KR20200018009A - Method for Manufacturing Touch Panel of Metal-mesh Structure - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a method for manufacturing a touch panel of a metal-mesh structure. The method for manufacturing a touch panel of a metal-mesh structure provides a touch panel capable of minimizing the occurrence of moire patterns, reducing haze and improving transmittance to secure excellent optical characteristics by forming a metal mesh pattern (ultrafine metal mesh pattern) by using only one film in forming a metal mesh through a photolithography process, and enabling precise alignment. The method for manufacturing a touch panel of a metal-mesh structure comprises the steps of: forming a first metal layer; forming a second metal layer; patterning the first metal layer; and patterning the second metal layer.

Description

메탈메쉬 구조의 터치 패널의 제조 방법{Method for Manufacturing Touch Panel of Metal-mesh Structure}Method for manufacturing touch panel of metal mesh structure {Method for Manufacturing Touch Panel of Metal-mesh Structure}

본 발명은 터치패널 및 이를 포함하는 표시장치에 관한 것으로 보다 상세하게는 메탈메쉬 구조의 터치패널 및 이를 포함하는 표시장치에 관한 것이다. The present invention relates to a touch panel and a display device including the same, and more particularly, to a touch panel having a metal mesh structure and a display device including the same.

터치 패널을 적용한 디스플레이 중에서 10 인치 이상의 중대형 어플리케이션에서 ITO(Indium Tin Oxide) 대체가 가능한 여러가지 방식의 터치패널 제조방법이 시도되었다. 그 중에서 가장 상업성에 성공한 방식으로 메탈메쉬(Metal Mesh) 제조방법을 들 수 있다. Among touch panel-applied displays, various methods of manufacturing a touch panel capable of replacing indium tin oxide (ITO) in medium and large applications of 10 inches or more have been attempted. Among them, the most successful method is a metal mesh manufacturing method.

Metal Mesh의 형성 방법에는 Gravure offset Printing, Nano-imprint, Ag Nano Wire, 액상 PR(Photo Resist)을 사용한 노광(Photolithography) 등의 제조방법들이 있으며, Metal Mesh는 일정한 규칙적인 패턴을 갖는 구조가 반복되는 구조이므로, 패턴의 선폭, 각 라인 패턴의 형태, 디스플레이 픽셀의 격자 구조의 상호간섭으로 물결무늬가 시인되는 모아레 무늬가 발생할 수 있다. Metal mesh formation methods include gravure offset printing, nano-imprint, ag nanowire, and photolithography using liquid photoresist (PR). Since the structure, the moiré pattern in which the wave pattern is visually recognized may occur due to the interference of the line width of the pattern, the shape of each line pattern, and the lattice structure of the display pixel.

예를 들어, 종래에는 필름 두장에 각각 Metal Mesh를 형성한 후 각 필름을 합지하여 터치 패널을 제조함으로써 얼라인먼트(Alignment) 상태에 따라 모아레 무늬가 심해지는 문제가 발생하였다. 또한, Metal Mesh 구조에서 각 라인 패턴 간 거리가 200~300 ㎛ 임을 감안하면 장비 사양의 한계로 100 ㎛ 이하의 일정한 수준의 얼라인먼트를 달성하기가 한계가 있었다. For example, conventionally, a metal mesh is formed on two sheets of film, and then, each film is laminated to produce a touch panel, thereby causing a problem in that the moire pattern becomes severe according to the alignment state. In addition, considering that the distance between each line pattern in the metal mesh structure is 200 ~ 300 ㎛ there was a limit to achieve a certain level of alignment of less than 100 ㎛ as a limitation of equipment specifications.

이러한 문제를 해결하기 위해 가장 기본적으로 선행되어야 하는 점은 터치 패널을 이루는 메쉬 패턴에 대해 정밀한 얼라인먼트가 요구된다는 점이다. In order to solve this problem, the most basic thing is to precisely align the mesh pattern constituting the touch panel.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 노광(photolithography) 공정을 이용한 메탈메쉬 형성에서 한 장의 필름만을 사용하여 메탈메쉬 패턴(초미세 금속 그물망 패턴)을 형성하고 정밀 얼라인먼트가 가능하도록 함으로써 모아레 무늬 발생을 최소화하고 헤이즈(Haze) 저감, 투과율 향상 등 우수한 광특성 확보가 가능한 터치 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to achieve the above technical problem, the present invention, by forming the metal mesh pattern (ultrafine metal mesh pattern) using only one film in forming the metal mesh using a photolithography process, by generating a moiré pattern by enabling precise alignment It is an object of the present invention to provide a touch panel capable of minimizing and securing excellent optical characteristics such as reducing haze and improving transmittance.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 터치 패널의 제조 방법은, 대상 기판의 제1면에 제1금속층을 형성하는 단계; 상기 제1면의 반대쪽 제2면에 제2금속층을 형성하는 단계; 제1감지전극 패턴을 포함하는 제1패턴의 형성을 위해 상기 제1금속층을 패터닝하는 단계; 및 상기 제1패턴에 대하여 상대적으로 미리 지정된 위치에 제2감지전극 패턴을 포함하는 제2패턴의 형성을 위해, 상기 제2금속층을 패터닝하는 단계를 포함하고, 한 장의 상기 대상 기판에 불투명 금속재질을 이용하여 노광 공정 기반의 상기 제1패턴 및 상기 제2패턴을 형성하여 투광성 터치스크린을 위한 메탈메쉬를 구현하되, 상기 대상 기판 상에 형성된 얼라인마크를 이용한 노광 공정을 기초로 상기 제1패턴에 대하여 상대적인 상기 제2패턴의 얼라인먼트가 이루어지는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above technical problem, a method of manufacturing a touch panel of the present invention includes: forming a first metal layer on a first surface of a target substrate; Forming a second metal layer on a second surface opposite the first surface; Patterning the first metal layer to form a first pattern including a first sensing electrode pattern; And patterning the second metal layer to form a second pattern including a second sensing electrode pattern at a predetermined position relative to the first pattern, wherein the sheet of opaque metal is formed on the target substrate. A metal mesh for a translucent touch screen is formed by forming the first pattern and the second pattern based on an exposure process, and the first pattern is based on an exposure process using an alignment mark formed on the target substrate. It is characterized in that the alignment of the second pattern relative to the.

상기 제1금속층을 패터닝하는 단계에서, 투명접착필름을 이용하여 고정용 기판에 상기 제2금속층을 부착시킨 후 상기 제1금속층에 대한 상기 노광 공정을 기반으로 상기 제1패턴을 형성할 수 있다.In the patterning of the first metal layer, the second metal layer may be attached to the fixing substrate using a transparent adhesive film, and then the first pattern may be formed based on the exposure process of the first metal layer.

상기 제2금속층을 패터닝하는 단계에서, 상기 제1감지전극 패턴이 형성된 상기 제1면 상에 보호필름을 부착하고, 상기 보호필름이 부착된 상기 대상기판을 고정용 기판의 투명접착필름으로부터 분리 후, 상기 투명접착필름 상에 상기 보호필름 쪽을 다시 부착한 후 상기 제2금속층에 대한 상기 노광 공정을 기반으로 상기 제2패턴을 형성할 수 있다.In the patterning of the second metal layer, a protective film is attached on the first surface on which the first sensing electrode pattern is formed, and the target substrate on which the protective film is attached is separated from the transparent adhesive film of the fixing substrate. After re-attaching the protective film on the transparent adhesive film, the second pattern may be formed based on the exposure process of the second metal layer.

