KR102139612B1 - Apparatus for treating substrate having apparatus for transferring substrate and method for teaching of apparatus for transferring substrate - Google Patents

Apparatus for treating substrate having apparatus for transferring substrate and method for teaching of apparatus for transferring substrate Download PDF

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Abstract

기판 처리 장치가 개시된다. 기판 처리 장치는, 기판이 놓여지는 플레이트를 포함하는 복수의 처리 유닛, 처리 유닛의 전면에 대하여 수직한 제1 방향으로 이동하여 처리 유닛으로 기판을 이송하는 기판 이송 장치, 처리 유닛의 전면 및 기판 이송 장치에 설치되어, 처리 유닛과 기판 이송 장치의 상대적인 거리를 측정하는 제1 센서부, 기판 이송 장치에서 제1 센서부와 상이한 위치에 설치되어, 기판의 처리 유닛 내 위치를 검출하는 제2 센서부 및 제1 센서부의 측정값에 기초하여 기판을 처리 유닛으로 이송하기 위한 제1 위치로 기판 이송 장치를 이동시키는 1차 티칭을 수행한 후, 제2 센서부의 측정값에 기초하여 기판이 플레이트의 중앙 위치에 놓여지도록 하기 위한 제2 위치로 기판 이송 장치를 이동시키는 2차 티칭을 수행하는 제어부를 포함한다.A substrate processing apparatus is disclosed. The substrate processing apparatus includes: a plurality of processing units including a plate on which a substrate is placed, a substrate transport apparatus for moving the substrate to a processing unit by moving in a first direction perpendicular to the front surface of the processing unit, the front surface of the processing unit and the substrate transport A first sensor unit installed in the apparatus and measuring a relative distance between the processing unit and the substrate transfer device, and a second sensor unit installed at a position different from the first sensor unit in the substrate transfer device to detect a position in the processing unit of the substrate And after performing primary teaching of moving the substrate transfer device to a first position for transferring the substrate to the processing unit based on the measured value of the first sensor unit, the substrate is centered on the plate based on the measured value of the second sensor unit. It includes a control unit for performing secondary teaching to move the substrate transfer device to a second position to be placed in the position.

Description

기판 이송 장치를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 이송 장치의 티칭 방법{APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE HAVING APPARATUS FOR TRANSFERRING SUBSTRATE AND METHOD FOR TEACHING OF APPARATUS FOR TRANSFERRING SUBSTRATE}A substrate processing apparatus including a substrate transfer apparatus and a teaching method of the substrate transfer apparatus {APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE HAVING APPARATUS FOR TRANSFERRING SUBSTRATE AND METHOD FOR TEACHING OF APPARATUS FOR TRANSFERRING SUBSTRATE}

본 발명은 기판 이송 장치의 티칭을 수행할 수 있는 기판 이송 장치를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 이송 장치의 티칭 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a teaching method of a substrate transfer apparatus including a substrate transfer apparatus capable of teaching the substrate transfer apparatus.

일반적인 반도체 제조 공정에서 포토리소그라피 공정은 웨이퍼 기판에 레지스트 용액을 도포하고 포토 마스크를 이용하여 노광 및 현상함으로써 원하는 레지스트 패턴을 형성한다. 이러한 포토리소그라피 공정을 처리하는 기판 처리 장치는 복수 개의 기판 이송 장치와 복수 개의 처리 유닛(또는 공정 챔버)들이 일렬 및/또는 적층 구조로 배치되고, 기판 이송 장치를 이용하여 레지스트 용액 도포, 노광 및 현상을 처리하는 각각의 처리 유닛으로 기판을 이송한다. 따라서, 기판 처리 장치는 각각의 처리 유닛으로 정확하게 기판을 공급하기 위해서 기판 이송 장치의 위치를 설정할 필요가 있다.In a general semiconductor manufacturing process, a photolithography process forms a desired resist pattern by applying a resist solution to a wafer substrate and exposing and developing using a photo mask. In the substrate processing apparatus for processing the photolithography process, a plurality of substrate transfer devices and a plurality of processing units (or process chambers) are arranged in a row and/or a stacked structure, and a resist solution is applied, exposed, and developed using a substrate transfer device. The substrates are transferred to each processing unit that processes them. Therefore, the substrate processing apparatus needs to set the position of the substrate transfer device in order to accurately supply the substrate to each processing unit.

예를 들어, 스피너(spinner) 시스템이나 스크러버(scruber) 등의 반도체 제조 설비는 복수의 처리 유닛들을 가지며, 기판 이송 장치에 의해 각각의 처리 유닛으로 기판을 이송한다. 처리 유닛은 각각의 공정을 진행하고, 다시 기판 이송 장치에 의해 외부로 이송된다. 예컨대, 스핀 코터 공정을 수행하는 설비에서, 기판은 기판 이송 장치에 의해 베이크, 도포, 그리고 현상 등의 공정을 각각 수행하는 복수의 처리 유닛 내로 이동된다. 이때, 기판이 처리 유닛 내 플레이트의 설정된 위치에 정확하게 놓이는 것은 매우 중요하다. 기판이 베이크 모듈이나 도포 모듈 내의 플레이트에 부정확하게 위치되면 기판 전체에 대해 균일하게 가열하지 못하거나 포토레지스트의 균일한 도포가 이루어지지 않는 등의 공정 오류가 발생될 수 있다.For example, a semiconductor manufacturing facility such as a spinner system or a scrubber has a plurality of processing units, and the substrate is transferred to each processing unit by a substrate transfer device. The processing unit proceeds with each process, and is again transferred to the outside by the substrate transfer device. For example, in a facility that performs a spin coater process, the substrate is moved by a substrate transfer device into a plurality of processing units each performing processes such as baking, coating, and developing. At this time, it is very important that the substrate is accurately placed at the set position of the plate in the processing unit. If the substrate is incorrectly positioned on the plate in the bake module or the application module, process errors such as failure to uniformly heat the entire substrate or application of photoresist uniformly may occur.

따라서, 기판을 처리 유닛 내부의 플레이트(또는 스핀 척)의 정확한 위치로 로딩할 수 있도록 공정이 진행되기 전에 기판 이송 장치의 위치를 조절하는 티칭 작업이 이루어진다.Therefore, a teaching operation is performed to adjust the position of the substrate transfer device before the process proceeds so that the substrate can be loaded to the correct position of the plate (or spin chuck) inside the processing unit.

다만, 기판 이송 장치의 티칭 작업이 진행되기 위해서는, 티칭 작업을 위한 환경이 조성되어야 하는데, 종래에는 작업자가 직접 수동으로 점검하여야 하였으므로, 티칭 작업을 위한 정확한 위치에 기판 이송 장치를 이동시키기 어려운 문제가 있었다.However, in order for the teaching operation of the substrate transfer device to proceed, an environment for the teaching operation must be created. In the related art, since the operator had to manually check manually, there is a problem that it is difficult to move the substrate transfer device to the correct location for the teaching operation. there was.

본 발명의 목적은 기판 이송 장치의 티칭을 수행하기 전에 티칭을 위한 위치로 기판 이송 장치를 이동시킬 수 있는 기판 이송 장치를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 이송 장치의 티칭 방법을 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a teaching method of a substrate transfer apparatus including a substrate transfer apparatus capable of moving the substrate transfer apparatus to a position for teaching before performing the teaching of the substrate transfer apparatus.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는, 기판이 놓여지는 플레이트를 포함하는 복수의 처리 유닛, 상기 처리 유닛의 전면에 대하여 수직한 제1 방향으로 이동하여 상기 처리 유닛으로 기판을 이송하는 기판 이송 장치, 상기 처리 유닛의 전면 및 상기 기판 이송 장치에 설치되어, 상기 처리 유닛과 상기 기판 이송 장치의 상대적인 거리를 측정하는 제1 센서부, 상기 기판 이송 장치에서 상기 제1 센서부와 상이한 위치에 설치되어, 상기 기판의 상기 처리 유닛 내 위치를 검출하는 제2 센서부 및 상기 제1 센서부의 측정값에 기초하여 상기 기판을 상기 처리 유닛으로 이송하기 위한 제1 위치로 상기 기판 이송 장치를 이동시키는 1차 티칭을 수행한 후, 상기 제2 센서부의 측정값에 기초하여 상기 기판이 상기 플레이트의 중앙 위치에 놓여지도록 하기 위한 제2 위치로 상기 기판 이송 장치를 이동시키는 2차 티칭을 수행하는 제어부를 포함한다.A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a plurality of processing units including a plate on which the substrate is placed, the processing by moving in a first direction perpendicular to the front surface of the processing unit A substrate transfer device for transferring a substrate to a unit, a first sensor unit installed on the front surface of the processing unit and the substrate transfer device to measure a relative distance between the processing unit and the substrate transfer device, 1 installed in a position different from the sensor unit, the second sensor unit for detecting the position in the processing unit of the substrate and the first position for transferring the substrate to the processing unit based on the measured values of the first sensor unit After performing the primary teaching of moving the substrate transfer device, moving the substrate transfer device to a second position for causing the substrate to be placed at a central position of the plate based on the measured value of the second sensor unit 2 And a control unit for performing secondary teaching.

여기서, 상기 제1 센서부는, 상기 처리 유닛의 전면에 설치되는 수광부 및 상기 기판 이송 장치의 일측에 설치되는 발광부를 포함하고, 상기 제어부는, 상기 수광부에서 수광되는 광량에 기초하여 상기 기판 이송 장치와 상기 처리 유닛 간의 상대적인 위치를 판단할 수 있다.Here, the first sensor unit includes a light receiving unit installed on one side of the substrate transfer device and a light receiving unit installed on the front surface of the processing unit, and the control unit is based on the amount of light received by the light receiving unit and the substrate transfer device The relative positions between the processing units can be determined.

여기서, 상기 수광부는, 상기 처리 유닛에서 기판이 출입하는 개구의 상측에 설치되고, 상기 발광부는, 상기 기판 이송 장치에서 기판을 지지하는 지지부의 일측 끝단의 중앙에 설치될 수 있다.Here, the light-receiving unit may be installed on the upper side of the opening through which the substrate enters and exits the processing unit, and the light-emitting unit may be installed at the center of one end of the support unit supporting the substrate in the substrate transfer device.

또한, 상기 제2 센서부는, 상기 기판 이송 장치의 타측에 설치되는 거리 센서를 포함할 수 있다.In addition, the second sensor unit may include a distance sensor installed on the other side of the substrate transfer device.

여기서, 상기 제2 센서부는, 복수 개 제공되며, 상기 기판 이송 장치에서 기판을 지지하는 지지부의 끝단에 일정 거리 이격되어 제공될 수 있다.Here, a plurality of the second sensor units may be provided, and may be provided at a predetermined distance from the end of the support unit supporting the substrate in the substrate transfer device.

또한, 상기 제어부는, 상기 기판 이송 장치가 상기 제1 위치로부터 기설정된 범위 이내에 위치하는 경우, 상기 2차 티칭을 수행할 수 있다.Further, the control unit may perform the secondary teaching when the substrate transfer device is positioned within a predetermined range from the first position.

또한, 상기 복수의 처리 유닛은, 동일한 규격으로 배치될 수 있다.Further, the plurality of processing units may be arranged in the same standard.

한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치의 티칭 방법은, 기판이 놓여지는 플레이트를 포함하는 복수의 처리 유닛, 상기 처리 유닛의 전면에 대하여 수직한 제1 방향으로 이동하여 상기 처리 유닛으로 기판을 이송하는 기판 이송 장치를 포함하는 기판 처리 장치에서 상기 기판이 상기 플레이트의 중앙에 놓여지도록 상기 기판 이송 장치를 티칭하는 방법에 있어서, 상기 처리 유닛의 전면 및 상기 기판 이송 장치에 설치되는 제1 센서부에 의해 상기 처리 유닛과 상기 기판 이송 장치의 상대적인 거리를 측정하는 단계, 상기 처리 유닛과 상기 기판 이송 장치의 상대적인 거리에 기초하여 상기 기판을 상기 처리 유닛으로 이송하기 위한 제1 위치로 상기 기판 이송 장치를 이동시키는 1차 티칭을 수행하는 단계, 상기 기판 이송 장치에서 상기 제1 센서부와 상이한 위치에 설치되는 제2 센서부에 의해 상기 기판의 상기 처리 유닛 내 위치를 검출하는 단계 및 상기 기판의 상기 처리 유닛 내 위치에 기초하여 상기 기판이 상기 플레이트의 중앙 위치에 놓여지도록 하기 위한 제2 위치로 상기 기판 이송 장치를 이동시키는 2차 티칭을 수행하는 단계를 포함한다.On the other hand, the teaching method of the substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention, a plurality of processing units including a plate on which the substrate is placed, moved in a first direction perpendicular to the front surface of the processing unit to the processing unit A method for teaching the substrate transfer apparatus such that the substrate is placed in the center of the plate in a substrate processing apparatus including a substrate transfer apparatus for transferring the substrate, the first being installed on the front surface of the processing unit and the substrate transfer apparatus Measuring a relative distance between the processing unit and the substrate transfer device by a sensor unit, and the substrate to a first position for transferring the substrate to the processing unit based on the relative distance between the processing unit and the substrate transfer device Performing primary teaching of moving the conveying device, detecting a position in the processing unit of the substrate by a second sensor part installed at a position different from the first sensor part in the substrate conveying device and the substrate And performing secondary teaching of moving the substrate transfer device to a second position for causing the substrate to be placed at a central position of the plate based on the position in the processing unit.

여기서, 상기 제1 센서부는, 상기 처리 유닛의 전면에 설치되는 수광부 및 상기 기판 이송 장치의 일측에 설치되는 발광부를 포함하고, 상기 처리 유닛과 상기 기판 이송 장치의 상대적인 거리를 측정하는 단계는, 상기 수광부에서 수광되는 광량에 기초하여 상기 기판 이송 장치와 상기 처리 유닛 간의 상대적인 위치를 판단할 수 있다.Here, the first sensor unit includes a light receiving unit installed on one side of the substrate transfer device and a light receiving unit installed on the front surface of the processing unit, and measuring a relative distance between the processing unit and the substrate transfer device includes: The relative position between the substrate transfer device and the processing unit may be determined based on the amount of light received by the light receiving unit.

여기서, 상기 수광부는, 상기 처리 유닛에서 기판이 출입하는 개구의 상측에 설치되고, 상기 발광부는, 상기 기판 이송 장치에서 기판을 지지하는 지지부의 일측 끝단의 중앙에 설치될 수 있다.Here, the light-receiving unit may be installed on the upper side of the opening through which the substrate enters and exits the processing unit, and the light-emitting unit may be installed at the center of one end of the support unit supporting the substrate in the substrate transfer device.

또한, 상기 제2 센서부는, 상기 기판 이송 장치의 타측에 설치되는 거리 센서를 포함할 수 있다.In addition, the second sensor unit may include a distance sensor installed on the other side of the substrate transfer device.

여기서, 상기 제2 센서부는, 복수 개 제공되며, 상기 기판 이송 장치에서 기판을 지지하는 지지부의 끝단에 일정 거리 이격되어 제공될 수 있다.Here, a plurality of the second sensor units may be provided, and may be provided at a predetermined distance from the end of the support unit supporting the substrate in the substrate transfer device.

또한, 상기 2차 티칭을 수행하는 단계는, 상기 기판 이송 장치가 상기 제1 위치로부터 기설정된 범위 이내에 위치하는 경우, 상기 기판 이송 장치를 상기 제2 위치로 이동시킬 수 있다.In addition, in the step of performing the secondary teaching, when the substrate transfer device is located within a predetermined range from the first position, the substrate transfer device may be moved to the second position.

또한, 상기 복수의 처리 유닛은, 동일한 규격으로 배치될 수 있다.Further, the plurality of processing units may be arranged in the same standard.

이상과 같이 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 기판 이송 장치의 티칭을 수행하기 위한 정확한 위치로 기판 이송 장치를 이동시킬 수 있으며, 이에 따라, 기판 이송 장치의 더욱 정확한 티칭이 수행될 수 있다.As described above, according to various embodiments of the present invention, the substrate transport apparatus may be moved to an accurate position for performing teaching of the substrate transport apparatus, and accordingly, more accurate teaching of the substrate transport apparatus may be performed.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치를 상세히 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치의 티칭 방법을 나타내는 흐름도이다.1 is a view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing in detail a substrate transfer device according to an embodiment of the present invention.
3 is a flowchart illustrating a teaching method of a substrate transfer device according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings has been exaggerated to emphasize a clearer explanation.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 복수의 처리 유닛(110), 기판 이송 장치(120), 제1 센서부(112, 122), 제2 센서부(124), 제어부(102)를 포함한다. 기판 처리 장치(100)는 예를 들어, 포토리소그라피 공정을 처리하는 복수 개의 처리 유닛(110)들이 균일한 규격의 레이아웃으로 일렬 및 복층으로 배치될 수 있다. 또한, 기판 처리 장치(100)는 각각의 처리 유닛(110)들로 기판을 공급하는 기판 이송 장치(120)와 기판 이송 장치(120)가 각각의 처리 유닛(110)들로 기판을 정확한 위치에 공급하도록 티칭 동작을 제어하는 제어부(102) 및 제어부(102)의 제어를 받아서 기판 이송 장치(120)의 좌우, 전후, 상하 이동 및 회전을 구동하는 구동부(104)를 포함할 수 있다.1 is a view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus 100 includes a plurality of processing units 110, a substrate transport apparatus 120, first sensor units 112 and 122, second sensor units 124, and a control unit 102. It includes. In the substrate processing apparatus 100, for example, a plurality of processing units 110 that process a photolithography process may be arranged in a line and in multiple layers in a uniform standard layout. In addition, the substrate processing apparatus 100 is a substrate transfer device 120 for supplying a substrate to each of the processing units 110 and the substrate transfer device 120 to the correct position of the substrate to each processing unit 110 It may include a control unit 102 for controlling the teaching operation to supply and a drive unit 104 for driving the left and right, front and rear, up and down movement and rotation of the substrate transfer device 120 under the control of the control unit 102.

처리 유닛(110)들은 예를 들어, 기판의 표면에 감광액을 도포하는 코터(coater), 감광액의 도포 또는 현상 전후에 기판을 가열 및 냉각시키는 베이크(bake), 기판의 가장자리 부위에 도포된 불필요한 감광액을 노광시키는 WEE(Wide Expose Edge) 및, 노광된 기판을 현상해 주는 디벨로퍼(developer) 등을 포함하며, Y 축 스캔 방향으로 각각의 처리 유닛(110)들 간의 좌우 간격(D1, D2)이 일정하게 유지되는 레이아웃으로 배치된다. 처리 유닛(110)들은 기판 이송 장치(120)의 티칭을 위한 제1 위치를 검출하기 위하여 각각의 전면에 제1 센서(112)를 포함할 수 있으며, 기판 이송 장치(120)에 의해 기판이 반입, 반출되는 개구(114) 및 내부에 기판이 안착되는 플레이트(116)를 포함한다. 여기서, 제1 센서(112)는 처리 유닛(110)들의 전면에서 개구(114)의 상측에 설치될 수 있으며, 제1 센서(112)는 수광부로 구성될 수 있다.The processing units 110 are, for example, a coater for applying a photoresist to the surface of the substrate, a bake for heating and cooling the substrate before or after the application or development of the photoresist, and unnecessary photoresist applied to the edge of the substrate It includes a wide expose edge (WEE) exposing the light and a developer that develops the exposed substrate, and the left and right intervals D1 and D2 between the processing units 110 in the Y-axis scan direction are constant. It is arranged in a layout that is kept. The processing units 110 may include a first sensor 112 on each front side to detect a first position for teaching of the substrate transfer device 120, and the substrate is brought in by the substrate transfer device 120 , An opening 114 to be carried out, and a plate 116 on which a substrate is mounted. Here, the first sensor 112 may be installed on the upper side of the opening 114 in front of the processing units 110, and the first sensor 112 may be configured as a light receiving unit.

기판 이송 장치(120)는 처리 유닛(110)의 전면에 대하여 수직한 제1 방향으로 이동하여 처리 유닛(110)으로 기판을 이송한다. 도 2를 참조하면, 기판 이송 장치(120)는 로봇 암(126)을 구비할 수 있으며, 로봇 암(126)의 끝단에 처리 유닛(110)의 제1 센서(112)로 빛을 발광하는 제2 센서(122)를 포함할 수 있다. 일 예로, 로봇 암(126)은 기판을 지지하는 지지부를 포함할 수 있으며, 제2 센서(122)는 지지부의 끝단 중앙에 설치될 수 있다. 기판 이송 장치(120)에 설치되는 제2 센서(122)는 처리 유닛(110)에 설치되는 제1 센서(112)와 함께 제1 센서부(112, 122)를 구성할 수 있으며, 제1 센서부(112, 122)는 제2 센서(122)에서 발광된 빛을 제1 센서(112)가 수광하여 제1 센서에 수광된 광량을 이용하여 처리 유닛(110)과 기판 이송 장치(120)의 상대적인 거리를 측정할 수 있다.The substrate transfer device 120 moves in a first direction perpendicular to the front surface of the processing unit 110 to transfer the substrate to the processing unit 110. Referring to FIG. 2, the substrate transfer device 120 may include a robot arm 126, and a light emitting agent that emits light to the first sensor 112 of the processing unit 110 at the end of the robot arm 126. 2 may include a sensor 122. For example, the robot arm 126 may include a support portion supporting the substrate, and the second sensor 122 may be installed at the center of the end of the support portion. The second sensor 122 installed on the substrate transfer device 120 may constitute the first sensor units 112 and 122 together with the first sensor 112 installed on the processing unit 110, and the first sensor The units 112 and 122 receive the light emitted from the second sensor 122 by the first sensor 112 and use the amount of light received by the first sensor to process the unit 110 and the substrate transfer device 120. The relative distance can be measured.

또한, 기판 이송 장치(120)는 제2 센서(122)와 상이한 위치에 설치되는 제3 센서(124)를 포함할 수 있다. 제3 센서(124)는 로봇 암(126)의 끝단에 설치되는 복수의 센서로 제공될 수 있으며, 제3 센서(124)는 거리 센서로 제공될 수 있다. 복수의 제3 센서(124)는 제2 센서부(124)를 구성하며, 제2 센서부(124)는 기판의 처리 유닛 내 위치를 검출할 수 있다. 일 예로, 로봇 암(126)은 기판을 지지하는 지지부를 포함하되, 지지부는 기판의 하부에서 기판을 지지하는 원형 지지부와 기판을 측부를 지지하는 집게 지지부로 구성될 수 있으며, 제1 센서부(112, 122)를 구성하는 제2 센서(122)는 원형 지지부의 끝단 중앙에 위치하고, 제2 센서부(124)를 구성하는 제3 센서(124)는 집게 지지부의 끝단에서 일정거리 이격되어 위치하는 복수의 센서로 구성될 수 있다.Also, the substrate transfer device 120 may include a third sensor 124 installed at a different location from the second sensor 122. The third sensor 124 may be provided as a plurality of sensors installed at the ends of the robot arm 126, and the third sensor 124 may be provided as a distance sensor. The plurality of third sensors 124 constitute the second sensor unit 124, and the second sensor unit 124 may detect a position in the processing unit of the substrate. For example, the robot arm 126 may include a support portion supporting a substrate, the support portion may include a circular support portion supporting the substrate at the bottom of the substrate and a forceps support portion supporting the substrate side, and the first sensor portion ( The second sensor 122 constituting the 112, 122 is located at the center of the end of the circular support, and the third sensor 124 constituting the second sensor 124 is positioned at a distance from the end of the forceps support. It may be composed of a plurality of sensors.

제어부(102)는 제1 센서부(112, 122)의 측정값에 기초하여 기판을 처리 유닛(110)으로 이송하기 위한 제1 위치로 기판 이송 장치(120)를 이동시키는 1차 티칭을 수행한 후, 제2 센서부(124)의 측정값에 기초하여 기판이 처리 유닛(110) 내의 플레이트(116)의 중앙 위치에 놓여지도록 하기 위한 제2 위치로 기판 이송 장치(120)를 이동시키는 2차 티칭을 수행할 수 있다. 즉, 제어부(102)는 기판을 플레이트(116)로 이동시키는 2차 티칭 전에 1차 티칭을 수행하여 기판 이송 장치(120)의 티칭 동작을 더욱 정확히 수행할 수 있다.The control unit 102 performs primary teaching to move the substrate transfer device 120 to a first position for transferring the substrate to the processing unit 110 based on the measured values of the first sensor units 112 and 122. Subsequently, based on the measured value of the second sensor unit 124, the secondary moving the substrate transfer device 120 to a second position for causing the substrate to be placed at the central position of the plate 116 in the processing unit 110 Teaching can be performed. That is, the control unit 102 may perform the teaching operation of the substrate transfer apparatus 120 more accurately by performing the primary teaching before the secondary teaching of moving the substrate to the plate 116.

제어부(102)는 제1 센서부(112, 122) 중 제1 센서(112)에서 수광되는 광량에 기초하여 기판 이송 장치(120)와 처리 유닛(110) 간의 상대적인 위치를 판단할 수 있다. 다만, 제1 센서부(112, 122)에서 제1 센서(112)를 수광부, 제2 센서(122)를 발광부로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 센서(112)가 발광부, 제2 센서(122)가 수광부로 제공될 수도 있다.The control unit 102 may determine a relative position between the substrate transfer device 120 and the processing unit 110 based on the amount of light received by the first sensor 112 among the first sensor units 112 and 122. However, although the first sensor 112 has been described as the light receiving unit and the second sensor 122 as the light emitting unit in the first sensor units 112 and 122, the first sensor 112 is not limited to the light emitting unit and the first 2 sensor 122 may be provided as a light receiving unit.

제어부(102)는 기판 이송 장치(120)를 제1 위치로 이동시킨 후 기판이 처리 유닛(110) 내의 플레이트(116)의 중앙 위치에 놓여지도록 하는 2차 티칭을 수행한다. 다만, 다른 실시 예로, 제어부(102)는 기판 이송 장치(120)가 제1 위치로부터 기설정된 범위 이내에 위치하는 경우, 1차 티칭이 수행된 것으로 보고 기판이 처리 유닛(110) 내의 플레이트(116)에 놓여지도록 2차 티칭을 수행할 수도 있다.After moving the substrate transfer device 120 to the first position, the control unit 102 performs secondary teaching such that the substrate is placed at the central position of the plate 116 in the processing unit 110. However, in another embodiment, when the substrate transfer device 120 is positioned within a predetermined range from the first position, the control unit 102 considers that primary teaching has been performed and the substrate is plate 116 in the processing unit 110. Secondary teaching can also be performed to be placed on.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치의 티칭 방법을 나타내는 흐름도이다.3 is a flowchart illustrating a teaching method of a substrate transfer device according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 우선, 처리 유닛의 전면 및 기판 이송 장치에 설치되는 제1 센서부에 의해 처리 유닛과 기판 이송 장치의 상대적인 거리를 측정한다(S310). 여기서, 제1 센서부는 처리 유닛의 전면에 설치되는 수광부 및 기판 이송 장치의 일측에 설치되는 발광부로 구성되어, 수광부에 수광되는 광량에 기초하여 처리 유닛과 기판 이송 장치의 상대적인 거리를 측정할 수 있다. 일 예로, 수광부는 처리 유닛에서 기판이 출입하는 개구의 상측에 설치되고, 발광부는 기판 이송 장치에서 기판을 지지하는 지지부의 일측 끝단의 중앙에 설치될 수 있다.Referring to FIG. 3, first, the relative distance between the processing unit and the substrate transfer device is measured by the first sensor unit installed on the front surface of the processing unit and the substrate transfer device (S310). Here, the first sensor unit is composed of a light-receiving unit installed on one side of the substrate transfer device and a light-receiving unit installed on the front surface of the processing unit, based on the amount of light received by the light-receiving unit to measure the relative distance between the processing unit and the substrate transfer device . For example, the light receiving unit may be installed on the upper side of the opening through which the substrate enters and exits the processing unit, and the light emitting unit may be installed at the center of one end of the support unit supporting the substrate in the substrate transfer device.

이어서, 처리 유닛과 기판 이송 장치의 상대적인 거리에 기초하여 기판을 처리 유닛으로 이송하기 위한 제1 위치로 기판 이송 장치를 이동시키는 1차 티칭을 수행한다(S320).Subsequently, based on the relative distance between the processing unit and the substrate transfer device, primary teaching is performed to move the substrate transfer device to a first position for transferring the substrate to the processing unit (S320).

이어서, 기판 이송 장치에서 제1 센서부와 상이한 위치에 설치되는 제2 센서부에 의해 기판의 처리 유닛 내 위치를 검출한다(S330). 여기서, 제2 센서부는 기판 이송 장치의 타측에 설치되는 거리 센서를 포함할 수 있으며, 제2 센서부는 복수 개 제공되며, 기판 이송 장치에서 기판을 지지하는 지지부의 끝단에 일정 거리 이격되어 제공될 수 있다.Subsequently, the position in the processing unit of the substrate is detected by the second sensor unit installed at a different position from the first sensor unit in the substrate transfer device (S330 ). Here, the second sensor unit may include a distance sensor installed on the other side of the substrate transfer device, a plurality of second sensor units may be provided, and may be provided at a predetermined distance from the end of the support portion supporting the substrate in the substrate transfer device. have.

이어서, 기판의 처리 유닛 내 위치에 기초하여 기판이 플레이트의 중앙 위치에 놓여지도록 하기 위한 제2 위치로 기판 이송 장치를 이동시키는 2차 티칭을 수행한다(S340). 일 예로, 기판 이송 장치가 제1 위치로부터 기설정된 범위 이내에 위치하는 경우, 기판 이송 장치를 제2 위치로 이동시키는 2차 티칭을 수행할 수도 있다.Subsequently, based on the position in the processing unit of the substrate, secondary teaching is performed to move the substrate transfer device to a second position for placing the substrate at the central position of the plate (S340). For example, when the substrate transfer device is positioned within a predetermined range from the first position, secondary teaching to move the substrate transfer device to the second position may be performed.

이상과 같이 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 기판 이송 장치의 티칭을 수행하기 위한 정확한 위치로 기판 이송 장치를 이동시킬 수 있으며, 이에 따라, 기판 이송 장치의 더욱 정확한 티칭이 수행될 수 있다.As described above, according to various embodiments of the present invention, the substrate transport apparatus may be moved to an accurate position for performing teaching of the substrate transport apparatus, and accordingly, more accurate teaching of the substrate transport apparatus may be performed.

본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송 장치의 티칭 방법은 컴퓨터에서 실행되기 위한 프로그램으로 제작되어 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체에 저장될 수 있다. 상기 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 저장장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피디스크, 광 데이터 저장장치 등이 있다. 또한, 상기 온실가스 분포 데이터 생성 방법(20)은 컴퓨터와 결합되어 실행시키기 위하여 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램으로 구현될 수 있다.The teaching method of the substrate transport apparatus according to an embodiment of the present invention may be manufactured as a program to be executed on a computer and stored in a computer-readable recording medium. The computer-readable recording medium includes all kinds of storage devices that store data that can be read by a computer system. Examples of computer-readable recording media include ROM, RAM, CD-ROM, magnetic tape, floppy disks, and optical data storage devices. In addition, the greenhouse gas distribution data generation method 20 may be implemented as a computer program stored in a medium for execution in combination with a computer.

이상에서 실시 예를 통해 본 발명을 설명하였으나, 위 실시 예는 단지 본 발명의 사상을 설명하기 위한 것으로 이에 한정되지 않는다. 통상의 기술자는 전술한 실시 예에 다양한 변형이 가해질 수 있음을 이해할 것이다. 본 발명의 범위는 첨부된 특허청구범위의 해석을 통해서만 정해진다.The present invention has been described through the above embodiments, but the above embodiments are only for describing the spirit of the present invention and are not limited thereto. Those skilled in the art will understand that various modifications can be made to the above-described embodiments. The scope of the invention is defined only through the interpretation of the appended claims.

100: 기판 처리 장치 110: 처리 유닛
120: 기판 이송 장치 122: 제1 센서부
124: 제2 센서부 126: 로봇 암
102: 제어부100: substrate processing apparatus 110: processing unit
120: substrate transfer device 122: the first sensor unit
124: second sensor unit 126: robot arm
102: control unit

Claims (14)

기판이 놓여지는 플레이트를 포함하는 복수의 처리 유닛;
상기 처리 유닛의 전면에 대하여 수직한 제1 방향으로 이동하여 상기 처리 유닛으로 기판을 이송하는 기판 이송 장치;
상기 처리 유닛의 전면 및 상기 기판 이송 장치에 설치되어, 상기 처리 유닛과 상기 기판 이송 장치의 상대적인 거리를 측정하는 제1 센서부;
상기 기판 이송 장치에서 상기 제1 센서부와 상이한 위치에 설치되어, 상기 기판의 상기 처리 유닛 내 위치를 검출하는 제2 센서부; 및
상기 제1 센서부의 측정값에 기초하여 상기 기판을 상기 처리 유닛으로 이송하기 위한 제1 위치로 상기 기판 이송 장치를 이동시키는 1차 티칭을 수행한 후, 상기 제2 센서부의 측정값에 기초하여 상기 기판이 상기 플레이트의 중앙 위치에 놓여지도록 하기 위한 제2 위치로 상기 기판 이송 장치를 이동시키는 2차 티칭을 수행하는 제어부;를 포함하고,
상기 제어부는,
상기 기판 이송 장치가 상기 제1 위치로부터 기설정된 범위 이내에 위치하는 경우, 상기 2차 티칭을 수행하는 기판 처리 장치.A plurality of processing units including a plate on which the substrate is placed;
A substrate transfer device moving in a first direction perpendicular to a front surface of the processing unit to transfer the substrate to the processing unit;
A first sensor unit installed on the front surface of the processing unit and the substrate transfer device to measure a relative distance between the processing unit and the substrate transfer device;
A second sensor unit installed at a position different from the first sensor unit in the substrate transfer device to detect a position in the processing unit of the substrate; And
After performing the primary teaching of moving the substrate transfer device to a first position for transferring the substrate to the processing unit based on the measured value of the first sensor unit, and then based on the measured value of the second sensor unit It includes; a control unit for performing secondary teaching to move the substrate transfer device to a second position for the substrate to be placed in the central position of the plate; includes,
The control unit,
When the substrate transfer device is located within a predetermined range from the first position, the substrate processing device to perform the secondary teaching. 제1항에 있어서,
상기 제1 센서부는,
상기 처리 유닛의 전면에 설치되는 수광부; 및
상기 기판 이송 장치의 일측에 설치되는 발광부;를 포함하고,
상기 제어부는,
상기 수광부에서 수광되는 광량에 기초하여 상기 기판 이송 장치와 상기 처리 유닛 간의 상대적인 위치를 판단하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The first sensor unit,
A light receiving unit installed on the front surface of the processing unit; And
It includes; a light emitting unit installed on one side of the substrate transfer device,
The control unit,
A substrate processing apparatus for determining a relative position between the substrate transfer device and the processing unit based on the amount of light received by the light receiving unit. 제2항에 있어서,
상기 수광부는, 상기 처리 유닛에서 기판이 출입하는 개구의 상측에 설치되고,
상기 발광부는, 상기 기판 이송 장치에서 기판을 지지하는 지지부의 일측 끝단의 중앙에 설치되는 기판 처리 장치.According to claim 2,
The light-receiving unit is provided on the upper side of the opening through which the substrate enters and exits the processing unit,
The light emitting unit, the substrate processing apparatus is installed at the center of one end of the support portion for supporting the substrate in the substrate transfer device. 제2항에 있어서,
상기 제2 센서부는,
상기 기판 이송 장치의 타측에 설치되는 거리 센서;를 포함하는 기판 처리 장치.According to claim 2,
The second sensor unit,
And a distance sensor installed on the other side of the substrate transfer device. 제4항에 있어서,
상기 제2 센서부는,
복수 개 제공되며, 상기 기판 이송 장치에서 기판을 지지하는 지지부의 끝단에 일정 거리 이격되어 제공되는 기판 처리 장치.According to claim 4,
The second sensor unit,
A plurality of substrates are provided, and the substrate processing apparatus is provided at a predetermined distance from the end of the support portion supporting the substrate in the substrate transfer device. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 복수의 처리 유닛은, 동일한 규격으로 배치되는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The said multiple processing unit is a board|substrate processing apparatus arrange|positioned by the same standard. 기판이 놓여지는 플레이트를 포함하는 복수의 처리 유닛, 상기 처리 유닛의 전면에 대하여 수직한 제1 방향으로 이동하여 상기 처리 유닛으로 기판을 이송하는 기판 이송 장치를 포함하는 기판 처리 장치에서 상기 기판이 상기 플레이트의 중앙에 놓여지도록 상기 기판 이송 장치를 티칭하는 방법에 있어서,
상기 처리 유닛의 전면 및 상기 기판 이송 장치에 설치되는 제1 센서부에 의해 상기 처리 유닛과 상기 기판 이송 장치의 상대적인 거리를 측정하는 단계;
상기 처리 유닛과 상기 기판 이송 장치의 상대적인 거리에 기초하여 상기 기판을 상기 처리 유닛으로 이송하기 위한 제1 위치로 상기 기판 이송 장치를 이동시키는 1차 티칭을 수행하는 단계;
상기 기판 이송 장치에서 상기 제1 센서부와 상이한 위치에 설치되는 제2 센서부에 의해 상기 기판의 상기 처리 유닛 내 위치를 검출하는 단계; 및
상기 기판의 상기 처리 유닛 내 위치에 기초하여 상기 기판이 상기 플레이트의 중앙 위치에 놓여지도록 하기 위한 제2 위치로 상기 기판 이송 장치를 이동시키는 2차 티칭을 수행하는 단계;를 포함하고,
상기 2차 티칭을 수행하는 단계는,
상기 기판 이송 장치가 상기 제1 위치로부터 기설정된 범위 이내에 위치하는 경우, 상기 기판 이송 장치를 상기 제2 위치로 이동시키는 기판 이송 장치의 티칭 방법.In a substrate processing apparatus including a plurality of processing units including a plate on which a substrate is placed, and a substrate transfer device moving in a first direction perpendicular to a front surface of the processing unit to transfer the substrate to the processing unit, the substrate is In the teaching method of the substrate transfer device to be placed in the center of the plate,
Measuring a relative distance between the processing unit and the substrate transfer device by a first sensor unit installed on the front surface of the processing unit and the substrate transfer device;
Performing primary teaching of moving the substrate transfer device to a first position for transferring the substrate to the processing unit based on a relative distance between the processing unit and the substrate transfer device;
Detecting a position in the processing unit of the substrate by a second sensor unit installed at a position different from the first sensor unit in the substrate transfer device; And
And performing secondary teaching of moving the substrate transfer device to a second position for causing the substrate to be placed at a central position of the plate based on the position in the processing unit of the substrate.
The step of performing the secondary teaching,
When the substrate transfer device is located within a predetermined range from the first position, the teaching method of the substrate transfer device for moving the substrate transfer device to the second position. 제8항에 있어서,
상기 제1 센서부는,
상기 처리 유닛의 전면에 설치되는 수광부; 및
상기 기판 이송 장치의 일측에 설치되는 발광부;를 포함하고,
상기 처리 유닛과 상기 기판 이송 장치의 상대적인 거리를 측정하는 단계는,
상기 수광부에서 수광되는 광량에 기초하여 상기 기판 이송 장치와 상기 처리 유닛 간의 상대적인 위치를 판단하는 기판 이송 장치의 티칭 방법.The method of claim 8,
The first sensor unit,
A light receiving unit installed on the front surface of the processing unit; And
It includes; a light emitting unit installed on one side of the substrate transfer device,
Measuring the relative distance between the processing unit and the substrate transfer device,
A teaching method of a substrate transfer device that determines a relative position between the substrate transfer device and the processing unit based on the amount of light received by the light receiving unit. 제9항에 있어서,
상기 수광부는, 상기 처리 유닛에서 기판이 출입하는 개구의 상측에 설치되고,
상기 발광부는, 상기 기판 이송 장치에서 기판을 지지하는 지지부의 일측 끝단의 중앙에 설치되는 기판 이송 장치의 티칭 방법.The method of claim 9,
The light-receiving unit is provided on the upper side of the opening through which the substrate enters and exits the processing unit,
The light emitting unit, the teaching method of the substrate transfer device is installed in the center of one end of the support portion for supporting the substrate in the substrate transfer device. 제9항에 있어서,
상기 제2 센서부는,
상기 기판 이송 장치의 타측에 설치되는 거리 센서;를 포함하는 기판 이송 장치의 티칭 방법.The method of claim 9,
The second sensor unit,
Teaching method of a substrate transfer device comprising a; distance sensor installed on the other side of the substrate transfer device. 제11항에 있어서,
상기 제2 센서부는,
복수 개 제공되며, 상기 기판 이송 장치에서 기판을 지지하는 지지부의 끝단에 일정 거리 이격되어 제공되는 기판 이송 장치의 티칭 방법.The method of claim 11,
The second sensor unit,
A teaching method of a substrate transfer device provided in a plurality, provided at a predetermined distance from the end of a support portion supporting the substrate in the substrate transfer device. 삭제delete 제8항에 있어서,
상기 복수의 처리 유닛은, 동일한 규격으로 배치되는 기판 이송 장치의 티칭 방법.

The method of claim 8,
The teaching method of the board|substrate transfer apparatus in which the said several processing unit is arrange|positioned by the same standard.

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