KR20200015022A - Handler for testing electronic component - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a handler for testing an electronic component. According to the present invention, the handler for testing an electronic component provides a test supporting device for supporting a specific function performed by one surface of an electronic component separately from a moving device pressing the electronic component and connecting an electric terminal on the other surface of the electronic component to an electric terminal of a test socket and a mover capable of moving at least a part of the test supporting device. According to the present invention, testing of a specific function for the electronic component can be properly performed so that the reliability of the electrical connection between the electronic component and a tester is also increased.

Description

전자부품 테스트용 핸들러{HANDLER FOR TESTING ELECTRONIC COMPONENT}Handler for testing electronic components {HANDLER FOR TESTING ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to a handler for testing electronic components.

생산된 반도체소자들은 테스터에 의해 테스트된 후 양품과 불량품으로 나뉘어서 양품만이 출하된다.The semiconductor devices produced are tested by a tester, and are divided into good and defective products, and only good products are shipped.

테스터와 반도체소자의 전기적인 연결은 전자부품 테스트용 핸들러에 의해 이루어진다. 핸들러는 테스트되어야 할 전자부품의 다양한 종류에 따라 다양한 형태로 제작된다. 그러한 핸들러들 중 본 발명은 넓적한 판상 형태를 가지는 전자부품의 테스트를 지원하기 위한 것과 관련된다.The electrical connection between the tester and the semiconductor device is made by an electronic component test handler. The handler is manufactured in various forms depending on the various kinds of electronic components to be tested. Among such handlers, the present invention relates to supporting testing of electronic components having a wide plate shape.

판상의 형태를 가진 전자부품의 테스트를 지원하기 위한 핸들러에 대하여 본 발명의 출원인은 대한민국 특허출원 10-2016-0080126호 및 10-2016-0125683호(이하 '선행기술'이라 함)를 제시한 바 있다.Applicants of the present invention have proposed Korean Patent Application Nos. 10-2016-0080126 and 10-2016-0125683 (hereinafter referred to as 'prior art') for a handler for supporting testing of an electronic component having a plate shape. have.

근자에는 전자기기의 보안성을 위해 스마트폰이나 보안이 필요한 잠금장치 등에 지문 인식을 위한 전자부품들이 채용되고 있다.In recent years, electronic components for fingerprint recognition have been adopted for security of electronic devices, such as smartphones and locks that require security.

지문인식용 전자부품들은 일면이 지문인식면으로 활용되고, 그 반대면인 타면에 전기단자들을 가지고 있다. 이러한 지문인식용 전자부품들에 대한 전기적인 특성 테스트는 전자부품의 타면에 있는 전기단자들을 테스트소켓과 전기적으로 연결시킴으로써 수행될 수 있다. 그러나 전기적인 특성 테스트로만으로는 지문인식용 전자부품들의 불량 여부를 완전히 파악할 수 없으며, 지문인식 기능에 대한 테스트도 수행되어야 한다.Fingerprint recognition electronic parts have one side as a fingerprint recognition side and the other side has electrical terminals on the other side. The electrical property test of the fingerprint electronic components may be performed by electrically connecting electrical terminals on the other side of the electronic component with the test socket. However, the electrical characteristics test alone cannot fully determine whether the fingerprint electronic components are defective, and the fingerprint recognition function should also be performed.

그런데, 앞서 제시한 선행기술은 전기적 특성 테스트만을 고려하고 있기 때문에 지문인식용 전자부품들에 대한 테스트 지원용으로 적절하게 사용될 수가 없다.However, the above-described prior art cannot be properly used to support test for fingerprint recognition electronic components because only the electrical characteristic test is considered.

한편, 전자부품의 전기단자와 테스트소켓의 전기단자 간에는 과도하지 않으면서도 긴밀한 접촉이 이루어질 필요가 있다. 전기단자들 간의 적절한 접촉은 제작 공차 등을 감안하여야 하는데, 너무 과도하게 가압되면 단자들의 손상이 발생하고, 너무 약하게 가압되면 일부 전기단자들 간 접촉의 긴밀성이 떨어져서 테스트 오류가 발생할 수 있기 때문이다. 특히 이러한 점은 넓은 면적에 전기단자들이 분포함으로써 전자부품 자체의 휨이나 이동과정에서 전자부품의 위치나 각도의 오차가 발생할 수 있는 경우에는 더욱 고려되어야 할 필요가 있다. On the other hand, it is necessary to make intimate contact between the electrical terminal of the electronic component and the electrical terminal of the test socket without excessive. Proper contact between the electrical terminals must take into account manufacturing tolerances, since too much pressurization can cause damage to the terminals, and too light pressurization can result in poor contact between some electrical terminals, resulting in test errors. In particular, this point needs to be considered more when the electrical terminals are distributed in a large area, where an error in the position or angle of the electronic component may occur during the bending or movement of the electronic component itself.

본 발명은 다음과 같은 목적을 가진다.The present invention has the following object.

첫째, 선행기술을 더욱 발전시켜 지문인식용 전자부품을 테스트할 수 있는 핸들러를 제공하는 것이다.First, to further develop the prior art to provide a handler for testing a fingerprint recognition electronic component.

둘째, 전자부품과 테스터 간의 전기적인 접촉의 오차를 방지할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.Second, to provide a technology that can prevent the error of the electrical contact between the electronic component and the tester.

본 발명의 제1 형태에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는 판상의 전자부품을 로딩위치에서 언로딩위치로 이동시키기 위한 무빙장치; 테스트되어야 할 전자부품을 상기 로딩위치로 로딩시킴으로써 상기 무빙장치에 의해 전자부품이 상기 언로딩위치를 향해 이동될 수 있게 하는 로딩장치; 상기 무빙장치에 의해 테스트가 완료된 전자부품이 상기 언로딩위치로 오면, 테스트가 완료된 전자부품을 상기 언로딩위치로부터 언로딩하는 언로딩장치; 상기 로딩위치와 상기 언로딩위치 사이에 있는 테스트되어야 할 전자부품을 테스트영역으로 공급하여 전자부품에 대한 테스트가 이루어질 수 있도록 하고, 테스트가 완료된 전자부품을 상기 테스트영역으로부터 상기 로딩위치와 상기 언로딩위치 사이로 회수하여 회수된 전자부품이 상기 무빙장치에 의해 상기 언로딩위치로 이동될 수 있게 하는 트랜스퍼장치; 상기 트랜스퍼장치에 의해 상기 테스트영역으로 온 전자부품을 지지하며, 전자부품의 일면을 통해 수행되는 특정 기능의 테스트를 지원하는 테스트지원기를 구비한 지지장치; 상기 지지장치에 의해 지지되고 있는 전자부품의 전기적인 특성 검사를 위해 전자부품의 타면에 있는 전기단자들에 접촉되기 위한 테스트소켓을 구비한 테스트보드 측으로 상기 지지장치를 이동시킴으로써 테스트소켓에 전자부품의 전기단자를 접촉시킬 수 있는 이동장치; 및 상기한 각 구성들을 제어하는 제어장치; 를 포함하며, 상기 지지장치는 상기 트랜스퍼장치에 의해 상기 테스트영역으로 온 전자부품을 지지하는 지지프레임; 및 상기 테스트지원기의 적어도 일부분을 상기 지지프레임에 의해 지지되는 전자부품의 일면에 접촉시킴으로써 특정 기능에 대한 테스트가 수행될 수 있도록 상기 테스트지원기의 적어도 일부분을 전자부품 측으로 이동시킬 수 있는 이동기를 더 포함한다. 여기서 전자부품의 일면은 지문을 인식하기 위한 지문 인식면이고, 상기 테스트지원기는 전자부품의 지문 인식면에 인공지문을 접촉시키기 위한 인공지문부재를 포함하고, 상기 이동기는 상기 인공지문부재를 이동시켜서 상기 인공지문부재를 전자부품에 접촉시킨다.An electronic component test handler according to a first aspect of the present invention includes a moving device for moving an electronic component on a plate from a loading position to an unloading position; A loading device which allows the electronic component to be moved toward the unloading position by the moving device by loading the electronic component to be tested into the loading position; An unloading device for unloading the tested electronic part from the unloading position when the electronic component tested by the moving device comes to the unloading position; The electronic component to be tested between the loading position and the unloading position is supplied to a test region so that a test on the electronic component can be performed, and the loading and unloading of the tested electronic component from the test region. A transfer device for recovering between the positions so that the recovered electronic parts can be moved to the unloading position by the moving device; A support device for supporting an electronic component brought into the test area by the transfer device and having a test supporter for supporting a test of a specific function performed through one surface of the electronic component; By moving the support device to the test board side having a test socket for contacting the electrical terminals on the other side of the electronic part for checking the electrical characteristics of the electronic part supported by the support device, A mobile device capable of contacting an electric terminal; And a controller for controlling each of the above components. The support device includes a support frame for supporting an electronic component brought to the test area by the transfer device; And a mover capable of moving at least a portion of the test support to the electronic component so that a test for a specific function can be performed by contacting at least a portion of the test support with one surface of the electronic component supported by the support frame. It includes more. Here, one surface of the electronic component is a fingerprint recognition surface for recognizing a fingerprint, and the test supporter includes an artificial fingerprint member for contacting an artificial fingerprint with a fingerprint recognition surface of the electronic component, and the mover moves the artificial fingerprint member by The artificial fingerprint member is brought into contact with the electronic component.

