Accordingly, the atmosphere of the processing space 1110 is exhausted through the through holes 1522 and the exhaust pipe 1530 sequentially.

안내판(1520)은 중심에 통공(1522)을 가지는 판 형상을 가진다. 안내판(1520)은 배기관(1530)의 하단으로부터 연장된 원형의 판 형상을 가진다. 안내판(1520)은 통공(1522)과 배기관(1530)의 내부가 서로 통하도록 배기관(1530)에 고정 결합된다. 안내판(1520)은 지지 플레이트(1320)의 상부에서 지지 플레이트(1320)의 지지면과 마주하게 위치된다. 안내판(1520)은 하부 바디(1140)보다 높게 위치된다. 일 예에 의하면, 안내판(1520)은 상부 바디(1120)와 마주하는 높이에 위치될 수 있다. 상부에서 바라볼 때 안내판(1520)은 유입홀(1124)과 중첩되게 위치되고, 상부 바디(1120)의 내측면과 이격되는 직경을 가진다. 이에 따라 안내판(1520)의 측단과 상부 바디(1120)의 내측면 간에는 틈이 발생되며, 이 틈은 유입홀(1124)을 통해 유입된 기류가 기판(W)으로 공급되는 흐름 경로로 제공된다.The guide plate 1520 has a plate shape having a through hole 1522 at the center. The guide plate 1520 has a circular plate shape extending from the lower end of the exhaust pipe 1530. The guide plate 1520 is fixedly coupled to the exhaust pipe 1530 so that the inside of the through hole 1522 and the exhaust pipe 1530 communicate with each other. The guide plate 1520 is positioned facing the support surface of the support plate 1320 at the top of the support plate 1320. The guide plate 1520 is positioned higher than the lower body 1140. According to an example, the guide plate 1520 may be positioned at a height facing the upper body 1120. When viewed from the top, the guide plate 1520 is positioned to overlap the inflow hole 1124 and has a diameter spaced apart from the inner surface of the top body 1120. Accordingly, a gap is generated between the side end of the guide plate 1520 and the inner surface of the upper body 1120, and this gap is provided as a flow path through which the airflow introduced through the inflow hole 1124 is supplied to the substrate W.

배기 어셈블리(1800)는 챔버(1100) 내의 처리 공간(1110)에 발생된 공정 부산물을 배기한다. 예컨대, 공정 부산물은 기판(W) 상에 도포된 막으로부터 휘발된 퓸(Fume)일 수 있다. 복수의 챔버들(1100)은 서로 적층되게 위치되고, 배기 어셈블리(1800)는 이들 각각에 대한 처리 공간(1110)을 배기한다. 일 예에 의하면, 배기 어셈블리(1800)는 복수 개로 제공되며, 이 중 어느 하나는 도포 모듈(30a)에 위치된 챔버들(1100)에 연결되고, 다른 하나는 현상 모듈(30b)에 위치된 챔버들(1100)에 연결될 수 있다. 배기 어셈블리(1800)에 의해 처리 공간(1110)은 제1배기량 또는 제2배기량으로 배기된다. The exhaust assembly 1800 exhausts process by-products generated in the processing space 1110 in the chamber 1100. For example, the process by-product may be fume volatilized from the film applied on the substrate W. The plurality of chambers 1100 are positioned to be stacked with each other, and the exhaust assembly 1800 exhausts the processing space 1110 for each of them. According to one example, the exhaust assembly 1800 is provided in plural, one of which is connected to the chambers 1100 located in the application module 30a, and the other is located in the development module 30b. It may be connected to the field (1100). The processing space 1110 is exhausted by the first exhaust amount or the second exhaust amount by the exhaust assembly 1800.

도 9는 도 8의 배기 어셈블리를 보여주는 사시도이고, 도 10은 도 9의 메인 배기 덕트 및 개별 배기 덕트를 보여주는 단면도이다. 도 9 및 도 10을 참조하면, 배기 어셈블리(1800)는 메인 배기 덕트(1810), 개별 배기 덕트(1820), 감압 부재(1880), 조절 부재(1840), 구동 부재(1860), 그리고 제어기(1900)를 포함한다. 9 is a perspective view showing the exhaust assembly of FIG. 8, and FIG. 10 is a cross-sectional view showing the main exhaust duct and the individual exhaust duct of FIG. 9. 9 and 10, the exhaust assembly 1800 includes a main exhaust duct 1810, individual exhaust ducts 1820, a pressure reducing member 1880, an adjustment member 1840, a driving member 1860, and a controller ( 1900).

메인 배기 덕트(1810)에는 감압 부재(1880)가 설치된다. 메인 배기 덕트(1810)의 내부에는 메인 배기 통로(1812)가 형성되며, 메인 배기 통로(1812)는 감압 부재(1880)에 의해 배기된다. 메인 배기 덕트(1810)에는 복수 개의 챔버들(1100)이 연결된다. 일 예에 의하면, 복수 개의 챔버들(1100)은 서로 적층되게 위치되고, 메인 배기 덕트(1810)는 이들 챔버들(1100)의 일측에 위치된다. 메인 배기 덕트(1810)는 상하 방향을 향하는 길이 방향을 가질 수 있다. 각각의 가열 유닛(3230)에는 일정 또는 서로 다른 배기압을 제공할 수 있다. 메인 배기 덕트(1810)에는 복수의 연결홀들(1814) 및 복수의 조절홀(1816)들이 형성된다. 각각의 연결홀(1814)은 상하 방향으로 서로 이격되게 배열된다. 각각의 연결홀(1814)은 상하 방향으로 서로 이격되게 배열된다. 각각의 조절홀(1816)은 상하 방향으로 서로 이격되게 배열된다. 각각의 조절홀(1816)은 상하 방향으로 서로 이격되게 배열된다. 연결홀(1814) 및 조절홀(1816)은 서로 동일 개수로 제공된다. 연결홀(1814) 및 조절홀(1816)은 서로 동일한 높이에서 서로 마주보도록 위치된다. A pressure reducing member 1880 is installed in the main exhaust duct 1810. A main exhaust passage 1812 is formed inside the main exhaust duct 1810, and the main exhaust passage 1812 is exhausted by the pressure reducing member 1880. A plurality of chambers 1100 are connected to the main exhaust duct 1810. According to an example, the plurality of chambers 1100 are positioned to be stacked with each other, and the main exhaust duct 1810 is located on one side of these chambers 1100. The main exhaust duct 1810 may have a longitudinal direction toward the vertical direction. Each heating unit 3230 may be provided with a constant or different exhaust pressure. The main exhaust duct 1810 is formed with a plurality of connection holes 1814 and a plurality of adjustment holes 1816. Each connection hole 1814 is arranged to be spaced apart from each other in the vertical direction. Each connection hole 1814 is arranged to be spaced apart from each other in the vertical direction. Each adjustment hole 1816 is arranged to be spaced apart from each other in the vertical direction. Each adjustment hole 1816 is arranged to be spaced apart from each other in the vertical direction. The connecting hole 1814 and the adjusting hole 1816 are provided in the same number with each other. The connection hole 1814 and the adjustment hole 1816 are positioned to face each other at the same height.

