KR20200001514A - 다이 본더 및 반도체 장치의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

기판 표면의 명도와 페이스트상 접착제의 도포부의 명도가 가까운 경우, 페이스트상 접착제의 도포 에어리어 전체면을 검출하는 것이 어렵다. 다이 본더는, (a) 조명 장치를 제1 상태로 하여 기판의 접착제의 도포 전의 상태를 촬상하고, 상기 기판의 위의 상기 접착제의 도포 후의 상태를 촬상하고, (b) 상기 조명 장치를 제2 상태로 하여 상기 기판의 상기 접착제의 도포 전의 상태를 촬상하고, 상기 기판의 위의 상기 접착제의 도포 후의 상태를 촬상하고, (c) 상기 조명 장치의 상기 제1 상태에서 촬상한 상기 도포 후의 상태의 촬상 화상과 상기 도포 전의 상태의 촬상 화상과의 차분의 2치화 데이터를 구하고, (d) 상기 조명 장치의 상기 제2 상태에서 촬상한 상기 도포 후의 상태의 촬상 화상과 상기 도포 전의 상태의 촬상 화상과의 차분의 2치화 데이터를 구하고, (e) 상기 조명 장치의 상기 제1 상태에서 구한 상기 2치화 데이터와 상기 제2 상태에서 구한 상기 2치화 데이터를 합성하여 상기 접착제의 도포 패턴을 얻는다.

Description

다이 본더 및 반도체 장치의 제조 방법{DIE BONDER AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE}
본 개시는 다이 본더에 관한 것으로, 예를 들어 프리폼부를 구비하는 다이 본더에 적용 가능하다.
반도체 장치의 제조 공정의 일부에 반도체 칩(이하, 단순히 '다이'라고 함)을 배선 기판이나 리드 프레임 등(이하, 단순히 '기판'이라고 함)에 탑재해서 패키지를 조립하는 공정이 있고, 패키지를 조립하는 공정의 일부에, 반도체 웨이퍼(이하, 단순히 '웨이퍼'라고 함)로부터 분할하는 공정(다이싱 공정)과, 분할한 다이를 기판의 위에 탑재하는 본딩 공정이 있다. 본딩 공정에 사용되는 반도체 제조 장치가 다이 본더이다.
다이 본더는, 땜납, 금도금, 수지를 접합 재료로 하여, 다이를 기판 또는 이미 본딩된 다이의 위에 본딩(탑재하여 접착)하는 장치이다. 다이를, 예를 들어 기판의 표면에 본딩하는 다이 본더에 있어서는, 콜릿이라 불리는 흡착 노즐을 사용하여 다이를 웨이퍼로부터 흡착하여 픽업하고, 기판 위에 반송하여, 압박력을 부여함과 함께, 접합재를 가열함으로써 본딩을 행한다는 동작(작업)이 반복해서 행해진다.
수지를 접합 재료로서 사용하는 경우, Ag 에폭시 및 아크릴 등의 수지 페이스트가 접착제(이하, '페이스트상 접착제'라고 함)로서 사용되고 있다. 다이를 리드 프레임 등에 접착하는 페이스트상 접착제는 시린지 내에 봉입되어 있다. 이 시린지가 리드 프레임에 대해서 상하 이동하여 페이스트상 접착제를 사출하여 도포하고 있다. 즉, 페이스트상 접착제를 봉입한 시린지에 의해 페이스트상 접착제가 소정의 위치에 소정량 도포되고, 그 페이스트상 접착제 위에 다이가 압착되어 접착된다.
시린지의 근방에는 인식용 카메라가 부착되고, 이 인식용 카메라로 도포된 페이스트상 접착제가 소정 위치에 소정량만큼 도포되어 있는지를 확인한다.
일본 특허공개 제2013-197277호 공보
금속 도금이 이루어진 기판의 표면에 에폭시 수지 등의 페이스트상 접착제를 도포하는 경우 등, 기판 표면의 명도와 페이스트상 접착제의 도포부의 명도가 가까운 경우, 페이스트상 접착제의 도포 에어리어 전체면을 검출하는 것이 어렵다.
본 개시의 과제는, 기판에 도포된 페이스트상 접착제의 도포 패턴의 검출률을 향상하는 것이 가능한 다이 본더를 제공하는 데 있다.
그 밖의 과제와 신규 특징은, 본 명세서의 기술 및 첨부 도면으로부터 명확하게 될 것이다.
본 개시 중 대표적인 것의 개요를 간단히 설명하면 하기와 같다.
즉, 다이 본더는, (a) 조명 장치를 제1 상태로 하여 기판의 접착제의 도포 전의 상태를 촬상하고, 상기 기판의 위의 상기 접착제의 도포 후의 상태를 촬상하고, (b) 상기 조명 장치를 제2 상태로 하여 상기 기판의 상기 접착제의 도포 전의 상태를 촬상하고, 상기 기판의 위의 상기 접착제의 도포 후의 상태를 촬상하고, (c) 상기 조명 장치의 상기 제1 상태에서 촬상한 상기 도포 후의 상태의 촬상 화상과 상기 도포 전의 상태의 촬상 화상의 차분의 2치화 데이터를 구하고, (d) 상기 조명 장치의 상기 제2 상태에서 촬상한 상기 도포 후의 상태의 촬상 화상과 상기 도포 전의 상태의 촬상 화상의 차분의 2치화 데이터를 구하고, (e) 상기 조명 장치의 상기 제1 상태에서 구한 상기 2치화 데이터와 상기 제2 상태에서 구한 상기 2치화 데이터를 합성하여 상기 접착제의 도포 패턴을 얻는다.
상기 다이 본더에 의하면, 기판에 도포된 페이스트상 접착제의 도포 패턴의 검출률을 향상시키는 것이 가능해진다.
도 1은, 페이스트상 접착제의 도포에 대하여 설명하는 도면이다.
도 2는, 페이스트상 접착제의 도포 패턴에 대하여 설명하는 도면이다.
도 3은, 페이스트상 접착제의 도포 상태에 대하여 설명하는 도면이다.
도 4는, 금속 도금이 이루어진 기판의 표면에 페이스트상 접착제를 도포하는 경우의 문제점에 대하여 설명하는 도면이다.
도 5는, 실시 형태의 광학계를 나타내는 도면이다.
도 6은, 도 5의 광학계를 사용한 화상 처리를 설명하는 도면이다.
도 7은, 2개의 조명의 점등을 나누는 편이 좋은 이유를 설명하는 도면이다.
도 8은, 제2 변형예의 조명 장치의 배치를 나타내는 평면도이다.
