KR20200032427A - Heat sink body with heat pipe and heat sink using the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a heat pipe assembly type heat radiating body and a heat sink using the same. According to the present invention, a heat pipe is manually coupled to a power device to be cooled to perform direct contact of a surface contact type such that heat generated from the power device is quickly transferred to a heat radiating body of a heat sink through the heat pipe to perform a heat dissipation function. Accordingly, even if the power device has thermal runaway, the power device can be securely protected through the great heat dissipation function. Also, the present invention is easily compatibly applied while adjusting the entire length to be suitable for apparatuses having various shapes and sizes, and at the same time, a great cooling function can be provided for all kinds of power devices, PCBs, and apparatuses to which the present invention is applied. According to the present invention, the heat sink may include: a heat radiating body which is formed in a rectangle shape and has a slot for slide type insertion of a heat pipe on one surface, wherein the slot has an opening formed in a lengthwise direction to direction surface contact between an inserted heat pipe and an object to be cooled; and a heat pipe which is inserted and coupled into the slot in a surface contact state through the opening to an object to be cooled installed in contact with the heat radiating body.

Description

히트파이프 조립형 방열체 및 이를 이용한 히트싱크{Heat sink body with heat pipe and heat sink using the same}Heat sink body with heat pipe and heat sink using the same}

본 발명은 히트파이프가 냉각 대상인 전력 소자에 면 접촉 형태의 직접적인 접촉이 이루어지도록 수동 결합됨에 따라 전력 소자에서 발생되는 열이 히트파이프를 매개로 히트싱크의 방열체에 신속하게 전달되면서 방열 기능이 진행되어 전력 소자의 열 폭주 시에도 우수한 방열 기능을 통해 전력 소자를 안전하게 보호할 수 있고, 다양한 형태 및 크기의 장치들에 맞춰 전체 길이를 조절하면서 호환 적용이 용이한 동시에 적용되는 모든 종류의 전력소자, PCB, 장치들에 대해 우수한 냉각 기능을 제공할 수 있는 히트파이프 조립형 방열체 및 이를 이용한 히트싱크에 관한 것이다.In the present invention, as the heat pipe is passively coupled to make direct contact in the form of a surface contact to the power element to be cooled, heat generated from the power element is quickly transferred to the heat sink of the heat sink via the heat pipe, and the heat dissipation function proceeds. It is possible to safely protect the power element through excellent heat dissipation even when the power element is in a heat run, and it is easy to apply while adjusting the overall length for devices of various shapes and sizes. It relates to a heat pipe assembly type heat sink that can provide excellent cooling functions for PCBs and devices, and a heat sink using the same.

전력 소자는 작동 시 열을 발생하며, 이렇게 발생된 열이 전력 소자를 중심으로 외부로 방출되어야만 해당 전력 소자는 과열 현상으로부터 보호되면서 안정적이고 지속적인 작동을 할 수 있다. 다시 말해, 전력 소자는 그 작동 과정에서 지속적인 냉각 작용을 필요로 한다.The power device generates heat during operation, and only when the generated heat is discharged to the outside centering on the power device, the power device can be stably and continuously operated while being protected from overheating. In other words, the power element requires a constant cooling action during its operation.

전력 소자에서 발생되는 열을 냉각하는 방법으로는 자연적인 공기의 흐름에 의존하는 자연공냉식 또는 전력 소자의 열을 외부로 강제 발산시켜 냉각하는 강제 공냉식 내지 강제 수냉식이 있다.As a method of cooling the heat generated by the power element, there are a natural air cooling type that relies on the flow of natural air, or a forced air cooling type or a forced water cooling type that forcibly dissipates and heats the heat of the power element.

자연공냉식의 일 예로써, 알루미늄 히트싱크를 이용하는 방식이 있으며, 해당 방식은 통상 히트싱크의 면적을 허용 범위 내에서 최대한 넓게 설계하고 이를 통해 히트싱크와 공기 간의 접촉 면적이 가능한 넓게 확보되는 형태로 이용된다. As an example of the natural air cooling type, there is a method using an aluminum heat sink, and this method usually designs the area of the heat sink to be as wide as possible within the allowable range, thereby using the contact area between the heat sink and air as securely as possible. do.

그리고 강제 공냉식으로는 발원지로부터 가까운 위치에 팬을 설치하는 방식이 널리 이용되고 있으며, 강제 수냉식으로는 냉각 기능을 위한 액체나 물을 발원지를 중심으로 순화시키는 방식이 널리 이용되고 있다.In addition, a method of installing a fan at a location close to the source is widely used as the forced air cooling method, and a method of purifying liquid or water for a cooling function centering on the source is widely used as the forced water cooling method.

부연 설명하면, 전자기기의 내부에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 일반적인 방법은 강제 또는 자연 대류(Convection) 및 전도(Conduction)를 이용하는 것이며, 흡기구 및 배기구가 있는 전자기기의 경우 팬을 이용하는 방식이 효과적이다.Incidentally, the general method of dissipating heat generated from the inside of the electronic device to the outside is to use forced or natural convection and conduction, and in the case of electronic devices with intake and exhaust ports, the fan is used. effective.

그러나 팬을 이용하는 방식의 경우 개인용 컴퓨터와 같이 내외부가 완전히 차단될 필요가 없는 전자기기일 때는 가능하지만, 고주파 고출력 증폭기와 같이 내외부가 완전히 차단되어야 하는 전자기기일 때는 적용이 어렵다.However, the method using a fan is possible when it is an electronic device that does not need to be completely blocked, such as a personal computer, but it is difficult to apply when it is an electronic device that needs to be completely blocked, such as a high-frequency high-power amplifier.