개별 배기 덕트(1820)는 메인 배기 덕트(1810)와 챔버를 연결한다. 개별 배기 덕트(1820)는 복수 개로 제공되며, 각각은 연결홀(1814)에 설치된다. 각각의 개별 배기 덕트(1820)는 각 가열 유닛(3230)에 일대일 대응되게 연결한다. 이에 따라 각각의 처리 공간(1110)과 메인 배기 덕트(1810)는 개별 배기 덕트(1820)를 통해 서로 연통될 수 있다. The individual exhaust duct 1820 connects the main exhaust duct 1810 and the chamber. A plurality of individual exhaust ducts 1820 are provided, each of which is installed in the connection hole 1814. Each individual exhaust duct 1820 connects one-to-one to each heating unit 3230. Accordingly, each treatment space 1110 and the main exhaust duct 1810 may communicate with each other through individual exhaust ducts 1820.

조절 부재(1840)는 감압 부재(1880)로부터 처리 공간(1110)에 전달되는 배기 압력을 조절한다. 즉, 처리 공간(1110)의 배기량을 조절한다. 조절 부재(1840)는 연결홀(1814)로부터 이격되어 배기량을 조절한다. 조절 부재(1840)는 복수 개로 제공되며, 각각은 연결홀(1814)에 일대일 대응되게 위치된다. 조절 부재(1840)는 차단판(1842) 및 차단 몸체(1844)를 포함한다. 차단판(1842)은 메인 배기 덕트(1810) 내에 위치된다. 차단판(1842)은 연결홀(1814)과 동일 높이에서 마주보도록 위치된다. 차단판(1842)은 연결홀(1814)과 마주하는 블럭면은 가진다. 블럭면은 연결홀(1814)에 비해 큰 면적을 가진다. The adjustment member 1840 adjusts the exhaust pressure delivered from the pressure reduction member 1880 to the processing space 1110. That is, the displacement of the processing space 1110 is adjusted. The adjustment member 1840 is spaced from the connection hole 1814 to control the displacement. The adjustment member 1840 is provided in a plurality, each of which is positioned to correspond to the connection hole 1814 one-to-one. The adjustment member 1840 includes a blocking plate 1842 and a blocking body 1844. The blocking plate 1842 is located in the main exhaust duct 1810. The blocking plate 1842 is positioned to face at the same height as the connection hole 1814. The blocking plate 1842 has a block surface facing the connection hole 1814. The block surface has a larger area than the connection hole 1814.

차단판(1842)은 구동 부재(1860)에 의해 제1위치 및 제2위치 간에 이동 가능하다. 도 11은 차단판(1842)이 제1위치로 이동된 도면이고, 도 12는 차단판(1842)이 제2위치로 이동된 도면이다. 여기서 제1위치와 제2위치는 차단판(1842)이 개별 배기 덕트(1820)의 단부로부터 멀어지거나 가까워지는 방향으로 이동되는 거리이다. 차단판(1842)은 제2위치보다 제1위치에서 개별 배기 덕트(1820)의 단부에 더 멀리 이격되게 위치된다. 즉, 차단판(1842)이 제1위치로 이동될 때 개별 배기 덕트(1820)에 제1배기량이 제공되고, 차단판(1842)이 제2위치로 이동될 때 개별 배기 덕트(1820)에 제2배기량이 제공되며, 제1배기량은 제2배기량보다 큰 배기량으로 제공된다. The blocking plate 1842 is movable between the first position and the second position by the driving member 1860. 11 is a view in which the blocking plate 1842 is moved to the first position, and FIG. 12 is a view in which the blocking plate 1842 is moved to the second position. Here, the first position and the second position are distances in which the blocking plate 1842 moves in a direction away from or closer to the ends of the individual exhaust ducts 1820. The blocking plate 1842 is positioned farther away from the end of the individual exhaust duct 1820 in the first position than in the second position. That is, the first exhaust amount is provided to the individual exhaust duct 1820 when the blocking plate 1842 is moved to the first position, and is provided to the individual exhaust duct 1820 when the blocking plate 1842 is moved to the second position. A second exhaust amount is provided, and the first exhaust amount is provided as a larger displacement than the second exhaust amount.

일 예에 의하면, 차단판(1842)이 제1위치로 이동될 때 개별 배기 덕트(1820) 및 처리 공간(1110)의 배기량은 최대치를 가질 수 있다. 제2배기량은 제1배기량의 10 내지 15퍼센티지(%)로 제공될 수 있다. 차단판(1842)이 제1위치로 이동될 때 개별 배기 덕트(1820)의 배기압은 100 파스칼(pa) 이상으로 제공되며, 차단판(1842)이 제2위치로 이동될 때 개별 배기 덕트(1820)의 배기압은 15 내지 25 파스칼(pa) 일 수 있다. According to an example, when the blocking plate 1842 is moved to the first position, the displacements of the individual exhaust ducts 1820 and the processing space 1110 may have a maximum value. The second exhaust amount may be provided as a percentage of 10 to 15 (%) of the first exhaust amount. When the blocking plate 1842 is moved to the first position, the exhaust pressure of the individual exhaust duct 1820 is provided at 100 Pascal or more, and when the blocking plate 1842 is moved to the second position, the individual exhaust duct ( The exhaust pressure of 1820) may be 15 to 25 pascals (pa).

차단 몸체(1844)는 차단판(1842)으로부터 연장된다. 차단 몸체(1844)는 개별 배기 덕트(1820)의 단부로부터 멀어지는 방향으로 연장되어 구동 부재(1860)에 연결된다. 차단 몸체(1844)는 차단판(1842)으로부터 메인 배기 덕트(1810)의 외측까지 연장될 수 있다.The blocking body 1844 extends from the blocking plate 1842. The blocking body 1844 extends in a direction away from the end of the individual exhaust duct 1820 and is connected to the drive member 1860. The blocking body 1844 may extend from the blocking plate 1842 to the outside of the main exhaust duct 1810.

