KR20200022415A - Anodizing plating apparatus - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an anodizing partial-plating apparatus and, more specifically, to an anodizing partial-plating apparatus capable of forming an oxide film only on inner walls of flow paths of a fluid distributor with a plurality of flow paths to distribute fluid. The anodizing partial-plating apparatus to form an oxide film only on inner walls of flow paths of an object to be plated having a plurality of flow paths to distribute fluid comprises: a cap member to close the flow paths; a supply hose to supply a plating solution to the flow paths; a discharge hole to discharge a plating solution present in the flow paths; and an electrode rod to penetrate the cap member to generate a current in the plating solution in the flow paths.

Description

아노다이징 부분 도금장치{Anodizing plating apparatus}Anodizing plating apparatus

본 발명은 아노다이징 부분 도금장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유체를 분배하기 위하여 복수의 유로가 형성되는 유체분배기의 유로 내벽에만 산화피막을 형성할 수 있는 아노다이징 부분 도금장치에 관한 것이다.The present invention relates to an anodizing part plating apparatus, and more particularly, to an anodizing part plating apparatus capable of forming an oxide film only on the inner wall of the flow path of the fluid distributor having a plurality of flow paths for distributing fluid.

일반적으로 아노다이징(Anodizing; 양극산화)은 금속이나 부품 등을 양극에 걸고 희석-산의 전해액에서 전해하면, 양극에서 발생하는 산소에 의해 소지금속과 대단한 밀착력을 가진 산화피막(산화알루미늄; Al2O3)이 형성된다. 양극산화라고 하는 것을 양극과 산화의 합성어이다. 또한, 전기도금에서 금속부품을 음극에 걸고 도금하는 것과는 차이가 있다. 양극산화의 가장 대표적인 소재는 알루미늄(Al)이고, 그 외에 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 하프늄(Hf), 니오븀(Nb) 등의 금속소재에서도 아노다이징 처리를 하고 있다. 최근에는 마그네슘과 티타늄 소재의 아노다이징 처리도 점차 그 용도가 늘어나는 추세이다.In general, anodizing (anode oxidation) is an oxide film (aluminum oxide; Al 2 O) that has a great adhesion with a base metal by oxygen generated from the anode when metals or parts are placed on the anode and electrolyzed in a dilute-acid electrolyte. 3 ) is formed. Anodized is a compound word of anode and oxidation. In addition, there is a difference from plating a metal part on a cathode in electroplating. The most representative material of anodization is aluminum (Al), and other anodizing materials such as magnesium (Mg), zinc (Zn), titanium (Ti), tantalum (Ta), hafnium (Hf) and niobium (Nb) Processing. Recently, the anodizing treatment of magnesium and titanium materials is also increasingly used.

알루미늄 소재의 표면에 산화피막을 처리하는 아노다이징은 알루미늄을 양극에서 전해하면 알루미늄 표면이 반은 침식이 되고, 반은 산화알루미늄 피막이 형성된다. 알루미늄 아노다이징은 다양한 전해액의 조성과 농도, 첨가제, 전해약의 온도, 전압, 전류 등에 따라 성질이 다른 미막을 형성할 수 있다.In anodizing which anodizes the surface of an aluminum material, when aluminum is electrolyzed by an anode, half of an aluminum surface is eroded and half an aluminum oxide film is formed. Aluminum anodizing may form a fine film having different properties according to the composition and concentration of various electrolytes, additives, temperature, voltage, current, etc. of the electrolyte.

상기 양극산화피막의 특성으로서, 피막은 치밀한 산화물로 내식성이 우수하고, 장식성 외관을 개선하며, 양극피막은 상당히 단단하여 내마모성이 우수하고, 도장 밀착력을 향상시키며, 본딩 성능을 개선하고, 윤활성을 향상시키며, 장식목적의 특유한 색상을 발휘하고, 도금의 전처리가 가능하며, 표면손상을 탐색할 수 있다.As the characteristics of the anodized film, the film is a dense oxide excellent corrosion resistance, improve the decorative appearance, the anodized film is quite hard, excellent wear resistance, improve paint adhesion, improve bonding performance, improve lubricity It is possible to show unique color for decorative purposes, pretreatment of plating, and to detect surface damage.

이와 같이 알루미늄 금속에 경질의 아노다이징을 처리하기 위하여 산성용액의 전해액이 담긴 전해조에 알루미늄 금속을 침지한 후에 일정 전압 및 전류를 흘려 금속표면에 산화막이 형성되도록 하는데, 전해조에 가하는 전압 및 전류에 따라 산화피막의 두께가 달라진다.Thus, in order to process hard anodizing on aluminum metal, an aluminum film is immersed in an electrolytic cell containing an electrolyte solution of an acid solution, and then a certain voltage and current flows to form an oxide film on the metal surface. The oxidation is performed according to the voltage and current applied to the electrolytic cell. The thickness of the film varies.

