KR20200001527A - Automatic apparatus for transferring substrate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 자동 기판 이송 장치에 관한 것으로, 특히 단위기판 어레이들이 적층되어 있는 카세트를 자동으로 로딩하여 상기 단위기판 어레이를 배출하고 상기 단위기판 어레이의 배출이 완료되어 비어있는 카세트를 자동으로 언로딩시키는 자동 기판 이송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an automatic substrate transfer device, and in particular, to automatically load a cassette in which the unit substrate arrays are stacked to discharge the unit substrate array, and to discharge the unit substrate array automatically to unload the empty cassette. It relates to an automatic substrate transfer device.
전기자동차 수요 증가에 따라 자동차 전장용으로도 전기를 미세하게 컨트롤하는 제어부에는 HIC 기판 적용이 검토 되고 있고 전기출력을 내고 교류, 직류를 변환해야 하는 파워부에는 고신뢰성 기판인 Si3N4 AMB, ZTA DCB 등이 적용되고 있다.As the demand for electric vehicles increases, the application of HIC boards is being considered for control units that control electricity finely even for automotive electronics.Since the power units that need to convert electricity and convert AC and DC, Si3N4 AMB and ZTA DCB This is being applied.
특히 DCB (Direct Copper Bonding)는 자동차 전력 반도체 세라믹 기판으로 금속이나 플라스틱 기판이 적용 되기 어려운 고전압, 고전류에서도 반도체 소자가 오랜 시간 효율적으로 작동 할 수 있도록 도와주는 역할을 하고 있다. DBC (Direct Bonded Copper) 기판에서, DBC는 직접 결합 구리를 의미하는 공정으로서, 구리 및 세라믹 재료를 직접 접합하며, 세라믹 재료로는 산화 알루미늄 (Al2O3), 알루미늄 질화물(AlN)등이 사용된다.In particular, DCB (Direct Copper Bonding) is an automotive power semiconductor ceramic substrate, which helps semiconductor devices to operate efficiently for a long time even at high voltages and currents where metal or plastic substrates are difficult to apply. In DBC (Direct Bonded Copper) substrates, DBC refers to direct bonded copper, which directly bonds copper and ceramic materials, and uses aluminum oxide (Al 2 O 3 ) and aluminum nitride (AlN) as ceramic materials. do.
일반 PCB 기판 대비 방열 특성, 고온 고압 조건하 신뢰성이 우수한 DCB 기판이 적용된 파워모듈은 전력산업용, 가전용, 공업용, 우주항공 및 자동차용 등에 주로 적용되고 있으며, 특히 전력용 반도체 세라믹 기판인 DCB 기판은 금속이나 플라스틱 기판이 적용되기 어려운 고전압 , 고전류에서도 반도체 소자가 오랜 시간 효율적으로 작동할 수 있도록 도와주는 역할을 하고 있다.Power module with DCB substrate that has better heat dissipation characteristics and reliability under high temperature and high pressure conditions than general PCB substrate is mainly applied to power industry, home appliance, industrial, aerospace, and automobile. Especially, DCB substrate, which is a power semiconductor ceramic substrate, It plays a role in helping semiconductor devices operate efficiently for a long time even at high voltage and high current, where metal or plastic substrates are difficult to apply.
