KR20190138810A - 전자 어셈블리 제조 방법 및 전자 어셈블리 - Google Patents
전자 어셈블리 제조 방법 및 전자 어셈블리 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20190138810A KR20190138810A KR1020197031713A KR20197031713A KR20190138810A KR 20190138810 A KR20190138810 A KR 20190138810A KR 1020197031713 A KR1020197031713 A KR 1020197031713A KR 20197031713 A KR20197031713 A KR 20197031713A KR 20190138810 A KR20190138810 A KR 20190138810A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- conductive
- antenna
- elements
- molding material
- layer
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims abstract description 72
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 32
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 24
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 88
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 66
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 11
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 claims description 7
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 claims description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 58
- 239000000463 material Substances 0.000 description 25
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 12
- 239000000047 product Substances 0.000 description 10
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 7
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 7
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 5
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000560 biocompatible material Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 239000013536 elastomeric material Substances 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000007647 flexography Methods 0.000 description 1
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 235000019988 mead Nutrition 0.000 description 1
- 238000009740 moulding (composite fabrication) Methods 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C45/1642—Making multilayered or multicoloured articles having a "sandwich" structure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B11/00—Making preforms
- B29B11/06—Making preforms by moulding the material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C45/1671—Making multilayered or multicoloured articles with an insert
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
- G01D5/12—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means
- G01D5/14—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage
- G01D5/24—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage by varying capacitance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F38/00—Adaptations of transformers or inductances for specific applications or functions
- H01F38/14—Inductive couplings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14467—Joining articles or parts of a single article
- B29C2045/14532—Joining articles or parts of a single article injecting between two sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
- B29C2045/14663—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame the mould cavity walls being lined with a film, e.g. release film
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2705/00—Use of metals, their alloys or their compounds, for preformed parts, e.g. for inserts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3406—Components, e.g. resistors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3456—Antennas, e.g. radomes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Waveguide Aerials (AREA)
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
Abstract
적어도 제 1 전도성 소자 및 제 2 전도성 소자를 포함하는 전자 어셈블리, 예컨대 안테나 또는 용량성 감지 디바이스 또는 커플링된 인덕터의 제조 방법이 제공된다. 제조 방법은, 상기 전기 용량성 소자, 예컨대 패치 소자를 획득하는 단계, 상기 전기 용량성 소자를, 예컨대 몰드 구조체에 의해 규정되는 캐비티 내에서, 상기 전기 용량성 소자들 사이에 전자기 커플링을 구축하기 위하여 서로로부터 미리 규정된 거리에 배치하는 단계, 및 성형 재료층을 적어도 상기 전기 용량성 소자들 사이에 성형, 예컨대 사출 성형하는 단계를 포함하고, 상기 성형 재료층은 미리 규정된 거리에 의하여 규정되는 상기 전기 용량성 소자들 사이의 두께를 가진다. 추가적으로, 전자 어셈블리, 안테나, 용량성 감지 디바이스 및 커플링된 인덕터가 제공된다.
Description
이러한 애플리케이션을 도출한 프로젝트는 허가 협정 번호 725076에 따른 유럽 연합의 호라이즌 2020 연구 및 개혁 프로그램으로부터 자금을 지원받았다.
본 발명은 일반적으로 전자제품의 기술 분야에 관한 것이다. 특히, 하지만 비배타적으로, 본 발명은 성형, 예컨대 사출 성형을 사용하여 전자 어셈블리를 제조하는 것, 및 성형된 층을 포함하는 전자 어셈블리에 관한 것이다.
일반적으로 전자제품 및 전자 제품의 콘텍스트에 다양한 상이한 다층 구조체가 존재한다. 다층 구조체는 열성형, 성형, 접착제, 열 및/또는 압력 기반 적층 등을 사용하여 제조될 수 있다. 원하는 색상 및, 예를 들어 그래픽 패턴을 구조체 내에 포함하기 위해서인-몰드 장식(IMD)/인-몰드 라벨링(IML)이 활용될 수 있다.
전자 부품, 집적 회로(IC), 및 도체와 같은 전자제품이 일반적으로, 여러 가지 상이한 기법에 의하여 다층 구조체 내에 또는 다층 구조체 위에 제공될 수 있다. 자연적으로, 궁극적으로 다층 구조체의 내층 또는 외층을 형성하는, 이용가능한 표면 실장 디바이스(SMD)와 같은 기성 전자제품이 기판 상에 장착될 수 있다. 추가적으로, "인쇄된 전자공학(printed electronics)"이라는 용어에 속하는 기술이 전자제품을 연관된 기판에 직접적으로 실제 생성하기 위하여 적용될 수 있다. "인쇄된"이라는 용어는 이러한 경우에 스크린 인쇄, 플렉소그래피, 및 잉크젯 인쇄를 포함하지만 이들로 한정되는 것은 아닌 전자제품/전기 소자를 생성할 수 있는 다양한 인쇄 기법을 가리킨다.
시도된 솔루션에서, 전자 부품은 기판 상에 배치되고 그 뒤에 부품들이 열가소성 재료에 의하여 오버몰딩된다. 이러한 제품은, 설계된 속성 또는 동작 특성을 가지는 기성 컴포넌트로서 우선 제조된 후, 예를 들어 인쇄 회로 보드(PCB) 상에 커플링되거나 집적되고, 그 후에 컴포넌트를 보호하기 위하여 성형 재료에 의해 오버몰딩되는, IC, 도체, 및 안테나와 같은 컴포넌트 또는 디바이스를 포함할 수 있다.
시도된 솔루션에서, 제품의 일부로서 오버몰딩되고 그 안테나 소자들 사이에 용량성 커플링을 가지는 안테나 디바이스는, 라디에이터, 급전 소자 및 접지면인 적어도 세 개의 상이한 금속 부분, 및 금속 부분들 사이의 지지 프레임인 적어도 세 개의 별개의 절연 지지부, 즉 절연 기판, 상단 커버 및 하단 커버를 활용하여 생성된다.
이러한 어셈블리의 생산을 알려진 방법과 같은 많은 생산 단계가 필요 없이 쉽게 하고, 더 나아가 전자 어셈블리를 제품 내에 쉽게 통합하게 하는, 전자 어셈블리의 제조 방법을 개발해야 할 필요성이 여전히 존재한다.
본 발명의 목적은 전자 어셈블리의 제조 방법 및 전자 어셈블리를 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 이러한 방법이 전자 어셈블리의 제조를 쉽게 만드는 것이다.
본 발명의 목적들은 각각의 독립항에 의해 규정되는 바와 같은 방법 및 전자 어셈블리에 의해서 달성된다.
제 1 양태에 따르면, 반응 필드, 예컨대 안테나의 전자기장 또는 용량성 감지 디바이스의 전기장 또는 인덕터의 자기장을 방출하기 위한 전자 어셈블리의 제조 방법이 제공된다. 이러한 반응 필드는, 예를 들어 전자기 방사선을 방출/송신 및/또는 수신하도록 설계되거나 적어도 구축된 전기 필드, 또는 그 인덕터들 사이에 자기장을 가지는 커플링된 인덕터 내의 변화에 반응함으로써, 따라서 어셈블리 및 해당 어셈블리가 이용되도록 의도되는 환경 사이에 정보 및/또는 전력을 무선으로 전송하는 설계된 안테나 구조체 또는 용량성 감지 디바이스 내에 포함될 수 있다. 이러한 방법은 적어도 제 1 전도성 소자 및 제 2 전도성 소자를 포함한다. 이러한 방법은,
- 패치 소자 또는 평면 코일과 같은 상기 전도성 소자들을 획득하는 단계,
- 상기 전도성 소자들을, 예컨대 몰드 구조체에 의해 규정되는 캐비티 내에서, 상기 전도성 소자들 사이에, 예컨대 용량성 또는 유도성 전자기 커플링을 구축하기 위하여 서로로부터 미리 규정된 거리에 배치하는 단계, 및
- 적어도 상기 전도성 소자들 사이에서 성형 재료층을 성형, 예컨대 사출 성형하는 단계를 포함하고, 상기 성형 재료층은 미리 규정된 거리에 의하여 규정되는 상기 전도성 소자들 사이의 두께를 가진다.
이러한 방법은, 제 1 기판막을 획득하는 단계, 및 선택적으로 스크린 인쇄와 같은 인쇄 전자 기술의 활용을 통하여, 상기 제 1 전도성 소자를 상기 제 1 기판막에 제공하는 단계를 포함할 수 있다.
이러한 방법은, 제 2 기판막을 획득하는 단계, 및 선택적으로 스크린 인쇄와 같은 인쇄 전자 기술의 활용을 통하여, 상기 제 2 전도성 소자를 상기 제 2 기판막에 제공하는 단계를 포함할 수 있다.
이러한 방법은, 제 1 및 제 2 기판막 중 적어도 하나를 원하는 3차원(3D) 형상으로 성형, 예컨대 열성형 또는 냉간 성형하는 단계를 포함할 수 있다. 원하는 3D 형상은, 대상물이 오직 하나의 방향에서만, 예를 들어 실린더의 측면에서만 3D 형상을, 또는 다양한 상이한 로컬 곡률을 가지는 복잡한 형상을 가지는 임의의 3D 형상을 나타내는 소위 2.5차원(2.5D) 또는 의사-3D 형상을 가리킬 수 있다.
이러한 방법은, 제 3 전도성 소자, 바람직하게는 패치 소자를 획득하는 단계, 및 상기 전자 어셈블리의 접지 소자로서 동작하도록, 제 3 전도성 소자를 상기 성형 재료층의 상기 제 1 또는 제 2 전도성 소자와 동일한 면 상에 배치하는 단계를 포함할 수 있다.
이러한 방법은, 전기 에너지 급전 소자, 예컨대 신호 급전 소자 및/또는 제어 유닛을 제 1 또는 제 2 전도성 소자에 커플링하는 단계를 포함할 수 있다.
제 2 양태에 따르면, 반응 필드를 방출하기 위한 전자 어셈블리가 제공된다. 전자 어셈블리는,
- 제 1 전도성 소자,
- 제 2 전도성 소자 - 상기 전도성 소자들은 서로 전자기적으로, 그리고 바람직하게는 용량성 또는 유도성과 같이 무선으로 커플링됨 -, 및
- 적어도 상기 제 1 전도성 소자와 제 2 전도성 소자 사이의 성형 재료층을 포함한다.
어셈블리의 전도성 소자들의 서로로부터의 거리는, 바람직하게는 전자 어셈블리의 동작 특성이 어셈블리의 의도된 목적에, 예컨대 안테나의 주파수 대역, 안테나 구조체의 경우 주파수 대역폭 및 임피던스 매칭, 또는 소자들 사이의 원하는 커패시턴스에 적합하게 되게 하는 것일 수 있다. 용량성 감지 디바이스의 경우, 송신(Tx) 전극으로부터의 수신(Rx) 전극의 거리와 같은 양태들이 고려될 필요가 있을 수 있는데, 이것은 Tx 전극의 차폐 성능, 원하는 커패시턴스, 성형 재료의 투과성, 또는 원하는 센서 신호 강도에 영향을 준다. 커플링된 인덕터의 경우, 거리는, 예를 들어 코일들 사이의 인덕턴스 또는 적어도 상호 인덕턴스를 최대화하기 위하여, 인덕터의 원하는 인덕턴스를 고려하여 선택될 수 있다. 이것은, 평면 코일(들)의 도전층의 수량, 코일(들)의 권선들 사이의 간극, 평면 코일(들)을 형성하는 도체의 폭, 평면 코일(들) 내의 권선수, 또는 평면 코일의 서로에 대한 직경 또는 크기 또는, 코일들이 직접적으로 수직 방향으로, 즉 평면 코일의 평면에 의해 규정되는 수평 방향에 수직으로 포개지지 않는 경우 평면 코일들 사이의 수평 변위에 의하여 영향 받을 수 있다. 또한 서로에 대한 평면 코일 내의 표면적들의 크기 및/또는 형상이 규정된 거리를 설계하는 것에 영향을 줄 수 있다.