따라서 후자처럼 팬의 적용이 어려운 경우, 발생되는 열을 전도를 통해 케이스로 전달하고, 케이스의 내부 전도를 통해 열을 외부로 전달하거나 케이스의 외벽을 지나는 공기 흐름을 이용하여 강제/자연 대류시켜 열을 외부로 전달하는 방식이 널리 이용되고 있다.Therefore, when the application of the fan is difficult, such as the latter, the generated heat is transferred to the case through conduction, the heat is transferred to the outside through the case's internal conduction, or forced / natural convection is performed using air flow through the outer wall of the case. The method of transmitting the outside to the outside is widely used.

종합하면, 전력 소자의 경우 열로부터 치명적인 손상을 받게 되므로, 전력 소자의 발열 현상을 최소화하려는 연구 및 개발이 지속적으로 진행되고 있지만, 현재까지는 대부분의 전력 소자에서 외부의 방열체를 이용하여 냉각을 시키고 있다.Taken together, power devices are subject to fatal damage from heat, so research and development to continuously minimize the heat generation of power devices is ongoing, but until now, most power devices use external heat sinks for cooling. have.

그러나 기존의 히트싱크들은 전력 소자의 열을 외부로 빠르게 전달하는데 한계가 있고, 이에 따라 전력 소자의 열이 폭주하는 상황에서 히트싱크를 통한 열 방출이 신속하게 이루어지지 못해 해당 전력 소자의 성능 저하 내지 심한 경우 고장으로 이어지고, 이는 해당 제품의 안전성 및 신뢰성 저하의 문제로도 이어진다.However, the existing heat sinks have limitations in rapidly transferring heat from the power device to the outside, and accordingly, heat dissipation through the heat sink cannot be rapidly performed in a situation where the heat of the power device is congested. In severe cases, it leads to failure, which also leads to a problem of reduced safety and reliability of the product.

또한, 기존의 히트싱크들은 전력 소자 내지 PCB 등에 대한 접촉 면적의 확대 및 그에 따른 냉각 성능의 향상을 위해 해당 전력 소자 내지 PCB 등에 적합한 형태로 제작되고, 이에 따라 히트싱크별 해당 금형을 제작 및 사용하는 것이 일반적이므로, 제조 가격이 상대적으로 높아지는 것이었다.In addition, the existing heat sinks are manufactured in a form suitable for the power device or the PCB to expand the contact area to the power device or the PCB and to improve the cooling performance accordingly, thereby manufacturing and using the corresponding mold for each heat sink. Since it is common, the manufacturing price was relatively high.

한편, 히트파이프는 초기에 우주산업에서 사용되던 것이 최근 들어 일반 산업의 다양한 분야에서 사용되고 있으며, 특히 전자기기들의 소형화로 인해 열 방출을 위한 공간 확보에 어려움이 따르면서 그 필요성이 더욱 부각되는 동시에 실제 사용이 확대되는 추세에 있다.On the other hand, heat pipes, which were initially used in the aerospace industry, have recently been used in various fields of the general industry, and in particular, the necessity of increasing space for heat dissipation due to the miniaturization of electronic devices has become more prominent and practical use This is in an expanding trend.

이러한 히트파이프의 기본적인 원리 및 구조에 대해 간략하게 설명하면, 히트파이프는 액체를 넣은 밀봉된 파이프로써, 한쪽 부분에 열을 가하면 액체가 기체로 활성화되어 이동하면서 반대쪽 부분의 차가운 부분과 만나 다시 액체로 변함과 동시에 모세관 현상에 따라 열을 가한 부분 쪽으로 유입되고, 이렇게 유입된 액체는 다시 열을 받아 기체로 변하는 일련의 현상이 되풀이 되면서 열을 빠르게 이동시키는 기술이다.Briefly explaining the basic principle and structure of the heat pipe, the heat pipe is a sealed pipe containing liquid, and when heat is applied to one part, the liquid is activated by gas and moves to meet the cold part of the other part and return to the liquid. At the same time as it changes, it flows into the portion where heat is applied according to the capillary phenomenon, and the flow of heat is rapidly transferred as a series of phenomena that change into gas by receiving the heat again.

그러나 히트파이프는 전력 소자에 직접 부착되기에는 구조적으로 난점이 있고, 외부로부터의 압력이나 충격에 의해 쉽게 구부러질 뿐만 아니라 압력이나 충격의 정도에 따라 파손의 우려가 크므로, 고가 소재인 특성상 전력 소자의 냉각에 사용되기에는 어려움이 있었다.However, the heat pipe is structurally difficult to be directly attached to the power element, and not only easily bends due to pressure or impact from the outside, but also increases the risk of damage depending on the degree of pressure or impact. It was difficult to be used for cooling.

또한, 히트싱크별 그 적용에 적합한 히트파이프의 형태가 있을 것이지만, 상술한 것처럼 히트파이프는 고가의 제품이므로 소량 제작에 난점이 있고, 따라서 특별한 용도 등의 이유로 소량 제작되는 히트싱크에는 적용이 어려운 측면이 있었다.In addition, there will be a form of a heat pipe suitable for the application for each heat sink, but as described above, the heat pipe is an expensive product, so there is a difficulty in manufacturing a small amount, and thus it is difficult to apply to a heat sink manufactured in a small amount for special purposes, etc. There was.

