KR20200000270U

KR20200000270U - Flexible printed circuit board

Info

Publication number: KR20200000270U
Application number: KR2020180003417U
Authority: KR
Inventors: 이승병
Original assignee: 이승병
Priority date: 2018-07-25
Filing date: 2018-07-25
Publication date: 2020-02-04

Abstract

본 고안은 연성 회로 기판에 관한 것이다. 본 고안의 실시예에 의한 연성 회로 기판의 일 양태는, 베이스 필픔; 상기 베이스 필픔의 상면에 제1접착재에 의하여 그 저면이 부착되고, 회로 패턴을 정의하는 패턴 형성층; 및 상기 패턴 형성층의 상면에 제2접착재에 의하여 그 저면이 부착되는 절연 커버층; 을 포함하고, 상기 베이스 필픔, 패턴 형성층 및 절연 커버층의 일부에는, 상기 회로 패턴에 접속되는 전장 부품의 리드부가 관통하는 적어도 1개의 관통홀이 형성되고, 상기 베이스 필픔의 저면에는, 상기 관통홀을 관통한 상기 전장 부품의 리드부가 상기 회로 패턴으로의 접속을 위하여 납땜되는 접속 패드가 구비된다.The present invention relates to a flexible circuit board. One aspect of a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention, the base fill; A pattern forming layer having a bottom surface attached to an upper surface of the base peel by a first adhesive and defining a circuit pattern; And an insulating cover layer having a bottom surface attached to the top surface of the pattern forming layer by a second adhesive material. And at least one through hole formed in a part of the base fill, the pattern forming layer, and the insulating cover layer, through which the lead portion of the electric component connected to the circuit pattern passes, and the bottom hole of the base fill. A connection pad is provided, in which lead portions of the electric component penetrating the solder are soldered for connection to the circuit pattern.

Description

Flexible Circuit Board {FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 고안은 연성 회로 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible circuit board.

연성 회로 기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board)이란, 유연한 필름 상에 회로 패턴이 구현되는 것으로, 경량화나 설계 자유성과 같은 장점으로 인하여 자동차나 전자제품 등에 다수 사용되고 있다. 일반적으로 연성 회로 기판은, 플렉시블한 재질의 베이스의 상면에 회로 패턴을 정의하는 금속 재질의 패턴 형성층이 부착되고, 패턴 형성층의 상면에 절연 커버층이 부착된다.A flexible printed circuit board (FPCB) is a circuit pattern that is implemented on a flexible film, and is widely used in automobiles and electronic products due to advantages such as light weight and design freedom. In general, in a flexible circuit board, a pattern forming layer of a metal material defining a circuit pattern is attached to an upper surface of a flexible material base, and an insulating cover layer is attached to an upper surface of the pattern forming layer.

이와 같은 연성 회로 기판 중 양면에 전장 부품이 실장되는 것을 양면형 연성 회로 기판이라 칭한다. 양면형 연성 회로 기판은, 베이스 필름의 양면에 패턴 형성층이 부착되고, 각각에 전장 부품이 실장될 수 있다. 따라서 양면형 연성 회로 기판은, 일반적인 연성 회로 기판, 즉 단면형 연성 회로 기판에 비하여 제품이 복잡하고, 제조에 소요되는 시간 및 비용이 증가된다.Mounting electric components on both surfaces of such a flexible circuit board is called a double-sided flexible circuit board. In the double-sided flexible circuit board, a pattern forming layer is attached to both surfaces of the base film, and electrical components may be mounted on each of them. Accordingly, the double-sided flexible circuit board is more complicated in product than the general flexible circuit board, that is, the single-sided flexible circuit board, and the time and cost for manufacturing are increased.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 최근에는, 단면형 연성 회로 기판을 양면형과 유사하게 사용하기 위한 기술이 개시되고 있다. 종래에는, 베이스 및 패턴 형성층에 레이저 또는 기계식 드릴링 작업으로 홀을 형성하고, 추가적으로 홀의 표면에 금속을 도금하거나 도전성 잉크를 프린팅하여 양면에 전장 부품의 실장이 가능한 연성 회로 기판을 제조한다. 따라서 종래에는, 연성 회로 기판의 제조 공정이 복잡할 뿐만 아니라 제조 비용이 증가되는 단점이 발생된다.In order to solve such a problem, in recent years, the technique for using a cross-sectional flexible circuit board similar to a double-sided type is disclosed. Conventionally, a flexible circuit board capable of mounting electric components on both sides is manufactured by forming holes in a base and a pattern forming layer by laser or mechanical drilling, and additionally plating metal or printing conductive ink on the surfaces of the holes. Therefore, in the related art, not only the manufacturing process of the flexible circuit board is complicated but also the disadvantage that the manufacturing cost increases.

