KR20200033168A - Beam projector module providing eye protection - Google Patents

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KR20200033168A
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Abstract

One embodiment provides a beam projector module, which comprises: a light source outputting light; a substrate on which the light source is supported; an optical device reducing the intensity of the light output to a certain space with respect to the light; an optical substrate on which the optical device is disposed and which transmits the light; and a frame, which includes a support portion spacing the optical device from the light source at a predetermined distance and supporting the optical substrate. Provided is the beam projector module, in which the optical substrate is slidingly inserted through a first slot formed to penetrate a first side surface of the frame, and is mounted to the frame so that a portion of an upper surface or a lower surface of the optical substrate contacts the support portion.

Description

눈 보호 기능을 제공하는 빔프로젝터모듈{Beam projector module providing eye protection}Beam projector module providing eye protection

본 실시예는 빔프로젝터모듈에 관한 것이다.This embodiment relates to a beam projector module.

레이저(LASER)는 "Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation"의 약자로서, 집중적이고 응축적으로 광을 출력할 수 있다. 또한, 레이저는 단색성 및 지향성을 가질 수 있는데, 이러한 특성으로 인해 레이저는 광학적 센서 기술분야에서 다양하게 활용되고 있다.LASER stands for "Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation," and can output light intensively and condensedly. In addition, the laser may have monochromaticity and directivity, and due to these characteristics, the laser is widely used in the field of optical sensor technology.

예를 들어, 레이저는 거리측정장치의 광원으로 활용될 수 있고, 3차원 뎁스 카메라(3D Depth Camera)의 광원으로 활용될 수 있다. ToF(Time of Flight) 방식의 거리측정장치는 광원에서 출력된 펄스(pulse) 형태의 광파가 물체에 반사되어 돌아오는 이동거리를 위상차이를 통해 측정하고 이러한 위상차이와 주파수의 정보를 통해 거리를 측정하며, 구조광(SL: Structure Light) 또는 하이브리드 스테레오 타입(hybrid stereo type)은 레이저 광원을 소스로 하여 디퓨저를 통하여 규칙 또는 비규칙적인 패턴을 형성함으로써 거리정보를 추출할 수 있다.For example, the laser may be used as a light source of a distance measuring device, and may be used as a light source of a 3D depth camera. ToF (Time of Flight) distance measuring device measures the distance traveled by a pulsed light wave reflected from an object and returns to the object through a phase difference, and the distance is measured through the information of the phase difference and frequency. For measurement, a structure light (SL) or hybrid stereo type (SSL) can extract distance information by forming a regular or irregular pattern through a diffuser using a laser light source as a source.

레이저는 고출력 및 지향성의 특성으로 인해 거리측정 및 3차원 뎁스 카메라의 광원으로 활용되고 있다.The laser is used as a light source for distance measurement and 3D depth cameras due to its high power and directivity characteristics.

한편, 레이저의 고출력 특성은 광의 비행거리를 증가시키고, 되돌아온 광의 출력도 일정 이상을 유지시킬 수 있다는 측면에서 장점으로 인식될 수 있으나, 안전의 측면에서는 단점으로 인식될 수 있다. 고출력의 광이 사람의 안구로 직접 조사되는 경우, 안구에 손상을 주고, 극단적인 경우 실명을 초래할 수도 있다. 이에 따라, 레이저를 광원으로 사용하는 경우에는 항상 안전상의 문제가 고려되어야 한다.On the other hand, the high power characteristics of the laser can be recognized as an advantage in terms of increasing the flight distance of the light and maintaining the output of the returned light over a certain level, but it can be recognized as a disadvantage in terms of safety. When high-power light is directly irradiated to the human eye, it may damage the eyeball and, in extreme cases, blindness. Accordingly, safety issues should always be considered when using a laser as a light source.

일반적으로 각국에는 눈보호(eye-safety) 기준이 있어서, 장치에서 출력되는 광의 세기는 기준 값 이하로 조절된다.In general, each country has an eye-safety criterion, so the intensity of light output from the device is adjusted below the reference value.

출력되는 광의 세기를 조절하는 방법 중 하나는 광의 출력경로 상에 광의 세기를 줄여줄 수 있는 디퓨저(diffuser)를 배치하는 것이다. 디퓨저는 집중되어 있는 광을 빛의 속성을 이용하여 굴절 및 회절 등의 효과로 시스템에서 요구되는 일정 FOV(field of view)로 분산시키기 때문에 디퓨저를 통과한 광은 단위 면적당의 세기가 줄어들게 된다.One of the methods of adjusting the intensity of the output light is to arrange a diffuser capable of reducing the intensity of light on the output path of the light. Since the diffuser disperses the concentrated light to the constant field of view (FOV) required by the system using the properties of light and refraction and diffraction by using the properties of light, the intensity of light passing through the diffuser is reduced per unit area.

그런데, 이렇게 디퓨저를 이용하여 광의 세기를 조절하는 장치에서, 디퓨저가 탈착되는 경우, 고출력의 광이 그대로 출력되기 때문에 안전상으로 문제가 될 수 있다.However, in the apparatus for controlling the intensity of light by using the diffuser in this way, when the diffuser is detached, high output light is output as it is, which may be a safety problem.

이러한 배경에서, 본 실시예의 목적은, 눈보호(eye-safety) 기능을 제공하는 빔프로젝터모듈에 대한 기술을 제공하는 것이다.Against this background, the purpose of this embodiment is to provide a technique for a beam projector module that provides an eye-safety function.

전술한 목적을 달성하기 위하여, 일 실시예는, 광을 출력하는 광원; 상기 광원이 지지되는 기판; 상기 광에 대하여 일정 공간으로 출력되는 상기 광의 세기를 감소시키는 광학장치; 상기 광학장치가 배치되고, 상기 광을 투과하는 광학기판; 및 상기 광학장치를 상기 광원으로부터 일정 거리 이격시키고, 상기 광학기판을 지지하는 지지부를 포함하는, 프레임;을 포함하고, 상기 광학기판은 상기 프레임의 제1측면을 관통하도록 형성되는 제1슬롯을 통해 슬라이딩 삽입되어, 상기 광학기판의 상부면 또는 하부면의 일부가 상기 지지부와 접촉되도록 상기 프레임에 장착되는, 빔프로젝터모듈을 제공한다.In order to achieve the above object, an embodiment, a light source for outputting light; A substrate on which the light source is supported; An optical device that reduces the intensity of the light output to a certain space with respect to the light; An optical substrate on which the optical device is disposed and which transmits the light; And a frame which spaces the optical device from the light source at a predetermined distance and supports the optical substrate, wherein the optical substrate is provided through a first slot formed to penetrate the first side of the frame. It provides a beam projector module, which is inserted into the frame so that a part of the upper surface or the lower surface of the optical substrate is in sliding contact with the support part.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 프레임에서, 상기 제1측면에 대향되는 제2측면의 내측으로 제2슬롯이 형성되고, 상기 제1슬롯을 관통하여 투입되는 상기 광학장치의 일측 모서리가 상기 제2슬롯에 삽입될 수 있다.In the beam projector module, in the frame, a second slot is formed inside the second side opposite to the first side, and an edge of one side of the optical device penetrating through the first slot is inserted into the second slot Can be inserted in.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 프레임에서, 상기 제1측면에 대향되는 제2측면의 내측으로 제2슬롯이 형성되고, 상기 광학장치는 광학적특성이 상이한 복수의 영역을 포함하고, 상기 제1슬롯 및 상기 제2슬롯을 통한 상기 광학기판의 슬라이딩 이동에 따라, 상기 광학장치의 광학적특성이 상이한 각 영역이 상기 광원의 상측에 배치될 수 있다.In the beam projector module, in the frame, a second slot is formed inside the second side opposite to the first side, and the optical device includes a plurality of regions having different optical characteristics, the first slot and According to the sliding movement of the optical substrate through the second slot, each region having different optical characteristics of the optical device may be disposed above the light source.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 제1슬롯은 실링부재로 마감될 수 있다.In the beam projector module, the first slot may be closed with a sealing member.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 제1슬롯의 외측 일부, 및 상기 프레임의 상기 제1측면의 외측 일부분이 상기 실링부재에 의해 추가로 마감될 수 있다.In the beam projector module, an outer portion of the first slot and an outer portion of the first side of the frame may be additionally closed by the sealing member.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 제2슬롯은 상기 제2측면을 관통하도록 형성되고, 상기 제1슬롯 및 제2슬롯이 각각 실링부재로 마감될 수 있다.In the beam projector module, the second slot is formed to penetrate the second side, and the first slot and the second slot may each be closed with a sealing member.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 프레임에서, 상기 제1측면 및 상기 제2측면 사이의 제3측면을 관통하도록 제3슬롯이 형성되고, 상기 제3슬롯은 실링부재로 마감될 수 있다.In the beam projector module, in the frame, a third slot is formed to penetrate a third side between the first side and the second side, and the third slot may be closed with a sealing member.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 광학기판에서, 상기 제2슬롯에 삽입되는 부분의 일면에는 곡선형의 요철이 형성될 수 있다.In the beam projector module, in the optical substrate, curved irregularities may be formed on one surface of a portion inserted into the second slot.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 곡선형의 요철 형상에 대응되도록, 상기 제2슬롯의 일면에 주름부가 형성될 수 있다.In the beam projector module, a wrinkle may be formed on one surface of the second slot so as to correspond to the curved uneven shape.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 광원은 수직 캐비티 표면 광방출 레이저(VCSEL: vertical-cavity surface-emitting laser)를 포함하고, 상기 광학장치는 상기 광을 분산시키는 디퓨저를 포함할 수 있다.In the beam projector module, the light source may include a vertical-cavity surface-emitting laser (VCSEL), and the optical device may include a diffuser that disperses the light.