안테나 또는 용량성 감지 디바이스의 전도성 소자들, 예컨대 도전성 패치 소자들은 서로 용량성 커플링될 수 있다.
전도성 소자들, 예컨대 커플링된 인덕터의 평면 코일들은 서로 유도성 커플링될 수 있다.
제 1 전도성 소자는 제 1 기판막 상에 배치될 수 있다.
제 2 전도성 소자는 제 2 기판막 상에 배치될 수 있고, 성형 재료층은 적어도 제 1 및 제 2 기판막 사이에 성형될 수 있다.
제 1 및 제 2 전도성 부재 중 적어도 하나는 3차원(3D) 형상을 가질 수 있다. 형상은, 대상물이 오직 하나의 방향에서만, 예를 들어 실린더의 측면에서만 3D 형상을, 또는 다양한 상이한 로컬 곡률을 가지는 복잡한 형상을 가지는 임의의 3D 형상을 나타내는 소위 2.5차원(2.5D) 또는 의사-3D 형상을 가리킬 수 있다.
제 1 및 제 2 기판막 중 적어도 하나는 3차원 형상을 가질 수 있다.
제 3 양태에 따르면, 적어도 제 1 안테나 소자 및 제 2 안테나 소자를 포함하는 안테나 구조체의 제조 방법이 제공된다. 이러한 방법은,
- 상기 안테나 소자, 예컨대 패치 안테나 소자를 획득하는 단계,
- 상기 안테나 소자를, 예컨대 몰드 구조체에 의해 규정되는 캐비티 내에서, 상기 안테나 소자들 사이에 용량성 커플링을 구축하기 위하여 서로로부터 미리 규정된 거리에 배치하는 단계, 및
- 성형 재료층을 적어도 상기 안테나 소자들 사이에 성형, 예컨대 사출 성형하는 단계를 포함하고,
상기 성형 재료층은 미리 규정된 거리에 의하여 규정되는 상기 안테나 소자들 사이의 두께를 가진다.
이러한 방법은, 상기 안테나 구조체의 요구되는 동작 특성에 기반하여, 예컨대 요구되는 동작 주파수 대역에 기반하여, 미리 규정된 거리를 규정하는 단계를 포함할 수 있다.
제 4 양태에 따르면, 안테나 구조체가 제공된다. 안테나 구조체는,
- 제 1 안테나 소자, 예컨대 패치 안테나 소자,
- 제 2 안테나 소자, 예컨대 패치 안테나 소자 - 상기 안테나 소자들은 서로 용량성 커플링됨 -, 및
- 적어도 상기 제 1 안테나 소자와 상기 제 2 안테나 소자 사이의 성형 재료층을 포함한다.
제 5 양태에 따르면, 적어도 제 1 감지 소자 및 제 2 감지 소자를 포함하는 용량성 감지 디바이스의 제조 방법이 제공된다. 이러한 방법은,
- 상기 감지 소자들, 예컨대 도전성 패치 소자들을 획득하는 단계,
- 상기 감지 소자들을, 예컨대 몰드 구조체에 의해 규정되는 캐비티 내에서, 상기 감지 소자들 사이에 용량성 커플링을 구축하기 위하여 서로로부터 미리 규정된 거리에 배치하는 단계, 및
- 성형 재료층을 적어도 상기 감지 소자들 사이에 성형, 예컨대 사출 성형하는 단계를 포함하고,
상기 성형 재료층은 미리 규정된 거리에 의하여 규정되는 상기 감지 소자들 사이의 두께를 가진다.
제 6 양태에 따르면, 용량성 감지 디바이스가 제공된다. 용량성 감지 디바이스는,
- 제 1 감지 소자, 예컨대 도전성 패치 소자,
- 제 2 감지 소자, 예컨대 도전성 패치 소자 - 상기 감지 소자들은 서로 용량성 커플링됨 -, 및
- 적어도 상기 제 1 감지 소자와 상기 제 2 감지 소자 사이의 성형 재료층을 포함한다.
제 7 양태에 따르면, 적어도 제 1 인덕터 및 제 2 인덕터를 포함하는 커플링된 인덕터의 제조 방법이 제공된다. 이러한 방법은,
- 상기 인덕터, 예컨대 도전성 평면 코일을 획득하는 단계,
- 상기 인덕터를, 예컨대 몰드 구조체에 의해 규정되는 캐비티 내에서, 바람직하게는 상기 인덕터들 사이에서 상호 유도성 커플링을 구축하기 위하여 서로로부터 미리 규정된 거리에 배치하는 단계, 및
- 성형 재료층을 적어도 상기 인덕터들 사이에 성형, 예컨대 사출 성형하는 단계를 포함하고,
상기 성형 재료층은 미리 규정된 거리에 의하여 규정되는 상기 인덕터들 사이의 두께를 가진다.
제 8 양태에 따르면, 커플링된 인덕터가 제공된다. 커플링된 인덕터는,
- 제 1 인덕터, 예컨대 도전성 평면 코일, 및
- 제 2 인덕터, 예컨대 도전성 평면 코일 - 상기 인덕터들은 서로 상호 유도성 커플링됨 - 및
- 적어도 상기 제 1 인덕터와 상기 제 2 인덕터 사이에 성형되는 성형 재료층을 포함한다.
본 발명의 용도는 실시예들에 따라 여러 이슈로부터 생긴다. 안테나 및/또는 용량성 감지 디바이스 및/또는 커플링된 인덕터와 같은 다층 전자 어셈블리는, 안테나 소자 또는 용량성 감지 소자 또는 인덕터와 같은 전도성 소자를 결과적으로 얻어지는 어셈블리 또는 제품의 원하는 속성 또는 특성을 고려하면서 서로로부터 미리 규정된 거리에 배치함으로써 쉽게 제조될 수 있다. 그 위에 자기 커플링이 구축되고 있는 절연층을 성형함으로써, 안테나 또는 용량성 감지 디바이스 또는 커플링된 인덕터가 우선 별개로 생산되고, 예를 들어 PCB에 연결하거나 오버몰딩에 의하여 이것을 디바이스 또는 제품에 통합하는 앞서 시도된 솔루션과 비교하여, 생산 단계의 수량이 감소된다. 따라서 본 발명은 이러한 디바이스들의 제조를 쉽게 한다.
"제 1", "제 2", "제 3", "제 4", "제 5", "제 6", "제 7" 또는 "제 8"이라는 용어는 임의의 순서, 양, 또는 중요도를 나타내는 것이 아니고, 오히려 소자들을 서로 구별하기 위하여 사용된다.
본 명세서에서 제공되는 본 발명의 예시적인 실시예는 첨부된 청구항의 적용가능성을 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다. "포함한다"는 동사는 본 명세서에서 인용되지 않은 특성의 존재를 배제하지 않는 열린 한정으로서 사용된다. 종속항에 진술되는 특성들은 그렇지 않다고 명백하게 진술되지 않는 한 자유롭게 서로 결합가능하다.
본 발명의 특성으로 간주되는 신규한 특성들이 특히 첨부된 청구항에 진술된다. 그러나, 본 발명 자체는, 그 구조 및 그 동작 방법 양자 모두에 있어서, 함께 추가적인 목적과 그 장점들과 더불어, 첨부 도면과 함께 정독할 경우 특정한 실시예의 후술되는 설명으로부터 가장 잘 이해될 것이다.
본 발명의 실시예는 예시적이지만 비한정적으로, 다음에서 간단히 설명되는 첨부 도면의 도면들에 도시된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방법의 흐름도를 도시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방법의 흐름도를 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방법의 흐름도를 도시한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 어셈블리를 도시한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 어셈블리를 도시한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 어셈블리를 도시한다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 예에 따른 안테나 구조체를 도시한다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 일 예에 따른 용량성 감지 디바이스를 도시한다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 어셈블리를 도시한다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 방법의 흐름도이다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 두 가지 실시예에 따른 인덕터를 도시한다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 커플링된 인덕터를 도시한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방법의 흐름도를 도시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방법의 흐름도를 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방법의 흐름도를 도시한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 어셈블리를 도시한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 어셈블리를 도시한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 어셈블리를 도시한다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 예에 따른 안테나 구조체를 도시한다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 일 예에 따른 용량성 감지 디바이스를 도시한다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 어셈블리를 도시한다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 방법의 흐름도이다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 두 가지 실시예에 따른 인덕터를 도시한다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 커플링된 인덕터를 도시한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방법의 흐름도를 도시한다. 105 및 115와 같은 선택적인 단계는 도 1에서 쇄선으로 표시된다.
100에서, 기동 단계를 참고하면, 재료, 전기 콘택 패드, 전자 부품 및 커넥터와 같은 컴포넌트, 및 툴의 선택, 획득, 교정 및 다른 구성이 일어날 수 있다. 개별 소자 및 재료 선택은 함께 동작하며, 해당 구조체가 배치될 수 있을 선택된 제조 공정 및 가능한 타겟 제품을 견뎌내야 한다는 것에 각별히 주의해야 하는데, 이것은 자연적으로 제조 공정 사양 및 부품 데이터 시트에 기반하여 선행 점검되거나, 예를 들어 생산된 프로토타입을 검사하고 테스트함으로써 점검되는 것이 바람직하다. 따라서, 몇 가지 예를 들어 사출 성형, 인-몰드 장식(IMD)/인-몰드 라벨링(IML), 적층, 및/또는 인쇄 장비와 같은 성형이 이러한 스테이지에서 동작 상태가 될 수 있다.
선택적인 단계 105에서 바람직하게는 가요성인, 예컨대 전자제품을 수용하기 위한 기판막 또는 기판막들이 획득될 수 있다. 선택적으로, 단계 105 이전에 또는 해당 단계에서, 장식, 그래픽 표시, 컬러 등이, 예를 들어 인쇄에 의해서 막에 생성될 수 있다. 이것은 방법 흐름에서 생략되거나 그 위치가 변경될 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 보호 층과 같은 다른 층에 이러한 피쳐가 제공될 수 있다. 예를 들어, 스크린 인쇄 또는 잉크젯 인쇄가 적용될 수 있다. 장식형 또는 표시형(예를 들어 정보형) 피쳐는 일반적으로 IMD/IML 호환 방법을 사용하여 제공될 수 있다. 기성 기판 재료, 예를 들어 플라스틱 필름의 롤이 획득되고, 선택적으로 처리, 예컨대 코팅, 착색(최초에 원하는 색상이 아니었거나 예를 들어 투명도 또는 불투명도의 최적 정도가 아닌 경우), 카빙(carved), 엠보싱, 성형 등이 될 수 있으며, 또는 기판 자체가 원하는 시작 재료(들)로부터 성형 또는 다른 방법에 의해서 처음부터 내장 형태로 생산될 수 있다. 기판막 또는 기판막들은 이미 3차원 형상을 가지는 것으로 획득될 수도 있다. 3차원 형상을 가지는 기판막 또는 기판막들의 경우, 기판막(들)은, 선택적으로 추가적인 단계 115에서 형성될 수 있다.
