KR20200031327A - 기판 부상 장치 및 이를 포함하는 부상식 도포 장치 - Google Patents

기판 부상 장치 및 이를 포함하는 부상식 도포 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20200031327A
KR20200031327A KR1020180110207A KR20180110207A KR20200031327A KR 20200031327 A KR20200031327 A KR 20200031327A KR 1020180110207 A KR1020180110207 A KR 1020180110207A KR 20180110207 A KR20180110207 A KR 20180110207A KR 20200031327 A KR20200031327 A KR 20200031327A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
floating
substrate
supply
stage
force
Prior art date
Application number
KR1020180110207A
Other languages
English (en)
Inventor
정창화
양진혁
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020180110207A priority Critical patent/KR20200031327A/ko
Publication of KR20200031327A publication Critical patent/KR20200031327A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

예시적인 실시예들에 따른 부상식 도포 장치는 기판을 부상시키기 위한 기판 부상부, 상기 기판 부상부에 의해 부상이 이루어지는 상기 기판 상에 약액을 토출하는 약액 토출부를 포함할 수 있다. 상기 기판 부상부는 상기 기판과 마주하도록 배치되면서 복수개의 홀들이 형성되는 제1 스테이지, 상기 제1 스테이지의 평탄도를 일정하게 유지시킬 수 있도록 상기 제1 스테이지의 아래에 배치되는 정반, 및 상기 정반을 통하여 상기 제1 스테이지의 홀들로 상기 기판을 부상시킬 수 있는 제1 부상력을 공급할 수 있도록 상기 정반에 구비되는 제1 부상력 공급부로 이루어지는 제1 기판 부상부를 포함할 수 있고, 상기 제1 부상력 공급부는 상기 제1 부상력을 공급하는 공급 라인과 연결되는 공급 입구 및 상기 공급 입구로부터 공급되는 상기 제1 부상력을 상기 제1 스테이지의 홀들 쪽으로 안내하는 공급 출구를 포함할 수 있다.

Description

기판 부상 장치 및 이를 포함하는 부상식 도포 장치{Apparatus for Floating Substrate and Floating Coating Apparatus having the same}
본 발명은 기판 부상 장치 및 이를 포함하는 부상식 도포 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 기판을 부상시킨 상태에서 기판 상에 약액을 도포하는데 적용하기 위한 기판 부상 장치 및 이를 포함하는 부상식 도포 장치에 관한 것이다.
평판 디스플레이 소자의 제조에 있어서, 기판 상에 포토레지스트 용액 등과 같은 약액을 도포시키는 공정은 주로 스테이지로부터 기판을 부상시킨 상태에서 이루어지고 있다.
약액의 도포시 기판의 부상 높이가 설정 범위를 벗어날 경우 도포가 이루어지는 박막에 대한 불량이 발생할 수 있기 때문에 기판의 부상 높이를 중요하게 관리하고 있다. 기판의 부상 높이에 영향을 끼치는 요소로서는 기판을 부상시키도록 기판을 향하여 공급되는 부상력, 스테이지의 평탄도 등이 있다.
부상식 도포 장치에 있어서, 스테이지의 평탄도를 일정하게 유지하기 위한 기술에 대해서는 대한민국 등록특허 10-1805928호 등에 개시되어 있다.
본 발명의 일 목적은 스테이지의 평탄도를 일정하게 유지할 수 있는 기판 부상 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 스테이지의 평탄도를 일정하게 유지할 수 있는 부상식 도포 장치를 제공하는데 있다.
