KR20200025216A

KR20200025216A - 컨버터

Info

Publication number: KR20200025216A
Application number: KR1020180102221A
Authority: KR
Inventors: 이인재; 이미선; 윤종흠
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2018-08-29
Filing date: 2018-08-29
Publication date: 2020-03-10
Also published as: KR102631926B1

Abstract

본 실시예는 컨버터에 관한 것이다. 일 측면에 따른 컨버터는, 내부공간이 형성되는 하우징; 상기 내부공간에 배치되는 하나 이상의 전자부품; 및 상기 하우징에 일체로 형성되고, 냉매가 유동하는 냉매관을 ?마하며, 상기 하우징은, 하면을 형성하는 하부 플레이트; 및 상기 하부 플레이트의 가장자리 영역으로부터 하부플레이트와 일체로 형성되며 상방으로 돌출되어, 상기 하우징의 측면을 형성하는 측면 플레이트를 포함하고, 상기 하우징의 상면에는 커버가 결합되어, 상기 내부공간을 커버하며, 상기 하우징의 하부 플레이트 및 측면 플레이트 중 적어도 하나의 플레이트는 제 1두께를 가지고 전자 부품이 실장되는 제 1영역, 제 2 두께를 가지고 패턴 형상인 제 2영역, 제 3 두께를 가지고 상기 패턴으로 인해 형성된 홈 형상인 3영역을 포함하고 상기 제 1 두께 및 상기 제 2 두께 및 상기 제 3 두께는 서로 다르다.

Description

컨버터{Converter}

본 실시예는 컨버터에 관한 것이다.

자동차의 전기장치로는 엔진전기장치(시동장치, 점화장치, 충전장치)와 등화장치가 일반적이나, 최근에는 차량이 보다 전자제어화 됨으로써 샤시 전기장치를 포함한 대부분의 시스템들이 전기전자화 되고 있는 추세이다.

자동차에 설치되는 램프, 오디오, 히터, 에어컨 등의 각종 전장품들은 자동차 정지시에는 배터리로부터 전원을 공급받고, 주행시에는 발전기로부터 전원을 공급받도록 되어 있는데, 이때 통상의 전원 전압으로 14V계 전원 시스템의 발전용량이 사용되고 있다.

최근 들어 정보기술 산업의 발달과 더불어 자동차의 편의성 증대를 목적으로 하는 다양한 신기술(모터식 파워 스티어링, 인터넷 등)들이 차량에 접목되고 있으며, 앞으로도 현 자동차 시스템을 최대한 이용할 수 있는 신기술의 개발이 계속될 전망이다.

소프트 또는 하드 타입의 구분없이 하이브리드 전기 차량(HEV)은 전장부하(12V) 공급을 위한 DC-DC 컨버터(Low Voltage DC-DC Converter)가 설치되어 있다. 또한, 일반 가솔린 차량의 발전기(알터네이터) 역할을 하는 디씨디씨 컨버터는 메인 배터리(보통 144V 이상의 고전압 배터리)의 고전압을 다운시켜 전장부하용 전압 12V를 공급하고 있다.

디씨디씨 컨버터(DC-DC Converter)라 함은, 어떤 전압의 직류전원에서 다른 전압의 직류전원으로 변환하는 전자회로 장치를 말하며, 텔레비전 수상기, 자동차의 전장품 등 다양한 영역에 사용되고 있다.

컨버터의 외형을 이루는 하우징은, 방열, 방수를 위해 금속 재질로 마련되는 것이 일반적이다. 그리고, 하우징의 내부에는 구동을 위한 하나 이상의 전자부품이 배치될 수 있다. 컨버터가 설치되는 대상인 자동차의 특성 상, 소형화, 경량화는 제품 품질 확보에 고려되어야 할 필수적인 요소이다.

본 발명은 하우징 구조를 개선하여 경량화 된 컨버터를 제공하는 것에 있다.