도 9는, 제3 변형예의 조명 장치의 경사광 조명의 배치를 나타내는 사시도이다.
도 10은, 제4 변형예의 조명 장치를 나타내는 모식 사시도이다.
도 11은, 제5 변형예의 조명 장치를 나타내는 모식 사시도이다.
도 12는, 제6 변형예의 조명 장치를 나타내는 모식 측면도이다.
도 13은, 제7 변형예의 조명 장치를 나타내는 모식 측면도이다.
도 14는, 제8 변형예의 조명 장치를 나타내는 모식 사시도이다.
도 15는, 실시예의 다이 본더를 위에서 본 개념도이다.
도 16은, 도 15의 다이 본더의 광학계의 구성도이다.
도 17은, 도 16의 프리폼부 광학계의 구성도이다.
도 18은, 도 15의 다이 본더의 제어계의 개략 구성을 나타내는 블록도이다.
도 19는, 페이스트상 접착제의 검사 화상의 취득 방법을 설명하는 흐름도이다.
도 20은, 도 19의 검사 화상 처리를 설명하는 흐름도이다.
도 21은, 반도체 장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
이하, 실시 형태, 변형예, 비교예 및 실시예에 대하여, 도면을 이용하여 설명한다. 단, 이하의 설명에 있어서, 동일 구성 요소에는 동일 부호를 붙여 반복되는 설명을 생략하는 경우가 있다. 또한, 도면은 설명을 보다 명확하게 하기 위해서, 실제의 양태에 비하여, 각 부의 폭, 두께, 형상 등에 대하여 모식적으로 표현되는 경우가 있지만, 어디까지나 일례이지, 본 발명의 해석을 한정하는 것은 아니다.
우선, 페이스트상 접착제의 도포에 대하여 도 1 내지 3을 이용하여 설명한다. 도 1은 페이스트상 접착제의 도포에 대하여 설명하는 도면이다. 도 2는 페이스트상 접착제의 도포 패턴에 대하여 설명하는 도면이며, 도 2의 (a)는 ×표시 형상이며, 도 2의 (b)는 동그라미 형상이며, 도 2의 (c)는 ×표시 형상의 사이에 Y 형상을 조합한 형상이며, 도 2의 (d)는 프레임 형상이다. 도 3은 페이스트상 접착제의 도포 상태에 대하여 설명하는 도면이며, 도 3의 (a)는 정상 상태이며, 도 3의 (b)는 부족 상태이며, 도 3의 (c)는 비어져 나온 상태이며, 도 3의 (d)는 과다 상태이다. 도 3, 4에 있어서, 검은 부분이 배경인 기판이며, 흰 부분이 페이스트상 접착제이다.
페이스트상 접착제의 도포는 도 1의 (a)에 도시한 바와 같이 페이스트상 접착제가 봉입되어 있는 시린지 SYR의 선단의 노즐 NZL로부터 사출하고, 노즐 NZL의 궤적에 따라서 도포함으로써 행한다. 시린지 SYR은 도포하고 싶은 형상에 의해 XYZ축에서 구동되고, 그 궤적에 의해 ×표시 형상이나 십자 형상 등, 도 2에 도시한 바와 같이 자유로운 궤적을 그려서 도포한다. 이 밖에, 도 1의 (b)에 도시한 바와 같이, 노즐 선단의 형상을 가공한 스탬프 형상의 것이 있다. 이하, 페이스트상 접착제의 도포 패턴은 도 2의 (a)의 ×표시 형상인 것으로서 설명한다.
다이 본더에는 페이스트상 접착제의 도포 후의 상태를 검사하는 검사 기능이 있다. 도 3에 도시한 바와 같이, 페이스트상 접착제의 도포 상태에 의해 부족(도 3의 (b)), 비어져 나옴(도 3의 (c)), 과다(도 3의 (d)) 등이 있다. 또한, 도 3의 (a)는 페이스트상 접착제의 도포 상태는 정상적인 경우이다. 검사는 페이스트상 접착제의 도포 에어리어의 면적이나 형상으로부터, 이상(理想) 형상에 가깝거나, 혹은 레퍼런스로 되는 도포 형상을 기억한 것과의 비교 등으로 행한다.
다음으로, 팔라듐 도금 등의 금속 도금이 이루어진 기판의 표면에 에폭시 수지 등의 페이스트상 접착제를 도포하는 경우의 문제점에 대하여 도 4를 이용하여 설명한다. 도 4는 금속 도금이 이루어진 기판의 표면에 페이스트상 접착제를 도포하는 경우의 문제점에 대하여 설명하는 도면이며, 도 4의 (a)는 경사광 조명의 화상이며, 도 4의 (b)는 동축 조명의 화상이며, 도 4의 (c)는 경사광 조명의 반사를 나타내는 도면이며, 도 4의 (d)는 동축 조명의 반사를 나타내는 도면이며, 도 4의 (e)는 경사광 조명의 화상을 2치화한 도면이며, 도 4의 (f)는 동축 조명의 화상을 2치화한 도면이다.
도금면에 균일성이 없는 경우가 많아，도금면의 밝기는 똑같지 않고 변동이 있다. 그래서 에폭시 수지를 도포했을 때의 상태를 검사하게 된다. 에폭시 수지는 종류나 혼합물이 다양하며, 투명, 색깔이 있는 투명, 유백색, 그레이, 금속 입자를 포함하는 것 등 다양하다. 또한, 액상이므로 그 표면은 경면 반사하지만, 광이 투과하는 것도 있다. 기판 표면의 도금면의 색이나 반사율(명도)과 에폭시 수지 도포부의 반사율(명도)이 가까우면 이하와 같은 현상을 야기하여, 페이스트상 접착제의 도포 에어리어 전체면을 검출하는 것이 어렵다. 여기서, 명도는 반사율 및 반사 각도에 의존한다. 또한, 금속 도금의 유무나 종류, 기판 재질 등에 관계 없이, 기판과 페이스트상 접착제의 반사율이 가까운 경우, 특히 기판측의 반사율이 약간 낮은 경우, 마찬가지의 문제점이 있다.
도포 에어리어는 액면이기 때문에, 조명에 의해 경면 반사가 발생하고, 조명의 위치에 준한 휘선이나 암부가 발생한다. 예를 들어, 도 4의 (a)에 도시한 바와 같이, 경사광 조명에 의해 취득되는 화상은 도포 에어리어의 주변에 휘선 BI가 나타나고, 도포 에어리어의 중심으로 암부 DP가 나타난다. 이것은, 도 4의 (c)에 도시한 바와 같이, 경사광 조명 OL에서는 조명의 입사 방향이 낮기 때문이다. 한편, 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 동축 조명 CL에 의해 취득되는 화상은 도포 에어리어의 중심으로 휘선 BI가 나타나고 도포 에어리어의 주변에 암부 DP가 나타난다. 이것은, 도 4의 (d)에 도시한 바와 같이, 동축 조명 CI에서는 조명의 입사 방향이 높기 때문이다.
