JP2014137410A - Optical module and method for manufacturing optical module - Google Patents
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Description
本発明は、調心が容易な光モジュールの製造方法等に関するものである。 The present invention relates to a method of manufacturing an optical module that is easy to align.
光インターコネクション用光モジュールは、回路基板上に、面受発光素子と、ドライバＩＣ又はレシーバＩＣ等の電子部品が搭載されて用いられる。このような基板は、電子部品実装において一般的な表面実装技術が使えるため、量産性に優れる。 An optical module for optical interconnection is used by mounting a surface receiving light emitting element and an electronic component such as a driver IC or a receiver IC on a circuit board. Such a substrate is excellent in mass productivity because a general surface mounting technique can be used in electronic component mounting.
一方、ボードに実装されて使用される光モジュールは，利便性の面から光信号の伝送方向は回路基板と平行であることが望まれる。このため、面受発光素子と光ファイバを光結合するために、例えば特許文献１に示すように、レンズ機能と光路を９０°変換するミラー機能を合わせ持つ光学ブロックが用いられる。また、特許文献２では、光導波路（光ファイバ）の端面を４５°にカットすることにより９０°の光路変換を実現する方法が開示されている。 On the other hand, an optical module used by being mounted on a board is desired to have an optical signal transmission direction parallel to the circuit board for convenience. For this reason, in order to optically couple the surface light emitting / receiving element and the optical fiber, for example, as shown in Patent Document 1, an optical block having both a lens function and a mirror function for converting an optical path by 90 ° is used. Patent Document 2 discloses a method of realizing 90 ° optical path conversion by cutting the end face of an optical waveguide (optical fiber) at 45 °.
近年、さらに量産性を上げるために、１枚の基板上にモジュール用回路を複数個面付けして、自動機で部品実装した後に個々の光モジュールに分割することが望まれている。
特許文献１、特許文献２の光モジュールでは、光学ブロックを基板に実装する際、実装ボードの実装面と平行に光伝送されるような向きで光ファイバを装着した上で、アクティブ調心する必要がある。しかし、２次元的に複数個の回路基板が面付けされた状態で、個々の光学ブロックをアクティブ調心しようとすると、調心に用いられる光ファイバ等と、併設する他の実装部品とが干渉する。したがって、複数個の回路基板を面付けした場合には、個々の光モジュールに分割した後でなければ、基板と光学ブロックとの調心をすることができず、量産性が悪くなるという問題があった。
In recent years, in order to further increase the mass productivity, it is desired that a plurality of module circuits are provided on a single substrate and the components are mounted by an automatic machine and then divided into individual optical modules.
In the optical modules of Patent Document 1 and Patent Document 2, when the optical block is mounted on the substrate, it is necessary to perform active alignment after mounting the optical fiber in such a direction that light is transmitted in parallel with the mounting surface of the mounting board. There is. However, when trying to actively align each optical block in a state where a plurality of circuit boards are two-dimensionally arranged, the optical fiber used for alignment interferes with other mounted components. To do. Therefore, when a plurality of circuit boards are arranged, the substrate and the optical block cannot be aligned unless they are divided into individual optical modules, resulting in a problem that mass productivity deteriorates. there were.
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、モジュール用回路を複数個面付けした基板上であっても、光学ブロックの調心を行うことが可能な光モジュールの製造方法等を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such a problem, and provides an optical module manufacturing method and the like capable of aligning an optical block even on a substrate on which a plurality of module circuits are provided. The purpose is to provide.
前述した目的を達するために第１の発明は、光モジュールの製造方法であって、電子部品と光素子とが実装される基板と、前記光素子と対向する光素子対向面と、前記光素子対向面に直交する垂直面と、前記光素子対向面および前記垂直面に対して４５°の角度に形成されるミラー面と、前記光素子からの光路と異なる位置に形成され、前記光素子対向面と略平行な平行面とを具備する光レンズアレイと、を用い、前記光素子には第１マーカが設けられ、前記光レンズアレイには、前記第１マーカに対応する位置に第２マーカが設けられ、前記光レンズアレイを、前記光素子に対向するように配置し、撮像装置によって、前記平行面の上方から、前記第１マーカと、前記第２マーカの位置を検出し、前記第１マーカと前記第２マーカとを重ね合わせるようにして前記光レンズアレイと前記光素子とを調心することを特徴とする光モジュールの製造方法である。 In order to achieve the above object, a first invention is a method for manufacturing an optical module, wherein a substrate on which an electronic component and an optical element are mounted, an optical element facing surface facing the optical element, and the optical element A vertical surface perpendicular to the opposing surface, a mirror surface formed at an angle of 45 ° with respect to the optical element opposing surface and the vertical surface, and formed at a position different from the optical path from the optical element. An optical lens array having a parallel surface substantially parallel to the surface, wherein the optical element is provided with a first marker, and the optical lens array has a second marker at a position corresponding to the first marker. The optical lens array is disposed so as to face the optical element, and the positions of the first marker and the second marker are detected from above the parallel plane by the imaging device, and the first Overlay one marker and the second marker A method of manufacturing an optical module, which comprises aligning and said optical element and said optical lens array so as to I.
前記平行面の裏側であって、前記光素子側の面には段差が形成され、前記第１マーカは前記光素子の上面に設けられ、前記第２マーカは前記段差の下面に設けられ、前記光レンズアレイを前記光素子に対向するように配置した際に、前記段差によって、前記第１マーカと前記第２マーカとの距離を近づけてもよい。 A step is formed on the back side of the parallel surface, the surface on the optical element side, the first marker is provided on the upper surface of the optical element, the second marker is provided on the lower surface of the step, When the optical lens array is disposed so as to face the optical element, the distance between the first marker and the second marker may be reduced by the step.
前記光レンズアレイは、前記平行面と前記光素子対向面とを有する第１部材と、前記垂直面と前記ミラー面を有する第２部材とからなり、前記第１部材と前記第２部材には、互いの位置決めを行う嵌合構造が設けられており、前記第１部材を前記光素子に対向するように配置して、前記第１マーカと前記第２マーカとを重ね合わせるようにして前記第１部材と前記光素子とを調心した後に、前記嵌合構造により、前記第１部材に前記第２部材を嵌合させてもよい。 The optical lens array includes a first member having the parallel surface and the optical element facing surface, and a second member having the vertical surface and the mirror surface. The first member and the second member include A fitting structure for positioning each other is provided, the first member is disposed so as to face the optical element, and the first marker and the second marker are overlapped with each other. After aligning one member and the optical element, the second member may be fitted to the first member by the fitting structure.
