KR20200011678A - Apparatus for irradiating ultraviolet light - Google Patents

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Abstract

An embodiment of the present invention discloses an apparatus for irradiating ultraviolet light. The apparatus for irradiating ultraviolet light capable of improving the heat dissipation performance thereof comprises: a heat dissipation block; a first circuit board disposed on one side of the heat dissipation block; a plurality of ultraviolet light emitting elements disposed on the first circuit board; a cooling fan disposed on the other side of the heat dissipation block; a power connection unit disposed between the heat dissipation block and the cooling fan; and a connector electrically connecting the power connection unit and the first circuit board. The heat dissipation block includes a recess disposed on a position corresponding to a pad unit of the first circuit board. The connector includes a first connection unit electrically connected to the first circuit board. The first connection unit is disposed in the recess of the heat dissipation block.

Description

자외선 광 조사 장치{APPARATUS FOR IRRADIATING ULTRAVIOLET LIGHT}Ultraviolet light irradiation apparatus {APPARATUS FOR IRRADIATING ULTRAVIOLET LIGHT}

실시 예는 자외선 광 조사 장치에 관한 것이다.Embodiments relate to an ultraviolet light irradiation apparatus.

일반적으로 경화 대상에 자외선을 조사하여 경화 또는 접착시키는 장치를 자외선 경화 장치라 한다. 이때 경화 대상은 자외선에 의하여 경화될 수 있는 도료 또는 접착제이거나, 또는 불투명한 소재일 수 있다.In general, an apparatus that irradiates ultraviolet rays to a curing object to cure or adhere is called an ultraviolet curing device. In this case, the curing target may be a paint or an adhesive that can be cured by ultraviolet rays or an opaque material.

이러한 자외선 경화 장치의 자외선 발생의 광원으로는 수은 자외선 램프, 또는 할로겐 램프 등이 이용될 수 있는데, 이러한 램프들은 효율이 떨어지고, 고가인 문제가 있다.A mercury ultraviolet lamp, a halogen lamp, or the like may be used as a light source for generating ultraviolet rays of the ultraviolet curing device, but these lamps have a problem of low efficiency and high price.

실시 예는 발광소자를 이용한 자외선 광 조사 장치를 제공한다.The embodiment provides an ultraviolet light irradiation apparatus using a light emitting device.

또한, 방열 성능이 우수한 자외선 광 조사 장치를 제공한다.Moreover, it provides the ultraviolet light irradiation apparatus excellent in the heat radiating performance.

또한, 조립이 간편한 자외선 광 조사 장치를 제공한다.It also provides an ultraviolet light irradiation device that is easy to assemble.

실시 예에서 해결하고자 하는 과제는 이에 한정되는 것은 아니며, 아래에서 설명하는 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 포함된다고 할 것이다.The problem to be solved in the examples is not limited thereto, and the object or effect that can be grasped from the solution means or the embodiment described below will be included.

본 발명의 일 특징에 따른 자외선 광 조사 장치는, 방열블록; 상기 방열블록의 일 측에 배치되는 제1회로기판; 상기 제1회로기판 상에 배치되는 복수 개의 자외선 발광소자; 상기 방열블록의 타 측에 배치되는 냉각팬; 상기 방열블록과 상기 냉각팬 사이에 배치되는 전원연결부; 및 상기 전원연결부와 상기 제1회로기판을 전기적으로 연결하는 커넥터를 포함하고, 상기 방열블록은 상기 제1회로기판의 패드부와 대응되는 위치에 배치되는 리세스를 포함하고, 상기 커넥터는 상기 제1회로기판과 전기적으로 연결되는 제1접속부를 포함하고, 상기 제1접속부는 상기 방열블록의 상기 리세스에 배치될 수 있다.Ultraviolet light irradiation apparatus according to one feature of the invention, the heat radiation block; A first circuit board disposed on one side of the heat dissipation block; A plurality of ultraviolet light emitting elements disposed on the first circuit board; A cooling fan disposed at the other side of the heat dissipation block; A power connection unit disposed between the heat dissipation block and the cooling fan; And a connector electrically connecting the power connection unit and the first circuit board, wherein the heat dissipation block includes a recess disposed at a position corresponding to the pad part of the first circuit board. The first connection part may be electrically connected to the first circuit board, and the first connection part may be disposed in the recess of the heat dissipation block.

상기 전원연결부는 제2회로기판; 상기 제2회로기판과 이격 배치된 플레이트; 상기 제2회로기판과 상기 플레이트 사이에 배치되는 복수 개의 지지부재를 포함하고, 상기 커넥터의 제2접속부는 상기 제2회로기판의 소켓부에 삽입될 수 있다.The power supply connection portion second circuit board; A plate spaced apart from the second circuit board; It includes a plurality of support members disposed between the second circuit board and the plate, the second connecting portion of the connector may be inserted into the socket portion of the second circuit board.

상기 플레이트는 제1방향으로 연장되는 제1플레이트; 및 상기 제1플레이트에서 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 연장되는 제2플레이트를 포함할 수 있다.The plate may include a first plate extending in a first direction; And a second plate extending from the first plate in a second direction perpendicular to the first direction.

상기 복수 개의 지지부재는 상기 제1플레이트와 상기 제2회로기판 사이에 배치되는 복수 개의 제1지지부재, 및 상기 제2플레이트와 상기 제2회로기판 사이에 배치되는 복수 개의 제2지지부재를 포함할 수 있다.The plurality of support members includes a plurality of first support members disposed between the first plate and the second circuit board, and a plurality of second support members disposed between the second plate and the second circuit board. can do.

상기 제1회로기판, 상기 방열블록, 상기 전원연결부, 및 상기 냉각팬을 수용하는 하우징; 및 상기 제1회로기판의 전방에 배치되는 커버를 포함할 수 있다.A housing accommodating the first circuit board, the heat dissipation block, the power connection unit, and the cooling fan; And a cover disposed in front of the first circuit board.

