KR20200003485A

KR20200003485A - Producing method of the mother plate, and producing method of metal filter

Info

Publication number: KR20200003485A
Application number: KR1020180076317A
Authority: KR
Inventors: 손철수; 정유석
Original assignee: (주)더숨
Priority date: 2018-07-02
Filing date: 2018-07-02
Publication date: 2020-01-10

Abstract

The present invention relates to a method for producing a mother plate and a method for producing a metal filter. The method for producing a mother plate (20) is provided to produce the mother plate (20) used in manufacturing a metal filter (10) using electroforming. The method comprises the steps of (a) providing a conductive substrate (21), and (b) irradiating a laser beam (L) on one surface of the conductive substrate (21) to form an insulating pattern layer (25). In the step (b), the insulating pattern layer (25) is formed in a region corresponding to a filter hole (H) of the metal filter (10) to be produced.

Description

Manufacturing Method of Motherboard and Manufacturing Method of Metal Filter {PRODUCING METHOD OF THE MOTHER PLATE, AND PRODUCING METHOD OF METAL FILTER}

본 발명은 모판의 제조 방법 및 금속 필터의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 전주 도금 방식을 이용하여 필터공이 형성된 금속 재질의 필터를 제조할 수 있는 모판의 제조 방법 및 금속 필터의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing a mother plate and a method for producing a metal filter. In more detail, it is related with the manufacturing method of the mother board which can manufacture the filter of the metal material with a filter hole using the electroplating method, and the manufacturing method of a metal filter.

최근 들어 황사와 더불어 미세 먼지가 증가하는 추세를 나타낸다. 미세 먼지는 공장, 자동차 등에서 바로 배출되는 직접배출과, 황산화물(SOx), 질소산화물(NOx), 휘발성유기화합물(VOCs) 등이 미세 먼지로 전환되는 간접배출로 구분되며, 국내는 간접배출이 70% 정도를 차지한다. 이러한 미세 먼지에 중장기적으로 노출될 경우, 호흡기, 혈관 질환 등의 문제를 유발할 수 있으며, 미세 먼지 중, 특히 PM2.5의 경우는 입자 크기가 작아 필터링 하기는 어려운데 반해 인체에 침투하기는 더 용이하므로 더욱 큰 문제가 된다.In recent years, fine dust has increased along with yellow dust. Fine dust is classified into direct emissions directly from factories and automobiles, and indirect emissions in which sulfur oxides (SOx), nitrogen oxides (NOx), and volatile organic compounds (VOCs) are converted to fine dust. Accounting for about 70%. Long-term exposure to such fine dust may cause problems such as respiratory and vascular diseases. Among the fine dust, especially PM2.5, the particle size is small and difficult to filter, but easier to penetrate into the human body. This is a bigger problem.

이에 따라, 적어도 가정, 직장 등 실내에서는 유입된 공기(외기) 내의 미세 먼지를 정화하기 위해 공기청정기를 구비하고 있는 실정이다. 통상의 공기청정기는 외관을 구성하는 하우징으로 실내 공기가 유입되도록 공기 순환 장치를 포함하고, 하우징 내부에 공기 정화용 필터 및 다양한 기능성 필터 등을 구비한다. 그리하여, 흡입된 공기의 먼지를 제거함으로써 실내 공기를 정화시키게 된다.Accordingly, at least indoors such as homes and workplaces are equipped with an air cleaner to purify the fine dust in the introduced air (outer air). Conventional air cleaners include an air circulation device to allow indoor air to flow into a housing constituting the exterior, and include an air purification filter and various functional filters in the housing. Thus, the indoor air is purified by removing the dust of the sucked air.

공기청정기의 필터는 일반적으로 HEPA 필터(high efficiency particulate air filter), 활성탄소 필터(activated carbon filter, ACF) 등을 사용하게 된다. 이러한 필터들 또는 마스크의 필터링 재질은 섬유, 직물, 수지(resin) 등으로 이루어지기 때문에 일정 기간 사용 후에 재생이 불가능한 문제점이 있었다. 즉, 필터 또는 마스크 내부 곳곳에 미세 먼지들이 침투하여 고정되기 때문에, 이들을 외부로 다시 배출시켜 재활용을 하는 것이 불가능한 문제점이 있었다. 이에 따라, 주기적으로 교체를 해야 하므로 번거롭고, 유지/관리 비용이 증가하는 문제점이 있었다.Air cleaner filters generally use HEPA filters (high efficiency particulate air filters) and activated carbon filters (ACF). Since the filtering material of these filters or masks is made of fibers, fabrics, resins, etc., there is a problem that regeneration is impossible after a certain period of use. That is, since fine dust penetrates and is fixed in various places inside the filter or mask, there is a problem that it is impossible to recycle them by discharging them back to the outside. Accordingly, there is a problem in that it is cumbersome, and maintenance / maintenance costs increase because it needs to be replaced periodically.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 반영구적으로 사용할 수 있고, 셀프 크리닝이 가능하여 유지/관리가 간편하며, 저비용으로 생산이 가능한 금속 필터를 제조하기 위한, 모판의 제조 방법 및 금속 필터의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the various problems including the above problems, can be used semi-permanently, self-cleaning is easy to maintain and manage, to manufacture a metal filter that can be produced at low cost, It aims at providing the manufacturing method and the manufacturing method of a metal filter.

그리고, 본 발명은 전주 도금 방식을 이용하여 필터공이 형성된 금속 재질의 필터를 제조할 수 있는, 모판의 제조 방법 및 금속 필터의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.And an object of this invention is to provide the manufacturing method of a mother board and the manufacturing method of a metal filter which can manufacture the filter of the metal material with a filter hole using the electroplating method.

그리고, 본 발명은 모판을 대형화 할 수 있고, 제조비용을 감축하고, 수율을 향상시킬 수 있는, 모판의 제조 방법 및 금속 필터의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.And an object of this invention is to provide the manufacturing method of a mother board and the manufacturing method of a metal filter which can enlarge a mother board, reduce manufacturing cost, and improve a yield.

그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.However, these problems are exemplary, and the scope of the present invention is not limited thereby.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 관점에 따르면, 전주 도금(Electroforming)으로 금속 필터 제조시 사용되는 모판(Mother Plate)의 제조 방법으로서, (a) 전도성 기재를 제공하는 단계; 및 (b) 전도성 기재의 일면 상에 레이저를 조사하여 절연 패턴층을 형성하는 단계를 포함하고, (b) 단계에서, 제조될 금속 필터의 필터공에 대응하는 영역에 절연 패턴층을 형성하는, 모판의 제조 방법이 제공된다.According to an aspect of the present invention for solving the above problems, a method of manufacturing a mother plate used in the manufacture of a metal filter by electroforming (Electroforming), (a) providing a conductive substrate; And (b) irradiating a laser on one surface of the conductive substrate to form an insulating pattern layer, and in step (b), forming the insulating pattern layer in a region corresponding to the filter hole of the metal filter to be manufactured, There is provided a method of making a mother plate.