본 실시예에 따른 컨버터는 내부공간이 형성되는 하우징; 상기 내부공간에 배치되는 하나 이상의 전자부품; 및 상기 하우징에 일체로 형성되고, 냉매가 유동하는 냉매관을 ?마하며, 상기 하우징은, 하면을 형성하는 하부 플레이트; 및 상기 하부 플레이트의 가장자리 영역으로부터 하부플레이트와 일체로 형성되며 상방으로 돌출되어, 상기 하우징의 측면을 형성하는 측면 플레이트를 포함하고, 상기 하우징의 상면에는 커버가 결합되어, 상기 내부공간을 커버하며, 상기 하우징의 하부 플레이트 및 측면 플레이트 중 적어도 하나의 플레이트는 제 1두께를 가지고 전자 부품이 실장되는 제 1영역, 제 2 두께를 가지고 패턴 형상인 제 2영역, 제 3 두께를 가지고 상기 패턴으로 인해 형성된 홈 형상인 3영역을 포함하고 상기 제 1 두께 및 상기 제 2 두께 및 상기 제 3 두께는 서로 다르다.

본 실시예를 통해 컨버터의 내면에 제3영역을 배치하여, 전 영역을 평면으로 형성하는 것과 대비 경량화 될 수 있는 장점이 있다.

또한, 다수의 홈 패턴을 허니콤 형상으로 형성하여, 하우징 내면에 홈을 최대로 배치시킬 수 있는 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 컨버터의 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 컨버터의 하면을 보인 단면도.
도 3은 도 2의 A-A'를 보인 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 컨버터의 내면 일부를 보인 단면도.
도 5는 본 발명의 제2실시 예에 따른 컨버터의 사시도.
도 6은 본 발명의 제2실시 예에 따른 하우징의 상면을 보인 단면도.
도 7은 본 발명의 제2실시 예에 따른 하우징 내면 구조를 개략적으로 도시한 단면도.
도 8는 본 발명의 제3실시 예에 따른 컨버터의 사시도.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 '연결', '결합' 또는 '접속'될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 컨버터의 사시도 이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 컨버터의 하면을 보인 단면도 이며, 도 3은 도 2의 A-A'를 보인 단면도 이고, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 컨버터의 내면 일부를 보인 단면도 이다.

도 1 내지 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 컨버터(100)는 하우징(10)에 의해 외형이 형성된다. 상기 하우징(10)의 내부에는 다수의 전자 부품을 수용하기 위한 내부공간(11)이 형성될 수 있다.

상기 하우징(10)에는 커버(미도시)가 결합될 수 있다. 상기 커버는 상기 하우징(10)의 내부공간(11)을 커버하도록 상기 하우징(10)의 상면에 결합될 수 있다. 상기 커버가 배치되는 면을 상기 하우징(10)의 상면으로 정의할 수 있다. 상기 커버와 상기 하우징(10)은 나사를 통해 나사 결합될 수 있다. 상기 하우징(10)과 상기 커버의 상, 하 방향으로 마주하는 가장자리에는 나사가 끼워지는 나사홀이 구비된 결합부가 배치될 수 있다.

상기 하우징(10)의 외면 상에는 하나 이상의 커넥터 또는 외부단자가 배치될 수 있다. 커넥터 또는 외부단자는 상기 컨버터(100)와 외부 구성을 전기적으로 연결시키기 위한 것으로서, 상기 하우징(10)의 외면에서 외측으로 돌출거나, 상기 하우징(10)의 외부와 내부를 연통시키는 홀로서 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 하우징(10)의 외면에는 배터리와 결합을 위한 전원단자가 배치되는 단자홀(19)이 형성될 수 있다. 따라서, 단자홀(19)에 끼워지는 외부 단자가 하우징(10) 내 배치되는 전자부품들과 결합되어, 전기적인 연결이 이루어질 수 있다.

상기 컨버터(100)에는 냉매가 유동하는 냉매관(30)이 구비될 수 있다. 상기 냉매관(30)은 상기 하우징(10)의 하면에 배치될 수 있다. 상기 하우징(10)의 하면에는 상기 냉매관(30)을 수용하도록, 타 영역보다 함몰되는 냉매관 수용부가 형성될 수 있다.

