KR20200022301A - 케이블 장치 - Google Patents

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KR20200022301A
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Abstract

전력 전송이 가능한 광 케이블과, 광 케이블과 연결되는 커넥터를 포함하는 케이블 장치로서, 커넥터에서의 전자파 차폐 성능이 향상된 케이블 장치를 개시한다. 케이블 장치는 케이블 및 상기 케이블과 연결되는 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는, 접지 전극을 포함하는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판을 내부에 수용하도록 마련되고, 상기 인쇄회로기판의 실장면과 마주보는 제1면과, 상기 제1면에 대해 수직한 제2면을 포함하는 쉴드 케이스 및 상기 인쇄회로기판과 상기 쉴드 케이스 사이에 배치되고, 상기 쉴드 케이스를 접지시키도록 상기 접지 전극 및 상기 쉴드 케이스의 상기 제2면과 접촉하도록 마련되는 탄성부재를 포함할 수 있다.

Description

케이블 장치{CABLE DEVICE}
본 발명은 고압 전력 전송이 가능한 광 케이블과, 상기 광 케이블과 연결되는 커넥터를 포함하는 케이블 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자파장애(EMI: electromagnetic interference) 차폐 성능이 향상된 커넥터를 포함하는 케이블 장치에 관한 것이다.
전자파장애(EMI: electromagnetic interference)는 전자파 신호가 전자기적 간섭에 의해 영향 받는 장애로, 최근 전자파 이용 기술의 급증에 따라 이로 인한 문제가 심각해지고 있다. 이에 따라, 최근의 전자제품은 전자파 차폐 구조를 구비할 것이 요구되고 있다.
케이블은 고압 전력 전송을 위해 구리선과 같은 도전체를 포함할 수 있다. 케이블은 도전체에서 발생하는 전자파를 차폐하기 위해 도전체를 감싸는 전자파 쉴딩 구조를 가질 수 있다.
전자파 쉴딩 구조를 포함하는 케이블은 검은색 또는 눈에 잘 띄는 원색을 갖게 된다. 이러한 외관의 케이블은 육안으로 쉽게 확인이 되므로 전자 장치에 연결되었을 때 전자 장치의 외부로 케이블이 노출되고, 전자 장치의 전체적인 외관을 저해할 수 있다.
전자파 쉴딩 구조를 포함하지 않는 케이블은 육안으로 확인이 어려워 투명(invisible) 케이블이라고 부르기도 한다. 최근에는 케이블로 인한 전자 장치의 디자인 저하를 방지하기 위해 투명(invisible) 케이블을 사용하는 추세이다.
다만, 투명(invisible) 케이블을 사용하면, 투명 케이블과 연결되는 커넥터에서의 전자파 차폐가 이루어지지 않을 수 있다.
본 발명의 일 측면은 전자파 쉴딩 구조를 포함하지 않는 투명(invisible) 케이블과, 상기 투명 케이블과 연결되고 전자파장애(EMI: electromagnetic interference) 차폐 성능이 향상된 커넥터를 포함하는 케이블 장치를 제공한다.
본 발명의 다른 일 측면은, 인쇄회로기판에 광학소자가 다이 본딩(die bonding)되는 것을 방해하지 않고, 인쇄회로기판의 접지 전극과 쉴드 케이스를 전기적으로 연결하는 탄성부재를 포함하는 케이블 장치를 제공한다.
본 발명의 사상에 따르면, 케이블 장치는 케이블 및 상기 케이블과 연결되는 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는, 접지 전극을 포함하는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판을 내부에 수용하도록 마련되고, 상기 인쇄회로기판의 실장면과 마주보는 제1면과, 상기 제1면에 대해 수직한 제2면을 포함하는 쉴드 케이스 및 상기 인쇄회로기판과 상기 쉴드 케이스 사이에 배치되고, 상기 쉴드 케이스를 접지시키도록 상기 접지 전극 및 상기 쉴드 케이스의 상기 제2면과 접촉하도록 마련되는 탄성부재를 포함할 수 있다.
상기 케이블은, 전력을 전송하도록 마련되는 도전체와, 광 신호를 전송하도록 마련되는 광섬유를 포함할 수 있다.
상기 탄성부재 및 상기 쉴드 케이스는 접촉에 의해 전기적으로 연결될 수 있도록 도전성 재질을 포함할 수 있다.
상기 케이블은, 상기 도전체와 상기 광섬유를 내부에 수용하고, 광이 투과되는 피복을 더 포함할 수 있다.
상기 탄성부재는 쉴드 케이스에 수용될 때, 압축 변형될 수 있다.
상기 탄성부재의 적어도 일부분은 상기 인쇄회로기판의 실장면 외측으로 돌출되도록 마련될 수 있다.
상기 탄성부재는 상기 접지 전극과 전기적으로 연결되도록 상기 인쇄회로기판 상에 표면실장(SMT)될 수 있다.
상기 탄성부재는, 상기 인쇄회로기판에 표면실장(SMT)되는 마운팅부와, 상기 마운팅부로부터 절곡되어 형성되는 벤딩부 및 상기 벤딩부로부터 연장되는 연장부를 포함하고, 상기 벤딩부는 상기 인쇄회로기판의 실장면 외측으로 돌출되도록 마련될 수 있다.
상기 탄성부재의 상기 인쇄회로기판의 실장면에 대해 나란한 방향으로의 길이는, 상기 탄성부재의 상기 실장면에 대해 수직한 방향으로의 길이보다 크게 마련될 수 있다.
상기 탄성부재는, 외력에 의해 탄성 변형 가능하게 마련되는 탄성부와, 상기 탄성부의 외면을 커버하도록 마련되고, 도전성을 가지는 외면부 및 상기 외면부의 적어도 일부분으로서, 접착력을 가지고, 상기 접지 전극과 접촉하도록 마련되는 접착부를 포함할 수 있다.
상기 커넥터는, 상기 인쇄회로기판에 실장되는 광학소자와, 상기 인쇄회로기판에 실장되고, 상기 광학소자를 제어하도록 마련되는 구동 IC를 포함할 수 있다.
상기 광학소자 및 상기 구동 IC는 상기 인쇄회로기판에 다이 본딩(die bonding)에 의해 실장될 수 있다.