기판막(들) 또는 시트(들)의 잠재적인 속성을 고려하면, 기판막(들) 또는 시트(들)는 가요성인 것이 바람직할 수 있다. 기판막(들) 또는 시트(들)는, 예를 들어 플라스틱/폴리머, 예컨대 폴리 카보네이트(PC), 폴리 카보네이트/아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(PC/ABS), 폴리 메틸 메타아크릴레이트(PMMA), 폴리이미드, 메틸 메타아크릴레이트의 공중합체 및 스티렌(MS 수지), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 또는 금속을 포함할 수 있다. 기판막(들) 또는 시트(들)는 유기물 또는 생체적합물질, 예컨대 목재, 가죽 또는 직물, 또는 이러한 재료의 임의의 것의 서로와의 조합 또는 플라스틱 또는 폴리머 또는 금속과의 조합을 포함할 수 있다. 이러한 재료는 성형된 층 및/또는 보호 층 내에서도 활용될 수 있다. 기판막(들) 또는 시트(들)는 또한, 추가 처리, 예컨대 성형, 형성, 코팅 등이 될 수 있다.
기판막 또는 기판막들은 릴리프 형태 또는 형상, 예컨대 필름의 표면 평면에 대한 돌출부, 마루, 홈, 또는 리세스, 선택적으로 쓰루 홀을 포함할 수 있다. 이러한 피쳐는 도체, 컴포넌트 등과 같은 소자를 기판막(들) 내에 수용 또는 적어도 부분적으로 내장하기 위해서 활용될 수 있다. 유사한 피쳐들이 보호 층에 존재할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 단계 105에서, 두 개의 바람직하게는 가요성인 기판막, 예컨대 전술된 바와 같은 것이 획득될 수 있다. 기판막은 서로에 대하여 유사하거나 상이할 수 있다. 이들 중 하나 또는 양자 모두는 전자제품, 예컨대 전자 부품 또는 도체 또는 도전성 구역, 예를 들어 패치 또는 평면 코일을 수용하기 위한 것일 수 있다. 필름은 3차원 형상을 가지거나 본질적으로 2-차원(천연적으로 유한한 두께를 가짐) 형상을 가질 수 있다.
단계 110에서, 두 개의 전도성 소자가 획득된다. 두 개의 전도성 소자는, 바람직하게는, 구리, 금속 메시, 인듐 주석 산화물(ITO) 등을 포함하는 것과 같은 전도성 패치 또는 평면 코일일 수 있다. 전도성 소자의 형상은, 예를 들어 정방형, 직사각형, 원형 또는 타원형일 수 있다. 소자는 하나 또는 여러 개의 전기적으로 연결된 부분으로 이루어질 수 있다. 전도성 소자는, 바람직하게는, 예를 들어 무선 근거리 네트워크(WLAN)에서 동작하기 위한 안테나로서, 또는, 예를 들어 제스쳐 센서, 또는 평면 코일의 경우 커플링된 인덕터와 같은 용량성 감지 디바이스로서 유익하게 활용될 수 있는 것일 수 있다. 특히, 용량성 감지 디바이스의 경우, 전도성 소자 중 적어도 하나는, 여러 전기적으로 연결된 부분, 예를 들어 정방형 또는 사각형을 형성하도록 배치될 수 있는 네 개의 직사각형 부분, 즉 송신 전극(Tx)과 함께 감지 디바이스의 감지 공간을 형성하기 위한 수신 전극(Rx)을 포함할 수 있다.
단계 110에서, 전도성 소자, 예컨대 콘택 패드, 트레이스, 패치, 평면 코일 또는 도체는 예를 들어 인쇄에 의해서 바람직하게는 가요성인 기판막 또는 기판막들 상의 원하는 위치 또는 위치들에 제공될 수 있고, 전자 컴포넌트들은 각각 적절한 장착 기법에 의해서 부착될 수 있다. 따라서, 가요성 인쇄 회로(FPC) 구조체가 형성될 수 있다. 장착이란, 예를 들어 원하는 기계적 및 전기 연결을 구축하기 위하여 접착제, 페이스트 및/또는 도전성 잉크를 사용하는 것을 포함할 수 있다. 아이템(110)은 실시예에 따라서 반복적으로 또는 교번하여 실행될 수 있는데, 이러한 경우 이들을 전용 실행 단계로 분할하는 것이 항상 필요하거나 심지어 가능한 것은 아니다.
특히 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전도성 소자 중 적어도 하나는 단계 105에서, 예를 들어 스크린 인쇄에 의해서 획득된 기판막 상에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전도성 소자 양자 모두는 단계 105에서, 예를 들어 스크린 인쇄에 의해서 획득된 상이한 기판막들 상에 배치될 수 있다. 바람직하게는, 성형 재료는 단계 130에서 기판막들 사이에 성형될 수 있고, 따라서, 바람직하게는, 임베딩된 전도성 소자는 소자들 중 어느 하나가 상이한 기판막에 포함되도록, 즉, 기판막 당 하나의 소자가 되도록 배치된다.
다양한 실시예에 따르면, 전도성 소자는 통상적인 콘택 패드일 수 있고, 여러 콘택 패드를 포함할 수 있으며, 예를 들어 인쇄 회로 보드(PCB)의 도전성 표면일 수 있고, 전도성 소자는 하나 또는 여러 도전층 또는 소자를 포함할 수 있다.
선택적인 단계 115에서, 예를 들어 누름 성형에 의하거나 진공 또는 압력을 사용하는 열성형 또는 냉간 성형과 같은 성형이 일어날 수 있다. 성형 중에, 바람직하게는 가요성 기판막(들)이 몰드 구조체를 사용하여 원하는 실질적 3차원 형상으로 성형될 수 있다. 일부 전자 부품이 성형되도록 기판막(들) 상에 배치되었으면, 이들은 바람직하게는 성형 중에 최대 스트레스가 발생할 위치, 예컨대 최대 압력 또는 곡률의 위치를 피하도록 배치되었을 것이다.
단계 120에서, 전도성 소자들 사이에 전자기 커플링, 예컨대 용량성 또는 유도성 커플링을 구축하기 위하여, 전도성 소자들이 서로로부터 미리 규정된 거리에, 예컨대 몰드 구조체에 의해 규정된 캐비티 내부에 배치된다. 이것은, 전도성 소자들이 몰드 구조체의 캐비티의 반대면들에 배치되고 몰드 구조체가 성형을 위하여 준비가 되면, 예컨대 캐비티 플레이트 또는 몰드부를 결합하여 몰드 캐비티를 형성하게 되면, 전도성 소자들이 서로에 대해서 미리 규정된 거리를 가지는 위치로 이동되게 하는 속성을 가지는 몰드 구조체를 활용함으로써 구현될 수 있다. 그러나, 지금 시점에서 이러한 거리는 미리 규정된 거리와 다로 상이할 수 있지만, 이후에 성형 재료가 몰드 캐비티 내로 그리고 적어도 전도성 소자들 사이에 주입되면 구축될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 전도성 소자들은, 전도성 소자들 사이의 미리 규정된 거리가 성형 중에 유지되도록 보장하는 스페이서 또는 스페이서들과 같은 비-도전성 지지 부재와 같이 몰드 캐비티 내에 배치된 추가적 소자를 활용함으로써 서로로부터 미리 규정된 거리에 배치될 수 있다. 지지 부재는, 전도성 소자들 사이의 볼륨이 주로 지지 부재가 아니라 성형 재료로 충진되게 하는 것이 바람직할 수 있다. 지지 부재는, 특히, 정방형 소자의 경우, 예를 들어 소자의 하나 이상의 면들에서 전도성 소자들에 부착될 수 있다.
전도성 소자들 사이의 미리 규정된 거리를 규정하기 위한 상이한 기준들이 존재할 수 있다. 이것은 애플리케이션에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이 안테나 구조체를 형성하기 위하여 전도성 소자를 활용하는 경우, 미리 규정된 거리는 안테나의 원하는 동작 특성 또는 원하는 동작 특성을 얻기 위하여 안테나 디자인에 관련된 다른 양태에 기반하여 규정될 수 있다. 이러한 특성은, 예를 들어 안테나의 주파수 대역, 주파수 대역폭 및 임피던스 매칭의 최적화를 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 전도성 소자를 용량성 감지 디바이스의 일부로서 활용하는 경우, 고려할 것은 안테나 구조체를 제조하는 것에 관련된 것과 다를 수 있다. 용량성 감지 디바이스에 관련된 고려사항은, 예를 들어 Tx 전극의 차폐 능력에 영향을 주는, Tx 전극으로부터의 Rx 전극으로부터의 거리, 또는 성형 재료의 투과성(permeability, 또는 거리가 길어지면 증가하는 것이 바람직한 센서 신호 강도, 또는 어셈블리의 원하는 커패시턴스를 포함할 수 있다. 더욱이, 커플링된 인덕터의 경우, 코일들 사이의 인덕턴스 또는 적어도 상호 인덕턴스를 최대화하기 위하여, 미리 규정된 거리는 인덕터의 원하는 인덕턴스에 의해 선택될 수 있다. 이것은, 평면 코일(들)의 도전층의 수량, 코일(들)의 권선들 사이의 간극, 평면 코일(들)을 형성하는 도체의 폭, 평면 코일(들) 내의 권선수, 또는 평면 코일의 서로에 대한 직경 또는 크기 또는, 코일들이 직접적으로 수직 방향으로, 즉 평면 코일의 평면에 의해 규정되는 수평 방향에 수직으로 포개지지 않는 경우 평면 코일들 사이의 수평 변위에 의하여 영향 받을 수 있다. 또한 서로에 대한 평면 코일 내의 표면적들의 크기 및/또는 형상이 규정된 거리를 설계하는 것에 영향을 줄 수 있다.
더욱이, 미리 규정된 거리를 규정하는 것은, 임의의 기계류 또는 재료가 획득되기 전에 일어나는 것이 바람직할 수 있다. 미리 규정된 거리를 몰드 구조체를 설계 및/또는 획득하기 전에, 즉, 심지어 도 1 내지 도 3 각각에서 단계들(100, 200, 300) 전에 규정할 필요가 있을 수 있는데, 그 이유는 그 이후에 몰드 구조체가, 전도성 소자를 서로로부터 미리 규정된 거리에 배치하기 위하여, 또는 전도성 소자를 적어도 상기 소자들 사이에 성형 재료층을 성형한 후에 적어도 서로로부터 미리 규정된 거리에 배치되도록 배치하기 위하여 활용될 수 있기 때문이다. 예를 들어, 안테나 구조체의 경우, 미리 규정된 거리는 안테나의 원하는 주파수 대역, 원하는 주파수 대역폭 또는 임피던스 매칭의 최적화에 기반하여 결정될 수 있다. 미리 규정된 거리를 규정하는 데에 영향을 주는 다른 양태는, 사용되는 재료, 예를 들어 존재할 경우 기판막, 안테나 소자, 또는 성형 재료층에 관련될 수 있다. 더욱이, 안테나 소자 또는, 예를 들어 안테나 소자에 추가되는 접지 소자의 크기, 형상 및 위치도 미리 규정된 거리를 규정하는 데에 영향을 줄 수 있다.