상기 얼라인마크의 사용에 의해 상기 제1패턴 및 상기 제2패턴 간의 얼라인먼트 오차는 10 ㎛ 이하일 수 있다.By using the alignment mark, an alignment error between the first pattern and the second pattern may be 10 μm or less.

상기 제2금속층을 형성하는 단계에서, 상기 얼라인마크에 대응되는 상기 제2면의 상기 얼라인마크 크기 이상의 영역에는 금속층의 증착이 없도록 금속층을 증착하고, 상기 제2금속층을 패터닝하는 단계에서, 상기 제1금속층의 패터닝에 의해 형성되거나 노출된 상기 얼라인마크를 이용하여 패터닝할 수 있다.In the step of forming the second metal layer, in the step of depositing a metal layer so as not to deposit the metal layer in the area of the alignment mark size or more of the second surface corresponding to the alignment mark, and patterning the second metal layer, Patterning may be performed using the alignment marks formed or exposed by patterning the first metal layer.

일 예로, 금속 증착 장비 내에 섀도우 마스크를 설치하여 상기 얼라인마크에 대응되는 상기 영역에 금속층의 증착이 없도록할 수 있다. 또는, 상기 얼라인마크에 대응되는 상기 영역에 마스킹 테이프를 부착한 후 금속 증착 장비로 증착하여 상기 얼라인마크에 대응되는 상기 영역에 금속층의 증착이 없도록할 수도 있다.For example, a shadow mask may be installed in the metal deposition equipment to prevent the deposition of the metal layer in the region corresponding to the alignment mark. Alternatively, a masking tape may be attached to the region corresponding to the alignment mark and then deposited by metal deposition equipment so that there is no deposition of the metal layer in the region corresponding to the alignment mark.

나아가. 상기 제2금속층을 패터닝하는 단계 전에, 노광 공정을 기초로 얼라인마크에 대응되는 상기 제2면의 상기 얼라인마크 크기 이상의 영역에 대한 상기 제2금속층을 제거하는 단계를 더 포함하고, 상기 제2금속층을 패터닝하는 단계에서, 상기 제1금속층의 패터닝에 의해 형성되거나 노출된 상기 얼라인마크를 이용하여 패터닝할 수도 있다.Furthermore. And prior to patterning the second metal layer, removing the second metal layer on an area equal to or larger than the alignment mark of the second surface corresponding to the alignment mark based on an exposure process, wherein the second metal layer is removed. In the patterning of the second metal layer, patterning may be performed using the alignment mark formed or exposed by patterning the first metal layer.

더 나아가, 상기 대상 기판의 상기 제1면 또는 상기 제2면 상에 상기 제1금속층 및 상기 제2금속층의 형성 전에 미리 상기 얼라인마크가 형성되어 있으며, 상기 제1금속층을 패터닝하는 단계 및 상기 제2금속층을 패터닝하는 단계에서 상기 얼라인마크를 이용하여 패터닝할 수도 있다.Furthermore, the alignment mark is formed in advance on the first surface or the second surface of the target substrate before the first metal layer and the second metal layer are formed, and patterning the first metal layer. In the step of patterning the second metal layer, patterning may be performed using the alignment mark.

상기 메탈메쉬를 위한 상기 제1패턴 및 상기 제2패턴은, 각각이 해당 감지전극 패턴 이외에, 각각의 상기 해당 감지전극 패턴에 연결되어 회로로의 배선을 위한 배선 패턴을 포함할 수 있다.Each of the first pattern and the second pattern for the metal mesh may include a wiring pattern connected to each corresponding sensing electrode pattern in addition to the corresponding sensing electrode pattern, for wiring to a circuit.

상기 제1금속층 및 상기 제2금속층의 형성은, 열증발 증착(Thermal Evaporation Deposition), 스퍼터링 증착(Sputtering Deposition), 또는 이온빔 보조 증착(Ion-beam Assisted Deposition)을 포함하는 물리적 기상증착(PVD, Physical Vapor Deposition) 방식으로 수행될 수 있다.Formation of the first metal layer and the second metal layer may include physical vapor deposition (PVD) including thermal evaporation deposition, sputtering deposition, or ion-beam assisted deposition. Vapor Deposition) may be performed.

상기 대상 기판은, PET(Polyethylene Terephthalate), PEN(Polyethylene naphthalate ) 또는 PI(Polyimide) 중 어느 하나의 재질로 이루어질 수 있다.The target substrate may be made of any one material of polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN) or polyimide (PI).

상기 대상 기판은, 150 ℃ 이하에서 내열성을 갖는 기판일 수 있고, 상기 대상 기판은, 투과율이 90% 이상이며 입사광에 대한 확산투과율이 1 이하일 수 있으며, 상기 대상 기판의 두께는, 23~100 ㎛일 수 있다.The target substrate may be a substrate having heat resistance at 150 ° C. or lower, and the target substrate may have a transmittance of 90% or more and a diffusion transmittance of incident light of 1 or less, and the thickness of the target substrate may be 23 to 100 μm. Can be.

상기 제1감지전극 패턴 및 제2감지전극 패턴의 피치는 100 ~ 400㎛일 수 있고, 메쉬패턴을 이루는 상기 제1감지전극 패턴 및 제2감지전극 패턴의 최대 선폭이 5 ㎛ 이하일 수 있다.The pitch of the first sensing electrode pattern and the second sensing electrode pattern may be 100 to 400 μm, and the maximum line width of the first sensing electrode pattern and the second sensing electrode pattern constituting the mesh pattern may be 5 μm or less.

상기 제1금속층 및 상기 제2금속층의 면저항은 0.3 ~ 0.01 Ω/sq일 수 있다.The sheet resistance of the first metal layer and the second metal layer may be 0.3 ~ 0.01 Ω / sq.

상기 제1금속층 및 상기 제2금속층은, 금속층과 금속산화막층을 순차 적층한 2층 구조로 형성될 수 있다. The first metal layer and the second metal layer may be formed in a two-layer structure in which a metal layer and a metal oxide layer are sequentially stacked.

상기 금속층과 금속산화막층은 구리층과 구리산화막층을 포함할 수 있다.The metal layer and the metal oxide layer may include a copper layer and a copper oxide layer.

상기 금속층의 두께는 1000 ~ 10000 Å이고, 상기 금속산화막층의 두께는 100 ~ 1000 Å일 수 있다. 상기 금속산화막층의 확산 반사율은 10% 이하일 수 있다.The thickness of the metal layer may be 1000 to 10,000 kPa, and the thickness of the metal oxide layer may be 100 to 1000 kPa. The diffuse reflectance of the metal oxide layer may be 10% or less.

본 발명에 따르면, 단일층의 절연필름만을 사용하여 노광(photolithography) 공정만을 기반으로 메탈메쉬 구조의 터치 패널을 제조함으로써 상하부 금속 패턴 간 얼라인먼트가 우수하여 결과적으로 모아레(Moire) 패턴을 최소화하고, 헤이즈(Haze) 저감, 투과율 향상 등 우수한 광특성 확보가 가능하여, 태블릿(Tablet), NOTE PC, PC 모니터, AIO(All in One), 모바일 단말기 등의 다양한 어플리케이션에 적용하여 우수한 터치스크린 기능을 수행할 수 있다. According to the present invention, a touch panel having a metal mesh structure is manufactured based only on a photolithography process using only a single insulating film, so that alignment between upper and lower metal patterns is excellent, resulting in minimizing moire patterns and haze. It is possible to secure excellent optical characteristics such as reduction of haze and improvement of transmittance, and it can be applied to various applications such as tablet, NOTE PC, PC monitor, AIO (All in One), mobile terminal, etc. to perform excellent touch screen function. Can be.