그런데 종래의 아노다이징 표면처리에 의해 생성되는 산화피막은 전해액에 침지하여 형성되므로 도금대상물의 표면 전체에 피막이 형성되게 된다.However, since the oxide film produced by the conventional anodizing surface treatment is formed by immersion in the electrolyte, the film is formed on the entire surface of the plating object.

그러나 도금 대상물에 따라 부분적으로 표면에 산화피막을 형성할 필요가 있다. 특히, 브레이크액 분배기와 같은 경우 브레이크액이 통과하는 유로의 내벽에만 별도로 산화피막을 형성할 필요가 있다. 브레이크액 분배기의 유로에는 피스톤이 삽입되어 왕복운동하게 됨으로써 높은 내마모성이 요구되기 때문에 유로의 내벽에 산화피막을 형성할 필요가 있다. 그러나 유로 외에 브레이크액 분배기의 외부 몸체는 용접작업이나 전기적 제어를 위하여 통전될 필요가 있으므로 절연 특성을 갖는 산화피막의 형성을 차단하여야 한다.However, it is necessary to form an oxide film on the surface partly depending on the plating object. In particular, in the case of a brake fluid distributor, it is necessary to form an oxide film separately only on the inner wall of the flow path through which the brake fluid passes. Since the piston is inserted into the flow path of the brake fluid distributor and reciprocates, high wear resistance is required. Therefore, an oxide film needs to be formed on the inner wall of the flow path. However, in addition to the flow path, the outer body of the brake fluid distributor needs to be energized for welding work or electrical control, so that the formation of an oxide film having insulation characteristics should be prevented.

대한민국 등록특허공보 제10-1169960호(2012.08.06.)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1169960 (2012.08.06.)

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 유체를 분배하기 위하여 복수의 유로가 형성되어 있는 도금 대상물의 유로에 도금액을 순환시켜 유로의 내벽에만 효과적으로 산화피막을 형성할 수 있는 아노다이징 부분 도금장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and an anodizing partial plating apparatus capable of effectively forming an oxide film only on an inner wall of a flow path by circulating a plating liquid in a flow path of a plating target in which a plurality of flow paths are formed to distribute fluid. The purpose is to provide.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 아노다이징 부분 도금장치는 유체를 분배하기 위하여 복수의 유로가 형성되어 있는 도금 대상물의 상기 유로의 내벽에만 산화피막을 형성하기 위한 것으로서, 상기 유로를 폐쇄하기 위한 캡부재; 상기 유로로 도금액을 공급하는 공급호스; 상기 유로에 있는 도금액이 배출되는 배출호스; 및 상기 캡부재를 관통하여 상기 유로 내의 도금액에 전류를 발생시키는 전극봉을 포함한다.In order to achieve the above object, the anodizing part plating apparatus of the present invention is for forming an oxide film only on an inner wall of the flow path of a plating target in which a plurality of flow paths are formed for distributing fluid, and a cap member for closing the flow path. ; A supply hose for supplying a plating liquid to the flow path; A discharge hose through which the plating liquid in the flow path is discharged; And an electrode bar penetrating the cap member to generate a current in the plating liquid in the flow path.

그리고 하나의 상기 캡부재에는 상기 공급호스와 배출호스가 모두 연결되어 상기 공급호스를 통해 상기 유로로 유입되는 도금액이 상기 배출호스로 배출되면서 순환한다.In addition, one of the cap member is connected to both the supply hose and the discharge hose is circulated while the plating liquid flowing into the flow path through the supply hose is discharged to the discharge hose.

또한, 상기 캡부재는, 제1 유로의 일단과 제2 유로의 일단을 동시에 차단하는 제1 캡부재와, 상기 제1 유로의 타단을 차단하는 제2 캡부재를 포함하고, 제1 공급호스는 상기 제1 캡부재와 연결되어 상기 제1 유로로 도금액을 공급하며, 제1 배출호스는 상기 제2 캡부재와 연결되어 상기 제1 유로 내의 도금액이 배출되고, 제1 전극봉은 상기 제1 캡부재를 관통하여 상기 제1 유로 내의 도금액에 전류를 발생시키며, 제2 공급호스는 상기 제1 캡부재와 연결되어 상기 제2 유로로 도금액을 공급하고, 제2 배출호스는 상기 제2 유로와 연통되는 배출구 연결되어 상기 제2 유로 내의 도금액이 배출되며, 제2 전극봉은 상기 제1 캡부재를 관통하여 상기 제2 유로 내의 도금액에 전류를 발생시킨다.The cap member may include a first cap member for simultaneously blocking one end of the first flow path and one end of the second flow path, and a second cap member for blocking the other end of the first flow path. It is connected to the first cap member to supply a plating liquid to the first flow path, the first discharge hose is connected to the second cap member to discharge the plating liquid in the first flow path, the first electrode rod is the first cap member A current is generated in the plating liquid in the first flow path, the second supply hose is connected to the first cap member to supply the plating liquid to the second flow path, and the second discharge hose communicates with the second flow path. A discharge port is connected to discharge the plating liquid in the second flow path, and the second electrode rod passes through the first cap member to generate current in the plating liquid in the second flow path.

