KR102081707B1 - Valve unit and liquid supplying unit - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 액 또는 유체의 공급을 개폐하는 장치에 관한 것입니다.The present invention relates to a device for opening and closing a liquid or a fluid supply.
반도체소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 사진, 식각, 애싱, 이온주입, 박막 증착, 세정 등의 다양한 공정들이 수행된다. 이 중 사진, 식각, 애싱, 그리고 세정 공정에는 기판 상에 액을 공급하는 액 처리 공정을 실시한다.In order to manufacture a semiconductor device or a liquid crystal display, various processes such as photographing, etching, ashing, ion implantation, thin film deposition, and cleaning are performed on the substrate. Among these, the photolithography, etching, ashing and cleaning processes are subjected to a liquid treatment step of supplying a liquid onto a substrate.
일반적으로, 액 처리 공정은 노즐이 기판의 상부에서 액을 공급하고, 일정량을 공급한 후에는 액의 공급을 종료한다. 이러한 액의 공급 및 공급의 정지는 밸브에 의해 수행되며, 밸브는 액이 흐르는 라인 상에 설치된다. In general, in the liquid treatment step, the nozzle supplies the liquid from the upper portion of the substrate, and the supply of the liquid is terminated after supplying a predetermined amount. This supply of liquid and stop of supply are performed by a valve, which is installed on the line through which the liquid flows.
도 1은 일반적인 밸브를 보여주는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 밸브(2)는 내부에 액이 흐르는 유로(4)가 형성되며, 그 유로(4)를 개폐하는 다이어프램(6)이 위치된다. 다이어프램(6)은 에어의 공급 및 배기에 의해 승하강된다. 예컨대, 밸브(2) 내에 에어가 공급되면 다이어프램(6)이 승강되어 유로를 개방하고, 에어가 배기되면 다이어프램(6)이 하강되어 유로를 차단한다. 1 is a cross-sectional view showing a general valve. Referring to FIG. 1, the
그러나 다이어프램(6)이 승강된 상태에서 에어가 배기될 때, 에어가 배기되는 압력은 일정치 않고, 헌팅이 발생된다. 이에 따라 유로는 불완전하게 차단되며, 노즐의 토출단에는 액 맺힘 또는 액의 드랍이 발생된다. However, when air is exhausted while the
이를 해결하기 위해 액 공급 라인에는 석션 밸브가 더 설치되어 노즐 내에 잔류 액을 석션할 수 있다. 그러나 이러한 석션 밸브는 설치 비용이 크며, 공간 효율을 악화시킨다.To solve this problem, a suction valve may be further installed in the liquid supply line to suction residual liquid in the nozzle. However, these suction valves are expensive to install and worsen the space efficiency.
본 발명은 액이 흐르는 유로의 개폐 불량을 방지하는 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a device for preventing the opening and closing of the flow path in which the liquid flows.
또한 본 발명은 노즐의 토출단으로부터 액 맺힘 또는 액의 드랍이 발생되는 것을 방지할 수 있는 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a device capable of preventing the formation of liquid condensation or a drop of the liquid from the discharge end of the nozzle.
본 발명의 실시예는 액 또는 유체의 공급을 개폐하는 장치를 제공한다. 밸브 유닛은 유체가 유입되는 유입구 및 상기 유체가 유출되는 유출구를 가지는 유로가 형성된 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 공압에 의한 구동에 의해 상기 유로를 개폐하는 다이어프램, 그리고 상기 다이어프램의 구동을 위한 에어를 상기 다이어프램이 제공된 상기 하우징 내 제1공간으로 공급하는 에어 공급 부재를 포함하되, 상기 에어 공급 부재는 상기 하우징의 외부에 제공되며 상기 에어가 흐르는 공급 유로를 가지는 에어 공급 라인 및 상기 에어 공급 라인과 상기 하우징 사이에 위치되며, 상기 다이어프램의 구동 속도를 제어하는 속도 제어 부재를 포함하되, 상기 속도 제어 부재는 내부에 상기 에어가 흐르는 통로가 형성된 바디를 가지되, 상기 통로는 상기 제1공간보다 큰 체적을 가진다. Embodiments of the present invention provide an apparatus for opening and closing the supply of liquid or fluid. The valve unit includes a housing having a flow path having an inflow port through which the fluid flows in and a discharge port through which the fluid flows out, a diaphragm disposed in the housing, opening and closing the flow path by pneumatic driving, and air for driving the diaphragm. And an air supply member for supplying the diaphragm to the first space in the housing, wherein the air supply member is provided outside of the housing and has a supply flow path through which the air flows. A speed control member positioned between the housings and controlling a driving speed of the diaphragm, wherein the speed control member has a body having a passage through which the air flows, wherein the passage has a volume larger than the first space. Has
상기 하우징의 일면에는 상기 속도 제어 부재가 직접 결합되며, 상기 에어가 공급되는 결합 포트가 형성되고, 상기 제1공간은 상기 결합 포트와 연통되며, 상기 하우징의 일면과 상기 다이어프램에 의해 형성된 공간으로 제공될 수 있다,The speed control member is directly coupled to one surface of the housing, and a coupling port through which the air is supplied is formed, and the first space communicates with the coupling port, and serves as a space formed by one surface of the housing and the diaphragm. Can be,
상기 통로의 체적은 상기 제1공간의 체적에 비해 1.5 내지 2 배로 제공될 수 있다. The volume of the passage may be provided at 1.5 to 2 times the volume of the first space.
상기 하우징은 내부에 상기 유로와 구동 공간이 형성되되, 상기 구동 공간은 상기 에어가 공급되는 상기 제1공간과 상기 제1공간을 사이에 두고 상기 유로에 마주하며 상기 제1공간과 독립된 제2공간을 가질 수 있다. 상기 에어가 흐르는 방향에 수직한 면에서 상기 통로의 단면적은 상기 공급유로의 단면적보다 크게 제공될 수 있다. The housing has a flow path and a driving space formed therein, wherein the driving space is a second space facing the flow path with the first space supplied with the air therebetween and the first space interposed therebetween and independent of the first space. May have The cross-sectional area of the passage in a plane perpendicular to the air flowing direction may be provided larger than the cross-sectional area of the supply passage.
상기 속도 제어 부재는, 상기 바디에 설치되어 상기 통로의 체적 크기를 변경시키는 조절 부재를 더 포함하되, 상기 조절 부재는 일부가 상기 바디의 외측에 위치되고, 다른 일부가 상기 바디의 내측에 위치되게 삽입된 상태로 이동되어 상기 통로의 체적 크기를 변경시킬 수 있다. The speed control member further includes an adjustment member installed on the body to change the volume size of the passage, wherein the adjustment member is partly located outside the body and another part is located inside the body. It can be moved in the inserted state to change the volume size of the passage.
상기 바디는 굴곡진 형상을 가지되, 상기 바디는 일단이 상기 하우징에 결합되고, 타단이 상기 에어 공급 라인에 연결되며, 일단과 타단 사이에 굴곡진 굴곡부를 가지고, 상기 조절 부재는 상기 굴곡부에 삽입될 수 있다, The body has a curved shape, the body has one end coupled to the housing, the other end is connected to the air supply line, and has a curved bent portion between one end and the other end, and the adjustment member is inserted into the bent portion. Can be,
또한 상기 바디는 일단이 상기 하우징에 결합되고, 타단이 상기 에어 공급 라인에 연결되며, 일단과 타단 사이에는 외측으로 돌출된 돌출부를 가지고, 상기 조절 부재는 상기 돌출부에 삽입될 수 있다. In addition, one end of the body is coupled to the housing, the other end is connected to the air supply line, between one end and the other end has a protrusion projecting outward, the adjustment member may be inserted into the protrusion.