이와 같은 DCB 기판 등의 단위기판 어레이들은 절단하는 공정을 통하여 단위기판으로 절단되어야 하는데, 이를 위하여 상기 단위기판 어레이들이 적층된 카세트를 이용하고 있다. 그러나 종래의 경우 상기 단위기판 어레이들이 적층된 카세트를 수동 또는 수작업을 통하여 장착시킨 후 상기 단위기판 어레이를 배출시켜 절단장치로 이동시키고, 모든 단위기판 어레이들이 배출된 빈 카세트를 다시 수동 또는 수작업으로 제거하는 동작을 반복함으로써 카세트를 교체함에 있어 불필요한 시간 소모가 매우 크고 제품 생산성이 낮은 문제가 있었다.Such unit substrate arrays, such as DCB substrates, must be cut into unit substrates through a cutting process. To this end, a cassette in which the unit substrate arrays are stacked is used. However, in the related art, after the cassettes in which the unit substrate arrays are stacked are manually or manually mounted, the unit substrate array is discharged and moved to the cutting device, and the empty cassettes in which all the unit substrate arrays are discharged are manually removed manually or manually. By repeating the operation to replace the cassette there was a problem that the unnecessary time consumption is very large and the product productivity is low.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 단위기판 어레이들이 적층되어 있는 카세트를 자동으로 로딩하여 상기 단위기판 어레이를 배출하고 상기 단위기판 어레이의 배출이 완료되어 비어있는 카세트를 자동으로 언로딩시키는 자동 기판 이송 장치를 제공하는데 있다.The problem to be solved by the present invention is an automatic substrate transfer device for automatically loading the cassette in which the unit substrate arrays are stacked to discharge the unit substrate array and automatically unload the empty cassette after the discharge of the unit substrate array is completed To provide.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 자동 기판 이송 장치는, 복수의 단위기판 어레이들이 적층되어 있는 제 1 상태의 카세트를 수평방향으로 이송하는 카세트 로딩부, 상기 단위기판 어레이들이 모두 배출되어 비어있는 제 2 상태의 카세트를 수평방향으로 이송하는 카세트 언로딩부, 상기 카세트 로딩부와 상기 카세트 언로딩부 사이에서 상기 카세트를 수직방향으로 상기 카세트를 이송하고, 상기 카세트 로딩부를 통해 상기 제 1 상태의 카세트를 전달받아 상기 제 2 상태의 카세트를 상기 카세트 언로딩부로 전달하는 수직이송부 및 상기 수직이송부가 상기 카세트를 수직방향으로 이송하는 동안 상기 카세트에 적재된 단위기판 어레이들을 상기 카세트에서 배출시키는 배출부를 구비할 수 있다.Automatic substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, a cassette loading unit for transferring a cassette in a horizontal direction in a first state in which a plurality of unit substrate arrays are stacked, all the unit substrate array A cassette unloading unit for transporting the discharged empty second cassette in a horizontal direction, the cassette is transferred vertically between the cassette loading unit and the cassette unloading unit, and the cassette is loaded through the cassette loading unit. A vertical transfer unit configured to receive a cassette in a first state and to transfer the cassette in the second state to the cassette unloading unit, and the unit substrate arrays loaded in the cassette while the vertical transfer unit transfers the cassette in a vertical direction. It may be provided with a discharge portion for discharging from the cassette.
상기 배출부는 상기 제 1 상태의 카세트에 탑재된 단위기판 어레이들 중 최상부 또는 최하부에 위치한 단위기판 어레이를 배출시킬 수 있는 위치에 고정되어 상기 단위기판 어레이를 하나씩 배출시키고, 상기 수직이송부는 상기 배출부에서 하나의 단위기판 어레이를 배출시킨 경우 다음에 배출될 단위기판 어레이가 상기 배출부의 위치로 오도록 수직방향으로 상기 카세트를 이송시킬 수 있다.The discharge unit is fixed at a position capable of discharging the unit substrate array positioned at the top or the bottom of the unit substrate arrays mounted in the cassette of the first state so as to discharge the unit substrate array one by one, and the vertical transfer unit discharges the unit substrate array. When one unit substrate array is discharged from the unit, the cassette may be transferred in the vertical direction so that the unit substrate array to be discharged next comes to the position of the discharge unit.
상기 수직이송부는, 상기 카세트가 상기 제 2 상태가 된 경우 상기 카세트 언로딩부와 수평한 위치까지 상기 카세트를 이송한 후 상기 카세트 언로딩부로 전달할 수 있다.The vertical transfer unit may transfer the cassette to a position horizontal to the cassette unloading unit when the cassette is in the second state, and then transfer the cassette to the cassette unloading unit.
