KR20200016320A - Release film and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a release film and a manufacturing method thereof. The release film of the present invention comprises: a polyester base layer having average surface roughness (SRa) of a 3D center line of 20 to 50 nm; and a release layer formed on at least one surface of the base layer and including an addition-reactive silicone release composition. Since the thickness of the release layer is 0.5 to 2 μm, the surface roughness of a typical substrate layer can be significantly lowered through a thick release layer, thereby reducing pinhole defects and reducing costs when applied to an MLCC manufacturing process. In addition, the release film of the present invention is capable of a winding process of winding the release film even if the thick release layer is included, blocking does not occur.

Description

이형필름 및 그 제조방법{RELEASE FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}Release film and its manufacturing method {RELEASE FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 이형필름 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 부가반응형 실리콘 이형 조성물을 포함하는 두꺼운 이형층을 구비하여 이형층의 표면조도를 현저하게 낮춤으로써 적층세라믹 커패시터(MLCC) 제조 공정에 적용 시 핀홀 불량을 억제할 수 있는 이형필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a release film and a method of manufacturing the same, and more particularly, to prepare a multilayer ceramic capacitor (MLCC) process by providing a thick release layer including an addition-reactive silicon release composition to significantly lower the surface roughness of the release layer. It relates to a release film and a method for manufacturing the same that can suppress pinhole defects when applied to.

이형필름은 통상 점착제피막에 부착되어 점착성분을 대기중의 이물 또는 원치 않는 피착제로부터 보호하기 위한 보호필름으로, 기재층의 일면에 실리콘고분자를 주성분으로 하는 이형층을 구비한 구조가 일반적이다. A release film is a protective film for adhering to a pressure-sensitive adhesive film and protecting an adhesive component from foreign substances or unwanted adherends in the air, and a structure having a release layer containing silicone polymer as a main component on one surface of a base layer is common.

이형필름의 다른 특수한 용도로 적층세라믹 커패시터(이하, MLCC) 제조 공정용이 있다. MLCC는 박막의 세라믹시트와 금속전극을 수 백 층 적층하여 제조되는데, 이 때 박막의 세라믹시트를 제조하기 위한 캐리어 필름으로 이형필름이 사용된다. 즉, 이형필름상에 세라믹 슬러리를 코팅한 후 건조된 세라믹 슬러리를 이형필름으로부터 박리해냄으로써 박막의 세라믹시트를 얻는 것이다. 이러한 MLCC 공정에 적용되는 이형필름의 경우 이형필름상의 돌기 또는 요철이 세라믹시트의 핀홀 (Pin hole) 불량을 유발하므로 이형필름의 표면 거칠기를 나타내는 표면조도가 가장 중요한 특성이다. 때문에 당 업계에는 표면조도를 낮추기 위한 노력을 계속해 오고 있다.Another special use of release films is in the manufacturing process of multilayer ceramic capacitors (MLCC). MLCC is manufactured by laminating several hundred layers of ceramic sheets and metal electrodes of a thin film. At this time, a release film is used as a carrier film for manufacturing a thin ceramic sheet. That is, a thin ceramic sheet is obtained by coating a ceramic slurry on a release film and then peeling off the dried ceramic slurry from the release film. In the case of the release film applied in the MLCC process, projections or irregularities on the release film cause pin hole defects of the ceramic sheet, and thus surface roughness showing the surface roughness of the release film is the most important characteristic. For this reason, efforts have been made in the industry to reduce surface roughness.

당 업계의 일반적인 이형필름은 기재로 사용되는 폴리에스테르 필름의 표면조도가 20 내지 50nm인데, 이형층의 코팅두께가 100nm 수준으로 얇으므로 이형필름의 표면조도는 통상 기재의 표면조도에 의해 결정된다. In the general release film of the art, the surface roughness of the polyester film used as the substrate is 20 to 50 nm, since the coating thickness of the release layer is as thin as 100 nm, the surface roughness of the release film is usually determined by the surface roughness of the substrate.

따라서 이형필름의 표면조도를 낮추기 위해서는 표면조도가 낮은 폴리에스테르 필름을 제조하여 기재로 사용하는 방법이 보편적이다. 그러나 폴리에스테르 필름 제조공정 상 표면조도를 낮추기 위해서는 특수한 입자를 필요로 하고, 필름의 수율 및 생산성이 떨어지므로 이러한 필름을 기재로 적용하는 것은 필연적으로 이형필름 제조비용 상승을 유발한다.Therefore, in order to reduce the surface roughness of the release film, a method of preparing a polyester film having a low surface roughness and using it as a substrate is common. However, in order to reduce the surface roughness of the polyester film manufacturing process, special particles are required, and since the yield and productivity of the film are reduced, the application of such a film as a substrate inevitably raises the release film manufacturing cost.

통상적인 수준의 표면조도를 갖는 폴리에스테르 필름을 기재로 사용하여 표면조도가 낮은 이형필름을 얻기 위한 방법으로, 기재상에 별도의 평활화층을 코팅하고 평활화층 위에 다시 이형층을 코팅하는 방법이 제안된 바 있다[특허문헌 1]. 그러나 이러한 방법은 별도의 코팅공정을 요하므로 공정비용이 상승하고 수율이 떨어지는 단점이 있다.As a method for obtaining a release film having a low surface roughness using a polyester film having a normal level of surface roughness as a substrate, a method of coating a separate smoothing layer on the substrate and coating the release layer on the smoothing layer again is proposed. It has been made [Patent Document 1]. However, since this method requires a separate coating process, the process cost increases and the yield falls.

