KR102096953B1 - Apparatus and Method for treating substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 공정유닛의 내부를 배기하는 장치 및 방법를 제공한다. 기판처리장치는 내부에 기판을 처리하는 처리공간을 제공하는 공정유닛 및 상기 공정처리모듈의 내부 분위기를 배기하는 배기유닛을 포함하되, 상기 배기유닛은 상기 공정유닛에 연결되는 배기관, 상기 배기관에 음압을 제공하는 감압부재, 그리고 상기 배기관에 제공되는 음압을 조절하는 배기조절부재를 포함하되, 상기 배기조절부재는 상기 배기관에 위치되며, 세정액을 분사하는 분사라인이 내부에 형성되는 조절판, 상기 배기관의 개구율이 상이하도록 상기 조절판을 이동시키는 판조절부재, 그리고 상기 분사라인에 세정액을 공급하는 세정부재를 포함한다. 배기관의 개구율을 조절하는 조절판이 세정액을 분사하므로, 배기관에 부착된 공정부산물을 세정 처리할 수 있다. The present invention provides an apparatus and method for exhausting the interior of a process unit. The substrate processing apparatus includes a process unit that provides a processing space for processing a substrate therein and an exhaust unit that exhausts the internal atmosphere of the process processing module, wherein the exhaust unit is an exhaust pipe connected to the process unit and a negative pressure to the exhaust pipe It includes a decompression member for providing, and an exhaust control member for adjusting the negative pressure provided to the exhaust pipe, the exhaust control member is located in the exhaust pipe, the control plate is formed inside the injection line for spraying the cleaning liquid, the control panel of the exhaust pipe It includes a plate adjustment member for moving the adjustment plate so that the opening ratio is different, and a cleaning member for supplying a cleaning liquid to the injection line. Since the control plate for adjusting the opening ratio of the exhaust pipe sprays the cleaning liquid, the process by-products attached to the exhaust pipe can be cleaned.

Description

기판처리장치 및 방법{Apparatus and Method for treating substrate}Substrate processing apparatus and method {Apparatus and Method for treating substrate}

본 발명은 공정유닛의 내부를 배기하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for exhausting the interior of a process unit.

반도체소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 박막 증착, 그리고 세정 등의 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정들은 기판이 처리되는 챔버의 내부를 일정 압력으로 유지하고, 공정 중에 발생되는 공정부산물을 배기시킨다. In order to manufacture a semiconductor device or a liquid crystal display, various processes such as photolithography, etching, ashing, thin film deposition, and cleaning are performed on a substrate. These processes maintain the inside of the chamber where the substrate is processed at a constant pressure, and exhaust process by-products generated during the process.

챔버에는 배기관이 연결되며, 배기관으로부터 제공된 음압을 통해 챔버의 내부 분위기를 배기한다. 음압은 배기관 내에 위치된 조절판을 통해 일정 수준으로 유지된다. 그러나 챔버 내에 발생된 공정부산물은 조절판 및 이와 배기관 사이의 틈에 누적된다. 특히 챔버 내에서 황산 또는 인산과 같은 세정공정을 진행 시 다량의 퓸이 발생되며, 이는 배기관으로 배기된다. 이 같은 공정부산물은 조절판 및 이와 인접한 영역에 쉽게 부착된다. 누적된 공정부산물들은 배기관의 개구율에 영향을 끼친다. 이로 인해 배기관의 개구율은 시간이 지남에 따라 낮아지고, 챔버 내에 일정 수준의 음압을 제공할 수 없다. An exhaust pipe is connected to the chamber, and the internal atmosphere of the chamber is exhausted through the negative pressure provided from the exhaust pipe. The negative pressure is maintained at a constant level through a throttle located in the exhaust pipe. However, process by-products generated in the chamber accumulate in the gap between the throttle and the exhaust pipe. In particular, a large amount of fume is generated when a cleaning process such as sulfuric acid or phosphoric acid is performed in the chamber, which is exhausted to the exhaust pipe. These process by-products are easily attached to the throttle and adjacent areas. Accumulated process byproducts affect the opening rate of the exhaust pipe. Due to this, the opening ratio of the exhaust pipe decreases over time, and it is impossible to provide a certain level of sound pressure in the chamber.

본 발명은 챔버에 제공되는 음압을 일정하게 유지할 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.The present invention is to provide an apparatus and method capable of maintaining a constant sound pressure provided to the chamber.

또한 본 발명은 공정부산물이 배기되는 과정에서 공정부산물이 배기관에 누적되는 것을 최소화할 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.In addition, the present invention is to provide an apparatus and method for minimizing the accumulation of process by-products in the exhaust pipe during the process by-product discharge.

또한 본 발명은 배기관에 누적된 공정부산물을 세정 처리할 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다. In addition, the present invention is to provide an apparatus and method capable of cleaning the process by-products accumulated in the exhaust pipe.

본 발명의 실시예는 공정유닛의 내부를 배기하는 장치 및 방법를 제공한다. 기판처리장치는 내부에 기판을 처리하는 처리공간을 제공하는 공정유닛 및 상기 공정처리모듈의 내부 분위기를 배기하는 배기유닛을 포함하되, 상기 배기유닛은 상기 공정유닛에 연결되는 배기관, 상기 배기관에 음압을 제공하는 감압부재, 그리고 상기 배기관에 제공되는 음압을 조절하는 배기조절부재를 포함하되, 상기 배기조절부재는 상기 배기관에 위치되며, 세정액을 분사하는 분사라인이 내부에 형성되는 조절판, 상기 배기관의 개구율이 상이하도록 상기 조절판을 이동시키는 판조절부재, 그리고 상기 분사라인에 세정액을 공급하는 세정부재를 포함한다. Embodiments of the present invention provide an apparatus and method for exhausting the interior of a process unit. The substrate processing apparatus includes a process unit that provides a processing space for processing a substrate therein and an exhaust unit that exhausts the internal atmosphere of the process processing module, wherein the exhaust unit is an exhaust pipe connected to the process unit and a negative pressure to the exhaust pipe It includes a decompression member for providing, and an exhaust control member for adjusting the negative pressure provided to the exhaust pipe, the exhaust control member is located in the exhaust pipe, the control plate is formed inside the injection line for spraying the cleaning liquid, the control panel of the exhaust pipe It includes a plate adjustment member for moving the adjustment plate so that the opening ratio is different, and a cleaning member for supplying a cleaning liquid to the injection line.

