KR20200009832A - 유체 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치 - Google Patents

유체 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20200009832A
KR20200009832A KR1020180084756A KR20180084756A KR20200009832A KR 20200009832 A KR20200009832 A KR 20200009832A KR 1020180084756 A KR1020180084756 A KR 1020180084756A KR 20180084756 A KR20180084756 A KR 20180084756A KR 20200009832 A KR20200009832 A KR 20200009832A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fluid
length
pressure
fluid supply
supply line
Prior art date
Application number
KR1020180084756A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102075675B1 (ko
Inventor
차명석
김기봉
최용현
박진세
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020180084756A priority Critical patent/KR102075675B1/ko
Publication of KR20200009832A publication Critical patent/KR20200009832A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102075675B1 publication Critical patent/KR102075675B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 유체를 공급하는 장치를 제공한다. 유체 공급 유닛은 챔버에 상기 유체를 공급하는 유체 공급 라인, 상기 유체 공급 라인에 설치되며, 상기 유체가 상기 챔버에 공급되도록 상기 유체 공급 라인을 가압하는 펌프, 상기 유체 공급 라인에서 상기 펌프와 상기 챔버 사이에 설치되며, 내부에 상기 유체를 저장하는 버퍼 공간을 가지는 버퍼 탱크, 상기 유체 공급 라인에서 상기 펌프와 상기 버퍼 탱크의 사이인 상류 영역의 압력을 측정하는 제1압력기, 상기 제1압력기와 상기 상류 영역을 연결하며, 제1길이를 가지는 제1측정 라인, 상기 버퍼 공간의 압력을 측정하는 제2압력기, 그리고 상기 제2압력기와 상기 버퍼 탱크를 연결하며, 제2길이를 가지는 제2측정 라인을 포함하되, 상기 제1길이와 상기 제2길이는 서로 상이하다.
이로 인해 압력기가 고온 또는 저온에 의해 손상 및 오측정되는 것을 방지할 수 있다.

Description

유체 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치{Unit for supplying fluid and Apparatus for treating substrate with the unit}
본 발명은 유체를 공급하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 초임계 유체를 공급하는 장치에 관한 것이다.
반도체소자를 제조하기 위해서, 기판에 사진, 식각, 애싱, 이온주입, 그리고 박막 증착등의 다양한 공정들을 통해 원하는 패턴을 기판에 형성한다. 각각의 공정에는 다양한 처리액들이 사용되며, 공정 진행 중에는 오염물 및 파티클이 생성된다. 이를 해결하기 위해 각각의 공정 전후에는 오염물 및 파티클을 세정 처리하기 위한 세정 공정이 필수적으로 수행된다.
일반적으로 세정 공정은 기판을 케미칼 및 린스액으로 처리한 후에 건조 처리한다. 건조 처리 단계에는 기판 상에 잔류된 린스액을 건조하기 위한 공정으로, 이소프로필알코올(IPA)과 같은 유기 용제로 기판을 건조 처리한다. 그러나 기판에 형성된 패턴과 패턴과의 거리(CD:Critical Dimension)가 미세화됨에 따라, 그 패턴들의 사이 공간에 유기 용제가 잔류된다.
최근에는 기판 상에 잔류된 유기 용제를 제거하기 위해, 초임계 처리 공정을 수행한다. 초임계 처리 공정은 초임계 유체를 이용한 공정으로, 상압 상온에 비해 높은 고온 고압인 특정 조건이 갖추어져야 한다.
따라서 유체가 기판에 공급되기 전에는 유체를 임계 온도 이상으로 가열하거나, 유체를 기상에서 액상으로 변환시키는 작업이 수행되어야 하며, 유체가 공급되는 공급 라인에는 유체의 온도를 조절하는 히터 및 쿨러가 설치된다.
또한 공급 라인에는 유체의 압력을 측정하기 위한 압력기들이 히터의 인접 영역 및 쿨러의 인접 영역에 각각 설치되며, 유체의 압력을 설정 압력이 이하로 떨어지는 것을 감지한다.
그러나 유체가 가지는 온도나 쿨러 및 히터로부터 발생되는 열에 의해 공급 라인은 영역에 따라 고온 또는 저온을 가지며, 이러한 고온 또는 저온이 압력기에 직접적으로 전달되어 압력기의 손상을 발생시킨다.
한국 공개 특허 번호 2011-0101045
본 발명은 유체의 압력을 측정하는 압력기가 손상되는 것을 방지할 수 있는 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
또한 본 발명은 압력기가 고온 또는 저온에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있는 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 실시예는 유체를 공급하는 장치를 제공한다. 유체 공급 유닛은 챔버에 상기 유체를 공급하는 유체 공급 라인, 상기 유체 공급 라인에 설치되며, 상기 유체가 상기 챔버에 공급되도록 상기 유체 공급 라인을 가압하는 펌프, 상기 유체 공급 라인에서 상기 펌프와 상기 챔버 사이에 설치되며, 내부에 상기 유체를 저장하는 버퍼 공간을 가지는 버퍼 탱크, 상기 유체 공급 라인에서 상기 펌프와 상기 버퍼 탱크의 사이인 상류 영역의 압력을 측정하는 제1압력기, 상기 제1압력기와 상기 상류 영역을 연결하며, 제1길이를 가지는 제1측정 라인, 상기 버퍼 공간의 압력을 측정하는 제2압력기, 그리고 상기 제2압력기와 상기 버퍼 탱크를 연결하며, 제2길이를 가지는 제2측정 라인을 포함하되, 상기 제1길이와 상기 제2길이는 서로 상이하다.
상기 제1길이는 상기 제2길이보다 길게 제공될 수 있다. 상기 제1측정 라인은 1 회 또는 복수 회 말아진 형상을 가질 수 있다.
선택적으로 상기 제1측정 라인은 지그재그 형상을 가질 수 있다.
상기 제1길이는 100 mm 이상으로 제공될 수 있다.
상기 버퍼 탱크는 내부에 상기 버퍼 공간을 가지는 하우징, 상기 버퍼 공간을 임계 온도 이상으로 가열하는 히터, 그리고 상기 하우징을 감싸며, 상기 하우징을 단열하는 단열 부재를 포함하고, 상기 제2압력기는 상기 버퍼 공간의 외부에 위치되며 상기 제2측정 라인에 의해 상기 버퍼 공간에 연결될 수 있다.