또한 액을 공급하는 장치는 액을 공급하는 액 공급 라인 및 상기 액 공급 라인에 설치되어 액을 공급 또는 중지시키는 밸브 유닛을 포함하되, 상기 밸브 유닛은 유체가 유입되는 유입구 및 상기 유체가 유출되는 유출구를 가지는 유로가 형성된 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 공압에 의한 구동에 의해 상기 유로를 개폐하는 다이어프램, 상기 다이어프램의 구동을 위한 에어를 상기 다이어프램이 제공된 상기 하우징 내 제1공간으로 공급하는 에어 공급 부재를 포함하되, 상기 에어 공급부재는 상기 하우징의 외부에 제공되며 상기 에어가 흐르는 공급 유로를 가지는 에어 공급 라인 및 상기 에어 공급 라인과 상기 하우징 사이에 위치되며, 상기 다이어프램의 구동 속도를 제어하는 속도 제어 부재를 포함하되, 상기 속도 제어 부재는 내부에 상기 에어가 흐르는 통로가 형성된 바디를 가지되, 상기 통로는 상기 제1공간보다 큰 체적을 가진다. In addition, the apparatus for supplying liquid includes a liquid supply line for supplying liquid and a valve unit installed in the liquid supply line to supply or stop the liquid, wherein the valve unit includes an inlet port through which the fluid is introduced and an outlet port through which the fluid is discharged. A housing having a flow path having a flow path formed therein, the diaphragm opening and closing the flow path by pneumatic driving, and an air supply member supplying air for driving the diaphragm to the first space in the housing provided with the diaphragm. It includes, The air supply member is provided on the outside of the housing and the air supply line having a supply flow path through which the air flows and is located between the air supply line and the housing, the speed control to control the driving speed of the diaphragm And a member, wherein the speed control member is internal to the e. Being of a body passageway is formed to flow, it said passage has a larger volume than the first space.
상기 하우징의 일면에는 상기 속도 제어 부재가 직접 결합되며, 상기 에어가 공급되는 결합 포트가 형성되고, 상기 제1공간은 상기 결합 포트와 연통되며, 상기 하우징의 일면과 상기 다이어프램에 의해 형성된 공간으로 제공될 수 있다. 상기 통로의 체적은 상기 제1공간의 체적에 비해 1.5 내지 2 배로 제공될 수 있다. The speed control member is directly coupled to one surface of the housing, and a coupling port through which the air is supplied is formed, and the first space communicates with the coupling port, and serves as a space formed by one surface of the housing and the diaphragm. Can be. The volume of the passage may be provided at 1.5 to 2 times the volume of the first space.
상기 하우징은 내부에 상기 유로와 상기 제1공간을 가지는 구동 공간이 형성되되, 상기 구동 공간은 상기 에어가 공급되는 상기 제1공간과 상기 제1공간을 사이에 두고 상기 유로에 마주하며 상기 제1공간과 독립된 제2공간을 가질 수 있다. The housing is provided with a drive space having the flow path and the first space therein, wherein the drive space faces the flow path with the first space supplied with the air and the first space interposed therebetween. It may have a second space independent of the space.
상기 에어가 흐르는 방향에 수직한 면에서 상기 통로의 단면적은 상기 공급유로의 단면적보다 크게 제공될 수 있다. The cross-sectional area of the passage in a plane perpendicular to the air flowing direction may be provided larger than the cross-sectional area of the supply passage.
상기 속도 제어 부재는 상기 바디에 설치되어 상기 통로의 체적 크기를 변경시키는 조절 부재를 더 포함하되, 상기 조절 부재는 일부가 상기 바디의 외측에 위치되고, 다른 일부가 상기 바디의 내측에 위치되게 삽입된 상태로 이동되어 상기 통로의 체적 크기를 변경시킬 수 있다. The speed control member further includes an adjustment member installed on the body to change the volume size of the passage, wherein the adjustment member is inserted such that a part is located outside the body and another part is located inside the body. Can be moved to change the volume size of the passageway.
본 발명의 실시예에 의하면, 에어가 흐르는 통로는 다이어프램이 위치된 공간보다 큰 체적을 가진다. 이로 인해 에어의 배기 압력을 일정하게 유지하고, 헌팅이 발생되는 것을 방지할 수 있다.According to an embodiment of the invention, the passage through which air flows has a volume larger than the space in which the diaphragm is located. As a result, the exhaust pressure of the air can be kept constant, and hunting can be prevented from occurring.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 다이어프램이 승하강되는 중에 에어의 헌팅을 방지하므로, 노즐의 토출단으로부터 액 맺힘 또는 액의 드랍을 방지할 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, since hunting of the air is prevented while the diaphragm is raised and lowered, liquid condensation or drop of the liquid from the discharge end of the nozzle can be prevented.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 밸브의 구동으로 액 맺힘 또는 액의 드랍을 방지할 수 있으므로, 별도의 석션 부재의 설치없이 그 액 맺힘 또는 액의 드랍을 방지할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, since the formation of liquid or drop of the liquid can be prevented by the driving of the valve, it is possible to prevent the formation of liquid or drop of liquid without the installation of a separate suction member.
도 1은 일반적인 밸브 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2의 도포 블럭 또는 현상 블럭을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이다.
도 4는 도 2의 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 5는 도 4의 반송 로봇의 핸드의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 6은 도 4의 열처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 7은 도 6의 열처리 챔버의 정면도이다.
도 8은 도 4의 액 처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 9는 도 8의 액 공급 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 10은 도 9의 밸브 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 11은 도 10에서 유로가 개방된 밸브 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 12 및 도 13은 도 10의 바디의 통로 체적을 변경시키는 과정을 보여주는 도면들이다.1 is a cross-sectional view showing a general valve unit.
2 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus showing the application block or development block of FIG. 2.
4 is a plan view of the substrate processing apparatus of FIG. 2.
5 is a diagram illustrating an example of a hand of the carrier robot of FIG. 4.
6 is a plan view schematically illustrating an example of the heat treatment chamber of FIG. 4.
7 is a front view of the heat treatment chamber of FIG. 6.
8 is a view schematically illustrating an example of the liquid processing chamber of FIG. 4.
9 is a cross-sectional view showing the liquid supply unit of FIG. 8.
10 is a cross-sectional view illustrating the valve unit of FIG. 9.
FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a valve unit in which a flow path is opened in FIG. 10.