상기 인공지문부재는 다수개이며, 각각 서로 간의 이동 간섭이 방지되게 구비된다.There are a plurality of artificial fingerprint members, each provided to prevent movement interference between each other.

본 발명의 제2 형태에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는 판상의 전자부품을 로딩위치에서 언로딩위치로 이동시키기 위한 무빙장치; 테스트되어야 할 전자부품을 상기 로딩위치로 로딩시킴으로써 상기 무빙장치에 의해 전자부품이 상기 언로딩위치를 향해 이동될 수 있게 하는 로딩장치; 상기 무빙장치에 의해 테스트가 완료된 전자부품이 상기 언로딩위치로 오면, 테스트가 완료된 전자부품을 상기 언로딩위치로부터 언로딩하는 언로딩장치; 상기 로딩위치와 상기 언로딩위치 사이에 있는 테스트되어야 할 전자부품을 테스트영역으로 공급하여 전자부품에 대한 테스트가 이루어질 수 있도록 하고, 테스트가 완료된 전자부품을 상기 테스트영역으로부터 상기 로딩위치와 상기 언로딩위치 사이로 회수하여 회수된 전자부품이 상기 무빙장치에 의해 상기 언로딩위치로 이동될 수 있게 하는 트랜스퍼장치; 상기 트랜스퍼장치에 의해 상기 테스트영역으로 온 전자부품을 지지하는 지지장치; 상기 지지장치에 의해 지지되고 있는 전자부품을 테스트보드에 있는 테스트소켓과 전기적으로 접촉시켜서 전자부품의 전기적인 특성 검사가 이루어질 수 있게 하는 접촉장치; 및 상기한 각 구성들을 제어하는 제어장치; 를 포함하고, 상기 지지장치는 상기 트랜스퍼장치에 의해 상기 테스트영역으로 온 전자부품을 지지하는 지지프레임; 및 이동에 의해 전자부품의 일면에 접할 수 있으며, 전자부품을 테스트보드 측으로 가압 지지할 수 있는 가압부재를 가진 테스트지원기; 및 상기 가압부재를 테스트보드 측 방향으로 이동시켜서 상기 가압부재가 전자부품을 테스트보드 측으로 가압할 수 있게 함으로써 상기 접촉장치에 의해 전자부품의 타면에 있는 전기단자와 테스트보드의 테스트소켓 간의 전기적인 연결을 부가적으로 견고히 하며, 상기 접촉장치와는 독립적으로 작동하는 이동기; 를 포함한다.An electronic component test handler according to a second aspect of the present invention includes a moving device for moving an electronic component on a plate from a loading position to an unloading position; A loading device which allows the electronic component to be moved toward the unloading position by the moving device by loading the electronic component to be tested into the loading position; An unloading device for unloading the tested electronic part from the unloading position when the electronic component tested by the moving device comes to the unloading position; The electronic component to be tested between the loading position and the unloading position is supplied to a test region so that a test on the electronic component can be performed, and the loading and unloading of the tested electronic component from the test region. A transfer device for recovering between the positions so that the recovered electronic parts can be moved to the unloading position by the moving device; A support device for supporting the electronic component brought to the test area by the transfer device; A contact device which electrically contacts the electronic component supported by the support device with a test socket on a test board so that electrical characteristics of the electronic component can be inspected; And a controller for controlling each of the above components. The support device includes a support frame for supporting the electronic component brought to the test area by the transfer device; And a test supporter which is in contact with one surface of the electronic component by moving and has a pressing member capable of pressing and supporting the electronic component toward the test board. And an electrical connection between the electrical terminal on the other side of the electronic component and the test socket of the test board by the contact device by moving the pressing member toward the test board to enable the pressing member to press the electronic component toward the test board. A mover that additionally solidifies and operates independently of the contact device; It includes.

상기 가압부재는 다수개이고, 각각 서로 간의 이동 간섭이 방지되게 구비된다.The pressure member is a plurality, each provided to prevent movement interference between each other.

상기 가압부재는 적어도 전자부품이 일면에 접촉하는 접촉부위가 탄성 압축 및 복원이 가능한 소재로 구비되며, 전자부품과 테스트소켓 간의 전기적인 연결 작업이 수행될 때, 상기 접촉장치에 의한 상기 지지장치의 이동 방향과 상기 이동기에 의한 상기 가압부재의 이동 방향은 동일하다.The pressing member is formed of a material capable of elastically compressing and restoring at least a contact portion where the electronic component is in contact with one surface thereof, and when the electrical connection operation between the electronic component and the test socket is performed, The moving direction and the moving direction of the pressing member by the mover are the same.

본 발명에 따른 핸들러는 상기 지지장치를 수직축을 회전축으로 하여 회전시키는 회전장치; 상기 지지장치를 수평 방향으로 이동시키는 수평이동장치; 및 테스트보드 측을 촬영하는 제1 카메라; 를 더 포함하고, 상기 제어장치는 상기 제1 카메라에 의해 촬영된 이미지를 분석하여 상기 지지장치의 정확한 위치를 설정한 후, 상기 회전장치 및 상기 수평이동장치를 제어하여 상기 지지장치에 의해 지지된 전자부품이 테스트보드에 정확히 대응될 수 있게 한다.The handler according to the present invention includes a rotating device for rotating the support device with a vertical axis as the rotating axis; A horizontal moving device for moving the support device in a horizontal direction; And a first camera photographing the test board side. Further, the control device analyzes the image taken by the first camera to set the correct position of the support device, and then controlled by the support device by controlling the rotating device and the horizontal moving device It allows electronic components to be accurately matched to the test board.

본 발명에 따른 핸들러는 상기 트랜스퍼장치에 의해 파지된 테스트되어야 할 전자부품의 타면을 촬영하는 제2 카메라; 를 더 포함하고, 상기 제어장치는 상기 제2 카메라에 의해 촬영된 이미지를 분석하여 전자부품의 위치를 파악한 후, 상기 회전장치 및 상기 수평이동장치를 제어하여 전자부품이 상기 지지장치에 정확히 놓일 수 있도록 하고, 상기 지지장치에 전자부품이 놓이면 상기 회전장치 및 상기 수평이동장치를 제어하여 상기 지지장치에 의해 지지된 전자부품이 테스트보드에 정확히 대응될 수 있게 한다.The handler according to the present invention includes a second camera for photographing the other surface of the electronic component to be tested held by the transfer device; Further, the control device analyzes the image photographed by the second camera to determine the position of the electronic component, and then control the rotating device and the horizontal moving device to accurately place the electronic component on the support device. When the electronic component is placed on the supporting device, the rotating device and the horizontal moving device are controlled so that the electronic component supported by the supporting device can be exactly corresponded to the test board.

본 발명에 따른 핸들러는 상기 지지장치에 의해 지지되는 전자부품의 위치 변화를 방지하기 위하여 상기 전자부품을 진공 흡착하기 위한 진공력을 제공하는 진공장치; 를 더 포함하는 것이 바람직하다.The handler according to the present invention includes a vacuum device for providing a vacuum force for vacuum suction of the electronic component to prevent the position change of the electronic component supported by the support device; It is preferable to further include.

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the present invention has the following effects.