즉, 기존의 메탈메쉬 방법에서는 두 장의 필름을 사용하여 각각 메탈 패턴을 형성한 후 패턴이 형성된 두 장의 필름을 합지하는 방법으로 메탈메쉬 구조의 터치 패널을 제조하였으나, 이러한 기존 방법의 경우 상하부의 각 필름의 수축률이나 합지과정에서의 장비의 얼라인먼트의 분해능(Resolution)의 한계 등으로 메탈메쉬의 모아레 무늬 극복을 위한 각 패턴 간의 정밀한 얼라인먼트는 구현하기가 어려웠었다. 본 발명에 따라 한 장의 필름만을 사용하므로 별도의 상하부 기판 간의 라미(lamination) 공정이 제외되고 노광(photolithography) 공정만을 실시하여, 모아레 무늬 발생의 최소화, 헤이즈(Haze) 저감, 투과율 향상 등 우수한 광특성 확보가 가능하다.That is, in the conventional metal mesh method, a touch panel having a metal mesh structure was manufactured by forming a metal pattern using two films, and then laminating two films on which the pattern was formed. Due to the shrinkage ratio of the film and the limitation of the resolution of the alignment of the equipment in the lamination process, it was difficult to realize precise alignment between the patterns to overcome the moire pattern of the metal mesh. According to the present invention, since only one film is used, a lamination process between separate upper and lower substrates is excluded, and only a photolithography process is performed, thereby minimizing moire fringes, reducing haze, and improving transmittance. It can be secured.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 2는 도 1의 흐름도에 대응되는 각 단계에서의 처리 대상 기판의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라인마크의 활용을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 얼라인마크를 활용한 처리 대상 기판에서의 패턴 얼라인먼트를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 처리 대상 기판에서의 감지전극 패턴들의 얼라인먼트를 설명하기 위한 도면이다.
1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a touch panel according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of the substrate to be processed at each step corresponding to the flowchart of FIG. 1.
3 is a view for explaining the utilization of the alignment mark according to an embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining pattern alignment in a substrate to be processed using alignment marks according to an exemplary embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining alignment of sensing electrode patterns in a substrate to be processed according to an exemplary embodiment of the present invention.

이하 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써 본 발명을 상술한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 이하, 도 1의 흐름도의 각 단계에서의 처리 대상 기판(10)의 단면도를 나타내는 도 2를 참조하기로 한다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a touch panel according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, referring to FIG. 2, which shows a cross-sectional view of the substrate to be processed 10 at each step of the flowchart of FIG. 1.

본 발명에서는, 기존과 같이 두 장의 기판 또는 필름을 사용하여 합지하는 방식의 메탈메쉬 구조가 아니며, 한 장의 처리 대상 기판 또는 필름(10)에 불투명 금속재질을 이용하여 노광 공정 기반으로 제1면에 제1패턴(예, Rx 감지전극 패턴과 해당면의 배선패턴 등) 및 반대쪽의 제2면에 제2패턴(예, Tx 감지전극 패턴과 해당면의 배선패턴 등)을 형성하여 투광성 터치스크린을 위한 메탈메쉬를 구현한다.In the present invention, a metal mesh structure of a method of laminating using two substrates or films as in the prior art is not used, and an opaque metal material is used on one substrate or film 10 to be treated on the first surface based on an exposure process. A transmissive touch screen is formed by forming a first pattern (eg, Rx sensing electrode pattern and wiring pattern on the corresponding surface) and a second pattern (eg, Tx sensing electrode pattern and corresponding wiring pattern on the opposite side). Implement a metal mesh for

터치 패널에서의 메탈메쉬(Metal Mesh)는, 기존의 투명 전극 소재인 ITO(Indium Tin Oxide) 대신 구리, 은, 니켈 등의 불투명한 금속 전극을 초미세 패턴으로 Rx/Tx 감지전극 패턴에 사용하여도 투명성과 저항성 등을 확보할 수 있는 초미세 금속 그물망 패턴을 의미하고, 중대형의 투광성 터치스크린에 많이 적용되고 있다. Metal Mesh의 형성 방법에는 Gravure offset Printing, Nano-imprint, Ag Nano Wire, 액상 PR(Photo Resist)을 사용한 노광(Photolithography) 등의 제조방법들이 있으며, 본 발명에서는 특히 노광 공정을 기반으로 메탈메쉬 구조를 실현하며, 또한, 한 장의 처리 대상 기판 또는 필름(10) 만을 사용하여 메탈메쉬 패턴(초미세 금속 그물망 패턴)을 형성하고 정밀 얼라인먼트가 가능하도록 함으로써 모아레 무늬 발생을 최소화하고 헤이즈(Haze) 저감, 투과율 향상 등 우수한 광특성 확보가 가능하게 하였다.Metal mesh in the touch panel uses opaque metal electrodes such as copper, silver, and nickel in Rx / Tx sensing electrode patterns instead of ITO (Indium Tin Oxide), which is a conventional transparent electrode material. In addition, it means an ultra-fine metal mesh pattern that can secure transparency and resistance, etc., and is widely applied to medium-large and translucent touch screens. Metal mesh formation methods include manufacturing methods such as Gravure offset printing, Nano-imprint, Ag Nano Wire, Photolithography using liquid photoresist (PR), and in the present invention, a metal mesh structure is based on an exposure process. In addition, by forming a metal mesh pattern (ultra fine metal mesh pattern) using only one substrate or film 10 to be processed and enabling precise alignment, it is possible to minimize moiré pattern, reduce haze, and transmittance. It is possible to secure excellent optical characteristics such as improvement.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널의 제조 방법은, 처리 대상기판(10)의 양면에 각각 제1패턴(예, Rx 감지전극 패턴과 해당면의 배선패턴 등) 및 제2패턴(예, Tx 감지전극 패턴과 해당면의 배선패턴 등)을 형성하기 위하여, S10 ~ S70 단계를 포함한다. 도 1의 S10 ~ S70 각 단계의 설명에 도 2의 (a) ~ (g) 단면도가 참조된다. 1 and 2, in the method of manufacturing a touch panel according to an embodiment of the present invention, a first pattern (eg, an Rx sensing electrode pattern and a corresponding wiring pattern on both surfaces of a substrate 10 to be processed) may be used. Etc.) and a second pattern (eg, a Tx sensing electrode pattern and a wiring pattern on a corresponding surface), steps S10 to S70 are included. Reference is made to cross-sectional views (a) to (g) of FIG. 2 for description of each step S10 to S70 of FIG. 1.