12 and 13 are views illustrating a process of changing the passage volume of the body of FIG. 10.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장된 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. Embodiments of the invention may be modified in various forms, the scope of the invention should not be construed as limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a more clear description.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이고, 도 3은 도 2의 도포 블럭 또는 현상 블럭을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이며, 도 4는 도 2의 기판 처리 장치의 평면도이다.2 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus showing the coating block or the developing block of FIG. 2, and FIG. 4 is the substrate processing apparatus of FIG. 2. Top view of the.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 인덱스 모듈(20,index module), 처리 모듈(30, treating module), 그리고 인터페이스 모듈(40, interface module)을 포함한다. 일 실시예에 의하며, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)이 배열된 방향을 제1 방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1 방향(12)과 수직한 방향을 제2 방향(14)이라 하고, 제1 방향(12) 및 제2 방향(14)에 모두 수직한 방향을 제3 방향(16)이라 한다.2 to 4, the
인덱스 모듈(20)은 기판(W)이 수납된 용기(10)로부터 기판(W)을 처리 모듈(30)로 반송하고, 처리가 완료된 기판(W)을 용기(10)로 수납한다. 인덱스 모듈(20)의 길이 방향은 제2 방향(14)으로 제공된다. 인덱스 모듈(20)은 로드포트(22)와 인덱스 프레임(24)을 가진다. 인덱스 프레임(24)을 기준으로 로드포트(22)는 처리 모듈(30)의 반대 측에 위치된다. 기판(W)들이 수납된 용기(10)는 로드포트(22)에 놓인다. 로드포트(22)는 복수 개가 제공될 수 있으며, 복수의 로드포트(22)는 제2 방향(14)을 따라 배치될 수 있다. The
용기(10)로는 전면 개방 일체 식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기(10)가 사용될 수 있다. 용기(10)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(도시되지 않음)이나 작업자에 의해 로드포트(22)에 놓일 수 있다. As the
인덱스 프레임(24)의 내부에는 인덱스 로봇(2200)이 제공된다. 인덱스 프레임(24) 내에는 길이 방향이 제2 방향(14)으로 제공된 가이드 레일(2300)이 제공되고, 인덱스 로봇(2200)은 가이드 레일(2300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(2200)은 기판(W)이 놓이는 핸드(2220)를 포함하며, 핸드(2220)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. An
처리 모듈(30)은 기판(W)에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행한다. 처리 모듈(30)은 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)을 가진다. 도포 블럭(30a)은 기판(W)에 대해 도포 공정을 수행하고, 현상 블럭(30b)은 기판(W)에 대해 현상 공정을 수행한다. 도포 블럭(30a)은 복수 개가 제공되며, 이들은 서로 적층되게 제공된다. 현상 블럭(30b)은 복수 개가 제공되며, 현상 블럭들(30b)은 서로 적층되게 제공된다. 도 2의 실시예에 의하면, 도포 블럭(30a)은 2개가 제공되고, 현상 블럭(30b)은 2개가 제공된다. 도포 블럭들(30a)은 현상 블럭들(30b)의 아래에 배치될 수 있다. 일 예에 의하면, 2개의 도포 블럭들(30a)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다. 또한, 2개의 현상 블럭들(30b)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다.The
도 4를 참조하면, 도포 블럭(30a)은 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 액 처리 챔버(3600), 그리고 버퍼 챔버(3800)를 가진다. 열처리 챔버(3200)는 기판(W)에 대해 열처리 공정을 수행한다. 열처리 공정은 냉각 공정 및 가열 공정을 포함할 수 있다. 액처리 챔버(3600)는 기판(W) 상에 액을 공급하여 액막을 형성한다. 액막은 포토레지스트막 또는 반사방지막일 수 있다. 반송 챔버(3400)는 도포 블럭(30a) 내에서 열처리 챔버(3200)와 액처리 챔버(3600) 간에 기판(W)을 반송한다. Referring to FIG. 4, the
반송 챔버(3400)는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공된다. 반송 챔버(3400)에는 반송 로봇(3422)이 제공된다. 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200), 액처리 챔버(3600), 그리고 버퍼 챔버(3800) 간에 기판을 반송한다. 일 예에 의하면, 반송 로봇(3422)은 기판(W)이 놓이는 핸드(3420)를 가지며, 핸드(3420)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 반송 챔버(3400) 내에는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공되는 가이드 레일(3300)이 제공되고, 반송 로봇(3422)은 가이드 레일(3300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. The conveying
도 5는 도 4의 반송 로봇의 핸드의 일 예를 보여주는 도면이다. 도 7을 참조하면, 핸드(3420)는 베이스(3428) 및 지지 돌기(3429)를 가진다. 베이스(3428)는 원주의 일부가 절곡된 환형의 링 형상을 가질 수 있다. 베이스(3428)는 기판(W)의 직경보다 큰 내경을 가진다. 지지 돌기(3429)는 베이스(3428)로부터 그 내측으로 연장된다. 지지 돌기(3429)는 복수 개가 제공되며, 기판(W)의 가장자리 영역을 지지한다. 일 예에 의하며, 지지 돌기(3429)는 등 간격으로 4개가 제공될 수 있다. 5 is a diagram illustrating an example of a hand of the carrier robot of FIG. 4. Referring to FIG. 7,
열처리 챔버(3202)는 복수 개로 제공된다. 열처리 챔버들(3202)은 제1방향(12)을 따라 나열되게 배치된다. 열처리 챔버들(3202)은 반송 챔버(3400)의 일측에 위치된다.The
도 6은 도 4의 열처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도이고, 도 7은 도 6의 열처리 챔버의 정면도이다. 도 6 및 도 7을 참조하면, 열처리 챔버(3202)는 하우징(3210), 냉각 유닛(3220), 가열 유닛(3230), 그리고 반송 플레이트(3240)를 가진다. 6 is a plan view schematically illustrating an example of the heat treatment chamber of FIG. 4, and FIG. 7 is a front view of the heat treatment chamber of FIG. 6. 6 and 7, the