구동 부재(1860)는 차단판(1842)이 제1위치와 제2위치로 이동되도록 구동력을 제공한다. 구동 부재(1860)는 메인 배기 덕트(1810)의 외측에서, 조절 부재(1840)를 개별 배기 덕트(1820)의 단부에 가까워지거나 멀어지는 방향으로 이동시킨다. 일 예에 의하면, 구동 부재(1860)는 실린더일 수 있다.The driving member 1860 provides a driving force so that the blocking plate 1842 moves to the first position and the second position. The driving member 1860 moves the adjusting member 1840 in a direction closer to or farther away from the individual exhaust duct 1820, outside the main exhaust duct 1810. According to an example, the driving member 1860 may be a cylinder.

제어기(1900)는 챔버(1100) 내의 처리 공간(1110)에 기판(W)의 유무를 근거로 구동 부재(1860)를 제어한다. 제어기(1900)는 기판(W)의 유무에 따라 차단판(1842)이 제1위치 또는 제2위치로 이동되도록 구동 부재(1860)를 제어한다. 제어기(1900)는 처리 공간(1110)에 기판(W)이 제거된 때에는 처리 공간(1110)을 완전 배기 모드로 배기하고, 처리 공간(1110)에 기판(W)이 위치된 때에는 처리 공간(1110)을 일부 배기 모드로 배기한다. 여기서 완전 배기 모드는 차단판(1842)이 제1위치로 이동되어 처리 공간(1110)을 제1배기량으로 배기하는 모드이고, 일부 배기 모드는 차단판(1842)이 제2위치로 이동되어 처리 공간(1110)을 제2배기량으로 배기하는 모드이다. The controller 1900 controls the driving member 1860 based on the presence or absence of the substrate W in the processing space 1110 in the chamber 1100. The controller 1900 controls the driving member 1860 such that the blocking plate 1842 moves to the first position or the second position depending on the presence or absence of the substrate W. The controller 1900 exhausts the processing space 1110 in a completely exhaust mode when the substrate W is removed from the processing space 1110, and when the substrate W is positioned in the processing space 1110, the processing space 1110 ) In some exhaust modes. Here, the full exhaust mode is a mode in which the blocking plate 1842 is moved to the first position to exhaust the processing space 1110 with a first exhaust amount, and in some exhaust modes, the blocking plate 1842 is moved to the second position to process space This mode is used to exhaust 1110 as a second exhaust amount.

다음은 상술한 가열 유닛(3230)을 이용하여 기판(W)을 처리하는 방법을 설명한다. Next, a method of processing the substrate W using the above-described heating unit 3230 will be described.

기판(W)을 처리하는 방법으로는 공정 진행 단계와 공정 대기 단계를 포함한다. 공정 진행 단계는 챔버(1100) 내에 기판(W)이 위치되어 기판(W)을 처리하는 단계이고, 공정 대기 단계는 공정 진행 단계의 전후 각각에 진행되는 단계로써, 처리 공간(1110)으로부터 기판(W)이 제거되어 공정의 진행이 대기되는 단계이다. The method of processing the substrate W includes a process progressing step and a process waiting step. The process progressing step is a step in which the substrate W is positioned in the chamber 1100 to process the substrate W, and the process waiting step is a step performed before and after each of the process proceeding steps, and the substrate (from the processing space 1110) W) is removed to wait for the process to proceed.

공정 진행 단계와 공정 대기 단계에서 배기되는 가스의 양은 각각 상이하게 제공된다. 공정 대기 단계에는 완전 배기 모드가 진행되고, 공정 진행 단계에는 일부 배기 모드가 진행될 수 있다. 일 예에 의하면, 공정 대기 단계에는 차단판(1842)은 제1위치로 이동되고, 공정 진행 단계에는 차단판(1842)이 제2위치로 이동될 수 있다. 이에 따라 공정 대기 단계에서의 가스 배기량은 공정 진행 단계에서의 가스 배기량보다 크게 제공된다. The amount of gas exhausted in the process proceeding stage and the process atmospheric stage is provided differently. A complete exhaust mode may be performed in the process standby step, and some exhaust modes may be performed in the process progress step. According to an example, in the process waiting step, the blocking plate 1842 may be moved to the first position, and in the process progressing step, the blocking plate 1842 may be moved to the second position. Accordingly, the gas exhaust amount in the process standby step is provided larger than the gas exhaust amount in the process progress step.

실험 데이터에 의하면, 가스 배기량이 클수록 공정 부산물의 제거율은 높아지나, 기판(W) 상에 도포된 막은 영역에 따라 불균일하게 베이크 처리된다. 이로 인해 기판(W)의 도포막은 영역 별로 불균일한 두께를 가질 수 있다. According to the experimental data, the removal rate of the process by-products increases as the gas displacement amount increases, but the film applied on the substrate W is subjected to a non-uniform baking process depending on the region. Due to this, the coating film of the substrate W may have a non-uniform thickness for each region.

본 실시예는 처리 공간(1110)에 기판(W)이 위치된 때에는 일부 배기 모드를 진행하여 도포막의 두께를 영역 별로 균일하게 조절하고, 기판(W)이 제거된 때에 처리 공간(1110) 내에 잔류된 공정 부산물의 제거율을 높여 공정 부산물을 제거한다. In the present embodiment, when the substrate W is positioned in the processing space 1110, some exhaust modes are performed to uniformly control the thickness of the coating film for each region, and when the substrate W is removed, it remains in the processing space 1110 It removes process by-products by increasing the removal rate of the process by-products.

이에 따라 도포막의 두께를 균일하게 베이크 처리할 수 있을 뿐만 아니라, 공정 부산물의 제거율을 높일 수 있다.Accordingly, the thickness of the coating film can be uniformly baked, and the removal rate of process by-products can be increased.