대한민국 등록특허 제0678944호(명칭: 기계식 드릴링 머신을 이용한 연성 인쇄기판의 비어홀 형성장치 및 그 방법)Republic of Korea Patent No. 0678944 (Name: Via hole forming apparatus and method of a flexible printed circuit board using a mechanical drilling machine) 대한민국 등록특허 제1771951호(명칭: 투명 연성회로기판 제조방법)Republic of Korea Patent No.1771951 (Name: Manufacturing Method of Transparent Flexible Circuit Board) 대한민국 등록특허 제1488419호(명칭: 플렉시블 양면 회로 기판 제조 방법 및 이에 적합한 시스템)Republic of Korea Patent No. 1488419 (Name: Manufacturing method of flexible double-sided circuit board and a suitable system)

본 고안은 상술한 종래 기술에 의한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 고안의 목적은, 보다 간단하고 저렴하게 제조 가능하도록 구성되는 연성 회로 기판을 제공하는 것이다.The present invention is to solve the problems caused by the prior art described above, an object of the present invention is to provide a flexible circuit board configured to be more simple and inexpensive to manufacture.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 실시예에 의한 연성 회로 기판의 일 양태는, 베이스 필픔; 상기 베이스 필픔의 상면에 제1접착재에 의하여 그 저면이 부착되고, 회로 패턴을 정의하는 패턴 형성층; 및 상기 패턴 형성층의 상면에 제2접착재에 의하여 그 저면이 부착되는 절연 커버층; 을 포함하고, 상기 베이스 필픔, 패턴 형성층 및 절연 커버층의 일부에는, 상기 회로 패턴에 접속되는 전장 부품의 리드부가 관통하는 적어도 1개의 관통홀이 형성되고, 상기 베이스 필픔의 저면에는, 상기 관통홀을 관통한 상기 전장 부품의 리드부가 상기 회로 패턴으로의 접속을 위하여 납땜되는 접속 패드가 구비된다.One aspect of a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a base fill; A pattern forming layer having a bottom surface attached to an upper surface of the base peel by a first adhesive and defining a circuit pattern; And an insulating cover layer having a bottom surface attached to the top surface of the pattern forming layer by a second adhesive material. And at least one through hole formed in a part of the base fill, the pattern forming layer, and the insulating cover layer, through which the lead portion of the electric component connected to the circuit pattern passes, and the bottom hole of the base fill. A connection pad is provided, in which lead portions of the electric component penetrating the solder are soldered for connection to the circuit pattern.

본 고안의 실시예의 일 양태에서, 상기 관통홀은, 상기 베이스 필픔 및 패턴 형성층의 일부가 절개된 후 밴딩되어 정의되는 제1관통홀; 및 상기 제1관통홀에 대응하는 상기 절연 커버층의 일부가 천공되어 정의되는 제2관통홀; 을 포함한다.In one aspect of an embodiment of the present invention, the through hole may include a first through hole defined by bending a portion of the base fill and the pattern forming layer after being cut; And a second through hole formed by drilling a portion of the insulating cover layer corresponding to the first through hole. It includes.