상기 분사라인은 복수 개로 제공되며, 각각의 상기 분사라인은 상기 조절판의 외측단까지 연장될 수 있다. 상기 분사라인들은 서로 간에 연통되도록 제공될 수 있다. 상기 분사라인들은 서로 상이한 길이방향을 가지도록 제공되며, 각각은 상기 조절판의 중심축으로부터 이의 반경방향을 향하도록 제공될 수 있다. 상기 조절판의 내부에는 세정액이 공급되는 유입라인이 더 형성되며, 상기 유입라인은 상기 조절판의 중심축으로부터 이의 외측단까지 연장될 수 있다. 상기 유입라인은 상기 배기관의 길이방향과 수직한 길이방향을 가질 수 있다. 상기 배기유닛은 상기 분사라인에 세정액이 공급되는 동안, 상기 조절판이 회전되도록 상기 판조절부재 및 상기 세정부재를 제어하는 제어기를 더 포함할 수 있다. 상기 공정유닛는 복수 개로 제공되고, 상기 배기관은 메인라인 및 상기 메인라인과 상기 공정유닛들 각각을 연결하도록 상기 메인라인으로 분기되는 복수 개의 분기라인들을 포함하되, 상기 분기라인들 각각에는 상기 조절판이 제공될 수 있다.A plurality of the injection lines are provided, and each of the injection lines may extend to an outer end of the control plate. The injection lines may be provided to communicate with each other. The injection lines are provided to have different longitudinal directions from each other, and each may be provided to face its radial direction from the central axis of the throttle. An inflow line through which the cleaning liquid is supplied is further formed inside the throttle, and the inflow line may extend from a central axis of the throttle to an outer end thereof. The inlet line may have a longitudinal direction perpendicular to the longitudinal direction of the exhaust pipe. The exhaust unit may further include a controller that controls the plate adjusting member and the cleaning member so that the control plate rotates while the cleaning liquid is supplied to the injection line. The process unit is provided in plural, and the exhaust pipe includes a main line and a plurality of branch lines branched to the main line to connect each of the process units to the main line, wherein the control plate is provided in each of the branch lines Can be.

공정유닛의 내부를 배기하는 방법으로는, 공정유닛의 내부 분위기는 상기 공정유닛에 연결된 배기관을 통해 배기하고, 상기 배기관에 설치된 조절판을 통해 상기 배기관의 개구율을 조절하되, 상기 조절판에 형성된 복수의 분사구들을 통해 세정액을 분사하여 상기 배기관의 내부를 세정한다.As a method of evacuating the inside of the process unit, the inside atmosphere of the process unit is exhausted through an exhaust pipe connected to the process unit, and the aperture ratio of the exhaust pipe is adjusted through a control plate installed in the exhaust pipe, but a plurality of injection holes formed in the control plate The inside of the exhaust pipe is cleaned by spraying a cleaning solution through them.

상기 조절판은 세정액을 분사하는 동안 상기 배기관의 길이방향과 수직한 축을 중심으로 회전할 수 있다.The control plate may rotate about an axis perpendicular to the longitudinal direction of the exhaust pipe while spraying the cleaning liquid.

본 발명의 실시예에 의하면, 배기관의 개구율을 조절하는 조절판이 세정액을 분사하므로, 배기관에 부착된 공정부산물을 세정 처리할 수 있다. According to the embodiment of the present invention, since the control plate for adjusting the opening ratio of the exhaust pipe sprays the cleaning liquid, the process by-products attached to the exhaust pipe can be cleaned.

또한 본 발명의 실시예에 의하면, 배기관은 세정액에 의해 세정처리되므로, 챔버에 제공되는 음압을 일정하게 유지할 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, since the exhaust pipe is cleaned with a cleaning liquid, it is possible to maintain a constant negative pressure provided to the chamber.

도1은 본 발명의 실시예에 따른 기판처리설비를 보여주는 평면도이다.
도2는 도1의 공정처리모듈을 제2방향에서 바라본 단면도이다.
도3은 도2의 공정유닛을 보여주는 단면도이다.
도4는 도2의 배기유닛을 보여주는 단면도이다.
도5는 도4의 조절판을 보여주는 분해 사시도이다.
도6은 처리모드 시 판조절부재 및 세정부재를 보여주는 사시도이다.
도7은 세정모드 시 판조절부재 및 세정부재를 보여주는 사시도이다.1 is a plan view showing a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the process processing module of FIG. 1 viewed from a second direction.
3 is a cross-sectional view showing the process unit of FIG.
4 is a cross-sectional view showing the exhaust unit of FIG. 2.
Figure 5 is an exploded perspective view showing the control plate of Figure 4;
6 is a perspective view showing the plate adjustment member and the cleaning member in the processing mode.
7 is a perspective view showing the plate adjustment member and the cleaning member in the cleaning mode.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the examples described below. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shapes of components in the drawings are exaggerated to emphasize a clearer description.

이하, 도1 내지 도7을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 7.

도2는 본 발명의 실시예에 따른 기판처리설비를 보여주는 평면도이다. 도2를 참조하면, 기판처리설비(1)는 인덱스모듈(10)과 공정처리모듈(20)을 가진다. 인덱스모듈(10)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 가진다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다. 2 is a plan view showing a substrate processing facility according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the substrate processing facility 1 has an index module 10 and a process processing module 20. The index module 10 has a load port 120 and a transfer frame 140. The load port 120, the transfer frame 140, and the process processing module 20 are sequentially arranged in a line. Hereinafter, the direction in which the load port 120, the transfer frame 140, and the process processing module 20 are arranged is referred to as a first direction 12, and when viewed from the top, perpendicular to the first direction 12 The direction is called the second direction 14 and the direction perpendicular to the plane including the first direction 12 and the second direction 14 is called the third direction 16.

