KR20190139537A - Apparatus for treating substrate having apparatus for transferring substrate and method for teaching of apparatus for transferring substrate - Google Patents

Apparatus for treating substrate having apparatus for transferring substrate and method for teaching of apparatus for transferring substrate Download PDF

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KR20190139537A KR1020180066135A KR20180066135A KR20190139537A KR 20190139537 A KR20190139537 A KR 20190139537A KR 1020180066135 A KR1020180066135 A KR 1020180066135A KR 20180066135 A KR20180066135 A KR 20180066135A KR 20190139537 A KR20190139537 A KR 20190139537A
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Abstract

Disclosed is a substrate processing apparatus. The substrate processing apparatus includes: a plurality of processing units having a plate on which a substrate is placed; a substrate transferring apparatus moving into a first direction vertical to a front surface of the processing unit and transferring the substrate to the processing unit; a first sensor part installed on the front surface of the processing unit and the substrate transferring apparatus and measuring a relative distance of the processing unit and the substrate transferring apparatus; a second sensor part installed in a position different from the first sensor part in the substrate transferring apparatus and detecting a position in the processing unit of the substrate; and a control part performing second teaching for moving the substrate transferring apparatus into a second position for allowing the substrate to be placed in a central position of the plate based on a measured value of the second sensor part after performing first teaching for moving the substrate transferring apparatus into a first position for transferring the substrate to the processing unit based on a measured value of the first sensor part. Therefore, teaching of the substrate transferring apparatus can be more accurately performed.

Description

기판 이송 장치를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 이송 장치의 티칭 방법{APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE HAVING APPARATUS FOR TRANSFERRING SUBSTRATE AND METHOD FOR TEACHING OF APPARATUS FOR TRANSFERRING SUBSTRATE}A substrate processing apparatus including a substrate transfer apparatus and a teaching method of a substrate transfer apparatus {APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE HAVING APPARATUS FOR TRANSFERRING SUBSTRATE AND METHOD FOR TEACHING OF APPARATUS FOR TRANSFERRING SUBSTRATE}

본 발명은 기판 이송 장치의 티칭을 수행할 수 있는 기판 이송 장치를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 이송 장치의 티칭 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus including a substrate transfer apparatus capable of teaching the substrate transfer apparatus and a teaching method of the substrate transfer apparatus.

일반적인 반도체 제조 공정에서 포토리소그라피 공정은 웨이퍼 기판에 레지스트 용액을 도포하고 포토 마스크를 이용하여 노광 및 현상함으로써 원하는 레지스트 패턴을 형성한다. 이러한 포토리소그라피 공정을 처리하는 기판 처리 장치는 복수 개의 기판 이송 장치와 복수 개의 처리 유닛(또는 공정 챔버)들이 일렬 및/또는 적층 구조로 배치되고, 기판 이송 장치를 이용하여 레지스트 용액 도포, 노광 및 현상을 처리하는 각각의 처리 유닛으로 기판을 이송한다. 따라서, 기판 처리 장치는 각각의 처리 유닛으로 정확하게 기판을 공급하기 위해서 기판 이송 장치의 위치를 설정할 필요가 있다.In a general semiconductor manufacturing process, a photolithography process forms a desired resist pattern by applying a resist solution to a wafer substrate and exposing and developing using a photo mask. In the substrate processing apparatus for processing such photolithography process, a plurality of substrate transfer apparatuses and a plurality of processing units (or process chambers) are arranged in a line and / or stacked structure, and a resist solution is applied, exposed and developed using the substrate transfer apparatus. The substrate is transferred to each processing unit that processes the process. Therefore, the substrate processing apparatus needs to set the position of the substrate transfer apparatus in order to supply the substrate accurately to each processing unit.

예를 들어, 스피너(spinner) 시스템이나 스크러버(scruber) 등의 반도체 제조 설비는 복수의 처리 유닛들을 가지며, 기판 이송 장치에 의해 각각의 처리 유닛으로 기판을 이송한다. 처리 유닛은 각각의 공정을 진행하고, 다시 기판 이송 장치에 의해 외부로 이송된다. 예컨대, 스핀 코터 공정을 수행하는 설비에서, 기판은 기판 이송 장치에 의해 베이크, 도포, 그리고 현상 등의 공정을 각각 수행하는 복수의 처리 유닛 내로 이동된다. 이때, 기판이 처리 유닛 내 플레이트의 설정된 위치에 정확하게 놓이는 것은 매우 중요하다. 기판이 베이크 모듈이나 도포 모듈 내의 플레이트에 부정확하게 위치되면 기판 전체에 대해 균일하게 가열하지 못하거나 포토레지스트의 균일한 도포가 이루어지지 않는 등의 공정 오류가 발생될 수 있다.For example, a semiconductor manufacturing facility such as a spinner system or a scrubber has a plurality of processing units and transfers the substrate to each processing unit by a substrate transfer device. The processing unit proceeds with each process and is again transferred to the outside by the substrate transfer device. For example, in a facility that performs a spin coater process, the substrate is moved into a plurality of processing units that each perform a process such as baking, application, and development by a substrate transfer device. At this time, it is very important that the substrate is correctly placed at the set position of the plate in the processing unit. If the substrate is incorrectly positioned on the plate in the bake module or the application module, process errors may occur, such as failure to uniformly heat the entire substrate or uniform application of the photoresist.