상기 탄성부재의 상기 인쇄회로기판의 실장면에 대해 수직한 방향으로의 길이를 탄성부재의 높이라 할 때, 상기 탄성부재의 높이는, 상기 탄성부재가 상기 광학소자가 상기 인쇄회로기판에 다이 본딩(die bonding)되는 것을 방해하지 않도록 1mm 이하로 마련될 수 있다.
상기 커넥터는, 상기 쉴드 케이스를 내부에 수용하도록 마련되고, 절연 재질을 포함하는 외부 케이스와, 상기 인쇄회로기판과 연결되고, 외부 장치의 연결부와 상기 커넥터를 연결하도록 마련되는 플러그를 포함할 수 있다.
본 발명의 사상에 따르면, 케이블 장치는 전력을 전송하도록 마련되는 도전체를 포함하는 케이블 및 상기 케이블과 연결되는 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는, 접지 전극을 포함하는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 전면(全面)을 커버하도록 마련되는 쉴드 케이스 및 상기 인쇄회로기판에 실장되는 탄성부재로서, 상기 탄성부재는 상기 쉴드 케이스를 접지시키도록 상기 접지 전극 및 상기 쉴드 케이스와 각각 접촉하는 탄성부재를 포함할 수 있다.
상기 케이블은 광 신호를 전송하도록 마련되는 광섬유와, 상기 도전체 및 상기 광섬유를 보호하도록 상기 도전체와 상기 광섬유를 내부에 수용하는 피복을 더 포함하고, 상기 피복은 투명하게 마련될 수 있다.
상기 쉴드 케이스는 상기 인쇄회로기판의 실장면과 마주보는 제1면과, 상기 제2면에 대해 수직한 제2면을 포함하고, 상기 탄성부재는 상기 제2면과 접촉하도록 마련될 수 있다.
상기 탄성부재의 적어도 일부분은 상기 인쇄회로기판의 실장면 외측으로 돌출되도록 마련될 수 있다.
본 발명의 사상에 따르면, 케이블 장치는 도전체와, 상기 도전체를 커버하고 투명하게 마련되는 피복을 포함하는 케이블 및 상기 케이블과 연결되는 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는, 접지 전극을 포함하는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판을 내부에 수용하고 도전성을 가지는 쉴드 케이스 및 상기 접지 전극과 상기 쉴드 케이스를 전기적으로 연결시키도록 마련되는 탄성부재로서, 상기 인쇄회로기판이 상기 쉴드 케이스 내부에 수용될 때, 상기 인쇄회로기판과 상기 쉴드 케이스 사이에서 압축 변형되는 탄성부재를 포함할 수 있다.
상기 쉴드 케이스는 상기 인쇄회로기판의 실장면과 마주보는 제1면을 포함하고, 상기 탄성부재는 상기 접지 전극 및 상기 제1면과 접촉하도록 마련될 수 있다.
본 발명의 사상에 따르면, 전자파 쉴딩 구조를 포함하지 않는 투명(invisible) 케이블과, 상기 투명 케이블과 연결되는 커넥터를 포함하는 케이블 장치로서, 커넥터에서의 전자파장애(EMI: electromagnetic interference) 차폐 성능이 향상된 케이블 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 사상에 따르면, 인쇄회로기판에 광학소자가 다이 본딩(die bonding)되는 것을 방해하지 않고, 인쇄회로기판의 접지 전극과 쉴드 케이스를 전기적으로 연결하는 탄성부재를 포함하는 케이블 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치에서, 케이블의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치에서, 인쇄회로기판과 인쇄회로기판에 실장된 탄성부재를 포함한 일부 구성을 따로 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치에서, 인쇄회로기판과 인쇄회로기판에 실장된 광학소자 및 구동 IC의 측면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치에서, 인쇄회로기판을 쉴드 케이스 내부에 삽입하는 과정을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 케이블 장치에서, 인쇄회로기판과 인쇄회로기판에 실장된 탄성부재를 포함한 일부 구성을 따로 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 케이블 장치에서, 인쇄회로기판을 쉴드 케이스 내부에 삽입하는 과정을 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 케이블 장치에서, 인쇄회로기판과 인쇄회로기판에 실장된 탄성부재를 포함한 일부 구성을 따로 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 케이블 장치에서, 인쇄회로기판을 쉴드 케이스 내부에 삽입하는 과정을 도시한 도면이다.
본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 개시된 발명의 바람직한 일 예에 불과할 뿐이며, 본 출원의 출원시점에 있어서 본 명세서의 실시예와 도면을 대체할 수 있는 다양한 변형 예들이 있을 수 있다.
또한, 본 명세서에서 사용한 용어는 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 개시된 발명을 제한 및/또는 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.
또한, 본 명세서에서 사용한 “제1”, “제2” 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않으며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
여기서, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 케이블 장치에 연결되어 사용되는 전자 장치에 대해서 설명하기로 한다. 먼저, 본 발명의 실시예에 따른 상기 전자 장치의 적용 예로는, 다양한 통신 시스템들에 대응되는 통신 프로토콜들에 의거하여 동작하는 모든 이동통신 단말기(mobile communication terminal)를 비롯하여, 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3(MPEG-1 audio layer-3) 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smart watch))등 모든 정보통신기기와 멀티미디어 기기 및 그에 대한 응용기기를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.
이하에서, 탄성부재는 제1탄성부재 내지 제3탄성부재를 포함할 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치에서, 케이블의 단면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치의 분해 사시도이다.
도 1을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치(1)는 케이블(10)과, 케이블(10)과 연결되는 커넥터(100)를 포함할 수 있다. 커넥터(100)는 제1외부 장치(미도시)와 연결되는 제1커넥터(100a)와, 제2외부 장치(미도시)와 연결되는 제2커넥터(100b)를 포함할 수 있다. 케이블(10)은 제1커넥터(100a)와 제2커넥터(100b)를 상호 연결하도록 마련될 수 있다. 제1커넥터(100a)와 제2커넥터(100b)는 동일한 구성으로 마련될 수 있다. 제1커넥터(100a)와 제2커넥터(100b)는 동일한 구성으로 마련되는바 이하에서는 커넥터(100)에 대해 설명한다.