상기 수직이송부는, 상기 카세트에 적층되어 있는 상기 단위기판 어레이들 중 인접한 단위기판 어레이들 사이의 간격만큼만 상기 카세트를 수직방향으로 이동시키고, 상기 배출부가 상기 단위기판 어레이를 상기 카세트에서 배출시킨 후 다시 인접한 단위기판 어레이들 사이의 간격만큼만 상기 카세트를 수직방향으로 이동시킬 수 있다.The vertical transfer unit moves the cassette in the vertical direction only by an interval between adjacent unit substrate arrays among the unit substrate arrays stacked on the cassette, and the discharge unit discharges the unit substrate array from the cassette. Again, the cassette may be moved in the vertical direction only by the distance between adjacent unit substrate arrays.
상기 카세트에는 상기 단위기판 어레이들이 수직방향으로 일정한 간격을 가지면서 적층되어 있고, 상기 수직이송부는 상기 단위기판 어레이들 사이의 간격만큼만 수직방향으로 이동한 후 상기 배출부가 하나의 상기 단위기판 어레이를 배출하면 다시 상기 단위기판 어레이들 사이의 간격만큼만 수직방향으로 이동할 수 있다.In the cassette, the unit substrate arrays are stacked at regular intervals in a vertical direction, and the vertical transfer unit moves in the vertical direction only by the interval between the unit substrate arrays, and then the discharge unit moves one unit substrate array. When discharged again, only the gap between the unit substrate arrays may move vertically.
상기 수직이송부는, 상기 카세트 로딩부와 상기 카세트 언로딩부 사이에서 수직방향으로 이동하고, 상기 카세트 로딩부와 평행한 위치로 이동한 상태에서 상기 제 1 상태를 카세트를 상기 카세트 로딩부로부터 전달받고, 상기 카세트 언로딩부와 평행한 위치로 이동한 상태에서 상기 제 2 상태의 카세트를 상기 카세트 언로딩부로 전달한 후 상기 카세트 로딩부와 평행한 위치로 이동할 수 있다.The vertical transfer unit transfers the cassette from the cassette loading unit to the first state while moving vertically between the cassette loading unit and the cassette unloading unit and moving to a position parallel to the cassette loading unit. And the cassette of the second state is transferred to the cassette unloading unit in a state where the cassette is moved to a position parallel to the cassette unloading unit and then moved to a position parallel to the cassette loading unit.
본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 자동 기판 이송 장치는 단위기판 어레이들이 적층되어 있는 카세트를 자동으로 로딩하여 단위기판 어레이를 배출하고 단위기판 어레이의 배출이 완료되면 자동으로 빈 카세트를 언로딩시킬 수 있어 생산성 및 절단 효율을 높일 수 있는 장점이 있다.An automatic substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention automatically loads a cassette in which unit substrate arrays are stacked to discharge the unit substrate array, and automatically releases an empty cassette when the unit substrate array is completely discharged. It can be loaded, there is an advantage to increase the productivity and cutting efficiency.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 단위기판 어레이의 일 예를 도시한 도면이다.
도 2 내지 도 6은 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 자동 기판 이송 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS In order to better understand the drawings cited in the detailed description of the invention, a brief description of each drawing is provided.
1 is a diagram illustrating an example of a unit substrate array.
2 to 6 are views for explaining the operation of the automatic substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다. DETAILED DESCRIPTION In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention and the contents described in the drawings.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.