첫째, 전자부품의 전기적인 특성 테스트와 지문인식과 같은 특정 테스트가 함께 수행되면서도 이동장치에 의한 전자부품의 가압과 더불어 테스트지원기에 의한 전자부품의 가압이 동시에 이루어지는 가압 방식이 적용되기 때문에 전기적인 특성 테스트와 특정 기능에 대한 테스트가 모두 적절히 이루어질 수 있다. 물론, 여기서 전자부품에 대한 전기적인 특성 테스트와 특정 기능에 대한 테스트로 구분 설명하긴 하였으나, 서로 다른 조건의 테스트를 진행하는 것을 의미하기도 한다.First, the electrical characteristics of the electronic component is applied because the pressurization method is performed simultaneously with the pressurization of the electronic component by the test supporter and the pressurization of the electronic component by the test support device, even though a specific test such as the electrical characteristic test and the fingerprint recognition is performed together. Both testing and testing of specific functions can be done properly. Of course, although the description of the electrical characteristics of the electronic component and the test for a specific function is described here, it also means that the test under different conditions.

둘째, 다수의 인공지문부재들이 여러 개로 모듈화되어 있고, 각각의 인공지문부재들의 이동이 서로 간섭되지 않고 이루어지기 때문에 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결과 인공지문부재와 전자부품 간의 적절한 접촉이 담보된다.Second, since a plurality of artificial fingerprint members are modularized and the movement of each artificial fingerprint member is performed without interfering with each other, electrical connection between the electronic component and the tester and proper contact between the artificial fingerprint member and the electronic component are ensured. .

셋째, 여러 개의 가압용 챔버를 통해 구비된 인공지문부재들을 나누어 승강시키기 때문에 보다 더 빠르고 정확한 반응 속도를 확보할 수 있다. 여기서 어느 하나의 부속이 불량이 나면, 해당 가압용 챔버 측만 수리하거나 정비할 수 있으므로 사후 비용의 절감도 가능하다.Third, it is possible to ensure a faster and more accurate reaction rate because the artificial fingerprint members provided by the plurality of pressure chambers divided by the elevating. If any one of the parts is defective, since only the pressurized chamber side can be repaired or maintained, it is possible to reduce post-cost.

넷째, 인공지문부재가 접촉되는 공간을 제외한 모듈과 모듈 사이의 공간에 진공흡착부재를 설치함으로써, 판상의 전자부품이 휘어지거나 어느 일부분만이 흡착되는 문제의 발생도 방지할 수 있어서 제품의 신뢰성이 향상된다.Fourth, by installing the vacuum adsorption member in the space between the module and the module except the space in which the artificial fingerprint member is in contact, it is possible to prevent the occurrence of the problem that the plate-shaped electronic components are bent or only a part of the adsorption, so that the reliability of the product Is improved.

다섯째, 전자부품을 가압하는 가압부재로도 기능하는 인공지문부재가 전자부품에 접촉하는 접촉부위(접촉면을 포함함)가 탄성 압축 및 복원이 가능한 소재로 구비되기 때문에 전자부품과 테스트소켓들에 구비된 전기단자들의 손상을 최소화시킬 수 있다.Fifth, since the contact portion (including the contact surface) in which the artificial fingerprint member, which also functions as a pressing member for pressing the electronic component, is provided with a material capable of elastic compression and restoration, it is provided in the electronic component and the test sockets. Damage to the electrical terminals can be minimized.

여섯째, 카메라와 지지장치의 위치 변화를 통해 전자부품의 위치를 보정하기 때문에 전자부품의 공급 과정이 간단해지고, 지지장치에 전자부품의 위치를 설정하기 위한 별도의 안내수단이 요구되지 않는다. 따라서 얇은 판상의 전자부품을 테스트하기에 적합하고, 전기적인 연결 동작 시에 생략된 별도의 안내수단과의 테스트보드 간의 간섭우려가 없으므로 테스트보드의 설계가 용이해진다.Sixth, since the position of the electronic component is corrected by changing the position of the camera and the supporting apparatus, the supply process of the electronic component is simplified, and a separate guide means for setting the position of the electronic component is not required for the supporting apparatus. Therefore, it is suitable for testing a thin plate-shaped electronic component, and there is no fear of interference between the test board and a separate guide means omitted during the electrical connection operation, the design of the test board becomes easy.

일곱째, 2단계 정렬을 통해 전자부품과 테스터 간의 정교한 위치 대응이 가능하여 궁극적으로 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결의 신뢰성이 향상된다.Seventh, two-level alignment enables precise positional correspondence between electronic components and testers, ultimately improving the reliability of the electrical connections between the electronic components and the testers.

여섯째, 진공에 의해 전자부품을 흡착하여 지지장치에 고정시킴으로써 전자부품의 위치 보정 작업이 정교하게 이루어질 수 있다.Sixth, the position correction operation of the electronic component can be precisely performed by absorbing the electronic component by the vacuum and fixing the electronic component to the support device.

도 1은 본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러에서 처리되는 전자부품에 대한 개략적인 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 3은 도 2의 전자부품 테스트용 핸들러의 주요 부위에 대한 개략도이다.
도 4 및 도 5는 도 2의 핸들러에 적용된 지지장치에 대한 사시도이다.
도 6은 도 4의 지지장치에 적용된 지지프레임에 대한 개략적인 사시도이다.
도 7은 도 4의 지지장치에 적용된 테스트지원기의 일부를 발췌한 사시도이다.
도 8은 도 7의 테스트지원기에 적용된 주요 부품에 대한 사시도이다.1 is a schematic perspective view of an electronic component processed in an electronic component test handler according to the present invention.
2 is a conceptual plan view of an electronic component test handler according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a schematic diagram of a main portion of the handler for testing electronic components of FIG. 2.
4 and 5 are perspective views of a support device applied to the handler of FIG.
6 is a schematic perspective view of a support frame applied to the support device of FIG. 4.
FIG. 7 is a perspective view of a part of a test supporter applied to the supporting device of FIG. 4. FIG.
8 is a perspective view of a main part applied to the test supporter of FIG.

본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 선행기술이나 기존의 특허문헌을 통해 제시된 기술적 내용이나 중복 또는 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, but for the sake of brevity, descriptions of technical contents, overlapping or substantially identical configurations presented through prior art or existing patent documents will be omitted or compressed if possible. .

<전자부품에 대한 설명><Description of Electronic Components>

도 1의 (a) 및 (b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러(이하 '핸들러'라 약칭함)에서 다루는 전자부품(ED)의 일 예를 도시하고 있다.1A and 1B illustrate an example of an electronic component ED handled in an electronic component test handler (hereinafter, abbreviated as “handler”) according to an embodiment of the present invention.

생산된 전자부품(ED)은 일면(S1)이 지문인식 기능을 수행하도록 되어 있고, 타면(S2)에는 전기단자(T)들이 구비되어 있다. 이러한 전자부품(ED)의 타면 가장 자리 둘레에는 위치를 식별하기 위한 식별표지(M, 예를 들면 십자선)가 있다.The produced electronic component ED has one surface S 1 to perform a fingerprint recognition function, and the other surface S 2 is provided with electrical terminals T. There is an identification mark M (eg, a crosshair) for identifying a position around the edge of the other surface of the electronic component ED.

후술할 실시예에 따른 핸들러에서는 전자부품(ED)이 하방에 배치되고, 핸들러에 결합된 테스터의 일 구성인 테스트보드가 상방에 배치된다. 여기서 테스트보드는 전자부품(ED)과 전기적으로 연결되는 테스트소켓들을 구비한다. 따라서 전자부품(ED)과 테스터가 전기적으로 연결되기 위해서는 전자부품(ED)의 타면이 상방으로 향하여야 하므로, 전자부품(D)은 타면이 상방을 향하도록 핸들러에 공급되는 것이 바람직하다. In the handler according to the embodiment to be described later, the electronic component ED is disposed below, and a test board which is one component of the tester coupled to the handler is disposed above. Here, the test board includes test sockets electrically connected to the electronic component ED. Therefore, in order for the electronic component ED and the tester to be electrically connected, the other surface of the electronic component ED should face upward. Therefore, the electronic component D is preferably supplied to the handler such that the other surface faces upward.

참고로 도 1의 전자부품(ED)은 초기 생산된 후 개별 단품으로 나뉘기 전의 중간제품이다. 그래서 차후, 도면에서 점선으로 표시된 부위를 잘라 각각의 단품으로 나뉠 필요가 있으며, 테스트보드에는 개별 단품의 개수와 동일한 개수로 테스트소켓이 구비된다. For reference, the electronic component ED of FIG. 1 is an intermediate product after initial production and before being divided into individual components. So, in the future, it is necessary to cut out the portions indicated by the dotted lines in the drawings and divide them into individual pieces, and the test board is provided with the same number of test pieces as the number of individual pieces.