커넥터(100)는 외부 장치(미도시)의 플러그 수용부(미도시)와 결합되도록 마련되는 플러그(101)와, 플러그(101)에 먼지 등이 유입되는 것을 방지하기 위해 플러그(101)를 커버하도록 마련되는 플러그 캡(102)을 포함할 수 있다. 플러그(101)를 플러그 수용부에 결합할 때, 플러그 캡(102)을 플러그(101)로부터 분리할 수 있도록 플러그 캡(102)은 플러그(101)에 분리 가능하게 결합될 수 있다. 사용자는 케이블 장치(1)를 사용하지 않을 때에는 플러그 캡(102)을 플러그(101)에 결합함으로써 플러그(101)에 먼지와 같은 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
커넥터(100)는 플러그(101)의 적어도 일부분을 수용하도록 마련되는 외부 케이스(131,132)를 포함할 수 있다. 외부 케이스(131,132)는 파지부로써 기능할 수 있다. 사용자는 외부 케이스(131,132)를 손가락으로 파지하고, 플러그(101)를 외부 장치의 플러그 수용부(미도시)에 결합할 수 있다. 사용자가 외부 케이스(131,132)를 파지하였을 때, 외부 케이스(131,132)를 통해 전류가 흐르면 감전의 위험이 있다. 이를 방지하기 위해, 외부 케이스(131,132)는 절연성의 재질로 마련될 수 있다.
도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치에서, 케이블의 내부 구조에 대해 자세히 설명한다.
도 2를 참조하면, 케이블(10)은 도전체(11)와, 광섬유(12)와, 도전체(11)와 광섬유(12)를 내부에 수용하는 피복(13)을 포함할 수 있다. 도전체(11)는 제1외부 장치(미도시)로부터 제2외부 장치(미도시)로 전력을 전송하거나 제2외부 장치로부터 제1외부 장치로 전력을 전송하도록 마련될 수 있다. 광섬유(12)는 제1외부 장치로부터 제2외부 장치로 광 신호를 전송하거나 제2외부 장치로부터 제1외부 장치로 광 신호를 전송하도록 마련될 수 있다.
본 발명의 사상에 따르면, 케이블(10)은 전력을 전송하도록 마련되는 도전체(11)를 포함하므로, 제1외부 장치로부터 제2외부 장치로 전력을 전송하거나 제2외부 장치로부터 제1외부 장치로 전력을 전송할 수 있다.
도전체(11)는 구리선(copper wire)을 포함할 수 있다. 도전체(11)와 광섬유(12)는 각각 복수로 마련될 수 있다.
피복(13)은 도전체(11)와 광섬유(12)를 내부에 수용하도록 마련될 수 있다. 피복(13)은 절연 재질로 마련될 수 있다. 또한, 피복(13)은 사용자의 눈에 잘 띄지 않도록 마련될 수 있다. 예를 들면, 피복(13)은 광이 투과되도록 마련될 수 있다. 여기서 광이 투과되는 피복(13)을 투명하다고 할 수 있다. 투명한 피복(13)은 사용자의 눈에 잘 띄지 않아 전자 장치의 외관을 해치지 않고, 심미성을 향상시킬 수 있다.
이와 달리, 피복(13)은 사용자의 눈에 잘 띄지 않도록 외광을 반사하도록 마련될 수 있다. 피복(13)은 무색(Colorless)이고, 소정의 반사율을 가지는 재질로 이루어질 수 있다. 여기서, '무색'의 의미는 투명한 것과 불투명한 것을 모두 포함할 수 있다. 피복(13)은 소정의 반사율을 갖도록 형성되어 피복(13)으로 입사하는 광을 반사할 수 있다. 이에 따라, 피복(13) 내부에 배치된 도전체(11)와 광섬유(12)가 외부에서 육안으로 잘 인식되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 케이블(10)은 피복(13) 내부에 배치되어 피복(13)과 도전체(11) 및 광섬유(12) 사이의 공간을 채우도록 마련되는 충진재를 포함하지 않을 수 있다. 일반적으로, 충진재는 케이블이 소정 각도 이상으로 벤딩되는 것을 방지하여 광섬유가 벤딩으로 인해 절단되는 것을 방지하도록 마련된다. 충진재는 광섬유의 상대적으로 취약한 굽힘 강도를 보강하도록 마련될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 케이블(10)은 피복(13) 내부에 도전체(11)를 포함하고, 도전체(11)는 굽힘 강도가 상대적으로 강하다. 피복(13) 내부에 배치된 도전체(11)로 인해 케이블(10)의 굽힘 강도가 증가할 수 있다. 케이블(10)의 굽힘 강도가 증가함으로써 피복(13) 내부에 별도의 충진재가 마련되지 않더라도 광섬유(12)가 케이블(10)의 벤딩으로 인해 절단되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 케이블(10)은 전자파 쉴딩 구조를 포함하지 않을 수 있다. 일반적으로, 도전체를 포함하는 케이블은 도전체를 통해 외부 장치로부터 케이블 외부로 전달되는 전자파를 차폐하기 위해 전자파 쉴딩 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자파 쉴딩 구조는 도전체를 감싸도록 마련되는 알루미늄 호일(aluminum foil) 및/또는 브레이드 와이어(braid wire)를 포함할 수 있다. 다만, 전자파 쉴딩 구조를 포함하는 케이블은 검은색과 같이 사용자의 눈에 잘 띄는 색을 가지게 된다. 이와 같이, 사용자의 눈에 잘 띄는(visible) 케이블은 전자 장치의 외관을 해칠 수 있다. 전자 장치의 외관을 해치지 않고 전자 장치의 심미성을 향상시키기 위해, 본 발명의 사상에 따른 케이블(10)은 전자파 쉴딩 구조를 포함하지 않을 수 있다. 다만, 케이블이 전자파 쉴딩 구조를 포함하지 않으면, 케이블과 연결되는 커넥터에서의 EMI 차폐가 이루어지지 않아 이를 차폐할 방법이 필요하다. 본 발명의 사상에 따르면, 전자파 쉴딩 구조를 포함하지 않고, 전력 전송이 가능한 광 케이블을 포함하는 케이블 장치에 있어서, 광 케이블과 연결되는 커넥터에서의 EMI 차폐 성능이 향상될 수 있다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치(1)는 케이블(10)과, 케이블(10)과 연결되는 커넥터(100)를 포함할 수 있다. 커넥터(100)는 인쇄회로기판(110)과, 인쇄회로기판(110)과 결합되어 외부 장치(미도시)와 커넥터(100)를 연결하는 플러그(101)와, 인쇄회로기판(110)을 내부에 수용하도록 마련되는 쉴드 케이스(121,122)와, 쉴드 케이스(121,122)를 커버하도록 마련되는 외부 케이스(131,132)를 포함할 수 있다. 커넥터(100)는 플러그(101)를 보호하도록 마련되는 플러그 캡(102)을 더 포함할 수 있다.
