KR20190140620A - 광학센서 패키지 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 광학센서 패키지에 관한 것으로서, 상기 광학센서 패키지는 회로기판, 상기 회로기판에 결합되고, 상기 회로기판과 정해진 거리만큼 이격되게 위치하는 돌출 부분을 포함하는 기판 보호부, 상기 기판 보호부로 에워싸여져 있는 상기 회로기판의 상부면에 실장되어 상기 회로기판과 상기 돌출 부분 사이의 빈 공간 속에 위치하는 전기전자 부품, 상기 기판 보호부의 상부면 위에 위치하는 광학센서, 및 상기 기판 보호부 위에 위치하고 가운데 부분에 투광구를 구비하는 하우징 구조물를 포함한다.

Description

광학센서 패키지 {OPTICAL SENSOR PACKAGE}
본 발명은 광학센서 패키지(optical sensor package)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 피감지체의 표면에서 반사된 빛을 감지하는 수광센서 패키지에 관한 것이다.
최근의 전자 장치는 슬림(slim)한 형태로 발전하고 있다. 슬림한 형태의 전자 장치는 외관이 유려할 뿐만 아니라 사용자의 그립감(grip feeling) 등도 향상되어 상품성이 향상된다는 장점이 있다. 그러면서도 최근의 전자 장치는 복합적인 기능을 구현하고 있다. 이를 위해 전자 장치의 내부에 수용되는 부품의 개수는 증가하는 추세이다.
감지 대상물인 피감지체에서 방출하거나 피감지체에서 반사되는 빛을 감지하는 광학센서는 최근의 전자 장치에서 널리 사용되는 부품이다. 상술한 전자 장치의 슬림화 추세에 맞춰 광학센서 패키지도 슬림화될 것이 요구되고 있다.
종래의 광학센서는 외부에서 조사되는 빛을 감지하여 전기신호로 변환하는 수광소자 및 이를 감싸도록 형성된 차광부재를 포함한다. 여기서, 차광부재는 광학센서의 수광면 부분만을 외부로 노출시키고 다른 부분은 차광되게 커버하여 측면 등에서 유입되는 광을 차단하는 기능을 한다. 주로 차광부재는 차광성이 있는 흑색 계열의 플라스틱 사출물 또는 금속 가공물이 사용되었다.
대한민국 등록특허공보 제10-1457069호(2014년 10월 27일 등록)에는 이러한 차광부재가 포함된 광학센서 패키지가 개시되어 있다.
그러나 이러한 종래의 차광부재를 포함하는 광학센서 패키지의 구조는 소형화될수록 더욱 차광부재의 더욱 정밀한 가공 및 조립이 필요하고, 이에 따라 가공비가 상승하고 불량률이 높아질 수 있다는 문제가 있다. 또한, 이러한 광학센서 패키지의 구조로는 소형화 및 슬림화에 한계가 있다는 문제가 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1457069호(공고일자: 2014년10월31일, 발명의 명칭: 광학 근조도 센서)
본 발명이 해결하려는 과제는 광학센서 패키지의 크기를 줄이기 위한 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 한 특징에 따른 광학센서 패키지는 회로기판, 상기 회로기판에 결합되고, 상기 회로기판과 정해진 거리만큼 이격되게 위치하는 돌출 부분을 포함하는 기판 보호부, 상기 기판 보호부로 에워싸여져 있는 상기 회로기판의 상부면에 실장되어 상기 회로기판과 상기 돌출 부분 사이의 빈 공간 속에 위치하는 전기전자 부품, 상기 기판 보호부의 상부면 위에 위치하는 광학센서, 및 상기 기판 보호부 위에 위치하고 가운데 부분에 투광구를 구비하는 하우징 구조물를 포함한다.
상기 기판 보호부는 상기 회로기판의 가장자리부에 접하게 위치하는 받침대를 더 포함하고, 상기 돌출 부분은 상기 받침대로부터 위쪽으로 돌출될 수 있다.
상기 하우징 구조물은 상기 받침대 위에 고정되게 위치할 수 있다.
상기 하우징 구조물은 상기 받침대와 접해있는 측면부를 포함할 수 있다.