상기 유체 공급 유닛은, 상기 유체 공급 라인에서 상기 버퍼 탱크와 상기 챔버 사이에 설치되며, 상기 유체 공급 라인에 흐르는 상기 유체를 직접 가열하는 가열기, 상기 유체 공급 라인에서 상기 가열기와 상기 챔버의 사이인 하류 영역의 압력을 측정하는 제3압력기, 그리고 상기 제2압력기와 상기 하류 영역을 연결하며, 제3길이를 가지는 제3측정 라인을 더 포함하되, 상기 제3길이는 상기 제2길이보다 길게 제공될 수 있다. ,
상기 유체 공급 유닛은, 상기 유체 공급 라인에서 상기 유체의 공급 방향에 대해 상기 펌프의 상류에 설치되며, 상기 유체를 기상에서 액상으로 냉각하는 냉각기, 상기 유체 공급 라인에서 상기 유체가 상기 냉각기에 공급되기 전인 최상류 영역의 압력을 측정하는 제4압력기, 그리고 상기 제4압력기와 상기 최상류 영역을 연결하며, 상기 제4길이를 가지는 제4측정 라인을 더 포함하되, 상기 제4길이는 상기 제1길이 및 상기 제3길이 각각보다 짧게 제공될 수 있다.
또한 기판을 초임계 유체로 처리하는 장치는 내부에 처리 공간을 가지는 챔버, 상기 처리 공간에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛, 그리고 상기 처리 공간에 초임계 유체를 공급하는 유체 공급 유닛을 포함하되, 상기 유체 공급 유닛은 챔버에 연결되는 유체 공급 라인, 상기 유체 공급 라인에 설치되며, 상기 유체가 상기 처리 공간에 공급되도록 상기 유체 공급 라인을 가압하는 펌프, 상기 유체 공급 라인에서 상기 펌프와 상기 챔버 사이에 설치되며, 내부에 상기 유체를 저장하는 버퍼 공간을 가지는 버퍼 탱크, 상기 유체 공급 라인에서 상기 펌프와 상기 버퍼 탱크의 사이인 상류 영역의 압력을 측정하는 제1압력기, 상기 제1압력기와 상기 상류 영역을 연결하며, 제1길이를 가지는 제1측정 라인, 상기 버퍼 공간의 압력을 측정하는 제2압력기, 그리고 상기 제2압력기와 상기 버퍼 탱크를 연결하며, 제2길이를 가지는 제2측정 라인을 포함하되, 상기 제1길이와 상기 제2길이는 서로 상이하다.
상기 제1길이는 상기 제2길이보다 길게 제공될 수 있다. 상기 제1측정 라인은 1 회 또는 복수 회 말아진 형상을 가질 수 있다.
상기 버퍼 탱크는 내부에 상기 버퍼 공간을 가지는 하우징, 상기 버퍼 공간을 임계 온도 이상으로 가열하는 히터, 그리고 상기 하우징을 감싸며, 상기 하우징을 단열하는 단열 부재를 포함하고, 상기 제2압력기는 상기 버퍼 공간의 외부에 위치되며 상기 제2측정 라인에 의해 상기 버퍼 공간에 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 압력기와 유체 공급 라인을 연결하는 측정라인은 유체 공급 라인의 영역 별 온도에 따라 그 길이가 상이하게 제공된다. 이로 인해 압력기가 고온 또는 저온에 의해 손상 및 오측정되는 것을 방지할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 측정 라인은 말아진 형상을 가지거나 지그재그 형상을 가진다. 이로 인해 측정 라인의 공간 효율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 제1공정 챔버에서 기판을 세정 처리하는 장치를 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 1의 제2공정 챔버에서 기판을 건조 처리하는 장치를 보여주는 단면도이다.
도 5는 도 3의 유체 공급 유닛을 보여주는 도면이다.
도 4는 도 3의 유체 공급 유닛을 보여주는 도면이다.
도 5는 도 4의 냉각기를 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 4의 버퍼 탱크를 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 4의 제1측정 라인의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.
본 발명은 도 1 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 인덱스 모듈(10)과 공정 처리 모듈(20)을 가지고, 인덱스 모듈(10)은 로드 포트(120) 및 이송 프레임(140)을 가진다. 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드 포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다.
로드 포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(18)가 안착된다. 로드 포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 네 개의 로드 포트(120)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 로드 포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(18)에는 기판의 가장자리를 지지하도록 제공된 슬롯(도시되지 않음)이 형성된다. 슬롯은 제3방향(16)을 복수 개가 제공되고, 기판은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 캐리어 내에 위치된다. 캐리어(18)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.
공정 처리 모듈(20)은 버퍼 유닛(220), 이송 챔버(240), 제1공정 챔버(260), 그리고 제2공정 챔버(280)를 가진다. 이송 챔버(240)는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 배치된다. 제2방향(14)를 따라 이송 챔버(240)의 일측에는 제1공정 챔버들(260)이 배치되고, 이송 챔버(240)의 타측에는 제2공정 챔버들(280)이 배치된다. 제1공정 챔버들(260)과 제2공정 챔버들(280)은 이송 챔버(240)를 기준으로 서로 대칭이 되도록 제공될 수 있다. 제1공정 챔버들(260) 중 일부는 이송 챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 제1공정 챔버들(260) 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송 챔버(240)의 일측에는 제1공정 챔버들(260)이 A X B(A와 B는 각각 1이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 제1공정 챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 제2공정 챔버(260)의 수이다. 이송 챔버(240)의 일측에 제1공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 제1공정 챔버들(260)은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 제1공정 챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 제2공정 챔버들(280)도 제1공정 챔버들(260)과 유사하게 M X N(M과 N은 각각 1 이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기에서 M, N은 각각 A, B와 동일한 수일 수 있다. 상술한 바와 달리, 제1공정 챔버(260)와 제2공정 챔버(280)은 모두 이송 챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 제1공정 챔버(260)와 제2공정 챔버(280)은 각각 이송 챔버(240)의 일측 및 타측에 단층으로 제공될 수 있다. 또한, 제1공정 챔버(260)와 제2공정 챔버(280)는 상술한 바와 달리 다양한 배치로 제공될 수 있다.