<핸들러에 대한 개략적인 설명><Overview of handlers>

도 2는 도 1과 같은 판상의 전자부품(ED)에 대한 테스트를 지원하기 위한 본 발명에 따른 핸들러(ETH)에 대한 개념적인 평면도이다.FIG. 2 is a conceptual plan view of a handler ETH according to the present invention for supporting a test of a plate-like electronic component ED as shown in FIG. 1.

본 실시예에 따른 핸들러(ETH)는 무빙장치(100), 로딩장치(200), 언로딩장치(300), 트랜스퍼장치(400), 지지장치(500), 이동장치(600), 회전장치(700), 수평이동장치(800), 제2 카메라(900) 진공장치(VA) 및 제어장치(CA)를 포함한다.The handler ETH according to the present embodiment includes a moving device 100, a loading device 200, an unloading device 300, a transfer device 400, a support device 500, a moving device 600, and a rotating device ( 700, a horizontal moving device 800, a second camera 900, a vacuum device VA, and a control device CA.

무빙장치(100)는 로딩위치(LP)에 있는 전자부품(ED)을 언로딩위치(UP)를 향해 이동시킨다.The moving device 100 moves the electronic component ED in the loading position LP toward the unloading position UP.

로딩장치(200)는 매거진에 탑재된 전자부품을 로딩위치(LP)로 로딩시킴으로써, 무빙장치(100)에 의해 전자부품(ED)이 우측 방향으로 이동될 수 있게 한다.The loading device 200 loads the electronic parts mounted in the magazine to the loading position LP, thereby allowing the electronic parts ED to be moved in the right direction by the moving device 100.

언로딩장치(300)는 무빙장치(100)에 의해 언로딩위치(UP)로 온 전자부품(ED)을 언로딩하여 매거진에 탑재시킨다. 이러한 언로딩장치(300)는 로딩장치(200)와 상호 대칭적으로 구비될 수도 있고, 서로 다른 구조로 구비될 수도 있다.The unloading device 300 unloads the electronic component ED brought to the unloading position UP by the moving device 100 and mounts it in the magazine. The unloading device 300 may be provided symmetrically with the loading device 200 or may be provided in different structures.

트랜스퍼장치(400)는 로딩위치(LP)와 언로딩위치(UP) 사이 이면서 로딩위치(LP)에 인접한 공급위치(SP)에 있는 테스트되어야 할 전자부품(ED)을 테스트영역(TS)으로 이동시키고, 테스트가 완료된 전자부품(ED)을 테스트영역(TS)으로부터 로딩위치(LP)와 언로딩위치(UP) 사이 이면서 언로딩위치(UP)에 인접한 회수위치(RP)로 회수하여 회수된 전자부품(ED)이 무빙장치(100)에 의해 언로딩위치(UP)로 이동될 수 있게 한다. 이러한 트랜스퍼장치(400)는 전자부품(ED)의 공급 및 회수 처리를 신속하게 하기 위해 공급용 트랜스퍼(410)와 회수용 트랜스퍼(420)로 나뉘어 구비될 수도 있다. 여기서 트랜스퍼장치(400)가 전자부품(ED)을 흡착 파지할 때, 상방에 있는 제2 카메라(900)가 전자부품(ED)을 촬영하면 전자부품(ED)의 가장자리에 있는 식별표지(M)가 찍혀야만 하므로, 트랜스퍼장치(400)에 구비된 흡착판의 가로 세로 길이는 각각 전자부품(ED)의 가로 세로 길이보다 짧아야 할 것이다. The transfer device 400 moves the electronic component ED to be tested at the supply position SP adjacent between the loading position LP and the unloading position UP to the test region TS. The electronic component ED collected from the test area TS is recovered from the test area TS to the recovery position RP adjacent to the unloading position UP while being between the loading position LP and the unloading position UP. The component ED can be moved to the unloading position UP by the moving device 100. The transfer device 400 may be divided into a supply transfer 410 and a recovery transfer 420 in order to speed up the supply and recovery of the electronic component ED. Here, when the transfer device 400 sucks and holds the electronic component ED, when the upper second camera 900 photographs the electronic component ED, the identification mark M at the edge of the electronic component ED may be used. Since must be stamped, the vertical length of the adsorption plate provided in the transfer device 400 will be shorter than the horizontal length of each of the electronic component (ED).

지지장치(500)는 트랜스퍼장치(400)에 의해 테스트영역(TS)으로 온 전자부품(ED)을 지지하며, 전자부품(ED)의 일면을 통해 수행되는 지문인식 기능의 테스트를 지원하는 테스트지원기 및 상방에 있는 테스트보드를 촬영하기 위한 제1 카메라를 가진다. 이러한 지지장치(500)는 본 발명의 특징적인 구성이므로 차후 목차를 달리하여 설명한다.The support device 500 supports the electronic component ED brought into the test area TS by the transfer apparatus 400, and supports a test for supporting a test of a fingerprint recognition function performed through one surface of the electronic component ED. And a first camera for photographing the test board above. Since the support device 500 is a characteristic configuration of the present invention, it will be described later with different contents.

이동장치(600)는 모터나 실린더로 구비될 수 있으며 도 3의 개략도에서와 같이 지지장치(500)를 승강 이동시키기 위해 구비된다. 이 때, 이동장치(600)가 지지장치(500)를 상승시키면 지지장치(500)에 의해 지지되고 있는 전자부품(ED)의 타면(상면)이 상방에 있는 테스트보드에 접촉하면서 전자부품(ED)의 전기단자와 테스트보드에 구비된 테스트소켓의 전기단자가 상호 전기적으로 연결되고, 이동장치(600)가 지지장치(500)를 하강시키면 지지장치(500)에 지지되고 있는 전자부품(ED)과 테스트소켓 간의 전기적인 연결이 해제된다. 이러한 이동장치(600)는 전자부품(ED)을 상방으로 가압하여 전자부품(ED)의 전기단자를 테스트소켓의 전기단자에 접촉시킨다는 관점에서 볼 때 접촉장치로서 명명될 수도 있다.The moving device 600 may be provided as a motor or a cylinder and is provided to move the support device 500 up and down as shown in the schematic view of FIG. 3. At this time, when the moving device 600 lifts the support device 500, the other surface (upper surface) of the electronic component ED supported by the support device 500 contacts the test board located above and the electronic component ED. The electrical terminal of the test socket provided on the test board and the electrical terminal of the) is electrically connected to each other, the electronic device (ED) that is supported by the support device 500 when the mobile device 600 lowers the support device 500 The electrical connection between the and the test socket is broken. The moving device 600 may be referred to as a contact device from the viewpoint of pressing the electronic component ED upward to contact the electrical terminal of the electronic component ED with the electrical terminal of the test socket.

회전장치(700)는 지지장치(500)를 수직축(PS)을 회전축으로 하여 회전시킨다.The rotating device 700 rotates the support device 500 with the vertical axis PS as the rotating axis.

수평이동장치(800)는 지지장치(500)를 수평 방향인 전후 및 좌우 방향으로 이동시킨다. 물론, 수평이동장치(800)는 전후방향 이동기(810)와 좌우방향 이동기(820)로 나뉘어 구비될 수 있다.The horizontal moving device 800 moves the support device 500 in the horizontal, front and rear directions. Of course, the horizontal moving device 800 may be divided into a front and rear mover 810 and a left and right mover 820.

제2 카메라(900)는 트랜스퍼장치(400)에 의해 파지된 테스트되어야 할 전자부품(ED)의 타면을 촬영한다. 이러한 제2 카메라(900)에 의해 촬영된 이미지에는 전자부품(ED)에 있는 식별표지(M)가 포함되기 때문에, 제어장치(CA)는 현재 트랜스퍼장치(400)에 의해 파지된 전자부품(ED)이 전후 또는 좌우 방향으로 치우쳐져 있는지 여부와 수평면 상에서의 회전 상태를 확인할 수 있다. 물론, 제2 카메라(900)는 정확성을 기하기 위해 복수개로 구비될 수 있다. 여기서 제2 카메라(900)는 전자부품(ED)의 단자의 모습을 인지하여, 기존의 데이터와 비교한 뒤 정렬 상태를 확인하도록 구현될 수도 있으며, 더 나아가 전자부품(ED)에 존재하는 일정한 위치에 있는 패턴이나 표식 등과 같은 식별표지를 인식함으로써 그것을 기준으로 전자부품의 정렬 상태를 알 수도 있다. 물론, 본 실시예에서와 같이 전자부품(ED)의 정확한 위치에 +자선을 표시하고, 이를 인식함으로써 위치 정렬을 신속하고 정확하게 이룩하는 것이 바람직하다.The second camera 900 photographs the other surface of the electronic component ED to be tested held by the transfer device 400. Since the image photographed by the second camera 900 includes the identification mark M on the electronic component ED, the control device CA is currently held by the transfer apparatus 400. ) Can be checked whether it is biased back and forth or left and right and the state of rotation on the horizontal plane. Of course, the second camera 900 may be provided in plurality in order to ensure accuracy. Here, the second camera 900 may be implemented to recognize the state of the terminal of the electronic component (ED), compare the existing data with the existing data, and check the alignment state. By recognizing identification marks such as patterns and markers on the surface, the alignment status of electronic components can be known based on them. Of course, as shown in the present embodiment, it is preferable to display the + magnetic line at the correct position of the electronic component ED and to recognize the position and thereby achieve the position alignment quickly and accurately.