이하, Tx 감지전극은 해당면의 배선패턴을 통해 구동신호를 받아 송신하는 송신전극 또는 송신라인이며, Rx 감지전극은 해당면의 배선패턴으로 감지신호를 수신하는 수신전극 또는 수신라인이다. Tx 감지전극 패턴과 Rx 감지전극 패턴 중 어느 하나가 가로방향 패턴인 경우, 다른 하나는 세로방향 패턴으로 이루어진다. Tx 감지전극 패턴과 Rx 감지전극 패턴은 베젤 부분에서 해당층/해당면의 불투명 금속으로 형성된 저저항 전도성을 갖는 배선패턴과 연결되고, 배선패턴은 외부 회로 또는 프로세서와 연결되어 구동신호를 터치패널로 제공하고 터치패널로부터의 감지신호를 외부 회로 또는 프로세서로 전달할 수 있다. 본 발명의 터치패널은 정전용량 방식으로 손가락, 정전펜 등의 터치를 감지하는 터치스크린에 적용하는 것이 바람직하지만, 이에 한정되지 않으며 경우에 따라서는 Tx 감지전극 패턴과 Rx 감지전극 패턴을 포함하여 저항막, 초음파, 광학 방식 등의 터치스크린으로 구현하는 경우에도 간단한 설계변경을 통하여 적용할 수 있다. Hereinafter, the Tx sensing electrode is a transmission electrode or a transmission line that receives and transmits a driving signal through a wiring pattern of a corresponding surface, and the Rx sensing electrode is a receiving electrode or a reception line which receives a detection signal with a wiring pattern of a corresponding surface. When one of the Tx sensing electrode pattern and the Rx sensing electrode pattern is a horizontal pattern, the other is a vertical pattern. The Tx sensing electrode pattern and the Rx sensing electrode pattern are connected to a wiring pattern having low resistance conductivity formed of an opaque metal on the corresponding layer / surface at the bezel part, and the wiring pattern is connected to an external circuit or a processor so that the driving signal is transferred to the touch panel. And sense signals from the touch panel to an external circuit or processor. The touch panel of the present invention is preferably applied to a touch screen that senses a touch of a finger, an electrostatic pen, etc. in a capacitive manner, but is not limited thereto. In some cases, the touch panel includes a Tx sensing electrode pattern and an Rx sensing electrode pattern. In the case of implementing a touch screen such as a film, an ultrasonic wave, or an optical method, the present invention can be applied through a simple design change.

먼저, 처리될 대상 기판(10)의 제1면에 제1금속층(11)을 형성하며, 제1면의 반대쪽 제2면에 제2금속층(12)을 형성한다(도 1의 S10, 도 2의 (a)). 여기서 대상 기판(10)은 PET(Polyethylene Terephthalate), PEN(Polyethylene naphthalate ) 또는 PI(Polyimide) 등의 수지계 재질로 이루어지는 필름 형태일 수 있다. 경우에 따라서는 유리, 석영 등 투명 기판 또는 필름이 대상 기판(10)으로 사용될 수도 있다. 특히, 대상 기판(10)은 150 ℃ 이하에서 내열성을 가지며, 투과율이 90% 이상이며 입사광에 대한 확산투과율이 1 이하인 것이 바람직하고, 그 두께는, 23~100 ㎛일 있다.First, the first metal layer 11 is formed on the first surface of the target substrate 10 to be processed, and the second metal layer 12 is formed on the second surface opposite to the first surface (S10 of FIG. 1 and FIG. 2). (A)). The target substrate 10 may be in the form of a film made of a resin material such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), or polyimide (PI). In some cases, a transparent substrate or film such as glass or quartz may be used as the target substrate 10. In particular, the target substrate 10 has heat resistance at 150 ° C. or lower, transmittance of 90% or more, and diffusion transmittance of incident light is preferably 1 or less, and the thickness thereof may be 23 to 100 μm.

제1금속층(11) 및 제2금속층(12)의 형성은, 열증발 증착(Thermal Evaporation Deposition), 스퍼터링 증착(Sputtering Deposition), 또는 이온빔 보조 증착(Ion-beam Assisted Deposition)을 포함하는 물리적 기상증착(PVD, Physical Vapor Deposition) 방식으로 수행될 수 있다. Formation of the first metal layer 11 and the second metal layer 12 may include physical vapor deposition including thermal evaporation deposition, sputtering deposition, or ion-beam assisted deposition. (PVD, Physical Vapor Deposition) can be performed.

제1금속층(11) 및 제2금속층(12)의 면저항은 0.3 ~ 0.01 Ω/sq일 수 있다. 또한, 제1금속층(11) 및 제2금속층(12)은 금속층(예, 구리층)과 금속산화막층(예, 구리산화막층)을 순차 적층한 2층 구조로 형성될 수 있다. 여기서, 금속층과 금속산화막층으로서, 구리층과 구리산화막층을 예로 들어 설명하지만, 필요에 따라 Mg, Co, Ti 등 다른 금속층과 그 산화막이 이용될 수도 있다. 여기서, 2층 구조 중 금속층의 두께는 1000 ~ 10000 Å이고, 금속산화막층의 두께는 100 ~ 1000 Å일 수 있다. 상기 금속산화막층의 확산 반사율은 10% 이하인 것이 바람직하다.The sheet resistance of the first metal layer 11 and the second metal layer 12 may be 0.3 to 0.01 dl / sq. In addition, the first metal layer 11 and the second metal layer 12 may be formed in a two-layer structure in which a metal layer (eg, a copper layer) and a metal oxide layer (eg, a copper oxide layer) are sequentially stacked. Here, although the copper layer and the copper oxide layer are described as an example of the metal layer and the metal oxide layer, other metal layers such as Mg, Co, Ti and the oxide film may be used as necessary. Here, the thickness of the metal layer in the two-layer structure may be 1000 ~ 10000 kPa, the thickness of the metal oxide film layer may be 100 ~ 1000 kPa. The diffuse reflectance of the metal oxide film layer is preferably 10% or less.

다음에, 제1금속층(11)을 패터닝하기 위한 사전 준비로서 OCA(Optically Clear Adhesive)와 같은 투명접착필름(21)을 이용하여 고정용 기판(20)에 대상 기판(10)의 제2금속층(12)을 부착시킨다(도 1의 S20, 도 2의 (b)). 고정용 기판(20)은 대상 기판(10)의 공정 작업의 진행을 위한 지지부/지지대이며, 유리, 석영, 금속, 수지 등 대상 기판(10)을 지지하기 위한 적절한 재질로 이루어질 수 있다. Next, as a preliminary preparation for patterning the first metal layer 11, the second metal layer of the target substrate 10 on the fixing substrate 20 using a transparent adhesive film 21 such as OCA (Optically Clear Adhesive). 12) is attached (S20 of FIG. 1, (b) of FIG. 2). The fixing substrate 20 is a support part / support for the progress of the process operation of the target substrate 10, and may be made of a suitable material for supporting the target substrate 10, such as glass, quartz, metal, and resin.

다음에, 제1감지전극(예, Rx 감지전극) 패턴을 포함하는 제1패턴(11a)의 형성을 위해 제1금속층(11)을 패터닝한다(도 1의 S30, 도 2의 (c)). 여기서 패터닝은 노광 공정을 기반으로 이루어지며, 즉, PR(Photoresist)를 도포하고 감광하여 필요한 부분만을 남기고 나머지 부분을 제거하는 공정을 통하여 이루어진다. 제1패턴(11a)은 제1감지전극(예, Rx 감지전극) 패턴 이외에도 상기한 바와 같이 해당 감지전극 패턴에 연결되어 회로 또는 프로세서로의 배선을 위한 배선 패턴을 포함할 수 있다.Next, the first metal layer 11 is patterned to form the first pattern 11a including the first sensing electrode (eg, Rx sensing electrode) pattern (S30 of FIG. 1 and FIG. 2C). . The patterning is performed based on an exposure process, that is, through a process of applying a PR (Photoresist) and photosensitive to leave only necessary parts and removing the remaining parts. In addition to the first sensing electrode (eg, Rx sensing electrode) pattern, the first pattern 11a may include a wiring pattern connected to the corresponding sensing electrode pattern as described above and for wiring to a circuit or a processor.

다음에, 제2금속층(12)을 패터닝하기 위한 사전 준비로서, 제1감지전극 패턴이 형성된 제1면 상에 보호필름(30)을 부착한다(도 1의 S40, 도 2의 (d)). 또한, 보호필름(30)이 부착된 대상기판(10)을 고정용 기판(20)의 투명접착필름(21)으로부터 분리 후, 고정용 기판(20)의 투명접착필름(21) 상에 보호필름(30) 쪽의 면을 다시 부착한다(도 1의 S50, 도 2의 (e)).Next, as a preliminary preparation for patterning the second metal layer 12, the protective film 30 is attached on the first surface on which the first sensing electrode pattern is formed (S40 of FIG. 1, FIG. 2 (d)). . In addition, after separating the target substrate 10 with the protective film 30 from the transparent adhesive film 21 of the fixing substrate 20, the protective film on the transparent adhesive film 21 of the fixing substrate 20 The surface on the (30) side is reattached (S50 in Fig. 1, (e) in Fig. 2).