본 고안의 실시예의 일 양태에서, 상기 절연 커버층은, 상기 제2관통홀을 정의하기 위하여 그 일부가 천공된 후 상기 제2접착재에 의하여 상기 패턴 형성층의 상면에 부착된다.In an aspect of an embodiment of the present invention, the insulating cover layer is attached to the upper surface of the pattern forming layer by the second adhesive after a portion thereof is drilled to define the second through hole.

본 고안의 실시예의 일 양태에서, 상기 접속 패드는, 상기 제1관통홀을 정의하기 위하여 상기 베이스 필픔 및 패턴 형성층의 일부가 절개된 후 상기 베이스 필픔의 저면에 맞닿도록 밴딩되어 정의된다.In an aspect of an embodiment of the present invention, the connection pad is defined by bending a portion of the base fill and the pattern forming layer to be in contact with the bottom surface of the base fill to define the first through hole.

본 고안의 실시예의 일 양태에서, 상기 접속 패드는, 상기 베이스 필픔의 일부가, 상기 제1관통홀을 정의하기 위하여 절개된 후 그 저면이 상기 베이스 필픔의 나머지의 저면에 맞닿도록 밴딩되어 정의되는 접속 베이스; 및 상기 패턴 형성층의 일부가, 상기 제1관통홀을 정의하기 위하여 절개된 후 상기 접속 베이스를 둘러싸도록 밴딩되어 정의되는 접속부; 를 포함한다.In an aspect of an embodiment of the present invention, the connection pad is defined by bending a portion of the base peel to be incised to define the first through hole, and then the bottom thereof to abut the bottom of the rest of the base pillar. Connection base; And a connection portion in which a portion of the pattern forming layer is cut so as to surround the connection base after being cut to define the first through hole. It includes.

본 고안의 실시예의 일 양태에서, 상기 접속부에 인접하는 상기 패턴 형성층의 다른 일부가 상기 관통홀의 내부로 돌출되도록 상기 제1관통홀이 상기 제2관통홀에 비하여 상대적으로 작은 직경으로 형성된다.In an aspect of an embodiment of the present invention, the first through hole is formed with a relatively small diameter compared to the second through hole so that another portion of the pattern forming layer adjacent to the connection portion protrudes into the through hole.

본 고안의 실시예의 일 양태에서, 상기 절연 커버층의 상면에는, 적어도 그 일부가 상기 관통홀 상에 위치되도록 상기 전장 부품을 지지하는 지지 부재가 부착된다.In an aspect of an embodiment of the present invention, a support member for supporting the electrical component is attached to an upper surface of the insulating cover layer so that at least part thereof is positioned on the through hole.

본 고안의 실시예에 의한 연성 회로 기판에서는, 관통홀을 형성하는 패턴 형성층의 일부가 베이스의 저면에 맞닿도록 밴딩되어 접속 패드가 형성된다. 예를 들면, 본 고안의 실시예에서는, 관통홀을 형성하기 위한 베이스 및 동작층의 일부에 절개선이 형성된 상태에서 프레스 가공된 후 다시 밴딩 가공되어 접속 패드가 형성될 수 있다. 따라서, 본 고안의 실시예에 의하면, 관통홀의 내면에 대한 후처리 공정이 삭제될 수 있으므로, 보다 간단하고 저렴하게 연성 회로 기판을 제조할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.In the flexible circuit board according to the embodiment of the present invention, a portion of the pattern forming layer forming the through hole is bent to abut on the bottom surface of the base to form a connection pad. For example, in an embodiment of the present invention, the connection pad may be formed by being press-processed in a state where an incision is formed in a part of the base and the operation layer for forming the through hole, and then bending again. Therefore, according to the embodiment of the present invention, since the post-treatment process for the inner surface of the through hole can be eliminated, it is possible to expect the effect of manufacturing a flexible circuit board more simply and inexpensively.