한국 등록특허 제10-0846832호(2008.07.17.공고), “히트파이프가 구비된 히트싱크 및 그 제조방법”Korean Registered Patent No. 10-0846832 (announced on July 17, 2008), “Heat Sink with Heat Pipe and Manufacturing Method thereof” 한국 등록특허 제10-0598516호(2006.07.10.공고), “히트파이프 기능을 갖는 히트싱크”Korean Registered Patent No. 10-0598516 (announced on July 10, 2006), “Heat sink with heat pipe function”

본 발명의 실시 예는 히트파이프가 냉각 대상인 전력 소자에 면 접촉 형태로 직접 접촉되는 방식인 동시에 모체인 방열체에 기계적인 도움을 필요로 하지 않는 용이한 수동 조작의 방식으로 결합되어 전력 소자에서 발생되는 열이 이러한 히트파이프를 매개로 방열체에 신속하게 전달되면서 방열 기능이 진행되어 전체적인 냉각 기능이 극대화되도록 하는 히트파이프 조립형 방열체 및 이를 이용한 히트싱크를 제공한다.The embodiment of the present invention is a method in which the heat pipe is directly contacted in the form of a surface contact with the power element to be cooled, and is combined with a method of easy manual operation that does not require mechanical assistance to the heat radiator, which is the parent, and is generated in the power element. Provided is a heat pipe assembly type heat dissipator and a heat sink using the heat dissipation function to maximize the overall cooling function as the heat to be quickly transferred to the heat dissipator via such a heat pipe.

또한, 본 발명의 실시 예는 히트파이프의 수동 결합이 가능한 긴 압출 성형물의 형태로 이루어져, 다양한 형태 및 크기의 전력 소자 내지 PCB 및 이를 포함하는 다양한 형태 및 크기의 장치들에 호환 적용이 가능하면서도 적용되는 모든 종류의 전력소자, PCB, 장치들에 대해 우수한 냉각 기능을 제공할 수 있는 히트파이프 조립형 방열체 및 이를 이용한 히트싱크를 제공한다.In addition, the embodiment of the present invention is made of a long extruded molded product capable of manual coupling of a heat pipe, and is compatible with and applicable to power devices or PCBs of various shapes and sizes and devices of various shapes and sizes including the same. It provides a heat pipe assembly type heat sink that can provide excellent cooling functions for all types of power devices, PCBs, and devices, and heat sinks using the same.

또한, 본 발명의 실시 예는 히트파이프의 많은 영역이 모체인 방열체를 통해 보호되는 형태를 가짐에 따라, 고가인 히트파이프가 외부의 압력이나 충격으로부터 잘 보호될 수 있어, 히트파이프를 구비하면서도 해당 히트파이프를 포함한 히트싱크 전체의 내구성이 우수한 히트파이프 조립형 방열체 및 이를 이용한 히트싱크를 제공한다.In addition, according to an embodiment of the present invention, as many areas of the heat pipe have a form protected by a heat radiator as a parent, an expensive heat pipe can be well protected from external pressure or impact, while providing a heat pipe. Provided is a heat pipe assembly type heat sink having excellent durability of the entire heat sink including the corresponding heat pipe, and a heat sink using the same.

본 발명의 실시 예에 따른 히트파이프 조립형 방열체는 장방형으로 형성되며 일면에 히트파이프의 슬라이드 방식 삽입을 위한 슬롯이 형성되는 본체와, 상기 본체의 타면으로부터 돌출 형성되는 하나 또는 둘 이상의 방열날개를 포함할 수 있다.The heat pipe assembly type heat radiator according to an embodiment of the present invention is formed in a rectangular shape, and a main body having a slot for inserting a heat pipe in a slide manner, and one or more heat radiation wings protruding from the other surface of the body It can contain.

또한, 상기 본체 및 방열날개는 압출 성형을 통해 동시 성형되는 압출 성형물일 수 있다.In addition, the main body and the heat dissipation wing may be an extrusion molding that is simultaneously molded through extrusion molding.

또한, 상기 슬롯은 삽입되는 히트파이프 및 상기 본체의 일면에 접하여 설치되는 냉각 대상물 간 직접적인 면 접촉을 위해 길이방향을 따라 개방구를 형성한 것일 수 있다.In addition, the slot may be an opening formed along the longitudinal direction for direct surface contact between the heat pipe to be inserted and the cooling object installed in contact with one surface of the main body.

또한, 상기 슬롯은 삽입된 히트파이프의 상기 개방구를 통한 분리 방지를 위해 상부 및 하부 중 적어도 하나는 라운드형으로 형성될 수 있다.In addition, the slot may be formed at least one of the upper and lower round to prevent separation through the opening of the inserted heat pipe.

또한, 상기 슬롯은 상기 본체의 길이방향 또는 폭 방향으로 형성되거나 길이방향 및 폭 방향의 혼합형으로 형성될 수 있다.In addition, the slot may be formed in the longitudinal direction or the width direction of the main body or may be formed in a mixed form of the longitudinal direction and the width direction.

그리고 본 발명의 실시 예에 따른 히트싱크는 장방형으로 형성되며 일면에 히트파이프의 슬라이드 방식 삽입을 위한 슬롯이 형성되되 상기 슬롯은 삽입된 히트파이프 및 냉각 대상물 간 직접적인 면 접촉을 위해 길이방향을 따라 개방구가 형성되는 방열체와, 상기 방열체와 접하여 설치되는 냉각 대상물에 상기 개방구를 통해 면 접촉이 이루어지는 상태로 상기 슬롯에 끼워져 결합되는 히트파이프를 포함할 수 있다.In addition, the heat sink according to the embodiment of the present invention is formed in a rectangular shape, and a slot for slide-type insertion of the heat pipe is formed on one surface, and the slot is opened along the longitudinal direction for direct surface contact between the inserted heat pipe and the cooling target. It may include a heat pipe in which the far-end is formed, and a heat pipe that is fitted into the slot and coupled to the cooling object installed in contact with the heat-radiating body through the opening.

또한, 상기 방열체는 상기 히트파이프의 결합 상태를 기준으로 상기 슬롯을 형성한 일면에 대해 상기 히트파이프의 일면이 동일 내지 돌출되는 높이가 되도록 상기 슬롯의 깊이가 정해지는 것일 수 있다.In addition, the depth of the slot may be determined such that one surface of the heat pipe has the same or protruding height with respect to one surface on which the slot is formed based on the coupling state of the heat pipe.