다음에, 제1패턴(11a)에 대하여 상대적으로 미리 지정된 위치에, 제2감지전극(예, Tx 감지전극) 패턴을 포함하는 제2패턴(12a)을 형성하기 위해 제2금속층(12)을 패터닝한다(도 1의 S60, 도 2의 (f)). 여기서도 패터닝은 노광 공정을 기반으로 이루어지며, 즉, PR(Photoresist)를 도포하고 감광하여 필요한 부분만을 남기고 나머지 부분을 제거하는 공정을 통하여 이루어진다. 제2패턴(12a)은 제2감지전극(예, Tx 감지전극) 패턴 이외에도 상기한 바와 같이 해당 감지전극 패턴에 연결되어 회로 또는 프로세서로의 배선을 위한 배선 패턴을 포함할 수 있다.Next, the second metal layer 12 is formed to form the second pattern 12a including the second sensing electrode (eg, Tx sensing electrode) pattern at a predetermined position relative to the first pattern 11a. Patterning is performed (S60 in FIG. 1, (f) in FIG. 2). Here too, patterning is performed based on an exposure process, that is, through the process of applying and photosensitive photoresist (PR), leaving only the necessary parts and removing the remaining parts. In addition to the second sensing electrode (eg, Tx sensing electrode) pattern, the second pattern 12a may include a wiring pattern connected to the corresponding sensing electrode pattern as described above and for wiring to a circuit or a processor.

위에서 제1감지전극(예, Rx 감지전극) 패턴과 제2감지전극(예, Tx 감지전극) 패턴은 가로 또는 세로로 소정의 모양을 갖는 패턴이 반복되는 패턴이며, 패턴의 피치는 100 ~ 400㎛일 수 있다. 초미세 금속 그물망 패턴으로서의 메탈메쉬 패턴을 이루기 위하여, 제1감지전극(예, Rx 감지전극) 패턴과 제2감지전극(예, Tx 감지전극) 패턴의 최대 선폭은 5 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. The first sensing electrode (eg, Rx sensing electrode) pattern and the second sensing electrode (eg, Tx sensing electrode) pattern are patterns in which a pattern having a predetermined shape is repeated horizontally or vertically, and the pitch of the pattern is 100 to 400. May be μm. In order to form a metal mesh pattern as an ultrafine metal mesh pattern, the maximum line width of the first sensing electrode (eg, Rx sensing electrode) pattern and the second sensing electrode (eg, Tx sensing electrode) pattern is preferably 5 μm or less.

이와 같이 제1금속층(11)과 제2금속층(12)을 패터닝한 후에, 고정용 기판(20)의 투명접착필름(21) 상의 보호필름(30) 위에 부착된, 제1패턴(11a) 및 제2패턴(12a)을 갖는 대상 기판(10)을 분리시켜 완성한다(도 1의 S70, 도 2의 (g)). 이와 같이 제1패턴(11a) 및 제2패턴(12a)을 갖는 대상 기판(10)은, 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device: LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Device: OLED), 전기영동 표시장치(Electrophoretic Display Device: EPD) 등의 표시 패널 및 유리와 같은 소정의 보호 커버 사이에 결합되고, 외부 처리 회로나 프로세서와 연결되어 터치스크린 기능을 수행할 수 있게 된다. After the first metal layer 11 and the second metal layer 12 are patterned in this manner, the first pattern 11a and the second metal layer 12 are attached onto the protective film 30 on the transparent adhesive film 21 of the fixing substrate 20. The target substrate 10 having the second pattern 12a is separated and completed (S70 in FIG. 1 and (g) in FIG. 2). As described above, the target substrate 10 having the first pattern 11a and the second pattern 12a includes a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel (PDP), and an organic light emitting display. Coupled between display panels, such as organic light emitting display devices (OLEDs) and electrophoretic display devices (EPDs), and certain protective covers such as glass, and connected to external processing circuits or processors to provide touch screen functionality Will be able to perform

한편, 이와 같은 제1금속층(11)의 패터닝(도 1의 S30, 도 2의 (c))과 제2금속층(12)의 패터닝(도 1의 S60, 도 2의 (f))에 의한, 제1패턴(11a) 및 제2패턴(12a) 간의 얼라인먼트 오차(오차는 ZERO가 목표임)는 10 ㎛ 이하일 수 있다. On the other hand, by such patterning of the first metal layer 11 (S30 of FIG. 1, FIG. 2C) and patterning of the second metal layer 12 (S60 of FIG. 1, FIG. 2F), The alignment error (error is ZERO target) between the first pattern 11a and the second pattern 12a may be 10 μm or less.

이를 위하여, 제1금속층(11)의 패터닝(도 1의 S30, 도 2의 (c)) 시에 대상 기판(10)의 가장 자리 등에 배치되어 형성되는 해당 금속층에 의한 소정의 마크를 제2금속층(12)의 패터닝(도 1의 S60, 도 2의 (f)) 시에 얼라인먼트를 위한 얼라인마크(115)로 이용되도록 할 수 있다.To this end, a predetermined mark by the corresponding metal layer formed on the edge of the target substrate 10 at the time of patterning the first metal layer 11 (S30 of FIG. 1 and FIG. 2C) is formed on the second metal layer. It can be used as the alignment mark 115 for alignment at the time of patterning (S60 of FIG. 1, FIG. 2 (f)) of (12).

또한, 이에 한정되지 않으며, 이와 같은 얼라인마크(115)는 대상 기판(10) 상에 금속층(11, 12) 형성 전에 미리 형성하여 얼라인먼트에 이용할 수도 있다. 예를 들어, 제1금속층(11)의 패터닝(도 1의 S30, 도 2의 (c))과 제2금속층(12)의 패터닝(도 1의 S60, 도 2의 (f)) 시에는, 대상 기판(10)의 상기 제1면 또는 상기 제2면 상에 도 3과 같이 금속층(11, 12) 형성 전에 미리 형성되어 있는 얼라인마크(115)를 이용하여 노광 공정에서 사용하는 노광 마스크의 얼라인먼트(정렬)를 수행함으로써 원하는 위치에 패턴이 형성되도록 할 수 있다. In addition, the alignment mark 115 may be previously formed on the target substrate 10 before forming the metal layers 11 and 12 and used for alignment. For example, when patterning the first metal layer 11 (S30 in FIG. 1, FIG. 2C) and patterning the second metal layer 12 (S60 in FIG. 1, FIG. 2F). The exposure mask used in the exposure process by using the alignment mark 115 previously formed on the first surface or the second surface of the target substrate 10 before the metal layers 11 and 12 are formed as shown in FIG. 3. By performing alignment (alignment), a pattern may be formed at a desired position.

도 3과 같이 대상 기판(10)에는 일정 간격으로 다수의 터치패널용 패턴들(제1패턴, 제2패턴)이 형성되어 최종 공정이 이루어진 후에 각 패터닝 부분들마다 하나씩 절단되어 터치스크린 모듈 제작에 사용될 수 있다. As shown in FIG. 3, a plurality of touch panel patterns (first patterns and second patterns) are formed on the target substrate 10 at predetermined intervals, and after the final process is performed, each patterning part is cut one by one to produce a touch screen module. Can be used.