로드포트(140)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드포트(120)의 개수는 공정처리모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(130)로는 전면개방일체형포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다. The carrier 130 in which the substrate W is accommodated is mounted on the load port 140. A plurality of load ports 120 are provided, and they are arranged in a line along the second direction 14. The number of load ports 120 may increase or decrease depending on the process efficiency of the process processing module 20 and footprint conditions. The carrier 130 is formed with a plurality of slots (not shown) for accommodating the substrates W in a horizontal arrangement with respect to the ground. As the carrier 130, a front opening unified pod (FOUP) may be used.

공정처리모듈(20)은 버퍼챔버(220), 이송챔버(240), 공정유닛(260), 그리고 배기유닛(400)을 가진다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송챔버(240)의 양측에는 각각 공정유닛들(260)이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측 및 타측에서 공정유닛들(260)은 이송챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다. 이송챔버(240)의 일측에는 복수 개의 공정유닛들(260)이 제공된다. 공정유닛들(260) 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정유닛들(260) 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정유닛들(260)이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정유닛(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정유닛(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정유닛(260)이 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정유닛들(260)은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정유닛(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정유닛(260)은 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 공정유닛(260)은 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.The process processing module 20 has a buffer chamber 220, a transfer chamber 240, a process unit 260, and an exhaust unit 400. The transfer chamber 240 is disposed in the longitudinal direction parallel to the first direction (12). Process units 260 are respectively disposed on both sides of the transfer chamber 240. The process units 260 on one side and the other side of the transfer chamber 240 are provided to be symmetrical with respect to the transfer chamber 240. A plurality of process units 260 are provided on one side of the transfer chamber 240. Some of the process units 260 are disposed along the longitudinal direction of the transfer chamber 240. In addition, some of the process units 260 are arranged to be stacked with each other. That is, on one side of the transfer chamber 240, process units 260 may be arranged in an A X B arrangement. Here, A is the number of process units 260 provided in a line along the first direction 12, and B is the number of process units 260 provided in a line along the third direction 16. When four or six process units 260 are provided on one side of the transfer chamber 240, the process units 260 may be arranged in an array of 2 X 2 or 3 X 2. The number of process units 260 may increase or decrease. Unlike the above, the process unit 260 may be provided only on one side of the transfer chamber 240. In addition, the process unit 260 may be provided as a single layer on one side and both sides of the transfer chamber 240.

버퍼챔버(220)는 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 챔버(220)는 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼챔버(220)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼챔버(220)는 이송프레임(140)과 마주보는 면 및 이송챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다. The buffer chamber 220 is disposed between the transfer frame 140 and the transfer chamber 240. The buffer chamber 220 provides a space where the substrate W stays before the substrate W is transferred between the transfer chamber 240 and the transfer frame 140. A slot (not shown) in which the substrate W is placed is provided inside the buffer chamber 220. A plurality of slots (not shown) are provided to be spaced apart from each other along the third direction 16. In the buffer chamber 220, a surface facing the transfer frame 140 and a surface facing the transfer chamber 240 are opened.

이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼챔버(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정처리모듈(20)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정처리모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다. The transfer frame 140 transports the substrate W between the carrier 130 seated on the load port 120 and the buffer chamber 220. An index rail 142 and an index robot 144 are provided in the transfer frame 140. The index rail 142 is provided with its longitudinal direction parallel to the second direction 14. The index robot 144 is installed on the index rail 142, and is linearly moved in the second direction 14 along the index rail 142. The index robot 144 has a base 144a, a body 144b, and an index arm 144c. The base 144a is installed to be movable along the index rail 142. The body 144b is coupled to the base 144a. The body 144b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 144a. Further, the body 144b is provided to be rotatable on the base 144a. The index arm 144c is coupled to the body 144b, and is provided to move forward and backward relative to the body 144b. A plurality of index arms 144c are provided to be individually driven. The index arms 144c are arranged to be stacked in a state spaced apart from each other along the third direction 16. Some of the index arms 144c are used to transport the substrate W from the process processing module 20 to the carrier 130, and other parts of the index arms 144c from the carrier 130 to the process processing module 20 ). This can prevent particles generated from the substrate W before the process processing from being attached to the substrate W after the process processing in the process of the index robot 144 carrying in and out the substrate W.

이송챔버(240)는 버퍼챔버(220)과 공정유닛(260) 간에, 그리고 공정유닛(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. The transfer chamber 240 transports the substrate W between the buffer chamber 220 and the processing unit 260 and between the processing units 260. A guide rail 242 and a main robot 244 are provided in the transfer chamber 240. The guide rail 242 is disposed such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. The main robot 244 is installed on the guide rail 242, and is linearly moved along the first direction 12 on the guide rail 242. The main robot 244 has a base 244a, a body 244b, and a main arm 244c. The base 244a is installed to be movable along the guide rail 242. The body 244b is coupled to the base 244a. The body 244b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 244a. Further, the body 244b is provided to be rotatable on the base 244a. The main arm 244c is coupled to the body 244b, which is provided to move forward and backward relative to the body 244b. A plurality of main arms 244c are provided to be individually driven. The main arms 244c are arranged to be stacked in a state spaced apart from each other along the third direction 16.

공정유닛(260) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행한다. 공정유닛은 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 공정유닛(260)은 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정유닛(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정유닛들(260)은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 공정유닛들(260)은 서로 상이하게 제공될 수 있다. A cleaning process is performed on the substrate W in the process unit 260. The process unit may have a different structure depending on the type of cleaning process to be performed. Alternatively, each process unit 260 may have the same structure. Optionally, the process units 260 are divided into a plurality of groups, and the process units 260 belonging to the same group are identical to each other, and the process units 260 belonging to different groups can be provided differently from each other.