전술한 목적을 달성하기 위하여, 다른 실시예는, 광을 출력하는 광원; 상기 광원이 지지되는 기판; 상기 광에 대하여 일정 공간으로 출력되는 상기 광의 세기를 감소시키는 광학장치; 및 상기 광학장치가 배치되고, 상기 광을 투과하는 광학기판; 상기 광학장치를 상기 광원으로부터 일정 거리 이격시키는 제1프레임부, 및 전도성 물질을 포함하는 접합부를 통하여 상기 제1프레임부와 연결되고 상기 광학기판을 지지하는 지지부를 포함하는 제2프레임부를 포함하는 프레임; 상기 전도성 접합부와 전기적으로 연결되어 상기 접합부의 저항 값을 측정하는 센서; 및 상기 저항 값이 미리 정해진 일정 저항 값 이상인 경우 상기 광원을 눈보호모드(eye-safety mode)로 작동시키는 프로세서;를 포함하고, 상기 광학기판의 상부면 또는 하부면의 일부가 상기 지지부와 접촉되도록 상기 프레임에 장착되는, 빔프로젝터모듈을 제공한다.In order to achieve the above object, another embodiment, a light source for outputting light; A substrate on which the light source is supported; An optical device that reduces the intensity of the light output to a certain space with respect to the light; And an optical substrate on which the optical device is disposed and transmits the light. A frame including a first frame portion spaced apart from the light source by a predetermined distance from the light source, and a second frame portion connected to the first frame portion through a junction portion including a conductive material and including a support portion supporting the optical substrate. ; A sensor electrically connected to the conductive junction to measure a resistance value of the junction; And a processor that operates the light source in an eye-safety mode when the resistance value is greater than or equal to a predetermined constant resistance value, so that a portion of the upper or lower surface of the optical substrate is in contact with the support. Provided is a beam projector module mounted on the frame.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 전도성 물질은 전도성 에폭시일 수 있다.In the beam projector module, the conductive material may be conductive epoxy.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 광원은 수직 캐비티 표면 광방출 레이저(VCSEL: vertical-cavity surface-emitting laser)를 포함하고, 상기 광학장치는 상기 광을 분산시키는 디퓨저를 포함할 수 있다.In the beam projector module, the light source may include a vertical-cavity surface-emitting laser (VCSEL), and the optical device may include a diffuser that disperses the light.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 제2프레임부는, 상기 제2프레임부와 상기 접합부가 맞닿는 제2접합면에 형성된 소켓을 포함하고, 상기 제1프레임부는, 상기 제1프레임부와 상기 접합부가 맞닿는 제1접합면에 상기 소켓에 대응되는 구조가 형성될 수 있다.In the beam projector module, the second frame portion includes a socket formed on a second joint surface that abuts the second frame portion and the joint portion, and the first frame portion comprises a first contact portion between the first frame portion and the joint portion. A structure corresponding to the socket may be formed on one bonding surface.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 제2프레임부는 제2접합면에 하나 이상의 상기 소켓을 포함할 수 있다.In the beam projector module, the second frame portion may include one or more of the sockets on a second bonding surface.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 제1프레임부는 상기 제1프레임부와 상기 접합부가 맞닿는 제1접합면에 배선을 포함하고, 상기 제2프레임부는 상기 제2프레임부와 상기 접합부가 맞닿는 제2접합면에 배선을 포함할 수 있다.In the beam projector module, the first frame portion includes a wiring on a first bonding surface that abuts the first frame portion and the bonding portion, and the second frame portion is a second bonding surface that abuts the second frame portion and the bonding portion. Can include wiring.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 센서는 상기 제1프레임부 내부에 형성된 비아필을 통해 상기 접합부와 전기적으로 연결될 수 있다.In the beam projector module, the sensor may be electrically connected to the junction through a via fill formed inside the first frame portion.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 지지부는, 미리 설정된 화각에 따라 상기 프레임의 내측으로 일정 길이 연장될 수 있다.In the beam projector module, the support part may be extended to a predetermined length inside the frame according to a preset angle of view.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 광학기판은 상기 제2프레임의 제1측면을 관통하도록 형성되는 제1슬롯을 통해 슬라이딩 삽입되어, 상기 광학기판의 상부면 또는 하부면의 일부가 상기 지지부와 접촉되도록 상기 프레임에 장착될 수 있다.In the beam projector module, the optical substrate is slidingly inserted through a first slot formed to penetrate the first side of the second frame, so that a portion of the upper or lower surface of the optical substrate contacts the support portion It can be mounted on a frame.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 제1접합면 및 상기 제2접합면은 곡선형의 요철을 포함할 수 있다.In the beam projector module, the first bonding surface and the second bonding surface may include curved irregularities.

상기 빔프로젝터모듈에서, 상기 프로세서는 상기 저항 값의 변화율을 측정하여 상기 변화율이 일정 값 이상인 경우, 상기 광원을 눈보호모드(eye-safety mode)로 작동시킬 수 있다.In the beam projector module, the processor may measure the rate of change of the resistance value and operate the light source in an eye-safety mode when the rate of change is greater than or equal to a predetermined value.

이상에서 설명한 바와 같이 본 실시예에 의하면, 빔프로젝터모듈에 이상에 발생하여도 사용자의 눈을 안전하게 보호할 수 있게 된다.As described above, according to the present embodiment, even when an abnormality occurs in the beam projector module, the user's eyes can be safely protected.

도 1은 제1실시예에 따른 빔프로젝터모듈의 수평방향 단면도이다.
도 2는 제1실시예에 따른 프레임의 단면도이다.
도 3은 제2실시예에 따른 빔프로젝터모듈의 단면도이다.
도 4는 제2실시예에 따른 프레임의 단면도이다.
도 5는 명세서의 실시예에 따른 프레임의 단면도이다.
도 6은 명세서의 실시예에 따른 프레임의 단면도이다.
도 7은 제3실시예에 따른 빔프로젝터모듈의 단면도이다.
도 8은 도 7의 (B)부분을 확대한 도면이다.
도 9a, 9b는 명세서의 실시예에 따른 프레임이 다양한 소켓을 나타내기 위한 단면도이다.
도 10은 제3실시예에 따른 빔프로젝터모듈에 이상이 생긴 경우를 나타내기 위한 도면이다.
도 11은 제4실시예에 따른 빔프로젝터모듈의 단면도이다.
도 12는 제4실시예에 따른 빔프로젝터모듈의 화각 조절에 따른 효과를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 제5실시예에 따른 빔프로젝터모듈의 단면도이다.
도 14는 명세서의 실시예에 따른 빔프로젝터모듈이 저항 값에 따라 작동모드를 변경하는 흐름도이다.
1 is a horizontal cross-sectional view of a beam projector module according to the first embodiment.
2 is a cross-sectional view of the frame according to the first embodiment.
3 is a cross-sectional view of the beam projector module according to the second embodiment.
4 is a cross-sectional view of the frame according to the second embodiment.
5 is a cross-sectional view of a frame according to an embodiment of the specification.
6 is a cross-sectional view of a frame according to an embodiment of the specification.
7 is a cross-sectional view of the beam projector module according to the third embodiment.
8 is an enlarged view of part (B) of FIG. 7.
9A and 9B are cross-sectional views illustrating various sockets of a frame according to an exemplary embodiment of the present specification.
10 is a view showing a case in which an abnormality occurs in the beam projector module according to the third embodiment.
11 is a cross-sectional view of the beam projector module according to the fourth embodiment.
12 is a view for explaining the effect of adjusting the angle of view of the beam projector module according to the fourth embodiment.
13 is a cross-sectional view of the beam projector module according to the fifth embodiment.
14 is a flow chart of a beam projector module according to an embodiment of the specification to change the operation mode according to the resistance value.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail through exemplary drawings. It should be noted that in adding reference numerals to the components of each drawing, the same components have the same reference numerals as possible even though they are displayed on different drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that detailed descriptions of related well-known configurations or functions may obscure the subject matter of the present invention, detailed descriptions thereof will be omitted.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, in describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and the nature, order, or order of the component is not limited by the term. When a component is described as being "connected", "coupled" or "connected" to another component, that component may be directly connected to or connected to the other component, but another component between each component It should be understood that elements may be "connected", "coupled" or "connected".

도 1은 제1실시예에 따른 빔프로젝터모듈의 수평방향 단면도이다.1 is a horizontal cross-sectional view of a beam projector module according to the first embodiment.

도 1을 참조하면, 제1실시예에 따른 빔프로젝터모듈(100)은 광원(110), 기판(120), 광학장치(130), 광학기판(140), 프레임(150) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the beam projector module 100 according to the first embodiment may include a light source 110, a substrate 120, an optical device 130, an optical substrate 140, a frame 150, and the like. have.

광원(110)은 기판(120) 상에 배치될 수 있고 광을 출력할 수 있다. 광원(110)의 애노드전극은 기판(120)의 애노드배선과 연결되고 캐소드전극은 기판(120)의 캐소드배선과 연결될 수 있다.The light source 110 may be disposed on the substrate 120 and output light. The anode electrode of the light source 110 may be connected to the anode wiring of the substrate 120 and the cathode electrode may be connected to the cathode wiring of the substrate 120.

광원(110)은 기판(120)에 와이어 본딩 형태로 연결되어 배치될 수 있다. 또는, 광원(110)은 플립칩 본딩(flip chip bonding) 방식으로 기판(120)에 와이어 없이 배치될 수 있다. 광원(110)이 플립칩 본딩(flip chip bonding)을 통하여 기판(120)과 연결되는 경우에는, 와이어 선이 필요하지 않고, 그에 따라, 보다 소형의 빔프로젝터 모듈을 구성할 수 있다.The light source 110 may be disposed connected to the substrate 120 in a wire bonding form. Alternatively, the light source 110 may be disposed without wires on the substrate 120 in a flip chip bonding method. When the light source 110 is connected to the substrate 120 through flip chip bonding, a wire line is not required, and accordingly, a smaller beam projector module can be configured.

그리고, 광원(110)은 레이저 등의 광을 출력할 수 있는 광원이면 이를 제한하지 않으나, 광원(110)은 수직 캐비티 표면 광방출 레이저(VCSEL: vertical-cavity surface-emitting laser)를 포함할 수 있다.Further, the light source 110 is not limited as long as it is a light source capable of outputting light such as a laser, but the light source 110 may include a vertical cavity surface-emitting laser (VCSEL). .

기판(120)은 광원(110)을 지지할 수 있다. 기판(120)에는 배선이 패터닝될 수 있다. 그리고, 기판(120)은 외부로부터 전력을 공급받을 수 있고, 전력을 각 배선을 통해 광원(110)에 공급할 수 있다. The substrate 120 may support the light source 110. Wiring may be patterned on the substrate 120. In addition, the substrate 120 may be supplied with power from the outside, and may supply power to the light source 110 through each wire.