비록 도 1에서는 단계 120 이전에 수행되는 것으로 예시되지만, 단계 115는 단계 120과 함께 또는 그 후에 방법이 진행하는 중에, 하지만 단계 130, 즉 성형 이전에 또는 가장 늦게는 동시에 수행될 수 있다. 일 예에 따르면, 단계 115는, 고압으로 주입될 성형 재료가 몰드 구조체에 의해 규정된 캐비티 내에 배치된 전도성 부재를 형성하도록 수행될 수 있다.
단계 130에서, 예를 들어 열가소성, 열경화성, 탄성중합체 재료, 폴리머, 유기, 생체적합물질, 유기 또는 그래픽과 같은 합성물, 및 이들의 임의의 조합의 플라스틱 층이, 바람직하게는 사출 성형을 사용하여 적어도 상기 전도성 소자들 사이에 성형되는 것이 바람직하다. 따라서, 성형 재료층은 미리 규정된 거리에 의해 규정되는 두께를 상기 전도성 소자들 사이에 가진다.
사출 성형이 제조 공정에 적용될 수 있다. 기판 및 선택적으로 보호 층(들)(만일 이미 존재한다면)이 몰드 구조체 또는 몰드 내에 삽입물로서 사용될 수 있다. 선택적으로, 예를 들어 다수의 재료를 다층 구조체에 적용하기 위하여 멀티-샷 또는 멀티-컴포넌트 성형이 적용된다. 플라스틱 층은 적어도 부분적으로 광학적으로 투명할 수 있고 및/또는, 광전자 컴포넌트(광-방출 다이오드(LED), 감광성 검출기) 또는 예를 들어 OLED(organic LED) 디스플레이와 같은 디스플레이를 포함할 수 있는 하부의 전자제품으로 가는 시각적 경로를 제공하기 위하여 리세스 또는 쓰루홀을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 플라스틱 층은 불투명한, 예를 들어 색처리되거나 그래픽을 보유한 부분, 또는 반투명 부분을 포함할 수 있다. 플라스틱 층에는 표면 릴리프 폼(surface relief form) 또는 광학적 용도(예를 들어 광 인커플링, 아웃커플링, 산란, 또는 반사)와 같은 다양한 목적을 위한 다른 피쳐가 더 제공될 수 있다.
단계 199에서, 방법의 실행이 끝난다. 제조된 전자 어셈블리는, 성형된 재료가 보통 성형 재료의 온도에 영향을 받아서 충분히 응고되면 몰드 구조체 밖으로 빼내질 수 있다.
일부 실시예에 따르면, 특정 실시예 및/또는 결과적인 대상물의 의도된 용도에 따라서, 예를 들어 성형된 재료층 상에 또는 기판막 중 적어도 하나 상에 추가층이 접착제를 사용하는 등으로 적층될 수도 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방법의 흐름도를 도시한다. 대응하는 방법 단계는 도 1에서와 같이 수행될 수 있지만, 이러한 실시예에 따르면 안테나 구조체가 제조 공정의 목표이고, 따라서 특정한 고려가 필요할 수 있다. 방법은 단계 100에 본질적으로 대응하는 단계 200에서 시작된다. 선택적인 단계 205에서, 기판막 또는 기판막들은 예컨대 단계 105에서 획득될 수 있다. 기판막(들) 또는 시트(들)는 바람직하게는, 전기적으로 낮은 손실, 즉, 낮은 유전율을 가지는 재료로 제작되어, 안테나로부터 기판막(들) 또는 시트(들)로 가는 전자기장의 밀도를 최소화하고 필름(들) 또는 시트(들)에서 필드가 감쇠되는 것을 줄일 수 있다. 단계 210에서, 두 개의 안테나 소자들이 획득될 수 있다. 이들은 바람직하게는 성형된 구조체 내에 배치된 안테나의 안테나 동작에 적합한 패치 또는 패치-유사 도전성 구역이다. 이들과 같은 안테나 소자는 자신의 소자들과 적어도 안테나 소자들 사이에 있는 성형 재료 사이에 용량성 커플링을 가지는 안테나 구조체 내에서 활용되기에 특히 유용하다. 선택적인 단계 215에서, 적어도 안테나 소자, 또는 상기 소자 및 상기 소자를 포함하는 기판막 또는 기판막들이, 예컨대, 열성형, 공기압 또는 누름 성형을 활용하여 형성될 수 있다. 단계(205-215)는, 안테나 소자를 가지는 형성되거나 성형된 기판막이 획득되도록 결합될 수 있고, 또는 단계(210 및 215)만이 결합되어 형성되거나 성형된 안테나 소자를 획득한다.
특히 인쇄된 전자제품을 활용하여 안테나 소자를 제작하기에 적합한 재료는, 예를 들어 은 함유 재료, 예컨대 Dupontㄾ ME101, 또는 Asahiㄾ SW1600C일 수 있다.
단계 220에서, 안테나 소자는 서로로부터 미리 규정된 거리에 배치되거나, 적어도, 적어도 안테나 소자들 사이에 성형 재료층을 성형한 후에 소자들이 서로로부터 미리 규정된 거리에 있게 되도록 배치될 수 있다. 바람직하게는, 안테나 라디에이터라고 지정된 안테나 소자는, 예를 들어 엔클로저에 의해 규정되는 내부 공간 또는 내측과 외측을 가지는 엔클로저를 포함하는 디바이스의 경우, 해당 구조체가 사용되도록 의도되는 환경에 대하여 안테나 구조체의 외부 에지에 위치되도록 배치될 수 있다. 안테나 라디에이터 및 안테나의 필드, 즉 반응 필드가 우선적으로 생성되도록 의도되는 볼륨, 즉, 주변 사이에는 가능한 적은 재료를 가지는 것이 유리하다. 안테나 급전 소자로 지정되는 안테나 소자는, 안테나 구조체의 내부 에지에, 즉, 통상적인 경우에는 안테나 라디에이터에 대하여 성형 재료층의 반대면에 위치되도록 배치되는 것이 바람직할 수 있다.
전술된 바와 같이, 재료 또는 안테나의 원하는 주파수 대역, 원하는 주파수 대역폭 또는 임피던스 매칭의 최적화와 같은 양태들이 미리 규정된 거리의 크기에 영향을 줄 수 있다. 단계 230에서, 성형 재료층은 적어도 상기 안테나 소자들 사이에 성형될 수 있다. 성형 재료는 바람직하게는, 전기적으로 낮은 손실, 즉, 낮은 유전율을 가지는 재료로 제작되어, 안테나로부터 기판막(들) 또는 시트(들)로 가는 전자기장의 밀도를 최소화하고 필름(들) 또는 시트(들)에서 필드가 감쇠되는 것을 줄일 수 있다. 단계 299에서, 방법 실행이 중단되어, 결과적으로 용량적으로 연결되거나 커플링된 안테나 소자 및 적어도 그러한 소자들 사이의 성형 재료층을 가지는 안테나가 얻어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 안테나의 접지 소자로서 동작하기 위하여, 제 3 안테나 소자가 획득되고, 예를 들어 제 1 또는 제 2 안테나 소자와 병렬로 인접하게 배치될 수 있다. 접지 소자는 내부 에지에, 즉, 안테나 구조체의 급전 소자와 동일한 성형 재료층의 면에 배치될 수 있다. 바람직하게는, 접지 소자는 방사선 지향 목적으로 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 방법의 일 실시예를 활용함으로써, 2층 적층 구조체 내에 상이한 종류의 슬롯 안테나가 아주 적합하게 구현된다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방법의 흐름도를 도시한다. 대응하는 방법 단계는 도 1에서와 같이 수행될 수 있지만, 이러한 실시예에 따르면 용량성 감지 디바이스가 제조 공정의 목표이고, 따라서 특정한 고려가 필요할 수 있다. 방법은 단계 100에 본질적으로 대응하는 단계 300에서 시작된다. 선택적인 단계 305에서, 기판막 또는 기판막들은 예컨대 단계 105에서 획득될 수 있다. 단계 310에서, 바람직하게는 두 개의 감지 소자들이 획득될 수 있다. 이들은 바람직하게는 성형된 구조체 내에 배치된 감지 디바이스의 용량성 감지에 적합한 패치 또는 패치-유사 도전성 구역이다. 이들과 같은 감지 소자는 자신의 소자들과 적어도 감지 소자들 사이에 있는 성형 재료 사이에 용량성 커플링을 가지는 감지 디바이스 내에서 활용되기에 특히 유용하다. 선택적인 단계 315에서, 적어도 감지 소자, 또는 상기 소자 및 상기 소자를 포함하는 기판막 또는 기판막들이, 예컨대, 열성형, 공기압 또는 누름 성형을 활용하여 형성될 수 있다. 단계(305-315)는, 감지 소자를 가지는 형성되거나 성형된 기판막이 획득되도록 결합될 수 있고, 또는 단계(310 및 315)만이 결합되어 형성되거나 성형된 감지 소자를 획득한다.
바람직하게는, Rx 전극이라고 지정된 감지 소자는, 예를 들어 엔클로저에 의해 규정되는 내부 공간 또는 내측과 외측을 가지는 엔클로저를 포함하는 디바이스의 경우, 해당 구조체가 사용되도록 의도되는 환경에 대하여 감지 디바이스의 외부 에지에 위치되도록 배치될 수 있다. Rx 전극 및 감지 디바이스의 감지 공간이 우선적으로 생성되도록 의도되는 볼륨 사이에는 가능한 적은 재료를 가지는 것이 유리하다. 감지 공간은, 예를 들어 해당 공간 내에서의 사람 손의 이동을 감지하도록 민감성을 가지는 공간이다. 적어도 Rx 전극은, 상기 전극 소자들에 의하여 규정되는 구역 내에 빈 공간을 가지는 형상, 예컨대 정방형, 직사각형, 원형 또는 타원을 형성하는 여러 Rx 전극 소자로 구성되는 것이 바람직할 수 있다. Tx 전극은 Rx 전극을 차폐하기 위하여, 적어도 Rx 전극에 대하여 대응하는 구역에 배치될 수 있다. 그러므로, Tx 전극도, 바람직하게는, Rx 전극에 의해 규정되는 빈 공간보다 다소 작은 유사한 빈 공간을 규정한다. 그러나, Tx 전극도 고체 소자일 수 있어서, 상기 빈 공간을 가지지 않을 수도 있다. 바람직하게는, Rx 전극의 소자들 사이의 전기 연결은, Tx 전극이 전기 커넥터에 대해서도 차폐를 제공하도록 대응하는 구역에서 Tx 전극과 함께 진행할 수도 있다.
Tx 전극으로서 지정된 감지 소자는, 바람직하게는, 감지 디바이스 구조체의 내부 에지에, 즉, 통상적으로 Rx 전극에 대하여 성형 재료층의 반대면에 위치되도록 배치될 수 있다.
용량성 감지 디바이스의 Rx 및 Tx 전극은 구리, 금속 메시, ITO 등과 같은 임의의 도전성 재료로 제작될 수 있다. 전극들 사이의 전기 절연은 단계 330에서 성형된 성형 재료를 사용하여 달성되는 것이 바람직할 수 있다. 전극 상단의 선택적인 커버 층은, 바람직하게는 비-도전성일 수도 있다.
단계 320에서, 감지 소자는 서로로부터 미리 규정된 거리에 배치되거나, 적어도, 적어도 감지 소자들 사이에 성형 재료층을 성형한 후에 소자들이 서로로부터 미리 규정된 거리에 있게 되도록 배치될 수 있다. 전술된 바와 같이, 재료 또는 원하는 커패시턴스, Tx 전극의 차폐 능력에 영향을 주는, Tx 전극으로부터의 Rx 전극으로부터의 거리, 또는 성형 재료의 투과성(permeability, 또는 거리가 길어지면 증가하는 것이 바람직한 센서 신호 강도와 같은 양태가 미리 규정된 거리의 크기에 영향을 줄 수 있다. 단계 330에서, 성형 재료층은 적어도 상기 감지 소자들 사이에 성형될 수 있다. 단계 399에서, 방법 실행이 중단되어, 결과적으로, 용량적으로 연결된 감지 소자 및 적어도 이러한 소자들 사이에 성형 재료층을 가지는 제스쳐 센서와 같은 용량성 감지 디바이스가 얻어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 제 3 감지 소자가 얻어지고, 감지 디바이스의 접지 소자로서 동작하도록, 또는 "부스트된" 감지 디바이스를 제공하기 위하여, 예를 들어 Rx 전극에 대하여 Tx 전극의 상이한 면에 배치될 수 있다. 성형 재료는 Tx 전극 및 접지 소자, 또는 대안적인 일부 다른 절연 재료 사이에 사용될 수 있다. 바람직하게는, Rx 전극 및/또는 Rx 급전 라인을 차폐하기 위하여 접지 소자가 사용될 수 있다. 감지 소자의 형상은 정사각형, 직사각형, 원형 또는 타원형일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체 및 용량성 감지 디바이스는 하나의 성형된 구조체, 즉, 전자 어셈블리 내에 내장될 수 있다. 이러한 경우에, 용량성 감지 디바이스의 Tx 전극은 안테나 접지 소자로서도 동작할 수 있다. 그러면, 바람직하게도 양자 모두의 기능의 성능을 열화시키지 않으면서, 더 많은 디자인 자유가 제공되고 공간이 절약될 것이다. 획득된 구조체는 간단하고 기계적으로 견실하며 안테나 및 용량성 감지 기능의 양자 모두의 기능을 포함한다. 이러한 경우에, 성형 재료층은 적어도 안테나 소자들과 감지 소자들 사이에 동시에 성형됨으로써, 결과적으로 바람직하게는 오직 하나의 성형 단계만 가지고 간단하고 견실한 구조체가 얻어질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체 및 용량성 감지 디바이스는 하나의 성형된 구조체, 즉, 전자 어셈블리 내에 내장될 수 있다. 안테나 소자들은 전술된 바와 같이 적어도 Rx 전극에 의해 규정되는 빈 공간 내에 존재하도록 배치될 수 있다. 그러면 안테나 및 용량성 감지의 기능 양자 모두의 기능을 가지는 콤팩트하고 견실한 구조체가 얻어질 것이다. Rx 전극은, 안테나 라디에이터로 지정된 안테나 소자와 성형 재료층의 동일한 면에 존재할 수 있다. 이러한 경우에 역시, 성형 재료층은 적어도 안테나 소자들과 감지 소자들 사이에 동시에 성형됨으로써, 결과적으로 오직 하나의 성형 단계만 가지고 간단하고 견실한 구조체가 얻어질 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 소자 및 용량성 감지 소자는 서로 나란하게 배치됨으로써, 결과적으로 오직 하나의 성형 단계만 가지고 간단하고 견실한 구조체가 얻어질 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 어셈블리(1000)를 도시한다. 41에서, 전도성 소자(410, 420), 예컨대 전도성 패치 또는 평면 코일이 얻어질 수 있다. 42에서, 상기 소자(410, 420)는 전자기 커플링(440), 예컨대 용량성 또는 유도성 커플링을 상기 소자(410, 420) 사이에 구축하기 위하여 서로로부터 미리 규정된 거리(430)에 배치될 수 있다. 43에서, 적어도 상기 소자(410, 420) 사이에서의 성형 재료층(450)의 사출 성형과 같은 성형이 이루어져서, 바람직하게는 성형 재료가 응고된 후에 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 어셈블리(1000)가 얻어질 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 어셈블리를 예시한다. 51에서, 전도성 소자(410, 420), 예컨대 전도성 패치가 기판막(510, 520) 내에 또는 그 위에 형성되거나 제공된 상태로 얻어질 수 있다. 바람직하게는, 전도성 소자(410, 420)는, 예컨대 스크린 인쇄에 의해 기판막(510, 520) 상에 제공되었을 수 있다. 52에서, 상기 기판막 상의 상기 소자(410, 420)는 전자기 커플링, 예컨대 용량성 또는 유도성 커플링(440)을 상기 소자(410, 420) 사이에 구축하기 위하여 서로로부터 미리 규정된 거리(430)에 배치될 수 있다. 53에서, 적어도 상기 소자(410, 420) 및 기판막 사이에서의 성형 재료층(450)의 사출 성형과 같은 성형이 이루어져서, 바람직하게는 성형 재료가 응고된 후에 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 어셈블리(1000)가 얻어질 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 어셈블리(1000)를 도시한다. 61에서, 전도성 소자(410, 420), 예컨대 전도성 패치는 기판막(510, 520)과 함께 획득될 수 있다. 바람직하게는, 전도성 소자(410, 420)는, 예컨대 스크린 인쇄에 의해 기판막(510, 520) 상에 형성되었을 수 있다. 62에서, 적어도 전도성 소자(410, 420)는 3차원 형상으로 형성, 예컨대 열성형 또는 냉간-형성될 수 있다. 바람직하게는, 기판막(510, 520)은 전도성 소자(410, 420)와 동시에 형성될 수도 있다. 63에서, 상기 기판막 상의 상기 소자(410, 420)는 전자기 커플링, 예컨대 용량성 또는 유도성 커플링(440)을 상기 소자(410, 420) 사이에 설립하기 위하여 서로로부터 미리 규정된 거리(430)에 배치될 수 있다. 64에서, 적어도 상기 소자(410, 420) 및 기판막(510, 520) 사이에서의 성형 재료층(450)의 사출 성형과 같은 성형이 이루어져서, 바람직하게는 성형 재료가 응고된 후에 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 어셈블리(1000)가 얻어질 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 어셈블리(1000), 즉, 안테나 구조체를 예시한다. 도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조체를 두 가지 반대 방향에서부터 예시한다. 도 7a, 안테나 구조체는 제 1 면, 예를 들어 상부로부터 도시되고, 도 7b에서는 제 1 면에 반대인 제 2 면, 예를 들어 하부로부터 도시된다. 안테나 라디에이터(710), 즉, 제 1 안테나 소자(710)는 안테나 구조체가 이용되도록 의도되는 환경에 대해서 전자 어셈블리(1000)의 외측에 있는 것이 바람직할 수 있다. 안테나 급전 소자(720), 즉, 제 2 안테나 소자(720)는 안테나 구조체가 이용되도록 의도되는 환경에 대해서 전자 어셈블리(1000)의 내측, 예를 들어 존재할 경우 전자 어셈블리(1000)의 엔클로저 내에 있는 것이 바람직할 수 있다. 신호 급전 소자(들)(730)는 안테나 급전 소자(720)에 연결되는 것이 바람직할 수 있다. 애플리케이션에 따라서 오직 하나의 신호 급전 소자(730) 또는 두 개 또는 임의의 개수의 소자가 존재할 수 있다. 또한, 바람직하게는 성형 이전에, 성형 재료층(450)의 제 1(710) 또는 제 2(720) 안테나 소자와 같은 면 상에, 제 3 안테나 소자(735), 예를 들어 안테나의 접지 소자가 존재할 수 있다. 도 7a 및 도 7b에서, 접지 소자(735)는 성형 재료층(450)에서 제 2 안테나 소자(720)와 같은 면에 위치되도록 도시된다. 도시된 바와 같이, 접지 소자(735)가 나란하거나 제 1(710) 또는 제 2(720) 안테나 소자와 같은 면 상에 배치되면, 안테나의 원하는 특성을 얻기 위해서, 이들은 갈바닉 연결 상태에 있으면 안 되고, 즉 적어도 이들이 배치되는 표면의 빈 구역에 의해 분리된다. 도 7b의 실시예에 따르면, 이것은 제 2 안테나 소자(720)를 위한 홀을 가지는 접지 소자(735)에 의해서 달성된다. 바람직하게는, 접지 소자(735)는 예를 들어 방사선 지향 목적을 위해 활용될 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 용량성 감지 디바이스(1000), 즉, 안테나 구조체를 예시한다. 도 8a 및 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 용량성 감지 디바이스를 두 가지 반대 방향에서부터 예시한다. 도 8a에서, 전자 어셈블리(1000)는 제 1 면, 예를 들어 상부로부터 도시되고, 도 8b에서는 제 1 면에 반대인 제 2 면, 예를 들어 하부로부터 도시된다. 제 1 및 제 2 면은 도 7a 및 7B에서 규정된 측면들에 대하여, 제 1 및 제 2 측과 등가일 수도 그렇지 않을 수도 있다. 바람직하게는, 용량성 감지 디바이스(810)의 Rx 전극, 즉 제 1 감지 소자(810)는 감지 디바이스가 이용되도록 의도되는 환경에 대하여 전자 어셈블리(1000) 외측에 있을 수 있다. 바람직하게는, Tx 전극(820), 즉 제 2 감지 소자(820)는, 감지 디바이스, 예컨대 제스쳐 센서가 이용되도록 의도되는 환경에 대하여 전자 어셈블리(1000)의 내측에, 예를 들어 존재한다면 전자 어셈블리(1000)의 엔클로저 내측에 있을 수 있다.
도 8a 및 도 8b에서, Rx 전극(810) 및, 특히 그것의 전기적으로 연결된 소자는, 바람직하게는, 예를 들어 감지 공간 내의 사람의 손의 이동을 감지하도록 민감한 감지 공간을 생성하기 위하여 활용될 수 있다. 전기 연결 소자(730)는 바람직하게는 Rx 및 Tx 전극 사이를 지나도록, 또는 본질적으로 Rx 전극(810)의 소자에 가깝도록 배치될 수 있다. Tx 전극(820)의 소자는, 바람직하게는, 서로 전기적으로 연결될 수도 있다(연결은 도 8a 및 도 8b에는 미도시). Rx 전극(810)의 소자는 실질적으로 상기 소자에 의해 규정되는 평면 내에 빈 공간(830) 또는 빈 구역(830)을 규정할 수 있고, 그 형상은 Rx 전극(810)의 특정 형상에 따라 달라진다. 바람직하게는, Tx 전극(820)은, 감지 디바이스의 동작에 영향을 줄 수 있는 적어도 완화된 간섭으로부터 Rx 전극을 차폐하기 위하여, Rx 전극의 대응하는 구역에 배치될 수 있다. 비록 도 8a 및 도 8b에서 빈 공간(830) 또는 빈 구역(830)이 Tx 전극의 중앙에 도시되지만, Tx 전극은 빈 공간 또는 구역(830)을 가지지 않는 고체 전극일 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 어셈블리(1000)는 제 1 및 제 2 전도성 소자를 활용함으로써 안테나 및 용량성 감지 디바이스로서 활용되도록 구성될 수 있다. 이러한 활용은 대역폭 또는 시간-기반 분리 방법에 기반을 둘 수 있다. 대역폭 분리의 경우, 용량성 감지 동작에 대한 안테나 동작을 위하여 상이한 주파수 또는 주파수 대역이 사용될 수 있다. 바람직하게는, 상이한 주파수 또는 주파수 대역은 안테나 및 용량성 감지 동작이 서로 간섭을 일으키는 것을 피하기 위하여 서로에 대하여 충분히 분리될 수 있다. 안테나는, 예를 들어 약 2.4 GHz의 주파수에서, 즉, 더 높은 주파수에서 동작하도록 구성될 수 있는 반면에, 용량성 감지 디바이스는 약 15 kHz 또는 500 kHz의 주파수에서, 즉, 더 높은 주파수에 비하여 더 낮은 주파수에서 동작하도록 구성될 수 있어서, 예를 들어 동작 주파수들 사이에 충분한 분리가 제공된다. 시간-기반 분리의 경우, 전자 어셈블리(1000)는 제 1 시간 기간 동안에는 안테나로서 그리고 제 1 시간 기간과 중첩되지 않는 제 2 시간 기간 동안에는 용량성 감지 디바이스로서 동작하도록 구성될 수 있다.