도2는 도1의 공정처리모듈을 제2방향에서 바라본 단면도이고, 도3은 도2의 공정유닛을 보여주는 단면도이다. 도3을 참조하면, 공정유닛(260)는 공정챔버(280), 팬필터유닛(300), 하우징(320), 스핀헤드(340), 승강유닛(360), 그리고 약액공급유닛(380)을 포함한다. 공정챔버(280)는 내부에 기판(W)이 처리되는 처리공간을 제공한다. 공정챔버(280)는 직육면체 형상을 가지도록 제공된다. 이송챔버(240)를 향하는 공정챔버(280)의 일측면에는 개구가 형성된다. 개구는 기판이 반출입되는 입구로서 기능한다. 팬필터유닛(300)은 처리공간에 청정공기를 제공한다. 팬필터유닛은 처리공간에 하강기류를 형성한다. 팬필터유닛(300)은 공정챔버(280)의 상부벽에 설치된다.FIG. 2 is a cross-sectional view of the process processing module of FIG. 1 viewed from a second direction, and FIG. 3 is a cross-sectional view showing the process unit of FIG. 2. Referring to FIG. 3, the process unit 260 includes a process chamber 280, a fan filter unit 300, a housing 320, a spin head 340, a lifting unit 360, and a chemical liquid supply unit 380. Includes. The process chamber 280 provides a processing space in which the substrate W is processed. The process chamber 280 is provided to have a rectangular parallelepiped shape. An opening is formed on one side of the process chamber 280 facing the transfer chamber 240. The opening functions as an entrance through which the substrate is carried in and out. The fan filter unit 300 provides clean air to the processing space. The fan filter unit forms a downdraft in the processing space. The fan filter unit 300 is installed on the upper wall of the process chamber 280.

하우징(320)은 처리공간에 위치된다. 하우징(320)은 내부에 공간을 가지며, 그 상부는 개방된다. 하우징(320)은 내부회수통(322), 및 외부회수통(328)을 가진다. 각각의 회수통(322,328)은 공정에 사용된 약액 중 서로 상이한 약액을 회수한다. 내부회수통(322)은 스핀헤드(340)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부회수통(328)은 내부회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부회수통(322)의 내측공간(322a) 및 내부회수통(322)과 외부회수통(328)의 사이공간(328a)은 각각 내부회수통(322) 및 외부회수통(328)으로 약액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 각각의 회수통(322,328)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(322b,328b)이 연결된다. 각각의 회수라인(322b,328b)은 각각의 회수통(322,328)을 통해 유입된 약액을 배출한다. 배출된 약액은 외부의 약액 재생시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.The housing 320 is located in the processing space. The housing 320 has a space therein, the upper part of which is open. The housing 320 has an inner recovery container 322 and an outer recovery container 328. Each of the collection containers 322 and 328 recovers different chemicals from the chemicals used in the process. The inner recovery container 322 is provided in an annular ring shape surrounding the spin head 340, and the outer recovery container 328 is provided in an annular ring shape surrounding the inner recovery container 322. The inner space 322a of the inner recovery container 322 and the space 328a between the inner recovery container 322 and the outer recovery container 328 have chemical liquids in the inner recovery container 322 and the outer recovery container 328, respectively. It functions as an inlet. The collection lines 322b and 328b vertically extending in the downward direction of the bottom surface are connected to the respective collection cylinders 322 and 328. Each recovery line (322b, 328b) discharges the chemical liquid introduced through each of the recovery vessel (322,328). The discharged chemical liquid can be reused through an external chemical liquid regeneration system (not shown).

스핀헤드(340)는 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 스핀헤드(340)는 몸체(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 모터(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다.The spin head 340 supports the substrate W during the process and rotates the substrate W. The spin head 340 has a body 342, a support pin 344, a chuck pin 346, and a support shaft 348. The body 342 has an upper surface provided in a substantially circular shape when viewed from the top. A support shaft 348 rotatable by a motor 349 is fixedly coupled to the bottom surface of the body 342.

지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀(344)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다. A plurality of support pins 344 are provided. The support pins 344 are arranged to be spaced apart at predetermined intervals at the edge of the upper surface of the body 342 and protrude upward from the body 342. The support pins 344 are arranged to have an annular ring shape as a whole by combination with each other. The support pin 344 supports the rear edge of the substrate W such that the substrate W is spaced a predetermined distance from the upper surface of the body 342.

척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 스핀헤드(340)가 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기위치와 지지위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 대기위치는 지지위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 스핀헤드(340)에 로딩 또는 언로딩 시 척핀(346)은 대기위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척 핀(346)은 지지위치에 위치된다. 지지위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.A plurality of chuck pins 346 are provided. The chuck pin 346 is disposed farther than the support pin 344 from the center of the body 342. The chuck pin 346 is provided to protrude upward from the body 342. The chuck pin 346 supports the side of the substrate W so that the substrate W does not deviate laterally from the fixed position when the spin head 340 is rotated. The chuck pin 346 is provided to enable linear movement between the standby position and the support position along the radial direction of the body 342. The standby position is a position far from the center of the body 342 compared to the support position. When the substrate W is loaded or unloaded onto the spin head 340, the chuck pin 346 is positioned in the standby position, and when the process is performed on the substrate W, the chuck pin 346 is positioned in the support position. In the support position, the chuck pin 346 is in contact with the side of the substrate W.

승강유닛(360)은 하우징(320)을 상하 방향으로 직선이동시킨다. 하우징(320)이 상하로 이동됨에 따라 스핀헤드(340)에 대한 하우징(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 하우징(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 놓이거나, 스핀헤드(340)로부터 들어올려 질 때 스핀헤드(340)가 하우징(320)의 상부로 돌출되도록 하우징(320)은 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 약액의 종류에 따라 약액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 하우징(320)의 높이가 조절한다. 선택적으로, 승강유닛(360)은 스핀헤드(340)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.The lifting unit 360 linearly moves the housing 320 in the vertical direction. As the housing 320 moves up and down, the relative height of the housing 320 relative to the spin head 340 is changed. The lifting unit 360 has a bracket 362, a moving shaft 364, and a driver 366. The bracket 362 is fixedly installed on the outer wall of the housing 320, and the moving shaft 364 moving in the vertical direction by the driver 366 is fixedly coupled to the bracket 362. When the substrate W is placed on the spin head 340 or is lifted from the spin head 340, the housing 320 is lowered so that the spin head 340 protrudes to the upper portion of the housing 320. In addition, when the process is in progress, the height of the housing 320 is adjusted so that the chemical liquid may be introduced into the predetermined collection container 360 according to the type of the chemical liquid supplied to the substrate W. Optionally, the lifting unit 360 may move the spin head 340 in the vertical direction.