인쇄회로기판(110)은 광섬유(12)로부터 인쇄회로기판(110)으로 광 신호를 전달하는 렌즈(107)를 포함할 수 있다. 렌즈(107)의 내측에는 광학소자(104, 도5참조)와 광학소자(104)를 제어하도록 마련되는 구동 IC(103, 도5참조)가 마련될 수 있다. 광학소자는 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser) 칩과, PD(Photodiode) 칩을 포함할 수 있다.
쉴드 케이스(121,122)는 인쇄회로기판(110)의 전면(全面)을 커버하도록 마련될 수 있다. 쉴드 케이스(121,122)는 인쇄회로기판(110)을 내부에 수용하도록 마련될 수 있다. 쉴드 케이스(121,122)는 도전성을 가지는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 쉴드 케이스(121,122)는 메탈 재질을 포함할 수 있다.
외부 케이스(131,132)는 절연성을 가지는 재질을 포함할 수 있다. 외부 케이스(131,132)는 쉴드 케이스(121,122)와 접촉하도록 마련될 수 있다. 외부 케이스(131,132)는 절연성을 가지기 때문에, 쉴드 케이스(121,122)가 도전성을 가지고, 쉴드 케이스(121,122)에 전류가 흐르더라도 외부 케이스(131,132)로는 전류가 흐르지 않을 수 있다. 따라서, 사용자는 외부 케이스(131,132)를 파지하더라도 외부장치(미도시)로부터 케이블(10)을 통해 커넥터(100)로 전달되는 전류로 인해 감전되지 않을 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치에서, 인쇄회로기판과 인쇄회로기판에 실장된 탄성부재를 포함한 일부 구성을 따로 도시한 도면이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치에서, 인쇄회로기판과 인쇄회로기판에 실장된 광학소자 및 구동 IC의 측면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하여 본 발명의 인쇄회로기판(110)과, 인쇄회로기판(110)에 실장된 부품들에 대해 자세히 설명한다. 한편, 도 4는 인쇄회로기판(110)에 실장되는 광학소자(104) 및 이를 제어하도록 마련되는 구동 IC(103)를 도시하지 않은 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판(110)은 케이블(10)의 도전체(11)와 연결되는 전원 전극(111)을 포함할 수 있다.
도전체(11)는 복수로 마련될 수 있다. 예를 들면, 도전체(11)는 제1도전체(11a), 제2도전체(11b), 제3도전체(11c) 및 제4도전체(11d)를 포함할 수 있다.
전원 전극(111)은 복수로 마련될 수 있다. 예를 들면, 전원 전극(111)은 제1전원 전극(111a)과 제2전원 전극(111b) 및 제3전원 전극(111c)를 포함할 수 있다.
제1도전체 내지 제3도전체(11a,11b,11c)는 각각 제1전원 전극 내지 제3전원 전극(111a,111b,111c)과 접촉하도록 배치될 수 있다. 도전체(11)는 전력을 전송하도록 마련될 수 있다. 도전체(11)는 전원 전극(111)을 통해 전력을 인쇄회로기판(110)으로 전달할 수 있다. 도전체(11) 및 전원 전극(111)의 개수가 커질수록 도전체(11)는 더 큰 전력을 인쇄회로기판(110)으로 전달할 수 있다.
제4도전체(11d)는 제1접지 전극(112)과 접촉하도록 배치될 수 있다. 제1접지 전극(112)은 DGND(Digital Ground) 전위를 가질 수 있다. 제1접지 전극(112)은 (+)극의 리턴 경로(Return Path)로 동작할 수 있다.
인쇄회로기판(110)은 제2접지 전극(113)을 더 포함할 수 있다. 제2접지 전극(113)은 제1접지 전극(112)과 마찬가지로 DGND(Digital Ground) 전위를 가질 수 있고, (+)극의 리턴 경로(Return Path)로 동작할 수 있다. 제2접지 전극(113)은 인쇄회로기판(110)의 테두리에 인접하게 배치될 수 있다.
상기한 바와 같이, 인쇄회로기판(110)은 플러그(101)를 포함할 수 있다. 도면에서, 플러그(101)를 단순화하여 도시하였다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 커넥터는 인쇄회로기판(110)에 실장되는 제1탄성부재(200a)를 포함할 수 있다. 제1탄성부재(200a)는 제2접지 전극(113)과 접촉하도록 배치될 수 있다. 제1탄성부재(200a)는 인쇄회로기판(110)에 표면실장(SMT: Surface Mounting Technology)될 수 있다. 제1탄성부재(200a)는 도전성을 가질 수 있다. 따라서, 제1탄성부재(200a)는 제2접지 전극(113)과 접촉하여 제2접지 전극(113)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1탄성부재(200a)는 SMD 가스켓을 포함할 수 있다. 제1탄성부재(200a)는 탄성 변형 가능하게 마련되는 탄성체와, 상기 탄성체의 외면을 커버하도록 마련되는 도전성의 외면을 포함할 수 있다. 따라서, 제1탄성부재(200a)는 탄성 변형이 가능하고, 도전성을 가질 수 있다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1탄성부재(200a)는 적어도 일부분이 인쇄회로기판(110)의 실장면 외측으로 돌출되도록 배치될 수 있다. 또한, 제1탄성부재(200a)는 복수로 마련될 수 있다. 이는 제1탄성부재(200a)와 제2접지 전극(113)과의 접촉 면적을 증가시키기 위함이다.
본 발명의 사상에 따르면, 제1탄성부재(200a)는 그 높이가 1mm 이하로 마련될 수 있다. 이는 인쇄회로기판(110)에 광학소자(104) 및 구동 IC(103)가 다이 본딩(die bonding)에 의해 실장되는 것을 제1탄성부재(200a)가 방해하지 않도록 하기 위함이다.
