KR101880533B1 - Sintered flat panel heat dissipation structure comprising Aluminum powder - Google Patents

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Abstract

본 발명은 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자를 제공한다. 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자는 표면에 복수개의 히트 싱크 핀들이 제공되고, 내부에 작동유체가 유동하는 공간을 제공하는 복수개의 유로들이 제공되는 평판 형상의 몸체부를 포함하고, 상기 유로들의 각각은, 상기 유로들의 상면과 하면 중 어느 일면에 제공되는 소결윅 및 상기 유로들의 상면과 하면 중 상기 일면과 대향하는 타면에 제공되는 요철형태의 그루브를 포함한다.The present invention provides a sintered flat plate heat dissipation element including an external fin. A sintered flat plate heat dissipation element including an outer fin includes a plurality of heat sink fins provided on a surface thereof and a flat plate shaped body portion provided with a plurality of flow paths for providing a space through which a working fluid flows therein, And squeeze wicks provided on one of the upper and lower surfaces of the flow paths and grooves of a concavo-convex shape provided on the other surface of the lower surface and the lower surface opposite to the one surface.

Description

알루미늄 분말 소결 평판 방열 소자{Sintered flat panel heat dissipation structure comprising Aluminum powder}[0001] The present invention relates to a sintered flat panel heat dissipation structure comprising an aluminum powder,

본 발명은 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자에 관한 것으로써, 구체적으로 유로들 내부에 소결윅이 제공되는 외부 핀을 포함하는 알루미늄 분말 소결 평판 방열 소자에 관한 것이다.The present invention relates to a sintered flat plate heat dissipation element including an outer fin, and more particularly, to an aluminum powder sintered flat plate heat dissipation element including an outer fin provided with sintered wicks inside flow paths.

전자시스템에 실장(packaging)되는 칩 및 모듈은 반도체 제조기술이 발달됨에 따라 점차 고집적화 및 소형화되고 있다. 이러한 추세에 따라 전자시스템에 포함된 부품들의 발열밀도가 크게 증가하기 때문에, 이를 효과적으로 소산시키기 위한 냉각방식이 요구된다.Chips and modules packaged in electronic systems are becoming increasingly highly integrated and miniaturized as semiconductor manufacturing technology is developed. Since the heat density of the components included in the electronic system is greatly increased in accordance with this trend, a cooling method for dissipating it effectively is required.

소형의 휴대 및 정치형 전자시스템에 적용할 수 있는 종래의 냉각장치는 히트 싱크(heat sink), 팬(fan), 및 직경이 3mm급 이상의 원형 단면을 가지는 소형 방열 소자 등을 포함한다. 히트 싱크는 크기 및 두께를 자유롭게 제작할 수 있기 때문에 냉각수단의 기본적인 형태로써 널리 사용되어 왔다. 직경이 3mm 이상인 원형의 단면을 갖는 소형 방열장치는 박막구조에 적합하게 압착시켜 사용될 수 있다. 그러나, 원형의 단면을 갖는 소형 방열장치는 소형 및 박막 구조의 전자장비에 알맞도록 압착시킬 경우 전열 성능이 크게 감소한다. 따라서, 소형 및 박막 구조의 전자기기에 적합한 평판 형태의 방열 소자의 개발이 요구된다. Conventional cooling devices that can be applied to small portable and stationary electronic systems include a heat sink, a fan, and a small heat dissipation device having a circular cross section with a diameter of 3 mm or more. Heat sinks have been widely used as a basic form of cooling means because they can be freely manufactured in size and thickness. A compact heat sink having a circular cross section having a diameter of 3 mm or more can be used by being compressed to suit the thin film structure. However, the small heat dissipating device having a circular cross section greatly reduces the heat transfer performance when it is compressed so as to be suitable for small-sized and thin-film electronic equipment. Therefore, it is required to develop a flat plate type heat dissipation element suitable for small and thin-film electronic appliances.

본 발명의 기술적 과제는 방열성능이 향상된 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a sintered flat plate heat dissipation element including an outer fin having improved heat dissipation performance.

본 발명의 기술적 과제는 방열 소자와 히트싱크 핀들이 일체로 형성된 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a sintered flat plate heat dissipation element including an external fin having a heat dissipation element and heat sink fins formed integrally.