약액공급유닛(380)은 스핀헤드(340)에 지지된 기판 상으로 약액을 공급한다. 약액공급유닛(380)은 복수 개로 제공되며, 각각은 서로 상이한 종류의 약액을 공급할 수 있다. 각각의 약액공급유닛(380)은 지지축(386), 지지대(392), 그리고 노즐(394)을 포함한다. 지지축(386)은 하우징(320)의 일측에 배치된다. 지지축(386)은 그 길이방향이 상하방향으로 제공되는 로드 형상을 가진다. 지지축(386)은 구동부재(388)에 의해 회전 및 승강운동이 가능하다. 이와 달리 지지축(386)은 구동 부재(388)에 의해 수평방향으로 직선이동 및 승강운동할 수 있다. 지지대(392)는 노즐(394)을 지지한다. 지지대(392)는 지지축(386)에 결합되고, 끝단 저면에는 노즐(394)이 고정 결합된다. 노즐(394)은 지지축(386)의 회전에 의해 스윙이동될 수 있다. 일 예에 의하면, 약액은 황산(H2SO4) 또는 인산(H3PO4)을 포함하는 케미칼일 수 있다.The chemical liquid supply unit 380 supplies the chemical liquid onto the substrate supported by the spin head 340. A plurality of chemical liquid supply units 380 are provided, each of which can supply different kinds of chemical liquids. Each chemical liquid supply unit 380 includes a support shaft 386, a support 392, and a nozzle 394. The support shaft 386 is disposed on one side of the housing 320. The support shaft 386 has a rod shape in which its longitudinal direction is provided in the vertical direction. The support shaft 386 is rotatable and elevating by the driving member 388. Unlike this, the support shaft 386 may linearly move and elevate in the horizontal direction by the driving member 388. The support 392 supports the nozzle 394. The support 392 is coupled to the support shaft 386, and a nozzle 394 is fixedly coupled to the end bottom surface. The nozzle 394 may be swinged by rotation of the support shaft 386. According to an example, the chemical solution may be a chemical containing sulfuric acid (H 2 SO 4 ) or phosphoric acid (H 3 P O 4 ).

배기유닛(400)은 공정유닛(260)들 각각의 처리공간 분위기를 배기한다. 배기유닛(400)은 처리공간에서 발생되는 공정부산물을 배기시키고, 처리공간의 압력을 일정하게 유지시킨다. 도4는 도3의 배기유닛을 보여주는 단면도이다. 도4를 참조하면, 배기유닛(400)은 배기관(410), 감압부재(416), 배기조절부재(420), 그리고 제어기(470)를 포함한다. 배기관(410)은 연결라인(414) 및 메인라인(412)을 포함한다. 연결라인(414)은 공정유닛(260)과 메인라인(412)을 서로 연결시킨다. 연결라인(414)은 공정유닛(260)들의 개수와 동일하거나 이보다 많게 제공된다. 각각의 연결라인(414)은 메인라인(412)으로부터 분기되는 분기라인(414)으로 제공된다. 따라서 연결라인(414)과 메인라인(412)은 서로 통하도록 제공된다. 감압부재(416)는 메인라인(412)에 설치된다. 감압부재(416)는 메인라인(412)으로부터 각각의 연결라인(414)을 통해 공정유닛(260)의 처리공간에 음압을 제공한다. 예컨대, 감압부재(416)는 펌프일 수 있다.The exhaust unit 400 exhausts the processing space atmosphere of each of the process units 260. The exhaust unit 400 exhausts process by-products generated in the processing space and maintains a constant pressure in the processing space. 4 is a cross-sectional view showing the exhaust unit of FIG. 3. 4, the exhaust unit 400 includes an exhaust pipe 410, a pressure reducing member 416, an exhaust control member 420, and a controller 470. The exhaust pipe 410 includes a connection line 414 and a main line 412. The connection line 414 connects the process unit 260 and the main line 412 to each other. The connection line 414 is provided with the same number of process units 260 or more. Each connection line 414 is provided as a branch line 414 branching from the main line 412. Therefore, the connection line 414 and the main line 412 are provided to communicate with each other. The pressure reducing member 416 is installed on the main line 412. The pressure reducing member 416 provides a negative pressure from the main line 412 to the processing space of the process unit 260 through each connecting line 414. For example, the pressure reducing member 416 may be a pump.