하우징(3210)은 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 하우징(3210)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(도시되지 않음)가 형성된다. 반입구는 개방된 상태로 유지될 수 있다. 선택적으로 반입구를 개폐하도록 도어(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 냉각 유닛(3220), 가열 유닛(3230), 그리고 반송 플레이트(3240)는 하우징(3210) 내에 제공된다. 냉각 유닛(3220) 및 가열 유닛(3230)은 제2 방향(14)을 따라 나란히 제공된다. 일 예에 의하면, 냉각 유닛(3220)은 가열 유닛(3230)에 비해 반송 챔버(3400)에 더 가깝게 위치될 수 있다.The
냉각 유닛(3220)은 냉각판(3222)을 가진다. 냉각판(3222)은 상부에서 바라볼 때 대체로 원형의 형상을 가질 수 있다. 냉각판(3222)에는 냉각부재(3224)가 제공된다. 일 예에 의하면, 냉각부재(3224)는 냉각판(3222)의 내부에 형성되며, 냉각 유체가 흐르는 유로로 제공될 수 있다. The
가열 유닛(3230)은 가열판(3232), 커버(3234), 그리고 히터(3233)를 가진다. 가열판(3232)은 상부에서 바라볼 때 대체로 원형의 형상을 가진다. 가열판(3232)은 기판(W)보다 큰 직경을 가진다. 가열판(3232)에는 히터(3233)가 설치된다. 히터(3233)는 전류가 인가되는 발열저항체로 제공될 수 있다. 가열판(3232)에는 제3 방향(16)을 따라 상하 방향으로 구동 가능한 리프트 핀(3238)들이 제공된다. 리프트 핀(3238)은 가열 유닛(3230) 외부의 반송 수단으로부터 기판(W)을 인수받아 가열판(3232) 상에 내려놓거나 가열판(3232)으로부터 기판(W)을 들어올려 가열 유닛(3230) 외부의 반송 수단으로 인계한다. 일 예에 의하면, 리프트 핀(3238)은 3개가 제공될 수 있다. 커버(3234)는 내부에 하부가 개방된 공간을 가진다. 커버(3234)는 가열판(3232)의 상부에 위치되며 구동기(3236)에 의해 상하 방향으로 이동된다. 커버(3234)가 가열판(3232)에 접촉되면, 커버(3234)와 가열판(3232)에 의해 둘러싸인 공간은 기판(W)을 가열하는 가열 공간으로 제공된다. The
반송 플레이트(3240)는 대체로 원판 형상을 제공되고, 기판(W)과 대응되는 직경을 가진다. 반송 플레이트(3240)의 가장자리에는 노치(3244)가 형성된다. 노치(3244)는 상술한 반송 로봇(3422)의 핸드(3420)에 형성된 돌기(3429)와 대응되는 형상을 가질 수 있다. 또한, 노치(3244)는 핸드(3420)에 형성된 돌기(3429)와 대응되는 수로 제공되고, 돌기(3429)와 대응되는 위치에 형성된다. 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240)가 상하 방향으로 정렬된 위치에서 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240)의 상하 위치가 변경하면 핸드(3420)와 반송 플레이트(3240) 간에 기판(W)의 전달이 이루어진다. 반송 플레이트(3240)는 가이드 레일(3249) 상에 장착되고, 구동기(3246)에 의해 가이드 레일(3249)을 따라 제1영역(3212)과 제2영역(3214) 간에 이동될 수 있다. 반송 플레이트(3240)에는 슬릿 형상의 가이드 홈(3242)이 복수 개 제공된다. 가이드 홈(3242)은 반송 플레이트(3240)의 끝단에서 반송 플레이트(3240)의 내부까지 연장된다. 가이드 홈(3242)은 그 길이 방향이 제2 방향(14)을 따라 제공되고, 가이드 홈(3242)들은 제1 방향(12)을 따라 서로 이격되게 위치된다. 가이드 홈(3242)은 반송 플레이트(3240)와 가열 유닛(3230) 간에 기판(W)의 인수인계가 이루어질 때 반송 플레이트(3240)와 리프트 핀(1340)이 서로 간섭되는 것을 방지한다. The conveying
기판(W)의 가열은 기판(W)이 지지 플레이트(1320) 상에 직접 놓인 상태에서 이루어지고, 기판(W)의 냉각은 기판(W)이 놓인 반송 플레이트(3240)가 냉각판(3222)에 접촉된 상태에서 이루어진다. 냉각판(3222)과 기판(W) 간에 열전달이 잘 이루어지도록 반송 플레이트(3240)은 열전달율이 높은 재질로 제공된다. 일 예에 의하면, 반송 플레이트(3240)은 금속 재질로 제공될 수 있다. The heating of the substrate W is performed while the substrate W is placed directly on the
열처리 챔버들(3200) 중 일부의 열처리 챔버에 제공된 가열 유닛(3230)은 기판(W) 가열 중에 가스를 공급하여 포토레지스트의 기판(W) 부착률을 향상시킬 수 있다. 일 예에 의하면, 가스는 헥사메틸디실란(hexamethyldisilane) 가스일 수 있다. The
액처리 챔버(3600)는 복수 개로 제공된다. 액처리 챔버들(3600) 중 일부는 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 액 처리 챔버들(3600)은 반송 챔버(3402)의 일측에 배치된다. 액 처리 챔버들(3600)은 제1방향(12)을 따라 나란히 배열된다. 액 처리 챔버들(3600) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액처리 챔버를 전단 액처리 챔버(3602)(front liquid treating chamber)라 칭한다. 액 처리 챔버들(3600)은 중 다른 일부는 인터페이스 모듈(40)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액처리 챔버를 후단 액처리 챔버(3604)(rear heat treating chamber)라 칭한다. The
전단 액처리 챔버(3602)는 기판(W)상에 제1액을 도포하고, 후단 액처리 챔버(3604)는 기판(W) 상에 제2액을 도포한다. 제1액과 제2액은 서로 상이한 종류의 액일 수 있다. 일 실시예에 의하면, 제1액은 반사 방지막이고, 제2액은 포토레지스트이다. 포토레지스트는 반사 방지막이 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액은 포토레지스트이고, 제2액은 반사방지막일 수 있다. 이 경우, 반사방지막은 포토레지스트가 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액과 제2액은 동일한 종류의 액이고, 이들은 모두 포토레지스트일 수 있다.The front
다시 도 3 및 도 4를 참조하면, 버퍼 챔버(3800)는 복수 개로 제공된다. 버퍼 챔버들(3800) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 반송 챔버(3400) 사이에 배치된다. 이하, 이들 버퍼 챔버를 전단 버퍼(3802)(front buffer)라 칭한다. 전단 버퍼들(3802)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 버퍼 챔버들(3802, 3804) 중 다른 일부는 반송 챔버(3400)와 인터페이스 모듈(40) 사이에 배치된다 이하. 이들 버퍼 챔버를 후단 버퍼(3804)(rear buffer)라 칭한다. 후단 버퍼들(3804)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 전단 버퍼들(3802) 및 후단 버퍼들(3804) 각각은 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 전단 버퍼(3802)에 보관된 기판(W)은 인덱스 로봇(2200) 및 반송 로봇(3422)에 의해 반입 또는 반출된다. 후단 버퍼(3804)에 보관된 기판(W)은 반송 로봇(3422) 및 제1로봇(4602)에 의해 반입 또는 반출된다. 3 and 4, a plurality of buffer chambers 3800 are provided. Some of the buffer chambers 3800 are disposed between the
현상 블럭(30b)은 열처리 챔버(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액처리 챔버(3600)를 가진다. 현상 블럭(30b)의 열처리 챔버(3200), 그리고 반송 챔버(3400)는 도포 블럭(30a)의 열처리 챔버(3200), 그리고 반송 챔버(3400)와 대체로 유사한 구조 및 배치로 제공되므로, 이에 대한 설명은 생략한다. The developing
