KR20200017470A - Ceramic cell phone back cover and molding process - Google Patents

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Abstract

본 발명은 백커버 본체를 포함하며, 상기 백커버 본체가 금속 백커버 본체이고, 후면 플레이트에 도토 충전 구멍이 개설되어 있으며, 백커버 본체의 외표면 도토 충전 구멍 이외에 위치한 부위에 비전도성 세라믹 재료층이 스프레이 도장되어 있고, 도토 충전 구멍 내에는 비전도성 세라믹 재료 필러가 채워져 있으며, 비전도성 세라믹 재료층과 비전도성 세라믹 재료 필러는 일체로 소결되어 백커버 본체에 고정되며, 비전도성 세라믹 재료층의 각 기능 구멍에 대응하는 해당 부위에는 기능 구멍과 일치한 천공이 있는 세라믹 휴대폰 백커버를 개시한다. 종래의 기술과 비교하면 본 발명의 세라믹 휴대폰 백커버는 금속 백커버의 장점 및 세라믹의 장점을 겸비하며, 경량하고 얇으며 구조적 강도가 우수하고 표면 경도가 높으며 내 스크래치성이 우수하고 외관이 일치하며 고급적이고 미관적이며 방열이 우수하고 전자기 신호 간섭 문제가 없다는 장점이 있다. 본 발명은 세라믹 휴대폰 백커버의 성형공정도 개시한다.The present invention includes a back cover body, wherein the back cover body is a metal back cover body, and a clay filling hole is formed in a rear plate, and a non-conductive ceramic material layer is located at a portion other than the outer surface clay filling hole of the back cover body. The spray-coated, non-conductive ceramic material filler is filled in the clay filling hole, the non-conductive ceramic material layer and the non-conductive ceramic material filler are integrally sintered and fixed to the back cover body, and each of the non-conductive ceramic material layers Disclosed is a ceramic cell phone back cover having a perforation coinciding with a function hole at a corresponding portion corresponding to the function hole. Compared with the prior art, the ceramic mobile phone back cover of the present invention combines the advantages of the metal back cover and the advantages of the ceramic, and is lightweight, thin, excellent in structural strength, high surface hardness, excellent scratch resistance and consistent appearance. It has the advantage of high quality, aesthetics, good heat dissipation and no electromagnetic signal interference problem. The present invention also discloses a molding process of a ceramic cell phone back cover.

Figure P1020207000819
Figure P1020207000819

Description

세라믹 휴대폰 백커버 및 그 성형공정Ceramic cell phone back cover and molding process

본 발명은 휴대폰 액세서리에 관한 것이며, 특히 휴대폰 백커버 및 그 성형공정에 관한 것이다.The present invention relates to a mobile phone accessory, and more particularly to a mobile phone back cover and its molding process.

종래의 판매되는 휴대폰 백커버는 일반적으로 플라스틱, 유리, 금속（주로 알루미늄 재질） 및 세라믹으로 제조되며 이들은 각기 다른 유형의 결함을 갖고 있다. 예를 들면: 1）플라스틱 백커버는 저렴하고 처리하기 쉬우며 전자기 신호 간섭 문제가 없지만 표면이 스크래치에 약하고 질감이 나쁘며 구조적 강도가 낮고 방열이 제대로 되지 않는 등의 문제점이 있으며; 2）유리 백커버는 표면이 스크래치에 약하고 질감이 좋으며 전자기 신호 간섭 문제가 없지만 유리는 깨지기 쉽고 자체는 또 구조적 지지부재로 상용될 수 없기 때문에 휴대폰 전체의 구조적 지지부재로서 유리에 맞추어 금속 중간 프레임을 설계할 필요가 있으며, 이는 비용이 높고 구조가 복잡하며; 3）금속 알루미늄 재질의 백커버는 우수한 구조, 방열, 내 스크래치성 등의 이점이 있지만 금속의 전자기 신호 간섭 문제로 인해 모든 금속 백커버는 전자기 신호를 정상적으로 발사할 수 있게 하기 위해 상단 및 하단에 하나의 플라스틱 안테나 스트립를 각각 내장해야 함으로 외관적 일관성을 유지할 수 없었다.Conventionally sold cell phone back covers are generally made of plastic, glass, metal (mostly aluminum) and ceramic, which have different types of defects. For example: 1) Plastic back cover is inexpensive, easy to handle, no electromagnetic signal interference problem, but the surface is weak to scratch, poor texture, low structural strength and poor heat dissipation; 2) The glass back cover is scratch-resistant and has a good texture and no electromagnetic signal interference problem, but the glass is fragile and cannot be used as a structural support member. There is a need to design, which is expensive and complex in structure; 3) The metal aluminum back cover has the advantages of excellent structure, heat dissipation, and scratch resistance, but due to the problem of electromagnetic signal interference of metal, all metal back covers have one at the top and the bottom to enable the normal emission of the electromagnetic signal. The plastic antenna strips of each had to be embedded so that they could not be consistent in appearance.

종래의 플라스틱 백커버는 표면이 스크래치에 약하고 질감이 나쁘며 강도가 낮고 방열이 제대로 되지 않으며, 유리 백커버는 깨지기 쉽고, 금속 알루미늄 재질의 백커버는 전자기 신호가 간섭을 받는 문제점이 있다.Conventional plastic back cover has a weak surface, poor texture, low strength and poor heat dissipation, glass back cover is fragile, the metal aluminum back cover has a problem that the electromagnetic signal interference.

본 발명의 해결 수단은 다음과 같다. 즉 세라믹 휴대폰 백커버는, 백커버 본체를 포함하며, 백커버 본체는 후면 플레이트 및 후면 플레이트와 일체로 성형되어 연결된 측벽을 포함하며, 당해 측벽과 후면 플레이트는 둘러싸여 휴대폰 회로기판을 내부에 배치하기 위한 수용실을 형성하며, 측벽에는 복수의 기능 구멍이 개설되어 있으며, 상기 백커버 본체는 금속 백커버 본체이고, 상기 후면 플레이트에는 도토 충전 구멍이 개설되어 있으며, 상기 백커버 본체의 외표면에서 도토 충전 구멍 이외에 위치한 부위에는 비전도성 세라믹 재료층이 스프레이 도장되어 있고, 상기 도토 충전 구멍 내에는 도토 충전 구멍을 채우는 비전도성 세라믹 재료 필러가 분배 또는 주입되어 있으며, 상기 비전도성 세라믹 재료층과 상기 비전도성 세라믹 재료 필러는 일체로 소결되어 상기 백커버 본체에 고정되며, 상기 도토 충전 구멍에서 비전도성 세라믹 재료 필러에 의해 도토 충전 구멍과 꼭 들어맞는 비전도성 세라믹 블록이 형성되며, 상기 비전도성 세라믹 재료층의 각 기능 구멍에 대응하는 해당 부위에는 기능 구멍과 일치한 천공이 있다.The solution of the present invention is as follows. That is, the ceramic mobile phone back cover includes a back cover body, and the back cover body includes sidewalls formed integrally with the rear plate and the rear plate, and the sidewalls and the back plate are surrounded to arrange the mobile phone circuit board therein. A plurality of functional holes are formed in the side wall, the back cover body is a metal back cover body, and a clay filling hole is opened in the back plate, and the clay is filled on the outer surface of the back cover body. The non-conductive ceramic material layer is spray-coated in a portion other than the hole, and a non-conductive ceramic material filler is dispensed or injected into the clay filling hole, and the non-conductive ceramic material layer and the non-conductive ceramic material are filled. Material filler is integrally sintered and fixed to the back cover body The non-conductive ceramic material filler is formed by the non-conductive ceramic material filler to form a non-conductive ceramic block that fits into the clay filling hole, and corresponding portions corresponding to the respective functional holes of the non-conductive ceramic material layer correspond to the functional holes. There is a perforation.

상기 후면 플레이트는 길이 방향의 양단에 모두 상기 도토 충전 구멍이 개설되어 있으며, 상기 도토 충전 구멍은 후면 플레이트의 폭 방향으로 연장되는 스트립형 관통 구멍이다. The back plate is provided with the clay filling holes at both ends in the longitudinal direction, and the clay filling hole is a strip-shaped through hole extending in the width direction of the rear plate.

상기 도토 충전 구멍은 후면 플레이트의 길이 방향으로 연장되는 스트립형 관통 구멍이며, 상기 도토 충전 구멍은 후면 플레이트의 중간 부위에 위치된다.The clay filling hole is a strip-shaped through hole extending in the longitudinal direction of the rear plate, and the clay filling hole is located at an intermediate portion of the rear plate.

상기 비전도성 세라믹 블록에는 연장 보강 블록이 일체로 연장되어 있으며, 상기 연장 보강 블록은 도토 충전 구멍 밖으로 연장되어 나오며 수용실 내에 위치하고 후면 플레이트의 내표면에 꼭 붙어 맞는다. An extension reinforcement block is integrally extended to the non-conductive ceramic block, and the extension reinforcement block extends out of the clay filling hole and is located in the accommodation chamber and fits snugly against the inner surface of the back plate.

중공 폐쇄 링 프레임으로 형성된 플라스틱 부재를 더 포함하며, 상기 플라스틱 부재는 상기 수용실 내에 위치하고 상기 백커버 본체와 일체로 나노 사출 성형되며, 측벽에 밀착되어 맞물리는 플라스틱 측벽 및 후면 플레이트의 내표면 주변 가장자리에 꼭 붙어 맞는 플라스틱 첩합(貼合)부를 포함한다. And a plastic member formed of a hollow closing ring frame, the plastic member being located in the receiving chamber and nano-injected integrally with the back cover body, the plastic sidewalls being in close contact with the sidewalls and the inner surface peripheral edges of the back plate. It includes a plastic bonding part which fits snugly to a.