또한, 상기 방열체는 상기 슬롯을 형성한 일면으로부터 반대쪽의 일면에 하나 또는 둘 이상의 방열날개가 돌출 형성될 수 있다.In addition, the radiator may have one or more radiating blades protruding from one surface on which the slot is formed to an opposite surface.

또한, 상기 방열체는 상기 냉각 대상물의 탈착형 결합을 위한 하나 또는 둘 이상의 체결홀이 형성될 수 있다.In addition, the heat sink may be formed with one or more fastening holes for detachable coupling of the cooling target.

또한, 상기 히트파이프는 플랫(flat) 타입일 수 있다.Further, the heat pipe may be of a flat type.

본 발명의 실시 예에 따르면, 히트파이프가 냉각 대상인 전력 소자에 면 접촉 형태의 직접적인 접촉이 이루어지도록 수동 결합됨에 따라, 전력 소자에서 발생되는 열이 히트파이프를 매개로 히트싱크의 방열체에 신속하게 전달되면서 방열 기능이 진행되고, 이를 통해 히트싱크의 방열체 기능이 100%에 가까운 효율로써 사용되는 동시에 전력 소자의 열 폭주 현상 시에도 이를 신속하게 방출시켜 해당 전력 소자를 안전하게 보호할 수 있게 된다.According to an embodiment of the present invention, as the heat pipe is passively coupled so that direct contact in the form of a surface contact is made to the power element to be cooled, heat generated from the power element is quickly transferred to the heat sink of the heat sink via the heat pipe. The heat dissipation function proceeds as it is transmitted, and through this, the heat sink's heat sink function is used with an efficiency close to 100%, and at the same time, it can be safely discharged by rapidly discharging it even in the event of a thermal runaway of the power device.

또한, 히트싱크의 모체에 해당하는 방열체에 히트파이프의 수동 결합이 가능한 긴 압출 성형물의 형태로 이루어짐에 따라, 다양한 형태 및 크기의 전력 소자 내지 PCB 및 이를 포함하는 다양한 형태 및 크기의 장치들에 맞춰 전체 길이를 조절하면서 호환 적용이 용이한 동시에 적용되는 모든 종류의 전력소자, PCB, 장치들에 대해 우수한 냉각 기능을 제공할 수 있고, 이에 더하여 히트싱크에 대한 히트파이프의 탈착 작업이 일반 사용자들을 통해서도 용이하게 이루어질 수 있는 동시에 그 과정에서 사용자 내지 작업자의 안전이 보다 잘 확보될 수 있게 된다.In addition, as it is made in the form of a long extruded product capable of manual coupling of a heat pipe to a heat sink corresponding to the matrix of a heat sink, power devices or PCBs of various shapes and sizes and devices of various shapes and sizes including the same It is easy to apply compatible while adjusting the overall length, and at the same time, it can provide excellent cooling functions for all types of power devices, PCBs, and devices that are applied. It can also be easily achieved, and in the process, the safety of the user or worker can be better secured.

또한, 고가인 히트파이프가 모체인 방열체을 통해 보호됨에 따라 외부의 압력이나 충격으로부터 잘 보호될 수 있고, 이를 통해 히트파이프를 구비하면서도 해당 히트파이프를 포함한 히트싱크 전체가 우수한 내구성을 가질 수 있다.In addition, as the expensive heat pipe is protected by a heat sink, which is a parent, it can be well protected from external pressure or impact, and through this, the entire heat sink including the heat pipe while having the heat pipe can have excellent durability.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 히트파이프 조립형 방열체를 예시한 사시도
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 히트파이프 조립형 방열체의 측면도
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 히트파이프 조립형 방열체를 예시한 측면도
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 히트싱크를 분해된 상태로 예시한 사시도
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 히트싱크를 결합된 상태로 예시한 사시도
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 히트싱크의 측단면도1 is a perspective view illustrating a heat pipe assembly type heat sink according to an embodiment of the present invention
Figure 2 is a side view of a heat pipe assembly type heat sink according to an embodiment of the present invention
Figure 3 is a side view illustrating a heat pipe assembly type heat sink according to another embodiment of the present invention
Figure 4 is a perspective view illustrating a heat sink in an exploded state according to an embodiment of the present invention
Figure 5 is a perspective view illustrating a heat sink according to an embodiment of the present invention in a coupled state
6 is a side cross-sectional view of a heat sink according to an embodiment of the present invention

이하의 본 발명에 관한 상세한 설명들은 본 발명이 실시될 수 있는 실시 예이고 해당 실시 예의 예시로써 도시된 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시 예는 당업자가 본 발명의 실시에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시 예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시 예에 관련하여 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시 예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 기재된 실시 예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다.The following detailed description of the present invention is an embodiment in which the present invention may be practiced and reference is made to the accompanying drawings shown as examples of the embodiment. These embodiments are described in detail so that those skilled in the art are sufficient to practice the present invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different, but need not be mutually exclusive. For example, the specific shapes, structures, and properties described herein may be implemented in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention in relation to one embodiment. In addition, it should be understood that the position or arrangement of individual components within each described embodiment can be changed without departing from the spirit and scope of the invention.

따라서 후술되는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는 적절하게 설명된다면 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.Therefore, the detailed description to be described later is not intended to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is limited only by the appended claims together with all ranges equivalent to those claimed by the claims if appropriately described. In the drawings, similar reference numerals refer to the same or similar functions across various aspects.

본 발명에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.The terminology used in the present invention was selected from the general terms that are currently widely used while considering the functions in the present invention, but this may vary according to the intention or precedent of a person skilled in the art or the appearance of new technologies. In addition, in certain cases, some terms are arbitrarily selected by the applicant, and in this case, their meanings will be described in detail in the description of the applicable invention. Therefore, the terms used in the present invention should be defined based on the meanings of the terms and the contents of the present invention, not simply the names of the terms.