상기 본 발명의 일 목적을 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 장치는 기판을 부상시키기 위한 것으로써, 스테이지, 정반(surface plate), 부상력 공급부를 포함할 수 있다. 상기 스테이지는 부상시키기 위한 기판과 마주하도록 배치되면서 복수개의 홀들이 형성될 수 있다. 상기 정반은 상기 스테이지의 평탄도를 일정하게 유지시킬 수 있도록 상기 스테이지의 아래에 배치될 수 있다. 상기 부상력 공급부는 상기 정반을 통하여 상기 스테이지의 홀들로 상기 기판을 부상시킬 수 있는 부상력을 공급할 수 있도록 상기 정반에 구비될 수 있는데, 상기 부상력을 공급하는 공급 라인과 연결되는 공급 입구와, 상기 공급 입구로부터 공급되는 상기 부상력을 상기 스테이지의 홀들 쪽으로 안내하는 공급 출구로 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 부상력 공급부는 상기 공급 입구와 상기 공급 출구를 매니폴드(manifold) 구조로 연결하도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 부상력 공급부는 상기 공급 입구와 상기 공급 출구가 서로 수직 방향으로 배치되도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 부상력 공급부는 상기 공급 입구와 상기 공급 출구가 유로를 통하여 연결되도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 부상력 공급부는 상기 공급 입구와 상기 공급 출구가 상기 유로(uro)를 통하여 서로 수직 방향으로 마주하게 배치될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 부상력 공급부는 상기 스테이지의 홀들로 에어(air) 및 진공(vacuum)으로 이루어지는 부상력을 공급하도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 부상력 공급부는 상기 스테이지의 홀들로 에어로 이루어지는 부상력을 공급하도록 구비될 수 있다.
상기 본 발명의 일 목적을 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 부상식 도포 장치는 기판을 부상시키기 위한 기판 부상부, 상기 기판 부상부에 의해 부상이 이루어지는 상기 기판 상에 약액을 토출하는 약액 토출부를 포함할 수 있다. 상기 기판 부상부는 상기 기판과 마주하도록 배치되면서 복수개의 홀들이 형성되는 제1 스테이지, 상기 제1 스테이지의 평탄도를 일정하게 유지시킬 수 있도록 상기 제1 스테이지의 아래에 배치되는 정반, 및 상기 정반을 통하여 상기 제1 스테이지의 홀들로 상기 기판을 부상시킬 수 있는 제1 부상력을 공급할 수 있도록 상기 정반에 구비되는 제1 부상력 공급부로 이루어지는 제1 기판 부상부를 포함할 수 있고, 상기 제1 부상력 공급부는 상기 제1 부상력을 공급하는 공급 라인과 연결되는 공급 입구 및 상기 공급 입구로부터 공급되는 상기 제1 부상력을 상기 제1 스테이지의 홀들 쪽으로 안내하는 공급 출구를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 부상력 공급부는 상기 공급 입구와 상기 공급 출구를 매니폴드 구조로 연결하도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 부상력 공급부는 상기 공급 입구와 상기 공급 출구가 서로 수직 방향으로 배치되도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 부상력 공급부는 상기 공급 입구와 상기 공급 출구가 유로를 통하여 연결되도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 부상력 공급부는 상기 공급 입구와 상기 공급 출구가 상기 유로를 통하여 서로 수직 방향으로 마주하게 배치될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 부상력은 에어 및 진공으로 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 기판 부상부는 상기 제1 스테이지 양쪽에 배치되면서 복수개의 홀들이 형성되는 제2 스테이지와, 상기 제2 스테이지의 평탄도를 일정하게 유지시킬 수 있도록 상기 제2 스테이지의 아래에서 상기 제2 스테이지의 높이를 조절하는 높이 조절부, 및 상기 제2 스테이지의 홀들로 상기 기판을 부상시킬 수 있는 제2 부상력을 공급할 수 있도록 상기 제2 스테이지의 홀들과 연결되는 제2 부상력 공급부로 이루어지는 제2 기판 부상부를 더 포함할 수 있고, 상기 제2 부상력은 에어로 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 장치 및 부상식 도포 장치는 정반을 구비하여 스테이지의 평탄도를 일정하게 유지할 수 있다.
이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 장치 및 부상식 도포 장치는 기판의 부상 높이에 영향을 끼치는 요소 중의 하나인 스테이지의 평탄도를 안정적으로 관리할 수 있기 때문에 약액의 도포시 기판의 부상 높이에 기인한 불량 발생을 최소화할 수 있을 것이다.
따라서 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 장치 및 부상식 도포 장치는 평판 디스플레이 소자의 제조에 따른 공정 신뢰도의 향상을 기대할 수 있을 것이다.
다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 부상식 도포 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 제1 부상력 공급부를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 제1 부상력 공급부를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 제2 부상력 공급부를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며,
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 부상식 도포 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 1을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 부상식 도포 장치(200)는 기판(51) 상에 포토레지스트 용액 등과 같은 약액(53)을 도포하기 위한 것으로써, 특히 부상이 이루어지는 기판(51) 상에 약액(53)을 도포하기 위한 것이다.