광학장치(130)는 광원(110)에서 출력되는 광에 대하여 일정 공간으로 출력되는 광의 세기를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 광학장치(130)는 광을 확산시켜 광이 도달하는 영역을 넓게 만드는데, 이에 따라, 단위 면적에 공급되는 광의 세기가 감소될 수 있다. The optical device 130 may reduce the intensity of light output to a certain space with respect to the light output from the light source 110. For example, the optical device 130 diffuses the light to widen the area where the light reaches, and accordingly, the intensity of the light supplied to the unit area may be reduced.

그리고, 광학장치(130)는 광학기판(140)에 배치될 수 있다. 광학장치(130)는 광을 확산시켜 광의 세기를 감소시키는 장치면 이를 제한하지 않으나, 디퓨저, 회절광학소자(Diffraction Optical Element: DOE) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.In addition, the optical device 130 may be disposed on the optical substrate 140. The optical device 130 is a device that diffuses light to reduce the intensity of light, but is not limited thereto, but may include a diffuser, a diffraction optical element (DOE), or a combination thereof.

광학기판(140)은 복수의 광학기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학기판(140)은 제1광학기판과 제2광학기판을 포함할 수 있다. 제1광학기판과 제2광학기판은 각각의 광학기판 사이에 이격된 공간을 형성하면서 배치될 수 있다. 그리고, 광학장치(130)는 이격된 공간에 제1광학기판 또는 제2광학기판에 부착될 수 있다. The optical substrate 140 may include a plurality of optical substrates. For example, the optical substrate 140 may include a first optical substrate and a second optical substrate. The first optical substrate and the second optical substrate may be disposed while forming a space spaced between each optical substrate. Further, the optical device 130 may be attached to the first optical substrate or the second optical substrate in the spaced apart space.

그리고, 도 1에는 광학기판(140)에 광학장치(130)가 배치된 것으로 도시되었으나, 광학기판(140) 상에 광학장치(130)가 배치되지 않고, 광학기판(140) 없이 광학장치(130)가 직접 프레임(150)에 의해 지지되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 디퓨저 또는 회절광학소자(Diffraction Optical Element: DOE)가 프레임(150)에 직접 배치될 수 있다. 따라서, 빔프로젝터모듈(100)은 광학기판(140)을 포함하지 않을 수 있다.In addition, although the optical device 130 is shown on the optical substrate 140 in FIG. 1, the optical device 130 is not disposed on the optical substrate 140, and the optical device 130 without the optical substrate 140 ) May be arranged to be directly supported by the frame 150. For example, a diffuser or a Diffraction Optical Element (DOE) can be placed directly on the frame 150. Therefore, the beam projector module 100 may not include the optical substrate 140.

프레임(150)은 기판(120)상에 배치될 수 있고, 광학장치(130)를 광원(110)으로부터 일정 거리 이격시킬 수 있다. 그리고, 프레임(150)에는 삽입슬롯(10, 20)이 형성될 수 있다. 그리고, 프레임은 빔프로젝터모듈(100)이 광학기판(140)을 포함하지 않는 경우, 광학장치(130)를 지지할 수 있고, 광학기판(140)을 포함하는 경우, 광학장치(130) 또는 광학기판(140)을 지지할 수 있다. 또한, 이 경우 광학장치(130)와 광학기판(140)을 동시에 지지할 수도 있다.The frame 150 may be disposed on the substrate 120, and the optical device 130 may be spaced a certain distance from the light source 110. In addition, the insertion slots 10 and 20 may be formed in the frame 150. In addition, the frame may support the optical device 130 when the beam projector module 100 does not include the optical substrate 140, and when the beam projector module 100 includes the optical substrate 140, the optical device 130 or optical The substrate 140 may be supported. In addition, in this case, the optical device 130 and the optical substrate 140 may be simultaneously supported.

프레임(150)의 제1측면(1)에는 프레임(150)의 제1측면(1)을 관통하도록 삽입슬롯(10)이 형성될 수 있다. 제1측면(1)의 삽입슬롯(10)의 폭 및 두께는 광학장치(130) 및/또는 광학기판(140)의 폭 및 두께와 실질적으로 동일할 수 있다. 이러한 삽입슬롯(10)으로 광학장치(130) 및/또는 광학기판(140)이 슬라이딩 방식으로 삽입될 수 있다.An insertion slot 10 may be formed on the first side 1 of the frame 150 to penetrate the first side 1 of the frame 150. The width and thickness of the insertion slot 10 of the first side 1 may be substantially the same as the width and thickness of the optical device 130 and / or the optical substrate 140. The optical device 130 and / or the optical substrate 140 may be inserted into the insertion slot 10 in a sliding manner.

프레임(150)의 제2측면(2)의 내측으로도 삽입슬롯(20)이 형성될 수 있다. 제2측면(2)의 삽입슬롯(20)은 관통 형상이 아니고 프레임(150)의 면에 오목하게 들어가 있는 형상일 수 있다. 광학장치(130)는 이러한 제2측면(2)의 삽입슬롯(20)까지 슬라이딩되면서 고정될 수 있다.The insertion slot 20 may also be formed inside the second side 2 of the frame 150. The insertion slot 20 of the second side surface 2 may be a shape that is not concavely formed but is recessed in the surface of the frame 150. The optical device 130 can be fixed while sliding up to the insertion slot 20 of the second side 2.

광학장치(130) 및/또는 광학기판(140)이 프레임(150)에 슬라이딩되면서 삽입된 후 미리 정해진 위치에 배치되면 이후 삽입슬롯(10)이 실링부재(60) 등으로 마감처리될 수 있다. 그리고, 삽입슬롯(10) 외측 일부, 및 프레임(150)의 제1측면(1)의 외측 일부분이 실링부재(60)에 의해 추가로 마감될 수 있다.When the optical device 130 and / or the optical substrate 140 are inserted while sliding on the frame 150 and disposed at a predetermined position, the insertion slot 10 may be finished with a sealing member 60 or the like. Then, the outer portion of the insertion slot 10 and the outer portion of the first side 1 of the frame 150 may be additionally closed by the sealing member 60.

광학장치(130) 및/또는 광학기판(140)이 슬라이딩되어 삽입되어 프레임(150)에 고정되는 전술한 과정 중에 광학장치(130)의 정확한 배열을 위해 광학장치(130) 및/또는 광학기판(140)의 위치를 조절하면서 실링부재(60)로 마감할 수 있다. 예를 들어, 광원(110)에서 출력되는 광을 효과적으로 분산시키기 위하여 광학장치(130)의 위치 또는 광원(110)과의 상대적인 배열이 중요할 수 있다. 따라서, 광학장치(130)를 슬라이딩 삽입하면서 삽입되는 정도를 미세하게 조절하여 도 1에 도시된 'X' 방향으로 광학장치(130)의 위치를 정확하게 조절할 수 있고, 정확한 위치에 광학장치(130)를 위치시킨 후에 실링부재(60)를 통하여 최종적으로 광학장치(130) 및/또는 광학기판(140)을 고정시킬 수 있다.The optical device 130 and / or the optical substrate (for the precise alignment of the optical device 130 during the above-described process in which the optical device 130 and / or the optical substrate 140 is slidingly inserted and fixed to the frame 150 ( 140) while adjusting the position of the sealing member 60 can be closed. For example, the position of the optical device 130 or the relative arrangement with the light source 110 may be important in order to effectively disperse the light output from the light source 110. Therefore, the position of the optical device 130 can be accurately adjusted in the 'X' direction shown in FIG. 1 by finely adjusting the degree of insertion while sliding-inserting the optical device 130, and the optical device 130 is accurately positioned. After positioning, the optical device 130 and / or the optical substrate 140 may be finally fixed through the sealing member 60.

이러한 실링부재(60)에 의해 광학장치(130) 및/또는 광학기판(140)이 최종적으로 고정될 수 있다. 실링부재(60)는 접착성을 가지고 삽입슬롯(10)을 마감시킬 수 있는 물질이면 이를 제한하지 않으나, 자외선 경화형 에폭시 수지, 열경화성 에폭시 수지 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 따라서, 광학장치(130)의 위치를 정확하게 조절한 후에, 경화공정을 거쳐 최종적으로 광학장치(130)의 위치를 고정시킬 수 있다.The optical device 130 and / or the optical substrate 140 may be finally fixed by the sealing member 60. The sealing member 60 is not limited as long as it is a material having adhesiveness and capable of closing the insertion slot 10, but may include an ultraviolet curable epoxy resin, a thermosetting epoxy resin, or a combination thereof. Therefore, after accurately adjusting the position of the optical device 130, it is possible to finally fix the position of the optical device 130 through a curing process.

그리고, 프레임(150)은 광학장치(130) 및/또는 광학기판(140)을 지지하는 지지부(155a, 155b)를 포함할 수 있다. 광학장치(130) 및/또는 광학기판(140)은 삽입슬롯(10)을 통해 슬라이딩 삽입되어, 광학장치(130) 및/또는 광학기판(140)의 상부면 또는 하부면의 일부가 지지부(155a, 155b)와 접촉되도록 프레임(150)에 장착될 수 있다. 구체적으로, 광학장치(130) 및/또는 광학기판(140)의 일부는 프레임(150)의 상측 지지부(155a) 및 하측 지지부(155b)와 접촉되도록 슬라이딩 삽입될 수 있고, 상측 지지부(155a) 및 하측 지지부(155b)에 의해서 광학장치(130) 및/또는 광학기판(140)이 지지될 수 있다.In addition, the frame 150 may include support units 155a and 155b for supporting the optical device 130 and / or the optical substrate 140. The optical device 130 and / or the optical substrate 140 is slidingly inserted through the insertion slot 10 so that a part of the upper surface or the lower surface of the optical device 130 and / or the optical substrate 140 is a support portion 155a , 155b) may be mounted on the frame 150. Specifically, a portion of the optical device 130 and / or the optical substrate 140 may be slidingly inserted to contact the upper support portion 155a and the lower support portion 155b of the frame 150, and the upper support portion 155a and The optical device 130 and / or the optical substrate 140 may be supported by the lower support portion 155b.