그리고 상기 배출호스에는 아노다지징 도금에 의해 발생하는 기포를 확인할 수 있는 산화반응 배출확인 투과창이 형성된다.And the discharge hose is formed through the oxidation reaction discharge confirmation transmission window that can confirm the bubbles generated by anodizing plating.

그리고 상기 공급호스에는 유량조절밸브가 구비된다.And the supply hose is provided with a flow control valve.

본 발명의 아노다이징 부분 도금장치는 유체를 분배하기 위하여 복수의 유로가 형성되어 있는 도금 대상물의 유로에 도금액을 순환시켜 유로의 내벽에만 효과적으로 산화피막을 형성함으로써 부분적으로 내마모성을 향상시킬 수 있다.The anodizing partial plating apparatus of the present invention can partially improve wear resistance by circulating a plating liquid in a flow path of a plating target in which a plurality of flow paths are formed to distribute fluid, thereby effectively forming an oxide film only on the inner wall of the flow path.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 도금 대상물에 결합된 아노다이징 부분 도금장치의 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 도금 대상물과 아노다이징 부분 도금장치를 일방향에서 바라본 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 도금 대상물과 아노다이징 부분 도금장치를 다른 일방향에서 바라본 사시도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 제1 캡부재와 제2 캡부재를 포함하는 아노다이징 부분 도금장치를 별도로 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 제3 캡부재를 포함하는 아노다이징 부분 도금장치를 별도로 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 도금액의 흐름을 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 아노다이징 부분 도금 시스템을 나타낸 도면.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 아노다이징 부분 도금 장치의 세척 시스템을 나타낸 도면.1 is a perspective view of an anodizing partial plating apparatus coupled to a plating object according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view of the plating target and the anodizing partial plating apparatus according to an embodiment of the present invention from one direction.
Figure 3 is a perspective view of the plating target and the anodizing partial plating apparatus according to an embodiment of the present invention from another direction.
Figure 4 is a separate view showing an anodizing part plating apparatus including a first cap member and a second cap member according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a separate view showing the anodizing part plating apparatus including a third cap member according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing the flow of the plating liquid according to an embodiment of the present invention.
7 illustrates an anodizing partial plating system in accordance with an embodiment of the present invention.
8 shows a cleaning system of an anodizing part plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명에서 도금 대상물은 유체를 분배하기 위하여 복수의 유로가 형성되어 있는 것으로, 본 발명의 아노다이징 부분 도금장치는 유로 내벽에만 산화피막을 형성하기 위한 것이다.In the present invention, the plating target is formed with a plurality of flow paths for distributing fluid, and the anodizing part plating apparatus of the present invention is for forming an oxide film only on the inner wall of the flow path.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 아노다이징 부분 도금장치는 기본적으로 캡부재, 공급호스, 배출호스 및 전극봉으로 구성된다.Anodizing part plating apparatus according to an embodiment of the present invention is basically composed of a cap member, supply hose, discharge hose and electrode.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 도금 대상물(A)에는 제1 유로(L1), 제2 유로(L2) 및 제3 유로(L3)가 형성된다. 또한, 도금 대상물(A)에는 제2 유로(L2)와 연통되는 배출구(60) 형성된다.1 to 3, a first flow path L1, a second flow path L2, and a third flow path L3 are formed in the plating target A according to the embodiment of the present invention. In addition, a discharge port 60 communicating with the second flow path L2 is formed in the object to be plated.

구체적으로 본 실시예의 도금 대상물(A)은 브레이크액을 분배하기 위한 브레이크액 분배기가 될 수 있다. 제1 유로(L1)는 도금 대상물(A)의 양쪽으로 개방되어 도금 대상물(A)을 관통하고, 제2 유로(L2)는 어느 일방향으로 개방되고 배출구(60) 연통된다. 제3 유로(L3)는 어느 일 방향으로만 개방된다.Specifically, the plating target A of the present embodiment may be a brake fluid distributor for distributing brake fluid. The first flow path L1 is opened to both sides of the plating object A to penetrate the plating object A, and the second flow path L2 is opened in one direction and communicates with the discharge port 60. The third flow path L3 is opened only in one direction.