다시 도 6 및 도 7을 참조하면, 반송 플레이트(3240)는 대체로 원판 형상을 제공되고, 기판(W)과 대응되는 직경을 가진다. 반송 플레이트(3240)의 가장자리에는 노치(3244)가 형성된다. 노치(3244)는 상술한 반송 로봇(3422, 3424)의 핸드(3420)에 형성된 돌기(3429)와 대응되는 형상을 가질 수 있다. 또한, 노치(3244)는 핸드(3420)에 형성된 돌기(3429)와 대응되는 수로 제공되고, 돌기(3429)와 대응되는 위치에 형성된다. 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240)가 상하 방향으로 정렬된 위치에서 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240)의 상하 위치가 변경하면 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240) 간에 기판(W)의 전달이 이루어진다. 반송 플레이트(3240)는 가이드 레일(3249) 상에 장착되고, 구동기(3246)에 의해 가이드 레일(3249)을 따라 제1영역(3212)과 제2영역(3214) 간에 이동될 수 있다. 반송 플레이트(3240)에는 슬릿 형상의 가이드 홈(3242)이 복수 개 제공된다. 가이드 홈(3242)은 반송 플레이트(3240)의 끝단에서 반송 플레이트(3240)의 내부까지 연장된다. 가이드 홈(3242)은 그 길이 방향이 제2 방향(14)을 따라 제공되고, 가이드 홈(3242)들은 제1 방향(12)을 따라 서로 이격되게 위치된다. 가이드 홈(3242)은 반송 플레이트(3240)와 가열 유닛(3230) 간에 기판(W)의 인수인계가 이루어질 때 반송 플레이트(3240)와 리프트 핀(1340)이 서로 간섭되는 것을 방지한다. Referring again to FIGS. 6 and 7, the conveying plate 3240 is generally provided with a disc shape, and has a diameter corresponding to the substrate W. A notch 3244 is formed at the edge of the transfer plate 3240. The notch 3244 may have a shape corresponding to the projection 3431 formed in the hand 3420 of the above-described transfer robots 3342 and 3424. Further, the notch 3244 is provided in a number corresponding to the projection 3431 formed in the hand 3420, and is formed at a position corresponding to the projection 3431. When the vertical position of the hand 3420 and the conveying plate 3240 is changed at a position where the hand 3420 and the conveying plate 3240 are aligned in the vertical direction, the substrate W between the hand 3420 and the conveying plate 3240 is changed. Delivery is made. The transfer plate 3240 is mounted on the guide rail 3248 and can be moved between the first area 3212 and the second area 3214 by the driver 3246 along the guide rail 3248. The conveying plate 3240 is provided with a plurality of slit-shaped guide grooves 3242. The guide groove 3242 extends from the end of the conveying plate 3240 to the inside of the conveying plate 3240. The guide groove 3242 is provided in the longitudinal direction along the second direction 14, and the guide grooves 3324 are positioned spaced apart from each other along the first direction 12. The guide groove 3242 prevents the transfer plate 3240 and the lift pin 1340 from interfering with each other when the transfer of the substrate W is performed between the transfer plate 3240 and the heating unit 3230.

기판(W)의 가열은 기판(W)이 지지 플레이트(1220) 상에 직접 놓인 상태에서 이루어지고, 기판(W)의 냉각은 기판(W)이 놓인 반송 플레이트(3240)가 냉각판(3222)에 접촉된 상태에서 이루어진다. 냉각판(3222)과 기판(W) 간에 열전달이 잘 이루어지도록 반송 플레이트(3240)은 열전달율이 높은 재질로 제공된다. 일 예에 의하면, 반송 플레이트(3240)은 금속 재질로 제공될 수 있다. Heating of the substrate W is performed in a state where the substrate W is directly placed on the support plate 1220, and cooling of the substrate W is performed by the transfer plate 3240 on which the substrate W is placed, and the cooling plate 3222. It is made in the contact state. The transfer plate 3240 is made of a material having a high heat transfer rate so that heat transfer is well performed between the cooling plate 3222 and the substrate W. According to an example, the transport plate 3240 may be provided with a metal material.

열처리 챔버들(3200) 중 일부의 열처리 챔버에 제공된 가열 유닛(3230)은 기판(W) 가열 중에 가스를 공급하여 포토레지스트의 기판(W) 부착률을 향상시킬 수 있다. 일 예에 의하면, 가스는 헥사메틸디실란(hexamethyldisilane) 가스일 수 있다. The heating unit 3230 provided in the heat treatment chamber of some of the heat treatment chambers 3200 may supply a gas during heating of the substrate W to improve the adhesion rate of the substrate W of the photoresist. According to an example, the gas may be a hexamethyldisilane gas.

액처리 챔버(3600)는 복수 개로 제공된다. 액처리 챔버들(3600) 중 일부는 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 액 처리 챔버들(3600)은 반송 챔버(3402)의 일측에 배치된다. 액 처리 챔버들(3600)은 제1방향(12)을 따라 나란히 배열된다. 액 처리 챔버들(3600) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액처리 챔버를 전단 액처리 챔버(3602)(front liquid treating chamber)라 칭한다. 액 처리 챔버들(3600)은 중 다른 일부는 인터페이스 모듈(40)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액처리 챔버를 후단 액처리 챔버(3604)(rear heat treating chamber)라 칭한다. A plurality of liquid processing chambers 3600 are provided. Some of the liquid processing chambers 3600 may be provided to be stacked with each other. The liquid processing chambers 3600 are disposed on one side of the transfer chamber 3402. The liquid processing chambers 3600 are arranged side by side along the first direction 12. Some of the liquid processing chambers 3600 are provided in a position adjacent to the index module 20. Hereinafter, these liquid treatment chambers are referred to as front liquid treating chambers 3602. Some of the liquid processing chambers 3600 are provided in a position adjacent to the interface module 40. Hereinafter, these liquid treatment chambers are referred to as rear heat treatment chambers 3604 (rear heat treating chambers).

전단 액처리 챔버(3602)는 기판(W)상에 제1액을 도포하고, 후단 액처리 챔버(3604)는 기판(W) 상에 제2액을 도포한다. 제1액과 제2액은 서로 상이한 종류의 액일 수 있다. 일 실시예에 의하면, 제1액은 반사 방지막이고, 제2액은 포토레지스트이다. 포토레지스트는 반사 방지막이 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액은 포토레지스트이고, 제2액은 반사방지막일 수 있다. 이 경우, 반사방지막은 포토레지스트가 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액과 제2액은 동일한 종류의 액이고, 이들은 모두 포토레지스트일 수 있다.The front end liquid processing chamber 3602 applies the first liquid on the substrate W, and the rear end liquid processing chamber 3604 applies the second liquid on the substrate W. The first liquid and the second liquid may be different kinds of liquid. According to one embodiment, the first liquid is an antireflection film, and the second liquid is a photoresist. The photoresist may be applied on a substrate W coated with an anti-reflection film. Optionally, the first liquid may be a photoresist, and the second liquid may be an anti-reflection film. In this case, the anti-reflection film may be applied on the substrate W coated with the photoresist. Optionally, the first liquid and the second liquid are liquids of the same kind, and they may all be photoresists.