도 1은 본 고안의 실시예에 의한 연성 회로 기판의 요부를 보인 종단면도.
도 2 내지 도 4는 본 고안의 실시예에 의한 연성 회로 기판이 제작되는 과정을 보인 종단면도.1 is a longitudinal sectional view showing a main portion of a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.
2 to 4 is a longitudinal sectional view showing a process of manufacturing a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 본 고안의 실시예에 의한 연성 회로 기판을 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 고안의 실시예에 의한 연성 회로 기판의 요부를 보인 종단면도이다.1 is a longitudinal cross-sectional view illustrating main parts of a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 고안의 실시예에 의한 연성 회로 기판(10)은, 베이스 필름(100), 패턴 형성층(200) 및 절연 커버층(300)을 포함한다. 그리고 상기 연성 회로 기판(10)에는, 전장 부품(1)의 리드부(3)가 관통하는 적어도 1개의 관통홀(11)이 형성되고, 상기 베이스 필름(100)의 저면에는, 상기 관통홀(11)을 관통한 상기 전장 부품(1)의 리드부(3)가 상기 패턴 형성층(200)으로의 접속을 위하여 납땜되는 접속 패드(400)가 구비된다.Referring to FIG. 1, the flexible circuit board 10 according to the embodiment of the present invention includes a base film 100, a pattern forming layer 200, and an insulating cover layer 300. In the flexible circuit board 10, at least one through hole 11 through which the lead portion 3 of the electric component 1 penetrates is formed, and a bottom surface of the base film 100 includes the through hole ( 11 is provided with a connection pad 400 to which the lead portion 3 of the electric component 1 penetrating through the solder is connected to the pattern forming layer 200.

보다 상세하게는, 상기 베이스 필름(100)은, 기설정된 형상 및 크기, 예를 들면, 장방형의 띠 형상으로 형성될 수 있다. 상기 베이스 필름(100)으로는, 소정의 광투과성이 확보되는 연성 재질의 합성 수지 재질, 예를 들면, PET(polyethylene terephthalate), PEN(polyethyle naphthalate), PES(poly methyl sulfone), PAI(ploy amide imide), PP(polypropylene), PMMA(poly methyl methacrylate), TAC(triacetyl cellulose), PC(poly carbonate), PAC(poly acrylic), COC(cyclic olefin copolymer), 극박유리, 투명 PI(Polyimide), 나일론, PTFE(poly tetra fluoro ethylen), PEEK(poly ether ether ketone) 중 어느 하나의 재질로 성형될 수 있다.In more detail, the base film 100 may be formed in a predetermined shape and size, for example, a rectangular band shape. As the base film 100, a synthetic resin material of a flexible material that has a predetermined light transmittance, for example, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), poly methyl sulfone (PES), and ploy amide (PAI) imide), polypropylene (PP), poly methyl methacrylate (PMMA), triacetyl cellulose (TAC), polycarbonate (PC), poly acrylic (PAC), cyclic olefin copolymer (COC), ultrathin glass, transparent polyimide (PI), nylon , PTFE (poly tetra fluoro ethylen), PEEK (poly ether ether ketone) may be molded of any one material.

상기 패턴 형성층(200)은, 상기 베이스 필름(100)의 상면에 제1접착재(A1)에 의하여 그 저면이 부착된다. 상기 패턴 형성층(200)은, 소정의 회로 패턴을 정의하는 것으로, 소정의 전기 전도성을 갖는 다양한 금속, 예를 들면, 동(Cu), 철(Fe), 금(Au), 은(Ag), 니켈(Ni), 백금(Pt), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo) 중 어느 하나 또는 그 합금으로 성형될 수 있다. 그리고 상기 제1접착재(A1)으로는, 소정의 광투과성이 확보되는 다양한 접착제, 예를 들면, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, PET계 수지, PAI계 수지, 폴리스티렌계 수지, 시아노아크릴레이트계 수지 중 어느 하나 또는 그 이상을 원료로 하는 접착제가 사용될 수 있다.The bottom surface of the pattern forming layer 200 is attached to the upper surface of the base film 100 by the first adhesive material A1. The pattern forming layer 200 defines a predetermined circuit pattern, and includes various metals having predetermined electrical conductivity, for example, copper (Cu), iron (Fe), gold (Au), silver (Ag), Nickel (Ni), platinum (Pt), chromium (Cr), molybdenum (Mo) may be formed of any one or an alloy thereof. As the first adhesive A1, various adhesives for securing a predetermined light transmittance, for example, epoxy resins, acrylic resins, urethane resins, PET resins, PAI resins, polystyrene resins, and cyanoacryl Adhesives based on any one or more of the rate-based resins may be used.