前記第１マーカは、前記光素子の光受発光部であり、前記第２マーカは、前記第１部材のレンズ部であってもよい。 The first marker may be a light receiving / emitting part of the optical element, and the second marker may be a lens part of the first member.
吸引孔を有する冶具を用い、前記ミラー面に対し、前記冶具を接触させて、前記吸引孔からエアを吸引することで、前記冶具に前記光レンズアレイを密着させて、前記冶具によって前記光レンズアレイの位置を調整してもよい。 Using a jig having a suction hole, bringing the jig into contact with the mirror surface, and sucking air from the suction hole, the optical lens array is brought into close contact with the jig, and the optical lens is moved by the jig. The position of the array may be adjusted.
第１の発明によれば、光モジュールの光伝送方向（基板に平行な方向）とは垂直な方向（基板の上方）で調心を行うことができる。したがって、複数の電子部品等が実装された基板上であっても、調心時に、隣接する電子部品等と干渉することがない。このため、複数面付けされた基板を製造後、個々に分割する前に調心を行うことができる。 According to the first invention, alignment can be performed in a direction (above the substrate) perpendicular to the optical transmission direction of the optical module (a direction parallel to the substrate). Therefore, even on a substrate on which a plurality of electronic components and the like are mounted, there is no interference with adjacent electronic components and the like during alignment. For this reason, it is possible to perform alignment before the individual substrates are divided after being manufactured.
また、光素子と光レンズアレイにそれぞれ設けられたマーカを、光レンズアレイの上方から観察し、それぞれのマーカが重なるように、光レンズアレイの位置を調節することで、互いの容易に調心を行うことができる。 In addition, by observing the markers provided on the optical element and the optical lens array from above the optical lens array and adjusting the position of the optical lens array so that the respective markers overlap, it is easy to align each other. It can be performed.
また、光素子側の平行面に段差を形成することで、第１マーカと第２マーカの距離を近づけることができる。このため、それぞれのマーカをより正確に重ね合わせることができる。 Moreover, the distance between the first marker and the second marker can be reduced by forming a step on the parallel surface on the optical element side. For this reason, each marker can be more accurately superimposed.
また、光レンズアレイを、平行面を有する第１部材と、ミラー面を有する第２部材とに２分割することで、調心時には第２部材を使用せず、調心後に第２部材を第１部材に固定することができる。したがって、調心時にはミラー面がないため、光レンズアレイの略全面を平行面として利用することができる。また、第１部材と第２部材とは嵌合構造で嵌合するため、第１部材と第２部材の位置決めが容易である。 Further, by dividing the optical lens array into a first member having a parallel surface and a second member having a mirror surface, the second member is not used during alignment, and the second member is aligned after alignment. It can be fixed to one member. Therefore, since there is no mirror surface during alignment, almost the entire surface of the optical lens array can be used as a parallel surface. In addition, since the first member and the second member are fitted with a fitting structure, the first member and the second member can be easily positioned.
また、第１マーカが光素子の光発光部であり、第２マーカが光レンズアレイのレンズ部であれば、別途マーカを設ける必要がない。 Further, if the first marker is the light emitting part of the optical element and the second marker is the lens part of the optical lens array, it is not necessary to provide a separate marker.
また、冶具と光レンズアレイとを接触させた状態で、吸引孔からエアを吸引することで、光レンズアレイの位置の微調整が容易である。 Further, by finely adjusting the position of the optical lens array by sucking air from the suction hole in a state where the jig and the optical lens array are in contact with each other.
第２の発明は、基板と、前記基板上に実装される電子部品および光素子と、前記光素子と対向するように配置される光レンズアレイと、を具備し、前記光レンズアレイは、前記光素子と対向する光素子対向面と、前記光素子からの光路と異なる位置に形成され、前記光素子対向面と略平行な平行面と、前記光素子対向面に直交する垂直面と、前記光素子対向面および前記垂直面に対して４５°の角度に形成されるミラー面とを有し、前記光素子には第１マーカが設けられ、前記光レンズアレイには、前記第１マーカに対応する位置に第２マーカが設けられ、前記第１マーカと前記第２マーカとを重ね合わせるようにして前記光レンズアレイと前記光素子とが配置されていることを特徴とする光モジュールである。前記光レンズアレイは、前記光素子対向面と、前記平行面とを有する第１部材と、前記垂直面と、前記ミラー面とを有する第２部材とからなり、前記第１部材と前記第２部材は、互いの位置決めを行う嵌合構造で嵌合してもよい。 2nd invention comprises a board | substrate, the electronic component and optical element which are mounted on the said board | substrate, and the optical lens array arrange | positioned so as to oppose the said optical element, The said optical lens array is the said An optical element facing surface that faces the optical element, a parallel surface that is formed at a position different from the optical path from the optical element, is substantially parallel to the optical element facing surface, a vertical surface that is orthogonal to the optical element facing surface, and A mirror surface formed at an angle of 45 ° with respect to the optical element facing surface and the vertical plane, the optical element is provided with a first marker, and the optical lens array is provided with the first marker. A second marker is provided at a corresponding position, and the optical lens array and the optical element are arranged so that the first marker and the second marker are overlapped with each other. . The optical lens array includes a first member having the optical element facing surface and the parallel surface, a second member having the vertical surface, and the mirror surface, and the first member and the second member. The members may be fitted with a fitting structure that positions each other.
第２の発明によれば、光素子と光レンズアレイにそれぞれ設けられたマーカを、光レンズアレイの上方から観察し、それぞれのマーカが重なるように、光レンズアレイの位置を調節することで、互いの調心を行うことができることが可能な光モジュールを得ることができる。 According to the second invention, by observing the markers respectively provided on the optical element and the optical lens array from above the optical lens array, and adjusting the position of the optical lens array so that the respective markers overlap, An optical module capable of aligning each other can be obtained.
本発明によれば、モジュール用回路を複数個面付けした基板上であっても、光学ブロックの調心を行うことが可能な光モジュールの製造方法等を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of the optical module etc. which can perform alignment of an optical block can be provided even if it is on the board | substrate which provided the surface for multiple modules.
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１は、光モジュール１を示す分解斜視図であり、図２は組立斜視図である。なお、以下の図においては、光モジュール１に接続される光ファイバ等の光伝送路を有するコネクタおよびケーブル等は図示を省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view showing the optical module 1, and FIG. 2 is an assembled perspective view. In the following drawings, illustration of connectors and cables having optical transmission paths such as optical fibers connected to the optical module 1 is omitted.