도 13은 도 4의 액 처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 13을 참조하면, 액 처리 챔버(3602, 3604)는 하우징(3610), 컵(3620), 지지유닛(3640), 그리고 액 공급 유닛(3660)을 가진다. 하우징(3610)은 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 하우징(3610)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(도시되지 않음)가 형성된다. 반입구는 도어(도시되지 않음)에 의해 개폐될 수 있다. 컵(3620), 지지유닛(3640), 그리고 액 공급 유닛(3660)은 하우징(3610) 내에 제공된다. 하우징(3610)의 상벽에는 하우징(3260) 내에 하강 기류를 형성하는 팬필터유닛(3670)이 제공될 수 있다. 컵(3620)은 상부가 개방된 처리 공간을 가진다. 지지유닛(3640)은 처리 공간 내에 배치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지유닛(3640)은 액처리 도중에 기판(W)이 회전 가능하도록 제공된다. 액 공급유닛(3660)은 지지유닛(3640)에 지지된 기판(W)으로 액을 공급한다. 13 is a view schematically showing an example of the liquid processing chamber of FIG. 4. Referring to FIG. 13, the liquid processing chambers 3602 and 3604 have a housing 3610, a cup 3620, a support unit 3640, and a liquid supply unit 3660. The housing 3610 is provided in a substantially rectangular parallelepiped shape. On the sidewall of the housing 3610, an entrance (not shown) through which the substrate W enters and exits is formed. The entrance can be opened and closed by a door (not shown). A cup 3620, a support unit 3640, and a liquid supply unit 3660 are provided in the housing 3610. A fan filter unit 3670 forming a descending air flow in the housing 3260 may be provided on the upper wall of the housing 3610. The cup 3620 has a treatment space with an open top. The support unit 3640 is disposed in the processing space and supports the substrate W. The support unit 3640 is provided so that the substrate W is rotatable during liquid processing. The liquid supply unit 3660 supplies liquid to the substrate W supported by the support unit 3640.

다시 도 3 및 도 4를 참조하면, 버퍼 챔버(3800)는 복수 개로 제공된다. 버퍼 챔버들(3800) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 반송 챔버(3400) 사이에 배치된다. 이하, 이들 버퍼 챔버를 전단 버퍼(3802)(front buffer)라칭한다. 전단 버퍼들(3802)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 버퍼 챔버들(3802, 3804) 중 다른 일부는 반송 챔버(3400)와 인터페이스 모듈(40) 사이에 배치된다 이하. 이들 버퍼 챔버를 후단 버퍼(3804)(rear buffer)라칭한다. 후단 버퍼들(3804)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 전단 버퍼들(3802) 및 후단 버퍼들(3804) 각각은 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 전단 버퍼(3802)에 보관된 기판(W)은 인덱스 로봇(2200) 및 반송 로봇(3422)에 의해 반입 또는 반출된다. 후단 버퍼(3804)에 보관된 기판(W)은 반송 로봇(3422) 및 제1로봇(4602)에 의해 반입 또는 반출된다. Referring to FIGS. 3 and 4 again, a plurality of buffer chambers 3800 are provided. Some of the buffer chambers 3800 are disposed between the index module 20 and the transfer chamber 3400. Hereinafter, these buffer chambers are referred to as front buffer 3802 (front buffer). A plurality of shear buffers 3802 are provided, and are stacked with each other along the vertical direction. The other part of the buffer chambers 3802 and 3804 is disposed between the transfer chamber 3400 and the interface module 40 below. These buffer chambers are referred to as rear buffers 3804 (rear buffer). A plurality of rear end buffers 3804 are provided, and are stacked with each other along the vertical direction. Each of the front end buffers 3802 and the back end buffers 3804 temporarily stores the plurality of substrates W. The substrate W stored in the shear buffer 3802 is carried in or out by the index robot 2200 and the transport robot 3342. The substrate W stored in the rear end buffer 3804 is carried in or out by the transport robot 3342 and the first robot 4602.

현상 블럭(30b)은 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액처리 챔버(3600)를 가진다. 현상 블럭(30b)의 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액처리 챔버(3600)는 도포 블럭(30a)의 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액처리 챔버(3600)와 대체로 유사한 구조 및 배치로 제공되므로, 이에 대한된다. 다만, 현상 블록(30b)에서 액처리 챔버들(3600)은 모두 동일하게 현상액을 공급하여 기판을 현상 처리하는 현상 챔버(3600)로 제공된다.The developing block 30b has a heat treatment chamber 3200, a transfer chamber 3400, and a liquid processing chamber 3600. The heat treatment chamber 3200, the transfer chamber 3400, and the liquid processing chamber 3600 of the developing block 30b are the heat treatment chamber 3200, the transfer chamber 3400, and the liquid processing chamber 3600 of the application block 30a. ) And generally comes in a similar structure and arrangement, so it is for this. However, all of the liquid processing chambers 3600 in the developing block 30b are provided to the developing chamber 3600 for developing the substrate by supplying the same developer.

인터페이스 모듈(40)은 처리 모듈(30)을 외부의 노광 장치(50)와 연결한다. 인터페이스 모듈(40)은 인터페이스 프레임(4100), 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)를 가진다. The interface module 40 connects the processing module 30 with an external exposure device 50. The interface module 40 has an interface frame 4100, an additional process chamber 4200, an interface buffer 4400, and a transport member 4600.

인터페이스 프레임(4100)의 상단에는 내부에 하강기류를 형성하는 팬필터유닛이 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)는 인터페이스 프레임(4100)의 내부에 배치된다. 부가 공정 챔버(4200)는 도포 블럭(30a)에서 공정이 완료된 기판(W)이 노광 장치(50)로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)는 노광 장치(50)에서 공정이 완료된 기판(W)이 현상 블럭(30b)으로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 일 예에 의하면, 부가 공정은 기판(W)의 에지 영역을 노광하는 에지 노광 공정, 또는 기판(W)의 상면을 세정하는 상면 세정 공정, 또는 기판(W)의 하면을 세정하는 하면 세정공정일 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 복수 개가 제공되고, 이들은 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 모두 동일한 공정을 수행하도록 제공될 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)들 중 일부는 서로 다른 공정을 수행하도록 제공될 수 있다.A fan filter unit forming a descending air stream therein may be provided at an upper end of the interface frame 4100. The additional process chamber 4200, the interface buffer 4400, and the conveying member 4600 are disposed inside the interface frame 4100. The additional process chamber 4200 may perform a predetermined additional process before the substrate W on which the process is completed in the application block 30a is carried into the exposure apparatus 50. Optionally, the additional process chamber 4200 may perform a predetermined additional process before the substrate W on which the process is completed in the exposure apparatus 50 is carried into the developing block 30b. According to one example, the additional process is an edge exposure process for exposing the edge region of the substrate W, a top surface cleaning process for cleaning the top surface of the substrate W, or a bottom surface cleaning process for cleaning the bottom surface of the substrate W You can. A plurality of additional process chambers 4200 are provided, and they may be provided to be stacked with each other. All additional process chambers 4200 may be provided to perform the same process. Optionally, some of the additional process chambers 4200 may be provided to perform different processes.