상기 절연 커버층(300)은, 상기 패턴 형성층(200)의 상면에 제2접착재(A2)에 의하여 그 저면이 부착되어 실질적으로 상기 패턴 형성층(200)을 절연하는 역할을 한다. 상기 절연 커버층(300)은, 상기 베이스 필름(100)과 동일 또는 유사한 재질로 성형될 수 있다. 또한, 상기 제2접착재(A2)도, 상기 제1접착재(A1)과 동일 또는 유사한 접착제가 사용될 수 있을 것이다.The insulating cover layer 300 has a bottom surface attached to the top surface of the pattern forming layer 200 by a second adhesive material A2 to substantially insulate the pattern forming layer 200. The insulating cover layer 300 may be formed of the same or similar material as that of the base film 100. In addition, the second adhesive (A2), the same or similar adhesive may be used as the first adhesive (A1).

한편, 본 실시예에서는, 상술한 바와 같이, 상기 연성 회로 기판(10)에 형성되는 상기 관통홀(11)이 제1 및 제2관통홀(11A)(11B)을 포함한다. 상기 제1관통홀(11A)은, 상기 베이스 필름(100) 및 패턴 형성층(200)의 일부가 절개된 후 밴딩되어 정의된다. 예를 들면, 상기 제1관통홀(11A)은, 상기 베이스 필름(100) 및 패턴 형성층(200)의 일부가 '╋' 형상으로 절개된 상태에서 프레스(press) 가공에 의하여 형성될 수 있다. 그리고 상기 제2관통홀(11B)은, 상기 제1관통홀(11A)에 대응하는 상기 절연 커버층(300)의 일부가 천공되어 정의된다. 특히, 본 실시예에서는, 상기 절연 커버층(300)이, 상기 제2관통홀(11B)을 정의하기 위하여 그 일부가 천공된 후 상기 제2접착재(A2)에 의하여 상기 패턴 형성층(200)의 타면에 부착된다. 다시 말하면, 상기 제2관통홀(11B)을 정의하는 상기 절연 커버층(300)의 일부가 천공된 후 상기 제2접착재(A2)에 의하여 상기 절연 커버층(300)이 상기 패턴 형성층(200)에 부착된다. In the present embodiment, on the other hand, as described above, the through hole 11 formed in the flexible circuit board 10 includes first and second through holes 11A and 11B. The first through hole 11A is defined by bending a portion of the base film 100 and the pattern forming layer 200 after being cut. For example, the first through hole 11A may be formed by pressing in a state where a portion of the base film 100 and the pattern forming layer 200 are cut into a '╋' shape. The second through hole 11B is defined by drilling a portion of the insulating cover layer 300 corresponding to the first through hole 11A. In particular, in the present embodiment, after the insulating cover layer 300 is partially drilled to define the second through hole 11B, the pattern forming layer 200 is formed by the second adhesive material A2. It is attached to the other side. In other words, after a portion of the insulating cover layer 300 defining the second through hole 11B is drilled, the insulating cover layer 300 is formed by the second adhesive material A2. Is attached to.