光モジュール１は、主にカバー３、基板５、電子部品７、光素子アレイ９、光レンズアレイ１１等から構成される。基板５には、予め回路が形成されており、基板５上に電子部品７、光素子アレイ９等が実装される。光素子アレイ９は、例えば、垂直共振器面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）などの半導体レーザや、フォトダイオードアレイ等が適用される。光素子アレイ９は、光の発光部または受光部となる。 The optical module 1 mainly includes a cover 3, a substrate 5, an electronic component 7, an optical element array 9, an optical lens array 11, and the like. A circuit is formed in advance on the substrate 5, and the electronic component 7, the optical element array 9, and the like are mounted on the substrate 5. For example, a semiconductor laser such as a vertical cavity surface emitting laser (VCSEL), a photodiode array, or the like is applied to the optical element array 9. The optical element array 9 serves as a light emitting part or a light receiving part.
電子部品７は、ドライバＩＣ又はレシーバＩＣ等のＩＣチップ等である。基板５では、光電変換が行われる。なお、基板５上には、図示を省略したコンデンサ等の他の電子部品も適宜配置される。 The electronic component 7 is an IC chip such as a driver IC or a receiver IC. On the substrate 5, photoelectric conversion is performed. Note that other electronic components such as capacitors (not shown) are also disposed on the substrate 5 as appropriate.
カバー３は、例えば樹脂製である。カバー３は基板５と接合される。カバー３の光素子アレイ９上に位置する部位には、光レンズアレイ１１が配置される。光レンズアレイ１１は、複数のレンズが併設された例えばガラス製の部材である。 The cover 3 is made of resin, for example. The cover 3 is bonded to the substrate 5. An optical lens array 11 is disposed at a portion of the cover 3 located on the optical element array 9. The optical lens array 11 is a member made of, for example, glass in which a plurality of lenses are provided.
図３（ａ）は、光レンズアレイ１１を示す平面図、図３（ｂ）は正面図である。また、図４は、図３（ａ）のＡ−Ａ線断面図であり、光レンズアレイ１１の断面図である。光レンズアレイ１１は、光素子アレイ９と対向する光素子対向面２５と、光を９０°反射させるミラー面３１と、光を伝送する光伝送路２９と対向する光伝送路対向面２７を有する。光伝送路対向面２７は、光素子対向面２５に対して略直交する垂直面である。また、ミラー面３１は、光素子対向面２５および光伝送路対向面２７に対して略４５°の角度で形成される。 3A is a plan view showing the optical lens array 11, and FIG. 3B is a front view. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 3A and is a cross-sectional view of the optical lens array 11. The optical lens array 11 has an optical element facing surface 25 that faces the optical element array 9, a mirror surface 31 that reflects light by 90 °, and an optical transmission path facing surface 27 that faces an optical transmission path 29 that transmits light. . The optical transmission line facing surface 27 is a vertical surface substantially orthogonal to the optical element facing surface 25. The mirror surface 31 is formed at an angle of approximately 45 ° with respect to the optical element facing surface 25 and the optical transmission path facing surface 27.
ミラー面３１の両側方には光素子対向面２５に略平行な平行面２１が設けられる。また、平行面２１の端部の下方には、それぞれ脚部１８が設けられる。脚部１８によって、下方に設置される光素子アレイ９と光素子対向面２５との間に所定のクリアランスが形成される。 Parallel surfaces 21 substantially parallel to the optical element facing surface 25 are provided on both sides of the mirror surface 31. Further, leg portions 18 are respectively provided below the end portions of the parallel surface 21. A predetermined clearance is formed between the optical element array 9 disposed below and the optical element facing surface 25 by the legs 18.
光素子対向面２５の平行面２１の下面側には、第２マーカであるマーカ４９ｂが設けられる。マーカ４９ｂは、光素子対向面２５（平行面２１の下面）に形成された凹凸、着色、面粗し処理部など、視認できるものであれば特に限定されるものではない。なお、マーカ４９ｂの機能については後述する。 On the lower surface side of the parallel surface 21 of the optical element facing surface 25, a marker 49b as a second marker is provided. The marker 49b is not particularly limited as long as the marker 49b can be visually recognized, such as unevenness, coloring, and a surface roughening treatment portion formed on the optical element facing surface 25 (the lower surface of the parallel surface 21). The function of the marker 49b will be described later.
図４に示すように、光素子アレイ９から出射した光（図中矢印Ｄ）は、光素子対向面２５に設けられたレンズ２３ａを介して光レンズアレイ１１に入射する。光レンズアレイ１１に入射した光は、光レンズアレイ１１のミラー面３１の内面で９０°光路が変換され、光伝送路対向面２７に設けられたレンズ２３ｂを介して、光伝送路２９に出射される（図中矢印Ｅ）。光伝送路２９から光が入射した場合にはその逆の光路となる。 As shown in FIG. 4, the light (arrow D in the figure) emitted from the optical element array 9 enters the optical lens array 11 through a lens 23 a provided on the optical element facing surface 25. The light incident on the optical lens array 11 is converted into a 90 ° optical path on the inner surface of the mirror surface 31 of the optical lens array 11, and is emitted to the optical transmission path 29 via the lens 23 b provided on the optical transmission path facing surface 27. (Arrow E in the figure). When light enters from the optical transmission path 29, the opposite optical path is obtained.
次に、光レンズアレイ１１を光モジュール１に配置する工程について説明する。図５は、光レンズアレイ１１を基板５に実装する状態を示す斜視図である。 Next, the process of arranging the optical lens array 11 in the optical module 1 will be described. FIG. 5 is a perspective view showing a state in which the optical lens array 11 is mounted on the substrate 5.
まず、基板集合体１３上に、複数の電子部品７と光素子アレイ９が実装される。基板集合体１３は、複数の基板５が一体で併設された部材である。まず、ピックアップツール１５によって光レンズアレイ１１が保持される（図中矢印Ａ）。ピックアップツール１５によって光レンズアレイ１１を保持した後、基板集合体１３の上空の所定の位置に移動させ、基板集合体１３の所定の位置に配置する（図中矢印Ｂ）。この際、光レンズアレイ１１と光素子アレイ９との調心が行われて、光レンズアレイ１１が適切な位置に設置される。
より具体的には、あらかじめ基板集合体１３の所定の位置にたとえばＵＶ接着剤を塗布しておき、光レンズアレイ１１と光素子アレイ９との調心が行われた後、ピックアップツール１５で最適位置を保持した状態で、ＵＶ照射して接着剤を硬化する。その後、光レンズアレイ１１をピックアップツール１５から分離する。
なお、基板集合体１３と光レンズアレイ１１の接着には、ＵＶ接着剤に限らず、熱硬化接着剤や半田を用いることもできる。この場合は、同様に、ピックアップツール１５で最適位置を保持した状態で、局所加熱等で熱硬化接着剤や半田を硬化し、固定する。
全ての光レンズアレイ１１が設置された後、基板集合体１３は、各基板５に分割される。なお、本発明では、個々に分割された後の基板５に対して光レンズアレイ１１を設置する際にも当然に利用可能である。
First, a plurality of electronic components 7 and an optical element array 9 are mounted on the substrate assembly 13. The substrate assembly 13 is a member in which a plurality of substrates 5 are integrally provided. First, the optical lens array 11 is held by the pickup tool 15 (arrow A in the figure). After holding the optical lens array 11 by the pickup tool 15, the optical lens array 11 is moved to a predetermined position above the substrate assembly 13 and arranged at a predetermined position on the substrate assembly 13 (arrow B in the figure). At this time, alignment between the optical lens array 11 and the optical element array 9 is performed, and the optical lens array 11 is installed at an appropriate position.