배기조절부재(420)는 연결라인(414)의 개구율을 조절한다. 배기조절부재(420)는 처리공간에 제공되는 음압의 양을 조절한다. 배기조절부재(420)는 조절판(430), 판조절부재(450), 그리고 세정부재(460)를 포함한다. 조절판(430)은 연결라인(414)에 설치된다. 조절판(430)은 연결라인(414)의 내경과 동일한 직경을 가지는 판 형상을 가진다. 예컨대, 조절판(430)은 댐퍼일 수 있다. 조절판(430)은 연결라인(414)에서 그 연결라인(414)의 길이방향과 수직한 축을 중심으로 회전 가능하도록 제공된다. 조절판(430)의 양단은 연결라인(414)에 연결된다. 조절판(430)은 그 양단을 잇는 직선을 중심으로 회전 가능하도록 제공될 수 있다. 조절판(430)이 회전됨에 따라 연결라인(414)의 개구율을 조절 가능하다. 판조절부재(450)는 조절판(430)을 회전시킨다. 판조절부재(450)는 회전포트(452) 및 구동기를 포함한다. 회전포트(452)는 조절판(430)의 양단과 연결라인(414) 사이에 설치된다. 조절판(430)의 양단은 회전포트(452)와 함께 회전 가능하도록 결합된다. 구동기(454)는 2 개의 회전포트(452) 중 어느 하나에 구동력을 제공한다. 이에 따라 조절판(430)은 연결라인(414)에 결합된 채로 회전될 수 있다. 예컨대, 구동기(454)는 조절판(430)의 일측에 위치될 수 있다. 구동기(454)는 모터일 수 있다.The exhaust control member 420 adjusts the opening ratio of the connection line 414. The exhaust control member 420 adjusts the amount of sound pressure provided to the processing space. The exhaust control member 420 includes a control plate 430, a plate control member 450, and a cleaning member 460. The adjustment plate 430 is installed on the connection line 414. The adjustment plate 430 has a plate shape having the same diameter as the inner diameter of the connection line 414. For example, the control plate 430 may be a damper. The adjusting plate 430 is provided to be rotatable about an axis perpendicular to the longitudinal direction of the connecting line 414 in the connecting line 414. Both ends of the control plate 430 are connected to the connection line 414. The adjustment plate 430 may be provided to be rotatable around a straight line connecting both ends. As the adjustment plate 430 is rotated, the opening ratio of the connection line 414 is adjustable. The plate adjustment member 450 rotates the control plate 430. The plate adjustment member 450 includes a rotating port 452 and a driver. The rotating port 452 is installed between both ends of the control plate 430 and the connection line 414. Both ends of the adjusting plate 430 are coupled to be rotatable together with the rotating port 452. The driver 454 provides driving force to either one of the two rotating ports 452. Accordingly, the control plate 430 may be rotated while being coupled to the connection line 414. For example, the driver 454 may be located on one side of the adjustment plate 430. The driver 454 can be a motor.

다음은 조절판(430)에 대해 보다 자세히 설명한다. 도5는 도4의 조절판을 보여주는 분해 사시도이다. 도5를 참조하면, 조절판(430)은 상판(432) 및 하판(434)을 가진다. 상판(432)의 저면에는 제1슬릿홈(441) 및 제2슬릿홈(442)이 형성된다. 제1슬릿홈(441)은 연결라인(414)의 길이방향과 수직한 방향을 향하는 길이방향을 가진다. 제1슬릿홈(441)은 상판(432)의 중심축으로부터 일측단까지 길게 형성된다. 제1슬릿홈(441)은 2 개의 회전포트(452) 중 다른 하나에 통하도록 제공된다. 제2슬릿홈(442)은 복수 개로 제공된다. 제2슬릿홈(442)들은 제1슬릿홈(441)과 상이한 길이방향을 가지도록 제공된다. 각각의 제2슬릿홈(442)은 서로 간에 상이한 길이방향을 가지도록 제공된다. 각각의 제2슬릿홈(442)은 제1슬릿홈(441)과 통하도록 제공된다. 제2슬릿홈(442)들은 상판(432)의 중심축으로부터 상판(432)의 외측단까지 길게 형성된다. 따라서 제2슬릿홈(442)들은 상판(432)의 중심축에서 제1슬릿홈(441)으로부터 연장되게 제공된다. 예컨대, 제2슬릿홈(442)들 각각은 그 길이방향이 상판(432)의 반경방향을 향하도록 제공될 수 있다. 하판(434)은 양면이 편평한 판 형상을 가지도록 제공된다. 하판(434)은 상판(432)과 동일한 직경을 가지도록 제공된다. 하판(434)은 상판(432)의 저면에 고정결합된다. 상판(432)과 하판(434)은 서로 조합되어 제1슬릿홈(441) 및 제2슬릿홈(442)들 각각은 그 길이방향이 서로 상이한 유로로 기능한다. 일 예에 의하면, 제2슬릿홈(442)에 의해 조절판(430)의 외측단에 형성된 홀은 분사구들이 기능한다. 분사구들은 조절판(430)의 원주방향을 따라 순차적으로 형성된다. 제1슬릿홈(441)에 의해 형성된 조절판(430)의 내부는 유입라인(441)으로 기능된다. 유입라인은 회전포트(452) 중 다른 하나와 대향되게 위치된다. 제2슬릿홈(442)에 의해 형성된 조절판(430)의 내부는 분사라인(442)으로 기능한다.Next, the control plate 430 will be described in more detail. Figure 5 is an exploded perspective view showing the control plate of Figure 4; 5, the control plate 430 has an upper plate 432 and a lower plate 434. A first slit groove 441 and a second slit groove 442 are formed on the bottom surface of the top plate 432. The first slit groove 441 has a longitudinal direction toward a direction perpendicular to the longitudinal direction of the connection line 414. The first slit groove 441 is formed long from the central axis of the upper plate 432 to one side end. The first slit groove 441 is provided to communicate with the other of the two rotating ports 452. A plurality of second slit grooves 442 are provided. The second slit grooves 442 are provided to have a different longitudinal direction from the first slit grooves 441. Each second slit groove 442 is provided to have a different longitudinal direction from each other. Each second slit groove 442 is provided to communicate with the first slit groove 441. The second slit grooves 442 are formed long from the central axis of the top plate 432 to the outer end of the top plate 432. Therefore, the second slit grooves 442 are provided to extend from the first slit groove 441 at the central axis of the top plate 432. For example, each of the second slit grooves 442 may be provided such that its longitudinal direction is toward the radial direction of the top plate 432. The lower plate 434 is provided so that both sides have a flat plate shape. The lower plate 434 is provided to have the same diameter as the upper plate 432. The lower plate 434 is fixedly coupled to the bottom surface of the upper plate 432. The upper plate 432 and the lower plate 434 are combined with each other, and each of the first slit groove 441 and the second slit groove 442 functions as a flow path having different lengths. According to an example, the holes formed in the outer end of the control plate 430 by the second slit groove 442 function as injection holes. The injection holes are sequentially formed along the circumferential direction of the control plate 430. The inside of the control plate 430 formed by the first slit groove 441 functions as an inflow line 441. The inflow line is positioned to face the other of the rotating ports 452. The inside of the control plate 430 formed by the second slit groove 442 functions as an injection line 442.