또한, 본 실시예에서는, 상기 접속부(420)에 인접하는 상기 패턴 형성층(200)의 다른 일부가 상기 관통홀(11)의 내부로 돌출되도록 상기 제1관통홀(11A)이 상기 제2관통홀(11B)에 비하여 상대적으로 작은 직경으로 형성된다. 따라서 상기 접속 패드(400)에 상기 리드부(3)를 접속하기 위한 납땜시 상기 패턴 형성층(200)과의 접속 면적이 증가될 수 있다.In addition, in the present exemplary embodiment, the first through hole 11A is formed so that the other portion of the pattern forming layer 200 adjacent to the connection part 420 protrudes into the through hole 11. It is formed with a relatively small diameter as compared with 11B. Therefore, when soldering for connecting the lead portion 3 to the connection pad 400, the connection area with the pattern forming layer 200 may be increased.

그리고 상기 접속 패드(400)는, 상기 제1관통홀(11A)을 정의하기 위하여 상기 베이스 필름(100) 및 패턴 형성층(200)의 일부가 절개된 후 상기 베이스 필름(100)의 타면에 맞닿도록 밴딩되어 정의된다. 예를 들면, 상기 제1관통홀(11A)을 정의하기 위하여 프레스 가공된 상기 베이스 필름(100) 및 패턴 형성층(200)의 일부가 아일릿(eyelet) 가공에 의하여 상기 베이스 필름(100)의 저면에 맞닿도록 밴딩될 수 있다.In addition, the connection pad 400 may contact the other surface of the base film 100 after a portion of the base film 100 and the pattern forming layer 200 are cut to define the first through hole 11A. Banding is defined. For example, a portion of the base film 100 and the pattern forming layer 200 which are pressed to define the first through hole 11A may be formed on the bottom surface of the base film 100 by eyelet processing. Can be bent to abut.

따라서 상기 접속 패드(400)는, 접속 베이스(410) 및 접속부(420)를 포함할 수 있다. 상기 접속 베이스(410)는, 상기 베이스 필름(100)의 일부가, 상기 제1관통홀(11A)을 정의하기 위하여 절개된 후 그 타면이 상기 베이스 필름(100)의 나머지의 타면에 맞닿도록 밴딩되어 정의될 수 있다. 그리고 상기 접속부(420)는, 상기 패턴 형성층(200)의 일부가, 상기 제1관통홀(11A)을 정의하기 위하여 절개된 후 상기 접속 베이스(410)를 둘러싸도록 밴딩되어 정의될 수 있다. Therefore, the connection pad 400 may include a connection base 410 and a connection part 420. The connection base 410 is bent so that a part of the base film 100 is cut to define the first through hole 11A and the other surface thereof contacts the other surface of the base film 100. Can be defined. In addition, the connection part 420 may be defined by bending a portion of the pattern forming layer 200 to surround the connection base 410 after being cut to define the first through hole 11A.

한편, 상기 연성 회로 기판(10)의 상면, 실질적으로 상기 절연 커버층(300)의 상면에는, 지지 부재(5)가 부착된다. 상기 지지 부재(5)는, 상기 전장 부품(1)을 지지하기 위한 것으로, 예를 들면, 양면 테이프(7)에 의하여 상기 절연 커버층(300)의 상면에 부착될 수 있다. 그리고 상기 지지 부재(5)에 지지된 상기 전장 부품(1)의 리드부(3)가 상기 관통홀(11)을 관통하여 상기 접속 패드(400)에 납땜되어 접속될 것이다. 도 1에는, 상기 전장 부품(1)으로 커넥터가 도시되었으나, 이는 예시적인 것으로 상기 전장 부품(1)이 이에 한정되는 것은 아니다. On the other hand, the support member 5 is attached to the upper surface of the flexible circuit board 10, and substantially the upper surface of the insulating cover layer 300. The support member 5 is for supporting the electrical component 1, and may be attached to the upper surface of the insulating cover layer 300 by, for example, a double-sided tape 7. And the lead portion 3 of the electrical component 1 supported by the support member 5 will be soldered and connected to the connection pad 400 through the through hole 11. In FIG. 1, a connector is shown as the electrical component 1, but this is illustrative and the electrical component 1 is not limited thereto.