More specifically, for example, a UV adhesive is applied to a predetermined position of the substrate assembly 13 in advance, and after the alignment between the optical lens array 11 and the optical element array 9 is performed, the pickup tool 15 is optimal. While maintaining the position, the adhesive is cured by UV irradiation. Thereafter, the optical lens array 11 is separated from the pickup tool 15.
For bonding the substrate assembly 13 and the optical lens array 11, not only the UV adhesive but also a thermosetting adhesive or solder can be used. In this case, similarly, with the pickup tool 15 holding the optimum position, the thermosetting adhesive or solder is cured and fixed by local heating or the like.
After all the optical lens arrays 11 are installed, the substrate assembly 13 is divided into the substrates 5. It should be noted that the present invention can naturally be used when the optical lens array 11 is installed on the substrate 5 after being individually divided.
なお、ピックアップツール１５によって光レンズアレイ１１を保持するには、例えば、光レンズアレイ１１を吸引する方法がある。図６（ａ）は光レンズアレイ１１を吸引する方法を示すである。ピックアップツール１５の先端は、ミラー面３１に対応したテーパ形状であり、ミラー面３１との接触面まで貫通する孔４５が設けられる。なお、孔４５の位置や向きなどは、図示した例に限られない。 In order to hold the optical lens array 11 by the pickup tool 15, for example, there is a method of sucking the optical lens array 11. FIG. 6A shows a method of sucking the optical lens array 11. The tip of the pick-up tool 15 has a tapered shape corresponding to the mirror surface 31 and is provided with a hole 45 penetrating to the contact surface with the mirror surface 31. The position and orientation of the hole 45 are not limited to the illustrated example.
ピックアップツール１５を光レンズアレイ１１のミラー面３１に接触させた状態で、孔４５からエアを吸引することで（図中矢印Ｆ）、光レンズアレイ１１をピックアップツール１５に吸着することができる。
なお、エアの吸引を停止することで、光レンズアレイ１１の自重によって、光レンズアレイ１１をピックアップツール１５から分離することができる。
With the pickup tool 15 in contact with the mirror surface 31 of the optical lens array 11, the optical lens array 11 can be adsorbed to the pickup tool 15 by sucking air from the holes 45 (arrow F in the figure).
In addition, by stopping the air suction, the optical lens array 11 can be separated from the pickup tool 15 by the weight of the optical lens array 11.
なお、ピックアップツール１５による光レンズアレイ１１の保持方法は、この方法に限られない。図６（ｂ）は、他の方法を示す図である。例えば、光レンズアレイ１１の光路以外の部位であって、ミラー面３１近傍には、磁石４６ａが配置される。同様に、ピックアップツール１５のミラー面３１との接触面近傍には、磁石４６ｂが配置される。なお、磁石４６ａ、４６ｂは、それぞれ、ミラー面３１およびピックアップツール１５をから突出しないように配置される。 Note that the method of holding the optical lens array 11 by the pickup tool 15 is not limited to this method. FIG. 6B is a diagram showing another method. For example, a magnet 46 a is disposed in a portion other than the optical path of the optical lens array 11 and in the vicinity of the mirror surface 31. Similarly, a magnet 46 b is disposed in the vicinity of the contact surface with the mirror surface 31 of the pickup tool 15. Magnets 46a and 46b are arranged so as not to protrude from mirror surface 31 and pickup tool 15, respectively.
この状態で、光レンズアレイ１１にピックアップツール１５を近づけることで、光レンズアレイ１１をピックアップツール１５に吸着させることができる。
なお、この場合、光レンズアレイ１１の最適位置を保持した状態で光レンズアレイ１１をピックアップツール１５から分離するためには、磁石４６ａ、４６ｂによる光レンズアレイ１１とピックアップツール１５の吸着力が、基板集合体１３と光レンズアレイ１１の接着力と比較して充分小さい必要がある。そのため、光レンズアレイ１１をピックアップツール１５から分離するために、磁石４６ａ、４６ｂの磁力を弱める機構を設けてもよい。磁力を弱める機構としては、たとえば、ピックアップツール１５側の磁石４６ｂを電磁石とし、コイルに流れる電流をオフにすることで磁力を弱める機構やピックアップツール１５の内部で磁石を移動できるようにし、切り離しの際に光レンズアレイ１１の磁石４６ａから遠ざけることで、吸着力を弱める機構等がある。
このように、ピックアップツール１５によって光レンズアレイ１１を保持することができれば、その形態は特に限定されない。
In this state, the optical lens array 11 can be attracted to the pickup tool 15 by bringing the pickup tool 15 closer to the optical lens array 11.
In this case, in order to separate the optical lens array 11 from the pickup tool 15 while maintaining the optimum position of the optical lens array 11, the attractive force between the optical lens array 11 and the pickup tool 15 by the magnets 46a and 46b is: The adhesive strength between the substrate assembly 13 and the optical lens array 11 needs to be sufficiently small. Therefore, in order to separate the optical lens array 11 from the pickup tool 15, a mechanism for weakening the magnetic force of the magnets 46a and 46b may be provided. As a mechanism for weakening the magnetic force, for example, the magnet 46b on the pickup tool 15 side is an electromagnet, the current flowing through the coil is turned off, the magnetic force is weakened, or the magnet can be moved inside the pickup tool 15, At this time, there is a mechanism for weakening the attractive force by moving away from the magnet 46a of the optical lens array 11.
As described above, the form is not particularly limited as long as the optical lens array 11 can be held by the pickup tool 15.