인터페이스 버퍼(4400)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 반송되는 기판(W)이 반송도중에 일시적으로 머무르는 공간을 제공한다. 인터페이스 버퍼(4400)는 복수 개가 제공되고, 복수의 인터페이스 버퍼들(4400)은 서로 적층되게 제공될 수 있다.The interface buffer 4400 provides a space where the substrate W transferred between the application block 30a, the additional process chamber 4200, the exposure apparatus 50, and the developing block 30b temporarily stays during transportation. A plurality of interface buffers 4400 may be provided, and a plurality of interface buffers 4400 may be provided to be stacked on each other.

일 예에 의하면, 반송 챔버(3400)의 길이 방향의 연장선을 기준으로 일 측면에는 부가 공정 챔버(4200)가 배치되고, 다른 측면에는 인터페이스 버퍼(4400)가 배치될 수 있다.According to an example, an additional process chamber 4200 may be disposed on one side and an interface buffer 4400 on the other side based on an extension line in the longitudinal direction of the transfer chamber 3400.

반송 부재(4600)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송한다. 반송 부재(4600)는 1개 또는 복수 개의 로봇으로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 반송 부재(4600)는 제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)을 가진다. 제1로봇(4602)은 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 그리고 인터페이스 버퍼(4400) 간에 기판(W)을 반송하고, 인터페이스 로봇(4606)은 인터페이스 버퍼(4400)와 노광 장치(50) 간에 기판(W)을 반송하고, 제2로봇(4604)은 인터페이스 버퍼(4400)와 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송하도록 제공될 수 있다.The transfer member 4600 transfers the substrate W between the application block 30a, the additional process chamber 4200, the exposure apparatus 50, and the developing block 30b. The conveying member 4600 may be provided as one or a plurality of robots. According to one example, the transfer member 4600 has a first robot 4602 and a second robot 4606. The first robot 4602 transfers the substrate W between the application block 30a, the additional process chamber 4200, and the interface buffer 4400, and the interface robot 4606 provides an interface buffer 4400 and an exposure device ( The substrate W may be transported between 50), and the second robot 4604 may be provided to transport the substrate W between the interface buffer 4400 and the developing block 30b.

제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)은 각각 기판(W)이 놓이는 핸드를 포함하며, 핸드는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)에 평행한 축을 기준으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. The first robot 4602 and the second robot 4606 each include a hand on which the substrate W is placed, the hand moving forward and backward, rotating about an axis parallel to the third direction 16, and It may be provided to be movable along the three directions (16).

인덱스 로봇(2200), 제1로봇(4602), 그리고 제2 로봇(4606)의 핸드는 모두 반송 로봇(3422, 3424)의 핸드(3420)와 동일한 형상으로 제공될 수 있다. 선택적으로 열처리 챔버의 반송 플레이트(3240)와 직접 기판(W)을 주고받는 로봇의 핸드는 반송 로봇(3422, 3424)의 핸드(3420)와 동일한 형상으로 제공되고, 나머지 로봇의 핸드는 이와 상이한 형상으로 제공될 수 있다.The hands of the index robot 2200, the first robot 4602, and the second robot 4606 may all be provided in the same shape as the hands 3420 of the transfer robots 3422 and 3424. Optionally, the hand of the robot that exchanges the substrate W directly with the transfer plate 3240 of the heat treatment chamber is provided in the same shape as the hand 3420 of the transfer robots 3342 and 3424, and the rest of the robots have different shapes. Can be provided.

일 실시예에 의하면, 인덱스 로봇(2200)은 도포 블럭(30a)에 제공된 전단 열처리 챔버(3200)의 가열 유닛(3230)과 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공된다. According to one embodiment, the index robot 2200 is provided to directly exchange the substrate W with the heating unit 3230 of the shear heat treatment chamber 3200 provided in the application block 30a.

또한, 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)에 제공된 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200)에 위치된 반송 플레이트(3240)와 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공될 수 있다. In addition, the transfer robot 3342 provided in the application block 30a and the development block 30b may be provided to directly exchange the substrate W with the transfer plate 3240 positioned in the heat treatment chamber 3200.

다음에는 상술한 기판 처리 장치(1)를 이용하여 기판을 처리하는 방법의 일 실시예에 대해 설명한다. Next, an embodiment of a method of processing a substrate using the substrate processing apparatus 1 described above will be described.

기판(W)에 대해 도포 처리 공정(S20), 에지 노광 공정(S40), 노광 공정(S60), 그리고 현상 처리 공정(S80)이 순차적으로 수행된다. For the substrate W, a coating treatment process (S20), an edge exposure process (S40), an exposure process (S60), and a developing process (S80) are sequentially performed.

도포 처리 공정(S20)은 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S21), 전단 액처리 챔버(3602)에서 반사방지막 도포 공정(S22), 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S23), 후단 액처리 챔버(3604)에서 포토레지스트막 도포 공정(S24), 그리고 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S25)이 순차적으로 이루어짐으로써 수행된다. The coating treatment process (S20) is a heat treatment process (S21) in the heat treatment chamber 3200, an anti-reflection coating process in the shear liquid treatment chamber 3602 (S22), a heat treatment process (S23) in the heat treatment chamber 3200, and a rear stage liquid treatment The photoresist film coating process (S24) in the chamber 3604 and the heat treatment process (S25) in the heat treatment chamber 3200 are sequentially performed.

이하, 용기(10)에서 노광 장치(50)까지 기판(W)의 반송 경로의 일 예를 설명한다. Hereinafter, an example of a transport path of the substrate W from the container 10 to the exposure apparatus 50 will be described.

