KR20170035075A - Method of fabricating a transparent flexible circuit board - Google Patents
Method of fabricating a transparent flexible circuit board Download PDFInfo
- Publication number
- KR20170035075A KR20170035075A KR1020150133691A KR20150133691A KR20170035075A KR 20170035075 A KR20170035075 A KR 20170035075A KR 1020150133691 A KR1020150133691 A KR 1020150133691A KR 20150133691 A KR20150133691 A KR 20150133691A KR 20170035075 A KR20170035075 A KR 20170035075A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- circuit board
- substrate
- transparent
- conductive film
- line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000007858 starting material Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 17
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004713 Cyclic olefin copolymer Substances 0.000 claims description 5
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 claims description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 5
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 4
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 claims description 3
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims description 3
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000005487 naphthalate group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 235000019642 color hue Nutrition 0.000 description 1
- 238000007730 finishing process Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- WZESLRDFSNLECD-UHFFFAOYSA-N phenyl prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOC1=CC=CC=C1 WZESLRDFSNLECD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N phenyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1=CC=CC=C1 WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
- H05K3/462—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination characterized by laminating only or mainly similar double-sided circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
본 발명은 투명 양면 회로기판을 제작하는 방법에 있어서, (a) 투명베이스필름 양 표면에 도전막이 피복된 기판을 시작재로 해서, 상기 기판을 상하 관통하도록 드릴가공을 해서 홀을 형성하는 단계; (b) 상기 기판의 도전막 표면과 홀 내벽을 도금을 실시해서 도전막으로 피복하는 단계; (c) 소정의 메쉬 형상의 그물구조가 반복되는 회로패턴이 전사된 식각마스크를 기판 표면에 피복하고 노출된 도전막을 식각함으로써, 폭이 W인 라인과, 라인간 간격이 L ( W ≤ L )인 그물(mesh) 형상이 반복되는 네트(net)로 도선을 구현한 회로를 형성하는 단계; (d) 식각마스크를 박리 제거하고 상기 회로에 커버레이(C/L)를 형성하는 단계; 및 (e) 노출된 동(Cu) 표면을 피니시 처리하여 피막을 형성하는 단계를 포함하는 투명 양면회로기판 제조방법으로서, 상기 라인의 폭 W와 라인간 간격 L의 길이 비율을 조절함으로써 광투과도와 전기전도도를 조절하며 도선을 구현하는 것을 특징으로 하는 투명 양면회로기판 제조방법을 제공한다. A method of manufacturing a transparent double-sided circuit board, comprising the steps of: (a) forming a hole by drilling a substrate having a conductive film on both surfaces thereof as a starting material so as to penetrate the substrate; (b) coating the surface of the conductive film of the substrate and the inner wall of the hole with a conductive film; (c) a line having a width of W and a line having a distance of L (W? L) are formed by coating an etched mask on which a circuit pattern in which a network structure of a predetermined mesh shape is repeated is coated on the substrate surface and the exposed conductive film is etched, Forming a circuit embodying a wire in a net in which a mesh shape is repeated; (d) stripping the etch mask and forming a coverlay (C / L) on the circuit; And (e) a step of finishing the exposed copper (Cu) surface to form a film, wherein a ratio of the width W of the line to the length of the lapan interval L is adjusted to adjust the light transmittance The method comprising the steps of: preparing a transparent double-sided circuit board (PCB)
Description
본 발명은 투명 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)에 관한 것으로서, 특히 기판 양면에 회로를 형성한 투명연성회로기판 제조방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transparent flexible circuit board (FPCB), and more particularly, to a method of manufacturing a transparent flexible circuit board in which a circuit is formed on both sides of a substrate.
전자제품이 소형화하고 휴대성이 증대됨에 따라, 구부려지거나 접어지는 기능이 요구되고 있다. 이에 따라 전자제품을 구성하는 회로기판 역시 굽어지거나 구부려지는 기능을 갖춘 형태로 제작되는 것이 요구되고 있다. As electronic products are miniaturized and portability is increased, a function of bending or folding is required. Accordingly, a circuit board constituting an electronic product is required to be formed in a form having a function of bending or bending.
헤드업디스플레이(HUD) 또는 헤드마운트디스플레이(HMD) 등과 같은 새로운 방식의 디스플레이 장치가 시장에 소개되고, 자동차 유리에 내장되는 전자디바이스와 같은 투명전자제품이 개발되면서, 이들 전자 디바이스를 구동하는 회로기판이 투명하고 플렉시블(flexible)한 특성을 지니는 것이 요구되고 있다.A new type of display device such as a head-up display (HUD) or a head-mounted display (HMD) has been introduced to the market and transparent electronic products such as electronic devices built in automobile glass have been developed, It is required to have a transparent and flexible characteristic.
특히 LED 모듈용 사인 보드 등에는 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide)와 같은 산화물 투명전극이 사용되고 있다. 도1은 종래기술에 따라 LED 모듈에 적용되는 ITO 전극을 나타낸 사진이다. 그런데 종래기술에 따른 ITO 전극은, ITO 전극이 지니는 높은 저항값과 굴곡 눙력이 부족하기 때문에 연성회로기판에 ITO 전극을 적용하는데 기술적 한계가 있다.In particular, oxide transparent electrodes such as indium tin oxide (ITO) and indium zinc oxide (IZO) are used as sign boards for LED modules. 1 is a photograph showing an ITO electrode applied to an LED module according to a related art. However, since the ITO electrode according to the prior art lacks the high resistance value and the bending force of the ITO electrode, there is a technical limitation in applying the ITO electrode to the flexible circuit board.
한편, 다양한 컬러 색상 및 신호제어를 위하여 LED 칩의 핀 수가 증가함에 따라, LED 칩을 구동하기 위한 기판회로를 단면 대신에 양면으로 구현하는 제조 기술 개발의 필요성이 증대되고 있다. 게다가, 단면으로 LED 구동모듈을 제작할 경우 방열 특성이 미흡한 단점이 있다. Meanwhile, as the number of pins of the LED chip increases for various color hues and signal control, there is an increasing need to develop a manufacturing technique for implementing a substrate circuit for driving an LED chip on both sides instead of a cross section. In addition, there is a disadvantage that the heat dissipation characteristics are insufficient when the LED driving module is manufactured in a cross section.
본 발명의 제1 목적은 양면 투명연성회로기판을 제조하는 방법을 제공하는 데 있다. A first object of the present invention is to provide a method for manufacturing a double-sided transparent flexible circuit board.
본 발명의 제2 목적은 상기 제1 목적에 부가하여, 굴곡성(flexibility)과 도전성(conductivity)이 양호한 도선(conductor)을 구비한 양면 투명연성회로기판을 제조하는 방법을 제공하는 데 있다. A second object of the present invention is to provide, in addition to the first object, a method of manufacturing a double-sided transparent flexible circuit board having a conductor having good flexibility and conductivity.
본 발명의 제3 목적은 상기 제1, 2 목적에 부가하여, 방열성(heat dissipation)이 개선된 양면 투명연성회로기판을 제조하는 방법을 제공하는 데 있다.A third object of the present invention is to provide a method for manufacturing a double-sided transparent flexible circuit board with improved heat dissipation in addition to the first and second objects.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 투명 양면 회로기판을 제작하는 방법에 있어서, (a) 투명베이스필름 양 표면에 도전막이 피복된 기판을 시작재로 해서, 상기 기판을 상하 관통하도록 드릴가공을 해서 홀을 형성하는 단계; (b) 상기 기판의 도전막 표면과 홀 내벽을 도금을 실시해서 도전막으로 피복하는 단계; (c) 소정의 메쉬 형상의 그물구조가 반복되는 회로패턴이 전사된 식각마스크를 기판 표면에 피복하고 노출된 도전막을 식각함으로써, 폭이 W인 라인과, 라인간 간격이 L ( W ≤ L )인 그물(mesh) 형상이 반복되는 네트(net)로 도선을 구현한 회로를 형성하는 단계; (d) 식각마스크를 박리 제거하고 상기 회로에 커버레이(C/L)를 형성하는 단계; 및 (e) 노출된 동(Cu) 표면을 피니시 처리하여 피막을 형성하는 단계를 포함하는 투명 양면회로기판 제조방법으로서, 상기 라인의 폭 W와 라인간 간격 L의 길이 비율을 조절함으로써 광투과도와 전기전도도를 조절하며 도선을 구현하는 것을 특징으로 하는 투명 양면회로기판 제조방법을 제공한다. In order to accomplish the above object, the present invention provides a method of manufacturing a transparent double-sided circuit board, comprising the steps of: (a) forming a transparent base film on a surface of a substrate coated with a conductive film as a starting material, Thereby forming a hole; (b) coating the surface of the conductive film of the substrate and the inner wall of the hole with a conductive film; (c) a line having a width of W and a line having a distance of L (W? L) are formed by coating an etched mask on which a circuit pattern in which a network structure of a predetermined mesh shape is repeated is coated on the substrate surface and the exposed conductive film is etched, Forming a circuit embodying a wire in a net in which a mesh shape is repeated; (d) stripping the etch mask and forming a coverlay (C / L) on the circuit; And (e) a step of finishing the exposed copper (Cu) surface to form a film, wherein a ratio of the width W of the line to the length of the lapan interval L is adjusted to adjust the light transmittance The method comprising the steps of: preparing a transparent double-sided circuit board (PCB)
본 발명에 따라 양면 회로부를 구성하는 도선은 미세 라인 및 메쉬에 의해 네트 구조를 형성하므로, 불투명한 도전성 금속, 도전막 (예를 들어, 동박)을 사용하더라도 도선에 투명성을 부여할 수 있으며, 이에 따라 도전성과 굴곡성이 우수한 금속을 이용하여 도선을 형성하므로써 회로의 저항을 감소시킬 수 있고, 반복되는 굴곡동작에도 불구하고 회로가 파손되지 않고 일정한 전기전도도를 지닌 2층 회로를 제공하게 된다. According to the present invention, since the conductor constituting the double-sided circuit portion forms a net structure by the fine lines and the mesh, transparency can be imparted to the conductor even when opaque conductive metal or conductive film (for example, copper foil) is used. Accordingly, the resistance of the circuit can be reduced by forming a conductive line using a metal having excellent conductivity and flexibility, and a two-layer circuit having a constant electric conductivity without breaking the circuit despite repeated bending operations is provided.
도1은 종래기술에 따라 LED 모듈에 적용되는 ITO 전극을 나타낸 사진.
도2a 내지 도2c는 본 발명에 따른 양면 투명연성회로기판에 적용되는 도선을 제작하는 다양한 실시예를 나타낸 도면.
도3a 내지 도3j는 본 발명에 따른 양면 투명연성회로기판을 제조하는 방법을 나타낸 도면.
도4a 및 도4b는 각각 본 발명의 양호한 실시예에 따라 실장 패드부에 PTH를 배치한 경우와, LVH를 배치한 경우를 나타낸 도면.
도5a 및 도5b는 본 발명에 따라 제작한 양면 투명기판에 칩을 실장한 모습을 나타낸 도면.1 is a photograph showing an ITO electrode applied to an LED module according to a prior art.
FIGS. 2A to 2C are views showing various embodiments for manufacturing a lead wire applied to a double-sided transparent flexible circuit board according to the present invention. FIG.
3A to 3J show a method of manufacturing a double-sided transparent flexible circuit board according to the present invention.
Figs. 4A and 4B are views showing the case where PTH is arranged on the mounting pad portion and the case where LVH is arranged, respectively, in accordance with the preferred embodiment of the present invention. Fig.
5A and 5B are views showing a chip mounted on a both-side transparent substrate manufactured according to the present invention.
이하, 첨부도면 도2 내지 도5를 참조하여 본 발명에 따른 양면 투명연성회로기판의 제조방법을 상세히 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a double-sided transparent flexible circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 5.
도2a 내지 도2c는 본 발명에 따른 양면 투명연성회로기판에 적용되는 도선을 제작하는 다양한 실시예를 나타낸 도면이다. 도2a 내지 도2c를 참조하면, 본 발명의 회로기판에 적용되는 도선은, 투명성과 굴곡성을 확보하기 위하여, 소정의 폭과 두께를 지닌 스트립(strip) 형태의 도선 방식 대신에, 미세 폭의 라인으로 구성된 그물형상(mesh)의 네트(net)로 도선을 구현하는 것을 특징으로 한다. 즉, 본 발명은 사각형, 육각형, 팔각형 등 다각형을 기본유닛으로 한 그물형상 형태로 도선을 구성함으로써 투명성을 실현하는 것이다.FIGS. 2A to 2C are views illustrating various embodiments of manufacturing a wire to be applied to the double-sided transparent flexible circuit board according to the present invention. 2A to 2C, in order to secure transparency and flexibility, a lead wire to be applied to the circuit board of the present invention may be formed by a wire having a predetermined width and thickness, And a wire net is formed of a mesh net composed of the wire net. That is, the present invention realizes transparency by constructing a wire in the form of a net having a polygon such as a quadrangle, a hexagon, or an octagon as a basic unit.
결국, 본 발명에 따른 도선은 미세 라인(fine line)과 그물형상(mesh)에 의해 네트(net)형 구조를 갖게 되고, 불투명한 금속을 이용하더라도 미세 라인과 미세 라인 사이에는 충분한 공간이 놓이게 되므로 도선에 투명성을 부여하게 되는 것이다. 이에 따라, 본 발명에 따른 도선 또는 전극 부위는 양호한 도전성, 투명성과 굴곡성이 우수하며, 굴곡동작에도 회로가 파손되지 않을 뿐 아니라, 양호한 광투과성도 지니게 된다.As a result, the conductive line according to the present invention has a net structure by a fine line and a mesh, and even if an opaque metal is used, a sufficient space is provided between the fine line and the fine line Thereby imparting transparency to the lead wire. Accordingly, the conductor or electrode portion according to the present invention has excellent conductivity, transparency and flexibility, and not only breaks the circuit even in a bending operation, but also has good light transmittance.
본 발명에 따른 그물형상의 도선은 동(Cu)으로 제작할 수 있으며, 그러나 반드시 동(Cu)에 국한할 필요는 없다. 동(Cu) 이외에도 철(Fe), 금(Au), 은(Ag), 니켈(Ni), 백금(Pt), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 중 어느 하나 또는 이들의 조합을 이용할 수 있다. The net-shaped conductor according to the present invention can be made of copper (Cu), but it is not necessarily limited to copper. Any one or a combination of iron (Fe), gold (Au), silver (Ag), nickel (Ni), platinum (Pt), chromium (Cr) and molybdenum (Mo) have.
본 발명에 따른 그물형상의 도선의 라인 폭 W는 70㎛ 이하로 하고, 그물형상을 이루는 라인 사이의 간격 L을 200㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또한 본 발명에 따른 그물형상의 라인의 두께 T는 72㎛ 이하의 범위에서 사용할 수 있다. 본 발명의 양호한 실시예로서, 반복되는 라인과 메쉬로 구성되는 회로의 유효 폭은 라인의 폭 W와 메쉬의 L을 합하여 0.1 ~ 3 mm의 범위에서 적용하는 것이 바람직하다.It is preferable that the line width W of the net-shaped conductor according to the present invention is 70 mu m or less and the interval L between the lines forming the net shape is 200 mu m or more. Further, the thickness T of the mesh line according to the present invention can be used in a range of 72 mu m or less. As a preferred embodiment of the present invention, the effective width of a circuit composed of repeated lines and meshes is preferably in the range of 0.1 to 3 mm in total of the width W of the line and the L of the mesh.
도3a 내지 도3j는 본 발명에 따른 양면 투명연성회로기판을 제조하는 방법을 나타낸 도면이다. 이하, 상세한 설명에서 도(Cu)을 예시하여 본 발명의 사상을 설명하지만, 반드시 동(Cu)에 한정할 필요는 없다. 3A to 3J are views showing a method of manufacturing a double-sided transparent flexible circuit board according to the present invention. Hereinafter, the concept of the present invention will be described by exemplifying the figure (Cu) in the detailed description, but it is not necessarily limited to copper (Cu).
도3a를 참조하면, 본 발명의 양호한 실시예로서, 투명 연성 동박적층판(FCCL; flexible copper cladded laminate) 자재를 시작재료로 해서 제작할 수 있다. Referring to FIG. 3A, as a preferred embodiment of the present invention, a flexible copper clad laminate (FCCL) material can be fabricated as a starting material.
본 발명에 따른 투명 연성 동박적층필름(FCCL)은 십 마이크로미터 정도의 얇은 절연성 투명베이스필름(10b) 양 표면에 동박(10a)을 피복한 기판이며, 특별히 절연성 베이스필름(10b)은 투명성을 지니게 된다. The transparent flexible copper-clad laminate film (FCCL) according to the present invention is a substrate in which a
본 발명에 따른 FCCL(10)은 양호한 광투과도(≥80%)를 지녀야 하므로, 투명베이스필름을 사용하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 투명베이스필름(10b)의 양호한 실시예로서, PET(polyethylene terephthalate), PEN(polyethyle naphthalate), PES(poly methyl sulfone), PAI(ploy amide imide), PP(polypropylene), PMMA(poly methyl methacrylate), TAC(triacetyl cellulose), PC(poly carbonate), PAC(poly acrylic), COC(cyclic olefin copolymer), 극박유리, 투명 PI(Polyimide), 나일론, PTFE(poly tetra fluoro ethylen), PEEK(poly ether ether ketone) 등의 필름 중 어느 하나를 사용할 수 있으며, 두께는 200 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. Since the FCCL 10 according to the present invention has good light transmittance (? 80%), it is characterized by using a transparent base film. As a preferred embodiment of the
또한, 베이스필름(10b)과 동박(10a) 사이는 접착제(도시생략)로 접착되는데, 접착제는 80% 이상의 광투과도를 지니는 것이 바람직하며, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, PET계 수지, PAI계 수지, 폴리스티렌계 수지, 시아노아크릴레이트계 수지 등을 원료로 하는 접착제 중 어느 하나 또는 하나 이상의 수지를 함침하여 사용할 수 있다. The
도3b를 참조하면, 레이저 드릴 또는 기계적 드릴 방식을 이용해서 양 표면의 회로를 서로 전기적으로 접속하기 위한 홀(hole; 12) 가공을 할 수 있다. 본 발명의 양호한 실시예로서, 플레이티드 쓰루홀(PTH; Plated Through Hole) 또는 레이저 비아홀(LVH; Laser Via Hole)을 제작할 수 있다(도4a의 PTH 및 도4b의 LVH 참조).Referring to FIG. 3B,
도3c를 참조하면, 동도금을 실시하면 FCCL(10)의 양 표면(10a)과 홀(12)의 내벽에 동(Cu)이 피복된다. 도3d를 참조하면, 기판 양면에 드라이필름(D/F; 20)을 밀착한다. Referring to FIG. 3C, when copper plating is performed, copper (Cu) is coated on the both
이어서, 소정의 회로패턴에 따라 노광 및 현상 작업을 진행하면(도3e 및 도3f 참조), 회로패턴이 드라이필름(20)에 전사된다. 패턴이 전사된 드라이필름(20)을 식각마스크로 해서 표면이 노출된 동박(10a)을 식각하여 회로를 형성한다. 이때에 본 발명에 따른 그물구조 형태의 도선을 패턴 형성하는 것이다.Subsequently, when the exposure and development work is carried out in accordance with a predetermined circuit pattern (see Figs. 3E and 3F), the circuit pattern is transferred to the
즉, 앞서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 회로를 제작함에 있어서, 투명성을 확보하기 위하여 종래의 스트립(strip) 형태의 패턴 대신에, 네트(net)를 이루며 배열된 다수의 미세 라인과 각 미세 라인에 의해 형성된 다수의 그물구조로 동박회로를 구현하는 것을 특징으로 한다. 즉, 본 발명은 다각형의 그물 형태로 동박 회로를 구성함으로써 투명성을 실현하는 것이다. That is, as described above, in manufacturing a circuit according to the present invention, in order to secure transparency, a plurality of fine lines arranged in a net shape and a plurality of fine lines And the copper foil circuit is implemented by a plurality of net structures formed by the copper foil. That is, the present invention realizes transparency by constituting a copper foil circuit in the form of a polygonal net.
결국 동박으로 구현되는 도선은 미세라인(fine line)과 메쉬(mesh)에 의해 네트(net)형 구조를 갖게 되고, 불투명한 금속을 이용하더라도 미세라인과 미세라인 사이에는 충분한 빈 공간이 놓이게 되므로 도선에 투명성을 부여하게 되는 것이다. 이에 따라, 본 발명에 따른 투명연성회로부는 도전성과 굴곡성이 우수한 도선을 형성시킴으로써 굴곡동작에도 회로가 파손되지 않을 뿐 아니라, 양호한 광투과성도 지니게 된다. As a result, the conductor formed by the copper foil has a net-like structure by a fine line and a mesh. Even if an opaque metal is used, a sufficient empty space is placed between the fine line and the fine line. Thereby imparting transparency thereto. Accordingly, the transparent flexible circuit part according to the present invention not only breaks the circuit even in a flexing operation, but also has good light transmittance by forming a conductive line excellent in conductivity and flexibility.
도3h를 참조하면, 본 발명에 따른 그물형태의 도선을 구현한 동박 회로를 형성하고 나면, 식각마스크로 사용하였던 드라이필름(20)을 박리 제거한다. Referring to FIG. 3H, after the copper foil circuit embodying the wire of the present invention is formed, the
도3i를 참조하면, 기판의 양면에 커버레이(C/L; coverlay; 30)를 밀착한다. 본 발명에 따른 커버레이(30)는 투명성을 확보한 물질이어야 하며, 양호한 광투과도(≥80%)를 지닌 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, PET계 수지, PAI계 수지, 폴리스티렌계 수지, 시아노아크릴레이트계 수지 등을 원료로 하는 접착제 중 어느 하나 또는 하나 이상의 수지를 함침하여 사용할 수 있다. Referring to FIG. 3I, a coverlay (C / L) 30 is closely attached to both sides of a substrate. The
투명 커버레이를 대체할 수 있는 투명 접착제의 양호한 실시예로서, 80%이상의 광투과도를 갖는 접착제 중 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, PET계 수지, PAI계 수지, 폴리스틸렌계 수지, 시아노아크릴레이트계 수지, 페녹시아크릴레이트계 수지, 불소계 수지, EVA(Ethylene-vinyl Acetate), 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(NBR)를 포함한 에폭시 수지, 에틸렌/아크릴산 에스테르 코폴리머계 수지 등을 원료로 하는 접착제 중 하나 혹은 하나 이상의 수지를 함침하여 사용할 수 있다. 도3j를 참조하면, 금도금 또는 OSP 피막처리와 같은 피니시 처리를 진행한다.As a preferable example of a transparent adhesive capable of replacing transparent coverlay, a transparent adhesive having a light transmittance of 80% or more is preferably used as the transparent adhesive in the case of an epoxy resin, an acrylic resin, a urethane resin, a PET resin, a PAI resin, a polystyrene resin, An epoxy resin containing an acrylonitrile-butadiene rubber (NBR), an ethylene / acrylic ester copolymer resin, and the like as a raw material, such as an acrylate resin, a phenol acrylate resin, a phenoxy acrylate resin, a fluorine resin, an ethylene- Or one or more resins may be impregnated and used. Referring to FIG. 3J, a finishing process such as gold plating or OSP coating is performed.
도4a 및 도4b는 각각 본 발명의 양호한 실시예에 따라 실장 패드부에 PTH를 배치한 경우와, LVH를 배치한 경우를 나타낸 도면이다. 도4a 및 도4b를 참조하면, PTH 및 LVH를 칩 실장 부위, 또는 칩 실장 부위 하단에 제작함으로써, 기판의 투명도를 확보할 수 있다. 4A and 4B are views showing the case where PTH is arranged on the mounting pad portion and the case where LVH is arranged according to the preferred embodiment of the present invention. 4A and 4B, transparency of the substrate can be secured by manufacturing PTH and LVH at the chip mounting site or at the bottom of the chip mounting site.
도5a 및 도5b는 본 발명에 따라 제작한 양면 투명기판에 칩을 실장한 모습을 나타낸 도면이다. 도5a 및 도5b를 참조하면, 동박(10a)는 그물구조의 도선 또는 전극을 형성하고 있으며, LED 칩(50)이 실장되어 있다. 5A and 5B are views showing a chip mounted on a double-sided transparent substrate manufactured according to the present invention. 5A and 5B, the
전술한 내용은 후술할 발명의 특허청구범위를 더욱 잘 이해할 수 있도록 본 발명의 특징과 기술적 장점을 다소 폭넓게 개선하였다. 본 발명의 특허청구범위를 구성하는 부가적인 특징과 장점들이 이하에서 상술 될 것이다. 개시된 본 발명의 개념과 특정 실시예는 본 발명과 유사 목적을 수행하기 위한 다른 구조의 설계나 수정의 기본으로서 즉시 사용될 수 있음이 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 인식되어야 한다. The foregoing has somewhat improved the features and technical advantages of the present invention in order to better understand the claims of the invention described below. Additional features and advantages that constitute the claims of the present invention will be described in detail below. It should be appreciated by those skilled in the art that the disclosed concepts and specific embodiments of the invention can be used immediately as a basis for designing or modifying other structures to accomplish the invention and similar purposes.
본 발명에서 개시된 발명 개념과 실시예가 본 발명의 동일 목적을 수행하기 위하여 다른 구조로 수정하거나 설계하기 위한 기초로서 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 사용될 수 있을 것이다. 또한, 당해 기술 분야의 숙련된 사람에 의한 그와 같은 수정 또는 변경된 등가 구조는 특허 청구 범위에서 기술한 발명의 사상이나 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 진화, 치환 및 변경이 가능하다. The inventive concepts and embodiments disclosed herein may be used by those skilled in the art as a basis for modifying or designing other structures to accomplish the same purpose of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, substitutions and alterations can be made hereto without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims.
본 발명에 띠른 회로기판 제조기술은 투명하고도 구부려질 수 있는 연성회로를 기판의 양면에 제작하는 것을 특징으로 한다. 본 발명은 기판의 양면에 동(Cu)을 메쉬 형태로 패턴 형성함으로써 양면이 투명하도록 하고, 양면에 동박회로를 형성 가능하게 함으로써 다양한 신호전달이 가능하게 2층 회로를 구성할 수 있다. 또한, 양면 회로를 구현함으로써 기판의 방열효과를 개선할 수 있으며, 홀 위치를 실장할 칩 아래에 배치함으로써 기판의 투명도를 확보할 수 있다. 그 결과, 헤드업디스플레이, 헤드마운트 디스플레이 또는 새로운 개념의 투명전자제품을 제조할 수 있게 된다.The circuit board manufacturing technique of the present invention is characterized in that a flexible and flexible circuit is formed on both sides of the substrate. The present invention can form a two-layer circuit so that a variety of signals can be transmitted by making copper (Cu) on both sides of the substrate patterned in a mesh pattern so that both surfaces are transparent and a copper foil circuit can be formed on both sides. In addition, the heat radiation effect of the substrate can be improved by implementing the double-sided circuit, and the transparency of the substrate can be ensured by arranging the hole position below the chip to be mounted. As a result, it becomes possible to manufacture a head-up display, a head-mounted display, or a new concept transparent electronic product.
Claims (8)
(a) 투명베이스필름 양 표면에 도전막이 피복된 기판을 시작재로 해서, 상기 기판을 상하 관통하도록 드릴가공을 해서 홀을 형성하는 단계;
(b) 상기 기판의 도전막 표면과 홀 내벽을 도금을 실시해서 도전막으로 피복하는 단계;
(c) 소정의 메쉬 형상의 그물구조가 반복되는 회로패턴이 전사된 식각마스크를 기판 표면에 피복하고 노출된 도전막을 식각함으로써, 폭이 W인 라인과, 라인간 간격이 L ( W ≤ L )인 그물(mesh) 형상이 반복되는 네트(net)로 도선을 구현한 회로를 형성하는 단계;
(d) 식각마스크를 박리 제거하고 상기 회로에 커버레이(C/L)를 형성하는 단계; 및
(e) 노출된 동(Cu) 표면을 피니시 처리하여 피막을 형성하는 단계
를 포함하는 투명 양면회로기판 제조방법으로서, 상기 라인의 폭 W와 라인간 간격 L의 길이 비율을 조절함으로써 광투과도와 전기전도도를 조절하며 도선을 구현하는 것을 특징으로 하는 투명 양면회로기판 제조방법. A method of manufacturing a transparent double-sided circuit board,
(a) forming a hole by drilling a substrate having a conductive film on both surfaces thereof as a starting material and penetrating the substrate up and down;
(b) coating the surface of the conductive film of the substrate and the inner wall of the hole with a conductive film;
(c) a line having a width of W and a line having a distance of L (W? L) are formed by coating an etched mask on which a circuit pattern in which a network structure of a predetermined mesh shape is repeated is coated on the substrate surface and the exposed conductive film is etched, Forming a circuit embodying a wire in a net in which a mesh shape is repeated;
(d) stripping the etch mask and forming a coverlay (C / L) on the circuit; And
(e) Finishing the exposed copper (Cu) surface to form a coating
Wherein the conductive line is formed by adjusting the light transmittance and the electric conductivity by adjusting the ratio of the width W of the line to the length L of the laminar interval L. The method for manufacturing a transparent double-sided circuit board according to claim 1,
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150133691A KR101771951B1 (en) | 2015-09-22 | 2015-09-22 | Method of fabricating a transparent flexible circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150133691A KR101771951B1 (en) | 2015-09-22 | 2015-09-22 | Method of fabricating a transparent flexible circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20170035075A true KR20170035075A (en) | 2017-03-30 |
| KR101771951B1 KR101771951B1 (en) | 2017-09-01 |
Family
ID=58503373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150133691A Expired - Fee Related KR101771951B1 (en) | 2015-09-22 | 2015-09-22 | Method of fabricating a transparent flexible circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101771951B1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020242125A1 (en) * | 2019-05-24 | 2020-12-03 | 주식회사 아모그린텍 | Method for manufacturing flexible printed circuit board |
| US20230084154A1 (en) * | 2021-09-13 | 2023-03-16 | Finalmouse LLC | Computer keyboard with a display |
| US11899849B1 (en) | 2022-11-02 | 2024-02-13 | Finalmouse LLC | Computer keyboard with a display |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200000270U (en) | 2018-07-25 | 2020-02-04 | 이승병 | Flexible printed circuit board |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050024072A (en) | 2003-09-04 | 2005-03-10 | 삼성전자주식회사 | Flexible-printed circuit board, method of fabricating the same and method for mounting of bare chip using the same |
| KR20080000017A (en) | 2006-06-26 | 2008-01-02 | 삼성전자주식회사 | Flexible circuit board and display device having same |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101530288B1 (en) * | 2014-01-28 | 2015-06-19 | 대덕지디에스 주식회사 | Transparent circuit substrate, and method for manufacturing the same |
-
2015
- 2015-09-22 KR KR1020150133691A patent/KR101771951B1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050024072A (en) | 2003-09-04 | 2005-03-10 | 삼성전자주식회사 | Flexible-printed circuit board, method of fabricating the same and method for mounting of bare chip using the same |
| KR20080000017A (en) | 2006-06-26 | 2008-01-02 | 삼성전자주식회사 | Flexible circuit board and display device having same |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020242125A1 (en) * | 2019-05-24 | 2020-12-03 | 주식회사 아모그린텍 | Method for manufacturing flexible printed circuit board |
| US20230084154A1 (en) * | 2021-09-13 | 2023-03-16 | Finalmouse LLC | Computer keyboard with a display |
| US11899849B1 (en) | 2022-11-02 | 2024-02-13 | Finalmouse LLC | Computer keyboard with a display |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101771951B1 (en) | 2017-09-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105723817B (en) | Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| US9769920B2 (en) | Flexible printed circuits with bend retention structures | |
| KR101771951B1 (en) | Method of fabricating a transparent flexible circuit board | |
| TWI700619B (en) | Transparent conductive component, tough sensor comprising the same and method of making it | |
| JP6719851B2 (en) | Transparent light emitting display film, method for producing transparent light emitting display film, and transparent light emitting signage using the transparent light emitting display film | |
| KR102173060B1 (en) | Digitizer | |
| US20140054079A1 (en) | Multilayer flexible printed circuit board and method for manufacturing same | |
| JP2020507216A (en) | Method of manufacturing transparent light emitting device using UV imprint technology and transparent light emitting device manufactured by the same | |
| JP2005109101A (en) | Electromagnetic shield type flexible circuit board | |
| CN107516764B (en) | Antenna structure and manufacturing method thereof | |
| EP4016263A1 (en) | Touch panel and manufacturing method therefor, and electronic device | |
| KR20150090697A (en) | Flexible Printed Circuit Board and Touch Sensor including the same | |
| US20170135220A1 (en) | Printable Films for Printed Circuit Boards and Processes for Making Same | |
| CN108156763B (en) | Transparent circuit board and manufacturing method thereof | |
| CN102131340A (en) | Flexible printed wiring board, method of manufacturing the same, and electronic equipment with the same | |
| CN101594752A (en) | How to make a multilayer circuit board | |
| CN108089778A (en) | A kind of touch-screen | |
| KR20150134777A (en) | Transparent flexible-rigid circuit board and manufacturing method thereof | |
| JP6798472B2 (en) | Electronic devices and their manufacturing methods | |
| JP2009141129A (en) | Flexible printed wiring board and method of manufacturing the same | |
| JP2008192789A (en) | Circuit board for fabrication and waveguide circuit board obtained by fabricating the same | |
| CN105307405A (en) | Method for making circuit board by polyimide etching | |
| TWI710289B (en) | Method for connecting circuit boards | |
| CN105657971B (en) | Embedded component packaging structure and manufacturing method thereof | |
| KR20160126192A (en) | Method of manufacturing transparent printed circuit board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20150922 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20161114 Patent event code: PE09021S01D |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20170811 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20170822 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20170822 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20200723 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20220602 |