현상 블록(30b)에서 액처리 챔버들(3600)은 모두 동일하게 현상액을 공급하여 기판을 현상 처리하는 현상 챔버(3600)로 제공된다. In the developing
도 8은 도 4의 액 처리 챔버의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 8을 참조하면, 액 처리 챔버(3600)는 하우징(3610), 컵(3620), 기판 지지 유닛(3640), 그리고 액 공급 유닛(1000)을 가진다. 하우징(3610)은 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 하우징(3610)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(도시되지 않음)가 형성된다. 반입구는 도어(도시되지 않음)에 의해 개폐될 수 있다. 컵(3620), 지지유닛(3640), 그리고 액 공급 유닛(1000)은 하우징(3610) 내에 제공된다. 하우징(3610)의 상벽에는 하우징(3260) 내에 하강 기류를 형성하는 팬 필터 유닛(3670)이 제공될 수 있다. 컵(3620)은 상부가 개방된 처리 공간을 가진다. 기판 지지 유닛(3640)은 처리 공간 내에 배치되며, 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(3640)은 액 처리 도중에 기판(W)이 회전 가능하도록 제공된다. 액 공급 유닛(1000)은 기판 지지 유닛(3640)에 지지된 기판(W)으로 액을 공급한다. 8 is a view schematically illustrating an example of the liquid processing chamber of FIG. 4. Referring to FIG. 8, the
도 9는 도 8의 액 공급 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 9를 참조하면, 액 공급 유닛(1000)은 노즐(1100), 액 공급 라인(1200), 그리고 밸브 유닛(1300)을 포함한다. 노즐(1100)은 기판 지지 유닛에 지지된 기판(W)의 상부에서 액을 공급한다. 노즐(1100)에는 액 공급 라인(1200)에 연결되며, 액은 액 공급 라인(1200)을 통해 노즐(1100)로 공급된다. 액 공급 라인(1200) 상에는 밸브 유닛(1300)이 설치되며, 밸브 유닛(1300)은 액을 공급하거나 공급을 중지시킨다.9 is a cross-sectional view showing the liquid supply unit of FIG. 8. Referring to FIG. 9, the
도 10은 도 9의 밸브 유닛을 보여주는 단면도이고, 도 11은 도 10에서 유로(1322)가 개방된 밸브 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 10 및 도 11을 참조하면, 밸브 유닛(1300)은 하우징(1320), 다이어프램(1350), 에어 공급 부재(1400)를 포함한다. FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating the valve unit of FIG. 9, and FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating the valve unit in which the
하우징(1320)은 내부에 액이 흐르는 유로(1322)가 형성되며, 유로(1322)의 일단은 액이 유입되는 유출구(1326)(1324)로 제공되고 타단은 액이 유출되는 유출구로 제공된다. 하우징(1320)의 일측면에는 제1포트(1336) 및 제2포트(1338)가 형성된다. 제1포트(1336) 및 제2포트(1338) 각각은 에어가 공급 또는 배기되는 통로로 기능한다. 제1포트(1336)에는 외부로부터 공급 또는 배기되는 에어가 통과하고, 제2포트(1338)에는 제1포트(1336)에 의해 가압 또는 감압됨에 따라 그 내부의 공급 또는 배기되는 에어가 통과한다. 예컨대, 제1포트(1336)는 제2포트(1338)보다 낮은 높이에 위치될 수 있다. 제1포트(1336)는 에어 공급 부재(1400)가 설치되는 결합 포트로 제공될 수 있다.The
다이어프램(1350)은 하우징(1320) 내에 형성된 구동 공간(1330)에서 이동되어 유로(1322)를 개폐한다. 다이어프램(1350)은 탄성 부재(1352)에 의해 구동 공간(1330)의 천장면에 결합되게 위치된다. 탄성 부재(1352)는 스프링일 수 있다. 다이어프램(1350)은 공압에 의해 상하 방향으로 구동되어 유로(1322)를 개폐한다. 예컨대, 다이어프램(1350)이 승강 이동되면 유로(1322)는 개방되고 다이어프램(1350)이 하강 이동되면 유로(1322)는 닫힐 수 있다. 구동 공간(1330)은 다이어프램(1350)에 의해 제1공간(1332)과 제2공간(1334)으로 구획된다. 제1공간(1332)은 다이어프램(1350)에 공압에 제공되는 공간이고, 제2공간(1334)은 구동 공간(1330)에서 제1공간(1332)을 제외한 공간으로 제공된다. 제1공간(1332)은 하우징(1320)의 제1포트(1336)에 마주하는 높이에 제공되고, 제2공간(1334)은 하우징(1320)의 제2공간(1334)에 마주하는 높이에 제공될 수 있다. The
에어 공급 부재(1400)는 다이어프램(1350)이 위치된 제1공간(1332)으로 에어를 공급한다. 에어 공급 부재(1400)는 에어 공급 라인(1420) 및 속도 제어 부재(1440)를 포함한다. 에어 공급 라인(1420)은 하우징(1320)의 외부에 위치되며, 에어가 흐르는 공급 유로를 가진다. 배기 라인(1422)은 에어 공급 라인(1420)으로부터 분기되며, 제1공간(1332)에 공급된 에어를 배기 시에 개방된다. 예컨대, 제1공간(1332)에 에어가 공급되는 중에는 배기 라인(1422)이 차단되고, 배기 라인(1422)을 개방하여 제1공간(1332)의 에어를 배기할 수 있다. 배기 라인(1422)에는 감압 부재가 설치될 수 있다. The air supply member 1400 supplies air to the
속도 제어 부재(1440)는 에어 공급 라인(1420)과 하우징(1320)을 서로 연결한다. 속도 제어 부재(1440)는 제1공간(1332)에 에어가 공급되는 속도 및 배기되는 속도를 각각 제어한다. 속도 제어 부재(1440)는 제1공간(1332)에 에어 공급 속도와 에어 배기 속도를 제어하여 다이어프램(1350)의 구동 속도를 제어한다. 예컨대, 속도 제어 부재(1440)는 스피드 컨트롤러일 수 있다. The
속도 제어 부재(1440)는 바디(1442), 유입 조절 나사(1444), 그리고 유출 조절 나사(1446)를 포함한다. 바디(1442)는 내부에 에어가 통과하는 통로(1443)가 형성된다. 바디(1442)에 형성된 통로(1443)는 제1공간(1332)보다 큰 체적을 가지도록 제공된다. 바디(1442)는 하우징(1320)의 결합 포트에 결합되어 에어 공급 라인(1420)으로부터 공급된 에어를 제1공간(1332)으로 공급한다. 일 예에 의하면, 통로(1443)는 제1공간(1332)보다 1.5 내지 2 배의 체적을 가지도록 제공된다. 이러한 통로(1443)는 제1공간(1332)에서 통로(1443)로 이동되는 에어의 양을 충분히 확보할 수 있는 체적을 가지며, 에어가 배기되는 과정에서 헌팅이 발생되거나, 배기압이 일정하지 못한 현상을 방지할 수 있다.
선택적으로 에어가 흐르는 방향에 대해 통로(1443)의 단면적은 공급 유로(1322)의 단면적보다 크게 제공될 수 있다.Optionally, the cross-sectional area of the
유입 조절 나사(1444)는 바디(1442)의 통로(1443)에 유입되는 에어의 유입량을 조절하고, 유출 조절 나사(1446)는 바디(1442)의 통로(1443)로부터 유출되는 에어의 유출량을 조절한다. 즉, 유입 조절 나사(1444)는 에어의 공급 방향에 대한 유량을 조절하고, 유출 조절 나사(1446)는 에어의 공급 방향과 반대되는 방향에 대한 유량을 조절할 수 있다. The
유입 조절 나사(1444)는 에어가 에어 공급 라인(1420)에서 제1공간(1332)을 향하는 공급 방향으로 공급되는 반면, 이의 역방향인 배기 방향으로 배기되는 것을 억제한다. 또한 유출 조절 나사(1446)는 에어가 제1공간(1332)에서 에어 공급 라인(1420)을 향하는 배기 방향으로 배기되는 반면, 이의 역방향인 공급 방향으로 공급되는 것을 억제한다. The