인덱스 로봇(2200)은 기판(W)을 용기(10)에서 꺼내서 전단 버퍼(3802)로 반송한다. 반송 로봇(3422)은 전단 버퍼(3802)에 보관된 기판(W)을 전단 열처리 챔버(3200)로 반송한다. 기판(W)은 반송 플레이트(3240)에 의해 가열 유닛(3230)에 기판(W)을 반송한다. 가열 유닛(3230)에서 기판의 가열 공정이 완료되면, 반송 플레이트(3240)는 기판을 냉각 유닛(3220)으로 반송한다. 반송 플레이트(3240)는 기판(W)을 지지한 상태에서, 냉각 유닛(3220)에 접촉되어 기판(W)의 냉각 공정을 수행한다. 냉각 공정이 완료되면, 반송 플레이트(3240)가 냉각 유닛(3220)의 상부로 이동되고, 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200)에서 기판(W)을 반출하여 전단 액처리 챔버(3602)로 반송한다. The index robot 2200 takes the substrate W out of the container 10 and transfers it to the shear buffer 3802. The transfer robot 3342 transfers the substrate W stored in the shear buffer 3802 to the shear heat treatment chamber 3200. The substrate W transports the substrate W to the heating unit 3230 by the transport plate 3240. When the heating process of the substrate in the heating unit 3230 is completed, the transfer plate 3240 transfers the substrate to the cooling unit 3220. The transport plate 3240 is in contact with the cooling unit 3220 in a state where the substrate W is supported, and performs a cooling process of the substrate W. When the cooling process is completed, the transfer plate 3240 is moved to the upper portion of the cooling unit 3220, and the transfer robot 3342 takes the substrate W out of the heat treatment chamber 3200 to the shear liquid treatment chamber 3602. Returns.

전단 액처리 챔버(3602)에서 기판(W) 상에 반사 방지막을 도포한다. The anti-reflection film is applied on the substrate W in the shear liquid treatment chamber 3602.

반송 로봇(3422)이 전단 액처리 챔버(3602)에서 기판(W)을 반출하여 열처리 챔버(3200)로 기판(W)을 반입한다. 열처리 챔버(3200)에는 상술한 가열 공정 및 냉각 공정 순차적으로 진행되고, 각 열처리 공정이 완료되면, 반송 로봇(3422)은 기판(W)을 반출하여 후단 액처리 챔버(3604)로 반송한다. The transfer robot 3342 carries the substrate W out of the shear liquid treatment chamber 3602 and carries the substrate W into the heat treatment chamber 3200. In the heat treatment chamber 3200, the above-described heating and cooling processes are sequentially performed, and when each heat treatment process is completed, the transfer robot 3342 unloads the substrate W and transfers it to the rear stage liquid processing chamber 3604.

이후, 후단 액처리 챔버(3604)에서 기판(W) 상에 포토레지스트막을 도포한다. Thereafter, a photoresist film is applied on the substrate W in the rear end liquid processing chamber 3604.

반송 로봇(3422)이 후단 액처리 챔버(3604)에서 기판(W)을 반출하여 열처리 챔버(3200)으로 기판(W)을 반입한다. 열처리 챔버(3200)에는 상술한 가열 공정 및 냉각 공정이 순차적으로 진행되고, 각 열처리 공정이 완료되면, 반송 로봇(3422)은 기판(W)을 후단 버퍼(3804)로 반송한다. 인터페이스 모듈(40)의 제1로봇(4602)이 후단 버퍼(3804)에서 기판(W)을 반출하여 보조 공정챔버(4200)로 반송한다. The transfer robot 3342 carries out the substrate W from the rear stage liquid processing chamber 3604 to bring the substrate W into the heat treatment chamber 3200. In the heat treatment chamber 3200, the above-described heating and cooling processes are sequentially performed, and when each heat treatment process is completed, the transfer robot 3342 transfers the substrate W to the rear end buffer 3804. The first robot 4602 of the interface module 40 takes the substrate W out of the rear end buffer 3804 and transfers it to the auxiliary process chamber 4200.

보조 공정챔버(4200)에서 기판(W)에 대해 에지 노광 공정이 수행된다.The edge exposure process is performed on the substrate W in the auxiliary process chamber 4200.

이후, 제1로봇(4602)이 보조 공정챔버(4200)에서 기판(W)을 반출하여 인터페이스 버퍼(4400)로 기판(W)을 반송한다.Thereafter, the first robot 4602 removes the substrate W from the auxiliary process chamber 4200 and conveys the substrate W to the interface buffer 4400.

이후, 제2로봇(4606)은 인터페이스 버퍼(4400)에서 기판(W)을 반출하여 노광 장치(50)로 반송한다.Thereafter, the second robot 4606 takes the substrate W out of the interface buffer 4400 and transfers it to the exposure apparatus 50.

현상 처리 공정(S80)은 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S81), 액처리 챔버(3600)에서 현상 공정(S82), 그리고 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S83)이 순차적으로 이루어짐으로써 수행된다. The development treatment process (S80) is performed by sequentially performing a heat treatment process (S81) in a heat treatment chamber 3200, a development process (S82) in a liquid treatment chamber 3600, and a heat treatment process (S83) in a heat treatment chamber 3200 in sequence. do.

이하, 노광 장치(50)에서 용기(10)까지 기판(W)의 반송 경로의 일 예를 설명한다, Hereinafter, an example of the transport path of the substrate W from the exposure apparatus 50 to the container 10 will be described.

제2로봇(4606)이 노광 장치(50)에서 기판(W)을 반출하여 인터페이스 버퍼(4400)로 기판(W)을 반송한다.The second robot 4606 takes the substrate W out of the exposure apparatus 50 and transfers the substrate W to the interface buffer 4400.

이후, 제1로봇(4602)이 인터페이스 버퍼(4400)에서 기판(W)을 반출하여 후단 버퍼(3804)로 기판(W)을 반송한다. 반송 로봇(3422)은 후단 버퍼(3804)에서 기판(W)을 반출하여 열처리 챔버(3200)로 기판(W)을 반송한다. 열처리 챔버(3200)에는 기판(W)의 가열 공정 및 냉각 공정이 순차적으로 수행한다. 냉각 공정이 완료되면, 기판(W)은 반송 로봇(3422)에 의해 현상 챔버(3600)로 반송한다. Thereafter, the first robot 4602 removes the substrate W from the interface buffer 4400 and conveys the substrate W to the rear end buffer 3804. The transfer robot 3342 transfers the substrate W from the rear end buffer 3804 to transfer the substrate W to the heat treatment chamber 3200. In the heat treatment chamber 3200, a heating process and a cooling process of the substrate W are sequentially performed. When the cooling process is completed, the substrate W is transferred to the developing chamber 3600 by the transfer robot 3342.

현상 챔버(3600)에는 기판(W) 상에 현상액을 공급하여 현상 공정을 수행한다. The developing chamber 3600 is supplied with a developer on the substrate W to perform a developing process.