당 업계 통상의 기술자라면 별도의 평활화층 없이 기재의 표면조도에 비해 이형층의 코팅두께를 충분히 두껍게 하는 것을 쉽게 생각해 볼 수 있다. 그러나, 통상의 이형층은 실리콘고분자를 주성분으로 하고 있어 일정 수준의 코팅두께(약 300nm)를 초과하게 되면, 실리콘고분자의 낮은 점탄성으로 인해 이형층이 점착성을 띄는 이른바 블로킹 현상이 발생하여 이형필름을 감는 권취 공정이 불가능하게 된다.One of ordinary skill in the art can easily think of making the coating thickness of the release layer sufficiently thicker than the surface roughness of the substrate without a separate smoothing layer. However, since the conventional release layer is mainly composed of silicone polymer, when a certain coating thickness (about 300 nm) is exceeded, a so-called blocking phenomenon occurs in which the release layer is sticky due to the low viscoelasticity of the silicone polymer. The winding process becomes impossible.

이에, 종래 블로킹 현상을 해결하여 코팅두께가 2㎛에 달하는 이형층을 얻는 방법으로서 이형층에 직경 2 내지 5㎛의 금속산화물 입자를 첨가하는 방법이 제안된 바 있다[특허문헌 2]. 그러나, 첨가된 금속산화물 입자 또한 MLCC의 핀 홀 불량을 야기할 수 있으므로 이러한 해법은 MLCC용 이형필름으로는 적합하지 않다.Accordingly, a method of adding metal oxide particles having a diameter of 2 to 5 µm to the release layer has been proposed as a method of solving the conventional blocking phenomenon and obtaining a release layer having a coating thickness of 2 µm [Patent Document 2]. However, the added metal oxide particles may also cause pinhole defects in the MLCC, so this solution is not suitable as a release film for MLCC.

반면에, 블로킹 현상이 없으면서도 입자를 함유하지 않고 0.3 내지 2㎛ 두께의 이형층을 구비하기 위한 방법으로서, 자외선 경화형 실리콘을 코팅하는 방법이 제안된 바 있다[특허문헌 3]. 그러나, 자외선 경화형 실리콘은 당 업계에서 널리 쓰이는 열경화형(부가반응형) 실리콘에 비해 매우 고가이고 이에 따라 이형필름의 생산성이 저하되는 문제가 있다.On the other hand, as a method for providing a release layer having a thickness of 0.3 to 2 µm without containing particles without a blocking phenomenon, a method of coating an ultraviolet curable silicone has been proposed [Patent Document 3]. However, UV curable silicone is very expensive compared to thermosetting (additional reactive) silicone widely used in the art, and thus there is a problem in that the productivity of the release film is lowered.

대한민국 공개특허 제10-2016-0127036호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2016-0127036 대한민국 등록특허 제10-1715688호Republic of Korea Patent No. 10-1715688 대한민국 공개특허 제10-2016-0140662호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2016-0140662

본 발명의 목적은 통상의 기재층 및 부가반응형 실리콘 이형 조성물을 포함하되, 이형층의 표면조도가 기재층의 표면조도보다 낮은 이형필름을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a release film comprising a conventional substrate layer and addition reaction type silicone release composition, the surface roughness of the release layer is lower than the surface roughness of the base layer.

본 발명의 다른 목적은 상기 이형필름의 제조방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention to provide a method for producing the release film.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 폴리에스테르 기재층 및 상기 기재층의 적어도 일면에 부가반응형 실리콘 이형 조성물로 형성된 이형층이 형성된 이형필름이고, 상기 기재층의 표면의 3차원 중심선 평균조도(SRa)가 20 내지 50nm이고, 상기 이형층의 표면의 3차원 중심선 평균조도(SRa)가 1 내지 10nm인 이형필름을 제공하며, 상기 이형층에 표면조도를 낮추기 위한 입자를 함유하지 않으면서 상기 이형층이 0.5 내지 2㎛ 두께로 형성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is a release film formed of a polyester base layer and a release layer formed of an addition reaction type silicone release composition on at least one surface of the base layer, the three-dimensional center line average roughness of the surface of the base layer ( SRa) is 20 to 50nm, provides a release film having a three-dimensional centerline average roughness (SRa) of the surface of the release layer is 1 to 10nm, the release layer without containing particles for lowering the surface roughness The layer is characterized in that formed to a thickness of 0.5 to 2㎛.

이때, 상기 부가반응형 실리콘 이형 조성물은 알케닐기를 가지는 폴리디메틸실록산을 포함하고, 상기 폴리디메틸실록산 내 알케닐기를 가지는 실록산 단위가 전체 실록산 단위 중 5 내지 10중량%인 것을 특징으로 한다.In this case, the addition-reaction type silicone release composition comprises a polydimethylsiloxane having an alkenyl group, wherein the siloxane unit having an alkenyl group in the polydimethylsiloxane is characterized in that 5 to 10% by weight of the total siloxane units.

이에, 본 발명의 이형층의 표면경도는 나노인덴테이션에 의해 2.0 내지 5.0Gpa로 측정된 것을 특징으로 한다.Thus, the surface hardness of the release layer of the present invention is characterized by measuring 2.0 to 5.0Gpa by nanoindentation.

또한, 상기 이형층과 상기 기재층간의 정마찰계수가 0.2 내지 0.5을 충족한다. In addition, the static friction coefficient between the release layer and the base layer satisfies 0.2 to 0.5.