그리고, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 관점에 따르면, 전주 도금(Electroforming)으로 금속 필터 제조시 사용되는 모판(Mother Plate)의 제조 방법으로서, (a) 전도성 기재를 제공하는 단계; (b) 전도성 기재의 일면 상에 열에너지를 가하여 절연층을 형성하는 단계; (c) 절연층 상에 감광층을 형성하는 단계; (d) 감광층의 일부를 노광하고 현상하여 감광 패턴층을 형성하는 단계; (e) 감광 패턴층 사이로 노출된 절연층의 부분을 식각하여 절연 패턴층을 형성하는 단계; 및 (f) 감광 패턴층을 제거하는 단계를 포함하고, (e) 단계에서, 제조될 금속 필터의 필터공에 대응하는 영역에 절연 패턴층을 형성하는, 모판의 제조 방법이 제공된다.In addition, according to an aspect of the present invention for solving the above problems, a method of manufacturing a mother plate (Mother Plate) used when manufacturing a metal filter by electroforming (Electroforming), (a) providing a conductive substrate; (b) applying thermal energy on one surface of the conductive substrate to form an insulating layer; (c) forming a photosensitive layer on the insulating layer; (d) exposing and developing a portion of the photosensitive layer to form a photosensitive pattern layer; (e) etching portions of the insulating layer exposed between the photosensitive pattern layers to form an insulating pattern layer; And (f) removing the photosensitive pattern layer, and in step (e), a method of manufacturing a mother plate is provided, in which the insulating pattern layer is formed in a region corresponding to the filter hole of the metal filter to be manufactured.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전도성 기재는 불용성 금속 재질일 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the conductive substrate may be an insoluble metal material.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전도성 기재는 Ti, Ni, Ir, Ru 중 어느 하나의 재질일 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the conductive substrate may be any one material of Ti, Ni, Ir, Ru.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전도성 기재는 판형 또는 원통형일 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the conductive substrate may be plate-shaped or cylindrical.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 레이저를 조사한 전도성 기재의 부분이 산화되어 절연 패턴층을 형성할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the portion of the conductive substrate irradiated with the laser may be oxidized to form an insulating pattern layer.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 열에너지를 가한 전도성 기재의 부분이 산화되어 절연층을 형성할 수 있다. In addition, according to an embodiment of the present invention, a portion of the conductive substrate to which thermal energy is applied may be oxidized to form an insulating layer.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 절연 패턴층의 단위 패턴의 폭은 적어도 100㎛보다 작을 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the width of the unit pattern of the insulating pattern layer may be smaller than at least 100㎛.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, (c) 단계에서, 감광층은 감광액(photo resist) 또는 감광성 필름(DFR, dry film resister) 재질일 수 있다.Further, according to an embodiment of the present invention, in step (c), the photosensitive layer may be a photoresist or a dry film resist (DFR) material.

그리고, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 관점에 따르면, 전주 도금(Electroforming)으로 금속 필터를 제조하는 방법으로서, (a) 전도성 기재를 제공하는 단계; (b) 전도성 기재의 일면 상에 레이저를 조사하여 절연 패턴층을 형성하여 음극체(Cathode Body)를 제조하는 단계; 및 (c) 음극체 및 음극체에 이격되어 배치되는 양극체(Anode Body)의 적어도 일부를 도금액에 침지하고, 음극체 및 양극체 사이에 전기장을 인가하는 단계를 포함하고, (b) 단계에서, 제조될 금속 필터의 필터공에 대응하는 영역에 절연 패턴층을 형성하며, 음극체의 절연 패턴층이 위치하는 부분을 제외한 표면에서 도금막이 형성되어 금속 필터의 바디를 구성하고, 음극체의 절연층이 잔존한 표면에서 도금막의 형성이 방지되어 금속 필터의 필터공을 형성하는, 금속 필터의 제조 방법이 제공된다.In addition, according to an aspect of the present invention for solving the above problems, a method of manufacturing a metal filter by electroforming (Electroforming), (a) providing a conductive substrate; (b) manufacturing a cathode body by forming an insulating pattern layer by irradiating a laser on one surface of the conductive substrate; And (c) immersing at least a portion of the anode body and the anode body spaced apart from the cathode body in a plating solution, and applying an electric field between the cathode body and the cathode body, in step (b) The insulating pattern layer is formed in a region corresponding to the filter hole of the metal filter to be manufactured, and a plating film is formed on the surface except for the portion where the insulating pattern layer of the negative electrode is located to form a body of the metal filter, and the insulation of the negative electrode body is formed. A method for producing a metal filter is provided, in which formation of a plated film is prevented on the surface where the layer remains, thereby forming filter holes of the metal filter.

그리고, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 관점에 따르면, 전주 도금(Electroforming)으로 금속 필터를 제조하는 방법으로서, 전주 도금(Electroforming)으로 금속 필터 제조시 사용되는 모판(Mother Plate)의 제조 방법으로서, (a) 전도성 기재를 제공하는 단계; (b) 전도성 기재의 일면 상에 열에너지를 가하여 절연층을 형성하는 단계; (c) 절연층 상에 감광층을 형성하는 단계; (d) 감광층의 일부를 노광하고 현상하여 감광 패턴층을 형성하는 단계; (e) 감광 패턴층 사이로 노출된 절연층의 부분을 식각하여 절연 패턴층을 형성하는 단계; (f) 감광 패턴층을 제거하여 음극체(Cathode Body)를 제조하는 단계; 및 (g) 음극체 및 음극체에 이격되어 배치되는 양극체(Anode Body)의 적어도 일부를 도금액에 침지하고, 음극체 및 양극체 사이에 전기장을 인가하는 단계를 포함하고, (e) 단계에서, 제조될 금속 필터의 필터공에 대응하는 영역에 절연 패턴층을 형성하며, 음극체의 절연 패턴층이 위치하는 부분을 제외한 표면에서 도금막이 형성되어 금속 필터의 바디를 구성하고, 음극체의 절연층이 잔존한 표면에서 도금막의 형성이 방지되어 금속 필터의 필터공을 형성하는, 금속 필터의 제조 방법이 제공된다.In addition, according to an aspect of the present invention for solving the above problems, a method of manufacturing a metal filter by electroforming, electroplating (Method) method of manufacturing a mother plate used in the manufacture of a metal filter (electroforming) A method comprising: (a) providing a conductive substrate; (b) applying thermal energy on one surface of the conductive substrate to form an insulating layer; (c) forming a photosensitive layer on the insulating layer; (d) exposing and developing a portion of the photosensitive layer to form a photosensitive pattern layer; (e) etching portions of the insulating layer exposed between the photosensitive pattern layers to form an insulating pattern layer; (f) removing the photosensitive pattern layer to manufacture a cathode body; And (g) dipping at least a portion of the anode body and the anode body spaced apart from the cathode body in a plating solution, and applying an electric field between the cathode body and the cathode body, in step (e) The insulating pattern layer is formed in a region corresponding to the filter hole of the metal filter to be manufactured, and a plating film is formed on the surface except for the portion where the insulating pattern layer of the negative electrode is located to form a body of the metal filter, and the insulation of the negative electrode body is formed. A method for producing a metal filter is provided, in which formation of a plated film is prevented on the surface where the layer remains, thereby forming filter holes of the metal filter.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 금속 필터의 재질은 Cu, Ni, SUS, Invar, Super Invar 중 어느 하나일 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the material of the metal filter may be any one of Cu, Ni, SUS, Invar, and Super Invar.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 금속 필터의 필터공의 직경은 적어도 100㎛보다 작을 수 있다.In addition, according to one embodiment of the present invention, the diameter of the filter hole of the metal filter may be smaller than at least 100㎛.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 반영구적으로 사용할 수 있고, 셀프 크리닝이 가능하여 유지/관리가 간편하며, 저비용으로 생산이 가능한 금속 필터를 제조할 수 있는 효과가 있다.According to one embodiment of the present invention made as described above, it can be used semi-permanently, self-cleaning is easy to maintain / manage, there is an effect that can be produced in a low-cost production metal filter.