상기 냉매관(30)은 내부에 냉매가 유동하는 냉매유로(33)가 형성될 수 있다. 상기 냉매유로(33)는, 상기 냉매관(30)의 일단에 형성되는 냉매 유입부(31)로부터 상기 냉매관(30)의 타단에 형성되는 냉매 배출부(32)까지 연장될 수 있다. 따라서, 상기 냉매 유입부(31)로 유입된 냉매는 상기 냉매유로(33)를 유동하여 상기 냉매 배출부(32)로 배출됨으로써, 상기 내부공간(11) 내 배치되는 전자부품들과 열교환을 수행할 수 있다. 이로 인해, 상기 컨버터(100)의 방열이 이루어질 수 있다.

상기 내부공간(11)에는 상기 컨버터(10)의 구동을 위한 하나 이상의 전자부품이 배치된다. 상기 전자부품의 일 예로, 하나 이상의 소자가 실장되는 인쇄회로기판(미도시)이 포함될 수 있다. 인쇄회로기판은, 상기 내부공간(11)의 바닥면에 배치되는 결합부(60)와 결합되어 상기 내부공간(11) 내에 고정될 수 있다. 상기 결합부(60)은 상기 내부공간(11)의 바닥면으로부터 상방으로 돌출되어, 상면에 나사가 끼워지는 나사홀이 형성될 수 있다.

전자부품의 추가적인 예로, 상기 내부공간(11)에는 전압 조절을 위한 변압기, 인덕턴스를 얻기 위한 인덕터가 배치될 수 있다. 상술한 전자부품의 구성들은 예시적인 것이며, 본 발명에 따른 전자부품은 상기 컨버터(100)의 내부에 배치되어 동작되는 일체의 구성을 포함한다. 상기 전자부품은 상기 내부공간(11)의 바닥면 상에 배치될 수 있다. 그리고, 상기 전자부품에는 구동에 따라 열이 발생되고, 열은 상기 냉매관(30)을 유동하는 냉매와 열교환될 수 있다. 이하에서는 상기 내부공간(11)의 바닥면에 배치되는 전자부품(50)에 번호를 부여하여 설명하기로 한다.

한편, 하우징(10)은 금속 재질로 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 하우징(10)의 재질은 알루미늄일 수 있다.

도 1, 도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 하우징(10)의 내면에는 다수의 홈(25)이 패턴(pattern)(20)을 형성하여 배치된다.

상세히, 상기 하우징(10)은 하면을 형성하는 하부 플레이트(15)와, 상기 하부 플레이트(15)의 가장자리 영역이 상방으로 돌출되어 상기 하우징(10)의 측면을 형성하는 측면 플레이트(16)를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 측면 플레이트(16)에 상기 패턴(20)이 형성된다.

바꾸어 말하면, 상기 측면 플레이트(16)에는 제2두께를 가지는 제2영역과, 제3두께를 가지는 제3영역을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제2영역은, 상기 패턴(20)이 형성되는 영역으로서 이해된다. 그리고, 상기 제3영역은, 상기 측면 플레이트(16)의 내면 중 상기 패턴(20)으로 인해 홈(25)이 형성되는 영역으로서 이해될 수 있다.

따라서, 상기 제2두께는 상기 하우징(10)의 외면으로부터 내면까지의 길이로 이해될 수 있다. 그리고, 상기 제3두께는 상기 하우징(10)의 외면으로부터 상기 홈(25)의 바닥면까지의 길이로 이해될 수 있다.

추가로, 상기 측면 플레이트(16)에 인접하게 상기 컨버터(100) 내 전자부품이 배치 시, 상기 전자부품과 내, 외측으로 오버랩되게 제1영역이 구비될 수 있다. 상기 제1영역은 상기 측면 플레이트(16)의 내면으로부터 내측으로 돌출된 영역일 수 있다. 그리고, 상기 제1영역은 제1두께를 가지며, 상기 제2두께, 상기 제3두께 보다 두꺼울 수 있다.