카메라의 취득 화상을 2치화 처리하여도 배경의 영향을 받아, 도포 에어리어만을 추출할 수 없다. 또한, 명부와 암부의 경계는 기판면과 밝기가 가깝고, 이들도 2치화 처리에서는 추출할 수 없다. 예를 들어, 도 4의 (e)에 도시한 바와 같이, 경사광 조명의 화상을 2치화하거나, 도 4의 (f)에 도시한 바와 같이, 경사광 조명의 화상을 2치화하거나 해도 도포 에어리어만을 추출할 수는 없다.
다음으로, 상기 문제점을 해결하는 실시 형태에 대하여 도 5 및 도 6을 이용하여 설명한다. 도 5는 실시 형태의 광학계를 나타내는 도면이다. 도 6은 도 5의 광학계를 사용한 화상 처리를 설명하는 도면이며, 도 6의 (a)는 경사광 조명을 사용한 화상 처리를 나타내는 도면이며, 도 6의 (b)는 동축 조명을 사용한 화상 처리를 나타내는 도면이며, 도 6의 (c)는 도 6의 (a)와 도 6의 (b)를 합성한 도면이다.
실시 형태에서는, 조명 장치는 복수의 조명 상태를 갖고, 각각의 조명 상태에 의한 페이스트상 접착제의 도포 전과 도포 후의 화상을 취득하고, 차분 처리를 행한다. 각 조명 상태의 차분 처리한 화상으로부터, 2치화 처리에 의해 도포 에어리어를 구한다. 구한 도포 에어리어는 조명 상태마다 논리합으로서 에어리어를 합성한다. 이에 의해, 도포 에어리어의 검출률(검출 가능한 도포 에어리어/실제의 도포 에어리어)을 높게 할 수 있다.
예를 들어, 도 5에 도시한 바와 같이, 조명 장치 ID의 경사광 조명 OL을 사용하여 촬상 장치인 카메라 CAM에 의해 도포 전후의 화상을 취득하여 차분 화상 처리하고, 추가로 2치화한다(도 6의 (a)). 또한, 도 5에 도시한 바와 같이, 조명 장치 ID의 동축 조명 CL을 사용하여 카메라 CAM에 의해 도포 전후의 화상을 취득하여 차분 화상 처리하고, 추가로 2치화한다(도 6의 (a)). 도 6의 (c)에 도시한 바와 같이, 도 6의 (a)의 차분 화상과 도 6의 (b)의 차분 화상을 합성한다.
절댓값 차분 화상 처리에서 배경의 불균일한 모양의 영향을 제거하고, 또한 복수의 조명 상태의 화상으로 행하여, 그것을 합성함으로써 페이스트상 접착제 PA의 도포 에어리어를 추출한다. 조명의 조사 위치의 변경 등 조명 상태를 변경함(예를 들어 동축 조명과 경사광 조명을 전환함)으로써, 페이스트상 접착제 PA의 휘선이나 암부를 이동시킬 수 있다. 이동시킨 화상으로 각각 차분 처리를 행하고, 합성함으로써, 페이스트상 접착제 PA의 도포 에어리어를 추출할 수 있다.
다음으로, 복수의 조명 상태를 나누는(예를 들어, 조명의 점등을 나누는) 편이 좋은 이유에 대하여 도 7을 이용하여 설명한다. 도 7은 2개의 조명 점등을 나누는 편이 좋은 이유를 설명하는 도면이며, 도 7의 (a)는 편평한 밝기의 면에 액체를 도포했을 때의 화상이다. 도 7의 (b)는 명도 분포를 나타내는 그래프이며, 횡축은 좌표[×100], 종축은 명도[×100]이다. 도 7의 (c)는 도포 전의 명도에 대한 차분을 나타내는 그래프이며, 횡축은 좌표[×100], 종축은 명도 오프셋[×100]이다.
편평한 밝기의 면에 액체를 도포했을 때의 명부, 암부가 정현파형으로 분포되어 있었다고 하자. 또한 조명의 위치를 바꾸어 명부와 암부를 조금 이동시켰다고 하자. 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 조명의 위치의 전환 전을 A, 전환 후를 B라 한다. 명도 분포는 횡축을 X 좌표, 종축을 명도라 하면 도 7의 (b)에 도시한 그래프와 같아진다. 실선 BA는 A의 명도, 실선 BB는 B의 명도, 파선 BC는 이동 전과 이동 후의 조명의 동시 점등의 명도, 실선 BD는 도포 전의 명도이다.
도 7의 (b)의 도포 전의 명도(BD)에 대한 차분(명도 오프셋)이 도 7의 (c)에 도시되어 있다. 명도 오프셋이 종축, X 좌표를 횡축으로 나타내고 있다. 동시 점등의 오프셋은 파선 E로 되고, 1/2 주기로 오프셋을 충분히 취하지 않은 영역이 발생한다. 이에 반하여 각각의 차분을 행하고, 절댓값 계산 후에 겹친 그래프는 실선 F로 된다. 실선 F는 파선 E에 비하여, 오프셋을 충분히 취하지 않은 영역이 없어져 있음을 알 수 있다.
이하, 실시 형태의 대표적인 변형예에 대하여, 몇가지 예시한다. 이하의 변형예의 설명에 있어서, 상술한 실시 형태에서 설명되어 있는 것과 마찬가지의 구성 및 기능을 갖는 부분에 대해서는, 상술한 실시 형태와 마찬가지의 부호가 사용될 수 있는 것으로 한다. 그리고 이러한 부분의 설명에 대해서는, 기술적으로 모순되지 않는 범위 내에 있어서, 상술한 실시 형태에 있어서의 설명이 적절히 원용될 수 있는 것으로 한다. 또한, 상술한 실시 형태의 일부, 및 복수의 변형예의 전부 또는 일부가, 기술적으로 모순되지 않는 범위 내에 있어서, 적절히 복합적으로 적용될 수 있다.