본 발명은 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자를 제공한다. 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자는 표면에 복수개의 히트 싱크 핀들이 제공되고, 내부에 작동유체가 유동하는 공간을 제공하는 복수개의 유로들이 제공되는 평판 형상의 몸체부를 포함하고, 상기 유로들의 각각은, 상기 유로들의 상면과 하면 중 어느 일면에 제공되는 소결윅 및 상기 유로들의 상면과 하면 중 상기 일면과 대향하는 타면에 제공되는 요철형태의 그루브를 포함한다.The present invention provides a sintered flat plate heat dissipation element including an external fin. A sintered flat plate heat dissipation element including an outer fin includes a plurality of heat sink fins provided on a surface thereof and a flat plate shaped body portion provided with a plurality of flow paths for providing a space through which a working fluid flows therein, And squeeze wicks provided on one of the upper and lower surfaces of the flow paths and grooves of a concavo-convex shape provided on the other surface of the lower surface and the lower surface opposite to the one surface.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 히트싱크 핀들이 부착된 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자를 제작함으로써 생산원가 절감 및 히트싱크 설치에 따른 열저항의 감소 효과를 달성할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, by manufacturing a sintered flat plate heat dissipation element including an external fin with heat sink fins attached thereto, it is possible to reduce the production cost and reduce the thermal resistance due to the heat sink installation.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 모세관력을 향상시키는 소결윅을 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자에 제공하여 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자의 방열 성능을 향상시킬 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the sintered wick for improving the capillary force is provided in the sintered flat plate heat dissipation element including the outer fin, thereby improving the heat dissipation performance of the sintered flat plate heat dissipation element including the outer fin.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 A영역을 확대한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자는 나타내는 사이도이다. 1 is a perspective view showing a sintered flat plate heat dissipation device including an external fin according to an embodiment of the present invention.
2 is an enlarged perspective view of the area A in Fig.
3 is a perspective view illustrating a sintered flat plate heat dissipation device including an external fin according to another embodiment of the present invention.
4 is a perspective view illustrating a sintered flat plate heat dissipation device including an external fin according to another embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a sintered flat plate heat dissipation device including an external fin according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and how to accomplish them, will become apparent by reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

또한, 본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함되는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다.In addition, the embodiments described herein will be described with reference to cross-sectional views and / or plan views, which are ideal illustrations of the present invention. In the drawings, the thicknesses of the films and regions are exaggerated for an effective description of the technical content. Thus, the shape of the illustrations may be modified by manufacturing techniques and / or tolerances. Therefore, the embodiments of the present invention are not limited to the specific forms shown, but also include changes in the forms generated according to the manufacturing process. For example, the etched area shown at right angles may be rounded or may have a shape with a certain curvature. Thus, the regions illustrated in the figures have schematic attributes, and the shapes of the regions illustrated in the figures are intended to illustrate specific types of regions of the elements and are not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 A영역을 확대한 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a sintered flat plate heat dissipation device including an outer fin according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged perspective view of a region A of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자(1)는 몸체부(100) 및 히트싱크 핀(200)을 포함할 수 있다. 몸체부(100)는 작동 유체가 이송되는 평판 형상의 파이프일 수 있다. 예를 들어, 몸체부(100)는 1회의 압출 공정(extrusion)으로 제작될 수 있다. 몸체부(100)는 간단한 제조공정에 의해 제조될 수 있어 제조 경쟁력을 가질 수 있다. 몸체부(100)는 알루미늄과 같이 연전도성이 우수한 금속으로 구성될 수 있다. 몸체부(100)은 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자(1)가 적용되는 전자기기의 크기에 따라 크기 및 모양이 달라질 수 있다. 몸체부(100)는 평판 형태이므로 전자기기와의 결합이 용이할 수 있다. 몸체부(100)의 내부는 진공 상태일 수 있다.1 and 2, a sintered flat plate heat dissipation device 1 including an external fin may include a body portion 100 and a heat sink pin 200. The body part 100 may be a flat plate pipe through which a working fluid is transferred. For example, the body portion 100 may be manufactured by one extrusion process. The body portion 100 can be manufactured by a simple manufacturing process and thus can have a manufacturing competitive power. The body portion 100 may be made of a metal having excellent conductivity such as aluminum. The size and shape of the body part 100 may vary depending on the size of the electronic device to which the sintered flat plate heat-dissipating device 1 including the external fin is applied. Since the body part 100 is in the form of a flat plate, it can be easily coupled with an electronic device. The inside of the body part 100 may be in a vacuum state.