예시적인 실시예들에 따른 부상식 도포 장치(200)는 기판 부상부(100), 약액 토출부(150) 등을 포함할 수 있다.
약액 토출부(150)는 기판 부상부(100)에 의해 부상이 이루어지는 기판(51) 상에 약액(53)을 토출하도록 구비될 수 있다. 약액 토출부(150)는 노즐로 이루어질 수 있다. 노즐은 기판(51)이 이송하는 방향과 수직 방향으로 배치되도록 구비될 수 있다. 노즐은 기판(51)이 이송하는 수직 방향 전체에 약액(53)을 도포할 수 있는 길이를 갖도록 구비될 수 있다.
그리고 도시하지는 않았지만, 예시적인 실시예들에 따른 부상식 도포 장치(200)는 기판 이송부를 더 포함할 수 있다. 기판 이송부는 부상이 이루어지는 기판(51)을 파지한 상태에서 기판(51)을 이송시킬 수 있도록 구비될 수 있다. 기판 이송부는 기판(51)을 파지하는 기판 파지부와, 기판 파지부를 제1 스테이지(13)와 제2 스테이지(15)로 이루어지는 스테이지(11) 측면을 따라 이송시키는 가이드 레일 등으로 이루어질 수 있다.
언급한 부상식 도포 장치(200)는 기판(51)을 이송시키는 것에 대하여 설명하고 있지만, 기판(51)의 이송 대신 약액 토출부(150)가 이송되도록 구비되거나, 기판(51) 및 약액 토출부(150)가 함께 이송되도록 구비될 수 있을 것이다. 약액 토출부(150)는 주로 켄트리(gentry)에 지지되는 구조로 이루어짐에 의해 이송될 수 있을 것이다.
예시적인 실시예들에 따른 부상식 도포 장치(200)는 바닥면에 배치되는 프레임(17) 상에 지지되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.
기판 부상부(100)는 약액(53)의 도포시 기판(51)을 부상시킬 수 있도록 구비될 수 있다. 기판 부상부(100)는 제1 기판 부상부 및 제2 기판 부상부를 포함할 수 있다.
제1 기판 부상부는 약액의 토출이 이루어지는 구간, 즉 약액 토출부(150)가 상부에 배치되는 구간에 구비될 수 있다. 제1 기판 부상부는 제1 스테이지(13), 정반(19), 제1 부상력 공급부(23) 등을 포함할 수 있다.
제1 스테이지(13)는 부상시키기 위한 기판(51)과 마주하도록 배치되게 구비될 수 있다. 제1 스테이지(13)는 복수개의 홀들이 형성되도록 구비될 수 있다.
정반(19)은 제1 스테이지(13)의 평탄도를 일정하게 유지시킬 수 있도록 제1 스테이지(13)의 아래에 배치되게 구비될 수 있다. 정반(19)은 주로 석정반 등으로 이루어질 수 있다.
이와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 부상식 도포 장치(200)는 정확하며 평활하게 다듬질된 평면을 갖는 정반(19)을 구비함으로써 정반(19) 상에 배치되는 제1 스테이지(13)의 평탄도를 일정하게 유지할 수 있는 것이다.
또한, 예시적인 실시예들에 따른 부상식 도포 장치(200)는 정반(19)을 구비함으로써 제1 스테이지(13)의 평탄도를 맞추기 위한 레벨링 조절을 별도로 하지 않아도 되고, 나아가 정반(19)을 사용하여 초기에 제1 스테이지(13)의 평탄도를 맞춰 놓을 경우 계속적으로 사용할 수 있기 때문에 제1 스테이지(13)의 평탄도 조절을 위한 유지보수를 간소화시킬 수 있을 것이다.
그리고 예시적인 실시예들에 따른 부상식 도포 장치(200)에서의 정반(19)은 온도 변화에 영향을 받지 않기 때문에 온도 제어를 위한 부재를 생략할 수 있을 것이다.