상기 커버는 제1고정틀과 제2고정틀 및 상기 제1고정틀과 상기 제2고정틀 사이에 배치되는 투광판을 포함할 수 있다.The cover may include a first fixing frame and a second fixing frame, and a floodlight plate disposed between the first fixing frame and the second fixing frame.

상기 제1고정틀 및 상기 제2고정틀은 상기 방열블록의 측면에 배치되는 제1고정턱 및 상기 제1회로기판의 일면에 배치되는 제2고정턱을 포함할 수 있다.The first fixing frame and the second fixing frame may include a first fixing jaw disposed on the side of the heat dissipation block and a second fixing jaw disposed on one surface of the first circuit board.

상기 제1회로기판은 상기 제2고정턱이 삽입되는 지지홈을 포함할 수 있다.The first circuit board may include a support groove into which the second fixing jaw is inserted.

상기 커버의 전방에 배치되어 상기 자외선 발광소자에서 출사되는 광의 지향각을 제어하는 광 가이드부를 포함할 수 있다.It may include a light guide portion disposed in front of the cover to control the directing angle of the light emitted from the ultraviolet light emitting device.

상기 광 가이드부는 서로 마주보는 제1면과 제2면, 서로 마주보는 제3면과 제4면을 포함하고, 상기 제1면과 상기 제2면은 상기 제3면과 상기 제4면보다 길고, 상기 제1면과 상기 제2면 사이의 간격은 상기 제1회로기판에서 멀어지는 방향으로 커지고, 상기 제3면과 상기 제4면 사이의 간격은 상기 제1회로기판에서 멀어지는 방향으로 일정할 수 있다.The light guide portion includes a first surface and a second surface facing each other, a third surface and a fourth surface facing each other, the first surface and the second surface is longer than the third surface and the fourth surface, The distance between the first surface and the second surface may increase in a direction away from the first circuit board, and the distance between the third surface and the fourth surface may be constant in a direction away from the first circuit board. .

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 자외선 광 조사 장치의 방열 성능을 개선할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, it is possible to improve the heat radiation performance of the ultraviolet light irradiation device.

또한, 자외선 광 조사 장치의 조립 및 회로기판의 교체가 간편해질 수 있다.In addition, the assembly of the ultraviolet light irradiation device and the replacement of the circuit board can be simplified.

본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.The various and advantageous advantages and effects of the present invention are not limited to the above description, and will be more readily understood in the course of describing specific embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 자외선 광 조사 장치의 분해 사시도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 자외선 광 조사 장치의 사시도이고,
도 3은 제1회로기판 및 발광소자를 보여주는 도면이고,
도 4는 광가이드부 및 커버를 보여주는 도면이고,
도 5는 커버를 다른 각도에서 본 도면이고,
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 자외선 광 조사 장치의 단면도이고,
도 7은 방열블록과 전원연결부를 일 방향에서 본 도면이고,
도 8은 방열블록과 전원연결부를 다른 방향에서 본 도면이고,
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 자외선 광 조사 장치의 평면도이다.1 is an exploded perspective view of an ultraviolet light irradiation apparatus according to an embodiment of the present invention,
2 is a perspective view of an ultraviolet light irradiation apparatus according to an embodiment of the present invention,
3 is a view showing a first circuit board and a light emitting device;
4 is a view showing the light guide portion and the cover,
5 is a view of the cover from another angle,
6 is a cross-sectional view of the ultraviolet light irradiation apparatus according to an embodiment of the present invention,
7 is a view of the heat dissipation block and the power connection in one direction;
Figure 8 is a view of the heat dissipation block and the power connection from the other direction,
9 is a plan view of an ultraviolet light irradiation apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical idea of the present invention is not limited to some embodiments described, but may be embodied in different forms, and within the technical idea of the present invention, one or more of the components may be selectively selected between the embodiments. Can be combined and substituted.

또한, 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, the terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention may be generally understood by those skilled in the art to which the present invention pertains, unless specifically defined and described. The terms commonly used, such as terms defined in advance, may be interpreted as meanings in consideration of the contextual meaning of the related art.

또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.In addition, the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.As used herein, the singular forms may also include the plural unless specifically stated otherwise, and may be combined as A, B, C when described as "at least one (or more than one) of A and B, C". It can include one or more of all possible combinations.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.In addition, in describing the components of the embodiments of the present disclosure, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used.

이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.These terms are only to distinguish the components from other components, and the terms are not limited to the nature, order, order, or the like of the components.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속' 되는 경우도 포함할 수 있다.And when a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only connected, coupled or connected directly to the other component, It may also include the case of 'connected', 'coupled' or 'connected' due to another component between the other components.

또한, 각 구성 요소의 "상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위) 또는 하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In addition, when described as being formed or disposed on the "top" or "bottom" of each component, the top (bottom) or the bottom (bottom) is not only when two components are in direct contact with each other, It also includes the case where one or more other components are formed or arranged between two components. In addition, when expressed as "up (up) or down (down)" may include the meaning of the down direction as well as the up direction based on one component.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 자외선 광 조사 장치의 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 자외선 광 조사 장치의 사시도이다.1 is an exploded perspective view of an ultraviolet light irradiation apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view of the ultraviolet light irradiation apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 자외선 광 조사 장치는 하우징(110), 방열블록(120), 방열블록(120)의 일 측에 배치되는 제1회로기판(130), 방열블록(120)의 타 측에 배치되는 냉각팬(170), 방열블록(120)과 냉각팬(170) 사이에 배치되는 전원연결부(160), 제1회로기판(130)의 전방에 배치되는 커버(140), 및 광 가이드부(150)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, an ultraviolet light irradiation apparatus according to an embodiment of the present invention may include a housing 110, a heat dissipation block 120, and a first circuit board 130 disposed on one side of the heat dissipation block 120. Cooling fan 170 disposed on the other side of the block 120, the power connection unit 160 disposed between the heat dissipation block 120 and the cooling fan 170, the cover disposed in front of the first circuit board 130 140, and the light guide unit 150.

하우징(110)은 복수 개의 부품을 수용하는 공간을 가질 수 있다. 하우징(110)의 재질은 특별히 한정하지 않는다. 예시적으로 하우징(110)은 방열 성능이 우수한 금속 재질로 제작될 수 있다. 하우징(110)은 4개의 측면(111, 112, 113, 114)을 가질 수 있으며, 후면(117)은 냉각팬(170)이 외부로 공기를 배출할 수 있도록 개구부가 형성될 수 있다. 하우징(110)은 전체적으로 사각 형상을 가질 수 있으나 반드시 이에 한정하지 않는다.The housing 110 may have a space for receiving a plurality of components. The material of the housing 110 is not particularly limited. For example, the housing 110 may be made of a metal material having excellent heat dissipation performance. The housing 110 may have four side surfaces 111, 112, 113, and 114, and an opening may be formed in the rear surface 117 to allow the cooling fan 170 to discharge air to the outside. The housing 110 may have a rectangular shape as a whole, but is not limited thereto.

방열블록(120)은 복수 개의 단위 블록(121)을 포함할 수 있다. 방열블록(120)은 복수 개의 단위 블록(121)이 결합하여 일방향으로 연장될 수 있다. 실시 예에서는 2개의 단위 블록이 배치된 것을 예시하였으나 단위 블록의 개수는 경화기의 크기에 따라 조절될 수 있다. The heat dissipation block 120 may include a plurality of unit blocks 121. The heat dissipation block 120 may extend in one direction by combining the plurality of unit blocks 121. In the exemplary embodiment, two unit blocks are disposed, but the number of unit blocks may be adjusted according to the size of the curing machine.

방열블록(120)의 후면에는 복수 개의 방열핀(122)이 배치될 수 있다. 복수 개의 방열핀(122)은 방열블록(120)과 일체로 제작될 수 있으나 반드시 이에 한정하지 않는다. 복수 개의 방열핀(122)은 별도로 제작되어 방열블록(120)의 후면에 고정될 수도 있다. 이 경우 방열블록(120)의 제작이 용이한 장점이 있다.A plurality of heat dissipation fins 122 may be disposed on the rear surface of the heat dissipation block 120. The plurality of heat dissipation fins 122 may be manufactured integrally with the heat dissipation block 120, but is not necessarily limited thereto. The plurality of heat dissipation fins 122 may be manufactured separately and fixed to the rear surface of the heat dissipation block 120. In this case, there is an advantage in that the heat radiation block 120 is easy to manufacture.

방열블록(120)의 재질은 특별히 한정하지 않는다. 방열블록(120)은 열전도율이 우수한 금속 재질을 포함할 수 있다. 예시적으로 방열블록은 구리 또는 알루미늄일 수 있으나 이에 한정하지 않는다. 방열핀(122)은 방열블록(120)과 동일한 재질로 제작될 수 있으나 반드시 이에 한정하지 않는다.The material of the heat radiation block 120 is not particularly limited. The heat dissipation block 120 may include a metal material having excellent thermal conductivity. For example, the heat radiation block may be copper or aluminum, but is not limited thereto. The heat dissipation fin 122 may be made of the same material as the heat dissipation block 120, but is not necessarily limited thereto.

방열블록(120)의 측면에는 제1회로기판(130)의 패드부(미도시)와 대응되는 복수 개의 리세스(121a)가 배치될 수 있다. 리세스(121a)에는 제1회로기판(130)의 후면에 배치된 소켓부(미도시)가 노출될 수도 있다. A plurality of recesses 121a corresponding to the pad portion (not shown) of the first circuit board 130 may be disposed on the side surface of the heat dissipation block 120. The recess 121a may expose a socket part (not shown) disposed on the rear surface of the first circuit board 130.

방열블록(120)의 타 측에는 냉각팬(170)이 배치될 수 있다. 냉각팬(170)은 방열블록(120)에서 방출된 열을 신속히 외부로 배출시킬 수 있다. 냉각팬(170)은 복수 개가 일방향으로 배치될 수 있다. 냉각팬(170)의 개수는 방열블록(120)의 길이에 따라 적절히 조절될 수 있다.The cooling fan 170 may be disposed at the other side of the heat dissipation block 120. The cooling fan 170 may quickly discharge the heat emitted from the heat radiation block 120 to the outside. The plurality of cooling fans 170 may be arranged in one direction. The number of cooling fans 170 may be appropriately adjusted according to the length of the heat dissipation block 120.

방열블록(120)과 냉각팬(170) 사이에는 전원연결부(160)가 배치될 수 있다. 전원연결부(160)는 제2회로기판(161), 제2회로기판(161)과 수직 방향으로 이격된 플레이트(162), 및 제2회로기판(161)과 플레이트(162) 사이에 배치되는 복수 개의 지지부재(163)를 포함할 수 있다.A power connection unit 160 may be disposed between the heat dissipation block 120 and the cooling fan 170. The power connection unit 160 includes a second circuit board 161, a plate 162 spaced apart from the second circuit board 161 in a vertical direction, and a plurality of second circuit boards 161 and 162 disposed between the second circuit board 161 and the plate 162. May include two support members 163.

제2회로기판(161)은 커넥터(미도시)에 의해 제1회로기판(130)과 전기적으로 연결될 수 있다. 플레이트(162)는 커넥터의 와이어를 고정하는 역할을 수행할 수 있다. The second circuit board 161 may be electrically connected to the first circuit board 130 by a connector (not shown). The plate 162 may serve to fix the wire of the connector.

실시 예에 따르면, 방열블록(120)과 냉각팬(170) 사이에 이격 공간을 형성하여 열 방출이 용이한 장점이 있으며, 이격 공간에 전원연결부(160)를 배치함으로써 내부를 콤팩트하게 배치할 수 있는 장점이 있다.According to the embodiment, there is an advantage of easy heat dissipation by forming a space between the heat dissipation block 120 and the cooling fan 170, it can be arranged in a compact space by disposing the power connection unit 160 in the space. There is an advantage.

전원연결부(160)의 제2회로기판(161)과 플레이트(162)는 복수 개의 지지부재(163)에 의해 수직 방향으로 이격되므로 방열블록(120)에서 방출된 열은 냉각팬(170)에 의해 외부로 배출될 수 있다. 만약, 전원연결부(160)가 방열블록(120)과 냉각팬(170) 사이를 차단하도록 배치되면 방열블록(120)의 열 방출이 어려워질 수 있다. 또한, 제2회로기판(161)의 온도가 상승하여 전기적 신뢰성이 저하될 수 있다.Since the second circuit board 161 and the plate 162 of the power connection unit 160 are spaced in the vertical direction by the plurality of support members 163, the heat emitted from the heat dissipation block 120 is transferred by the cooling fan 170. It can be discharged to the outside. If the power connection unit 160 is arranged to cut off between the heat dissipation block 120 and the cooling fan 170, heat dissipation of the heat dissipation block 120 may be difficult. In addition, the temperature of the second circuit board 161 is increased, thereby lowering the electrical reliability.

제1필터(181)는 방열블록(120)의 상부에 배치되고, 제2필터(182)는 방열블록(120)의 하부에 배치될 수 있다. 하우징(110)에는 방열핀(122)을 노출시키는 홀(115a)이 형성될 수 있다. 이때, 제1필터(181)와 제2필터(182)는 홀(115a)을 통해 외부 먼지 등이 유입되는 것을 차단할 수 있다.The first filter 181 may be disposed above the heat dissipation block 120, and the second filter 182 may be disposed under the heat dissipation block 120. The housing 110 may have a hole 115a exposing the heat dissipation fin 122. In this case, the first filter 181 and the second filter 182 may block the inflow of external dust and the like through the hole 115a.

제1필터(181)와 제2필터(182)는 다공성 필터일 수 있으나 반드시 이에 한정하지 않는다. 제1필터(181)와 제2필터(182)는 일반적인 먼지 필터가 모두 포함될 수 있다.The first filter 181 and the second filter 182 may be porous filters, but are not necessarily limited thereto. The first filter 181 and the second filter 182 may include both a general dust filter.

제1회로기판(130)은 방열블록(120)의 전방에 배치될 수 있다. 제1회로기판(130)은 복수 개의 단위 기판이 결합하여 일방향으로 연장될 수 있다. 각각의 단위 기판에는 복수 개의 자외선 발광소자(200)가 배치될 수 있다. 제1회로기판(130)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB), 또는 메탈 PCB일수있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first circuit board 130 may be disposed in front of the heat dissipation block 120. The first circuit board 130 may extend in one direction by combining a plurality of unit substrates. A plurality of ultraviolet light emitting devices 200 may be disposed on each unit substrate. The first circuit board 130 may be a printed circuit board (PCB) or a metal PCB, but is not limited thereto.

커버(140)는 제1회로기판(130)의 전방에 배치될 수 있다. 커버(140)는 제1고정틀(141)과 제2고정틀(142) 및 투광판(143)을 포함할 수 있다. 투광판(143)은 자외선 광을 투과시킬 수 있는 재질을 포함할 수 있다. The cover 140 may be disposed in front of the first circuit board 130. The cover 140 may include a first fixing frame 141, a second fixing frame 142, and a floodlight plate 143. The floodlight plate 143 may include a material capable of transmitting ultraviolet light.

투광판(143)은 투광성 유리(glass) 또는 석영(쿼츠)으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 투광판(143)은 90% ~ 99%의 자외선 투과율을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The light transmitting plate 143 may be made of transparent glass or quartz (quartz), but is not limited thereto. The light transmitting plate 143 may have a UV transmittance of 90% to 99%, but is not limited thereto.

광 가이드부(150)는 커버(140)의 전방에 배치되어 커버(140)를 보호하고, 자외선 광의 지향각을 제어할 수 있다. 광 가이드부(150)의 제1면(151)과 제2면(152)은 경사지게 형성되는 것에 반해, 제3면(153)과 제4면(154)은 경사가 없을 수 있다. 이러한 구성에 의하면 세로 방향(Z축 방향)으로 지향각을 넓히는 반면, 가로 방향(Y축 방향)으로는 지향각이 상대적으로 좁아질 수 있다. 그러나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 제3면(153)과 제4면(154)도 기울어지게 형성될 수도 있다.The light guide unit 150 may be disposed in front of the cover 140 to protect the cover 140 and to control the directivity angle of the ultraviolet light. The first surface 151 and the second surface 152 of the light guide unit 150 may be inclined, whereas the third surface 153 and the fourth surface 154 may be inclined. According to such a configuration, the orientation angle can be widened in the vertical direction (Z-axis direction), while the orientation angle can be relatively narrowed in the horizontal direction (Y-axis direction). However, the present disclosure is not limited thereto, and the third surface 153 and the fourth surface 154 may also be inclined.

도 3은 제1회로기판 및 자외선 발광소자를 보여주는 도면이다.3 is a view illustrating a first circuit board and an ultraviolet light emitting device.

도 3을 참조하면, 제1회로기판(130)은 복수 개의 단위기판으로 이루어질 수 있다. 복수 개의 단위기판에는 복수 개의 자외선 발광소자(200)가 배치될 수 있다. 또한, 복수 개의 자외선 발광소자(200)와 전기적으로 연결되는 회로 패턴(미도시) 및 회로 패턴과 전기적으로 연결되는 복수 개의 패드부(P1, P2, P3, P4)를 포함할 수 있다. 도시되지는 않았으나 기판의 후면에는 복수 개의 패드부(P1, P2, P3, P4)와 전기적으로 연결되는 소켓부(S1)가 배치될 수도 있다.Referring to FIG. 3, the first circuit board 130 may be formed of a plurality of unit boards. A plurality of ultraviolet light emitting devices 200 may be disposed on the plurality of unit substrates. In addition, a plurality of pads P1, P2, P3, and P4 may be electrically connected to the plurality of ultraviolet light emitting devices 200. Although not shown, a socket part S1 electrically connected to the plurality of pad parts P1, P2, P3, and P4 may be disposed on the rear surface of the substrate.

실시 예에서는 예시적으로 1개의 단위 기판에 75개의 자외선 발광소자(200)가 배치된 것으로 도시하였으나 발광소자(200)의 개수는 이에 한정하지 않는다. 각각의 자외선 발광소자(200)는 발광 다이오드가 배치된 패키지부(210) 및 패키지부(210) 상에 배치되는 렌즈(220)를 포함할 수 있다.In the exemplary embodiment, 75 UV light emitting devices 200 are disposed on one unit substrate, but the number of light emitting devices 200 is not limited thereto. Each ultraviolet light emitting device 200 may include a package 210 in which a light emitting diode is disposed and a lens 220 disposed on the package 210.

자외선 발광소자(200)는 모두 동일 파장대의 자외선 광을 출사할 수 있으나 반드시 이에 한정하지 않는다. 예시적으로 자외선 발광소자(200)는 서로 다른 파장의 자외선을 방출하는 복수 개의 제1 발광소자(201) 및 복수 개의 제2 발광소자(202)를 포함할 수 있다. The ultraviolet light emitting devices 200 may emit ultraviolet light in the same wavelength band, but are not necessarily limited thereto. For example, the ultraviolet light emitting device 200 may include a plurality of first light emitting devices 201 and a plurality of second light emitting devices 202 that emit ultraviolet rays having different wavelengths.

예컨대, 복수 개의 제1 발광소자(201)가 방출하는 빛의 파장은 315nm 이상 375nm 미만의 파장 영역에 포함될 수 있다. 또한 복수 개의 제2 발광소자(202)가 방출하는 빛의 파장은 375nm 이상 420nm 이하의 파장 영역에 포함될 수 있다.For example, wavelengths of light emitted from the plurality of first light emitting devices 201 may be included in a wavelength region of 315 nm or more and less than 375 nm. In addition, the wavelength of light emitted by the plurality of second light emitting devices 202 may be included in a wavelength range of 375 nm or more and 420 nm or less.

또는, 복수 개의 제1 발광소자(201)는 365nm의 파장을 갖는 빛을 방출할 수 있고, 복수 개의 제2 발광소자(202)는 385nm의 파장을 갖는 빛을 방출할 수 있다.Alternatively, the plurality of first light emitting devices 201 may emit light having a wavelength of 365 nm, and the plurality of second light emitting devices 202 may emit light having a wavelength of 385 nm.

복수 개의 제1 발광소자(201)들 각각이 방출하는 빛의 파장은 서로 동일할 수 있고, 복수 개의 제2 발광소자(202)들 각각이 방출하는 빛의 파장은 서로 동일할 수 있다.Wavelengths of light emitted from each of the plurality of first light emitting devices 201 may be the same, and wavelengths of light emitted from each of the plurality of second light emitting devices 202 may be the same.

복수 개의 제1 발광소자(201)가 방출하는 빛의 파장과 복수 개의 제2 발광소자(202)가 방출하는 빛의 파장이 서로 다르기 때문에, 발광 모듈은 복수의 피크를 갖는 파장을 구현할 수 있다. 이러한 구성에 의하면 멀티 파장을 구현하여 UV 레진의 경화 특성을 개선할 수 있다. 이 외에도 또 다른 파장대의 파장을 갖는 빛을 방출하는 발광소자(200)들을 추가로 배치할 수도 있다.Since the wavelengths of light emitted by the plurality of first light emitting devices 201 and the wavelengths of light emitted by the plurality of second light emitting devices 202 are different from each other, the light emitting module may implement wavelengths having a plurality of peaks. According to this configuration, it is possible to implement a multi-wavelength to improve the curing characteristics of the UV resin. In addition, the light emitting devices 200 emitting light having a wavelength in another wavelength band may be further disposed.

복수 개의 제1 발광소자(201)와 제2 발광소자(202)는 서로 독립적으로 개별 구동될 수 있다. 예컨대, 복수 개의 제1 발광소자(201)는 턴-온되고, 이와 동시에 복수 개의 제2 발광소자(202)는 턴 오프될 수 있다. 또는, 복수 개의 제1 발광소자(201)는 턴 오프되고, 이와 동시에 복수 개의 제2 발광소자(202)는 턴-온 될 수 있다. 또는 복수 개의 제1 및 제2 발광소자(201, 202)들은 동시에 턴-온 및 턴-오프될 수 있다.The plurality of first light emitting devices 201 and the second light emitting devices 202 may be driven independently of each other. For example, the plurality of first light emitting devices 201 may be turned on, and at the same time, the plurality of second light emitting devices 202 may be turned off. Alternatively, the plurality of first light emitting devices 201 may be turned off, and at the same time, the plurality of second light emitting devices 202 may be turned on. Alternatively, the plurality of first and second light emitting devices 201 and 202 may be turned on and off at the same time.

도 4는 광 가이드부 및 커버를 보여주는 도면이고, 도 5는 커버를 다른 각도에서 본 도면이고, 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 자외선 광 조사 장치의 단면도이다.4 is a view illustrating a light guide part and a cover, FIG. 5 is a view of the cover from another angle, and FIG. 6 is a cross-sectional view of an ultraviolet light irradiation apparatus according to an exemplary embodiment.

도 4 및 도 5를 참조하면, 커버(140)는 제1고정틀(141)과 제2고정틀(142) 및 투광판(143)을 포함할 수 있다. 투광판(143)은 자외선 광을 투과시킬 수 있는 재질을 포함할 수 있다. 예시적으로 투광판(143)은 글라스 또는 석영 재질일 수 있으나 반드시 이에 한정하지 않는다. 제1고정틀(141)과 제2고정틀(142)은 열팽창계수가 투광판(143)보다 우수한 재질로 제작될 수 있다.4 and 5, the cover 140 may include a first fixing frame 141, a second fixing frame 142, and a floodlight plate 143. The floodlight plate 143 may include a material capable of transmitting ultraviolet light. For example, the light transmitting plate 143 may be made of glass or quartz, but is not limited thereto. The first fixing frame 141 and the second fixing frame 142 may be made of a material having a coefficient of thermal expansion superior to that of the floodlight plate 143.

제1고정틀(141) 및 제2고정틀(142)은 방열블록(120)의 측면에 배치되는 제1고정턱(141b, 142b) 및 방열블록(120)의 일면에 배치되는 제2고정턱(141a, 142a)을 포함할 수 있다. 이때, 제1고정턱(141b, 142b)은 제2고정턱(141a, 142a)보다 후방으로 더 돌출될 수 있다. 제1고정턱(141b, 142b)과 제2고정턱(141a, 142a)은 커버(140)의 길이방향으로 연장될 수 있다.The first fixing frame 141 and the second fixing frame 142 are the first fixing jaw (141b, 142b) disposed on the side of the heat dissipation block 120 and the second fixing jaw (141a) disposed on one surface of the heat dissipation block 120. , 142a). In this case, the first fixing jaws 141b and 142b may protrude further rearward than the second fixing jaws 141a and 142a. The first fixing jaws 141b and 142b and the second fixing jaws 141a and 142a may extend in the longitudinal direction of the cover 140.

광 가이드부(150)는 커버(140)의 전방에 배치되어 자외선 광의 지향각을 제어할 수 있다. 광 가이드부(150)의 제1면(151)과 제2면(152)은 경사지게 형성된 것에 반해, 제3면(153)과 제4면(154)은 경사가 없을 수 있다. 즉, 제1면(151)과 제2면(152) 사이의 간격은 제1회로기판(130)에서 멀어지는 방향으로 커지고, 제3면(153)과 제4면(154) 사이의 간격은 제1회로기판(130)에서 멀어지는 방향으로 일정할 수 있다. 이러한 구성에 의하면 세로 방향으로 지향각을 넓히는 반면, 가로 방향으로는 지향각이 상대적으로 좁아질 수 있다. 그러나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니고 제3면(153)과 제4면(154)도 기울어지게 형성될 수도 있다. 이때, 제1면(151)과 제2면(152)은 제3면(153)과 제4면(154)보다 길 수 있다.The light guide unit 150 may be disposed in front of the cover 140 to control the directivity angle of the ultraviolet light. The first surface 151 and the second surface 152 of the light guide unit 150 may be inclined, whereas the third surface 153 and the fourth surface 154 may be inclined. That is, the distance between the first surface 151 and the second surface 152 increases in a direction away from the first circuit board 130, and the distance between the third surface 153 and the fourth surface 154 is defined as first. It may be constant in the direction away from the one circuit board 130. According to this configuration, the orientation angle can be widened in the vertical direction, while the orientation angle can be relatively narrow in the horizontal direction. However, the present disclosure is not limited thereto, and the third surface 153 and the fourth surface 154 may also be inclined. In this case, the first surface 151 and the second surface 152 may be longer than the third surface 153 and the fourth surface 154.

도 6을 참조하면, 제1회로기판(130)은 일면에 배치되어 제2고정턱(141a, 142a)이 삽입되는 지지홈(131)을 포함할 수 있다. 따라서, 제1고정틀(141)과 제2고정틀(142)이 제1회로기판(130)에 안정적으로 지지되므로 제1고정틀(141)과 제2고정틀(142)에 고정된 투광판(143)이 충격에 의해 파손되는 문제를 개선할 수 있다.Referring to FIG. 6, the first circuit board 130 may include a support groove 131 disposed on one surface and into which the second fixing jaws 141a and 142a are inserted. Accordingly, since the first fixing frame 141 and the second fixing frame 142 are stably supported by the first circuit board 130, the floodlight plate 143 fixed to the first fixing frame 141 and the second fixing frame 142 is provided. The problem of breakage due to impact can be improved.

하우징(110)의 제1덮개부(115)는 제1필터(181)의 상부에 배치되고, 제2덮개부(116)는 제2필터(182)의 하부에 배치될 수 있다. 하우징은 제1덮개부의 끝단이 결합되는 단차부(110a)를 포함할 수 있다. 제1, 제2덮개부(115, 116)는 복수 개의 홀이 형성되어 방열핀(122)의 열이 외부로 신속히 배출될 수 있도록 할 수 있다.The first cover part 115 of the housing 110 may be disposed above the first filter 181, and the second cover part 116 may be disposed below the second filter 182. The housing may include a stepped portion 110a to which an end of the first cover portion is coupled. A plurality of holes may be formed in the first and second cover parts 115 and 116 so that the heat of the heat dissipation fin 122 may be quickly discharged to the outside.

전원연결부(160)는 방열블록(120)과 냉각팬(170) 사이의 이격 영역(SA)에 배치될 수 있다. 하우징(110)의 제4면(114)에는 내측으로 복수 개의 돌기(114a)가 배치되어 제2회로기판(161)을 안정적으로 지지할 수 있다. 따라서, 제2회로기판(161)에 발생한 열이 제2회로기판(161)의 상면과 하면으로 신속히 방출될 수 있다. 제2회로기판(161)은 전원공급부(169)와 전기적으로 연결될 수 있다.The power connection unit 160 may be disposed in the separation area SA between the heat dissipation block 120 and the cooling fan 170. A plurality of protrusions 114a may be disposed on the fourth surface 114 of the housing 110 to stably support the second circuit board 161. Therefore, heat generated in the second circuit board 161 can be quickly discharged to the upper and lower surfaces of the second circuit board 161. The second circuit board 161 may be electrically connected to the power supply unit 169.

도 7은 방열블록과 전원연결부를 일 방향에서 본 도면이고, 도 8은 방열블록과 전원연결부를 다른 방향에서 본 도면이고, 도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 자외선 광 조사 장치의 평면도이다.FIG. 7 is a view of the heat dissipation block and the power connection unit in one direction, FIG. 8 is a view of the heat dissipation block and the power connection unit in another direction, and FIG. .

도 7 및 도 8을 참조하면, 복수 개의 커넥터(164)는 제1회로기판(130)와 제2회로기판(161)을 전기적으로 연결할 수 있다. 즉, 전원공급부(169)로 공급된 전원은 제2회로기판(161)과 커넥터(164)를 통해 제1회로기판(130)에 인가될 수 있다.7 and 8, the plurality of connectors 164 may electrically connect the first circuit board 130 and the second circuit board 161. That is, the power supplied to the power supply unit 169 may be applied to the first circuit board 130 through the second circuit board 161 and the connector 164.

각각의 커넥터(164)는 제1회로기판(130)과 전기적으로 연결되는 제1접속부(164a), 제2회로기판(161)과 전기적으로 연결되는 제2접속부(164c), 및 제1접속부(164a)와 제2접속부(164c)를 연결하는 와이어(164b)를 포함할 수 있다.Each connector 164 may include a first connecting portion 164a electrically connected to the first circuit board 130, a second connecting portion 164c electrically connected to the second circuit board 161, and a first connecting portion ( It may include a wire 164b connecting the 164a and the second connector 164c.

이때, 제1회로기판(130)이 제1접속부(164a)와 연결되는 부분은 방열블록(120)의 리세스(121a)에 의해 노출될 수 있다. 예시적으로, 방열블록(120)의 리세스(121a)로 노출된 소켓부에 커넥터(164)의 제1접속부(164a)가 삽입되어 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제1접속부(164a)는 방열블록(120)의 리세스(121a) 내에 배치될 수 있다.In this case, a portion where the first circuit board 130 is connected to the first connector 164a may be exposed by the recess 121a of the heat dissipation block 120. For example, the first connection part 164a of the connector 164 may be inserted into and electrically connected to the socket part exposed by the recess 121a of the heat dissipation block 120. Therefore, the first connector 164a may be disposed in the recess 121a of the heat dissipation block 120.

그러나, 커넥터(164)가 제1회로기판(130)과 연결되는 방법은 반드시 이에 한정하지 않는다. 예시적으로 제1회로기판(130)의 측면에 제1접속부(164a)가 삽입되어 제1회로기판(130)의 패드부(도 3의 P1 내지 P4)와 전기적으로 연결될 수도 있다. 이때, 방열블록(120)에 형성된 리세스(121a)에 의해 제1회로기판(130)과 커넥터(164)의 연결이 용이해질 수 있다.However, the method of connecting the connector 164 with the first circuit board 130 is not necessarily limited thereto. For example, the first connection part 164a may be inserted into the side surface of the first circuit board 130 to be electrically connected to the pad parts (P1 to P4 of FIG. 3) of the first circuit board 130. In this case, the connection of the first circuit board 130 and the connector 164 may be facilitated by the recess 121a formed in the heat dissipation block 120.

제1회로기판(130)과 연결된 커넥터(164)는 제2회로기판(161)과 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로 제2회로기판(161)에 배치된 소켓부(161a)에 제2접속부(164c)가 삽입될 수 있다.The connector 164 connected to the first circuit board 130 may be electrically connected to the second circuit board 161. In detail, the second connecting portion 164c may be inserted into the socket portion 161a disposed on the second circuit board 161.

플레이트(162)는 제1방향으로 연장되는 제1플레이트(162a) 및 제1플레이트(162a)에서 제1방향과 수직한 제2방향으로 돌출되는 제2플레이트(162b)를 포함할 수 있다. The plate 162 may include a first plate 162a extending in a first direction and a second plate 162b protruding in a second direction perpendicular to the first direction from the first plate 162a.

복수 개의 지지부재(163)는 제1플레이트(162a)와 제2회로기판(161) 사이에 배치되는 복수 개의 제1지지부재(163), 및 제2플레이트(162b)와 제2회로기판(161) 사이에 배치되는 복수 개의 제2지지부재(163)를 포함할 수 있다. The plurality of support members 163 may include a plurality of first support members 163 and a second plate 162b and a second circuit board 161 disposed between the first plate 162a and the second circuit board 161. ) May include a plurality of second support members 163 disposed therebetween.

도 9를 참조하면, 플레이트(162)에는 복수 개의 홀(162c)이 배치될 수 있다. 커넥터(164)의 와이어는 복수 개의 홀(162c)에 배치된 별도의 고정부재(166)에 의해 고정될 수 있다. 따라서, 외부 충격시 커넥터(154)의 와이어가 파손되거나 접속부가 빠지는 문제를 방지할 수 있다. 고정부재(166)는 와이어를 고정하는 플라스틱 재질의 클립일 수 있으나 반드시 이에 한정하지 않는다.Referring to FIG. 9, a plurality of holes 162c may be disposed in the plate 162. The wire of the connector 164 may be fixed by a separate fixing member 166 disposed in the plurality of holes 162c. Therefore, it is possible to prevent a problem that the wire of the connector 154 is broken or the connection part is pulled out during external impact. The fixing member 166 may be a plastic clip for fixing the wire, but is not necessarily limited thereto.

또한, 제2회로기판(161)에는 냉각팬(170)과 연결되는 제2커넥터(165)가 배치될 수 있다. 제2커넥터(165)의 와이어 역시 복수 개의 홀(162c)에 배치된 별도의 고정부재(166)에 의해 고정될 수 있다. 따라서, 외부 충격시 와이어가 파손되거나 접속부가 빠지는 문제를 방지할 수 있다.In addition, a second connector 165 connected to the cooling fan 170 may be disposed on the second circuit board 161. The wires of the second connector 165 may also be fixed by separate fixing members 166 disposed in the plurality of holes 162c. Therefore, it is possible to prevent a problem that the wire is broken or the connection part is pulled out during an external impact.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be interpreted that the contents related to such a combination and modification are included in the scope of the present invention.

Claims (10)

방열블록;
상기 방열블록의 일 측에 배치되는 제1회로기판;
상기 제1회로기판 상에 배치되는 복수 개의 자외선 발광소자;
상기 방열블록의 타 측에 배치되는 냉각팬;
상기 방열블록과 상기 냉각팬 사이에 배치되는 전원연결부; 및
상기 전원연결부와 상기 제1회로기판을 전기적으로 연결하는 커넥터를 포함하고,
상기 방열블록은 상기 제1회로기판의 패드부와 대응되는 위치에 배치되는 리세스를 포함하고,
상기 커넥터는 상기 제1회로기판과 전기적으로 연결되는 제1접속부를 포함하고, 상기 제1접속부는 상기 방열블록의 상기 리세스에 배치되는 자외선 광 조사 장치.
Heat dissipation block;
A first circuit board disposed on one side of the heat dissipation block;
A plurality of ultraviolet light emitting elements disposed on the first circuit board;
A cooling fan disposed at the other side of the heat dissipation block;
A power connection unit disposed between the heat dissipation block and the cooling fan; And
And a connector for electrically connecting the power connection unit and the first circuit board.
The heat dissipation block includes a recess disposed at a position corresponding to the pad portion of the first circuit board,
The connector includes a first connecting portion electrically connected to the first circuit board, wherein the first connecting portion is disposed in the recess of the heat dissipation block.
제1항에 있어서,
상기 전원연결부는
제2회로기판;
상기 제2회로기판과 이격 배치된 플레이트;
상기 제2회로기판과 상기 플레이트 사이에 배치되는 복수 개의 지지부재를 포함하고,
상기 커넥터의 제2접속부는 상기 제2회로기판의 소켓부에 삽입되는 자외선 광 조사 장치.
The method of claim 1,
The power connection portion
A second circuit board;
A plate spaced apart from the second circuit board;
It includes a plurality of support members disposed between the second circuit board and the plate,
And a second connection portion of the connector is inserted into a socket portion of the second circuit board.
제2항에 있어서,
상기 플레이트는 제1방향으로 연장되는 제1플레이트; 및
상기 제1플레이트에서 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 연장되는 제2플레이트를 포함하는 자외선 광 조사 장치.
The method of claim 2,
The plate may include a first plate extending in a first direction; And
And a second plate extending from the first plate in a second direction perpendicular to the first direction.
제3항에 있어서,
상기 복수 개의 지지부재는 상기 제1플레이트와 상기 제2회로기판 사이에 배치되는 복수 개의 제1지지부재, 및 상기 제2플레이트와 상기 제2회로기판 사이에 배치되는 복수 개의 제2지지부재를 포함하는 자외선 광 조사 장치.
The method of claim 3,
The plurality of support members includes a plurality of first support members disposed between the first plate and the second circuit board, and a plurality of second support members disposed between the second plate and the second circuit board. Ultraviolet light irradiation device.
제1항에 있어서,
상기 제1회로기판, 상기 방열블록, 상기 전원연결부, 및 상기 냉각팬을 수용하는 하우징; 및
상기 제1회로기판의 전방에 배치되는 커버를 포함하는 자외선 광 조사 장치.
The method of claim 1,
A housing accommodating the first circuit board, the heat dissipation block, the power connection unit, and the cooling fan; And
Ultraviolet light irradiation apparatus including a cover disposed in front of the first circuit board.
제5항에 있어서,
상기 커버는 제1고정틀과 제2고정틀 및 상기 제1고정틀과 상기 제2고정틀 사이에 배치되는 투광판을 포함하는 자외선 광 조사 장치.
The method of claim 5,
The cover is ultraviolet light irradiation apparatus including a first fixing frame and the second fixing frame and a light transmitting plate disposed between the first fixing frame and the second fixing frame.
제6항에 있어서,
상기 제1고정틀 및 상기 제2고정틀은 상기 방열블록의 측면에 배치되는 제1고정턱 및 상기 제1회로기판의 일면에 배치되는 제2고정턱을 포함하는 자외선 광 조사 장치.
The method of claim 6,
The first fixing frame and the second fixing frame UV irradiation device comprising a first fixing jaw disposed on the side of the heat dissipation block and a second fixing jaw disposed on one surface of the first circuit board.
제7항에 있어서,
상기 제1회로기판은 상기 제2고정턱이 삽입되는 지지홈을 포함하는 자외선 광 조사 장치.
The method of claim 7, wherein
And the first circuit board includes a support groove into which the second fixing jaw is inserted.
제5항에 있어서,
상기 커버의 전방에 배치되어 상기 자외선 발광소자에서 출사되는 광의 지향각을 제어하는 광 가이드부를 포함하는 자외선 광 조사 장치.
The method of claim 5,
And a light guide part disposed in front of the cover to control a directing angle of light emitted from the ultraviolet light emitting device.
제9항에 있어서,
상기 광 가이드부는 서로 마주보는 제1면과 제2면, 서로 마주보는 제3면과 제4면을 포함하고,
상기 제1면과 상기 제2면은 상기 제3면과 상기 제4면보다 길고,
상기 제1면과 상기 제2면 사이의 간격은 상기 제1회로기판에서 멀어지는 방향으로 커지고,
상기 제3면과 상기 제4면 사이의 간격은 상기 제1회로기판에서 멀어지는 방향으로 일정한 자외선 광 조사 장치.The method of claim 9,
The light guide part includes a first surface and a second surface facing each other, a third surface and a fourth surface facing each other,
The first surface and the second surface is longer than the third surface and the fourth surface,
The distance between the first surface and the second surface is increased in a direction away from the first circuit board,
And a distance between the third surface and the fourth surface is constant in a direction away from the first circuit board.
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