상술한 실시예에는 바디(1442)에 유입 조절 나사(1444) 및 유출 조절 나사(1446)가 설치되는 것으로 설명하였다. 그러나 도 12 및 도 13과 같이 바디(1442)의 통로(1443) 체적을 변경시키는 조절 부재(1500a)가 더 설치될 수 있다. 도 12에는 조절 부재(1500a)를 바디(1442)의 내측 방향으로 삽입하여 통로(1443)의 체적 크기를 작게 변경하고, 도 13에는 조절 부재(1500b)를 바디(1442)의 외측 방향으로 빼내어 통로(1443)의 체적 크기를 크게 변경하였다.In the above-described embodiment, the
도 12를 참조하면, 바디(1442)는 굴곡진 형상을 가진다. 바디(1442)의 일단은 결합 포트(1336)에 결합되고, 타단은 에어 공급 라인(1420)에 연결된다. 바디(1442)에는 복수의 굴곡부들(1442a)이 형성되며, 굴곡부들 중 하나에는 통로(1443)의 체적을 크기를 변경시키는 조절 부재(1500a)가 더 제공될 수 있다. 조절 부재(1500a)는 굴곡부를 통해 바디(1442)의 외측에서 내측까지 삽입될 수 있다. 조절 부재(1500a)의 삽입 정도에 따라 통로(1443)의 체적 크기는 변경될 수 있으며, 에어의 공급이나 배기에 방해되는 것을 최소화할 수 있다.Referring to FIG. 12, the
또한 도 13을 참조하면, 바디(1442)는 외측방향으로 돌출된 돌출부를 더 가질 수 있다. 조절 부재(1500b)는 돌출부(1442b)를 통해 바디(1442)의 외측에서 내측까지 삽입될 수 있다. 조절 부재(1500b)의 삽입 정도에 따라 통로(1443)의 체적 크기는 변경될 수 있으며, 조절 부재(1500b)가 에어의 공급 또는 배기에 간섭되는 것을 최소화할 수 있다. Also, referring to FIG. 13, the
본 발명의 실시예는 바디(1442)의 통로(1443)가 제1공간(1332)보다 큰 체적으로 제공됨으로써, 에어가 배기될 때 충분한 공간을 확보한다. 이로 인해 에어기 배기됨에 따라 다이어프램(1350)이 유로(1322)를 차단 시 에어가 헌팅되거나, 다이어프램(1350)이 유로(1322)를 제대로 차단하지 못하는 문제점을 해결할 수 있으며, 노즐(1100)의 토출단으로부터 액의 낙하를 방지할 수 있다. In the embodiment of the present invention, the
이러한 액의 낙하를 방지함에 따라 액 공급 라인(1200)에는 액을 석션하기 위한 석션 부재의 설치가 불필요하며, 이는 액 공급 유닛(1000)의 공간 효율을 향상시킬 수 있다.As the liquid is prevented from falling, the
또한 본 실시예에는 밸브 유닛(1300)이 현상액을 공급하거나 공급 정지시키는 것으로 설명하였으나, 이는 현상액에 한정되지 않으며, 반사 방지막 및 포토 레지스트 등 액 또는 유체를 공급하는 구성에 다양하게 적용 가능하다.In addition, although the
다시 도 3 및 도 4를 참조하면, 인터페이스 모듈(40)은 처리 모듈(30)을 외부의 노광 장치(50)와 연결한다. 인터페이스 모듈(40)은 인터페이스 프레임(4100), 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)를 가진다. 3 and 4, the
인터페이스 프레임(4100)의 상단에는 내부에 하강기류를 형성하는 팬필터유닛이 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)는 인터페이스 프레임(4100)의 내부에 배치된다. 부가 공정 챔버(4200)는 도포 블럭(30a)에서 공정이 완료된 기판(W)이 노광 장치(50)로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)는 노광 장치(50)에서 공정이 완료된 기판(W)이 현상 블럭(30b)으로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 일 예에 의하면, 부가 공정은 기판(W)의 에지 영역을 노광하는 에지 노광 공정, 또는 기판(W)의 상면을 세정하는 상면 세정 공정, 또는 기판(W)의 하면을 세정하는 하면 세정공정일 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 복수 개가 제공되고, 이들은 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 모두 동일한 공정을 수행하도록 제공될 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)들 중 일부는 서로 다른 공정을 수행하도록 제공될 수 있다.The upper end of the
인터페이스 버퍼(4400)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 반송되는 기판(W)이 반송도중에 일시적으로 머무르는 공간을 제공한다. 인터페이스 버퍼(4400)는 복수 개가 제공되고, 복수의 인터페이스 버퍼들(4400)은 서로 적층되게 제공될 수 있다.The
일 예에 의하면, 반송 챔버(3400)의 길이 방향의 연장선을 기준으로 일 측면에는 부가 공정 챔버(4200)가 배치되고, 다른 측면에는 인터페이스 버퍼(4400)가 배치될 수 있다.According to an example, an
반송 부재(4600)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송한다. 반송 부재(4600)는 1개 또는 복수 개의 로봇으로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 반송 부재(4600)는 제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)을 가진다. 제1로봇(4602)은 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 그리고 인터페이스 버퍼(4400) 간에 기판(W)을 반송하고, 인터페이스 로봇(4606)은 인터페이스 버퍼(4400)와 노광 장치(50) 간에 기판(W)을 반송하고, 제2로봇(4604)은 인터페이스 버퍼(4400)와 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송하도록 제공될 수 있다.The conveying
제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)은 각각 기판(W)이 놓이는 핸드를 포함하며, 핸드는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)에 평행한 축을 기준으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. The
인덱스 로봇(2200), 제1로봇(4602), 그리고 제2 로봇(4606)의 핸드는 모두 반송 로봇(3422)의 핸드(3420)와 동일한 형상으로 제공될 수 있다. 선택적으로 열처리 챔버의 반송 플레이트(3240)와 직접 기판(W)을 주고받는 로봇의 핸드는 반송 로봇(3422)의 핸드(3420)와 동일한 형상으로 제공되고, 나머지 로봇의 핸드는 이와 상이한 형상으로 제공될 수 있다.The hands of the
일 실시예에 의하면, 인덱스 로봇(2200)은 도포 블럭(30a)에 제공된 전단 열처리 챔버(3200)의 가열 유닛(3230)과 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공된다. According to an embodiment, the
또한, 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)에 제공된 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200)에 위치된 반송 플레이트(3240)와 직접 기판(W)을 주고받을 수 있도록 제공될 수 있다. In addition, the transfer robot 3342 provided to the
다음에는 상술한 기판 처리 장치(1)를 이용하여 기판을 처리하는 방법의 일 실시예에 대해 설명한다. Next, an embodiment of a method of processing a substrate using the
기판(W)에 대해 도포 처리 공정(S20), 에지 노광 공정(S40), 노광 공정(S60), 그리고 현상 처리 공정(S80)이 순차적으로 수행된다. The coating treatment step S20, the edge exposure step S40, the exposure step S60, and the development step S80 are sequentially performed on the substrate W. FIG.