도 1은 단위기판 어레이(110)의 일 예를 도시한 도면이고, 도 2 내지 도 6은 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 자동 기판 이송 장치(200)의 동작을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view showing an example of a
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 자동 기판 이송 장치(100)를 이용하여 도 1에 도시된 것과 같은 단위기판 어레이(110)를 절단장치(미도시)로 전달할 수 있다. 단위기판 어레이(110)는 복수의 단위기판(120)들 연결되어 있는 구조를 가질 수 있다. 도 1에는 단위기판 어레이(110)가 DCB(Direct Copper Bonding) 기판인 경우를 도시하고 있으나, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며 세라믹 기판 등 다양한 다른 기판일 수 있다.1 to 6, the
자동 기판 이송 장치(100)는 카세트 로딩부(210), 수직이송부(220), 카세트 언로딩부(230) 및 배출부(미도시)를 구비할 수 있다. 카세트 로딩부(120)는 복수의 단위기판 어레이들이 적층되어 있는 제 1 상태의 카세트(250)를 수평방향으로 이송할 수 있다. 예를 들어, 도 2 내지 도 6에서 카세트 로딩부(120)는 컨베이어 등을 이용하여 제 1 상태의 카세트(250)를 수직이송부(220) 방향으로 이송시킬 수 있다. 카세트 로딩부(120)를 통해 수평방향으로 이송된 제 1 상태의 카세트(250)는 수직이송부(220)까지 전달될 수 있다. The automatic substrate transfer apparatus 100 may include a
수직이송부(220)는 카세트 로딩부(210)와 카세트 언로딩부(230) 사이에서 수직방향으로 카세트(250)를 이송할 수 있고, 카세트 로딩부(210)에서 제 1 상태의 카세트(250)를 전달받은 후 수직방향으로 이동하는 동안 카세트(250)에 있는 단위기판 어레이(110)들이 배출되어 내부에 단위기판 어레이가 없이 비어있는 제 2 상태의 카세트(250)를 카세트 언로딩부(230)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 수직이송부(220)는 도 2 내지 도 6에 도시된 것과 같이 수직이송부(220)가 수직방향으로 이동하면서 카세트(250) 내부의 단위기판 어레이(110)들을 배출시킬 수 있다. 수직이송부(220)가 제 1 상태의 카세트(250)를 수직방향으로 이송하는 동안, 상기 배출부는 카세트(250)에 적재된 단위기판 어레이(110)들을 카세트에서 배출할 수 있다. 예를 들어, 상기 배출부는 카세트(250)에 적재된 단우기판 어레이(110)를 하나씩 카세트(250)에서 배출하여 절단장치(미도시)로 전달할 수 있으며, 상기 절단장치는 전달받은 단위기판 어레이(110)에서 단위기판(120)을 분리할 수 있다. The
상기 배출부는 제 1 상태의 카세트(250)에 탑재된 단위기판 어레이들 중 최상부 또는 최하부에 위치한 단위기판 어레이를 배출시킬 수 있는 위치에 고정되어 단위기판 어레이(110)를 배출시킬 수 있다. 그리고 수직이송부(220)는 상기 배출부에서 하나의 단위기판 어레이(110)를 배출시킨 경우 다음에 배출될 단위기판 어레이(110)가 상기 배출부의 위치로 오도록 수직방향으로 카세트(250)를 이송시킬 수 있다. 예를 들어, 도 2 내지 도 6과 같이 카세트 로딩부(210)가 카세트 언로딩부(230)보다 낮은 곳에 위치한다고 가정하자. 이 경우 상기 배출부는 제 1 상태의 카세트(250)에 탑재된 단위기판 어레이들 중 최상부에 위치한 단위기판 어레이를 배출시킬 수 있는 위치에 고정될 수 있다. 그리고, 상기 배출부가 하나의 단위기판 어레이(110)를 카세트(250)에서 배출시키면, 수직이송부(220)는 카세트 로딩부(210)에서 카세트 언로딩부(230) 방향으로 수직이동하여 다음 단위기판 어레이가 상기 배출부에 의하여 배출되도록 할 수 있다. 다른 예로, 카세트 로딩부(210)가 카세트 언로딩부(230)보다 높은 곳에 위치한다고 가정하자. 이 경우, 상기 배출부는 제 1 상태의 카세트(250)에 탑재된 단위기판 어레이들 중 최하부에 위치한 단위기판 어레이를 배출시킬 수 있는 위치에 고정될 수 있다. 그리고, 상기 배출부가 하나의 단위기판 어레이(110)를 카세트(250)에서 배출시키면, 수직이송부(220)는 카세트 로딩부(230)에서 카세트 언로딩부(230) 방향으로 수직이동하여 다음 단위기판 어레이가 상기 배출부에 의하여 배출되도록 할 수 있다.The discharge unit may be fixed at a position capable of discharging the unit substrate array positioned at the top or the bottom of the unit substrate arrays mounted on the