이와 같은 얼라인마크(115)의 활용을 좀 더 자세히 설명한다. 얼라인마크(115)는 위와 같이 제1금속층(11)의 패터닝(도 1의 S30, 도 2의 (c)) 시에 해당 금속층으로 형성된 마크일 수 있으며, 금속층(11, 12) 형성 전에 대상 기판(10)의 어느 일면에 미리 형성된 마크일 수도 있다. The use of such an alignment mark 115 will be described in more detail. The alignment mark 115 may be a mark formed of the corresponding metal layer at the time of patterning the first metal layer 11 (S30 of FIG. 1 and FIG. 2C), and before forming the metal layers 11 and 12. It may be a mark previously formed on any one surface of the substrate 10.

예를 들어, 즉, 얼라인마크(115)는 제1금속층(11)의 패터닝(도 1의 S30, 도 2의 (c)) 시에 형성될 수 있으며, 얼라인마크(115)가 대상 기판(10)의 어느 일면(예, 제1면)에 미리 형성된 것인 경우에는 제1금속층(11)의 패터닝(도 1의 S30, 도 2의 (c)) 시에 노출되도록 할 수 있다. 다만, 제1금속층(11)의 패터닝(도 1의 S30, 도 2의 (c)) 시에도 미리 형성된 얼라인마크(115)를 이용하는 경우에는, 하기와 유사한 방법으로 섀도우 마스크 이용, 마스킹 테이프 이용, 또는 노광 공정의 이용 등으로 얼라인마크(115)를 노출 시킨 후 이용할 수 있다.For example, the alignment mark 115 may be formed at the time of patterning the first metal layer 11 (S30 of FIG. 1 and FIG. 2C), and the alignment mark 115 may be a target substrate. In the case where the film is previously formed on one surface (eg, the first surface) of (10), the first metal layer 11 may be exposed at the time of patterning (S30 of FIG. 1 and FIG. 2C). However, when the alignment mark 115 formed in advance is used even when the first metal layer 11 is patterned (S30 in FIG. 1 and FIG. 2C), a shadow mask and a masking tape are used in a manner similar to the following. Alternatively, the alignment mark 115 may be exposed by using an exposure process or the like.

따라서, 이와 같이 제1금속층(11)의 패터닝(도 1의 S30, 도 2의 (c))에 의해 형성되거나 노출되는 얼라인마크(115)를 이용하기 위하여, 대상 기판(10)의 상기 제2면에 제2금속층(12)의 형성(도 1의 S10, 도 2의 (a)) 시에 얼라인마크(115)에 대응되는 영역, 즉, 얼라인마크(115)에 대응되는 그 크기 이상의 영역(125)에는 금속층의 증착이 없도록 해당 금속층을 증착하는 것이 바람직하다. Accordingly, in order to use the alignment mark 115 formed or exposed by the patterning of the first metal layer 11 (S30 of FIG. 1 and FIG. 2C), the first substrate of the target substrate 10 may be used. The area corresponding to the alignment mark 115, that is, the size corresponding to the alignment mark 115 at the time of forming the second metal layer 12 on two surfaces (S10 of FIG. 1 and FIG. 2A). It is preferable to deposit the metal layer in the region 125 so that the metal layer is not deposited.

도 4와 같이 얼라인마크(115)에 대응되는 그 크기 이상의 영역(125)에 대상 기판(10)의 상기 제2면에 금속층의 증착이 없는 부분이 존재함으로써, 대상 기판(10)의 반대면의 얼라인마크(115)가 제2면 위에서도 보이게 되고, 제2금속층(12)의 패터닝(도 1의 S60, 도 2의 (f)) 시에 이를 이용하여 패터닝할 수 있게 된다. 대상 기판(10)의 상기 제2면에 제2금속층(12)의 형성(도 1의 S10, 도 2의 (a)) 시에 얼라인마크(115)에 대응되는 영역(125)에 금속층의 증착이 없도록 해당 금속층을 증착하기 위하여, 금속 증착 장비, 즉, 소정의 PVD 증착 장비 내에 도 5와 같이 섀도우 마스크(150)를 설치하여 해당 영역(125)이 가려짐으로써 금속 타겟으로부터의 금속층의 증착이 없도록 할 수 있다. 이외에도 2금속층(12)의 형성(도 1의 S10, 도 2의 (a)) 시에 해당 영역(125)에 마스킹 테이프를 부착한 후 금속 증착 장비에서 증착이 이루어지도록 할 수도 있다. As shown in FIG. 4, a portion without deposition of a metal layer is present on the second surface of the target substrate 10 in the region 125 corresponding to the alignment mark 115 or larger, so that the opposite surface of the target substrate 10 exists. The alignment mark 115 may be visible on the second surface, and may be patterned using the alignment mark 115 at the time of patterning the second metal layer 12 (S60 of FIG. 1 and FIG. 2F). When the second metal layer 12 is formed on the second surface of the target substrate 10 (S10 in FIG. 1 and FIG. 2A), the metal layer may be formed in the region 125 corresponding to the alignment mark 115. In order to deposit the metal layer so that there is no deposition, a shadow mask 150 is installed in a metal deposition apparatus, that is, a predetermined PVD deposition apparatus, as shown in FIG. 5 to cover the region 125 to deposit the metal layer from the metal target. This can be done. In addition, the masking tape may be attached to the region 125 during the formation of the second metal layer 12 (S10 of FIG. 1 and FIG. 2A), and then deposition may be performed in the metal deposition apparatus.

나아가, 이와 같이 섀도우 마스크(150)나 마스킹 테이프를 이용하지 않아도, 노광 공정을 기초로 얼라인마크(115)에 대응되는 상기 제2면의 얼라인마크 크기 이상의 영역(125)에 대한 해당 제2금속층(12)을 제거하여 해당 얼라인마크(115)가 보이게 한 후 제2금속층(12)의 패터닝(도 1의 S60, 도 2의 (f))을 수행할 수도 있다. 이와 같은 방법은 얼라인마크(115)가 존재하는 대상 기판(10)의 반대면 전체에 제2금속층(12)이 증착된 경우 또는 적어도 얼라인마크(115)에 대응되는 반대면의 영역에 제2금속층(12)이 증착된 경우에, 소정의 노광 마스크를 추가하여 노광 공정을 기초로 얼라인마크(115)에 대응되는 영역(125)을 식각하는 방법으로 이루어질 수 있다. Furthermore, even if the shadow mask 150 or the masking tape is not used as described above, the second area corresponding to the area 125 or more larger than the alignment mark size of the second surface corresponding to the alignment mark 115 based on the exposure process. After removing the metal layer 12 so that the alignment mark 115 is visible, the second metal layer 12 may be patterned (S60 of FIG. 1 and FIG. 2F). Such a method may be applied to the case where the second metal layer 12 is deposited on the entire opposite surface of the target substrate 10 on which the alignment mark 115 is present, or at least in an area of the opposite surface corresponding to the alignment mark 115. When the second metal layer 12 is deposited, a predetermined exposure mask may be added to etch the region 125 corresponding to the alignment mark 115 based on the exposure process.