상기 비전도성 세라믹 재료층 외부에는 지문 방지 필름 층이 전기 도금되어 있다.The anti-fingerprint film layer is electroplated outside the non-conductive ceramic material layer.

중공 폐쇄 링 프레임으로 형성된 플라스틱 부재를 더 포함하며, 상기 플라스틱 부재는 상기 수용실 내에 위치하고 상기 백커버 본체와 일체로 나노 사출 성형되며, 측벽에 밀착되어 맞물리는 플라스틱 측벽 및 후면 플레이트의 내표면 주변 가장자리에 꼭 붙어 맞는 플라스틱 첩합부를 포함하며, 상기 도토 충전 구멍이 상기 플라스틱 부재의 중공 범위 내에 위치한다.And a plastic member formed of a hollow closing ring frame, the plastic member being located in the receiving chamber and nano-injected integrally with the back cover body, the plastic sidewalls being in close contact with the sidewalls and the inner surface peripheral edges of the back plate. And a plastic pasting portion that fits snugly against the clay, wherein the clay filling hole is located within the hollow range of the plastic member.

세라믹 휴대폰 백커버의 성형공정은 다음과 같은 단계를 통해 실현된다. 즉, The molding process of the ceramic cell phone back cover is realized through the following steps. In other words,

휴대폰 백커버의 형상과 일치한, 측벽과 도토 충전 구멍이 개설된 후면 플레이트를 포함하는 금속 백커버를 제조하는 금속부재 성형단계; A metal member forming step of manufacturing a metal back cover including a back plate having a sidewall and a clay filling hole, which matches a shape of a mobile phone back cover;

금속부재 성형단계에서 제조한 금속 백커버의 도토 충전 구멍에 비전도성 세라믹 재료를 충전한 후 도토 충전 구멍 내의 비전도성 세라믹 재료를 고체로 경화 또는 소결하고, 다시 또 금속 백커버의 외표면 형상에 대해 CNC 가공처리를 하며, 가공처리 후, 다시 금속 백커버의 외표면에 비전도성 세라믹 코팅을 스프레이 도장하여 세라믹 처리부재를 얻는 재료 공급단계; After the non-conductive ceramic material is filled in the clay filling hole of the metal back cover manufactured in the metal member forming step, the non-conductive ceramic material in the clay filling hole is hardened or sintered to solid, and again, the outer surface shape of the metal back cover is CNC material processing, after the processing, the material supply step of spray coating the non-conductive ceramic coating on the outer surface of the metal back cover to obtain a ceramic treatment member;

재료 공급단계에서 얻은 세라믹 처리부재를 300-1300℃의 온도에서 30 분간-480 분간 소결하여 소결제품을 얻는 소결단계; A sintering step of sintering the ceramic processing member obtained in the material supplying step at a temperature of 300-1300 ° C. for 30 minutes to 480 minutes to obtain a sintered product;

CNC 가공기를 이용하여 소결단계에서 얻은 소결제품의 금속 백커버의 내표면에 휴대폰 백커버의 내부구조를 가공하여 반제품을 얻는 CNC 가공단계; 및 CNC machining step of obtaining a semi-finished product by processing the internal structure of the mobile phone back cover on the inner surface of the metal back cover of the sintered product obtained in the sintering step using a CNC machine; And

CNC 가공단계에서 얻은 반제품의 외표면에 대해 연마처리를 수행한 후 다시 지문 방지 코팅을 도금하여 세라믹 외관 및 금속 내부 프레임을 갖는 세라믹 휴대폰 백커버를 얻는 표면 처리단계. A surface treatment step of obtaining a ceramic mobile phone back cover having a ceramic appearance and a metal inner frame by polishing the outer surface of the semi-finished product obtained in the CNC machining step and then plating the anti-fingerprint coating again.

상기 소결단계와 CNC 가공단계 사이에는 사출처리가 있으며, 사출처리시에 소결단계에서 얻은 소결제품을 나노 사출 몰드 내에 배치하고, 소결제품의 내표면에 일체로 중공 사출 성형 프레임을 사출 성형해 내며, 당해 도토 충전 구멍 및 금속 백커버 내표면에서 도토 충전 구멍 외에 위치한 비전도성 세라믹 재료가 모두 상기 중공 사출 성형 프레임의 중공 범위 내에 있으며, CNC 가공단계에서 CNC 가공기도 중공 사출 성형 프레임의 내표면에 대해 휴대폰 백커버의 내부구조를 가공해 낸다. There is an injection treatment between the sintering step and the CNC machining step, the sintered product obtained in the sintering step during the injection processing is placed in the nano-injection mold, the injection molding of the hollow injection molding frame integrally on the inner surface of the sintered product, The non-conductive ceramic material located outside the clay filling hole on the inner surface of the clay filling hole and the metal back cover is all within the hollow range of the hollow injection molding frame. The internal structure of the back cover is processed.

재료 공급단계에서 도토 충전 구멍에 비전도성 세라믹 재료가 충전될 때 비전도성 세라믹 재료는 도토 충전 구멍 외부 금속 백커버의 내표면 및 외표면으로 넘친다.When the clay filling hole is filled with the non-conductive ceramic material in the material feeding step, the non-conductive ceramic material overflows the inner surface and the outer surface of the metal filling cover outside the clay filling hole.

본 발명의 세라믹 휴대폰 백커버는 금속 백커버에 의해 휴대폰 백커버의 전체 강도가 높아지고 변형시키기 어려우며 사용 수명을 길게하고, 또한 비전도성 세라믹 재료층에 의해 휴대폰 백커버의 외관이 실제 세라믹 효과를 갖도록하며, 시뮬레이션 공정이 필요없고, 성형공정이 간단하며 세라믹의 내 스크래치성, 좋은 느낌, 미관적 및 고급적인 장점을 가지며 장시간 사용해도 휴대폰 백커버가 뜨겁게 되는 현상이 발생하지 않으며, 또한, 도토 충전 구멍이 비전도성 세라믹 재료에 의해 충전되기에 휴대폰 신호 안테나를 여기에 장착할 수 있고, 여기에는 전자기 신호 간섭 문제도 없다. 본 발명의 세라믹 휴대폰 백커버는 금속 백커버의 장점 및 세라믹의 장점을 겸비하며, 경량하고 얇으며 구조적 강도가 우수하고 표면 경도가 높으며 내 스크래치성이 우수하고 외관이 일치하며 고급적이고 미관적이며 방열이 우수하고 전자기 신호 간섭 문제가 없다는 장점이 있다. 본 발명은 각종 재료 및 공정의 장점을 활용하고 미학과 과학의 본질을 통합한 제품으로서 종래의 휴대폰 백커버의 획기적인 기술 혁신이며 현재 휴대폰 백커버에서 전례없는 개선을 이루고 있다.The ceramic cell phone back cover of the present invention is made of metal back cover, the overall strength of the cell phone back cover is high and difficult to deform, and the service life is long, and the appearance of the cell phone back cover has a real ceramic effect by the non-conductive ceramic material layer. No need for simulation process, simple molding process, scratch resistance of ceramics, good feeling, aesthetics and luxury, and long time use of mobile phone back cover does not occur. Charged by non-conductive ceramic materials, cell phone signal antennas can be mounted here, and there are no electromagnetic signal interference issues. The ceramic mobile phone back cover of the present invention combines the advantages of the metal back cover with the advantages of the ceramic, lightweight, thin, excellent structural strength, high surface hardness, excellent scratch resistance, consistent appearance, high-grade, aesthetic and heat dissipation This has the advantage of being excellent and free from electromagnetic signal interference problems. The present invention utilizes the advantages of various materials and processes and integrates the essence of aesthetics and science, and is a breakthrough technological innovation of the conventional mobile phone back cover, and is currently making an unprecedented improvement in the mobile phone back cover.

도 1은 제1 실시예의 구조 모식도이고;
도 2는 제1 실시예의 단면 모식도이고;
도 3은 제1 실시예의 분해 사시도이고;
도 4는 제2 실시예의 구조 모식도이고;
도 5는 제2 실시예의 분해 사시도이고;
도 6은 제1 실시예의 단면 모식도이다. 1 is a structural schematic diagram of a first embodiment;
2 is a schematic sectional view of the first embodiment;
3 is an exploded perspective view of the first embodiment;
4 is a structural schematic diagram of a second embodiment;
5 is an exploded perspective view of the second embodiment;
6 is a schematic sectional view of the first embodiment.

도 1 내지 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 세라믹 휴대폰 백커버는 백커버 본체(1)를 포함하며, 백커버 본체(1)는 후면 플레이트(11) 및 후면 플레이트(11)와 일체로 성형되어 연결된 측벽(12)을 포함하며, 당해 측벽(12)과 후면 플레이트(11)는 둘러싸여 휴대폰 회로기판을 내부에 배치하기 위한 수용실（미도시됨）을 형성하며, 당해 측벽(12)에는 복수의 기능 구멍(121)이 개설되어 있고, 각 기능 구멍(121)은 각각 음성조절용 버튼 구멍, 충전 구멍, 이어폰 구멍, 음성 출력 구멍 등이다. 당해 백커버 본체(1)의 형상은 종래의 휴대폰 백커버의 형상과 동일하므로 여기서는 반복하여 설명하지 않는다. 1 to 3, the ceramic mobile phone back cover according to the first embodiment of the present invention includes a back cover body 1, and the back cover body 1 includes a back plate 11 and a back plate ( And a side wall 12 formed integrally and connected to the side wall 11, wherein the side wall 12 and the back plate 11 are surrounded to form a storage chamber (not shown) for disposing a mobile phone circuit board therein. A plurality of function holes 121 are formed in the side wall 12, and each of the function holes 121 is a button hole for voice adjustment, a charging hole, an earphone hole, a voice output hole, and the like. Since the shape of the back cover main body 1 is the same as that of the conventional mobile phone back cover, it will not be repeated here.