한편, 종래 빔프로젝터모듈에서는 광학장치(또는 광학장치가 배치된 광학기판)가 프레임의 상측면에 부착됨으로써 외부의 힘에 의해 탈착될 가능성이 높았다. 하지만, 본 명세서의 실시예에 따른 빔프로젝터모듈에서는 광학장치(130) 및/또는 광학기판(140)이 프레임(150)의 제1측면(1)을 통해 슬라이딩 방식으로 장착되어 지지부(155a, 155b)에 의해 지지되므로 광학장치의 탈착 가능성을 줄일 수 있게 된다. 구체적으로, 종래의 빔프로젝터모듈은 광학장치의 도 1의 'Z' 방향의 움직임에 대해 광학장치를 고정할 수 있는 수단이 적어 'Z' 방향으로 탈착될 가능성이 높았다. 그러나, 본 명세서의 실시예에 따른 빔프로젝터모듈에서는, 광학장치(130) 및/또는 광학기판(140)이 'Z' 방향으로 움직일 경우 삽입슬롯(10, 20)이 형성된 프레임(150)의 상측 지지부(155a)에 의해 광학장치(130) 및/또는 광학기판(140)의 움직임이 억제되어 해당 방향으로의 움직임을 고정시킬 수 있기 때문에, 광학장치(130) 및/또는 광학기판(140)이 탈착할 가능성을 현저하게 낮출 수 있다.On the other hand, in the conventional beam projector module, there is a high possibility that the optical device (or the optical substrate on which the optical device is disposed) is attached to the upper side of the frame to be detached by external force. However, in the beam projector module according to the embodiment of the present specification, the optical device 130 and / or the optical substrate 140 are mounted in a sliding manner through the first side 1 of the frame 150 to support 155a, 155b ), Thereby reducing the possibility of detachment of the optical device. Specifically, the conventional beam projector module has a high possibility of being detached in the 'Z' direction because there are few means for fixing the optical device to the movement of the optical device in the 'Z' direction of FIG. 1. However, in the beam projector module according to the embodiment of the present specification, when the optical device 130 and / or the optical substrate 140 moves in the 'Z' direction, the upper side of the frame 150 in which the insertion slots 10 and 20 are formed Since the movement of the optical device 130 and / or the optical substrate 140 is suppressed by the support portion 155a to fix the movement in the corresponding direction, the optical device 130 and / or the optical substrate 140 is The possibility of desorption can be significantly reduced.

도 2는 제1실시예에 따른 프레임의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of the frame according to the first embodiment.

도 2를 참조하면, 프레임(150)은 제1슬롯(10), 제2슬롯(20), 제3슬롯(30), 제4슬롯(40)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the frame 150 may include a first slot 10, a second slot 20, a third slot 30, and a fourth slot 40.

프레임(150)에는 광학장치(130) 및/또는 광학기판(140)이 삽입되는 방향으로 프레임(130)의 제1측면(1)에 제1측면(1)을 관통하도록 제1슬롯(10)이 형성되고, 제1측면(1)과 대향되는 제2측면(2)의 내측으로 제2슬롯(20)이 형성될 수 있다. 그리고, 제1측면(1)과 제2측면(2)을 연결시키는 측면들에 제3슬롯(30)과 제4슬롯(40)이 형성될 수 있다.The frame 150 has a first slot 10 to penetrate the first side 1 of the first side 1 of the frame 130 in the direction in which the optical device 130 and / or the optical substrate 140 are inserted. This is formed, the second slot 20 may be formed inside the second side 2 opposite to the first side 1. And, the third slot 30 and the fourth slot 40 may be formed on the side surfaces connecting the first side 1 and the second side 2.

제1슬롯(10), 제2슬롯(20), 제3슬롯(30), 제4슬롯(40)의 폭 및 두께는 광학장치(130) 및/또는 광학기판(140)의 폭 및 두께와 실질적으로 동일하도록 형성될 수 있다. 따라서, 광학장치(130) 및/또는 광학기판(140)이 슬라이딩 삽입된 후에 프레임(150)이 광학장치(130) 및/또는 광학기판(140)을 안정적으로 지지할 수 있게 된다.The width and thickness of the first slot 10, the second slot 20, the third slot 30, and the fourth slot 40 are the width and thickness of the optical device 130 and / or the optical substrate 140. It can be formed to be substantially the same. Accordingly, after the optical device 130 and / or the optical substrate 140 are slidingly inserted, the frame 150 can stably support the optical device 130 and / or the optical substrate 140.

도 3은 제2실시예에 따른 빔프로젝터모듈의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of the beam projector module according to the second embodiment.

도 4는 제2실시예에 따른 프레임의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the frame according to the second embodiment.

도 3 내지 도 4를 참조하면, 제2실시예에 따른 빔프로젝터모듈(200)은 광원(110), 기판(120), 광학장치(130), 광학기판(140), 프레임(150) 등을 포함할 수 있다. 그리고, 제2슬롯(20)은 프레임의 제2측면(2)을 관통하도록 형성될 수 있고, 제1슬롯(10) 및 제2슬롯(20)이 각각 실링부재로 마감될 수 있다.3 to 4, the beam projector module 200 according to the second embodiment includes a light source 110, a substrate 120, an optical device 130, an optical substrate 140, a frame 150, and the like. It can contain. Further, the second slot 20 may be formed to penetrate the second side 2 of the frame, and the first slot 10 and the second slot 20 may each be closed with a sealing member.

그리고, 제2슬롯(20)이 프레임의 제2측면(2)을 관통하도록 형성됨에 따라 광학장치(130) 및/또는 광학기판(140)은 제1슬롯(10) 또는 제2슬롯(20)에서 슬라이딩 삽입될 수 있다. 즉, 프레임의 제1측면(1)과 제2측면(2) 모두에서 삽입되거나 제1측면(1)과 제2측면(2) 중 선택적으로 관통 및 고정부로 설정하여 실링부재가 한 방향에서만 적용될 수 있다. 이에 따라, 빔프로젝터모듈의 공정과정이 좀 더 유연해질 수 있다.And, as the second slot 20 is formed to penetrate the second side 2 of the frame, the optical device 130 and / or the optical substrate 140 may include the first slot 10 or the second slot 20. Can be inserted in sliding. That is, the sealing member is inserted in both the first side (1) and the second side (2) of the frame, or selectively set as a penetration and fixing part of the first side (1) and the second side (2), so that the sealing member is only in one direction. Can be applied. Accordingly, the process process of the beam projector module can be more flexible.

추가적인 예로, 광학장치는 상이한 광학적 특성을 가진 광학설계영역을 복수로 포함할 수 있고, 이에 따라 동일한 광원을 이용하면서도 광학장치의 위치만을 변화시켜 상이한 광학적 특성을 가진 빔프로젝터모듈을 구현할 수 있다. As a further example, the optical device may include a plurality of optical design areas having different optical properties, and thus a beam projector module having different optical properties may be implemented by changing only the position of the optical device while using the same light source.

예를 들어, 광학장치 및 광학기판에 있어서, 원거리 정밀도가 우수한 TOF 방식에서 사용되는 디퓨저를 포함하는 일정영역과, 단거리 정밀도가 우수한 구조광(SL:Srtucture Light) 방식에서 사용되는 구조광 패턴을 포함하는 타영역을 구비한 광학장치가 포함된 광학기판을 프레임에 고정시키지 않고, 제1측면과 제2측면을 모두 관통하도록 형성할 수 있다. 따라서, 사용자의 선택 또는 프로세서의 알고리즘을 통하여, 단거리에 대상 물체가 있는 경우에는 구조광 패턴을 포함하는 광학 장치의 타영역이 광원의 상측에 위치되어 빔프로젝터모듈이 구조광 방식으로 광을 출력할 수 있고, 장거리에 대상 물체가 있는 경우에는 디퓨저를 포함하는 광학 장치의 일정영역이 광원의 상부에 위치되어 빔프로젝터 모듈이 TOF방식으로 광을 출력할 수 있다. 이에 따라 대상 물체의 거리에 따라 광학장치 및 광학 기판을 슬라이딩 이동시켜 빔프로젝터모듈의 정밀도를 향상시키는 것이 가능하다. 또는 다양한 광학적특성을 가진 광을 광학기판의 슬라이딩 이동만을 통해서 출력하는 것이 가능하다.E.g, In the optical device and the optical substrate, Excellent long distance precision An optical substrate including an optical device having a certain area including a diffuser used in the TOF method and another area including a structured light pattern used in a structure light (SL) structure having excellent short-range accuracy is provided to the frame. Without fixing, it can be formed to penetrate both the first side and the second side. Accordingly, when a target object is located at a short distance through a user's selection or an algorithm of a processor, the other area of the optical device including the structured light pattern is positioned above the light source so that the beam projector module outputs light in a structured light manner. When a target object is located at a long distance, a certain area of the optical device including the diffuser is positioned above the light source, so that the beam projector module can output light in a TOF method. Accordingly, it is possible to improve the precision of the beam projector module by sliding the optical device and the optical substrate according to the distance of the target object. Alternatively, it is possible to output light having various optical characteristics only through sliding movement of the optical substrate.

그리고, 제2슬롯(20)이 프레임의 제2측면(2)을 관통하도록 형성되므로, 광학장치(130)를 슬라이딩 삽입한 후에 광학장치(130)를 더욱 용이하게 정확히 위치시킬 수 있다. 구체적으로, 광학장치(130)를 프레임(150)에 슬라이딩 삽입한 후에, 프레임의 제1측면(1) 및 제2측면(2)에서 동시에 광학장치(130)의 위치를 조절할 수 있기 때문에 광학장치(130)를 정확한 위치에 배치시키는 것이 더욱 용이할 수 있다.In addition, since the second slot 20 is formed to penetrate the second side 2 of the frame, the optical device 130 can be more accurately accurately positioned after sliding the optical device 130. Specifically, after the optical device 130 is slidingly inserted into the frame 150, the position of the optical device 130 can be simultaneously adjusted on the first side 1 and the second side 2 of the frame. It may be easier to place 130 in the correct position.

또한, 도 3 내지 도 4에는 도시되어 있지 않으나, 제3슬롯(30) 또는 제4슬롯(40)은 프레임의 제1측면(1) 및 제2측면(2) 사이의 제3측면(3) 또는 제4측면(4)을 관통하도록 형성될 수 있다. 즉, 제3슬롯(30) 또는 제4슬롯(40)은 프레임의 제1측면(1), 제1측면(1)에 대향되는 제2측면(2), 제1측면(1) 및 제2측면(2) 사이의 제3측면(3) 또는 제4측면(4)이 관통되도록 형성될 수 있다. Also, although not shown in FIGS. 3 to 4, the third slot 30 or the fourth slot 40 is a third side 3 between the first side 1 and the second side 2 of the frame Or it may be formed to penetrate the fourth side (4). That is, the third slot 30 or the fourth slot 40 is the first side 1 of the frame, the second side 2 opposite to the first side 1, the first side 1 and the second side 1 The third side 3 or the fourth side 4 between the side surfaces 2 may be formed to pass therethrough.