몸체부(100)는 내부에 작동 유체가 유동하는 공간을 제공하는 복수개의 유로들(120)을 포함할 수 있다. 유로들(120)은 제 1 방향(x)으로 연속되게 제공될 수 있고, 제 1 방향(x)과 수직하고 유로들(120)의 길이방향인 제 2 방향(y)으로 연장될 수 있다. 복수개의 유로들(120)은 격벽(130)에 의해 구분될 수 있다. 몸체부(100)의 구조적 안정성 확보를 위해 복수개의 유로들(120)이 요구될 수 있고, 격벽(130)을 통해 복수개의 유로들(120)을 제공할 수 있다. 유로들(120)의 단면은 직사각형일 수 있지만, 그 형태나 크기에 제한을 두지 않을 수 있다. 유로들(120) 내부를 진공 상태로 유지된 상태에서, 유로들(120)을 흐르는 작동유체의 액체-증기 상변화를 통해 열이 방출될 수 있다The body 100 may include a plurality of flow passages 120 that provide a space through which the working fluid flows therein. The flow paths 120 may be continuously provided in a first direction x and may extend in a second direction y that is perpendicular to the first direction x and that is the longitudinal direction of the flow paths 120. The plurality of flow paths 120 may be separated by the barrier ribs 130. A plurality of flow passages 120 may be required to secure the structural stability of the body portion 100 and a plurality of flow passages 120 may be provided through the partition walls 130. [ The cross-section of the flow paths 120 may be rectangular, but may not be limited in shape and size. Heat can be released through the liquid-vapor phase change of the working fluid flowing through the flow paths 120 while the inside of the flow paths 120 is maintained in a vacuum state

유로들(120) 내부에는 소결윅(122)과 그루브들(124)이 제공될 수 있다. 소결윅(122)은 알루미늄 입자들이 소결 성형된 것이고, 소결윅(122)은 유로들(120) 내부의 상면 및 하면 중 적어도 일면에 제공될 수 있다. 소결윅(122)은 제 2 방향(y)으로 연장되도록 제공될 수 있다. Sintered wicks 122 and grooves 124 may be provided within the flow paths 120. The sintered wick 122 is formed by sintering the aluminum particles and the sintered wick 122 may be provided on at least one of the upper surface and the lower surface inside the flow paths 120. The sintered wick 122 may be provided to extend in the second direction y.

소결윅(122)은 작동 유체를 유동시킬 수 있는 모세관력을 제공할 수 있다. 소결윅(122)은 몸체부(100)와 동일한 소재로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 소결윅(122)은 기공들이 제공된 알루미늄으로 이루어질 수 있다. 유로들(120) 내부로 입력된 열에 의해 유로들(120)을 흐르는 작동 유체가 기화 후 상대적으로 온도가 낮은 응축부(Condenser section)측으로 이동하고, 다시 응축된 작동 유체가 열의 입력부로 귀환할 수 있다. 이 때, 소결윅(122)에 의해 모세관력이 향상된 유로들(120)은 작동 유체를 용이하게 유동시킬 수 있고, 작동 유체의 상변화에 의해 유로들(120) 내부의 열을 용이하게 전달할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자(1)에서 응축부는 그루브들(124)이 제공되는 부분일 수 있고, 입력부는 소결윅(122)이 제공되는 부분일 수 있다. 소결윅(122)에 의해 전달되는 열은 작동 유체의 상변화에 따른 유동에 의해 그루부들(124)로 전달될 수 있고, 상대적으로 온도가 낮은 그루부들(124)을 거쳐 소결윅(122)으로 귀환함에 따라 열을 방출할 수 있다. 그루부들(124)에 전달된 열은 히트싱크 핀들(200)을 통해 효과적으로 방출될 수 있다.The sintered wick 122 may provide a capillary force that can flow the working fluid. The sintered wick 122 may be made of the same material as the body 100. For example, the sintered wick 122 may be made of aluminum provided with pores. The working fluid flowing through the flow paths 120 by the heat input into the flow paths 120 moves to the side of the condenser section having relatively low temperature after vaporization and the condensed working fluid can return to the input section of the column have. At this time, the flow channels 120 having improved capillary force by the sintered wick 122 can easily flow the working fluid and can easily transmit the heat inside the flow channels 120 due to the phase change of the working fluid. have. In the sintered flat plate heat-radiating element 1 including the external fin according to the embodiment of the present invention, the condenser may be a portion where the grooves 124 are provided, and the input portion may be a portion where the sintered wick 122 is provided. The heat transmitted by the sintered wick 122 can be transferred to the grooves 124 by the flow of the phase change of the working fluid and can be transferred to the sintered wick 122 through the relatively low temperature grooves 124 Heat can be released as it returns. The heat transferred to the grooves 124 can be effectively dissipated through the heat sink fins 200.