그리고 본 실시예에서는, 상기 지지 부재(5)의 적어도 일부가 상기 관통홀(11) 상에 위치된다. 그런데 상술한 바와 같이, 상기 제1관통홀(11A)이 상기 제2관통홀(11B)에 비하여 상대적으로 작은 직경으로 형성되므로, 실질적으로, 상기 제1관통홀(11A) 및 지지 부재(5) 사이에 위치되는 상기 제2관통홀(11B)이 상기 제1관통홀(11A) 및 지지 부재(5)에 대하여 홈을 정의하게 된다. 따라서, 상기 리드부(3)를 상기 접속 패드(400)에 접속하기 위한 납땜이 상기 제2관통홀(11B)에 의하여 정의되는 홈에 위치됨으로써, 납땜의 부착력이 증진될 수 있다.In this embodiment, at least a part of the supporting member 5 is located on the through hole 11. However, as described above, since the first through hole 11A is formed to have a relatively smaller diameter than the second through hole 11B, the first through hole 11A and the support member 5 are substantially smaller. The second through hole 11B located between the grooves defines the first through hole 11A and the support member 5. Therefore, the soldering force for connecting the lead portion 3 to the connection pad 400 is located in the groove defined by the second through hole 11B, so that the adhesion of the solder can be enhanced.

이하에서는 본 고안의 실시예에 의한 연성 회로 기판의 제조 과정을 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, a manufacturing process of a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 내지 도 4는 본 고안의 실시예에 의한 연성 회로 기판이 제작되는 과정을 보인 종단면도이다.2 to 4 are longitudinal cross-sectional views illustrating a process of manufacturing a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.

먼저 도 2를 참조하면, 베이스 필름(100)의 상면에 제1접착재(A1)으로 패턴 형성층(200)이 부착된다. 그리고 상기 패턴 형성층(200)의 상면에 제2접착재(A2)으로 절연 커버층(300)이 부착된다. 이때 상기 절연 커버층(300)은, 제2관통홀(11B)을 정의하는 그 일부가 천공된 상태로 상기 패턴 형성층(200)의 상면에 부착된다.First, referring to FIG. 2, the pattern forming layer 200 is attached to the upper surface of the base film 100 using the first adhesive material A1. The insulating cover layer 300 is attached to the upper surface of the pattern forming layer 200 with the second adhesive material A2. In this case, the insulating cover layer 300 is attached to the upper surface of the pattern forming layer 200 in a state in which a portion defining the second through hole 11B is perforated.

다음으로, 도 3을 참조하면, 제1관통홀(11A)을 정의하기 위하여 상기 제2관통홀(11B)에 대응하는 상기 베이스 필름(100) 및 패턴 형성층(200)의 일부가 절개 및 밴딩된다. 상술한 바와 같이, 예를 들면, 상기 베이스 필름(100) 및 패턴 형성층(200)의 일부가 '╋' 형상으로 절개된 상태에서 프레스(press) 가공되어 상기 제1관통홀(11A)이 정의될 수 있다. Next, referring to FIG. 3, a portion of the base film 100 and the pattern forming layer 200 corresponding to the second through hole 11B is cut and banded to define the first through hole 11A. . As described above, for example, a portion of the base film 100 and the pattern forming layer 200 may be pressed while being cut into a '절' shape to define the first through hole 11A. Can be.

마지막으로, 도 4를 참조하면, 상기 제1관통홀(11A)을 정의하기 위하여 절개 및 밴딩된 상기 베이스 필름(100) 및 패턴 형성층(200)의 일부가 상기 베이스 필름(100)의 타면에 맞닿도록 밴딩되어 접속 패드(400)가 정의된다. 상술한 바와 같이, 예를 들면, 상기 제1관통홀(11A)을 정의하기 위하여 프레스 가공된 상기 베이스 필름(100) 및 패턴 형성층(200)의 일부가 아일릿(eyelet) 가공에 의하여 상기 접속 패드(400)가 정의될 수 있다.Finally, referring to FIG. 4, a portion of the base film 100 and the pattern forming layer 200 cut and bent to define the first through hole 11A abuts the other surface of the base film 100. Is bent so that the connection pad 400 is defined. As described above, for example, a portion of the base film 100 and the pattern forming layer 200 which are pressed to define the first through hole 11A is formed by eyelet processing to form the connection pad ( 400) can be defined.