실시 형태에서는, 조명의 전환에 대해서는 동축 조명과 경사광 조명을 예로 기재하였지만, 이하의 변형예의 조명 상태의 전환이어도 된다. 각각의 전환을 선택하고, 각 조명에서의 도포 전후의 차분 화상을 취득한다. 도포 전에 전환마다 화상을 취득하고, 도포 후에 동일한 전환을 순차 실시하여 화상을 재취득한다. 예를 들어, 제1 상태의 조명에 있어서, 페이스트상 접착제의 도포 전과 도포 후의 화상을 취득하고, 차분 화상 처리에 의한 배경 기판의 모양의 영향을 제거한다. 제2 상태의 조명에 있어서, 페이스트상 접착제의 도포 전과 도포 후의 화상을 취득하고, 차분 화상 처리에 의한 배경 기판의 모양의 영향을 제거한다. 제1 상태 및 제2 상태 등의 다련(multiple) 조명에 의한 각각의 차분 처리를 합성하고, 페이스트상 접착제의 액면에 비추는 휘선 혹은 암부의 영향을 경감한다. 제1 상태와 제2 상태의 2개의 조명 상태로 한정되는 것이 아니라, 3개 이상의 조명 상태여도 된다.
(제1 변형예)
제1 변형예에서는, 조명 장치는 조명의 색(조명광의 파장)을 전환하여 복수의 조명 상태를 얻는다. 조사하는 조명의 색을 적색, 녹색, 청색의 3원색 외에, 백색, 적외, 자외 등을 사용한다. 가시광 외의 광을 사용할 때는, 그 파장에 수광 감도를 갖는 카메라를 사용한다. 기판의 도금면과 페이스트상 접착제의 표면 분광 반사 특성의 차이를 이용한다.
(제2 변형예)
제2 변형예에서는, 조명 장치는 경사광 조명의 조사 방향을 전환하여 복수의 조명 상태를 얻는다. 도 8은 제2 변형예의 조명 장치의 배치를 나타내는 평면도이다.
도 8에 도시한 바와 같이, 조명 장치는 복수의 경사광 조명 OL1 내지 OL8을 구비한다. 경사광 조명 OL1, OL3, OL5, OL7은 기판 S의 구석 부근으로부터 기판 S의 중심 부근으로 광이 입사하도록 배치되고, 경사광 조명 OL2, OL4, OL6, OL8은 기판 S의 4변의 각각과 대향하는 위치로부터 기판 S의 중심 부근으로 광이 입사하도록 배치된다. 제어부(8)는 조사 방향마다 각각 다르게 점등하도록 경사광 조명 OL1 내지 OL8을 제어한다.
점등하는 경사광 조명과 소등하는 경사광 조명을 바꿔서 제1 상태 및 제2 상태를 구성한다. 예를 들어, 조명의 제1 상태로서, 경사광 조명 OL1, OL3, OL5, OL7을 점등하고, 경사광 조명 OL2, OL4, OL6, OL8을 소등한다. 조명의 제2 상태로서, 경사광 조명 OL1, OL3, OL5, OL7을 소등하고, 경사광 조명 OL2, OL4, OL6, OL8을 점등한다.
제1 상태와 제2 상태의 2개의 조명 상태로 한정되는 것이 아니라, 3개 이상의 조명 상태여도 된다. 예를 들어, 제1 상태로서 경사광 조명 OL1을 점등하여 다른 경사광 조명을 소등하고, 제2 상태로서 경사광 조명 OL2를 점등하여 다른 경사광 조명을 소등하고, …, 제8 상태로서 경사광 조명 OL8을 점등하여 다른 경사광 조명을 소등하도록 해도 된다.
(제3 변형예)
제3 변형예에서는 조명 장치는 복수의 경사광 조명을 갖고 경사광 조명을 전환하여 복수의 조명 상태를 얻는다. 도 9는 제3 변형예의 조명 장치의 경사광 조명의 배치를 나타내는 사시도이다.
도 9에 도시한 바와 같이, 조명 장치는 조사 각도가 서로 다른 복수의 경사광 조명 OL1 내지 OL3을 구비한다. 제어부(8)는 조사 각도마다 각각 다르게 점등하도록 경사광 조명 OL1 내지 OL3을 제어한다. 예를 들어, 제1 상태로서 경사광 조명 OL1을 점등하여 경사광 조명 OL2, OL3을 소등하고, 제2 상태로서 경사광 조명 OL2를 점등하여 경사광 조명 OL1, OL3을 소등한다. 제2 상태로서 경사광 조명 OL3을 점등하여 경사광 조명 OL1, OL2를 소등해도 된다. 또한, 제3 상태도 설정하여 경사광 조명 OL3을 점등하여 경사광 조명 OL1, OL2를 소등하도록 해도 된다.
(제4 변형예)
제4 변형예에서는 조명 장치는 경사광 조명을 이동하여 복수의 조명 상태를 얻는다. 도 10은 제4 변형예의 조명 장치를 나타내는 모식 사시도이다.
제2 변형예의 경우, 조명 장치의 경사광 조명을 고정하여 배치하였지만, 도 10에 도시한 바와 같이, 제4 변형예에서는, 바 타입의 경사광 조명(경사광 바 조명) BLD1 내지 BLD4를 구비한다. 제어부(8)는 경사광 바 조명 BLD1 내지 BLD4를 화살표 방향의 수평 방향으로 회전하도록 제어한다. 예를 들어, 제1 상태에 있어서 경사광 바 조명 BLD1 내지 BLD4를 기판 S의 4변에 대향하도록 배치하고, 제2 상태에 있어서 경사광 바 조명 BLD1 내지 BLD4를 회전시켜 기판 S의 4코너에 배치한다. 제2 상태는 제1 상태에 대해서 45도 회전하는 것으로 한정되지 않고, 0도보다도 크고 90도보다도 작은 임의의 각도여도 된다. 또한, 45도보다도 작게 하는 경우에는 3개 이상의 상태를 설정해도 된다.
(제5 변형예)
제5 변형예에서는 경사광 링 조명의 영역을 분할하고, 점등 위치를 전환하여 복수의 조명 상태를 얻는다. 도 11은 제5 변형예의 조명 장치를 나타내는 모식 사시도이다.
실시 형태, 제2 변형예 및 제3 변형예의 경우, 경사광 바 조명 장치를 사용하였지만, 제5 변형예에서는, 도 11에 도시한 바와 같이 링 타입의 경사광 조명(경사광 링 조명) RLD를 사용하고, 영역 R1 내지 R8은 영역마다 점등 및 소등의 조광이 가능하게 되어 있다. 제어부(8)는 각 영역 R1 내지 R8마다 각각 다르게 점등하도록 경사광 링 조명 RLD를 제어한다.
점등하는 영역과 소등하는 영역을 바꿔서 제1 상태 및 제2 상태를 구성한다. 예를 들어, 조명의 제1 상태로서, 영역 R1, R2, R3, R4를 점등하고, 영역 R5, R6, R7, R8을 소등한다. 조명의 제2 상태로서, 영역 R1, R2, R3, R4를 소등하고, 영역 R5, R6, R7, R8을 점등한다.