수직이송부(220)는 상기 배출된 단위기판 어레이와 다음으로 배출될 단위기판 어레이 사이의 간격만큼만 카세트(250)를 수직방향으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 배출부에서 상기 단위기판 어레이를 배출시키면 수직이송부(220)는 다음으로 배출될 단위기판 어레이의 위치만큼만 수직방향으로 이동하여 정지하고, 상기 배출부가 상기 단위기판 어레이를 배출시키면 다시 다음으로 배출될 단위기판 어레이의 위치만큼만 수직방향으로 이동하여 정지할 수 있다. The
상기 배출부에서 카세트(250)에 있는 모든 단위기판 어레이를 배출하고자 하는 경우, 수직이송부(220)는 적층되어 있는 상기 단위기판 어레이들 중 인접한 단위기판 어레이들 사이의 간격만큼만 카세트(250)를 수직방향으로 이동시킨 후 정지하고, 상기 배출부가 단위기판 어레이(110)를 배출하면 다시 인접한 단위기판 어레이들 사이의 간격만큼만 카세트(250)를 수직방향으로 이동기킨 후 정지할 수 있다. 만약, 카세트(250)에 상기 단위기판 어레이들(110)이 수직방향으로 일정한 간격으로 가지면서 적층되어 있다면, 수직이송부(220)는 상기 일정한 간격만큼만 수직방향으로 이동한 후 정지하여 상기 배출부가 하나의 상기 단위기판 어레이를 배출하면 다시 상기 일정한 간격만큼만 수직방향으로 이동하여 정지함으로써 단위기판 어레이들을 배출시킬 수 있다.When discharging all the unit board arrays in the
이와 같이 상기 단위기판 어레이들이 모두 배출되면 카세트(250)는 상기 단위기판 어레이들이 모두 배출되어 비어있는 상태인 제 2 상태가 되고, 수직이송부(220)는 이와 같이 비어있는 제 2 상태의 카세트(250)를 카세트 언로딩부(230)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 수직이송부(220)는 카세트(250)가 제 2 상태가 된 경우 카세트 언로딩부(230)와 수평한 위치까지 카세트(250)를 이송한 후 상기 이송된 카세트(250)를 카세트 언로딩부(230)로 전달할 수 있다. 그리고 카세트 언로딩부(230)는 상기 제 2 상태의 카세트를 수평방향으로 이송함으로써 카세트를 특정 위치 또는 외부로 배출할 수 있다. 예를 들어, 카세트 언로딩부(230)도 카세트 로딩부(210)와 같이 컨베이어를 이용하여 카세트(250)를 수평방향으로 이송시킬 수 있으며, 도 2 내지 도 6과 같은 구성을 가지는 경우 카세트 로딩부(210)는 카세트(250)를 좌측에서 우측 방향으로 이송시키고 카세트 언로딩부(230)는 카세트(250)를 우측에서 좌측 방향으로 이송시키는 구조를 가질 수 있다. As such, when all of the unit substrate arrays are discharged, the
수직이송부(220)는 상기 카세트가 탑재되지 않은 상태에서 수직방향으로 이동하여 카세트 로딩부(210)로부터 상기 단위기판 어레이들이 적층되어 있는 제 1 상태의 새로운 카세트(250)를 카세트 로딩부(210)로부터 전달받을 수 있다. 예를 들어, 수직이송부(220)는 제 2 상태의 카세트(250)를 카세트 언로딩부(230)로 전달한 경우 카세트 로딩부(210)와 수평한 위치까지 수직이동하여 상기 제 1 상태의 새로운 카세트(250)를 카세트 로딩부(210)로부터 전달받을 수 있다. 이후에는 앞서 설명한 것과 동일한 방법을 통하여 단위기판 어레이들을 배출시키고 빈 카세트(250)는 카세트 언로딩부(230)로 전달하여 배출시킬 수 있다.The
이하에서는 도 2 내지 도 6을 참조하여 자동 기판 이송 장치(200)의 동작의 일 실시예에 대하여 설명한다. 먼저, 도 2와 같이 카세트 로딩부(210)를 통해 단위기판 어레이(110)들이 적층되어 있는 카세트(250)가 수평방향(도면에서는 좌측에서 우측 방향)으로 이송되고, 이송된 카세트(250)는 수직이송부(220)로 전달될 수 있다. 이후, 도 3과 같이 수직이송부(220)는 수직방향(도면에서는 아래에서 위로 향하는 방향)으로 카세트(250)를 이송하고, 카세트(250)가 수직방향으로 이송하는 동안 상기 배출부는 카세트(250)에 적층되어 있는 단위기판 어레이(110)를 배출하게 된다. 