次に、光レンズアレイ１１の調心方法について説明する。図７（ａ）は、光素子アレイ９の平面図、図７（ｂ）は正面図である。光素子アレイ９には、光受発光部４１が並列する。光受発光部４１は、発光または受光する部位である。また、光素子アレイ９の上面には、光受発光部４１以外の部位に、第１マーカであるマーカ４９ａが設けられる。マーカ４９ａは、例えば、光素子アレイ９の端部近傍に複数個所形成される。マーカ４９ａは、光素子アレイ９の上面に形成された凹凸、着色、面粗し処理部など視認できる形態であればいずれの形態でも良い。 Next, a method for aligning the optical lens array 11 will be described. FIG. 7A is a plan view of the optical element array 9, and FIG. 7B is a front view. In the optical element array 9, a light receiving / emitting unit 41 is arranged in parallel. The light receiving / emitting part 41 is a part that emits or receives light. In addition, on the upper surface of the optical element array 9, a marker 49 a that is a first marker is provided in a portion other than the light receiving and emitting unit 41. For example, a plurality of markers 49 a are formed near the end of the optical element array 9. The marker 49a may be in any form as long as it can be visually recognized, such as an unevenness, coloring, or surface roughening processing part formed on the upper surface of the optical element array 9.
図８は、光素子アレイ９上に光レンズアレイ１１を配置した状態を示す図であり、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は正面図である。なお、光レンズアレイ１１を保持するピックアップツール１５等は図示を省略する。光レンズアレイ１１は、透明であるため、光レンズアレイ１１の上方から、下方の光素子アレイ９を視認することができる。したがって、光レンズアレイ１１の上方から、光素子アレイ９のマーカ４９ａの位置を把握することができる。 8A and 8B are views showing a state in which the optical lens array 11 is arranged on the optical element array 9, FIG. 8A is a plan view, and FIG. 8B is a front view. The pickup tool 15 and the like that hold the optical lens array 11 are not shown. Since the optical lens array 11 is transparent, the lower optical element array 9 can be viewed from above the optical lens array 11. Therefore, the position of the marker 49 a of the optical element array 9 can be grasped from above the optical lens array 11.
一方、光素子アレイ９と対向する平行面２１の下面には、マーカ４９ｂが設けられる。マーカ４９ｂは、マーカ４９ａに対応する位置に配置される。すなわち、マーカ４９ａが複数個の場合には、それぞれのマーカ４９ａに対してマーカ４９ｂが設けられる。マーカ４９ａ、４９ｂは、光レンズアレイ１１の上方に設けられた撮像装置４７によってそれらの位置が検出される。なお、撮像装置４７は、光レンズアレイ１１上で移動可能であるため（図中矢印Ｇ方向、およびこれと直交する方向）、複数個所のマーカ４９ａ、４９ｂそれぞれに対して、位置を検出することができる。 On the other hand, a marker 49 b is provided on the lower surface of the parallel surface 21 facing the optical element array 9. The marker 49b is disposed at a position corresponding to the marker 49a. That is, when there are a plurality of markers 49a, a marker 49b is provided for each marker 49a. The positions of the markers 49 a and 49 b are detected by the imaging device 47 provided above the optical lens array 11. Since the imaging device 47 is movable on the optical lens array 11 (in the direction of arrow G in the figure and in a direction orthogonal thereto), the position of the imaging device 47 is detected for each of the markers 49a and 49b at a plurality of locations. Can do.
図８（ｃ）は、マーカ４９ａ、４９ｂの位置を合わせる状態を示す図である。撮像装置４７によって、例えば、図８（ｃ）の左図のように、マーカ４９ａ、４９ｂが、距離Ｋだけずれた位置に配置されていることを検出することができる。この場合、マーカ４９ａの位置に、マーカ４９ｂが重なるように、光レンズアレイ１１の位置を微調整する。また、マーカ４９ａが複数個所にある場合には、撮像装置４７を移動させて、他のマーカ４９ａに対して、対応するマーカ４９ｂが重なるように、光レンズアレイ１１の位置を微調整する。 FIG. 8C is a diagram illustrating a state in which the positions of the markers 49a and 49b are aligned. The imaging device 47 can detect that the markers 49a and 49b are arranged at a position shifted by a distance K as shown in the left diagram of FIG. In this case, the position of the optical lens array 11 is finely adjusted so that the marker 49b overlaps the position of the marker 49a. When there are a plurality of markers 49a, the imaging device 47 is moved and the position of the optical lens array 11 is finely adjusted so that the corresponding marker 49b overlaps the other marker 49a.
複数個所の全てのマーカ４９ａにマーカ４９ｂが重なった状態は、光素子アレイ９と光レンズアレイ１１とが調心された位置である。すなわち、予め光素子アレイ９と光レンズアレイ１１とが調心された状態で、マーカ４９ａとマーカ４９ｂとが重なるように、それぞれのマーカ４９ａ、４９ｂの位置が決定されている。したがって、マーカ４９ａ、４９ｂを重ねることで、光素子アレイ９と光レンズアレイ１１ｂとを調心することができる。 The state where the marker 49b overlaps all the markers 49a at a plurality of locations is the position where the optical element array 9 and the optical lens array 11 are aligned. That is, in the state where the optical element array 9 and the optical lens array 11 are aligned in advance, the positions of the markers 49a and 49b are determined so that the marker 49a and the marker 49b overlap each other. Therefore, the optical element array 9 and the optical lens array 11b can be aligned by overlapping the markers 49a and 49b.
光レンズアレイ１１の調心が終了すると、光レンズアレイ１１をカバー３または基板５に固定するとともに、ピックアップツール１５から光レンズアレイ１１を分離する。 When alignment of the optical lens array 11 is completed, the optical lens array 11 is fixed to the cover 3 or the substrate 5 and the optical lens array 11 is separated from the pickup tool 15.
以上、本実施の形態によれば、光素子アレイ９と光レンズアレイ１１とを調心する際に、光レンズアレイ１１のミラー面３１上方からアクセスすることができる。このため、調心対象となる光素子アレイ９の周囲に他の電子部品等が配置されていても、それらと干渉することなく調心を行うことができる。このため、複数の基板が集合した基板集合体１３に対しても、各基板５に分割することなく、光レンズアレイ１１を調心配置することができる。したがって、製造性が優れる。 As described above, according to the present embodiment, when the optical element array 9 and the optical lens array 11 are aligned, it can be accessed from above the mirror surface 31 of the optical lens array 11. For this reason, even if other electronic components are arranged around the optical element array 9 to be aligned, alignment can be performed without interfering with them. For this reason, the optical lens array 11 can be centered and arranged without dividing the substrate assembly 13 into a plurality of substrates 5 with respect to the substrate assembly 13 in which a plurality of substrates are assembled. Therefore, manufacturability is excellent.