그리고 캡부재는 결합되는 위치에 따라 제1 캡부재(10), 제2 캡부재(20), 제3 캡부재(30)로 구성된다.And the cap member is composed of the first cap member 10, the second cap member 20, the third cap member 30 according to the position to be coupled.

도 2에 도시된 바와 같이, 제1 캡부재(10)는 제1 유로(L1)의 일단과 제2 유로(L2)의 일단을 동시에 차단한다. 이러한 제1 캡부재(10)에는 제1 유로(L1)로 도금액을 공급하기 위한 제1 공급호스(11)가 연결된다. 그리고 제1 캡부재(10)에는 제1 캡부재(10)를 관통하여 제1 유로(L1) 내의 도금액에 전류를 발생시키기 위한 제1 전극봉(12)이 결합된다.As shown in FIG. 2, the first cap member 10 simultaneously blocks one end of the first flow path L1 and one end of the second flow path L2. A first supply hose 11 for supplying a plating liquid to the first flow path L1 is connected to the first cap member 10. In addition, a first electrode 12 is coupled to the first cap member 10 to generate current in the plating liquid in the first flow path L1 through the first cap member 10.

또한, 제1 캡부재(10)에는 제2 유로(L2)로 도금액을 공급하기 위한 제2 공급호스(13)가 연결된다. 그리고 제1 캡부재(10)에는 제1 캡부재(10)를 관통하여 제2 유로(L2) 내의 도금액에 전류를 발생시키기 위한 제2 전극봉(14)이 결합된다.In addition, a second supply hose 13 for supplying a plating liquid to the second flow path L2 is connected to the first cap member 10. In addition, a second electrode 14 is coupled to the first cap member 10 to generate current in the plating liquid in the second flow path L2 through the first cap member 10.

도 3에 도시된 바와 같이, 제2 캡부재(20)는 제1 유로(L1)의 타단을 차단한다. 이에 따라 제1 유로(L1)는 제1 캡부재(10)와 제2 캡부재(20)에 의해 폐쇄된다. 이러한 제2 캡부재(20)에는 제1 유로(L1) 내의 도금액이 배출되도록 제1 배출호스(21)가 연결된다.As shown in FIG. 3, the second cap member 20 blocks the other end of the first flow path L1. Accordingly, the first flow path L1 is closed by the first cap member 10 and the second cap member 20. The first discharge hose 21 is connected to the second cap member 20 so that the plating liquid in the first flow path L1 is discharged.

그리고 제2 유로(L2)와 연통되는 배출구(60)는 제2 배출호스(22)가 연결되어 제2 유로(L2) 내의 도금액이 배출된다.The outlet 60 communicating with the second flow path L2 is connected to the second discharge hose 22 to discharge the plating liquid in the second flow path L2.

도 2 또는 도 3에 도시된 바와 같이, 제3 캡부재(30)는 제3 유로(L3)를 차단한다. 제3 유로(L3)는 일방향으로만 개방되어 제3 캡부재(30)에 의해 폐쇄된다. 이러한 제3 캡부재(30)에는 제3 유로(L3)로 도금액을 공급하기 위한 제3 공급호스(31)가 연결되고, 제3 유로(L3) 내의 도금액이 배출되도록 제3 배출호스(32)가 연결된다. 그리고 제3 캡부재(30)에는 제3 캡부재(30)를 관통하여 제3 유로(L3) 내의 도금액에 전류를 발생시키는 제3 전극봉(33)이 결합된다.As shown in FIG. 2 or FIG. 3, the third cap member 30 blocks the third flow path L3. The third flow path L3 is opened in only one direction and closed by the third cap member 30. The third cap member 30 is connected to a third supply hose 31 for supplying a plating liquid to the third flow path L3, and the third discharge hose 32 to discharge the plating liquid in the third flow path L3. Is connected. The third cap member 30 is coupled to a third electrode rod 33 that passes through the third cap member 30 to generate a current in the plating liquid in the third flow path L3.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 전술한 제1 내지 제3 공급호스(11,13,31)에는 액주입 확인 투과창(41)이 형성된다. 액주입 확인 투과창(41)은 투명재질이며 호스의 굵기보다 굵은 원통형상으로 형성되어 호스를 지나가는 도금액을 쉽게 확인할 수 있다. 4 and 5, the liquid injection confirmation transmission window 41 is formed in the first to third supply hoses (11, 13, 31) described above. Liquid injection confirmation transmission window 41 is a transparent material and is formed in a cylindrical shape thicker than the thickness of the hose can easily check the plating solution passing through the hose.