진공장치(VA)는 지지장치(500)에 의해 지지되는 전자부품(ED)의 위치 변화를 방지하기 위해 전자부품(ED)을 진공흡착하여 고정시키기 위한 진공력을 제공하며, 이에 대해서는 차후에 보충 설명한다.The vacuum apparatus VA provides a vacuum force for vacuum-suctioning and fixing the electronic component ED in order to prevent the positional change of the electronic component ED supported by the supporting apparatus 500, which will be described later. do.

제어장치(CA)는 상기한 각 구성들을 제어한다.The controller CA controls each of the above components.

<지지장치에 대한 설명><Description of the support device>

도 4는 도 2의 핸들러(ETH)에 적용된 본 발명의 특징적 구성들을 가지는 지지장치(500)에 대한 사시도이고, 도 5는 도 4의 지지장치(500)에 대한 일부 분해 사시도이다.4 is a perspective view of a support device 500 having characteristic features of the present invention applied to the handler ETH of FIG. 2, and FIG. 5 is a partially exploded perspective view of the support device 500 of FIG. 4.

도 4 및 도 5에서와 같이 지지장치(500)는 지지프레임(510), 테스트지원기(520), 이동기(530), 제1 카메라(540)를 포함한다. As shown in FIGS. 4 and 5, the support apparatus 500 includes a support frame 510, a test supporter 520, a mover 530, and a first camera 540.

지지프레임(510)은 트랜스퍼장치(400)에 의해 테스트영역(TS)으로 온 전자부품(ED)을 지지하며, 전자부품(ED)들을 진공 흡착하여 고정시키기 위해 구비된다. 즉, 전자부품(ED)의 일면인 하면은 지지프레임(510)의 상면에 접하는 상태로 지지된다. 이러한 지지프레임(510)은 도 6에서와 같이 상하 방향으로 관통된 지원구멍(511)들과 군데군데 흡착홈(512)들을 가진다. 그리고 흡착홈(512)들에는 전자부품(ED)을 진공 흡착하기 위한 진공장치(VA)의 일 구성인 진공흡착부재(VE)가 삽입 배치된다. 여기서 진공흡착부재(VE)들로 진공력을 공급하기 위해 지지프레임(510)에는 진공장치(VA)의 나머지를 이루는 진공펌프(VP)로부터 오는 진공력을 공급하기 위한 진공유로(513)들이 형성되어 있다.The support frame 510 supports the electronic component ED brought into the test area TS by the transfer device 400, and is provided to fix the electronic components ED by vacuum suction. That is, the lower surface of the electronic component ED is supported in contact with the upper surface of the support frame 510. The support frame 510 has support holes 511 and up and down suction grooves 512 penetrated in the vertical direction as shown in FIG. 6. In the suction grooves 512, a vacuum suction member VE which is one component of the vacuum apparatus VA for vacuum suction of the electronic component ED is inserted. Here, the vacuum flow passages 513 are formed in the support frame 510 to supply the vacuum force from the vacuum pump VP forming the rest of the vacuum apparatus VA to supply the vacuum force to the vacuum suction members VE. It is.

테스트지원기(520)는 전자부품(ED)의 일면을 통해 수행되는 지문인식 기능의 테스트를 지원하기 위해 구비된다. 이를 위해 테스트지원기(520)는 전자부품(ED)이 나뉠 때 개별 단품에 대응되는 개수만큼의 인공지문부재(522)를 가지며, 인공지문부재(522)들은 지원구멍(511)들에 대응되는 위치에 배치되어서 지원구멍(511)에 삽입된 상태로 승강 이동하게 된다. 그리고 도 7의 발췌도에서와 같이 테스트지원기(520)는 추가적으로 가압공기를 공급하기 위한 가압용 챔버(524)를 가진다. 본 실시예에서는 다수개의 인공지문부재(522)가 6개의 그룹으로 나뉘어 모듈화되어 있고, 각 그룹마다 1개씩의 가압용 챔버(524)가 구비된다. 도 7은 그 중 하나의 모듈을 발췌하여 분해한 사시도이다.The test supporter 520 is provided to support a test of a fingerprint recognition function performed through one surface of the electronic component ED. To this end, the test supporter 520 has as many artificial fingerprint members 522 as the individual parts when the electronic parts ED are divided, and the artificial fingerprint members 522 correspond to the support holes 511. It is arrange | positioned at the position, and it moves up and down in the state inserted in the support hole 511. As shown in FIG. And the test support 520, as shown in the excerpt of FIG. 7 additionally has a pressurizing chamber 524 for supplying pressurized air. In the present embodiment, a plurality of artificial fingerprint members 522 are divided into six groups and modularized, and one pressure chamber 524 is provided for each group. 7 is an exploded perspective view of one of the modules extracted.

즉, 도 8의 발췌도에서와 같이 테스트지원기(520)는 고정기둥(521), 인공지문부재(522) 및 복원 스프링(523)이 하나의 부품처럼 결합되어 있고, 도 7에서와 같이 모듈화된 다수의 인공지문부재(522)들을 상승시키기 위한 가압용 챔버(524)를 구비한다. 이러한 테스트지원기(520)를 더 구체적으로 설명한다.That is, as shown in the excerpt of FIG. 8, the test supporter 520 has a fixed column 521, an artificial fingerprint member 522, and a restoring spring 523 coupled together as a single part, and modularized as shown in FIG. 7. And a pressure chamber 524 for raising the plurality of artificial fingerprint members 522. This test supporter 520 will be described in more detail.

이와 같이 하나의 가압용 챔버(524)에 여러 개의 인공지문부재(522)들이 모듈화 되어 구동되지만, 인공지문부재(522)들이 개별 상승하는 구조이다. 따라서 진공흡착력에 의해 전자부품(ED)을 파지한 상황에서도 인공지문부재(522)들 상호 간에 어느 것 하나도 상호 밀착되어 그 승강이동이 간섭되는 상황이 발생하지 않도록 구현되었다. As described above, although several artificial fingerprint members 522 are modularized and driven in one pressurizing chamber 524, artificial fingerprint members 522 are individually lifted. Therefore, even when the electronic component (ED) is gripped by the vacuum adsorption force, the artificial fingerprint members 522 are implemented in such a manner that none of the artificial fingerprint members 522 are in close contact with each other, so that the lifting movement is not interrupted.

고정기둥(521)은 가압용 챔버(524)의 바닥면에 고정되는 부분이다.The fixing column 521 is a part fixed to the bottom surface of the pressurizing chamber 524.

인공지문부재(522)는 지문인식 기능을 테스트하기 위해 상면에 인공지문이 형성된 부분이며, 고정기둥(521)과 분리되어 있다. 그리고 인공지문부재(522)는 전자부품(ED)에 접촉하는 인공지문이 형성된 상면을 포함하는 접촉부위(522a)가 실리콘이나 고무와 같은 연질의 물질이 섞여서 탄성 압축 및 복원이 가능한 소재로 구비되는 것이 바람직하다. 본 실시예에서는 접촉부위(522a)가 받침부위(522b)에 탈착 가능하게 장착되도록 구현되어 있다.Artificial fingerprint member 522 is an artificial fingerprint is formed on the upper surface for testing the fingerprint recognition function, and is separated from the fixed column 521. In addition, the artificial fingerprint member 522 is a contact portion 522a including an upper surface on which an artificial fingerprint in contact with the electronic component ED is formed of a material that is elastically compressed and restored by mixing a soft material such as silicon or rubber. It is preferable. In this embodiment, the contact portion 522a is implemented to be detachably mounted to the support portion 522b.