전자 어셈블리(1000)의 동작을 제어하기 위한 제어 유닛(840)은 위에서 언급된 분리 방법 중 하나 또는 양자 모두를 실행하도록 구성될 수 있다. 바람직하게는, 제어 유닛(840)은 일반적으로 전자 어셈블리(1000)의 동작을 제어하도록 설계되는 동일한 유닛일 수 있거나 그 일부일 수 있다. 그러나, 전자 어셈블리(1000)의 특정 부분, 즉, 예를 들어 안테나, 용량성 감지 디바이스 또는 커플링된 인덕터만을 위한 별개의, 지정된 제어 유닛이 존재할 수도 있다. 따라서, 지정되거나 전체 전자 어셈블리(1000)를 위한 제어 유닛(840)은, 비록 본 명세서에서는 안테나 및 용량성 감지 디바이스와 관련하여 설명되지만 본 발명의 모든 실시예와 관련하여 사용될 수 있다. 따라서, 유닛(840)은 커플링된 인덕터 등과 연관되어 활용될 수 있다. 제어 유닛(840)은 IC, 수동 전자 부품, 전기 컨버터 및/또는 인버터(예를 들어, 커플링된 인덕터로 주입될 교류 전류를 생성하기 위한 것임), 도체 등과 같은 컴포넌트를 포함할 수 있다.
대역폭 분리는 급전 전도성 소자(들)에 충분한 분리를 가지는 원하는 주파수를 포함하는 신호를 공급함으로써 간단하게 구현될 수 있다. 이것은, 예를 들어 상이한 제어기 출력 또는 제어 유닛(840)으로 가는 신호를 생성하기 위한 별개의 신호 생성 수단에 연결된 필터 및/또는 분리 신호 급전 소자(730)를 포함할 수 있다. 이러한 신호는, 예를 들어 원하는 주파수 대역에 있는 상이한 푸리에 성분을 포함할 수 있다. 시간 분리 방법은, 예를 들어 급전 도전성 소자(들)에 안테나 동작을 위해 적합한 주파수를 공급하기 위한 별개의 시간 슬롯 및 급전 도전성 소자(들)에 용량성 감지 동작을 위해 적합한 주파수를 공급하기 위한 다른 시간 슬롯을 예약함으로써 쉽게 구성될 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 어셈블리(1000)를 예시한다. 이러한 실시예에 따르면, 안테나 구조체 및 용량성 감지 디바이스 양자 모두는 동일한 전자 어셈블리 내에 포함될 수 있다. 이러한 실시예에 따르면, 안테나 소자(710, 720)는 Rx 및 Tx 전극에 의해 규정되는 빈 공간(830)과 정렬되도록 배치된다. 바람직하게는, 안테나 소자(710, 720)는 감지 소자(810, 820) 사이의 거리에 대하여, 서로 동일하게 정의된 거리를 가지도록 배치될 수 있다. 그러나, 도 9에 도시된 바와 같이, 감지 소자(810, 820)는 서로 인접하게 배치될 수 있고, 따라서 안테나 소자(710, 720) 사이의 거리에 비하여 서로 상이한 거리를 가질 수도 있다. 도 9로부터, 예를 들어 전자 어셈블리(1000)의 제어 유닛(840)과 연관된, Rx 전극의 신호 급전 소자는, 수직 방향, 즉, Rx(810) 및/또는 Tx(820) 전극에 의해 규정되는 평면에 대해 실질적으로 수직인 방향에서, 빈 공간(830)과 정렬되도록 배치될 수도 있다는 것을 알 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 용량성 감지 디바이스의 Tx 전극(820)은, 예를 들어 방사선 지향 목적을 위하여 안테나에 대한 접지 소자로서 동작할 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 방법의 흐름도를 도시한다. 대응하는 방법 단계는 도 1에서와 같이 수행될 수 있지만, 이러한 실시예에 따르면 커플링된 인덕터가 제조 공정의 목표이고, 따라서 특정한 고려가 필요할 수 있다. 방법은 단계 100에 본질적으로 대응하는 단계 1010에서 시작된다. 선택적인 단계 1015에서, 기판막 또는 기판막들은 예컨대 단계 105에서 획득될 수 있다. 단계 1010에서, 바람직하게는 두 개의 평면 인덕터 또는 코일이 획득될 수 있다. 평면 인덕터 또는 코일은, 상기 인덕터들 및 적어도 상기 인덕터들 사이의 성형 재료 사이에 상호 유도를 가지는 커플링된 인덕터 내에서 활용되기에 특히 유용할 수 있다. 선택적인 단계 1015에서, 적어도 평면 인덕터, 또는 상기 인덕터 및 상기 소자를 포함하는 기판막 또는 기판막들이, 예컨대, 열성형, 공기압 또는 냉간 성형, 예를 들어 누름 성형을 활용하여 형성될 수 있다. 단계(1015-1025)는, 이러한 인덕터를 가지는 형성되거나 성형된 기판막이 획득되도록 결합될 수 있고, 또는 단계(1015 및 1025)만이 결합되어 형성되거나 성형된 인덕터를 획득한다. 인덕터의 형상은, 예를 들어 정방형, 직사각형, 원형 또는 타원형일 수 있다.
바람직하게는, 제 1 인덕터는, 예를 들어 엔클로저에 의해 규정되는 내부 공간 또는 내측과 외측을 가지는 엔클로저를 포함하는 디바이스의 경우, 해당 전자 어셈블리(1000)가 사용되도록 의도되는 환경에 대하여 전자 어셈블리(1000)의 외부 에지에 위치되도록 배치될 수 있다. 제 1 인덕터 및 커플링된 인덕터의 반응 자기장이 우선적으로 생성되도록 의도되는 볼륨 사이에는 가능한 적은 재료를 가지는 것이 유리하다. 바람직하게는, 제 2 인덕터는 커플링된 인덕터 구조체의 내부 에지에, 즉, 통상적으로 제 1 인덕터에 비하여 성형 재료층의 반대면에 위치되도록 배치될 수 있다.
바람직하게는, 커플링된 인덕터의 인덕터들은 인덕터들 사이의 상호 인덕턴스를 최대화하도록 배치될 수 있다. 이것은 바람직하게는 이들을 서로에 대해 대응한 위치에 배치시키는 것을 수반한다. 상호 자속 밀도가 평면 인덕터들 양자 모두를 통해서 효과적으로 흐르게 하기 위하여, 서로에 대하여 실질적으로 동일한 내부 공간, 즉, 인덕터의 내부 에지에서 평면 코일에 의해 규정되는 공간의 표면을 규정하는 평면 인덕터를 가지는 것이 유익할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예에 따르면, 커플링된 인덕터의 평면 인덕터들은 서로 갈바닉 커플링될 수 있고, 또는 상기 인덕터는 별개로 활용될 수 있어서, 예를 들어 별개의 급전 소자를 가질 수 있다. 평면 인덕터들 사이의 갈바닉 연결은 성형 이전에 구축되었을 수 있고 또는 성형 이후에 구축될 수 있다. 갈바닉 연결은 스크린 인쇄 또는 별개의 도체에 의하여 제공될 수 있다.
커플링된 인덕터의 평면 코일은 구리, 금속 메시, ITO 등과 같은 임의의 도전성 재료로 제조될 수 있다. 비-갈바닉 커플링된 코일의 경우, 코일들 사이의 전기 절연은 단계 1040에서 성형된 성형 재료로 달성되는 것이 바람직할 수 있다. 바람직하게는, 인덕터 상의 선택적인 커버 층도 역시 비-도전성일 수 있다.
단계 1030에서, 인덕터, 예컨대 평면 코일은 서로로부터 미리 규정된 거리에 배치되거나, 적어도, 적어도 인덕터들 사이에 성형 재료층을 성형한 후에 소자들이 서로로부터 미리 규정된 거리에 있게 되도록 배치될 수 있다. 전술된 바와 같이, 이것은 평면 코일(들)의 도전층의 수량, 코일(들)의 권선들 사이의 간극, 평면 코일(들)을 형성하는 도체의 폭, 평면 코일(들) 내의 권선수, 또는 평면 코일의 서로에 대한 직경 또는 크기 또는, 코일들이 직접적으로 수직 방향으로, 즉 평면 코일의 평면에 의해 규정되는 수평 방향에 수직으로 포개지지 않는 경우 평면 코일들 사이의 수평 변위와 같은 양태에 의하여 영향 받을 수 있다. 또한 서로에 대한 평면 코일 내의 표면적들의 크기 및/또는 형상이 규정된 거리를 설계하는 것에 영향을 줄 수 있다.
단계 1040에서, 성형 재료층은 적어도 상기 인덕터들 사이에 성형될 수 있다. 단계 1099에서, 방법 실행이 중단되어, 결과적으로 상호적 유도성 연결된 인덕터 및 적어도 이러한 인덕터들, 바람직하게는, 평면 인덕터들 사이의 성형 재료층을 가지는, 변압기, 무선 충전 디바이스, 또는 통신을 위한 유도성 안테나와 같은 커플링된 인덕터가 얻어질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 하나 또는 양자 모두의 인덕터는 복수 개의 코일로 이루어질 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면 세 개 이상의 인덕터가 존재할 수도 있다. 제 3, 또는 제 3 및 제 4 인덕터가 서로로부터 미리 규정된 거리에 배치될 수 있고, 예를 들어 수행될 전체 전자 어셈블리에 따라서 임의의 거리를 가질 수 있다. 세 개 이상의 인덕터를 가지면, 커플링된 인덕터의 성능 및/또는 효율이 증가될 수 있다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 두 가지 실시예에 따른 인덕터를 도시한다. 도 11a는 원형 형상을 가지고 복수 개의 권선수인 평면 코일(1110)을 포함하는 평면 인덕터(410)를 도시한다. 도시된 바와 같이, 인덕터(410)는 인덕터들이 다소 볼록/오목인 도 12에 도시된 바와 같이 3D 형상을 나타낼 수 있다. 인덕터(410)는 자기장을 생성하기 위하여 인덕터를 통과하도록 전류를 주입하기 위한 제 1(1115A) 및 제 2(1115B) 단부를 더 포함할 수 있다. 도 11b는 정사각형 평면 인덕터(410)를 예시한다.