버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 이송 챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 챔버(240)와 이송 프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼 유닛(220)은 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개 제공된다. 버퍼 유닛(220)에서 이송 프레임(140)과 마주보는 면과 이송 챔버(240)와 마주보는 면 각각이 개방된다.
이송 프레임(140)은 로드 포트(120)에 안착된 캐리어(18)와 버퍼 유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정 처리 모듈(20)에서 캐리어(18)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 다른 일부는 캐리어(18)에서 공정 처리 모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이송 챔버(240)는 버퍼 유닛(220), 제1공정 챔버(260), 그리고 제2공정 챔버(280) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 챔버(240)에는 가이드 레일(242)과 메인 로봇(244)이 제공된다. 가이드 레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인 로봇(244)은 가이드 레일(242) 상에 설치되고, 가이드 레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다.
제1공정 챔버(260)와 제2공정 챔버(280)는 하나의 기판(W)에 대해 순차적으로 공정을 수행하도록 제공될 수 있다. 예컨대, 기판(W)은 제1공정 챔버(260)에서 케미칼 공정, 린스 공정, 그리고 1차 건조 공정이 수행되고, 제2공정 챔버(260)에서 2차 건조 공정이 수행될 수 있다. 이 경우, 1차 건조 공정은 유기 용제에 의해 이루어지고, 2차 건조 공정은 초임계 유체에 의해 이루어질 수 있다. 유기 용제로는 이소프로필 알코올(IPA) 액이 사용되고, 초임계 유체로는 이산화탄소(CO2)가 사용될 수 있다. 이와 달리 제1공정 챔버(260)에서 1차 건조 공정은 생략될 수 있다.
아래에서는 제1공정 챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치(300)에 대해 설명한다. 도 2는 도 1의 제1공정 챔버에서 기판을 세정 처리하는 장치를 보여주는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(300)는 처리 용기(320), 스핀 헤드(340), 승강 유닛(360), 그리고 분사 부재(380)를 가진다. 처리 용기(320)는 기판처리공정이 수행되는 공간을 제공하며, 그 상부는 개방된다. 처리 용기(320)는 내부 회수통(322) 및 외부 회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,326)은 공정에 사용된 처리액 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부 회수통(322)은 스핀 헤드(340)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부 회수통(326)은 내부 회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부 회수통(322)의 내측공간(322a) 및 외부 회수통(326)과 내부 회수통(322)의 사이 공간(326a)은 각각 내부 회수통(322) 및 외부 회수통(326)으로 처리액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 각각의 회수통(322,326)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(322b,326b)이 연결된다. 각각의 회수라인(322b,326b)은 각각의 회수통(322,326)을 통해 유입된 처리액을 배출한다. 배출된 처리액은 외부의 처리액 재생 시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.
스핀 헤드(340)는 처리 용기(320) 내에 배치된다. 스핀 헤드(340)은 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 스핀 헤드(340)는 몸체(342), 지지핀(334), 척핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 모터(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다. 지지핀(334)은 복수 개 제공된다. 지지핀(334)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지핀들(334)은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(334)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판의 후면 가장자리를 지지한다. 척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(334)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 스핀 헤드(340)가 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기위치와 지지위치 간에 직선 이동 가능하도록 제공된다. 대기위치는 지지위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 로딩 또는 언 로딩시에는 척핀(346)은 대기위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행시에는 척핀(346)은 지지위치에 위치된다. 지지위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.
승강 유닛(360)은 처리 용기(320)를 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 처리 용기(320)가 상하로 이동됨에 따라 스핀 헤드(340)에 대한 처리 용기(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강 유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 처리 용기(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 놓이거나, 스핀 헤드(340)로부터 들어올려 질 때 스핀 헤드(340)가 처리 용기(320)의 상부로 돌출되도록 처리 용기(320)는 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 처리 용기(320)의 높이가 조절한다.
상술한 바와 달리 승강 유닛(360)은 처리 용기(320) 대신 스핀 헤드(340)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
분사 부재(380)는 기판(W) 상에 처리액을 공급한다. 분사 부재(380)는 노즐 지지대(382), 노즐(384), 지지축(386), 그리고 구동기(388)를 가진다. 지지축(386)은 그 길이 방향이 제3방향(16)을 따라 제공되고, 지지축(386)의 하단에는 구동기(388)가 결합된다. 구동기(388)는 지지축(386)을 회전 및 승강 운동한다. 노즐지지대(382)는 구동기(388)와 결합된 지지축(386)의 끝단 반대편과 수직하게 결합된다. 노즐(384)은 노즐지지대(382)의 끝단 저면에 설치된다. 노즐(384)은 구동기(388)에 의해 공정 위치와 대기 위치로 이동된다. 공정 위치는 노즐(384)이 처리 용기(320)의 수직 상부에 배치된 위치이고, 대기 위치는 노즐(384)이 처리 용기(320)의 수직 상부로부터 벗어난 위치로 정의한다. 분사 부재(380)는 하나 또는 복수 개가 제공될 수 있다. 분사 부재(380)가 복수 개 제공되는 경우, 케미칼, 린스액, 그리고 유기 용제 각각은 서로 상이한 분사 부재(380)를 통해 제공될 수 있다. 케미칼은 강산 또는 강염기의 성질을 가지는 액일 수 있다. 린스액은 순수일 수 있다. 유기 용제는 이소프로필 알코올 증기와 비활성 가스의 혼합물이거나 이소프로필 알코올 액일 수 있다.
제2공정 챔버에는 기판의 2차 건조 공정이 수행하는 기판 처리 장치(400)가 제공된다. 기판 처리 장치(400)는 제1공정 챔버에서 1차 건조 처리된 기판(W)을 2차 건조 처리한다. 기판 처리 장치(400)는 유기 용제가 잔류된 기판(W)을 건조 처리한다. 기판 처리 장치(400)는 초임계 유체를 이용하여 기판(W)을 건조 처리할 수 있다. 도 3은 도 1의 제2공정 챔버에서 기판을 건조 처리하는 장치를 보여주는 단면도이다. 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(400)는 고압 챔버(410), 기판 지지 유닛(미도시), 바디 승강 부재(450), 가열 부재(460), 차단 부재(미도시), 배기 유닛(470), 그리고 유체 공급 유닛(500)을 포함한다.