제3슬롯(30) 또는 제4슬롯(40)이 제3측면(3) 또는 제4측면(4)을 관통하도록 형성되는 경우, 빔프로젝터모듈 제조공정에서 광학장치(130)의 위치를 조정하는 것이 더 효과적일 수 있다. 구체적으로, 도 4에 도시된 바와 같이 제1슬롯(10) 및 제2슬롯(20)이 프레임(150)의 제1측면(1) 및 제2측면(2)을 관통하도록 형성되는 경우에는 'X' 방향으로만 광학장치의 위치를 조정하는 것이 가능하다. 하지만, 제3측면(3) 또는 제4측면(4)이 관통된 경우에는 'Y' 방향으로의 광학장치(130)의 위치를 조정하는 것도 가능하여, 광학장치(130)의 정확한 위치 조정이 더욱 용이할 수 있다. When the third slot 30 or the fourth slot 40 is formed to penetrate the third side 3 or the fourth side 4, adjusting the position of the optical device 130 in the beam projector module manufacturing process Things can be more effective. Specifically, as illustrated in FIG. 4, when the first slot 10 and the second slot 20 are formed to penetrate the first side 1 and the second side 2 of the frame 150, ' It is possible to adjust the position of the optical device only in the X 'direction. However, when the third side 3 or the fourth side 4 is penetrated, it is also possible to adjust the position of the optical device 130 in the 'Y' direction, so that the accurate position adjustment of the optical device 130 is possible. It can be easier.

도 5는 명세서의 실시예에 따른 프레임의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a frame according to an embodiment of the specification.

도 6은 명세서의 실시예에 따른 프레임의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a frame according to an embodiment of the specification.

도 5 내지 도 6을 참조하면, 광학기판(140)에는 주름부(51)가 형성될 수 있다. 주름부(51)에는 곡선형의 요철이 형성될 수 있다. 이러한 곡선형 요철은 삽입슬롯(10, 20, 30, 40)에도 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1슬롯(10), 제2슬롯(20), 제3슬롯(30) 및 제4슬롯(40)에 광학기판(140)의 주름부(51)의 곡선형 요철 형상에 대응되도록 삽입슬롯 일면에 곡선형 요철(52)이 형성될 수 있다. 5 to 6, a wrinkle portion 51 may be formed on the optical substrate 140. The wrinkles 51 may have curved irregularities. The curved irregularities may also be formed in the insertion slots 10, 20, 30, and 40. For example, the first slot 10, the second slot 20, the third slot 30 and the fourth slot 40 correspond to the curved irregularities of the corrugated portion 51 of the optical substrate 140. The curved unevenness 52 may be formed on one surface of the insertion slot.

그리고, 이러한 주름부(51)와 이에 대응되는 곡선형 요철(52)에 의해 광학장치(130) 및/또는 광학기판(140)과 프레임 사이(150)의 고정력이 강화될 수 있다. 또한, 빔프로젝터모듈 제조과정에서 프레임(150)에 광학장치(130) 또는 광학기판(140)을 슬라이딩 삽입하는 경우에, 적절한 고정력을 갖춘 주름부(51) 및 곡선형 요철(52)을 통해 광학장치(130)를 올바른 위치에 배치하는 것이 더욱 용이할 수 있다.In addition, the fixing force between the optical device 130 and / or the optical substrate 140 and the frame 150 may be enhanced by the wrinkles 51 and the curved unevenness 52 corresponding thereto. In addition, in the case of slidingly inserting the optical device 130 or the optical substrate 140 into the frame 150 in the process of manufacturing the beam projector module, the optics through the corrugated portion 51 and the curved irregularities 52 with appropriate fixing force It may be easier to place the device 130 in the correct position.

도 7은 제3실시예에 따른 빔프로젝터모듈의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of the beam projector module according to the third embodiment.

도 7을 참조하면, 제3실시예에 따른 빔프로젝터모듈(300)은 광원(110), 기판(120), 광학장치(130), 광학기판(140), 프레임(350), 센서(370), 프로세서(380) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, the beam projector module 300 according to the third embodiment includes a light source 110, a substrate 120, an optical device 130, an optical substrate 140, a frame 350, a sensor 370 , A processor 380 and the like.

광원(110)으로의 전력공급은 프로세서(380)에 의해 제어될 수 있으며, 프로세서(380)는 정상모드와 눈보호모드에서 광원(110)으로 공급하는 전력을 다르게 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(380)는 정상모드에서만 광원(110)으로 전력을 공급하고 눈보호모드에서는 광원(110)으로 전력을 공급하지 않을 수 있다. 다른 예로, 프로세서(380)는 정상모드에서 보다 눈보호모드에서 상대적으로 적은 전력을 광원(110)에 공급할 수 있다.The power supply to the light source 110 may be controlled by the processor 380, and the processor 380 may control power supplied to the light source 110 in a normal mode and an eye protection mode differently. For example, the processor 380 may not supply power to the light source 110 only in the normal mode and not to the light source 110 in the eye protection mode. As another example, the processor 380 may supply relatively less power to the light source 110 in the eye protection mode than in the normal mode.

기판(120)은 광원(110)을 지지할 수 있다. 기판(120)에는 배선이 패터닝될 수 있다. 그리고, 기판(120)은 외부로부터 전력을 공급받을 수 있고, 전력을 각 배선을 통해 광원(110), 센서(370), 프로세서(380) 등으로 공급할 수 있다. The substrate 120 may support the light source 110. Wiring may be patterned on the substrate 120. In addition, the substrate 120 may be supplied with power from the outside, and may supply power to the light source 110, the sensor 370, the processor 380, etc. through each wire.

프레임(350)은 제1프레임부(351) 및 제2프레임부(352)를 포함할 수 있다. 제1프레임부(351)는 광학장치(130)를 광원(110)으로부터 일정거리 이격시킬 수 있다. 제2프레임부(352)는 광학장치(130) 및/또는 광학기판(140)을 지지하는 지지부(미도시)를 포함할 수 있다. 그리고, 광학장치(130) 및/또는 광학기판(140)의 상부면 또는 하부면의 일부는 지지부(미도시)와 접촉되도록 프레임(350)에 장착될 수 있다.The frame 350 may include a first frame portion 351 and a second frame portion 352. The first frame unit 351 may separate the optical device 130 from the light source 110 by a predetermined distance. The second frame part 352 may include a support part (not shown) that supports the optical device 130 and / or the optical substrate 140. In addition, a portion of the upper surface or the lower surface of the optical device 130 and / or the optical substrate 140 may be mounted on the frame 350 so as to contact the support (not shown).

그리고, 제1프레임부(351) 및 제2프레임부(352)는 전도성 물질을 포함하는 접합부(360)를 통하여 연결될 수 있다. 접합부(360)는 전도성 물질을 포함할 수 있고, 전도성 물질은 접착성과 전도성이 있는 물질이면 이를 제한하지 않는다.In addition, the first frame portion 351 and the second frame portion 352 may be connected through a bonding portion 360 including a conductive material. The bonding portion 360 may include a conductive material, and the conductive material is not limited as long as it is an adhesive and conductive material.

센서(370)는 프로세서(380)와 통신할 수 있고, 접합부(360)와 전기적으로 연결되어 접합부(360)의 저항 값을 측정할 수 있는 저항 센서일 수 있다.The sensor 370 may be a resistance sensor that can communicate with the processor 380 and is electrically connected to the junction 360 to measure the resistance value of the junction 360.

프로세서(380)는 센서(370)의 저항 값에 따라 광원(110)의 작동 모드를 변경할 수 있다. 예를 들어 프로세서(380)는 센서(370)의 저항 값이 미리 정해진 일정 저항 값 이상인 경우 광원(110)을 눈보호모드(eye-safety mode)로 작동시킬 수 있다. 눈보호모드(eye-safety mode)에서 프로세서(380)는 광원(110)에 공급되는 전력을 차단하거나 줄일 수 있다. The processor 380 may change the operation mode of the light source 110 according to the resistance value of the sensor 370. For example, the processor 380 may operate the light source 110 in an eye-safety mode when the resistance value of the sensor 370 is equal to or greater than a predetermined constant resistance value. In the eye-safety mode, the processor 380 may block or reduce power supplied to the light source 110.

또는, 프로세서(380)는 눈보호모드(eye-safety mode)에서 광원(110)이 눈보호 프리대역의 파장을 출력하도록 할 수 있다. 예를 들어, 눈보호 프리대역의 파장은 1050nm일 수 있다.Alternatively, the processor 380 may cause the light source 110 to output the wavelength of the pre-protected eye band in the eye-safety mode. For example, the wavelength of the eye protection free band may be 1050 nm.

도 8은 도 7의 (B)부분을 확대한 도면이다.8 is an enlarged view of part (B) of FIG. 7.

도 8을 참조하면, 프레임(350)은 제1프레임부(351) 및 제2프레임부(352)를 포함할 수 있고, 제1프레임부(351)와 제2프레임부(352)는 접합부(360)를 통해 연결될 수 있다.Referring to FIG. 8, the frame 350 may include a first frame portion 351 and a second frame portion 352, and the first frame portion 351 and the second frame portion 352 may be joined to each other ( 360).

제1프레임부(351)는 제1접합면(353)을 통해 접합부(360)와 맞닿을 수 있다. 그리고, 제1접합면(353)의 일부 또는 전부에는 배선이 패터닝 될 수 있다. 그리고, 제2프레임부(352)는 제2접합면(354)을 통해 접합부(360)와 맞닿을 수 있다. 그리고, 제2접합면(354)의 일부 또는 전부에는 배선이 패터닝 될 수 있다. 따라서, 제1접합면(353), 제2접합면(354), 전도성 물질이 포함된 접합부(360)를 통하여 제1프레임부(351), 제2프레임부(352), 및 접합부(360)가 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고, 제1프레임부(351), 제2프레임부(352), 접합부(360)가 전기적으로 연결됨에 따라, 제2프레임부(352)가 외부의 충격 등으로 인해 제1프레임부(351) 및 접합부(360)와 이격되게 되면, 접합부(360)의 저항 값이 변화할 수 있다. 또한, 제1접합면(353) 및 제2접합면(354)은 배선이 형성되지 않고, 금속으로 도금될 수 있다. 따라서, 금속도금을 통해 제1접합면(353), 제2접합면(354), 접합부(360)가 전기적으로 연결될 수 있다. 금속은 전도성이 있는 것이면 이를 제한하지 않으나, 구리, 금, 니켈 또는 이들의 조합일 수 있다.The first frame part 351 may contact the bonding part 360 through the first bonding surface 353. In addition, the wiring may be patterned on part or all of the first bonding surface 353. In addition, the second frame portion 352 may contact the bonding portion 360 through the second bonding surface 354. In addition, wiring may be patterned on part or all of the second bonding surface 354. Accordingly, the first frame portion 351, the second frame portion 352, and the bonding portion 360 through the first bonding surface 353, the second bonding surface 354, and the bonding portion 360 containing the conductive material Can be electrically connected. In addition, as the first frame part 351, the second frame part 352, and the bonding part 360 are electrically connected, the second frame part 352 is the first frame part 351 due to external impact or the like. And, if the distance from the bonding portion 360, the resistance value of the bonding portion 360 may change. Further, the first bonding surface 353 and the second bonding surface 354 are not formed with wiring, and may be plated with metal. Therefore, the first bonding surface 353, the second bonding surface 354, and the bonding portion 360 may be electrically connected through metal plating. The metal is not limited as long as it is conductive, but may be copper, gold, nickel, or a combination thereof.