즉, 상기 패턴(20)은, 상기 측면 플레이트(16)의 내면(21)으로부터 외측으로 함몰 형성되는 다수의 홈(25)을 포함할 수 있다. 이 때, 상기 측면 플레이트(16)의 외면은 전 영역에서 동일 평면을 형성하게 되므로, 상기 측면 플레이트(16)에서 상기 홈(25)이 형성된 영역의 두께는 타 영역의 두께보다 얇게 형성될 수 있다. 따라서, 상기 홈(25)의 형성 영역만큼 상기 하우징(10)의 무게가 감소될 수 있어, 컨버터(100)가 경량화될 수 있다. 또한, 상기 홈(25)을 통해 상기 전자부품(50)으로부터 발생된 열이 보다 넓은 영역으로 전도될 수 있어, 방열 효율이 증가할 수 있는 장점이 있다.

다수의 상기 홈(25)은 상기 측면 플레이트(16)의 내면(21)에서 상호 인접하게 배치된다. 이 때, 인접한 홈(25) 사이에는 상기 내면(21)이 배치될 수 있다.

그리고, 상기 패턴(20)은 허니콤(Honeycomb) 형상을 가질 수 있다. 즉, 상기 홈(25)의 단면 형상은 정육각형일 수 있다. 따라서, 상기 홈(25)을 상기 내면(21)의 면적에 대비하여 최대한으로 배치시킬 수 있는 장점이 있다. 또한, 상기 홈(25)의 단면 형상으로 인해, 상기 하우징(10)의 강도가 보강될 수 있는 장점이 있다.

상기 홈(25)의 바닥면으로부터 상기 하우징(10)의 외면까지로 정의되는 거리, 즉 두께는, 상기 홈(25)의 함몰 깊이 보다 작을 수 있다. 이로 인해, 상기 하우징(10)의 경량화 효과가 증가할 수 있다.

상기 하우징(10)은 3D-printing 방식에 의해 제조될 수 있다. 따라서, 허니콤 형상의 패턴(20)이 상기 하우징(10)의 내면에 정밀하게 형성될 수 있고, 상기 냉매관(30) 또한 상기 하우징(10)과 일체로 형성되어, 상기 하우징(10)은 불필요한 영역의 형성 없이 전체 부피가 최소화될 수 있다.

그리고, 상기 다수의 홈(25)의 전체 단면적은, 상기 하우징(110)의 내면 중 상기 홈(25) 형성 이외의 영역의 단면적 보다 크게 형성될 수 있다. 따라서, 하우징의 내면 전 영역을 평면으로 형성하는 것에 대비하여, 경량화 효과가 크게 증가될 수 있다.

또한, 상기 다수의 홈(25)이 측면 플레이트에만 형성된 경우 상기 다수의 홈(25)이 형성된 측면의 전체 단면적은, 상기 하우징(110)의 측면 중 상기 홈(25) 형성 이외의 영역의 단면적 보다 크게 형성될 수 있다. 따라서, 하우징의 내면 전 영역을 평면으로 형성하는 것에 대비하여, 경량화 효과가 크게 증가될 수 있다.

또한, 도 5에서 설명하겠지만, 상기 다수의 홈(25)이 하부 플레이트에만 형성된 경우 상기 다수의 홈(25)이 형성된 하부면의 전체 단면적은, 상기 하우징(110)의 하부면 중 상기 홈(25) 형성 이외의 영역의 단면적 보다 크게 형성될 수 있다. 따라서, 하우징의 내면 전 영역을 평면으로 형성하는 것에 대비하여, 경량화 효과가 크게 증가될 수 있다.

도 5는 본 발명의 제2실시 예에 따른 컨버터의 사시도 이고, 도 6은 본 발명의 제2실시 예에 따른 하우징의 상면을 보인 단면도 이며, 도 7은 본 발명의 제2실시 예에 따른 하우징 내면 구조를 개략적으로 도시한 단면도 이다.