그리고, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전주 도금 방식을 이용하여 필터공이 형성된 금속 재질의 필터를 제조할 수 있는 효과가 있다.And, according to an embodiment of the present invention, there is an effect that can be produced a filter of a metal material with a filter hole is formed using the electroplating method.

그리고, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 모판을 대형화 할 수 있고, 제조비용을 감축하고, 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, according to one embodiment of the present invention, it is possible to increase the size of the mother plate, reduce the manufacturing cost, and improve the yield.

물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 필터를 나타내는 개략도 및 확대도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 모판을 제조하는 과정 및 모판을 사용하여 금속 필터를 제조하는 과정을 나타내는 개략도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전주 도금 장치를 나타내는 개략도이다.
도 4는 도 3의 A 부분의 확대도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 모판을 제조하는 과정 및 모판을 사용하여 금속 필터를 제조하는 과정을 나타내는 개략도이다.1 is a schematic and enlarged view showing a filter according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a schematic diagram showing a process of manufacturing a base plate and a process of manufacturing a metal filter using the base plate according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a schematic diagram showing the electroplating apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is an enlarged view of a portion A of FIG. 3.
5 and 6 are schematic diagrams illustrating a process of manufacturing a base plate and a process of manufacturing a metal filter using the base plate according to another embodiment of the present invention.

실시예들에 대한 구조적 또는 기능적 설명들은 단지 예시를 위한 목적으로 개시된 것으로서, 다양한 형태로 변경되어 실시될 수 있다. 따라서, 본 명세서의 범위는 개시된 실시예들의 특정한 형태로 한정되는 것이 아니라 설명한 기술적 사상에 포함되는 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.The structural or functional descriptions of the embodiments are disclosed for the purpose of illustration only, and may be embodied in various forms. Accordingly, the scope of the present specification is not limited to the specific forms of the disclosed embodiments, but includes changes, equivalents, or substitutes included in the technical spirit described.

제1 또는 제2 등의 용어를 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이런 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 해석되어야 한다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로도 명명될 수 있다.Terms such as first or second may be used to describe various components, but such terms should be interpreted only for the purpose of distinguishing one component from another component. For example, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.When a component is referred to as being "connected" to another component, it should be understood that there may be a direct connection or connection to that other component, but there may be other components in between.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설명된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함으로 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. As used herein, the terms "comprise" or "have" are intended to designate that the described features, numbers, steps, acts, components, parts, or combinations thereof are present, but include one or more other features or numbers, It is to be understood that it does not exclude in advance the possibility of the presence or addition of steps, actions, components, parts or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be interpreted to have meanings consistent with the meanings in the context of the related art, and are not to be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined herein. Do not.

이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭하며, 길이 및 면적, 두께 등과 그 형태는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, the same components will be given the same reference numerals regardless of the reference numerals, and duplicate description thereof will be omitted. In the drawings, like reference numerals refer to the same or similar functions throughout the several aspects, and length, area, thickness, and the like may be exaggerated for convenience.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 필터(10)를 나타내는 개략도 및 확대도이다.1 is a schematic and enlarged view showing a filter 10 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 필터(10)에는 미세한 필터공(H)이 형성되어 필터공(H)을 통과하는 공기 내 미세 먼지를 필터링 할 수 있다. 필터공(H)은 매트릭스 배열, 랜덤 배열 등이 되도록 형성될 수 있고, 필터공(H)의 직경은 적어도 100㎛보다 작은 것이 바람직하다. 그리고, PM10, PM2.5의 미세 먼지를 곧바로 필터링 할 수 있도록 수㎛의 직경을 가지는 것이 더 바람직하다.Referring to FIG. 1, a fine filter hole H is formed in the filter 10 to filter fine dust in the air passing through the filter hole H. The filter holes H may be formed to have a matrix arrangement, a random arrangement, or the like, and the diameter of the filter holes H is preferably smaller than at least 100 μm. It is more preferable to have a diameter of several micrometers so that the fine dust of PM10 and PM2.5 can be immediately filtered.

필터(10)는 Cu, SUS, Invar, Super Invar 등의 금속 재질로 이루어 질 수 있다. 그리고, 미세한 필터공(H)이 형성된 필터(10)는 전주도금 방법을 이용하여 제조할 수 있다.The filter 10 may be made of a metal material such as Cu, SUS, Invar, Super Invar, or the like. In addition, the filter 10 in which the fine filter holes H are formed may be manufactured by using a pre-plating method.

기존의 공기청정기에 설치되는 필터, 미세 먼지 집진에 사용되는 필터는 HEPA 필터, 활성탄소 필터 등으로서, 이들은 주로 섬유, 직물, 수지(resin) 등으로 이루어져, 미세 먼지 입자가 필터 내부에 침투함에 따라 일정 기간 사용 후 재생이 불가능하다.Filters installed in existing air cleaners and filters used for fine dust collection are HEPA filters, activated carbon filters, etc., which are mainly composed of fibers, fabrics, resins, and the like, as fine dust particles penetrate into the filter. Playback after a period of time is impossible.

반면에, 본 발명의 필터(10)는 단단한 금속 재질로 구성되기 때문에, 미세 먼지 입자가 필터(10)의 표면(11)[또는, 필터 바디(11)]에서 필터링 될 뿐, 필터(10)[또는, 필터 바디(11)] 내부에 침투할 수 없다. 그리하여, 필터(10) 표면 상의 미세 먼지들을 세척하는 것만으로도 필터(10)를 재생하여 반영구적으로 사용할 수 있다. 예를 들어, 금속 필터(10)의 외측면에 붙어있는 미세 먼지들은 물로 세척하거나, 공기를 블로잉 하는 것만으로도 세척이 가능할 수 있다. 또한, 필터(10)가 외부의 환경에 노출되도록 설치된 경우라면 비가 오는 등의 날씨 조건만으로 주기적인 세척이 가능할 수 있다.On the other hand, since the filter 10 of the present invention is made of a hard metal material, the fine dust particles are only filtered on the surface 11 (or the filter body 11) of the filter 10, and the filter 10 (Or, it cannot penetrate inside the filter body 11). Thus, the filter 10 can be regenerated and semi-permanently used only by cleaning the fine dust on the surface of the filter 10. For example, the fine dust attached to the outer surface of the metal filter 10 may be washed with water or by simply blowing air. In addition, when the filter 10 is installed to be exposed to the external environment, periodic cleaning may be possible only by weather conditions such as rain.

또한, 전주 도금의 방법을 이용하여 필터공(H)의 크기를 자유롭게 제어하여 필터(10)를 제조할 수 있고, 위와 같은 방법은 저비용으로 수행할 수 있으므로 원가를 절감할 수 있는 이점이 있다.In addition, it is possible to manufacture the filter 10 by freely controlling the size of the filter hole (H) using the method of electroplating, the above method can be carried out at a low cost has the advantage of reducing the cost.

한편, 최근에 박판 제조에 있어서 전주 도금 방법을 사용하려는 시도가 있는데, 전주 도금 방법을 사용하여 박판을 제조하기 위해서는 포토-리소그래피, 에칭, 절연층 코팅, CMP 등의 복잡한 공정을 거쳐 제작된 모판을 사용해야 하는 번거로움이 있었다. 또한, 모판을 대형화하기 어렵고, 고비용이 수반되며, 수율이 낮은 문제점이 있었다. 따라서, 본 발명은 간단한 공정으로 모판을 제조하고, 대형화 된 모판을 저비용으로 제작할 수 있는 방법을 제안한다.On the other hand, in recent years there has been an attempt to use the electroplating method in the manufacture of thin plate, in order to manufacture the thin plate by using the electroplating method, the substrate produced through a complex process such as photo-lithography, etching, insulating layer coating, CMP There was a hassle to use. In addition, there is a problem that it is difficult to enlarge the mother bed, accompanied by high cost, and low yield. Therefore, the present invention proposes a method for producing a mother board by a simple process and manufacturing a large sized mother board at low cost.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 모판(20)을 제조하는 과정 및 모판(20)을 사용하여 금속 필터(10)를 제조하는 과정을 나타내는 개략도이다.2 is a schematic diagram illustrating a process of manufacturing the base plate 20 and a process of manufacturing a metal filter 10 using the base plate 20 according to an embodiment of the present invention.

모판(20)은 전주 도금에서 음극체(Cathode Body; 20)로 사용될 수 있다. 음극체(20)는 도금막[금속 필터(10)]의 생성 과정에서 패턴[필터공(H)]까지 형성할 수 있으므로, 음극체(20)를 "모판"(Mother Plate; 20)으로 지칭할 수 있다.The base plate 20 may be used as a cathode body 20 in electroplating. Since the negative electrode body 20 can be formed up to a pattern [filter hole H] during the formation of the plating film [metal filter 10], the negative electrode body 20 is referred to as a "mother plate" 20. can do.

먼저, 도 2의 (a)를 참조하면, 전도성 기재(21)를 준비한다. 전도성 기재(21)는 불용성 금속 재질인로서, Ti, Ni, Ir, Ru 등을 사용할 수 있다. 전도성 기재(21)의 표면은 경면 가공된 것이 바람직하다.First, referring to FIG. 2A, the conductive substrate 21 is prepared. The conductive substrate 21 is an insoluble metal material, and may be Ti, Ni, Ir, Ru, or the like. It is preferable that the surface of the conductive base material 21 is mirror-processed.

전도성 기재(21)는 일반(평면) 전주 도금 장치에서 사용될 수 있도록 판 형상일 수 있다. 또한, 연속 전주 도금 장치에서 사용될 수 있도록 원통 형상일 수 있으며, 연속 전주 도금 장치의 음극체(20) 드럼 외주면에 부착하여 사용될 수 있도록 판 형상일 수 있다.The conductive substrate 21 may be plate-shaped so that it can be used in a general (planar) electroplating apparatus. Further, it may be cylindrical in shape to be used in the continuous electroplating apparatus, and may be plate-shaped so as to be used by being attached to the outer peripheral surface of the cathode body 20 of the continuous electroplating apparatus.

다음으로, 도 2의 (b)를 참조하면, 전도성 기재(21)의 일면 상에 레이저(L)를 조사할 수 있다. 레이저는 직진성과 에너지가 높은 레이저를 사용하는 것이 절연 패턴층(25)을 형성하는데 바람직하며, nm 내지 ㎛의 범위 내를 타겟으로 하여 레이저(L)를 조사할 수 있는 목적의 범위 내에서는 그 종류에 제한없이 사용할 수 있다.Next, referring to FIG. 2B, the laser L may be irradiated onto one surface of the conductive substrate 21. It is preferable to use the laser having high linearity and high energy to form the insulating pattern layer 25, and the type of laser is used within the range for the purpose of irradiating the laser L with a target in the range of nm to m. Can be used without limitation.

레이저(L)는 전도성 기재(21)의 일면 표면에 국부적으로 조사할 수 있다. 구체적으로 레이저(L)는 전도성 기재(21)의 일면 상에 절연 패턴층(25)을 형성하고자 하는 영역에 조사할 수 있다. 다른 관점으로, 전주 도금 공정이 완료된 후를 고려하면, 절연 패턴층(25)은 금속 필터(10)의 필터공(H)의 형태에 대응하게 되므로, 레이저(L)는 금속 필터(10)의 필터공(H)에 대응하는 영역에 조사할 수 있다.The laser L may locally irradiate the surface of one surface of the conductive substrate 21. Specifically, the laser L may be irradiated to a region to form the insulating pattern layer 25 on one surface of the conductive substrate 21. In another aspect, considering the completion of the electroplating process, since the insulating pattern layer 25 corresponds to the shape of the filter hole H of the metal filter 10, the laser L is formed by the metal filter 10. The area corresponding to the filter hole H can be irradiated.

전도성 기재(21)의 표면에서 레이저(L)를 조사한 부분은 산화될 수 있다. 전도성 기재(21)는 Ti, Ni, Ir, Ru 등의 금속 재질이므로, 레이저(L)가 조사된 부분에 인가받은 에너지에 의해 주변 환경과 반응을 일으킬 수 있다. 일 예로, 산소를 포함한 주변 환경과의 반응에서 레이저(L)가 조사된 전도성 기재(21)의 표면이 산화되어 금속 산화물이 형성될 수 있다. 이러한 금속 산화물은 절연 특성을 가지게 되며, 레이저(L)가 필터공(H)의 형상에 대응하는 영역에 조사되므로, 금속 산화물은 가로 방향 및 세로 방향을 따라 상호 일정 간격을 두고 사각 DOT 형태로 형성될 수 있다. 금속 산화물들의 패턴 형태를 절연 패턴층(25)이라고 지칭한다.The portion irradiated with the laser L on the surface of the conductive substrate 21 may be oxidized. Since the conductive substrate 21 is made of metal such as Ti, Ni, Ir, or Ru, the conductive substrate 21 may react with the surrounding environment by the energy applied to the portion irradiated with the laser L. For example, the surface of the conductive substrate 21 irradiated with the laser L may be oxidized in reaction with the surrounding environment including oxygen to form a metal oxide. Since the metal oxide has an insulating property and the laser L is irradiated to a region corresponding to the shape of the filter hole H, the metal oxide is formed in a rectangular DOT shape at regular intervals along the horizontal and vertical directions. Can be. The pattern form of the metal oxides is referred to as an insulating pattern layer 25.

예를 들어, 금속 필터(10)의 사각형의 필터공(H)의 폭이 100㎛보다 작게 제조하려면, 레이저(L)가 조사하는 단위 영역도 폭이 100㎛보다 작게 할 수 있다. 이에 따라, 절연 패턴층(25)의 단위 패턴의 폭도 100㎛보다 작게 형성될 수 있다.For example, in order to manufacture the width | variety of the rectangular filter hole H of the metal filter 10 smaller than 100 micrometers, the unit area | region irradiated by the laser L can also make width smaller than 100 micrometers. Accordingly, the width of the unit pattern of the insulating pattern layer 25 may be formed smaller than 100 μm.

전도성 기재(21)의 표면 상에 절연 패턴층(25)이 형성되어 모판(20)의 제조가 완료될 수 있다. 절연 패턴층(25)이 형성된 사이 공간(27)을 통해서는 전도성 기재(21)가 노출될 수 있다.The insulating pattern layer 25 may be formed on the surface of the conductive substrate 21 to manufacture the mother plate 20. The conductive substrate 21 may be exposed through the interspace 27 in which the insulating pattern layer 25 is formed.

다음으로, 도 2의 (d)를 참조하면, 모판(20)을 음극체(20)로 사용하여 전주 도금을 수행할 수 있다. 모판(20)[또는, 음극체(20)]과 대향하는 양극체(미도시)를 준비한다. 양극체(미도시)는 도금액(미도시)에 침지되어 있고, 모판(20)은 전부 또는 일부가 도금액(미도시)에 침지되어 있을 수 있다. 모판(20)[또는, 음극체(20)]과 대향하는 양극체 사이에 형성된 전기장으로 인해 도금막(11)이 모판(20)의 표면에서 전착되어 생성될 수 있다. 다만, 전도성 기재(21)의 노출된 표면(27)에서만 도금막(11)이 생성되고, 절연 패턴층(25) 표면에서는 도금막(11)이 생성되지 않으므로, 도금막(11)에 홀(hole)이 형성될 수 있다.Next, referring to FIG. 2D, electroplating may be performed using the mother plate 20 as the cathode body 20. A cathode body (not shown) that faces the mother plate 20 (or the cathode body 20) is prepared. The positive electrode (not shown) may be immersed in the plating liquid (not shown), and the mother plate 20 may be partially or partially immersed in the plating liquid (not shown). Due to the electric field formed between the base plate 20 (or the cathode body 20) and the opposite anode body, the plating film 11 may be electrodeposited on the surface of the base plate 20. However, since the plating film 11 is generated only on the exposed surface 27 of the conductive substrate 21, and the plating film 11 is not generated on the surface of the insulating pattern layer 25, holes (eg, holes in the plating film 11) may be formed. holes) may be formed.

기재(21) 표면으로부터 도금막(11)이 전착되면서 두꺼워지기 때문에, 절연 패턴층(25)의 상단을 넘기 전까지만 도금막(11)을 형성하는 것이 바람직하다. 즉, 절연부(25)의 두께보다 도금막(15)의 두께가 더 작은 것이 바람직하다.Since the plating film 11 is thickened while electrodeposition is carried out from the surface of the base material 21, it is preferable to form the plating film 11 only until the upper end of the insulating pattern layer 25 is crossed. That is, it is preferable that the thickness of the plating film 15 is smaller than the thickness of the insulating portion 25.

다음으로, 도 2의 (e)를 참조하면, 모판(20)[또는, 음극체(20)]을 도금액(미도시) 바깥으로 들어올린다. 도금액 바깥에서, 도금막(11)과 모판(20)을 분리하면, 도금막(11)이 생성된 부분은 필터 바디(11)[도 1 참조]를 구성하고, 도금막(11)이 생성되지 않은 홀(hole) 부분은 필터공(H)을 구성할 수 있다.Next, referring to FIG. 2E, the base plate 20 (or the negative electrode body 20) is lifted out of the plating liquid (not shown). Outside the plating liquid, when the plating film 11 and the mother plate 20 are separated, the portion where the plating film 11 is formed constitutes the filter body 11 (see FIG. 1), and the plating film 11 is not formed. The non-hole portion may constitute the filter hole H.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전주 도금 장치(100)를 나타내는 개략도이다. 도 4는 도 3의 A 부분의 확대도이다.3 is a schematic view showing the electroplating apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. 4 is an enlarged view of a portion A of FIG. 3.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전주 도금 장치(100)는, 도금조(110), 음극체(Cathode Body; 20, 120), 양극체(Anode Body; 130), 전원공급부(140)를 포함한다. 이 외에, 금속 필터(10)[또는, 도금막(11)]의 후처리를 위해 세정부(150), 커팅부(160), 권취부(170), 각종 롤러(R1, R2) 등을 더 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 전주 도금 장치(100)는, 연속적으로 금속 필터(10)가 생성되고 후속 공정을 통해 권취될 수 있는 연속 전주 도금 장치(Continuous Electroforming Device)를 나타내지만, 도금막과 음극체의 밀착력을 향상시켜 박리, 주름 등을 방지하고자 하는 목적의 범위 내에서, 본 발명의 음극체(20, 120)는 플레이트 타입(Plate Type), 배치 타입(Batch Type)의 음극체를 사용하는 일반 전주 도금 장치에도 적용될 수 있음을 밝혀둔다.3, the electroplating apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, the plating bath 110, the cathode body (20, 120), the anode body (130), the power supply 140. In addition, the cleaning part 150, the cutting part 160, the winding part 170, various rollers R1, R2, etc. are further added for the post-processing of the metal filter 10 (or the plating film 11). It may include. The electroplating apparatus 100 shown in FIG. 3 represents a continuous electroforming device in which a metal filter 10 is continuously produced and can be wound through a subsequent process, but the plating film and the cathode body are Within the purpose of improving adhesion and preventing peeling, wrinkles, etc., the cathode bodies 20 and 120 of the present invention are general poles using a cathode of a plate type and a batch type. Note that it can also be applied to plating apparatus.

도금조(110) 내에는 도금액(115)이 수용된다. 도금액(115)은 전해액으로서, 도금막(115)의 재료가 될 수 있다. The plating solution 115 is accommodated in the plating bath 110. The plating solution 115 may be a material of the plating film 115 as an electrolyte solution.

일 실시예로, 철니켈합금인 인바(Invar) 필터(10)를 도금막(11)으로서 제조하는 경우, Ni 이온을 포함하는 용액 및 Fe 이온을 포함하는 용액의 혼합액을 도금액(115)으로 사용할 수 있다. 다른 예로, 철니켈코발트합금인 슈퍼 인바(Super Invar) 필터(10)를 도금막(11)으로 제조할 수도 있다. 인바는 열팽창계수가 약 1.0 X 10^-6, 슈퍼 인바 박판은 열팽창계수가 약 1.0 X 10^-7정도로 매우 낮기 때문에 저온/고온 환경에서도 필터공(H)의 크기가 변형되지 않고, 필터링 성능을 유지할 수 있게 된다. 이 외에도 목적하는 금속 필터(10) 재질에 대한 도금액(115)을 제한없이 사용할 수 있다.In an embodiment, when the Invar filter 10, which is an iron nickel alloy, is manufactured as the plating film 11, a mixed solution of a solution containing Ni ions and a solution containing Fe ions may be used as the plating solution 115. Can be. As another example, a super invar filter 10, which is an iron nickel cobalt alloy, may be manufactured as the plating film 11. Since Invar has a very low thermal expansion coefficient of about 1.0 X 10 ^-6 and a Super Inba sheet has a very low thermal expansion coefficient of about 1.0 X 10 ^-7 , the size of the filter hole (H) is not deformed even in a low temperature / high temperature environment and the filtering performance is maintained. It becomes possible. In addition, the plating solution 115 for the target metal filter 10 material may be used without limitation.

도금액(115)이 외부의 도금액 공급수단(미도시)으로부터 도금조(110)로 공급될 수 있으며, 도금조(110) 내에는 도금액(115)을 순환시키는 순환 펌프(미도시), 도금액(110)의 불순물을 제거하는 필터(미도시) 등이 더 구비될 수 있다.Plating solution 115 may be supplied to the plating bath 110 from an external plating solution supply means (not shown), the circulation pump (not shown), the plating solution 110 for circulating the plating solution 115 in the plating bath 110 A filter (not shown) may be further provided to remove impurities.

음극체(20, 120)는 원통형 전도성 기재(21)를 가지는 모판(20)을 그대로 사용할 수도 있고, 내부가 비어있는 대략 원기둥 형상, 드럼 형상, 파이프 형상 등의 전도성 하우징(120)의 외주면에 모판(20)을 부착하여 사용할 수도 있다. 도금액(115) 내에 음극체(20, 120)의 적어도 일부가 침지될 수 있다. 전도성 하우징(120)은 도금액(115)과 반응하지 않는 티타늄(Ti), 스테인리스 스틸(SUS) 등과 같은 재료로 구성될 수 있다. 음극체(20, 120)는 회전축(미도시)을 통해 모터 등의 회전수단(미도시)과 연결되어 회전 가능하게 지지될 수 있다.The negative electrode bodies 20 and 120 may use the base plate 20 having the cylindrical conductive base material 21 as it is, and the base plate may be formed on the outer circumferential surface of the conductive housing 120 such as a substantially cylindrical shape, a drum shape, a pipe shape, and the like with an empty inside. You may attach and use (20). At least a portion of the cathode bodies 20 and 120 may be immersed in the plating solution 115. The conductive housing 120 may be made of a material such as titanium (Ti), stainless steel (SUS), or the like, which does not react with the plating solution 115. The cathode bodies 20 and 120 may be rotatably supported by being connected to a rotating means (not shown) such as a motor through a rotating shaft (not shown).

양극체(130)는 음극체(20, 120)와 대향하도록 소정 간격 이격 설치되고, 반구형 쉘 형상, 아크 형상 등을 가지며, 도금액(115) 내에 양극체(130)의 전체가 침지될 수 있다. 양극체(130)는 티타늄(Ti), 이리듐(Ir), 루테늄(Ru) 등과 같은 불용성 재료로 구성될 수 있다. 음극체(20, 120)와 양극체(130)는 수cm 정도로 이격 설치될 수 있다.The positive electrode body 130 may be spaced apart from each other to face the negative electrode bodies 20 and 120, may have a hemispherical shell shape, an arc shape, or the like, and the whole of the positive electrode body 130 may be immersed in the plating solution 115. The anode body 130 may be made of an insoluble material such as titanium (Ti), iridium (Ir), ruthenium (Ru), or the like. The cathode bodies 20 and 120 and the anode body 130 may be spaced apart from each other by a few cm.

전원공급부(140)는 음극체(20, 120)와 양극체(130)에 전기 도금에 필요한 전류를 공급할 수 있다. 전원공급부(140)의 (-) 단자는 음극체(20, 120), (+) 단자는 양극체(130)에 연결될 수 있다.The power supply unit 140 may supply a current required for electroplating to the cathode bodies 20 and 120 and the anode body 130. The negative terminal of the power supply unit 140 may be connected to the negative electrode bodies 20 and 120, and the positive terminal may be connected to the positive electrode body 130.

도 3 및 도 4를 참조하면, 음극체(20, 120)가 회전하면서 양극체(130)와 마주보는 음극체(20, 120)의 표면 부분에서 도금막(11)이 전주 도금될 수 있다. 음극체(20) 표면에서 절연 패턴층(26)이 형성된 부분은 전주 도금이 수행되지 않으므로 도금막(11)은 복수의 홀(hole)을 가지며 전주 도금될 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 4, the plating film 11 may be electroplated on the surface portion of the cathode bodies 20 and 120 facing the anode body 130 while the cathode bodies 20 and 120 rotate. Since the electroplating is not performed on the portion where the insulating pattern layer 26 is formed on the surface of the cathode body 20, the plating film 11 may be electroplated having a plurality of holes.

전기 도금으로 음극체(20, 120)의 표면 상에 전착된 도금막(11)은 음극체(20, 120)로부터 분리되어, 필터공(H)이 형성된 금속 필터(10)가 되고, 금속 필터(10)는 롤러(R1, R2) 등을 거쳐 이송될 수 있다. 금속 필터(10)는 세정부(150)를 통과하며 표면이 세정될 수 있다. 그리고, 커팅부(160)를 통과하며 실제로 제품으로 사용되는 부분만이 남고 나머지는 커팅(또는, 슬릿팅)될 수 있다. 그리고, 커팅부(160)로부터 이격된 곳에 권취부(170)가 구비되어 세정/커팅을 마친 금속 필터(10)를 연속적으로 권취하여 보관할 수 있다.The plating film 11 electrodeposited on the surfaces of the cathode bodies 20 and 120 by electroplating is separated from the cathode bodies 20 and 120 to become the metal filter 10 having the filter holes H formed therein, and the metal filter 10 may be conveyed via rollers R1, R2 and the like. The metal filter 10 may pass through the cleaning unit 150 and the surface of the metal filter 10 may be cleaned. Then, only the part that passes through the cutting unit 160 and is actually used as a product may remain, and the rest may be cut (or slit). In addition, the winding unit 170 may be provided at a position spaced apart from the cutting unit 160 to continuously wind and store the metal filter 10 that has been cleaned / cut.

모판(20) 상에 도금막(11) 전착 후, 도금막(11)을 모판(20)과 분리, 모판(20) 세정 등의 일련의 과정에서도, 절연 패턴층(25)이 물리적 또는 화학적으로 제거, 손상, 분리됨이 없이 모판(20)의 일면 상에 잔존할 수 있다. 그리하여, 전주 도금을 반복적/계속적으로 수행하여 제조 비용을 절감하고, 제조 수율을 향상시킬 수 있으며, 연속 전주 도금을 이용하여 대형화 된 금속 필터(10)를 제조할 수 있게 되는 이점이 있다.After electrodeposition of the plating film 11 on the mother board 20, the insulating pattern layer 25 is physically or chemically separated even after the plating film 11 is separated from the mother board 20 and the mother board 20 is cleaned. It may remain on one surface of the base plate 20 without being removed, damaged or separated. Thus, it is possible to reduce the manufacturing cost, improve the production yield by repeatedly performing the electroplating plating, and there is an advantage that the large-size metal filter 10 can be manufactured using the continuous electroplating.

도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 모판을 제조하는 과정 및 모판을 사용하여 금속 필터를 제조하는 과정을 나타내는 개략도이다.5 and 6 are schematic diagrams illustrating a process of manufacturing a base plate and a process of manufacturing a metal filter using the base plate according to another embodiment of the present invention.

먼저, 도 5의 (a)를 참조하면, 전도성 기재(21)를 준비한다. 전도성 기재(21)는 도 2의 (a)에서 상술한 사항과 동일하다.First, referring to FIG. 5A, the conductive substrate 21 is prepared. Conductive base material 21 is the same as described above in Figure 2 (a).

다음으로, 도 5의 (b)를 참조하면, 전도성 기재(21)의 일면 상에 열에너지(E)를 가할 수 있다. 전도성 기재(21)를 고온의 환경 하에 두어 열에너지(E)를 가할 수 있다. 열에너지(E)는 전도성 기재(21)의 전 표면을 향하여 가할 수 있으나, 일면 상에만 가하는 것이 바람직하다.Next, referring to FIG. 5B, thermal energy E may be applied to one surface of the conductive substrate 21. The conductive substrate 21 may be placed under a high temperature environment to apply thermal energy (E). The thermal energy E may be applied toward the entire surface of the conductive substrate 21, but preferably only one surface thereof.

다음으로, 도 5의 (c)를 참조하면, 전도성 기재(21)의 표면에서 열에너지(E)를 가한 부분은 산화될 수 있다. 전도성 기재(21)는 Ti, Ni, Ir, Ru 등의 금속 재질이므로, 인가받은 열에너지(E)에 의해 주변 환경과 반응을 일으킬 수 있다. 일 예로, 산소를 포함한 주변 환경과의 반응에서 열에너지(E)를 가한 전도성 기재(21)의 표면이 산화되어 금속 산화물층이 형성될 수 있다. 이러한 금속 산화물층은 절연 특성을 가지게 되고, 이를 절연층(24)이라고 지칭한다.Next, referring to FIG. 5C, the portion to which the thermal energy E is applied on the surface of the conductive substrate 21 may be oxidized. Since the conductive substrate 21 is made of a metal such as Ti, Ni, Ir, or Ru, the conductive substrate 21 may cause a reaction with the surrounding environment by the applied thermal energy (E). For example, the surface of the conductive substrate 21 to which the thermal energy E is applied may be oxidized in a reaction with the surrounding environment including oxygen to form a metal oxide layer. This metal oxide layer has an insulating property, which is referred to as an insulating layer 24.

다음으로, 도 5의 (d)를 참조하면, 절연층(24) 상에 감광층(30)을 형성할 수 있다. 감광층(30)은 감광액(photo resist), 감광성 필름(DFR, dry film resister)을 코팅하여 형성할 수 있다.Next, referring to FIG. 5D, the photosensitive layer 30 may be formed on the insulating layer 24. The photosensitive layer 30 may be formed by coating a photoresist and a dry film resist (DFR).

다음으로, 도 5의 (e)를 참조하면, 감광층(30) 상에 포토 마스크(40)를 통해 빛(U)을 조사할 수 있다. 일 예로, UV를 조사하여 감광층(30)의 일부를 노광할 수 있다.Next, referring to FIG. 5E, light U may be irradiated onto the photosensitive layer 30 through the photo mask 40. For example, a portion of the photosensitive layer 30 may be exposed by UV irradiation.

다음으로, 도 5의 (f)를 참조하면, 감광층(30)의 노광된 부분을 현상하여 감광 패턴층(31)을 형성할 수 있다. 이어서, 도 5의 (g)를 참조하면, 감광 패턴층(31)이 형성된 사이 공간(35)을 통해 노출된 절연층(24)의 부분을 식각할 수 있다.Next, referring to FIG. 5F, the exposed portion of the photosensitive layer 30 may be developed to form the photosensitive pattern layer 31. Subsequently, referring to FIG. 5G, a portion of the insulating layer 24 exposed through the interspace 35 in which the photosensitive pattern layer 31 is formed may be etched.

예를 들어, 금속 필터(10)의 사각형의 필터공(H)의 폭이 100㎛보다 작게 제조하려면, 감광 패턴층(31)의 폭이 100㎛보다 작게 할 수 있다. 이에 따라, 절연 패턴층(25)의 단위 패턴의 폭도 100㎛보다 작게 형성될 수 있다.For example, in order to manufacture the width of the rectangular filter hole H of the metal filter 10 smaller than 100 micrometers, the width of the photosensitive pattern layer 31 can be made smaller than 100 micrometers. Accordingly, the width of the unit pattern of the insulating pattern layer 25 may be formed smaller than 100 μm.

다음으로, 도 5의 (h)를 참조하면, 감광 패턴층(31)을 제거하면, 전도성 기재(21)의 표면 상에 절연 패턴층(25)이 형성되어 모판(20)의 제조가 완료될 수 있다. 절연 패턴층(25)이 형성된 사이 공간(27)을 통해서는 전도성 기재(21)가 노출될 수 있다.Next, referring to FIG. 5H, when the photosensitive pattern layer 31 is removed, an insulating pattern layer 25 is formed on the surface of the conductive substrate 21 to complete the manufacture of the mother plate 20. Can be. The conductive substrate 21 may be exposed through the interspace 27 in which the insulating pattern layer 25 is formed.

다음으로, 도 5의 (i)를 참조하면, 모판(20)을 음극체(20)로 사용하여 전주 도금을 수행할 수 있다. 모판(20)[또는, 음극체(20)]과 대향하는 양극체(미도시)를 준비한다. 양극체(미도시)는 도금액(미도시)에 침지되어 있고, 모판(20)은 전부 또는 일부가 도금액(미도시)에 침지되어 있을 수 있다. 모판(20)[또는, 음극체(20)]과 대향하는 양극체 사이에 형성된 전기장으로 인해 도금막(11)이 모판(20)의 표면에서 전착되어 생성될 수 있다. 다만, 전도성 기재(21)의 노출된 표면(27)에서만 도금막(11)이 생성되고, 절연 패턴층(25) 표면에서는 도금막(11)이 생성되지 않으므로, 도금막(11)에 홀(hole)이 형성될 수 있다.Next, referring to FIG. 5I, electroplating may be performed using the mother plate 20 as the cathode body 20. A cathode body (not shown) that faces the mother plate 20 (or the cathode body 20) is prepared. The positive electrode (not shown) may be immersed in the plating liquid (not shown), and the mother plate 20 may be partially or partially immersed in the plating liquid (not shown). Due to the electric field formed between the base plate 20 (or the cathode body 20) and the opposite anode body, the plating film 11 may be electrodeposited on the surface of the base plate 20. However, since the plating film 11 is generated only on the exposed surface 27 of the conductive substrate 21, and the plating film 11 is not generated on the surface of the insulating pattern layer 25, holes (eg, holes in the plating film 11) may be formed. holes) may be formed.

다음으로, 도 5의 (j)를 참조하면, 모판(20)[또는, 음극체(20)]을 도금액(미도시) 바깥으로 들어올린다. 도금액 바깥에서, 도금막(11)과 모판(20)을 분리하면, 도금막(11)이 생성된 부분은 필터 바디(11)[도 1 참조]를 구성하고, 도금막(11)이 생성되지 않은 홀(hole) 부분은 필터공(H)을 구성할 수 있다.Next, referring to FIG. 5 (j), the mother plate 20 (or the negative electrode body 20) is lifted out of the plating liquid (not shown). Outside the plating liquid, when the plating film 11 and the mother plate 20 are separated, the portion where the plating film 11 is formed constitutes the filter body 11 (see FIG. 1), and the plating film 11 is not formed. The non-hole portion may constitute the filter hole H.

본 발명은 상술한 바와 같이 바람직한 실시 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기 실시 예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형과 변경이 가능하다. 그러한 변형예 및 변경예는 본 발명과 첨부된 특허청구범위의 범위 내에 속하는 것으로 보아야 한다.Although the present invention has been illustrated and described with reference to the preferred embodiments as described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention. Modifications and variations are possible. Such modifications and variations are intended to fall within the scope of the invention and the appended claims.

10: 금속 필터
11: 필터 바디, 도금막
20: 모판, 음극체
21: 전도성 기재
25: 절연 패턴층
30: 감광층
40: 포토 마스크
100: 연속 전주 도금 장치
110: 도금조
115: 도금액
120: 음극체
130: 양극체
140: 전원공급부
150: 세정부
160: 커팅부
170: 권취부
H: 필터공
L: 레이저
E: 열에너지10: metal filter
11: filter body, plating film
20: bed plate, cathode body
21: conductive substrate
25: insulation pattern layer
30: photosensitive layer
40: photo mask
100: continuous pole plating device
110: plating bath
115: Plating solution
120: cathode
130: bipolar
140: power supply
150: cleaning unit
160: cutting unit
170: winding
H: filter ball
L: laser
E: thermal energy

Claims

As a method of manufacturing a mother plate used in the manufacture of a metal filter by electroforming,
(a) providing a conductive substrate; And
(b) irradiating a laser onto one surface of the conductive substrate to form an insulating pattern layer
Including,
In step (b), the insulating pattern layer is formed in a region corresponding to the filter hole of the metal filter to be manufactured.

As a method of manufacturing a mother plate used in the manufacture of a metal filter by electroforming,
(a) providing a conductive substrate;
(b) applying thermal energy on one surface of the conductive substrate to form an insulating layer;
(c) forming a photosensitive layer on the insulating layer;
(d) exposing and developing a portion of the photosensitive layer to form a photosensitive pattern layer;
(e) etching portions of the insulating layer exposed between the photosensitive pattern layers to form an insulating pattern layer; And
(f) removing the photosensitive pattern layer
Including,
In step (e), the insulating pattern layer is formed in a region corresponding to the filter hole of the metal filter to be manufactured.

The method according to claim 1 or 2,
The conductive base material is an insoluble metal material.

The method of claim 3,
The conductive substrate is a material of any one of Ti, Ni, Ir, Ru, the manufacturing method of the mother plate.

The method according to claim 1 or 2,
The conductive substrate is a plate-shaped or cylindrical, the manufacturing method of the mother plate.

The method of claim 1,
The part of the conductive base material irradiated with the laser is oxidized to form an insulating pattern layer.

The method of claim 2,
A portion of the conductive substrate to which thermal energy is applied is oxidized to form an insulating layer.

The method according to claim 1 or 2,
The width | variety of the unit pattern of an insulation pattern layer is a manufacturing method of a mother plate at least less than 100 micrometers.

The method of claim 2,
In step (c), the photosensitive layer is a photoresist (photo resist) or photosensitive film (DFR, dry film resister) material, a method of manufacturing a mother plate.

As a method of manufacturing a metal filter by electroforming,
(a) providing a conductive substrate;
(b) manufacturing a cathode body by forming an insulating pattern layer by irradiating a laser on one surface of the conductive substrate; And
(c) immersing at least a portion of the anode body and the anode body spaced apart from the cathode body in a plating solution, and applying an electric field between the cathode body and the cathode body.
Including,
In step (b), an insulating pattern layer is formed in a region corresponding to the filter hole of the metal filter to be manufactured,
The plated film is formed on the surface of the negative electrode body except for the portion where the insulating pattern layer is located to form a body of the metal filter. , Manufacturing method of metal filter.

As a method of manufacturing a metal filter by electroforming,
As a method of manufacturing a mother plate used in the manufacture of a metal filter by electroforming,
(a) providing a conductive substrate;
(b) applying thermal energy on one surface of the conductive substrate to form an insulating layer;
(c) forming a photosensitive layer on the insulating layer;
(d) exposing and developing a portion of the photosensitive layer to form a photosensitive pattern layer;
(e) etching portions of the insulating layer exposed between the photosensitive pattern layers to form an insulating pattern layer;
(f) removing the photosensitive pattern layer to manufacture a cathode body; And
(g) dipping at least a portion of the anode body and the anode body spaced apart from the cathode body in a plating solution, and applying an electric field between the cathode body and the cathode body;
Including,
In step (e), an insulating pattern layer is formed in a region corresponding to the filter hole of the metal filter to be manufactured,
The plated film is formed on the surface of the negative electrode body except for the portion where the insulating pattern layer is located to form a body of the metal filter. , Manufacturing method of metal filter.

The method according to claim 10 or 11, wherein
The material of the metal filter is any one of Cu, Ni, SUS, Invar, and Super Invar.

The method according to claim 10 or 11, wherein
The diameter of the filter hole of a metal filter is a manufacturing method of a metal filter smaller than at least 100 micrometers.