세정부재(460)는 조절판(430)의 유입라인(441)에 세정액을 공급한다. 세정부재(460)는 조절판(430)의 타측에 위치될 수 있다. 세정부재(460)는 세정액공급원(462) 및 세정액공급라인(464)을 포함한다. 세정액공급라인(464)은 세정액공급원(462) 및 조절판(430)의 유입라인(441)을 연결한다. 세정액공급원(462)에 제공된 세정액은 세정액공급라인(464)을 통해 조절판(430)의 유입라인(441)으로 공급된다. 유입라인에 공급된 세정액은 분사라인(442)으로 제공되어 분사될 수 있다. 세정액공급라인(464)에는 개폐밸브(446)가 설치된다. 개폐밸브(446)는 세정액공급라인(464)을 개폐한다. 유입라인(441)에는 개폐밸브(446)에 의해 그 세정액이 공급 또는 그 공급이 중단될 수 있다.The cleaning member 460 supplies the cleaning liquid to the inflow line 441 of the control plate 430. The cleaning member 460 may be located on the other side of the adjustment plate 430. The cleaning member 460 includes a cleaning liquid supply source 462 and a cleaning liquid supply line 464. The cleaning liquid supply line 464 connects the cleaning liquid supply source 462 and the inflow line 441 of the control plate 430. The cleaning liquid provided to the cleaning liquid supply source 462 is supplied to the inflow line 441 of the control plate 430 through the cleaning liquid supply line 464. The cleaning liquid supplied to the inflow line may be provided to the spray line 442 and sprayed. An on-off valve 446 is installed in the cleaning liquid supply line 464. The on-off valve 446 opens and closes the cleaning liquid supply line 464. The cleaning liquid may be supplied to the inflow line 441 by the opening / closing valve 446 or the supply may be stopped.

제어기(470)는 판조절부재(450) 및 세정부재(460)를 제어한다. 제어기(470)는 조절판(430)의 유입라인에 세정액을 공급 시 조절판(430)이 회전되도록 한다. 일 예에 의하면, 제어기(470)는 처리모드와 세정모드에 따라 판조절부재(450) 및 세정부재(460)를 상이하게 제어할 수 있다. 처리모드는 기판 처리공정이 진행 시 판조절부재(450) 및 세정부재(460)를 제어하는 모드이다. 처리모드는 감압부재(416)로부터 처리공간에 일정한 음압을 제공 시 진행된다. 세정모드는 조절판(430)이 설치된 배기관(410)을 세정처리하기 위한 모드이다. 세정모드는 공정유닛(260)이 대기 상태에서 진행된다.The controller 470 controls the plate adjustment member 450 and the cleaning member 460. The controller 470 causes the control plate 430 to rotate when supplying cleaning liquid to the inflow line of the control plate 430. According to an example, the controller 470 may control the plate adjustment member 450 and the cleaning member 460 differently according to the processing mode and the cleaning mode. The processing mode is a mode for controlling the plate adjustment member 450 and the cleaning member 460 when the substrate processing process is in progress. The processing mode proceeds when a constant sound pressure is provided from the pressure reducing member 416 to the processing space. The cleaning mode is a mode for cleaning the exhaust pipe 410 on which the control plate 430 is installed. In the cleaning mode, the process unit 260 proceeds in a standby state.

다음은 처리모드 및 세정모드에 따라 판조절부재(450) 및 세정부재(460)의 동작을 설명한다. 도6은 처리모드 시 판조절부재 및 세정부재를 보여주는 사시도이고, 도7은 세정모드 시 판조절부재 및 세정부재를 보여주는 사시도이다. 도6 및 도7을 참조하면, 처리모드에는 개폐밸브(446)가 닫힌 상태에서 감압부재(416)는 배기관(410)을 통해 공정챔버에 음압을 제공한다. 조절판(430)은 2 개의 회전포트(452)를 서로 잇는 직선을 축으로 일정 각도 회전된다. 조절판(430)은 처리공간에 일정량의 음압이 제공되도록 회전된 후에 고정된다. 처리모드가 진행되는 동안 기판처리공정이 완료되면, 세정모드가 진행된다. 세정모드에는 감압부재(416)로부터 제공되는 음압이 중지된다. 개폐밸브(466)는 열리고, 조절판(430)에는 세정액이 공급된다. 조절판(430)은 2 개의 회전포트(452)를 잇는 직선을 축으로 회전된다. 조절판(430)은 계속적으로 회전되면서 그 외측단에 형성된 분사라인(442)를 통해 세정액을 분사한다. 분사된 세정액은 조절판(430) 및 이와 인접한 배기관(410)의 영역을 세정 처리한다.Next, the operation of the plate adjusting member 450 and the cleaning member 460 according to the processing mode and the cleaning mode will be described. 6 is a perspective view showing the plate adjustment member and the cleaning member in the processing mode, and FIG. 7 is a perspective view showing the plate adjustment member and the cleaning member in the cleaning mode. 6 and 7, in the processing mode, the pressure reducing member 416 provides negative pressure to the process chamber through the exhaust pipe 410 while the on-off valve 446 is closed. The adjustment plate 430 is rotated at a certain angle in the axis of a straight line connecting the two rotation ports 452 to each other. The adjustment plate 430 is fixed after being rotated so that a certain amount of sound pressure is provided to the processing space. If the substrate processing process is completed while the processing mode is in progress, the cleaning mode proceeds. In the cleaning mode, the negative pressure provided from the pressure reducing member 416 is stopped. The opening / closing valve 466 is opened, and the cleaning liquid is supplied to the control plate 430. The adjustment plate 430 is rotated on a straight line connecting the two rotation ports 452. The control plate 430 continuously rotates and sprays the cleaning liquid through the spray line 442 formed at its outer end. The sprayed cleaning liquid cleans the region of the control plate 430 and the adjacent exhaust pipe 410.

상술한 실시예에는 세정부재(460)가 조절판(430)에 세정액을 공급하는 것으로 설명하였다. 이와 달리 세정부재(460)는 가스를 공급할 수 있다. 예컨대, 가스는 비활성 가스일 수 있다. 비활성 가스는 질소가스(N2)일 수 있다.In the above-described embodiment, it has been described that the cleaning member 460 supplies the cleaning liquid to the control plate 430. Unlike this, the cleaning member 460 may supply gas. For example, the gas can be an inert gas. The inert gas may be nitrogen gas (N 2 ).