따라서, 기판을 처리 유닛 내부의 플레이트(또는 스핀 척)의 정확한 위치로 로딩할 수 있도록 공정이 진행되기 전에 기판 이송 장치의 위치를 조절하는 티칭 작업이 이루어진다.Therefore, a teaching operation is performed to adjust the position of the substrate transfer device before the process is performed so that the substrate can be loaded to the correct position of the plate (or spin chuck) inside the processing unit.

다만, 기판 이송 장치의 티칭 작업이 진행되기 위해서는, 티칭 작업을 위한 환경이 조성되어야 하는데, 종래에는 작업자가 직접 수동으로 점검하여야 하였으므로, 티칭 작업을 위한 정확한 위치에 기판 이송 장치를 이동시키기 어려운 문제가 있었다.However, in order for the teaching operation of the substrate transfer device to proceed, an environment for teaching operation should be created. In the related art, since the operator had to manually inspect it manually, it was difficult to move the substrate transfer device to the correct position for teaching. there was.

본 발명의 목적은 기판 이송 장치의 티칭을 수행하기 전에 티칭을 위한 위치로 기판 이송 장치를 이동시킬 수 있는 기판 이송 장치를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 이송 장치의 티칭 방법을 제공함에 있다.It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus and a teaching method of a substrate transfer apparatus including a substrate transfer apparatus capable of moving the substrate transfer apparatus to a position for teaching before teaching the substrate transfer apparatus.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는, 기판이 놓여지는 플레이트를 포함하는 복수의 처리 유닛, 상기 처리 유닛의 전면에 대하여 수직한 제1 방향으로 이동하여 상기 처리 유닛으로 기판을 이송하는 기판 이송 장치, 상기 처리 유닛의 전면 및 상기 기판 이송 장치에 설치되어, 상기 처리 유닛과 상기 기판 이송 장치의 상대적인 거리를 측정하는 제1 센서부, 상기 기판 이송 장치에서 상기 제1 센서부와 상이한 위치에 설치되어, 상기 기판의 상기 처리 유닛 내 위치를 검출하는 제2 센서부 및 상기 제1 센서부의 측정값에 기초하여 상기 기판을 상기 처리 유닛으로 이송하기 위한 제1 위치로 상기 기판 이송 장치를 이동시키는 1차 티칭을 수행한 후, 상기 제2 센서부의 측정값에 기초하여 상기 기판이 상기 플레이트의 중앙 위치에 놓여지도록 하기 위한 제2 위치로 상기 기판 이송 장치를 이동시키는 2차 티칭을 수행하는 제어부를 포함한다.A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, a plurality of processing units including a plate on which a substrate is placed, the processing by moving in a first direction perpendicular to the front surface of the processing unit A substrate transfer device for transferring a substrate to a unit, a first sensor unit installed on the front surface of the processing unit and the substrate transfer device to measure a relative distance between the processing unit and the substrate transfer device; A second sensor unit for detecting a position in the processing unit of the substrate and a first position for transferring the substrate to the processing unit on the basis of the measured value of the first sensor unit; After performing the primary teaching to move the substrate transfer device, the substrate is moved to the plate based on the measured value of the second sensor unit. And a control unit for performing secondary teaching to move the substrate transfer device to a second position to be placed at a central position.

여기서, 상기 제1 센서부는, 상기 처리 유닛의 전면에 설치되는 수광부 및 상기 기판 이송 장치의 일측에 설치되는 발광부를 포함하고, 상기 제어부는, 상기 수광부에서 수광되는 광량에 기초하여 상기 기판 이송 장치와 상기 처리 유닛 간의 상대적인 위치를 판단할 수 있다.Here, the first sensor unit includes a light receiving unit provided on the front side of the processing unit and a light emitting unit provided on one side of the substrate transfer apparatus, and the control unit is configured to perform the substrate transfer apparatus based on the amount of light received by the light receiving unit. The relative position between the processing units can be determined.

여기서, 상기 수광부는, 상기 처리 유닛에서 기판이 출입하는 개구의 상측에 설치되고, 상기 발광부는, 상기 기판 이송 장치에서 기판을 지지하는 지지부의 일측 끝단의 중앙에 설치될 수 있다.Here, the light receiving unit may be provided above the opening through which the substrate enters and exits from the processing unit, and the light emitting unit may be installed at the center of one end of the support unit supporting the substrate in the substrate transfer device.

또한, 상기 제2 센서부는, 상기 기판 이송 장치의 타측에 설치되는 거리 센서를 포함할 수 있다.The second sensor unit may include a distance sensor installed at the other side of the substrate transfer device.

여기서, 상기 제2 센서부는, 복수 개 제공되며, 상기 기판 이송 장치에서 기판을 지지하는 지지부의 끝단에 일정 거리 이격되어 제공될 수 있다.Here, the plurality of second sensor units may be provided, and may be provided at a predetermined distance from an end portion of the support unit supporting the substrate in the substrate transfer apparatus.

또한, 상기 제어부는, 상기 기판 이송 장치가 상기 제1 위치로부터 기설정된 범위 이내에 위치하는 경우, 상기 2차 티칭을 수행할 수 있다.The controller may perform the secondary teaching when the substrate transfer apparatus is located within a predetermined range from the first position.