그루브들(124)은 유로들(120)의 상면 및 하면 중 소결윅(122)이 제공되지 않은 일면에 제공될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자(1)에서는 그루브들(124)은 유로들(120)의 상면에 제공될 수 있다. 그루브들(124)은 일정한 간격으로 서로 이격될 수 있다. 그루브들(124)은 제 1 방향(x) 및 제 2 방향(y)과 직교하는 제 3 방향(z)으로 연장될 수 있다. 그루브들(124)은 요철형 단면을 가질 수 있다. 다만, 그루브들(124)의 단면의 형태는 특별히 제한되지 않을 수 있다. 그루브들(124)은 유로들(120)의 단면적을 증가시켜 유로들(120) 내부의 열을 용이하게 방출할 수 있다.The grooves 124 may be provided on one surface of the flow paths 120 on which the sintered wick 122 is not provided. In the sintered flat plate heat-dissipating device 1 including the outer fin according to an embodiment of the present invention, the grooves 124 may be provided on the upper surface of the flow paths 120. The grooves 124 may be spaced apart from one another at regular intervals. The grooves 124 may extend in a first direction x and a third direction z orthogonal to the second direction y. The grooves 124 may have a concave-convex section. However, the shape of the cross section of the grooves 124 may not be particularly limited. The grooves 124 can increase the cross-sectional area of the flow paths 120 to easily release the heat inside the flow paths 120. [