도 12는 전자 어셈블리(1000), 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 커플링된 인덕터를 도시한다. 커플링된 인덕터는 제 1 인덕터(410) 및 제 2 인덕터(420)를 포함한다. 인덕터들은 서로로부터 미리 규정된 거리(430)에 배치된다. 인덕터(410, 420)는 바람직하게는, 전류가 여기되면, 인덕터(410, 420)가 이러한 경우에는 유도성 커플링을 통해서 서로에 대해 전자기 커플링 또는 결속 상태가 되도록 배치될 수 있다. 인덕터 중 하나를 통과하도록 전류를 주입함으로써, 생성된 자기장 및 그 자속이 다른 인덕터를 통해 흐르고, 및 다른 인덕터에 전압을 유도한다. 이것은 전기 변압기의 기본 원리이다. 그러나, 인덕터들 양자 모두를 통해 같은 방향과 위상을 가지는 전류를 주입함으로써, 자기장의 진폭이 증가될 수 있다. 이러한, 세 개 이상의 인덕터를 가지는 커플링된 인덕터의 경우에도 성립된다. 진폭이 증가되면, 커플링된 인덕터를 전력을 송신 또는 수신하거나 양자 모두를 하는 무선 충전 디바이스로서 사용하는 경우에 특히 유리할 수 있다. 더욱이, 인덕터는 정보를 교환하기 위하여, 즉, 커플링된 인덕터가 배치되도록 의도되는 환경과 통신하기 위하여 사용될 수 있다. 또 다른 예는, 특히 제 1(410) 및 제 2(420) 인덕터들이 서로 갈바닉 연결 상태가 아니면, 적어도 커플링된 인덕터의 인덕터(410, 420) 사이에 성형된 성형 재료층(450)을 통하여 데이터 및/또는 전력을 송신하기 위해서 인덕터를 활용하는 것이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 임의의 두 개 또는 심지어 세 개 모두의 안테나, 용량성 감지 디바이스 및 커플링된 인덕터가 하나의 대상물 내에 통합되어서, 따라서 여러 기능성을 가지고 오직 하나의 성형 단계를 사용하여 제조되는 제품이 제공될 수도 있다. 위에서 언급된 디바이스들 세 개 모두를 조합하는 것은, 주파수 및/또는 시간-기반 분리 방법에 의해서 동작되도록 구성되는 안테나 및 용량성 감지 디바이스의 결합된 솔루션을 사용할 수 있다. 커플링된 인덕터는 이러한 경우 결과적으로 얻어지는 다른 디바이스, 예를 들어, 안테나, 용량성 센서 및 무선 충전 디바이스에 인접하게 배치될 수 있다.
당업자는 사용되는 재료, 치수 및 컴포넌트를 고려하여 최적의 공정 파라미터를 사전에 알고 있거나 필드 테스팅에 의해서 결정할 것이다. 일반적인 가이드로서 단지 몇 가지 예시적인 가이드라인만이 주어질 수 있다. 기판막(들)이 PET이고 그 위에 오버몰딩될 플라스틱이 PC이면, 용해된 PC의 온도는 섭씨 280 도 내지 320 도일 수 있고, 적용가능한 몰드 온도는 섭씨 20 도 내지 95 도의 범위를 가질 수 있으며, 즉 이것은 예를 들어 섭씨 80 도일 수 있다. 사용되는 기판막(들) 및 공정 파라미터는, 기판(들)이 공정 중에 실질적으로 고형 상태를 유지하도록 선택될 것이다.
바람직하게는, 미리 설치될 수 있는 전자제품은, 성형 중에 정적 상태를 유지하도록 기판에 부착되었을 수 있다. 또는, 기판에 트레이스/컴포넌트를 제공하는 것 또는 층들을 함께 통합하는 것과 같은 적어도 선택된 단계를 위하여, 제조 방법의 실행 중에 롤투롤 기법이 활용될 수 있다. 롤투롤을 적용하려면 사용되는 재료층으로부터 어느 정도의 유연성이 필요하다. 따라서, 말단 제품(획득된 다층 구조체 또는 심지어 궁극적으로는 이것을 수용하고 있는 디바이스)은 가용성을 가질 수 있다. 그러나, 본 발명은 실무에서, 더 강성인 재료 시트 또는 일반적으로, 원하는 재료의 조각들이 있는 시나리오에도 적용가능하다.
안테나, 용량성 감지 디바이스, 또는 커플링된 인덕터와 같은 전자 어셈블리(1000)를 포함하는 타겟 전자 제품 또는 디바이스는, 예를 들어 소비자 전자 디바이스, 산업용 전자제품, 자동화 장비, 기계류, 자동화 제품, 안전 또는 보호 디바이스, 컴퓨터, 태블릿, 패블릿, 휴대전화와 같은 모바일 단말기, 알람 디바이스, 웨어러블 전자제품/제품(의류, 모자, 신발 등), 센서 디바이스, 측정 디바이스, 디스플레이 디바이스, 게임 제어기 또는 콘솔, 조명 디바이스, 멀티미디어 또는 오디오 플레이어, 시청각(AV) 디바이스, 스포츠 장비, 통신 디바이스, 운송 또는 수송 장비, 배터리, 광학 디바이스, 태양광 패널 또는 태양 에너지 디바이스, 송신기, 수신기, 무선으로 제어되는 디바이스, 또는 제어기 디바이스를 포함할 수 있다.
앞선 설명에서 설명되는 피쳐들은 명시적으로 설명된 조합들이 아닌 조합들로 사용될 수도 있다. 비록 기능들이 특정 피쳐를 참조하여 설명되어 왔지만, 이러한 기능들은 설명되는지 여부와 무관하게 다른 피쳐들에 의해 수행될 수도 있다. 비록 피쳐들이 특정한 실시예들을 참조하여 설명되었지만, 이러한 피쳐들은 설명되는지 여부와 무관하게 다른 실시예들에서 역시 존재할 수도 있다.
Claims (20)
- 반응 필드(responsive field), 예컨대 안테나의 전자기장 또는 용량성 감지 디바이스의 전기장 또는 커플링된 인덕터의 자기장을 방출하기 위한, 적어도 제 1 전도성 소자 및 제 2 전도성 소자를 포함하는 전자 어셈블리의 제조 방법으로서,
- 패치 소자 또는 평면 코일과 같은 상기 전도성 소자들을 획득하는 단계,
- 상기 전도성 소자들을, 예컨대 몰드 구조체에 의해 규정되는 캐비티 내에서, 상기 전도성 소자들 사이에, 예컨대 용량성 또는 유도성 전자기 커플링을 구축하기 위하여 서로로부터 미리 규정된 거리에 배치하는 단계, 및
- 적어도 상기 전도성 소자들 사이에서 성형 재료층을 성형, 예컨대 사출 성형하는 단계 - 상기 성형 재료층은 미리 규정된 거리에 의하여 규정되는 상기 전도성 소자들 사이의 두께를 가짐 -를 포함하는, 전자 어셈블리 제조 방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 방법은,
- 제 1 기판막을 획득하는 단계, 및
- 선택적으로 스크린 인쇄와 같은 인쇄 전자 기술의 활용을 통하여, 상기 제 1 전도성 소자를 상기 제 1 기판막에 제공하는 단계를 포함하는, 전자 어셈블리 제조 방법. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 방법은,
- 제 2 기판막을 획득하는 단계, 및
- 선택적으로 스크린 인쇄와 같은 인쇄 전자 기술의 활용을 통하여, 상기 제 2 전도성 소자를 상기 제 2 기판막에 제공하는 단계를 포함하는, 전자 어셈블리 제조 방법. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방법은,
- 제 1 및 제 2 기판막 중 적어도 하나를 원하는 3차원 형상으로 성형, 예컨대 열성형 또는 냉간 성형하는 단계를 포함하는, 전자 어셈블리 제조 방법. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방법은,
- 제 3 전도성 소자, 바람직하게는 패치 소자를 획득하는 단계, 및
- 상기 전자 어셈블리의 접지 소자로서 동작하도록, 제 3 전도성 소자를 상기 성형 재료층의 상기 제 1 또는 제 2 전도성 소자와 동일한 면 상에 배치하는 단계를 포함하는, 전자 어셈블리 제조 방법. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방법은,
전기 에너지 급전 소자를 상기 제 1 또는 제 2 전도성 소자에 커플링하는 단계를 포함하는, 전자 어셈블리 제조 방법. - 반응 필드를 방출하기 위한 전자 어셈블리로서,
- 제 1 전도성 소자,
- 제 2 전도성 소자 - 상기 전도성 소자는 서로 전자기적으로 커플링됨 -, 및
- 적어도 상기 제 1 전도성 소자와 제 2 전도성 소자 사이에 성형된 성형 재료층을 포함하는, 전자 어셈블리 제조 방법. - 제 7 항에 있어서,
안테나 또는 용량성 감지 디바이스의 상기 전도성 소자들, 예컨대 도전성 패치 소자들은 서로 용량성 커플링되는, 전자 어셈블리 제조 방법. - 제 7 항에 있어서,
상기 전도성 소자들, 예컨대 커플링된 인덕터의 평면 코일들은 서로 유도성 커플링되는, 전자 어셈블리 제조 방법. - 제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 전도성 소자는 제 1 기판막 상에 배치되는, 전자 어셈블리 제조 방법. - 제 7 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 전도성 소자는 제 2 기판막 상에 배치되고,
상기 성형 재료층은 적어도 제 1 기판막과 제 2 기판막 사이에 있는, 전자 어셈블리 제조 방법. - 제 7 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 전도성 부재 중 적어도 하나는 3차원 형상을 가지는, 전자 어셈블리 제조 방법. - 제 7 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 기판막 중 적어도 하나는 3차원 형상을 가지는, 전자 어셈블리 제조 방법. - 적어도 제 1 안테나 소자 및 제 2 안테나 소자를 포함하는 안테나 구조체의 제조 방법으로서,
- 상기 안테나 소자, 예컨대 패치 안테나 소자를 획득하는 단계,
- 상기 안테나 소자를, 예컨대 몰드 구조체에 의해 규정되는 캐비티 내에서, 상기 안테나 소자들 사이에 용량성 커플링을 구축하기 위하여 서로로부터 미리 규정된 거리에 배치하는 단계, 및
- 성형 재료층을 적어도 상기 안테나 소자들 사이에 성형, 예컨대 사출 성형하는 단계 - 상기 성형 재료층은 미리 규정된 거리에 의하여 규정되는 상기 안테나 소자들 사이의 두께를 가짐 -를 포함하는, 안테나 구조체 제조 방법. - 제 14 항에 있어서,
상기 방법은,
상기 안테나 구조체의 원하는 동작 특성에 기반하여, 예컨대 원하는 동작 주파수 대역에 기반하여, 미리 규정된 거리를 규정하는 단계를 포함하는, 안테나 구조체 제조 방법. - 안테나 구조체로서,
- 제 1 안테나 소자, 예컨대 패치 안테나 소자,
- 제 2 안테나 소자, 예컨대 패치 안테나 소자 - 상기 안테나 소자들은 서로 용량성 커플링됨 -, 및
- 적어도 상기 제 1 안테나 소자와 상기 제 2 안테나 소자 사이에 성형되는 성형 재료층을 포함하는, 안테나 구조체 제조 방법. - 적어도 제 1 감지 소자 및 제 2 감지 소자를 포함하는 용량성 감지 디바이스를 제조하는 방법으로서,
- 상기 감지 소자들, 예컨대 도전성 패치 소자들을 획득하는 단계,
- 상기 감지 소자들을, 예컨대 몰드 구조체에 의해 규정되는 캐비티 내에서, 상기 감지 소자들 사이에 용량성 커플링을 구축하기 위하여 서로로부터 미리 규정된 거리에 배치하는 단계, 및
- 성형 재료층을 적어도 상기 감지 소자들 사이에 성형, 예컨대 사출 성형하는 단계 - 상기 성형 재료층은 미리 규정된 거리에 의하여 규정되는 상기 감지 소자들 사이의 두께를 가짐 -를 포함하는, 용량성 감지 디바이스 제조 방법. - 용량성 감지 디바이스로서,
- 제 1 감지 소자, 예컨대 도전성 패치 소자,
- 제 2 감지 소자, 예컨대 도전성 패치 소자 - 상기 감지 소자들은 서로 용량성 커플링됨 -, 및
- 적어도 상기 제 1 감지 소자와 상기 제 2 감지 소자 사이에 성형되는 성형 재료층을 포함하는, 용량성 감지 디바이스 제조 방법. - 적어도 제 1 인덕터 및 제 2 인덕터를 포함하는 커플링된 인덕터를 제조하는 방법으로서,
- 상기 인덕터, 예컨대 도전성 평면 코일을 획득하는 단계,
- 상기 인덕터를, 예컨대 몰드 구조체에 의해 규정되는 캐비티 내에서, 바람직하게는 상기 인덕터들 사이에서 상호 유도성 커플링을 구축하기 위하여 서로로부터 미리 규정된 거리에 배치하는 단계, 및
- 성형 재료층을 적어도 상기 인덕터들 사이에 성형, 예컨대 사출 성형하는 단계 - 상기 성형 재료층은 미리 규정된 거리에 의하여 규정되는 상기 인덕터들 사이의 두께를 가짐 -를 포함하는, 커플링된 인덕터 제조 방법. - 커플링된 인덕터로서,
- 제 1 인덕터, 예컨대 도전성 평면 코일,
- 제 2 인덕터, 예컨대 도전성 평면 코일 - 상기 인덕터들은 서로 상호 유도성 커플링됨 -, 및
- 적어도 상기 제 1 인덕터와 상기 제 2 인덕터 사이에 성형되는 성형 재료층을 포함하는, 커플링된 인덕터.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US15/481,976 | 2017-04-07 | ||
| US15/481,976 US11292166B2 (en) | 2017-04-07 | 2017-04-07 | Method for manufacturing an electronic assembly and an electronic assembly |
| PCT/FI2018/050243 WO2018185373A1 (en) | 2017-04-07 | 2018-04-05 | Method for manufacturing an electronic assembly and an electronic assembly |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190138810A true KR20190138810A (ko) | 2019-12-16 |
| KR102340625B1 KR102340625B1 (ko) | 2021-12-17 |
Family
ID=62046965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020197031713A KR102340625B1 (ko) | 2017-04-07 | 2018-04-05 | 전자 어셈블리 제조 방법 및 전자 어셈블리 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US11292166B2 (ko) |
| EP (1) | EP3606717B1 (ko) |
| JP (1) | JP6972491B2 (ko) |
| KR (1) | KR102340625B1 (ko) |
| CN (1) | CN110612187B (ko) |