도포 처리 공정(S20)은 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S21), 전단 액처리 챔버(3602)에서 반사방지막 도포 공정(S22), 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S23), 후단 액처리 챔버(3604)에서 포토레지스트막 도포 공정(S24), 그리고 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S25)이 순차적으로 이루어짐으로써 수행된다. Coating treatment step (S20) is the heat treatment step (S21) in the heat treatment chamber (3200), the anti-reflection film coating step (S22) in the front
이하, 용기(10)에서 노광 장치(50)까지 기판(W)의 반송 경로의 일 예를 설명한다. Hereinafter, an example of the conveyance path | route of the board | substrate W from the
인덱스 로봇(2200)은 기판(W)을 용기(10)에서 꺼내서 전단 버퍼(3802)로 반송한다. 반송 로봇(3422)은 전단 버퍼(3802)에 보관된 기판(W)을 전단 열처리 챔버(3200)로 반송한다. 기판(W)은 반송 플레이트(3240)에 의해 가열 유닛(3230)에 기판(W)을 반송한다. 가열 유닛(3230)에서 기판의 가열 공정이 완료되면, 반송 플레이트(3240)는 기판을 냉각 유닛(3220)으로 반송한다. 반송 플레이트(3240)는 기판(W)을 지지한 상태에서, 냉각 유닛(3220)에 접촉되어 기판(W)의 냉각 공정을 수행한다. 냉각 공정이 완료되면, 반송 플레이트(3240)가 냉각 유닛(3220)의 상부로 이동되고, 반송 로봇(3422)은 열처리 챔버(3200)에서 기판(W)을 반출하여 전단 액처리 챔버(3602)로 반송한다. The
전단 액처리 챔버(3602)에서 기판(W) 상에 반사 방지막을 도포한다. In the shear
반송 로봇(3422)이 전단 액처리 챔버(3602)에서 기판(W)을 반출하여 열처리 챔버(3200)로 기판(W)을 반입한다. 열처리 챔버(3200)에는 상술한 가열 공정 및 냉각 공정 순차적으로 진행되고, 각 열처리 공정이 완료되면, 반송 로봇(3422)은 기판(W)을 반출하여 후단 액처리 챔버(3604)로 반송한다. The
이후, 후단 액처리 챔버(3604)에서 기판(W) 상에 포토레지스트막을 도포한다. Thereafter, a photoresist film is coated on the substrate W in the rear
반송 로봇(3422)이 후단 액처리 챔버(3604)에서 기판(W)을 반출하여 열처리 챔버(3200)으로 기판(W)을 반입한다. 열처리 챔버(3200)에는 상술한 가열 공정 및 냉각 공정이 순차적으로 진행되고, 각 열처리 공정이 완료되면, 반송 로봇(3422)은 기판(W)을 후단 버퍼(3804)로 반송한다. 인터페이스 모듈(40)의 제1로봇(4602)이 후단 버퍼(3804)에서 기판(W)을 반출하여 보조 공정챔버(4200)로 반송한다. The
보조 공정챔버(4200)에서 기판(W)에 대해 에지 노광 공정이 수행된다.An edge exposure process is performed on the substrate W in the
이후, 제1로봇(4602)이 보조 공정챔버(4200)에서 기판(W)을 반출하여 인터페이스 버퍼(4400)로 기판(W)을 반송한다.Thereafter, the
이후, 제2로봇(4606)은 인터페이스 버퍼(4400)에서 기판(W)을 반출하여 노광 장치(50)로 반송한다.Thereafter, the
현상 처리 공정(S80)은 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S81), 액처리 챔버(3600)에서 현상 공정(S82), 그리고 열처리 챔버(3200)에서 열처리 공정(S83)이 순차적으로 이루어짐으로써 수행된다. The development process S80 is performed by sequentially performing the heat treatment process S81 in the
이하, 노광 장치(50)에서 용기(10)까지 기판(W)의 반송 경로의 일 예를 설명한다, Hereinafter, an example of the conveyance path | route of the board | substrate W from the
제2로봇(4606)이 노광 장치(50)에서 기판(W)을 반출하여 인터페이스 버퍼(4400)로 기판(W)을 반송한다.The
이후, 제1로봇(4602)이 인터페이스 버퍼(4400)에서 기판(W)을 반출하여 후단 버퍼(3804)로 기판(W)을 반송한다. 반송 로봇(3422)은 후단 버퍼(3804)에서 기판(W)을 반출하여 열처리 챔버(3200)로 기판(W)을 반송한다. 열처리 챔버(3200)에는 기판(W)의 가열 공정 및 냉각 공정이 순차적으로 수행한다. 냉각 공정이 완료되면, 기판(W)은 반송 로봇(3422)에 의해 현상 챔버(3600)로 반송한다. Thereafter, the
현상 챔버(3600)에는 기판(W) 상에 현상액을 공급하여 현상 공정을 수행한다. The developing process is performed by supplying a developing solution onto the substrate W to the developing
기판(W)은 반송 로봇(3422)에 의해 현상 챔버(3600)에서 반출되어 열처리 챔버(3200)로 반입된다. 기판(W)은 열처리 챔버(3200)에서 가열 공정 및 냉각 공정이 순차적으로 수행된다. 냉각 공정이 완료되면, 기판(W)은 반송 로봇(3422)에 의해 열처리 챔버(3200)에서 기판(W)을 반출되어 전단 버퍼(3802)로 반송한다. The substrate W is carried out from the developing
이후, 인덱스 로봇(2200)이 전단 버퍼(3802)에서 기판(W)을 꺼내어 용기(10)로 반송한다. Thereafter, the
상술한 기판 처리 장치(1)의 처리 블럭은 도포 처리 공정과 현상 처리 공정을 수행하는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 기판 처리 장치(1)는 인터페이스 모듈 없이 인덱스 모듈(20)과 처리 블럭(37)만을 구비할 수 있다. 이 경우, 처리 블럭(37)은 도포 처리 공정만을 수행하고, 기판(W) 상에 도포되는 막은 스핀 온 하드마스크막(SOH)일 수 있다.The processing block of the
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 상술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description illustrates the present invention. In addition, the above description shows and describes preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications can be made within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, the scope equivalent to the disclosures described above, and / or the skill or knowledge in the art. The described embodiments illustrate the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various modifications required in the specific application field and use of the present invention are possible. Thus, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to include other embodiments.
1300: 밸브 유닛 1320: 하우징
1350: 다이어프램 1400: 에어 공급 부재
1440: 속도 제어 부재 1442: 바디
1444: 유입 조절 나사 1446: 유출 조절 나사1300: valve unit 1320: housing
1350: diaphragm 1400: air supply member
1440: speed control member 1442: body
1444: inflow adjustment screw 1446: outflow adjustment screw
Claims (14)
유체가 유입되는 유입구 및 상기 유체가 유출되는 유출구를 가지는 유로가 형성된 하우징과;
상기 하우징 내에 배치되고, 공압에 의한 구동에 의해 상기 유로를 개폐하는 다이어프램과;
상기 다이어프램의 구동을 위한 에어를 상기 다이어프램이 제공된 상기 하우징 내 제1공간으로 공급하는 에어 공급 부재를 구비하되,
상기 에어 공급 부재는,
상기 하우징의 외부에 제공되며 상기 에어가 흐르는 공급 유로를 가지는 에어 공급 라인과,
상기 에어 공급 라인과 상기 하우징 사이에 위치되며, 상기 다이어프램의 구동 속도를 제어하는 속도 제어 부재를 포함하되,
상기 속도 제어 부재는 내부에 상기 에어가 흐르는 통로가 형성된 바디를 가지되,
상기 통로는 상기 제1공간보다 큰 체적을 가지는 밸브 유닛.In the valve unit,
A housing having a flow path having an inlet port through which the fluid flows in and an outlet port through which the fluid flows out;
A diaphragm disposed in the housing, the diaphragm opening and closing the flow path by driving by pneumatic pressure;
An air supply member supplying air for driving the diaphragm to a first space in the housing provided with the diaphragm,
The air supply member,
An air supply line provided outside the housing and having a supply flow path through which the air flows;
A speed control member positioned between the air supply line and the housing and configured to control a driving speed of the diaphragm,
The speed control member has a body formed with a passage through which the air flows,
The passage unit has a larger volume than the first space.
상기 하우징의 일면에는 상기 속도 제어 부재가 직접 결합되며, 상기 에어가 공급되는 결합 포트가 형성되고,
상기 제1공간은 상기 결합 포트와 연통되며, 상기 하우징의 일면과 상기 다이어프램에 의해 형성된 공간으로 제공되는 밸브 유닛.The method of claim 1,
The speed control member is directly coupled to one surface of the housing, a coupling port to which the air is supplied is formed,
The first space is in communication with the coupling port, the valve unit is provided as a space formed by one surface of the housing and the diaphragm.
상기 통로의 체적은 상기 제1공간의 체적에 비해 1.5 내지 2 배로 제공되는 밸브 유닛.The method of claim 2,
The volume of the passage is provided in the valve unit 1.5 to 2 times the volume of the first space.
상기 하우징은 내부에 상기 유로와 구동 공간이 형성되되,
상기 구동 공간은 상기 에어가 공급되는 상기 제1공간과 상기 제1공간을 사이에 두고 상기 유로에 마주하며 상기 제1공간과 독립된 제2공간을 가지는 밸브 유닛.The method of claim 3,
The housing is formed with the flow path and the driving space therein,
The driving unit has a second space facing the flow path with the first space supplied with the air and the first space therebetween, and having a second space independent of the first space.