본 발명의 혁신은 당해 백커버 본체(1)가 금속 백커버 본체이고, 이 금속 백커버 본체가 알루미늄, 철, 스테인레스, 구리 또는 티타늄 등과 같은 금속 재료로 제조될 수 있으며, 알루미늄 합금 재질을 사용하는 것이 바람직하다. 당해 백커버 본체(1)의 후면 플레이트(11)에는 도토 충전 구멍(111)이 개설되어 있고, 당해 백커버 본체(1)의 외표면에서 도토 충전 구멍(111) 이외에 위치한 영역에는 비전도성 세라믹 재료층(2)이 스프레이 도장되어 있으며, 이 비전도성 세라믹 재료층(2)의 비전도성 세라믹은 무기 세라믹 유형의 재료인 것이 바람직하다. 당해 도토 충전 구멍(111) 내에는 주입 또는 분배에 의해 비전도성 세라믹 재료 필러가 채워져 있으며, 비전도성 세라믹 재료층(2)과 비전도성 세라믹 재료 필러는 소결에 의해 백커버 본체(1)에 소결 및 고정되여 백커버 본체(1)로부터 분리할 수 없다（즉 도토 충전 구멍(111) 내에 충전되어 채워진 비전도성 세라믹 블록이 비전도성 세라믹 재료층(2)에 일체로 성형되어 있다）. 당해 도토 충전 구멍(111) 내에는 도토 충전 구멍에 꼭 들어맞는 비전도성 세라믹 블록(21)이 성형된다. 즉 비전도성 세라믹 재료 필러는 소결되어 비전도성 세라믹 블록(21)을 형성한다. 또한 비전도성 세라믹 재료층(2)의 각 기능 구멍에 대응하는 해당 부위에는 기능 구멍과 일치한 천공이 있다.The innovation of the present invention is that the back cover body 1 is a metal back cover body, which can be made of a metal material such as aluminum, iron, stainless, copper or titanium, and uses an aluminum alloy material. It is preferable. A clay filling hole 111 is formed in the back plate 11 of the back cover body 1, and a non-conductive ceramic material is located in an area other than the clay filling hole 111 on the outer surface of the back cover body 1. The layer 2 is spray painted, and the nonconductive ceramic of the nonconductive ceramic material layer 2 is preferably an inorganic ceramic type material. The non-conductive ceramic material filler is filled in the clay filling hole 111 by injection or distribution, and the non-conductive ceramic material layer 2 and the non-conductive ceramic material filler are sintered to the back cover body 1 by sintering and It is fixed and cannot be separated from the back cover body 1 (that is, a nonconductive ceramic block filled and filled in the clay filling hole 111 is integrally formed with the nonconductive ceramic material layer 2). In the clay filling hole 111, a non-conductive ceramic block 21 that fits snugly into the clay filling hole is molded. That is, the nonconductive ceramic material filler is sintered to form the nonconductive ceramic block 21. In addition, there are perforations coincident with the functional holes in the corresponding portions corresponding to the respective functional holes of the non-conductive ceramic material layer 2.

본 발명의 세라믹 휴대폰 백커버는 금속 알루미늄 재질의 백커버에 의해 휴대폰 백커버의 전체 강도가 높아지고 변형시키기 어려우며 사용 수명을 길게하고, 또한 비전도성 세라믹 재료층(2)에 의해 휴대폰 백커버의 외관이 실제 세라믹 효과를 갖도록하며, 시뮬레이션 공정이 필요없고, 성형공정이 간단하며 세라믹의 내 스크래치성, 좋은 느낌, 미관적 및 고급적인 장점을 가지며 장시간 사용해도 휴대폰 백커버가 뜨겁게 되는 현상이 발생하지 않으며, 또한, 도토 충전 구멍이 비전도성 세라믹 재료, 즉 비전도성 세라믹 블록(21)에 의해 충전되기에 휴대폰 신호 안테나를 여기에 장착할 수 있다. 여기에는 전자기 신호 간섭 문제도 없기에 휴대폰의 신호가 영향을 받지 않으며 5G 신호를 사용하기에 적합하다. 본 발명의 세라믹 휴대폰 백커버는 금속 백커버의 장점 및 세라믹의 장점을 겸비하며, 경량하고 얇으며 구조적 강도가 우수하고 표면 경도가 높으며 내 스크래치성이 우수하고 외관이 일치하며 고급적이고 미관적이며 방열이 우수하고 전자기 신호 간섭 문제가 없다는 장점이 있다. 본 발명은 각종 재료 및 공정의 장점을 활용하고 미학과 과학의 본질을 통합한 제품으로서 종래의 휴대폰 백커버의 획기적인 기술 혁신이며 현재 휴대폰 백커버에서 전례없는 개선을 이루고 있다.The ceramic cell phone back cover of the present invention is made of a metal aluminum back cover, the overall strength of the cell phone back cover is high and difficult to deform, long service life, and also the appearance of the cell phone back cover by the non-conductive ceramic material layer (2) It has a real ceramic effect, no simulation process, simple molding process, scratch resistance, good feeling, aesthetic and high-grade advantages of the ceramic, and the phone back cover does not get hot even after long use. In addition, a mobile phone signal antenna can be mounted here because the clay filling hole is filled with a non-conductive ceramic material, ie, non-conductive ceramic block 21. There are no electromagnetic signal interference issues, so the phone's signal is unaffected and suitable for 5G signals. The ceramic mobile phone back cover of the present invention combines the advantages of the metal back cover and the advantages of the ceramic, lightweight, thin, excellent structural strength, high surface hardness, excellent scratch resistance, consistent appearance, high-grade, aesthetic and heat dissipation This has the advantage of being excellent and free from electromagnetic signal interference problems. The present invention utilizes the advantages of various materials and processes and integrates the essence of aesthetics and science, and is a breakthrough technological innovation of the conventional mobile phone back cover, and is now making an unprecedented improvement in the mobile phone back cover.

바람직하게는 2개의 도토 충전 구멍(111)을 설치하며, 2개의 도토 충전 구멍은 후면 플레이트(11) 길이 방향의 양단에 설치되고, 도토 충전 구멍(111)은 후면 플레이트(12)의 폭 방향으로 연장되는 스트립형 관통 구멍이며; 2개의 도토 충전 구멍(111)의 위치는 종래 휴대폰의 휴대폰 안테나의 장착위치와 대응되어 휴대폰 내부 각 부재의 장착위치에 영향을 주지 않으므로 금속 휴대폰 백커버의 안테나 장착부위에 대응한 부위에 플라스틱 부재를 설치할 필요가 없어 백커버 뒷면이 일체적인 외관을 나타내게 하며, 종래의 금속 휴대폰 백커버가 안테나에 대응한 부위에 플라스틱 부재를 장착해야 하기 때문에 접합적 외관구조로 되어 미관에 영향을 미친다는 문제를 회피할 수 있다. Preferably, two clay filling holes 111 are provided, and two clay filling holes are installed at both ends in the longitudinal direction of the rear plate 11, and the clay filling holes 111 are disposed in the width direction of the rear plate 12. Extending strip-like through holes; The position of the two clay filling holes 111 corresponds to the mounting position of the mobile phone antenna of the conventional mobile phone and thus does not affect the mounting position of each member inside the mobile phone. Therefore, the plastic member is placed on the portion corresponding to the antenna mounting portion of the metal mobile phone back cover. There is no need to install, so the back of the back cover shows an integrated appearance, and the conventional metal cell phone back cover has to be equipped with a plastic member in a part corresponding to the antenna, thereby avoiding the problem of affecting aesthetics by being a bonded exterior structure. can do.

바람직하게는 당해 도토 충전 구멍(111)은 후면 플레이트의 길이 방향으로 연장되는 스트립형 관통 구멍일 수도 있으며, 도토 충전 구멍은 후면 플레이트의 중간 부위에 위치한다. 따라서 비전도성 세라믹 블록은 휴대폰 백커버의 내표면 중간에 위치하고, 회로기판은 당해 비전도성 세라믹 블록에 장착될 수 있으며, 진일보로 휴대폰의 신호가 금속 재질의 영향을 받지 않도록 함으로써 휴대폰의 신호를 매우 강하게 하여 종래의 5G 신호의 요구사항을 충족하도록 할 수 있다. Preferably, the clay filling hole 111 may be a strip-shaped through hole extending in the longitudinal direction of the rear plate, and the clay filling hole is located at an intermediate portion of the rear plate. Therefore, the non-conductive ceramic block is located in the middle of the inner surface of the mobile phone back cover, the circuit board can be mounted on the non-conductive ceramic block, and furthermore, the signal of the mobile phone is very strong by preventing the signal of the mobile phone from being affected by the metal material. It is possible to meet the requirements of the conventional 5G signal.

바람직하게는 비전도성 세라믹 블록(21)에는 도토 충전 구멍(21) 외부로 돌출되고 수용실 내에 위치하며 후면 플레이트(11)의 내표면과 꼭 붙어 맞는 연장 보강 블록(211)이 일체로 연장되어 있다. 즉 연장 보강 블록(211)은 도토 충전 구멍(21) 밖으로 연장되어 나오며 후면 플레이트와 꼭 붙어 맞는다. 이러한 방식으로 후면 플레이트(12)는 연장 보강 블록(211)에 의해 가압되어 비전도성 세라믹 재료층(2)과 백커버 본체(1)의 결합력을 보다 강하게 하며, 비전도성 세라믹 재료층(2)이 백커버 본체(1)로부터 분리되지 않도록 추가로 보장한다. Preferably, the non-conductive ceramic block 21 is integrally extended with an extension reinforcement block 211 that protrudes outside the clay filling hole 21 and is located in the storage chamber and fits tightly with the inner surface of the rear plate 11. . That is, the extension reinforcement block 211 extends out of the clay filling hole 21 and fits tightly with the rear plate. In this way, the back plate 12 is pressed by the extension reinforcement block 211 to make the bonding force between the non-conductive ceramic material layer 2 and the back cover body 1 stronger, and the non-conductive ceramic material layer 2 is It is further ensured not to be separated from the back cover body 1.