예시적인 실시예들에 따른 부상식 도포 장치(200)에서는 정반(19)이 제1 스테이지(13)의 아래에 배치되는 것에 대하여 설명하고 있지만, 정반(19)이 제1 스테이지(13)뿐만 아니라 후술하는 제2 스테이지(15)의 평탄도를 일정하게 유지할 수 있도록 제2 스테이지(15)의 아래에 배치되게 구비될 수도 있다.
제1 부상력 공급부(23)는 정반(19)을 통하여 제1 스테이지(13)의 홀들로 기판(51)을 부상시킬 수 있는 제1 부상력을 공급할 수 있도록 정반(19)에 구비될 수 있다. 제1 부상력 공급부(23)는 외부로부터 제1 부상력을 공급하는 공급 라인(25, 35), 공급 라인(25, 35)과 연결되는 공급 입구(27, 37), 공급 입구(27, 37)로부터 공급되는 제1 부상력을 제1 스테이지(13)의 홀들쪽으로 안내하는 공급 출구(29, 39)로 이루어질 수 있다. 공급 입구(25, 35)는 프레임(17) 쪽에 위치하는 정반(19)에 홀 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 공급 출구(29, 39)는 제1 스테이지(13) 쪽에 위치하는 정반(19)에 홀 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 그리고 공급 라인(25, 35)은 공급 입구(27, 37)와 연결되도록 구비될 수 있다.
이하, 예시적인 실시예들에 따른 제1 부상력 공급부에 대하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 제1 부상력 공급부를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2를 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 제1 부상력 공급부(23)는 공급 라인(25), 공급 입구(27), 공급 출구(29), 및 매니폴드(31)로 이루어질 수 있다. 특히, 제1 부상력 공급부(23)는 공급 입구(27)와 공급 출구(29)를 매니폴드(31) 구조로 연결하도록 구비될 수 있는 것이다. 즉, 제1 부상력 공급부(23)는 공급 입구(27)와 공급 출구(29) 사이를 공간으로 이루어지는 매니폴드(31) 구조로 연결하도록 구비될 수 있고, 공급 입구(27)와 공급 출구(29)가 1 : 1로 마주하도록 구비되거나 또는 공급 입구(27)와 공급 출구(29)가 그 개수를 달리하도록 구비될 수 있는 것이다.
그리고 매니폴드(31) 구조에 의해 연결되는 공급 입구(27)와 공급 출구(29)는 서로 수직 방향으로 배치되도록 구비될 수 있다. 특히, 공급 입구(27)와 공급 출구(29)가 1 : 1로 구비될 경우에는 서로 마주하게 배치되도록 구비될 수 있고, 이와 달리 공급 입구(27)와 공급 출구(29)가 그 개수를 달리할 경우에는 서로 어긋나게 배치되도록 구비될 수도 있을 것이다.
이에, 예시적인 실시예들에 따른 제1 부상력 공급부(23)는 공급 라인(25)으로부터 공급되는 제1 부상력을 공급 입구(27)를 통하여 매니폴드(31) 구조로 수직하게 공급하고, 그리고 매니폴드(31) 구조를 경유하는 제1 부상력을 공급 출구(29)를 통하여 제1 스테이지(13) 쪽으로 수직하게 공급할 수 있을 것이다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 제1 부상력 공급부를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 3을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 제1 부상력 공급부(33)는 공급 라인(35), 공급 입구(37), 공급 출구(39), 및 유로(41)로 이루어질 수 있다. 특히, 제1 부상력 공급부(33)는 공급 입구(37)와 공급 출구(39)를 유로(41) 구조로 연결하도록 구비될 수 있는 것이다. 즉, 제1 부상력 공급부(33)는 공급 입구(37)와 공급 출구(39) 사이를 유로(41) 구조로 연결하도록 구비될 수 있는 것으로써, 공급 입구(37)와 공급 출구(39)가 1 : 1로 연결되도록 구비될 수 있는 것이다.
이에, 예시적인 실시예들에 따른 제1 부상력 공급부(33)는 공급 라인(35)으로부터 공급되는 제1 부상력을 공급 입구(37), 유로(41) 및 공급 출구(39)를 통하여 제1 스테이지(13) 쪽으로 수직하게 공급할 수 있을 것이다.