이와 같은 동작을 통하여 카세트(250)에 적층되어 있는 단위기판 어레이(110)들이 모두 배출되면, 수직이송부(220)는 카세트 언로딩부(230)에 대응하는 위치로 비어있는 제 2 상태의 카세트(250)를 이송한 후 카세트 언로딩부(230)로 전달하고, 카세트 언로딩부(230)는 도 5와 같이 상기 제 2 상태의 카세트(250)를 수평방향(도면에서는 우측에서 좌측 방향)으로 이송할 수 있다. 이와 같이 제 2 상태의 카세트(250)가 카세트 언로딩부(230)를 통해 이송되는 동안, 수직이송부(220)는 카세트 로딩부(210)에 대응하는 위치로 수직이동(도면에서는 위에서 아래로 향하는 방향)하게 된다. 그리고 도 6과 같이 수직이송부(220)는 카세트 로딩부(210)를 통해 상기 제 1 상태의 새로운 카세트(250)를 전달받아 수직방향으로 카세트(250)를 이송하게 된다. 이후에는 앞서 설명한 것과 동일한 동작을 반복하므로 이하 중복되는 설명은 생략한다. 이상과 같은 동작을 통하여 본 발명은 자동으로 카세트가 이동하면서 카세트에 적층되어 있는 단위기판 어레이를 배출시킬 수 있고 모든 단위기판 어레이들이 배출된 빈 카세트는 다시 자동으로 배출되게 되므로, 카세트를 교환하는데 소요되는 시간없이 자동으로 계속하여 단위기판 어레이(110)들이 적층되어 있는 카세트로를 전달받아 상기 단위기판 어레이를 배출시킬 수 있어 수동 또는 수작업을 통하여 작업을 하는 종래기술에 비하여 작업효율을 현저하게 높일 수 있다. Hereinafter, an embodiment of the operation of the automatic
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.As described above, optimal embodiments have been disclosed in the drawings and the specification. Although specific terms have been used herein, they are used only for the purpose of describing the present invention and are not intended to limit the scope of the invention as defined in the claims or the claims. Therefore, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.
Claims (6)
상기 단위기판 어레이들이 모두 배출되어 비어있는 제 2 상태의 카세트를 수평방향으로 이송하는 카세트 언로딩부;
상기 카세트 로딩부와 상기 카세트 언로딩부 사이에서 상기 카세트를 수직방향으로 상기 카세트를 이송하고, 상기 카세트 로딩부를 통해 상기 제 1 상태의 카세트를 전달받아 상기 제 2 상태의 카세트를 상기 카세트 언로딩부로 전달하는 수직이송부; 및
상기 수직이송부가 상기 카세트를 수직방향으로 이송하는 동안 상기 카세트에 적재된 단위기판 어레이들을 상기 카세트에서 배출시키는 배출부를 구비하는 것을 특징으로 하는 자동 기판 이송 장치.A cassette loading unit for transferring a cassette in a horizontal direction in which a plurality of unit substrate arrays are stacked;
A cassette unloading unit for discharging all of the unit substrate arrays to transfer the empty second cassette in a horizontal direction;
The cassette is transferred between the cassette loading unit and the cassette unloading unit in the vertical direction, and the cassette of the first state is received through the cassette loading unit to transfer the cassette of the second state to the cassette unloading unit. Vertical transfer unit for transmitting; And
And a discharge unit for discharging the unit substrate arrays loaded in the cassette from the cassette while the vertical transfer unit transfers the cassette in the vertical direction.