바람직하게는 당해 비전도성 세라믹 재료층(2) 외부에는 지문 방지 필름 층（미도시됨）이 전기 도금되어 있다. 지문 방지 필름 층에 의해 휴대폰 백커버의 외표면이 밝게 유지된다. Preferably, an anti-fingerprint film layer (not shown) is electroplated outside the non-conductive ceramic material layer 2. The outer surface of the mobile phone back cover is kept bright by the anti-fingerprint film layer.

도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 세라믹 휴대폰 백커버는 제1 실시예와 다음과 같은 상이점이 있다. 즉, 세라믹 휴대폰 백커버는 중공 폐쇄 링 프레임으로 형성된 플라스틱 부재(3)를 더 포함하며, 플라스틱 부재(3)는 수용실 내에 위치하고 백커버 본체(1)와 일체로 나노 사출 성형되며, 측벽(12)에 밀착되어 맞물리는 플라스틱 측벽(31) 및 후면 플레이트(11)의 내표면 주변 가장자리에 꼭 붙어 맞는 플라스틱 첩합부(32)를 포함한다. 즉 비전도성 세라믹 재료층(2)을 구비한 백커버 본체는 나노 사출 성형공정을 통해 백커버의 수용실 내에 플라스틱 부재(3)를 일체로 성형한다. 따라서 이 플라스틱 부재(3)에 의해 휴대폰 부재를 장착하기 위한 장착구조를 플라스틱 부재(3)에 일체로 성형할 수 있으며, 휴대폰 부재의 장착에 사용되는 장착구조는 백커버 본체에 성형할 필요가 없어 진일보로 휴대폰 백커버의 성형을 용이하게 하며 성형공정이 간단하고 장착구조와 플라스틱 부재의 일체적 성형에 의해 휴대폰 각 부재의 장착을 비교적 견고하게 할 수 있다. 4 to 6, the ceramic cell phone back cover according to the second embodiment of the present invention has the following differences from the first embodiment. That is, the ceramic mobile phone back cover further includes a plastic member 3 formed of a hollow closed ring frame, the plastic member 3 is located in the receiving chamber and is nano-injected integrally with the back cover body 1, the side wall 12 Plastic sidewalls 31, which are in close contact with each other, and a plastic bonding portion 32 that fits tightly to the peripheral edges of the inner surface of the back plate 11. That is, the back cover body having the non-conductive ceramic material layer 2 integrally molds the plastic member 3 in the storage chamber of the back cover through a nano injection molding process. Therefore, the mounting member for mounting the mobile phone member can be integrally molded with the plastic member 3 by the plastic member 3, and the mounting structure used for mounting the mobile phone member does not need to be molded in the back cover body. Further, it is easy to mold the back cover of the mobile phone, and the molding process is simple, and the mounting structure of each of the mobile phone members can be relatively firm by the integral molding of the mounting structure and the plastic member.

바람직하게는 도토 충전 구멍이 플라스틱 부재(3)의 중공 범위 내에 있고 플라스틱 첩합부(32)의 측면 가장자리가 비전도성 세라믹 블록(21)에 근접하여 협력한다. Preferably the clay filling hole is in the hollow range of the plastic member 3 and the side edges of the plastic abutment 32 cooperate close to the nonconductive ceramic block 21.

세라믹 휴대폰 백커버의 성형공정은 다음과 같은 단계를 통해 실현된다. The molding process of the ceramic cell phone back cover is realized through the following steps.

금속부재 성형단계(제1 단계): 휴대폰 백커버 형상과 일치한, 측벽과 도토 충전 구멍이 개설된 후면 플레이트를 포함하는 금속 백커버를 제조한다. 당해 금속 백커버는 알루미늄 합금 백커버인 것이 바람직하다. Metal member shaping step (first step): A metal back cover is manufactured including a back plate having a side wall and a clay filling hole, which is coincident with the shape of the cell phone back cover. The metal back cover is preferably an aluminum alloy back cover.

재료 공급단계(제2 단계): 제1 단계에서 제조한 금속 백커버의 도토 충전 구멍에 비전도성 세라믹 재료를 충전한 후, 도토 충전 구멍 내의 비전도성 세라믹 재료를 고체로 경화 또는 소결하고, 다시 또 금속 백커버의 외표면 형상에 대해 CNC 가공처리를 수행하며, 가공처리한 다음 금속 백커버의 외표면에 비전도성 세라믹 코팅을 스프레이 도장하여 세라믹 처리부재를 얻는다. Material supply step (second step): After filling the non-conductive ceramic material in the clay filling hole of the metal back cover manufactured in the first step, the non-conductive ceramic material in the clay filling hole is hardened or sintered to solid, and again CNC machining is performed on the outer surface shape of the metal back cover, which is then processed and spray coated with a non-conductive ceramic coating on the outer surface of the metal back cover to obtain a ceramic treatment member.

소결단계(제3 단계): 제2 단계에서 얻은 세라믹 처리부재를 300-1300℃의 소결온도에서 30 분간-480 분간 소결하여 소결제품을 얻는다. 당해 소결온도는 금속재료에 따라 달리 확정할 수 있다. Sintering step (third step): The ceramic processing member obtained in the second step is sintered at a sintering temperature of 300-1300 ° C. for 30 minutes to 480 minutes to obtain a sintered product. The sintering temperature can be determined differently depending on the metal material.

CNC 가공단계(제4 단계): CNC 가공기를 이용하여 제3 단계에서 얻은 소결제품의 금속 백커버의 내표면에 휴대폰 백커버의 내부구조를 가공하여 반제품을 얻는다.CNC machining step (fourth step): A semi-finished product is obtained by machining the internal structure of the mobile phone back cover on the inner surface of the metal back cover of the sintered product obtained in the third step by using a CNC machine.

표면 처리단계(제5 단계): 제4 단계에서 얻은 반제품의 외표면에 대해 연마처리를 수행한 후, 다시 지문 방지 코팅을 도금하여 세라믹 외관 및 금속 내부 프레임을 갖는 세라믹 휴대폰 백커버를 얻는다. Surface Treatment Step (Fifth Step): After performing the polishing treatment on the outer surface of the semi-finished product obtained in the fourth step, the anti-fingerprint coating is again plated to obtain a ceramic cell phone back cover having a ceramic appearance and a metal inner frame.

본 발명의 세라믹 휴대폰 백커버의 성형공정은 금속 알루미늄 재질 프레임 및 세라믹 표면으로 구성된 세라믹 휴대폰 백커버를 성형할 수 있으므로써 금속 알루미늄 재질 백커버에 의해 휴대폰 백커버의 전체 강도가 높아지고 변형시키기 어려우며 사용 수명을 길게하고, 또한 비전도성 세라믹 재료층에 의해 휴대폰 백커버의 외관이 실제 세라믹 효과를 갖도록하며, 시뮬레이션 공정이 필요없고, 성형공정이 간단하며 세라믹의 내 스크래치성, 좋은 느낌, 미관적 및 고급적인 장점을 가지며 장시간 사용해도 휴대폰 백커버가 뜨겁게 되는 현상이 발생하지 않으며, 또한, 도토 충전 구멍이 비전도성 세라믹 재료에 의해 충전되기에 휴대폰 신호 안테나를 여기에 장착할 수 있다. 여기에는 전자기 신호 간섭 문제도 없기에 휴대폰의 신호가 영향을 받지 않으며 5G 신호를 사용하기에 적합하다. 또한 지문 방지 코팅을 사용하여 세라믹 휴대폰 백커버의 외표면이 항상 밝고 깨끗하게 유지되고 얼룩이 생기지 않도록 할 수 있다는 효과가 있다. 본 공정에 의해 성형된 세라믹 휴대폰 백커버는 금속 백커버의 장점 및 세라믹의 장점을 겸비하며, 경량하고 얇으며 구조적 강도가 우수하고 표면 경도가 높으며 내 스크래치성이 우수하고 외관이 일치하며 밝고 얼룩 저항성이 있으며 고급적이고 미관적이며 방열이 우수하고 전자기 신호 간섭 문제가 없다는 장점이 있다. 본 발명은 각종 재료 및 공정의 장점을 활용하고 미학과 과학의 본질을 통합한 제품으로서 종래의 휴대폰 백커버의 획기적인 기술 혁신이며 현재 휴대폰 백커버에서 전례없는 개선을 이루고 있다.The molding process of the ceramic mobile phone back cover of the present invention is possible to form a ceramic mobile phone back cover composed of a metal aluminum frame and a ceramic surface, thereby increasing the overall strength of the mobile phone back cover by the metal aluminum back cover, making it difficult to deform, and the service life. The non-conductive ceramic material layer makes the appearance of the mobile phone back cover have a real ceramic effect, no simulation process is required, the molding process is simple, the scratch resistance of the ceramic, good feel, aesthetic and high-quality The mobile phone back cover does not become hot even after prolonged use, and the mobile phone signal antenna can be mounted here because the clay filling hole is filled with non-conductive ceramic material. There are no electromagnetic signal interference issues, so the phone's signal is unaffected and suitable for 5G signals. In addition, by using an anti-fingerprint coating, the outer surface of the ceramic mobile phone back cover is always kept bright and clean and does not stain. Ceramic cell phone back cover formed by this process combines the advantages of metal back cover and ceramic, and is lightweight, thin, excellent structural strength, high surface hardness, good scratch resistance, consistent appearance, bright and stain resistant It has the advantages of high quality, aesthetics, good heat dissipation and no electromagnetic signal interference problem. The present invention utilizes the advantages of various materials and processes and integrates the essence of aesthetics and science, and is a breakthrough technological innovation of the conventional mobile phone back cover, and is currently making an unprecedented improvement in the mobile phone back cover.