제1 상태와 제2 상태의 2개의 조명 상태로 한정되는 것이 아니라, 3개 이상의 조명 상태여도 된다. 예를 들어, 제1 상태로서 영역 R1을 점등하여 다른 영역을 소등하고, 제2 상태로서 영역 R2를 점등하여 다른 경사광 조명을 소등하고, …, 제8 상태로서 영역 R8을 점등하여 다른 경사광 조명을 소등하도록 해도 된다.
(제6 변형예)
제6 변형예에서는 동축 조명에 있어서 평행광과 확산광을 전환하여 복수의 조명 상태를 얻는다. 도 12는 제6 변형예의 조명 장치를 나타내는 모식 측면도이며, 도 12의 (a)는 동축 조명이 평행광을 조사하는 상태를 나타내는 측면도이며, 도 12의 (b)는 동축 조명이 확산광을 조사하는 상태를 나타내는 측면도이다.
동축 조명 CL1은, 도 12의 (a)에 도시한 바와 같이, 조명 LS1의 발광면에 렌즈 LN1, LN2 및 하프 미러 HM1을 설치하여 평행광을 출력하는 동축 조명과, 도 12의 (b)에 도시한 바와 같이, 조명 LS2의 발광면에 확산판 DP1 및 하프 미러 HM2를 설치하여 확산광을 출력하는 동축 조명과, 구성을 구비한다. 제어부(8)는, 조명 LS1, LS2의 점등 및 소등을 제어하고, 제1 상태인 도 12의 (a)의 경사광 조명과 제2 상태인 도 12의 (b)의 경사광 조명의 전환을 행한다.
(제7 변형예)
제7 변형예에서는 경사광 조명에 있어서 평행광과 확산광을 전환하여 복수의 조명 상태를 얻는다. 도 13은 제7 변형예의 조명 장치를 나타내는 모식 측면도이며, 도 13의 (a)는 경사광 조명이 평행광을 조사하는 상태를 나타내는 측면도이며, 도 13의 (b)는 경사광 조명이 확산광을 조사하는 상태를 나타내는 측면도이다.
도 13의 (a)에 도시한 바와 같이, 경사광 조명 OL의 발광면에 렌즈 LN3을 설치하여 평행광을 출력하는 상태와, 도 13의 (b)에 도시한 바와 같이, 경사광 조명 OL의 발광면에 확산판 DP2를 설치하여 확산광을 출력하는 상태를 구비한다. 제어부(8)는, 렌즈 LN3 및 확산판 DP2의 전환을 제어하고, 제1 상태인 도 13의 (a)의 상태와 제2 상태인 도 13의 (b)의 상태의 전환을 행한다.
또한, 제7 변형예는 제6 변형예와 조합함으로써, 4개의 조명 상태를 얻을 수 있다.
(제8 변형예)
제8 변형예에서는 편광 방향이나 위상을 전환하여 복수의 조명 상태를 얻는다. 도 14는 제8 변형예의 조명 장치를 나타내는 모식 사시도이다.
조명 LS3과 페이스트상 접착제 PA의 사이에 편광 필터 PF1이나 파장판 WP1, 페이스트상 접착제 PA와 카메라 CAM의 사이에 편광 필터 PF2나 파장판 WP2를 설치한다. 제어부(8)는 편광 필터 PF1, PF2 및 파장판 WP1, WP2를 모터에 의해 탈착 할 수 있도록 제어하거나 또는 편광 필터 PF1, PF2를 회전할 수 있도록 제어한다. 이에 의해, 페이스트상 접착제 PA에 조사되는 광과 카메라 CAM이 집광하는 광을 편광시키거나(제1 상태), 편광시키지 않거나(제2 상태), 위상을 어긋나게 하거나(제3 상태), 편광 방향을 바꾸거나(제4 상태) 하여, 서로 다른 모양의 페이스트상 접착제 PA의 화상을 취득할 수 있다.
실시 형태의 조명 장치를 적용한 예에 대하여 실시예를 이용하여 설명한다. 조명 장치는 제1 변형예 내지 제8 변형예 중 어느 하나 또는 그 조합이어도 된다.
[실시예]
실시예의 다이 본더 구성에 대하여 도 15 내지 도 17을 이용하여 설명한다. 도 15는 실시예의 다이 본더를 위에서 본 개념도이다. 도 16은 도 15의 다이 본더의 광학계의 구성도이다. 도 17은 도 16의 프리폼부 광학계의 구성도이다.
다이 본더(10)는 크게 구별해서 웨이퍼 공급부(1)와, 워크 공급·반송부(2)와, 다이 본딩부(3)를 갖는다.
웨이퍼 공급부(1)는, 웨이퍼 카세트 리프터(11)와, 픽업 장치(12)를 갖는다. 웨이퍼 카세트 리프터(11)는 웨이퍼 링(16)이 충전된 웨이퍼 카세트(도시생략)를 갖고, 순차 웨이퍼 링(16)을 픽업 장치(12)에 공급한다. 픽업 장치(12)는, 원하는 다이 D를 웨이퍼 링(16)으로부터 픽업할 수 있도록, 웨이퍼 링(16)을 이동하고, 다이 D를 밀어올린다.
워크 공급·반송부(2)는 스택 로더(21)와, 프레임 피더(22)와, 언로더(23)를 갖고, 리드 프레임 등의 기판 S를 화살표 방향으로 반송한다. 스택 로더(21)는, 다이 D를 접착하는 기판 S를 프레임 피더(22)에 공급한다. 프레임 피더(22)는, 기판 S를 프레임 피더(22) 위의 2군데의 처리 위치를 통해 언로더(23)로 반송한다. 언로더(23)는, 반송된 기판 S를 보관한다.
다이 본딩부(3)는 프리폼부(페이스트 도포 유닛)(31)와 본딩 헤드부(32)를 갖는다. 프리폼부(31)는 프레임 피더(22)에 의해 반송되어 온 기판 S에 시린지(36)로 에폭시 수지 등의 페이스트상 접착제 PA를 도포한다. 기판 S가, 예를 들어 복수 개의 단위 리드 프레임이 가로 일렬로 배열되어 일련으로 연속 설치되어 있는 다련 리드 프레임의 경우에는, 단위 리드 프레임의 탭마다 페이스트상 접착제 PA를 도포한다. 여기서, 기판 S는 팔라듐 도금이 되어 있다. 본딩 헤드부(32)는, 픽업 장치(12)로부터 다이 D를 픽업해서 상승하고, 다이 D를 프레임 피더(22) 위의 본딩 포인트까지 이동시킨다. 그리고, 본딩 헤드부(32)는 본딩 포인트에서 다이 D를 하강시키고, 페이스트상 접착제 PA가 도포된 기판 S 위에 다이 D를 본딩한다.