히트싱크 핀들(200)은 몸체부(100) 상에 제공될 수 있다. 히트싱크 핀들(200)은 몸체부(100)의 상부면에 제 3 방향(z)으로 돌출될 수 있고, 제 2 방향(y)으로 연장될 수 있다. 히트싱크 핀들(200)이 연장되는 방향은 유로들(124)이 연장되는 방향과 평행할 수 있다. 히트싱크 핀들(200)은 일정한 간격으로 제 1 방향(x)을 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다. 히트싱크 핀들(200)은 몸체부(100)과 동일한 금속(예: 알루미늄)으로 구성될 수 있다. 히트싱크 핀들(200)이 제공되지 않는 몸체부(100)의 일면에는 전자기기 등이 배치될 수 있다. 히트싱크 핀들(200)은 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자(1)의 열 전달 능력을 향상시킬 수 있다. 전자기기가 생성하는 열은 몸체부(100)의 하면을 통해 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자(1)로 전달되고, 전달된 열은 히트싱크 핀들(200)을 통해 배출될 수 있다. 히트싱크 핀들(200)은 몸체부(100)과 일체형으로 1회의 압출공정으로 제작될 수 있어, 히트싱크 핀들(200)과 몸체부(100)와의 계면에서 열저항이 제거되거나 줄어들 수 있다. The heat sink fins 200 may be provided on the body portion 100. The heat sink fins 200 may protrude in the third direction z on the upper surface of the body 100 and may extend in the second direction y. The direction in which the heat sink pins 200 extend may be parallel to the direction in which the flow paths 124 extend. The heat sink fins 200 may be spaced apart from each other along the first direction x at regular intervals. The heat sink fins 200 may be made of the same metal as the body 100 (e.g., aluminum). An electronic device or the like may be disposed on one side of the body portion 100 where the heat sink pins 200 are not provided. The heat sink fins 200 can improve the heat transfer ability of the sintered flat plate heat dissipation elements 1 including external fins. The heat generated by the electronic device is transmitted to the sintered flat plate heat dissipation element 1 including the external fin through the lower surface of the body 100, and the transmitted heat can be discharged through the heat sink fins 200. The heat sink fins 200 may be integrally formed with the body 100 in a single extrusion process so that the thermal resistance at the interface between the heat sink fins 200 and the body 100 may be reduced or eliminated.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자를 나타내는 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a sintered flat plate heat dissipation device including an external fin according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자(2)는 유로들(120)을 가지는 몸체부(100) 및 몸체부(100) 상부면에 제공되는 히트싱크 핀들(200)을 포함할 수 있다. 유로들(120) 내부에 소결윅(122)만이 제공될 수 있다. 소결윅(122)은 유로들(120)의 상면, 하면 및 측면을 모두 덮도록 제공될 수 있다. 소결윅(122)은 기공을 포함할 수 있고, 소결윅(122)의 기공에 의해 모세관력이 발생되어 작동 유체가 유로들(120) 내부에서 유동할 수 있다. 작동 유체가 유동함에 따라 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자(2)의 열은 외부로 방출될 수 있다. 3, the sintered flat plate heat dissipation device 2 including the external fin includes a body portion 100 having flow paths 120 and heat sink fins 200 provided on the upper surface of the body portion 100 can do. Only the sintered wick 122 may be provided in the flow paths 120. [ The sintered wick 122 may be provided to cover both the top, bottom, and side surfaces of the flow paths 120. The sintered wick 122 may include pores and a capillary force may be generated by the pores of the sintered wick 122 to allow the working fluid to flow within the flow paths 120. As the working fluid flows, the heat of the sintered flat plate heat dissipation elements 2 including the external fin can be released to the outside.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자를 나타내는 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a sintered flat plate heat dissipation device including an external fin according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자(3)는 유로들(120)을 가지는 몸체부(100) 및 몸체부(100) 상부면에 제공되는 히트싱크 핀들(200)을 포함할 수 있다. 유로들(120) 내부에는 유로들(120)의 상면과 하면 중 적어도 일면에 제공되는 소결윅(122) 및 소결윅(122)이 제공되지 않는 타면에 제공되는 그루브(124)를 포함할 수 있다. 히트싱크 핀들(200)은 몸체부(100)의 상부면에서 제 2 방향(y)으로 불연속적으로 연장될 수 있다. 즉, 히트싱크 핀들(200)은 제 2 방향(y)으로 연장되다가 단절되는 부분이 발생할 수 있다. 히트싱크 핀들(200)이 단절된 부분은 몸체부(100) 상의 다양한 위치에 제공될 수 있다. 히트싱크 핀들(200)을 다양한 위치 및 형태로 제공할 수 있어 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자(3)의 밀봉의 어려움 및 제품으로써의 가공상 문제점을 야기하지 않을 수 있다. 또한, 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자(3)가 사용되는 대상에 따라 히트싱크 핀들(200)이 단절된 부분이 다양할 수 있으므로 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자(3)의 제작에 용이할 수 있다.4, the sintered flat plate heat dissipation device 3 including the external fin includes a body part 100 having flow paths 120 and heat sink fins 200 provided on the upper surface of the body part 100 can do. A sintered wick 122 provided on at least one side of the upper and lower surfaces of the flow paths 120 and a groove 124 provided on the other side where the sintered wick 122 is not provided may be included in the flow paths 120 . The heat sink fins 200 may extend discontinuously in the second direction y on the upper surface of the body portion 100. That is, the heat sink fins 200 may extend in the second direction y and may be disconnected. The disconnected portions of the heat sink fins 200 may be provided at various locations on the body portion 100. It is possible to provide the heat sink fins 200 in various positions and shapes so that the sealing of the sintered flat plate heat dissipation element 3 including the external fin 3 and the problem of processing as a product may not be caused. Since the sintered flat plate heat dissipation elements 3 including external fins may be used in various places where the heat sink fins 200 are disconnected, the sintered flat heat dissipation elements 3 including external fins can be easily manufactured can do.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자는 나타내는 사이도이다. 5 is a cross-sectional view of a sintered flat plate heat dissipation device including an external fin according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자(4)는 유로들(120)을 가지는 몸체부(100) 및 몸체부(100) 상부면 및 하부면에 제공되는 히트싱크 핀들(200)을 포함할 수 있다. 이 때, 전자기기는 히트싱크 핀들(200)이 제공되지 않은 몸체부(100)의 측면에 배치될 수 있다. 히트싱크 핀들(200)을 몸체부(100) 상부면과 하부면에 배치시켜 외부 핀을 포함하는 소결 평판 방열 소자(4)의 열 방출 특성을 향상시킬 수 있다. 5, the sintered flat plate heat dissipation device 4 including the external fin includes a body portion 100 having flow paths 120 and heat sink fins 200 provided on the upper and lower surfaces of the body portion 100. [ ). At this time, the electronic device can be disposed on the side of the body portion 100 where the heat sink pins 200 are not provided. The heat sink fins 200 may be disposed on the upper surface and the lower surface of the body 100 to improve heat dissipation characteristics of the sintered flat plate heat dissipation elements 4 including external fins.