도 5를 참조하면, 인쇄회로기판(110)에는 광학소자(104)와, 광학소자(104)를 제어하도록 마련되는 구동 IC(103)가 다이 본딩(die bonding)에 의해 실장될 수 있다. 또한, 구동 IC(103)와 광학소자(104)는 와이어 본딩(wire bonding)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 구동 IC(103)와 인쇄회로기판(110) 상의 전극은 와이어 본딩(wire bonding)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 다이 본딩(die bonding)과 와이어 본딩(wire bonding)을 통칭하여 칩 온 보드(chip on board)라 할 수 있다.
상기한 바와 같이, 케이블(10)은 광섬유(12)를 포함할 수 있고, 커넥터(100)는 광섬유(12)로 광 신호를 전달하거나 광섬유(12)로부터 광 신호를 전달 받도록 마련되는 광학소자(104)를 포함할 수 있다. 광학소자(104)와 광학소자(104)를 제어하도록 마련되는 구동 IC(103)은 인쇄회로기판(110)에 실장될 수 있다. 광학소자(104)와 구동 IC(103)는 열에 취약하기 때문에, 표면실장(SMT)에 의해 인쇄회로기판(110)에 실장되기 어렵다. 또한, 광학소자(104)와 구동 IC(103)가 열에 취약하기 때문에, 인쇄회로기판(110)에 광학소자(104) 및 구동 IC(103)를 실장한 후에 그 주변에 표면실장(SMT)을 이용하여 부품을 실장하면, 광학소자(104) 및 구동 IC(103)는 열에 의해 정상적으로 기능을 할 수 없을 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판(110)에 표면실장(SMT)을 이용해 소정의 부품을 실장하기 위해서는 광학소자(104)와 구동 IC(103)를 인쇄회로기판(110)에 실장하기 전에 실장해야 한다. 예를 들면, 제1탄성부재(200a)를 광학소자(104)와 구동 IC(103)를 인쇄회로기판(110)에 실장하기 전에 표면실장(SMT)을 이용해 실장해야 한다.
다만, 제1탄성부재(200a)를 광학소자(104)와 구동 IC(103)보다 먼저 인쇄회로기판(110)에 실장하면, 다이 본딩(die bonding) 및/또는 와이어 본딩(wire bonding)을 수행하는 기계 설비(이하, 다이 본딩 설비)의 동작을 방해할 수 있다. 구체적으로, 다이 본딩 설비는 인쇄회로기판(110)과의 최대 이격 거리가 미리 정해져 있다. 도 5에 도시된 m1은 다이 본딩 설비의 최대 이격 거리를 가리킬 수 있다. 예를 들면, m1은 1mm일 수 있다.
다이 본딩하고자 하는 광학소자(104) 및 구동 IC(103)의 주변에 다이 본딩 설비의 최대 이격 거리(m1)보다 높은 부품이 있으면, 다이 본딩 설비가 상기 부품에 걸릴 수 있다. 이에 따라, 다이 본딩 설비가 다이 본딩을 정상적으로 수행할 수 없다. 따라서, 인쇄회로기판(110) 상에 실장되는 부품의 높이는 다이 본딩 설비의 최대 이격 거리(m1)보다 작거나 같아야 한다. 예를 들면, 제1탄성부재(200a)의 높이는 1mm보다 작거나 같을 수 있다. 제1탄성부재(200a)의 높이는, 제1탄성부재(200a)의 인쇄회로기판(110)의 실장면에 대해 수직한 방향으로의 길이를 의미할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치에서, 인쇄회로기판을 쉴드 케이스 내부에 삽입하는 과정을 도시한 도면이다.
이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1탄성부재(200a)가 쉴드 케이스(121,122)에 삽입되는 과정에 대해 자세히 설명한다.
도 6을 참조하면, 제1탄성부재(200a)의 높이(h1)는 제1탄성부재(200a)의 폭(d1)보다 작을 수 있다. 제1탄성부재(200a)의 높이(h1)는 제1탄성부재(200a)의 y축 방향으로의 길이를 가리킬 수 있고, 제1탄성부재(200a)의 폭(d1)은 제1탄성부재(200a)의 x축 방향으로의 길이를 가리킬 수 있다. 도면에 표시된 y축은 인쇄회로기판의 실장면과 수직한 방향을 가리킬 수 있다. 도면에 표시된 x축은 인쇄회로기판의 실장면과 나란한 방향을 가리킬 수 있다.
쉴드 케이스(121,122)는 상부 쉴드 케이스(121)와, 하부 쉴드 케이스(122)를 포함할 수 있다. 이하에서는, 제1탄성부재(200a)가 하부 쉴드 케이스(122)와 접촉하는 것을 예로 들어 설명하나, 이에 한정되지 않는다. 제1탄성부재(200a)는 상부 쉴드 케이스(121)와 접촉하도록 마련될 수 있다.
제1탄성부재(200a)는 탄성 변형이 가능하도록 마련될 수 있다. 또한, 제1탄성부재(200a)는 그 외면이 도전성 재질로 마련될 수 있다. 따라서, 제1탄성부재(200a)는 도전성을 가질 수 있다.
제1탄성부재(200a)는 적어도 일부분이 인쇄회로기판(110)의 실장면 외측으로 돌출될 수 있다. 달리 표현하면, 제1탄성부재(200a)는 적어도 일부분이 인쇄회로기판(110)의 측방으로 돌출되도록 마련될 수 있다. 인쇄회로기판(110)의 측방은 x축 방향을 가리킬 수 있다.
인쇄회로기판(110)이 하부 쉴드 케이스(122)에 삽입되면, 제1탄성부재(200a)의 폭은 줄어들 수 있다. 구체적으로, 제1탄성부재(200a)의 폭은 제1탄성부재(200a)가 압축 변형되어 d1에서 d2로 줄어들 수 있다. 상기한 바와 같이, 제1탄성부재(200a)는 탄성 변형 가능하게 마련되므로, 제1탄성부재(200a)가 탄성 변형되더라도 제1탄성부재(200a)는 파손되지 않을 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(110)을 하부 쉴드 케이스(122)에 삽입될 때, 조립 공차가 생기더라도 제1탄성부재(200a)와 하부 쉴드 케이스(122)가 안정적으로 접촉할 수 있다.