본딩 헤드부(32)는, 본딩 헤드(35)를 Z축 방향(높이 방향)으로 승강시키고, Y축 방향으로 이동시키는 ZY 구동축(60)과, X축 방향으로 이동시키는 X 구동축(70)을 갖는다. ZY 구동축(60)은, 화살표 C로 나타내는 Y축 방향, 즉 본딩 헤드(35)를 픽업 장치(12) 내의 픽업 위치와 본딩 포인트의 사이를 왕복하는 Y 구동축(40)과, 다이 D를 웨이퍼(14)로부터 픽업하거나 또는 기판 S에 본딩하기 위해서 승강시키는 Z 구동축(50)을 갖는다. X 구동축(70)은, ZY 구동축(60) 전체를, 기판 S를 반송하는 방향인 X 방향으로 이동시킨다.
도 16에 도시한 바와 같이, 광학계(88)는, 시린지(36)의 도포 위치를 파악하는 프리폼부 광학계(33)와, 본딩 헤드(35)가 반송되어 온 기판 S에 본딩하는 본딩 위치를 파악하는 본딩부 광학계(34)와, 본딩 헤드(35)가 웨이퍼(14)로부터 픽업하는 다이 D의 픽업 위치를 파악하는 웨이퍼부 광학계(15)를 갖는다. 각 부 광학계는, 대상에 대해서 조명하는 조명 장치와 카메라를 갖는다. 예를 들어, 도 17에 도시한 바와 같이, 프리폼부 광학계(33)는, 동축 조명 CL 및 경사광 조명 OL을 갖는 조명 장치 ID와, 프리폼 인식 카메라(33a)를 갖는다. 웨이퍼(14)에 있어서 그물눈 형상으로 다이싱된 다이 D는, 웨이퍼 링(16)에 고정된 다이싱 테이프(17)로 고정되어 있다.
이 구성에 의해, 페이스트상 접착제 PA가 시린지(36)에 의해 정확한 위치에 도포되고, 다이 D가 본딩 헤드(35)에 의해 확실하게 픽업되어, 기판 S의 정확한 위치에 본딩된다.
제어계(80)에 대하여 도 18을 이용하여 설명한다. 도 18은 도 15의 다이 본더 제어계의 개략 구성을 나타내는 블록도이다. 제어계(80)는 제어부(8)와 구동부(86)와 신호부(87)와 광학계(88)를 구비한다. 제어부(8)는, 크게 구별해서, 주로 CPU(Central Processor Unit)로 구성되는 제어·연산 장치(81)와, 기억 장치(82)와, 입출력 장치(83)와, 버스 라인(84)과, 전원부(85)를 갖는다. 기억 장치(82)는, 처리 프로그램 등을 기억하고 있는 RAM으로 구성되어 있는 주기억 장치(82a)와, 제어에 필요한 제어 데이터나 화상 데이터 등을 기억하고 있는 HDD로 구성되어 있는 보조 기억 장치(82b)를 갖는다. 입출력 장치(83)는, 장치 상태나 정보 등을 표시하는 모니터(83a)와, 오퍼레이터의 지시를 입력하는 터치 패널(83b)과, 모니터를 조작하는 마우스(83c)와, 광학계(88)로부터의 화상 데이터를 도입하는 화상 도입 장치(83d)를 갖는다. 또한, 입출력 장치(83)는, 웨이퍼 공급부(1)의 XY 테이블(도시생략)이나 본딩 헤드 테이블의 ZY 구동축 등의 구동부(86)를 제어하는 모터 제어 장치(83e)와, 다양한 센서 신호나 조명 장치 등의 스위치 등의 신호부(87)로부터 신호를 도입 또는 제어하는 I/O 신호 제어 장치(83f)를 갖는다. 광학계(88)에는, 웨이퍼부 광학계(15)의 웨이퍼 인식 카메라, 프리폼부 광학계(33)의 프리폼 인식 카메라(33a), 본딩부 광학계(34)의 기판 인식 카메라가 포함된다. 제어·연산 장치(81)는 버스 라인(84)을 통해 필요한 데이터를 도입하고, 연산하여, 본딩 헤드(35) 등의 제어나, 모니터(83a) 등에 정보를 보낸다.
제어부(8)는 화상 도입 장치(83d)를 통해 광학계(88)에서 촬상한 화상 데이터를 기억 장치(82)에 보존한다. 보존된 화상 데이터에 기초하여 프로그램한 소프트웨어에 의해, 제어·연산 장치(81)를 사용하여 다이 D 및 기판 S의 위치 결정, 페이스트상 접착제 PA의 도포 패턴의 검사 및 다이 D 및 기판 S의 표면 검사를 행한다. 제어·연산 장치(81)가 산출한 다이 D 및 기판 S의 위치에 기초하여 소프트웨어에 의해 모터 제어 장치(83e)를 통해 구동부(86)를 동작시킨다. 이 프로세스에 의해 웨이퍼(14) 위의 다이 D의 위치 결정을 행하고, 웨이퍼 공급부(1) 및 다이 본딩부(3)의 구동부에서 동작시켜 다이 D를 기판 S 위에 본딩한다. 광학계(88)에서 사용하는 인식 카메라는 그레이스케일, 컬러 등이며, 광 강도를 수치화한다.
그런데, 도 15에 도시한 프리폼부(31)에는 페이스트상 접착제를 도포하기 위한 시린지(36)가 부착되어 있다. 이 시린지(36)는 상술한 바와 같이 내부에 페이스트상 접착제가 봉입되어 있으며, 공기압에 의해 페이스트상 접착제가 노즐 선단으로부터 기판 S 위에 압출되어 도포되도록 되어 있다.
기판 S 위에 도포된 페이스트상 접착제가 적절한 위치와 적절한 양으로 도포되어 있는지는 프리폼 인식 카메라(33a)로 확인하고 있다.
이 확인 작업을 간단히 설명하면, 프리폼 인식 카메라(33a)로 페이스트상 접착제 PA를 도포할 면을 확인한다. 도포할 면에 문제가 없으면 시린지(36)로부터 페이스트상 접착제 PA가 도포된다. 도포 후 페이스트상 접착제 PA가 정확하게 도포되어 있는지를 프리폼 인식 카메라(33a)로 다시 확인한다. 도포에 문제가 없으면 다이가 페이스트상 접착제 PA 위에 탑재되어 접착이 종료한다.