상술한 예와 달리, 유로들(120) 내부에 소결윅(122)의 위치는 제한이 없을 수 있다. 다만, 유로들(120)의 상면 및 하면 중 적어도 하나의 면에는 소결윅(122)이 제공되어야 한다. Unlike the above-described example, the position of the sintered wick 122 inside the flow paths 120 may be unlimited. However, the sintered wick 122 must be provided on at least one of the upper and lower surfaces of the flow paths 120.

Claims (10)

내부에 작동 유체가 유동하는 공간을 제공하는 유로를 갖는 몸체부;
상기 몸체부 상에 상기 몸체부로부터 돌출된 복수 개의 히트싱크 핀들; 및
상기 유로의 내부에 제공되어 상기 작동 유체를 유동시킬 수 있는 모세관력을 제공하는 소결윅을 포함하고,
상기 소결윅은 알루미늄 입자들이 소결 성형된 것으로 기공을 포함하고, 상기 유로의 상면, 하면 및 측면을 모두 덮는 알루미늄 분말 소결 평판 방열 소자.
A body having a flow path for providing a space through which a working fluid flows;
A plurality of heat sink fins protruding from the body portion on the body portion; And
And a sintered wick provided inside the flow path to provide a capillary force capable of flowing the working fluid,
Wherein the sintered wick is formed by sintering aluminum particles and includes pores, and covers the upper surface, lower surface, and side surfaces of the flow path.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 유로는 복수 개로 제공되는 알루미늄 분말 소결 평판 방열 소자.
The method according to claim 1,
Wherein the flow path is provided in a plurality of sintered flat plate heat dissipation elements.
제 6 항에 있어서,
상기 복수 개의 유로들은 제1 방향을 따라 배치되고, 상기 복수 개의 히트 싱크 핀들은 상기 제1 방향에 수직한 제2 방향을 따라 연장되는 알루미늄 분말 소결 평판 방열 소자.
The method according to claim 6,
Wherein the plurality of flow paths are disposed along a first direction and the plurality of heat sink fins extend along a second direction perpendicular to the first direction.
제 7 항에 있어서,
상기 복수 개의 유로들은 각각 상기 제2 방향을 따라 연장되는 알루미늄 분말 소결 평판 방열 소자.
8. The method of claim 7,
And the plurality of flow paths each extend along the second direction.
제 7 항에 있어서,
상기 복수 개의 히트 싱크 핀들은 상기 제2 방향을 따라 불연속적으로 연장된 알루미늄 분말 소결 평판 방열 소자.
8. The method of claim 7,
And the plurality of heat sink fins are discontinuously extended along the second direction.
제 1 항에 있어서,
상기 몸체부는 평판 형상인 알루미늄 분말 소결 평판 방열 소자.
The method according to claim 1,
Wherein the body portion is a flat plate-like sintered flat plate heat dissipating element.
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