본 발명의 세라믹 휴대폰 백커버의 성형공정은, 바람직하게 제2 단계에서 도토 충전 구멍 내의 비전도성 세라믹 재료 필러를 금속 백커버의 후면 플레이트 내표면에 넘치게 함으로써 성형된 세라믹 휴대폰 백커버의 내표면에도 비전도성 세라믹 재료가 있게 하여 세라믹 휴대폰 백커버의 금속 백커버와 비전도성 세라믹 재료의 연결을 보다 견고하게 하고 쉽게 분리되지 않게 한다. The molding process of the ceramic cell phone back cover of the present invention is preferably performed on the inner surface of the ceramic cell phone back cover formed by flooding the inner surface of the back plate of the metal back cover with the non-conductive ceramic material filler in the clay filling hole in the second step. The presence of a conductive ceramic material makes the connection between the metal back cover of the ceramic cell phone back cover and the non-conductive ceramic material more robust and not easily separated.

바람직하게는 제3 단계와 제4 단계 사이에는 사출처리가 있으며, 사출처리시에 제3 단계에서 얻은 소결제품을 나노 사출 몰드 내에 배치하고, 소결제품의 내표면에 일체로 중공 사출 성형 프레임을 사출 성형해 내며, 도토 충전 구멍 및 금속 백커버 내표면까지 도토 충전 구멍 외부에 넘치는 비전도성 세라믹 재료 영역이 모두 중공 사출 성형 프레임의 중공 범위 내에 있으며, 사출 성형 부재, 금속부재 및 세라믹 부재으로 구성된 세라믹 휴대폰 백커버 가공제품을 얻는다. 또한 제4 단계에서 CNC 가공기도 중공 사출 성형 프레임의 내표면에 휴대폰 백커버의 내부구조를 가공해 냄으로써 성형해 낸 세라믹 휴대폰 백커버가 세라믹의 표면, 금속의 프레임 및 플라스틱 내부 프레임으로 구성되게 한다. 따라서 세라믹 휴대폰 백커버는 세라믹 외관을 가지며 고급적스럽고 미관적으로 보이며 금속 프레임의 강도를 가지고 높은 강도 및 플라스틱 부재의 특징, 즉 휴대폰 장착구조의 성형이 용이하다는 등의 장점이 있다. 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 세라믹 휴대폰 백커버는 제1 실시예와 다음과 같은 상이점이 있다. 즉, 당해 세라믹 휴대폰 백커버는 중공 폐쇄 링 프레임으로 형성된 플라스틱 부재(3)를 더 포함하며, 플라스틱 부재(3)는 수용실 내에 위치하고 백커버 본체(1)와 일체로 나노 사출 성형되며, 측벽(12)에 밀착되어 맞물리는 플라스틱 측벽(31) 및 후면 플레이트(11)의 내표면 주변 가장자리에 꼭 붙어 맞는 플라스틱 첩합부(32)를 포함한다. 즉 비전도성 세라믹 재료층(2)을 구비한 백커버 본체는 나노 사출 성형공정을 통해 백커버의 수용실 내에 플라스틱 부재(3)를 일체로 성형한다. 따라서 이 플라스틱 부재(3)에 의해 휴대폰 부재를 장착하기 위한 장착구조를 플라스틱 부재(3)에 일체로 성형할 수 있으며, 휴대폰 부재의 장착에 사용되는 장착구조는 백커버 본체에 성형할 필요가 없어 진일보로 휴대폰 백커버의 성형을 용이하게 하며 성형공정이 간단하고 장착구조와 플라스틱 부재의 일체적 성형에 의해 휴대폰 각 부재의 장착을 비교적 견고하게 할 수 있다. Preferably, there is an injection treatment between the third step and the fourth step, and during the injection treatment, the sintered product obtained in the third step is disposed in the nano-injection mold, and the hollow injection molding frame is integrally injected into the inner surface of the sintered product. Ceramic cell phones composed of an injection molded member, a metal member, and a ceramic member, all of which are formed in the hollow range of the hollow injection molding frame, wherein the non-conductive ceramic material region which is molded and overflows from the clay filling hole to the inner surface of the clay filling hole and the metal back cover is all within the hollow range of the hollow injection molding frame. Obtain a back cover processed product. In the fourth step, the CNC machine also processes the internal structure of the mobile phone back cover on the inner surface of the hollow injection molding frame so that the molded mobile phone back cover is composed of a ceramic surface, a metal frame, and a plastic internal frame. Therefore, the ceramic mobile phone back cover has the advantage of having a ceramic appearance, luxurious and aesthetic appearance, high strength of the metal frame, high plasticity, that is, easy molding of the mobile phone mounting structure, and the like. 4 to 6, the ceramic cell phone back cover according to the second embodiment of the present invention has the following differences from the first embodiment. That is, the ceramic mobile phone back cover further includes a plastic member 3 formed of a hollow closed ring frame, the plastic member 3 is located in the receiving chamber and is integrally nano-injected with the back cover body 1, and has a sidewall ( 12, and a plastic bonding portion 32 that fits tightly to the peripheral edges of the inner surface of the back plate 11 and the plastic sidewalls 31 which are in close contact with each other. That is, the back cover body having the non-conductive ceramic material layer 2 integrally molds the plastic member 3 in the storage chamber of the back cover through a nano injection molding process. Therefore, the mounting member for mounting the mobile phone member can be integrally molded with the plastic member 3 by the plastic member 3, and the mounting structure used for mounting the mobile phone member does not need to be molded in the back cover body. Further, it is easy to mold the back cover of the mobile phone, and the molding process is simple, and the mounting structure and the integral molding of the plastic member can relatively secure the mounting of each mobile phone member.

바람직하게는 도토 충전 구멍이 플라스틱 부재(3)의 중공 범위 내에 있고 플라스틱 첩합부(32)의 측면 가장자리가 비전도성 세라믹 블록(21)에 근접하여 협력한다. Preferably the clay filling hole is in the hollow range of the plastic member 3 and the side edges of the plastic abutment 32 cooperate close to the nonconductive ceramic block 21.

세라믹 휴대폰 백커버의 성형공정은 다음과 같은 단계를 통해 실현된다. The molding process of the ceramic cell phone back cover is realized through the following steps.

금속부재 성형단계(제1 단계): 휴대폰 백커버 형상과 일치한, 측벽과 도토 충전 구멍이 개설된 후면 플레이트를 포함하는 금속 백커버를 제조한다. 당해 금속 백커버는 알루미늄 합금 백커버인 것이 바람직하다. Metal member shaping step (first step): A metal back cover is manufactured including a back plate having a side wall and a clay filling hole, which is coincident with the shape of the cell phone back cover. The metal back cover is preferably an aluminum alloy back cover.

재료 공급단계(제2 단계): 제1 단계에서 제조한 금속 백커버의 도토 충전 구멍에 비전도성 세라믹 재료를 충전한 후, 도토 충전 구멍 내의 비전도성 세라믹 재료를 고체로 경화 또는 소결하고, 다시 또 금속 백커버의 외표면 형상에 대해 CNC 가공처리를 수행하며, 가공처리한 다음 금속 백커버의 외표면에 비전도성 세라믹 코팅을 스프레이 도장하여 세라믹 처리부재를 얻는다.Material supply step (second step): After filling the non-conductive ceramic material in the clay filling hole of the metal back cover manufactured in the first step, the non-conductive ceramic material in the clay filling hole is hardened or sintered to solid, and again CNC machining is performed on the outer surface shape of the metal back cover, which is then processed and spray coated with a non-conductive ceramic coating on the outer surface of the metal back cover to obtain a ceramic treatment member.

소결단계(제3 단계): 제2 단계에서 얻은 세라믹 처리부재를 300-1300℃의 소결온도에서 30 분간-480 분간 소결하여 소결제품을 얻는다. 당해 소결온도는 금속재료에 따라 달리 확정할 수 있다. Sintering step (third step): The ceramic processing member obtained in the second step is sintered at a sintering temperature of 300-1300 ° C. for 30 minutes to 480 minutes to obtain a sintered product. The sintering temperature can be determined differently depending on the metal material.

CNC 가공단계(제4 단계): CNC 가공기를 이용하여 제3 단계에서 얻은 소결제품의 금속 백커버의 내표면에 휴대폰 백커버의 내부구조를 가공하여 반제품을 얻는다.CNC machining step (fourth step): A semi-finished product is obtained by machining the internal structure of the mobile phone back cover on the inner surface of the metal back cover of the sintered product obtained in the third step by using a CNC machine.

표면 처리단계(제5 단계): 제4 단계에서 얻은 반제품의 외표면에 대해 연마처리를 수행한 후, 다시 지문 방지 코팅을 도금하여 세라믹 외관 및 금속 내부 프레임을 갖는 세라믹 휴대폰 백커버를 얻는다. Surface Treatment Step (Fifth Step): After performing the polishing treatment on the outer surface of the semi-finished product obtained in the fourth step, the anti-fingerprint coating is again plated to obtain a ceramic cell phone back cover having a ceramic appearance and a metal inner frame.