발명에서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 “포함”한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 “…부”,　＂…모듈“ 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.In the present invention, when a certain part “includes” a certain component, it means that the component may further include other components, not to exclude other components, unless otherwise stated. Also, “… Wealth ”,＂… The term “module” means a unit that processes at least one function or operation, which may be implemented in hardware or software, or a combination of hardware and software.

도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 히트파이프 조립형 방열체 및 이를 이용한 히트싱크에 대해 설명한다.A heat pipe assembly type heat sink according to an embodiment of the present invention and a heat sink using the same will be described with reference to FIGS. 1 to 6.

먼저, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 히트파이프 조립형 방열체에 대해 설명한다.First, a heat pipe assembly type heat sink according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 히트파이프 조립형 방열체를 예시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 히트파이프 조립형 방열체의 측면도이다.1 is a perspective view illustrating a heat pipe assembly type heat sink according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side view of a heat pipe assembly type heat sink according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 히트파이프 조립형 방열체(100: 이하 “방열체”라 약칭함)는 본체(110) 및 방열날개(120)를 포함하여 구성된다. As shown, the heat pipe assembly type heat radiator according to an embodiment of the present invention (hereinafter referred to as “heat radiator”) is composed of a main body 110 and a heat radiating wing 120.

본체(110)는 장방형으로 형성되며, 이러한 본체(110)는 일면에 히트파이프(미도시, 도 4 내지 도 6 참조)의 슬라이드 방식 삽입을 위한 슬롯(111)이 형성된다. 여기서, 슬롯(111)은 삽입되는 히트파이프 및 본체(110)의 일면에 접하여 설치되는 냉각 대상물 간 직접적인 면 접촉을 위해 길이방향을 따라 개방구(111a)를 형성한 것일 수 있다. 그리고 슬롯(111)은 삽입된 히트파이프의 개방구(111a)를 통한 분리 방지를 위해 상부 및 하부 중 적어도 하나는 라운드형으로 형성되는 것일 수 있다.The main body 110 is formed in a rectangular shape, and the main body 110 is formed with a slot 111 for inserting a heat pipe (not shown, see FIGS. 4 to 6) in a slide manner. Here, the slot 111 may be to form an opening 111a along the longitudinal direction for direct surface contact between the heat pipe to be inserted and the cooling object installed in contact with one surface of the main body 110. In addition, the slot 111 may be formed in a round shape at least one of the upper and lower portions to prevent separation through the opening 111a of the inserted heat pipe.

또한, 슬롯(111)은 본체의 길이방향 또는 폭 방향으로 형성되거나 길이방향 및 폭 방향의 혼합형으로 형성되는 것일 수 있으며, 본 실시 예에서는 슬롯(111)이 본체(110)의 길이방향을 따라 형성되는 것을 예로 하였다. 또한, 본 실시 예에서는 슬롯(111)이 1열 형성되는 것을 예로 하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 슬롯(111)은 길이방향의 슬롯이 폭 방향을 따라 2열 이상으로 형성되는 형태 또는 폭 방향의 슬롯이 길이방향을 따라 2열 이상으로 형성되는 형태 또는 1열 이상의 길이방향 슬롯 및 1열 이상의 폭 방향 슬롯이 교차되는 형태 또는 격자형 등으로 형성될 수 있다.In addition, the slot 111 may be formed in the longitudinal direction or the width direction of the main body or may be formed in a mixed form of the longitudinal direction and the width direction, and in this embodiment, the slot 111 is formed along the longitudinal direction of the main body 110 It was taken as an example. In addition, in the present exemplary embodiment, the slot 111 is formed in one row, but the present invention is not limited thereto. In the slot 111, the slot in the longitudinal direction is formed in two or more rows along the width direction, or The slots in the width direction may be formed in two or more rows along the longitudinal direction, or in the form of a grid or the like in which one or more rows of longitudinal slots and one or more rows of width slots intersect.

방열날개(120)는 본체(110)의 타면으로부터 하나 또는 둘 이상으로 돌출 형성된다. 이러한 방열날개(120)는 방열체(110)의 공기 중 접촉 면적을 최대화하여 방열 기능을 높이기 위한 구성이다.The heat dissipation wing 120 is formed to protrude one or more from the other surface of the body 110. The heat dissipation wing 120 is configured to increase the heat dissipation function by maximizing the contact area in the air of the heat dissipation body 110.

그리고 본체(110) 및 방열날개(120)는 압출 성형을 통해 동시 성형되는 압출 성형물일 수 있다. 다시 말해, 방열체(100)는 압출 성형을 통해 본체(110) 및 방열날개(120)를 구비하는 형태로 성형되는 압출 성형물일 수 있다.In addition, the main body 110 and the heat dissipation wing 120 may be an extrusion molded product that is simultaneously molded through extrusion molding. In other words, the heat dissipation body 100 may be an extrusion molded article that is molded into a shape having a body 110 and a heat dissipation wing 120 through extrusion molding.

도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 히트파이프 조립형 방열체를 예시한 측면도이다. 3 is a side view illustrating a heat pipe assembly type heat sink according to another embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 실시 예에 따른 히트파이프 조립형 방열체(200: 이하 “방열체”라 약칭함)는 슬롯(211)을 형성한 본체(210) 및 방열날개(220)를 포함하는 점에서 도 1 및 도 2의 실시 예에 따른 방열체(100)와 동일하며, 다만 본 실시 예에 따른 방열체(200)는 본체(210)의 슬롯(211)이 개방구를 형성하지 않은 점에서 차이점이 있다. 따라서, 본 실시 예의 방열체(200)는 슬롯(211)을 형성한 쪽의 본체(210) 일면 및 슬롯(211) 간의 사이가 가능한 얇게 형성됨으로써, 본체(210)에 접하여 설치되는 냉각 대상물(미도시) 및 슬롯(211)에 슬라이드 방식으로 삽입되는 히트파이프 간 열전도 효율이 최대한 높아지게 할 수 있다.As shown, the heat pipe assembly type heat dissipation body according to the present embodiment (200: abbreviated as "heat dissipation body" hereinafter) includes a body 210 and a heat dissipation wing 220 forming a slot 211. In the same as the heat dissipation body 100 according to the embodiment of Figures 1 and 2, but the heat dissipation body 200 according to the present embodiment is that the slot 211 of the body 210 does not form an opening There is a difference. Therefore, the heat dissipation body 200 of the present embodiment is formed to be as thin as possible between one side of the main body 210 and the slot 211 on the side where the slot 211 is formed, thereby cooling the object to be installed in contact with the main body 210 (not shown) Time) and the heat conduction efficiency between the heat pipes inserted in the slot 211 in a slide manner can be maximized.