나아가, 본 발명은 폴리디메틸실록산 골격 내 알케닐기를 가지는 실록산 단위가 전체 실록산 단위 중 5 내지 10중량%인 부가반응형 실리콘 이형조성물을 준비하는 단계, 상기 부가반응형 실리콘 이형조성물을 기재층의 적어도 일면에 0.5 내지 2㎛의 두께로 코팅하는 단계 및 열 경화 단계를 수행하는 이형필름의 제조방법을 제공한다.Furthermore, the present invention provides a step of preparing an addition reaction type silicone release composition in which the siloxane unit having an alkenyl group in the polydimethylsiloxane skeleton is 5 to 10% by weight of the total siloxane units, wherein the addition reaction type silicone release composition is formed at least on the base layer. It provides a method for producing a release film to perform a step and the heat curing step of coating to a thickness of 0.5 to 2㎛ on one surface.

본 발명의 이형필름에 의하면, 부가반응형 실리콘 이형 조성물을 포함하는 두꺼운 이형층을 구비하여 이형층의 표면조도를 기재층의 표면조도보다 현저하게 낮춤으로써 MLCC 제조 공정에 적용 시 핀홀 불량을 억제할 수 있다. According to the release film of the present invention, by providing a thick release layer comprising an addition-reactive silicone release composition to significantly lower the surface roughness of the release layer than the surface roughness of the base layer to suppress pinhole defects when applied to the MLCC manufacturing process Can be.

또한, 본 발명의 이형필름은 두꺼운 이형층을 포함하더라도 블로킹이 발생하지 않아 이형필름을 감는 권취공정이 가능하므로 비용을 절감할 수 있다.In addition, even if the release film of the present invention includes a thick release layer, blocking does not occur, so the winding process of winding the release film is possible, thereby reducing costs.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이형필름의 모식적 단면도이다. 1 is a schematic cross-sectional view of a release film according to an embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참고하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이형필름의 모식적 단면도로서, 본 발명의 이형필름(100)은 폴리에스테르 기재층(110) 및 상기 기재층(110) 의 적어도 일면에 부가반응형 실리콘 이형 조성물로 형성된 이형층(120)이 형성된 이형필름이고, 상기 기재층(110) 의 표면의 3차원 중심선 평균조도(SRa)가 20 내지 50nm이고, 상기 이형층(120)의 표면의 3차원 중심선 평균조도(SRa)가 1 내지 10nm인 이형필름을 제공하며, 상기 이형층에 표면조도를 낮추기 위한 입자를 함유하지 않으면서 상기 이형층 두께가 0.5 내지 2㎛로서 두꺼운 이형층을 통해 기재층의 표면조도를 현저하게 낮출 수 있다. 1 is a schematic cross-sectional view of a release film according to an embodiment of the present invention, the release film 100 of the present invention is a polyester base layer 110 and the addition reaction type silicon on at least one surface of the base layer 110 It is a release film formed with a release layer 120 formed of a release composition, the three-dimensional center line average roughness (SRa) of the surface of the base layer 110 is 20 to 50nm, the three-dimensional center line of the surface of the release layer 120 It provides a release film having an average roughness (SRa) of 1 to 10nm, the release layer thickness is 0.5 to 2㎛ without the particles for lowering the surface roughness of the release layer surface of the base layer through a thick release layer Roughness can be significantly lowered.

1. 기재층(110)1. Base layer 110

상기 기재층(110)으로 상용의 폴리에스테르 필름이라면 어느 것을 사용해도 무방하며, 두께 20 내지 100㎛의 이축연신된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 사용될 수 있다.As the base layer 110, any commercial polyester film may be used, and a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 20 to 100 μm may be used.

상기 폴리에스테르 필름 표면의 표면조도는 3차원 중심선 평균조도(SRa) 기준으로 20 내지 50nm인 것이 바람직하다. 이때 상기 폴리에스테르 필름의 표면조도가 20nm 미만이면, 기재의 표면조도가 충분히 낮아 본 발명에서 제공하는 이형층(120) 코팅에 의한 표면조도 감소 효과가 미미하므로 경제성이 떨어진다. 반면에, 표면조도가 50nm를 초과하면, 본 발명에서 제공하는 이형층(120)을 구비하더라도 이형층(120)의 표면조도가 바람직한 범위(1 내지 10nm)를 초과하므로 MLCC 제조 공정 중 핀홀 불량이 발생할 수 있다.The surface roughness of the polyester film surface is preferably 20 to 50nm based on the three-dimensional center line average roughness (SRa). At this time, if the surface roughness of the polyester film is less than 20nm, the surface roughness of the substrate is sufficiently low, so the surface roughness reduction effect by the coating of the release layer 120 provided by the present invention is insignificant, resulting in poor economical efficiency. On the other hand, if the surface roughness exceeds 50nm, even if the release layer 120 provided in the present invention surface roughness of the release layer 120 exceeds the preferred range (1 to 10nm), pinhole defects during the MLCC manufacturing process May occur.

2. 이형층(120)2. Release layer 120

상기 이형층(120)은 상기 기재층(110)의 적어도 일면에 부가반응형 실리콘 이형 조성물을 코팅한 후 가열 건조 및 경화함으로써 형성할 수 있다.The release layer 120 may be formed by coating an addition reaction type silicone release composition on at least one surface of the substrate layer 110, followed by heat drying and curing.