이와 같은 얼라인마크(115)를 이용한 제1금속층(11)의 패터닝(도 1의 S30, 도 2의 (c))과 제2금속층(12)의 패터닝(도 1의 S60, 도 2의 (f))에 의한, 제1패턴(11a) 및 제2패턴(12a) 간의 얼라인먼트 오차(오차는 ZERO가 목표임)는 10 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 제1패턴(11a) 및 제2패턴(12a) 간의 얼라인먼트 오차가 ZERO(영)인 경우에, 도 6과 같이, 대상 기판(10)의 어느 일면의 패턴(예, Rx 감지전극패턴)에 포함된 채널(Channel) 모양들(510)과 대상 기판(10)의 반대면의 패턴(예, Tx 감지전극패턴)에 포함된 채널 모양들(520)이 정확히 미리 정해진 위치에 패터닝되어야 한다. 모아레, 스타버스트(starburst) 등을 저감하기 위하여, 일면의 채널 모양들(510) 사이 사이의 중앙에 반대면의 동일 채널 모양들(520)이 배치도록 패터닝되는 것이 바람직하다. 도 6은 예시적인 패턴의 모양을 나타내었으며, Rx/Tx 감지전극 패턴의 모양은 하나의 채널 모양에 2개의 라인이 지나가는 형태 등 다양한 형태로 이루어질 수 있다. The patterning of the first metal layer 11 (S30 of FIG. 1, FIG. 2C) and the patterning of the second metal layer 12 (S60 of FIG. 1, FIG. 2 of FIG. 2) using the alignment mark 115 as described above. f)), the alignment error (error is ZERO target) between the first pattern 11a and the second pattern 12a is preferably 10 µm or less. For example, when the alignment error between the first pattern 11a and the second pattern 12a is ZERO (zero), as shown in FIG. 6, a pattern (eg, an Rx sensing electrode) on one surface of the target substrate 10 is shown. The channel shapes 510 included in the pattern) and the channel shapes 520 included in the pattern (eg, the Tx sensing electrode pattern) on the opposite side of the target substrate 10 should be patterned at a predetermined position. do. In order to reduce moiré, starburst and the like, it is preferable to pattern the same channel shapes 520 on the opposite side in the center between the channel shapes 510 on one surface. 6 illustrates the shape of an exemplary pattern, and the shape of the Rx / Tx sensing electrode pattern may be formed in various forms such as two lines passing through one channel shape.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 단일층의 절연필름만을 사용하여 노광(photolithography) 공정만을 기반으로 메탈메쉬 구조의 터치 패널을 제조함으로써 상하부 금속 패턴 간 얼라인먼트가 우수하여 결과적으로 모아레(Moire) 패턴을 최소화하고, 헤이즈(Haze) 저감, 투과율 향상 등 우수한 광특성 확보가 가능하여, 태블릿(Tablet), NOTE PC, PC 모니터, AIO(All in One), 모바일 단말기 등의 다양한 어플리케이션에 적용하여 우수한 터치스크린 기능을 수행할 수 있다. As described above, according to the present invention, a touch panel having a metal mesh structure is manufactured based only on a photolithography process using only a single insulating film, so that alignment between upper and lower metal patterns is excellent, and as a result, a moire pattern is obtained. And excellent optical characteristics such as reducing haze and improving transmittance, and applied to various applications such as tablet, NOTE PC, PC monitor, AIO (All in One), mobile terminal, etc. Can perform screen functions.

즉, 기존의 메탈메쉬 방법에서는 두 장의 필름을 사용하여 각각 메탈 패턴을 형성한 후 패턴이 형성된 두 장의 필름을 합지하는 방법으로 메탈메쉬 구조의 터치 패널을 제조하였으나, 이러한 기존 방법의 경우 상하부의 각 필름의 수축률이나 합지과정에서의 장비의 얼라인먼트의 분해능(Resolution)의 한계 등으로 메탈메쉬의 모아레 무늬 극복을 위한 각 패턴 간의 정밀한 얼라인먼트는 구현하기가 어려웠었다. 본 발명에 따라 한 장의 필름만을 사용하므로 별도의 상하부 기판 간의 라미(lamination) 공정이 제외되고 노광(photolithography) 공정만을 실시하여, 모아레 무늬 발생의 최소화, 헤이즈(Haze) 저감, 투과율 향상 등 우수한 광특성 확보가 가능하다.That is, in the conventional metal mesh method, a touch panel having a metal mesh structure was manufactured by forming a metal pattern using two films, and then laminating two films on which the pattern was formed. Due to the shrinkage ratio of the film and the limitation of the resolution of the alignment of the equipment in the lamination process, it was difficult to realize precise alignment between the patterns to overcome the moire pattern of the metal mesh. According to the present invention, since only one film is used, a lamination process between separate upper and lower substrates is excluded, and only a photolithography process is performed, thereby minimizing moire fringes, reducing haze, and improving transmittance. It can be secured.

이상 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명의 기술적 사상이 상술한 바람직한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 구체화된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범주에서 다양하게 구현될 수 있다.Although the preferred embodiment of the present invention has been described above, the technical idea of the present invention is not limited to the above-described preferred embodiment, and may be variously implemented in a range without departing from the technical idea of the present invention specified in the claims. have.

대상 기판(10)
제1금속층(11)
제1패턴(11a)
제2금속층(12)
제2패턴(12a)
투명접착필름(21)
보호필름(30)
얼라인마크(115)
섀도우 마스크(150)
Target substrate 10
First metal layer 11
First pattern 11a
Second metal layer 12
Second pattern 12a
Transparent Adhesive Film (21)
Protective film (30)
Align Mark (115)
Shadow Mask (150)

Claims (20)