그리고 제1 내지 제3 배출호스(21,22,32)에는 산화반응 배출확인 투과창(42)이 형성된다. 산화반응 배출확인 투과창(42)은 액주입 확인 투과창(41)과 동일하게 투명재질이며 호스의 굵기보다 굵은 원통형상으로 형성된다. 아노다이징에 의해 제1 내지 제3 유로(L1,L2,L3)의 내벽에 산화피막이 형성될 때 기포가 발생하게 되고, 이러한 기포는 제1 내지 제3 배출호스(21,22,32)를 통해 유로 외부로 배출된다. 이때, 산화반응 배출확인 투과창(42)을 통해 도금액과 함께 배출되는 기포를 확인할 수 있다. 이에 따라 작업자는 제1 내지 제3 유로(L1,L2,L3) 내부에서 아노다이징 도금작업이 정상적으로 이루어지고 있음을 쉽게 확인할 수 있다.The first to third discharge hoses 21, 22, and 32 are provided with an oxidation reaction discharge confirmation transmission window 42. Oxidation reaction discharge confirmation transmission window 42 is a transparent material and is formed in a cylindrical shape thicker than the thickness of the hose as the liquid injection confirmation transmission window (41). When an oxide film is formed on the inner walls of the first to third flow paths L1, L2, and L3 by anodizing, bubbles are generated, and these bubbles flow through the first to third discharge hoses 21, 22, and 32. It is discharged to the outside. At this time, it is possible to check the bubbles discharged together with the plating liquid through the oxidation reaction discharge confirmation transmission window 42. Accordingly, the worker can easily confirm that anodizing plating is normally performed in the first to third flow paths L1, L2, and L3.

그리고 제1 내지 제3 공급호스(11,13,31)에는 유량조절밸브(50)가 구비되어 제1 내지 제3 공급호스(11,13,31)를 통해 제1 내지 제3 유로(L1,L2,L3)로 공급되는 도금액의 유량 또는 유속 등을 조절할 수 있다.In addition, the first to third supply hoses 11, 13, and 31 are provided with flow control valves 50, and the first to third flow paths L1, 3 through the first to third supply hoses 11, 13, and 31. The flow rate or flow rate of the plating liquid supplied to L2, L3) can be adjusted.

다음은 본 발명의 실시예에 따른 아노다이징 부분 도금장치를 이용한 도금 대상물(A)(브레이크액 분배기)의 유로 내벽 도금 작업을 순서대로 설명한다.Next, the flow path inner wall plating operation of the plating object A (brake liquid distributor) using the anodizing partial plating apparatus according to the embodiment of the present invention will be described in order.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 유로(L1)와 제2 유로(L2)가 차단되도록 제1 캡부재(10)를 도금 대상물(A)에 결합시킨다. 이때, 제1 전극봉(12)은 제1 유로(L1)로 삽입되고, 제2 전극봉(14)은 제2 유로(L2)로 삽입된다.First, as shown in FIG. 1, the first cap member 10 is coupled to the plating object A so that the first flow path L1 and the second flow path L2 are blocked. In this case, the first electrode 12 is inserted into the first flow path L1, and the second electrode 14 is inserted into the second flow path L2.

그리고 제1 유로(L1)가 폐쇄되도록 제2 캡부재(20)를 도금 대상물(A)에 결합시킨다. 즉 제1 캡부재(10)와 제2 캡부재(20)는 도금 대상물(A)의 서로 반대면에 결합된다.Then, the second cap member 20 is coupled to the plating target A so that the first flow path L1 is closed. That is, the first cap member 10 and the second cap member 20 are coupled to opposite surfaces of the plating object A.

또한, 제2 배출호스(22)를 배출구(60)에 연결한다.In addition, the second discharge hose 22 is connected to the discharge port 60.

그리고 제3 유로(L3)가 폐쇄되도록 제3 캡부재(30)를 도금 대상물(A)의 상부에 결합시킨다. 이때, 제3 전극봉(33)은 제3 유로(L3)로 삽입된다.Then, the third cap member 30 is coupled to the upper portion of the plating object A so that the third flow path L3 is closed. At this time, the third electrode 33 is inserted into the third flow path L3.

본 실시예에서 도금 대상물(A)의 유로 내벽을 아노다이징 부분 도금하기 위한 시스템은 도 7에 도시된 바와 같이 도금액이 저장되어 있는 도금액 저장조(70)와 세척수가 저장되어 있는 세척수조(80)를 구비한다. 도금액 저장조(70)와 세척수조(80)는 각각 펌프(미도시)를 구비한다. 그리고 도금액 저장조(70)와 세척수조(80)는 밸브의 제어에 의해 선택적으로 제1 내지 제3 공급호스(11,13,31)와 연결될 수 있다.In this embodiment, the system for anodizing the inner wall of the flow path of the object to be plated (A) is provided with a plating liquid storage tank 70 in which the plating liquid is stored and a washing tank 80 in which the washing water is stored as shown in FIG. do. The plating liquid storage tank 70 and the washing water tank 80 are each provided with a pump (not shown). The plating solution reservoir 70 and the washing water tank 80 may be selectively connected to the first to third supply hoses 11, 13, and 31 by the control of the valve.