상기 에어가 흐르는 방향에 수직한 면에서 상기 통로의 단면적은 상기 공급유로의 단면적보다 크게 제공되는 밸브 유닛.The method according to any one of claims 1 to 4,
And the cross-sectional area of the passage in a plane perpendicular to the air flow direction is provided to be larger than the cross-sectional area of the supply passage.
상기 속도 제어 부재는,
상기 바디에 설치되어 상기 통로의 체적 크기를 변경시키는 조절 부재를 더 포함하되,
상기 조절 부재는 일부가 상기 바디의 외측에 위치되고, 다른 일부가 상기 바디의 내측에 위치되게 삽입된 상태로 이동되어 상기 통로의 체적 크기를 변경시키는 밸브 유닛.The method according to any one of claims 1 to 4,
The speed control member,
It is provided on the body further comprises an adjustment member for changing the volume size of the passage,
And the regulating member is moved with a portion positioned outside the body and the other portion positioned inside the body to change the volume size of the passage.
상기 바디는 굴곡진 형상을 가지되,
상기 바디는 일단이 상기 하우징에 결합되고, 타단이 상기 에어 공급 라인에 연결되며, 일단과 타단 사이에 굴곡진 굴곡부를 가지고,
상기 조절 부재는 상기 굴곡부에 삽입되는 밸브 유닛.The method of claim 6,
The body has a curved shape,
The body has one end coupled to the housing, the other end connected to the air supply line, and having a bent portion between one end and the other end,
The valve member is inserted into the bent portion.
상기 바디는 일단이 상기 하우징에 결합되고, 타단이 상기 에어 공급 라인에 연결되며, 일단과 타단 사이에는 외측으로 돌출된 돌출부를 가지고,
상기 조절 부재는 상기 돌출부에 삽입되는 밸브 유닛.The method of claim 6,
The body has one end coupled to the housing, the other end connected to the air supply line, and has a protrusion projecting outwardly between one end and the other end,
The valve member is inserted into the protrusion.
액을 공급하는 액 공급 라인과;
상기 액 공급 라인에 설치되어 액을 공급 또는 중지시키는 밸브 유닛을 포함하되,
상기 밸브 유닛은
유체가 유입되는 유입구 및 상기 유체가 유출되는 유출구를 가지는 유로가 형성된 하우징과;
상기 하우징 내에 배치되고, 공압에 의한 구동에 의해 상기 유로를 개폐하는 다이어프램과;
상기 다이어프램의 구동을 위한 에어를 상기 다이어프램이 제공된 상기 하우징 내 제1공간으로 공급하는 에어 공급 부재를 구비하되,
상기 에어 공급부재는,
상기 하우징의 외부에 제공되며 상기 에어가 흐르는 공급 유로를 가지는 에어 공급 라인과,
상기 에어 공급 라인과 상기 하우징 사이에 위치되며, 상기 다이어프램의 구동 속도를 제어하는 속도 제어 부재를 포함하되,
상기 속도 제어 부재는 내부에 상기 에어가 흐르는 통로가 형성된 바디를 가지되,
상기 통로는 상기 제1공간보다 큰 체적을 가지는 액 공급 유닛.In the device for supplying a liquid,
A liquid supply line for supplying a liquid;
A valve unit installed in the liquid supply line to supply or stop the liquid,
The valve unit
A housing having a flow path having an inlet port through which the fluid flows in and an outlet port through which the fluid flows out;
A diaphragm disposed in the housing, the diaphragm opening and closing the flow path by driving by pneumatic pressure;
An air supply member for supplying air for driving the diaphragm to a first space in the housing provided with the diaphragm,
The air supply member,
An air supply line provided outside the housing and having a supply flow path through which the air flows;
A speed control member positioned between the air supply line and the housing and configured to control a driving speed of the diaphragm,
The speed control member has a body formed with a passage through which the air flows,
And the passage has a volume larger than that of the first space.
상기 하우징의 일면에는 상기 속도 제어 부재가 직접 결합되며, 상기 에어가 공급되는 결합 포트가 형성되고,
상기 제1공간은 상기 결합 포트와 연통되며, 상기 하우징의 일면과 상기 다이어프램에 의해 형성된 공간으로 제공되는 액 공급 유닛.The method of claim 9,
The speed control member is directly coupled to one surface of the housing, a coupling port to which the air is supplied is formed,
And the first space communicates with the coupling port and is provided as a space formed by one surface of the housing and the diaphragm.
상기 통로의 체적은 상기 제1공간의 체적에 비해 1.5 내지 2 배로 제공되는 액 공급 유닛.The method of claim 10,
And a volume of the passage is provided at 1.5 to 2 times the volume of the first space.
상기 하우징은 내부에 상기 유로와 상기 제1공간을 가지는 구동 공간이 형성되되,
상기 구동 공간은 상기 에어가 공급되는 상기 제1공간과 상기 제1공간을 사이에 두고 상기 유로에 마주하며 상기 제1공간과 독립된 제2공간을 가지는 액 공급 유닛.The method of claim 11,
The housing is formed with a drive space having the flow path and the first space therein,
And the driving space has a second space facing the flow path with the first space supplied with the air and the first space therebetween and independent of the first space.
상기 에어가 흐르는 방향에 수직한 면에서 상기 통로의 단면적은 상기 공급유로의 단면적보다 크게 제공되는 액 공급 유닛.The method according to any one of claims 9 to 12,
And a cross sectional area of the passage in a plane perpendicular to the air flow direction is provided to be larger than the cross sectional area of the supply passage.
상기 속도 제어 부재는,
상기 바디에 설치되어 상기 통로의 체적 크기를 변경시키는 조절 부재를 더 포함하되,
상기 조절 부재는 일부가 상기 바디의 외측에 위치되고, 다른 일부가 상기 바디의 내측에 위치되게 삽입된 상태로 이동되어 상기 통로의 체적 크기를 변경시키는 액 공급 유닛.The method according to any one of claims 9 to 12,
The speed control member,
It is provided on the body further comprises an adjustment member for changing the volume size of the passage,
And the adjusting member is moved with a part positioned outside the body and the other part positioned inside the body to change the volume size of the passage.
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002276845A (en) * | 2001-03-15 | 2002-09-25 | Asahi Organic Chem Ind Co Ltd | Adjusting valve |
KR20100046752A (en) * | 2008-10-28 | 2010-05-07 | 세메스 주식회사 | Unit for opening and closing fluid flow, and apparatus for treating substrate using the same |
US20120119129A1 (en) * | 2010-11-17 | 2012-05-17 | Takahiro Sakai | Air-operated valve |
JP2016187000A (en) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | 株式会社Screenホールディングス | Process liquid supply device and control method of process liquid supply device |
KR20170052330A (en) * | 2015-11-04 | 2017-05-12 | 세메스 주식회사 | Apparatus and method for treating a substrate |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002276845A (en) * | 2001-03-15 | 2002-09-25 | Asahi Organic Chem Ind Co Ltd | Adjusting valve |
KR20100046752A (en) * | 2008-10-28 | 2010-05-07 | 세메스 주식회사 | Unit for opening and closing fluid flow, and apparatus for treating substrate using the same |
US20120119129A1 (en) * | 2010-11-17 | 2012-05-17 | Takahiro Sakai | Air-operated valve |
JP2016187000A (en) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | 株式会社Screenホールディングス | Process liquid supply device and control method of process liquid supply device |
KR20170052330A (en) * | 2015-11-04 | 2017-05-12 | 세메스 주식회사 | Apparatus and method for treating a substrate |
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