제2프레임부(352)는 지지부(355a, 355b)를 포함할 수 있다. 지지부는 상측 지지부(355a) 및 하측 지지부(355b)를 포함할 수 있고, 상측 지지부(355a) 및 하측 지지부(355b)는 광학장치(130) 및/또는 광학기판(140)을 각각 위와 아래방향에서 안정적으로 지지할 수 있다. The second frame portion 352 may include support portions 355a and 355b. The support portion may include an upper support portion 355a and a lower support portion 355b, and the upper support portion 355a and the lower support portion 355b are provided with the optical device 130 and / or the optical substrate 140 in the upper and lower directions, respectively. It can be stably supported.

그리고, 광학장치(130) 및/또는 광학기판(140)은 제2프레임(352)의 제1측면을 관통하도록 형성되는 제1슬롯을 통해 슬라이딩 삽입되어, 광학장치(130) 및/또는 광학기판(140)의 상부면 또는 하부면의 일부가 지지부(355a, 355b)와 접촉되도록 프레임(350)에 장착될 수 있다.And, the optical device 130 and / or the optical substrate 140 is slidingly inserted through a first slot formed to penetrate the first side of the second frame 352, the optical device 130 and / or optical substrate A part of the upper surface or the lower surface of the 140 may be mounted on the frame 350 so as to contact the support parts 355a and 355b.

그리고, 제2프레임부(352)는 제2접합면(354)에 형성된 소켓(357)을 포함할 수 있다. 그리고 제1프레임부(351)는 제1접합면(353)에 소켓(357)에 대응되는 요철구조(358)를 포함할 수 있다. 소켓(357) 및 요철구조(358)는 제1프레임부(351) 및 제2프레임부(352)가 접합부(360)를 통해서 연결되는 경우, 그 결합력을 높일 수 있다. 예를 들어, 도 8에 도시된 바와 같이 제1프레임부(351)가 요철구조(358)를 포함하고 제2프레임부(352)가 이에 대응하는 소켓(357)을 포함하는 경우, 제1프레임부(351) 또는 제2프레임부(352)가 외부의 충격을 받는 경우에 소켓(357)과 요철구조(358)가 제1프레임부(351)과 제2프레임부(352)의 접촉면적을 넓히고, 서로 간의 맞물림을 통해 서로 이격되는 것을 억제할 수 있다.In addition, the second frame portion 352 may include a socket 357 formed on the second bonding surface 354. In addition, the first frame part 351 may include an uneven structure 358 corresponding to the socket 357 on the first bonding surface 353. When the first frame portion 351 and the second frame portion 352 are connected through the junction portion 360, the socket 357 and the uneven structure 358 may increase their coupling force. For example, as illustrated in FIG. 8, when the first frame portion 351 includes the uneven structure 358 and the second frame portion 352 includes the corresponding socket 357, the first frame When the part 351 or the second frame part 352 is subjected to an external impact, the socket 357 and the uneven structure 358 determine the contact area between the first frame part 351 and the second frame part 352. Widening, it is possible to suppress the separation from each other through the engagement of each other.

그리고 도 7 내지 도 8에는 제1프레임부(351)가 요철구조를 포함하고, 제2프레임부(352)가 소켓을 포함하는 실시예가 도시되어 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고 제1프레임부(351)가 소켓을 포함하고, 제2프레임부(352)가 요철구조를 포함하는 것도 가능하다.7 to 8, the first frame part 351 includes an uneven structure, and the second frame part 352 includes an socket, but the first frame part 351 is not limited thereto. ) Includes a socket, and the second frame portion 352 may include an uneven structure.

제1프레임부(351)는 전도성 물질을 포함하는 접합부(360)와 전기적으로 연결되도록 제1프레임부(351) 내외부에 배선이 형성될 수 있다. 혹은, 제1프레임부(351) 내부에 형성된 비아필(359)을 포함할 수 있다. 그리고, 제1프레임부(351) 내외부에 형성된 배선 또는 비아필(359)을 통해 센서(370)와 접합부(360)가 전기적으로 연결될 수 있다. The first frame portion 351 may be formed with wiring inside and outside the first frame portion 351 so as to be electrically connected to the junction portion 360 including a conductive material. Alternatively, a via fill 359 formed inside the first frame portion 351 may be included. In addition, the sensor 370 and the junction 360 may be electrically connected through a wiring or via fill 359 formed inside or outside the first frame part 351.

따라서, 접합부(360)의 저항 값이 변화하는 경우, 센서(370)는 제1접합면(353), 제2접합면(354)에 형성된 배선과 제1프레임부(351)의 내외부에 형성된 배선 또는 비아필(359)을 통해서 접합부(360)와 전기전으로 연결되고, 접합부(360)의 저항 값을 측정할 수 있다. 비아필(359)은 전기적으로 전도성인 물질이면 이를 제한하지 않으나, 구리, 금, 니켈 또는 이들의 조합으로 형성될 수 있다.Therefore, when the resistance value of the junction portion 360 changes, the sensor 370 is a wiring formed on the first bonding surface 353, the second bonding surface 354 and the wiring formed inside and outside the first frame portion 351 Alternatively, the via portion 359 may be connected to the junction 360 by electrical warfare, and the resistance value of the junction 360 may be measured. The via-fill 359 is not limited as long as it is an electrically conductive material, but may be formed of copper, gold, nickel, or a combination thereof.

도 9a, 9b는 명세서의 실시예에 따른 프레임이 다양한 소켓을 나타내기 위한 단면도이다.9A and 9B are cross-sectional views illustrating various sockets of a frame according to an exemplary embodiment of the present specification.

도 9a 및 9b를 참조하면, 일 실시예에 따른 빔프로젝터모듈의 프레임(350)은 다양한 구조의 소켓(359)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 9a에 도시된 바와 같이, 프레임(350)은 직각 구조가 아닌 경사면을 포함하는 소켓(357a) 및 요철구조(358a)를 포함할 수 있고, 도 9b에 도시된 바와 같이 제1프레임부(351)와 제2프레임부(352)의 결합력을 고려하여 하나 이상의 소켓(357b) 및 요철구조(358b)를 포함할 수도 있다.9A and 9B, the frame 350 of the beam projector module according to an embodiment may include sockets 359 having various structures. For example, as shown in FIG. 9A, the frame 350 may include a socket 357a and an uneven structure 358a including an inclined surface, not a right angle structure, and the first as shown in FIG. 9B. In consideration of the coupling force between the frame portion 351 and the second frame portion 352, one or more sockets 357b and an uneven structure 358b may be included.

도 10은 제3실시예에 따른 빔프로젝터모듈에 이상이 생긴 경우를 나타내기 위한 도면이다.10 is a view showing a case in which an abnormality occurs in the beam projector module according to the third embodiment.

도 10을 참조하면, 빔프로젝터모듈(300)은 외부의 충격 등의 요인으로 제1프레임부(351)와 제2프레임부(352)가 이격될 수 있다.Referring to FIG. 10, the beam projector module 300 may be spaced apart from the first frame unit 351 and the second frame unit 352 due to factors such as external impact.

제1프레임부(351)와 제2프레임부(352)가 이격되면, 광학장치(130)가 부착된 광학 기판(140)이 정상적인 위치를 벗어나 제1프레임부(351)로부터 이격될 수 있고, 이에 따라 광원(110)에서 출력되는 광의 세기가 감소되지 않은 상태에서 사용자의 눈에 도달하면서 눈에 손상을 일으킬 수 있다.When the first frame portion 351 and the second frame portion 352 are separated, the optical substrate 140 to which the optical device 130 is attached may be spaced apart from the first frame portion 351 beyond the normal position, Accordingly, while the intensity of the light output from the light source 110 is not reduced, it may cause damage to the eye while reaching the user's eye.

한편, 제1프레임부(351)와 제2프레임부(352)가 물리적으로 이격되면, 제1프레임부(351)와 제2프레임부(352)가 더 이상 전기적으로 연결되지 못하고, 이에 따라 센서(370)에서 측정되는 접합부(360)의 저항 값이 증가하게 된다. 이때, 프로세서(380)는 센서에서 측정된 저항 값을 미리 정해진 일정 저항 값과 그 크기를 비교할 수 있다. 그리고, 프로세서(380)는 센서(370)에서 측정된 저항 값이 미리 정해진 일정 저항 값보다 크다고 판단하면, 광원(110)을 눈보호모드(eye-safety mode)로 작동시킬 수 있다. 또는, 프로세서(380)는 저항 값의 변화율을 측정하여 변화율이 일정 값 이상인 경우, 광원(110)을 눈보호모드(eye-safety mode)로 작동시킬 수 있다.Meanwhile, when the first frame part 351 and the second frame part 352 are physically separated, the first frame part 351 and the second frame part 352 are no longer electrically connected, and accordingly the sensor The resistance value of the junction 360 measured at 370 increases. At this time, the processor 380 may compare the resistance value measured by the sensor with a predetermined constant resistance value. Then, when determining that the resistance value measured by the sensor 370 is greater than a predetermined constant resistance value, the processor 380 may operate the light source 110 in an eye-safety mode. Alternatively, the processor 380 may measure the rate of change of the resistance value to operate the light source 110 in an eye-safety mode when the rate of change is greater than or equal to a predetermined value.