대상 기판의 제1면에 제1금속층을 형성하는 단계;
상기 제1면의 반대쪽 제2면에 제2금속층을 형성하는 단계;
제1감지전극 패턴을 포함하는 제1패턴의 형성을 위해 상기 제1금속층을 패터닝하는 단계; 및
상기 제1패턴에 대하여 상대적으로 미리 지정된 위치에 제2감지전극 패턴을 포함하는 제2패턴의 형성을 위해, 상기 제2금속층을 패터닝하는 단계를 포함하고,
한 장의 상기 대상 기판에 불투명 금속재질을 이용하여 노광 공정 기반의 상기 제1패턴 및 상기 제2패턴을 형성하여 투광성 터치스크린을 위한 메탈메쉬를 구현하되,
상기 대상 기판 상에 형성된 얼라인마크를 이용한 노광 공정을 기초로 상기 제1패턴에 대하여 상대적인 상기 제2패턴의 얼라인먼트가 이루어지는 터치 패널의 제조 방법.
Forming a first metal layer on a first surface of the target substrate;
Forming a second metal layer on a second surface opposite to the first surface;
Patterning the first metal layer to form a first pattern including a first sensing electrode pattern; And
Patterning the second metal layer to form a second pattern including a second sensing electrode pattern at a predetermined position relative to the first pattern;
By using the opaque metal material on the sheet of the target substrate to form the first pattern and the second pattern based on the exposure process to implement a metal mesh for a translucent touch screen,
And an alignment of the second pattern relative to the first pattern based on an exposure process using an alignment mark formed on the target substrate.
제1항에 있어서,
상기 제1금속층을 패터닝하는 단계에서,
투명접착필름을 이용하여 고정용 기판에 상기 제2금속층을 부착시킨 후 상기 제1금속층에 대한 상기 노광 공정을 기반으로 상기 제1패턴을 형성하는 터치 패널의 제조 방법.
The method of claim 1,
In the step of patterning the first metal layer,
And attaching the second metal layer to the fixing substrate using a transparent adhesive film, and then forming the first pattern based on the exposure process of the first metal layer.
제1항에 있어서,
상기 제2금속층을 패터닝하는 단계에서,
상기 제1감지전극 패턴이 형성된 상기 제1면 상에 보호필름을 부착하고,
상기 보호필름이 부착된 상기 대상기판을 고정용 기판의 투명접착필름으로부터 분리 후, 상기 투명접착필름 상에 상기 보호필름 쪽을 다시 부착한 후 상기 제2금속층에 대한 상기 노광 공정을 기반으로 상기 제2패턴을 형성하는 터치 패널의 제조 방법.
The method of claim 1,
In the step of patterning the second metal layer,
Attaching a protective film on the first surface on which the first sensing electrode pattern is formed;
After separating the target substrate to which the protective film is attached from the transparent adhesive film of the fixing substrate, after re-attaching the protective film on the transparent adhesive film based on the exposure process for the second metal layer 2 Manufacturing method of a touch panel which forms a pattern.
제1항에 있어서,
상기 얼라인마크의 사용에 의해 상기 제1패턴 및 상기 제2패턴 간의 얼라인먼트 오차는 10 ㎛ 이하인 터치 패널의 제조 방법.
The method of claim 1,
The alignment error between the first pattern and the second pattern by the use of the alignment mark is 10 ㎛ or less.
제1항에 있어서,
상기 제2금속층을 형성하는 단계에서, 상기 얼라인마크에 대응되는 상기 제2면의 상기 얼라인마크 크기 이상의 영역에는 금속층의 증착이 없도록 금속층을 증착하고,
상기 제2금속층을 패터닝하는 단계에서, 상기 제1금속층의 패터닝에 의해 형성되거나 노출된 상기 얼라인마크를 이용하여 패터닝하는 터치 패널의 제조 방법.
The method of claim 1,
In the step of forming the second metal layer, the metal layer is deposited so that there is no deposition of the metal layer in the area of the alignment mark size or more of the second surface corresponding to the alignment mark,
In the step of patterning the second metal layer, a method of manufacturing a touch panel using the alignment mark formed or exposed by the patterning of the first metal layer.
제5항에 있어서,
금속 증착 장비 내에 섀도우 마스크를 설치하여 상기 얼라인마크에 대응되는 상기 영역에 금속층의 증착이 없도록하는 터치 패널의 제조 방법.
The method of claim 5,
Method of manufacturing a touch panel to install a shadow mask in the metal deposition equipment to prevent the deposition of a metal layer in the region corresponding to the alignment mark.
제5항에 있어서,
상기 얼라인마크에 대응되는 상기 영역에 마스킹 테이프를 부착한 후 금속 증착 장비로 증착하여 상기 얼라인마크에 대응되는 상기 영역에 금속층의 증착이 없도록하는 터치 패널의 제조 방법.
The method of claim 5,
And attaching a masking tape to the region corresponding to the alignment mark and depositing the same with a metal deposition apparatus so that there is no deposition of a metal layer in the region corresponding to the alignment mark.
제1항에 있어서,
상기 제2금속층을 패터닝하는 단계 전에, 노광 공정을 기초로 얼라인마크에 대응되는 상기 제2면의 상기 얼라인마크 크기 이상의 영역에 대한 상기 제2금속층을 제거하는 단계를 더 포함하고,
상기 제2금속층을 패터닝하는 단계에서, 상기 제1금속층의 패터닝에 의해 형성되거나 노출된 상기 얼라인마크를 이용하여 패터닝하는 터치 패널의 제조 방법.
The method of claim 1,
Before the patterning of the second metal layer, further comprising removing the second metal layer for an area equal to or larger than the alignment mark of the second surface corresponding to the alignment mark based on an exposure process;
In the step of patterning the second metal layer, a method of manufacturing a touch panel using the alignment mark formed or exposed by the patterning of the first metal layer.
제1항에 있어서,
상기 대상 기판의 상기 제1면 또는 상기 제2면 상에 상기 제1금속층 및 상기 제2금속층의 형성 전에 미리 상기 얼라인마크가 형성되어 있으며,
상기 제1금속층을 패터닝하는 단계 및 상기 제2금속층을 패터닝하는 단계에서 상기 얼라인마크를 이용하여 패터닝하는 터치 패널의 제조 방법.
The method of claim 1,
The alignment mark is formed in advance on the first surface or the second surface of the target substrate before the first metal layer and the second metal layer are formed.
And patterning the first metal layer using the alignment mark in the patterning of the first metal layer and the patterning of the second metal layer.
제1항에 있어서,
상기 메탈메쉬를 위한 상기 제1패턴 및 상기 제2패턴은, 각각이 해당 감지전극 패턴 이외에, 각각의 상기 해당 감지전극 패턴에 연결되어 회로로의 배선을 위한 배선 패턴을 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
The method of claim 1,
The first pattern and the second pattern for the metal mesh may each include a wiring pattern connected to each corresponding sensing electrode pattern, in addition to the corresponding sensing electrode pattern, for wiring to a circuit. .
제1항에 있어서,
상기 대상 기판은, 150 ℃ 이하에서 내열성을 갖는 터치 패널의 제조 방법.
The method of claim 1,
The said target substrate is a manufacturing method of the touch panel which has heat resistance at 150 degrees C or less.
제1항에 있어서,
상기 대상 기판은, 투과율이 90% 이상이며 입사광에 대한 확산투과율이 1 이하인 터치 패널의 제조 방법.
The method of claim 1,
The target substrate has a transmittance of 90% or more and a diffusion transmittance of incident light of 1 or less.
제1항에 있어서,
상기 대상 기판의 두께는, 23~100 ㎛인 터치 패널의 제조 방법.
The method of claim 1,
The thickness of the said target substrate is a manufacturing method of the touchscreen of 23-100 micrometers.
제1항에 있어서,
상기 제1감지전극 패턴 및 제2감지전극 패턴의 피치는 100 ~ 400㎛인 터치 패널의 제조 방법.
The method of claim 1,
The pitch of the first sensing electrode pattern and the second sensing electrode pattern is 100 ~ 400㎛ manufacturing method of the touch panel.
제1항에 있어서,
메쉬패턴을 이루는 상기 제1감지전극 패턴 및 제2감지전극 패턴의 최대 선폭이 5 ㎛ 이하인 터치 패널의 제조 방법.
The method of claim 1,
The method of manufacturing a touch panel having a maximum line width of 5 μm or less between the first sensing electrode pattern and the second sensing electrode pattern forming a mesh pattern.
제1항에 있어서,
상기 제1금속층 및 상기 제2금속층의 면저항은 0.3 ~ 0.01 Ω/sq인 터치 패널의 제조 방법.
The method of claim 1,
The sheet resistance of the first metal layer and the second metal layer is 0.3 ~ 0.01 Ω / sq.
제1항에 있어서,
상기 제1금속층 및 상기 제2금속층은,
금속층과 금속산화막층을 순차 적층한 2층 구조로 형성된 터치 패널의 제조 방법.
The method of claim 1,
The first metal layer and the second metal layer,
The manufacturing method of the touch panel formed in the 2-layered structure which laminated | stacked the metal layer and the metal oxide film layer sequentially.
제17항에 있어서,
상기 금속층과 금속산화막층은 구리층과 구리산화막층을 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
The method of claim 17,
The metal layer and the metal oxide layer is a touch panel manufacturing method comprising a copper layer and a copper oxide layer.
제17항에 있어서,
상기 금속층의 두께는 1000 ~ 10000 Å이고, 상기 금속산화막층의 두께는 100 ~ 1000 Å인 터치 패널의 제조 방법.
The method of claim 17,
The thickness of the metal layer is 1000 ~ 10000 Pa, The thickness of the metal oxide film layer is 100 ~ 1000 Pa The manufacturing method of the touch panel.
제17항에 있어서,
상기 금속산화막층의 확산 반사율은 10% 이하인 터치 패널의 제조 방법.
The method of claim 17,
The diffusion reflectance of the metal oxide layer is 10% or less manufacturing method of the touch panel.
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