제1탄성부재(200a)는 하부 쉴드 케이스(122)의 측면과 접촉하도록 마련될 수 있다. 하부 쉴드 케이스(122)의 하면(122a)은 인쇄회로기판(110)의 실장면과 마주보는 면을 가리킬 수 있다. 하부 쉴드 케이스(122)의 측면(122b)은 인쇄회로기판(110)의 실장면과 수직한 면을 가리킬 수 있다.
제1탄성부재(200a)가 상부 쉴드 케이스의 상면과 접촉하도록 마련될 경우, 제1탄성부재(200a)의 높이(h1)는 다이 본딩 설비의 최대 이격 거리(m1)보다 커질 수 있다. 따라서, 제1탄성부재(200a)의 높이(h1)를 다이 본딩 설비의 최대 이격 거리(m1)보다 같거나 작게 하기 위해, 제1탄성부재(200a)는 하부 쉴드 케이스의 측면(122b)과 접촉하도록 마련될 수 있다. 이를 측면 접지 구조라 할 수 있다.
제1탄성부재(200a)는 접지 전극(113)과 접촉하도록 인쇄회로기판(110)에 표면실장(SMT)되고, 하부 쉴드 케이스 내부에 수용되었을 때, 하부 쉴드 케이스의 측면(122b)과 접촉하도록 마련될 수 있다. 제1탄성부재(200a)는 도전성을 가지고 하부 쉴드 케이스(122)도 도전성을 가지므로, 제1탄성부재(200a)와 하부 쉴드 케이스(122)의 접촉에 의해 제1탄성부재(200a)와 하부 쉴드 케이스(122) 및 접지 전극(113)은 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 하부 쉴드 케이스(122) 및 하부 쉴드 케이스와 결합되는 상부 쉴드 케이스(121)는 접지 전극(113)과 전기적으로 연결될 수 있다. 쉴드 케이스(121,122)는 접지 전극(113)과 동일한 전위를 가질 수 있다.
본 발명의 사상에 따르면, 인쇄회로기판(110)의 전면(全面)을 커버하도록 마련되는 쉴드 케이스(121,122)가 GND 전위를 가지면, EMI 차폐 성능이 향상될 수 있다. 이를 위해, 본 발명의 사상에 따른 탄성부재는 접지 전극과 쉴드 케이스를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 탄성부재는 접지 전극 및 쉴드 케이스 각각과 접촉하도록 마련될 수 있다. 이러한 구조를 통해, 본 발명의 사상에 따른 케이블 장치(1)는 전자파 쉴딩 구조를 가지지 않는 투명(invisible) 광 케이블을 포함하면서도, 커넥터(100)에서의 EMI 차폐 성능이 향상될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 케이블 장치에서, 인쇄회로기판과 인쇄회로기판에 실장된 탄성부재를 포함한 일부 구성을 따로 도시한 도면이다. 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 케이블 장치에서, 인쇄회로기판을 쉴드 케이스 내부에 삽입하는 과정을 도시한 도면이다.
이하에서는, 본 발명의 다른 실시예에 대해 자세히 설명한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(110)에는 제2탄성부재(200b)가 실장될 수 있다. 제2탄성부재(200b)를 제외한 다른 구성들은 상기한 실시예와 동일하므로 이와 중복되는 설명을 생략한다.
제2탄성부재(200b)는 탄성을 가질 수 있다. 제2탄성부재(200b)는 도전성을 가질 수 있다. 예를 들면, 제2탄성부재(200b)는 메탈 소재로 마련될 수 있다. 구체적으로, 제2탄성부재(200b)는 메탈 플레이트를 벤딩함으로써 형성될 수 있다.
도 8을 참조하면, 제2탄성부재(200b)는 마운팅부(201b)와, 벤딩부(202b) 및 연장부(203b)를 포함할 수 있다. 마운팅부(201b)는 인쇄회로기판(110)의 접지 전극(113)과 접촉하도록 마련될 수 있다. 마운팅부(201b)는 인쇄회로기판(110)에 표면실장(SMT)될 수 있다. 벤딩부(202b)는 마운팅부(201b)의 일단을 벤딩하여 형성될 수 있다. 연장부(203b)는 벤딩부(202b)로부터 연장될 수 있다. 제2탄성부재(200b)의 단면은 대략 C자 형태로 마련될 수 있다
제2탄성부재(200b)는 높이(h2)와 폭(d3)을 가질 수 있다. 제2탄성부재(200b)의 높이(h2)는 다이 본딩 설비의 최대 이격 거리(m1)와 같거나 그보다 작게 마련될 수 있다. 제2탄성부재(200b)는 적어도 일부분이 인쇄회로기판(110)의 측방으로 돌출될 수 있다.
인쇄회로기판(110)이 하부 쉴드 케이스(122)에 삽입되면, 제2탄성부재(200b)의 폭은 줄어들 수 있다. 구체적으로, 제2탄성부재(200b)의 폭은 제2탄성부재(200b)가 탄성 변형되어 d3에서 d4로 줄어들 수 있다. 상기한 바와 같이, 제2탄성부재(200b)는 탄성 변형 가능하게 마련되므로, 제2탄성부재(200b)가 탄성 변형되더라도 제2탄성부재(200b)는 파손되지 않을 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(110)을 하부 쉴드 케이스(122)에 삽입될 때, 조립 공차가 생기더라도 제2탄성부재(200b)와 하부 쉴드 케이스(122)가 안정적으로 접촉할 수 있다.
상기한 바와 같이, 쉴드 케이스(121,122)가 GND 전위를 가지면, 커넥터(100)의 EMI 차폐 성능이 향상될 수 있다. 이를 위해, 제2탄성부재(200b)는 접지 전극(113)과 하부 쉴드 케이스의 측면(122b)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 제2탄성부재(200b)는 접지 전극(113) 및 하부 쉴드 케이스(122) 각각과 접촉하도록 마련될 수 있다. 이러한 구조를 통해, 케이블 장치(1)는 전자파 쉴딩 구조를 가지지 않는 투명(invisible) 광 케이블을 포함하면서도, 커넥터(100)에서의 EMI 차폐 성능이 향상될 수 있다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 케이블 장치에서, 인쇄회로기판과 인쇄회로기판에 실장된 탄성부재를 포함한 일부 구성을 따로 도시한 도면이다. 도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 케이블 장치에서, 인쇄회로기판을 쉴드 케이스 내부에 삽입하는 과정을 도시한 도면이다.