기판(W)은 반송 로봇(3422)에 의해 현상 챔버(3600)에서 반출되어 열처리 챔버(3200)로 반입된다. 기판(W)은 열처리 챔버(3200)에서 가열 공정 및 냉각 공정이 순차적으로 수행된다. 냉각 공정이 완료되면, 기판(W)은 반송 로봇(3422)에 의해 열처리 챔버(3200)에서 기판(W)을 반출되어 전단 버퍼(3802)로 반송한다. The substrate W is taken out of the developing chamber 3600 by the transfer robot 3342 and is carried into the heat treatment chamber 3200. The substrate W is sequentially heated and cooled in the heat treatment chamber 3200. When the cooling process is completed, the substrate W is taken out of the heat treatment chamber 3200 by the transfer robot 3422 and transferred to the shear buffer 3802.

이후, 인덱스 로봇(2200)이 전단 버퍼(3802)에서 기판(W)을 꺼내어 용기(10)로 반송한다. Thereafter, the index robot 2200 removes the substrate W from the shear buffer 3802 and transfers it to the container 10.

상술한 기판 처리 장치(1)의 처리 블럭은 도포 처리 공정과 현상 처리 공정을 수행하는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 기판 처리 장치(1)는 인터페이스 모듈 없이 인덱스 모듈(20)과 처리 블럭(37)만을 구비할 수 있다. 이 경우, 처리 블럭(37)은 도포 처리 공정만을 수행하고, 기판(W) 상에 도포되는 막은 스핀 온 하드마스크막(SOH)일 수 있다.It has been described that the processing block of the substrate processing apparatus 1 described above performs a coating treatment process and a development treatment process. However, unlike this, the substrate processing apparatus 1 may include only the index module 20 and the processing block 37 without an interface module. In this case, the processing block 37 performs only the coating process, and the film applied on the substrate W may be a spin-on hard mask film (SOH).

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 상술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The above detailed description is to illustrate the present invention. In addition, the above-described content is to describe and describe preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications and environments. That is, it is possible to change or modify the scope of the concept of the invention disclosed herein, the scope equivalent to the disclosed contents, and / or the scope of the art or knowledge in the art. The embodiments described describe the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various changes required in specific application fields and uses of the present invention are possible. Accordingly, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. In addition, the appended claims should be construed to include other embodiments.

1800: 배기 어셈블리 1810: 메인 배기 덕트
1820: 개별 배기 덕트 1840: 조절 부재
1842: 차단판 1860: 구동 부재
1880: 감압 부재 1900: 제어기1800: exhaust assembly 1810: main exhaust duct
1820: Individual exhaust duct 1840: Adjustment member
1842: blocking plate 1860: driving member
1880: Decompression member 1900: Controller

Claims

In the apparatus for processing a substrate,
A processing unit having a processing space for processing the substrate;
A separate exhaust duct connected to the processing unit to exhaust the processing space and having an open end;
A blocking plate provided to enable adjustment of a distance from an end of the individual exhaust duct, and adjusting the amount of gas exhausted through the individual exhaust duct;
It includes a controller for controlling the position of the blocking plate,
The controller is a substrate processing apparatus for controlling the position of the blocking plate according to the presence or absence of a substrate in the processing space.

According to claim 1,
The controller controls the amount of gas to be selectively exhausted in a full exhaust mode in which the individual exhaust duct is completely opened and a partial exhaust mode in which the individual exhaust duct is partially opened,
When the substrate is not located in the processing space, the exhaust processing is performed in the exhaust mode completely, and when the substrate is positioned in the processing space, the exhaust processing is performed in the partial exhaust mode.

According to claim 2,
The controller adjusts the distance between the blocking plate and the end of the individual exhaust duct,
In the complete exhaust mode, the blocking plate is positioned at the first position, and in some exhaust modes, the blocking plate is positioned at the second position,
The first position is a substrate processing apparatus in which the blocking plate is provided at a position spaced apart from the end of the individual exhaust duct compared to the second position.

According to claim 3,
In the some exhaust modes, the displacement of the individual exhaust ducts is provided in 10 to 15 percent (%) of the displacement of the individual exhaust ducts in the full exhaust mode.

According to claim 3,
In some of the exhaust modes, the exhaust pressure of the individual exhaust ducts is 15 to 25 pascals (pa).

The method according to any one of claims 3 to 5,
The device,
Further comprising a drive member for driving the blocking plate to move between the first position and the second position,
The drive member is a substrate processing apparatus including a cylinder.

The method according to any one of claims 1 to 5,
The processing unit and the individual exhaust ducts are provided in plural,
The individual exhaust ducts are respectively connected to the processing units,
The device,
A main exhaust duct to which each of the individual exhaust ducts is connected;
And a pressure reducing member for depressurizing the main exhaust duct.

In the apparatus for processing a substrate,
A plurality of processing units for processing the substrate;
A main exhaust duct having a main exhaust passage formed therein;
A separate exhaust duct having separate exhaust passages connected to the main exhaust passage, and connecting the plurality of processing units to the main exhaust duct;
A blocking plate that is moved between a first position spaced a predetermined distance from the end of the individual exhaust passage on the side of the main exhaust passage and a second position partially blocking the end to adjust the amount of gas exhausted through the individual exhaust passage. and;
And a controller for controlling the position of the blocking plate.

The method of claim 8,
The controller controls the position of the blocking plate according to the state of the processing unit,
The controller causes the blocking plate to be positioned in the first position while the substrate is not positioned in the processing unit, and the substrate is positioned in the processing unit to process the substrate so that the blocking plate is positioned in the second position. Control the blocking plate,
The blocking plate is positioned farther away from the end in the first position than the second position.

The method of claim 9,
The blocking plate adjusts the individual exhaust passage at the first position to a first exhaust amount, and controls the individual exhaust passage at the second position to a second exhaust amount,
The second exhaust amount is a substrate processing apparatus provided in 10 to 15 percentage (%) of the first exhaust amount.

In the method of processing the substrate,
A process progressing step of processing the substrate located in the processing space;
Before and after the process proceeding step, a process waiting step in which the progress of the process is waiting in a state where the substrate is removed from the processing space,
The amount of gas exhausted in the process proceeding step and the amount of gas exhausted in the process waiting step are different substrate processing methods.

The method of claim 11,
In the process waiting step, the individual exhaust duct connected to the processing space is completely opened, and in the process proceeding step, the individual exhaust duct connected to the processing space is partially opened,
The substrate processing method of adjusting the gas exhaust amount in the process waiting step to be larger than the gas exhaust amount in the process proceeding step.

The method of claim 12,
The gas processing amount of the process proceeding step is a substrate processing method provided as a 10 to 15 percentage (%) of the gas exhaust amount of the process waiting step.

The method of claim 12,
The gas exhaust pressure of the process proceeding step is 15 to 25 Pascal (pa) provided substrate processing method.