또한, 상기 복수의 처리 유닛은, 동일한 규격으로 배치될 수 있다.In addition, the plurality of processing units may be arranged in the same standard.

한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치의 티칭 방법은, 기판이 놓여지는 플레이트를 포함하는 복수의 처리 유닛, 상기 처리 유닛의 전면에 대하여 수직한 제1 방향으로 이동하여 상기 처리 유닛으로 기판을 이송하는 기판 이송 장치를 포함하는 기판 처리 장치에서 상기 기판이 상기 플레이트의 중앙에 놓여지도록 상기 기판 이송 장치를 티칭하는 방법에 있어서, 상기 처리 유닛의 전면 및 상기 기판 이송 장치에 설치되는 제1 센서부에 의해 상기 처리 유닛과 상기 기판 이송 장치의 상대적인 거리를 측정하는 단계, 상기 처리 유닛과 상기 기판 이송 장치의 상대적인 거리에 기초하여 상기 기판을 상기 처리 유닛으로 이송하기 위한 제1 위치로 상기 기판 이송 장치를 이동시키는 1차 티칭을 수행하는 단계, 상기 기판 이송 장치에서 상기 제1 센서부와 상이한 위치에 설치되는 제2 센서부에 의해 상기 기판의 상기 처리 유닛 내 위치를 검출하는 단계 및 상기 기판의 상기 처리 유닛 내 위치에 기초하여 상기 기판이 상기 플레이트의 중앙 위치에 놓여지도록 하기 위한 제2 위치로 상기 기판 이송 장치를 이동시키는 2차 티칭을 수행하는 단계를 포함한다.On the other hand, the teaching method of the substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention, a plurality of processing units including a plate on which the substrate is placed, moving in a first direction perpendicular to the front surface of the processing unit to the processing unit A method of teaching the substrate transfer device such that the substrate is placed at the center of the plate in a substrate processing device including a substrate transfer device for transferring a substrate, the method comprising: a first device provided on a front surface of the processing unit and the substrate transfer device; Measuring a relative distance between the processing unit and the substrate transfer apparatus by a sensor unit, and based on the relative distance between the processing unit and the substrate transfer apparatus, the substrate to a first position for transferring the substrate to the processing unit Performing a primary teaching to move a transfer device, wherein the first in the substrate transfer device Detecting a position in the processing unit of the substrate by a second sensor unit provided at a position different from the west and allowing the substrate to be placed at a central position of the plate based on the position in the processing unit of the substrate Performing secondary teaching to move the substrate transfer device to a second position.

여기서, 상기 제1 센서부는, 상기 처리 유닛의 전면에 설치되는 수광부 및 상기 기판 이송 장치의 일측에 설치되는 발광부를 포함하고, 상기 처리 유닛과 상기 기판 이송 장치의 상대적인 거리를 측정하는 단계는, 상기 수광부에서 수광되는 광량에 기초하여 상기 기판 이송 장치와 상기 처리 유닛 간의 상대적인 위치를 판단할 수 있다.The first sensor unit may include a light receiving unit installed on a front surface of the processing unit and a light emitting unit installed on one side of the substrate transfer device, and the measuring of the relative distance between the processing unit and the substrate transfer device may include: The relative position between the substrate transfer device and the processing unit may be determined based on the amount of light received by the light receiving unit.

여기서, 상기 수광부는, 상기 처리 유닛에서 기판이 출입하는 개구의 상측에 설치되고, 상기 발광부는, 상기 기판 이송 장치에서 기판을 지지하는 지지부의 일측 끝단의 중앙에 설치될 수 있다.Here, the light receiving unit may be provided above the opening through which the substrate enters and exits from the processing unit, and the light emitting unit may be installed at the center of one end of the support unit supporting the substrate in the substrate transfer device.

또한, 상기 제2 센서부는, 상기 기판 이송 장치의 타측에 설치되는 거리 센서를 포함할 수 있다.The second sensor unit may include a distance sensor installed at the other side of the substrate transfer device.

여기서, 상기 제2 센서부는, 복수 개 제공되며, 상기 기판 이송 장치에서 기판을 지지하는 지지부의 끝단에 일정 거리 이격되어 제공될 수 있다.Here, the plurality of second sensor units may be provided, and may be provided at a predetermined distance from an end portion of the support unit supporting the substrate in the substrate transfer apparatus.

또한, 상기 2차 티칭을 수행하는 단계는, 상기 기판 이송 장치가 상기 제1 위치로부터 기설정된 범위 이내에 위치하는 경우, 상기 기판 이송 장치를 상기 제2 위치로 이동시킬 수 있다.In the performing of the second teaching, when the substrate transfer apparatus is positioned within a predetermined range from the first position, the substrate transfer apparatus may be moved to the second position.

또한, 상기 복수의 처리 유닛은, 동일한 규격으로 배치될 수 있다.In addition, the plurality of processing units may be arranged in the same standard.