그리고 본 시스템은 도금액을 순환시키기 위하여 도금액 저장조(70)와 연결되는 회수라인(71)이 구비된다. 또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 본 시스템은 세척수를 배출하기 위한 배수조(82) 및 배수라인(81)이 구비된다. 제1 내지 제3 배출호스(21,22,32)는 작업자가 회수라인(71)과 연결하여 도금액을 도금액 저장조(70)로 보내거나, 배수라인(81)과 연결하여 세척수를 배수조(82)로 배출시킬 수 있다.And the system is provided with a recovery line 71 is connected to the plating liquid reservoir 70 to circulate the plating liquid. In addition, as shown in Figure 8, the system is provided with a drain tank 82 and a drain line 81 for discharging the washing water. The first to third discharge hoses 21, 22, and 32 are connected by the worker to the recovery line 71 to send the plating liquid to the plating liquid storage tank 70, or are connected to the drain line 81 to drain the washing water 82 Can be discharged.

도금 대상물(A)의 유로 내벽을 아노다이징 부분 도금하기 위하여, 세척수조(80)의 밸브를 잠그고 도금액 저장조(70)의 밸브를 개방한다. 그리고 제1 내지 제3 배출호스(21,22,32)는 회수라인(71)과 연결된다. 이에 따라 도 6에 도시된 바와 같이, 도금액 저장조(70)와 연결되어 있는 펌프를 작동시키면 도금액이 제1 내지 제3 공급호스(11,13,31)를 통해 제1 내지 제3 유로(L1,L2,L3)로 공급된다.In order to anodize the inner wall of the flow path of the object to be plated, the valve of the washing tank 80 is closed and the valve of the plating liquid storage tank 70 is opened. The first to third discharge hoses 21, 22, and 32 are connected to the recovery line 71. Accordingly, as shown in FIG. 6, when the pump connected to the plating liquid storage tank 70 is operated, the plating liquid passes through the first through third supply hoses 11, 13, and 31. L2, L3).

그리고 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제3 유로(L1,L2,L3) 내의 도금액은 제1 내지 제3 배출호스(21,22,32)를 통해 배출되고, 회수라인(71)을 따라 도금액 저장조(70)로 회수된다.As shown in FIG. 7, the plating liquid in the first to third flow paths L1, L2, and L3 is discharged through the first to third discharge hoses 21, 22, and 32, and the recovery line 71 is discharged. As a result, it is recovered to the plating liquid storage tank 70.

이때, 도금 대상물(A)은 (-)단과 전기적으로 연결되고, 제1 내지 제3 전극봉(33)은 (+)단이 전기적으로 연결되어, 제1 내지 제3 유로(L1,L2,L3) 내의 도금액에 전류를 발생시킨다. 이에 따라 제1 내지 제3 유로(L1,L2,L3)의 내벽에만 산화피막이 형성되고, 도금 대상물(A)의 나머지 부분은 산화피막이 형성되지 않는다.At this time, the plating object (A) is electrically connected to the (-) end, the first to third electrode bar 33 is (+) end is electrically connected, the first to third flow path (L1, L2, L3) An electric current is generated in the plating liquid in the inside. Accordingly, the oxide film is formed only on the inner walls of the first to third flow paths L1, L2, and L3, and the oxide film is not formed on the remaining portion of the plating object A.

한편, 아노다이징 부분 도금 작업을 완료한 후 제1 내지 제3 유로(L1,L2,L3)를 세척할 수 있다. 먼저, 제1 내지 제3 배출호스(21,22,32)를 배수라인(81)과 연결한다. 그리고 도금액 저장조(70)의 밸브를 잠그고 세척수조(80)의 밸브를 개방한다. 이에 따라 도 8에 도시된 바와 같이, 세척수조(80)와 연결되어 있는 펌프를 작동시키면 세척수가 제1 내지 제3 공급호스(11,13,31)를 통해 제1 내지 제3 유로(L1,L2,L3)로 공급되고, 제1 내지 제3 배출호스(21,22,32)를 통해 배출된다. 제1 내지 제3 배출호스(21,22,32)는 배수라인(81)과 연결되어 세척수는 배수조(82)로 배출된다.Meanwhile, after the anodizing partial plating operation is completed, the first to third flow paths L1, L2, and L3 may be washed. First, the first to the third discharge hose (21, 22, 32) is connected to the drain line (81). Then, the valve of the plating liquid reservoir 70 is closed and the valve of the washing water tank 80 is opened. Accordingly, as shown in FIG. 8, when the pump connected to the washing water tank 80 is operated, the washing water is discharged from the first to third flow paths L1 through the first to third supply hoses 11, 13, and 31. L2 and L3 are supplied and discharged through the first to third discharge hoses 21, 22, and 32. The first to third discharge hoses 21, 22 and 32 are connected to the drain line 81 so that the wash water is discharged to the drain 82.