즉, 프로세서(380)는 접합부(360)에서 측정되는 저항 값에 따라 광학장치(130)가 정상적인 위치에 배치되어 있는지 판단하여 눈보호모드(eye-safety mode)를 작동시킬 수 있다. 그리고, 눈보호모드가 작동되면 프로세서(380)가 광원(110)으로의 전력공급을 중지시켜 광을 출력시키지 않거나, 정상구동 시 보다 전력을 적게 공급하여 광의 세기를 줄여 광학장치(130)가 정상적인 위치에서 벗어나더라도 출력된 광이 그대로 사용자의 눈으로 도달하는 것을 방지할 수 있어, 사용자의 눈을 안전하게 보호할 수 있다.That is, the processor 380 may determine whether the optical device 130 is disposed at a normal position according to a resistance value measured at the junction 360 and operate an eye-safety mode. In addition, when the eye protection mode is activated, the processor 380 stops supplying power to the light source 110 and does not output light, or supplies less power during normal driving to reduce the intensity of light, so that the optical device 130 is normal. Even if it is out of position, it is possible to prevent the output light from reaching the user's eyes as it is, thereby safely protecting the user's eyes.

도 11은 제4실시예에 따른 빔프로젝터모듈의 단면도이다.11 is a cross-sectional view of the beam projector module according to the fourth embodiment.

도 12는 제4실시예에 따른 빔프로젝터모듈의 화각 조절에 따른 효과를 설명하기 위한 도면이다.12 is a view for explaining the effect of adjusting the angle of view of the beam projector module according to the fourth embodiment.

도 11을 참조하면, 빔프로젝터모듈(400)의 프레임(450)에 포함된 지지부(455a, 455b)가 광원(110)의 화각(90)을 조절하도록, 프레임(450)의 내측으로 일정 길이 연장될 수 있다.Referring to FIG. 11, the support portions 455a and 455b included in the frame 450 of the beam projector module 400 extend a predetermined length inside the frame 450 so as to adjust the angle of view 90 of the light source 110. Can be.

지지부(455a, 455b)의 길이는 빔프로젝터모듈(400)의 미리 설정된 화각(90)을 고려하여 연장될 수 있다. 예를 들어, 빔프로젝터모듈에 요구되는 화각은 광원의 특성, 빔프로젝터모듈이 설치되는 기기의 환경, 사용 목적에 따라 다양할 수 있다. 이때 빔프로젝터모듈은 요구되는 화각에 맞추어 정확하게 광을 출력하는 것이 중요하다. The lengths of the support parts 455a and 455b may be extended in consideration of the preset angle of view 90 of the beam projector module 400. For example, the angle of view required for the beam projector module may vary depending on the characteristics of the light source, the environment of the device in which the beam projector module is installed, and the purpose of use. At this time, it is important that the beam projector module outputs light accurately according to the required angle of view.

구체적으로, 도 12에 도시된 바와 같이 출력되는 광의 화각이 올바르게 설정되지 못한 빔프로젝터모듈(1100)에서는, 거리측정모듈(1000)이 설치된 기기의 송신부 개구(93)와 화각이 올바르게 정렬되지 않기 때문에, 방출된 일부 광(92)은 송신부 개구(93)를 통과하지 않거나 송신부 개구(93) 주변에서 회절되어 대상 물체에 반사되지 않고 수신부(1200)에 도달할 수 있다. 이때, 일부 광(92)은 이동한 거리가 대상 물체에 반사된 광에 비해 상대적으로 짧기 때문에, 일부 광(92) 때문에 수신부(1200)가 대상의 거리를 잘못 측정하게되는 오류가 생길 수 있고, 따라서, 거리측정 결과에 노이즈가 발생할 수 있다.Specifically, as shown in FIG. 12, in the beam projector module 1100 in which the angle of view of the output light is not correctly set, the angle of view and the opening 93 of the transmitter of the device in which the distance measurement module 1000 is installed are not correctly aligned. , Some of the emitted light 92 does not pass through the transmitter opening 93 or is diffracted around the transmitter opening 93 so that it is not reflected by the target object and can reach the receiver 1200. At this time, since some of the light 92 has a relatively short distance compared to the light reflected by the target object, some light 92 may cause an error in which the receiver 1200 incorrectly measures the distance of the target. Therefore, noise may occur in the distance measurement result.

반면, 화각이 올바르게 설정된 도 11의 빔프로젝터모듈(400)의 경우에는 도 12의 빔프로젝터모듈과 다르게 설치된 기기의 송신부 개구에 맞추어 화각이 올바르게 정렬되어 출력된 광이 송신부 개구를 통과하지 않거나 회절되는 현상을 최소화하는 것이 가능하다. 결과적으로, 거리측정 결과의 오류와 노이즈를 크게 줄일 수 있다.On the other hand, in the case of the beam projector module 400 of FIG. 11 in which the angle of view is correctly set, the angle of view is correctly aligned with the aperture of the transmitter of the device installed differently from the beam projector module of FIG. 12 so that the output light does not pass through the aperture of the transmitter or is diffracted. It is possible to minimize the phenomenon. As a result, errors and noise in distance measurement results can be greatly reduced.

이렇듯 빔프로젝터모듈은 미리 설정된 화각으로 광을 정확하게 출력하는 것이 중요하고, 도 11에 도시된 빔프로젝터모듈(400)은 지지부(455a, 455b)가 화각(90)을 고려하여 일정 길이 연장되기 때문에, 미리 설정된 화각(90)으로 광을 정확하게 출력하게 할 수 있다. 그리고, 지지부(455a, 455b)가 연장되는 길이는 개개의 빔프로젝터의 설정된 화각에 따라 다르게 조정될 수 있다. As such, it is important that the beam projector module accurately outputs light at a preset angle of view, and the beam projector module 400 shown in FIG. 11 is extended in a predetermined length in consideration of the angle of view 90 of the support portions 455a and 455b. It is possible to accurately output light at a preset angle of view 90. In addition, the lengths of the support portions 455a and 455b may be adjusted differently according to the set angle of view of each beam projector.

또한, 도11의 지지부는 상측 지지부(455a)와 하측 지지부(455b)가 모두 연장된 것으로 도시되어 있으나, 하측 지지부(455b)만 연장될 수 있고, 또는 상측 지지부(455a)만 연장될 수도 있다. 그리고, 상측 지지부(455a)와 하측 지지부(455b)의 각각 연장되는 길이가 서로 상이할 수 있다. In addition, although the support of FIG. 11 is shown as extending both the upper support 455a and the lower support 455b, only the lower support 455b may be extended, or only the upper support 455a may be extended. In addition, the lengths of the upper supporting portions 455a and the lower supporting portions 455b may be different from each other.

또한, 지지부(455a, 455b)가 연장됨에 따라, 지지부(455a, 455b)가 광학장치(130) 및/또는 광학기판(140)을 지지하는 면적이 상대적으로 넓어지고, 이에 따라 광학장치(130) 및/또는 광학기판(140)이 탈착되는 것을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다.In addition, as the support portions 455a and 455b are extended, the area where the support portions 455a and 455b support the optical device 130 and / or the optical substrate 140 is relatively wide, and accordingly, the optical device 130 And / or it is possible to more effectively prevent the optical substrate 140 from being detached.

도 13은 제5실시예에 따른 빔프로젝터모듈의 단면도이다.13 is a cross-sectional view of the beam projector module according to the fifth embodiment.

도 13을 참조하면, 프레임(550)의 제1접합면 및 제2접합면은 곡선형 요철을 포함하는 형태일 수 있다. Referring to FIG. 13, a first bonding surface and a second bonding surface of the frame 550 may have a shape including curved irregularities.

이에 따라, 접합부가 곡선형 요철을 포함하는 형태로 배치되고 제1프레임부(551) 및 제2프레임부(552)와 접착되는 부분의 표면적을 넓힐 수 있어, 제1프레임부(551)와 제2프레임부(552) 사이의 접착력을 높혀 이들을 보다 견고하게 연결될 수 있다.Accordingly, the surface of the portion where the bonding portion is disposed in a shape including a curved irregularity and is adhered to the first frame portion 551 and the second frame portion 552 can be widened, so that the first frame portion 551 and the first By increasing the adhesion between the two frame parts 552, they can be connected more firmly.

도 14는 명세서의 실시예에 따른 빔프로젝터모듈이 저항 값에 따라 작동모드를 변경하는 흐름도이다.14 is a flow chart of a beam projector module according to an embodiment of the specification to change the operation mode according to the resistance value.

도 14를 참조하면, 프로세서는 센서로부터 저항 값을 획득할 수 있다(S102). 여기서 저항 값은, 접합부에서 측정되는 저항 값일 수 있다.Referring to FIG. 14, the processor may acquire a resistance value from the sensor (S102). Here, the resistance value may be a resistance value measured at the junction.

프로세서는 측정된 저항 값이 기준 저항 값에 비해 작은 값인지 판단할 수 있다(S104). 여기서 프로세서는 저항 값의 변화율을 측정하여 저항 값이 일정 비율이상으로 증가하는지 판단할 수 있다.The processor may determine whether the measured resistance value is smaller than the reference resistance value (S104). Here, the processor may determine whether the resistance value increases above a certain ratio by measuring the rate of change of the resistance value.

프로세서는 저항 값이 기준 저항 값보다 낮으면 광원을 정상모드로 구동할 수 있다. (S106) 그리고, 프로세서는 저항 값이 기준 저항 값보다 높으면 광원을 눈보호모드(eye-sasfety mode)로 구동할 수 있다(S108). 눈보호모드에서 프로세서는 광원을 턴오프시킬 수 있거나, 광원으로의 전력공급을 줄일 수 있다.The processor may drive the light source in the normal mode when the resistance value is lower than the reference resistance value. (S106) And, if the resistance value is higher than the reference resistance value, the processor may drive the light source in an eye-sasfety mode (S108). In the eye protection mode, the processor can turn off the light source or reduce the power supply to the light source.

이상에서 설명한 바와 같이 본 실시예에 의하면, 빔프로젝터모듈에 이상에 발생하여도 사용자의 눈을 안전하게 보호할 수 있게 된다.As described above, according to the present embodiment, even when an abnormality occurs in the beam projector module, the user's eyes can be safely protected.