また、マーカ４９ａ、４９ｂを検出する部位の上面は、平行面２１であるため、傾斜面であるミラー面３１上方からマーカ４９ａ、４９ｂを検出する場合と比較して、検出精度が高い。また、マーカ４９ａ、４９ｂを複数個所に設けるため、光レンズアレイ１１を精度よく調心することができる。 Moreover, since the upper surface of the part which detects marker 49a, 49b is the parallel surface 21, compared with the case where marker 49a, 49b is detected from the mirror surface 31 which is an inclined surface, detection accuracy is high. In addition, since the markers 49a and 49b are provided at a plurality of locations, the optical lens array 11 can be accurately aligned.
次に、第２の実施の形態について説明する。図９は、光レンズアレイ１１ａを調心する方法を示す図である。なお、以下の実施形態において、光レンズアレイ１１等と同一の効果を奏する構成については、図３〜図８等と同一の符号を付し、重複する説明を省略する。 Next, a second embodiment will be described. FIG. 9 is a diagram illustrating a method of aligning the optical lens array 11a. In the following embodiments, the same effects as those of the optical lens array 11 and the like are denoted by the same reference numerals as those in FIGS.
光レンズアレイ１１ａは、光レンズアレイ１１と略同様であるが、平行面２１の下部に、段差１９が設けられる点で異なる。段差１９は、光素子対向面２５に対して、下方に突出するように形成される。すなわち、段差１９の下面が、光素子アレイ９に近づくように形成される。 The optical lens array 11 a is substantially the same as the optical lens array 11 except that a step 19 is provided below the parallel surface 21. The step 19 is formed so as to protrude downward with respect to the optical element facing surface 25. That is, the lower surface of the step 19 is formed so as to approach the optical element array 9.
光レンズアレイ１１ａに形成されるマーカ４９ｂは、段差１９の下面に設けられる。したがって、マーカ４９ｂをマーカ４９ａに対して近づけることができる。このようにすることで、光レンズアレイ１１ａの上方から撮像装置４７で互いの位置を把握した際に、マーカ４９ａ、４９ｂの距離が近いため、両者に焦点を合わせることが容易となり、より正確に調心することができる。 The marker 49 b formed on the optical lens array 11 a is provided on the lower surface of the step 19. Therefore, the marker 49b can be brought closer to the marker 49a. In this way, when the imaging device 47 grasps the position of each other from above the optical lens array 11a, the distance between the markers 49a and 49b is close, so that it becomes easy to focus on both, and more accurately. Can be aligned.
次に、第３の実施の形態について説明する。まず、図１０（ａ）に示すように、第１部材であるベース部材５１を光素子アレイ９上に配置する。ベース部材５１は、例えば、光レンズアレイ１１ａのミラー面３１よりも下方に位置する部位と同一の形態である。すなわち、両端に脚部１８が設けられ、脚部１８の間に、光素子対向面２５が設けられる。また、光素子対向面２５には、複数のレンズ２３ｂが設けられる。 Next, a third embodiment will be described. First, as shown in FIG. 10A, the base member 51 as the first member is disposed on the optical element array 9. The base member 51 has the same form as, for example, a portion located below the mirror surface 31 of the optical lens array 11a. That is, the leg portions 18 are provided at both ends, and the optical element facing surface 25 is provided between the leg portions 18. The optical element facing surface 25 is provided with a plurality of lenses 23b.
ベース部材５１は、その上面が略全面に渡って、光素子対向面２５と略平行な平行面２１となる。平行面２１の一部の下面には、段差１９が設けられ、段差１９の下面にマーカ４９ｂが設けられる。ベース部材５１の上方には、撮像装置４７が移動可能に（図中矢印Ｈおよびこれと直交する方向）設けられる。したがって、マーカ４９ａ、４９ｂの位置を検出し、前述した方法で、ベース部材５１と光素子アレイ９とを調心することができる。調心を終えた後、ベース部材５１は、カバー３または基板５に固定される。 The base member 51 has a parallel surface 21 that is substantially parallel to the optical element facing surface 25 with the upper surface thereof extending over substantially the entire surface. A step 19 is provided on a part of the lower surface of the parallel surface 21, and a marker 49 b is provided on the lower surface of the step 19. An imaging device 47 is provided above the base member 51 so as to be movable (in the figure, arrow H and a direction orthogonal thereto). Therefore, the positions of the markers 49a and 49b can be detected, and the base member 51 and the optical element array 9 can be aligned by the method described above. After finishing the alignment, the base member 51 is fixed to the cover 3 or the substrate 5.
次に、図１０（ｂ）に示すように、ベース部材５１に対して、第２部材であるミラー部材５５を配置する。ミラー部材５５は、光レンズアレイ１１のミラー面３１および光伝送路対向面２７を有する部材である。ベース部材５１の上面には、ガイド孔５３が形成される。また、ミラー部材５５の下面には、ガイドピン５７が設けられる。したがって、ガイドピン５７をガイド孔５３に挿入することで、ミラー部材５５とベース部材５１の位置決めを行い、ミラー部材５５とベース部材５１とを一体化することができる（図中矢印Ｉ）。 Next, as illustrated in FIG. 10B, the mirror member 55 that is the second member is disposed with respect to the base member 51. The mirror member 55 is a member having the mirror surface 31 of the optical lens array 11 and the light transmission path facing surface 27. A guide hole 53 is formed on the upper surface of the base member 51. A guide pin 57 is provided on the lower surface of the mirror member 55. Therefore, by inserting the guide pin 57 into the guide hole 53, the mirror member 55 and the base member 51 can be positioned, and the mirror member 55 and the base member 51 can be integrated (arrow I in the figure).
図１０（ｃ）は、ミラー部材５５をベース部材５１に固定した状態を示す図である。ミラー部材５５とベース部材５１が一体化すると、前述した光レンズアレイ１１ａと同様の構成とすることができる。 FIG. 10C is a diagram illustrating a state in which the mirror member 55 is fixed to the base member 51. When the mirror member 55 and the base member 51 are integrated, a configuration similar to that of the optical lens array 11a described above can be obtained.
このように、ミラー部材５５とベース部材５１とを別体で構成することで、複雑な形状の光レンズアレイ１１を製造する必要がなく、加工が容易である。また、ベース部材５１の上面は、略全面が平行面２１となるため、マーカ４９ａ、４９ｂの位置の制約が少なく、光路以外であれば、いずれの位置にマーカ４９ａ、４９ｂを配置しても、上面に傾斜面がないため、位置の検出が容易である。 In this manner, by configuring the mirror member 55 and the base member 51 separately, it is not necessary to manufacture the optical lens array 11 having a complicated shape, and processing is easy. In addition, since the substantially entire upper surface of the base member 51 is the parallel surface 21, there are few restrictions on the positions of the markers 49a and 49b, and any position other than the optical path can be provided with the markers 49a and 49b. Since there is no inclined surface on the upper surface, position detection is easy.