페이스트상 접착제 PA의 검사 화상의 취득 방법에 대하여 도 19, 도 20을 이용하여 설명한다. 도 19는 페이스트상 접착제의 검사 화상의 취득 방법을 설명하는 흐름도이다. 도 20은 도 19의 검사 화상 처리를 설명하는 흐름도이다.
제어부(8)는 조명 장치 ID의 동축 조명 CL만 점등시키고, 프리폼 인식 카메라(33a)에 의해 도포 전의 기판 S의 표면의 화상(P1)을 취득한다(스텝 S1). 필요 감도에 의해 복수의 화상을 취득한다.
제어부(8)는 조명 장치 ID의 경사광 조명 OL만 점등시키고, 프리폼 인식 카메라(33a)에 의해 도포 전의 기판 S의 표면의 화상(Q1)을 취득한다(스텝 S2). 필요 감도에 의해 복수의 화상을 취득한다.
제어부(8)는 시린지(36)에 의해 페이스트상 접착제 PA를 기판 S에 도포한다(스텝 S3). 기판 S가 다련 리드 프레임의 경우에는 모든 탭에 페이스트상 접착제 PA를 도포한다.
복수의 화상을 취득하는 경우에는, 제어부(8)는 복수의 화상(P1)의 평균화 연산을 행하고(스텝 S4), 복수의 화상(Q1)의 평균화 연산을 행한다(스텝 S5).
제어부(8)는 조명 장치 ID의 동축 조명 CL만 점등시키고, 프리폼 인식 카메라(33a)에 의해, 도포 후의 화상(P2)을 취득한다(스텝 S6). 필요 감도에 의해 복수의 화상을 취득한다.
제어부(8)는 조명 장치 ID의 경사광 조명 OL만 점등시키고, 프리폼 인식 카메라(33a)에 의해 도포 후의 화상(Q2)을 취득한다(스텝 S7). 필요 감도에 의해 복수의 화상을 취득한다.
복수의 화상을 취득하는 경우에는, 제어부(8)는 복수의 화상(P2)의 평균화 연산을 행하고(스텝 S8), 복수의 화상(Q2)의 평균화 연산을 행한다(스텝 S9).
검사 화상 처리에서는, 도 19에 도시한 바와 같이, 우선, 제어부(8)는 P1과 P2의 차분 처리를 행하고, 차분 데이터(ΔP)를 얻는다(스텝 SA1). 이어서, 제어부(8)는 차분 데이터(ΔP)의 2치화 처리를 행하고, 2치화 데이터(ΔPB)를 얻는다 (스텝 SA2). 이어서, 제어부(8)는 Q1과 Q2의 차분 처리를 행하고, 차분 데이터(ΔQ)를 얻는다(스텝 SA3). 이어서, 제어부(8)는 차분 데이터(ΔQ)의 2치화 처리를 행하고, 2치화 데이터(ΔQB)를 얻는다(스텝 SA4). 이어서, 2치화 데이터(ΔPB)와 2치화 데이터(ΔQB)를 합성하여 페이스트상 접착제 PA의 도포 에어리어를 구한다(스텝 SA5).
검사는 페이스트상 접착제 PA의 도포 에어리어의 면적이나 형상으로부터, 이상 형상에 가깝거나, 또는 레퍼런스로 되는 도포 형상을 기억한 것과의 비교 등으로 행한다. 도포 에어리어의 면적 추출은 특정한 명도의 화소를 카운트하거나(히스토그램 데이터로부터의 추출 등), 블로브 검출(blob detection) 등을 이용한다. 도포 에어리어의 형상 비교는 2치화 후의 데이터를 비교할 수 있는 레퍼런스 데이터를 모방(복사)하거나 또는 이상 형상으로 유지해 두고, 그와 차분 처리 등으로 비교한다.
다음으로, 실시예에 따른 다이 본더를 사용한 반도체 장치의 제조 방법에 대하여 도 21을 이용하여 설명한다. 도 21은 반도체 장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
스텝 S11: 웨이퍼(14)로부터 분할된 다이 D가 첩부된 다이싱 테이프(17)를 보유 지지한 웨이퍼 링(16)을 웨이퍼 카세트(도시생략)에 저장하고, 다이 본더(10)에 반입한다. 제어부(8)는 웨이퍼 링(16)이 충전된 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼 링(16)을 웨이퍼 공급부(1)에 공급한다. 또한, 기판 S를 준비하고, 다이 본더(10)에 반입한다. 제어부(8)는 스택 로더(21)로부터 기판 S를 프레임 피더(22)에 공급한다.
스텝 S12: 제어부(8)는 박리한 다이 D를 웨이퍼(14)로부터 픽업한다.
스텝 S13: 제어부(8)는 프레임 피더(22)에 의해 반송된 기판 S에 시린지(36)로부터 페이스트상 접착제 PA를 도포한다. 제어부(8)는 스텝 S1 내지 SA에 의해 도포된 페이스트상 접착제 PA를 검사한다. 제어부(8)는 픽업한 다이 D를 페이스트상 접착제 PA가 도포된 기판 S에 본딩한다.
스텝 S14: 제어부(8)는 프레임 피더(22)에 의해 다이 D가 본딩된 기판 S를 언로더(23)에 공급한다. 다이 본더(10)로부터 기판 S를 반출한다.
이상, 본 발명자들에 의해 이루어진 발명을 실시 형태, 변형예 및 실시예에 기초하여 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은, 상기 실시 형태, 변형예 및 실시예에 한정되는 것은 아니며, 다양하게 변경 가능한 것은 물론이다.
예를 들어, 실시예에서는, 본딩 헤드(35)로 웨이퍼(14)로부터 픽업한 다이 D를 기판 S에 본딩하는 예를 설명하였지만, 웨이퍼(14)와 기판 S의 사이에 중간 스테이지를 마련하고, 픽업 헤드로 웨이퍼(14)로부터 픽업한 다이 D를 중간 스테이지에 적재하고, 본딩 헤드(35)로 중간 스테이지로부터 다시 다이 D를 픽업하여, 반송되어 온 기판 S에 본딩하도록 해도 된다.
또한, 실시예에서는 팔라듐 도금 등의 금속 도금이 이루어진 기판의 표면에 에폭시 수지 등의 페이스트상 접착제를 도포하는 예를 설명하였지만, 수지 기판, 수지 페이스트의 조합이어도 적용 가능하며, 기판과 페이스트의 반사율이 가까운 경우나 특히 기판측이 약간 낮은 경우에는, 유효해진다.