복원스프링(523)은 그 탄성력으로 인공지문부재(522)를 고정기둥(521) 측으로 당긴다. 따라서 평소에는 인공지문부재(522)가 하방으로 하강한 상태를 유지한다.The restoring spring 523 pulls the artificial fingerprint member 522 toward the fixed pillar 521 with its elastic force. Therefore, the artificial fingerprint member 522 is normally maintained in a downward state.

가압용 챔버(524)는 그 내부로 가압 공기를 주입시켜서 인공지문부재(522)들을 상방으로 상승 이동시키기 위해 구비된다.The pressurizing chamber 524 is provided to upwardly move the artificial fingerprint members 522 by injecting pressurized air therein.

이동기(530)는 인공지문부재(522)들을 상승 이동시키기 위해 가압용 챔버(524)의 내부로 가압 공기를 제공한다. 따라서 본 실시예에서의 이동기(530)는 공급배관(531)과 가압펌프(532)로 구비되며, 이동장치(600)와는 독립적으로 작동된다. 물론, 실시하기에 따라서는 이동기(530)를 실린더나 기타 구동수단으로 구비할 수도 있을 것이다. 그리고 이동기(530)에 의한 인공지문부재(522)의 상승 이동 방향과 이동장치(600)에 의한 지지장치(500)의 상승 이동 방향은 동일하다. The mover 530 provides pressurized air into the pressurizing chamber 524 to move the artificial fingerprint members 522 upward. Therefore, the mover 530 in the present embodiment is provided with a supply pipe 531 and a pressure pump 532, and operates independently from the mover 600. Of course, depending on the implementation, the mover 530 may be provided as a cylinder or other driving means. The upward movement direction of the artificial fingerprint member 522 by the mover 530 and the upward movement direction of the support device 500 by the movement device 600 are the same.

위에 언급한 구성에 따르면 인공지문부재(522)들 각각은 서로 간의 이동 간섭이 방지되는 구조를 취함을 알 수 있다. 즉, 어느 하나의 인공지문부재(522)의 상승 높이에 다른 인공지문부재(522)의 상승 높이가 간섭되지 않는다. 이는 인공지문부재(522) 또는 더 나아가서 테스트소켓이나 지지프레임(510)의 제작에 따른 각종 공차 등에도 불구하고 인공지문부재(522)들 개별적으로 적절히 상승할 수 있게 한다. 또한, 인공지문부재(522)는 탄성 압축과 변형이 가능한 소재이기 때문에, 전자부품(ED)을 테스트소켓 측으로 가압하는 기능도 가지며, 이런 기능에 의해 인공지문부재(522)는 각종 공차 등에도 불구하고 전자부품(ED)의 전기단자와 테스트소켓의 전기단자 간의 전기적인 연결을 부가적으로 견고히 하는 가압부재로서의 역할도 수행한다. According to the above-mentioned configuration, it can be seen that each of the artificial fingerprint members 522 has a structure in which moving interference between each other is prevented. That is, the rising height of another artificial fingerprint member 522 does not interfere with the rising height of any one of the artificial fingerprint members 522. This allows the artificial fingerprint members 522 to be individually raised appropriately despite various tolerances such as the artificial fingerprint member 522 or furthermore, the manufacture of the test socket or the support frame 510. In addition, since the artificial fingerprint member 522 is a material that can be elastically compressed and deformed, the artificial fingerprint member 522 also has a function of pressing the electronic component ED toward the test socket. It also serves as a pressing member for additionally strengthening the electrical connection between the electrical terminal of the electronic component (ED) and the electrical terminal of the test socket.

제1 카메라(540)는 상방에 있는 테스트보드를 촬영하기 위해 구비된다. 이러한 제1 카메라(540)에 의해 촬영된 이미지를 통해 제어장치(CA)는 테스트보드의 정확한 위치를 알 수 있게 된다. 본 실시예에서는 제1 카메라(540)가 지지장치(500)와 함께 이동되도록 하기 위해 지지장치(500)에 포함되는 구성으로 구현되었지만, 실시하기에 따라서는 지지장치(500)와 별개로 구성되는 것도 충분히 고려될 수 있다. The first camera 540 is provided to photograph the test board above. Through the image photographed by the first camera 540, the control device CA may know the exact position of the test board. In this embodiment, the first camera 540 is implemented in a configuration that is included in the support device 500 to move with the support device 500, but according to the embodiment is configured separately from the support device 500 It can also be fully considered.

<핸들러의 동작에 대한 설명><Description of the operation of the handler>

먼저, 핸들러(ETH)의 본격적인 동작 실행에 앞서, 제1 카메라(540)가 상방의 테스트보드를 촬영한다.First, the first camera 540 photographs an upper test board prior to performing the full operation of the handler ETH.

제어장치(CA)는 제1 카메라(540)에 의해 촬영된 이미지를 분석하여 테스트보드에 대응될 지지장치(500)의 정확한 위치를 설정한다.The control device CA analyzes the image photographed by the first camera 540 and sets the correct position of the support device 500 to correspond to the test board.

지지장치(500)의 정확한 위치가 설정되면 로딩장치(200)가 전자부품(ED)을 로딩위치(LP)로 로딩시키고, 무빙장치(100)가 작동하여 전자부품(ED)을 공급위치(SP)까지 이동시킨다. 이어서 트랜스퍼장치(400)가 공급위치(SP)에 있는 전자부품(ED)을 흡착 파지하여 테스트영역(TS)으로 이동시키면, 제2 카메라(900)가 전자부품(ED)의 타면인 상면을 촬영한다. 그리고 제어장치(CA)는 제2 카메라(900)에 의해 촬영된 이미지 상의 식별표지(M)의 위치를 분석하여 현재 트랜스퍼장치(400)에 의해 파지된 전자부품(ED)의 위치를 파악한다.When the correct position of the support apparatus 500 is set, the loading apparatus 200 loads the electronic component ED to the loading position LP, and the moving apparatus 100 operates to supply the electronic component ED to the supply position SP. Move to). Subsequently, when the transfer device 400 sucks and grasps the electronic component ED at the supply position SP and moves it to the test area TS, the second camera 900 photographs the other surface of the electronic component ED. do. The control device CA analyzes the position of the identification mark M on the image captured by the second camera 900 to determine the position of the electronic component ED currently held by the transfer apparatus 400.

전자부품(ED)의 위치가 파악되면, 제어장치(CA)는 회전장치(700) 및 수평이동장치(800)를 제어하여 지지장치(500)의 위치를 트랜스퍼장치(400)에 의해 파지된 전자부품(E)의 위치에 정확하게 대응되게 변경한다. 그리고 지지장치(500)의 위치가 변경된 상태에서 트랜스퍼장치(400)가 전자부품(ED)을 지지장치(500)의 지지프레임(510)에 내려놓는다. 이와 함께 진공펌프(VP)가 작동함으로써 지지프레임(510)의 진공유로(513)를 통해 진공흡착부재(VE)로 진공력이 전달됨으로써 전자부품(ED)이 지지프레임(510)의 상면에 흡착된 상태로 고정된다. 이와 같은 상태에서 이번에는 제어장치(CA)가 회전장치(700) 및 수평이동장치(800)를 제어하여 앞서서 제1 카메라(540)을 이용해 테스트보드와의 대응 관계에 의해 미리 설정된 위치로 지지장치(500)의 위치를 복귀시킨다. 물론, 전자부품(ED)은 이미 지지프레임(510)의 상면에 흡착된 상태로 고정되어 있기 때문에 지지장치(500)의 위치를 복귀시키는 과정에서 작동 충격 등에 의해 그 위치가 변화되지는 않는다.When the position of the electronic component ED is determined, the control device CA controls the rotating device 700 and the horizontal moving device 800 to determine the position of the supporting device 500 by the transfer device 400. Change to correspond exactly to the position of the component (E). In addition, the transfer apparatus 400 lowers the electronic component ED to the support frame 510 of the support apparatus 500 in a state where the support apparatus 500 is changed. As the vacuum pump VP operates, the vacuum force is transferred to the vacuum adsorption member VE through the vacuum flow path 513 of the support frame 510, so that the electronic component ED is attracted to the upper surface of the support frame 510. Is fixed. In this state, this time the control device CA controls the rotating device 700 and the horizontal moving device 800 to support the device to a predetermined position by the corresponding relationship with the test board using the first camera 540 in advance. Return the position of 500. Of course, since the electronic component ED is already fixed to the upper surface of the support frame 510, the position thereof is not changed by an operation shock or the like in the process of returning the position of the support device 500.