본 발명에 따른 아노다이징 부분 도금장치는 전술한 실시예에 국한되지 않고 본 발명의 기술사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The anodizing part plating apparatus according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and may be variously modified and implemented within the scope of the technical idea of the present invention.

10 : 제1 캡부재, 11 : 제1 공급호스,
12 : 제1 전극봉, 13 : 제2 공급호스,
14 : 제2 전극봉, 20 : 제2 캡부재,
21 : 제1 배출호스, 22 : 제2 배출호스,
30 : 제3 캡부재, 31 : 제3 공급호스,
32 : 제3 배출호스, 33 : 제3 전극봉,
41 : 액주입 확인 투과창, 42 : 산화반응 배출확인 투과창,
50 : 유량조절밸브, 60 : 배출구,
70 : 도금액 저장조, 71 : 회수라인,
80 : 세척수조, 81 : 배수라인,
82 : 배수조,10: first cap member, 11: first supply hose,
12: first electrode, 13: second supply hose,
14, the second electrode, 20: the second cap member,
21: first discharge hose, 22: second discharge hose,
30: third cap member, 31: third supply hose,
32: third discharge hose, 33: third electrode,
41: permeation window to confirm the liquid injection, 42: permeation window to confirm the oxidation reaction
50: flow control valve, 60: outlet,
70: plating liquid storage tank, 71: recovery line,
80: washing tank, 81: drainage line,
82: sump,

Claims (4)