상기 부가반응형 실리콘 이형 조성물은 알케닐기를 가지는 폴리디메틸실록산 주쇄, 하이드로전기를 가지는 폴리디메틸실록산 경화제, 백금촉매 및 잔량의 유기용제를 포함할 수 있다. 구체적으로는, 이형층을 구성하는 부가반응형 실리콘은 알케닐기를 가지는 폴리디메틸실록산을 주성분으로 하는 주쇄와 하이드로전기를 가지는 폴리디메틸실록산을 주성분으로 하는 경화제와의 부가반응에 의해 얻어진다. 상용의 실리콘 제품을 사용하는 경우, 주쇄 및 경화제가 포함된 실리콘 고분자 제품과 백금촉매를 적정 비율로 혼합하여 사용하는 2액형 제품을 사용하는 것이 바람직하다. The addition-reaction type silicone release composition may include a polydimethylsiloxane main chain having an alkenyl group, a polydimethylsiloxane curing agent having a hydroelectricity, a platinum catalyst, and a residual organic solvent. Specifically, addition reaction type silicone which comprises a mold release layer is obtained by addition reaction of the main chain which has polydimethylsiloxane which has an alkenyl group as a main component, and the hardening | curing agent which has polydimethylsiloxane which has a hydroelectric as a main component. In the case of using a commercially available silicone product, it is preferable to use a two-component product in which a silicone polymer product containing a main chain and a curing agent and a platinum catalyst are mixed and used at an appropriate ratio.

상기 백금촉매에 특별한 제약은 없으며 5000 내지 10000ppm의 백금과 잔량의 유기용제로 구성되는 상용의 제품을 사용할 수 있다. 상기 유기용제는 톨루엔이 적용되는 것이 일반적이며, 코팅 균일성 확보를 위하여 n-헥산, n-헵탄, n-옥탄 등의 유기용제를 하나 이상 혼합하여 사용할 수 있다.There is no particular restriction on the platinum catalyst, and commercial products consisting of 5000 to 10000 ppm of platinum and the residual amount of organic solvent may be used. Toluene is generally applied to the organic solvent, and in order to secure coating uniformity, one or more organic solvents such as n-hexane, n-heptane and n-octane may be mixed.

이형 조성물을 기재층(110)에 코팅하는 방법에 특별한 제한이 있는 것은 아니며, 바 코팅, 그라비아 코팅, 다이코팅, 콤마코팅 등을 활용할 수 있다. There is no particular limitation on the method of coating the release composition on the base layer 110, and bar coating, gravure coating, die coating, comma coating, or the like may be utilized.

이형 조성물 코팅 후 건조 및 경화를 위해서는 열풍건조기를 적용하는 것이 바람직하며, 140℃의 온도로 30초간 가열함으로써 경화된 이형필름(100)을 얻을 수 있다.It is preferable to apply a hot air dryer for drying and curing after the release composition coating, and the cured release film 100 may be obtained by heating at a temperature of 140 ° C. for 30 seconds.

상기 이형층(120) 표면의 3차원 중심선 평균조도(SRa) 는 1 내지 10nm인 것이 바람직하다. 이때, 상기 평균조도가 1nm 미만의 표면조도를 달성하기에는 기술적인 한계가 있으며, 10nm를 초과하면, 이형층(120) 표면의 돌기로 인해 MLCC 제조공정 중 핀홀 불량이 발생할 수 있다.3D center line average roughness SRa of the surface of the release layer 120 is preferably 1 to 10nm. At this time, the average roughness has a technical limit to achieve a surface roughness of less than 1nm, if it exceeds 10nm, pinhole defects may occur during the MLCC manufacturing process due to the projection of the surface of the release layer 120.

본 발명의 이형필름(100)에 있어서, 이형층(120)의 두께는 0.5 내지 2㎛인 것이 바람직하다. 이때, 상기 두께가 0.5㎛ 미만이면, 이형층(120)의 평활화 기능이 미비하여 이형층(120) 표면의 3차원 중심선 평균조도가 상기 범위를 벗어나게 되며, 두께가 2㎛를 초과하면, 이형필름(100) 표면조도 감소 효과는 두께가 2㎛ 이하일 때와 유사하여 경제성이 떨어진다.In the release film 100 of the present invention, the thickness of the release layer 120 is preferably 0.5 to 2㎛. At this time, if the thickness is less than 0.5㎛, the smoothing function of the release layer 120 is insufficient, the average roughness of the three-dimensional centerline of the surface of the release layer 120 is out of the above range, if the thickness exceeds 2㎛, release film (100) The surface roughness reduction effect is similar to that when the thickness is 2 μm or less, resulting in poor economic efficiency.

상기 이형층(120)이 입자를 함유하지 않으면서 블로킹 현상을 방지하기 위하여, 본 발명에서는 나노인덴테이션법에 의해 측정되는 표면경도값이 2.0 내지 5.0GPa인 이형필름(100)을 제공한다. 이때, 상기 이형층의 표면경도값이 2.0GPa 미만이면 점성으로 인하여 블로킹 현상이 발생할 수 있으며, 반면에 5.0GPa를 초과하면, 이형층의 표면경도값은 상용의 부가반응형 실리콘고분자로는 달성하기 어렵다.In order to prevent the blocking phenomenon without the release layer 120 containing particles, the present invention provides a release film 100 having a surface hardness value of 2.0 to 5.0 GPa measured by the nanoindentation method. In this case, if the surface hardness value of the release layer is less than 2.0 GPa, blocking phenomenon may occur due to viscosity. On the other hand, if it exceeds 5.0 GPa, the surface hardness value of the release layer may be achieved by using a commercial addition reaction type silicone polymer. It is difficult.

상기 바람직한 표면경도값을 가지는 이형층(120)을 제공하기 위하여, 본 발명에서는 알케닐기를 가지는 폴리디메틸실록산 골격 내 알케닐기를 가지는 실록산 단위가 전체 실록산 단위 중 5 내지 10중량%인 것이 바람직하다. In order to provide the release layer 120 having the above preferred surface hardness value, in the present invention, it is preferable that the siloxane units having alkenyl groups in the polydimethylsiloxane skeleton having alkenyl groups are 5 to 10% by weight of all the siloxane units.

상기 폴리디메틸실록산 골격 내 알케닐기를 가지는 실록산 단위는 실리콘 경화 시 가교점으로 작용하며 경화 후 이형층(120)의 표면경도를 결정하므로 상기 바람직한 범위의 알케닐기를 가지는 폴리디메틸 실록산은 충분히 많은 가교점을 가짐으로써 바람직한 표면 경도를 가지게 된다. 이때, 상기 알케닐기를 가지는 실록산 단위의 수가 전체 실록산 단위의 수 중 5중량% 미만이면, 이형층(120)의 표면경도 값이 바람직한 범위(2.0 내지 5.0 GPa)를 벗어나 블로킹이 발생할 수 있으며, 10중량%를 초과하면 이형층(120) 경화가 불량해지므로 상용의 이형제는 10중량% 이하인 제품이 바람직하다.Since the siloxane unit having an alkenyl group in the polydimethylsiloxane skeleton acts as a crosslinking point when curing the silicone and determines the surface hardness of the release layer 120 after curing, the polydimethylsiloxane having an alkenyl group in the above preferred range has a sufficient number of crosslinking points. By having it has a preferred surface hardness. In this case, when the number of siloxane units having the alkenyl group is less than 5% by weight in the total number of siloxane units, the surface hardness value of the release layer 120 may be out of the preferred range (2.0 to 5.0 GPa), and blocking may occur. If the weight percentage is exceeded, curing of the release layer 120 becomes poor, and therefore, a commercial release agent is preferably 10% by weight or less.

또한, 본 발명의 이형층(120)은 상기 기재층(110)과의 정마찰계수가 0.2 내지 0.5인 것이 바람직하다. 이때, 상기 정마찰계수가 0.2 미만이면, 이형층의 슬립성 (미끄러지는 특성)이 과도하여 권취공정 중 단면이 빠지는 불량이 자주 발생하며, 0.5를 초과하는 것은 블로킹이 발생하여 장기 보관시 필름이 울퉁불퉁해지고 정전기가 강하게 발생하는 문제가 있다.In addition, the release layer 120 of the present invention preferably has a static friction coefficient of 0.2 to 0.5 with the base layer 110. At this time, if the static friction coefficient is less than 0.2, the slip property (sliding property) of the release layer is excessive and defects often occur in the cross section during the winding process often occur, and if it exceeds 0.5, blocking occurs and the film is stored for a long time. There is a problem that is bumpy and strong static electricity occurs.

본 발명의 이형필름(100)은 상기와 같은 구성을 취함으로써 기재 필름의 표면조도 대비 충분히 두꺼운 이형층(120)이 기재 필름의 돌기, 요철 등을 덮어줌에 따라, 이형층(120)의 표면조도가 기재층(110)의 표면조도에 비해 현저히 낮아지게 된다.The release film 100 of the present invention has a structure as described above, the release layer 120 thick enough to the surface roughness of the base film to cover the projections, irregularities, etc. of the base film, the surface of the release layer 120 Roughness is significantly lower than the surface roughness of the base layer 110.

따라서, 본 발명은 이형층(120)이 두꺼운 코팅두께를 가지더라도 블로킹이 발생하지 않으며, 이를 기재층(110)상에 바람직한 두께로 코팅하여 이형필름(100)을 제공하고 본 발명의 이형필름은 표면조도가 낮아 MLCC 제조공정에 적합하다. Therefore, in the present invention, even if the release layer 120 has a thick coating thickness, blocking does not occur, and this is coated on the base layer 110 to a desired thickness to provide a release film 100 and the release film of the present invention Low surface roughness is suitable for MLCC manufacturing process.

또한, 본 발명의 이형필름은 통상적인 수준의 기재필름으로부터 코팅을 통해 표면조도를 현저하게 낮출 수 있으므로 MLCC 제조 공정에 적용시 핀홀 불량을 억제함과 동시에 비용 절감에 기여할 수 있다. In addition, the release film of the present invention can significantly reduce the surface roughness through the coating from the conventional level of the base film, thereby suppressing pinhole defects when applied to the MLCC manufacturing process and at the same time can contribute to cost reduction.

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하고자 한다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples.

본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.This embodiment is intended to illustrate the present invention in more detail, and the scope of the present invention is not limited by these examples.

<실시예 1∼6 및 비교예 1~9> <Examples 1-6 and Comparative Examples 1-9>

1. 기재층 1. Base layer

실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 7의 기재층으로 3차원 중심선 표면조도(SRa)가 23nm인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(제조사: 도레이첨단소재, 제품명: XD500P)을 사용하였으며, 비교예 8 내지 9의 기재층으로 3차원 중심선 표면조도가 120nm인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(제조사: 도레이첨단소재, 제품명: XJSH)을 사용하였다.Polyethylene terephthalate film (manufacturer: Toray Advanced Materials, product name: XD500P) having a 3D centerline surface roughness (SRa) of 23 nm was used as a base layer of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 7, and Comparative Examples 8 to 9 A polyethylene terephthalate film (manufacturer: Toray Advanced Materials, product name: XJSH) having a three-dimensional centerline surface roughness of 120 nm was used as the substrate layer of.

2. 부가반응형 실리콘 이형 조성물2. Addition Reaction Type Silicone Release Composition

비닐기를 갖는 실록산 단위가 전체 실록산 단위 중 3중량%인 폴리디메틸실록산 주쇄; 및 경화제;가 혼합된 고분자 실리콘 제품 a (제조사: 신에츠, 제품명: KS-847H\), Polydimethylsiloxane backbones wherein the siloxane units having vinyl groups are 3% by weight of the total siloxane units; And a polymeric silicone product a mixed with a curing agent (manufacturer: Shin-Etsu, product name: KS-847H \),

비닐기를 갖는 실록산 단위가 전체 실록산 단위 중 5중량%인 폴리디메틸실록산 주쇄; 및 경화제; 가 혼합된 고분자 실리콘 제품 b (제조사: 신에츠, 제품명: KS-839L) 또는Polydimethylsiloxane backbones wherein the siloxane units having vinyl groups are 5% by weight of the total siloxane units; And curing agents; Mixed polymer silicone product b (manufacturer: Shin-Etsu, product name: KS-839L) or

비닐기를 갖는 실록산 단위가 전체 실록산 단위 중 8중량%인 폴리디메틸실록산 주쇄; 및 경화제; 가 혼합된 고분자 실리콘 제품 c (제조사: 신에츠, 제품명: KS-3601)와 Polydimethylsiloxane backbones wherein the siloxane units having vinyl groups are 8% by weight of the total siloxane units; And curing agents; Mixed polymer silicone product c (manufacturer: Shin-Etsu, product name: KS-3601)

5000ppm 농도의 백금촉매 혼합액 (제조사: 신에츠, 제품명: PL-50T) 및 잔량의 톨루엔을 하기 표 1의 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 9와 같은 함량으로 혼합한 후 상온에서 60분간 교반 함으로써 부가반응형 실리콘 이형 조성물을 제조하였다.Platinum catalyst mixture liquid (manufacturer: Shin-Etsu, product name: PL-50T) of 5000 ppm concentration and the remaining amount of toluene were mixed in the same amounts as in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 9 of Table 1 and then stirred at room temperature for 60 minutes. An addition reaction silicone release composition was prepared.

3. 코팅 및 경화3. Coating and Curing

표 1의 조건에 따라 제조된 부가반응형 실리콘 이형 조성물을 기재층의 일면에 메이어바(cheminstruments사제, #12 mesh)로 코팅한 후 열풍건조기를 이용하여 140℃의 조건에서 1분간 가열 경화함으로써 실시예 1∼6 및 비교예 1∼9의 이형필름을 제조하였다.The addition reaction type silicone release composition prepared according to the conditions of Table 1 was coated on one surface of the substrate layer with Meyer Bar (manufactured by Cheminstruments, # 12 mesh) and then heat-cured at 140 ° C. for 1 minute using a hot air dryer. The release films of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 9 were prepared.

Figure pat00001
Figure pat00001

<실험예>Experimental Example

1. 이형층 두께 측정1. Deformation layer thickness measurement

상기 실시예 1∼6 및 비교예 1∼9의 이형필름을 제조한 후 검량이 된 엑스선형광분석장치(X-ray fluorescent spectroscopy)를 이용하여 코팅두께를 측정하였다.After the release films of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 9 were prepared, the coating thicknesses were measured by using a calibrated X-ray fluorescent spectroscopy.

2. 표면경도의 측정2. Measurement of surface hardness

나노인덴테이션법을 이용하여 상기 실시예 1∼6 및 비교예 1∼9의 이형필름의 경도 (저장탄성률) 값을 측정하였다. MTS사의 nanoindenter XP 장비를 이용하여 측정하였으며, 각 이형필름의 이형층의 정 중앙에 해당하는 깊이에서 표면경도 값을 읽어 표기하였다. 표면경도 측정 깊이 선정에는 상기 엑스선형광분석장치에 의해 측정된 이형층의 코팅두께 측정값을 활용하였다.The hardness (storage modulus) values of the release films of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 9 were measured using the nanoindentation method. Measured using MTS nanoindenter XP equipment, and read the surface hardness value at the depth corresponding to the center of the release layer of each release film. In determining the surface hardness measurement depth, the coating thickness measurement value of the release layer measured by the X-ray fluorescence analyzer was used.

3. 블로킹성 평가3. Evaluation of blocking

상기 실시예 1∼6 및 비교예 1∼9에서 제조된 각각의 이형필름의 이형층이 해당 기재층의 기재층면과 접하도록 겹쳐놓은 후 100gf/㎠의 하중 하에서 24시간 방치한 후, 블로킹 현상의 유무를 평가하였다. After the release layers of the respective release films prepared in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 9 were overlaid so as to be in contact with the substrate layer surface of the substrate layer, the mixture was left for 24 hours under a load of 100 gf / cm 2, and then the blocking phenomenon The presence or absence was evaluated.

겹쳐진 이형필름을 형광등 하에서 육안 관찰하여 블로킹으로 인한 자국이 관찰되지 않는 경우 '양호', 블로킹 자국이 관찰되는 경우 '불량'으로 판정하였다.The overlapping release film was visually observed under a fluorescent lamp to determine 'good' when no marks due to blocking were observed, and 'bad' when blocking marks were observed.

4. 이형층과 기재층간의 정마찰계수 측정4. Measurement of static friction coefficient between release layer and base layer

이형층과 기재층간의 정마찰계수를 측정함으로써 블로킹의 유무를 정량 평가하였다. 정마찰계수 측정에는 HEIDON사의 TRIBOGEAR 제품을 사용하였다.Quantitative evaluation of the presence or absence of blocking was performed by measuring the static friction coefficient between the release layer and the base layer. The static friction coefficient was measured using HEIDON's TRIBOGEAR product.

5. 표면조도의 측정5. Measurement of surface roughness

접촉식 3차원 조도 측정기(KOSAKA 사 SE3300 제품)를 사용하여 이형층 표면의 3차원 중심선 평균조도(SRa)를 측정하며, 표준 측정길이 0.08 cm로 5회 반복하여 측정한 평균값을 기재하였다.Three-dimensional center line average roughness (SRa) of the surface of the release layer was measured using a contact three-dimensional roughness measuring instrument (manufactured by KOSAKA SE3300), and the average value measured five times with a standard measuring length of 0.08 cm was described.

6. 핀홀 불량의 평가6. Evaluation of Pinhole Defects

평균입경 0.2㎛의 티탄산바륨 입자 100g, 폴리비닐부티랄 10g, 톨루엔 8g 및 부탄올 2g을 혼합한 후 상온에서 12시간 교반한 후 500rpm에서 24시간 볼밀 처리하여 세라믹 슬러리를 제조하다. 이를 각 실시예 및 비교예의 이형필름의 이형층에 어플리케이터를 이용하여 일정 두께로 코팅한 후 80℃ 에서 5분간 열풍 건조함으로써 평균 두께 1㎛의 이형필름을 제조하였다. 이후 간섭계 현미경으로 1 mm2 의 면적을 10회 관측하였으며, 1㎛를 초과하는 핀홀의 수가 단위면적(mm2)당 평균 1 개 이상이면 불량으로 판정하였다.100 g of barium titanate particles having an average particle diameter of 0.2 μm, 10 g of polyvinyl butyral, 8 g of toluene, and 2 g of butanol were mixed, stirred at room temperature for 12 hours, and then ball milled at 500 rpm for 24 hours to prepare a ceramic slurry. This was coated with a certain thickness on the release layer of the release film of each Example and Comparative Example using an applicator to prepare a release film having an average thickness of 1㎛ by hot air drying at 80 ℃ for 5 minutes. Thereafter, an area of 1 mm 2 was observed 10 times with an interferometer microscope. If the number of pinholes exceeding 1 μm was 1 or more per unit area (mm 2 ), it was determined as defective.

상기 실시예 1∼6 및 비교예 1∼9의 이형필름을 상기 실험예에 따라 평가한 결과를 하기 표 2에 표시하였다.The results of evaluating the release films of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 9 according to the experimental example are shown in Table 2 below.

Figure pat00002
Figure pat00002

상기 표 2의 결과와 같이, 기재층 표면의 3차원 중심선 평균조도, 이형층의 두께 및 실리콘 주쇄 중 알케닐기를 가지는 실록산 단위의 함량 모두 본 발명에서 제공하는 바람직한 범위를 만족하는 실시예 1 내지 6의 이형필름은 이형층의 표면 경도값이 본 발명에서 제안하는 바람직한 범위에 해당하였으며, 이에 따라 블로킹이 발생하지 않는 결과를 보였다. As shown in Table 2, Examples 1 to 6 in which the three-dimensional centerline average roughness of the surface of the substrate layer, the thickness of the release layer, and the content of the siloxane unit having an alkenyl group in the silicon main chain all satisfy the preferable range provided by the present invention. The release film of the surface hardness value of the release layer was in the preferred range proposed by the present invention, thereby showing no blocking occurs.

또한, 실시예 1 내지 6의 이형층의 표면조도가 1 내지 10nm의 범위로, 이는 기재층의 표면조도 23nm에 비해 현저히 낮아져 평활화 효과가 큰 것을 확인할 수 있으며, 세라믹 슬러리를 코팅하여도 핀홀 불량이 발생하지 않음을 확인할 수 있다. In addition, the surface roughness of the release layer of Examples 1 to 6 in the range of 1 to 10nm, which is significantly lower than the surface roughness of the base layer 23nm it can be confirmed that the smoothing effect is large, pinhole defects even when coating the ceramic slurry You can see that it does not occur.

반면, 실리콘 주쇄 중 알케닐기를 가지는 실록산 단위의 함량이 본 발명의 바람직한 범위(5∼10중량%)에 미달하는 비교예 1 내지 3은 이형층의 표면경도가 본 발명의 바람직한 범위를 벗어나 이형층의 점성으로 인해 블로킹이 강하게 발생하는 것을 확인할 수 있다.On the other hand, Comparative Examples 1 to 3 in which the content of the siloxane unit having an alkenyl group in the silicone main chain is less than the preferred range (5 to 10% by weight) of the present invention, the surface hardness of the release layer is outside the preferred range of the present invention. It can be seen that due to the viscosity of the blocking occurs strongly.

본 발명에서 제안하는 바람직한 폴리디메틸실록산 주쇄를 포함하는 이형제를 사용하여 이형층을 형성한 경우에도, 이형층의 두께가 본 발명의 바람직한 범위에 미달하거나(비교예 4 및 비교예 6), 기재층의 3차원 중심선 평균조도 값이 본 발명의 바람직한 범위를 초과하면(비교예 8 내지 9), 이형층의 평활화 기능이 미흡하여 이형층의 표면조도값이 본 발명의 바람직한 범위를 초과하므로 이형층 표면의 돌기로 인해 핀홀 불량이 발생하는 것을 확인할 수 있다.Even when the release layer is formed using a release agent containing a preferred polydimethylsiloxane backbone proposed in the present invention, the thickness of the release layer is not within the preferred range of the present invention (Comparative Example 4 and Comparative Example 6), or the base layer When the 3D centerline average roughness value of exceeds the preferred range of the present invention (Comparative Examples 8 to 9), the smoothing function of the release layer is insufficient and the surface roughness value of the release layer exceeds the preferred range of the present invention, so that the surface of the release layer is It can be seen that the pinhole defect occurs due to the projection of.

한편, 바람직한 폴리디메틸실록산 주쇄를 포함하는 이형제로 이형층을 구성하되, 이형층의 코팅두께가 본 발명의 바람직한 범위를 초과하는 비교예 5 및 비교예 7은 그보다 코팅두께가 얇은 실시예 3 및 실시예 6과 비교 시 이형층의 표면조도 차이가 없으므로 동일한 성능에 비해 경제성이 떨어지는 방법임을 확인할 수 있다.On the other hand, the release layer comprising a preferred polydimethylsiloxane backbone, but constituting the release layer, Comparative Example 5 and Comparative Example 7 in which the coating thickness of the release layer exceeds the preferred range of the present invention is thinner than Example 3 and practice Compared with Example 6, there is no difference in the surface roughness of the release layer, so it can be confirmed that the method is less economical than the same performance.

100: 이형필름
110: 기재층
120: 이형층
100: release film
110: substrate layer
120: release layer

Claims (3)

폴리에스테르 기재층 및
상기 기재층의 적어도 일면에 부가반응형 실리콘 이형 조성물로 형성된 이형층으로 이루어진 이형필름이고,
상기 이형층을 부가반응형 실리콘 이형 조성물 0.5 내지 2㎛의 두께로 형성하되 상기 부가반응형 실리콘 이형 조성물에 표면조도 조절용 입자를 함유하지 않고,
상기 부가반응형 실리콘 이형 조성물이 알케닐기를 가지는 폴리디메틸실록산을 포함하고, 상기 폴리디메틸실록산 내 알케닐기를 가지는 실록산 단위가 전체 실록산 단위 중 5 내지 10중량%이고,
상기 부가반응형 실리콘 이형 조성물은 알케닐기를 가지는 폴리디메틸실록산 10 내지 19.9 중량% 및 유기 용제 80 내지 89.8 중량%를 포함하며,
상기 이형층의 표면경도가 나노인덴테이션에 의해 2.0 내지 5.0Gpa로 측정되고,
상기 기재층의 표면의 3차원 중심선 평균조도(SRa)가 20 내지 50nm이고,
상기 이형층의 표면의 3차원 중심선 평균조도(SRa)가 1 내지 10nm로 상기 기재층 대비 상기 이형층의 표면조도를 낮춘 것을 특징으로 하는 이형필름.
Polyester base layer and
It is a release film made of a release layer formed of an addition reaction type silicone release composition on at least one surface of the base layer,
Forming the release layer to a thickness of 0.5 to 2㎛ addition reaction silicone release composition, but does not contain particles for controlling the surface roughness in the addition reaction silicone release composition,
The addition-reaction type silicone release composition comprises a polydimethylsiloxane having an alkenyl group, the siloxane unit having an alkenyl group in the polydimethylsiloxane is 5 to 10% by weight of all the siloxane units,
The addition reaction silicone release composition comprises 10 to 19.9% by weight of polydimethylsiloxane having an alkenyl group and 80 to 89.8% by weight of an organic solvent,
The surface hardness of the release layer is measured by 2.0 to 5.0Gpa by nanoindentation,
Three-dimensional center line average roughness (SRa) of the surface of the substrate layer is 20 to 50nm,
3D center line average roughness (SRa) of the surface of the release layer is a release film, characterized in that to lower the surface roughness of the release layer compared to the base layer.
제1항에 있어서, 상기 이형층과 상기 기재층간의 정마찰계수가 0.2 내지 0.5인 것을 특징으로 하는 이형필름.
The release film of claim 1, wherein the coefficient of static friction between the release layer and the base layer is 0.2 to 0.5.
폴리디메틸실록산 골격 내 알케닐기를 가지는 실록산 단위가 전체 실록산 단위 중 5 내지 10중량%인 부가반응형 실리콘 이형조성물을 준비하는 단계,
상기 부가반응형 실리콘 이형조성물을 폴리에스테르 기재층의 적어도 일면에 0.5 내지 2㎛의 두께로 코팅하는 단계 및
열 경화 단계를 수행하여 이형층을 형성하되,
상기 부가반응형 실리콘 이형 조성물은 알케닐기를 가지는 폴리디메틸실록산 10 내지 19.9 중량% 및 유기 용제 80 내지 89.8 중량%를 포함하며,
상기 이형층의 표면경도가 나노인덴테이션에 의해 2.0 내지 5.0Gpa로 측정되고,
상기 기재층의 표면의 3차원 중심선 평균조도(SRa)가 20 내지 50nm이고,
상기 이형층의 표면의 3차원 중심선 평균조도(SRa)가 1 내지 10nm로 상기 기재층 대비 상기 이형층의 표면조도를 낮춘 것을 특징으로 하는 이형필름의 제조방법.
Preparing an addition reaction type silicone release composition wherein the siloxane units having alkenyl groups in the polydimethylsiloxane skeleton are 5 to 10% by weight of all the siloxane units;
Coating the addition-reactive silicon release composition to a thickness of 0.5 to 2 μm on at least one surface of a polyester base layer;
Perform a thermal curing step to form a release layer,
The addition reaction silicone release composition comprises 10 to 19.9% by weight of polydimethylsiloxane having an alkenyl group and 80 to 89.8% by weight of an organic solvent,
The surface hardness of the release layer is measured by 2.0 to 5.0Gpa by nanoindentation,
Three-dimensional center line average roughness (SRa) of the surface of the substrate layer is 20 to 50nm,
3D center line average roughness (SRa) of the surface of the release layer is 1 to 10nm, the method of manufacturing a release film, characterized in that the surface roughness of the release layer is lower than the base layer.
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