이하에서는, 도 9 및 도 10을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 케이블 장치에 대해 자세히 설명한다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 케이블 장치는, 제3탄성부재(200c)를 포함할 수 있다.
제3탄성부재(200c)는 외력에 의해 탄성 변형 가능하게 마련되는 탄성부와, 탄성부의 외면을 커버하도록 마련되고, 도전성을 가지는 외면부 및 접착력을 가지는 접착부를 포함할 수 있다. 외면부는 제3탄성부재(200c)의 외면을 형성하고, 탄성부는 외면부 내측에 배치될 수 있다. 접착부는 인쇄회로기판(110)과 마주보는 면에 마련될 수 있다. 접착부를 통해 제3탄성부재(200c)는 인쇄회로기판(110)에 접착될 수 있다. 제3탄성부재(200c)는 스펀지 가스켓을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 제3탄성부재(200c)는 인쇄회로기판(110)에 표면실장(SMT)되지 않을 수 있다. 제3탄성부재(200c)는 접착력을 가지는 접착부에 의해 인쇄회로기판(110) 상에 접착될 수 있다. 제3탄성부재(200c)는 도전성을 가지는 외면부가 제1접지 전극(112)과 접촉하도록 인쇄회로기판(110)에 접촉될 수 있다.
제3탄성부재(200c)는 인쇄회로기판(110)에 표면실장(SMT)되지 않기 때문에, 제3탄성부재(200c)를 인쇄회로기판(110)에 접착할 때, 열이 발생하지 않는다. 따라서, 광학소자(104) 및 구동 IC(103)가 인쇄회로기판(110)에 다이 본딩(die bonding)된 후에 제3탄성부재(200c)를 인쇄회로기판(110)에 접착하더라도 광학소자(104)와 구동 IC(103)에 열로 인한 변형이 발생하지 않는다. 제3탄성부재(200c)는 광학소자(104)와 구동 IC(103)가 다이 본딩에 의해 인쇄회로기판(110)에 실장된 후에 인쇄회로기판(110)에 접착될 수 있다.
제3탄성부재(200c)는 다이 본딩이 완료된 후에 인쇄회로기판(110)에 접착되므로, 다이 본딩 설비의 최대 이격 거리(m1)보다 제3탄성부재(200c)의 높이(h3, 도10 참조)가 크더라도 다이 본딩 설비의 동작을 방해하지 않는다.
제3탄성부재(200c)가 쉴드 케이스(121,122) 내부에 삽입되지 않았을 때, 제3탄성부재(200c)의 높이(h3)는 다이 본딩 설비의 최대 이격 거리(m1)보다 크게 마련될 수 있다.
도 10을 참조하면, 제3탄성부재(200c)의 높이는 인쇄회로기판(110)이 쉴드 케이스(121,122) 내부에 삽입되면서 줄어들 수 있다. 구체적으로, 인쇄회로기판(110)이 쉴드 케이스(121,122) 내부에 삽입되면서, 제3탄성부재(200c)의 높이는 h3에서 h4로 줄어들 수 있다. 이 때, h4는 인쇄회로기판(110)의 실장면과 상부 쉴드 케이스(121)의 상면(121a) 사이의 거리와 같을 수 있다.
제3탄성부재(200c)는 제1접지 전극(112) 및 상부 쉴드 케이스의 상면(121a)과 접촉할 수 있다. 제3탄성부재(200c)의 외면은 도전성을 가지므로, 제3탄성부재(200c)가 제1접지 전극(112) 및 상부 쉴드 케이스(121)와 접촉함으로써 쉴드 케이스(121,122)는 그라운드 전위를 가질 수 있다.
상기한 바와 같이, 쉴드 케이스(121,122)가 그라운드 전위를 가지면, 커넥터(100)의 EMI 차폐 성능이 향상될 수 있다. 이를 위해, 제3탄성부재(200c)는 제1접지 전극(112)과 상부 쉴드 케이스의 상면(121a)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 제3탄성부재(200c)는 제1접지 전극(112) 및 상부 쉴드 케이스(121) 각각과 접촉하도록 마련될 수 있다. 이러한 구조를 통해, 케이블 장치(1)는 전자파 쉴딩 구조를 가지지 않는 투명(invisible) 광 케이블을 포함하면서도, 커넥터(100)에서의 EMI 차폐 성능이 향상될 수 있다.
이상에서는 특정의 실시예에 대하여 도시하고 설명하였다. 그러나, 상기한 실시예에만 한정되지 않으며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경 실시할 수 있을 것이다.