また、この場合には、光素子アレイ９の光受発光部４１（図７（ａ））をマーカ４９ａとして用い、ベース部材５１のレンズ２３ｂをマーカ４９ｂとして用いることもできる。すなわち、レンズ２３ｂの中心に、光受発光部４１が来るように、ベース部材５１の位置を調整することで、調心を行うことができる。 In this case, the light receiving / emitting part 41 (FIG. 7A) of the optical element array 9 can be used as the marker 49a, and the lens 23b of the base member 51 can be used as the marker 49b. That is, alignment can be performed by adjusting the position of the base member 51 so that the light receiving and emitting unit 41 comes to the center of the lens 23b.
以上、添付図を参照しながら、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の技術的範囲は、前述した実施の形態に左右されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described referring an accompanying drawing, the technical scope of this invention is not influenced by embodiment mentioned above. It is obvious for those skilled in the art that various modifications or modifications can be conceived within the scope of the technical idea described in the claims, and these are naturally within the technical scope of the present invention. It is understood that it belongs.
１………光モジュール
３………カバー
５………基板
７………電子部品
９………光素子アレイ
１１、１１ａ、１１ｂ………光レンズアレイ
１３………基板集合体
１５………ピックアップツール
１８………脚部
１９………段差
２１………平行面
２３ａ、２３ｂ………レンズ
２５………光素子対向面
２７………光伝送路対向面
２９………光伝送路
３１………ミラー面
４１………光受発光部
４５………孔
４６ａ、４６ｂ………磁石
４７………撮像装置
４９ａ、４９ｂ………マーカ
５１………ベース部材
５３………ガイド孔
５５………ミラー部材
５７………ガイドピン
1 ... Optical module 3 ... Cover 5 ... Substrate 7 ... Electronic component 9 ... Optical element array 11, 11a, 11b ... Optical lens array 13 ... Substrate assembly 15 ... ... pick-up tool 18 ... leg 19 ... ... step 21 ... ... parallel surfaces 23a, 23b ... ... lens 25 ... ... optical element facing surface 27 ... ... optical transmission path facing surface 29 ... ... optical transmission Path 31... Mirror surface 41... Light receiving / emitting section 45... Holes 46 a and 46 b ... Magnet 47 ... Imaging devices 49 a and 49 b ... Marker 51 ... Base member 53 ... Guide hole 55 ......... Mirror member 57 ... …… Guide pin
Claims (7)
電子部品と光素子とが実装される基板と、
前記光素子と対向する光素子対向面と、前記光素子対向面に直交する垂直面と、前記光素子対向面および前記垂直面に対して４５°の角度に形成されるミラー面と、前記光素子からの光路と異なる位置に形成され、前記光素子対向面と略平行な平行面とを具備する光レンズアレイと、を用い、
前記光素子には第１マーカが設けられ、前記光レンズアレイには、前記第１マーカに対応する位置に第２マーカが設けられ、
前記光レンズアレイを、前記光素子に対向するように配置し、
撮像装置によって、前記平行面の上方から、前記第１マーカと、前記第２マーカの位置を検出し、前記第１マーカと前記第２マーカとを重ね合わせるようにして前記光レンズアレイと前記光素子とを調心することを特徴とする光モジュールの製造方法。 An optical module manufacturing method comprising:
A substrate on which electronic components and optical elements are mounted;
An optical element facing surface facing the optical element, a vertical surface orthogonal to the optical element facing surface, a mirror surface formed at an angle of 45 ° with respect to the optical element facing surface and the vertical surface, and the light An optical lens array formed at a position different from the optical path from the element and having a parallel surface substantially parallel to the optical element facing surface;
The optical element is provided with a first marker, the optical lens array is provided with a second marker at a position corresponding to the first marker,
The optical lens array is disposed so as to face the optical element,
The imaging device detects the positions of the first marker and the second marker from above the parallel plane, and superimposes the first marker and the second marker on the optical lens array and the light. An optical module manufacturing method comprising aligning an element.
前記第１マーカは前記光素子の上面に設けられ、前記第２マーカは前記段差の下面に設けられ、
前記光レンズアレイを前記光素子に対向するように配置した際に、前記段差によって、前記第１マーカと前記第２マーカとの距離を近づけることを特徴とする請求項１記載の光モジュールの製造方法。 On the back side of the parallel surface, a step is formed on the surface on the optical element side,
The first marker is provided on the upper surface of the optical element, and the second marker is provided on the lower surface of the step,
2. The optical module according to claim 1, wherein when the optical lens array is disposed so as to face the optical element, the distance between the first marker and the second marker is reduced by the step. Method.
前記第１部材と前記第２部材には、互いの位置決めを行う嵌合構造が設けられており、
前記第１部材を前記光素子に対向するように配置して、前記第１マーカと前記第２マーカとを重ね合わせるようにして前記第１部材と前記光素子とを調心した後に、前記嵌合構造により、前記第１部材に前記第２部材を嵌合させることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光モジュールの製造方法。 The optical lens array includes a first member having the parallel surface and the optical element facing surface, and a second member having the vertical surface and the mirror surface.
The first member and the second member are provided with a fitting structure for positioning each other,
The first member is disposed so as to face the optical element, the first marker and the optical element are aligned so that the first marker and the second marker are overlapped, and then the fitting is performed. 3. The method of manufacturing an optical module according to claim 1, wherein the second member is fitted to the first member by a combined structure.
前記ミラー面に対し、前記冶具を接触させて、前記吸引孔からエアを吸引することで、前記冶具に前記光レンズアレイを密着させて、
前記冶具によって前記光レンズアレイの位置を調整することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の光モジュールの製造方法。 Using a jig with a suction hole,
By bringing the jig into contact with the mirror surface and sucking air from the suction hole, the optical lens array is brought into close contact with the jig,
The method of manufacturing an optical module according to claim 1, wherein the position of the optical lens array is adjusted by the jig.
前記基板上に実装される電子部品および光素子と、
前記光素子と対向するように配置される光レンズアレイと、
を具備し、
前記光レンズアレイは、前記光素子と対向する光素子対向面と、前記光素子からの光路と異なる位置に形成され、前記光素子対向面と略平行な平行面と、前記光素子対向面に直交する垂直面と、前記光素子対向面および前記垂直面に対して４５°の角度に形成されるミラー面とを有し、
前記光素子には第１マーカが設けられ、前記光レンズアレイには、前記第１マーカに対応する位置に第２マーカが設けられ、
前記第１マーカと前記第２マーカとを重ね合わせるようにして前記光レンズアレイと前記光素子とが配置されていることを特徴とする光モジュール。 A substrate,
Electronic components and optical elements mounted on the substrate;
An optical lens array disposed to face the optical element;
Comprising
The optical lens array is formed at a position different from the optical element facing surface facing the optical element, a light path from the optical element, a parallel plane substantially parallel to the optical element facing surface, and the optical element facing surface. An orthogonal vertical surface, and a mirror surface formed at an angle of 45 ° with respect to the optical element facing surface and the vertical surface,
The optical element is provided with a first marker, the optical lens array is provided with a second marker at a position corresponding to the first marker,
The optical module, wherein the optical lens array and the optical element are arranged so that the first marker and the second marker are overlapped with each other.