상기 제 1 상태의 카세트에 탑재된 단위기판 어레이들 중 최상부 또는 최하부에 위치한 단위기판 어레이를 배출시킬 수 있는 위치에 고정되어 상기 단위기판 어레이를 하나씩 배출시키고,
상기 수직이송부는,
상기 배출부에서 하나의 단위기판 어레이를 배출시킨 경우 다음에 배출될 단위기판 어레이가 상기 배출부의 위치로 오도록 수직방향으로 상기 카세트를 이송시키는 것을 특징으로 하는 자동 기판 이송 장치.The method of claim 1, wherein the discharge unit,
Fixed to a position capable of discharging the unit substrate array positioned at the top or the bottom of the unit substrate arrays mounted in the cassette of the first state, thereby discharging the unit substrate array one by one;
The vertical transfer unit,
And discharging one unit board array from the discharge unit to transfer the cassette in a vertical direction so that the next unit substrate array to be discharged is brought to a position of the discharge unit.
상기 카세트가 상기 제 2 상태가 된 경우 상기 카세트 언로딩부와 수평한 위치까지 상기 카세트를 이송한 후 상기 카세트 언로딩부로 전달하는 것을 특징으로 하는 자동 기판 이송 장치.The method of claim 2, wherein the vertical transfer unit,
And the cassette is transferred to the cassette unloading unit after transferring the cassette to a position horizontal to the cassette unloading unit when the cassette is in the second state.
상기 카세트에 적층되어 있는 상기 단위기판 어레이들 중 인접한 단위기판 어레이들 사이의 간격만큼만 상기 카세트를 수직방향으로 이동시키고, 상기 배출부가 상기 단위기판 어레이를 상기 카세트에서 배출시킨 후 다시 인접한 단위기판 어레이들 사이의 간격만큼만 상기 카세트를 수직방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 자동 기판 이송 장치.The method of claim 1, wherein the vertical transfer unit,
The adjacent unit substrate arrays are moved in the vertical direction only by the distance between adjacent unit substrate arrays among the unit substrate arrays stacked on the cassette, and the discharge unit discharges the unit substrate array from the cassette, and then the adjacent unit substrate arrays again. Automatic substrate transfer device, characterized in that for moving the cassette in the vertical direction only by the interval between.
상기 카세트에는 상기 단위기판 어레이들이 수직방향으로 일정한 간격을 가지면서 적층되어 있고,
상기 수직이송부는,
상기 단위기판 어레이들 사이의 간격만큼만 수직방향으로 이동한 후 상기 배출부가 하나의 상기 단위기판 어레이를 배출하면 다시 상기 단위기판 어레이들 사이의 간격만큼만 수직방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 자동 기판 이송 장치.The method of claim 1,
The cassettes are stacked in the cassette at regular intervals in the vertical direction.
The vertical transfer unit,
Automatic substrate transfer device, characterized in that after moving only in the vertical direction by the interval between the unit substrate array and the discharge unit discharges one of the unit substrate array again moves only in the vertical direction by the interval between the unit substrate array .
상기 카세트 로딩부와 상기 카세트 언로딩부 사이에서 수직방향으로 이동하고, 상기 카세트 로딩부와 평행한 위치로 이동한 상태에서 상기 제 1 상태를 카세트를 상기 카세트 로딩부로부터 전달받고, 상기 카세트 언로딩부와 평행한 위치로 이동한 상태에서 상기 제 2 상태의 카세트를 상기 카세트 언로딩부로 전달한 후 상기 카세트 로딩부와 평행한 위치로 이동하는 것을 특징으로 하는 자동 기판 이송 장치.The method of claim 1, wherein the vertical transfer unit,
The cassette is moved in a vertical direction between the cassette loading portion and the cassette unloading portion, and the cassette is received from the cassette loading portion receiving the cassette from the first state in a state moved to a position parallel to the cassette loading portion, and the cassette unloading is performed. And transferring the cassette in the second state to the cassette unloading portion in a state parallel to the portion, and then moving the cassette in a position parallel to the cassette loading portion.
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