다음은 도 4 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 히트싱크에 대해 설명한다.Next, a heat sink according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 to 6.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 히트싱크를 분해된 상태로 예시한 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 히트싱크를 결합된 상태로 예시한 사시도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 히트싱크의 측단면도이다.4 is a perspective view illustrating a heat sink according to an embodiment of the present invention in an exploded state, FIG. 5 is a perspective view illustrating a heat sink according to an embodiment of the present invention in a combined state, and FIG. It is a side cross-sectional view of a heat sink according to an embodiment of the invention.

도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 히트싱크(1000)는 방열체(100) 및 히트파이프(300)를 포함하여 구성된다.As shown, the heat sink 1000 according to an embodiment of the present invention is configured to include a heat radiator 100 and a heat pipe (300).

방열체(100)는 도 1 내지 도 2를 참조하여 설명한 방열체의 구성이다. 즉, 방열체(100) 히트파이프(300)의 삽입을 위한 슬롯(111)이 하나 또는 둘 이상 형성되며, 이러한 방열체는(100)는 히트싱크(1000)의 모체를 형성하는 부분으로써, 방열체(100)의 슬롯(111)에 히트파이프(300)가 끼워져 결합되어 본 실시 예에 따른 히트싱크(1000)가 완성된다. 그리고 본 실시 예에서는 방열체(100)가 알루미늄 재질인 것을 예로 하였으나, 이는 열의 전도성 및 성형성 등을 고려하여 선택된 것일 뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 실시 예에서는 방열체가 사각의 판 형상인 것을 예로 하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The radiator 100 is a configuration of the radiator described with reference to FIGS. 1 to 2. That is, one or two or more slots 111 for insertion of the heat pipe 300 of the heat radiator 100 are formed, and the heat radiator 100 is a portion forming a matrix of the heat sink 1000, and heat dissipation The heat pipe 300 is fitted and coupled to the slot 111 of the sieve 100 to complete the heat sink 1000 according to the present embodiment. In this embodiment, the heat dissipation body 100 is made of aluminum, for example, but this is selected in consideration of heat conductivity and formability, and the present invention is not limited thereto. In addition, in the present embodiment, the radiator is a rectangular plate shape, but the present invention is not limited thereto.

히트파이프(300)는 방열체(100)의 설명에서 일부 언급된 바와 같이, 방열체(100)와 접하여 설치되는 냉각 대상물에 면 접촉이 가능한 상태로 방열체(100)의 슬롯(111)에 끼워져 결합된다. 이를 위해 방열체(100)는 히트파이프(300)의 결합 상태를 기준으로 슬롯(111)을 형성한 일면에 대해 히트파이프(300)의 일면이 동일 내지 돌출되는 높이가 되도록 슬롯(111)의 깊이가 정해지는 것일 수 있다. 그리고 상기 냉각 대상물은 전력 소자(10)일 수 있으며, 따라서 이하의 설명에서 전력 소자(10)를 예로 설명한다.The heat pipe 300 is inserted into the slot 111 of the heat radiator 100 in a state where surface contact is possible with a cooling target installed in contact with the heat radiator 100, as mentioned in the description of the heat radiator 100. Combined. To this end, the heat dissipation body 100 is the depth of the slot 111 so that one surface of the heat pipe 300 is the same or protruding height with respect to one surface on which the slot 111 is formed based on the coupling state of the heat pipe 300 May be determined. In addition, the cooling target may be the power element 10, and thus the power element 10 will be described as an example in the following description.

또한, 히트파이프(300)는 전력 소자와의 접촉이 면 접촉 형태를 이루면서 접촉 면적이 최대화될 수 있도록 플랫(flat) 타입으로 형성될 수 있다.Further, the heat pipe 300 may be formed in a flat type so that the contact area can be maximized while the contact with the power element forms a surface contact form.

상술한 구성에 의해서, 히트싱크(1000)는 전력 소자(10)에서 발생되는 열이 히트파이프(300)를 매개로 방열체(100)에 신속하게 전달되면서 방열 기능이 진행되어 우수한 방열 기능을 발휘할 수 있다. 부연 설명하면, 방열체(100)의 기능이 100%에 가까운 효율로써 사용되고, 결과적으로 전력 소자(10)의 열 폭주 현상 시에도 신속한 열 방출이 이루어져 전력 소자가 이상 내지 고장을 일으키지 않으면서 안전하게 보호될 수 있다.By the above-described configuration, the heat sink 1000 is quickly transferred to the heat sink 100 through the heat pipe 300 through the heat generated from the power element 10, the heat dissipation function is progressed to exhibit excellent heat dissipation function You can. In other words, the function of the heat dissipation element 100 is used with an efficiency close to 100%, and consequently, even when the power element 10 is in a heat runaway state, rapid heat dissipation occurs, so that the power element is safely protected without causing an abnormality or failure. Can be.

그리고 방열체(100)는 장방형으로 형성되어 슬롯(111)이 길이방향 또는 폭 방향으로 형성되거나 길이방향 및 폭 방향의 혼합형으로 형성되는 것일 수 있으므로, 히트싱크(1000)는 다양한 형태 및 크기의 전력 소자 내지 PCB 그리고 이를 포함하는 다양한 형태 및 크기의 장치들에 용이하게 호환 적용될 수 있다. 부연 설명하면, 전력 소자, PCB 내지 장치의 형태 및 크기를 고려하여 그에 적합한 길이로 방열체(100)를 절단하는 동시에 절단된 길이에 맞는 히트파이프(300)를 삽입시켜 사용하면 되는 것이므로, 전력 소자나 PCB 내지 장치별로 히트싱크용 금형을 필요로 하지 않으면서 냉각 기능이 우수한 히트싱크를 비교적 용이하게 제작 및 적용할 수 있게 된다.In addition, since the heat radiator 100 is formed in a rectangular shape, the slot 111 may be formed in a longitudinal direction or a width direction, or may be formed in a mixed form in a length direction and a width direction, so that the heat sink 1000 has various shapes and sizes of power. It can be easily applied to devices of various shapes and sizes including a PCB or a device. In other words, considering the shape and size of the power element, the PCB or the device, the heat dissipator 100 is cut to a suitable length and the heat pipe 300 suitable for the cut length can be inserted and used. However, it is possible to relatively easily manufacture and apply a heat sink having excellent cooling function without requiring a heat sink mold for each PCB or device.

그리고 히트파이프(300)가 방열체(100)의 슬롯(111)에 슬라이드 방식으로 끼워져 결합되는 형태이므로, 관련 기술자 내지 일반 사용자가 기계적인 도움을 필요로 하지 않으면서 수동 조작만을 통해 히트파이프(300)를 방열체(100)에 용이하게 결합시킬 수 있고, 이 과정에서 해당 기술자 내지 일반 사용자가 공구 등에 의한 부상으로부터 원천적으로 보호되어 안전이 보다 잘 확보될 수 있다.In addition, since the heat pipe 300 is inserted and coupled to the slot 111 of the heat sink 100 in a slide manner, the heat pipe 300 is operated only by manual manipulation without requiring mechanical help from a related technician or general user. ) Can be easily coupled to the radiator 100, and in this process, a corresponding technician or a general user can be protected from injury by a tool or the like, and thus safety can be better secured.

그리고 방열체(100)는 전력 소자(10)의 탈착형 결합을 위한 하나 또는 둘 이상의 체결홀(112)이 형성될 수 있다. 따라서 전력 소자(10)는 결합볼트(30), 부싱(40) 등의 체결 수단을 통해 방열체(100)의 일면에 히트파이프(300)와 면 접촉을 이루는 상태로 탈착 가능하게 결합될 수 있다. 미설명 부호 20은 절연지를 예시한 것이다.In addition, the radiator 100 may be formed with one or more fastening holes 112 for detachable coupling of the power element 10. Therefore, the power element 10 may be detachably coupled to the surface of the heat pipe 300 through the fastening means such as the coupling bolt 30 and the bushing 40 in a state of making contact with the heat pipe 300. . Reference numeral 20 denotes insulating paper.

상술한 도 1 내지 도 6의 실시 예를 통하여 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 히트파이프 조립형 방열체 및 이를 이용한 히트싱크는 히트파이프를 냉각 대상인 전력 소자에 면 접촉 형태의 직접적인 접촉이 이루어지도록 구비함에 따라, 전력 소자에서 발생되는 열이 히트파이프를 매개로 방열체에 신속하게 전달되면서 방열 기능이 진행되고, 이를 통해 방열체 기능이 100%에 가까운 효율로써 사용되는 동시에 전력 소자의 열 폭주 현상 시에도 이를 신속하게 방출시켜 해당 전력 소자를 안전하게 보호하게 된다.As can be seen through the above-described embodiment of Figures 1 to 6, the heat pipe assembly type heat sink according to an embodiment of the present invention and the heat sink using the same is in direct contact of the heat pipe to the power element to be cooled in the form of a surface contact As it is provided so that contact is made, heat generated from the power element is quickly transferred to the heat radiator via a heat pipe, so that the heat dissipation function proceeds, and through this, the heat dissipator function is used with efficiency close to 100%, and at the same time, the power element In the event of a thermal runaway, it quickly releases it to safely protect the power device.

또한, 히트싱크의 모체에 해당하는 방열체가 히트파이프의 수동 결합이 가능한 긴 압출 성형물의 형태임에 따라, 다양한 형태 및 크기의 전력 소자 내지 PCB 및 이를 포함하는 다양한 형태 및 크기의 장치들에 맞춰 전체 길이를 조절하면서 호환 적용이 용이한 동시에 적용되는 모든 종류의 전력소자, PCB, 장치들에 대해 우수한 냉각 기능을 제공하고, 이에 더하여 히트싱크에 대한 히트파이프의 탈착 작업이 일반 사용자들을 통해서도 용이하게 이루어질 수 있게 하여 그 과정에서 사용자 내지 작업자의 안전이 보다 잘 확보될 수 있게 한다.In addition, as the heat sink corresponding to the matrix of the heat sink is in the form of a long extruded product capable of manual coupling of heat pipes, it is suitable for various types and sizes of power devices or PCBs and various types and sizes of devices including the same. While adjusting the length, it is easy to apply compatible, and at the same time, it provides excellent cooling for all kinds of power devices, PCBs, and devices that are applied, and in addition, it is easy for ordinary users to remove and attach heat pipes to and from the heat sink. By doing so, the safety of the user or operator can be better secured in the process.

또한, 고가인 히트파이프가 모체인 방열체을 통해 보호됨에 따라 외부의 압력이나 충격으로부터 잘 보호되고, 이를 통해 히트파이프를 구비하면서도 해당 히트파이프를 포함한 전체 구성이 우수한 내구성을 가지게 된다.In addition, as the expensive heat pipe is protected by a heat radiator as a parent, it is well protected from external pressure or shock, and through this, the entire configuration including the heat pipe while having the heat pipe has excellent durability.

이상과 같이 본 설명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시 예 및 도면에 의해 설명되었으나, 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.As described above, in the present description, specific matters such as specific components and the like have been described by limited embodiments and drawings, but these are provided only to help a more comprehensive understanding of the present invention, and the present invention is limited to the above embodiments No, those skilled in the art to which the present invention pertains can make various modifications and variations from these descriptions.

따라서 본 발명의 사상은 설명된 실시 예에 국한되어 정하여 저서는 안되며, 후술되는 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등하거나 등가적인 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Therefore, the spirit of the present invention is limited to the described embodiments and should not be determined, and all claims that are equivalent or equivalent to these claims as well as the claims to be described later belong to the scope of the spirit of the present invention.

10 : 전력소자 20 : 절연지
30 : 결합볼트 40 : 부싱
100,200 : 방열체 110,210 : 본체
111.211 : 슬롯 111a : 개방구
112 : 체결홀 120,220 : 방열날개
300 : 히트파이프 1000 : 히트싱크10: power element 20: insulating paper
30: coupling bolt 40: bushing
100,200: radiator 110,210: main body
111.211: slot 111a: opening
112: fastening hole 120,220: heat dissipation wing
300: heat pipe 1000: heat sink

Claims (10)

장방형으로 형성되며, 일면에 히트파이프의 슬라이드 방식 삽입을 위한 슬롯이 형성되는 본체;
상기 본체의 타면으로부터 돌출 형성되는 하나 또는 둘 이상의 방열날개를 포함하는 히트파이프 조립형 방열체.The main body is formed in a rectangular shape, and a slot for inserting a heat pipe in a slide manner is formed on one surface;
A heat pipe assembly type heat radiator including one or more heat radiation blades protruding from the other surface of the main body. 제 1 항에 있어서,
상기 본체 및 방열날개는 압출 성형을 통해 동시 성형되는 압출 성형물인 것을 특징으로 하는 히트파이프 조립형 방열체.According to claim 1,
The main body and the heat dissipation wing heat pipe assembly type heat dissipation body, characterized in that the extrusion molded simultaneously through extrusion molding. 제 1 항에 있어서,
상기 슬롯은 삽입되는 히트파이프 및 상기 본체의 일면에 접하여 설치되는 냉각 대상물 간 직접적인 면 접촉을 위해 길이방향을 따라 개방구를 형성한 것을 특징으로 하는 히트파이프 조립형 방열체.According to claim 1,
The slot is a heat pipe assembly type heat sink, characterized in that an opening is formed along the longitudinal direction for direct surface contact between the heat pipe to be inserted and the cooling object installed in contact with one surface of the body. 제 3 항에 있어서,
상기 슬롯은 삽입된 히트파이프의 상기 개방구를 통한 분리 방지를 위해 상부 및 하부 중 적어도 하나는 라운드형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 히트파이프 조립형 방열체.The method of claim 3,
The slot is a heat pipe assembly type heat sink, characterized in that at least one of the upper and lower portions are formed in a round shape to prevent separation through the opening of the inserted heat pipe. 제 1 항에 있어서,
상기 슬롯은 상기 본체의 길이방향 또는 폭 방향으로 형성되거나 길이방향 및 폭 방향의 혼합형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 히트파이프 조립형 방열체.According to claim 1,
The slot is formed in the longitudinal or width direction of the main body, or a heat pipe assembly type heat sink, characterized in that formed in a mixture of the longitudinal direction and the width direction. 장방형으로 형성되며, 일면에 히트파이프의 슬라이드 방식 삽입을 위한 슬롯이 형성되되 상기 슬롯은 삽입된 히트파이프 및 냉각 대상물 간 직접적인 면 접촉을 위해 길이방향을 따라 개방구가 형성되는 방열체;
상기 방열체와 접하여 설치되는 냉각 대상물에 상기 개방구를 통해 면 접촉이 이루어지는 상태로 상기 슬롯에 끼워져 결합되는 히트파이프를 포함하는 히트싱크.It is formed in a rectangular shape, a slot for inserting a slide method of a heat pipe is formed on one surface, wherein the slot is a heat radiator in which an opening is formed along the longitudinal direction for direct surface contact between the inserted heat pipe and the cooling target;
A heat sink comprising a heat pipe fitted into the slot and coupled to the cooling object installed in contact with the radiator through the opening. 제 6 항에 있어서,
상기 방열체는 상기 히트파이프의 결합 상태를 기준으로 상기 슬롯을 형성한 일면에 대해 상기 히트파이프의 일면이 동일 내지 돌출되는 높이가 되도록 상기 슬롯의 깊이가 정해지는 것을 특징으로 하는 히트싱크.The method of claim 6,
The heat sink of the heat sink is characterized in that the depth of the slot is determined so that the one surface of the heat pipe is the same or protruding height with respect to one surface on which the slot is formed based on the coupling state of the heat pipe. 제 6 항에 있어서,
상기 방열체는 상기 슬롯을 형성한 일면으로부터 반대쪽의 일면에 하나 또는 둘 이상의 방열날개가 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 히트싱크.The method of claim 6,
The heat sink is a heat sink, characterized in that one or two or more radiating blades protrude from one surface of the slot to the opposite surface. 제 1 항에 있어서,
상기 방열체는 상기 냉각 대상물의 탈착형 결합을 위한 하나 또는 둘 이상의 체결홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 히트싱크.According to claim 1,
The heat sink is a heat sink, characterized in that one or more fastening holes are formed for detachable coupling of the cooling target. 제 6 항에 있어서,
상기 히트파이프는 플랫(flat) 타입인 것을 특징으로 하는 히트싱크.The method of claim 6,
The heat pipe is a heat sink, characterized in that the flat (flat) type.
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