다시 도 1을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 부상식 도포 장치(200)는 정반(19)을 구비함과 아울러 정반(19)을 통하여 제1 스테이지(13) 쪽으로 제1 부상력을 공급할 수 있기 때문에 제1 스테이지(13)의 평탄도를 일정하게 유지할 수 있을 뿐만 아니라 제1 스테이지(13)로 이송이 이루어지는 기판(51)의 부상 높이 또한 일정하게 유지할 수 있을 것이다.
그리고 제1 기판 부상부는 기판(51) 상에 약액을 도포시키는 구간에 배치되기 때문에 기판(51)의 부상 높이를 기판의 이송이 이루어지는 구간에 비해 보다 정밀하게 제어해야 한다. 이는, 기판(51)을 이송시키는 구간에서는 기판(51)의 이송에만 지장을 끼치지 않도록 기판(51)을 부상시키면 되는데 비하여 기판(51) 상에 약액을 도포시키는 구간에서는 기판(51)의 이송과 더불어 기판(51) 상에 원하는 두께를 갖도록 약액을 토출해야 하는 이중 제어가 이루어지기 때문이다.
이에, 제1 기판 부상부에서의 제1 부상력 공급부(23)는 제1 스테이지(13)의 홀들로 에어 및 진공으로 이루어지는 제1 부상력을 공급하도록 구비될 수 있다.
이와 달리, 제1 기판 부상부가 기판(51)을 이송시키는 구간에 배치될 수 있기에 제1 기판 부상부에서의 제1 부상력 공급부(23)는 제1 스테이지(13)의 홀들로 에어로 이루어지는 제1 부상력을 공급하도록 구비될 수도 있다.
도시하지는 않았지만, 제1 부상력 공급부(23)의 공급 출구(29)와 제1 스테이지(13)의 홀들은 매니폴드 구조를 경유하도록 연결되거나 또는 유로 구조를 통하여 연결될 수 있을 것이다.
예시적인 실시예들에 따른 부상식 도포 장치(200)는 제2 기판 부상부를 구비할 수 있다. 제2 기판 부상부는 약액을 도포하기 위한 기판(51)을 부상시킨 상태에서 제1 기판 부상부로 반입시킴과 아울러 약액의 도포가 이루어진 기판(51)을 부상시킨 상태에서 제1 기판 부상부로부터 반출시키도록 구비될 수 있는 것이다.
제2 기판 부상부는 제2 스테이지(15), 높이 조절부(20), 제2 부상력 공급부(43)로 이루어질 수 있다.
제2 스테이지(15)는 제1 스테이지(13) 양쪽에 배치되도록 구비될 수 있다. 제2 스테이지(15) 또한 복수개의 홀들이 형성되도록 구비될 수 있다.
제2 스테이지(15)의 홀들은 에어로 이루어지는 제2 부상력을 공급하도록 구비되기 때문에 에어 및 진공을 공급하도록 구비되는 제1 스테이지(13)의 홀들에 비해 그 개수가 작게 이루어지도록 구비될 수 있다.
높이 조절부(20)는 제2 스테이지(15)의 평탄도를 일정하게 유지시킬 수 있도록 제2 스테이지(15)의 아래에서 상기 제2 스테이지(15)의 높이를 조절하도록 구비될 수 있다.
특히, 높이 조절부(20)는 프레임(17)으로부터 제2 스테이지(15)를 지지할 수 있는 지지부(21) 및 프레임(17)으로부터 제2 스테이지(15)의 높이를 조절할 수 있는 부재인 어저스터(adjuster)(22)로 이루어질 수 있다. 어저스터(22)는 지지부(21)의 양단부인 프레임(17)과 제2 스테이지(15) 쪽에 배치되도록 구비될 수 있다. 이에, 어저스터(22)를 사용하여 프레임(17)과 제2 스테이지(22) 사이에서의 지지부(21)에 대한 높이를 조절함으로써 제2 스테이지(15)의 높이를 조절할 수 있는 것이다.
따라서 예시적인 실시예들에 따른 도포식 부상 장치(200)는 높이 조절부(20)를 구비함으로써 제2 기판 부상부에서의 제2 스테이지(15)의 평탄도가 일정하게 유지되도록 조정할 수 있을 것이다.
그리고 제2 부상력 공급부(43)가 제2 스테이지(15)의 홀들로 기판(51)을 부상시킬 수 있는 제2 부상력을 공급할 수 있도록 구비될 수 있다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 제2 부상력 공급부를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 4를 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 부상식 도포 장치(200)의 제2 기판 부상부에서의 제2 부상력 공급부(43)는 제2 스테이지(15)의 홀들과 연결되도록 이루어질 수 있다.
제2 부상력 공급부(43)는 제2 스테이지(15)의 홀들과 매니폴드 구조를 경유하도록 연결되거나 또는 유로 구조를 통하여 연결될 수 있을 것이다.
예시적인 실시예들에 따른 부상식 도포 장치(200)의 제2 기판 부상부는 기판(51)을 이송시키는 구간에 구비되기 때문에 제2 부상력 공급부(43)로부터 기판(51)을 부상시킬 수 있는 에어로 이루어지는 제2 부상력을 공급하도록 구비될 수 있다.
그리고 예시적인 실시예들에 따른 부상식 도포 장치(200)의 기판 부상부에서의 제1 기판 부상부는 정반을 구비하는 기판 부상 장치로도 이해할 수 있을 것이다.
예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 장치 및 부상식 도포 장치는 평판 디스플레이 소자의 제조에 적극적으로 적용할 수 있을 것이다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
11 : 스테이지 13 : 제1 스테이지
15 : 제2 스테이지 17 : 프레임
19 : 정반 20 : 높이 조절부
21 : 지지부 22 : 어저스터
23 : 제1 부상력 공급부 25, 35 : 공급 라인
27, 37 : 공급 입구 29, 39 : 공급 출구
31 : 매니폴드 41 : 유로
43 : 제2 부상력 공급부 51 : 기판
53 : 약액 100 : 기판 부상부
150 : 약액 토출부 200 : 도포식 부상 장치

Claims (14)

  1. 기판을 부상시키기 위한 기판 부상 장치에 있어서,
    부상시키기 위한 기판과 마주하도록 배치되면서 복수개의 홀들이 형성되는 스테이지;
    상기 스테이지의 평탄도를 일정하게 유지시킬 수 있도록 상기 스테이지의 아래에 배치되는 정반(surface plate); 및
    상기 정반을 통하여 상기 스테이지의 홀들로 상기 기판을 부상시킬 수 있는 부상력을 공급할 수 있도록 상기 정반에 구비되는 부상력 공급부를 포함하고,
    상기 부상력 공급부는 상기 부상력을 공급하는 공급 라인과 연결되는 공급 입구와, 상기 공급 입구로부터 공급되는 상기 부상력을 상기 스테이지의 홀들 쪽으로 안내하는 공급 출구로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 부상 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 부상력 공급부는 상기 공급 입구와 상기 공급 출구를 매니폴드(manifold) 구조로 연결하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 부상 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 부상력 공급부는 상기 공급 입구와 상기 공급 출구가 서로 수직 방향으로 배치되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 부상 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 부상력 공급부는 상기 공급 입구와 상기 공급 출구가 유로(uro)를 통하여 연결되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 부상 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 부상력 공급부는 상기 공급 입구와 상기 공급 출구가 상기 유로를 통하여 서로 수직 방향으로 마주하게 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 부상 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 부상력 공급부는 상기 스테이지의 홀들로 에어(air) 및 진공(vacuum)으로 이루어지는 부상력을 공급하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 부상 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 부상력 공급부는 상기 스테이지의 홀들로 에어로 이루어지는 부상력을 공급하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 부상 장치.
  8. 기판을 부상시키기 위한 기판 부상부; 및
    상기 기판 부상부에 의해 부상이 이루어지는 상기 기판 상에 약액을 토출하는 약액 토출부를 포함하고,
    상기 기판 부상부는 상기 기판과 마주하도록 배치되면서 복수개의 홀들이 형성되는 제1 스테이지, 상기 제1 스테이지의 평탄도를 일정하게 유지시킬 수 있도록 상기 제1 스테이지의 아래에 배치되는 정반, 및 상기 정반을 통하여 상기 제1 스테이지의 홀들로 상기 기판을 부상시킬 수 있는 제1 부상력을 공급할 수 있도록 상기 정반에 구비되는 제1 부상력 공급부로 이루어지는 제1 기판 부상부를 포함하고,
    상기 제1 부상력 공급부는 상기 제1 부상력을 공급하는 공급 라인과 연결되는 공급 입구 및 상기 공급 입구로부터 공급되는 상기 제1 부상력을 상기 제1 스테이지의 홀들 쪽으로 안내하는 공급 출구를 포함하는 것을 특징으로 하는 부상식 도포 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 부상력 공급부는 상기 공급 입구와 상기 공급 출구를 매니폴드 구조로 연결하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 부상식 도포 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 부상력 공급부는 상기 공급 입구와 상기 공급 출구가 서로 수직 방향으로 배치되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 부상식 도포 장치.