이와 같이 제작된 상기 연성 회로 기판(10)에는, 상기 절연 커버층(300)의 상면에 부착되는 지지 부재(5) 상에 전장 부품(1)이 지지될 수 있다. 이때 상기 전장 부품(1)의 리드부(3)는, 상기 관통홀(11)을 관통하여 상기 접속 패드(400)의 납땜되어 접속된다. In the flexible circuit board 10 manufactured as described above, the electric component 1 may be supported on the supporting member 5 attached to the upper surface of the insulating cover layer 300. At this time, the lead portion 3 of the electric component 1 passes through the through hole 11 and is soldered and connected to the connection pad 400.

이와 같은 본 고안의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이고, 본 고안의 권리범위는 첨부한 실용신안등록청구범위에 기초하여 해석되어야 할 것이다. Within the scope of the basic technical idea of the present invention, as well as many other modifications are possible to those skilled in the art, the scope of the present invention should be interpreted based on the attached utility model registration claims. something to do.

10: 연성 회로 기판 100: 베이스 필름
200: 패턴 형성층 300: 절연 커버층
400: 접속 패드 410: 접속 베이스
420: 접속부10: flexible circuit board 100: base film
200: pattern forming layer 300: insulating cover layer
400: connection pad 410: connection base
420: connection

Claims

Base film 100;
A pattern formation layer 200 having a bottom surface attached to an upper surface of the base film 100 by a first adhesive material A1 and defining a circuit pattern; And
An insulation cover layer 300 having a bottom surface attached to the top surface of the pattern forming layer 200 by a second adhesive material A2; Including,
At least one through hole 11 through which the lead portion 3 of the electric component 1 connected to the circuit pattern penetrates a part of the base film 100, the pattern forming layer 200, and the insulating cover layer 300. ) Is formed,
The bottom surface of the base film 100 is provided with a connection pad 400 in which the lead portion 3 of the electric component 1 penetrating the through hole 11 is soldered for connection to the circuit pattern. Flexible circuit board.

The method of claim 1,
The through hole 11,
A first through hole 11A defined by bending a portion of the base film 100 and the pattern forming layer 200 after being cut; And
A second through hole (11B) in which a portion of the insulating cover layer (300) corresponding to the first through hole (11A) is drilled and defined; Flexible circuit board comprising a.

The method of claim 2,
The insulating cover layer 300 is a flexible circuit board attached to the upper surface of the pattern forming layer 200 by the second adhesive (A2) after a portion thereof is drilled to define the second through hole 11B. .

The method of claim 2,
The connection pad 400 is bent to abut the bottom surface of the base film 100 after a portion of the base film 100 and the pattern forming layer 200 are cut to define the first through hole 11A. Flexible circuit board.

The method of claim 2,
The connection pad 400,
A part of the base film 100 is cut in order to define the first through hole 11A, and a bottom thereof is bent to be defined to be in contact with the bottom of the rest of the base film 100. ; And
A part of the pattern forming layer 200 is cut to define the first through hole 11A and is bent to surround the connection base 410 and is defined; Flexible circuit board comprising a.

The method of claim 5, wherein
The first through hole 11A is relatively larger than the second through hole 11B so that another portion of the pattern forming layer 200 adjacent to the connection part 420 protrudes into the through hole 11. Flexible circuit board formed with a small diameter.

The method of claim 6,
The upper surface of the insulating cover layer (300), the flexible circuit board is attached to the support member (5) for supporting the electrical component (1) so that at least part thereof is located on the through hole (11).