| MX (1) | MX2019011983A (ko) |
| WO (1) | WO2018185373A1 (ko) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11225191B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-01-18 | Honda Motor Co., Ltd. | Smart leather with wireless power |
| US10682952B2 (en) | 2017-06-28 | 2020-06-16 | Honda Motor Co., Ltd. | Embossed smart functional premium natural leather |
| US10742061B2 (en) * | 2017-06-28 | 2020-08-11 | Honda Motor Co., Ltd. | Smart functional leather for recharging a portable electronic device |
| US10953793B2 (en) | 2017-06-28 | 2021-03-23 | Honda Motor Co., Ltd. | Haptic function leather component and method of making the same |
| US10272836B2 (en) | 2017-06-28 | 2019-04-30 | Honda Motor Co., Ltd. | Smart functional leather for steering wheel and dash board |
| US11665830B2 (en) | 2017-06-28 | 2023-05-30 | Honda Motor Co., Ltd. | Method of making smart functional leather |
| US11685102B2 (en) | 2017-11-08 | 2023-06-27 | Hytech Worldwide, Inc. | Three dimensional thermoforming and lamination |
| US10807300B2 (en) * | 2017-11-08 | 2020-10-20 | Hytech Worldwide, Inc. | Three dimensional thermoforming of plastics with electronic components |
| WO2020066121A1 (ja) * | 2018-09-26 | 2020-04-02 | 住友理工株式会社 | 静電容量センサ、その製造方法、および静電容量センサ用網目状柔軟電極 |
| JP6840826B2 (ja) * | 2018-12-21 | 2021-03-10 | 本田技研工業株式会社 | 無線電力式スマート皮革 |
| US11751337B2 (en) | 2019-04-26 | 2023-09-05 | Honda Motor Co., Ltd. | Wireless power of in-mold electronics and the application within a vehicle |
| MX2022011745A (es) | 2020-03-24 | 2022-10-13 | Commscope Technologies Llc | Elementos radiantes con pies de alimentacion en angulo y antenas de estacion base que incluyen las mismas. |
| AU2021244357A1 (en) | 2020-03-24 | 2022-11-17 | Outdoor Wireless Networks LLC | Base station antennas having an active antenna module and related devices and methods |
| WO2021222217A1 (en) * | 2020-04-28 | 2021-11-04 | Commscope Technologies Llc | Base station antennas having reflector assemblies including a nonmetallic substrate having a metallic layer thereon |
| TWI822024B (zh) * | 2022-05-03 | 2023-11-11 | 台灣禾邦電子有限公司 | 雙頻段天線模組 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016059077A (ja) * | 2016-01-26 | 2016-04-21 | カシオ計算機株式会社 | アンテナ装置 |
| US20170094800A1 (en) * | 2015-09-28 | 2017-03-30 | Tactotek Oy | Method and arrangement for providing electrical connection to in-mold electronics |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL9400119A (nl) | 1994-01-27 | 1995-09-01 | 3P Licensing Bv | Werkwijze voor het met een hardende kunststof omhullen van een electronische component, electronische componenten met kunststofomhulling verkregen door middel van deze werkwijze en matrijs voor het uitvoeren der werkwijze. |
| DE102006012792A1 (de) | 2006-03-21 | 2007-09-27 | Werner Turck Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Herstellen eines Näherungsschalters sowie nach dem Verfahren gefertigter Näherungsschalter |
| US7768461B2 (en) * | 2006-04-17 | 2010-08-03 | Getac Technology Corporation | Antenna device with insert-molded antenna pattern |
| WO2008007257A2 (en) * | 2006-06-20 | 2008-01-17 | Nxp B.V. | Integrated circuit and assembly therewith |
| CN101978389B (zh) * | 2008-02-22 | 2014-07-09 | 村田机械株式会社 | Vao生产率套件 |
| US9425501B2 (en) * | 2008-03-17 | 2016-08-23 | Ethertronics, Inc. | Composite thermoformed assembly |
| FI121862B (fi) * | 2008-10-24 | 2011-05-13 | Valtion Teknillinen | Järjestely kosketusnäyttöä varten ja vastaava valmistusmenetelmä |
| US8942761B2 (en) * | 2010-06-18 | 2015-01-27 | Sony Corporation | Two port antennas with separate antenna branches including respective filters |
| JP2012094592A (ja) * | 2010-10-25 | 2012-05-17 | Elpida Memory Inc | 半導体装置及びその製造方法 |
| DE102011076717A1 (de) * | 2011-05-30 | 2012-12-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Hochfrequenzantenneneinheit, eine Magnetresonanzvorrichtung mit einer Hochfrequenzantenneneinheit, sowie ein Herstellungsverfahren für eine Hochfrequenzantenneneinheit |
| TWI501466B (zh) * | 2012-11-26 | 2015-09-21 | Arcadyan Technology Corp | 印刷式寬頻單極天線模組 |
| US11050142B2 (en) * | 2013-03-11 | 2021-06-29 | Suunto Oy | Coupled antenna structure |
| US9461355B2 (en) * | 2013-03-29 | 2016-10-04 | Intel Corporation | Method apparatus and material for radio frequency passives and antennas |
| EP3111202B1 (en) | 2014-02-27 | 2021-07-14 | 3M Innovative Properties Company | Flexible sensor patch and method of using the same |
| DE102014106585A1 (de) * | 2014-05-09 | 2015-11-12 | Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg | Mehrschichtkörper und Verfahren zu dessen Herstellung |
| JP6520801B2 (ja) | 2016-04-19 | 2019-05-29 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| US10637149B2 (en) * | 2016-12-06 | 2020-04-28 | At&T Intellectual Property I, L.P. | Injection molded dielectric antenna and methods for use therewith |
-
2017
- 2017-04-07 US US15/481,976 patent/US11292166B2/en active Active
-
2018
- 2018-04-05 WO PCT/FI2018/050243 patent/WO2018185373A1/en active Application Filing
- 2018-04-05 JP JP2020504447A patent/JP6972491B2/ja active Active
- 2018-04-05 CN CN201880030457.3A patent/CN110612187B/zh active Active
- 2018-04-05 EP EP18719958.3A patent/EP3606717B1/en active Active
- 2018-04-05 MX MX2019011983A patent/MX2019011983A/es unknown
- 2018-04-05 KR KR1020197031713A patent/KR102340625B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-09-05 US US16/561,213 patent/US11285645B2/en active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170094800A1 (en) * | 2015-09-28 | 2017-03-30 | Tactotek Oy | Method and arrangement for providing electrical connection to in-mold electronics |
| JP2016059077A (ja) * | 2016-01-26 | 2016-04-21 | カシオ計算機株式会社 | アンテナ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11285645B2 (en) | 2022-03-29 |
| CN110612187A (zh) | 2019-12-24 |
| EP3606717A1 (en) | 2020-02-12 |
| MX2019011983A (es) | 2019-11-08 |
| US11292166B2 (en) | 2022-04-05 |
| CN110612187B (zh) | 2022-05-13 |
| WO2018185373A1 (en) | 2018-10-11 |
| US20190389106A1 (en) | 2019-12-26 |
| JP2020521338A (ja) | 2020-07-16 |
| US20180290356A1 (en) | 2018-10-11 |
| JP6972491B2 (ja) | 2021-11-24 |
| EP3606717B1 (en) | 2020-07-29 |
| KR102340625B1 (ko) | 2021-12-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102340625B1 (ko) | 전자 어셈블리 제조 방법 및 전자 어셈블리 | |
| JP7255603B2 (ja) | 電子機器用の多層構造及び関連する製造方法 | |
| US10485094B1 (en) | Multilayer structure with embedded sensing functionalities and related method of manufacture | |
| CN112640308B (zh) | 用于感测应用的集成多层结构及其制造方法 | |
| EP3609669B1 (en) | Method for manufacturing an electronic assembly and an electronic assembly | |
| US10455702B2 (en) | Method for manufacturing a multilayer structure for hosting electronics | |
| JP2020532125A (ja) | 電子機器を収納するためのエコロジカルな多層構造および関連する製造方法 | |
| US11461609B1 (en) | Multilayer structure and method of manufacturing such |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |