KR20200002069A - Multi-cassete load-lock chamber - Google Patents

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KR20200002069A KR1020180075144A KR20180075144A KR20200002069A KR 20200002069 A KR20200002069 A KR 20200002069A KR 1020180075144 A KR1020180075144 A KR 1020180075144A KR 20180075144 A KR20180075144 A KR 20180075144A KR 20200002069 A KR20200002069 A KR 20200002069A
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cassette
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정용철
유태혁
현예섭
이영일
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주식회사 조인솔루션
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Abstract

The present invention relates to a load lock chamber and, more specifically, to a multi-cassette load lock chamber which can be charged with a plurality of wafer cassettes. According to the present invention, the multi-cassette load lock chamber for conveying a substrate between the outside and a process chamber or between the outside and a transfer chamber connected to the process chamber, comprises: a chamber body having a sealed inner space, and having a substrate carry-in gate formed on one side thereof and conveying the substrate to the process chamber or the transfer chamber, or carrying out the substrate from the process chamber or the transfer chamber; a cassette support plate installed in the chamber body to support a plurality of cassettes carried into the chamber body, and having a plurality of cassette seating portions on which the plurality of cassettes are seated, respectively; and a cassette support plate rotation means rotating the cassette support plate so that each of the plurality of cassettes is aligned with the substrate carry-in gate.

Description

멀티 카세트 로드락 챔버{MULTI-CASSETE LOAD-LOCK CHAMBER}Multi Cassette Load Lock Chamber {MULTI-CASSETE LOAD-LOCK CHAMBER}

본 발명은 로드락 챔버에 관한 것으로, 보다 상세하게는 복수의 웨이퍼 카세트가 장입 가능한 멀티 카세트 로드락 챔버에 관한 것이다.The present invention relates to a load lock chamber, and more particularly, to a multi cassette load lock chamber in which a plurality of wafer cassettes can be loaded.

박막의 증착, 식각 등을 수행하는 반도체 기판 처리장치는 일반적으로, 기판 처리공정을 수행하는 복수 개의 공정 챔버(process chamber)와, 해당 공정 챔버로 기판이 진입되기 전에 기판이 공정 챔버로 진입할 수 있도록 환경을 조성하는 로드락 챔버(load-lock chamber)와, 공정 챔버와 로드락 챔버를 연결하며 로드락 챔버 내의 기판을 해당 공정 챔버로 이송하거나 해당 공정 챔버 내의 기판을 로드락 챔버로 이송하는 로봇 아암이 설치되는 이송 챔버(transfer chamber)를 포함한다.In general, a semiconductor substrate processing apparatus for performing deposition or etching of a thin film may include a plurality of process chambers for performing a substrate processing process, and the substrate may enter the process chamber before the substrate enters the process chamber. A load-lock chamber that creates an environment so as to create an environment, and a robot that connects the process chamber to the load-lock chamber and transfers the substrate in the load lock chamber to the process chamber or transfers the substrate in the process chamber to the load lock chamber. And a transfer chamber in which the arm is installed.

공정 챔버는, 일반적으로 고온 및 진공에 가까운 공정압 상태에서 기판 처리 공정을 수행한다. 이 때 대기압 상태에 있는 기판을 고온 및 공정압 상태인 공정 챔버로 진입시키는 과정이 어려움이 있기 때문에, 기판을 해당 공정 챔버로 이송하기 전에 공정 챔버와 동일한 환경을 조성해 주는 것이 유리한데, 이러한 역할을 담당하는 것이 로드락 챔버이다. 즉, 로드락 챔버는 외부로부터 기판이 공정 챔버로 인입되기 전 또는 공정 챔버로부터 기판이 외부로 인출되기 전에 공정 챔버의 환경 또는 외부의 환경과 실질적으로 동일한 상태로 기판을 수용하는 챔버를 지칭한다.The process chamber generally performs a substrate processing process at high temperature and near vacuum. At this time, it is difficult to enter the substrate at atmospheric pressure into the process chamber at the high temperature and the process pressure. Therefore, it is advantageous to create the same environment as the process chamber before transferring the substrate to the process chamber. It is the load lock chamber that is in charge. That is, the load lock chamber refers to a chamber that receives the substrate in substantially the same state as the environment of the process chamber or the environment outside before the substrate is drawn from the outside into the process chamber or before the substrate is drawn out from the process chamber.

종래의 기판 처리장치의 경우, 공정 챔버에서의 병목현상을 제거하여 생산성을 향상시키기 위하여 공정 챔버의 갯수를 늘리는 등의 방법을 통하여 생산성을 향상시키려는 노력을 기울여왔다. 그러나 어떠한 방법이 되었든 공정 챔버에서의 병목현상이 해소된다면, 로드락 챔버의 생산성이 시스템 전체의 병목지점이 된다.In the case of the conventional substrate processing apparatus, efforts have been made to improve the productivity by increasing the number of process chambers in order to remove bottlenecks in the process chamber and improve productivity. However, whatever the method, if the bottleneck in the process chamber is resolved, the productivity of the loadlock chamber becomes the bottleneck of the entire system.

로드락 챔버 내에서의 기판 처리에 있어 생산성을 높이기 위해서 로드락 챔버의 갯수를 늘리는 방법이 있겠으나, 이는 시스템의 풋프린트(foot-print)가 증가하며, 제조비용의 증가 대비 활용 효율이 높지 않은 문제점이 있다.In order to increase productivity in substrate processing in the load lock chamber, there is a way to increase the number of load lock chambers, but this increases the foot-print of the system and does not increase the utilization efficiency against the increase in manufacturing cost. There is a problem.

일반적으로, 기판 여러 장이 장입된 카세트가 로드락 챔버 내로 반입되며, 카세트에 장입된 기판이 순차적으로 공정 챔버로 이송된다. 그런데 종래의 로드락 챔버에는 하나의 카세트만이 로드락 챔버 내에 안착이 가능하므로, 하나의 카세트가 로드락 챔버 내에 반입되면 공정 챔버와 유사한 환경(압력, 온도 등)으로 로드락 챔버를 조성하고, 하나의 카세트에 장입된 기판 처리가 완료되면 로드락 챔버를 대기와 유사한 환경(압력, 온도 등)이 되도록 조성하게 된다. 따라서 하나의 카세트마다 이와 같은 행위를 반복해야 하므로, 생산성이 떨어지게 된다. 로드락 챔버의 생산성 향상을 위해 이와 같은 행위를 짧게 한다면, 충분히 가열되지 못한 기판이 공정 챔버로 반입된다거나, 온도가 충분히 하강되지 못한 기판이 외부로 반출되는 문제점이 발생하게 된다.Generally, a cassette loaded with several substrates is loaded into a load lock chamber, and the substrate loaded in the cassette is sequentially transferred to the process chamber. However, since only one cassette can be seated in the load lock chamber in the conventional load lock chamber, when one cassette is loaded into the load lock chamber, the load lock chamber is formed in an environment similar to the process chamber (pressure, temperature, etc.), When the substrate processing loaded in one cassette is completed, the load lock chamber is configured to have an environment similar to the atmosphere (pressure, temperature, etc.). Therefore, since such an operation must be repeated for each cassette, productivity is reduced. If the action is shortened to improve the productivity of the load lock chamber, a problem is that substrates that are not sufficiently heated are brought into the process chamber, or substrates that are not sufficiently lowered in temperature are carried out.

또한, 하나의 카세트만이 로드락 챔버에 장입된다면, 작업자가 수시로 공정이 완료된 카세트를 교체하여야 하기 때문에, 작업자의 부재시에는 연속적인 공정이 어려우며, 작업자가 관리할 수 있는 장비의 수량이 한정되는 문제점이 있다.In addition, if only one cassette is loaded into the load lock chamber, since the operator has to replace the cassette from which the process is completed from time to time, the continuous process is difficult in the absence of the worker, and the number of equipment that can be managed by the worker is limited. There is this.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 하나의 로드락 챔버 내에 여러 개의 카세트를 반입할 수 있는 로드락 챔버를 제공하는 데에 있다.The technical problem to be solved by the present invention is to provide a load lock chamber capable of carrying a plurality of cassettes in one load lock chamber.

상기의 기술적 과제를 해결하기 위한, 본 발명에 따른 멀티 카세트 로드락 챔버는 외부와 공정 챔버나 상기 공정 챔버와 연결된 이송 챔버 사이에서 기판을 전달하는 로드락 챔버로, 밀폐된 내부 공간을 형성하여, 상기 공정 챔버나 상기 이송 챔버에 기판을 이송시키거나 상기 공정 챔버나 상기 이송 챔버로부터 기판을 반출시키는 기판 반입 게이트가 일측면에 형성되는 챔버 본체; 상기 챔버 본체 내에 설치되어 상기 챔버 본체 내로 반입된 복수의 카세트를 지지하며, 상기 복수의 카세트 각각이 안착되는 카세트 안착부가 복수개 형성되어 있는 카세트 지지판; 및 상기 복수의 카세트 각각이 상기 기판 반입 게이트와 정렬되도록 상기 카세트 지지판을 회전시키는 카세트 지지판 회전 수단;을 포함한다.In order to solve the above technical problem, the multi-cassette load lock chamber according to the present invention is a load lock chamber for transferring a substrate between the outside and the process chamber or the transfer chamber connected to the process chamber, to form a closed inner space, A chamber body in which a substrate loading gate for transferring a substrate to the process chamber or the transfer chamber or carrying a substrate out of the process chamber or the transfer chamber is formed on one side; A cassette support plate installed in the chamber main body to support a plurality of cassettes carried into the chamber main body, the cassette supporting plate having a plurality of cassette seating portions on which each of the plurality of cassettes is seated; And cassette support plate rotating means for rotating the cassette support plate such that each of the plurality of cassettes is aligned with the substrate loading gate.

본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 카세트 로드락 챔버는 상기 카세트 지지판에는 상기 카세트 안착부가 2~4개 형성되며, 상기 카세트 안착부는 상기 카세트 지지판에 대칭적으로 형성될 수 있다.In the multi-cassette load lock chamber according to an embodiment of the present invention, two to four cassette seating portions are formed on the cassette support plate, and the cassette seating portions may be symmetrically formed on the cassette support plate.

본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 카세트 로드락 챔버는 상기 카세트 내에 장입되어 있는 기판과 상기 기판 반입 게이트가 정렬되도록 상기 카세트 지지판을 승하강시키는 카세트 지지판 승강 수단을 더 구비할 수 있다.The multi-cassette load lock chamber according to an embodiment of the present invention may further include a cassette support plate elevating means for elevating the cassette support plate so that the substrate loaded in the cassette is aligned with the substrate loading gate.

본 발명에 따른 멀티 카세트 로드락 챔버는 하나의 로드락 챔버에 복수의 카세트를 반입시킬 수 있으므로, 그만큼 많은 수량의 기판을 한 번에 로딩하여 많은 수량의 기판 처리 공정이 가능하게 된다. 또한, 로드락 챔버 내에서 공정 챔버로 기판을 이송할 때, 공정 챔버의 상태와 유사한 환경을 조성할 시간이 충분히 확보되므로 보다 재현성 있는 기판 처리 공정 수행이 가능하고, 로드락 챔버에서 외부로 기판을 반출할 때에도 대기와 유사한 환경을 조성할 시간이 충분히 확보되므로 기판의 손상이나 내부 부재의 오염 등을 방지할 수 있게 된다. 그리고 로드락 챔버 내에 한 번에 로딩하는 기판의 수량이 증가함에 따라 작업자의 편의가 증가될 뿐 아니라, 작업자가 기판을 로딩하는 시간이 감소하므로, 한 명의 작업자가 관리할 수 있는 장비의 수량이 늘어나게 된다.Since the multi-cassette load lock chamber according to the present invention can carry a plurality of cassettes into one load lock chamber, a large number of substrates can be loaded at a time so that a large number of substrate processing processes are possible. In addition, when the substrate is transferred from the load lock chamber to the process chamber, sufficient time for creating an environment similar to the state of the process chamber is ensured, so that a more reproducible substrate processing process can be performed, and the substrate is moved from the load lock chamber to the outside. Even when it is taken out, sufficient time for creating an atmosphere-like environment can be secured, thereby preventing damage to the substrate or contamination of the internal members. In addition, as the number of substrates loaded at one time in the load lock chamber increases, the convenience of the operator is increased, and the time for loading the substrates by the worker decreases, thereby increasing the number of equipment that can be managed by one operator. do.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 카세트 로드락 챔버가 이용되는 기판처리장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 카세트 로드락 챔버를 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a view schematically showing a substrate processing apparatus using a multi-cassette load lock chamber according to an embodiment of the present invention.
2 is a view schematically showing a multi-cassette load lock chamber according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art, and the following examples can be modified in various other forms, and the scope of the present invention is It is not limited to an Example. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the inventive concept to those skilled in the art.

도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다. 동일한 부호는 시종 동일한 요소를 의미한다. 나아가, 도면에서의 다양한 요소와 영역은 개략적으로 그려진 것이다. 따라서, 본 발명은 첨부한 도면에 그려진 상대적인 크기나 간격에 의해 제한되지 않는다.In the figures, for example, variations in the shape shown may be expected, depending on manufacturing techniques and / or tolerances. Thus, embodiments of the present invention should not be construed as limited to the specific shapes of the regions shown herein, but should include, for example, changes in shape resulting from manufacturing. Like numbers refer to like elements all the time. Furthermore, various elements and regions in the drawings are schematically drawn. Accordingly, the invention is not limited by the relative size or spacing drawn in the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 카세트 로드락 챔버가 이용되는 기판처리장치를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 카세트 로드락 챔버를 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a view schematically showing a substrate processing apparatus using a multi cassette load lock chamber according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a view schematically showing a multi cassette load lock chamber according to an embodiment of the present invention to be.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 카세트 로드락 챔버가 이용되는 기판 처리장치는, 미리 설정된 공정압력 상태에서 기판(S)에 대한 기판 처리를 수행하는 하나 이상의 공정 챔버(10)와, 외부로부터 기판(S)이 공정 챔버(10)로 인입되기 전 또는 공정 챔버(10)로부터 기판(S)이 외부로 인출되기 전에 공정 챔버(10)의 환경 또는 외부의 환경과 실질적으로 동일한 환경을 조성하는 로드락 챔버(30)와, 공정 챔버(10) 및 로드락 챔버(30)를 사이에서 기판(S)을 이송하는 이송 챔버(20)를 구비할 수 있다.1 and 2, a substrate processing apparatus using a multi-cassette load lock chamber according to an embodiment of the present invention may include one or more processes for performing substrate processing on a substrate S at a predetermined process pressure state. The environment of the process chamber 10 or the environment before the substrate S is drawn from the outside into the process chamber 10 or from the process chamber 10 before the substrate S is drawn out to the outside. It may be provided with a load lock chamber 30 to create an environment substantially the same as, and a transfer chamber 20 for transferring the substrate (S) between the process chamber 10 and the load lock chamber 30.

구체적으로, 상기 기판처리장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 적어도 하나 이상의 공정을 수행하는 복수의 공정 챔버(10)와, 공정 챔버(10)를 공통으로 연결하는 이송챔버(20)를 포함하여 클러스터(cluster) 타입으로 구성 수 있으나, 이는 하나의 실시예일 뿐 이에 한정되는 것은 아니다. 여기서, 공정 챔버(10)는, 하나의 챔버 내에 각각 독립된 2개의 기판 처리 공간을 가질 수 있으며, 이와 달리, 하나의 공정 챔버(10)가 하나의 기판(S)을 처리하도록 구성될 수도 있음은 물론이다.Specifically, as shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus includes a plurality of process chambers 10 that perform at least one or more processes, and a transfer chamber 20 that commonly connects the process chambers 10. It can be configured as a cluster (cluster) type, but this is only one embodiment is not limited thereto. Here, the process chamber 10 may have two independent substrate processing spaces in one chamber, and alternatively, one process chamber 10 may be configured to process one substrate S. Of course.

공정 챔버(10)는, 플라즈마 반응 또는 화학기상방법을 이용한 식각 공정 또는 증착 공정과 같은 각종 기판 처리 공정이 진행되는 챔버로, 공정이 진행되기 전에 진공 펌프(미도시)에 의해 내부 압력을 조절할 수 있다. 구체적으로, 공정 챔버(10)는, 기판 처리가 이루어지는 밀폐된 처리 공간을 형성하는 챔버 본체(미도시)와, 기판(S)을 지지하는 기판 지지부(미도시)와, 공정가스를 분사하는 공정가스 분사부(미도시)와, 공정 챔버(10)의 온도를 제어하는 온도 제어 수단(미도시)을 구비할 수 있다.The process chamber 10 is a chamber in which various substrate processing processes such as an etching process or a deposition process using a plasma reaction or a chemical vapor method are performed, and may control an internal pressure by a vacuum pump (not shown) before the process proceeds. have. Specifically, the process chamber 10 includes a chamber main body (not shown) that forms a closed processing space in which substrate processing is performed, a substrate support part (not shown) that supports the substrate S, and a step of injecting a process gas. A gas injection unit (not shown) and a temperature control unit (not shown) for controlling the temperature of the process chamber 10 may be provided.

이송 챔버(20)와 공정 챔버(10) 사이에는 제어부(미도시)의 제어에 의해 개폐 동작되는 게이트 밸브가 마련된 공정 게이트(G)가 형성될 수 있다. 또한, 이송 챔버(20)는, 로드락 챔버(30)로부터 기판(S)을 인출하여 요구되는 소정 위치로 이송시키도록 하는 기판이송로봇(21)이 구비될 수 있다. 이송 챔버(20)는, 로드락 챔버(30)와 공정 챔버(10) 사이에 위치하여 공정 챔버(10)의 각 기판처리공간으로 기판(S)을 이송하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.Between the transfer chamber 20 and the process chamber 10, a process gate G having a gate valve that is opened and closed by a control of a controller (not shown) may be formed. In addition, the transfer chamber 20 may be provided with a substrate transfer robot 21 to take out the substrate (S) from the load lock chamber 30 to transfer to the desired position. The transfer chamber 20 may be positioned between the load lock chamber 30 and the process chamber 10 to transfer the substrate S to each substrate processing space of the process chamber 10.

이송 챔버(20)는, 기판 처리를 위하여 로드락 챔버(30)로부터 이송되는 기판(S)을 공정 챔버(10)로 이송하며, 반대로 기판 처리가 완료되어 공정 챔버(10)로부터 이송되어 오는 기판(S)을 로드락 챔버(30)로 이송할 수 있다. 구체적으로, 이송 챔버(20)는, 로드락 챔버(30)로부터 기판(S)을 인출하여 요구되는 소정 위치로 이송시키고, 공정 챔버(10)로부터 기판(S)을 인출하여 로드락 챔버(30)로 이송시키는 기판이송로봇(21)이 구비될 수 있다. 기판이송로봇(21)은, 이송 챔버(20)에 마련되며, 복수의 게이트를 통해 각 공정 챔버(10)와 이송 챔버(20)간에 기판(S)을 이송하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The transfer chamber 20 transfers the substrate S transferred from the load lock chamber 30 to the process chamber 10 for substrate processing, and on the contrary, the substrate is completed and transferred from the process chamber 10. (S) can be transferred to the load lock chamber 30. Specifically, the transfer chamber 20 draws the substrate S from the load lock chamber 30 and transfers the substrate S to a predetermined position, and withdraws the substrate S from the process chamber 10 to load the chamber 30. Substrate transfer robot 21 for transferring to may be provided. The substrate transfer robot 21 is provided in the transfer chamber 20, and may be configured in various ways by transferring the substrate S between each process chamber 10 and the transfer chamber 20 through a plurality of gates.

기판이송로봇(21)은, 로드락 챔버(30)로부터 이송되는 기판(S)을 공정 게이트(G)를 통하여 공정 챔버(10)로 이송시키며, 공정 게이트(G)를 통해 공정 챔버(10)로부터 기판(S)을 로드락 챔버(30)로 이송한다.The substrate transfer robot 21 transfers the substrate S transferred from the load lock chamber 30 to the process chamber 10 through the process gate G, and the process chamber 10 through the process gate G. The substrate S is transferred to the load lock chamber 30.

로드락 챔버(30)는 외부로부터 기판(S)이 공정 챔버(10) 또는 공정 챔버(10)와 연결된 이송 챔버(20)로 인입되기 전에 공정 챔버(10)의 환경과 실질적으로 동일한 환경을 조성하고, 기판(S)이 공정 챔버(10) 또는 이송 챔버(20)로부터 외부로 반출되기 전에 외부의 환경과 실질적으로 동일한 환경을 조성하는 챔버로, 로드락 챔버(30)와 이송 챔버(20) 사이에는 기판(S)이 반입 또는 반출되는 기판 반입 게이트(G')가 설치되고, 로드락 챔버(30)와 외부 사이에는 복수의 기판이 장입되어 있는 카세트(C)가 반입 또는 반출되는 카세트 출입구(미도시)가 설치된다.The load lock chamber 30 creates an environment substantially the same as that of the process chamber 10 before the substrate S is introduced from the outside into the process chamber 10 or the transfer chamber 20 connected to the process chamber 10. In addition, the load lock chamber 30 and the transfer chamber 20 are chambers that create an environment substantially the same as the external environment before the substrate S is carried out from the process chamber 10 or the transfer chamber 20. The board | substrate carrying-in gate G 'which the board | substrate S is carried in or taken out is provided in between, The cassette entrance / exit in which the cassette C which carries a some board | substrate into or between the load lock chamber 30 and the outside is carried in or taken out. (Not shown) is installed.

즉, 로드락 챔버(30)는, 진공에 가까운 공정압력 상태에서 대기압 상태로, 또는 대기압 상태에서 공정압력 상태로 변화 가능하다. 이를 위해, 로드락 챔버(30)에는, 로드락 챔버(30) 내부를 펌핑하는 펌핑 수단(미도시)과 로드락 챔버(30) 내부에 벤팅 가스를 공급하는 벤팅 가스 공급 수단(미도시)이 설치될 수 있다.That is, the load lock chamber 30 can be changed from the process pressure state close to vacuum to the atmospheric pressure state, or from the atmospheric pressure state to the process pressure state. To this end, the load lock chamber 30 has pumping means (not shown) for pumping the inside of the load lock chamber 30 and venting gas supply means (not shown) for supplying a venting gas into the load lock chamber 30. Can be installed.

본 발명의 일 실시예에 따른 로드락 챔버(30)는 멀티 로드락 챔버로, 밀폐된 내부 공간을 형성하여 공정 챔버(10)나 이송 챔버(20)에 기판(S)을 이송시키거나 공정 챔버(10)나 이송 챔버(20)로부터 기판을 반출시키는 기판 반입 게이트(G')가 일측면에 형성되는 챔버 본체(32)와, 챔버 본체(32) 내에 설치되어 챔버 본체(32) 내로 반입된 복수의 카세트(C)를 지지하며, 복수의 카세트(C) 각각이 안착되는 카세트 안착부가 복수 개 형성되어 있는 카세트 지지판(34)과, 복수의 카세트(C) 각각이 기판 반입 게이트(G')와 정렬되도록 카세트 지지판(34)을 회전시키는 카세트 지지판 회전 수단(미도시)을 구비한다.The load lock chamber 30 according to an embodiment of the present invention is a multi load lock chamber, and forms a closed internal space to transfer the substrate S to the process chamber 10 or the transfer chamber 20 or to the process chamber. A chamber main body 32 having a substrate loading gate G 'for carrying out the substrate from the transfer chamber 20 and the transfer chamber 20 and the chamber main body 32 installed in the chamber main body 32 and carried into the chamber main body 32. A cassette supporting plate 34 which supports a plurality of cassettes C, and is provided with a plurality of cassette seating portions on which each of the plurality of cassettes C is mounted, and each of the plurality of cassettes C is a substrate loading gate G '. And cassette support plate rotating means (not shown) for rotating the cassette support plate 34 to align with the.

상기 로드락 챔버(30)의 챔버 본체(32) 내부에 설치된 원판 형상의 카세트 지지판(34)에는 복수의 카세트(C)가 안착될 수 있는 카세트 안착부(미도시)가 형성되어, 로드락 챔버(30)에는 한 번에 복수의 카세트(C)가 반입될 수 있다. 구체적으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 카세트 지지판(34)에는 3개의 카세트 안착부(미도시)가 형성되어, 카세트 출입구(미도시)를 통해 한 번에 3개의 카세트(C)가 로드락 챔버(30) 내에 반입될 수 있다. 이때 3개의 카세트 안착부(미도시)는 카세트 지지판(34)의 둘레를 따라 120°의 간격으로 대칭적으로 형성될 수 있다. 도 2에서는 카세트 안착부(미도시)가 3개 형성된 경우에 대해 도시하고 설명하였으나, 이에 한정되지 않음은 물론이고, 기판 처리 공정에 따라 2~4개의 카세트 안착부(미도시)가 형성될 수 있다. 카세트 지지판(34)에 2개의 카세트 안착부가 형성되는 경우에는 카세트 지지판(34)의 둘레를 따라 180°의 간격으로 카세트 안착부가 배치될 수 있으며, 4개의 카세트 안착부가 형성되는 경우에는 카세트 지지판(34)의 둘레를 따라 90°의 간격으로 카세트 안착부가 배치될 수 있다.The cassette-shaped cassette support plate 34 installed in the chamber body 32 of the load lock chamber 30 has a cassette seating portion (not shown) in which a plurality of cassettes C can be mounted, and thus the load lock chamber. A plurality of cassettes C can be loaded into the 30 at one time. Specifically, as shown in FIG. 2, three cassette seating portions (not shown) are formed in the cassette support plate 34, so that three cassettes C are loaded at a time through the cassette entrance and exit (not shown). It may be carried in the chamber 30. In this case, the three cassette seats (not shown) may be symmetrically formed at intervals of 120 ° along the circumference of the cassette support plate 34. In FIG. 2, three cassette seating portions (not shown) are illustrated and described. However, the present disclosure is not limited thereto, and two to four cassette seating portions (not shown) may be formed according to a substrate processing process. have. When two cassette seats are formed on the cassette support plate 34, the cassette seats may be disposed at intervals of 180 ° along the circumference of the cassette support plate 34, and when four cassette seats are formed, the cassette support plate 34 may be disposed. Cassette seating portions may be arranged at intervals of 90 ° along the perimeter of the backplane.

카세트 지지판(34)은 카세트 지지판 회전 수단(미도시)에 의해 회전 가능하며, 카세트 지지판 회전 수단(미도시)은 카세트 지지판(34)의 카세트 안착부에 안착되어 있는 카세트(C)가 기판 반입 게이트(G')와 정렬되도록 카세트 지지판(34)을 회전시킨다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 로드락 챔버(30)는 카세트(C) 내에 장입되어 있는 기판(S)과 기판 반입 게이트(G')가 정렬되도록 카세트 지지판(34)을 승하강시키는 카세트 지지판 승강 수단(미도시)을 구비할 수 있다.The cassette support plate 34 is rotatable by a cassette support plate rotating means (not shown), and the cassette support plate rotating means (not shown) has a cassette C seated on the cassette seating portion of the cassette support plate 34. The cassette support plate 34 is rotated to align with G '. In addition, the load lock chamber 30 according to an embodiment of the present invention is a cassette for raising and lowering the cassette support plate 34 to align the substrate (S) and the substrate loading gate (G ') loaded in the cassette (C) Support plate lifting means (not shown) may be provided.

이에 따라, 예컨대 도 2에 도시된 바와 같이 카세트 지지판(34)에 3개의 카세트 안착부가 형성된 경우에는 3개의 카세트(C)를 한 번에 로드락 챔버(30)에 반입하고, 첫 번째 카세트(C)를 카세트 지지판 회전 수단(미도시)을 통해 기판 반입 게이트(G')에 정렬시켜, 카세트(C)에 장입되어 있는 기판(S)을 이송 챔버(20)를 통해 공정 챔버(10)로 이송한다. 이어서, 카세트 지지판 승강 수단(미도시)을 통해 카세트(C)에 장입되어 있는 기판(S)을 순차적으로 기판 반입 게이트(G')에 정렬시켜, 순차적으로 기판(S)을 이송 챔버(20)를 통해 공정 챔버(10)로 이송한다. 이와 같은 방식으로 하나의 카세트(C)에 장입되어 있는 기판(S)을 모두 공정 챔버(10)로 이송하면, 카세트 지지판 회전 수단(미도시)을 통해 카세트 지지판(34)을 120° 회전시켜 두 번째 카세트(C)를 기판 반입 게이트(G')에 정렬시키고 동일한 방법으로 카세트 지지판 승강 수단(미도시)을 통해 카세트(C)에 장입되어 있는 모든 기판을 공정 챔버(10)로 이송한다. 그리고 마찬가지 방법으로 세 번째 카세트(C)에 장입되어 있는 기판(S)을 공정 챔버(10)로 이송한다. 그리고 공정 챔버(10)에서 기판 처리 공정이 완료된 기판(S)은 위 방법의 역순으로 기판(S)을 카세트(C)로 반입할 수 있다.Accordingly, when three cassette seats are formed in the cassette support plate 34 as shown in FIG. 2, the three cassettes C are loaded into the load lock chamber 30 at a time, and the first cassette C ) Is aligned with the substrate loading gate G 'through a cassette support plate rotating means (not shown) to transfer the substrate S loaded in the cassette C to the process chamber 10 through the transfer chamber 20. do. Subsequently, the substrate S loaded in the cassette C is sequentially aligned with the substrate loading gate G 'through the cassette supporting plate lifting means (not shown), and the substrate S is sequentially transferred to the transfer chamber 20. Transfer to the process chamber 10 through. In this manner, when all the substrates S loaded in one cassette C are transferred to the process chamber 10, the cassette support plate 34 is rotated by 120 ° through a cassette support plate rotating means (not shown). The first cassette C is aligned with the substrate loading gate G 'and all the substrates loaded in the cassette C are transferred to the process chamber 10 through the cassette supporting plate lifting means (not shown) in the same manner. In the same manner, the substrate S loaded in the third cassette C is transferred to the process chamber 10. In addition, the substrate S in which the substrate treating process is completed in the process chamber 10 may carry the substrate S into the cassette C in the reverse order of the above method.

이와 같이, 본 발명에 따른 멀티 카세트 로드락 챔버는 하나의 로드락 챔버(30)에 복수의 카세트(C)를 반입시킬 수 있으므로, 그만큼 많은 수량의 기판(S)을 한 번에 로딩하므로 많은 수량의 기판 처리 공정이 가능하게 된다. 또한, 로드락 챔버(30) 내에서 공정 챔버(10)의 상태와 유사한 환경을 조성할 시간이 충분히 확보되므로, 보다 재현성 있는 기판 처리 공정 수행이 가능하고, 로드락 챔버(30)에서 외부로 기판(S)을 반출할 때에도 대기와 유사한 환경을 조성할 시간이 충분히 확보되므로, 기판(S)의 손상이나 내부 부재의 오염 등을 방지할 수 있게 된다. 그리고, 로드락 챔버(30) 내에 한 번에 로딩하는 기판(S)의 수량이 증가함에 따라 작업자의 편의가 증가될 뿐 아니라, 작업자가 기판(S)을 로딩하는 시간이 감소하므로, 한 명의 작업자가 관리할 수 있는 장비의 수량이 늘어나게 된다.As described above, the multi-cassette load lock chamber according to the present invention can carry a plurality of cassettes C into one load lock chamber 30, so that a large quantity of substrates S are loaded at a time so that a large quantity The substrate processing process of this becomes possible. In addition, since sufficient time for creating an environment similar to the state of the process chamber 10 is ensured in the load lock chamber 30, a more reproducible substrate processing process can be performed, and the substrate is moved from the load lock chamber 30 to the outside. Even when carrying out (S), since time sufficient to create an environment similar to the atmosphere is ensured, it is possible to prevent damage to the substrate S, contamination of the internal members, and the like. And, as the number of substrates S loaded at one time in the load lock chamber 30 increases, not only the convenience of the operator increases, but also the time that the operator loads the substrate S decreases, so that one worker Will increase the number of equipment that can be managed.

이상에서 본 발명의 실시예에 대해 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.Although the embodiments of the present invention have been shown and described above, the present invention is not limited to the above-described specific embodiments, and the present invention is not limited to the specific scope of the present invention as claimed in the claims. Various modifications can be made by those skilled in the art, and such changes are within the scope of the claims.

Claims (3)

외부와 공정 챔버나 상기 공정 챔버와 연결된 이송 챔버 사이에서 기판을 전달하는 로드락 챔버로,
밀폐된 내부 공간을 형성하여, 상기 공정 챔버나 상기 이송 챔버에 기판을 이송시키거나 상기 공정 챔버나 상기 이송 챔버로부터 기판을 반출시키는 기판 반입 게이트가 일측면에 형성되는 챔버 본체;
상기 챔버 본체 내에 설치되어 상기 챔버 본체 내로 반입된 복수의 카세트를 지지하며, 상기 복수의 카세트 각각이 안착되는 카세트 안착부가 복수개 형성되어 있는 카세트 지지판; 및
상기 복수의 카세트 각각이 상기 기판 반입 게이트와 정렬되도록 상기 카세트 지지판을 회전시키는 카세트 지지판 회전 수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 카세트 로드락 챔버.A load lock chamber for transferring a substrate between the outside and the process chamber or the transfer chamber connected to the process chamber,
A chamber body in which a substrate loading gate is formed on one side to form a sealed inner space and to transfer the substrate to the process chamber or the transfer chamber or to carry the substrate out of the process chamber or the transfer chamber;
A cassette support plate installed in the chamber main body to support a plurality of cassettes carried into the chamber main body, and having a plurality of cassette seating portions on which the plurality of cassettes are seated; And
And a cassette support plate rotating means for rotating the cassette support plate such that each of the plurality of cassettes is aligned with the substrate loading gate. 제1항에 있어서,
상기 카세트 지지판에는 상기 카세트 안착부가 2~4개 형성되며,
상기 카세트 안착부는 상기 카세트 지지판에 대칭적으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 멀티 카세트 로드락 챔버.The method of claim 1,
The cassette support plate is formed with two to four cassette seats,
And the cassette seating portion is symmetrically formed on the cassette support plate. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 카세트 내에 장입되어 있는 기판과 상기 기판 반입 게이트가 정렬되도록 상기 카세트 지지판을 승하강시키는 카세트 지지판 승강 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 멀티 카세트 로드락 챔버.The method according to claim 1 or 2,
And a cassette support plate elevating means for elevating the cassette support plate to align the substrate loaded in the cassette with the substrate loading gate.
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