계속하여 지지장치(500)의 위치가 복귀된 상태에서 이동장치(600)가 작동하여 지지장치(500)를 승강 이동시킴으로써 상방에 있는 테스트보드에 전자부품(ED)이 접촉되게 한다. 이에 따라 테스트보드의 테스트소켓들에 전자부품(ED)이 전기적으로 연결된다.Subsequently, in the state in which the position of the supporting device 500 is returned, the moving device 600 operates to raise and lower the supporting device 500 so that the electronic component ED contacts the test board above. Accordingly, the electronic component ED is electrically connected to the test sockets of the test board.

한편, 이동기(530)를 구성하는 가압펌프(532)는 가압용 챔버(524)의 내부로 가압용 공기를 주입하여 인공지문부재(522)가 상승하게 하고, 이에 따라서 인공지문부재(522)의 상면이 전자부품(ED)의 일면인 하면에 밀착된다. 이렇게 이동기(530)가 작동하여 인공지문부재(522)를 상승시키는 과정은 전자부품(ED)이 지지프레임(510)에 흡착 고정된 시점과 지문인식 테스트가 수행되는 시점 사이에서 이루어지면 족하지만, 전자부품(ED)이 테스트보드에 접하고 나서 이루어지는 것이 바람직하게 고려될 수 있다.On the other hand, the pressure pump 532 constituting the mobile unit 530 injects the pressure air into the interior of the pressure chamber 524 to raise the artificial fingerprint member 522, accordingly the The upper surface is in close contact with the lower surface of the electronic component ED. The process of raising the artificial fingerprint member 522 by operating the mobile unit 530 is sufficient if the electronic component ED is made between the time when the electronic component ED is fixed to the support frame 510 and the time when the fingerprint recognition test is performed. It may be considered that the electronic component ED is made after contacting the test board.

지문인식 테스트 및 기타 전기적인 특성 테스트(또는 지문인식 테스트만 수행될 수도 있음)가 모두 종료되면 이동장치(600)가 작동하여 지지장치(500)를 하강 이동시키고, 가압펌프(532)의 작동도 정지되면서 지문인식부재(522)가 복원스프링(523)의 탄성력에 의해 하방으로 이동하며, 진공펌프(VP)의 작동도 정지됨으로써 전자부품(ED)의 고정상태도 해제된다. 이러한 상태에서 트랜스퍼장치(400)가 전자부품(ED)을 흡착 파지하여 회수위치(RP)로 전자부품(ED)을 회수하면, 무빙장치(100)가 작동하여 전자부품(ED)을 언로딩위치(UP)로 이동시킨다. 그리고 언로딩장치(300)가 언로딩위치(UP)에 있는 전자부품(ED)을 언로딩하여 매거진에 탑재시킨다.When both the fingerprint test and other electrical characteristics test (or fingerprint test may be performed only) are completed, the mobile device 600 operates to move the support device 500 downward, and the operation of the pressure pump 532 is also performed. While being stopped, the fingerprint recognition member 522 moves downward by the elastic force of the restoring spring 523, and the operation of the vacuum pump VP is also stopped to release the fixed state of the electronic component ED. In this state, when the transfer device 400 sucks and grasps the electronic component ED and recovers the electronic component ED to the recovery position RP, the moving apparatus 100 operates to unload the electronic component ED. Move to (UP). Then, the unloading device 300 unloads the electronic component ED at the unloading position UP and mounts it in the magazine.

한편, 위의 실시예는 전자부품(ED)의 일면이 지문인식을 위해 활용되는 예로 들어 설명하고 있지만, 실시하기에 따라서는 전자부품(ED)의 일면에 전기단자가 추가로 구비되는 등 다른 특정 기능의 수행을 위해 활용되는 경우에도 테스트지원기(520)의 간단한 구성변경을 통해 본 발명이 충분히 적용 가능할 것이다.On the other hand, the above embodiment has been described as an example in which one surface of the electronic component (ED) is used for fingerprint recognition, but according to the implementation specific other such as additionally provided with an electrical terminal on one surface of the electronic component (ED) Even when utilized for the performance of the function, the present invention may be sufficiently applied through a simple configuration change of the test supporter 520.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.As described above, although the detailed description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings, the above embodiments have been described only by way of examples of the present invention. It should not be understood to be limited, and the scope of the present invention should be understood as the following claims and their equivalents.

ETH : 전자부품 테스트용 핸들러
100 : 무빙장치 200 : 로딩장치
300 : 언로딩장치 400 : 트랜스퍼장치
500 : 지지장치
510 : 지지프레임
520 : 테스트지원기
530 : 이동기
540 : 제1 카메라
600 : 이동장치 700 : 회전장치
800 : 수평이동장치 900 : 제2 카메라
VA : 진공장치 CA : 제어장치ETH: Handler for Testing Electronic Components
100: moving device 200: loading device
300: unloading device 400: transfer device
500: support device
510: support frame
520: test support device
530: mover
540: first camera
600: moving device 700: rotating device
800: horizontal moving device 900: second camera
VA: Vacuum Unit CA: Control Unit

Claims (9)

판상의 전자부품을 로딩위치에서 언로딩위치로 이동시키기 위한 무빙장치;
테스트되어야 할 전자부품을 상기 로딩위치로 로딩시킴으로써 상기 무빙장치에 의해 전자부품이 상기 언로딩위치를 향해 이동될 수 있게 하는 로딩장치;
상기 무빙장치에 의해 테스트가 완료된 전자부품이 상기 언로딩위치로 오면, 테스트가 완료된 전자부품을 상기 언로딩위치로부터 언로딩하는 언로딩장치;
상기 로딩위치와 상기 언로딩위치 사이에 있는 테스트되어야 할 전자부품을 테스트영역으로 공급하여 전자부품에 대한 테스트가 이루어질 수 있도록 하고, 테스트가 완료된 전자부품을 상기 테스트영역으로부터 상기 로딩위치와 상기 언로딩위치 사이로 회수하여 회수된 전자부품이 상기 무빙장치에 의해 상기 언로딩위치로 이동될 수 있게 하는 트랜스퍼장치;
상기 트랜스퍼장치에 의해 상기 테스트영역으로 온 전자부품을 지지하며, 전자부품의 일면을 통해 수행되는 특정 기능의 테스트를 지원하는 테스트지원기를 구비한 지지장치;
상기 지지장치에 의해 지지되고 있는 전자부품의 전기적인 특성 검사를 위해 전자부품의 타면에 있는 전기단자들에 접촉되기 위한 테스트소켓을 구비한 테스트보드 측으로 상기 지지장치를 이동시킴으로써 테스트소켓에 전자부품의 전기단자를 접촉시킬 수 있는 이동장치; 및
상기한 각 구성들을 제어하는 제어장치; 를 포함하며,
상기 지지장치는,
상기 트랜스퍼장치에 의해 상기 테스트영역으로 온 전자부품을 지지하는 지지프레임; 및
상기 테스트지원기의 적어도 일부분을 상기 지지프레임에 의해 지지되는 전자부품의 일면에 접촉시킴으로써 특정 기능에 대한 테스트가 수행될 수 있도록 상기 테스트지원기의 적어도 일부분을 전자부품 측으로 이동시킬 수 있는 이동기를 더 포함하는
전자부품 테스트용 핸들러.A moving device for moving the plate-shaped electronic component from the loading position to the unloading position;
A loading device which allows the electronic component to be moved toward the unloading position by the moving device by loading the electronic component to be tested into the loading position;
An unloading device for unloading the tested electronic part from the unloading position when the electronic component tested by the moving device comes to the unloading position;
The electronic component to be tested between the loading position and the unloading position is supplied to a test region to test the electronic component, and the loaded electronic component is unloaded from the test region. A transfer device for recovering between the positions so that the recovered electronic parts can be moved to the unloading position by the moving device;
A support device for supporting the electronic component brought to the test area by the transfer device and having a test supporter for supporting a test of a specific function performed through one surface of the electronic component;
By moving the support device to the test board side having a test socket for contacting the electrical terminals on the other side of the electronic part for checking the electrical characteristics of the electronic part supported by the support device, A mobile device capable of contacting an electric terminal; And
A controller for controlling each of the above components; Including;
The support device,
A support frame for supporting the electronic component brought to the test area by the transfer device; And
A mover capable of moving at least a portion of the test support to the electronic component side so that a test for a specific function can be performed by contacting at least a portion of the test supporter with one surface of the electronic component supported by the support frame Containing
Handler for testing electronic components. 제1 항에 있어서,
전자부품의 일면은 지문을 인식하기 위한 지문 인식면이고,
상기 테스트지원기는 전자부품의 지문 인식면에 인공지문을 접촉시키기 위한 인공지문부재를 포함하고,
상기 이동기는 상기 인공지문부재를 이동시켜서 상기 인공지문부재를 전자부품에 접촉시키는
전자부품 테스트용 핸들러.According to claim 1,
One side of the electronic component is a fingerprint recognition surface for recognizing a fingerprint,
The test supporter includes an artificial fingerprint member for contacting the artificial fingerprint on the fingerprint recognition surface of the electronic component,
The mover moves the artificial fingerprint member to contact the artificial fingerprint member with an electronic component.
Handler for testing electronic components. 제2 항에 있어서,
상기 인공지문부재는 다수개이며, 각각 서로 간의 이동 간섭이 방지되게 구비되는
전자부품 테스트용 핸들러.The method of claim 2,
There are a plurality of artificial fingerprint members, each provided to prevent movement interference between each other
Handler for testing electronic components. 판상의 전자부품을 로딩위치에서 언로딩위치로 이동시키기 위한 무빙장치;
테스트되어야 할 전자부품을 상기 로딩위치로 로딩시킴으로써 상기 무빙장치에 의해 전자부품이 상기 언로딩위치를 향해 이동될 수 있게 하는 로딩장치;
상기 무빙장치에 의해 테스트가 완료된 전자부품이 상기 언로딩위치로 오면, 테스트가 완료된 전자부품을 상기 언로딩위치로부터 언로딩하는 언로딩장치;
상기 로딩위치와 상기 언로딩위치 사이에 있는 테스트되어야 할 전자부품을 테스트영역으로 공급하여 전자부품에 대한 테스트가 이루어질 수 있도록 하고, 테스트가 완료된 전자부품을 상기 테스트영역으로부터 상기 로딩위치와 상기 언로딩위치 사이로 회수하여 회수된 전자부품이 상기 무빙장치에 의해 상기 언로딩위치로 이동될 수 있게 하는 트랜스퍼장치;
상기 트랜스퍼장치에 의해 상기 테스트영역으로 온 전자부품을 지지하는 지지장치;
상기 지지장치에 의해 지지되고 있는 전자부품을 테스트보드에 있는 테스트소켓과 전기적으로 접촉시켜서 전자부품의 전기적인 특성 검사가 이루어질 수 있게 하는 접촉장치; 및
상기한 각 구성들을 제어하는 제어장치; 를 포함하고,
상기 지지장치는,
상기 트랜스퍼장치에 의해 상기 테스트영역으로 온 전자부품을 지지하는 지지프레임; 및
이동에 의해 전자부품의 일면에 접할 수 있으며, 전자부품을 테스트보드 측으로 가압 지지할 수 있는 가압부재를 가진 테스트지원기; 및
상기 가압부재를 테스트보드 측 방향으로 이동시켜서 상기 가압부재가 전자부품을 테스트보드 측으로 가압할 수 있게 함으로써 상기 접촉장치에 의해 전자부품의 타면에 있는 전기단자와 테스트보드의 테스트소켓 간의 전기적인 연결을 부가적으로 견고히 하며, 상기 접촉장치와는 독립적으로 작동하는 이동기; 를 포함하는
전자부품 테스트용 핸들러.A moving device for moving the plate-shaped electronic component from the loading position to the unloading position;
A loading device which allows the electronic component to be moved toward the unloading position by the moving device by loading the electronic component to be tested into the loading position;
An unloading device for unloading the tested electronic part from the unloading position when the electronic component tested by the moving device comes to the unloading position;
The electronic component to be tested between the loading position and the unloading position is supplied to a test region to test the electronic component, and the loaded electronic component is unloaded from the test region. A transfer device for recovering between the positions so that the recovered electronic parts can be moved to the unloading position by the moving device;
A support device for supporting the electronic component brought to the test area by the transfer device;
A contact device which electrically contacts the electronic component supported by the support device with a test socket on a test board so that electrical characteristics of the electronic component can be inspected; And
A controller for controlling each of the above components; Including,
The support device,
A support frame for supporting the electronic component brought to the test area by the transfer device; And
A test supporter having a pressing member which may be in contact with one surface of the electronic component by moving and which may pressurize and support the electronic component toward the test board; And
By moving the pressing member in the direction of the test board to enable the pressing member to press the electronic component to the test board side, electrical contact between the electrical terminal on the other surface of the electronic component and the test socket of the test board is made by the contact device. A mover additionally rigid and operating independently of the contact device; Containing
Handler for testing electronic components. 제4 항에 있어서,
상기 가압부재는 다수개이고, 각각 서로 간의 이동 간섭이 방지되게 구비되는
전자부품 테스트용 핸들러.The method of claim 4, wherein
The pressure member is a plurality, each provided to be prevented from interfering with each other
Handler for testing electronic components. 제 4항에 있어서,
상기 가압부재는 적어도 전자부품이 일면에 접촉하는 접촉부위가 탄성 압축 및 복원이 가능한 소재로 구비되며,
전자부품과 테스트소켓 간의 전기적인 연결 작업이 수행될 때, 상기 접촉장치에 의한 상기 지지장치의 이동 방향과 상기 이동기에 의한 상기 가압부재의 이동 방향은 동일한
전자부품 테스트용 핸들러.The method of claim 4, wherein
The pressing member is provided with a material that can at least elastically compress and restore the contact portion in contact with one surface of the electronic component,
When the electrical connection work between the electronic component and the test socket is performed, the moving direction of the support device by the contact device and the moving direction of the pressing member by the mover are the same.
Handler for testing electronic components. 제1 항 또는 제4 항에 있어서,
상기 지지장치를 수직축을 회전축으로 하여 회전시키는 회전장치;
상기 지지장치를 수평 방향으로 이동시키는 수평이동장치; 및
테스트보드 측을 촬영하는 제1 카메라; 를 더 포함하고,
상기 제어장치는 상기 제1 카메라에 의해 촬영된 이미지를 분석하여 상기 지지장치의 정확한 위치를 설정한 후, 상기 회전장치 및 상기 수평이동장치를 제어하여 상기 지지장치에 의해 지지된 전자부품이 테스트보드에 정확히 대응될 수 있게 하는
전자부품 테스트용 핸들러.The method according to claim 1 or 4,
A rotating device for rotating the support device with a vertical axis as the rotating axis;
A horizontal moving device for moving the support device in a horizontal direction; And
A first camera photographing the test board side; More,
The control device analyzes the image photographed by the first camera, sets the correct position of the support device, and then controls the rotating device and the horizontal moving device so that the electronic component supported by the support device is tested. To ensure that
Handler for testing electronic components. 제7 항에 있어서,
상기 트랜스퍼장치에 의해 파지된 테스트되어야 할 전자부품의 타면을 촬영하는 제2 카메라; 를 더 포함하고,
상기 제어장치는 상기 제2 카메라에 의해 촬영된 이미지를 분석하여 전자부품의 위치를 파악한 후, 상기 회전장치 및 상기 수평이동장치를 제어하여 전자부품이 상기 지지장치에 정확히 놓일 수 있도록 하고, 상기 지지장치에 전자부품이 놓이면 상기 회전장치 및 상기 수평이동장치를 제어하여 상기 지지장치에 의해 지지된 전자부품이 테스트보드에 정확히 대응될 수 있게 하는
전자부품 테스트용 핸들러.The method of claim 7, wherein
A second camera for photographing the other surface of the electronic component to be tested held by the transfer device; More,
The control device analyzes the image photographed by the second camera to determine the position of the electronic component, and then controls the rotating device and the horizontal moving device so that the electronic component can be accurately placed on the support device. When the electronic component is placed on the device, the rotating device and the horizontal moving device are controlled so that the electronic component supported by the support device can be exactly corresponded to the test board.
Handler for testing electronic components. 제8 항에 있어서,
상기 지지장치에 의해 지지되는 전자부품의 위치 변화를 방지하기 위하여 상기 전자부품을 진공 흡착하기 위한 진공력을 제공하는 진공장치; 를 더 포함하는
전자부품 테스트용 핸들러.




The method of claim 8,
A vacuum apparatus for providing a vacuum force for vacuum suction of the electronic component to prevent the positional change of the electronic component supported by the support apparatus; Containing more
Handler for testing electronic components.




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