이상과 같이 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 기판 이송 장치의 티칭을 수행하기 위한 정확한 위치로 기판 이송 장치를 이동시킬 수 있으며, 이에 따라, 기판 이송 장치의 더욱 정확한 티칭이 수행될 수 있다.As described above, according to various embodiments of the present disclosure, the substrate transfer apparatus may be moved to an accurate position for performing the teaching of the substrate transfer apparatus, and thus, more accurate teaching of the substrate transfer apparatus may be performed.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치를 상세히 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치의 티칭 방법을 나타내는 흐름도이다.1 is a view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing in detail the substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a flowchart illustrating a teaching method of a substrate transfer apparatus according to an exemplary embodiment.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a more clear description.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 복수의 처리 유닛(110), 기판 이송 장치(120), 제1 센서부(112, 122), 제2 센서부(124), 제어부(102)를 포함한다. 기판 처리 장치(100)는 예를 들어, 포토리소그라피 공정을 처리하는 복수 개의 처리 유닛(110)들이 균일한 규격의 레이아웃으로 일렬 및 복층으로 배치될 수 있다. 또한, 기판 처리 장치(100)는 각각의 처리 유닛(110)들로 기판을 공급하는 기판 이송 장치(120)와 기판 이송 장치(120)가 각각의 처리 유닛(110)들로 기판을 정확한 위치에 공급하도록 티칭 동작을 제어하는 제어부(102) 및 제어부(102)의 제어를 받아서 기판 이송 장치(120)의 좌우, 전후, 상하 이동 및 회전을 구동하는 구동부(104)를 포함할 수 있다.1 is a view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus 100 includes a plurality of processing units 110, a substrate transfer apparatus 120, first sensor units 112 and 122, a second sensor unit 124, and a control unit 102. It includes. In the substrate processing apparatus 100, for example, a plurality of processing units 110 for processing a photolithography process may be arranged in a line and a multilayer in a uniform layout. In addition, the substrate processing apparatus 100 includes a substrate transfer apparatus 120 for supplying a substrate to each processing unit 110 and a substrate transfer apparatus 120 for transferring the substrate to the respective processing units 110 in an accurate position. It may include a control unit 102 for controlling the teaching operation to supply and a drive unit 104 for driving the left and right, front and rear, vertical movement and rotation of the substrate transfer device 120 under the control of the control unit 102.

처리 유닛(110)들은 예를 들어, 기판의 표면에 감광액을 도포하는 코터(coater), 감광액의 도포 또는 현상 전후에 기판을 가열 및 냉각시키는 베이크(bake), 기판의 가장자리 부위에 도포된 불필요한 감광액을 노광시키는 WEE(Wide Expose Edge) 및, 노광된 기판을 현상해 주는 디벨로퍼(developer) 등을 포함하며, Y 축 스캔 방향으로 각각의 처리 유닛(110)들 간의 좌우 간격(D1, D2)이 일정하게 유지되는 레이아웃으로 배치된다. 처리 유닛(110)들은 기판 이송 장치(120)의 티칭을 위한 제1 위치를 검출하기 위하여 각각의 전면에 제1 센서(112)를 포함할 수 있으며, 기판 이송 장치(120)에 의해 기판이 반입, 반출되는 개구(114) 및 내부에 기판이 안착되는 플레이트(116)를 포함한다. 여기서, 제1 센서(112)는 처리 유닛(110)들의 전면에서 개구(114)의 상측에 설치될 수 있으며, 제1 센서(112)는 수광부로 구성될 수 있다.The processing units 110 may include, for example, a coater for applying a photoresist to the surface of the substrate, a bake for heating and cooling the substrate before and after application or development of the photoresist, and unnecessary photoresist applied to the edge of the substrate. Wide Expose Edge (WEE) for exposing the light, and a developer for developing the exposed substrate, and the like, and the left and right intervals D1 and D2 between the processing units 110 in the Y-axis scan direction are constant. Layouts are maintained. The processing units 110 may include a first sensor 112 on each front surface to detect a first position for teaching the substrate transfer device 120, and the substrate is loaded by the substrate transfer device 120. , An opening 114 to be carried out and a plate 116 on which a substrate is mounted. Here, the first sensor 112 may be installed above the opening 114 in front of the processing units 110, and the first sensor 112 may be configured as a light receiving unit.

기판 이송 장치(120)는 처리 유닛(110)의 전면에 대하여 수직한 제1 방향으로 이동하여 처리 유닛(110)으로 기판을 이송한다. 도 2를 참조하면, 기판 이송 장치(120)는 로봇 암(126)을 구비할 수 있으며, 로봇 암(126)의 끝단에 처리 유닛(110)의 제1 센서(112)로 빛을 발광하는 제2 센서(122)를 포함할 수 있다. 일 예로, 로봇 암(126)은 기판을 지지하는 지지부를 포함할 수 있으며, 제2 센서(122)는 지지부의 끝단 중앙에 설치될 수 있다. 기판 이송 장치(120)에 설치되는 제2 센서(122)는 처리 유닛(110)에 설치되는 제1 센서(112)와 함께 제1 센서부(112, 122)를 구성할 수 있으며, 제1 센서부(112, 122)는 제2 센서(122)에서 발광된 빛을 제1 센서(112)가 수광하여 제1 센서에 수광된 광량을 이용하여 처리 유닛(110)과 기판 이송 장치(120)의 상대적인 거리를 측정할 수 있다.The substrate transfer device 120 moves in the first direction perpendicular to the front surface of the processing unit 110 to transfer the substrate to the processing unit 110. Referring to FIG. 2, the substrate transfer device 120 may include a robot arm 126, and an agent that emits light to the first sensor 112 of the processing unit 110 at an end of the robot arm 126. It may include two sensors 122. For example, the robot arm 126 may include a support for supporting a substrate, and the second sensor 122 may be installed at the end of the support. The second sensor 122 installed in the substrate transfer device 120 may form the first sensor units 112 and 122 together with the first sensor 112 installed in the processing unit 110. The units 112 and 122 may receive light emitted from the second sensor 122 by using the amount of light received by the first sensor 112 and received by the first sensor of the processing unit 110 and the substrate transfer device 120. Relative distances can be measured.

또한, 기판 이송 장치(120)는 제2 센서(122)와 상이한 위치에 설치되는 제3 센서(124)를 포함할 수 있다. 제3 센서(124)는 로봇 암(126)의 끝단에 설치되는 복수의 센서로 제공될 수 있으며, 제3 센서(124)는 거리 센서로 제공될 수 있다. 복수의 제3 센서(124)는 제2 센서부(124)를 구성하며, 제2 센서부(124)는 기판의 처리 유닛 내 위치를 검출할 수 있다. 일 예로, 로봇 암(126)은 기판을 지지하는 지지부를 포함하되, 지지부는 기판의 하부에서 기판을 지지하는 원형 지지부와 기판을 측부를 지지하는 집게 지지부로 구성될 수 있으며, 제1 센서부(112, 122)를 구성하는 제2 센서(122)는 원형 지지부의 끝단 중앙에 위치하고, 제2 센서부(124)를 구성하는 제3 센서(124)는 집게 지지부의 끝단에서 일정거리 이격되어 위치하는 복수의 센서로 구성될 수 있다.In addition, the substrate transfer apparatus 120 may include a third sensor 124 installed at a position different from that of the second sensor 122. The third sensor 124 may be provided as a plurality of sensors installed at the end of the robot arm 126, and the third sensor 124 may be provided as a distance sensor. The plurality of third sensors 124 constitute a second sensor unit 124, and the second sensor unit 124 may detect a position in the processing unit of the substrate. For example, the robot arm 126 may include a support for supporting a substrate, and the support may include a circular support for supporting the substrate at a lower portion of the substrate and a forceps support for supporting the substrate at a side thereof, and the first sensor unit ( The second sensor 122 constituting 112 and 122 is positioned at the end of the circular support, and the third sensor 124 constituting the second sensor 124 is spaced apart from the end of the tong support by a predetermined distance. It may be composed of a plurality of sensors.

제어부(102)는 제1 센서부(112, 122)의 측정값에 기초하여 기판을 처리 유닛(110)으로 이송하기 위한 제1 위치로 기판 이송 장치(120)를 이동시키는 1차 티칭을 수행한 후, 제2 센서부(124)의 측정값에 기초하여 기판이 처리 유닛(110) 내의 플레이트(116)의 중앙 위치에 놓여지도록 하기 위한 제2 위치로 기판 이송 장치(120)를 이동시키는 2차 티칭을 수행할 수 있다. 즉, 제어부(102)는 기판을 플레이트(116)로 이동시키는 2차 티칭 전에 1차 티칭을 수행하여 기판 이송 장치(120)의 티칭 동작을 더욱 정확히 수행할 수 있다.The controller 102 performs the primary teaching of moving the substrate transfer device 120 to a first position for transferring the substrate to the processing unit 110 based on the measured values of the first sensor units 112 and 122. Thereafter, based on the measured value of the second sensor unit 124, the secondary to move the substrate transfer device 120 to a second position for positioning the substrate at the center position of the plate 116 in the processing unit 110. Teaching can be performed. That is, the controller 102 may perform the teaching operation of the substrate transfer device 120 by performing the primary teaching before the secondary teaching of moving the substrate to the plate 116.

제어부(102)는 제1 센서부(112, 122) 중 제1 센서(112)에서 수광되는 광량에 기초하여 기판 이송 장치(120)와 처리 유닛(110) 간의 상대적인 위치를 판단할 수 있다. 다만, 제1 센서부(112, 122)에서 제1 센서(112)를 수광부, 제2 센서(122)를 발광부로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 센서(112)가 발광부, 제2 센서(122)가 수광부로 제공될 수도 있다.The controller 102 may determine a relative position between the substrate transfer apparatus 120 and the processing unit 110 based on the amount of light received by the first sensor 112 among the first sensor units 112 and 122. However, although the first sensor 112 is described as the light receiving unit and the second sensor 122 as the light emitting unit in the first sensor units 112 and 122, the present invention is not limited thereto. 2 sensors 122 may be provided to the light receiving unit.

제어부(102)는 기판 이송 장치(120)를 제1 위치로 이동시킨 후 기판이 처리 유닛(110) 내의 플레이트(116)의 중앙 위치에 놓여지도록 하는 2차 티칭을 수행한다. 다만, 다른 실시 예로, 제어부(102)는 기판 이송 장치(120)가 제1 위치로부터 기설정된 범위 이내에 위치하는 경우, 1차 티칭이 수행된 것으로 보고 기판이 처리 유닛(110) 내의 플레이트(116)에 놓여지도록 2차 티칭을 수행할 수도 있다.The controller 102 moves the substrate transfer device 120 to the first position and then performs secondary teaching such that the substrate is placed at the center position of the plate 116 in the processing unit 110. However, in another embodiment, when the substrate transfer apparatus 120 is located within a predetermined range from the first position, the controller 102 reports that the primary teaching is performed and the substrate is the plate 116 in the processing unit 110. Secondary teaching may be performed so as to lie in.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치의 티칭 방법을 나타내는 흐름도이다.3 is a flowchart illustrating a teaching method of a substrate transfer apparatus according to an exemplary embodiment.

도 3을 참조하면, 우선, 처리 유닛의 전면 및 기판 이송 장치에 설치되는 제1 센서부에 의해 처리 유닛과 기판 이송 장치의 상대적인 거리를 측정한다(S310). 여기서, 제1 센서부는 처리 유닛의 전면에 설치되는 수광부 및 기판 이송 장치의 일측에 설치되는 발광부로 구성되어, 수광부에 수광되는 광량에 기초하여 처리 유닛과 기판 이송 장치의 상대적인 거리를 측정할 수 있다. 일 예로, 수광부는 처리 유닛에서 기판이 출입하는 개구의 상측에 설치되고, 발광부는 기판 이송 장치에서 기판을 지지하는 지지부의 일측 끝단의 중앙에 설치될 수 있다.Referring to FIG. 3, first, a relative distance between the processing unit and the substrate transfer apparatus is measured by the first sensor unit installed on the front surface of the processing unit and the substrate transfer apparatus (S310). Here, the first sensor unit may include a light receiving unit installed on the front side of the processing unit and a light emitting unit installed on one side of the substrate transfer device, and may measure a relative distance between the processing unit and the substrate transfer device based on the amount of light received by the light receiving unit. . As an example, the light receiving unit may be installed above the opening through which the substrate enters and exits from the processing unit, and the light emitting unit may be installed at the center of one end of the support for supporting the substrate in the substrate transfer device.

이어서, 처리 유닛과 기판 이송 장치의 상대적인 거리에 기초하여 기판을 처리 유닛으로 이송하기 위한 제1 위치로 기판 이송 장치를 이동시키는 1차 티칭을 수행한다(S320).Next, based on the relative distance between the processing unit and the substrate transfer apparatus, primary teaching is performed to move the substrate transfer apparatus to a first position for transferring the substrate to the processing unit (S320).

이어서, 기판 이송 장치에서 제1 센서부와 상이한 위치에 설치되는 제2 센서부에 의해 기판의 처리 유닛 내 위치를 검출한다(S330). 여기서, 제2 센서부는 기판 이송 장치의 타측에 설치되는 거리 센서를 포함할 수 있으며, 제2 센서부는 복수 개 제공되며, 기판 이송 장치에서 기판을 지지하는 지지부의 끝단에 일정 거리 이격되어 제공될 수 있다.Subsequently, the position in the processing unit of the substrate is detected by the second sensor unit provided at a position different from the first sensor unit in the substrate transfer apparatus (S330). Here, the second sensor unit may include a distance sensor that is installed on the other side of the substrate transfer device, a plurality of second sensor unit is provided, may be provided at a distance apart from the end of the support for supporting the substrate in the substrate transfer device. have.

이어서, 기판의 처리 유닛 내 위치에 기초하여 기판이 플레이트의 중앙 위치에 놓여지도록 하기 위한 제2 위치로 기판 이송 장치를 이동시키는 2차 티칭을 수행한다(S340). 일 예로, 기판 이송 장치가 제1 위치로부터 기설정된 범위 이내에 위치하는 경우, 기판 이송 장치를 제2 위치로 이동시키는 2차 티칭을 수행할 수도 있다.Subsequently, secondary teaching is performed to move the substrate transfer device to a second position for allowing the substrate to be placed at the center position of the plate based on the position in the processing unit of the substrate (S340). For example, when the substrate transfer apparatus is located within a predetermined range from the first position, secondary teaching may be performed to move the substrate transfer apparatus to the second position.

이상과 같이 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 기판 이송 장치의 티칭을 수행하기 위한 정확한 위치로 기판 이송 장치를 이동시킬 수 있으며, 이에 따라, 기판 이송 장치의 더욱 정확한 티칭이 수행될 수 있다.As described above, according to various embodiments of the present disclosure, the substrate transfer apparatus may be moved to an accurate position for performing the teaching of the substrate transfer apparatus, and thus, more accurate teaching of the substrate transfer apparatus may be performed.

본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치의 티칭 방법은 컴퓨터에서 실행되기 위한 프로그램으로 제작되어 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체에 저장될 수 있다. 상기 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 저장장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피디스크, 광 데이터 저장장치 등이 있다. 또한, 상기 온실가스 분포 데이터 생성 방법(20)은 컴퓨터와 결합되어 실행시키기 위하여 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램으로 구현될 수 있다.The teaching method of the substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention may be produced as a program for execution in a computer and stored in a computer-readable recording medium. The computer readable recording medium includes all kinds of storage devices for storing data that can be read by a computer system. Examples of computer-readable recording media include ROM, RAM, CD-ROM, magnetic tape, floppy disks, optical data storage devices, and the like. In addition, the method 20 for generating GHG distribution data may be implemented as a computer program stored in a medium for execution in combination with a computer.

이상에서 실시 예를 통해 본 발명을 설명하였으나, 위 실시 예는 단지 본 발명의 사상을 설명하기 위한 것으로 이에 한정되지 않는다. 통상의 기술자는 전술한 실시 예에 다양한 변형이 가해질 수 있음을 이해할 것이다. 본 발명의 범위는 첨부된 특허청구범위의 해석을 통해서만 정해진다.Although the present invention has been described above by way of example, the above embodiments are only intended to describe the spirit of the present invention and are not limited thereto. Those skilled in the art will appreciate that various modifications may be made to the embodiments described above. The scope of the invention is defined only by the interpretation of the appended claims.

100: 기판 처리 장치 110: 처리 유닛
120: 기판 이송 장치 122: 제1 센서부
124: 제2 센서부 126: 로봇 암
102: 제어부100: substrate processing apparatus 110: processing unit
120: substrate transfer device 122: first sensor portion
124: second sensor unit 126: robot arm
102: control unit

Claims (14)

기판이 놓여지는 플레이트를 포함하는 복수의 처리 유닛;
상기 처리 유닛의 전면에 대하여 수직한 제1 방향으로 이동하여 상기 처리 유닛으로 기판을 이송하는 기판 이송 장치;
상기 처리 유닛의 전면 및 상기 기판 이송 장치에 설치되어, 상기 처리 유닛과 상기 기판 이송 장치의 상대적인 거리를 측정하는 제1 센서부;
상기 기판 이송 장치에서 상기 제1 센서부와 상이한 위치에 설치되어, 상기 기판의 상기 처리 유닛 내 위치를 검출하는 제2 센서부; 및
상기 제1 센서부의 측정값에 기초하여 상기 기판을 상기 처리 유닛으로 이송하기 위한 제1 위치로 상기 기판 이송 장치를 이동시키는 1차 티칭을 수행한 후, 상기 제2 센서부의 측정값에 기초하여 상기 기판이 상기 플레이트의 중앙 위치에 놓여지도록 하기 위한 제2 위치로 상기 기판 이송 장치를 이동시키는 2차 티칭을 수행하는 제어부;를 포함하는 기판 처리 장치.A plurality of processing units comprising a plate on which the substrate is placed;
A substrate transfer device for moving a substrate to the processing unit by moving in a first direction perpendicular to the front surface of the processing unit;
A first sensor unit installed on a front surface of the processing unit and the substrate transfer apparatus to measure a relative distance between the processing unit and the substrate transfer apparatus;
A second sensor unit installed at a position different from the first sensor unit in the substrate transfer device to detect a position in the processing unit of the substrate; And
Based on the measured value of the first sensor unit, after performing the primary teaching of moving the substrate transfer device to a first position for transferring the substrate to the processing unit, the based on the measured value of the second sensor unit And a controller configured to perform secondary teaching to move the substrate transfer device to a second position for allowing a substrate to be placed at a central position of the plate. 제1항에 있어서,
상기 제1 센서부는,
상기 처리 유닛의 전면에 설치되는 수광부; 및
상기 기판 이송 장치의 일측에 설치되는 발광부;를 포함하고,
상기 제어부는,
상기 수광부에서 수광되는 광량에 기초하여 상기 기판 이송 장치와 상기 처리 유닛 간의 상대적인 위치를 판단하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The first sensor unit,
A light receiving unit installed at a front surface of the processing unit; And
It includes; a light emitting unit installed on one side of the substrate transfer device,
The control unit,
And a relative position between the substrate transfer device and the processing unit based on the amount of light received by the light receiving unit. 제2항에 있어서,
상기 수광부는, 상기 처리 유닛에서 기판이 출입하는 개구의 상측에 설치되고,
상기 발광부는, 상기 기판 이송 장치에서 기판을 지지하는 지지부의 일측 끝단의 중앙에 설치되는 기판 처리 장치.The method of claim 2,
The light receiving unit is provided above the opening through which the substrate enters and exits from the processing unit,
The light emitting unit is a substrate processing apparatus provided in the center of one end of the support portion for supporting the substrate in the substrate transfer device. 제2항에 있어서,
상기 제2 센서부는,
상기 기판 이송 장치의 타측에 설치되는 거리 센서;를 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 2,
The second sensor unit,
And a distance sensor provided at the other side of the substrate transfer device. 제4항에 있어서,
상기 제2 센서부는,
복수 개 제공되며, 상기 기판 이송 장치에서 기판을 지지하는 지지부의 끝단에 일정 거리 이격되어 제공되는 기판 처리 장치.The method of claim 4, wherein
The second sensor unit,
A plurality of substrate processing apparatuses are provided and spaced apart from each other by a predetermined distance from the end of the support portion for supporting the substrate in the substrate transfer apparatus. 제1항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 기판 이송 장치가 상기 제1 위치로부터 기설정된 범위 이내에 위치하는 경우, 상기 2차 티칭을 수행하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The control unit,
And performing the secondary teaching when the substrate transfer apparatus is located within a predetermined range from the first position. 제1항에 있어서,
상기 복수의 처리 유닛은, 동일한 규격으로 배치되는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The plurality of processing units are disposed in the same standard. 기판이 놓여지는 플레이트를 포함하는 복수의 처리 유닛, 상기 처리 유닛의 전면에 대하여 수직한 제1 방향으로 이동하여 상기 처리 유닛으로 기판을 이송하는 기판 이송 장치를 포함하는 기판 처리 장치에서 상기 기판이 상기 플레이트의 중앙에 놓여지도록 상기 기판 이송 장치를 티칭하는 방법에 있어서,
상기 처리 유닛의 전면 및 상기 기판 이송 장치에 설치되는 제1 센서부에 의해 상기 처리 유닛과 상기 기판 이송 장치의 상대적인 거리를 측정하는 단계;
상기 처리 유닛과 상기 기판 이송 장치의 상대적인 거리에 기초하여 상기 기판을 상기 처리 유닛으로 이송하기 위한 제1 위치로 상기 기판 이송 장치를 이동시키는 1차 티칭을 수행하는 단계;
상기 기판 이송 장치에서 상기 제1 센서부와 상이한 위치에 설치되는 제2 센서부에 의해 상기 기판의 상기 처리 유닛 내 위치를 검출하는 단계; 및
상기 기판의 상기 처리 유닛 내 위치에 기초하여 상기 기판이 상기 플레이트의 중앙 위치에 놓여지도록 하기 위한 제2 위치로 상기 기판 이송 장치를 이동시키는 2차 티칭을 수행하는 단계;를 포함하는 기판 이송 장치의 티칭 방법.And a substrate transfer device including a plurality of processing units including a plate on which the substrate is placed and moving the substrate to the processing unit in a first direction perpendicular to the front surface of the processing unit. In the method of teaching the substrate transfer device to be placed in the center of the plate,
Measuring a relative distance between the processing unit and the substrate transfer apparatus by a first sensor unit installed on the front surface of the processing unit and the substrate transfer apparatus;
Performing primary teaching to move the substrate transfer device to a first position for transferring the substrate to the processing unit based on a relative distance between the processing unit and the substrate transfer device;
Detecting a position in the processing unit of the substrate by a second sensor portion installed at a position different from the first sensor portion in the substrate transfer apparatus; And
Performing secondary teaching to move the substrate transfer device to a second position for positioning the substrate at a central position of the plate based on a position in the processing unit of the substrate; Teaching method. 제8항에 있어서,
상기 제1 센서부는,
상기 처리 유닛의 전면에 설치되는 수광부; 및
상기 기판 이송 장치의 일측에 설치되는 발광부;를 포함하고,
상기 처리 유닛과 상기 기판 이송 장치의 상대적인 거리를 측정하는 단계는,
상기 수광부에서 수광되는 광량에 기초하여 상기 기판 이송 장치와 상기 처리 유닛 간의 상대적인 위치를 판단하는 기판 이송 장치의 티칭 방법.The method of claim 8,
The first sensor unit,
A light receiving unit installed at a front surface of the processing unit; And
It includes; the light emitting unit is provided on one side of the substrate transfer device,
Measuring the relative distance between the processing unit and the substrate transfer device,
And a relative position between the substrate transfer device and the processing unit based on the amount of light received by the light receiver. 제9항에 있어서,
상기 수광부는, 상기 처리 유닛에서 기판이 출입하는 개구의 상측에 설치되고,
상기 발광부는, 상기 기판 이송 장치에서 기판을 지지하는 지지부의 일측 끝단의 중앙에 설치되는 기판 이송 장치의 티칭 방법.The method of claim 9,
The light receiving unit is provided above the opening through which the substrate enters and exits from the processing unit,
The light emitting unit is a teaching method of the substrate transfer apparatus is installed in the center of one end of the support portion for supporting the substrate in the substrate transfer apparatus. 제9항에 있어서,
상기 제2 센서부는,
상기 기판 이송 장치의 타측에 설치되는 거리 센서;를 포함하는 기판 이송 장치의 티칭 방법.The method of claim 9,
The second sensor unit,
Teaching method of a substrate transfer device comprising a; distance sensor provided on the other side of the substrate transfer device. 제11항에 있어서,
상기 제2 센서부는,
복수 개 제공되며, 상기 기판 이송 장치에서 기판을 지지하는 지지부의 끝단에 일정 거리 이격되어 제공되는 기판 이송 장치의 티칭 방법.The method of claim 11,
The second sensor unit,
A plurality of teaching methods of a substrate transfer apparatus provided with a plurality, provided a predetermined distance apart from the end of the support for supporting the substrate in the substrate transfer apparatus. 제8항에 있어서,
상기 2차 티칭을 수행하는 단계는,
상기 기판 이송 장치가 상기 제1 위치로부터 기설정된 범위 이내에 위치하는 경우, 상기 기판 이송 장치를 상기 제2 위치로 이동시키는 기판 이송 장치의 티칭 방법.The method of claim 8,
Performing the secondary teaching,
And the substrate transfer device moves the substrate transfer device to the second position when the substrate transfer device is located within a predetermined range from the first position. 제8항에 있어서,
상기 복수의 처리 유닛은, 동일한 규격으로 배치되는 기판 이송 장치의 티칭 방법.

The method of claim 8,
The plurality of processing units are arranged in the same standard, the teaching method of the substrate transfer apparatus.

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