1: 웨이퍼 공급부
2: 워크 공급·반송부
3: 다이 본딩부
10: 다이 본더
12: 픽업 장치
14: 웨이퍼
15: 웨이퍼부 광학계
16: 웨이퍼 링
17: 다이싱 테이프
32: 본딩 헤드부
33: 프리폼 광학계
34: 본딩부 광학계
35: 본딩 헤드
88: 광학계
80: 제어계
81: 제어·연산 장치
82: 기억 장치
83: 입출력 장치
84: 버스 라인
85: 전원부
D: 다이
S: 기판
CAM: 카메라
ID: 조명 장치
CL: 동축 조명
OL: 경사광 조명
PA: 페이스트상 접착제

Claims (16)

  1. 기판의 위에 페이스트상의 접착제를 도포하는 시린지와,
    상기 접착제가 도포된 상기 기판의 위에 다이를 탑재하는 본딩 헤드와,
    상기 시린지의 근방에 부착되고, 제1 상태 및 제2 상태에서 촬상 대상으로 광을 조사하는 조명 장치와,
    인식용 카메라와,
    상기 조명 장치 및 상기 인식용 카메라를 제어하는 제어 장치
    를 구비하고,
    상기 제어 장치는,
    상기 조명 장치를 상기 제1 상태로 하여 상기 인식용 카메라에 의해 상기 기판의 상기 접착제의 도포 전의 상태를 촬상하고, 상기 기판의 위의 상기 접착제의 도포 후의 상태를 촬상하고,
    상기 조명 장치를 상기 제2 상태로 하여 상기 인식용 카메라에 의해 상기 기판의 상기 접착제의 도포 전의 상태를 촬상하고, 상기 기판의 위의 상기 접착제의 도포 후의 상태를 촬상하고,
    상기 조명 장치의 상기 제1 상태에서 촬상한 상기 도포 후의 상태의 촬상 화상과 상기 도포 전의 상태의 촬상 화상과의 차분의 2치화 데이터를 구하고,
    상기 조명 장치의 상기 제2 상태에서 촬상한 상기 도포 후의 상태의 촬상 화상과 상기 도포 전의 상태의 촬상 화상과의 차분의 2치화 데이터를 구하고,
    상기 조명 장치의 상기 제1 상태에서 구한 상기 2치화 데이터와 상기 제2 상태에서 구한 상기 2치화 데이터를 합성하여 상기 접착제의 도포 패턴을 얻는
    다이 본더.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 금속 도금된 리드 프레임인 다이 본더.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    촬상 화상은 복수 회의 촬상에 의해 얻은 화상을 평균화한 화상인 다이 본더.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 조명 장치의 상기 제1 상태는 동축 조명에 의한 광의 조사이며, 상기 제2 상태는 경사광 조명에 의한 광의 조명인 다이 본더.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제어 장치는 조명광의 파장을 전환하여 상기 조명 장치를 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태로 하는 다이 본더.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 조명 장치는 조사 방향이 서로 다른 경사광 조명을 복수 구비하고,
    상기 제어 장치는 상기 경사광 조명의 점등 및 소등을 제어하여, 상기 조명 장치를 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태로 하는 다이 본더.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 경사광 조명의 각각은 수평 방향의 조사 방향이 상이한 다이 본더.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 경사광 조명의 각각은 수직 방향의 조사 방향이 상이한 다이 본더.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 조명 장치는 조사 방향아 서로 다른 경사광 조명을 복수 구비하고,
    상기 제어 장치는 상기 경사광 조명의 이동을 제어하여, 상기 조명 장치를 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태로 하는 다이 본더.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 조명 장치는 복수의 영역을 갖는 링형 경사광 조명을 구비하고,
    상기 제어 장치는 상기 링형 경사광 조명의 상기 영역마다 점등 및 소등을 제어하여, 상기 조명 장치를 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태로 하는 다이 본더.
  11. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 조명 장치는 평행광 및 확산광을 조사 가능한 조명 장치이며,
    상기 제어 장치는 상기 평행광과 상기 확산광의 전환을 제어하여, 상기 조명 장치를 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태로 하는 다이 본더.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 조명 장치는 상기 평행광을 조사하기 위해서 조명과 상기 확산광을 조사하기 위한 조명을 갖는 동축 조명인 다이 본더.
  13. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 조명 장치는 편광 필터 또는 파장판을 구비하고,
    상기 제어 장치는 상기 편광 필터의 유무 또는 회전, 혹은 상기 파장판의 유무 전환을 제어하여, 상기 조명 장치를 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태로 하는 다이 본더.
  14. (a) 다이가 첩부된 다이싱 테이프를 보유 지지하는 웨이퍼 링 홀더를 반입하는 공정과,
    (b) 기판을 반입하는 공정과,
    (c) 상기 다이를 픽업하는 공정과,
    (d) 상기 기판의 위에 페이스트상의 접착제를 도포하는 공정과,
    (e) 상기 픽업한 다이를 상기 기판의 위에 본딩하는 공정
    을 포함하고,
    상기 (d) 공정은,
    (d1) 조명 장치를 제1 상태로 하여 상기 기판의 상기 접착제의 도포 전의 상태를 촬상하는 공정과,
    (d2) 상기 조명 장치를 제2 상태로 전환하여 상기 기판의 상기 접착제의 도포 전의 상태를 촬상하는 공정과,
    (d3) 상기 조명 장치를 상기 제1 상태로 전환하여 상기 기판의 위의 상기 접착제의 도포 후의 상태를 촬상하는 공정과,
    (d4) 상기 조명 장치를 상기 제2 상태로 전환하여 상기 기판의 위의 상기 접착제의 도포 후의 상태를 촬상하는 공정과,
    (d5) 상기 조명 장치의 상기 제1 상태의 상기 도포 후의 상태의 촬상 화상과 상기 도포 전의 상태의 촬상 화상과의 차분을 구하고, 상기 차분의 2치화 데이터를 구하는 공정과,
    (d6) 상기 조명 장치의 상기 제2 상태의 상기 도포 후의 상태의 촬상 화상과 상기 도포 전의 상태의 촬상 화상과의 차분을 구하고, 상기 차분의 2치화 데이터를 구하는 공정과,
    (d7) 상기 조명 장치의 상기 제1 상태에서 구한 상기 2치화 데이터와 상기 제2 상태에서 구한 상기 2치화 데이터를 합성하여 상기 접착제의 도포 패턴을 얻는 공정
    을 포함하는 반도체 장치의 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 (c) 공정은 상기 픽업된 다이를 중간 스테이지에 적재하고,
    상기 (e) 공정은 상기 중간 스테이지에 적재된 다이를 픽업하는 반도체 장치의 제조 방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 기판은 금속 도금된 리드 프레임인 반도체 장치의 제조 방법.
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