본 실시 예에서는 다른 부분에 있어서는 제 1 실시 예와 동일하고, 다만 패턴의 형성 위치에 따른 차이가 있다. 따라서, 이하에서는 본 실시 예의 특징적인 부분에 대해서만 설명을 하고, 나머지 부분에 있어서는 제 1 실시 예를 원용하기로 한다.

도 5 내지 7을 참조하면, 본 발명의 제2실시 예에 따른 컨버터(200)는 하우징(110)에 의해 외형이 형성된다. 상기 하우징(110)은 컨버터(200)의 하면을 형성하는 하부 플레이트(115)와, 상기 하부 플레이트(115)의 가장자리 영역이 상방으로 돌출되어 상기 하우징(110)의 측면을 형성하는 측면 플레이트(116)를 포함할 수 있다. 따라서, 상기 하우징(110) 내 내부공간(111)은 상기 측면 플레이트(116)의 내면과 상기 하부 플레이트(115)의 내면에 의해 타 영역과 구획될 수 있다.

본 실시 예에서는, 상기 하부 플레이트(115)의 상면이 전자부품(50)이 실장되는 제1영역, 패턴(120)이 형성되는 제2영역, 상기 패턴(120)으로 인해 홈(123)이 형성되는 제3영역으로 구분될 수 있다. 상기 제1영역은 제1두께를 가지고, 상기 제2영역은 제2두께를 가지며, 상기 제3영역은 제3두께를 가질 수 있다. 상기 제1내지 3두께는 서로 다를 수 있다.

본 실시 예에서는 허니콤 형상의 패턴(120)이 상기 하부 플레이트(115)의 상면에 형성될 수 있다. 즉, 상기 패턴(120)은 상기 하우징(110)의 내부공간(111) 바닥면에 형성될 수 있다. 여기서, 상기 패턴(120)은 상기 내부공간(111)에 배치되는 전자부품(50)의 형성 영역 이외의 영역에 배치될 수 있다. 상기 패턴의 형상은 허니콤에 한정되는 것은 아니다.

제1실시 예와 동일하게, 상기 패턴(120)을 이루는 홈(123)의 바닥면으로부터 상기 하우징(110)의 외면까지의 길이는, 상기 하부 플레이트(115) 중 상기 제2영역의 상면으로부터 상기 홈(123)의 바닥면까지의 길이 보다 작을 수 있다. 이를 통해 경량화 효과가 크게 증가될 수 있다.

그리고, 상기 하부 플레이트(115)의 상면에는, 상면으로부터 상방으로 돌출되어 상기 전자부품(50)은 전자부품 장착부(127), 다시 말해 제1영역 상에 배치될 수 있다. 상기 전자부품 장착부(127)는 상기 내부공간(111)의 바닥면에서 타 영역보다 상방으로 돌출될 수 있다. 이 때, 상기 전자부품(50)은 상기 전자부품 장착부(127)와 상, 하 방향으로 오버랩(overlab)되게 배치될 수 있다. 상기 전자부품(50)의 하면은 상기 전자부품 장착부(127)의 상면에 접촉될 수 있다. 이와 달리, 상기 전자부품(50)의 하면은 상기 전자부품 장착부(127)의 상면으로부터 소정거리 이격될 수 있다. 상기 전자부품 장착부(127)는 상기 하우징(110)의 하면에 배치되는 냉매관(30)과 상, 하 방향으로 오버랩될 수 있다.

상기 전자부품 장착부(127)의 상면으로부터 상기 하부 플레이트(115)의 하면 까지의 두께(제1두께)는 상기 제2영역과 상기 제3영역의 두께 보다 두꺼울 수 있다.

따라서, 상기 하우징(110)은 상기 패턴(120)에 의해 보다 경량화될 수 있다. 그리고, 전자부품(50)을 지지하는 전자부품 장착부(127)의 두께를 타 영역보다 두껍게 형성함으로써, 상기 전자부품(50)에서 발생된 열이 상기 하우징(110)을 통해 외부로 전도되어, 상기 컨버터(200)의 방열 효율이 증가될 수 있다.

다시 말해서, 상기 전자부품 장착부(120)의 상면으로부터 상기 하부 플레이트(115)의 하면까지의 두께는 상기 제2영역과 상기 제3영역의 두께보다 두껍게 형성되므로, 상기 전자부품(50)의 방열 효율이 증가되고, 방열 구조를 제외한 영역의 두께를 보다 얇게 형성하여, 하우징의 전체 중량을 감소시킬 수 있다.

한편, 제1실시 예에서 상술한 바와 같이, 상기 냉매관(30)은 상기 하우징(110)의 하면에 함몰 형성된 냉매관 수용부(미도시)에 수용될 수 있다. 이로 인해, 상기 냉매관(30)의 상면은 상기 하우징(110)의 하면 보다 상대적으로 상측에 위치할 수 있다. 즉, 상기 하우징(110)의 하면에는 원형의 냉매관(30) 중 하부 측 일부 영역만이 외측으로 돌출될 수 있다.

그리고, 상기 냉매관(30)의 상면에서 상기 내부공간(111)의 바닥면까지의 거리는, 상기 홈(123)의 바닥면으로부터 상기 하우징(110)의 하면 까지의 길이의 80% 이상일 수 있다. 그리고, 상기 냉매관(30)의 상면에서 상기 내부공간(111) 중 제1영역의 바닥면까지의 거리는, 상기 내부공간(111) 중 제1영역의 바닥면으로부터 상기 하우징(110)의 하면 까지의 거리의 80% 이하일 수 있다. 이로 인해, 상기 냉매관(30)이 구비된 상기 하우징(110)의 강도가 증가될 수 있다.

도 7는 본 발명의 제3실시 예에 따른 컨버터의 사시도 이다.

본 실시 예에서는 다른 부분에 있어서는 제1실시 예 또는 제2실시 예와 동일하고, 다만 패턴의 형성 위치에 따른 차이가 있다. 따라서, 이하에서는 본 실시 예의 특징적인 부분에 대해서만 설명을 하고, 나머지 부분에 있어서는 제 1 실시 예를 원용하기로 한다.

본 실시 예에 따른 컨버터(300)는, 하우징(310)에 의해 외형이 형성된다. 하우징(310)은 컨버터(300)의 하면을 형성하는 하부 플레이트(312)와, 상기 하부 플레이트(312)의 가장자리 영역으로부터 상방으로 돌출되어 상기 하우징(310)의 측면을 형성하는 측면 플레이트(311)를 포함할 수 있다. 따라서, 하부 플레이트(312)의 상면과 측면 플레이트(311)의 내면에 의해 내부공간(313)이 타 영역으로부터 구획될 수 있다.

그리고, 상기 하부 플레이트(312)와 상기 측면 플레이트(311)에는 제1두께를 가지는 제1영역, 제2두께를 가지는 제2영역, 제3두께를 가지는 제3영역을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1영역은 상기 하우징(310) 내 전자부품(50)이 배치되는 영역이고, 상기 제2영역은 패턴(320)이 형성되는 영역이며, 상기 제3영역은 상기 패턴(320)으로 인해 홈이 형성된 영역으로서 이해된다. 따라서, 상기 제2영역의 두께는 상기 측면 또는 상기 하부 플레이트(311, 312)의 두께가 될 수 있고, 상기 제3영역은 상기 하우징(310)의 외면으로부터 상기 홈(123)의 바닥면까지의 두께가 될 수 있다. 이로 인해, 상기 제1영역의 두께는 상기 제2영역의 두께보다 크고, 상기 제2영역의 두께는 상기 제3영역의 두께보다 크게 형성될 수 있다.

또한, 상기 하부 플레이트(312)와 상기 측면 플레이트(311) 중 적어도 하나는, 상기 홈(123, 도 7 참조)이 배치되는 제3영역의 단면적의 합이, 상기 제1영역 및 상기 제2영역의 단면적의 합 보다 크게 형성될 수 있다. 이로 인해, 불필요한 영역에서의 하우징(310)의 전체 두께가 축소될 수 있으므로, 컨버터(300)를 보다 경량화시킬 수 있다.

나아가, 상기 하우징(310)의 제2영역의 내면으로부터 상기 홈(123, 도 7참조)의 바닥면까지의 길이는, 상기 하우징(310)의 외면으로부터 상기 홈(123)의 바닥면까지의 길이로 정의되는 상기 제3영역의 두께 보다 길게 형성될 수 있다.

즉, 본 실시 예에서는 다수의 홈을 포함하는 허니콤 형상의 패턴(320)이 상기 측면 플레이트(311)의 내면과 상기 하부 플레이트(312)의 상면 모두에 형성될 수 있다. 여기서 허니콤 형상의 패턴은 다각형 또는 원형의 형상으로 형성할수도 있다. 상기 측면 플레이트(311)의 내면에 형성된 패턴(320)의 구조 및 형상과, 상기 하부 플레이트(312)의 상면, 즉 내부공간(313)의 바닥면에 형성된 패턴(320)의 구조 및 형상에 대해서는 각각 제1실시 예에 따른 패턴(120) 및 제 2실시 예에 따른 패턴(220)의 구조 및 형상과 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 본 실시 예를 통해 하우징(310)의 무게를 보다 감소시킬 수 있는 장점이 있다.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims

내부공간이 형성되는 하우징;
상기 내부공간에 배치되는 하나 이상의 전자부품; 및
상기 하우징에 일체로 형성되고, 냉매가 유동하는 냉매관을 ?마하며,
상기 하우징은,
하면을 형성하는 하부 플레이트; 및
상기 하부 플레이트의 가장자리 영역으로부터 하부플레이트와 일체로 형성되며 상방으로 돌출되어, 상기 하우징의 측면을 형성하는 측면 플레이트를 포함하고,
상기 하우징의 상면에는 커버가 결합되어, 상기 내부공간을 커버하며,
상기 하우징의 하부 플레이트 및 측면 플레이트 중 적어도 하나의 플레이트는 제 1두께를 가지고 전자 부품이 실장되는 제 1영역, 제 2 두께를 가지고 패턴 형상인 제 2영역, 제 3 두께를 가지고 상기 패턴으로 인해 형성된 홈 형상인 3영역을 포함하고 상기 제 1 두께 및 상기 제 2 두께 및 상기 제 3 두께는 서로 다른 컨버터
제 1 항에 있어서,
상기 패턴은 허니콤(Honeycomb) 형상인 컨버터.
제 1 항에 있어서,
상기 패턴은 상기 측면 플레이트의 내면에 형성되는 컨버터.
제 1 항에 있어서,
상기 패턴은 상기 하부 플레이트의 상면에 형성되는 컨버터.
제1항에 있어서,
상기 제1영역은 상기 하부 플레이트의 상면에 형성되고,
상기 제1영역은 타 영역보다 상방으로 돌출되어 상기 전자 부품과 상, 하 방향으로 오버랩(overlab)되게 배치되며,
상기 제1영역의 상면으로부터 상기 하부 플레이트의 하면까지의 두께는 상기 제2영역 및 상기 제3영역의 두께보다 두꺼운 컨버터.
제 5 항에 있어서,
상기 제1영역은 상기 냉매관과 상, 하 방향으로 오버랩(overlab)되게 배치되는 컨버터.
제 1 항에 있어서,
상기 하부 플레이트 또는 상기 측면 플레이트 중 적어도 하나는, 상기 제3영역의 단면적의 합이 상기 제1영역 및 상기 제2영역의 단면적의 합보다 크게 형성되는 컨버터.
제 1 항에 있어서,
상기 하우징의 내면 중 상기 제2영역의 상면으로부터 상기 홈의 바닥면 까지의 길이는, 상기 제3영역의 두께보다 길게 형성되는 컨버터.
제 1 항에 있어서,
상기 제1영역의 두께는 상기 제2영역의 두께보다 크고,
상기 제2영역의 두께는 상기 제3영역의 두께보다 큰 컨버터.
제1항에 있어서,
상기 제1영역, 상기 제2영역은 상기 하우징의 측면 플레이트에 형성되는 컨버터.