  11. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 부상력 공급부는 상기 공급 입구와 상기 공급 출구가 유로를 통하여 연결되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 부상식 도포 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 부상력 공급부는 상기 공급 입구와 상기 공급 출구가 상기 유로를 통하여 서로 수직 방향으로 마주하게 배치되는 것을 특징으로 하는 부상식 도포 장치.
  13. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 부상력은 에어 및 진공으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 부상식 도포 장치.
  14. 제8 항에 있어서,
    상기 기판 부상부는
    상기 제1 스테이지 양쪽에 배치되면서 복수개의 홀들이 형성되는 제2 스테이지와, 상기 제2 스테이지의 평탄도를 일정하게 유지시킬 수 있도록 상기 제2 스테이지의 아래에서 상기 제2 스테이지의 높이를 조절하는 높이 조절부, 및 상기 제2 스테이지의 홀들로 상기 기판을 부상시킬 수 있는 제2 부상력을 공급할 수 있도록 상기 제2 스테이지의 홀들과 연결되는 제2 부상력 공급부로 이루어지는 제2 기판 부상부를 더 포함하고, 상기 제2 부상력은 에어로 이루어지는 것을 특징으로 하는 부상식 도포 장치.
KR1020180110207A 2018-09-14 2018-09-14 기판 부상 장치 및 이를 포함하는 부상식 도포 장치 KR20200031327A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180110207A KR20200031327A (ko) 2018-09-14 2018-09-14 기판 부상 장치 및 이를 포함하는 부상식 도포 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180110207A KR20200031327A (ko) 2018-09-14 2018-09-14 기판 부상 장치 및 이를 포함하는 부상식 도포 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200031327A true KR20200031327A (ko) 2020-03-24

Family

ID=70004640

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180110207A KR20200031327A (ko) 2018-09-14 2018-09-14 기판 부상 장치 및 이를 포함하는 부상식 도포 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20200031327A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5485928B2 (ja) 基板浮上搬送装置及び基板処理装置
US8614500B2 (en) Film forming apparatus, film forming method, and semiconductor device
JP4570545B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP2008310249A (ja) 近接スキャン露光装置及びその制御方法
US11846890B2 (en) Positioning substrates in imprint lithography processes
JP2009302122A (ja) 塗布装置及び塗布方法
WO2015111504A1 (en) Imprint apparatus and method of manufacturing article
KR101080487B1 (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
KR20200097640A (ko) 도포 장치 및 도포 방법
KR101805928B1 (ko) 부상식 도포 장치
KR20200031327A (ko) 기판 부상 장치 및 이를 포함하는 부상식 도포 장치
JP4982292B2 (ja) 塗布装置及び塗布方法
US20220081227A1 (en) Devices, systems, and methods for controlling floatation of a substrate
KR20120106612A (ko) 부상식 도포 장치
KR101431146B1 (ko) 약액도포장치
JP2018114476A (ja) 塗布装置および塗布方法
US20230097588A1 (en) Imprint method, imprint apparatus, and method of manufacturing article
KR102417014B1 (ko) 노즐 유닛 및 이를 구비한 기판 코팅 장치
JP2021122810A (ja) ノズル、塗布装置およびノズルの製造方法
TW202316554A (zh) 基板塗佈裝置及基板塗佈方法
TW202319125A (zh) 基板塗佈裝置及基板塗佈方法
KR20160027393A (ko) 개선된 부상 방식의 기판 코팅 장치, 코팅 시스템, 및 코팅 방법
KR20210021779A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20190055455A (ko) 레벨 조절 장치 및 이를 구비한 기판 처리 시스템
CN111822234A (zh) 涂布装置及涂布方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X601 Decision of rejection after re-examination