상기 측면부는 상기 받침대에 직접 맞닿아 결합되는 접촉면과 상기 받침대와 직접 맞닿지 않고 하부에 위치한 회로기판과 대향하고 있는 비접촉면을 포함할 수 있다.
상기 비접촉면과 상기 회로기판 사이의 이격 공간은 수지재로 충전되어 있을 수 있다.
상기 기판 보호부는 금속으로 이루어질 수 있다.
상기 기판 보호부의 상부면은 빛의 반사를 방지하거나 빛을 흡수하는 물질로 도포되어 있을 수 있다.
상기 회로기판과 상기 돌출 부분 사이의 빈 공간은 밀봉재로 채워져 있을 수 있다.
상기 특징에 다른 광학센서 패키지는 상기 광학필터 위에 상기 투광구에 대응되게 위치하는 광학 필터를 더 포함할 수 있다.
상기 기판 보호부의 측면 일부는 개방되어 있을 수 있다.
상기 하우징 구조물은 상기 회로기판에 위치하는 측면부와 상기 측면부에 연결되어 있는 상면부를 포함할 수 있다.
상기 광학센서 패키지는 카메라 모듈일 수 있다.
본 발명의 특징에 따르면, 회로기판과 접하게 부착되어 있는 기판 보호부의 하부 공간에 복수 개의 전기전자 부품이 위치한다.
따라서, 회로기판은 전기전자 부품을 부착하기 위한 별도의 영역이 필요하지 않으므로, 회로기판의 크기가 감소하고 이로 인해 공학센서 패키지의 전체 크기 역시 줄어든다. 이로 인해, 본 예의 광학센서 패키지를 이용하는 전자 제품의 크기 역기 감소하여 해당 전자 제품의 소형화가 이루어진다.
또한, 금속으로 이루어져 있는 기판 보호부에 의해, 회로기판의 휨 현상과 비틀림 현상이 줄어들거나 방지되고 또한 회로기판의 평탄도가 증가한다.
이로 인해, 회로기판에 실장되어 있는 전기전자 부품의 손상이나 파손이 방지된다.
추가적으로 전기전자 부품은 회로기판과 기판 보호부에 의해 두럴싸여진 공간 속에 위치하므로, 전기전자 부품으로 유입되는 불순물의 양을 감소시키며, 전기전자 부품이 위치하고 있는 공간은 충진재로 채워져 있으므로 전기전자 부품의 실장 위치는 안정적으로 고정된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학센서 패키지의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학센서 패키지에서 기본 보호부의 다른 예를 도시한 도면으로서, 회로 기판에 기본 보호부가 장착된 상태를 개념적으로 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2에서 하우징 구조물이 장착된 상태를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3에서 IV-IV 선을 따라 잘라 도시한 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함하는'의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 광학센서 패키지에 대해서 설명하도록 한다.
도 1에 도시한 것처럼, 본 예의 광학센서 패키지(1)는 회로기판(100), 회로기판(100) 위에 위치하는 기판 보호부(200), 기판 보호부(200)에 위치하는 광학센서(300), 광학센서(300) 위에 위치하는 광학필터(400), 그리고 기판 보호부(200) 위에 위치하는 하우징 구조물(500)을 구비한다.
회로기판(100)은 광학센서 패키지(1)의 동작에 필요한 구동 칩(IC), 저항, 커패시터 등과 같은 다양한 전기 부품 및 전자 부품(이하, 이들 부품을 '전기전자 부품'이라 함)(110)이 표면 실장 기술(SMT) 등과 같은 다양한 방식으로 실장되어 있는 기판으로서, 경성 인쇄회로기판(rigid printed circuit board)이나 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board)으로 이루어질 수 있다.
따라서, 본 예의 회로기판(100)에는 실장된 전기전자 부품(110) 간의 전기적인 연결과 신호 및 전원 등의 입출력 동작을 위해 금(Ag)과 같은 도전성 물질로 배선과 패드(pad) 등의 패턴이 인쇄되어 있다.
기판 보호부(200)는 회로기판(100)의 상부면과 일부가 접하게 위치한다.
기판 보호부(200)는 스테인리스강(stainless steel, SUS)이나 알루미늄(Al) 등의 금속으로 이루어져 있다.