또한 본 실시예에는 세정공정에 사용되는 기판처리장치를 예로 들어 설명하였다. 그러나 기판처리장치는 세정공정뿐만 아니라, 공정이 진행되는 공간에 음압을 제공하는 공정이라면 다양하게 적용 가능하다.Also, in the present embodiment, the substrate processing apparatus used in the cleaning process has been described as an example. However, the substrate processing apparatus can be applied in various ways as well as a cleaning process, as long as it provides a negative pressure in the space in which the process proceeds.

260: 공정유닛 400: 배기유닛
410: 배기관 416: 감압부재
420: 배기조절부재 430: 조절판
450: 판조절부재 460: 세정부재
470: 제어기260: process unit 400: exhaust unit
410: exhaust pipe 416: pressure reducing member
420: exhaust control member 430: control plate
450: plate adjustment member 460: cleaning member
470: controller

Claims (10)

내부에 기판을 처리하는 처리공간을 제공하는 공정유닛와;
상기 공정유닛의 내부 분위기를 배기하는 배기유닛을 포함하되,
상기 배기유닛은,
상기 공정유닛에 연결되는 배기관과;
상기 배기관에 음압을 제공하는 감압부재와; 그리고
상기 배기관에 제공되는 음압을 조절하는 배기조절부재를 포함하되,
상기 배기조절부재는
상기 배기관에 위치되며, 세정액을 분사하는 분사라인이 내부에 형성되는 조절판과;
상기 배기관의 개구율이 상이하도록 상기 조절판을 이동시키는 판조절부재와; 그리고
상기 분사라인에 세정액을 공급하는 세정부재를 포함하는 기판처리장치.A processing unit providing a processing space for processing the substrate therein;
It includes an exhaust unit for exhausting the internal atmosphere of the process unit,
The exhaust unit,
An exhaust pipe connected to the process unit;
A pressure reducing member providing negative pressure to the exhaust pipe; And
An exhaust control member for adjusting the sound pressure provided to the exhaust pipe,
The exhaust control member
A control plate positioned in the exhaust pipe and having an injection line for spraying cleaning liquid therein;
A plate adjusting member for moving the adjusting plate so that the opening ratio of the exhaust pipe is different; And
A substrate processing apparatus including a cleaning member that supplies a cleaning liquid to the spray line. 제1항에 있어서,
상기 분사라인은 복수 개로 제공되며, 각각의 상기 분사라인은 상기 조절판의 외측단까지 연장되는 기판처리장치.

According to claim 1,
A plurality of spray lines are provided, and each of the spray lines is a substrate processing apparatus extending to an outer end of the control plate.

제2항에 있어서,
상기 분사라인들은 서로 간에 연통되도록 제공되는 기판처리장치.According to claim 2,
The injection line is a substrate processing apparatus provided to communicate with each other. 제3항에 있어서,
상기 분사라인들은 서로 상이한 길이방향을 가지도록 제공되며, 각각은 상기 조절판의 중심축으로부터 이의 반경방향을 향하도록 제공되는 기판처리장치.According to claim 3,
The injection lines are provided to have different longitudinal directions from each other, each of which is provided to face its radial direction from the central axis of the control plate. 제4항에 있어서,
상기 조절판의 내부에는 세정액이 공급되는 유입라인이 더 형성되며, 상기 유입라인은 상기 조절판의 중심축으로부터 이의 외측단까지 연장되는 기판처리장치.The method of claim 4,
Inside the control plate, an inflow line to which cleaning liquid is supplied is further formed, and the inflow line extends from a central axis of the control plate to an outer end thereof. 제5항에 있어서,
상기 유입라인은 상기 배기관의 길이방향과 수직한 길이방향을 가지는 기판처리장치.The method of claim 5,
The inlet line is a substrate processing apparatus having a longitudinal direction perpendicular to the longitudinal direction of the exhaust pipe. 제6항에 있어서,
상기 배기유닛은,
상기 분사라인에 세정액이 공급되는 동안, 상기 조절판이 회전되도록 상기 판조절부재 및 상기 세정부재를 제어하는 제어기를 더 포함하는 기판처리장치.The method of claim 6,
The exhaust unit,
And a controller for controlling the plate adjusting member and the cleaning member so that the control plate rotates while the cleaning liquid is supplied to the spray line. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 공정유닛는 복수 개로 제공되고,
상기 배기관은,
메인라인과;
상기 메인라인과 상기 공정유닛들 각각을 연결하도록 상기 메인라인으로 분기되는 복수 개의 분기라인들을 포함하되,
상기 분기라인들 각각에는 상기 조절판이 제공되는 기판처리장치.The method according to any one of claims 1 to 7,
A plurality of process units are provided,
The exhaust pipe,
A main line;
It includes a plurality of branch lines that branch to the main line to connect each of the main line and the process unit,
A substrate processing apparatus provided with the control plate in each of the branch lines. 공정유닛의 내부 분위기는 상기 공정유닛에 연결된 배기관을 통해 배기하고, 상기 배기관에 설치된 조절판을 통해 상기 배기관의 개구율을 조절하되, 상기 조절판에 형성된 복수의 분사구들을 통해 세정액을 분사하여 상기 배기관의 내부를 세정하는 기판처리방법.The internal atmosphere of the process unit is exhausted through an exhaust pipe connected to the process unit, and the opening ratio of the exhaust pipe is adjusted through a control plate installed in the exhaust pipe, but the inside of the exhaust pipe is sprayed through a plurality of injection holes formed in the control plate. Substrate treatment method for cleaning. 제9항에 있어서,
상기 조절판은 세정액을 분사하는 동안 상기 배기관의 길이방향과 수직한 축을 중심으로 회전하는 기판처리방법.

The method of claim 9,
The control plate is a substrate processing method that rotates about an axis perpendicular to the longitudinal direction of the exhaust pipe while spraying the cleaning solution.

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