본 발명의 세라믹 휴대폰 백커버의 성형공정은 금속 알루미늄 재질 프레임 및 세라믹 표면으로 구성된 세라믹 휴대폰 백커버를 성형할 수 있으므로써 금속 알루미늄 재질 백커버에 의해 휴대폰 백커버의 전체 강도가 높아지고 변형시키기 어려우며 사용 수명을 길게하고, 또한 비전도성 세라믹 재료층에 의해 휴대폰 백커버의 외관이 실제 세라믹 효과를 갖도록하며, 시뮬레이션 공정이 필요없고, 성형공정이 간단하며 세라믹의 내 스크래치성, 좋은 느낌, 미관적 및 고급적인 장점을 가지며 장시간 사용해도 휴대폰 백커버가 뜨겁게 되는 현상이 발생하지 않으며, 또한, 도토 충전 구멍이 비전도성 세라믹 재료에 의해 충전되기에 휴대폰 신호 안테나를 여기에 장착할 수 있다. 여기에는 전자기 신호 간섭 문제도 없기에 휴대폰의 신호가 영향을 받지 않으며 5G 신호를 사용하기에 적합하다. 또한 지문 방지 코팅을 사용하여 세라믹 휴대폰 백커버의 외표면이 항상 밝고 깨끗하게 유지되고 얼룩이 생기지 않도록 할 수 있다는 효과가 있다. 본 공정에 의해 성형된 세라믹 휴대폰 백커버는 금속 백커버의 장점 및 세라믹의 장점을 겸비하며, 경량하고 얇으며 구조적 강도가 우수하고 표면 경도가 높으며 내 스크래치성이 우수하고 외관이 일치하며 밝고 얼룩 저항성이 있으며 고급적이고 미관적이며 방열이 우수하고 전자기 신호 간섭 문제가 없다는 장점이 있다. 본 발명은 각종 재료 및 공정의 장점을 활용하고 미학과 과학의 본질을 통합한 제품으로서 종래의 휴대폰 백커버의 획기적인 기술 혁신이며 현재 휴대폰 백커버에서 전례없는 개선을 이루고 있다. The molding process of the ceramic mobile phone back cover of the present invention is possible to form a ceramic mobile phone back cover composed of a metal aluminum frame and a ceramic surface, thereby increasing the overall strength of the mobile phone back cover by the metal aluminum back cover, making it difficult to deform, and the service life. The non-conductive ceramic material layer makes the appearance of the mobile phone back cover have a real ceramic effect, no simulation process is required, the molding process is simple, the scratch resistance of the ceramic, good feel, aesthetic and high-quality The mobile phone back cover does not become hot even after prolonged use, and the mobile phone signal antenna can be mounted here because the clay filling hole is filled with non-conductive ceramic material. There are no electromagnetic signal interference issues, so the phone's signal is unaffected and suitable for 5G signals. In addition, by using an anti-fingerprint coating, the outer surface of the ceramic mobile phone back cover is always kept bright and clean and does not stain. Ceramic cell phone back cover formed by this process combines the advantages of metal back cover and ceramic, and is lightweight, thin, excellent in structural strength, high surface hardness, excellent scratch resistance, consistent appearance, bright and stain resistant. It has the advantages of high quality, aesthetics, good heat dissipation and no electromagnetic signal interference problem. The present invention utilizes the advantages of various materials and processes and integrates the essence of aesthetics and science, and is a breakthrough technological innovation of the conventional mobile phone back cover, and is currently making an unprecedented improvement in the mobile phone back cover.

본 발명의 세라믹 휴대폰 백커버의 성형공정은, 바람직하게 제2 단계에서 도토 충전 구멍 내의 비전도성 세라믹 재료 필러를 금속 백커버의 후면 플레이트 내표면에 넘치게 함으로써 성형된 세라믹 휴대폰 백커버의 내표면에도 비전도성 세라믹 재료가 있게 하여 세라믹 휴대폰 백커버의 금속 백커버와 비전도성 세라믹 재료의 연결을 보다 견고하게 하고 쉽게 분리되지 않게 한다. The molding process of the ceramic cell phone back cover of the present invention is preferably performed on the inner surface of the ceramic cell phone back cover formed by flooding the inner surface of the back plate of the metal back cover with the non-conductive ceramic material filler in the clay filling hole in the second step. The presence of a conductive ceramic material makes the connection between the metal back cover of the ceramic cell phone back cover and the non-conductive ceramic material more robust and not easily separated.

바람직하게는 제3 단계와 제4 단계 사이에는 사출처리가 있으며, 사출처리시에 제3 단계에서 얻은 소결제품을 나노 사출 몰드 내에 배치하고, 소결제품의 내표면에 일체로 중공 사출 성형 프레임을 사출 성형해 내며, 도토 충전 구멍 및 금속 백커버 내표면까지 도토 충전 구멍 외부에 넘치는 비전도성 세라믹 재료 영역이 모두 중공 사출 성형 프레임의 중공 범위 내에 있으며, 사출 성형 부재, 금속부재 및 세라믹 부재으로 구성된 세라믹 휴대폰 백커버 가공제품을 얻는다. 또한 제4 단계에서 CNC 가공기도 중공 사출 성형 프레임의 내표면에 휴대폰 백커버의 내부구조를 가공해 냄으로써 성형해 낸 세라믹 휴대폰 백커버가 세라믹의 표면, 금속의 프레임 및 플라스틱 내부 프레임으로 구성되게 한다. 따라서 세라믹 휴대폰 백커버는 세라믹 외관을 가지며 고급적스럽고 미관적으로 보이며 금속 프레임의 강도를 가지고 높은 강도 및 플라스틱 부재의 특징, 즉 휴대폰 장착구조의 성형이 용이하다는 등의 장점이 있다. Preferably, there is an injection treatment between the third step and the fourth step, and during the injection treatment, the sintered product obtained in the third step is disposed in the nano-injection mold, and the hollow injection molding frame is integrally injected into the inner surface of the sintered product. Ceramic cell phones composed of an injection molded member, a metal member, and a ceramic member, all of which are formed in the hollow range of the hollow injection molding frame, wherein the non-conductive ceramic material region which is molded and overflows from the clay filling hole to the inner surface of the clay filling hole and the metal back cover is all within the hollow range of the hollow injection molding frame. Obtain a back cover processed product. In the fourth step, the CNC machine also processes the internal structure of the mobile phone back cover on the inner surface of the hollow injection molding frame so that the molded mobile phone back cover is composed of a ceramic surface, a metal frame, and a plastic internal frame. Therefore, the ceramic mobile phone back cover has the advantage of having a ceramic appearance, luxurious and aesthetic appearance, high strength of the metal frame, high plasticity, that is, easy molding of the mobile phone mounting structure, and the like.

도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 세라믹 휴대폰 백커버는 제1 실시예와 다음과 같은 상이점이 있다. 즉, 당해 세라믹 휴대폰 백커버는 중공 폐쇄 링 프레임으로 형성된 플라스틱 부재(3)를 더 포함하며, 플라스틱 부재(3)는 수용실 내에 위치하고 백커버 본체(1)와 일체로 나노 사출 성형되며, 측벽(12)에 밀착되어 맞물리는 플라스틱 측벽(31) 및 후면 플레이트(11)의 내표면 주변 가장자리에 꼭 붙어 맞는 플라스틱 첩합부(32)를 포함한다. 즉 비전도성 세라믹 재료층(2)을 구비한 백커버 본체는 나노 사출 성형공정을 통해 백커버의 수용실 내에 플라스틱 부재(3)를 일체로 성형한다. 따라서 이 플라스틱 부재(3)에 의해 휴대폰 부재를 장착하기 위한 장착구조를 플라스틱 부재(3)에 일체로 성형할 수 있으며, 휴대폰 부재의 장착에 사용되는 장착구조는 백커버 본체에 성형할 필요가 없어 진일보로 휴대폰 백커버의 성형을 용이하게 하며 성형공정이 간단하고 장착구조와 플라스틱 부재의 일체적 성형에 의해 휴대폰 각 부재의 장착을 비교적 견고하게 할 수 있다. 4 to 6, the ceramic cell phone back cover according to the second embodiment of the present invention has the following differences from the first embodiment. That is, the ceramic mobile phone back cover further includes a plastic member 3 formed of a hollow closed ring frame, the plastic member 3 is located in the receiving chamber and is integrally nano-injected with the back cover body 1, and has a sidewall ( 12, and a plastic bonding portion 32 that fits tightly to the peripheral edges of the inner surface of the back plate 11 and the plastic sidewalls 31 which are in close contact with each other. That is, the back cover body having the non-conductive ceramic material layer 2 integrally molds the plastic member 3 in the storage chamber of the back cover through a nano injection molding process. Therefore, the mounting member for mounting the mobile phone member can be integrally molded with the plastic member 3 by the plastic member 3, and the mounting structure used for mounting the mobile phone member does not need to be molded in the back cover body. Further, it is easy to mold the back cover of the mobile phone, and the molding process is simple, and the mounting structure and the integral molding of the plastic member can relatively secure the mounting of each mobile phone member.

바람직하게는 도토 충전 구멍이 플라스틱 부재(3)의 중공 범위 내에 있고 플라스틱 첩합부(32)의 측면 가장자리가 비전도성 세라믹 블록(21)에 근접하여 협력한다.Preferably the clay filling hole is in the hollow range of the plastic member 3 and the side edges of the plastic abutment 32 cooperate close to the nonconductive ceramic block 21.

세라믹 휴대폰 백커버의 성형공정은 다음과 같은 단계를 통해 실현된다. The molding process of the ceramic cell phone back cover is realized through the following steps.

금속부재 성형단계(제1 단계): 휴대폰 백커버 형상과 일치한, 측벽과 도토 충전 구멍이 개설된 후면 플레이트를 포함하는 금속 백커버를 제조한다. 당해 금속 백커버는 알루미늄 합금 백커버인 것이 바람직하다. Metal member shaping step (first step): A metal back cover is manufactured including a back plate having a side wall and a clay filling hole, which is coincident with the shape of a cell phone back cover. The metal back cover is preferably an aluminum alloy back cover.

재료 공급단계(제2 단계): 제1 단계에서 제조한 금속 백커버의 도토 충전 구멍에 비전도성 세라믹 재료를 충전한 후, 도토 충전 구멍 내의 비전도성 세라믹 재료를 고체로 경화 또는 소결하고, 다시 또 금속 백커버의 외표면 형상에 대해 CNC 가공처리를 수행하며, 가공처리한 다음 금속 백커버의 외표면에 비전도성 세라믹 코팅을 스프레이 도장하여 세라믹 처리부재를 얻는다. Material supply step (second step): After filling the non-conductive ceramic material in the clay filling hole of the metal back cover manufactured in the first step, the non-conductive ceramic material in the clay filling hole is hardened or sintered to solid, and again CNC machining is performed on the outer surface shape of the metal back cover, which is then processed and spray coated with a non-conductive ceramic coating on the outer surface of the metal back cover to obtain a ceramic treatment member.

소결단계(제3 단계): 제2 단계에서 얻은 세라믹 처리부재를 300-1300℃의 소결온도에서 30 분간-480 분간 소결하여 소결제품을 얻는다. 당해 소결온도는 금속재료에 따라 달리 확정할 수 있다. Sintering step (third step): The ceramic processing member obtained in the second step is sintered at a sintering temperature of 300-1300 ° C. for 30 minutes to 480 minutes to obtain a sintered product. The sintering temperature can be determined differently depending on the metal material.

CNC 가공단계(제4 단계): CNC 가공기를 이용하여 제3 단계에서 얻은 소결제품의 금속 백커버의 내표면에 휴대폰 백커버의 내부구조를 가공하여 반제품을 얻는다.CNC machining step (fourth step): A semi-finished product is obtained by machining the internal structure of the mobile phone back cover on the inner surface of the metal back cover of the sintered product obtained in the third step by using a CNC machine.

표면 처리단계(제5 단계): 제4 단계에서 얻은 반제품의 외표면에 대해 연마처리를 수행한 후, 다시 지문 방지 코팅을 도금하여 세라믹 외관 및 금속 내부 프레임을 갖는 세라믹 휴대폰 백커버를 얻는다. Surface Treatment Step (Fifth Step): After performing the polishing treatment on the outer surface of the semi-finished product obtained in the fourth step, the anti-fingerprint coating is again plated to obtain a ceramic cell phone back cover having a ceramic appearance and a metal inner frame.

본 발명의 세라믹 휴대폰 백커버의 성형공정은 금속 알루미늄 재질 프레임 및 세라믹 표면으로 구성된 세라믹 휴대폰 백커버를 성형할 수 있으므로써 금속 알루미늄 재질 백커버에 의해 휴대폰 백커버의 전체 강도가 높아지고 변형시키기 어려우며 사용 수명을 길게하고, 또한 비전도성 세라믹 재료층에 의해 휴대폰 백커버의 외관이 실제 세라믹 효과를 갖도록하며, 시뮬레이션 공정이 필요없고, 성형공정이 간단하며 세라믹의 내 스크래치성, 좋은 느낌, 미관적 및 고급적인 장점을 가지며 장시간 사용해도 휴대폰 백커버가 뜨겁게 되는 현상이 발생하지 않으며, 또한, 도토 충전 구멍이 비전도성 세라믹 재료에 의해 충전되기에 휴대폰 신호 안테나를 여기에 장착할 수 있다. 여기에는 전자기 신호 간섭 문제도 없기에 휴대폰의 신호가 영향을 받지 않으며 5G 신호를 사용하기에 적합하다. 또한 지문 방지 코팅을 사용하여 세라믹 휴대폰 백커버의 외표면이 항상 밝고 깨끗하게 유지되고 얼룩이 생기지 않도록 할 수 있다는 효과가 있다. 본 공정에 의해 성형된 세라믹 휴대폰 백커버는 금속 백커버의 장점 및 세라믹의 장점을 겸비하며, 경량하고 얇으며 구조적 강도가 우수하고 표면 경도가 높으며 내 스크래치성이 우수하고 외관이 일치하며 밝고 얼룩 저항성이 있으며 고급적이고 미관적이며 방열이 우수하고 전자기 신호 간섭 문제가 없다는 장점이 있다. 본 발명은 각종 재료 및 공정의 장점을 활용하고 미학과 과학의 본질을 통합한 제품으로서 종래의 휴대폰 백커버의 획기적인 기술 혁신이며 현재 휴대폰 백커버에서 전례없는 개선을 이루고 있다. The molding process of the ceramic mobile phone back cover of the present invention is possible to form a ceramic mobile phone back cover composed of a metal aluminum frame and a ceramic surface, thereby increasing the overall strength of the mobile phone back cover by the metal aluminum back cover, making it difficult to deform, and the service life. The non-conductive ceramic material layer makes the appearance of the mobile phone back cover have a real ceramic effect, no simulation process is required, the molding process is simple, the scratch resistance of the ceramic, good feel, aesthetic and high-quality The mobile phone back cover does not become hot even after prolonged use, and the mobile phone signal antenna can be mounted here because the clay filling hole is filled with non-conductive ceramic material. There are no electromagnetic signal interference issues, so the phone's signal is unaffected and suitable for 5G signals. In addition, by using an anti-fingerprint coating, the outer surface of the ceramic mobile phone back cover is always kept bright and clean and does not stain. Ceramic cell phone back cover formed by this process combines the advantages of metal back cover and ceramic, and is lightweight, thin, excellent structural strength, high surface hardness, good scratch resistance, consistent appearance, bright and stain resistant It has the advantages of high quality, aesthetics, good heat dissipation, and no electromagnetic signal interference problem. The present invention utilizes the advantages of various materials and processes and integrates the essence of aesthetics and science, and is a breakthrough technological innovation of the conventional mobile phone back cover, and is currently making an unprecedented improvement in the mobile phone back cover.

본 발명의 세라믹 휴대폰 백커버의 성형공정은, 바람직하게 제2 단계에서 도토 충전 구멍 내의 비전도성 세라믹 재료 필러를 금속 백커버의 후면 플레이트 내표면에 넘치게 함으로써 성형된 세라믹 휴대폰 백커버의 내표면에도 비전도성 세라믹 재료가 있게 하여 세라믹 휴대폰 백커버의 금속 백커버와 비전도성 세라믹 재료의 연결을 보다 견고하게 하고 쉽게 분리되지 않게 한다. The molding process of the ceramic cell phone back cover of the present invention is preferably performed on the inner surface of the ceramic cell phone back cover formed by flooding the inner surface of the back plate of the metal back cover with the non-conductive ceramic material filler in the clay filling hole in the second step. The presence of a conductive ceramic material makes the connection between the metal back cover of the ceramic cell phone back cover and the non-conductive ceramic material more robust and not easily separated.

바람직하게는 제3 단계와 제4 단계 사이에는 사출처리가 있으며, 사출처리시에 제3 단계에서 얻은 소결제품을 나노 사출 몰드 내에 배치하고, 소결제품의 내표면에 일체로 중공 사출 성형 프레임을 사출 성형해 내며, 도토 충전 구멍 및 금속 백커버 내표면까지 도토 충전 구멍 외부에 넘치는 비전도성 세라믹 재료 영역이 모두 중공 사출 성형 프레임의 중공 범위 내에 있으며, 사출 성형 부재, 금속부재 및 세라믹 부재으로 구성된 세라믹 휴대폰 백커버 가공제품을 얻는다. 또한 제4 단계에서 CNC 가공기도 중공 사출 성형 프레임의 내표면에 휴대폰 백커버의 내부구조를 가공해 냄으로써 성형해 낸 세라믹 휴대폰 백커버가 세라믹의 표면, 금속의 프레임 및 플라스틱 내부 프레임으로 구성되게 한다. 따라서 세라믹 휴대폰 백커버는 세라믹 외관을 가지며 고급적스럽고 미관적으로 보이며 금속 프레임의 강도를 가지고 높은 강도 및 플라스틱 부재의 특징, 즉 휴대폰 장착구조의 성형이 용이하다는 등의 장점이 있다.Preferably, there is an injection treatment between the third step and the fourth step, and during the injection treatment, the sintered product obtained in the third step is disposed in the nano-injection mold, and the hollow injection molding frame is integrally injected into the inner surface of the sintered product. Ceramic cell phones composed of an injection molded member, a metal member, and a ceramic member, all of which are formed in the hollow range of the hollow injection molding frame, wherein the non-conductive ceramic material region which is molded and overflows from the clay filling hole to the inner surface of the clay filling hole and the metal back cover is all within the hollow range of the hollow injection molding frame. Obtain a back cover processed product. In the fourth step, the CNC machine also processes the internal structure of the mobile phone back cover on the inner surface of the hollow injection molding frame so that the molded mobile phone back cover is composed of a ceramic surface, a metal frame, and a plastic internal frame. Therefore, the ceramic mobile phone back cover has the advantage of having a ceramic appearance, luxurious and aesthetic appearance, high strength of the metal frame, high plasticity, that is, easy molding of the mobile phone mounting structure, and the like.