1 : 케이블 장치 10 : 케이블
11 : 도전체 12 : 광섬유
13 : 피복 100 : 커넥터
101 : 플러그 102 : 플러그 캡
103 : 광학소자 104 : 구동 IC
110 : 인쇄회로기판 113 : 접지 전극
121 : 상부 쉴드 케이스 122 : 하부 쉴드 케이스
131 : 상부 외부 케이스 132 : 하부 외부 케이스
200a, 200b, 200c : 탄성부재

Claims (20)

  1. 케이블; 및
    상기 케이블과 연결되는 커넥터; 를 포함하고,
    상기 커넥터는,
    접지 전극을 포함하는 인쇄회로기판과,
    상기 인쇄회로기판을 내부에 수용하도록 마련되고, 상기 인쇄회로기판의 실장면과 마주보는 제1면과, 상기 제1면에 대해 수직한 제2면을 포함하는 쉴드 케이스 및
    상기 인쇄회로기판과 상기 쉴드 케이스 사이에 배치되고, 상기 쉴드 케이스를 접지시키도록 상기 접지 전극 및 상기 쉴드 케이스의 상기 제2면과 접촉하도록 마련되는 탄성부재를 포함하는 케이블 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 케이블은,
    전력을 전송하도록 마련되는 도전체와, 광 신호를 전송하도록 마련되는 광섬유를 포함하는 케이블 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 탄성부재 및 상기 쉴드 케이스는 접촉에 의해 전기적으로 연결될 수 있도록 도전성 재질을 포함하는 케이블 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 케이블은,
    상기 도전체와 상기 광섬유를 내부에 수용하고, 광이 투과되는 피복을 더포함하는 케이블 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 탄성부재는 쉴드 케이스에 수용될 때, 압축 변형되는 케이블 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 탄성부재의 적어도 일부분은 상기 인쇄회로기판의 실장면 외측으로 돌출되도록 마련되는 케이블 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 탄성부재는 상기 접지 전극과 전기적으로 연결되도록 상기 인쇄회로기판 상에 표면실장(SMT)되는 케이블 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 탄성부재는,
    상기 인쇄회로기판에 표면실장(SMT)되는 마운팅부와,
    상기 마운팅부로부터 절곡되어 형성되는 벤딩부 및
    상기 벤딩부로부터 연장되는 연장부를 포함하고,
    상기 벤딩부는 상기 인쇄회로기판의 실장면 외측으로 돌출되도록 마련되는 케이블 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 탄성부재의 상기 인쇄회로기판의 실장면에 대해 나란한 방향으로의 길이는, 상기 탄성부재의 상기 실장면에 대해 수직한 방향으로의 길이보다 크게 마련되는 케이블 장치.
  10. 제5항에 있어서,
    상기 탄성부재는,
    외력에 의해 탄성 변형 가능하게 마련되는 탄성부와,
    상기 탄성부의 외면을 커버하도록 마련되고, 도전성을 가지는 외면부 및
    상기 외면부의 적어도 일부분으로서, 접착력을 가지고, 상기 접지 전극과 접촉하도록 마련되는 접착부를 포함하는 케이블 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터는,
    상기 인쇄회로기판에 실장되는 광학소자와,
    상기 인쇄회로기판에 실장되고, 상기 광학소자를 제어하도록 마련되는 구동 IC를 포함하는 케이블 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 광학소자 및 상기 구동 IC는 상기 인쇄회로기판에 다이 본딩(die bonding)에 의해 실장되는 케이블 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 탄성부재의 상기 인쇄회로기판의 실장면에 대해 수직한 방향으로의 길이를 탄성부재의 높이라 할 때,
    상기 탄성부재의 높이는, 상기 탄성부재가 상기 광학소자가 상기 인쇄회로기판에 다이 본딩(die bonding)되는 것을 방해하지 않도록 1mm 이하로 마련되는 케이블 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 커넥터는,
    상기 쉴드 케이스를 내부에 수용하도록 마련되고, 절연 재질을 포함하는 외부 케이스와,
    상기 인쇄회로기판과 연결되고, 외부 장치의 연결부와 상기 커넥터를 연결하도록 마련되는 플러그를 포함하는 케이블 장치.
  15. 전력을 전송하도록 마련되는 도전체를 포함하는 케이블; 및
    상기 케이블과 연결되는 커넥터; 를 포함하고,
    상기 커넥터는,
    접지 전극을 포함하는 인쇄회로기판과,
    상기 인쇄회로기판의 전면(全面)을 커버하도록 마련되는 쉴드 케이스 및
    상기 인쇄회로기판에 실장되는 탄성부재로서, 상기 탄성부재는 상기 쉴드 케이스를 접지시키도록 상기 접지 전극 및 상기 쉴드 케이스와 각각 접촉하는 탄성부재를 포함하는 케이블 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 케이블은 광 신호를 전송하도록 마련되는 광섬유와, 상기 도전체 및 상기 광섬유를 보호하도록 상기 도전체와 상기 광섬유를 내부에 수용하는 피복을 더 포함하고,
    상기 피복은 투명하게 마련되는 케이블 장치.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 쉴드 케이스는 상기 인쇄회로기판의 실장면과 마주보는 제1면과, 상기 제2면에 대해 수직한 제2면을 포함하고,
    상기 탄성부재는 상기 제2면과 접촉하도록 마련되는 케이블 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 탄성부재의 적어도 일부분은 상기 인쇄회로기판의 실장면 외측으로 돌출되도록 마련되는 케이블 장치.
  19. 도전체와, 상기 도전체를 커버하고 투명하게 마련되는 피복을 포함하는 케이블; 및
    상기 케이블과 연결되는 커넥터; 를 포함하고,
    상기 커넥터는,
    접지 전극을 포함하는 인쇄회로기판과,
    상기 인쇄회로기판을 내부에 수용하고 도전성을 가지는 쉴드 케이스 및
    상기 접지 전극과 상기 쉴드 케이스를 전기적으로 연결시키도록 마련되는 탄성부재로서, 상기 인쇄회로기판이 상기 쉴드 케이스 내부에 수용될 때, 상기 인쇄회로기판과 상기 쉴드 케이스 사이에서 압축 변형되는 탄성부재를 포함하는 케이블 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 쉴드 케이스는 상기 인쇄회로기판의 실장면과 마주보는 제1면을 포함하고,
    상기 탄성부재는 상기 접지 전극 및 상기 제1면과 접촉하도록 마련되는 케이블 장치.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5748686U (ko) * 1980-09-04 1982-03-18
JPH0561959U (ja) * 1992-01-28 1993-08-13 株式会社東芝 電子回路パッケージのアース構造
JP3089196U (ja) * 2002-04-10 2002-10-11 宇呂電子工業株式会社 アース金具
US20130210273A1 (en) * 2012-02-11 2013-08-15 Jiang-Hong WU Cable connector assembly having an improved shell contacting a grounding pad of an internal printed circuit board

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3089196B2 (ja) * 1995-11-22 2000-09-18 シャープ株式会社 電子レンジのヒータ取り付け構造

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5748686U (ko) * 1980-09-04 1982-03-18
JPH0561959U (ja) * 1992-01-28 1993-08-13 株式会社東芝 電子回路パッケージのアース構造
JP3089196U (ja) * 2002-04-10 2002-10-11 宇呂電子工業株式会社 アース金具
US20130210273A1 (en) * 2012-02-11 2013-08-15 Jiang-Hong WU Cable connector assembly having an improved shell contacting a grounding pad of an internal printed circuit board

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