이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.The terms "comprise", "consist" or "have" as described above mean that the corresponding component can be inherent unless otherwise stated, and do not exclude other components. It should be interpreted that it may further include other components. All terms, including technical or scientific terms, unless otherwise defined, have the same meaning as commonly understood by a person skilled in the art to which the present invention pertains. Commonly used terms, such as predefined terms, should be interpreted as being consistent with the meaning of the context of the related art, and are not to be interpreted as ideal or excessively formal meanings unless explicitly defined in the present invention.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the claims below, and all technical spirits within the scope equivalent thereto should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

Claims (20)

광을 출력하는 광원;
상기 광원이 지지되는 기판;
상기 광에 대하여 일정 공간으로 출력되는 상기 광의 세기를 감소시키는 광학장치;
상기 광학장치가 배치되고, 상기 광을 투과하는 광학기판; 및
상기 광학장치를 상기 광원으로부터 일정 거리 이격시키고, 상기 광학기판을 지지하는 지지부를 포함하는, 프레임;을 포함하고,
상기 광학기판은 상기 프레임의 제1측면을 관통하도록 형성되는 제1슬롯을 통해 슬라이딩 삽입되어, 상기 광학기판의 상부면 또는 하부면의 일부가 상기 지지부와 접촉되도록 상기 프레임에 장착되는, 빔프로젝터모듈.
A light source that outputs light;
A substrate on which the light source is supported;
An optical device that reduces the intensity of the light output to a certain space relative to the light;
An optical substrate on which the optical device is disposed and which transmits the light; And
It includes; a frame, comprising a support for supporting the optical substrate, and spaced a predetermined distance from the light source, the optical device, including,
The optical substrate is slidingly inserted through a first slot formed to penetrate the first side of the frame, so that a part of the upper or lower surface of the optical substrate is mounted on the frame so as to contact the support, the beam projector module .
제1항에 있어서,
상기 프레임에서, 상기 제1측면에 대향되는 제2측면의 내측으로 제2슬롯이 형성되고,
상기 제1슬롯을 관통하여 투입되는 상기 광학장치의 일측 모서리가 상기 제2슬롯에 삽입되는, 빔프로젝터모듈.
According to claim 1,
In the frame, a second slot is formed inside the second side opposite to the first side,
A beam projector module in which one edge of the optical device that is inserted through the first slot is inserted into the second slot.
제1항에 있어서,
상기 제1슬롯은 실링부재로 마감되는, 빔프로젝터모듈.
According to claim 1,
The first slot is closed with a sealing member, the beam projector module.
제1항에 있어서,
상기 프레임에서, 상기 제1측면에 대향되는 제2측면의 내측으로 제2슬롯이 형성되고,
상기 광학장치는 광학적특성이 상이한 복수의 영역을 포함하고,
상기 제1슬롯 및 상기 제2슬롯을 통한 상기 광학기판의 슬라이딩 이동에 따라, 상기 광학장치의 광학적특성이 상이한 각 영역이 상기 광원의 상측에 배치되는, 빔프로젝터모듈.
According to claim 1,
In the frame, a second slot is formed inside the second side opposite to the first side,
The optical device includes a plurality of regions having different optical characteristics,
According to the sliding movement of the optical substrate through the first slot and the second slot, the beam projector module, each area having different optical characteristics of the optical device is disposed on the upper side of the light source.
제2항에 있어서,
상기 제2슬롯은 상기 제2측면을 관통하도록 형성되고,
상기 제1슬롯 및 제2슬롯이 각각 실링부재로 마감되는, 빔프로젝터모듈.
According to claim 2,
The second slot is formed to penetrate the second side,
The beam projector module, wherein the first slot and the second slot are respectively closed with a sealing member.
제2항에 있어서,
상기 프레임에서, 상기 제1측면 및 상기 제2측면 사이의 제3측면을 관통하도록 제3슬롯이 형성되고,
상기 제3슬롯은 실링부재로 마감되는, 빔프로젝터모듈.
According to claim 2,
In the frame, a third slot is formed to penetrate a third side between the first side and the second side,
The third slot is closed with a sealing member, the beam projector module.
제2항에 있어서,
상기 광학기판에서, 상기 제2슬롯에 삽입되는 부분의 일면에는 곡선형의 요철이 형성되는, 빔프로젝터모듈.
According to claim 2,
In the optical substrate, a curved projector is formed on one surface of the portion inserted into the second slot, the beam projector module.
제7항에 있어서,
상기 곡선형의 요철 형상에 대응되도록, 상기 제2슬롯의 일면에 주름부가 형성되는, 빔프로젝터모듈.
The method of claim 7,
A beam projector module, in which a wrinkle is formed on one surface of the second slot so as to correspond to the curved uneven shape.
제1항에 있어서,
상기 광원은 수직 캐비티 표면 광방출 레이저(VCSEL: vertical-cavity surface-emitting laser)를 포함하고,
상기 광학장치는 상기 광을 분산시키는 디퓨저를 포함하는, 빔프로젝터모듈.
According to claim 1,
The light source includes a vertical cavity surface-emitting laser (VCSEL),
The optical device includes a diffuser for dispersing the light, the beam projector module.
광을 출력하는 광원;
상기 광원이 지지되는 기판;
상기 광에 대하여 일정 공간으로 출력되는 상기 광의 세기를 감소시키는 광학장치; 및
상기 광학장치가 배치되고, 상기 광을 투과하는 광학기판;
상기 광학장치를 상기 광원으로부터 일정 거리 이격시키는 제1프레임부, 및 전도성 물질을 포함하는 접합부를 통하여 상기 제1프레임부와 연결되고 상기 광학기판을 지지하는 지지부를 포함하는 제2프레임부를 포함하는 프레임;
상기 전도성 접합부와 전기적으로 연결되어 상기 접합부의 저항 값을 측정하는 센서; 및
상기 저항 값이 미리 정해진 일정 저항 값 이상인 경우 상기 광원을 눈보호모드(eye-safety mode)로 작동시키는 프로세서;를 포함하고,
상기 광학기판의 상부면 또는 하부면의 일부가 상기 지지부와 접촉되도록 상기 프레임에 장착되는, 빔프로젝터모듈.
A light source that outputs light;
A substrate on which the light source is supported;
An optical device that reduces the intensity of the light output to a certain space relative to the light; And
An optical substrate on which the optical device is disposed and which transmits the light;
A frame including a first frame portion spaced apart the optical device from the light source by a predetermined distance, and a second frame portion connected to the first frame portion through a junction portion including a conductive material and including a support portion supporting the optical substrate. ;
A sensor electrically connected to the conductive junction to measure a resistance value of the junction; And
Includes a processor for operating the light source in an eye-safety mode when the resistance value is greater than or equal to a predetermined constant resistance value.
A beam projector module mounted on the frame such that a portion of the upper or lower surface of the optical substrate is in contact with the support.
제10항에 있어서,
상기 전도성 물질은 전도성 에폭시인, 빔프로젝터모듈.
The method of claim 10,
The conductive material is a conductive epoxy, beam projector module.
제10항에 있어서,
상기 광원은 수직 캐비티 표면 광방출 레이저(VCSEL: vertical-cavity surface-emitting laser)를 포함하고,
상기 광학장치는 상기 광을 분산시키는 디퓨저를 포함하는, 빔프로젝터모듈.
The method of claim 10,
The light source includes a vertical cavity surface-emitting laser (VCSEL),
The optical device includes a diffuser for dispersing the light, the beam projector module.
제10항에 있어서,
상기 제2프레임부는, 상기 제2프레임부와 상기 접합부가 맞닿는 제2접합면에 형성된 소켓을 포함하고,
상기 제1프레임부는, 상기 제1프레임부와 상기 접합부가 맞닿는 제1접합면에 상기 소켓에 대응되는 구조가 형성된, 빔프로젝터모듈.
The method of claim 10,
The second frame portion includes a socket formed on a second joint surface that abuts the second frame portion and the joint portion,
The first frame portion, a beam projector module, a structure corresponding to the socket is formed on a first joint surface where the first frame portion and the joining portion abut.
제13항에 있어서,
상기 제2프레임부는 제2접합면에 하나 이상의 상기 소켓을 포함하는, 빔프로젝터모듈.
The method of claim 13,
The second frame portion includes one or more of the sockets on the second bonding surface, the beam projector module.
제10항에 있어서,
상기 제1프레임부는 상기 제1프레임부와 상기 접합부가 맞닿는 제1접합면에 배선을 포함하고,
상기 제2프레임부는 상기 제2프레임부와 상기 접합부가 맞닿는 제2접합면에 배선을 포함하는, 빔프로젝터모듈.
The method of claim 10,
The first frame portion includes wiring on a first joint surface where the first frame portion and the joint portion abut,
The second frame portion includes a wire on a second bonding surface where the second frame portion and the bonding portion abut, the beam projector module.
제10항에 있어서,
상기 센서는 상기 제1프레임부 내부에 형성된 비아필을 통해 상기 접합부와 전기적으로 연결되는, 빔프로젝터모듈.
The method of claim 10,
The sensor is electrically connected to the junction through a via fill formed inside the first frame portion, a beam projector module.
제10항에 있어서,
상기 지지부는, 미리 설정된 화각에 따라 상기 프레임의 내측으로 일정 길이 연장된, 빔프로젝터모듈.
The method of claim 10,
The support portion, the beam projector module, extending a predetermined length inside the frame according to a preset angle of view.
제10항에 있어서,
상기 광학기판은 상기 제2프레임의 제1측면을 관통하도록 형성되는 제1슬롯을 통해 슬라이딩 삽입되어, 상기 광학기판의 상부면 또는 하부면의 일부가 상기 지지부와 접촉되도록 상기 프레임에 장착되는, 빔프로젝터모듈.
The method of claim 10,
The optical substrate is slidingly inserted through a first slot formed to penetrate the first side of the second frame, and mounted on the frame such that a portion of the upper or lower surface of the optical substrate is in contact with the support. Projector module.
제10항에 있어서,
상기 제1접합면 및 상기 제2접합면은 곡선형의 요철을 포함하는, 빔프로젝터모듈.
The method of claim 10,
The first bonding surface and the second bonding surface includes a curved irregularity, the beam projector module.
제10항에 있어서,
상기 프로세서는 상기 저항 값의 변화율을 측정하여 상기 변화율이 일정 값 이상인 경우, 상기 광원을 눈보호모드(eye-safety mode)로 작동시키는, 빔프로젝터모듈.
The method of claim 10,
The processor measures the rate of change of the resistance value, and when the rate of change is greater than or equal to a predetermined value, the beam projector module operates the light source in an eye-safety mode.
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