유체를 분배하기 위하여 복수의 유로가 형성되어 있는 도금 대상물의 상기 유로의 내벽에만 산화피막을 형성하기 위한 아노다이징 부분 도금장치에 있어서,
상기 유로를 폐쇄하기 위한 캡부재;
상기 유로로 도금액을 공급하는 공급호스;
상기 유로에 있는 도금액이 배출되는 배출호스;
상기 캡부재를 관통하여 상기 유로 내에 위치하며, (+)단과 전기적으로 연결되어 도금액에 전류를 발생시키는 전극봉;
도금액이 저장되어 있는 도금액 저장조;
세척수가 저장되어 있는 세척수조;
상기 도금액 저장조와 세척수조 중 어느 하나를 선택적으로 상기 공급호스와 연결하는 밸브;
세척수를 배출하기 위한 배수조;
상기 도금액 저장조와 연결되는 회수라인; 및
상기 배수조와 연결되는 배수라인으로 이루어지고,
하나의 상기 캡부재에는 상기 공급호스와 배출호스가 모두 연결되어 상기 공급호스를 통해 상기 유로로 유입되는 도금액이 상기 배출호스로 배출되면서 순환하며,
상기 배출호스는 상기 회수라인과 배수라인 중 어느 하나와 선택적으로 연결되어, 도금액을 상기 도금액 저장조로 보내거나 세척수를 상기 배수조로 배출시키고,
상기 도금 대상물은 (-)단과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 아노다이징 부분 도금장치.An anodizing partial plating apparatus for forming an oxide film only on an inner wall of the flow path of a plating object in which a plurality of flow paths are formed for distributing a fluid.
A cap member for closing the flow path;
A supply hose for supplying a plating liquid to the flow path;
A discharge hose through which the plating liquid in the flow path is discharged;
An electrode rod penetrating the cap member and positioned in the flow path and electrically connected to a positive end to generate a current in a plating solution;
A plating liquid storage tank in which a plating liquid is stored;
A washing tank in which washing water is stored;
A valve selectively connecting any one of the plating liquid reservoir and the washing water tank to the supply hose;
A sump for draining the washing water;
A recovery line connected to the plating liquid storage tank; And
Consists of a drain line connected to the sump,
One of the cap member is connected to both the supply hose and the discharge hose is circulated while the plating liquid flowing into the flow path through the supply hose is discharged to the discharge hose,
The discharge hose is selectively connected to any one of the recovery line and the drain line, to send a plating liquid to the plating liquid storage tank or to discharge the wash water to the drain tank,
The plating object is an anodizing part plating apparatus, characterized in that electrically connected with the (-) end. 유체를 분배하기 위하여 복수의 유로가 형성되어 있는 도금 대상물의 상기 유로의 내벽에만 산화피막을 형성하기 위한 아노다이징 부분 도금장치에 있어서,
상기 유로를 폐쇄하기 위한 캡부재;
상기 유로로 도금액을 공급하는 공급호스;
상기 유로에 있는 도금액이 배출되는 배출호스;
상기 캡부재를 관통하여 상기 유로 내에 위치하며, (+)단과 전기적으로 연결되어 상기 유로 내의 도금액에 전류를 발생시키는 전극봉;
도금액이 저장되어 있는 도금액 저장조;
세척수가 저장되어 있는 세척수조;
상기 도금액 저장조와 세척수조 중 어느 하나를 선택적으로 상기 공급호스와 연결하는 밸브;
세척수를 배출하기 위한 배수조;
상기 도금액 저장조와 연결되는 회수라인; 및
상기 배수조와 연결되는 배수라인으로 이루어지고,
상기 배출호스는 상기 회수라인과 배수라인 중 어느 하나와 선택적으로 연결되어, 도금액을 상기 도금액 저장조로 보내거나 세척수를 상기 배수조로 배출시키며,
상기 캡부재는, 제1 유로의 일단과 제2 유로의 일단을 동시에 차단하는 제1 캡부재와, 상기 제1 유로의 타단을 차단하는 제2 캡부재를 포함하고,
상기 공급호스는 제1 공급호스와 제2 공급호스를 포함하고,
상기 제1 공급호스는 상기 제1 캡부재와 연결되어 상기 제1 유로로 도금액을 공급하며,
상기 배출호스는 제1 배출호스와 제2 배출호스를 포함하고,
상기 제1 배출호스는 상기 제2 캡부재와 연결되어 상기 제1 유로 내의 도금액이 배출되고,
상기 전극봉은 제1 전극봉과 제2 전극봉을 포함하고,
상기 제1 전극봉은 상기 제1 캡부재를 관통하여 상기 제1 유로 내의 도금액에 전류를 발생시키며,
상기 제2 공급호스는 상기 제1 캡부재와 연결되어 상기 제2 유로로 도금액을 공급하고,
상기 제2 배출호스는 상기 제2 유로와 연통되는 배출구 연결되어 상기 제2 유로 내의 도금액이 배출되며,
상기 제2 전극봉은 상기 제1 캡부재를 관통하여 상기 제2 유로 내의 도금액에 전류를 발생시키고,
상기 도금 대상물은 (-)단과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 아노다이징 부분 도금장치.An anodizing partial plating apparatus for forming an oxide film only on an inner wall of the flow path of a plating object in which a plurality of flow paths are formed for distributing a fluid.
A cap member for closing the flow path;
A supply hose for supplying a plating liquid to the flow path;
A discharge hose through which the plating liquid in the flow path is discharged;
An electrode rod penetrating the cap member and positioned in the flow path and electrically connected to a positive end to generate a current in the plating liquid in the flow path;
A plating liquid storage tank in which a plating liquid is stored;
A washing tank in which washing water is stored;
A valve selectively connecting any one of the plating liquid reservoir and the washing water tank to the supply hose;
A sump for draining the washing water;
A recovery line connected to the plating liquid storage tank; And
Consists of a drain line connected to the sump,
The discharge hose is selectively connected to any one of the recovery line and the drain line, to send a plating liquid to the plating liquid storage tank or to discharge the washing water to the drain tank,
The cap member includes a first cap member for simultaneously blocking one end of the first flow path and one end of the second flow path, and a second cap member for blocking the other end of the first flow path.
The supply hose includes a first supply hose and a second supply hose,
The first supply hose is connected to the first cap member to supply a plating liquid to the first flow path,
The discharge hose includes a first discharge hose and a second discharge hose,
The first discharge hose is connected to the second cap member to discharge the plating liquid in the first flow path,
The electrode rod includes a first electrode and a second electrode,
The first electrode bar penetrates the first cap member to generate current in the plating liquid in the first flow path,
The second supply hose is connected to the first cap member to supply a plating liquid to the second flow path,
The second discharge hose is connected to the discharge port communicating with the second flow path discharges the plating liquid in the second flow path,
The second electrode bar penetrates the first cap member to generate a current in the plating liquid in the second flow path,
The plating object is an anodizing part plating apparatus, characterized in that electrically connected with the (-) end. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 배출호스에는 아노다지징 도금에 의해 발생하는 기포를 확인할 수 있는 산화반응 배출확인 투과창이 형성되는 것을 특징으로 하는 아노다이징 부분 도금장치.The method according to claim 1 or 2,
Anodizing partial plating apparatus, characterized in that the discharge hose is formed through the oxidation reaction discharge confirmation transmission window that can confirm the bubbles generated by the anodizing plating. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 공급호스에는 유량조절밸브가 구비되는 것을 특징으로 하는 아노다이징 부분 도금장치.The method according to claim 1 or 2,
Anodizing part plating apparatus, characterized in that the supply hose is provided with a flow control valve.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100892995B1 (en) * 2008-10-20 2009-04-10 손치호 Anodizing treatment method of metal and system thereof
KR101169960B1 (en) 2012-01-16 2012-08-06 주식회사 삼원알텍 Anodizing treatment apparatus of metal
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