Claims (10)

백커버 본체를 포함하며, 백커버 본체는 후면 플레이트 및 후면 플레이트와 일체로 성형되어 연결된 측벽을 포함하며, 당해 측벽과 후면 플레이트는 둘러싸여 휴대폰 회로기판을 내부에 배치하기 위한 수용실을 형성하며, 측벽에는 복수의 기능 구멍이 개설되어 있는 세라믹 휴대폰 백커버에 있어서, 상기 백커버 본체는 금속 백커버 본체이고, 상기 후면 플레이트에는 도토 충전 구멍이 개설되어 있으며, 상기 백커버 본체의 외표면에서 도토 충전 구멍 이외에 위치한 부위에는 비전도성 세라믹 재료층이 스프레이 도장되어 있고, 상기 도토 충전 구멍 내에는 도토 충전 구멍을 채우는 비전도성 세라믹 재료 필러가 분배 또는 주입되어 있으며, 상기 비전도성 세라믹 재료층과 상기 비전도성 세라믹 재료 필러는 일체로 소결되어 상기 백커버 본체에 고정되며, 상기 도토 충전 구멍에서 비전도성 세라믹 재료 필러에 의해 도토 충전 구멍과 꼭 들어맞는 비전도성 세라믹 블록이 형성되며, 상기 비전도성 세라믹 재료층의 각 기능 구멍에 대응하는 해당 부위에는 기능 구멍과 일치한 천공이 있는 것을 특징으로 하는 세라믹 휴대폰 백커버.A back cover body, wherein the back cover body includes sidewalls integrally molded with the rear plate and the rear plate, the sidewalls and the rear plate are surrounded to form a receiving chamber for disposing a mobile phone circuit board therein, and the sidewalls. In the ceramic cell phone back cover is provided with a plurality of functional holes, the back cover body is a metal back cover body, a clay filling hole is formed in the back plate, the clay filling hole on the outer surface of the back cover body In addition, the non-conductive ceramic material layer is spray-coated on the other part, and the non-conductive ceramic material filler is dispensed or injected into the clay filling hole, and the non-conductive ceramic material layer and the non-conductive ceramic material The filler is integrally sintered and fixed to the back cover body The non-conductive ceramic material filler is formed by the non-conductive ceramic material filler to form a non-conductive ceramic block that fits into the clay filling hole, and corresponding portions corresponding to the respective functional holes of the non-conductive ceramic material layer correspond to the functional holes. Ceramic cell phone back cover, characterized in that the perforated. 제1 항에 있어서,
상기 후면 플레이트는 길이 방향의 양단에 모두 상기 도토 충전 구멍이 개설되어 있으며, 상기 도토 충전 구멍은 후면 플레이트의 폭 방향으로 연장되는 스트립형 관통 구멍인 것을 특징으로 하는 세라믹 휴대폰 백커버. According to claim 1,
The back plate has a ceramic filling hole is opened at both ends in the longitudinal direction, the ceramic filling hole is a strip-shaped through hole extending in the width direction of the back plate ceramic ceramic back cover. 제1 항에 있어서,
상기 도토 충전 구멍은 후면 플레이트의 길이 방향으로 연장되는 스트립형 관통 구멍이며, 상기 도토 충전 구멍은 후면 플레이트의 중간 부위에 위치되는 것을 특징으로 하는 세라믹 휴대폰 백커버. According to claim 1,
And the clay filling hole is a strip-shaped through hole extending in the longitudinal direction of the rear plate, and the clay filling hole is located at an intermediate portion of the rear plate. 제1 항에 있어서,
상기 비전도성 세라믹 블록에는 연장 보강 블록이 일체로 연장되어 있으며, 상기 연장 보강 블록은 도토 충전 구멍 밖으로 연장되어 나오며 수용실 내에 위치하고 후면 플레이트의 내표면에 꼭 붙어 맞는 것을 특징으로 하는 세라믹 휴대폰 백커버. According to claim 1,
An extension reinforcement block is integrally extended to the non-conductive ceramic block, and the extension reinforcement block extends out of the clay filling hole and is located in the storage chamber and is fitted to the inner surface of the back plate. 제1 항에 있어서,
중공 폐쇄 링 프레임으로 형성된 플라스틱 부재를 더 포함하며, 상기 플라스틱 부재는 상기 수용실 내에 위치하고 상기 백커버 본체와 일체로 나노 사출 성형되며, 측벽에 밀착되어 맞물리는 플라스틱 측벽 및 후면 플레이트의 내표면 주변 가장자리에 꼭 붙어 맞는 플라스틱 첩합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 휴대폰 백커버. According to claim 1,
And a plastic member formed of a hollow closing ring frame, the plastic member being located in the receiving chamber and nano-injected integrally with the back cover body, the plastic sidewalls being in close contact with the sidewalls and the inner surface peripheral edges of the back plate. A ceramic cell phone back cover, comprising: a plastic bonding part fitted snugly against the body. 제1 항에 있어서,
상기 비전도성 세라믹 재료층 외부에는 지문 방지 필름 층이 전기 도금되어 있는 것을 특징으로 하는 세라믹 휴대폰 백커버. According to claim 1,
Ceramic cell phone back cover, characterized in that the anti-fingerprint film layer is electroplated outside the non-conductive ceramic material layer. 제2 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
중공 폐쇄 링 프레임으로 형성된 플라스틱 부재를 더 포함하며, 상기 플라스틱 부재는 상기 수용실 내에 위치하고 상기 백커버 본체와 일체로 나노 사출 성형되며, 측벽에 밀착되어 맞물리는 플라스틱 측벽 및 후면 플레이트의 내표면 주변 가장자리에 꼭 붙어 맞는 플라스틱 첩합부를 포함하며, 상기 도토 충전 구멍이 상기 플라스틱 부재의 중공 범위 내에 위치하는 것을 특징으로 하는 세라믹 휴대폰 백커버. The method according to any one of claims 2 to 4,
And a plastic member formed of a hollow closing ring frame, the plastic member being located in the receiving chamber and nano-injected integrally with the back cover body, the plastic sidewalls being in close contact with the sidewalls and the inner surface peripheral edges of the back plate. And a plastic bonding portion that fits snugly against the ceramic mobile phone back cover, wherein the clay filling hole is located within a hollow range of the plastic member. 세라믹 휴대폰 백커버의 성형공정에 있어서,
휴대폰 백커버의 형상과 일치한, 측벽과 도토 충전 구멍이 개설된 후면 플레이트를 포함하는 금속 백커버를 제조하는 금속부재 성형단계;
금속부재 성형단계에서 제조한 금속 백커버의 도토 충전 구멍에 비전도성 세라믹 재료를 충전한 후 도토 충전 구멍 내의 비전도성 세라믹 재료를 고체로 경화 또는 소결하고, 다시 또 금속 백커버의 외표면 형상에 대해 CNC 가공처리를 하며, 가공처리 후, 다시 금속 백커버의 외표면에 비전도성 세라믹 코팅을 스프레이 도장하여 세라믹 처리부재를 얻는 재료 공급단계;
재료 공급단계에서 얻은 세라믹 처리부재를 300-1300℃의 온도에서 30 분간-480 분간 소결하여 소결제품을 얻는 소결단계;
CNC 가공기를 이용하여 소결단계에서 얻은 소결제품의 금속 백커버의 내표면에 휴대폰 백커버의 내부구조를 가공하여 반제품을 얻는 CNC 가공단계; 및
CNC 가공단계에서 얻은 반제품의 외표면에 대해 연마처리를 수행한 후 다시 지문 방지 코팅을 도금하여 세라믹 외관 및 금속 내부 프레임을 갖는 세라믹 휴대폰 백커버를 얻는 표면 처리단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 휴대폰 백커버의 성형공정. In the molding process of the ceramic mobile phone back cover,
A metal member forming step of manufacturing a metal back cover including a back plate having a sidewall and a clay filling hole, which matches a shape of a mobile phone back cover;
After the non-conductive ceramic material is filled in the clay filling hole of the metal back cover manufactured in the metal member forming step, the non-conductive ceramic material in the clay filling hole is hardened or sintered to a solid, and again, the outer surface shape of the metal back cover is CNC material processing, after the processing, the material supply step of spray coating the non-conductive ceramic coating on the outer surface of the metal back cover to obtain a ceramic treatment member;
A sintering step of obtaining a sintered product by sintering the ceramic processing member obtained in the material supplying step at a temperature of 300-1300 ° C. for 30 minutes to 480 minutes;
CNC machining step of obtaining a semi-finished product by processing the internal structure of the mobile phone back cover on the inner surface of the metal back cover of the sintered product obtained in the sintering step using a CNC machine; And
And a surface treatment step of obtaining a ceramic cell phone back cover having a ceramic exterior and a metal inner frame by polishing the outer surface of the semi-finished product obtained in the CNC machining step and then plating the anti-fingerprint coating again. Forming process of the back cover. 제8 항에 있어서,
상기 소결단계와 CNC 가공단계 사이에는 사출처리가 있으며, 사출처리시에 소결단계에서 얻은 소결제품을 나노 사출 몰드 내에 배치하고, 소결제품의 내표면에 일체로 중공 사출 성형 프레임을 사출 성형해 내며, 당해 도토 충전 구멍이 상기 중공 사출 성형 프레임의 중공 범위 내에 있으며, CNC 가공단계에서 CNC 가공기도 중공 사출 성형 프레임의 내표면에 대해 휴대폰 백커버의 내부구조를 가공해 내는 것을 특징으로 하는 세라믹 휴대폰 백커버의 성형공정. The method of claim 8,
There is an injection treatment between the sintering step and the CNC machining step, the sintered product obtained in the sintering step during the injection treatment is placed in the nano-injection mold, and the injection molding of the hollow injection molding frame integrally on the inner surface of the sintered product, The clay filling hole is within the hollow range of the hollow injection molding frame, and in the CNC machining step, the CNC machine also processes the internal structure of the mobile phone back cover on the inner surface of the hollow injection molding frame. Molding process. 제8 항에 있어서,
재료 공급단계에서 도토 충전 구멍에 비전도성 세라믹 재료가 충전될 때 비전도성 세라믹 재료는 도토 충전 구멍 외부 금속 백커버의 내표면 및 외표면으로 넘치는 것을 특징으로 하는 세라믹 휴대폰 백커버의 성형공정. The method of claim 8,
And wherein the non-conductive ceramic material fills the inner surface and outer surface of the outer metal back cover of the clay filling hole when the non-conductive ceramic material is filled in the clay filling hole in the material supplying step.
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