前記第１部材と前記第２部材は、互いの位置決めを行う嵌合構造で嵌合することを特徴とする請求項６に記載の光モジュール。 The optical lens array includes a first member having the optical element facing surface and the parallel surface, a second member having the vertical surface, and the mirror surface.
The optical module according to claim 6, wherein the first member and the second member are fitted with a fitting structure that positions each other.
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|---|---|
| JP (1) | JP2014137410A (en) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104597576A (en) * | 2015-01-19 | 2015-05-06 | 武汉锐奥特科技有限公司 | Optical injection molding structure for parallel optical modules and with emitted light power monitoring function |
| WO2016143395A1 (en) * | 2015-03-11 | 2016-09-15 | ナルックス株式会社 | Component equipped with position measuring part and measuring method |
| DE102017117368A1 (en) | 2016-08-09 | 2018-02-15 | Nalux Co., Ltd. | Element provided with a position detecting portion and measuring method |
| WO2018207310A1 (en) * | 2017-05-11 | 2018-11-15 | ナルックス株式会社 | Position measurement method and component |
| CN108896276A (en) * | 2017-05-11 | 2018-11-27 | 纳卢克斯株式会社 | Position measurement method and component |
| WO2019039002A1 (en) * | 2017-08-25 | 2019-02-28 | 日本電気硝子株式会社 | Prism |
| JP2019060979A (en) * | 2017-09-25 | 2019-04-18 | 株式会社エンプラス | Optical receptacle and optical module |
| JP2019082508A (en) * | 2017-10-27 | 2019-05-30 | 住友電気工業株式会社 | Optical component, manufacturing method of optical component and optical connector cable |
| US10439358B2 (en) | 2016-04-28 | 2019-10-08 | Nichia Corporation | Manufacturing method of light-emitting device |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001174671A (en) * | 1999-12-16 | 2001-06-29 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | Optical element module |
| JP2004246279A (en) * | 2003-02-17 | 2004-09-02 | Seiko Epson Corp | Optical module and its manufacturing method, optical communication device, optical and electric mixed integrated circuit, circuit board, electronic equipment |
| JP2007079090A (en) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Hitachi Ltd | Alignment method for optical module using lens and optical module formed by same method |
| JP2007324303A (en) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Hitachi Cable Ltd | Optical module and packaging method therefor |
-
2013
- 2013-01-15 JP JP2013004672A patent/JP2014137410A/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001174671A (en) * | 1999-12-16 | 2001-06-29 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | Optical element module |
| JP2004246279A (en) * | 2003-02-17 | 2004-09-02 | Seiko Epson Corp | Optical module and its manufacturing method, optical communication device, optical and electric mixed integrated circuit, circuit board, electronic equipment |
| JP2007079090A (en) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Hitachi Ltd | Alignment method for optical module using lens and optical module formed by same method |
| JP2007324303A (en) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Hitachi Cable Ltd | Optical module and packaging method therefor |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104597576A (en) * | 2015-01-19 | 2015-05-06 | 武汉锐奥特科技有限公司 | Optical injection molding structure for parallel optical modules and with emitted light power monitoring function |
| US10295336B2 (en) | 2015-03-11 | 2019-05-21 | Nalux Co., Ltd. | Element provided with portion for position determination and measuring method |
| WO2016143395A1 (en) * | 2015-03-11 | 2016-09-15 | ナルックス株式会社 | Component equipped with position measuring part and measuring method |
| JPWO2016143395A1 (en) * | 2015-03-11 | 2017-07-13 | ナルックス株式会社 | Parts equipped with position measuring unit and measuring method |
| CN107430221A (en) * | 2015-03-11 | 2017-12-01 | 纳卢克斯株式会社 | Possess the part and assay method in position finding portion |
| DE112016001137B4 (en) | 2015-03-11 | 2024-01-18 | Nalux Co., Ltd. | Element provided with positioning section and measuring method |
| CN107430221B (en) * | 2015-03-11 | 2020-05-19 | 纳卢克斯株式会社 | Component with position measuring part and measuring method |
| USRE49645E1 (en) | 2016-04-28 | 2023-09-05 | Nichia Corporation | Manufacturing method of light-emitting device |
| US10439358B2 (en) | 2016-04-28 | 2019-10-08 | Nichia Corporation | Manufacturing method of light-emitting device |
| DE102017117368A1 (en) | 2016-08-09 | 2018-02-15 | Nalux Co., Ltd. | Element provided with a position detecting portion and measuring method |
| US10458882B2 (en) | 2016-08-09 | 2019-10-29 | Nalux Co., Ltd. | Element provided with portion for position determination and measuring method |
| WO2018207310A1 (en) * | 2017-05-11 | 2018-11-15 | ナルックス株式会社 | Position measurement method and component |
| US10295754B2 (en) | 2017-05-11 | 2019-05-21 | Nalux Co., Ltd. | Position determination method and element |
| CN108896276B (en) * | 2017-05-11 | 2022-02-25 | 纳卢克斯株式会社 | Position measuring method and member |
| CN108896276A (en) * | 2017-05-11 | 2018-11-27 | 纳卢克斯株式会社 | Position measurement method and component |
| JP2019040063A (en) * | 2017-08-25 | 2019-03-14 | 日本電気硝子株式会社 | prism |
| WO2019039002A1 (en) * | 2017-08-25 | 2019-02-28 | 日本電気硝子株式会社 | Prism |
| JP2019060979A (en) * | 2017-09-25 | 2019-04-18 | 株式会社エンプラス | Optical receptacle and optical module |
| JP2019082508A (en) * | 2017-10-27 | 2019-05-30 | 住友電気工業株式会社 | Optical component, manufacturing method of optical component and optical connector cable |
| US10684429B2 (en) | 2017-10-27 | 2020-06-16 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical component, method for manufacturing optical component, and optical connector cable |
| JP7047329B2 (en) | 2017-10-27 | 2022-04-05 | 住友電気工業株式会社 | Optical components, manufacturing methods for optical components, and optical connector cables |
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