고압 챔버(410)는 내부에 기판(W)을 처리하는 처리 공간(412)을 형성한다. 고압 챔버(410)는 기판(W)을 처리하는 동안에 그 처리 공간(412)을 외부로부터 밀폐한다. 고압 챔버(410)는 하부 바디(420) 및 상부 바디(430)를 포함한다.
상부 바디(430)는 하부 바디(420)와 조합되어 내부에 처리 공간(412)을 형성한다. 상부 바디(430)는 하부 바디(420)의 위에 위치된다. 상부 바디(430)는 사각의 판 형상으로 제공되고, 하부 바디(420)는 상부가 개방된 사각의 컵 형상을 가질 수 있다.
상부 바디(430)는 하부 바디(420)와 중심축이 서로 일치하는 위치에서, 그 하단이 하부 바디(420)의 상단과 마주보도록 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 상부 바디(430) 및 하부 바디(420) 각각은 금속 재질로 제공될 수 있다.
공급 포트(432)는 처리 공간(412)에 초임계 유체가 공급되는 유로로 기능한다. 일 예로, 공급 포트(432)는 상부 바디(430)에 형성될 수 있고, 나아가 상부 바디(430)의 중앙에 위치할 수 있다.
또는 공급 포트(432)는 상부 바디(430)에 형성되는 상부 공급 포트(432)와 하부 바디(420)에 형성되는 하부 공급 포트(미도시)를 포함할 수 있다. 후술할 유체 공급 라인(510)은 도중에 분기되어 상부 공급 포트(432)와 하부 공급 포트(미도시)에 연통될 수 있다. 그리고 상부 공급 포트(432)로 분기되는 공급 라인과 하부 공급 포트(미도시)로 분기되는 공급 라인에는 각각 유체 조절밸브가 설치될 수 있다.
배기 포트(426)는 처리 공간(412) 내의 초임계 유체가 배기되는 유로로 기능한다. 일 예로, 배기 포트(426)는 하부 바디(420)에 형성될 수 있고, 나아가 하부 바디(420)의 중앙에 위치할 수 있다.
그리고 하부 바디(420)에 하부 공급 포트(미도시)가 형성되는 경우, 하부 공급 포트(미도시)는 배기 포트(426)와 간섭되지 않는 위치에 마련될 수 있다. 예를 들어, 배기 포트(426)가 하부 바디(420)의 중앙에 위치하는 경우 하부 배기 포트(미도시)는 중앙에서 소정 거리 벗어나 위치할 수 있다.
한편, 도면에 도시되지는 않았지만, 처리 공간(412) 내부에는 기판(W)을 지지하는 기판 지지 유닛(미도시)이 마련될 수 있다. 기판 지지 유닛(미도시)은 기판(W)의 처리면이 위를 향하도록 기판(W)을 지지한다.
기판 지지 유닛(미도시)는 하부 바디(420)에 설치되어 기판(W)을 지지할 수 있다. 이 경우 기판 지지 유닛(미도시)은 기판(W)을 들어올려 지지하는 형태일 수 있다. 또는 기판 지지 유닛(미도시)는 상부 바디(430)에 설치되어 기판(W)을 지지할 수 있다. 이 경우 기판 지지 유닛(미도시)은 기판(W)을 매달아 지지하는 형태일 수 있다.
기판 지지 유닛(미도시)은 지지대 및 기판 유지대를 포함할 수 있다. 지지대는 상부 바디(430)의 저면으로부터 아래로 연장된 바 형상으로 제공될 수 있다. 지지대는 복수 개로 제공될 수 있다. 예컨대, 지지대는 4 개일 수 있다. 기판 유지대는 기판(W)의 저면 가장자리 영역을 지지할 수 있다. 기판 유지대는 복수 개로 제공되며, 각각은 기판(W)의 서로 상이한 영역을 지지한다. 예컨대, 기판 유지대는 2 개일 수 있다. 상부에서 바라볼 때 기판 유지대는 라운드진 플레이트 형상으로 제공될 수 있다. 상부에서 바라볼 때 기판 유지대는 지지대의 내측에 위치된다. 각각의 기판 유지대는 서로 조합되어 링 형상을 가지도록 제공될 수 있다. 각각의 기판 유지대는 서로 이격되게 위치된다.
다시 도 3을 참조하면, 바디 승강 부재(450)는 상부 바디(430) 및 하부 바디(420) 간에 상대 위치를 조절한다. 바디 승강 부재(450)는 상부 바디(430) 및 하부 바디(420) 중 하나를 상하 바향으로 이동시킨다. 본 실시예에는 상부 바디(430)의 위치가 고정되고, 하부 바디(420)을 이동시켜 상부 바디(430)와 하부 바디(420) 간에 거리를 조절하는 것으로 설명한다. 선택적으로, 고정된 하부 바디(420)에 기판 지지 유닛(미도시)이 설치되고, 상부 바디(430)가 이동될 수 있다. 바디 승강 부재(450)는 바디 승강 부재(450)는 상부 바디(430) 및 하부 바디(420) 간에 상대 위치가 개방 위치 및 밀폐 위치로 이동되도록 하부 바디(420)를 이동시킨다. 여기서 개방 위치는 처리 공간(412)이 외부와 서로 통하도록 상부 바디(430) 및 하부 바디(420)가 서로 이격되는 위치이고, 밀폐 위치는 상부 바디(430) 및 하부 바디(420)가 서로 접촉되어 이들에 의해 처리 공간(412)을 외부로부터 밀폐하는 위치로 정의한다. 바디 승강 부재(450)는 하부 바디(420)를 승하강시켜 처리 공간(412)을 개방 또는 밀폐시킨다. 바디 승강 부재(450)는 상부 바디(430) 및 하부 바디(420)를 서로 연결하는 복수 개의 승강 축들(452)을 포함한다. 승강 축들(452)은 하부 바디(420)의 상단과 상부 바디(430) 사이에 위치된다. 승강 축들(452)은 하부 바디(420)의 상단의 가장 자리를 따라 배열되게 위치된다. 각각의 승강 축(452)은 상부 바디(430)를 관통하여 하부 바디(420)의 상단에 고정 결합될 수 있다. 승강 축들(452)이 승강 또는 하강 이동함에 따라 하부 바디(420)의 높이가 변경되고, 상부 바디(430)와 하부 바디(420) 간에 거리를 조절할 수 있다.
가열 부재(460)는 처리 공간(412)을 가열한다. 가열 부재(460)는 처리 공간(412)에 공급된 초임계 유체를 임계온도 이상으로 가열하여 초임계 유체 상으로 유지한다. 가열 부재(460)는 상부 바디(430) 및 하부 바디(420) 중 적어도 하나의 벽 내에 매설되어 설치될 수 있다. 예를 들어, 가열 부재(460)는 외부로부터 전원을 받아 열을 발생시키는 히터(460)로 제공될 수 있다.
한편, 도면에 도시되지는 않았지만, 하부 바디(420)에 형성되는 하부 공급 포트(미도시)로부터 공급되는 초임계 유체가 기판(W)의 비처리면에 직접적으로 공급되는 것을 방지하는 차단 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 차단 부재(미도시)는 하부 바디(420)의 저면으로부터 소정 높이 이격되어 위치하는 차단 플레이트와 이를 지지하는 지지대를 포함할 수 있다. 차단 플레이트는 하부 공급 포트(미도시)와 기판 지지 유닛 사이에 위치될 수 있다. 차단 플레이트는 원형의 판 형상을 가지도록 제공될 수 있다. 차단 플레이트는 하부 바디(420)의 내경보다 작은 직경을 가진다. 상부에서 바라볼 때 차단 플레이트는 하부 공급 포트(미도시) 및 배기 포트(426)를 모두 가리는 직경을 가진다. 예컨대, 차단 플레이트는 기판(W)의 직경과 대응되거나, 이보다 큰 직경을 가지도록 제공될 수 있다. 지지대는 복수 개로 제공되며, 차단 플레이트의 원주 방향을 따라 배열될 수 있다. 각각의 지지대는 서로 일정 간격으로 이격되게 배열된다.
배기 유닛(470)은 처리 공간(412)의 분위기를 자연 배기한다. 처리 공간(412)에 발생된 공정 부산물은 배기 유닛(470)을 통해 배기된다. 또한 배기 유닛(470)은 공정 부산물을 배기하는 동시에, 처리 공간(412)의 압력을 조절 가능하다. 배기 유닛(470)은 배기 라인(472) 및 압력 측정 부재(474)를 포함한다. 배기 라인(472)은 배기 포트(426)에 연결된다. 배기 라인(472)에 설치된 배기 밸브(476)는 처리 공간(412)의 배기량을 조절 가능하다. 압력 측정 부재(474)는 배기 라인(472)에 설치되며, 배기 라인(472)의 압력을 측정한다. 압력 측정 부재(474)는 배기 방향에 대해 배기 밸브(476)보다 상류에 위치된다.
유체 공급 유닛(500)은 처리 공간(412)에 처리 유체를 공급한다. 처리 유체는 임계 온도 및 임계 압력에 의해 초임계 상태로 공급된다. 도 4는 도 3의 유체 공급 유닛을 보여주는 도면이다. 도 4를 참조하면, 유체 공급 유닛(500)은, 유체 공급 라인(510), 냉각기(520), 펌프(530), 버퍼 탱크(540), 가열기(550), 그리고 압력 측정 부재(600)를 포함한다.
유체 공급 라인(510)은 고압 챔버(410)에 처리 유체를 공급한다. 유체 공급 라인(510)은 일부가 분기되어 상부 공급 포트(432) 및 하부 공급 포트(422) 각각에 연결된다. 유체 공급 라인(510)에는 냉각기(520), 펌프(530), 버퍼 탱크(540), 가열기(550), 그리고 압력 측정 부재(600)가 설치된다. 냉각기(520), 펌프(530), 버퍼 탱크(540), 그리고 가열기(550)는 처리 유체가 공급되는 방향에 따라 순차적으로 유체 공급 라인(510)에 설치되고, 압력 측정 부재(600)는 유체 공급 라인(510)의 복수 영역들 각각에 설치되어 영역들 각각의 압력을 측정한다.
또한 유체 공급 라인(510) 상에는 필터가 설치되어 초임계 유체에 포함된 불순물을 제거할 수 있다. 필터는 복수 개로 제공되며, 초임계 유체의 온도나 압력이 조절된 후에 불순물을 여과할 수 있는 위치에 설치될 수 있다.
냉각기(520)는 처리 유체의 상을 변화시킨다. 냉각기(520)는 처리 유체가 기상에서 액상으로 변화되도록 처리 유체를 냉각한다. 처리 유체는 냉각기(520)에 의해 상온보다 낮은 냉각 온도로 냉각시킬 수 있다. 도 5는 도 4의 냉각기를 보여주는 단면도이다. 도 5를 참조하면, 냉각기(520)는 냉각 탱크(522) 및 냉각 몸체(524)를 포함한다. 냉각 탱크(522)는 내부에 공간을 가지는 통 형상으로 제공된다. 예컨대, 냉각 탱크(522)는 길이 방향이 상하 방향을 향하는 원통 형상으로 제공될 수 있다. 처리 유체는 냉각 탱크(522)의 상단부로 유입되어 하단부로 유출될 수 있다.
냉각 몸체(524)는 냉각 탱크(522)의 내부 공간에 위치된다. 냉각 몸체(524)는 냉각 탱크(522)에 흐르는 처리 유체를 냉각시킨다. 냉각 몸체(524)는 냉각 탱크(522)와 평행한 길이 방향을 가지는 통 형상으로 제공된다. 냉각 몸체(524)에는 유체 유로(526a) 및 냉각 유로(526b)가 형성된다. 유체 유로(526a)는 처리 유체가 흐르는 유로로 기능하고, 냉각 유로(526b)는 냉각수가 흐르는 유로로 기능한다. 유체 유로(526a)는 냉각 몸체(524)의 양단을 관통하는 직선 형상으로 제공된다. 예컨대 유체 유로(526a)는 냉각 몸체(524)와 평행한 길이 방향을 향하도록 제공될 수 있다. 유체 유로(526a)는 복수 개로 제공되며, 냉각 몸체(524)의 길이 방향을 향하는 방향으로 바라볼 때 균등하게 배열될 수 있다. 냉각 유로(526b)에는 냉각 몸체(524)에 설치된 유입 포트(528a)를 통해 냉각수가 유입되고, 유출 포트(528b)를 통해 냉각수가 유출된다. 유입 포트(528a)는 냉각 몸체(524)의 상부 영역과 하부 영역 중 어느 하나에 설치되고, 유출 포트(528b)는 다른 하나에 설치될 수 있다. 본 실시예에는 유입 포트(528a)가 냉각 몸체(524)의 하부 영역에 설치되고, 유출 포트(528b)가 상부 영역에 설치되는 것으로 설명한다. 냉각 유로(526b)에 유입된 냉각수는 처리 유체를 상변화시킨다. 처리 유체는 냉각수에 의해 기상에서 액상으로 상변화된다.
다시 도 4를 참조하면, 펌프(530)는 냉각기(520)에 의해 액화된 처리 유체가 처리 공간(412)에 공급되도록 유체 공급 라인(510)을 가압한다. 펌프(530)는 유체 공급 라인(510)에서 고압 챔버(410)와 냉각기(520) 사이에 설치된다.
버퍼 탱크(540)는 처리 유체를 저장 및 상변화시킨다. 버퍼 탱크(540)는 처리 유체를 가열 온도로 가열시킬 수 있다. 버퍼 탱크(540)는 내부에 처리 유체가 저장되는 버퍼 공간(546)을 가진다. 도 6은 도 4의 버퍼 탱크를 보여주는 단면도이다. 도 6을 참조하면, 버퍼 탱크(540)는 유체 공급 라인(510)에서 펌프(530)와 고압 챔버(410) 사이에 설치된다. 버퍼 탱크(540)는 하우징(542), 히터(544) 그리고 단열 부재(548)를 포함한다. 하우징(542)은 내부에 버퍼 공간(546)을 가지는 통 형상으로 제공된다. 하우징(542)에는 히터(544)가 설치되며, 히터(544)는 버퍼 공간(546)을 가열한다. 예컨대, 히터(544)는 하우징(542)에 내설될 수 있다. 히터(544)는 버퍼 공간(546)을 처리 유체의 임계 온도 이상으로 가열할 수 있다. 이에 따라 버퍼 공간(546)에 저장된 처리 유체는 임계 온도보다 높게 가열될 수 있다. 단열 부재(548)는 하우징(542)의 외면을 감싸도록 제공된다. 단열 부재(548)는 버퍼 공간(546)의 온도가 하우징(542)의 외부에 전달되는 것을 방지한다. 단열 부재(548)는 하우징(542)에 인접하게 위치된 장치가 히터(544)에 의해 열변형 또는 열에 의해 손상되는 것을 방지한다. 예컨대, 단열 부재(548)는 하우징(544)을 감싸는 자켓일 수 있다.
가열기(550)는 유체 공급 라인(510)에 흐르는 처리 유체를 직접 가열한다. 가열기(550)는 처리 유체를 임계 온도보다 높은 가열 온도로 가열한다. 가열기(550)는 유체 공급 라인(510)에서 버퍼 탱크(540)와 고압 챔버(410) 사이에 위치된다. 이에 따라 처리 유체는 초임계 상태로 고압 챔버(410)에 공급될 수 있다.
다음은 압력 측정 부재(600)에 대해 상세히 설명한다. 압력 측정 부재(600)는 유체 공급 라인(510)의 영역 별 압력을 측정한다. 압력 측정 부재(600)는 복수의 압력기(610a 내지 610d) 및 복수의 측정 라인(630a 내지 630d)을 포함한다. 압력기는 압력을 측정하는 장치로 제공되며, 측정 라인(630a 내지 630d)은 압력기(610a 내지 610d)와 측정하고자 하는 영역을 연결하는 라인으로 기능한다. 일 예에 의하면, 압력 측정 부재(600)는 유체 공급 라인(510)에서 냉각기(520)의 상류 영역, 펌프(530)와 버퍼 탱크(540) 사이 영역, 그리고 가열기(550)와 고압 챔버(410) 사이 영역 각각의 압력을 측정하고, 버퍼 공간(546)의 압력을 측정할 수 있다. 측정하고자 하는 영역에 따라 측정 라인(630a 내지 630d)의 길이는 서로 상이하게 제공될 수 있다. 측정 라인(630a 내지 630d)은 측정하고자 하는 영역으로부터 압력기(610a 내지 610d)에 열 전달이 최소화되도록 서로 다른 길이를 가질 수 있다.
다음은 압력기(610a 내지 610d) 및 측정 라인(630a 내지 630d)에 대해 보다 상세히 설명한다. 설명의 편의를 위해 압력 측정 부재(600)는 제1압력기(610a), 제2압력기(610b), 제3압력기(610c), 제4압력기(610d), 제1측정 라인(630a), 제2측정 라인(630b), 제3측정 라인(630c), 그리고 제4측정 라인(630d)을 포함하는 것으로 설명한다.
제1압력기(610a)는 유체 공급 라인(510)에서 펌프(530)와 버퍼 탱크(540)의 사이 영역의 압력을 측정한다. 제1측정 라인(630a)은 제1압력기(610a)와 유체 공급 라인(510)을 서로 연결한다. 제1측정 라인(630a)은 제1길이를 가지도록 제공된다.
제2압력기(610b)는 버퍼 공간(546)의 압력을 측정한다. 제2측정 라인(630b)은 제2압력기(610b)와 버퍼 탱크(540)를 연결한다. 제2측정 라인(630b)은 제2길이를 가지도록 제공된다. 예컨대, 제2길이는 제1길이보다 짧게 제공될 수 있다.
제3압력기(610c)는 유체 공급 라인(510)에서 가열기(550)와 고압 챔버(410)의 사이 영역의 압력을 측정한다. 제3측정 라인(630c)은 제3압력기(610c)와 유체 공급 라인(510)을 서로 연결한다. 제3측정 라인(630c)은 제3길이를 가지도록 제공된다. 예컨대, 제3길이는 제2길이보다 길게 제공될 수 있다.
제4압력기(610d)는 유체 공급 라인(510)에서 냉각기(520)의 상류 영역의 압력을 측정한다. 제4측정 라인(630d)은 제4압력기(610d)와 유체 공급 라인(510)을 서로 연결한다. 제4측정 라인(630d)은 제4길이를 가지도록 제공된다. 예컨대, 제4길이는 제1길이 및 제3길이 각각보다 짧게 제공될 수 있다.
상술한 실시예에서 제1길이 및 제3길이 각각은 제2길이 및 제4길이보다 길게 제공된다. 제1압력기(610a)는 냉각 온도의 처리 유체가 흐르는 유체 공급 라인(510)의 영역의 압력을 측정한다. 이에 따라 제1압력기(610a)는 냉각 온도에 의해 유체 공급 라인(510)의 압력을 오측정하거나 손상될 수 있다. 그러나 제1측정 라인(630a)이 가지는 제1길이에 의해 제1압력기(610a)는 냉각 온도에 대한 영향이 최소화되어 오측정 및 손상을 방지할 수 있다.
이와 달리 제2압력기(610b)는 버퍼 탱크(540)의 외부에 위치되며, 하우징(542)은 단열 부재(548)에 의해 단열된다. 이로 인해 단열 부재(548)는 버퍼 공간(546)의 가열 온도가 제2압력기(610b)에 전달되는 것을 방지하며, 제2길이가 제1길에 비해 짧게 제공되더라도, 제2압력기(610b)가 가열 온도에 의해 손상 또는 오측정되는 것을 방지할 수 있다.
이와 달리, 제3압력기(610c)는 가열 온도의 처리 유체가 흐르는 유체 공급 라인(510)의 영역의 압력을 측정한다. 이에 따라 제3압력기(610c)는 가열 온도에 의해 유체 공급 라인(510)의 압력을 오측정하거나 손상될 수 있다. 그러나 제3측정 라인(630c)이 가지는 제3길이에 의해 제3압력기(610c)는 가열 온도에 대한 영향이 최소화되어 오측정 및 손상을 방지할 수 있다.
이와 달리, 제4압력기(610d)는 냉각기(520)의 상류 영역에 해당되는 유체 공급 라인(510)의 압력을 측정한다. 즉, 상온의 처리 유체가 흐르는 유체 공급 라인(510)의 압력을 측정한다. 이에 따라 제4압력기(610d)가 상온보다 높은 고온 또는 상온보다 낮은 저온에 의한 영향이 적으며, 제4길이를 가지는 제4측정 라인(630d)을 통해 유체 공급 라인(510)의 압력을 측정 가능하다.
예컨대, 제1길이 및 제3길이는 100mm 이상으로 제공될 수 있으며, 제1측정 라인(630a) 및 제3측정 라인(630c)은 1 회 또는 복수 회 말아진 형상을 가지도록 제공될 수 있다. 이에 따라 제1측정 라인(630a)과 제3측정 라인(630c)이 제2측정 라인(630b) 또는 제4측정 라인(630d)에 비해 긴 길이를 가지더라도, 연결된 압력기의 온도 영향을 최소화하면서 공간 효율을 향상시킬 수 있다.
상술한 실시예에는 제1측정 라인(630a) 및 제3측정 라인(630c) 각각이 말아진 형상을 가지는 것으로 설명하였다. 그러나 도 8과 같이, 제1측정 라인(630a) 및 제3측정 라인(630c)은 지그재그 형상으로 제공될 수 있다.
선택적으로 제1측정 라인(630a) 및 제3측정 라인(630c)은 직관 형상으로 제공될 수 있다.
또한 상술한 실시예에는 4 개의 압력기 및 측정 라인이 제공되는 것으로 설명하였으나, 압력기 및 측정 라인은 5 개 이상으로 서로 다른 영역의 압력을 측정하도록 제공될 수 있다.
510: 유체 공급 라인 520: 냉각기
530: 펌프 540: 버퍼 탱크
550: 가열기 600: 압력 측정 부재
610a 내지 610d: 압력기 630a 내지 630d: 측정 라인

Claims (12)

  1. 유체를 공급하는 장치에 있어서,
    챔버에 상기 유체를 공급하는 유체 공급 라인과;
    상기 유체 공급 라인에 설치되며, 상기 유체가 상기 챔버에 공급되도록 상기 유체 공급 라인을 가압하는 펌프와;
    상기 유체 공급 라인에서 상기 펌프와 상기 챔버 사이에 설치되며, 내부에 상기 유체를 저장하는 버퍼 공간을 가지는 버퍼 탱크와;
    상기 유체 공급 라인에서 상기 펌프와 상기 버퍼 탱크의 사이인 상류 영역의 압력을 측정하는 제1압력기와;
    상기 제1압력기와 상기 상류 영역을 연결하며, 제1길이를 가지는 제1측정 라인과;
    상기 버퍼 공간의 압력을 측정하는 제2압력기와;
    상기 제2압력기와 상기 버퍼 탱크를 연결하며, 제2길이를 가지는 제2측정 라인을 포함하되,
    상기 제1길이와 상기 제2길이는 서로 상이한 유체 공급 유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1길이는 상기 제2길이보다 길게 제공되는 유체 공급 유닛.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1측정 라인은 1 회 또는 복수 회 말아진 형상을 가지는 유체 공급 유닛.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1측정 라인은 지그재그 형상을 가지는 유체 공급 유닛.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1길이는 100 mm 이상으로 제공되는 유체 공급 유닛.
  6. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 버퍼 탱크는,
    내부에 상기 버퍼 공간을 가지는 하우징과;
    상기 버퍼 공간을 임계 온도 이상으로 가열하는 히터와;
    상기 하우징을 감싸며, 상기 하우징을 단열하는 단열 부재를 포함하고,
    상기 제2압력기는 상기 버퍼 공간의 외부에 위치되며 상기 제2측정 라인에 의해 상기 버퍼 공간에 연결되는 유체 공급 유닛.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 유체 공급 유닛은,
    상기 유체 공급 라인에서 상기 버퍼 탱크와 상기 챔버 사이에 설치되며, 상기 유체 공급 라인에 흐르는 상기 유체를 직접 가열하는 가열기와;
    상기 유체 공급 라인에서 상기 가열기와 상기 챔버의 사이인 하류 영역의 압력을 측정하는 제3압력기와;
    상기 제2압력기와 상기 하류 영역을 연결하며, 제3길이를 가지는 제3측정 라인을 더 포함하되,
    상기 제3길이는 상기 제2길이보다 길게 제공되는 유체 공급 유닛.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 유체 공급 유닛은,
    상기 유체 공급 라인에서 상기 유체의 공급 방향에 대해 상기 펌프의 상류에 설치되며, 상기 유체를 기상에서 액상으로 냉각하는 냉각기와;
    상기 유체 공급 라인에서 상기 유체가 상기 냉각기에 공급되기 전인 최상류 영역의 압력을 측정하는 제4압력기와;
    상기 제4압력기와 상기 최상류 영역을 연결하며, 상기 제4길이를 가지는 제4측정 라인을 더 포함하되,
    상기 제4길이는 상기 제1길이 및 상기 제3길이 각각보다 짧게 제공되는 유체 공급 유닛.
  9. 기판을 초임계 유체로 처리하는 장치에 있어서,
    내부에 처리 공간을 가지는 챔버와;
    상기 처리 공간에서 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과;
    상기 처리 공간에 초임계 유체를 공급하는 유체 공급 유닛을 포함하되,
    상기 유체 공급 유닛은,
    챔버에 연결되는 유체 공급 라인과;
    상기 유체 공급 라인에 설치되며, 상기 유체가 상기 처리 공간에 공급되도록 상기 유체 공급 라인을 가압하는 펌프와;
    상기 유체 공급 라인에서 상기 펌프와 상기 챔버 사이에 설치되며, 내부에 상기 유체를 저장하는 버퍼 공간을 가지는 버퍼 탱크와;
    상기 유체 공급 라인에서 상기 펌프와 상기 버퍼 탱크의 사이인 상류 영역의 압력을 측정하는 제1압력기와;
    상기 제1압력기와 상기 상류 영역을 연결하며, 제1길이를 가지는 제1측정 라인과;
    상기 버퍼 공간의 압력을 측정하는 제2압력기와;
    상기 제2압력기와 상기 버퍼 탱크를 연결하며, 제2길이를 가지는 제2측정 라인을 포함하되,
    상기 제1길이와 상기 제2길이는 서로 상이한 기판 처리 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1길이는 상기 제2길이보다 길게 제공되는 기판 처리 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1측정 라인은 1 회 또는 복수 회 말아진 형상을 가지는 기판 처리 장치.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서,
    상기 버퍼 탱크는,
    내부에 상기 버퍼 공간을 가지는 하우징과;
    상기 버퍼 공간을 임계 온도 이상으로 가열하는 히터와;
    상기 하우징을 감싸며, 상기 하우징을 단열하는 단열 부재를 포함하고,
    상기 제2압력기는 상기 버퍼 공간의 외부에 위치되며 상기 제2측정 라인에 의해 상기 버퍼 공간에 연결되는 기판 처리 장치.
KR1020180084756A 2018-07-20 2018-07-20 유체 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치 KR102075675B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180084756A KR102075675B1 (ko) 2018-07-20 2018-07-20 유체 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180084756A KR102075675B1 (ko) 2018-07-20 2018-07-20 유체 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200009832A true KR20200009832A (ko) 2020-01-30
KR102075675B1 KR102075675B1 (ko) 2020-03-02

Family

ID=69321866

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180084756A KR102075675B1 (ko) 2018-07-20 2018-07-20 유체 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102075675B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003071394A (ja) * 2001-08-30 2003-03-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 高圧処理装置
KR20110101045A (ko) 2010-03-05 2011-09-15 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 초임계 처리 장치 및 초임계 처리 방법
KR20130091979A (ko) * 2012-02-09 2013-08-20 세메스 주식회사 기판처리장치 및 기판처리방법
KR20180064985A (ko) * 2016-12-06 2018-06-15 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 초임계 유체 제조 장치 및 기판 처리 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003071394A (ja) * 2001-08-30 2003-03-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 高圧処理装置
KR20110101045A (ko) 2010-03-05 2011-09-15 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 초임계 처리 장치 및 초임계 처리 방법
KR20130091979A (ko) * 2012-02-09 2013-08-20 세메스 주식회사 기판처리장치 및 기판처리방법
KR20180064985A (ko) * 2016-12-06 2018-06-15 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 초임계 유체 제조 장치 및 기판 처리 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR102075675B1 (ko) 2020-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101856606B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
US11804386B2 (en) Transfer unit, and apparatus and method for treating substrate
US10109506B2 (en) Unit for supplying fluid, apparatus and method for treating substrate with the unit
KR101935951B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR20190036349A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR102030056B1 (ko) 챔버 세정 방법, 기판 처리 방법, 그리고 기판 처리 장치
KR101935953B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
US10529595B2 (en) Apparatus and method for treating substrate and measuring the weight of the remaining liquid on the substrate
US20220084814A1 (en) Apparatus for processing substrate
KR101964655B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
US11410862B2 (en) Apparatus for processing substrate including cooling member closer to central axis than heating member
KR20170123475A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101856611B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR101344930B1 (ko) 기판처리장치
KR20220093570A (ko) 액 공급 유닛 및 액 공급 방법
KR101981559B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102075675B1 (ko) 유체 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치
KR102294728B1 (ko) 액 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치
KR20170136775A (ko) 기판 처리 장치
KR102204024B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR102392490B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101979601B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR102363730B1 (ko) 기판 처리 장치
US20220406624A1 (en) Apparatus for treating substrate
KR102310463B1 (ko) 처리액공급유닛 및 이를 가지는 기판처리장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant