KR20190139014A - pressure measurement unit and Apparatus for treating substrate with the unit - Google Patents

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KR20190139014A
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Abstract

The present invention relates to a pressure measuring apparatus, and more specifically, to an apparatus for measuring liquid pressure. A pressure measuring unit includes: a lower body formed with a flow path through which processing liquid flows; a pressure device measuring pressure of the processing liquid; and an upper body combined with the lower body and providing a space in which the pressure device is positioned, wherein the pressure device is fastened to one of the upper body and the lower body, is positioned to be spaced apart from the other one. The apparatus further includes a sealing member sealing a space between the pressure device and the other one. Pressure of the processing liquid is measured in the flow path area surrounded by the one, the sealing member and the pressure device. Therefore, the present invention can minimize damage applied to the pressure device from the body of the other one.

Description

압력 측정 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치{pressure measurement unit and Apparatus for treating substrate with the unit}Pressure measurement unit and Apparatus for treating substrate with the unit

본 발명은 압력을 측정하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 액의 압력을 측정하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for measuring pressure, and more particularly, to an apparatus for measuring the pressure of a liquid.

반도체소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 이온주입, 그리고 박막 증착등의 다양한 공정들이 수행된다. 각각의 공정에서 생성된 이물 및 파티클을 제거하기 위해 각각의 공정이 진행되기 전 또는 후 단계에는 기판을 세정하는 세정공정이 실시된다. In order to manufacture a semiconductor device or a liquid crystal display, various processes such as photolithography, etching, ashing, ion implantation, and thin film deposition are performed on a substrate. In order to remove foreign substances and particles generated in each process, a cleaning process for cleaning the substrate is performed before or after each process.

세정 공정으로는 기판 상에 잔류하는 이물 및 파티클을 제거하기 위해 케미칼을 토출하거나, 가스가 혼합된 처리액을 토출하거나, 진동이 제공된 처리액을 토출하는 등 다양한 방식이 사용된다. As the cleaning process, various methods are used, such as discharging a chemical, discharging a processing liquid mixed with gas, or discharging a processing liquid provided with vibration to remove foreign substances and particles remaining on a substrate.

이 중 진동을 이용하여 처리액을 토출하는 방식은 처리액을 입자 크기를 다양하게 조절하거나 처리액의 유속을 높여 세정력을 향상시킬 수 있다. 이로 인해 처리액의 공급 압력은 처리액의 입자 크기 및 유속을 측정할 수 있는 근거이며, 처리액의 압력을 측정하기 위한 압력계 설치는 필수적으로 제공된다.Among them, the method of discharging the treatment liquid using vibration may improve the cleaning power by controlling the treatment liquid in various sizes or increasing the flow rate of the treatment liquid. For this reason, the supply pressure of the treatment liquid is a basis for measuring the particle size and the flow rate of the treatment liquid, and a pressure gauge for measuring the pressure of the treatment liquid is essentially provided.

그러나 압력계에는 계속된 처리액 공급 및 중지에 의해 데미지가 가해지며, 이는 압력을 오측정하거나 영점이 틀어진다.However, damage to the pressure gauge is caused by continued supply and stop of the treatment liquid, which may cause the pressure to be incorrectly measured or zeroed.

한국 공개 특허 2002-0035392Korea Patent Publication 2002-0035392

본 발명은 처리액의 압력을 정확하게 측정할 수 있는 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an apparatus capable of accurately measuring the pressure of a treatment liquid.

또한 본 발명은 압력계에 가해지는 데미지로 인해 압력계가 변형되는 것을 방지할 수 있는 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a device that can prevent the pressure gauge from being deformed due to damage to the pressure gauge.

본 발명의 실시예는 압력을 측정하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 액의 압력을 측정하는 장치를 제공한다. 압력 측정 유닛은 처리액이 흐르는 유로가 형성되는 하부 바디, 상기 처리액의 압력을 측정하는 압력 소자, 그리고 상기 하부 바디와 조합되어 상기 압력 소자가 위치되는 공간을 제공하는 상부 바디를 포함하되, 상기 압력 소자는 상기 상부 바디와 상기 하부 바디 중 어느 하나에 체결되고, 다른 하나에 이격되게 위치되고, 상기 장치는 상기 압력 소자와 상기 다른 하나의 사이 공간을 실링하는 실링 부재를 더 포함하되, 상기 처리액의 압력은 상기 어느 하나, 상기 실링 부재, 그리고 상기 압력 소자에 의해 둘러싸인 상기 유로 영역에서 측정된다. Embodiments of the present invention relate to an apparatus for measuring pressure, and more particularly, to provide an apparatus for measuring the pressure of a liquid. The pressure measuring unit includes a lower body in which a flow path for processing liquid is formed, a pressure element for measuring the pressure of the processing liquid, and an upper body in combination with the lower body to provide a space in which the pressure element is located. The pressure element is fastened to either one of the upper body and the lower body and positioned to be spaced apart from the other, the apparatus further comprises a sealing member for sealing a space between the pressure element and the other one, the treatment The pressure of the liquid is measured in the flow path region surrounded by the one, the sealing member, and the pressure element.

상기 실링 부재는 상기 사이 공간에서 상기 압력 소자의 아래에서 상기 압력 소자를 지지하고, 탄성을 포함하는 재질로 제공될 수 있다. 상기 상부 바디와 상기 하부 바디는 서로 마주하는 방향에 대해 서로 이격되게 위치되고, 상기 유닛은 상기 상부 바디와 상기 하부 바디 간에 상대 위치를 고정시키는 고정 부재를 더 포함하되, 상기 고정 부재는 상기 유로를 벗어난 위치에서 상기 상부 바디와 상기 하부 바디에 접촉되는 접촉면을 가지며, 상기 상부 바디와 상기 하부 바디가 서로 이격되게 위치되도록 상기 상부 바디와 상기 하부 바디의 사이에 위치되는 스토퍼 링을 포함할 수 있다. 상기 스토퍼 링은 상기 유로보다 높게 위치될 수 있다. 상기 스토퍼 링은 상기 상부 바디 또는 상기 하부 바디보다 작은 경도를 가지는 재질로 제공될 수 있다. The sealing member may support the pressure element under the pressure element in the interspace and may be provided with a material including elasticity. The upper body and the lower body are spaced apart from each other in a direction facing each other, the unit further comprises a fixing member for fixing a relative position between the upper body and the lower body, the fixing member is the flow path It may include a stopper ring having a contact surface in contact with the upper body and the lower body in an off position, and positioned between the upper body and the lower body such that the upper body and the lower body are spaced apart from each other. The stopper ring may be located higher than the flow path. The stopper ring may be provided of a material having a hardness less than that of the upper body or the lower body.

상기 상부 바디의 저면에는 상기 장착 공간의 외측에 삽입홈이 형성되고, 상기 하부 바디는 상기 삽입홈이 삽입 가능한 돌출부를 가지되, 상기 돌출부의 상단은 상기 압력 소자보다 높게 위치될 수 있다. An insertion groove is formed at an outer side of the mounting space on the bottom of the upper body, and the lower body has a protrusion into which the insertion groove can be inserted, and an upper end of the protrusion may be positioned higher than the pressure element.

또한 기판을 처리하는 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛, 상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 노즐, 상기 노즐에 처리액을 공급하는 액 공급 라인, 상기 노즐로부터 처리액을 회수하는 액 회수 라인, 그리고 상기 액 배출 라인에 설치되며, 처리액의 압력을 측정하는 압력 측정 유닛을 포함하되, 상기 압력 측정 유닛은 처리액이 흐르는 유로가 형성되는 하부 바디, 상기 처리액의 압력을 측정하는 압력 소자, 그리고 상기 하부 바디와 조합되어 상기 압력 소자가 위치되는 공간을 제공하는 상부 바디를 포함하되, 상기 압력 소자는 상기 상부 바디와 상기 하부 바디 중 어느 하나에 체결되고, 다른 하나에 이격되게 위치되고, 상기 장치는 상기 압력 소자와 상기 다른 하나의 사이 공간을 실링하는 실링 부재를 더 포함하되, 상기 처리액의 압력은 상기 어느 하나, 상기 실링 부재, 그리고 상기 압력 소자에 의해 둘러싸인 상기 유로 영역에서 측정된다. The apparatus for processing a substrate further includes a substrate support unit for supporting a substrate, a nozzle for supplying a processing liquid onto a substrate supported by the substrate support unit, a liquid supply line for supplying a processing liquid to the nozzle, and a processing liquid from the nozzle. And a pressure measuring unit installed in the liquid collecting line to recover the liquid discharge line and measuring a pressure of the processing liquid, wherein the pressure measuring unit includes a lower body in which a flow path through which the processing liquid flows is formed; And an upper body in combination with the lower body to provide a space in which the pressure element is located, wherein the pressure element is fastened to one of the upper body and the lower body, and to the other. Positioned spaced apart, the apparatus further comprises a sealing member for sealing a space between the pressure element and the other; The pressure of the treatment liquid is measured in the flow channel area surrounded by said any one of said sealing member, and the pressure element.

상기 실링 부재는 상기 사이 공간에서 상기 압력 소자의 아래에서 상기 압력 소자를 지지하고, 탄성을 포함하는 재질로 제공될 수 있다. 상기 상부 바디와 상기 하부 바디는 서로 마주하는 방향에 대해 서로 이격되게 위치되고, 상기 유닛은 상기 상부 바디와 상기 하부 바디 간에 상대 위치를 고정시키는 고정 부재를 더 포함하되, 상기 고정 부재는 상기 유로를 벗어난 위치에서 상기 상부 바디와 상기 하부 바디에 접촉되는 접촉면을 가지며, 상기 상부 바디와 상기 하부 바디가 서로 이격되게 위치되도록 상기 상부 바디와 상기 하부 바디의 사이에 위치되는 스토퍼 링을 포함할 수 있다. The sealing member may support the pressure element under the pressure element in the interspace and may be provided with a material including elasticity. The upper body and the lower body are spaced apart from each other in a direction facing each other, the unit further comprises a fixing member for fixing a relative position between the upper body and the lower body, the fixing member is the flow path It may include a stopper ring having a contact surface in contact with the upper body and the lower body in an off position, and positioned between the upper body and the lower body such that the upper body and the lower body are spaced apart from each other.

상기 스토퍼 링은 상기 유로보다 높게 위치될 수 있다. The stopper ring may be located higher than the flow path.

본 발명의 실시예에 의하면, 압력 소자는 실링 부재에 의해 상부 바디와 하부 바디 중 다른 하나에 이격되게 위치되며, 압력 소자는 실링 부재에 의해 지지된다. 이로 인해 다른 하나의 바디로부터 압력 소자에 가해지는 데미지를 최소화할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the pressure element is positioned apart from the other of the upper body and the lower body by the sealing member, and the pressure element is supported by the sealing member. This can minimize damage to the pressure element from the other body.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 스토퍼 링은 상부 바디와 하부 바디의 사이에서 각 바디에 접촉되는 접촉면을 가진다. 이로 인해 압력 측정 유닛에 데미지가 가해질지라도, 상부 바디와 하부 바디 간의 상대 위치가 고정될 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the stopper ring has a contact surface in contact with each body between the upper body and the lower body. This allows the relative position between the upper body and the lower body to be fixed even if damage is applied to the pressure measuring unit.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 2의 액 공급 부재를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 3의 노즐 부재를 보여주는 저면도이다.
도 5는 도 4의 노즐 부재를 A-A' 방향으로 절단한 단면도이다.
도 6은 도 3의 압력 측정 유닛을 보여주는 단면도이다.
1 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view illustrating the substrate processing apparatus of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view showing the liquid supply member of FIG.
4 is a bottom view of the nozzle member of FIG. 3.
5 is a cross-sectional view taken along the AA ′ direction of the nozzle member of FIG. 4.
6 is a cross-sectional view showing the pressure measuring unit of FIG. 3.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape and the like of the components in the drawings are exaggerated to emphasize a more clear description.

이하, 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 6.

도 1은 본 발명의 기판 처리 설비를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 1을 참조하면, 기판처리설비(1)는 인덱스모듈(10)과 공정처리모듈(20)을 가진다. 인덱스모듈(10)은 로드포트(120) 및 이송 프레임(140)을 가진다. 로드포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송 프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다. 1 is a plan view schematically showing the substrate processing equipment of the present invention. Referring to FIG. 1, the substrate processing facility 1 includes an index module 10 and a process processing module 20. The index module 10 has a load port 120 and a transfer frame 140. The load port 120, the transfer frame 140, and the process module 20 are sequentially arranged in a row. Hereinafter, the direction in which the load port 120, the transfer frame 140, and the process module 20 are arranged is referred to as a first direction 12, and when viewed from the top, perpendicular to the first direction 12. The direction is called the second direction 14, and the direction perpendicular to the plane including the first direction 12 and the second direction 14 is called the third direction 16.

로드포트(140)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(18)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드포트(120)의 개수는 공정처리모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(18)에는 기판(W)들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(18)로는 전면개방일체형포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다. The carrier 18 in which the substrate W is accommodated is mounted in the load port 140. A plurality of load ports 120 are provided and they are arranged in a line along the second direction 14. The number of load ports 120 may increase or decrease depending on the process efficiency and footprint of the process module 20. The carrier 18 is formed with a plurality of slots (not shown) for accommodating the substrates W in a state in which the substrates W are disposed horizontally with respect to the ground. As the carrier 18, a front opening unified pod (FOUP) may be used.

공정처리모듈(20)은 버퍼 유닛(220), 이송 챔버(240), 그리고 공정 챔버(260)를 가진다. 이송 챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송 챔버(240)의 양측에는 각각 공정 챔버(260)들이 배치된다. 이송 챔버(240)의 일측 및 타측에서 공정 챔버(260)들은 이송 챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다. 이송 챔버(240)의 일측에는 복수 개의 공정 챔버(260)들이 제공된다. 공정 챔버(260)들 중 일부는 이송 챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정 챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송 챔버(240)의 일측에는 공정 챔버(260)들이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정 챔버(260)의 수이다. 이송 챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정 챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정 챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 공정 챔버(260)는 이송 챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.The process module 20 has a buffer unit 220, a transfer chamber 240, and a process chamber 260. The transfer chamber 240 is arranged such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. Process chambers 260 are disposed at both sides of the transfer chamber 240, respectively. At one side and the other side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 are provided to be symmetrical with respect to the transfer chamber 240. One side of the transfer chamber 240 is provided with a plurality of process chambers 260. Some of the process chambers 260 are disposed along the length of the transfer chamber 240. In addition, some of the process chambers 260 are arranged to be stacked on each other. That is, the process chambers 260 may be arranged in an array of A X B on one side of the transfer chamber 240. Where A is the number of process chambers 260 provided in a line along the first direction 12, and B is the number of process chambers 260 provided in a line along the third direction 16. When four or six process chambers 260 are provided on one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an array of 2 × 2 or 3 × 2. The number of process chambers 260 may increase or decrease. Unlike the above, the process chamber 260 may be provided only on one side of the transfer chamber 240. In addition, the process chamber 260 may be provided as a single layer on one side and both sides of the transfer chamber 240.

버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 이송 챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 챔버(240)와 이송 프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼 유닛(220)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼 유닛(220)은 이송 프레임(140)과 마주보는 면 및 이송 챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다. The buffer unit 220 is disposed between the transfer frame 140 and the transfer chamber 240. The buffer unit 220 provides a space in which the substrate W stays before the substrate W is transferred between the transfer chamber 240 and the transfer frame 140. The buffer unit 220 is provided with a slot (not shown) in which the substrate W is placed. A plurality of slots (not shown) are provided to be spaced apart from each other along the third direction 16. The buffer unit 220 has a surface facing the transfer frame 140 and a surface facing the transfer chamber 240 are opened.

이송 프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(18)와 버퍼 유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스 로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스 로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스 로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정처리모듈(20)에서 캐리어(18)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(18)에서 공정처리모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스 로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. The transfer frame 140 transports the substrate W between the carrier 18 seated on the load port 120 and the buffer unit 220. The transfer frame 140 is provided with an index rail 142 and an index robot 144. The index rail 142 is provided in parallel with the second direction 14 in the longitudinal direction thereof. The index robot 144 is installed on the index rail 142 and linearly moves in the second direction 14 along the index rail 142. The index robot 144 has a base 144a, a body 144b, and an index arm 144c. The base 144a is installed to be movable along the index rail 142. Body 144b is coupled to base 144a. The body 144b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 144a. In addition, the body 144b is provided to be rotatable on the base 144a. The index arm 144c is coupled to the body 144b and provided to move forward and backward with respect to the body 144b. The plurality of index arms 144c are provided to be individually driven. The index arms 144c are stacked to be spaced apart from each other along the third direction 16. Some of the index arms 144c are used when the substrate W is conveyed from the process module 20 to the carrier 18, and some of the index arms 144c are transferred from the carrier 18 to the process module 20. ) Can be used to return. This can prevent particles generated from the substrate W before the process treatment from being attached to the substrate W after the process treatment while the index robot 144 loads and unloads the substrate W.

이송 챔버(240)는 버퍼 유닛(220)과 공정 챔버(260) 간에, 그리고 공정 챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송 챔버(240)에는 가이드 레일(242)과 메인 로봇(244)이 제공된다. 가이드 레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인 로봇(244)은 가이드 레일(242) 상에 설치되고, 가이드 레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인 로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드 레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. The transfer chamber 240 carries the substrate W between the buffer unit 220 and the process chamber 260 and between the process chambers 260. The transfer chamber 240 is provided with a guide rail 242 and a main robot 244. The guide rail 242 is disposed such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. The main robot 244 is installed on the guide rail 242 and is linearly moved along the first direction 12 on the guide rail 242. The main robot 244 has a base 244a, a body 244b, and a main arm 244c. The base 244a is installed to be movable along the guide rail 242. Body 244b is coupled to base 244a. The body 244b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 244a. In addition, the body 244b is provided to be rotatable on the base 244a. The main arm 244c is coupled to the body 244b, which is provided to be capable of moving forward and backward with respect to the body 244b. A plurality of main arms 244c are provided to be individually driven. The main arms 244c are stacked to be spaced apart from each other along the third direction 16.

공정 챔버(260) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판처리장치(300)가 제공된다. 기판처리장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 공정 챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정 챔버들(260)은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정 챔버(260) 내에 기판처리장치(300)들은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 공정 챔버(260) 내에 기판처리장치(300)의 구조는 서로 상이하게 제공될 수 있다. In the process chamber 260, a substrate processing apparatus 300 that performs a cleaning process on the substrate W is provided. The substrate processing apparatus 300 may have a different structure according to the type of cleaning process to be performed. Alternatively, the substrate processing apparatus 300 in each process chamber 260 may have the same structure. Optionally, the process chambers 260 are divided into a plurality of groups, so that the substrate processing apparatuses 300 in the process chamber 260 belonging to the same group are identical to each other, and the substrate processing apparatuses in the process chamber 260 belonging to different groups are different. The structures of the apparatus 300 may be provided differently from each other.

도 2는 도 1의 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 기판처리장치(300)는 하우징(320), 스핀 헤드(340), 승강 유닛(360), 그리고 액 공급 유닛(380)을 가진다. 하우징(320)은 기판처리공정이 수행되는 공간을 가지며, 그 상부는 개방된다. 하우징(320)은 내부회수통(322), 및 외부회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,326)은 공정에 사용된 처리액 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부회수통(322)은 스핀 헤드(340)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부회수통(326)은 내부회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부회수통(322)의 내측공간(322a) 및 내부회수통(322)과 외부회수통(326)의 사이공간(326a)은 각각 내부회수통(322) 및 외부회수통(326)으로 처리액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 각각의 회수통(322,326)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(322b,326b)이 연결된다. 각각의 회수라인(322b,326b)은 각각의 회수통(322,326)을 통해 유입된 처리액을 배출한다. 배출된 처리액은 외부의 처리액 재생시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.2 is a cross-sectional view illustrating the substrate processing apparatus of FIG. 1. Referring to FIG. 2, the substrate processing apparatus 300 includes a housing 320, a spin head 340, a lifting unit 360, and a liquid supply unit 380. The housing 320 has a space in which a substrate treatment process is performed, and an upper portion thereof is opened. The housing 320 has an inner recovery container 322 and an outer recovery container 326. Each recovery container 322, 326 recovers different treatment liquids from among treatment liquids used in the process. The inner recovery container 322 is provided in an annular ring shape surrounding the spin head 340, and the outer recovery container 326 is provided in an annular ring shape surrounding the inner recovery container 322. The inner space 322a of the inner recovery container 322 and the space 326a between the inner recovery container 322 and the outer recovery container 326 are respectively treated with the inner recovery container 322 and the external recovery container 326. It functions as an inlet for inflow. Each recovery container 322, 326 is connected with recovery lines 322b, 326b extending vertically in the bottom direction thereof. Each recovery line 322b and 326b discharges the treatment liquid introduced through the respective recovery bins 322 and 326. The discharged treatment liquid may be reused through an external treatment liquid regeneration system (not shown).

스핀 헤드(340)는 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 스핀 헤드(340)는 기판(W)을 지지 및 회전시키는 기판 지지 유닛(340)으로 제공된다. 스핀 헤드(340)는 몸체(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 모터(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다.The spin head 340 supports the substrate W and rotates the substrate W during the process. The spin head 340 is provided to the substrate support unit 340 that supports and rotates the substrate W. As shown in FIG. The spin head 340 has a body 342, a support pin 344, a chuck pin 346, and a support shaft 348. Body 342 has a top surface that is provided generally circular when viewed from the top. A support shaft 348 rotatable by the motor 349 is fixedly coupled to the bottom of the body 342.

지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀(344)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다. The support pin 344 is provided in plurality. The support pins 344 are spaced apart at predetermined intervals from the edge of the upper surface of the body 342 and protrude upward from the body 342. The support pins 344 are arranged to have an annular ring shape as a whole by combining with each other. The support pin 344 supports the rear edge of the substrate W so that the substrate W is spaced apart from the upper surface of the body 342 by a predetermined distance.

척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 스핀 헤드(340)가 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기 위치와 지지 위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 대기 위치는 지지 위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 로딩 또는 언로딩 시 척핀(346)은 대기 위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척 핀(346)은 지지 위치에 위치된다. 지지 위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.A plurality of chuck pins 346 are provided. The chuck pins 346 are disposed farther from the support pins 344 in the center of the body 342. The chuck pins 346 are provided to protrude upward from the body 342. The chuck pins 346 support the sides of the substrate W so that the substrate W does not deviate laterally from the home position when the spin head 340 is rotated. The chuck pins 346 are provided to enable linear movement between the standby position and the support position along the radial direction of the body 342. The standby position is a position far from the center of the body 342 relative to the support position. When the substrate W is loaded or unloaded to the spin head 340, the chuck pins 346 are positioned at the standby position, and when the process is performed on the substrate W, the chuck pins 346 are positioned at the support position. The chuck pins 346 are in contact with the side of the substrate W at the support position.

승강 유닛(360)은 하우징(320)을 상하 방향으로 직선이동시킨다. 하우징(320)이 상하로 이동됨에 따라 스핀 헤드(340)에 대한 하우징(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강 유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 하우징(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 놓이거나, 스핀 헤드(340)로부터 들어올려 질 때 스핀 헤드(340)가 하우징(320)의 상부로 돌출되도록 하우징(320)은 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 하우징(320)의 높이가 조절한다. 선택적으로, 승강 유닛(360)은 스핀 헤드(340)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.The lifting unit 360 linearly moves the housing 320 in the vertical direction. As the housing 320 moves up and down, the relative height of the housing 320 relative to the spin head 340 changes. The lifting unit 360 has a bracket 362, a moving shaft 364, and a driver 366. The bracket 362 is fixedly installed on the outer wall of the housing 320, and the movement shaft 364 which is moved in the vertical direction by the driver 366 is fixedly coupled to the bracket 362. The housing 320 is lowered so that the spin head 340 protrudes above the housing 320 when the substrate W is placed on the spin head 340 or is lifted from the spin head 340. In addition, when the process is in progress, the height of the housing 320 is adjusted to allow the processing liquid to flow into the predetermined recovery container 360 according to the type of processing liquid supplied to the substrate W. Optionally, the lifting unit 360 may move the spin head 340 in the vertical direction.

액 공급 유닛(380)은 스핀 헤드(340)에 지지된 기판(W) 상에 액을 공급한다. 액 공급 유닛(380)은 다양한 종류의 액을 공급하거나, 동일한 종류의 액을 다양한 방식으로 공급하도록 복수 개로 제공될 수 있다. 액 공급 유닛(380)은 지지축(386), 아암(382), 노즐 부재(400), 그리고 액 공급 부재(500)를 포함한다. 지지축(386)은 하우징(320)의 일측에 배치된다. 지지축(386)은 그 길이방향이 상하방향으로 제공되는 로드 형상을 가진다. 지지축(386)은 구동 부재(388)에 의해 회전 가능하다. 선택적으로 지지축(386)은 구동 부재(388)에 의해 수평 방향으로 직선 이동 및 승강할 수 있다. 지지축(386)의 상단에는 아암(382)이 고정결합된다. 아암(382)은 노즐 부재(400)를 지지한다. 노즐 부재(400)는 아암(382)의 끝단에 위치된다. 지지축(386)의 회전에 의해 아암(382) 및 노즐 부재(400)는 스윙 이동된다. 노즐 부재(400)는 스윙 이동되어 공정 위치 및 대기 위치로 이동 가능하다. 여기서 공정 위치는 노즐 부재(400)가 기판(W)과 마주하는 위치이고, 대기 위치는 공정 위치를 벗어난 위치로 정의한다. The liquid supply unit 380 supplies the liquid onto the substrate W supported by the spin head 340. The liquid supply unit 380 may be provided in plural to supply various kinds of liquids or to supply the same kinds of liquids in various ways. The liquid supply unit 380 includes a support shaft 386, an arm 382, a nozzle member 400, and a liquid supply member 500. The support shaft 386 is disposed on one side of the housing 320. The support shaft 386 has a rod shape whose longitudinal direction is provided in the vertical direction. The support shaft 386 is rotatable by the drive member 388. Optionally, the support shaft 386 can be linearly moved and lifted in the horizontal direction by the drive member 388. An arm 382 is fixedly coupled to the upper end of the support shaft 386. Arm 382 supports nozzle member 400. The nozzle member 400 is located at the end of the arm 382. The arm 382 and the nozzle member 400 are swinged by the rotation of the support shaft 386. The nozzle member 400 is swingably moved to a process position and a standby position. Here, the process position is a position where the nozzle member 400 faces the substrate W, and the standby position is defined as a position out of the process position.

노즐 부재(400)는 기판(W) 상에 처리액을 공급한다. 노즐 부재(400)는 잉크젯 방식으로 처리액을 토출한다. 도 3은 도 2의 노즐 부재를 보여주는 저면도이고, 도 4는 도 3의 노즐 부재를 A-A' 방향으로 절단한 단면도이다. 도 3 및 도 4를 참조하면, 노즐 부재(400)는 바디(405) 및 진동자(450)를 포함한다. The nozzle member 400 supplies the processing liquid onto the substrate W. The nozzle member 400 discharges the processing liquid by an inkjet method. 3 is a bottom view illustrating the nozzle member of FIG. 2, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the nozzle member of FIG. 3 taken along the line AA ′. 3 and 4, the nozzle member 400 includes a body 405 and a vibrator 450.

바디(405)는 상판(430) 및 하판(410)을 포함한다. 상판(430)은 원통 형상을 가지도록 제공된다. 상판(430)의 내부에는 서로 독립된 유입 유로(432) 및 회수 유로(434)가 형성된다. 여기서 유입 유로(432)는 처리액이 유입되는 입구로 기능하고, 회수 유로(434)는 처리액이 회수되는 출구로 기능한다. 하판(410)은 상판(430)의 저면에 고정 결합된다. 하판(410)은 상부에 홈(412)이 형성된 원형의 판 형상을 가지도록 제공된다. 하판(410)은 상판(430)과 동일한 직경을 가질 수 있다. 하판(410)에 형성된 홈(412)은 상판(430)과 조합되어 토출 유로(412)로 제공된다. 토출 유로(412)는 유입 유로(432) 및 회수 유로(434) 각각에 연통되도록 제공된다. 하판(410)의 저면에는 토출 유로(412)와 통하는 복수의 토출홀들(420)이 형성된다. 토출홀(420)들은 아래를 향하도록 제공된다. 이에 따라 처리액은 유입 유로(432) 및 토출 유로(412) 거쳐 토출홀(420)을 통해 토출되거나, 유입 유로(432) 및 토출 유로(412) 거쳐 회수 유로를 통해 회수된다. 예컨대, 바디는 플라스틱, 세라믹, 그리고 쿼츠(Quartz) 중 적어도 하나를 포함하는 재질로 제공될 수 있다. 처리액은 탄산수, 산소수, 오존수, 그리고 순수 등 다양하게 적용될 수 있다.The body 405 includes an upper plate 430 and a lower plate 410. The top plate 430 is provided to have a cylindrical shape. An inflow passage 432 and a recovery passage 434 that are independent of each other are formed in the upper plate 430. Here, the inflow passage 432 functions as an inlet through which the treatment liquid flows in, and the recovery passage 434 serves as an outlet through which the treatment liquid is recovered. The lower plate 410 is fixedly coupled to the bottom of the upper plate 430. The lower plate 410 is provided to have a circular plate shape having a groove 412 formed thereon. The lower plate 410 may have the same diameter as the upper plate 430. The groove 412 formed in the lower plate 410 is provided in the discharge passage 412 in combination with the upper plate 430. The discharge passage 412 is provided to communicate with each of the inflow passage 432 and the recovery passage 434. A plurality of discharge holes 420 communicating with the discharge passage 412 are formed on the bottom of the lower plate 410. The discharge holes 420 are provided to face downward. Accordingly, the processing liquid is discharged through the discharge hole 420 through the inflow flow path 432 and the discharge flow path 412 or recovered through the recovery flow path through the inflow flow path 432 and the discharge flow path 412. For example, the body may be provided with a material including at least one of plastic, ceramic, and quartz. The treatment liquid may be variously applied, such as carbonated water, oxygen water, ozone water, and pure water.

진동자(450)는 처리액에 진동을 제공한다. 진동자(450)로부터 제공된 진동은 처리액의 입자 크기 및 유속이 제어될 수 있다. 진동자(450)는 상판(430)의 내부에 위치된다. 진동자(450)는 원판 형상으로 제공된다. 상부에서 바라볼 때 진동자(450)는 복수의 토출홀(420)들과 중첩되는 크기를 가질 수 있다. 진동자(450)는 외부에 위치된 전원과 전기적으로 연결된다. 진동자(450)는 토출 유로(412)에 흐르는 처리액에 진동을 제공한다. 진동이 제공된 처리액은 토출홀(420)을 통해 토출된다. 일 예에 의하면, 진동자(450)는 압전 소자(450)일 수 있다.The vibrator 450 provides vibration to the processing liquid. The vibration provided from the vibrator 450 may control the particle size and flow rate of the treatment liquid. The vibrator 450 is located inside the top plate 430. The vibrator 450 is provided in a disk shape. When viewed from the top, the vibrator 450 may have a size overlapping with the plurality of discharge holes 420. The vibrator 450 is electrically connected to a power source located outside. The vibrator 450 provides vibration to the processing liquid flowing in the discharge passage 412. The processing liquid provided with vibration is discharged through the discharge hole 420. According to an example, the vibrator 450 may be a piezoelectric element 450.

액 공급 부재(500)는 유입 유로(612)에 처리액을 공급하거나, 회수 유로(612)를 통해 처리액을 회수한다. 또한 액 공급 부재(500)는 처리액의 토출 압력을 측정한다. 도 5는 도 2의 액 공급 부재를 보여주는 단면도이다. 도 5를 참조하면, 액 공급 부재(500)는 액 공급 라인(510), 액 회수 라인(540), 그리고 압력 측정 유닛(600)을 포함한다. 액 공급 라인(510)은 노즐 부재(400)에 처리액을 공급하는 라인으로, 유입 유로(612)에 연결된다. 액 공급 라인(510)에는 펌프(520) 및 필터(530)가 설치된다. 펌프(520)는 처리액이 노즐 부재(400)에 공급되도록 액 공급 라인(510)을 가압하고, 필터(530)는 처리액에 포함된 불순물을 필터(530)링한다. 액 회수 라인(540)은 노즐 부재(400)로부터 처리액을 회수하는 라인으로, 회수 유로(612)에 연결된다. 액 회수 라인(540)에는 압력 측정 유닛(600) 및 회수 밸브(550)가 설치된다. 압력 측정 유닛(600)은 노즐 부재(400)로부터 토출되는 처리액의 토출 압력을 측정한다. 예컨대, 처리액의 토출 압력을 측정 시에는 회수 밸브(550)에 의해 액 회수 라인(540)이 닫힌 상태일 수 있다.The liquid supply member 500 supplies the processing liquid to the inflow passage 612 or recovers the processing liquid through the recovery passage 612. The liquid supply member 500 also measures the discharge pressure of the processing liquid. 5 is a cross-sectional view showing the liquid supply member of FIG. Referring to FIG. 5, the liquid supply member 500 includes a liquid supply line 510, a liquid recovery line 540, and a pressure measuring unit 600. The liquid supply line 510 is a line for supplying a processing liquid to the nozzle member 400 and is connected to the inflow passage 612. The pump 520 and the filter 530 are installed in the liquid supply line 510. The pump 520 pressurizes the liquid supply line 510 so that the treatment liquid is supplied to the nozzle member 400, and the filter 530 filters the impurities included in the treatment liquid. The liquid recovery line 540 is a line for recovering the processing liquid from the nozzle member 400 and is connected to the recovery flow path 612. The liquid return line 540 is provided with a pressure measuring unit 600 and a recovery valve 550. The pressure measuring unit 600 measures the discharge pressure of the processing liquid discharged from the nozzle member 400. For example, when the discharge pressure of the processing liquid is measured, the liquid recovery line 540 may be closed by the recovery valve 550.

도 6은 도 5의 압력 측정 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 6을 참조하면, 압력 측정 유닛(600)은 하부 바디(610), 상부 바디(620), 압력 소자(630), 제1실링 부재(640), 제2실링 부재(650), 그리고 고정 부재(660)를 포함한다.6 is a cross-sectional view showing the pressure measuring unit of FIG. 5. Referring to FIG. 6, the pressure measuring unit 600 includes a lower body 610, an upper body 620, a pressure element 630, a first sealing member 640, a second sealing member 650, and a fixing member. 660.

하부 바디(610)에는 처리액이 흐르는 유로(612)가 형성된다. 유로(612)는 액 회수 라인(540)에 연결되며, 하부 바디(610)의 일단에서 타단까지 관통되게 형성된다. 하부 바디(610)는 상면에 위로 돌출된 돌출부(614)를 가지며, 돌출부(614)는 상부 바디(620)에 삽입되게 제공된다. 돌출부(614)는 유로(612)보다 압력 소자(630)보다 높게 위치된다. 이로 인해 유로(612)에 틈이 발생될지라도, 처리액이 압력 측정 유닛(600)의 외부로 누출되는 것을 방지할 수 있다.The lower body 610 is formed with a flow path 612 through which the processing liquid flows. The flow path 612 is connected to the liquid recovery line 540 and is formed to penetrate from one end to the other end of the lower body 610. The lower body 610 has a protrusion 614 protruding upward on an upper surface, and the protrusion 614 is provided to be inserted into the upper body 620. The protrusion 614 is located higher than the pressure element 630 than the flow path 612. This makes it possible to prevent the processing liquid from leaking outside of the pressure measuring unit 600 even when a gap is generated in the flow path 612.

상부 바디(620)는 하부 바디(610)의 상부에 위치된다. 상부 바디(620)는 하부 바디(610)와 조합되어 압력 소자(630)가 위치되는 장착 공간을 제공한다. 장착 공간은 상부 바디(620)와 저면 중앙 영역과 하부 바디(610)의 상면 중앙 영역의 조합에 의해 형성된다. 유로(612)는 하부 바디(610)의 상면 중앙 영역을 통과하도록 형성된다. 상부 바디(620)의 저면에는 돌출부(614)가 삽입 가능한 삽입홈(622)이 형성된다. 상부에서 바라볼 때 삽입홈(622)은 장착 공간의 외측에 위치된다. 본 실시예에 의하면, 상부 바디(620)와 하부 바디(610)는 서로 이격되게 위치된다. The upper body 620 is located above the lower body 610. The upper body 620 is combined with the lower body 610 to provide a mounting space in which the pressure element 630 is located. The mounting space is formed by the combination of the upper body 620 and the bottom center area and the top center area of the bottom body 610. The flow path 612 is formed to pass through the upper center area of the lower body 610. An insertion groove 622 into which the protrusion 614 may be inserted is formed at the bottom of the upper body 620. When viewed from the top, the insertion groove 622 is located outside the mounting space. According to the present embodiment, the upper body 620 and the lower body 610 are positioned to be spaced apart from each other.

압력 소자(630)는 장착 공간에서 유로(612)에 노출되도록 위치된다. 압력 소자(630)는 상부 바디(620)의 저면 중앙 영역에 체결된다. 압력 소자(630)는 유로(612)의 압력을 측정하여, 처리액의 압력을 측정한다. 본 실시예에 의하면, 압력 소자(630)는 하부 바디(610)에 대해 이격되게 위치된다.The pressure element 630 is positioned to be exposed to the flow path 612 in the mounting space. The pressure element 630 is fastened to the bottom center area of the upper body 620. The pressure element 630 measures the pressure of the flow path 612 to measure the pressure of the processing liquid. According to the present embodiment, the pressure element 630 is positioned to be spaced apart from the lower body 610.

제1실링 부재(640)는 처리액이 유로(612)로부터 유출되는 것을 1차 방지한다. 또한 제1실링 부재(640)는 압력 소자(630)를 하부 바디(610)로부터 보호한다. 제1실링 부재(640)는 압력 소자(630)를 하부 바디(610)로부터 이격되게 위치시키며, 하부 바디(610)로부터 발생된 진동 또는 충격을 분산시킨다. 예컨대, 하부 바디(610)의 진동 또는 충격은 진동자(450)에 의한 처리액의 압력에 의해 발생될 수 있으며, 처리액의 압력은 상압 또는 700 킬로파스칼(kPa)로 제공될 수 있다. The first sealing member 640 primarily prevents the processing liquid from flowing out of the flow path 612. In addition, the first sealing member 640 protects the pressure element 630 from the lower body 610. The first sealing member 640 positions the pressure element 630 spaced apart from the lower body 610 and distributes the vibration or shock generated from the lower body 610. For example, the vibration or impact of the lower body 610 may be generated by the pressure of the treatment liquid by the vibrator 450, the pressure of the treatment liquid may be provided at atmospheric pressure or 700 kilopascals (kPa).

제1실링 부재(640)는 하부 바디(610)의 상면에서 압력 소자(630)를 지지하도록 위치되어 압력 소자(630)와 하부 바디(610)를 이격시키고, 환형의 링 형상을 가지도록 제공된다. 이에 따라 압력 소자(630)는 압력 소자(630), 제1실링 부재(640), 그리고 하부 바디(610)에 의해 둘러싸인 유로(612)의 영역의 압력을 측정한다. 예컨대, 제1실링 부재(640)는 탄성 재질을 가지도록 제공된다. 일 예에 의하면, 압력 소자(630)는 하부 바디(610)에 비해 경도가 낮은 재질로 제공될 수 있다. 압력 소자(630)는 PTFE 재질로 제공되고, 하부 바디(610)는 PEEK 재질로 제공될 수 있다. The first sealing member 640 is positioned to support the pressure element 630 on the upper surface of the lower body 610 to separate the pressure element 630 from the lower body 610 and to have an annular ring shape. . Accordingly, the pressure element 630 measures the pressure in the region of the flow path 612 surrounded by the pressure element 630, the first sealing member 640, and the lower body 610. For example, the first sealing member 640 is provided to have an elastic material. According to an example, the pressure element 630 may be provided of a material having a lower hardness than the lower body 610. The pressure element 630 may be provided with a PTFE material, and the lower body 610 may be provided with a PEEK material.

압력 소자(630)는 제1실링 부재(640)에 의해 하부 바디(610)로부터 이격되게 위치되며, 제1실링 부재(640)는 탄성을 포함하는 재질로 제공된다. 이로 인해 하부 바디(610)로부터 발생되는 충격 또는 진동이 압력 소자(630)에 전달되는 것을 최소화할 수 있으며, 압력 소자(630)가 그 충격 및 진동으로 인해 손상 또는 변형되는 것을 방지할 수 있다.The pressure element 630 is positioned to be spaced apart from the lower body 610 by the first sealing member 640, and the first sealing member 640 is provided of a material including elasticity. As a result, the shock or vibration generated from the lower body 610 may be minimized from being transmitted to the pressure element 630, and the pressure element 630 may be prevented from being damaged or deformed due to the shock and vibration.

제2실링 부재(650)는 처리액이 유로(612)로부터 유출되는 것을 2차 방지한다. 제2실링 부재(650)는 삽입홈(622) 내에서 상부 바디(620)와 하부 바디(610) 간의 틈을 실링한다.The second sealing member 650 secondly prevents the processing liquid from flowing out of the flow path 612. The second sealing member 650 seals a gap between the upper body 620 and the lower body 610 in the insertion groove 622.

고정 부재(660)는 상부 바디(620)와 하부 바디(610) 간의 상대 위치를 고정시킨다. 고정 부재(660)는 볼트(662) 및 스토퍼 링(664)을 포함한다. 볼트(662)는 상부 바디(620)와 하부 바디(610)를 1차 고정시킨다. 볼트(662)는 하부 바디(610)에서 상부 바디(620)까지 관통되게 위치된다. 볼트(662)는 돌출부(614)를 통과하여 삽입홈(622)의 바닥면을 관통하도록 위치된다. The fixing member 660 fixes the relative position between the upper body 620 and the lower body 610. The fixing member 660 includes a bolt 662 and a stopper ring 664. The bolt 662 primarily fixes the upper body 620 and the lower body 610. The bolt 662 is positioned to penetrate from the lower body 610 to the upper body 620. The bolt 662 is positioned to pass through the protrusion 614 to penetrate the bottom surface of the insertion groove 622.

스토퍼 링(664)은 상부 바디(620)와 하부 바디(610)를 2차 고정시킨다. 스토퍼 링(664)은 유로(612)를 벗어난 위치에서 상부 바디(620)와 하부 바디(610)의 사이에 위치된다. 스토퍼 링(664)은 돌출부(614)의 외측에 위치된다. 스토퍼 링(664)은 상부 바디(620)와 하부 바디(610) 각각에 접촉되는 접촉면을 가진다. 스토퍼 링(664)의 상면은 상부 바디(620)에 접촉되는 일면으로 제공되고, 스토퍼 링(664)의 저면은 하부 바디(610)에 접촉되는 타면으로 제공된다. 이에 따라 상부 바디(620)와 하부 바디(610)가 상하 방향을 중심축으로 틀어지는 문제점을 방지할 수 있다. 스토퍼 링(664)은 압력 소자(630)보다 높게 위치된다. 이에 따라 유로(612)에 틈이 발생될지라도, 처리액이 압력 측정 유닛(600)의 외부로 누출되는 것을 방지할 수 있다. 예컨대, 스토퍼 링(664)은 상부 바디(620) 또는 하부 바디(610)에 비해 작은 경도를 가지는 재질로 제공될 수 있다. 즉, 스토퍼 링(664)은 상부 바디(620) 또는 하부 바디(610)에 비해 변형이 작은 재질로 제공될 수 있다. The stopper ring 664 secondaryly fixes the upper body 620 and the lower body 610. The stopper ring 664 is positioned between the upper body 620 and the lower body 610 in a position outside the flow path 612. The stopper ring 664 is located outside of the protrusion 614. The stopper ring 664 has a contact surface in contact with each of the upper body 620 and the lower body 610. The top surface of the stopper ring 664 is provided as one surface in contact with the upper body 620, and the bottom surface of the stopper ring 664 is provided as the other surface in contact with the lower body 610. Accordingly, a problem in which the upper body 620 and the lower body 610 are twisted in the vertical axis in the vertical direction can be prevented. The stopper ring 664 is positioned higher than the pressure element 630. Accordingly, even if a gap is generated in the flow path 612, it is possible to prevent the processing liquid from leaking outside of the pressure measuring unit 600. For example, the stopper ring 664 may be provided of a material having a smaller hardness than the upper body 620 or the lower body 610. That is, the stopper ring 664 may be provided of a material having a smaller deformation than the upper body 620 or the lower body 610.

600: 압력 측정 유닛 610: 하부 바디
620: 상부 바디 630: 압력 소자
640: 제1실링 부재 650: 제2실링 부재
660: 고정 부재
600: pressure measuring unit 610: lower body
620: upper body 630: pressure element
640: first sealing member 650: second sealing member
660: fixed member

Claims (10)

압력을 측정하는 장치에 있어서,
처리액이 흐르는 유로가 형성되는 하부 바디와;
상기 처리액의 압력을 측정하는 압력 소자와;
상기 하부 바디와 조합되어 상기 압력 소자가 위치되는 공간을 제공하는 상부 바디를 포함하되,
상기 압력 소자는 상기 상부 바디와 상기 하부 바디 중 어느 하나에 체결되고, 다른 하나에 이격되게 위치되고,
상기 장치는 상기 압력 소자와 상기 다른 하나의 사이 공간을 실링하는 실링 부재를 더 포함하되,
상기 처리액의 압력은 상기 어느 하나, 상기 실링 부재, 그리고 상기 압력 소자에 의해 둘러싸인 상기 유로 영역에서 측정되는 압력 측정 유닛.
In a device for measuring pressure,
A lower body through which a flow path for processing liquid is formed;
A pressure element for measuring the pressure of the processing liquid;
An upper body in combination with the lower body to provide a space in which the pressure element is located;
The pressure element is fastened to either one of the upper body and the lower body and positioned spaced apart from the other,
The apparatus further comprises a sealing member for sealing a space between the pressure element and the other,
And the pressure of the processing liquid is measured in the passage region surrounded by the one, the sealing member, and the pressure element.
제1항에 있어서,
상기 실링 부재는 상기 사이 공간에서 상기 압력 소자의 아래에서 상기 압력 소자를 지지하고, 탄성을 포함하는 재질로 제공되는 압력 측정 유닛.
The method of claim 1,
And the sealing member supports the pressure element under the pressure element in the interspace and is provided with a material including elasticity.
제2항에 있어서,
상기 상부 바디와 상기 하부 바디는 서로 마주하는 방향에 대해 서로 이격되게 위치되고,
상기 유닛은,
상기 상부 바디와 상기 하부 바디 간에 상대 위치를 고정시키는 고정 부재를 더 포함하되,
상기 고정 부재는,
상기 유로를 벗어난 위치에서 상기 상부 바디와 상기 하부 바디에 접촉되는 접촉면을 가지며, 상기 상부 바디와 상기 하부 바디가 서로 이격되게 위치되도록 상기 상부 바디와 상기 하부 바디의 사이에 위치되는 스토퍼 링을 포함하는 압력 측정 유닛.
The method of claim 2,
The upper body and the lower body are positioned to be spaced apart from each other in a direction facing each other,
The unit,
Further comprising a fixing member for fixing the relative position between the upper body and the lower body,
The fixing member,
And a stopper ring having a contact surface contacting the upper body and the lower body at a position outside the flow path, and positioned between the upper body and the lower body such that the upper body and the lower body are spaced apart from each other. Pressure measuring unit.
제3항에 있어서,
상기 스토퍼 링은 상기 유로보다 높게 위치되는 압력 측정 유닛.
The method of claim 3,
And the stopper ring is positioned higher than the flow path.
제4항에 있어서,
상기 스토퍼 링은 상기 상부 바디 또는 상기 하부 바디보다 작은 경도를 가지는 재질로 제공되는 압력 측정 유닛.
The method of claim 4, wherein
The stopper ring is a pressure measuring unit provided with a material having a hardness less than the upper body or the lower body.
제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 상부 바디의 저면에는 상기 장착 공간의 외측에 삽입홈이 형성되고,
상기 하부 바디는 상기 삽입홈이 삽입 가능한 돌출부를 가지되,
상기 돌출부의 상단은 상기 압력 소자보다 높게 위치되는 압력 측정 유닛.
The method according to any one of claims 3 to 5,
Insertion grooves are formed on the bottom of the upper body on the outside of the mounting space,
The lower body has a protrusion that can be inserted into the insertion groove,
An upper end of the protrusion is located higher than the pressure element.
기판을 처리하는 장치에 있어서,
기판을 지지하는 기판 지지 유닛과;
상기 기판 지지 유닛에 지지된 기판 상에 처리액을 공급하는 노즐과;
상기 노즐에 처리액을 공급하는 액 공급 라인과;
상기 노즐로부터 처리액을 회수하는 액 회수 라인과;
상기 액 배출 라인에 설치되며, 처리액의 압력을 측정하는 압력 측정 유닛을 포함하되,
상기 압력 측정 유닛은,
처리액이 흐르는 유로가 형성되는 하부 바디와;
상기 처리액의 압력을 측정하는 압력 소자와;
상기 하부 바디와 조합되어 상기 압력 소자가 위치되는 공간을 제공하는 상부 바디를 포함하되,
상기 압력 소자는 상기 상부 바디와 상기 하부 바디 중 어느 하나에 체결되고, 다른 하나에 이격되게 위치되고,
상기 장치는 상기 압력 소자와 상기 다른 하나의 사이 공간을 실링하는 실링 부재를 더 포함하되,
상기 처리액의 압력은 상기 어느 하나, 상기 실링 부재, 그리고 상기 압력 소자에 의해 둘러싸인 상기 유로 영역에서 측정되는 기판 처리 장치.
In the apparatus for processing a substrate,
A substrate support unit for supporting a substrate;
A nozzle for supplying a processing liquid onto a substrate supported by the substrate supporting unit;
A liquid supply line for supplying a processing liquid to the nozzle;
A liquid recovery line for recovering a processing liquid from the nozzle;
Is installed in the liquid discharge line, including a pressure measuring unit for measuring the pressure of the processing liquid,
The pressure measuring unit,
A lower body through which a flow path for processing liquid is formed;
A pressure element for measuring the pressure of the processing liquid;
An upper body in combination with the lower body to provide a space in which the pressure element is located;
The pressure element is fastened to either one of the upper body and the lower body, and is positioned spaced apart from the other
The apparatus further comprises a sealing member for sealing a space between the pressure element and the other,
The pressure of the said processing liquid is measured in the said flow path area | region enclosed by the said any one, the said sealing member, and the said pressure element.
제7항에 있어서,
상기 실링 부재는 상기 사이 공간에서 상기 압력 소자의 아래에서 상기 압력 소자를 지지하고, 탄성을 포함하는 재질로 제공되는 기판 처리 장치.
The method of claim 7, wherein
And the sealing member supports the pressure element under the pressure element in the interspace and is provided with a material including elasticity.
제7항 또는 제8항에 있어서,
상기 상부 바디와 상기 하부 바디는 서로 마주하는 방향에 대해 서로 이격되게 위치되고,
상기 유닛은,
상기 상부 바디와 상기 하부 바디 간에 상대 위치를 고정시키는 고정 부재를 더 포함하되,
상기 고정 부재는,
상기 유로를 벗어난 위치에서 상기 상부 바디와 상기 하부 바디에 접촉되는 접촉면을 가지며, 상기 상부 바디와 상기 하부 바디가 서로 이격되게 위치되도록 상기 상부 바디와 상기 하부 바디의 사이에 위치되는 스토퍼 링을 포함하는 기판 처리 장치.
The method according to claim 7 or 8,
The upper body and the lower body are positioned to be spaced apart from each other in a direction facing each other,
The unit,
Further comprising a fixing member for fixing the relative position between the upper body and the lower body,
The fixing member,
And a stopper ring having a contact surface contacting the upper body and the lower body at a position outside the flow path, and positioned between the upper body and the lower body such that the upper body and the lower body are spaced apart from each other. Substrate processing apparatus.
제9항에 있어서,
상기 스토퍼 링은 상기 유로보다 높게 위치되는 기판 처리 장치.


The method of claim 9,
And the stopper ring is positioned higher than the flow path.


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