이러한 기판 보호부(200)는 상부면 표면에 검은색과 같이 빛의 반사를 방지하거나 빛을 흡수하는 색상의 물질이나 그런 특성을 갖는 물질이 도색되어 있거나 도포될 수 있지만, 이에 한정되지 않는다.
따라서, 이러한 기판 보호부(200)에 의해, 회로기판(100)의 강성이 증가하여 회로기판(100)의 휨 현상이 방지되며, 회로기판(100)으로 인가되는 압력이 분산되어 인쇄회로기판(100)의 비틀림 현상이 감소하거나 방지된다.
또한, 기판 보호부(200)의 상부면 표면이 빛의 반사를 방지하거나 빛을 흡수하는 물질로 도색되거나 코팅되어 있는 경우, 외부로부터 광학센서(300) 쪽으로 입사되는 빛의 반사가 방지되며 기판 보호부(200)에 의한 빛의 흡수가 이루어진다.
이로 인해, 광학센서(300) 쪽으로 입사되는 빛이 기판 보호부(200)에 의해 반사되는 빛의 반사량이 크게 감소한다. 이런 경우, 본 예의 광학센서 패키지(1)는 렌즈부를 구비하고 있는 카메라 모듈로 기능할 경우, 카메라 모듈의 내부로 입사되는 빛의 반사량이 감소하므로, 기판 보호부(200)에 의해 반사되는 빛에 의한
카메라 모듈의 악영향이 감소되거나 방지된다.
이러한 기판 보호부(200)는 가운데 부분이 위쪽으로 돌출되어 있고 돌출된 부분의 하부가 개방되어 있으며, 자신이 위치하는 회로 기판(100)의 평면 형상과 유사한 평면 형상인 대략 사각형의 평면 형상을 갖고 있다.
따라서, 기판 보호부(200)는 받침대(210) 및 받침대(210)와 연결되어 있고 위쪽 방향으로 돌출되어 있는 돌출 부분(220)을 구비한다.
받침대(210)는 기판 보호부(200)의 가장자리 부분으로서, 하부에 위치하는 회로기판(100)의 대응하는 가장자리 부분에 부착되게 위치한다.
이때, 받침대(210)는 접착제, 수지재나 용접 등의 동작을 통해 회로기판(100)의 해당 부분에 고정된다.
돌출 부분(220)은 이미 기술한 것처럼 받침대(210)에서 위쪽 방향으로 돌출되어 있다.
따라서, 기판 보호부(200)의 일부 즉, 받침대(210)만이 회로 기판(100)과 접하게 위치하고 돌출 부분(220)은 회로 기판(100)과 접하지 않고 이격되게 위치하므로, 기판 보호부(200)의 돌출 부분(220)과 회로 기판(100)의 해당 부분 사이에는 받침대(210)로 에워싸여진 빈 공간이 존재한다.
이때, 회로 기판(100)과 돌출 부분(220) 사이의 빈 공간은 회로 기판(100)과 기판 보호부(200)에 의해 에워싸여진다.
이러한 빈 공간 속에 위치하는 회로 기판(100)의 부분 상부면에 복수 개의 전기전자 부품(110)이 실장되어 있으므로, 전기전자 부품(110)이 위치하지 않는 공간은 수지재 등으로 이루어진 충진재(230)로 채워져 있다.
이로 인해, 기판 보호부(200)의 하부면 전체가 회로 기판(100)의 접합 면인 상부면의 해당 면과 접하게 위치하는 경우에 비해, 회로 기판(100)의 크기를 크게 줄일 수 있다.
즉, 기판 보호부(200) 전체가 회로 기판(100)의 상부면의 해당 면과 접해 있는 경우, 실질적으로 기판 보호부(200)와 접해 있는 회로 기판(100)의 상부면은 전기전자 부품(110)이 실장되지 못하는 영역이다.
따라서, 이런 경우, 전기전자 부품(110)은 기판 보호부(200)가 위치하지 않는 회로 기판(100)의 가장자리 부분에 위치하게 된다.
하지만, 본 예의 경우, 회로 기판(100)과 기판 보호부(200) 사이에 빈 공간을 형성하여, 그 공간 속에 전기전자 부품(110)을 위치시키므로, 전기전자 부품(110)을 실장시키기 위한 별도의 회로 기판(100)의 영역이 불필요하다.
또한, 전기전자 부품(110)이 실장되는 공간은 이미 기술한 것처럼 회로 기판(100)과 기판 보호부(200)에 의해 에워싸여지 있는 공간이므로, 먼지나 수분 등과 같이 전기전자 부품(110)의 정상적인 동작을 방해하며 고장의 원인이 되는 불순물이 전기전자 부품(110)으로 유입되는 것을 크게 감소시킨다.
따라서, 전기전자 부품(110)은 이러한 불순물로부터 보호되어 수명 단축과 오동작의 발생이 감소한다.
또한, 전기전자 부품(110)이 위치하고 있는 공간 속이 충진재(230)로 채워져 있으므로, 전기전자 부품(110)의 위치가 안정적으로 고정되며, 외부 충격 등으로 인해 전기전자 부품(110)이 회로기판(100)으로부터 이탈되거나 연결 상태가 단선되는 등의 불량 발생이 방지된다.
다른 예에 따른 기판 보호부(200a)로서, 도 2 내지 도 4에 도시한 것처럼, 기판 보호부(200a)의 측면 중 일부는 받침대와 돌출부가 위치하지 않고 개방되어 있어, 충진재(230)의 일부분 즉 측면부 일부는 돌출 부분(220)으로 덮여지지 않고 노출될 수 있다.
따라서, 개방된 측면부(OP1)를 통해 충진재(230)를 위한 해당 재료의 주입 동작이 이루어진다.
또한, 이 경우, 받침대(210) 하부에 위치하고 있는 회로기판(100)에는 받침대(210)가 위치하지 않고 외부로 노출되는 영역이 존재한다. 따라서, 외부로 노출된 회로기판(100)의 영역과 돌출 부분(220)에 위치하는 광학센서(310) 사이에는 기판 보호부(200a)가 존재하지 않으므로, 광학센서(300)과 회로기판(100) 간의 물리적 및 전기적 연결이 용이하게 이루어진다.
즉, 도 1의 경우, 배선 등을 통해 광학센서(300)와 회로기판(100)을 서로 연결하기 위해서는 배선의 관통을 위한 관통구를 받침대(210)에 형성할 필요가 있다. 하지만, 본 예의 경우 외부로 노출된 회로기판(100)의 영역을 통해 광학센서(300)와의 전기적인 배선 연결이 용이하게 이루어질 수 있다.
이런 경우, 하우징 구조물(500)의 일부는 받침대(210) 위가 아니라 받침대(210)가 위치하지 않아 노출된 회로기판(100)의 영역에 위치할 수 있다.
광학센서(300)는 기판 보호부(200)의 돌출 부분(220)의 상부면에 위치하고 있고, 수광면(210)을 포함하는 이미지 센서(image sensor)와 같은 전자부품이다.
광학센서(300)의 수광면(310)은 외부에서 광학센서(300)로 조사되는 빛을 감지하고 감지된 빛에 따라 해당 상태의 전기신호로 생성하여 출력한다.
이러한 수광면(310)에는 복수의 수광소자가 집적되어 있을 수 있고, 광학센서(300)의 액티브 영역(active area)에 해당한다.
따라서, 수광면(310)은 미리 정해진 파장대역에 가장 적합하게 동작하도록 정해져 있을 수 있다.
하지만, 대안적인 예에서, 수광면(310)은 미리 정해진 파장대역의 빛만을 감지하는 것이 아니라 미리 정해진 파장대역 이외의 빛도 감지할 수 있고, 경우에 따라서 미리 정해진 파장대역 이외의 빛은 광학센서(300)가 노이즈로 인식할 수 있다.
따라서 수광면(310)은 광학필터(400)와 같은 필터에 의해 덮여 있을 수 있다.
이러한 광학센서(300)는 기판 보호부(200)의 돌출 부분(220)의 상부면에 접착제 등을 이용하여 위치가 고정될 수 있다.
이러한 광학센서(300)는 이미 기술한 것처럼 배선(미도시)을 통해 하부에 위치한 회로기판(100)과 연결된다.
광학필터(400)는 광학센서(300)의 상부면에 접착제나 몰딩제 등을 이용하여 바로 고정되게 위치하며, 광학센서(300)의 수광면(310) 위에 대응되게 위치한다.
따라서, 광학센서(300)와 광학필터(400) 간의 이격 거리가 줄어들어, 광학센서 패키지(1)의 전체적인 높이를 감소시킬 수 있으며, 광학필터(400)를 통과한 빛이 광학센서(200)의 수광면(210)으로 조사된다.
이러한 광학필터(400)는 빛을 파장 대역에 따라 선택적으로 원하는 파장 대역의 빛을 통과시키거나 차단시키는 필터이다.
하우징 구조물(500)은 기판 보호부(200)의 받침대(210) 상부면에 고정되게 위치한다.
이러한 하우징 구조물(500)은, 도 1에 도시한 것처럼, 기판 보호부(200)의 받침대(210) 위에서 받침대(210)와 접해 있는 측면부(510) 및 측면부(510)와 연결되어 있는 상면부(520)를 구비한다.
측면부(510)는 받침대(210)를 따라가면서 받침대(210) 위에 위치하므로, 측면부(510)에 의해 에워싸고 있는 공간 내에 광학센서(300)와 광학필터(400)가 위치한다.
도 1에 도시한 광학센서 패키지에서, 측면부(510)의 하면 전체는 기판 보호부(200)의 받침대(210) 위에 위치한다.
하지만, 도 2 내지 도 4에 도시한 것처럼, 받침대(210)가 회로기판(100)의 모든 가장자리 부분에 존재하지 않고 가장자리 일부에 받침대(210)가 존재하지 않는 부분이 존재할 경우 또는 사방면에 대한 기판 보호부(200)의 폭이 회로기판(100)의 폭보다 작아 회로기판(100)의 가장자리부에 받참대(210)가 위치하지 않는 부분이 존재할 수 있다.
측면부(510)의 하면은 받침대(210)에 직접 맞닿으며 결합되는 접촉면(511)과 받침대(210)에 직접 맞닿지 않으면서 회로기판(100)과 대향하는 비접촉면(512)으로 구분될 수 있다.
이때, 접촉면(511)에서부터 비접촉면(512)이 아래 부분인 회로기판(100) 쪽으로 돌출된 부분의 돌출 길이(T11)이 받침대(511)의 높이(T12)보다 작다.
따라서, 비접촉면(512)은 받침대(210)에 의해 덮이지 않은 회로기판(100) 부분과 대향하게 위치하지만 맞닿지는 않고, 대략 비접촉면(512)의 돌출 길이(T11)와 받침대(511)의 높이(T12) 간의 차이만큼 회로기판(100의 대향면과 이격되어 있다.
이런 경우, 비접촉면(512)과 이에 대향되는 회로기판(100) 부분 사이에는 에폭시 등의 수지재(600)가 충진되어 틈새가 밀봉되어 수분 등과 같이 외부로부터 불순물이 광학센서 패키지 내로 침투되는 것이 방지될 수 있다.
즉, 측면부(510)의 하면 중 하부의 구성과 직접 맞닿아 결합되어 하우징 구조물(500) 전체를 지지하는 부분은 접촉면(511)과 그 상부의 측면부(510) 부분이다. 반면에, 비접촉면(512)과 그 상부의 측면부(510) 부분은 하부의 구성과는 직접 맞닿지 않아 하우징 구조물(500)을 지지하지는 않는다. 다만, 비접촉면(512)과 그 상부의 측면부(510) 부분은 접촉면(511)과 그 상부의 측면부(510) 부분과 함께 광학센서(300)와 광학필터(400)가 위치하는 공간을 에워싸고 있다.
이런 경우, 하우징 구조체(500)의 위치는 기판 보호부(200)의 돌출 부분(220)에 의해 고정되므로, 하우징 구조체(500)가 본 예의 광학센서 패키지가 카메라 모듈로 이용될 때 하우징 구조체(500) 위에 장착되는 렌즈부의 위치와 광학센서(300) 위치는 안정적으로 고정된다.
이로 인해, 광학센서(300)와 렌즈부 간의 거리가 일정하게 유지하므로, 카메라 모듈의 동작에 대한 신뢰성이 향상된다.
이러한 도 1 및 도 4에 도시한 측면부(510)의 높이는 해당 공간 내에 맨 상부에 위치하는 구성요소인 광학필터(400)가 하우징 구조물(500)의 상면부(520)와 접촉하지 않고 정해진 거리를 유지하도록 내부 공간의 높이가 확보될 수 있는 크기이면 좋다.
하우징 구조물(500)의 상면부(520)는 측면부(510)와 연결되어 있고, 하우징 구조물(500)의 상부를 완전히 덮지 않고 회로기판(100)과 평행하게 내부 공간 쪽으로 정해진 길이만큼 연장되어 있다.
이로 인해, 하우징 구조물(500)의 상부는 상면부(520)과 접해 있고 광학센서(200)의 수광면(210)과 대향하고 있는 개구부인 투광구(521)를 구비한다.
따라서, 광학센서(300)의 수광면(310)은 투광구(521)를 통해 입사되어 광학필터(400)를 통과한 빛을 수광하게 된다.
이때, 투광구(521)는 수광면(310)보다 큰 면적으로 형성되어 투광구(521)를 통해 수광면(210)의 평면 전체가 노출되어, 수광면(310)의 수광 효율을 향상시키는 것이 좋다.
하우징 구조물(500)의 상면부 위에는 복수 개의 렌즈를 구비하고 있는 렌즈부가 위치할 수 있고, 이런 경우, 본 예의 광학센서 패키지는 카메라 모듈로 기능할 수 있다.
이상, 본 발명의 광학센서 패키지의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
1: 광학센서 패키지 100: 회로기판
110: 전기전자 부품 200, 200a: 기판 보호부
210: 받침대 220: 돌출 부분
300: 광학센서 400: 광학필터
500: 하우징 구조물 510: 측면부
520: 상면부 511: 접촉면
512: 비접촉면

Claims (13)

  1. 회로기판;
    상기 회로기판에 결합되고, 상기 회로기판과 정해진 거리만큼 이격되게 위치하는 돌출 부분을 포함하는 기판 보호부;
    상기 기판 보호부로 에워싸여져 있는 상기 회로기판의 상부면에 실장되어 상기 회로기판과 상기 돌출 부분 사이의 빈 공간 속에 위치하는 전기전자 부품;
    상기 기판 보호부의 상부면 위에 위치하는 광학센서; 및
    상기 기판 보호부 위에 위치하고 가운데 부분에 투광구를 구비하는 하우징 구조물
    를 포함하는 광학센서 패키지.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 기판 보호부는 상기 회로기판의 가장자리부에 접하게 위치하는 받침대를 더 포함하고,
    상기 돌출 부분은 상기 받침대로부터 위쪽으로 돌출되어 있는 광학센서 패키지.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 하우징 구조물은 상기 받침대 위에 고정되게 위치하는 광학센서 패키지.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 하우징 구조물은 상기 받침대와 접해있는 측면부를 포함하는 광학센서 패키지.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 측면부는 상기 받침대에 직접 맞닿아 결합되는 접촉면과 상기 받침대와 직접 맞닿지 않고 하부에 위치한 회로기판과 대향하고 있는 비접촉면을 포함하는 광학센서 패키지.
  6. 제6 항에 있어서,
    상기 비접촉면과 상기 회로기판 사이의 이격 공간은 수지재로 충전되어 있는 광학센서 패키지.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 기판 보호부는 금속으로 이루어져 있는 광학센서 패키지
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 기판 보호부의 상부면은 빛의 반사를 방지하거나 빛을 흡수하는 물질로 도포되어 있는 광학센서 패키지.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 회로기판과 상기 돌출 부분 사이의 빈 공간은 밀봉재로 채워져 있는 광학센서 패키지.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 광학필터 위에 상기 투광구에 대응되게 위치하는 광학 필터를 더 포함하는 광학센서 패키지.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 기판 보호부의 측면 일부는 개방되어 있는 광학센서 패키지.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 하우징 구조물은 상기 회로기판에 위치하는 측면부와 상기 측면부에 연결되어 있는 상면부를 포함하고 있는 광학센서 패키지.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 광학센서 패키지는 카메라 모듈인 광학센서 패키지.
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